WO2003099928A1 - Composition ignifuge - Google Patents

Composition ignifuge Download PDF

Info

Publication number
WO2003099928A1
WO2003099928A1 PCT/JP2003/006581 JP0306581W WO03099928A1 WO 2003099928 A1 WO2003099928 A1 WO 2003099928A1 JP 0306581 W JP0306581 W JP 0306581W WO 03099928 A1 WO03099928 A1 WO 03099928A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin
flame
polyphenylene ether
group
composition according
Prior art date
Application number
PCT/JP2003/006581
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Fumiki Murakami
Junnichi Nakahashi
Atsushi Nanasawa
Original Assignee
Asahi Kasei Kabushiki Kaisha
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Kasei Kabushiki Kaisha filed Critical Asahi Kasei Kabushiki Kaisha
Priority to US10/515,377 priority Critical patent/US7091266B2/en
Priority to DE10392639T priority patent/DE10392639B4/de
Priority to KR1020047016860A priority patent/KR100624613B1/ko
Priority to AU2003241789A priority patent/AU2003241789A1/en
Priority to JP2004508175A priority patent/JP3886053B2/ja
Publication of WO2003099928A1 publication Critical patent/WO2003099928A1/ja

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12Polyphenylene oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12Polyphenylene oxides
    • C08L71/123Polyphenylene oxides not modified by chemical after-treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/49Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/5399Phosphorus bound to nitrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/0008Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0066Flame-proofing or flame-retarding additives

Definitions

  • the present invention relates to flame retardant compositions. More specifically, the present invention relates to a flame retardant composition which is excellent in processability and which is excellent in heat resistance and appearance of a molded product when blended with resin or the like. Background art
  • methods of adding flame retardants to flame-retardant resins include methods of adding halogen compounds and antimony trioxide, and methods of including halogen compounds in resins. It has been pointed out that it is not preferable from the viewpoint and toxicity, and improvement of the flame retardant method is required.
  • Flame retardation using phosphorus-based flame retardants is being studied as a method that does not use octylogen-based flame retardants or metal oxides. It is said that the mechanism of the flame retardation is that the polyphosphoric acid phase generated on the resin surface during combustion and the carbonized phase generated as a result of dehydration of the resin form a film, which shuts off the supply of heat and oxygen to the resin during combustion. ing.
  • phosphazene compounds such as aryloxyphosphazenes, alkoxyphosphazenes, thiophosphazenes, halogenated phosphazenes, and phosphazene polymers derived from these compounds are useful in applications such as flame retardants, lubricating oils, nonflammable electrolytes, and anticancer agents.
  • Japanese Patent Publication No. 3-73590 discloses a flame-retardant resin composition comprising a polyphenylene ether and polystyrene having a general molecular weight and a wood sphazene compound.
  • Japanese Patent Application Publication No. 3021224 proposes a flame-retardant resin composition comprising a styrene-based resin-containing thermoplastic resin composition, a phosphazene compound and a polyphenol compound.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-225714 discloses a resin composition comprising a thermosetting resin and a phosphazene compound.
  • the flame retardancy of the resin composition is excellent in these known techniques, they are not sufficiently satisfactory in terms of workability, appearance of a molded product, and the like.
  • WO 03/026666 proposes a method of using a crosslinked phosphazene compound and a polyphenylene ether resin having a general molecular weight as a flame retardant for a polyalkylene arylate resin. Have been. This imparts good flame retardancy to the polyalkylene arylate-based resin, but also was not sufficiently satisfactory in workability and appearance of the molded product.
  • JP-A-2001-49090 discloses a resin composition comprising a thermoplastic or thermosetting resin having a weight average molecular weight of 10,000 or more, an epoxy resin and a phosphazene compound.
  • a high-molecular-weight thermoplastic or thermosetting resin has not been sufficiently satisfactory in workability and appearance of a molded article. Disclosure of the invention
  • An object of the present invention is to provide a flame-retardant composition which is excellent in processability and which is excellent in heat resistance and molded appearance when added to a resin.
  • the inventors of the present invention have conducted intensive studies to solve the above-described problems.
  • the present inventors have found that a flame-retardant resin composition which can impart stable flame retardancy, and has excellent heat resistance and appearance of a molded article can be obtained. That is, the present invention
  • a flame retardant composition comprising: (a) 20 to 95% by weight of a polyphenylene ether resin having a number average molecular weight of 500 to 500; and (b) 80 to 5% by weight of a phosphazene compound.
  • n is an integer of 3 to 15
  • m is an integer of 310
  • X is an aryloxy group represented by the formula (3).
  • R 1, R 2, R 3, R 4 and R 5 are each independently a hydrogen atom, an alkyl or alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, or a phenyl group), a naphthyl group, Or an alkyloxy group having 1 to 6 carbon atoms.
  • Z is -P (X) 4 or -P (0) (X) 2 5.
  • Resin and a flame-retardant resin composition comprising the flame-retardant composition according to any one of the above 1 to 8,
  • the resin is an unsaturated polyester resin, a vinyl ester resin, a diaryl phthalate resin, an epoxy resin, a cyanate resin, a xylene resin, a triazine resin, a phenol resin, a urea resin, a melamine resin, a benzoguanamine resin,
  • the resin is made of polycarbonate, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polypropylene, polyethylene, polystyrene, ABS resin, polyalkylene terephthalate, polyamide, liquid crystal polymer, and elastomer.
  • the resin is a polyphenylene ether / prepropylene, a polyphenylene ether / polystyrene, a polyphenylene ether / polyamide, a polyphenylene ether / thermotropic liquid crystal polymer, a polyphenylene ether / polypropylene sulfide, and
  • GHz gigahertz
  • (a) polyphenylene ether resin of the present invention a homopolymer or a copolymer having a repeating unit represented by the general formula (4) and / or (5) is used.
  • R 10 (5) (Where R 6, R 7, R 8, R 9, RIO and R 11 each independently represent an alkyl group of 1 to 4 carbon atoms, aryl group, halogen or hydrogen, provided that R 10, R 1 1 is not simultaneously hydrogen.
  • the number average molecular weight of the polyphenylene ether resin used as a polymer material is about 1500 to 300,000. This is because when the number average molecular weight is about 50,000, the glass transition temperature is low, so that the effect of imparting heat resistance is reduced, and since the molecular chains cannot be entangled, the mechanical strength is reduced.
  • the molding processability of the flame-retardant resin composition is remarkably improved by using such a low-molecular-weight polyphenylene ether. As the molecular weight decreases, the effect of imparting moldability increases. However, when the molecular weight is extremely low, the effect of imparting flame retardancy is not sufficiently obtained, and heat resistance ⁇ Mechanical strength is significantly reduced, which is not preferable. .
  • the number average molecular weight should be 500 or more and 500 or less, preferably 1200 or more. , 400 or less, more preferably 150 or more and 400 or less.
  • homopolymers of polyphenylene ether resin include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether, poly (2-methyl-6-ethyl-1- 14-phenylene) ether , Poly (2,6—Jethyl-1,4-phenylene) ether, poly (2—ethyl-6—n—propyl-1,1,4-phenylene) ether poly (2,6—di-1n—propyl-1) 1,4-phenylene) ether, poly (2-methyl-6-n-butyl- 1,4-phenylene) ether, poly (2-ethyl-6-isopropyl-1,4-phenylene) ether And homopolymers such as poly (2-methyl-1-6-hydroxyl-ethyl-1,4-phenylene) ether.
  • poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether is preferable, and 2- (di-dimethyl) ether described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-301222 is preferred.
  • the polyphenylene ether copolymer is a copolymer having a phenylene ether structure as a main unit unit. Examples include copolymers of 2,6-dimethylphenol and 2,3,6-trimethylphenol, copolymers of 2,6-dimethylphenol and 0-cresol, or 2,6-dimethylphenol. And 2, 3, 6-trimethylphenol and 0-cresol.
  • a method for producing a low molecular weight polyphenylene ether having a number average molecular weight of about 500 to 500, which is a polyphenylene ether that can be used in the present invention, is particularly limited; A method in which the oxidative polymerization of 2,6-dimethylphenol in toluene solution is interrupted at an early stage after the initiation of the polymerization and the polymer is recovered using a large amount of a poor solvent, or It can also be synthesized by oxidative polymerization of 6,6-dimethylphenol and self-precipitating polyphenylene ether in a state where the degree of polymerization does not increase.
  • modified polyphenylene ether resin in which some or all of the polyphenylene ether resin is functionalized with an epoxy group, an amino group, a hydroxyl group, a mercapto group, a carboxyl group, a silyl group, or the like. It can. These may be used alone or in combination of two or more. Further, these modified polyphenylene ethers may be those obtained by functionalizing polyphenylene ether having a number average molecular weight of 50,000 to 500,000 in terms of polystyrene, and having a number average molecular weight of 5 by functionalization. It may exceed 0 0.
  • the method for producing the functionalized modified polyphenylene ether resin is not particularly limited as long as the effects of the present invention can be obtained.
  • a modified polyolefin functionalized with a carboxyl group; n-diylene ether resin melts an unsaturated carboxylic acid or a functional derivative thereof in a polyphenylene ether resin, for example, in the presence or absence of a radical initiator. It is manufactured by kneading and reacting.
  • it is produced by dissolving polyphenylene ether and an unsaturated carboxylic acid or a functional derivative thereof in an organic solvent in the presence or absence of a radical initiator, and reacting the solution in a solution.
  • unsaturated carboxylic acids or their functional derivatives include maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, halogenated maleic acid, cis-4-cyclohexene 1,2-dicarboxylic acid, endo-cis-bicyclo (2, 2,1) -15-heptene-1,2,3-dicarboxylic acid and the like, acid anhydrides of these dicarboxylic acids, esters, amides, imides, etc., and acrylic acid, methacrylic acid and the like. Examples include esters and amides of monocarboxylic acids.
  • a compound which is a saturated carboxylic acid but can be thermally decomposed by itself at the reaction temperature in producing the modified polyphenylene ether to become a functional derivative used in the present invention can also be used.
  • examples include malic acid and citric acid. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the method for producing the functionalized modified poly: ⁇ -direne ether resin is described in, for example, Japanese Patent Publication No. Sho 63-35033, Japanese Patent Publication No. 7-51818, Japanese Patent Publication No. 3-6.
  • Japanese Patent No. 1885 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-30027, Japanese Patent Application Publication No. 2000-300279, Japanese Patent No. 328997, Japanese patent 3 1 0 9 7 3 5, Japanese patent application 2 0 1 — 3 8 196 6 patent application, Japanese patent application 2 0 1 — 3 4 0 2 3 9 patent publication, Japanese patent 3 4 0 It is produced by the method described in Japanese Patent No. 3179, Japanese Patent No. 3490935 and the like.
  • the polyphenylene ether resin used in the present invention preferably has an average particle size of 5 m or more and 500 m or less, more preferably 1 Om or more and 400 m or less, more preferably 1 m or less. It is not less than ⁇ 3 and not more than 300 ⁇ . If the average particle size is less than 5 m, there is a danger of dust explosion, which is not preferable. If the average particle size is more than 500 m, the solubility in a solvent is inferior.
  • Japanese Patent Application No. 2002-266710 is cited, but it is not limited to this production example.
  • the phosphazene compound (b) of the present invention known compounds can be used.
  • a cyclic phosphazene compound represented by the formula (1) or a chain phosphazene compound represented by the formula (2) is preferable.
  • n is an integer of 3 to 15
  • m is an integer of 3 to 100
  • X is an aryl group represented by the formula (3).
  • R 1, R 2, R 3, R 4 and R 5 are each independently a hydrogen atom, an alkyl or alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, or a phenyl group), a naphthyl group Or an alkyloxy group having 1 to 6 carbon atoms.
  • Z is -P (X) 4 or -P (0) (X) 2 .
  • those containing 95% by weight or more of the phosphazene compound having these structures are preferable.
  • These compounds may be used alone or as a mixture of two or more. ⁇ In particular, those containing more than 95% by weight of cyclic phosphazene compound increase the phosphorus concentration. Is preferred.
  • the substituent X is not particularly limited as long as the effects of the present invention can be achieved. Examples include methoxy, ethoxy, n-propyl, isopropyl, n-butyl, tert-butyl, s-butyl, and n-amyl.
  • Isoamyloxy group alkoxy group such as n-hexyloxy group, methoxyethoxy group, alkoxypropyl group such as methoxypropyl group, phenoxy group, 2-methylphenoxy group, 3-methylphenoxy group, 4-methylphenoxy group, 2,6-dimethylphenoxy group, 2,5-dimethylphenoxy group, 2,4-dimethylphenoxy group, 3,5-dimethylphenoxy group, 3,4-dimethylphenoxy group
  • Alkyl-substituted phenoxy groups such as tert-butyl phenoxy group, 2-methyl-4-tert-butylphenyloxy group, and naphthyl methoxy group.
  • phosphazene compounds in which 90 m 0 I% or more of all the substituents are phenoxy groups in terms of heat resistance and flame retardancy are preferably used.
  • the phosphazene compound is often a mixture of a cyclic phosphazene and a linear phosphazene, but the processability of the flame-retardant resin composition is more preferably as the content of the cyclic trimer and the cyclic tetramer is higher. Specifically, a phosphazene compound containing at least 80% by weight of a cyclic trimer and / or cyclic tetramer compound is preferable.
  • the phosphazene compound is crosslinked by a phenylene group, a biphenylene group or a group represented by the following formula (6) by a technique disclosed in International Publication No. WO 00/099518 or the like. It may be.
  • phosphazene compounds having these crosslinked structure specifically phenol Al to Jikuroruhosufa Zen oligomer It is produced by reacting a metal salt of a metal and an alkali metal salt of an aromatic dihydroxy compound. These alkali metal salts are added in a slightly excessive amount to the stoichiometric amount of dichlorphosphazene ligomer. These phosphazene compounds can be used alone or as a mixture of two or more. You may use as.
  • the ratio of (a) the low molecular weight polyphenylene ether resin and (b) the phosphazene compound is preferably 20 to 95% by weight of the polyphenylene ether, and 80 to 5% by weight of the phosphazene compound, more preferably. Is 20 to 85% by weight of a polyphenylene ether and 80 to 15% by weight of a phosphazene compound.
  • the amount of the polyphenylene ether resin is large, the moldability is poor. On the other hand, when the amount is small, the effect of imparting flame retardancy tends to decrease.
  • non-halogen and non-antimony flame retardants can be used in combination as long as the effects of the present invention can be achieved.
  • the shape of the flame retardant composition is not particularly limited as long as the effects of the present invention can be achieved.
  • it is supplied in the form of powder, tablet, pellet, lump, wax, liquid, oil and the like.
  • the flame retardant composition can be vaporized and used.
  • the polyphenylene ether resin and the phosphazene compound may be completely compatible with each other, or the two components may be simply mixed. Also, a mixture of a compatible material and a simple mixture may be used.
  • the method for producing the flame retardant composition is not particularly limited as long as the effects of the present invention can be achieved.
  • 'Polyphenylene ether and a phosphazene compound may be obtained by melting and mixing, and in this case, an extruder or the like may be used. Each component or only one component is dissolved in an organic solvent, etc., and the two components are mixed. May be removed.
  • the flame retardant composition according to the present invention is optimally used for flame retardants for resins, paints, coating agents, lithium ion batteries, rubber, lubricating oils, nonflammable electrolytes and the like.
  • the flame retardant composition of the present invention can be used in combination with a conventionally known resin.
  • thermoplastic resins include polycarbonate, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polypropylene, polyethylene, polystyrene, high-impact polystyrene, elastomer-containing polystyrene, and syndoxytactic polystyrene, ABS.
  • thermosetting resin examples include unsaturated polyester resin, vinyl ester resin, diaryl phthalate resin, epoxy resin, cyanate resin, xylene resin, triazine resin, phenol resin, urea resin, melamine resin, benzoguanamine resin, and urethane resin. , Ketone resin, alkyd resin, furan resin, styrylpyridine resin, silicon resin, and synthetic rubber are preferred, and epoxy resin is particularly preferred.
  • the resins used in the present invention may be used alone or in combination of two or more.
  • the epoxy resin suitably used in the present invention may be a compound having at least two epoxy groups in a molecule, and is not particularly limited. Examples include bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol S epoxy resin, and resorcinol epoxy resin. And epoxy resin, nopolak type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, and polyfunctional epoxy resin. These epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
  • the flame retardant composition of the present invention when added to a thermosetting resin, and when the thermosetting resin forms a continuous layer, it is preferable that (a) polyphenylene ether is dispersed. .
  • the average dispersed particle diameter of the polyphenylene ether is 10 m or less, preferably 5 ⁇ m or less. If the dispersed particle size exceeds 10 ⁇ m, the composition tends to suffer from reduced flame retardancy, reduced mechanical properties such as drilling resistance, reduced electrical characteristics stability, and poor appearance of the composition. Absent.
  • the polyolefin ether and the curable resin may be completely compatible with each other.
  • Means for achieving the above-mentioned dispersed particle diameter of the present invention is not particularly limited.
  • the average particle diameter of the polyphenylene ether resin forming the dispersed phase is measured as follows.
  • the molded article of the composition is cut at room temperature to low temperature, and the surface that appears is observed and photographed with a scanning electron microscope.
  • the equivalent circle diameter of the dispersed particles of the polyphenylene ether resin (the diameter of a circle occupying the same area as the area occupied by one dispersed particle) is measured, and the average particle diameter is calculated according to the following equation.
  • N i Number of dispersed particles having a circle equivalent diameter of D i (pieces)
  • the method of mixing the flame retardant composition and the resin is to first prepare the flame retardant composition and mix it with the resin using an extruder or kneader, or to mix the resin solution or the curable resin precursor solution with the liquid flame retardant composition And a method in which a low-molecular-weight polyphenylene ether and a phosphazene compound are formed into a flame-retardant resin composition by a single melt-mixing operation using an extruder.
  • the blending ratio of the component (a), the component (b) and the resin is preferably such that the total of the doubled content of the component (b) and the content of the component (a) is 15% by weight or more. Is at least 20% by weight, more preferably at least 40% by weight.
  • the total of the content of the component (b) and the content of the component (a) is less than 15% by weight, sufficient flame retardancy can be obtained even when the flame retardant composition of the present invention is added to the resin. It is not preferable because it may not be obtained.
  • additives can be blended within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • an inorganic filler can be added as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the type of filler can be selected arbitrarily depending on the purpose, but glass fiber, calcium titanate fiber, glass cloth, glass flake, carbon fiber, my strength, talc, silica, zircon, alumina, graquitite, fullerene, gypsum, quartz, Magnetite, kaolin, silicon carbide, calcium carbonate, iron powder, copper powder and the like are generally used.
  • stabilizers such as plasticizers, antioxidants, and UV absorbers, antistatic agents, stress relief agents, release agents, flow regulators, dyes, sensitizers, coloring Pigments, surface treatment agents, rubbery polymers, etc.
  • various known flame retardants and flame retardant assistants for example, alkali metal hydroxides or alkaline earth metal hydroxides such as magnesium hydroxide and aluminum hydroxide containing water of crystallization, zinc borate compounds , Zinc stannate compounds,
  • inorganic silicon compounds such as silica, kaolin clay, and talc can further improve flame retardancy.
  • the method of adding the additives is not particularly limited as long as the method does not impair the effects of the present invention.
  • the additives may be added to the flame retardant composition in advance, or may be added to the resin component in advance. May be. Further, the flame retardant composition, the resin, and the additive may be simultaneously added or may be added sequentially.
  • a curing agent may be used for the purpose of lowering the curing temperature or accelerating the curing reaction.
  • a curing agent for the purpose of lowering the curing temperature or accelerating the curing reaction.
  • conventionally known curing agents can be used as long as they are usually used for curing a curable resin, and are not particularly limited. Specific examples include: ethylene triamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, pentaethylenehexamine, getylaminopropylamine, 3,9-bis (3-aminopropyl) one.
  • Quinoid compounds such as boron trifluoride ethylamine complex, latent curing agents, and the like. These can be used alone or as a mixture of two or more. Further, the amount of the curing agent to be added is not particularly limited, but is desirably within a range in which the unreacted components of the respective components are reduced.
  • the method of blending the flame retardant composition and the resin in the present invention is not particularly limited as long as the effects of the present invention can be achieved.
  • the low-molecular-weight polyphenylene ether resin and the phosphazene compound, which are components of the flame retardant composition are mixed beforehand before being mixed with the resin, and then mixed with the resin.
  • the phosphazene compound and the resin may be blended together.
  • the phosphazene compound may be blended after the low-molecular-weight polyphenylene ether and the resin are mixed in advance, or the low-molecular-weight polyphenylene ether resin may be blended after the phosphazene compound and the resin are mixed in advance.
  • a method may be used.
  • the order and method of mixing the low molecular weight polyphenylene ether resin, the phosphazene compound and the resin, which are the components of the flame retardant composition are not particularly limited as long as the effects of the present invention can be achieved.
  • kneading can be performed using a kneading machine such as an extruder, a heating roll, a kneader, and a Banbury mixer.
  • a kneading machine such as an extruder, a heating roll, a kneader, and a Banbury mixer.
  • kneading with an extruder is preferred among them in terms of productivity.
  • the kneading temperature may be in accordance with the preferred processing temperature of the base resin, and is in the range of 200 to 360 ° C, preferably in the range of 240 to 320 ° C.
  • the components for producing the resin composition are mixed without solvent or, if necessary, with a solvent that can be mixed uniformly, and then the solvent is removed.
  • a resin mixture which is cast into a mold and cured. After cooling, a molded product may be obtained by removing from the mold. It can also be cast into a mold and cured by hot pressing.
  • the solvent for dissolving each component is not particularly limited as long as it can uniformly mix various materials and does not impair the effects of the present invention when used.
  • Examples include toluene, xylene, acetone, methylethylketone, methylketone, cyclopentyne, cyclohexanone, dimethylformamide, methylcellsolp, methanol, ethanol, n-propanol, —s0 —propanol, ⁇ — Butanol, ⁇ -pentanol, ⁇ -hexanol, cyclohexanol, ⁇ -hexane, ⁇ -pentane and the like.
  • Another example is a method of kneading and manufacturing using a kneader such as a heating roll, a kneader, a Banbury mixer, and an extruder, followed by cooling and pulverization, and further molding by transfer molding, injection molding, compression molding, and the like. It can be mentioned as.
  • the curing method varies depending on the curing agent used, but is not particularly limited. Examples include thermal curing, light curing, curing by pressure, curing by moisture, and the like, but are not limited as long as the curing method can achieve the effects of the present invention. The order of mixing the components is not particularly limited as long as the effects of the present invention can be achieved.
  • a preferred method for producing the resin composition can be used depending on the suitability of each resin.
  • the flame-retardant resin composition using the flame-retardant composition of the present invention can be used for electrical and electronic equipment components such as coil bobbins, flyback lances, connectors, and polarizing yokes, printed wiring boards, print substrates, and sealants.
  • the method for preparing the composition of the present invention is not particularly limited as long as it is a technique capable of uniformly mixing various materials.
  • % represents% by weight.
  • the fracture surface of the cured resin composition was platinum-coated or carbon-coated on a sample with a magnification of 10,000 times. was measured.
  • a molded piece with a length of 50 mm, a width of 50 mm, and a thickness of 2 mm was prepared, and a hole was made in the center of the molded piece with an electric drill having a 1 mm diameter blade. It was visually observed whether or not it had been flicked.
  • the molded piece was cut at room temperature, and the cross section was observed and photographed at a magnification of 100,000 with a scanning electron microscope.
  • the average value of the equivalent circle diameter of the dispersed particles was calculated and calculated according to the formula described in the specification.
  • the polyphenylene ether obtained in each example was sieved through a sieve having a mesh size of 100 Atm, and the amount of the polyphenylene ether remaining on the sieve was measured by weight.
  • the polyphenylene ether that has passed through the sieve is dispersed in methanol using a laser particle size analyzer SALD-2000 (manufactured by Shimadzu Corporation) to measure the particle size.
  • SALD-2000 manufactured by Shimadzu Corporation
  • AER 2 5 0 8 4.5% and curing agent (A) ⁇ '5.5% is poured into a 50 x 90 mm mold, and 50 x 90 mm thermoplastic resin is placed on top Place the molded plate, 8 0 ° CZ 0 kgf / cm 2 2 min, 8 0 ° C 1 0 kgf / cm 2/2 minutes, 8 0 ° C / 4 0 kgf / cm 2/2 0 min heat conditions
  • the specimen was cured by a press machine to produce a test piece for judging adhesion.
  • the obtained test piece was allowed to absorb moisture for 48 hours at 50 ° C. under a condition of a relative humidity of 95% Rh, and the presence or absence of peeling at that time was determined.
  • PPE-1 Poly 2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether having a number average molecular weight in terms of polystyrene of 2300 as measured by GPC and an average particle diameter of 38 m.
  • PPE-2 a poly-1,2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether having a number average molecular weight in terms of polystyrene of 3100 as measured by GPC and an average particle diameter of 43 im.
  • PPE-3 PPE-1 to 1 5 0 g, AER 2 5 0 to 3 7. 5 g and Application Benefits - n - Puchiruamin a (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. reagent) 4. 5 g After mixing well, the mixture was sealed in an autoclave and heated at 130 ° C for 1 hour.
  • FR-1 Cyclic phenoxyphosphazene containing 92.6% of cyclic phenoxyphosphazene trimer, 5.0% of tetramer, and 2.4% of other phosphazene compounds.
  • Rubber reinforced polystyrene having a rubber content of 9% by weight, a matrix polystyrene of 77 sp / c measured at 30 ° C and a toluene solution of 0.64, and a volume average rubber particle diameter of 1.5 m.
  • Reishina 1300 (made by Asahi Kasei Corporation)
  • AER250, PPE-1 and FR-1 shown in Table 1 were mixed with methylethyl ketone, and stirred for 30 minutes in an oil bath heated at 130 ° C to dissolve uniformly. .
  • the mixture was further heated in an oil bath at 130 ° C for 2 hours to remove methyl ethyl ketone, and then dried in a vacuum dryer at a set temperature of 140 ° C at ImmHg or lower for 2 hours. Thus, methyl ethyl ketone was completely removed.
  • the obtained mixture was kept at 110 ° C, the curing agent (A) was added, the mixture was heated with stirring for 60 seconds, and then poured into a mold.
  • AER25054.5% was maintained at 110 ° C, 15.5% by weight of the curing agent (A) was added, the mixture was heated with stirring for 90 seconds, and then poured into a mold.
  • Molded pieces were produced in the same manner as in Example 1 except that the components and amounts shown in Table 2 were used. Table 2 shows the results.
  • AER250, PPE-2, and FR-1 in the amounts shown in Table 3 were mixed with methylethyl ketone, and the mixture was stirred for 30 minutes in an oil bath heated to 130 ° C, and uniformly dissolved. Further, the mixture was heated in an oil bath at 130 ° C for 2 hours to remove methyl ethyl ketone, and then dried in a vacuum dryer at a set temperature of 140 ° C at ImmHg or less for 2 hours under reduced pressure. Thus, methyl ethyl ketone was completely removed. The obtained mixture was kept at 110 ° C, the curing agent (A) was added, the mixture was heated with stirring for 60 seconds, and then poured into a mold.
  • a molded piece was prepared in the same manner as in Example 1 except that the components and amounts shown in Table 4 were used, and a flammability test was performed. Table 4 shows the results.
  • PPE-1 18.5% and FR-1 16.0% were mixed with methyl ethyl ketone and dissolved uniformly in an oil bath heated to 130 ° C. Further heated at 1 3 0 ° C oil bath to remove the methyl E chill ketone, then a set temperature 1 4 0 ° C for vacuum dryer, and dried under reduced pressure for 2 hours at below 1 mm H g Then, methylethyl ketone was completely removed to obtain a flame retardant composition.
  • a flame retardant composition was prepared in the same manner as in Example 11 using 24% of FR-1 and 16.7% of PPE-1. Further, 50.1% of AER 250 and a curing agent were used.
  • a molded piece was prepared in the same manner as in Example 11 using 9.2%, and a flammability test was performed. The average burning time was 3.5 seconds and V-0. .
  • PPE was synthesized according to the method described in U.S. Pat.No. 6,221,327, in which 97% of particles having a particle diameter of 100 m or more exist, and the average particle diameter is 100 m or more.
  • AER 250 (epoxy equivalent: 18.5) 55.4%. Mix 18.5% of PPE, 16.0% of FR-1 and methyl ethyl ketone, and bring to 130 ° C. The mixture was stirred in a heated oil bath for 30 minutes, but did not completely dissolve, and had extremely poor solubility compared to polyphenylene ether having a small average particle size. . The mixture was further stirred for 2 hours while appropriately adding methyl ethyl ketone to dissolve. Further, the mixture was heated in an oil bath at 130 ° C for 2 hours to remove methyl ethyl ketone, and then dried in a vacuum dryer at a set temperature of 140 ° C at 1 mmHg or less for 2 hours under reduced pressure. Then, methyl ethyl ketone was completely removed. The resulting mixture was kept at 110 ° C., 10.1% of a curing agent (A) was added, heated while stirring for 60 seconds, and then poured into a mold.
  • A curing agent
  • the mixture containing the obtained polymer slurry was warmed to 50 ° C, a 10% aqueous solution of ethylenediaminetetraacetic acid triammonium salt was added, and octahydroquinone was added little by little to make the slurry white. It was left at 50 ° C until it became.
  • the slurry obtained by filtration was washed with methanol, and then a poly (phenylene ether) polymer powder was obtained using a vacuum dryer at 100 ° C. The molecular weight of the obtained powder was measured by GPC.
  • Table 5 summarizes the weight composition and polymerization temperature of the mixed solvent used for the polymerization and the number average molecular weight of the obtained polyphenylene ether.
  • the average combustion time was 8.6 seconds.
  • a molded piece having a length of 50 mm, a width of 50 mm and a thickness of 2 mm was prepared by the same composition and method as in Example 1, and the drilling resistance was measured. Table 8 shows the results.
  • observation with an electron microscope was performed to observe the dispersed particle diameter.
  • Observation from three directions of X, Y, and Z directions showed a substantially circular cross section from any direction, confirming that the dispersed particles were dispersed as nearly spherical particles. . Scanning with phosphorus element showed that phosphorus element was uniformly dispersed.
  • Example 5 With the same composition and method as in Example 5, a molded piece having a length of 5 Omm, a width of 5 Omm, and a thickness of 2 mm was prepared, and the drilling resistance was measured. Table 8 shows the results. In addition, electron microscopic observation from three directions of X, Y, and Z directions showed a substantially circular cross section from any direction, confirming that the dispersed particles were dispersed as nearly spherical particles. Was done.
  • Example 9 Using the same composition and method as in Example 9, a molded piece having a length of 5 Omm, a width of 5 Omm and a thickness of 2 mm was prepared, and the drilling resistance was measured. Table 8 shows the results. In addition, electron microscopic observation from three directions of X, Y, and Z directions revealed that polyphenylene ether was compatible with the epoxy phase, and a uniform surface was observed in any direction.
  • Flame retardants composed of low molecular weight polyphenylene ether and phosphorus compounds can impart sufficient flame retardancy to thermoplastic resins and curable resins, and are excellent in processability and do not impair heat resistance.
  • a flame-retardant resin composition can be provided.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

明 細 書 難燃剤組成物 技術分野
本発明は難燃剤組成物に関する。 さらに詳しくは、 加工性に優れ、 かつ樹 脂などに配合した際に耐熱性や成形品外観に優れる難燃剤組成物に関する。 背景技術
従来、 易燃性樹脂の難燃化の手法として、 ハロゲン化合物、 三酸化アンチ モンなどを添加する方法や、 樹脂中にハロゲン化合物を含有させる手法が用 いられてきたが、 これらは環境保護の観点、 毒性の面等から好ましくないと の指摘があり、 難燃化手法の改善が求められている。 八ロゲン系難燃剤や金 属酸化物を用いない手法としてリ ン系難燃剤を用いた難燃化が検討されてい る。 その難燃化の作用機構は, 燃焼時に樹脂表面に生じるポリ リン酸相と樹脂 の脱水の結果生じる炭化相が皮膜となって、 燃焼中の樹脂への熱と酸素供給の 遮断にあるといわれている。 そのため、 脱水による炭化皮膜を生成し難い樹脂 の場合、 主としてポリ リン酸相皮膜に頼らざるを得ないため, その配合量を多 く しなければならない。 即ち、 リン原子濃度の高い化合物であれば、 少ない配 合量で、 難燃化効果が期待できる。 リン系難燃剤として、 従来、 赤燐、 リン酸 エステル、 縮合リ ン酸エステル等が使用されているが、 赤燐は加水分解により 、 腐食性のリン酸が発生することによる金型腐食等の問題があり、 リン酸エス テルや縮合リン酸エステルは比較的低いリン濃度の為に多量添加が必要であり 、 その機械的物性、 熱的物性等が悪化する上、 添加量が増大することによるコ ストの増大等の問題があった。
一方、 ァリールォキシホスファゼン、 アルコキシホスファゼン、 チォホス ファゼン、 ハロゲン化ホスファゼン、 これらの化合物から誘導されたホスフ ァゼンポリマーなどのホスファゼン化合物は、 難燃剤、 潤滑油、 不燃性電解 液、 制癌剤等の用途で有用な化合物であり、 様々な分野で研究がなされてい る。 特に近年では、 燐含有率が高い上に、 高い耐熱性、 耐加水分解性、 難燃性 を持つことから注目されており、 ホスファゼン系化合物を用いた樹脂組成物の難 燃化手法が既に幾つか提案されている。
—例を挙げると、 特公平 3— 7 3 5 9 0号公報には、 一般的な分子量のポリ フエ二レンエーテル及びポリスチレンと、 木スファゼン化合物からなる難燃樹 脂組成物、 特開平 0 8— 3 0 2 1 2 4号公報には、 スチレン系樹脂含有熱可塑 性樹脂組成物とホスファゼン化合物とポリフエノール化合物からなる難燃性樹脂 組成物が提案されている。 また、 特開平 8— 2 2 5 7 1 4号公報には、 熱硬化性 樹脂とホスファゼン化合物からなる樹脂組成物が開示されている。 しかしながら 、 これらの公知技術では樹脂組成物の難燃性は優れるものの、 加工性や成形品外 観などの点において充分満足できるものではなかった。
また、 W O 0 3 / 0 0 2 6 6 6号明細書には、 ポリアルキレンァリレート系樹 脂に対し、 架橋ホスファゼン化合物と一般分子量のポリフエ二レンエーテル樹脂 とを難燃剤として使用する方法が提案されている。 これは、 ポリアルキレンァリ レー卜系樹脂に対して良好な難燃性を付与するものであるが、 やはり加工性、 成 形品外観において充分に満足できるものではなかった。
特開 2 0 0 1 — 4 9 0 9 0号公報には重量平均分子量 1 0, 0 0 0以上の熱可 塑性または熱硬化性樹脂と、 エポキシ樹脂およびホスファゼン化合物からなる樹 脂組成物が開示されているが、 高分子量の熱可塑又は熱硬化性樹脂を用いておリ 、 加工性、 成形品外観において充分に満足できるものではなかった。 発明の開示
本発明の目的は、 加工性に優れ、 かつ樹脂に添加した場合に耐熱性や成形外観 に優れる難燃性組成物を提供することである。
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討した結果、 特定の分子量 のポリフエ二レンエーテル樹脂とホスファゼン化合物を組み合わせてなる難 燃剤組成物を用いると、 炭化皮膜を形成し難い樹脂に対しても安定した難燃 性を付与することができ、 且つ優れた耐熱性および成形品外観を有する難燃 性樹脂組成物が得られることを見出し、 本発明に到達した。 すなわち、 本発明は、
1 . ( a ) 数平均分子量が 5 0 0〜 5 0 0 0のポリ フエ二レンエーテル樹脂 2 0〜 9 5重量%及び、 ( b ) ホスファゼン化合物 8 0 ~ 5重量%からなる 難燃剤組成物、
2. 該ポリフエ二レンエーテル樹脂の数平均分子量が 1 2 0 0 ~ 4 0 0 0で ある上記 1 記載の難燃剤組成物、
3. 該ポリフエ二レンエーテル樹脂の一部又は全部が、 エポキシ基、 ァミノ 基、 水酸基、 メルカプ卜基、 力ルポキシル基およびシリル基からなる群より 選ばれた少なく とも一つの官能基を有する化合物により官能化されている上 記 1 又は 2記載の難燃剤組成物、
4. 該ホスファゼン化合物が、 式 ( 1 ) で表される環状ホスファゼン化合物及び ノ又は式 ( 2) で表される直鎖状ホスファゼン化合物を 9 5重量%以上含有する 上記 1 ~ 3のいずれかに記載の難燃剤組成物、
Figure imgf000004_0001
[ nは 3 ~ 1 5の整数、 mは 3 1 0 0 0の整数であり、 Xは式 ( 3 ) で示 されるァリールォキシ基
Figure imgf000004_0002
(式中の R l 、 R 2、 R 3、 R 4及び R 5はそれぞれ独立に水素原子、 炭素数 が 1 〜 5のアルキル基またはアルコキシ基、 又はフエニル基である) 、 ナフチル才キシ基、 又は炭素数 1 ~ 6 のアルキルォキシ基である。 Yは- N = P(0) (X)又は- N=P(X)い Zは- P(X)4又は- P(0) (X)2である] 5 . 該ホスファゼン化合物が、 環状ホスファゼン化合物を 9 5重量%以上含 有する上記 4 に記載の難燃剤組成物、
6 . 該ホスファゼン化合物の置換基 Xの 9 O mo l %以上の置換基 Xがフエノキ シ基であるホスファゼン化合物である上記 4 または 5 に記載の難燃剤組成物 、
7 . 該ホスファゼン化合物が、 ホスファゼン環状三量体及び/又は四量体を 8 0重量%以上含有する上記 1〜 6いずれかに記載の難燃剤組成物、
8 . 該ポリ フエ二レンエーテル樹脂の平均粒子径が 5 μ m以上 5 0 0 m以 下である上記 1 ~ 7いずれかに記載の難燃剤組成物、
9 . 樹脂及び、 上記 1〜 8のいずれかに記載の難燃剤組成物からなる難燃性 樹脂組成物、
1 0 . 該樹脂が、 不飽和ポリエステル樹脂、 ビニルエステル樹脂、 ジァリルフ タレ一卜樹脂、 エポキシ樹脂、 シァネ一 卜樹脂、 キシレン樹脂、 トリアジン樹 脂、 フエノール樹脂、 ユリア樹脂、 メラミン樹脂、 ベンゾグアナミン樹脂、 ゥ レタン樹脂、 ケ卜ン樹脂、 アルキド樹脂、 フラン樹脂、 スチリルピリジン樹脂 、 シリコン樹脂及び合成ゴムからなる群から選ばれた少なくとも一種の熱硬化 性樹脂である上記 9記載の難燃性樹脂組成物、
1 1 . 該樹脂が、 エポキシ樹脂を含有する上記 9記載の難燃性樹脂組成物、
1 2 . リン原子濃度が 0 . 5重量%〜 8 . 0重量%である上記 9 ~ 1 1 のい ずれかに記載の難燃性樹脂組成物、
1 3 . ポリ フエ二レンエーテル樹脂が、 平均粒子径 1 0 m以下で分散して いる上記 9 ~ 1 2のいずれかに記載の難燃性樹脂組成物、
1 4 . 該樹脂が、 熱可塑性樹脂であることを特徴とする上記 9記載の難燃性 樹脂組成物、
1 5 . 該樹脂がポリカーポネ一 卜、 ポリフエ二レンエーテル、 ポリフエニレ ンサルファイ ド、 ポリプロピレン、 ポリエチレン、 ポリスチレン、 A B S樹 脂、 ポリアルキレンテレフ夕レー 卜、 ポリアミ ド、 サ一モ ト口 ピック液晶ポ リマー及びエラス 卜マー含有ポリスチレンからなる群より選ばれた少なくとも —種の熱可塑性樹脂である上記 9記載の難燃性樹脂組成物、 1 6. 該樹脂が、 ポリフエ二レンエーテル/プリプロピレン、 ポリフエ二レン エーテルノポリスチレン、 ポリフエ二レンエーテル/ポリアミ ド、 ポリフエ二 レンエーテル/サーモ トロピック液晶ポリマー、 ポリフエ二レンエーテルノポ リフエ二レンサルフアイ ド及びポリフエ二レンエーテル/ポリアルキレンテレ フタレー 卜からなる群より選ばれた少なく とも一種の熱可塑性樹脂である上記 9記載の難燃性樹脂組成物、
1 7. 難燃性樹脂組成物中の ( b) 成分の二倍量と (a) 成分の合計量が 1 5重 量%以上である上記 9〜 1 6のいずれかに記載の難燃性樹脂組成物、
1 8. 難燃性樹脂組成物中の ( b) 成分の二倍量と ( a) 成分の合計量が 2 5重 量%以上である上記 9〜 1 6のいずれかに記載の難燃性樹脂組成物、
1 9. 難燃性樹脂組成物中の (b) 成分の二倍量と (a) 成分の合計量が 4 0重 量%以上である上記 9〜 1 6のいずれかに記載の難燃性樹脂組成物、 および
2 0. 1 ギガへルツ (G H z ) 以上の高周波領域で使用される電子機器、 部品又 は筐体に用いられる上記 9〜 1 9のいずれかに記載の難燃樹脂組成物
に関する。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明を詳細に説明する。
本発明の ( a ) ポリ フエ二レンエーテル樹脂としては、 一般式 ( 4 ) 及び または ( 5 ) で表される繰り返し単位を有する単独重合体、 あるいは共重 合体が用いられる。
Figure imgf000006_0001
R 10 ( 5 ) (ここで、 R 6、 R 7、 R 8、 R 9、 R I Oおよび R 1 1 はそれぞれ独立に 炭素 1 ~ 4のアルキル基、 ァリール基、 ハロゲンまたは水素を表す。 但し、 R 1 0、 R 1 1 は同時に水素ではない。 )
一般に、 高分子材料として用いられるポリフ I二レンエーテル樹脂の数平 均分子量は 1 5 0 0 0 ~ 3 0 0 0 0程度である。 これは、 数平均分子量が 5 0 0 0程度ではガラス転移温度が低いために耐熱性付与効果が減少し、 また 分子鎖同士が絡み合うことができないため機械的強度が低下するためである 。 本発明においては、 あえてこのような低分子量のポリフエ二レンエーテル を用いることにより、 難燃樹脂組成物の成型加工性を顕著に向上させたので ある。 分子量が小さくなるほど成型加工性付与効果は高くなるが、 著しく分 子量が低い場合は、 難燃性付与効果が十分に得られない上に、 耐熱性 ■ 機械 的強度の低下が激しく、 好ましくない。 逆に、 5 0 0 0を超える場合は、 難 燃性及び耐熱性は得られるものの、 組成物の流動性が悪くなつたり、 溶媒へ の溶解性が極端に低下し、 加工性に問題が生じる為好ましくない。 難燃性、 成型加工性、 耐熱性を高度に兼ね備えた難燃剤組成物を得る為には、 その数 平均分子量が 5 0 0以上、 5 0 0 0以下のもの、 好ましくは 1 2 0 0以上、 4 0 0 0以下のもの、 より好ましくは 1 5 0 0以上、 4 0 0 0以下のものが 用いられる。
ポリフエ二レンエーテル樹脂の単独重合体の代表例としては、 ポリ ( 2, 6 —ジメチルー 1 , 4 —フエ二レン) エーテル、 ポリ ( 2 —メチルー 6 —ェ チル一 1 4 一フエ二レン) エーテル、 ポリ ( 2 , 6 —ジェチル一 1 , 4 ーフ ェニレン) エーテル、 ポリ ( 2 —ェチルー 6 — n —プロピル一 1 , 4 一フエ 二レン) エーテルポリ ( 2, 6 —ジ一 n —プロピル一 1 , 4一フエ二レン) エーテル、 ポリ ( 2 —メチルー 6 — n —プチル— 1 , 4 一フエ二レン) エー テル、 ポリ ( 2 —ェチルー 6—イソプロピル— 1 , 4一フエ二レン) エーテ ル、 ポリ ( 2 —メチル一 6 —ヒ ドロキシェチル一 1 , 4一フエ二レン) エー テル等のホモポリマーが挙げられる。
この中で、 ポリ ( 2 , 6 —ジメチルー 1 , 4一フエ二レン) エーテルが好 ましく、 特開昭 6 3 — 3 0 1 2 2 2号公報等に記載されている、 2— (ジァ ルキルアミノメチル) — 6 —メチルフエ二レンエーテルユニッ トや 2 — ( N —アルキル一 N —フエニルアミノメチル) 一 6 —メチルフエ二レンエーテル ュニッ 卜等を部分構造として含んでいるポリフエ二レンエーテルは特に好ま ここでポリフエ二レンエーテル共重合体とは、 フエ二レンエーテル構造を 主単量単位とする共重合体である。 その例としては、 2, 6 —ジメチルフエ ノールと 2, 3, 6 — 卜リメチルフエノールとの共重合体、 2 , 6 —ジメチ ルフエノールと 0 —クレゾールとの共重合体あるいは 2, 6—ジメチルフエ ノールと 2, 3, 6 — 卜リメチルフエノール及び 0 —クレゾールとの共重合 体等がある。
本発明において用いることができるポ Ιフエ二レンエーテルである数平均 分子量が 5 0 0〜 5 0 0 0程度の低分子量ポリ フエ二レンエーテルの製造方 法は特に制限され; ¾いが、 一例として、 2 , 6 —ジメチルフエノールの卜ル ェン溶液中での酸化重合を重合開始後の初期段階で中断し、 大量の貧溶剤を 用いて重合体を回収する方法、 或いは貧溶剤中で 2, 6 —ジメチルフエノー ルを酸化重合し、 重合度の上がらない状態のポリ フエ二レンエーテルを自己 析出させるといった方法によっても合成できる。
本発明においてはポリフエ二レンエーテル樹脂の一部又は全部を、 ェポキ シ基、 アミノ基、 水酸基、 メルカプト基、 カルボキシル基、 シリル基等で官 能化された変性ポリフエ二レンエーテル樹脂も用いることができる。 これら は 1 種又は 2種以上を組み合わせて用いても良い。 また、 これらの変性ポリ フエ二レンエーテルは、 ポリスチレン換算数平均分子量 5 0 0〜5 0 0 0の ポリ フエ二レンエーテルを官能化したものであればよく、 官能化により数平 均分子量が 5 0 0 0を超えても構わない。
官能化された変性ポリフエ二レンエーテル樹脂の製造方法は本発明の効果 が得られるものであれば特に規定はない。 例えば、 カルボキシル基で官能基 化された変性ポリフ; n二レンエーテル樹脂は、 例えばラジカル開始剤の存在 下または非存在下において、 ポリフエ二レンエーテル樹脂に不飽和カルボン 酸やその官能的誘導体を溶融混練し、 反応させることによって製造される。 あるいは、 ポリフエ二レンエーテルと不飽和カルボン酸やその官能的誘導体 とをラジカル開始剤存在下または非存在下で有機溶剤に溶かし、 溶液下で反 応させることによって製造される。
不飽和カルボン酸又はその官能的誘導体としては、 例えばマレイン酸、 フ マル酸、 ィタコン酸、 ハロゲン化マレイン酸、 シス一 4—シクロへキセン 1 , 2 —ジカルボン酸、 エンド一シス—ビシクロ ( 2, 2, 1 ) 一 5 —ヘプテ ン一 2, 3—ジカルボン酸などや、 これらジカルボン酸の酸無水物、 エステ ル、 アミ ド、 イミ ドなど、 さらにはアク リル酸、 メタクリル酸などや、 これ らモノカルボン酸のエステル、 アミ ドなどが挙げられる。 また、 飽和カルボ ン酸であるが変性ポリフエ二レンエーテルを製造する際の反応温度でそれ自 身が熱分解し、 本発明で用いる官能的誘導体となリ得る化合物も用いること ができ、 具体的にはリンゴ酸、 · クェン酸などが挙げられる。 これらは Ί 種又 は 2種以上を組み合わせて用いても良い。
官能化された変性ポリ フ: π二レンエーテル樹脂の製造方法は、 例えば特表 昭 6 3 — 5 0 3 3 9 2号公報、 特公平 7 — 5 8 1 8号公報、 特公平 3 — 6 1 8 5号公報、 特開 2 0 0 Ί - 3 0 2 7 3 8号公報、 特開 2 0 0 1 — 3 0 2 7 8 9号公報、 日本国特許 3 2 8 9 7 1 5号、 日本国特許 3 1 0 9 7 3 5号、 特願 2 0 0 1 — 3 8 8 1 9 6号公報、 特願 2 0 0 1 — 3 4 0 2 3 9号公報、 曰本国特許 3 4 0 3 1 7 9号、 日本国特許 3 4 0 9 0 3 5号等に記載の方法 で製造される。
また、 本発明で用いられるポリフエ二レンエーテル樹脂は、 その平均粒子 径が 5 m以上 5 0 0 m以下であるものが好ましく、 さらに好ましくは 1 O m以上 4 0 0 m以下、 より好ましくは 1 Ο ΠΊ以上 3 0 0 ΠΊ以下で ある。 平均粒子径が 5 m未満の場合は、 粉塵爆発の危険がある為好ましく なく、 平均粒子径が 5 0 0 mを超える場合は、 溶媒への溶解性に劣る為、 好ましくない。 該ポリフエニレンエーテル樹脂を製造する方法の例として、 特願 2 0 0 2 — 2 6 6 7 1 0号公報が挙げるが、 この製造例に限定されるも のではない。 本発明の ( b) ホスファゼン化合物としては、 公知のものを用いることができ る。 例えば James E. Mark, Harry R. Al I cock, Robert West 著、 Inorganic Polymers" Pret i ce-Ha! I International, Inc. , 1992, p61-pl40 に記載され ている。 また合成例が記載されている参考文献としては、 特公平 3 — 7 3 5 9 0号公報.、 特開平 9 一 7 1 7 0 8号公報、 特開平 9 — 1 8 3 8 6 4号公報 等が挙げられる。
中でも式 ( 1 ) で示される環状ホスファゼン化合物または式 ( 2 ) で示され る鎖状ホスファゼン化合物が好ましい。
Figure imgf000010_0001
ここで、 nは 3〜1 5の整数、 mは 3〜 1 0 0 0の整数であり、 Xは式 ( 3 ) で示されるァリール才キシ基
Figure imgf000010_0002
■ · ■ ( 3 )
(式中の R 1、 R 2、 R 3、 R 4及び R 5は、 それぞれ独立に、 水素原子、 炭素 数 1〜 5のアルキル基またはアルコキシ基、 又はフエニル基である) 、 ナフチル才キシ基、 又は炭素数 1 ~ 6 のアルキルォキシ基である。 Yは - N=P(0) (X)又は- M=P(X)い Zは- P(X)4又は- P(0) (X)2である。
中でもこれらの構造を有するホスファゼン化合物を 9 5重量%以上含有する ものが好ましい。
これらの化合物は、 一種単独で用いても、 二種以上の混合物として用いて も良い。 · 特に環状ホスファゼン化合物を 9 5重量%以上含有するものがリン濃度を高め ることができ好ましい。
置換基 Xは本発明の効果が達成できるものであれば特に制限はない。 一例 として挙げると、 メ トキシ基、 エトキシ基、 n—プロピル才キシ基、 イソプ 口ピルォキシ基、 n —ブチル才キシ基、 t e r t —プチル才キシ基、 s —ブ チルォキシ基、 n —ァミル才キシ基、 イソアミルォキシ基、 n —へキシル才 キシ基等のアルコキシ基、 メ 卜キシエ トキシ基、 メ 卜キシプロピル才キシ基 等のアルコキシ置換アルコキシ基、 フエノキシ基、 2-メチルフエノキシ基、 3-メチルフエノキシ基、 4-メチルフエノキシ基、 2,6-ジメチルフエノキシ基 、 2 , 5-ジメチルフエノキシ基、 2 , 4-ジメチルフエノキシ基、 3 , 5-ジメチルフ エノキシ基、 3,4-ジメチルフエノキシ基、 4 -ターシャリーブチルフエノキシ 基、 2-メチル -4-ターシャリ一プチルフエノキシ基等のアルキル置換フエノキ シ基、 ナフチル才キシ基が挙げられる。 その中でも耐熱性 · 難燃性の点にお いて、 全置換基中の 9 0 m 0 I %以上がフエノキシ基であるホスファゼン化 合物が好適に用いられる。
また、 ホスファゼン化合物は環状ホスファゼンゃ直鎖状ホスファゼンの混 合物であることが多いが、 難燃樹脂組成物の加工性は環状三量体、 環状四量 体含有率が高いほど好ましい。 具体的には環状三量体及び/又は環状四量体 化合物を 8 0重量%以上含むホスファゼン化合物が好ましい。
さらに、 ホスファゼン化合物は、 国際公開番号 W O 0 0 / 0 9 5 1 8号等 に開示されている技術により、 フエ二レン基、 ビフエ二レン基または下記式 ( 6 ) で表される基によって架橋されていても良い。
Figure imgf000011_0001
( Xは、 C ( C H 3 ) 2、 S 0 2、 Sまたは 0であり、 yは 0又は 1 である) これらの架橋構造を有するホスファゼン化合物は、 具体的にはジクロルホスファ ゼンオリゴマーにフエノールのアル力リ金属塩および芳香族ジヒドロキシ化合物 のアル力リ金属塩を反応させることにより製造される。 これらのアルカリ金属塩 は、 ジクロルホスファゼン才リゴマーに対して理論量よりもやや過剰に添加され る。 これらのホスファゼン化合物は一種単独で用いても、 二種以上の混合物 として用いても良い。
本発明において、 ( a ) 低分子量ポリフエ二レンエーテル樹脂および ( b ) ホスファゼン化合物の比率は、 ポリフエ二レンエーテル 2 0 - 9 5重量% 、 ホスファゼン化合物が 8 0 ~ 5重量%であり、 より好ましくはポリ フエ二 レンエーテル 2 0 - 8 5重量%、 ホスファゼン化合物が 8 0〜 1 5重量%で ある。 ポリ フエ二レンエーテル樹脂が多い場合、 成型加工性に劣ることにな り、 逆に少ない場合は、 難燃性付与効果が低下する傾向がある為好ましくな い。
また、 本発明においては、 本発明の効果が達成できる範囲で、 従来公知の ノンハロゲン、 ノンアンチモンの難燃剤を併用することができる。 例示する と、 卜リフエニルホスフェー ト、 卜リクレジルホスフェー ト、 卜リキシレニ ルホスフエ一 卜、 クレジルジフエニルホスフェー ト、 キシレニルジフエニル ホスフェー ト、 ジキシレニルフエニルホスフェー ト、 ヒ ドロキシノンビスフ ェノール、 レゾルシノールビスホスフェー ト、 ビスフエノール Aビスホスフ エー 卜等の燐酸エステル類、 水酸化マグネシウム、 水酸化アルミニウム、 ァ ルミン酸カルシウム等の金属水酸化物、 卜 リアジン化合物、 メラミン、 メラ ミンシァヌレー ト、 メラミン樹脂、 グァニジン化合物等の含窒素化合物や含 珪素化合物等が挙げられる。
難燃剤組成物の形状は、 本発明の効果が達成できるものであれば特に規定 するものではない。 例えば、 粉体、 錠剤型、 ペレツ 卜、 塊状、 ワックス、 液 体、 オイル等の状態で供給される。 また、 必要であれば、 難燃剤組成物を気 化させて用いることもできる。 また、 本発明における難燃剤組成物では、 ポ リフエ二レンエーテル樹脂とホスファゼン化合物とは、 完全に相溶させてい てもいいし、 二つの成分を単純に混合させても良い。 また、 相溶させたもの, と単純混合のものとの混合物でも良い。
難燃剤組成物の製造方法は本発明の効果が達成できる範囲であれば特に規 定するものではない。 'ポリフエ二レンエーテルとホスファゼン化合物を溶融 混合して得ても良く、 その際、 押出機等を用いても良い。 それぞれの成分ま たは、 一方の成分のみを有機溶媒等に溶解させて二種の成分を混合し、 溶媒 を除去して得る方法でも良い。 本発明による難燃剤組成物は、 樹脂用難燃剤、 塗料、 コーティ ング剤、 リ チウ厶イオン電池、 ゴム、 潤滑油、 不燃性電解液等に最適に使用される。 本発明の難燃剤組成物は、 従来公知の樹脂と組み合わせて使用することが できる。 使用に共される樹脂は何等規定されるものではなく、 公知の熱硬化 性樹脂、 熱可塑性樹脂が好適に使用される。 一例を挙げると、 熱可塑性樹脂 としては、 ポリカーボネー 卜、 ポリフエ二レンエーテル、 ポリ フエ二レンサ ルファイ ド、 ポリプロピレン、 ポリエチレン、 ポリスチレン、 ハイインパク 卜ポリスチレン、 エラス卜マー含有ポリスチレン、 シンジ才タクテックポリ スチレン、 A B S樹脂、 ポリ力一ポネー 卜一 A B S樹脂のァロイ、 ポリプチ レンテレフタレ一 卜、 ポリエチレンテレフタレー 卜、 ポリプロピレンテレフ タレ一卜等のポリアルキレンテレフタレー 卜、 ポリアミ ド、 サーモ 卜ロピッ ク液晶樹脂等が挙げられ、 特にポリフエ二レンエーテル、 ポリスチレン、 ポリ フエ二レンエーテルとポリスチレンのァロイ、 ポリフエ二レンエーテルとポリ アミ ドのァロイ、 ポリフエ二 ンエーテルとサ一モト口ピック液晶樹脂とのァ ロイ、 ポリフエ二レンエーテルとポリフエ二レンサルフアイ ドとのァロイが好 適に使用される。
熱硬化性樹脂としては、 不飽和ポリエステル樹脂、 ビニルエステル樹脂、 ジ ァリルフタレー ト樹脂、 エポキシ樹脂、 シァネー卜樹脂、 キシレン樹脂、 ト リ ァジン樹脂、 フエノール樹脂、 ユリア樹脂、 メラミン樹脂、 ベンゾグアナミン 樹脂、 ウレタン樹脂、 ケ卜ン樹脂、 アルキ ド樹脂、 フラン樹脂、 スチリルピリ ジン樹脂、 シリコン樹脂、 合成ゴムがぁリ、 特にエポキシ樹脂が好ましい。 本発明で使用される樹脂は、 一種単独でも、 二種以上の樹脂を組み合わせて 用いても良い。
本発明において好適に用いられるエポキシ樹脂は、 分子中に少なく とも 2 個のエポキシ基を有する化合物であればよく、 特に制限されるものではない 。 一例として、 ビスフエノール A型エポキシ樹脂、 ビスフエノール F型'ェポ キシ樹脂、 ビスフエノール S型エポキシ樹脂、 レゾルシノール型エポキシ樹 脂、 ノポラック型エポキシ樹脂、 ビフエ二ル型エポキシ樹脂、 多官能型ェポ キシ樹脂等が挙げることができ、 これらのエポキシ樹脂は単独又は二種以上 'を混合して用いることができる。
また、 本発明の難燃剤組成物を熱硬化性樹脂に添加する場合、 熱硬化性樹 脂が連続層を形成する場合は、 ( a ) ポリフエ二レンエーテルが分散した形 態をとることが好ましい。 その場合、 ポリフエ二レンエーテルの平均分散粒 子径は 1 0 m以下、 好ましくは 5 μ m以下である。 分散粒子径が 1 0 μ m を超えると、 組成物の難燃性の低下、 耐ドリル性等の機械的特性の低下、 電 気特性安定性の低下、 組成物の外観不良等が生じて好ましくない。 また、 ポ リフエ二レンエーテルと硬化性樹脂は完全相溶していても良い。
上記のような本発明の分散粒子径を達成する手段は、 特に限定されるもの ではない。
分散相を形成するポリフエ二レンエーテル樹脂の平均粒子径の測定は次の ようにして行う。 組成物の成形品を、 常温〜低温にて割断し、 現れた表面を 走査型電子顕微鏡で観察、 写真撮影する。 次いで、 ポリフエ二レンエーテル 樹脂の分散粒子の円相当径 ( 1 つの分散粒子が占める面積と同じ面積を占め る円の直径) を測定し、 下記式に従って平均粒子径を計算する。
∑ ( D i ) 4 · N i
平均粒子径=
∑ ( D i ) 3 · N i
D i : 分散粒子の円相当径 (/i m )
N i : 円相当径が D i である分散粒子の数 (個) 本発明の難燃剤組成物と樹脂とを組み合わせ、 難燃樹脂組成物とするときの 両者の比率は、 用いられる樹脂ごとに難燃性に差があるため、 一概に決める ことは出来ない。 難燃樹脂組成物中のリ ン濃度として、 難燃化しやすい変性 ポリフエ二レンエーテル、 ポリ力一ボネィ 卜— A B Sァロイでは 0 . 5重量 %以上、 燃えやすいポリスチレン、 ポリブタジエン、 スチレン共重合エラス 卜マー、 A B S樹脂、 エポキシ樹脂、 フエノール樹脂等では 1 重量%以上が 好ましい。 リン濃度を 8重量%以上としなければ難燃性を付与できない場合 は、 樹脂組成物中の難燃剤組成物比率が大きくなりすぎて非現実的である上 、 樹脂の表面に滲み出すこともあり好ましくない。 難燃組成物と樹脂の混合 は、 一旦難燃組成物を調製し、 押出機やニーダーを用いて樹脂と混合する方 法、 樹脂溶液や硬化性樹脂前駆体溶液と液状難燃剤組成物を混合する方法、 低分子量ポリフエ二レンエーテルとホスファゼン化合物を、 押出機を用いて 一回の溶融混合操作によって難燃樹脂組成物とする方法等が挙げられる。 本発明においては、 ( a ) 成分、 ( b ) 成分及び樹脂の配合割合は、 ( b ) 成分含有量の二倍量と ( a ) 成分含有量の合計が 1 5重量%以上、 好まし くは 2 0重量%以上、 より好ましくは 4 0重量%以上である。 ( b ) 成分含 有量の二倍量と ( a ) 成分含有量の合計が 1 5重量%より下回る場合は、 本 発明の難燃剤組成物を樹脂に添加しても十分な難燃性が得られないことがあ り、 好ましくない。
本発明の難燃剤組成物を用いた難燃性樹脂組成物においては'、 本発明の効 果を損なわない範囲で添加剤を配合することができる。 例えば樹脂組成物の 剛性や寸法安定性を向上させる必要のあるときには、 本発明の効果を損なわ ない範囲で、 無機充填材を添加することができる。 充填材種は目的によって 任意に選べるが、 ガラス繊維、 チタン酸カ リ ウム繊維、 ガラスクロス、 ガラ スフレーク、 カーボン繊維、 マイ力、 タルク、 シリカ、 ジルコン、 アルミナ 、 グラクアイ ト、 フラーレン、 石膏、 石英、 マグネサイ 卜、 カオリ ン、 炭化 珪素、 炭酸カルシウム、 鉄粉、 銅粉等が一般的に用いられる。
更に他の特性を付与するため、 例えば可塑剤、 酸化防止剤、 及び紫外線吸 収剤などの安定剤、 帯電防止剤、 応力緩和剤、 離型剤、 流動調整剤、 染料、 増感材、 着色用顔料、 表面処理剤、 ゴム質重合体などを添加することができ る。 また、 従来から知られた各種難燃剤および難燃助剤、 例えば結晶水を含 有する水酸化マグネシウムや水酸化アルミニウム等のアルカリ金属水酸化物 またはアルカ リ土類金属水酸化物、 ホウ酸亜鉛化合物、 スズ酸亜鉛化合物、 さらにはシリカ、 カオリンクレー、 タルクなどの無機ケィ素化合物を添加し 'て更なる難燃性の向上も可能である。
添加剤の配合方法は、 本発明の効果を損なわない方法であれば、 特に規定 はされず、 例えば、 予め難燃剤組成物に配合しておいてもよいし、 予め樹脂 成分に配合しておいても良い。 また、 難燃剤組成物、 樹脂、 添加剤を同時に 配合しても、 順次配合しても良い。
本発明の難燃剤組成物を硬化性樹脂に添加して使用する場合、 硬化温度を下げ たり、 硬化反応を促進させる目的で、 硬化剤を使用しても良い。 使用される硬化 剤としては、 通常硬化性樹脂の硬化に使用されるものであれば従来公知のものを 用いることができ、 特に制限されるものではない。 具体的に一例を示すと、 ジェ チレン卜リアミン、 卜リエチレンテ卜ラミン、 テ卜ラエチレンペンタミン、 ペン タエチレンへキサミン、 ジェチルァミノプロピルァミン、 3, 9—ビス ( 3—ァ ミノプロピル) 一 2, 4, 8, 1 0—テ卜ラオキサスピロ [ 5 , 5 ]ゥンデカン、 メンセンジァミン、 イソホロンジァミン、 N—アミノエチルピペラジン、 m—キ シリ レンジァミン (m—キシレン一 α , α ' —ジァミン) 、 m—フエ二レンジァ ミン、 ジアミノジフエ二ルメタン、 ジアミノジフエニルスルホン、 ジシアンジァ ミ ド、 アジピン酸ジヒラジドなどのアミン類や、 フエノールノポラック樹脂、 ク レゾールノポラック樹脂などのフエノール樹脂類、 液状ポリメルカブタン、 ポリ サルファイ ド等のポリメルカブタン、 無水マレイン酸、 無水フタル酸、 テトラヒ ドロ無水フタル酸、 へキサヒドロ無水フタル酸、 メチルテ卜ラヒ ドロ無水フタル 酸、 メチルへキサヒドロ無水フタル酸、 無水メチルナジック酸、 無水ピロメリ ッ 卜酸、 メチルシクロへキセンテ卜ラカルボン酸無水物、 ドデシル無水コハク酸、 無水卜リメリツ 卜酸、 無水クロンレンディック酸、 ベンゾフエノンテ卜ラカルボ ン酸無水物、 エチレングリコールビス (アンヒドロ トリメート) 等の酸無水物、 トリェチルァミン、 卜リブチルァミン、 ベンジルジメチルァミン、 2 — (ジメチ ルァミノメチル) フエノール、 2 , 4, 6 — 卜リス (ジアミノメチル) フエノー ル等の三級アミン類、 2—メチルイミダゾ一ル、 2—ェチルイミダゾール、 2— ェチルー 4 —メチルイミダゾ一ル、 2 —フエ二ルイミダゾール、 2 -ゥンデシル イミダゾ一ル、 2 —ヘプ夕デシルイミダゾール、 2 —フエ二ルー 4 一メチルイミ ダゾール等のイミダゾール類、 卜リフエニルホスフィン、 トリプチルホスフィン 等の有機ホスフィン類、 卜リフエニルホスフィンテ卜ラフェニルボレー卜、 テ卜 ラフェニルホスホニゥ厶テ卜ラフエ二ルポレート、 トリェチルアミンテトラフエ 二ルポレート等のボロン塩、 1 , 4—ベンゾキノン、 1 , 4 一ナフトキノン、 2 , 3—ジメチルー 1 , 4—ベンゾキノン、 2, 6 —ジメチルベンゾキノン、 2 , 3—ジメ トキシ— 1 , 4一べンゾキノン等のキノイ ド化合物や、 3フッ化ホウ素 ェチルアミン錯体等の力チ才ン重合型硬化剤、 潜在型硬化剤等があげられ、 これ らは単独又は二種以上の混合物として使用することができる。 また、 硬化剤の添 加量は、 特に限定されないが、 それぞれの成分の未反応分を少なく抑える範囲で あることが望ましい。
本発明における難燃剤組成物と樹脂との配合方法は、 本発明の効果が達成で きる方法であれば特に規定するものではない。 難燃剤組成物の構成要素とな る低分子量ポリフエ二レンエーテル樹脂とホスファゼン化合物は、 樹脂と配 合する前に予め混ぜ合わせた後、 樹脂に配合する方法でも、 低分子量ポリフ ェニレンエーテル樹脂とホスファゼン化合物と樹脂とを一緒に配合しても良 い。 また、 低分子量ポリフエ二レンエーテルと樹脂とを予め混ぜ合わせた後 、 ホスファゼン化合物を配合しても良いし、 ホスファゼン化合物と樹脂とを 予め混ぜ合わせた後、 低分子量ポリフヱニレンエーテル樹脂を配合する方法 を用いても良い。 難燃剤組成物の構成要素である低分子量ポリフエ二レンェ 一テル樹脂、 ホスファゼン化合物及び樹脂とを混合させる順序及び方法は、 本発明の効果が達成できる方法であれば特に規定するものではない。
樹脂との配合方法として、 例えば、 押出機、 加熱ロール、 ニーダー、 バンバ リーミキサー等の混練機を用いて混練製造することができる。 熱可塑性樹脂と 配合する場合、 その中でも押出機による混練りが、 生産性の面で好ましい。 混 練り温度は、 ベース樹脂の好ましい加工温度に従えばよく、 目安としては 2 0 0 - 3 6 0 °Cの範囲、 好ましくは 2 4 0〜 3 2 0 °Cの範囲である。
また、 熱硬化性樹脂に配合する場合には、 樹脂組成物を製造するための成分 を、 無溶媒で、 若しくは、 必要に応じて均一に混合できる溶媒を用いて混合 した後、 溶媒を除去して樹脂混合物を得て、 これを金型内へ注形し硬化させ た後冷却し、 型から取り出すことにより成型品を得る方法でも良い。 また、 型に注型し、 熱プレスにより硬化させることもできる。 各成分を溶解させる 為の溶媒は各種材料を均一に混合することができ、 且つ、 使用することによ つて本発明の効果を損なわないものであれば特に限定されるものではない。 —例としてはトルエン、 キシレン、 アセ トン、 メチルェチルケ トン、 ジェチ ルケ卜ン、 シクロペン夕ノン、 シクロへキサノン、 ジメチルホル厶アミ ド、 メチルセルソルプ、 メタノール、 エタノール、 n —プロパノール、 ί s 0 — プロパノール、 η —ブタノール、 η—ペンタノ一ル、 η—へキサノール、 シ クロ'へキサノール、 η —へキサン、 η—ペンタン等が挙げられる。
また、 加熱ロール、 二一ダー、 バンバリ一ミキサー、 押出機等の混練機を 用いて混練製造した後、 冷却、 粉砕し、 さらに トランスファー成形、 射出成 形、 圧縮成形等により成形を行う方法も一例として挙げることができる。 ま た、 硬化方法は使用する硬化剤により異なるが、 特に限定はされない。 例と しては、 熱硬化、 光硬化、 圧力による硬化、 湿気による硬化等が挙げられる が、 本発明の効果が達成できる硬化方法であれば規定されるものではない。 各成分を混合させる順序は、 本発明の効果が達成できる方法であれば特に規 定するものではない。 樹脂組成物の製造方法は、 それぞれの樹脂の適性に応 じて、 好ましい方法を用いることができる。
本発明の難燃剤組成物を用いた難燃性樹脂組成物は、 コイルボビン、 フラ ィバック 卜ランス、 コネクター、 偏光ヨーク等の電気 · 電子機器部品、 プリ ン 卜配線板、 プリン 卜基板、 封止剤、 電気絶縁材料、 電気被覆剤、 積層板、 高速演算用ワニス、 先端複合材料、 電線、 アンテナ剤、 ケーブル、 高性能成 型材料等の電気 · 電子材料用途、 塗料、 接着剤、 コーティ ング材、 食器、 ポ タン、 繊維 ■ 紙処理剤、 化粧板、 U V硬化型インキ、 シ一ラン 卜、 合成皮革 、 断熱緩衝材料、 塗膜防水 ¾、 防食ライニング、 錶型用バインダー、 ラッカ 一、 ペイン ト、 インキの改質材、 樹脂変性材、 航空機内装剤、 複合材料用マ 卜リ ックス、 家庭用品、 O A機器、 A V機器、 電池電装用、 照明機器、 自動 車部品用途、 ハウジング用途、 E T C、 I T C、 携帯電話用途等に最適に使 用される。 実施例
以下、 実施例によって本発明を具体的に説明するが、 本発明は以下の例に限定 されるものではない。 また、 本発明の組成物の調整方法は各種材料を均一に混合 することができる手法であれば、 特に限定されるものではない。 また、 特に記載 のない限り、 %は重量%を表す。
1 ) 数平均分子量の測定
昭和電工製ゲルパーミエーシ ヨ ンク ロ マ トグラフ ィ ー Γ SH0DEX ■ GPC System21J 、 K-800D- K805L-K805L を直列につないだカラム、 U V検出器を用い 、 40°Cにて l.Oml/niin クロ口ホルム溶液を流すことで測定した。 検量線は分子 量 550、 1300、 2960、 9680, 28600, 65900, 172000 の標準ポリスチレンを用い て作成し, 検量線作成時の捻出波長は 254nm, ポリフエ二レンエーテル測定時 の波長は 283nmとした。
2 ) 難燃性
U L — 9 4垂直燃焼試験に基づき、 長さ 1 2 8 m m X幅 1 2 . 8 m m X厚 さ 1 . 6 m mの成形試験片を用いて行い、 1 0回接炎時の合計燃焼時間と燃 焼時の滴下物による綿着火の有無により、 V 0、 V I 、 V 2、 規格外の四段 階に分類した。
3 ) 破断面観測
走査型電子顕微鏡 ( J E 0 L製 J S M— 6 7 0 0 F、 以下 S E Mとする ) を用い、 樹脂組成物硬化品の破断面を白金コーティ ング又はカーボンコー ティ ングしたサンプルを 1 万倍の倍率で測定した。
4 ) 耐ドリル性
縦 5 0 m m、 横 5 0 m m、 厚さ 2 m mの成型片を作製し、 径 1 m mの刃を 有する電気ドリルで成型片の中心部に穴をあけ、 そのときに穴部に欠けが生 じたか否かを目視で観察した。
5 ) 電気特性
厚さ約 2 m mの成型片を用いて、 比誘電率及び比誘電正接を周波数 1 G H zにて測定した。 6 ) ポリフエ二レンエーテル樹脂の分散平均粒子径
成型片を常温にて割断し、 断面を走査型電子顕微鏡で 1 0 0 0 0倍に拡大 して観察、 写真撮影した。 分散粒子の円相当径平均値を明細書記載の式に従 つて計算して求めた。
7 ) ポリフエ二レンエーテル粒子径の測定方法
各々の例で得られたポリフエ二レンエーテルを、 目開き 1 0 0 0 At mの篩いに 掛け、 篩いに残ったポリフエ二レンエーテル量を重量測定した。 次いで篩を通過 したポリフエ二レンエーテルを、 レーザー粒度分析計 S A L D-2 0 0 0 (島 津製作所製) を用いメタノールに分散させて粒子径測定を行う。 篩に残ったポリ フエ二レンエーテルが、 篩に掛けたポリフエ二レンエーテル全量の 5 0 %を越え る場合には、 粒径 : > 1 0 0 0 μ mとした。
8 ) 加工性 (M F R )
J I S K 7 2 1 0に基づき、 2 2 0 °C、 1 0 1 g荷重にて測定した。
9 ) 耐熱性 (荷重たわみ温度)
A S T M— D— 6 4 8に基づき、 1 / 4インチの試験片を用いて、 1 8. 6 k g荷重にて測定した。
1 0 ) エポキシ密着性
A E R 2 5 0 8 4. 5 %と硬化剤 (A) Ί '5. 5 %を混合したものを 5 0 X 9 0 m mの型に流し込み、 その上に 5 0 X 9 0 mmの熱可塑性樹脂成型板 を置き、 8 0 °CZ 0 k g f /cm2 2分間、 8 0 °C 1 0 k g f /cm2/ 2分間、 8 0 °C/ 4 0 k g f /cm2/ 2 0分の条件で熱プレス機で硬化させて密着性判 定用試験片を作製した。 得られた試験片を 5 0 °Cで、 相対湿度 9 5 % R hの 条件下で 4 8時間吸湿させ、 その時の剥離の有無を判定した。
1 1 ) 白化の有無 : 長さ 1 2 8 m m X幅 1 2. 8 m m X厚さ 0 · 8 m m、 ゲー ト部の断面が 2 m m X 0. 8 m mである短冊を射出圧 1 2 0 k g f / c m 2、 シリ ンダー温度が実施例 1 9及び比較例 1 6が 2 9 0 ° ( 、 実施例 2 0 及び比較例 1 7が 2 6 0 °Cにて射出成型し、 目視によりゲー ト部付近を観察 することによリ白化の有無を判定した。 実施例、 比較例で用いた各成分は以下のものである。
' エポキシ樹脂 :
A E R 2 5 0 (旭化成エポキシ (株) 社製) ; エポキシ当量 1 8 4〜 1 8
6
' ポリフエ二レンエーテル
( P P E - 1 ) : G P Cによって測定したポリスチレン換算数平均分子量 が 2 3 0 0であり、 平均粒子径が 3 8 mのポリー 2, 6 —ジメチルー 1 , 4一フエ二レンエーテル。
( P P E— 2 ) : G P Cによって測定したポリスチレン換算数平均分子量 が 3 1 0 0であり、 平均粒子径が 4 3 i mのポリ一 2 , 6—ジメチルー 1 , 4一フエ二レンエーテル。
( P P E— 3 ) : P P E— 1 を 1 5 0 g、 A E R 2 5 0を 3 7. 5 gおよ びト リ- n -プチルァミン (和光純薬工業 (株) 製試薬) 4. 5 gをよく混合 した後、 オートクレープに密閉し、 1 3 0 °C、 1 時間加熱して得た。
( P P E— 4 ) : 3 0 °Cのクロ口ホルム溶液で測定した 7? sp/c が 0. 4 3
、 重量平均分子量 数平均分子量が 2. 8のポリ— 2, 6 —ジメチルー 1 , 4 -フ; L二レンエーテル。
- ホスファゼン -
F R - 1 : 環状フエノキシホスファゼン三量体を 9 2. 6 % , 四量体を 5 . 0 %、 その他のホスファゼン化合物を 2. 4 %含有する環状フエノキシホ スファゼン。
• その他の難燃剤
F R ( A) : ビスフエノール Aとフエノールを原料として合成される縮合 リ ン酸エステルであり、 下記一般式において、 n = 1 である化合物を 8 5. 3 %、 n = 2である化合物を 1 2. 6 %含有する縮合リン酵エステル
F R ( B ) : C R 7 3 3 S (大八化学工業 (株) 社製)
■ 硬化剤
硬化剤 (A) : m—キシレン一 a, α ' —ジァミン (和光純薬工業 (株) 社 製) 。 • ゴム補強ポリスチレン (H I P S)
ゴム含量 9重量%、 3 0°C、 トルエン溶液で測定したマトリックスポリスチレ ンの 77 s p/cが 0. 6 4、 体積平均ゴム粒子径が 1 . 5 mのゴム補強ポリス チレン。
' ポリカーポネー卜 ( P C)
パンライ ト L一 1 2 5 0 Y (帝人化成 (株) 社製) 非難燃透明グレード •水添プロック共重合体 (H T R)
数平均分子量約 1 5 0 0 0のスチレン重合体プロックを二個有する数平均分子 量約 6 0 0 0 0のスチレン一ブタジエン一スチレンブロック共重合体の水素添加 物
■ ポリアミ ド ( P A )
レ才ナ 1 3 0 0 (旭化成(株)社製)
• ポリプチレンテレフ夕レー 卜 ( P B T)
ティジン P B T C 7 00 0 (帝人 (株) 社製) 非難燃グレード
【実施例 1〜 4】
表 1 に示す量の A E R 2 5 0、 P P E— 1 、 及び F R— 1 をメチルェチル ケ トンに配合し、 1 3 0 °Cに加熱したオイルバス中で 3 0分攪拌し、 均一に 溶解させた。 さらに 1 3 0 °Cのオイルバス中で 2時間加熱してメチルェチル ケ卜ンを除去し、 次いで設定温度' 1 4 0 °Cの減圧乾燥機で、 I mm H g以下 で 2時間減圧乾燥させて、 メチルェチルケ 卜ンを完全に除去した。 得られた 混合物を 1 1 0 °Cに保ち、 硬化剤 (A) を添加、 6 0秒攪拌しながら加熱し た後、 型に流し込んだ。
次いで、 1 0 0 °C、 0 k g f /cm2 で 2分間、 1 0 0 °C / 1 0 k g f /cm2 で 2分間、 1 0 0 °CZ 4 0 k g f m2 で 1 0分、 熱プレス機で硬化させた後、 型から取り出し、 最後に 1 2 0 °Cで二時間、 後硬化させることにより、 成型 片を得、 燃焼性試験を行った。 その結果を表 1 に示す。 【表 1 】
実施例 実施例 実施例 実施例
1 2 3 4
AER250/% 55.4 50.1 49.7 52.1
PPE- 1 /% 18.5 16.7 33.1 22.3 硬化剤 (A)/% 10.1 9.2 9.2 9.6
FR-1/% 16 24 8 16
[UL試験] V0 V0 V0 V0 平均燃焼時間 秒 3.0 3.4 4.3 2.8 誘電率 【 1 G H z】 3.10 3.11 3.04 3.09
【比較例 1 】
A E R 2 5 0 8 4. 5 %を 1 1 0 °Cに保ち、 硬化剤 ( A ) 1 5. 5重量 %を添加、 9 0秒攪拌しながら加熱した後、 型に流し込んだ。
次いで、 1 0 0 ° (:、 0 k g f /cm2 で 2分間、 1 0 0 °C / 1 0 k g f m2 で 2分間、 1 0 0 °C/ 4 0 k g f /cm2 で 1 0分、 熱プレス機で硬化させた後、 型から取り出し、 最後に 1 2 0 °Cで二時間、 後硬化させることにより、 成型 片を得、 燃焼性試験を行ったところ規格外であった。 その結果は表 2 に示す
【比較例 2〜 5】
表 2 に示す成分、 量にした以外は実施例 1 と同様の方法で成型片を作製し た。 結果を表 2に示す。
【表 2】
比較例 比較例 比較例 比較例 比較例
1 2 3 4 5
AER250/% 84.5 65.9 64.2 50.1 50.1
PPE-1/% 0 22.0 0 16.7 16.7 硬化剤 (A)/% 15.5 12.1 11.8 9.2 9.2 o t
F R - 1 / 0 0 24
F R (A) /% 24
F R ( B ) /% 24 リン含有量 /% 0 0 3.2 2.1 2.6
[U L試験] 規格外 規格外 規格外 規格外 規格外 平均燃焼時間/秒 107.2 21.1 11.0 52.9 誘電率 【 1 G H z】 3.29 3, 03 3.11 3.17 3.24
【実施例 5 ~ 8】
表 3 に示す量の A E R 2 5 0、 P P E— 2、 及び F R— 1 をメチルェチル ケトンに配合し、 1 3 0 °Cに加熱したオイルバス中で 3 0分攪拌し、 均一に 溶解させた。 さらに 1 3 0 °Cのオイルバス中で 2時間加熱してメチルェチル ケ 卜ンを除去し、 次いで設定温度 1 4 0 °Cの減圧乾燥機で、 I mm H g以下 で 2時間'減圧乾燥させて、 メチルェチルケ 卜ンを完全に除去した。 得られた 混合物を 1 1 0 °Cに保ち、 硬化剤 (A) を添加、 6 0秒攪拌しながら加熱し た後、 型に流し込んだ。
次いで、 1 5 0 °C、 0 k g f /cm2で 1 分間、 1 5 CTCZ 1 0 k g f /cm2 で 2分間、 1 5 0 °C/4 0 k g f /cm2 で 1 0分、 熱プレス機で硬化させた後、 型から取り出し、 最後に 1 2 0 °Cで二時間、 後硬化させることにより、 成型 片を得、 燃焼性試験を行った。 その結果を表 3に示す。
【表 3】
実施例 実施例 実施例 実施例
5 0 i 8
AER250/% 55.4 50.1 49.7 52.1 n P nP πE - 2 / / % o 10. b I 0. / ii.6 硬化剤 (A)Z% 10.1 9.2 9.2 9.6
FR-1/% 16 24 8 16
[UL試験] V0 V0 VO VO 平均燃焼時間 Z秒 3.0 3.3 4.1 2.8 誘電率 【 1 G H z】 3.10 3.11 3.04 3.09
【実施例 9、 1 0、 比較例 6】
表 4 に示す成分、 量にした以外は実施例 1 と同様の方法で成型片を作製し 、 燃焼性試験を行った。 結果を表 4 に示す。
【表 4】
実施例 実施例 比較例 比較例
9 1 0 1 6
AER250/% 44.1 48.5 84.5 63.9
P P E-3 /% 28.5 31.1 0 24.4 硬化剤 (A)/% 11.4 12.4 18.5 11.7
FR-1/% 16 8 0 0
[UL試験] V0 V0 規格外 規格外 平均燃焼時間/秒 1.0 4.8 87.3 誘電率 【 1 G H z】 3.08 3.05 3.29 3.04
【実施例 1 1 】
P P E - 1 1 8. 5 %及び F R— 1 1 6. 0 %をメチルェチルケトンに配 合し、 1 3 0 °Cに加熱したオイルバス中で均一に溶解させた。 さらに 1 3 0 °Cのオイルバス中で加熱して、 メチルェチルケトンを除去し、 次いで、 設定 温度 1 4 0 °Cの減圧乾燥機で、 1 mm H g以下で 2時間減圧乾燥させて、 メ チルェチルケ卜ンを完全に除去し、 難燃剤組成物を得た。
得られた難燃剤組成物と、 A E R 2 5 0の 5 5. 4 %とをメチルェチルケ トンに溶解させた後、 同様にメチルェチルケ卜ンを完全に除去した。 得られ た混合物を 1 1 0 °Cに保ち、 硬化剤 (A) 1 0. 1 %を添加、 6 0秒攪袢し ながら加熱した後、 型に流し込んだ。
次いで、 1 0 0 °C、 0 k g f m2 で 2分間、 1 0 0 °C / 1 0 k g f /cm2 で 2分間、 1 0 0 °C/4 0 k g f /cm2 で 1 0分、 熱プレス機で硬化させた後、 型から取り出し、 最後に 1 2 0 °Cで二時間、 後硬化させることにより、 成型 を得た。 得られた成型片を用いて燃焼性試験を行ったところ、 平均燃焼時 間は 3 . 3秒であり、 V — 0であった。
【実施例 1 2】
F R— 1 を 2 4 %、 P P E— 1 を 1 6. 7 %を用いて、 実施例 1 1 と同様 に難燃剤組成物を作製し、 さらに A E R 2 5 0を 5 0. 1 %及び硬化剤 ( A ) 9. 2 %を用いて実施例 1 1 と同様の方法で成型片を作製し、 燃焼性試験 を行ったところ、 平均燃焼時間は 3. 5秒であり、 V— 0であった。
【実施例 1 3】
P P Eを米国特許 6 2 1 1 3 2 7号明細書記載の方法に従って合成した、 粒子径 1 0 0 0 m以上の粒子が 9 7 %存在し、 平均粒子径が 1 0 0 0 m 以上であるポリスチレン換算数平均分子量が約 3 0 0 0のポリ フエ二レンェ 一テルを用いた。
A E R 2 5 0 (エポキシ当量 1 8 5 ) 5 5. 4 % . P P Eを 1 8. 5 %、 F R— 1 を 1 6. 0 %及び、 メチルェチルケトンを配合し、 1 3 0 °Cに加熱 したオイルバス中で 3 0分攪拌したが、 完全には溶解せず、 平均粒子径の小 さいポリ フエ二レンエーテルと比較すると極めて溶解性が悪いものであった 。 適宜メチルェチルケトンを添加しつつさらに 2時間攪拌し溶解させた。 さ らに 1 3 0 °Cのオイルバス中で 2時間加熱してメチルェチルケ 卜ンを除去し 、 次いで、 設定温度 1 4 0 °Cの減圧乾燥機で、 1 m m H g以下で 2時間減圧 乾燥させて、 メチルェチルケ 卜ンを完全に除去した。 得られた混合物を 1 1 0 °Cに保ち、 硬化剤 (A) 1 0. 1 %を添加、 6 0秒間攪拌しながら加熱し た後、 型に流し込んだ。
次いで、 1 5 0 °C、 0 k g f /cm2 で 1 分間、 1 5 0 °C Z 1 0 k g f /cm2 で 2分間、 1 5 0 °CZ 4 0 k g f /cm2 で 1 0分、 熱プレス機で硬化させた後、 型から取り出し、 成型片を得た。 得られた成型片の燃焼性試験を行ったとこ ろ V— 0であった。
【比較例 7】
A E R 2 5 0を 6 1 . 6 %、 P P E— 4を 2 0. 6 %、 及び F R— 1 を 1 7. 8 %をメチルェチルケトンに配合し、 1 3 0°Cに加熱したオイルバス中で攪拌し たが、 P P E— 4はメチルェチルケトンに溶解しなかった。
【比較例 8】
A E R 2 5 0を 7 3. 7 %、 P P E— 4を 8. 2 %、 及び F R— 1 を 1 8 . 1 %をメチルェチルケトンに配合し、 1 3 0 °Cに加熱したオイルバス中で 攪拌したが、 P P E— 4はメチルェチルケトンに溶解しなかった。
【比較例 9】
A E R 2 5 0を 7 3. Ί %、 P P E— 4を 8. 2 %、 F R— 1 を 1 8. 1
%を 2 0 0 ¾に加熱したオイルバス中で六時間加熱したが、 P P E— 4は完 全には溶解しなかったうえに非常に粘性の高い液体状となった為、 硬化試験 片を作製することができなかった。
【比較例〗 0】
A E R 2 5 0を 7 3. 1 %、 P P E— 4を 8. 2 % , F R— 1 を 1 8. 1
%及びトルエンを配合し、 1 6 0 °Cに加熱したオイルバス中でトルエンを除 去しつつ、 溶解させた。 次いで、 設定温度 1 8 0 °Cの減圧乾燥機で、 1 m m H g以下で 4時間減圧乾燥させて、 トルエンを完全に除去した。 得られた混 合物は 1 8 0 °Cでも非常に粘性の高い液体状となつた為、 硬化試験片を作製 することができなかった。 実施例 1 4、 1 5、 比較例 1 1 、 1 2で分子量の異なるポリフエ二レンエー テルは以下の方法で合成した。
(ポリフエ二レンエーテルの合成)
酸素含有ガス導入管、 攪拌翼、 ガス排出管を供えたジャケッ ト付 1 5 リツ 卜 ル反応槽に、 2. 5 1 2 gの塩化第二銅二水和物、 1 1 . 0 6 2 gの 3 5 %塩 酸、 3 6. 1 7 9 gのジ— n —プチルァミン、 9 5 · 9 3 7 gの Ν , Ν , Ν ' , Ν ' —テ卜ラメチルプロパンジァミン、 1 . 8 k gの 2,6 - ジメチルフエノー ル、 及び表 1 に示す重量組成の混合溶剤 7 k gを投入し、 所定の温度に温調し つつ 1 8 0 m l /m i nの速度で酸素を供給し、 反応させた。 酸素導入を始め てから所定の時間が経過した後、 導入を中止し、 反応を終了した。 得られた重 合体スラリ一を含む混合物を 5 0 °Cに温めて、 エチレンジァミン四酢酸三力リ ゥ厶塩の 1 0 %水溶液を添加し、 八イ ドロキノンを少量ずつ添加し、 スラリー が白色となるまで 5 0 °Cにて放置した。 反応終了後、 濾別により得られたスラ リーを、 メタノールを用いて洗浄し、 次いで 1 0 0 °Cの真空乾燥機を用いてポ リフエ二レンエーテル重合体パウダーを得た。 得られたパウダーの分子量は、 G P Cにより測定した。
重合に用いた混合溶剤の重量組成及び重合温度と, 得られたポリフエ二レン エーテルの数平均分子量を一括して表 5に示した。
【表 5】
P P E - 5 P P E - 6 P P E - 7 メタノール 90 20 20 溶剤組成 , 一 ··+···· -—一一 -一一一
ブタノール 10 20 20 キシレン 0 60 60
^ α' /mi / C 40 40 40 重合時間 in 120 60 ' 120 ポリスチレン換算数平均分子量 1300 3800 11200
【実施例 1 4】
エポキシ樹脂原料として大日本インキ工業 (株) 製 Γェピクロン 1050」 500g 、 ジシアンジアミ ド 11.05g、 硬化促進剤として四国化成 「2E4MZ」 10!¾DMF 溶液 5.1g、 DMFllOg, メチルェチルケトン 110g からなるワニスを作成した。 これに 低分子量 PPE (PPE- 5 ) 250g と F R— 1 、 250 をメチルェチルケトン 400g に 溶解してなる難燃剤組成物を混合した。 難燃剤含有ワニスを用いて 8 層積層板 を作成した。 乾燥 Bステージ化は 160°C10分、 プレスは 130°Cから開始し 30 k g f /cm2、 170°C60分加圧により終了した。
得られた試験片を UL94 規格に準じて垂直燃焼試験したところ、 平均燃焼時 間は 8.6秒であった。
【実施例 1 5】
同様の試験を、 P P Eを P P E— 6に代えて試みたところ、 平均燃焼時間は 6.7秒であった。
【比較例 1 1 】
同様の試験を、 難燃剤組成物を添加することなく実施したところ、 燃焼試験 において、 第 1 回目の接炎に、 消火することなく全焼した。
【比較例 1 2】
同様の試験を、 P P Eを P P E— 7に代えて試みたが、 P P Eはメチルェチル ケ卜ンに溶解せず、 試験は実施できなかった。
【実施例 1 6〜 2 0、 比較例 1 3 ~ 1 7】
各成分を表 5、 6の割合で混合し、 加熱シリンダーの最高温度を 3 0 0 °Cに設 定したスクリュー直径 2 5 mmの二軸押出機に供給して、 スクリュー回転数 3 0 0 r p mで溶融混合し、 ス卜ランドを冷却裁断して樹脂組成物ペレツ卜を得た。 次に、 得られた樹脂組成物ペレツ 卜を、 射出成形によりシリンダー設定温度 2 4 0— 3 0 0 °Cにて試験片を成型し、 上記試験法により物性試験を行い、 表 6、 表 7の結果を得た。 また、 燃焼性試験を行ったところいずれも V— 0であった。 【表 6】
実施例 比較例 実施例 比較例 実施例 比較例
1 6 1 3 1 7 1 4 1 8 1 5
P P E - 2 /% 27 - 27 一 27 -
P P E - 4 /% ― 27 一 27 ― 27
F R — 1 /% 18 18 18 18 18 18
H 1 P S /% 55 55
P C/% 55 55
H T R /% 一 - 一 一 55 55 エポキシ接着性 〇 X 〇 X 〇 X
【表 7】
実施例 比較例 実施例 比較例
1 9 1 6 2 0 1 7
P P E - 2 /% 31 - 32 0
P P E - 4 / % 23 46 16 48
F - 1 /% 15 23 20 20
P A/% 31 31
P B T/% 32 32
白化 0/50 4/50 0/50 5/50
【実施例 2 1 】
実施例 1 と同じ組成、 方法で、 縦 5 0 mm X横 5 0 mm X厚さ 2 mmの成 型片を作製し、 耐ドリル性を測定した。 結果を表 8 に示す。 また、 分散粒子 径観察の為、 電子顕微鏡観察を行った。 X方向、 Y方向、 Z方向の三方向か ら観察したところ、 いずれの方向から見てもほぼ円形の断面を示し、 分散粒 子が、 球状に近い粒子として分散していることが確認された。 また、 リン元 素でスキャンしたところ、 リン元素は均一に分散していた。
【実施例 2 2】
実施例 5 と同じ組成、 方法で、 縦 5 O mm X横 5 O mm X厚さ 2 m mの成 型片を作製し、 耐 ドリル性を測定した。 結果を表 8 に示す。 また、 X方向、 Y方向、 Z方向の三方向から電子顕微鏡観察したところ、 いずれの方向から 見てもほぼ円形の断面を示し、 分散粒子が、 球状に近い粒子として分散して いることが確認された。
【実施例 2 3】
実施例 9 と同じ組成、 方法で、 縦 5 O mm 横 5 O mm X厚さ 2 mmの成 型片を作製し、 耐ドリル性を測定した。 結果を表 8 に示す。 また、 X方向、 Y方向、 Z方向の三方向から電子顕微鏡観察したところ、 ポリフエ二レンェ 一テルはエポキシ相に相溶しており、 いずれの方向から見ても均一面が観測 された。
【実施例 2 4】
A E R 2 5 0を 5 5. 4 %に F R— 1 を 1 6 %を 1 3 0 °Cで溶解させ、 1 3 0 °Cで P P E— 2、 1 8. 5 %を混合した後、 1 3 0 °〇で硬化剤 ( ) 1 0. 1 %とを混合し、 縦 5 O mm X横 5 O mm X厚さ 2 mmの型内に注入し 、 1 4 0 °Cで 2時間、 次いで 1 9 0 °Cで 3時間硬化を行った後、 試料を室温 まで冷却して、 型から取り出した。 得られた試験片は一部ポリ フエ二レンェ 」テルが肉眼でも確認された。 この成型片を用いて、 耐ドリル性を測定した 。 また、 同時に燃焼性試験用成型片を作製し、 燃焼性試験を行ったところ、 綿着火が見られた。 結果を表 8 に示す。 また、 X方向、 Y方向、 Z方向の三 方向から電子顕微鏡観察したところ、 ポリフエ二レンエーテル樹脂の粒子サ ィズ、 形状はさまざまであり、 平均粒子サイズは 5 0 m以上であった。
【表 8】
実施例 実施例 実施例 実施例
2 1 2 2 2 3 2 4
AER250/% 55.4 55.4 44. 1 55.4
P P E - 1 18.5
PPE/% P P E - 2 18.5 18.5
P P E - 3 28.5
硬化剤 (A)Z% 10.1 10.1 11.4 10.1
F R — 1 / % 16 16 16 16
PPE 粒子径 μ m 1.6 1.5 相溶 >50
耐卜リル性 〇 〇 〇 X
成型片外観 〇 〇 〇 X
[UL試験] V0 V0 V0 V2
平均燃焼時間/秒 3.0 3.0 1.0 4.5
綿着火の有無 有
本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、 本発明の精神と範 囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にと つて明らかである。
本出願は、 2 0 0 2年 5月 2 8日出願の日本特許出願 (特願 2002 - 153639号 ) に基づくものであり、 その内容はここに参照として取り込まれる。 <産業上の利用可能性 >
低分子量ポリ フエ二レンエーテルとリン化合物からなる難燃剤は、 熱可塑 性樹脂や硬化性樹脂等に十分な難燃性を付与可能であるとともに、 加工性に 優れ、 耐熱性を損なわない優れた難燃樹脂組成物を提供することができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . ( a ) 数平均分子量が 5 0 0 ~ 5 0 0 0のポリフエ二レンエーテル樹 脂 2 0〜 9 5重量%及び、 ( b ) ホスファゼン化合物 8 0 ~ 5重量%からな る難燃剤組成物。
2. 該ポリフエ二レンエーテル樹脂の数平均分子量が 1 2 0 0 ~ 4 0 0 0 である請求項 1 記載の難燃剤組成物。
3. 該ポリフエ二レンエーテル樹脂の一部又は全部が、 エポキシ基、 アミ ノ基、 水酸基、 メルカプト基、 カルボキシル基およびシリル基からなる群よ り選ばれた少なく とも一つの官能基を有する化合物により官能化されている 請求項 1 又は 2記載の難燃剤組成物。
4. 該ホスファゼン化合物が、 式 ( 1 ) で表される環状ホスファゼン化合物及 びノ又は式 ( 2 ) で表される直鎖状ホスファゼン化合物を 9 5重量%以上含有す る請求項 Ί ~ 3のいずれかに記載の難燃剤組成物。
Figure imgf000040_0001
[ πは 3 ~ 1 5の整数、 mは 3 1 0 0 0の整数であり、 Xは式 ( 3 ) で示 されるァリール才キシ基
Figure imgf000040_0002
(式中の R 1、 R 2、 R 3、 R 4及び R 5はそれぞれ独立に水素原子、 炭素数 が 1 ~ 5のアルキル基またはアルコキシ基、 又はフエニル基である) 、 ナフチル才キシ基、 又は炭素数 1 ~ 6 のアルキル才キシ基である。 Y は- N=P(0) (X)又は- N = P(X)3、 Zは- P(X)4又は- P(0) (X)2である]
5. 該ホスファゼン化合物が、 環状ホスファゼン化合物を 9 5重量%以上 含有する請求項 4 に記載の難燃剤組成物。
6. 該ホスファゼン化合物の全置換基の 9 0 mol%以上の置換基 Xがフエノ キシ基である請求項 4または 5に記載の難燃剤組成物。
7. 該ホスファゼン化合物が、 ホスファゼン環状三量体及び 又は四量体 を 8 0重量%以上含有する請求項 1 ~ 6 いずれかに記載の難燃剤組成物。
8. 該ポリフエ二レンエーテル樹脂の平均粒子径が 5 μ. m以上 5 0 0 μ m 以下である請求項 1 ~ 7いずれかに記載の難燃剤組成物。
9. 樹脂及び、 請求項 1 〜 8のいずれかに記載の難燃剤組成物からなる難 燃性樹脂組成物。
1 0. 該樹脂が、 不飽和ポリエステル樹脂、 ビニルエステル樹脂、 ジァリル フタレー卜樹脂、 エポキシ樹脂、 シァネー 卜樹脂、 キシレン樹脂、 卜リアジン 樹脂、 フエノール樹脂、 ユリア樹脂、 メラミン樹脂、 ベンゾグアナミン樹脂、 ウレタン樹脂、 ケトン樹脂、 アルキド樹脂、 フラン樹脂、 スチリルピリジン樹 脂、 シリコン樹脂及び合成ゴムからなる群から選ばれた少なくとも一種の熱硬 化性樹脂である請求項 9記載の難燃性樹脂組成物。
1 1 . 該樹脂が、 エポキシ樹脂を含有する請求項 9記載の難燃性樹脂組成物 1 2. リ ン原子濃度が 0. 5重量%〜 8. 0重量%である請求項 9 ~ 1 1 のいずれかに記載の難燃性樹脂組成物。
1 3. ポリフエ二レンエーテル樹脂が、 平均粒子径 1 0 /z m以下で分散し ている請求項 9 ~ 1 2のいずれかに記載の難燃性樹脂組成物。
1 4. 該樹脂が、 熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項 9記載の難 燃性樹脂組成物。
1 5. 該樹脂がポリカーボネー 卜、 ポリフエ二レンエーテル、 ポリ フエ二 レンサルファイ ド、 ポリプロピレン、 ポリエチレン、 ポリスチレン、 A B S 樹脂、 ポリアルキレンテレフタレ一 卜、 ポリアミ ド、 サーモ 卜口ピック液晶 ポリマー及びエラス 卜マー含有ポリスチレンからなる群より選ばれた少なくと も一種の熱可塑性樹脂である請求項 9記載の難燃性樹脂組成物。
1 6. 該樹脂が、 ポリフエ二レンエーテル プリプロピレン、 ポリフエニレ ンエーテル/ポリスチレン、 ポリフエ二レンエーテル/ポリアミ ド、 ポリフエ 二レンエーテル/サーモ卜口ピック液晶ポリマー、 ポリフエ二レンエーテル/ ポリフエ二レンサルファイ ド及びポリフエ二レンエーテル/ポリアルキレンテ レフ夕レー トからなる群より選ばれた少なくとも一種の熱可塑性樹脂である請 求項 9記載の難燃性樹脂組成物。
1 7. 難燃性樹脂組成物中の ( b) 成分の二倍量と ( a) 成分の合計量が 1 5 重量%以上である請求項 9 ~ 1 6のい.ずれかに記載の難燃性樹脂組成物。
1 8. 難燃性樹脂組成物中の ( b) 成分の二倍量と (a) 成分の合計量が 2 5 重量%以上である請求項 9 ~ 1 6のいずれかに記載の難燃性樹脂組成物。
1 9. 難燃性樹脂組成物中の ( b) 成分の二倍量と ( a) 成分の合計量が 4 0 重量%以上である請求項 9〜 1 6のいずれかに記載の難燃性樹脂組成物。
2 0. 1 ギガへルツ (G H z ) 以上の高周波領域で使用される電子機器、 部品 又は筐体に用いられる請求項 9〜 1 9のいずれかに記載の難燃樹脂組成物。
PCT/JP2003/006581 2002-05-28 2003-05-27 Composition ignifuge WO2003099928A1 (fr)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/515,377 US7091266B2 (en) 2002-05-28 2003-05-27 Flame retardant composition
DE10392639T DE10392639B4 (de) 2002-05-28 2003-05-27 Flammhemmende Zusammensetzung, diese enthaltende Harzzusammensetzung und deren Verwendung für elektrische und elektronische Teile
KR1020047016860A KR100624613B1 (ko) 2002-05-28 2003-05-27 난연제 조성물
AU2003241789A AU2003241789A1 (en) 2002-05-28 2003-05-27 Flame retardant composition
JP2004508175A JP3886053B2 (ja) 2002-05-28 2003-05-27 難燃剤組成物

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002153639 2002-05-28
JP2002-153639 2002-05-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2003099928A1 true WO2003099928A1 (fr) 2003-12-04

Family

ID=29561312

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2003/006581 WO2003099928A1 (fr) 2002-05-28 2003-05-27 Composition ignifuge

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7091266B2 (ja)
JP (1) JP3886053B2 (ja)
KR (1) KR100624613B1 (ja)
CN (1) CN100344697C (ja)
AU (1) AU2003241789A1 (ja)
DE (1) DE10392639B4 (ja)
WO (1) WO2003099928A1 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005154761A (ja) * 2003-11-07 2005-06-16 Asahi Kasei Chemicals Corp 難燃剤組成物
JP2006016588A (ja) * 2003-11-07 2006-01-19 Asahi Kasei Chemicals Corp 難燃剤組成物
JP2009073996A (ja) * 2007-09-21 2009-04-09 Panasonic Electric Works Co Ltd エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属張積層板
JP2013199650A (ja) * 2013-04-30 2013-10-03 Panasonic Corp エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属張積層板
US8562873B2 (en) 2003-11-07 2013-10-22 Asahi Kasei Chemicals Corporation Flame retarder composition
JP2015517605A (ja) * 2012-05-24 2015-06-22 サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ 難燃性熱可塑性組成物、その製造方法およびそれを含む物品
JP2015522087A (ja) * 2012-06-29 2015-08-03 サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ 超微細ポリ(フェニレンエーテル)粒子とそれから誘導される組成物
JP2016532726A (ja) * 2013-10-03 2016-10-20 サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ 軟質ポリウレタンフォームおよび関連する方法と物品

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8659420B2 (en) * 2007-09-26 2014-02-25 S.I.P. Holdings, Llc Tracking system and device
US7868754B2 (en) * 2007-09-26 2011-01-11 S.I.P. Holdings, Llc Medical system and tracking device
US20090109033A1 (en) * 2007-09-26 2009-04-30 Roberto Salvat Medical System And Tracking Device
US8372509B2 (en) * 2009-04-27 2013-02-12 Schneller, Llc Decorative laminates incorporating flame retardant engineering thermoplastic films
US8658719B2 (en) * 2009-06-11 2014-02-25 Arlon Low loss pre-pregs and laminates and compositions useful for the preparation thereof
JP5656521B2 (ja) * 2010-09-06 2015-01-21 株式会社Nttファシリティーズ 非水電解液電池
WO2013011677A1 (ja) 2011-07-19 2013-01-24 パナソニック株式会社 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板
WO2013105650A1 (ja) * 2012-01-11 2013-07-18 三井金属鉱業株式会社 接着剤層付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
US9018286B2 (en) 2012-05-24 2015-04-28 Sabic Global Technologies B.V. Flame retardant polycarbonate compositions, methods of manufacture thereof and articles comprising the same
US9023922B2 (en) 2012-05-24 2015-05-05 Sabic Global Technologies B.V. Flame retardant compositions, articles comprising the same and methods of manufacture thereof
US20150004402A1 (en) * 2013-06-28 2015-01-01 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Intumescent coating composition comprising particulate poly(phenylene ether)
US20150028247A1 (en) 2013-07-23 2015-01-29 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Rigid foam and associated article and method
US9175160B2 (en) 2013-08-28 2015-11-03 Sabic Global Technologies B.V. Blend of poly(phenylene ether) particles and polyoxymethylene, article thereof, and method of preparation
US20150191594A1 (en) * 2014-01-03 2015-07-09 Sabic Innovative Plastics, Ip B.V. Non-dusting poly(phenylene ether) particles
US9998149B2 (en) 2014-01-31 2018-06-12 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Constant hamming weight coding
CN104292575B (zh) * 2014-05-27 2016-11-23 安徽宁国市高新管业有限公司 一种矿区电缆用玻璃纤维增强塑料
CN104652166B (zh) * 2014-07-26 2016-05-04 青岛科技大学 一种耐水性好的阻燃纸的制备方法
WO2016160703A1 (en) 2015-03-27 2016-10-06 Harrup Mason K All-inorganic solvents for electrolytes
US10707531B1 (en) 2016-09-27 2020-07-07 New Dominion Enterprises Inc. All-inorganic solvents for electrolytes
US10253179B2 (en) * 2016-09-30 2019-04-09 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Polyphenylene ether resin composition and molded article and method for producing polyphenylene ether resin composition
CN114891421A (zh) * 2022-06-20 2022-08-12 一汽解放汽车有限公司 乙烯基酯树脂涂料及其应用

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6058461A (ja) * 1983-09-09 1985-04-04 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 難燃性ポリフエニレンエ−テル系樹脂組成物
JPH0971708A (ja) * 1995-06-26 1997-03-18 Mitsubishi Chem Corp 難燃性樹脂組成物
JP2001049090A (ja) * 1999-08-11 2001-02-20 Toshiba Chem Corp ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム
EP1160276A1 (en) * 2000-05-29 2001-12-05 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Flame retardant resin composition
JP2001342357A (ja) * 2000-06-02 2001-12-14 Polyplastics Co 難燃性樹脂組成物
JP2002105334A (ja) * 2000-07-26 2002-04-10 Polyplastics Co 難燃性樹脂組成物
JP2002129033A (ja) * 2000-10-31 2002-05-09 Otsuka Chem Co Ltd 難燃性樹脂組成物及びその成形体

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU7936498A (en) * 1997-10-15 1999-05-03 Otsuka Chemical Co. Ltd. Crosslinked phenoxyphosphazene compounds, flame retardant, flame-retardant resincompositions, and moldings of flame-retardant resins
JP2002053751A (ja) * 2000-05-29 2002-02-19 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 難燃性樹脂組成物
JP4913982B2 (ja) 2000-09-04 2012-04-11 旭化成ケミカルズ株式会社 ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物
KR100401326B1 (ko) * 2001-06-08 2003-10-10 제일모직주식회사 난연성 열가소성 수지조성물
WO2003027167A1 (fr) * 2001-09-20 2003-04-03 Asahi Kasei Chemicals Corporation Ether de polyphenylene fonctionnalise
JP2003128909A (ja) * 2001-10-23 2003-05-08 Asahi Kasei Corp 難燃性熱硬化樹脂組成物
JP4267945B2 (ja) * 2002-03-19 2009-05-27 ポリプラスチックス株式会社 難燃性樹脂組成物

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6058461A (ja) * 1983-09-09 1985-04-04 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 難燃性ポリフエニレンエ−テル系樹脂組成物
JPH0971708A (ja) * 1995-06-26 1997-03-18 Mitsubishi Chem Corp 難燃性樹脂組成物
JP2001049090A (ja) * 1999-08-11 2001-02-20 Toshiba Chem Corp ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム
EP1160276A1 (en) * 2000-05-29 2001-12-05 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Flame retardant resin composition
JP2001342357A (ja) * 2000-06-02 2001-12-14 Polyplastics Co 難燃性樹脂組成物
JP2002105334A (ja) * 2000-07-26 2002-04-10 Polyplastics Co 難燃性樹脂組成物
JP2002129033A (ja) * 2000-10-31 2002-05-09 Otsuka Chem Co Ltd 難燃性樹脂組成物及びその成形体

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005154761A (ja) * 2003-11-07 2005-06-16 Asahi Kasei Chemicals Corp 難燃剤組成物
JP2006016588A (ja) * 2003-11-07 2006-01-19 Asahi Kasei Chemicals Corp 難燃剤組成物
US8562873B2 (en) 2003-11-07 2013-10-22 Asahi Kasei Chemicals Corporation Flame retarder composition
JP2009073996A (ja) * 2007-09-21 2009-04-09 Panasonic Electric Works Co Ltd エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属張積層板
JP2015517605A (ja) * 2012-05-24 2015-06-22 サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ 難燃性熱可塑性組成物、その製造方法およびそれを含む物品
JP2015522087A (ja) * 2012-06-29 2015-08-03 サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ 超微細ポリ(フェニレンエーテル)粒子とそれから誘導される組成物
JP2016128589A (ja) * 2012-06-29 2016-07-14 サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ 超微細ポリ(フェニレンエーテル)粒子とそれから誘導される組成物
JP2013199650A (ja) * 2013-04-30 2013-10-03 Panasonic Corp エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属張積層板
JP2016532726A (ja) * 2013-10-03 2016-10-20 サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ 軟質ポリウレタンフォームおよび関連する方法と物品

Also Published As

Publication number Publication date
DE10392639B4 (de) 2010-09-02
KR20050010762A (ko) 2005-01-28
KR100624613B1 (ko) 2006-09-20
AU2003241789A1 (en) 2003-12-12
JPWO2003099928A1 (ja) 2005-09-22
CN100344697C (zh) 2007-10-24
US7091266B2 (en) 2006-08-15
JP3886053B2 (ja) 2007-02-28
US20050228087A1 (en) 2005-10-13
DE10392639T5 (de) 2005-06-30
CN1656171A (zh) 2005-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2003099928A1 (fr) Composition ignifuge
TWI706993B (zh) 樹脂組成物、預浸體、積層板及多層印刷線路板
US8562873B2 (en) Flame retarder composition
JP2007262191A (ja) 難燃硬化性樹脂組成物
CN105801838A (zh) 聚苯醚树脂、聚苯醚树脂的制造方法、聚苯醚预聚物及树脂组成物
JP5190910B2 (ja) シアナト基含有環状ホスフィネート化合物およびその製造方法
JP5881147B2 (ja) エテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法
JP5013401B2 (ja) 反応性基含有環状ホスファゼン化合物からなる難燃剤およびその製造方法
JP3973105B2 (ja) 難燃性熱可塑性樹脂組成物
JP5240758B2 (ja) 難燃性樹脂組成物
JP2006016587A5 (ja)
JP5550095B2 (ja) オリゴ(フェニレンオキシ)基含有環状ホスファゼン化合物およびその製造方法
JP2005105009A (ja) 難燃性硬化性樹脂組成物
JP3932199B2 (ja) 難燃剤組成物
JP3973107B2 (ja) 難燃性硬化性樹脂組成物
CN115052929A (zh) 热塑性树脂组合物、其制备方法和使用其制造的模制品
JP3973106B2 (ja) 難燃性熱可塑性樹脂組成物
JP5768274B2 (ja) グリシジル基で変性したオリゴ(フェニレンオキシ)基含有環状ホスファゼン化合物およびその製造方法
JP5812468B2 (ja) シアナト基で変性したオリゴ(フェニレンオキシ)基含有環状ホスファゼン化合物およびその製造方法
JP2006016588A5 (ja)
JP2004091748A (ja) 難燃性硬化性樹脂組成物
JP3932198B2 (ja) 難燃剤組成物
JP2006016589A5 (ja)
JP2005154765A (ja) 難燃性樹脂組成物
JP2005154762A5 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NI NO NZ OM PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2004508175

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020047016860

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10515377

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 20038121069

Country of ref document: CN

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020047016860

Country of ref document: KR

RET De translation (de og part 6b)

Ref document number: 10392639

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20050630

Kind code of ref document: P

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10392639

Country of ref document: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase
REG Reference to national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: 8607

REG Reference to national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: 8607