WO2004003536A1 - 抵抗型酸素センサとそれを使った酸素センサ装置及び空燃比制御システム - Google Patents

抵抗型酸素センサとそれを使った酸素センサ装置及び空燃比制御システム Download PDF

Info

Publication number
WO2004003536A1
WO2004003536A1 PCT/JP2003/008052 JP0308052W WO2004003536A1 WO 2004003536 A1 WO2004003536 A1 WO 2004003536A1 JP 0308052 W JP0308052 W JP 0308052W WO 2004003536 A1 WO2004003536 A1 WO 2004003536A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
oxygen sensor
resistance
temperature
oxygen
type oxygen
Prior art date
Application number
PCT/JP2003/008052
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Noriya Izu
Woosuck Shin
Norimitsu Murayama
Original Assignee
National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2002335912A external-priority patent/JP3870261B2/ja
Application filed by National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology filed Critical National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology
Priority to US10/517,771 priority Critical patent/US7236083B2/en
Priority to AU2003244059A priority patent/AU2003244059A1/en
Publication of WO2004003536A1 publication Critical patent/WO2004003536A1/ja

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/02Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
    • G01N27/04Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
    • G01N27/12Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid

Definitions

  • the present invention relates to a resistance-type oxygen sensor with reduced temperature dependency, and more specifically, has a gas detection portion made of an oxide semiconductor whose resistance value changes according to the oxygen partial pressure of an atmospheric gas.
  • the present invention relates to a resistance-type oxygen sensor with reduced temperature dependence.
  • the present invention is suitable for use in an air-fuel ratio feedback control system for controlling an air-fuel ratio of a combustion engine for an automobile, etc., for improving an exhaust gas purification rate and improving fuel efficiency. It is useful as providing a new oxygen sensor device that can perform measurements with the sensor.
  • the present invention relates to a resistance-type oxygen sensor having a remarkably improved response speed. More specifically, the present invention relates to a gas detection portion made of an oxide semiconductor whose resistivity changes according to the oxygen partial pressure of an atmospheric gas. The present invention relates to a novel resistance-type oxygen sensor having a significantly shortened response time of the sensor.
  • the present invention relates to an oxygen measuring device for measuring an oxygen partial pressure mainly used for an air-fuel ratio feedback control system for controlling an air-fuel ratio of exhaust gas of an automobile or the like, for improving an exhaust gas purification rate and improving fuel efficiency. It is useful as a sensor. Background art
  • the following four methods are known as methods for realizing the characteristic required as a temperature compensation part of a sensor, in which the resistance does not depend on the oxygen partial pressure, that is, the oxygen insensitivity of the resistance. They are listed below.
  • a gas sensor having a temperature compensation portion that is insensitive to oxygen gas by covering a part of the gas detection portion with a gas impermeable layer European Patent Application No. 0464243, (Japanese Patent Application No. 0464244).
  • Japanese Patent Application No. 0464243 Japanese Patent Application No. 0464244
  • the gas impermeable layer covering a part of the gas detection portion is cracked due to aging or thermal shock, and the gas passes through this layer.
  • a mixture of p-type and n-type oxide semiconductors is used as a temperature compensation part (Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 6-222600).
  • a laminate of p-type and n-type oxide semiconductor thin films is used (Japanese Patent Application Laid-Open No. 1050/164/104).
  • these temperature compensating parts are attributable to the problem that the p-type and n-type oxide semiconductors react at the operating temperature of the sensor, making it impossible to obtain long-term stability, and the thermal expansion coefficient of those materials. There is a problem that cracks and the like occur due to the difference between them.
  • a solid electrolyte sensor has been mainly used as an oxygen sensor for automobiles (Japanese Patent Application Laid-Open No. 55-1373734). Gazette).
  • This type of sensor measures the difference in oxygen partial pressure between the reference electrode and the measurement electrode as an electromotive force, and since the reference electrode is always required, the structure is complicated and it is difficult to reduce the size. There was a point.
  • a resistance-type oxygen sensor that does not require a reference electrode has been developed (Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-174644). The measurement principle of the resistance type oxygen sensor will be briefly described. First, when the oxygen partial pressure of the atmosphere changes, the oxygen vacancy concentration of the oxide semiconductor changes.
  • the resistivity or electrical conductivity of an oxide semiconductor has a one-to-one correspondence with the oxygen vacancy concentration, and the resistivity of the oxide semiconductor changes with a change in the oxygen vacancy concentration.
  • the resistance type oxygen sensor which can determine the oxygen partial pressure of the atmosphere by measuring the resistivity, has a problem that the output response is poor when the oxygen partial pressure changes. 0 7 — 6 3 7 1 9 publication).
  • titanium oxide has been used as an oxide semiconductor for a resistance-type oxygen sensor, but this material has a problem that its durability and stability are poor.
  • the present inventors have researched and developed a resistance-type oxygen sensor using cerium oxide as an oxide semiconductor.
  • zirconium ion concentration an oxide containing cerium ion and zirconium ion whose ratio of the substance amount of zirconium ion to the sum of the substance amounts of cerium ion and zirconium ion (hereinafter referred to as zirconium ion concentration) is 80 mo 1% or more is used.
  • An oxygen sensor has been reported (Guo—Long Tan et al., Thin Solid Films 330 (1998) 59-61). However, this sensor uses an oxygen concentration cell that measures the difference in oxygen partial pressure between the reference electrode and the measurement electrode as an electromotive force, and is not a resistance type oxygen sensor. Disclosure of the invention
  • the present inventors have considered that, in view of the above-mentioned conventional technology, the technique of realizing the oxygen insensitivity of the resistance of the temperature compensating portion by a method different from the above-described conventional technology, and As a result of intensive research, we have made it simple to make the process of manufacturing, which is resistant to thermal shock, etc., durable, and insensitive to oxygen in a wide range of oxygen partial pressures.
  • the resistance value of the ionic conductor has a very small dependence on oxygen partial pressure
  • the temperature compensating part is composed of an oxygen ion conductor.
  • the electrode for making electrical contact with the temperature compensating part is an atmosphere gas.
  • the present inventors have found that the intended purpose can be achieved by using a porous body that faces the object and the present invention has been completed.
  • the first embodiment of the present invention has a gas detection portion made of an oxide semiconductor whose resistance changes in accordance with the temperature and the oxygen partial pressure of the atmosphere gas, and the resistance depends on the temperature. Temperature compensation part independent of oxygen partial pressure
  • an object of the present invention is to provide a resistance-type oxygen sensor, which is connected in series to the gas detection portion. Further, the present invention mainly provides a resistance-type oxygen sensor used for measuring the partial pressure of oxygen gas of automobile exhaust gas, comprising a temperature compensation part based on a principle different from that of the prior art. It is an object of the present invention to provide a resistance-type oxygen sensor in which an electrode for contacting a gas is facing an atmospheric gas and is a porous body. Furthermore, the present invention has a simple manufacturing process, is resistant to thermal shock and the like, is durable, can be used as an oxygen sensor in a wide oxygen partial pressure range, and has a small temperature dependence of output. The purpose is to provide sensors.
  • the present inventors have solved the problems in the above prior art, and have been working on an oxygen gas detection process in the course of intensive research mainly aimed at greatly improving the response speed of the sensor.
  • a resistance-type oxygen sensor whose part is made of an oxide semiconductor, it has been found that the intended purpose can be achieved by using an oxide containing cerium ions and a specific concentration of zirconium ions as the oxide semiconductor.
  • the present invention has been completed.
  • the second aspect of the present invention uses an oxide mainly composed of cerium ions, which has a shorter output response time to a change in oxygen partial pressure than a resistance-type oxygen sensor in which an oxygen gas detection portion is made only of cerium oxide. It is an object of the present invention to provide a resistance type oxygen sensor having an oxygen gas detecting portion. Still another object of the present invention is to provide an oxygen sensor device used in an air-fuel ratio feedback control system for optimizing the combustion efficiency of a combustion engine.
  • the arrangement of the gas detection portion and the temperature compensation portion on the substrate is not limited to that shown in FIG. 3 .
  • a gas detection portion is arranged on the front surface of the substrate, and a temperature compensation portion is arranged on the back surface. It is possible to arrange them in the reverse of the above 1).
  • the form of the gas detecting portion and the temperature compensating portion is preferably, for example, a thin film or a thick film. It is desirable that the resistance values of the gas detection part and the temperature compensation part are as close as possible. By changing the film size, the resistance of each film can be controlled.
  • the electrodes are not limited to the structure shown in FIG. 3, and may be, for example, an interdigital structure. In FIG.
  • the electrode in contact with the gas detection part is located above the gas detection part, but it can also be located between the substrate and the gas detection part.
  • Examples of the material of the substrate include, but are not limited to, alumina oxide, magnesium oxide, and quartz which are insulators.
  • An oxide semiconductor typified by cerium oxide, titanium oxide, gallium oxide, or the like is used as the gas detection portion.
  • an oxygen ion conductor having a temperature dependence close to that of the gas detecting portion, such as, for example, yttria-stabilized zirconia or gallium dopseria is used.
  • Cerium oxide is an oxide semiconductor, but cerium oxide can be an oxygen ion conductor depending on the type of metal ions added. Specifically, 2, 3 If a valent metal ion is added, it becomes an oxygen ion conductor.
  • the main component of the oxide semiconductor or the oxygen ion conductor is cerium oxide
  • its temperature dependence can be changed as appropriate by changing the type of ions to be added or the amount of ions to be added. It is. Therefore, it is preferable to use an oxide mainly composed of cerium oxide as the gas detection portion and the temperature compensation portion of the present invention. It is possible to manufacture a resistance-type oxygen sensor whose temperature can be controlled and whose temperature dependency is extremely small.
  • the electrode include, but are not limited to, noble metals such as Pi; and Pd, and conductive oxides.
  • the shape of the electrode in contact with the oxygen ion conductor, which is the temperature compensating portion, must be porous.
  • the electrode must be a porous material, and the electrode that contacts the gas detection part does not have to be a porous material.
  • the electrode in contact with the temperature compensation portion and the gas detection portion is a porous material.
  • the method of manufacturing the sensor will be described.
  • the method of manufacturing the gas detection part and the temperature compensation part is described.
  • the manufacturing method include a sputtering method, MOCVD method, and sol-gel method.
  • the present invention is not limited to these.
  • a thin film is formed on a substrate.
  • baking is performed at 100 to 1200 ° C. in the air.
  • an oxide semiconductor powder is manufactured.
  • the production method include, but are not limited to, a spray pyrolysis method, a spray drying method, and a precipitation method.
  • a paste is prepared by mixing the oxide semiconductor powder and an organic solvent such as a vehicle and squeegee oil, and the paste is printed on a substrate.
  • an organic solvent such as a vehicle and squeegee oil
  • a screen printing method is preferably used, but is not limited thereto.
  • this is heated in air at 400 to 600 ° C. to remove the organic solvent, and then calcined in air at 100 to 1200.
  • an electrode is manufactured.
  • the method include, but are not limited to, a method of applying a precious metal base such as Pt; and Pd by a screen printing method, and a method of producing Pt and Pd by a sputtering method.
  • the screen printing method is more preferable than the sputtering method because a porous electrode can be easily obtained.
  • a resistance type oxygen sensor with a heater for example, a ceramic heater, a silicon micro heater, etc. are attached to the substrate.
  • the mounting position of the heater, the shape of the heater, and the characteristics of the heater are not particularly limited. This is because the resistance-type oxygen sensor of the present invention has a small temperature dependency, so the demand for the heater is small, and the performance of the heater is not important.
  • the resistance type oxygen sensor of the present invention is used for an oxygen sensor device.
  • This device can be arbitrarily designed using the resistance type oxygen sensor of the present invention, an electric circuit unit, and a display unit such as a sensor output as basic components.
  • Fig. 4 shows an example of the electric circuit of this device. In this figure, the circuit of the heater part is omitted I have. In the figure, the part surrounded by the dotted line is the resistance type oxygen sensor.
  • An oxygen sensor device can be manufactured by connecting a gas detection part and a temperature compensation part in series, applying a constant voltage, and reading the potential difference of the gas detection part as a sensor output.
  • the resistance-type oxygen sensor of the present invention can be used, for example, in an air-fuel ratio feedback control system for a vehicle (including a motorcycle) for controlling an air-fuel ratio.
  • the air-fuel ratio is the ratio of air and fuel, and a one-to-one relationship holds between the oxygen partial pressure and the air-fuel ratio.
  • the system includes a resistance-type oxygen sensor of the present invention, a flow meter that measures the flow rate of air flowing into the engine, a fuel injector that fills the engine with fuel, and receives signals from the oxygen sensor and the flow meter to calculate.
  • a control circuit for controlling the fuel injection amount of the fuel injector can be arbitrarily designed as a basic component.
  • the resistance type oxygen sensor of the present invention can be used, for example, in an air-fuel ratio feedback control system for optimizing the combustion efficiency of a combustion engine.
  • This system includes a resistance-type oxygen sensor of the present invention, a flow meter that measures the flow rate of air flowing into the combustion engine, a fuel controller that controls the fuel that enters the combustion engine, An electronic control unit that receives signals, performs calculations, and sends output signals to the fuel controller can be arbitrarily designed as a basic component.
  • the resistance-type oxygen sensor of the present invention can be used, for example, in an automobile exhaust gas catalyst deterioration detection system.
  • This system reads the signal from the resistance-type oxygen sensor of the present invention, the electronic control unit that reads and calculates the signal from the oxygen sensor, and determines whether the catalyst has deteriorated, and receives the signal from the electronic control unit, and the catalyst has deteriorated.
  • the display unit indicating whether or not can be arbitrarily designed as a basic component.
  • the present invention is directed to a small-sized and simple structure resistance oxygen
  • An object of the present invention is to provide a resistance-type oxygen sensor having a temperature compensating part based on a new principle that makes it possible to make degree dependence extremely small.
  • the present invention also provides a resistance-type oxygen sensor used in a vehicle gas catalyst deterioration detection system for detecting deterioration of a vehicle exhaust gas purification catalyst.
  • the present invention is, when the resistance of the air-fuel ratio gas detection part is intended to provide a resistance-type oxygen sensor used for feedback control system for a combustion efficiency optimizations, such as boilers and r g, r g is It is given by the following equation.
  • r g ° is a constant specific to the gas detection part independent of temperature and oxygen partial pressure
  • P is the oxygen partial pressure
  • n is a value from 4 to 6
  • E g is the activation energy of the gas detection part
  • k is Boltzmann's constant
  • T is temperature.
  • r n ° is a constant unique to the temperature compensation part independent of temperature and oxygen partial pressure
  • En is activation energy of the temperature compensation part.
  • V oul r g / (r g + r n ) XV
  • V out r g 0 XP 1 / n (r g . XP 1 / n + r no) XV
  • the temperature dependent term disappears. That is, the sensor output does not depend on the temperature. If E g and E n is slightly different, although slightly showing a temperature dependence, no temperature dependence by selecting the material of the gas detecting part and the temperature compensation portion so that Itasu E g and E n gar sensor Is also possible.
  • the oxygen ion conductor in the range of the oxygen partial pressure where the oxygen ion transport number is 1, the resistance does not depend on the oxygen partial pressure. Based on this, an oxygen ion conductor was used as the temperature compensation part. This is a completely different idea from conventional technology.
  • the range of the oxygen partial pressure where the resistance does not depend on the oxygen partial pressure is generally wide.
  • cerium oxide to which Gd is added is 1 at guarella 10 to 19 atm
  • zirconium oxide to which Ca is added is 1 from 0 to 1 atm - is a 3D atm. Therefore, when these materials are used as temperature compensation parts, they can be used as oxygen sensors at oxygen partial pressures in this range.
  • the temperature compensation part is a uniform oxygen ion conductor and not a mixture, so it has excellent durability and the fabrication process is simple.
  • the electrodes must be porous.
  • the charge carrier in the oxygen ion conductor is an oxygen ion (o 2 —).
  • oxygen ions flow from the negative electrode to the positive electrode. At this time, oxygen ions are generated from electrons and oxygen molecules at the negative electrode.
  • the generated oxygen ions flow through the oxygen ion conductor, and at the positive electrode, 0 2 " ⁇ 1/2 0 2 + 2 e
  • the resistance-type oxygen sensor according to the present invention is the resistance-type oxygen sensor in which the oxygen gas detection portion is made of an oxide semiconductor, wherein the oxide semiconductor is an oxide containing cerium ions and zirconium ions, and the zirconium ion concentration is 0.5 to It is characterized in that it is 40 mo 1%, preferably 5 to 40 mo 1%.
  • FIG. 3 shows an example of the structure of the resistance-type oxygen sensor of the present invention.
  • a gas detecting portion 3 made of an oxide semiconductor and a temperature compensating portion 4 for suppressing the temperature dependence of the output are arranged on the substrate 1, and an electrode 2 is provided for supplying electricity to the gas detecting portion and the temperature compensating portion. Be placed.
  • the structure of the resistance-type oxygen sensor of the present invention is not limited to that shown in FIG. 3, and can be arbitrarily designed according to the purpose of use.
  • the form of the oxygen gas detecting portion is preferably a thick film or a thin film, but is not limited thereto.
  • the method for forming the oxygen gas detecting portion is not particularly limited.
  • a method of forming a film by a screen printing method or the like is exemplified.
  • an oxide powder containing cerium ions and zirconium ions is prepared in advance.
  • the method for producing the powder include a precipitation method and a spray pyrolysis method.
  • a method of mixing cerium oxide and zirconium oxide, performing solid-phase sintering at a high temperature of 140 to 170 ° C., and pulverizing the mixture is also exemplified.
  • the obtained powder is mixed with an organic solvent such as a vehicle to prepare a paste. Then, the prepared paste is screen-printed on the substrate. The printed material is calcined at 400 to 600 ° C. and calcined at 150 to 1200 ° C. to obtain a thick film.
  • a method of forming a film by a MOCVD method, a sputtering method, a spin coating method, or the like is exemplified.
  • the raw material for producing the oxygen gas detecting portion is not particularly limited, and the oxygen gas detecting portion after the production is made of cerium ions and zirconium. Any oxide containing ions may be used.
  • the oxygen gas detecting portion made of an oxide semiconductor is preferably a thick film, a porous material, that is, a non-dense material.
  • an electrode is required to measure the resistivity of the oxygen gas detecting portion, and examples of the electrode include noble metals such as Pt and Pd, but are not limited thereto. . Further, a method for manufacturing the electrode is not limited.
  • a resistance type oxygen sensor with a heater having a heater for controlling the temperature of the resistance type oxygen sensor for example, a ceramic heater or the like is mounted on a substrate.
  • a ceramic heater or the like is mounted on a substrate.
  • the mounting position of the heater, the shape of the heater, and the characteristics of the heater thereby, even when the temperature of the exhaust gas is low, it is possible to warm the sensor to an arbitrary temperature of 600 to 100 ° C.
  • An oxygen sensor device includes a resistance type oxygen sensor according to the present invention, an electric circuit unit, and a display unit such as a sensor output as basic components, a temperature compensating unit, a light source, a device capable of applying a constant voltage, and a voltage.
  • a resistance type oxygen sensor according to the present invention
  • an electric circuit unit an electric circuit unit
  • a display unit such as a sensor output as basic components, a temperature compensating unit, a light source, a device capable of applying a constant voltage, and a voltage.
  • a display unit such as a sensor output as basic components, a temperature compensating unit, a light source, a device capable of applying a constant voltage, and a voltage.
  • the present invention provides an air-fuel ratio feedback control system for controlling an air-fuel ratio of a combustion engine.
  • the air-fuel ratio is the ratio of air to fuel, and a one-to-one relationship holds between the oxygen partial pressure and the air-fuel ratio.
  • the air-fuel ratio feedback control system for optimizing the combustion efficiency of the combustion engine includes, for example, a resistance type oxygen sensor of the present invention, A flow meter that measures the flow rate, a fuel controller that controls the fuel entering the combustion engine, an electronic control unit that receives signals from oxygen sensors and flow meters, performs calculations, and sends output signals to the fuel controller. Can be arbitrarily designed as a basic component.
  • the air-fuel ratio feedback control system of the present invention can be applied to an appropriate combustion engine.
  • an air-fuel ratio feedback control system for an automobile can be applied to, for example, a resistance-type oxygen sensor of the present invention, A flow meter that measures the flow rate of air flowing into the engine, a fuel injector that supplies fuel to the engine, a control circuit that receives signals from oxygen sensors and flow meters, performs calculations, and controls the fuel injection amount of the fuel injector.
  • a resistance-type oxygen sensor of the present invention A flow meter that measures the flow rate of air flowing into the engine
  • a fuel injector that supplies fuel to the engine
  • a control circuit that receives signals from oxygen sensors and flow meters, performs calculations, and controls the fuel injection amount of the fuel injector.
  • the exhaust gas catalyst deterioration detection system for automobiles and the like includes, for example, a resistance oxygen sensor of the present invention, an electronic control unit that reads and calculates a signal from the oxygen sensor to determine whether the catalyst has deteriorated, and an electronic control unit.
  • a signal from the unit and a display indicating whether the catalyst has deteriorated can be arbitrarily designed as a basic component.
  • This exhaust gas catalyst deterioration detection system for automobiles and the like can be widely applied to automobiles and combustion engines that use catalysts.
  • the resistivity increased as the amount of zirconium ion was increased. This is presumed to be due to the fact that the amount of tetragonal crystals precipitated increases.
  • the addition of zirconium ions increases the oxygen partial pressure dependence of the output.
  • the reason why the oxygen partial pressure dependence is small is that the difference between the electron conductivity and the oxygen ion conductivity is small.
  • FIG. 1 shows the result of calculating the relationship between the resistance of the temperature compensation part and the oxygen partial pressure using a parallel equivalent circuit in the prior art.
  • FIG. 2 shows the result of calculating the relationship between the resistance of the temperature compensation part and the oxygen partial pressure using a series equivalent circuit in the prior art.
  • FIG. 3 is a front view and a side view showing the structure of the resistance type oxygen sensor of the present invention.
  • FIG. 4 is a circuit diagram showing the operation of the resistance type oxygen sensor of the present invention.
  • FIG. 5 is a graph showing resistance at an oxygen partial pressure of 1, 0.01 atm of a gas detection portion and a temperature compensation portion of the resistance type oxygen sensor of the present invention.
  • FIG. 6 is a graph showing one example of the output of the resistance type oxygen sensor of the present invention and the output of the conventional resistance type oxygen sensor.
  • FIG. 7 is a circuit diagram showing the operation of a conventional resistance-type oxygen sensor.
  • FIG. 8 shows the resistance type oxygen sensor of the present invention at a temperature of from 700 ° C. to 1000 ° C.
  • 7 is a graph showing the output of the conventional resistance type oxygen sensor and the output of the conventional resistance type oxygen sensor.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a platinum electrode in contact with the ion conductor, which is a temperature compensation part.
  • FIG. 10 shows a scanning electron micrograph of a thick film of the oxygen gas detecting portion having a zirconium ion concentration of 2 Omo 1%.
  • FIG. 11 shows a scanning electron micrograph of a thick film of the oxygen gas detecting portion having a zirconium ion concentration of 3 Omo 1%.
  • FIG. 12 shows a scanning electron micrograph of a thick film of the oxygen gas detecting portion having a zirconium ion concentration of 4 Omo 1%.
  • a fine powder of a cerium oxide composite oxide containing 10 mo 1% ⁇ , .5 was obtained.
  • a paste obtained by mixing the obtained fine powder and a vehicle of an organic solvent was printed by screen printing on an aluminum oxide substrate. Next, this was heated at 500 ° C. in the air, and subsequently heated at 1200 ° C. in the air to obtain a thick film serving as a temperature compensating portion of 7 mm ⁇ 7 mm and a thickness of 20 to 40 m.
  • a paste of a mixture of fine powder of cerium oxide obtained by spray pyrolysis and a vehicle of an organic solvent is printed by screen printing at the serial position next to the thick film of the temperature compensation part as shown in Fig. 3. did. Next, it is heated in air at 500 ° C and then in air at 1200 ° C to obtain a 7 mm x 7 mm thick film serving as a gas detection part with a thickness of 20 to 40 m. Was.
  • X-ray diffraction analysis of the gas detection part revealed that the gas detection part was a single phase with a fluorite structure. Also, as a result of X-ray diffraction analysis of the temperature compensation part, the temperature compensation part was also a single phase having a fluorite structure.
  • FIG. 5 shows the resistance of the gas detection part and the temperature compensation part from 750 ° C. to 100 ° C.
  • the temperature dependence of the resistance of the nine gas detection parts and the temperature compensation part was almost the same.
  • the resistance at 1 atm was significantly different from that at 0.01 atm, but in the temperature compensation part, the resistance at 1 atm was almost the same as that at 0.01 atm. From the above, in the gas detection part, the resistance depends on both temperature and oxygen partial pressure.In the temperature compensation part, the resistance depends only on the temperature. It was confirmed that the temperature dependence of the parts was almost the same.
  • FIG. 6 shows an example of the output of the resistive oxygen sensor of the present invention and the output of the conventional resistive oxygen sensor.
  • the output of the conventional sensor was obtained by the operation circuit shown in Fig. 7 using a reference resistance with a constant resistance.
  • the sensor output of 0.01 atm at 850 ° (:) and the output of 1 atm at 900 ° C are almost the same, and the temperature dependency of the output is extremely large.
  • the sensor of the present invention there is almost no difference between the output at 850 ° C and that at 900 ° C, and the output has low temperature dependence. all right.
  • FIG. 8 shows the output of the resistance-type oxygen sensor of the present invention and the output of the conventional resistance-type oxygen sensor in the range from 750 ° C. to 1000 ° C. Also in this figure, the output of the conventional resistance type oxygen sensor was obtained by the operation circuit shown in FIG. Although the sensor output of the present invention has a little temperature dependency, it has been found that the temperature dependency is much smaller than that of the conventional sensor. Therefore, in the present invention, if the respective materials are selected so that the temperature dependence of the gas detection part and the temperature compensation part are the same, it is possible in principle to reduce the temperature dependence if it is present. .
  • Example 2 Example 2
  • Figure 9 shows a cross-sectional view of a platinum electrode that comes into contact with the ion conductor, which is the temperature compensation part.
  • the platinum electrode was prepared by applying a platinum paste (manufactured by Tanaka Kikinzoku Kogyo Co., Ltd.) by screen printing, drying at 150 ° C., and firing at 1200 ° C. in air for 2 hours. As can be seen from FIG. 9, the film thickness was about 10 m, which was very porous.
  • Cerium nitrate aqueous solution and zirconium oxynitrate aqueous solution were mixed at a predetermined concentration, and the mixed aqueous solution was subjected to spray pyrolysis to obtain powder composed of fine particles.
  • the average particle size of the fine particles was from 200 to 250 nm.
  • a paste obtained by mixing the obtained powder and a vehicle of an organic solvent was printed on an aluminum oxide substrate by screen printing. Next, it was heated at 500 ° C. in air and subsequently heated at 1200 in air to obtain a thick film.
  • a platinum electrode was provided by the sputtering method, and a sensor was fabricated. Place the sensor in a measurement room where the oxygen partial pressure can be changed, and set the electrical resistivity between the platinum electrodes.
  • the measurement was performed using two DC terminals. However, since the resistance to be measured is relatively large, the resistivity is almost the same as the resistivity measured by the DC four terminal method.
  • FIGS. 10 to 12 show the results of observing the structure of the thick film after firing at 1200 ° C. with a scanning electron microscope.
  • FIGS. 10, 11, and 12 show scanning electron micrographs of thick films with zirconium ion concentrations of 20%, 30%, and 4% Omo, respectively. Up to a zirconium ion concentration of 20 mo 1%, the structure was almost the same, the particle size was 200 nm, and it was very porous. At zirconium ion concentrations of 30 and 40 mol%, fine particles were observed. This is thought to be due to the tetragonal system shown below.
  • Table 2 shows the resistivity of the oxygen gas detecting portion of the sensor at various temperatures.
  • the resistivity of a sample to which zirconium ions are not added is defined as the resistivity ⁇ ).
  • Table 3 shows the results.
  • the measurement atmosphere was an oxygen partial pressure of 1 atm, and the thickness of the thick film was the same for all samples.
  • the resistivity from 600 ° C to 800 ° C was reduced to about 50% of the resistivity without additive.
  • the resistivity decreased with the addition of L0. Above 2 Omo 1%, the resistivity increased with the addition of zirconium ions.
  • the resistivity of the oxygen gas detection part to which zirconium ion was added at 10 to 3 Omo 1% decreased to about 20% or less of the non-added resistivity. In this addition concentration range, the resistivity at 800 ° C. was 20 ⁇ or less.
  • Table 4 shows the oxygen partial pressure dependence of the sensor at various temperatures.
  • n is a variable that satisfies the relational expression that p is proportional to P 1 / n. The smaller this value is, the greater the oxygen partial pressure dependence is.
  • n is smaller than that of the sample without addition at all temperatures from 600 to 100 ° C. It's crunchy. With the addition of 20 to 40 mo 1%, n ranged from 4 to 6 at all temperatures.
  • Table 5 shows the response time when the oxygen partial pressure of the above sensor at various temperatures was switched from 1 atm to 0.1 Latm.
  • the response time is defined as io s , the resistivity before switching the oxygen partial pressure, P oo when the resistivity is stabilized after switching, and the resistivity becomes 0 after switching the oxygen partial pressure.
  • . 9 (p s -p ⁇ ) Defined as the time it takes to change.
  • the addition of 0.5mo 1% drastically reduced the response time, and the response time decreased with the addition of up to 5mo 1%.
  • the response time did not change even when added, and was about 11 seconds at 600 ° C, and about 5 seconds from 700 ° C to 1000 ° C.
  • the zirconium ion concentration is 10 to 3 Omo 1%
  • the response time is about 11 seconds at 600 ° C, and about 5 seconds at 700 ° C:
  • the resistivity at ° C was 20 ⁇ or less
  • n which indicates oxygen partial pressure dependence, was in the range of 4 to 6, showing particularly excellent characteristics.
  • Example 3 Same as Example 3 except that the firing temperature was changed to 110 ° C.
  • Example 3 When the structure of the thick film was observed with a scanning electron microscope, the average particle size was almost the same as in Example 3, but the size of the neck where the particles were connected was smaller than that in Example 3. It was small. As shown in Table 6, the resistivity at a zirconium ion concentration of 2 Omo 1% was slightly higher than that of Example 1, but lower than that of the conventional product. The value of n indicating oxygen partial pressure dependency was from 4 to 5.6, and as in Example 3, the oxygen partial pressure dependency was improved as compared with the conventional product without addition. Response time was also improved compared to the conventional product. Therefore, it was confirmed that the effect of adding zirconium oxide was effective even when the firing temperature was changed. Table 6
  • the response time of the oxygen sensor having a zirconium ion concentration of 2 Omo 1% used in Example 3 and the oxygen sensor to which zirconium was not added were examined by a high-speed response evaluation device.
  • This high-speed response evaluation device can change the total pressure in the sensor measurement room at high speed. If air is used as the atmosphere in the measurement room, 0.21 times the total pressure is the oxygen partial pressure, It is a device that can change pressure at high speed. Also, when the oxygen partial pressure needs to change The time is less than 20 ms, and the oxygen partial pressure can be changed very quickly. In this experimental example, the atmosphere in the measurement chamber was air, the total pressure was changed from 3 atm to 1 atm, and then from 1 atm to 3 atm.
  • the change in oxygen partial pressure was from 0.6 & 1: 111 to 0.2 atm, and from 0.2 & 1: 111 to 0.6 atm.
  • the response time of the sensor (the same definition as in Example 3) was evaluated at 800 ° (: 900 ° C.) The results are shown in Table 7. At any temperature, Even when the oxygen partial pressure changes, the response time of the sensor with zirconium ions added is shorter than that of the sensor without zirconium ions, and the addition of zirconium ions at 800 ° C and 900 ° C Response time improved significantly Table 7
  • the present invention relates to a resistance-type oxygen sensor, an oxygen sensor device using the same, and an air-fuel ratio control system.
  • the present invention has the following effects.
  • the temperature compensation part is not a mixture but a single phase, It is easy to use and does not use glass seals, so it is strong against heat shock and durable.
  • the gas detection portion and the temperature compensation portion can be made of a material mainly composed of cerium oxide.
  • the present invention can provide a resistance-type oxygen sensor having particularly excellent long-term stability when cerium oxide is used as a main component.
  • the oxide semiconductor is an oxide containing cerium ions and zirconium ions, and the zirconium ion concentration is 0.1%. It is characterized by being 5 to 40 mo 1%, and the present invention has the following effects.
  • a resistance-type oxygen sensor having improved performance can be provided.
  • the response time of the sensor can be remarkably reduced.
  • the resistivity of the oxygen gas detecting portion can be reduced, and the oxygen partial pressure dependency can be increased.
  • An oxygen sensor device including the above sensor and an air-fuel ratio control system can be provided.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)

Abstract

本発明は、抵抗型酸素センサとそれを使った酸素センサ装置及び空燃比制御システムを提供する。本発明は、温度依存性を抑えた抵抗型酸素センサであって、(1)温度及び雰囲気ガスの酸素分圧に応じて抵抗値が変化する酸化物半導体からなるガス検出部分と、抵抗値の酸素分圧依存性を抑えた導体からなる温度補償部分とを直列に接続する、(2)前記温度補償部分を酸素イオン伝導体で構成する、及び(3)前記温度補償部分と電気的に接触するための電極が雰囲気ガスに面していて、かつ多孔質体である、ことを特徴とする抵抗型酸素センサ、酸素センサ装置、及び空燃比制御システムに関する。

Description

明細書 抵抗型酸素センサとそれを使った酸素センサ装置及び空燃比制御システ ム 技術分野
本発明は、 温度依存性を抑えた抵抗型酸素センサに関するものであり 、 更に詳しくは、 雰囲気ガスの酸素分圧に応じて抵抗値が変化する酸化 物半導体からなるガス検出部分を有している、 温度依存性を抑えた抵抗 型酸素センサに関するものである。 本発明は、 排ガスの浄化率向上や燃 費向上のための、 自動車用燃焼機関等の空燃比を制御するための空燃比 フィ一ドバック制御システム等に好適に使われる、 酸素分圧を高精度で 測定することを可能とする新しい酸素センサ装置を提供するものとして 有用である。
また、 本発明は、 応答速度を著しく改善した抵抗型酸素センサに関す るものであり、 更に詳しくは、 雰囲気ガスの酸素分圧に応じて抵抗率が 変化する酸化物半導体からなるガス検出部分を有している酸素センサで あって、 センサの応答時間を顕著に短縮することを実現化した新規抵抗 型酸素センサに関するものである。
本発明は、 例えば、 排ガスの浄化率向上や燃費向上のための、 主に自 動車等の排ガスの空燃比を制御するための空燃比フィードバック制御シ ステム等に使われる酸素分圧を測定する酸素センサを提供するものとし て有用である。 背景技術
従来の酸化物半導体を使った抵抗型酸素センサでは、 ガス検出部分で ある酸化物半導体の抵抗値が、 酸素分圧だけでなく、 温度に対しても強 い依存性を示すために、 センサ出力の温度依存性が極めて大きいという 問題点があった。
従来、 センサの温度補償部分として必要な、 上記抵抗が酸素分圧に依 存しないという特性、 すなわち、 上記抵抗の酸素不感応性を実現する手 法として、 次の 4つが知られている。 それらを以下に列挙する。
第 1に、 その一つは、 M. J . E s p e rら (SAE T e c h n i c a 1 P a p e r、 ( 1 97 9)、 7 9 0 140 ) によって報告され ているものであり、 彼らは、 酸素ガスに不感応な温度補償部分として、 高密度な酸化チタニウムを使用した。 この場合、 上記抵抗は、 短期的に は、 酸素不感応であるが、 長期的には、 酸素分圧に依存してしまうとい う問題点がある。
また、 第 2に、 ガス検出部分の一部をガス不透過層で被覆し、 このこ とによって、 酸素ガスに不感応である温度補償部分を持つガスセンサ ( ヨーロッパ特許出願第 0464243号公開公報、 ヨーロッパ特許出願 第 0464244号公開公報) が報告されている。 この場合、 ガス検出 部分の一部を被覆したガス不透過性の層が、 経時劣化や熱衝撃などによ りひび割れてしまい、 ガスがこの層を透過してしまうという問題点があ る。
また、 第 3に、 ガス感応性を失うほどに金属原子、 例えば、 金をド一 ビングすることにより、 不感応部分を得る方法 (ドイツ特許第 42 1 0 3 9 7号公報、 ドイツ特許第 42 1 0 3 9 8号公報) が報告されている が、 この方法の不利な点は、 金属原子をドーピングした部分が安定性を 持たないことである。
更に、 第 4に、 最近の報告では、 温度補償部分として、 p型と n型の 酸化物半導体の混合物が使われており (日本特開平 6— 2 22 0 2 6号 公報)、 また、 p型と n型の酸化物半導体の薄膜を積層したものが用い られている (日本特表平 1 0 _ 5 0 5 1 6 4号公報)。 しかし、 これら の温度補償部分は、 センサの作動温度において、 p型と n型の酸化物半 導体が反応し、 長期的な安定性が得られないという問題点や、 それらの 材料の熱膨張係数の違いによりクラックなどが生じるという問題点があ る。
また、 不感応部分として、 p型と n型の酸化物半導体を積層したもの を作る場合、 整合よく積層させるには、 薄膜作製条件を精度よくコント 口一ルする必要があり、 また、 温度補償部分として、 p型と n型の酸化 物半導体の混合物を作る場合、 両方の酸化物半導体がきれいに分散する ように混合を制御する必要があり、 そのために、 不感応部分の作製プロ セスが複雑であるという問題点もある。
更に、 これらの文献には、 温度補償部分が酸素分圧に依存しないこと が示されておらず、 あるいは、 示されているとしても、 酸素分圧の範囲 は 2桁しか示されていない。 これらの従来技術の場合、 原理的には温度 補償部分の抵抗が酸素分圧に依存しない範囲は小さいものであることが 推察される。 具体的に述べると、 p型では、 抵抗 rは酸素分圧 Pの一 1 / n乗に比例し、 n型では、 rは Pの 1 / n乗に比例する。 ここで、 n は 4から 6である。 等価回路を考えた場合、 並列回路ならば、 図 1のよ うに変化し、 直列回路では、 図 2のように変化するはずである。 したが つて、 酸素分圧に依存しない範囲は小さく、 酸素分圧がこの範囲からは ずれると、 センサ出力の酸素分圧依存性が極端に小さくなるという問題 点もある。 また、 これらの文献では、 酸素センサの出力が温度に依存し ないこと、 あるいは温度依存性が小さいことが示されていない。
一方、 これまで、 自動車用の酸素センサとして、 例えば、 主として、 固体電解質のものが用いられてきた (日本特開昭 5 5— 1 3 7 3 3 4号 公報)。 このタイプのセンサは、 基準極と測定極の酸素分圧の違いを起 電力として測定するものであり、 必ず基準極が必要であるため、 構造が 複雑であり、 小型化が困難であるという問題点があった。 この問題点を 克服するために、 例えば、 基準極を必要としない抵抗型酸素センサが開 発されている (日本特開昭 6 2 — 1 7 4 6 4 4号公報)。 この抵抗型酸 素センサの測定原理を簡単に説明すると、 まず、 雰囲気の酸素分圧が変 化したときに、 酸化物半導体の酸素空孔濃度が変化する。 酸化物半導体 の抵抗率あるいは電気伝導度は、 酸素空孔濃度と 1対 1の対応関係があ り、 酸素空孔濃度の変化に伴い、 酸化物半導体の抵抗率が変化する。 そ の抵抗率を測定することにより、 雰囲気の酸素分圧を知ることができる 抵抗型酸素センサは、 酸素分圧が変化したときの出力の応答性に劣る という問題点があった (日本特開平 0 7 — 6 3 7 1 9号公報)。 また、 抵抗型酸素センサの酸化物半導体として酸化チタニウムが使われてきが 、 この材料は耐久性や安定性に劣るという問題点があった。 これらの問 題点を克服するために、 本発明者らは、 酸化物半導体として酸化セリウ ムを用いた抵抗型酸素センサの研究開発を行ってきた。 酸化セリゥムは 腐食ガス中において耐久性があることが知られている (E. B. V a r h e g y i e t a I . , S e n s o r s a n d A c t u a t o r B, 1 8 - 1 9 ( 1 9 9 4) 5 6 9 )。 酸化セリウムを用いた抵抗 型酸素センサにおいて酸化セリゥムの粒径を 2 0 0 nmまで小さくする ことにより、 応答性が改善された (日本特願 2 0 0 2— 2 4 0 3 6 0号 しかしながら、 このセンサでも応答速度は十分速いとは言えず、 更に 、 応答速度を改善する必要があった。 また、 このセンサは、 酸化物半導 体である酸化セリウムの電気伝導度が小さい、 すなわち、 抵抗率が大き いという問題点や、 センサの作動温度が低くなるにつれ、 電気伝導度 ( 出力) の酸素分圧依存性が小さくなるという問題点もあり、 これらを改 善する必要もあった。
また、 セリゥムイオンとジルコニウムイオンの物質量の和に対するジ ルコニゥムイオンの物質量の割合 (以下、 ジルコニウムイオン濃度と記 載する) が 80 mo 1 %以上であるセリゥムイオンとジルコニウムィォ ンを含む酸化物を使つた酸素センサが報告されている (G u o— L o n g T a nら、 Th i n S o l i d F i l m s 3 3 0 (1 9 98 ) 5 9 - 6 1) 。 しかし、 このセンサは、 その検出原理としては基準極 と測定極の酸素分圧の違いを起電力として測定する酸素濃淡電池を使つ たものであり、 抵抗型酸素センサではない。 発明の開示
このような状況の中で、 本発明者らは、 上記従来技術に鑑みて、 上記 従来技術とは異なる手法により、 温度補償部分の抵抗の酸素不感応性を 実現すること、 及び、 温度補償部分の作製プロセスが簡単であり、 それ が熱衝撃などに強く、 耐久性があり、 広い酸素分圧範囲で酸素に対して 不感応であるようにすることを課題として鋭意研究を重ねた結果、 酸素 イオン伝導体の抵抗値は、 酸素分圧依存性が極めて小さいという性質を 利用し、 温度補償部分を酸素イオン伝導体で構成し、 温度補償部分と電 気的に接触するための電極が雰囲気ガスに面していて、 かつ多孔質体で あるようにすることにより所期の目的を達成し得ることを見出し、 本発 明を完成するに至った。
すなわち、 本発明の第 1の態様は、 温度及び雰囲気ガスの酸素分圧に 応じて抵抗値が変化する酸化物半導体からなるガス検出部分を有し、 か つ、 抵抗は、 温度に依存するが、 酸素分圧には依存しない温度補償部分 が、 前記ガス検出部分に直列に接続されたことを特徴とする抵抗型酸素 センサを提供することを目的とするものである。 また、 本発明は、 主に 、 自動車排ガスの酸素ガス分圧を測定するために使用される抵抗型酸素 センサにおいて、 従来技術とは異なる原理に基づく温度補償部分を備え 、 温度補償部分と電気的に接触するための電極が雰囲気ガスに面してい て、 かつ多孔質体である抵抗型酸素センサを提供することを目的とする ものである。 更に、 本発明は、 作製プロセスが簡単であり、 熱衝撃など に強く、 耐久性があり、 広い酸素分圧範囲で酸素センサとして使用可能 であり、 しかも、 出力の温度依存性が小さい抵抗型酸素センサを提供す ることを目的とするものである。
また、 本発明者らは、 上記従来技術に鑑みて、 上記従来技術における 諸問題を解決し、 主に、 センサの応答速度を大きく改善することを目標 として鋭意研究を進める過程で、 酸素ガス検出部分が酸化物半導体から なる抵抗型酸素センサにおいて、 酸化物半導体としてセリゥムイオンと 特定濃度のジルコニウムイオンを含む酸化物を使用することにより所期 の目的を達成し得ることを見出し、 更に研究を重ねて、 本発明を完成す るに至った。
本発明の第 2の態様は、 酸素ガス検出部分が酸化セリウムだけからな る抵抗型酸素センサよりも、 酸素分圧変化に対する出力の応答時間が短 い、 セリゥムイオンが主成分である酸化物を使った酸素ガス検出部分を 有する抵抗型酸素センサを提供することを目的とするものである。 更に 、 本発明は、 燃焼機関の燃焼効率最適化のための空燃比フィードバック 制御システムに使われる酸素センサ装置を提供することを目的とするも のである。 次に、 本発明の第 1の態様について更に詳細に説明する。 本発明は、 抵抗が、 酸素分圧と温度に依存するガス検出部分と、 温度 のみに依存する温度補償部分が、 例えば、 図 3に示したように、 基板に 配置された抵抗型酸素センサ、 に係るものである。 ただし、 基板へのガ ス検出部分と温度補償部分の配置は、 図 3のものに限定されず、 例えば 、 1 ) 基板の表にガス検出部分、 裏に温度補償部分を配置する、 2 ) 上 記 1 ) の逆に配置する、 などが可能である。 ガス検出部分と温度補償部 分の形態は、 例えば、 薄膜又は厚膜が好ましい。 また、 ガス検出部分と 温度補償部分の抵抗値は、 できるだけ近い方が望ましい。 膜の大きさを 変えることにより、 それぞれの膜の抵抗値を制御することができる。 ま た、 電極は、 図 3に示した構造に限定されず、 例えば、 交差指型構造な ども可能である。 図 3では、 ガス検出部分と接触する電極は、 ガス検出 部分の上に位置するが、 基板とガス検出部分との間に位置することも可 能である。 温度補償部分と電極の位置関係は、 基板、 厚膜、 多孔質な電 極であることが好ましい。 というのも、 〇2-= 1 / 2 02 + 2 e ' の反 応は、 電極 ·厚膜 ·ガスの三相界面で生じるので、 この反応が生じない と、 イオン伝導体の抵抗が増大するためである。 ただし、 基板、 電極、 厚膜の順番であっても、 厚膜が多孔質体であれば三相界面が存在するた め可能である。
基板の材料としては、 絶縁体である酸化アルミナ、 酸化マグネシウム 、 石英などが例示されるが、 これらに制限されるものではない。 ガス検 出部分としては、 酸化セリウム、 酸化チタン、 酸化ガリウムなどに代表 される酸化物半導体が用いられる。 温度補償部分としては、 ガス検出部 の温度依存性に近い酸素イオン伝導体、 例えば、 イツトリァ安定化ジル コニァ、 ガリウムド—プセリアなどが用いららる。 酸化セリウムは、 酸 化物半導体であるが、 酸化セリウムは、 添加する金属イオンの種類によ つては酸素イオン伝導体になることが可能である。 具体的には、 2 、 3 価の金属イオンを添加すれば酸素イオン伝導体となる。
また、 酸化物半導体あるいは酸素イオン伝導体の主成分を酸化セリゥ ムとした場合、 その温度依存性は、 添加するイオンの種類を変えたり、 添加量を変えたりすることにより、 適宜変えることが可能である。 した がって、 好適には、 本発明のガス検出部分と温度補償部分として、 酸化 セリゥムを主成分とした酸化物を用いることが可能であり、 添加イオン の種類や量を変えれば、 温度依存性を制御でき、 温度依存性が極めて小 さい抵抗型酸素センサを作製することができる。 電極としては、 P i;、 P dなどの貴金属、 及び導電性酸化物などが例示されるが、 これらに限 定されない。 温度補償部分である酸素イオン伝導体と接触する電極の形 態は多孔質体でなければならない。 緻密体であると、 O 2— = 1 Z 2〇2 + 2 e " の反応が進行せず、 温度補償部分であるイオン伝導体の抵抗が 温度一定であっても必ず変動してしまう。 つまり、 長期安定性がなくな つてしまう。 このため、 電極は必ず多孔質体でなければならない。 ガス 検出部分と接触する電極は多孔質体でなくてもよいが、 温度補償部分と 接触する電極を同時に作製するには、 温度補償部分と接触する電極と同 じ多孔質体であるほうが好ましい。 なぜなら、 温度補償部分と接触する 電極とガス検出部分と接触するそれとの材質を異なるようにするには、 それを実現するために製造工程がー工程増えるため、 製造コストが増加 してしまうからである。 したがって、 温度補償部分とガス検出部分とに 接触する電極は、 多孔質体であることが好ましい。
次に、 センサの作製方法を説明すると、 まず、 初めに、 ガス検出部分 と温度補償部分の作製方法であるが、 薄膜の場合、 作製方法としては、 スパッタ法、 M O C V D法、 ゾルゲル法などが例 されるが、 これらに 限定されるものではない。 これらの方法により、 基板上に薄膜を作製す る。 成膜後、 空気中 1 0 0 0〜 1 2 0 0 °Cで焼成する。 厚膜の場合、 作 製方法としては、 まず、 酸化物半導体粉末を作製する。 この作製方法と して、 噴霧熱分解法、 スプレードライ法、 沈殿法などの製法が例示され るが、 これらに限定されるものではない。 次に、 酸化物半導体粉末とビ ヒクル、 スキージオイル等の有機溶媒を混合し、 ペーストを作製し、 こ のペーストを基板上に印刷する。 印刷方法としては、 好適には、 スクリ ーン印刷法が用いられるが、 これに限定されない。
次に、 これを空気中 4 0 0〜 6 0 0 °Cで加熱して、 有機溶媒を除去し 、 次いで、 空気中 1 0 0 0〜 1 2 0 0 で焼成する。
次に、 電極を作製する。 その方法として、 P t;、 P dなどの貴金属べ 一ストをスクリーン印刷法により塗布する方法、 P t、 P dをスパッタ 法により作製する方法などが例示されるが、 これらに限定されない。 た だし、 多孔質な電極を得るには、 スッパタ法より、 スクリーン印刷法の ほうが、 容易に多孔質電極を得ることができるため、 スクリーン印刷法 のほうがより好ましい。 電極を基板とガス検出部分や温度補償部分との 間に位置させる場合、 基板上に電極を作製し、 その上にガス検出部分と 温度補償部分をそれぞれ作製する。
ヒータ付の抵抗型酸素センサの場合、 例えば、 基板にセラミックヒ一 夕、 シリコンマイクロヒータなどを取り付ける。 ただし、 ヒー夕の取り 付け位置、 ヒータの形状、 ヒータの特性については、 特に限定するもの ではない。 なぜならば、 本発明の抵抗型酸素センサは、 温度依存性が小 さいので、 ヒータに対する要求度が小さく、 ヒータの性能は重要ではな いためである。
本発明の抵抗型酸素センサは、 酸素センサ装置に用いられる。 この装 置は、 本発明の抵抗型酸素センサと電気回路部とセンサ出力などの表示 部とを基本的構成要素として任意に設計することができる。 図 4に、 こ の装置の電気回路の一例を示す。 この図では、 ヒータ部分の回路は省略 してある。 図中、 点線で囲んだ部分が、 抵抗型酸素センサである。 ガス 検出部分と温度補償部分を直列に接続し、 一定電圧を負荷し、 ガス検出 部分の電位差をセンサ出力として読み取るようにすることで酸素センサ 装置を作製することができる。
本発明の抵抗型酸素センサは、 例えば、 空燃比を制御するための、 自 動車 (二輪車を含む) 用空燃比フィードバック制御システムに使用する ことができる。 ここで空燃比とは、 空気と燃料の比であり、 酸素分圧と 空燃比とは 1対 1の関係が成り立つ。 このシステムは、 本発明の抵抗型 酸素センサと、 エンジンに流入する空気の流量を測定する流量計と、 ェ ンジンに燃料を入れる燃料噴射器と、 酸素センサや流量計からの信号を 受け取り、 計算を行い、 燃料噴射器の燃料噴射量を制御するコントロー ル回路とを基本的構成要素として任意に設計することができる。
また、 本発明の抵抗型酸素センサは、 例えば、 燃焼機関の燃焼効率最 適化のための空燃比フィ一ドバック制御システムに使用することができ る。 このシステムは、 本発明の抵抗型酸素センサと、 燃焼機関に流入す る空気の流量を測定する流量計と、 燃焼機関内に入れる燃料を制御する 燃料制御器と、 酸素センサや流量計からの信号を受け取り、 計算を行い 、 燃料制御器に出力信号を送る電子制御ュニットとを基本的構成要素と して任意に設計することができる。
また、 本発明の抵抗型酸素センサは、 例えば、 自動車排ガス触媒劣化 検知システムに使用することができる。 このシステムは、 本発明の抵抗 型酸素センサと、 酸素センサからの信号を読み取り計算し、 触媒が劣化 したかどうかを判断する電子制御ュニットと、 電子制御ュニットからの 信号を受けとり、 触媒が劣化したかどうかを示す表示部とを基本的構成 要素として任意に設計することができる。
本発明は、 小型で構造が簡単な抵抗型酸素センサにおいて、 出力の温 度依存性を極めて小さくすることを可能とする新しい原理の温度補償部 分を有する抵抗型酸素センサを提供するものである。 また、 本発明は、 自動車排ガス浄化用触媒の劣化を検知するための自動車お ガス触媒劣化 検知システムに使用される抵抗型酸素センサを提供するものである。 更 に、 本発明は、 ボイラーなどの燃焼効率最適化のための空燃比フィード バック制御システムに使われる抵抗型酸素センサを提供するものである ガス検出部分の抵抗を rg とすると、 rg は次式で与えられる。
r g = r g 0 X P 1/n X e x p (Eg / k T)
ここで、 rg ° は温度にも酸素分圧にも依存しないガス検出部分固有の 定数、 Pは酸素分圧、 nは 4から 6の値、 Eg はガス検出部分の活性化 エネルギー、 kはボルツマン定数、 Tは温度である。 一方、 温度補償部 分の抵抗を r„ とすると、 r„ = r„ 0 X e x p (E„ / k T)
となる。 ここで、 r n ° は温度にも酸素分圧にも依存しない温度補償部 分固有の定数、 En は温度補償部分の活性化エネルギーである。
一定電圧 Vを図 4のようにかけると、 ガス検出部分における電位差 V 。ut は、 次式となる。
Voul = rg / ( rg + rn ) XV
= rg ° XP1/n X e x p (Eg /k T) / { rg ° X P】/n X e x p (Eg / k T) + rノ X e x p (En /k T)} XV
ガス検出部分と温度補償部分の活性化エネルギーが等しいならば、 Vout = r g 0 X P 1/n ノ ( r g。 X P 1/n + rノ ) XV
となり、 温度に依存する項は消える。 つまり、 センサ出力は温度に依存 しない。 Eg と En が少し異なる場合、 わずかに温度依存性を示すが、 Eg と En がー致するようにガス検出部分と温度補償部分の材料を選択 すれば温度依存性の全くないセンサも可能である。 酸素イオン伝導体の一般的な特徴として、 酸素イオン輸率が 1である 酸素分圧の範囲において、 抵抗は、 酸素分圧に依存しない。 このことを もとに、 温度補償部分として、 酸素イオン伝導体を使用した。 これは従 来技術と全く異なる発想である。 抵抗が酸素分圧に依存しない酸素分圧 の範囲は、 一般的に広く、 例えば、 G dを添加した酸化セリウムでは 1 a t瓜がら 1 0 _19 a t mであり、 C aを添加した酸化ジルコニウムで は 1 a t mから 1 0 -3D a t mである。 よって、 これらの材料を温度補 償部分とした場合、 この範囲の酸素分圧で酸素センサとして使用可能で ある。 また、 温度補償部分は、 均一な酸素イオン伝導体であり、 混合物 ではないので、 耐久性に優れ、 また、 作製プロセスも簡単である。
電極は多孔質体でなければならない。 酸素イオン伝導体での電荷担体 は酸素イオン (o 2— ) である。 直流である場合、 負極から正極に向かつ て酸素イオンが流れる。 このとき、 負極では、 電子と酸素分子から酸素 イオンが生成する。
l / 2 02 + 2 e " →02~
この生成した酸素イオンは酸素イオン伝導体を流れ、 正極において 02"→ 1 / 2 02 + 2 e一
の反応が生じる。 これらの反応は、 電極 · ガス '酸素イオン伝導体の三 相界面で生じる。 多孔質体であれば、 この三相界面は多数あるため、 酸 素イオン伝導体を流れる酸素イオン (O 2— ) がいつも供給されるため、 抵抗の変動はない。 しかし、 もし、 この三相界面が非常に少ない場合、 これらの反応はほとんど生じないため、 電荷担体が少なくなり、 結果と して抵抗が増大する。 つまり、 長期安定性が欠如する。 したがって、 電 極が多孔質体であることは、 本発明が成立するための必要十分条件であ る。 次に、 本発明の第 2の態様について、 更に詳細に説明する。
本発明の抵抗型酸素センサは、 酸素ガス検出部分が酸化物半導体から なる抵抗型酸素センサにおいて、 酸化物半導体が、 セリウムイオンとジ ルコニゥムイオンを含む酸化物であり、 ジルコニウムイオン濃度が 0 . 5〜4 0 m o 1 %、 好ましくは 5〜4 0 m o 1 %であることを特徴とす るものである。 図 3に、 本発明の抵抗型酸素センサの構造の一例を示す 。 酸化物半導体からなるガス検出部分 3と出力の温度依存性を抑えるた めの温度補償部分 4が基板 1上に配置され、 更に、 ガス検出部分と温度 補償部分に電気を流すために電極 2が配置される。 ただし、 本発明の抵 抗型酸素センサの構造は、 図 3のものに限定されるものではなく、 使用 目的に応じて任意に設計することができる。
酸素ガス検出部分の形態としては、 好適には、 厚膜あるいは薄膜など が例示されるが、 これらに限定されるものではない。 酸素ガス検出部分 の作製方法は特に限定されるものではないが、 例えば、 厚膜を作製する 場合は、 スクリーン印刷法などにより製膜する方法が例示される。 更に 、 これを簡単に説明すると、 セリウムイオンとジルコニウムイオンを含 む酸化物の粉末をあらかじめ作製する。 粉末の作製方法は、 沈殿法、 噴 霧熱分解法が例示される。 また、 酸化セリウムと酸化ジルコニウムを混 合し、 1 4 0 0から 1 7 0 0 °Cの高温で固相焼結させ、 それを粉砕する 方法も例示される。 得られた粉末をビヒクルなどの有機溶媒と混合しぺ 一ストを作製する。 その後、 作製したペーストを基板にスクリーン印刷 する。 印刷されたものを 4 0 0〜 6 0 0 °Cで仮焼し、 1 0 5 0 °Cから 1 2 0 0 °Cで焼成し、 厚膜を得る。 薄膜を作製する場合は、 M O C V D法 、 スパッ夕法、 スピンコーティング法などにより製膜する方法が例示さ れる。 また、 酸素ガス検出部分を作製するための原料については特に限 定されず、 作製後の酸素ガス検出部分がセリウムイオンとジルコニウム イオンを含む酸化物であればよい。 酸化物半導体からなる酸素ガス検出 部分は、 厚膜の塲合、 多孔質体、 すなわち、 非緻密体であることが好ま しい。
本発明のセンサでは、 酸素ガス検出部分の抵抗率を測定するために電 極が必要であり、 電極として、 P t、 P dなどの貴金属が例示されるが 、 これらに限定されるものではない。 また、 電極の作製方法も限定され ない。
抵抗型酸素センサの温度を制御するためのヒータを有するヒータ付の 抵抗型酸素センサの場合は、 例えば、 基板にセラミックヒータなどを取 り付ける。 ただし、 ヒータの取り付け位置、 ヒ一夕の形状、 ヒータの特 性については特に限定するものではない。 これにより、 排ガスの温度が 低い場合でも、 6 0 0〜 1 0 0 0 °Cの任意の温度にセンサを暖めること が可能である。
本発明の酸素センサ装置は、 本発明の抵抗型酸素センサと電気回路部 とセンサ出力などの表示部とを基本的構成要素とし、 温度補償部分、 ヒ —夕、 一定電圧を負荷できる器具、 電圧を測定できる器具を付加して、 任意に設計することができる。 この装置の電気回路の一例を図 4に示す 。 この図では、 ヒータ部分の回路は省略してある。 点線で囲んだ部分が 抵抗型酸素センサである。 酸素ガス検出部分と出力の温度依存性を抑え るための温度補償部分を電気回路的に直列に接続し、 一定電圧を負荷し 、 ガス検出部分の電位差をセンサ出力として読み取る。
本発明では、 燃焼機関の空燃比を制御するための空燃比フィードバッ ク制御システムが提供される。 ここで、 空燃比とは空気と燃料の比であ り、 酸素分圧と空燃比とは 1対 1の関係が成り立つ。 本発明において、 燃焼機関の燃焼効率最適化のための空燃比フィードバック制御システム は、 例えば、 本発明の抵抗型酸素センサと、 燃焼機関に流入する空気の 流量を測定する流量計と、 燃焼機関内に入れる燃料を制御する燃料制御 器と、 酸素センサや流量計からの信号を受け取り、 計算を行い、 燃料制 御器に出力信号を送る電子制御ュニットとを基本的構成要素として任意 に設計することができる。
本発明の空燃比フィードパック制御システムは、 適宜の燃焼機関に適 用することが可能であり、 例えば、 自動車用空燃比フィードバック制御 システムは、 例えば、 本発明の抵抗型酸素センサと、 エンジンに流入す る空気の流量を測定する流量計と、 エンジンに燃料を入れる燃料噴射器 と、 酸素センサや流量計からの信号を受け取り、 計算を行い、 燃料噴射 器の燃料噴射量を制御するコントロール回路とを基本的構成要素として 任意に設計することができる。
本発明において、 自動車等排ガス触媒劣化検知システムは、 例えば、 本発明の抵抗型酸素センサと、 酸素センサからの信号を読み取り計算し 触媒が劣化したかどうかを判断する電子制御ュニットと、 電子制御ュニ ットからの信号を受けとり、 触媒が劣化したかどうかを示す表示部とを 基本的構成要素として任意に設計することができる。 この自動車等排ガ ス触媒劣化検知システムは、 自動車及び触媒が使われている燃焼機関等 に広く適用することが可能である。
本発明では、 酸化物半導体である酸化セリウムからなるガス検出部分 にジルコニウムイオンを添加することにより、 酸素ガス検出部分の表面 における表面反応が活性化したたため、 及び Z又は、 酸素空孔の拡散係 数が大きくなつたため、 応答性が大きく改善できたものと考えられる。 また、 ジルコニウムイオン濃度が 2 0 m o 1 %まではジルコニウムィォ ンを添加することにつれ、 電子導電率が増加し、 酸素ガス検出部分の抵 抗率が減少する。 酸化セリウムでは、 電子はセリウムイオン上をホッピ ングしながら動いていると考えられているが、 これに、 ジルコニウムィ オンを添加することにより格子定数が小さくなり、 電子のホッピング距 離が減少するため電子導電率が増加すると推察される。 また、 ジルコ二 ゥムイオン濃度を 2 0 m o 1 %以上添加すると、 逆に添加するにつれ、 抵抗率が大きくなつたが、 これは、 ジルコニウムイオンの添加量が多く なると、 電子がホッピングできるセリウムイオンの濃度が減るため、 あ るい ま、 析出する正方晶の量が増加するためと推察される。
更に、 ジルコニウムイオンを添加することにより出力の酸素分圧依存 性が大きくなる。 酸素分圧依存性が小さい原因は、 電子導電率と酸素ィ オン導電率の差が小さいためである。 ジルコニウムイオンを添加するこ とにより、 電子導電率が大きくなる結果、 酸素イオン導電率との差が大 きくなり、 酸素センサとしての出力の酸素分圧依存性が大きくなる。 . 図面の簡単な説明
図 1は、 従来技術において、 温度補償部分の抵抗と酸素分圧の関係を 、 並列の等価回路を使って計算した結果を示す。
図 2は、 従来技術において、 温度補償部分の抵抗と酸素分圧の関係を 、 直列の等価回路を使って計算した結果を示す。
図 3は、 本発明の抵抗型酸素センサの構造を示す正面図及び側面図で ある。
図 4は、 本発明の抵抗型酸素センサの動作を示す回路図である。
図 5は、 本発明の抵抗型酸素センサのガス検出部分と温度補償部分の 酸素分圧 1、 0 . 0 1 a t mにおける抵抗を示すグラフである。
図 6は、 本発明の抵抗型酸素センサの出力の 1例と、 従来の抵抗型酸 素センサの出力を示すグラフである。
図 7は、 従来の抵抗型酸素センサの動作を示す回路図である。
図 8は、 7 5 0 °Cから 1 0 0 0 °Cにおける本発明の抵抗型酸素センサ の出力と、 従来の抵抗型酸素センサの出力とを示すグラフである。 図 9は、 温度補償部分であるイオン伝導体と接触する白金電極の断面 図である。
図 1 0は、 ジルコニウムイオン濃度が 2 Omo 1 %の酸素ガス検出部 分の厚膜の走査電子顕微鏡写真を示す。
図 1 1は、 ジルコニウムイオン濃度が 3 Omo 1 %の酸素ガス検出部 分の厚膜の走査電子顕微鏡写真を示す。
図 1 2は、 ジルコニウムイオン濃度が 4 Omo 1 %の酸素ガス検出部 分の厚膜の走査電子顕微鏡写真を示す。 発明を実施するための最良の形態
次に、 実施例に基づいて本発明を具体的に説明するが、 本発明は、 以 下の実施例によって何ら限定されるものではない。
実施例 1
沈殿法により 1 0 mo 1 % ΥΟ,.5 を含む酸化セリゥム複合酸化物の 微粉末を得た。 得られた微粉末と、 有機溶媒のビヒクルとを混合したぺ ーストを、 酸化アルミニウム基板上にスクリーン印刷により印刷した。 次に、 これを空気中 5 0 0 °Cで加熱し、 引き続き、 空気中 1 20 0 °Cで 加熱し、 7mmX 7mm、 厚さ 20〜 40 mの温度補償部分となる厚 膜を得た。
噴霧熱分解法により得た酸化セリゥムの微粉末と、 有機溶媒のビヒク ルとを混合したペーストを、 図 3に示すような温度補償部分の厚膜のと なりの直列の位置にスクリーン印刷により印刷した。 次に、 これを空気 中 50 0 °Cで加熱し、 引き続き、 空気中 1 2 0 0 °Cで加熱し、 7 mmx 7mm、 厚さ 2 0〜40 mのガス検出部分となる厚膜を得た。
白金ペースト( 田中貴金属工業株式会社製) を、 図 3に示すような位 置に塗布し、 これを 1 2 0 0 °Cで加熱することにより白金電極を設けた 。 電子走査顕微鏡で観察したところ電極の厚さは 1 0 であり、 多孔 質体であった。 このことから、 三相界面が存在することが確認できた。 酸素分圧を変えることのできる測定室に、 このセンサ素子を置き、 図 4 に示すように D C電源と電圧計を接続した。 電気炉を所定の温度に上げ 、 D C電源に Vの電圧 ( 1 0 V ) を印加し、 ガス検出部分の電位差 V 0u tを測定した。
ガス検出部分の X線回折分析の結果、 ガス検出部分は、 蛍石型構造の 単一相であった。 また、 温度補償部分の X線回折分析の結果、 温度補償 部分も、 蛍石型構造の単一相であった。
図 5に、 7 5 0 °Cから 1 0 0 0 Όにおけるガス検出部分と温度補償部 分の抵抗を示す 9 ガス検出部分と温度補償部分の抵抗の温度依存性は、 ほぼ同じであった。 ガス検出部分では、 1 a t mにおける抵抗と 0 . 0 1 a t mにおけるそれとは大きく異なるが、 温度補償部分では、 1 a t mにおける抵抗と 0 . 0 1 a t mにおけるそれとはほぼ一致していた。 以上のことから、 ガス検出部分では、 抵抗は温度と酸素分圧の両方に依 存していること、 温度補償部分では、 抵抗は温度だけに依存しているこ と、 ガス検出部分と温度補償部分の温度依存性はほぼ同じであること、 が確認できた。
図 6に、 本発明の抵抗型酸素センサの出力の 1例と、 従来の抵抗型酸 素センサの出力とを合わせて示す。 従来のセンサの出力は、 抵抗が一定 の基準抵抗を使った図 7に示す動作回路により得た。 従来のセンサでは 、 8 5 0 °(:にぉける 0 . 0 1 a t mのセンサ出力と、 9 0 0 °Cにおける 1 a t mの出力とがほぼ同じであり、 出力の温度依存性が極めて大きか つた。 一方、 本発明のセンサでは、 8 5 0 °Cにおける出力と 9 0 0 °Cに おけるそれとにほとんど違いがなく、 出力の温度依存性が小さいことが わかった。
図 8に、 7 5 0 °Cから 1 0 0 0 °Cにおける本発明の抵抗型酸素センサ の出力と、 従来の抵抗型酸素センサの出力とを合わせて示す。 この図に おいても、 従来の抵抗型酸素センサの出力は、 図 7に示す動作回路によ り得た。 本発明のセンサ出力は、 温度依存性が少し認められるが、 従来 のセンサに比べると格段に温度依存性が小さいことがわかつた。 したが つて、 本発明では、 ガス検出部分と温度補償部分の温度依存性を同じに なるようにそれぞれの材料を選択すれば、 温度依存性はもつと小さくす ることが原理的に可能である。 実施例 2
図 9に温度補償部分であるイオン伝導体と接触する白金電極の断面図 を示す。 この白金電極は、 白金ペースト( 田中貴金属工業株式会社製) をスクリーン印刷法で塗布し、 1 5 0 °Cで乾燥後、 1 2 0 0 °Cにおいて 2 h空気中で焼成したものである。 図 9からわかるように、 膜厚は約 1 0 mであり、 非常に多孔質であった。 実施例 3
硝酸セリゥム水溶液とォキシ硝酸ジルコニウム水溶液を所定の濃度で 混合し、 その混合水溶液を噴霧熱分解し、 微粒子からなる粉末を得た。 微粒子の平均粒径は、 2 0 0から 2 5 0 n mであった。 得られた粉末と 有機溶媒のビヒクルとを混合したペーストを酸化アルミニウム基板上に スクリーン印刷により印刷した。 次に、 空気中 5 0 0 °Cで加熱し、 引き 続き、 空気中 1 2 0 0でで加熱し、 厚膜を得た。
スパッ夕法により白金電極を設け、 センサを作製した。 酸素分圧を変 えることのできる測定室にセンサを置き、 上記白金電極間の電気抵抗率 を直流二端子法により測定し、 センサ特性を評価した。 本実施例では、 直流二端子で測定したが、 測定する抵抗の大きさが比較的大きいため、 直流四端子法で測定した抵抗率とほぼ同じである。
1 2 0 0 °Cで焼成後の厚膜の組織を走査電子顕微鏡により観察した結 果を図 1 0から図 1 2に示す。 図 1 0、 1 1、 1 2は、 それぞれ、 ジル コニゥムイオン濃度が 2 0、 3 0、 4 Omo 1 %の厚膜の走査電子顕微 鏡写真を示す。 ジルコニウムイオン濃度 2 0 mo 1 %まではほぼおなじ 組織で、 粒径が 20 0 nmであり、 非常に多孔質であった。 ジルコニゥ ムイオン濃度が 30、 40mo l %では、 細かい粒子が観察された。 こ れは、 後に示す正方晶に起因すると考えられる。 焼成後の厚膜の X線回 折分析を行ったところ、 ジルコニウムイオン濃度が、 0. 5から 2 0 m o 1 %までは立方晶の単相であつたが、 3 Omo 1 %以上では立方晶と 正方晶の二相混合であった。 立方晶と正方晶の ( 1 1 1) 面のピーク角 度と強度比 ( I t / I e ここで I t は I e それぞれ立方晶と正方晶の ( 1 1 1 ) 面のピーク強度) を表 1に示す。 ジルコニウムイオン濃度が 0 から 2 0 mo 1 %までは、 立方晶の ( 1 1 1 ) 面の面角度は、 単調に増 加した。 このことは、 立方晶の格子定数が単調に減少していることを示 す。 ジルコニウムイオン濃度が 3 Omo 1 %以上では、 立方晶と正方晶 ともに角度は変化しないが、 正方晶の強度比が添加量とともに増えた。 このことは、 正方晶の割合が増加していることを示す。 表 1
Figure imgf000023_0001
次に、 種々の温度における上記センサの酸素ガス検出部分の抵抗率を 表 2に示す。 また、 ジルコニウムイオンを添加していない試料 (無添加 試料:従来品) の抵抗率を とし、 規格化した抵抗率 ρΖί)。 を表 3 に示す。 測定雰囲気は、 酸素分圧 1 a t mであり、 厚膜の大きさは、 全 ての試料で同じである。 ジルコニウムイオンを 0. 5 m o 1 %添加する ことにより、 6 0 0 °Cから 8 0 0 °Cにおける抵抗率は、 無添加の抵抗率 の約 5 0 %まで減少した。 2 Omo 1 %までは、 ジルコニウムイオンを
L0 添加するにつれ抵抗率は減少した。 2 Omo 1 %以上ではジルコニウム イオンを添加するにつれ抵抗率は増加した。 ジルコニウムイオンを 1 0 〜 3 Omo 1 %添加した酸素ガス検出部分の抵抗率は、 無添加の抵抗率 の約 2 0 %以下まで減少した。 この添加濃度範囲において、 8 0 0 °Cに おける抵抗率は 20 Ωπι以下であった。
L5
表 2
Figure imgf000024_0001
表 3
Figure imgf000024_0002
種々の温度における上記センサの酸素分圧依存性を表 4に示す。 ここ で、 nは pが P1/n に比例するという関係式を満たす変数であり、 この 値が小さいほど酸素分圧依存性が大きいことを示す。 5 mo 1 %添加す ると 6 0 0から 1 0 0 0 °Cの全ての温度において無添加試料よ り nは小 さくなつた。 2 0から 40 m o 1 %添加すると nは全ての温度において 4〜6の範囲であった。 表 4
Figure imgf000025_0001
種々の温度における上記センサの酸素分圧を 1 a t mから 0. O l a t mに切り替えたときの応答時間を表 5に示す。 ここで、 応答時間は、 酸素分圧を切り替える前の抵抗率を io s 、 切り替えた後抵抗率が安定し たときの抵抗率を P ooとし、 酸素分圧を切り替えた後、 抵抗率が 0. 9 ( p s - p) 変化するまでにかかる時間と定義した。 6 0 0 °Cにおい て、 0. 5mo 1 %添加することにより応答時間は急激に減少し、 5m o 1 %まで添加するにつれ応答時間は減少した。 5mo 1 %以上では添 加しても応答時間に変化はなく、 60 0 °Cでは約 1 1秒、 7 0 0 °Cから 1 0 00 °Cでは約 5秒であった。 この評価で使用した装置では、 センサ 測定室のガスが入れ替わるのに必要な時間が 4から 6秒であるため、 9 0 0°C、 1 0 0 0°Cでは無添加試料とジルコニウムイオンを添加した試 料での応答時間の違いを検出することができなかった。 したがって、 温 度が 8 0 0 °C、 9 0 0 °Cにおいては、 別の実験装置により、 応答時間の 評価を行った。 これを、 後記する実施例 3に示す。 表 5
Figure imgf000026_0001
以上の結果から、 ジルコニウムイオン濃度が 0. 5から 40mo l % であると、 応答時間、 抵抗率、 酸素分圧依存性が従来品 (無添加の酸化 セリゥムを使った抵抗型酸素センサ) に比べて改善されたことが明らか となった。 また、 ジルコニウムイオン濃度が 5から 4 Omo 1 %である 場合では、 従来品と比べ抵抗率が小さく、 応答時間が短く、 酸素分圧依 存性を示す因子 nが 4〜 7の範囲であった。 更に、 ジルコニウムイオン 濃度が 1 0から 3 Omo 1 %の場合では、 応答時間は 6 0 0°Cでは約 1 1秒、 7 0 O :から 1 0 0 0°Cでは約 5秒、 8 0 0 °Cにおける抵抗率は 2 0 Ωπι以下、 酸素分圧依存性を示す nが 4〜 6の範囲であり、 特に優 れた特性を示した。 実施例 4
焼成温度を 1 1 0 0 °Cに変更した以外は実施例 3と同様に
を作製した。 厚膜の組織を走査電子顕微鏡により観察したところ、 平均 粒径は、 実施例 3とほぼ同じであつたが、 粒子と粒子のつながったとこ ろであるネックの大きさは実施例 3と比べて小さかった。 表 6に示され るように、 ジルコニウムイオン濃度が 2 O m o 1 %の抵抗率は実施例 1 と比べてわずかに大きかったが、 従来品よりは小さかった。 酸素分圧依 存性を示す nの値は 4から 5 . 6であり、 実施例 3と同様に、 無添加の 従来品と比べて酸素分圧依存性は改善された。 応答時間も従来品と比べ て改善された。 したがって、 焼成温度を変えても、 酸化ジルコニウム添 加の効果があることが確認できた。 表 6
Figure imgf000027_0001
実施例 5
実施例 3で使用したジルコニウムイオン濃度が 2 O m o 1 %の酸素セ ンサと、 ジルコニウムが無添加の酸素センサについて、 高速応答評価装 置により、 応答時間を調べた。 この高速応答評価装置は、 センサ測定室 の全圧を高速に変えることが可能であり、 測定室の雰囲気として空気を 使えば、 全圧の 0 . 2 1倍が酸素分圧であり、 酸素分圧を高速に変化さ せることができる装置である。 また、 酸素分圧が変化するのに必要な時 間は 20ms以下であり、 非常に高速に酸素分圧を変化することが可能 である。 この実験例では、 測定室の雰囲気を空気とし、 全圧を 3 a t m から 1 a t mに変化させ、 次に、 1 a t mから 3 a t mに変えた。 すな わち、 酸素分圧の変化では、 0. 6 & 1: 111から 0. 2 a t m、 また、 0 . 2 & 1: 111から 0. 6 a t mへの変化であった。 8 0 0 ° (:、 9 0 0 °Cに おいて、 センサの応答時間 (実施例 3と同じ定義) を評価した。 その結 果を表 7に示す。 いずれの温度においても、 また、 いずれの酸素分圧の 変化においても、 ジルコニウムイオンを添加したセンサの応答時間は、 無添加のセンサよりも短く、 8 0 0 °C、 9 0 0 °Cにおいても、 ジルコ二 ゥムイオンを添加することにより応答時間は大きく改善された。 表 7
Figure imgf000028_0001
産業上の利用可能性.
以上詳述したように、 本発明は、 抵抗型酸素センサとそれを使った酸 素センサ装置及び空燃比制御システムに係るものであり、 本発明により 、 以下のような効果が奏される。
( 1) 従来の抵抗型酸素センサでは、 温度依存性が極めて大きく、 セン サの温度を非常に精度よく制御しなければならなかったが、 本発明のセ ンサでは、 多少温度がずれてもセンサ出力にほとんど影響がないため、 温度制御に対する要求度が緩和されるという効果がある。
(2) 温度補償部分が混合物でなく単一相のものであるので作製プロセ スが簡単であり、 ガラスシールなどを使用しないので熱衝撃などに強く 耐久性がある。
( 3 ) 広い酸素分圧範囲で酸素センサとして使用可能である。
( 4 ) 酸化セリウムは、 添加する金属イオンによって、 酸化物半導体 ( 電子導電体) になったり、 酸素イオン導電体になったりする。 したがつ て、 本発明では、 ガス検出部分と温度補償部分を酸化セリウムが主成分 の材料にすることが可能である。
( 5 ) 酸化セリウムは、 腐食性ガスに対して耐久性があるため、 本発明 は、 酸化セリウムを主成分として使った場合、 特に長期安定性に優れた 抵抗型酸素センサが得られる。
また、 本発明は、 酸素ガス検出部分が酸化物半導体からなる抵抗型酸 素センサにおいて、 酸化物半導体が、 セリウムイオンとジルコニウムィ オンを含む酸化物であり、 かつ、 ジルコニウムイオン濃度が、 0 . 5〜 4 0 m o 1 %であることを特徴とするものであり、 本発明により、 以下 のような効果が奏される。
( 6 ) 改善された性能を有する抵抗型酸素センサを提供できる。
( 7 ) 上記センサの応答時間を顕著に短縮することができる。
( 8 ) 併せて、 酸素ガス検出部分の抵抗率を小さくでき、 かつ、 酸素分 圧依存性を大きくすることができる。
( 9 ) 上記センサを含む酸素センサ装置及び空燃比制御システムを提供 できる。

Claims

請求の範囲
1 . 温度依存性を抑えた抵抗型酸素センサであって、
( 1 ) 温度及び雰囲気ガスの酸素分圧に応じて抵抗値が変化する酸化物 半導体からなるガス検出部分と、 抵抗値の酸素分圧依存性を抑えた導体 からなる温度補償部分とを直列に接続する、
( 2 ) 前記温度補償部分を酸素イオン伝導体で構成する、 及び
( 3 ) 前記温度補償部分と電気的に接触するための電極が雰囲気ガスに 面していて、 かつ多孔質体である、
ことを特徴とする抵抗型酸素センサ。
2 . 前記温度補償部分として、 その温度依存性がガス検出部分 のそれと類似であるものを用いることを特徴とする、 請求項 1記載の抵 抗型酸素センサ。 3 . 前記温度補償部分として、 その温度依存性がガス検出部分 のそれと同じであるものを用いることを特徴とする、 請求項 1記載の抵 抗型酸素センサ。 .
4 . 前記ガス検出部分である酸化物半導体が、 酸化セリウム又 は酸化セリゥムを主成分とする複合酸化物である、 請求項 1記載の抵抗 型酸素センサ。
5 . 前記温度補償部分である酸素イオン伝導体が、 酸化セリウ ムを主成分とする複合酸化物である、 請求項 1記載の抵抗型酸素センサ
6 . ヒータを有することを特徴とする、 請求項 1から 5のいず れかに記載の抵抗型酸素センサ。
7 . 請求項 1から 6のいずれかに記載の抵抗型酸素センサを構 成要素として含むことを特徴とする酸素センサ装置。
8. —定電圧を負荷できる手段と、 電圧を測定できる手段を有 する、 請求項 7記載の酸素センサ装置。
9. 請求項 1カゝら 6のいずれかに記載の抵抗型酸素センサを構 成要素として含むことを特徴とする燃焼機関の空燃比を制御するための 空燃比フィードバック制御システム。
1 0. 自動車用の空燃比を制御する、 請求項 9記載の空燃比フ ィ一ドバック制御システム。
1 1. 請求項 1から 6のいずれかに記載の抵抗型酸素センサを 構成要素として含むことを特徴とする自動車排ガス触媒劣化検知システ ム。
1 2. 酸化物半導体からなる酸素ガス検出部分と基板を構成要 素として含む抵抗型酸素センサであって、 酸化物半導体が、 セリウムィ オンとジルコニウムイオンを含む酸化物であり、 かつ、 セリウムイオン とジルコニウムイオンの物質量の和に対するジルコニウムイオンの物質 量の割合が 0. 5〜4 Omo 1 %であることを特徴とする抵抗型酸素セ ンサ。
1 3. セリウムイオンとジルコニウムイオンの物質量の和に対 するジルコニウムイオンの物質量の割合が 5〜 4 Omo 1 %であること を特徴とする請求項 1 2に記載の抵抗型酸素センサ。
1 4. 8 00°Cにおける抵抗率が 20 Ωπι以下であり、 かつ、 60 0 から 9 0 0 °Cにおいて抵抗率 ρが酸素分圧 Ρの 1 Zn乗に比例 するという関係式 p cP1/n における nが、 4から 5. 5であることを 特徴とする請求項 1 2又は 1 3に記載の抵抗型酸素センサ。
1 5. 酸化物半導体からなる酸素ガス検出部分が多孔質な厚膜 であることを特徴とする請求項 1 2から 1 4のいずれかに記載の抵抗型 酸素センサ。
1 6 . 酸素ガス検出部分と電気回路的に直列に接続された、 出 力の温度依存性を抑えるための温度補償部分を有する請求項 1 2から 1 5のいずれかに記載の抵抗型酸素センサ。
1 7 . 抵抗型酸素センサの温度を制御するためのヒ一夕を有す る請求項 1 2から 1 6のいずれかに記載の抵抗型酸素センサ。
1 8 . 請求項 1 2から 1 7のいずれかに記載の抵抗型酸素セン サを構成要素として含むことを特徴とする酸素センサ装置。
1 9 . 一定電圧を負荷できる器具と電圧を測定できる器具を有 する請求項 1 8に記載の酸素センサ装置。
2 0 . 請求項 1 2から 1 7のいずれかに記載の抵抗型酸素セン サを構成要素として含むことを特徴とする燃焼機関の空燃比を制御する ための空燃比フィードバック制御システム。
2 1 . 燃焼機関が、 自動車用燃焼機関である請求項 2 0に記載 の空燃比フィードバック制御システム。
2 2 . 請求項 1 2から 1 7のいずれかに記載の抵抗型酸素セン サを含むことを特徴とする自動車等排ガス触媒劣化検知システム。
PCT/JP2003/008052 2002-06-27 2003-06-25 抵抗型酸素センサとそれを使った酸素センサ装置及び空燃比制御システム WO2004003536A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/517,771 US7236083B2 (en) 2002-06-27 2003-06-25 Resistance type oxygen sensor and oxygen sensor device using it and air/fuel ratio control system
AU2003244059A AU2003244059A1 (en) 2002-06-27 2003-06-25 Resistance type oxygen sensor and oxygen sensor device using it and air/fuel ratio control system

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002-188650 2002-06-27
JP2002188650 2002-06-27
JP2002-199022 2002-07-08
JP2002199022 2002-07-08
JP2002-335912 2002-11-20
JP2002335912A JP3870261B2 (ja) 2002-07-08 2002-11-20 抵抗型酸素センサとそれを使った酸素センサ装置及び空燃比制御システム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2004003536A1 true WO2004003536A1 (ja) 2004-01-08

Family

ID=30003590

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2003/008052 WO2004003536A1 (ja) 2002-06-27 2003-06-25 抵抗型酸素センサとそれを使った酸素センサ装置及び空燃比制御システム

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7236083B2 (ja)
CN (2) CN101025405B (ja)
AU (1) AU2003244059A1 (ja)
WO (1) WO2004003536A1 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7236083B2 (en) 2002-06-27 2007-06-26 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Resistance type oxygen sensor and oxygen sensor device using it and air/fuel ratio control system
DE102004019638A1 (de) * 2004-04-22 2005-11-17 Siemens Ag FET-basierter Sensor zur Detektion von insbesondere reduzierenden Gasen, Herstellungs- und Betriebsverfahren
JP2007024539A (ja) * 2005-07-12 2007-02-01 Yamaha Motor Co Ltd ガス検出装置の制御装置ならびにそれを備える空燃比制御装置及び内燃機関
US7418982B2 (en) * 2006-05-17 2008-09-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Substrate carrier and facility interface and apparatus including same
JP4835375B2 (ja) * 2006-10-20 2011-12-14 株式会社デンソー ガス濃度検出装置
JP5585805B2 (ja) * 2007-08-13 2014-09-10 日産自動車株式会社 Pm酸化触媒及びその製造方法
JP2009085944A (ja) * 2007-09-11 2009-04-23 Yamaha Motor Co Ltd ガスセンサ、空燃比制御装置および輸送機器
JP5112266B2 (ja) * 2007-11-30 2013-01-09 ヤマハ発動機株式会社 自動車両用酸素センサの制御装置およびそれを備えた空燃比制御装置ならびに自動車両
WO2012057499A2 (ko) * 2010-10-26 2012-05-03 한양대학교 산학협력단 정류특성 또는 오믹 접합층을 가지는 저항변화 메모리
US9291526B2 (en) * 2012-11-12 2016-03-22 Kerdea Technologies, Inc. Oxygen sensing method and system
US9885685B2 (en) * 2014-10-10 2018-02-06 Ford Global Technologies, Llc Compensating oxygen sensor aging
US10784104B2 (en) * 2017-06-09 2020-09-22 Uchicago Argonne, Llc Interfacial control of oxygen vacancy doping and electrical conduction in thin film oxide heterostructures
CN109444225A (zh) * 2018-12-27 2019-03-08 上海因士环保科技有限公司 一种抗温度、基线漂移的气体传感器系统及使用方法
CN110940859A (zh) * 2019-11-22 2020-03-31 西南大学 一种在线测定高温电导率和氧分压的装置
CN112928115B (zh) * 2021-01-21 2023-05-26 电子科技大学 一种自补偿的气敏集成场效应管结构

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5824850A (ja) * 1981-08-07 1983-02-14 Toyota Central Res & Dev Lab Inc ヒータ付薄膜型酸素センサ
JPS5892946A (ja) * 1981-11-30 1983-06-02 Nippon Soken Inc ガス成分検出器
JPS5927253A (ja) * 1982-08-06 1984-02-13 Shinei Kk ガスセンサおよびその製造法
JPS6193944A (ja) * 1984-10-13 1986-05-12 Ngk Spark Plug Co Ltd ガス検出素子
JPH03103760A (ja) * 1989-09-18 1991-04-30 Ngk Spark Plug Co Ltd ガス検知器
JPH03267517A (ja) * 1990-03-16 1991-11-28 Ngk Spark Plug Co Ltd 触媒劣化検知センサ
JPH06222026A (ja) * 1991-02-26 1994-08-12 Toyota Motor Corp 酸化物半導体ガスセンサ
JPH10505164A (ja) * 1994-09-14 1998-05-19 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト ガスセンサ
JP2003149189A (ja) * 2001-08-28 2003-05-21 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 抵抗型酸素センサ

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7411044A (nl) * 1974-08-19 1976-02-23 Philips Nv Meetcel voor het bepalen van zuurstofconcen- traties in een gasmengsel.
US4147513A (en) * 1977-09-26 1979-04-03 Bendix Autolite Corporation Method and apparatus for measuring the O2 content of a gas
JPS55137334A (en) 1979-04-11 1980-10-27 Japan Electronic Control Syst Co Ltd Air-fuel return controller for internal cumbustion engine
US4225842A (en) * 1979-07-25 1980-09-30 Bendix Autolite Corporation Resistance type oxygen sensor
US4387359A (en) * 1981-01-21 1983-06-07 Bendix Autolite Corporation Titania oxygen sensor with chrome oxide compensator
JPS5979847A (ja) * 1982-10-30 1984-05-09 Nissan Motor Co Ltd 酸素濃度センサの制御装置
JPS5991350A (ja) * 1982-11-17 1984-05-26 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 薄膜酸素センサ
US4659435A (en) * 1983-02-18 1987-04-21 Corning Glass Works Integrally heated electrochemical cell method and apparatus
EP0193123B1 (en) * 1985-02-28 1991-01-16 Hitachi, Ltd. Air-fuel ratio detection system
JPS6222026A (ja) * 1985-07-23 1987-01-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液体センサ
CN85106165B (zh) * 1985-08-15 1988-06-15 株式会社日立制作所 探测空-燃比的装置和方法
JPS62174644A (ja) 1986-01-28 1987-07-31 Japan Electronic Control Syst Co Ltd 酸素センサ
EP0464243B1 (de) 1990-07-04 1995-06-14 Siemens Aktiengesellschaft Sauerstoffsensor mit halbleitendem Galliumoxid
EP0464244B1 (de) 1990-07-04 1995-06-14 Siemens Aktiengesellschaft Sensor zur Erfassung reduzierender Gase
DE4210397C2 (de) 1992-03-30 1996-02-15 Siemens Ag Anordnung zur Bestimmung eines Gaspartialdruckes eines Bestimmungsgases in einem Gasgemisch
DE4210398C2 (de) 1992-03-30 1996-01-25 Siemens Ag Anordnung zur Bestimmung eines Gaspartialdruckes in einem Gasgemisch
JPH0763719A (ja) 1993-08-25 1995-03-10 Osaka Gas Co Ltd 酸素センサ
CN1049978C (zh) * 1996-09-20 2000-03-01 上海交通大学 新型可燃气检测元件及其制造方法
EP1077375B1 (en) * 1997-03-21 2012-06-20 Ngk Spark Plug Co., Ltd Method and apparatus for measuring NOx gas concentration
US6128945A (en) * 1997-09-03 2000-10-10 Figaro Engineering Inc. Gas detecting method and its detector
US6082177A (en) * 1997-09-22 2000-07-04 Snap-On Tools Company Nitric oxide enhanced response circuit for gas analyzer
JP4029233B2 (ja) * 1998-05-11 2008-01-09 第一稀元素化学工業株式会社 セリウム−ジルコニウム系複合酸化物及びその製造方法ならびに排ガス浄化用触媒材料
US7449163B2 (en) * 2002-05-07 2008-11-11 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Method for preparing nanoparticles comprising cerium oxide and zirconium
US7236083B2 (en) 2002-06-27 2007-06-26 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Resistance type oxygen sensor and oxygen sensor device using it and air/fuel ratio control system
JP4625930B2 (ja) * 2004-10-19 2011-02-02 独立行政法人産業技術総合研究所 抵抗型酸素センサとそれを使った空燃比制御システム

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5824850A (ja) * 1981-08-07 1983-02-14 Toyota Central Res & Dev Lab Inc ヒータ付薄膜型酸素センサ
JPS5892946A (ja) * 1981-11-30 1983-06-02 Nippon Soken Inc ガス成分検出器
JPS5927253A (ja) * 1982-08-06 1984-02-13 Shinei Kk ガスセンサおよびその製造法
JPS6193944A (ja) * 1984-10-13 1986-05-12 Ngk Spark Plug Co Ltd ガス検出素子
JPH03103760A (ja) * 1989-09-18 1991-04-30 Ngk Spark Plug Co Ltd ガス検知器
JPH03267517A (ja) * 1990-03-16 1991-11-28 Ngk Spark Plug Co Ltd 触媒劣化検知センサ
JPH06222026A (ja) * 1991-02-26 1994-08-12 Toyota Motor Corp 酸化物半導体ガスセンサ
JPH10505164A (ja) * 1994-09-14 1998-05-19 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト ガスセンサ
JP2003149189A (ja) * 2001-08-28 2003-05-21 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 抵抗型酸素センサ

Also Published As

Publication number Publication date
CN101025405A (zh) 2007-08-29
US20050236271A1 (en) 2005-10-27
CN101025405B (zh) 2011-04-20
US7236083B2 (en) 2007-06-26
CN1299110C (zh) 2007-02-07
CN1666102A (zh) 2005-09-07
AU2003244059A1 (en) 2004-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2080007B1 (en) Hydrogen sensitive composite material, tubular sensor for detecting hydrogen and other gases
Izu et al. Development of resistive oxygen sensors based on cerium oxide thick film
WO2004003536A1 (ja) 抵抗型酸素センサとそれを使った酸素センサ装置及び空燃比制御システム
US6638416B2 (en) Hydrogen sensing process
US20020108854A1 (en) Gas sensor
US20090020422A1 (en) Sensor Assemblies For Analyzing NO and NO2 Concentrations In An Emission Gas And Methods For Fabricating The Same
JP3870261B2 (ja) 抵抗型酸素センサとそれを使った酸素センサ装置及び空燃比制御システム
JP3903181B2 (ja) 抵抗型酸素センサとそれを使った酸素センサ装置及び空燃比制御システム
KR101843848B1 (ko) 질소 산화물 센서 및 이의 제조 방법
JP4625930B2 (ja) 抵抗型酸素センサとそれを使った空燃比制御システム
JPH1172476A (ja) 窒素酸化物ガスセンサ
EP0853239A2 (en) Gas sensor and heater unit
JP4153238B2 (ja) 電気化学的酸素ポンプセルおよびそれを用いた窒素酸化物検知装置
JP2004151017A (ja) 積層型ガスセンサ素子
JPS6332134B2 (ja)
JP2002005883A (ja) 窒素酸化物ガスセンサ
JP4625931B2 (ja) 出力の温度依存性の無い抵抗型酸素センサ素子
JP3977955B2 (ja) ガスセンサ
JP4171803B2 (ja) 酸化物半導体を使った酸素センサ
JPH08220060A (ja) 酸素センサー
EP1712902B1 (en) Limiting current type gas sensor and use thereof
JP3415676B2 (ja) ガスセンサ
Roy et al. Investigation of Oxygen Sensing Capabilities and Relative Performance of Commonly Used Materials in A Combustion Environment
WO2005090953A1 (ja) 酸化セリウムを使用した抵抗型酸素センサの出力安定化方法
JPH0514861B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NI NO NZ OM PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10517771

Country of ref document: US

Ref document number: 20038151545

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 339/DELNP/2005

Country of ref document: IN

122 Ep: pct application non-entry in european phase