WO2003088339A1 - Équipement de traitement thermique vertical - Google Patents

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WO2003088339A1
WO2003088339A1 PCT/JP2002/012548 JP0212548W WO03088339A1 WO 2003088339 A1 WO2003088339 A1 WO 2003088339A1 JP 0212548 W JP0212548 W JP 0212548W WO 03088339 A1 WO03088339 A1 WO 03088339A1
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heater
heat treatment
connector
treatment apparatus
vertical heat
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PCT/JP2002/012548
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Masato Kadobe
Ken Nakao
Kenichi Yamaga
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Tokyo Electron Limited
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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
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Definitions

  • the present invention relates to a vertical heat treatment apparatus.
  • This vertical heat treatment apparatus includes a processing vessel for accommodating a plurality of wafers and performing a heat treatment, and a cylindrical heater covering the periphery of the processing vessel.
  • Conventional heaters have been constructed by providing a heating element on the inner periphery of a tubular heat insulating material.
  • the present invention has been made in consideration of the above circumstances, and can easily perform maintenance work such as replacement of a heating element and can improve maintainability.
  • the purpose is to provide.
  • a vertical heat treatment apparatus includes: a treatment container for accommodating a large number of objects to be treated and performing a heat treatment; a cylindrical heater covering the periphery of the treatment container; A heater installation part for installing the heater and a housing housing the heater so that the heater can be maintained from one side, wherein the heater has a plurality of heater elements that can be individually replaced;
  • the evening installation section is provided with a rotation support mechanism that rotatably supports the evening and evening.
  • the heater when performing maintenance work such as replacement of a heater element located on the other side in the housing of the vertical heat treatment apparatus, the heater is rotated so that the maintenance point is located on one side in the housing.
  • maintenance work can be performed easily, and maintenance performance can be improved.
  • the vertical heat treatment apparatus of the present invention may include a fixing member for fixing the rotation of the heater rotatably supported by the rotation support mechanism.
  • the heater can be fixed by the fixing member so as not to rotate at a predetermined angle.
  • the rotation support mechanism may include a lifting member that raises and lowers the heater and a support member that rotatably supports the heater.
  • the heater can be raised or lowered by the lifting member, and the heater can be supported by the support member. As a result, the heater can be lifted and rotatably supported, and the heater can be lowered to fix the rotation.
  • the elevating member is a screw type elevating member or a hydraulic type elevating member
  • the supporting member is made of any one of a low friction member including a sphere, a roller, and Teflon. be able to.
  • ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, a heavy structure can be lifted and rotated easily by a simple structure, and the maintenance property can be improved.
  • the support member is arranged on the same circumference, and the bottom of the heater is provided with an annular guide groove with which the support member engages. preferable.
  • ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, a heater can be reliably and easily rotated in the circumferential direction, and maintenance property can be improved.
  • the vertical heat treatment apparatus of the present invention is a process for accommodating a large number of workpieces and performing heat treatment.
  • the heater and the heater have a plurality of heater elements that can be individually exchanged, a rotation support mechanism that rotatably supports the heater and the heater is provided in the heater and installation section, and the heater and the heater have a water-cooled cylindrical shape.
  • a plurality of heating elements are arranged on the inner periphery of the cover, and a terminal portion of each of the protection elements projects through the cover to the outer periphery and is connected to the connector.
  • the terminal portion of the heating element penetrates through the cover and protrudes to the outer periphery, and maintenance such as replacement of the heating element is performed in tandem with the provision of the rotation supporting mechanism for the heating element. It becomes easy and maintenance performance can be improved.
  • a connector support member is provided on an outer peripheral surface of the cover of the heater and the connector is fixed to the connector support member.
  • a connector support member may be provided on an outer peripheral surface of the heater cover, and the connector and a fixture for fixing a terminal portion of the heater element may be fixed to the connector support member.
  • the connector or connectors and the fixed bracket is fixed to the connector evening support member, the vertical heat treatment apparatus of the c the present invention remove or mounting of the terminal portion of the heater elementary Bok is facilitated covers the heater evening
  • An annular connector supporting member is provided on the outer peripheral surface of the body so as to protrude substantially horizontally radially outward from the heater, and the connector supporting member is provided with a fixing bracket for a terminal of the connector or / and the heater element. It is characterized by being fixed.
  • the connector support member protrudes almost horizontally outward from the outer peripheral surface of the cover member in the radial direction of the connector, the fixed connector or the fixing bracket of the terminal portion of the connector element is provided. Removal and installation work can be performed easily. BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
  • FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a vertical heat treatment apparatus showing an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic sectional view showing the configuration of the rotation support mechanism.
  • FIG. 3 is an enlarged sectional view showing the configuration of the jack member.
  • FIG. 4 is a bottom view of the jack member.
  • FIG. 5 is an enlarged sectional view showing a configuration in which the heater is rotatably supported by a rotation support mechanism and the heater is fixed by a fixing member.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of a rotation support mechanism having rollers as support members.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a rotation support mechanism having Teflon as a support member.
  • FIG. 1 is a vertical cross-sectional view of a vertical heat treatment apparatus showing an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a rotary support mechanism (rotary support assembly)
  • FIG. 3 is a configuration of a jack member.
  • FIG. 4 is a bottom view of the jack member.
  • the left half shows the fixed state of the heat and the right half shows the state where the heat is jacked up.
  • reference numeral 1 denotes a vertical heat treatment apparatus.
  • the vertical heat treatment apparatus 1 has a housing 11 forming an outer shell, and an object to be processed, such as a semiconductor wafer w, is accommodated in the housing 11 above.
  • a vertical heat treatment furnace 2 for performing a predetermined treatment such as an oxidation treatment is provided.
  • the heat treatment furnace 2 includes a vertically long processing vessel, for example, a reaction tube 4 made of Ishigaki, the lower part of which is opened as a furnace B 3, a vertically movable lid 5 for opening and closing the furnace B 3 of the reaction tube 4, It is provided so as to cover the periphery of the tube 4, and mainly comprises a heater 6 which can control the heating of the inside of the reaction tube (furnace) 4 to a predetermined temperature of, for example, 300 to 1200 ° C.
  • a heater 6 which can control the heating of the inside of the reaction tube (furnace) 4 to a predetermined temperature of, for example, 300 to 1200 ° C.
  • a base plate (for example, a stainless steel installation part) 7 for installing a reaction tube 4 and a heater 6 constituting the heat treatment furnace 2 is provided in the housing 11 as shown in FIG. 9 is provided horizontally.
  • the base plate 7 has an opening 7a for inserting the reaction tube 4 from below to above.
  • the heater 6 is housed from one side of the housing 11 so that maintenance is possible.
  • One side of the housing 11 is provided with a maintenance slot 11a for performing maintenance of the heater 6, and the maintenance slot 11a is normally closed with a lid (not shown).
  • the reaction tube 4 is made of, for example, quartz, and is a single tube in the illustrated example (embodiment).
  • An outward flange 4a is formed at the lower end of the reaction tube 4.
  • the flange 4a of the reaction tube 4 is provided with a plurality of gas introduction tubes 9 for introducing a processing gas or an inert gas for purging into the reaction tube 4, and these gas introduction tubes 9 are provided with piping for a gas supply system. Connected.
  • the top of the reaction tube 4 is gradually reduced in diameter, and an L-shaped exhaust port 10 is formed at the top.
  • This exhaust port 10 is provided with a vacuum pump or the like that can control the pressure inside the reaction tube 4 under reduced pressure.
  • Exhaust system piping having a pressure control valve and the like is connected (not shown).
  • the heat treatment boat 16 provided on the lid 5 is loaded (loaded) into the heat treatment furnace (that is, the reaction tube 4) 2, or from the heat treatment furnace 2.
  • a work area (loading area) 12 is provided for carrying out (unloading) or transferring wafers w to the boat 16.
  • the work area 12 is provided with an elevating mechanism 13 for elevating and lowering the lid 5 for loading and unloading the boat 16.
  • the lid 5 is made of, for example, SUS, and is held on a holding plate 15 via a plurality of buffer mechanisms, for example, a panel 14.
  • the holding plate 15 is connected to the lifting mechanism 13. I have.
  • the lid 5 is configured to abut the opening end of the furnace B 3 to seal the furnace B 3.
  • a boat rotation mechanism 20 for rotating the boat 16 is provided at a lower central portion of the lid 5.
  • the boat 16 is made of, for example, quartz, and has a large diameter, for example, a diameter of 30 O mm, and supports a large number of, for example, about 75 to 100 wafers w in a horizontal state in a multi-stage manner at intervals in the vertical direction.
  • Legs 18 are formed on the body.
  • the leg portion 18 is formed with a flange portion 19, and the flange portion 19 is fastened to a rotating shaft portion of the rotating mechanism 20 with a screw.
  • a furnace heating mechanism 21 as furnace heating means is fixed on the lid 5.
  • This The furnace heating mechanism 21 includes an annular cover plate 22 mounted on the cover 5 so as to cover the upper surface thereof, and a plurality of columns erected on the cover plate 22 at appropriate intervals in the circumferential direction. 23, a sheet-like heating resistor 24 provided horizontally extending over the upper end of the support 23, and a support 23 at an appropriate interval below the heating resistor 24.
  • the cover plate 22, the support 23, and the heat shield plate 25 are made of, for example, quartz.
  • the cover plate 22 protects the upper surface of the lid 5 from corrosive processing gas.
  • the heat generating antibody 24 and the heat shield plate 25 are provided with through holes 26 through which the legs 18 including the flange portions 19 of the boat 16 pass.
  • a conducting tube 27 for conducting a cable for supplying electricity to the heating resistor 24 is provided in a state where the conducting plate 27 passes through the lid 5 from the holding plate 15 in an airtight manner.
  • an annular heat shield cover 28 that covers the periphery and the upper part of the flange portion 19 is provided double in the illustrated example.
  • These heat shield covers 28 are made of, for example, quartz and are formed in half so that they can be easily attached and detached.
  • the heater 6 includes a water-cooled cylindrical or preferably cylindrical cover 30 and a plurality of heat-dissipating elements 31 that are individually replaceable on the inner periphery of the cover 30. It is mainly composed of
  • the cover 30 integrally has an annular bottom plate 30a at the lower end and an annular top plate 30b at the upper end.
  • An exhaust port 10 of the reaction tube 4 protrudes from a central opening 32 of the top plate section 30b.
  • the cover 30 is preferably made of, for example, SUS.
  • the cover 30 is provided with a water passage 33 for flowing cooling water, for example, in a spiral shape.
  • the heating element 31 is made of, for example, a carbon fiber bundle in which a carbon fiber bundle, which is a resistance heating element, is braided in a vertically long shape and sealed in a quartz tube, and has terminal portions 34 at both ends.
  • a main heating element 31 a provided vertically along the inner periphery of the cover 30, and an upper heating element 31 provided at an upper portion of the inner periphery of the covering 30.
  • a lower heater element 31 c provided at a lower portion of the inner periphery of the cover 30, and a top heater element 31 d provided at the opening 32 of the top plate 30 b are used.
  • the upper heating element 3 1 b is formed in a meandering shape, and the lower heating element 3 1 b is formed. 1 c and the top heater element 31 d are spirally formed.
  • Each heater element 31 is disposed on the inner periphery of the cover 30, and the terminal portion 34 of each heater element 31 penetrates the cover 30 in the radial direction and protrudes to the outer periphery. It is connected.
  • An annular flange-shaped member (connector supporting member) 36 is provided on the upper and lower portions of the outer peripheral surface of the cover 30, and a connector 35 for connecting the terminal portion 34 to the flange-shaped member 36.
  • a fixing bracket 37 for supporting and fixing an intermediate portion of the terminal portion 34 is mounted.
  • the connector 35 is electrically connected to a power supply via a cable 38.
  • a rotating support mechanism (rotation support assembly) 40 that rotatably supports the heater 6 is provided on the base plate 7 where the heater is installed.
  • the rotation support mechanism 40 includes a plurality of, for example, four screw-type jack members 41 for lifting and lowering the bottom of the heater 6 (the lower surface of the bottom plate portion 30a), and is rotatable above each jack member 41. And a sphere 42 (support member) rotatably supporting the bottom of the heater 6. As shown in FIGS.
  • the jack member 41 has a screw rod portion (elevating member) 43 having, for example, a hexagonal engagement portion 43a with which a rotary tool is engaged at the lower end, and the screw rod.
  • the bracket portion 44 is detachably attached to the lower surface of the pace plate 7 with a plurality of, for example, three screws 46. Since the jack member 41 is provided with a spherical body 42 rotatably at the tip end of the threaded rod portion 43, it can be said that it is a so-called ball-pen type rotation support mechanism.
  • the base plate 7 is provided with a hole portion 47 that engages with the cylindrical upper end of the bracket portion 44 and allows the sphere support portion 45 including the sphere 42 to move up and down.
  • the sphere support 45 is provided at the tip (upper end) of the threaded rod 43, and a part of the sphere 42 protrudes from the upper end of the sphere support 45.
  • a sphere 42 is rotatably housed and supported in 5.
  • the bracket part 4 4 has a sphere An accommodation recess 48 for accommodating the sphere support portion 45 including the sphere 42 so that the sphere 42 does not protrude from the upper surface of the base plate 7 is formed.
  • the jack member 41 may be permanently provided, but may be attached and used only during maintenance of the heater 6.
  • the jack member 41 is preferably made of, for example, SUS. Further, a flange portion 44a is formed on the outer peripheral portion on the upper end side of the bracket portion 44, and the flange portion 44a is attached and fixed to the lower surface of the base plate 7 with screws 46. Has become. In this case, in order to make it possible to remove the jack member 41 without removing the screw 46, the flange portion 44a should have a screw 46 at a position corresponding to the screw 46 screwed to the pace plate 7.
  • the jack member 41 (more precisely, the sphere 4 2) is the axis of the heater 6.
  • the annular guide groove 50 with which the spherical body 42 of the jack member 41 engages is formed at the bottom of the heat sink 6. Is provided.
  • the guide groove 50 is formed in an annular shape concentric with the heat sink 6.
  • the guide groove 50 is preferably a groove having a V-shaped cross section.
  • the heater 6 is normally fixed on the base plate 7 by a fixing screw 51 screwed in from below.
  • reference numeral 39 denotes an annular, half-split heat insulating material provided at the upper part of the heater so as to cover the opening 32 between the exhaust port 10.
  • the fixing bolt 51 fixing the heater 6 to the base play and 7 is removed, and the heating member 6 is jacked up by the jack member 41 constituting the rotation supporting mechanism 40 of the heating member 6 (lifting). ).
  • a rotating tool such as a wrench is engaged with the engaging part 4 3a at the lower end of the screw rod part 43 constituting the jack member 41, and the screw rod part 43 is rotated.
  • Part 43 should be moved up.
  • the sphere at the upper end of the jack member engages with the guide groove 50 at the bottom of the heater 6 and pushes up the bottom of the heater 6, so that the heavy heater 6 can be easily moved from above the base plate 7. Can be lifted.
  • the heater 6 When all the jack members 4 1 have been operated to raise the heater 6 horizontally, the heater 6 is manually rotated so that the left heater element 3 1 in FIG. 1 comes to the right maintenance box 11 a. Since the spherical body 42 is provided above the jack member 41, the heat sink 6 can be smoothly and easily rotated.
  • the heating element 31 to be replaced comes to the right side of FIG. 1, remove the terminal 34 of the heating element 31 from the fixing bracket 37 and the connector 35 of the flange 36, and Remove the element 31 from inside the heater 6, that is, from the inside of the cover 30. Then, the heater element may be replaced with a new heater element, and maintenance such as replacement of the heater element can be easily performed in this manner.
  • the reaction tube 4 which is a processing vessel for accommodating a large number of wafers w and performing heat treatment, and the cylindrical heat cover surrounding the reaction tube 4 6, a base plate (heater installation portion) 7 on which the heater 6 is installed, and a housing 11 accommodating the heater 6 for maintenance from one side.
  • the heater 6 includes a plurality of heater elements 3 1 are individually replaceable, and the base plate 7 is provided with a rotation support mechanism 40 for rotatably supporting the heater 6.
  • the maintenance work can be easily performed by rotating the heater 6 so that the maintenance point is located on one side in the housing 11, Improvement can be achieved.
  • the heater 6 is provided with a plurality of heaters on the inner periphery of the water-cooled tubular cover 30.
  • An element 31 is provided, and a terminal portion 34 of each heater element 31 penetrates the cover 30 and protrudes to the outer periphery, and is connected to the connector 35.
  • the flange member 36 extends substantially horizontally outward from the outer peripheral surface of the cover 30 in the radial direction of the heater 6, and the connector 35 and a metal fitting for the heater element are provided on the surface thereof. Since the terminals 37 are arranged neatly, the terminal element 34 can be easily removed from the inside of the cover 30 by removing the terminal portion 34 from the connector 35 outside the cover 30. This ease of removal and the provision of the rotation support mechanism 40 for the heater 6 facilitates maintenance such as replacement of the heater element 31 and improves maintenance.
  • the rotation support mechanism 40 is provided with a plurality of screw-type jack members 41 for raising and lowering the bottom of the housing 6, and is rotatably provided on the top of each jack member 41 so that the bottom of the heating member 6 can be rotated. Since it is composed of spheres 4 and 2 that support it, it can be easily lifted and rotated easily with a simple structure and heavy, for example, about 34 kg, to improve maintainability. . Further, the jack member 41 is disposed on the same circumference, and an annular guide groove 50 with which the sphere 42 of the jack member 41 is engaged is provided at the bottom of the bar 6. In addition, the heater 6 can be reliably and easily rotated in the circumferential direction, thereby improving maintainability.
  • the rotation support mechanism 40 can raise and lower the bottom of the heater 6, and during normal operation, lowers the screw rod 43 to move the heater 6 to the left half of FIG. When maintenance such as replacement of the heater element 31 is performed, raise the screw rod 43 to enable the heater 6 to rotate.
  • the rotation support mechanism has a structure that does not move up and down, and always supports the heater 6 while fixing the rotation of the heater 6 during normal operation and when maintenance is required.
  • FIG. 5 shows an example of a fixing member for fixing the rotation of the heat sink 6.
  • a plurality of alignable holes are provided in the bottom plate portion 30a of the cover 30 and the base plate 7, and bolts 60 as fixing members are aligned with predetermined holes.
  • the bottom plate 30 a of the cover 30 and the base plate 7 pass through.
  • the rotation support mechanism 40 has a structure capable of moving the sphere 42 up and down.
  • the rotation support mechanism 40 may have a structure that rotatably supports the heater 6 but does not move the support member up and down.
  • a bolt 60 is used as a fixing member, and the bolt 60 is passed through the bottom plate portion 30a of the cover 30 and the hole provided in the base plate 7, but the fixing member is not used. It can be anything that the trader can do. For example, it may be a wedge-shaped member driven between the bottom plate portion 30 a of the cover 30 and the base plate 7.
  • the support member that rotatably supports the bottom of the heater 6 is made up of a sphere 42.
  • the support member can be an alternative means that can be arbitrarily performed by those skilled in the art as long as the support member can rotatably support the light 6.
  • the support member can be a roller 61 as shown in FIG.
  • the support member can be a low friction member 63 as shown in FIG.
  • Teflon 63 can be used as the low friction member.
  • the Teflon 63 is preferably held around by a support, and the top surface is preferably in contact with the bottom surface of the bottom plate 30 a of the cover 30.
  • the support members (the sphere 42, the opening 61, and the Teflon 63) that rotatably support the heater are provided on the upper and lower members (the screw rod portions 43) that raise and lower the heater.
  • the support member (sphere 42, roller 61, Teflon 63) and the elevating member (screw rod portion 43) can be separate members. In this case, the support member rotatably supports the heater 6, and the elevating member can raise and lower the heater 6.
  • the jack member 41 is a screw type jack member including the screw rod portion 43 and the bracket portion 44.
  • the jack member 41 is a mechanism for moving the lifting member up and down by a fluid pressure type, for example, a hydraulic pressure. Is also good.
  • the connector support member for supporting the connector 37 is formed of an annular flange member 36, but the connector support member may have any shape, for example, a heater from the outer peripheral surface of the cover of the heater 6. Plate of any shape protruding outward in the radial direction of Can be
  • the heat treatment apparatus may be configured to perform a CVD process, a diffusion process, an annealing process, and the like, in addition to the oxidation process.
  • the material of the boat may be, for example, silicon carbide, polysilicon (Si), or the like, in addition to quartz.
  • the object to be processed may be, for example, an LCD substrate or Ishiide, other than the semiconductor wafer.
  • the reaction tube may have a double tube structure of an inner tube and an outer tube.
  • a heat retaining cylinder may be used as the furnace heat retaining means.

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Description

明 細 書 縦型熱処理装置 技術分野
本発明は、 縦型熱処理装置に関する。 背景技術
半導体装置の製造においては、 被処理体例えば半導体ウェハに例えば酸化、 拡 散、 C V D、 ァニール等の各種の熱処理を施す工程があり、 これらの工程を実行 するための熱処理装置の一つとして多数枚のウェハを一度に熱処理することが可 能な縦型熱処理装置が用いられている。
この縦型熱処理装置においては、 複数枚のウェハを収容して熱処理するための 処理容器を備えていると共に、 この処理容器の周囲を覆う筒状のヒー夕が設置さ れている。 従来のヒータは、 筒状の断熱材の内周にヒー夕エレメントを設けて構 成されていた。
しかしながら、 前記縦型熱処理装置においては、 ヒ一夕エレメントと断熱材と がー体に形成されているため、 ヒータエレメン卜の劣化または断線等の故障が発 生した場合、 ヒ一夕エレメントのみの交換ができず、 ヒー夕全体を交換しなけれ ばならないという問題があった。 一方、 ヒー夕としては、 複数のヒ一夕エレメン トを個々に交換可能に備えたものも提案されているが、 通常、 縦型熱処理装置に おいては、 ヒー夕を収容した筐体の一側からメンテナンスを行うようになってい る構造上、 筐体内の他側 (反対側) に位置するヒー夕エレメントの交換や保守等 のメンテナンス作業を行う場合、 作業性すなわちメンテナンス性が非常に悪いと いう問題があった。 発明の開示
本発明は、 前記事情を考慮してなされたもので、 ヒー夕エレメントの交換等の メンテナンス作業が容易にでき、 メンテナンス性の向上が図れる縦型熱処理装置 を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、 本発明の縦型熱処理装置は、 多数の被処理体を収 容して熱処理するための処理容器と、 該処理容器の周囲を覆う筒状のヒー夕と、 該ヒ一夕を設置するヒータ設置部と、 前記ヒ一夕を一側からメンテナンス可能に 収容した筐体とを備え、 前記ヒー夕は複数のヒー夕エレメントを個々に交換可能 に有し、 前記ヒー夕設置部にはヒー夕を回転可能に支持する回転支持機構が設け られていることを特徴とするものである。
本発明によれば、 縦型熱処理装置の筐体内の他側に位置するヒー夕エレメント の交換等のメンテナンス作業を行う場合には、 メンテナンス箇所が筐体内の一側 に来るようにヒー夕を回転させてメンテナンス作業を容易に行うことができ、 メ ンテナンス性の向上が図れる。
本発明の縦型熱処理装置は、 前記回転支持機構によって回転可能に支持された ヒー夕の回転を固定する固定部材を有することができる。 本発明によれば、 固定 部材によりヒー夕を所定の角度に回転しないように固定することができる。 本発明の縦型熱処理装置は、 前記回転支持機構は前記ヒー夕を昇降させる昇降 部材と、 前記ヒー夕を回転可能に支持する支持部材とを有するようにすることが できる。 本発明によれば、 昇降部材によってヒーターを上昇させあるいは下降さ せ、 支持部材によってヒー夕一を支持することができる。 これにより、 ヒー夕を 持ち上げて回転可能に支持し、 ヒー夕を降ろして回転を固定することができる。 本発明の縦型熱処理装置は、 前記昇降部材はネジ式昇降部材ぁるいは流体圧式 昇降部材であり、 前記支持部材は球体、 コロ、 テフロンを含む低摩擦部材のいず れからなるようにすることができる。 本発明によれば簡単な構造で重量の重いヒ —夕を持ち上げて容易に回転することができ、 メンテナンス性の向上が図れる。 本発明の縦型熱処理装置によれば、 前記支持部材は同一円周上に配置され、 前 記ヒー夕の底部には前記支持部材が係合する環状のガイ ド溝が設けられているの が好ましい。 本発明によれば、 ヒー夕をその周方向に確実且つ容易に回転するこ とができ、 メンテナンス性の向上が図れる。
本発明の縦型熱処理装置は、 多数の被処理体を収容して熱処理するための処理 容器と、 該処理容器の周囲を覆う筒状のヒ一夕と、 該ヒ一夕を設置するヒー夕設 置部と、 前記ヒー夕を一側からメンテナンス可能に収容した筐体とを備え、 前記 ヒー夕は複数のヒー夕エレメントを個々に交換可能に有し、 前記ヒー夕設置部に はヒー夕を回転可能に支持する回転支持機構が設けられ、 前記ヒー夕は水冷構造 の筒状の覆い体の内周に複数のヒ一夕エレメントを配し、 各ヒ一夕エレメントの 端子部が覆い体を貫通して外周に突出し、 コネクタに接続されていることを特徴 とする。 本発明によれば、 ヒー夕エレメントの端子部が覆い体を貫通して外周に 突出し、 ヒー夕の回転支持機構を備えていることと相侯ってヒ一夕エレメン卜の 交換等のメンテナンスが容易になり、 メンテナンス性の向上が図れる。
本発明の縦型熱処理装置は、 前記ヒー夕の覆い体の外周面にコネクタ支持部材 を設け、 前記コネクタ支持部材に前記コネクタを固定するのが好ましい。 本発明 の縦型熱処理装置は、 前記ヒー夕の覆い体の外周面にコネクタ支持部材を設け、 前記コネクタ支持部材に前記コネクタと前記ヒータエレメントの端子部の固定金 具を固定することができる。
本発明によれば、 コネクタあるいはコネクタと固定金具がコネク夕支持部材に 固定され、 ヒータエレメン卜の端子部の取り外しあるいは取り付けが容易になる c 本発明の縦型熱処理装置は、 前記ヒー夕の覆い体の外周面に前記ヒー夕から半 径方向外方にほぼ水平に突出した環状のコネクタ支持部材を設け、 前記コネクタ 支持部材に前記コネクタまたは/および前記ヒー夕エレメントの端子部の固定金 具を固定したことを特徴とする。 本発明によれば、 コネクタ支持部材がヒー夕の 覆い体の外周面からヒー夕の半径方向外方にほぼ水平に突出しているので、 固定 されたコネクタまたはヒー夕エレメン卜の端子部の固定金具の取り外し、 取り付 けの作業が容易に行える。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の実施の形態を示す縦型熱処理装置の縦断面図である。
図 2は、 回転支持機構の構成を示す概略的断面図である。
図 3は、 ジャッキ部材の構成を示す拡大断面図である。
図 4は、 ジャッキ部材の底面図である。 図 5は、 回転支持機構によってヒー夕を回転可能に支持し、 固定部材によって ヒータを固定する構成を示す拡大断面図である。
図 6は、 支持部材としてコロを有する回転支持機構の構成を示す概略的断面図 である。
図 7は、 支持部材としてテフロンを有する回転支持機構の構成を示す概略的断 面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下に、 本発明の実施の形態を添付図面に基いて詳述する。 図 1は本発明の実 施の形態を示す縦型熱処理装置の縦断面図、 図 2は回転支持機構 (回転支持組立 体) の構成を示す概略的断面図、 図 3はジャッキ部材の構成を示す拡大断面図、 図 4はジャッキ部材の底面図である。 なお、 図 2において、 左半分はヒー夕の固 定状態を、 右半分は、 ヒー夕をジャッキアップした状態を示している。
図 1において、 1は縦型熱処理装置で、 この縦型熱処理装置 1は外郭を形成す る筐体 1 1を有し、 この筐体 1 1内の上方に被処理体例えば半導体ウェハ wを収 容して所定の処理例えば酸化処理を施すための縦型の熱処理炉 2が設けられてい る。 この熱処理炉 2は、 下部が炉ロ 3として開口された縦長の処理容器例えば石 英製の反応管 4と、 この反応管 4の炉ロ 3を開閉する昇降可能な蓋体 5と、 前記 反応管 4の周囲を覆うように設けられ、 反応管 (炉) 4内を所定の温度例えば 3 0 0〜 1 2 0 0 °Cに加熱制御可能なヒー夕 6とから主に構成されている。
前記筐体 1 1内には、 図 2にも示すように、 熱処理炉 2を構成する反応管 4や ヒータ 6を設置するための例えば S U S製のベースプレート (ヒ一夕設置部) 7 が架台 2 9介して水平に設けられている。 ベースプレート 7には反応管 4を下方 から上方に挿入するための開口部 7 aが形成されている。 前記ヒータ 6は筐体 1 1の一側面からメンテナンス可能に収容されている。 筐体 1 1の一側面にはヒー 夕 6のメンテナンスを行うためのメンテナンスロ 1 1 aが設けられ、 このメンテ ナンスロ 1 1 aは通常時は図示しない蓋で閉塞されている。
反応管 4は、 例えば石英製であり、 図示例 (実施例) では一重管からなってい る。 この反応管 4の下端部には外向きのフランジ部 4 aが形成され、 このフラン ジ部 4 aをフランジ保持部材 8にてベースプレート 7の下部に保持することによ り、 反応管 4がベースプレート 7の開口部 7 aを下方から上方に揷通された状態 に保持されている。 反応管 4は、 洗浄等のためにべ一スプレート 7から下方に取 り外せるようになつている。
反応管 4のフランジ部 4 aには反応管 4内に処理ガスやパージ用の不活性ガス を導入する複数のガス導入管 9が設けられ、 これらガス導入管 9にはガス供給系 の配管が接続されでいる。 また、 反応管 4の頂部は漸次縮径され、 この頂部には L字形の排気口 1 0が形成されており、 この排気口 1 0には反応管 4内を減圧制 御可能な真空ポンプや圧力制御弁等を有する排気系の配管が接続されている (図 示省略) 。
前記筐体 1 1内におけるベースプレート 7より下方には、 蓋体 5上に設けられ た熱処理用ボート 1 6を熱処理炉 (すなわち反応管 4 ) 2内に搬入 (ロード) し たり、 熱処理炉 2から搬出 (アンロード) したり、 或いはボート 1 6に対するゥ ェハ wの移載を行うための作業領域 (ローデイングエリア) 1 2が設けられてい る。 この作業領域 1 2にはボート 1 6の搬入、 搬出を行うべく蓋体 5を昇降させ るための昇降機構 1 3が設けられている。
前記蓋体 5は、 例えば S U S製であり、 複数の緩衝機構例えばパネ 1 4を介し て保持板 1 5上に保持されており、 この保持板 1 5が前記昇降機構 1 3に連結さ れている。 蓋体 5は炉ロ 3の開口端に当接して炉ロ 3を密閉するように構成され ている。 蓋体 5の下部中央部にはボート 1 6を回転するためのボート回転機構 2 0が設けられている。
前記ボート 1 6は、 例えば石英製であり、 大口径例えば直径 3 0 O mmの多数 例えば 7 5〜 1 0 0枚程度のウェハ wを水平状態で上下方向に間隔をおいて多段 に支持するボート本体 1 7と、 このボート本体 1 7をウェハの周方向に回転させ るための回転機構 2 0の回転軸に連結される一本足の脚部 1 8とを備え、 これら ボート本体 1 7と脚部 1 8がー体に形成されている。 前記脚部 1 8にはフランジ 部 1 9が形成され、 このフランジ部 1 9が回転機構 2 0の回転軸部にネジで締結 されている。
前記蓋体 5上には炉ロ保温手段である炉ロ加熱機構 2 1が固定されている。 こ の炉ロ加熱機構 2 1は、 蓋体 5の上面を覆うように載置される環状の覆い板 2 2 と、 この覆い板 2 2上に周方向に適宜間隔で立設された複数の支柱 2 3と、 これ ら支柱 2 3の上端部に水平に掛け渡した設けられた面状の発熱抵抗体 2 4と、 こ の発熱抵抗体 2 4の下方に適宜間隔で支柱 2 3に掛け渡して設けられた複数例え ば 2枚の遮熱板 2 5とから主に構成されている。
前記覆い板 2 2、 支柱 2 3及び遮熱板 2 5は、 例えば石英製であり、 覆い板 2 2により蓋体 5上面が腐食性を有する処理ガスから保護されている。 前記発熱抵 抗体 2 4及び遮熱板 2 5にはボート 1 6のフランジ部 1 9を含む脚部 1 8が貫通 する貫通穴 2 6が設けられている。 また、 前記発熱抵抗体 2 4に電気を供給する ケーブルを導通するための導通管 2 7が保持板 1 5から蓋体 5を気密に貫通した 状態で設けられている。 前記覆い板 2 2上には、 前記フランジ部 1 9の周囲及び 上方を覆う環状の遮熱カバー 2 8が図示例で二重に設けられている。 これら遮熱 カバー 2 8は、 例えば石英製であり、 着脱が容易にできるよう半割に形成されて いる。
一方、 前記ヒータ 6は、 水冷構造の筒状好ましくは円筒状の覆い体 3 0と、 こ の覆い体 3 0の内周に個々に交換可能に設けられた複数のヒ一夕エレメント 3 1 とから主に構成されている。 覆い体 3 0は、 下端部に環状の底板部 3 0 aを、 且 つ上端部に環状の天板部 3 0 bを一体的に有している。 この天板部 3 0 bの中央 の開口部 3 2から反応管 4の排気口 1 0が突出されている。 覆い体 3 0は、 例え ば S U S製であることが好ましい。 覆い体 3 0には冷却水を流通させるための通 水路 3 3が例えば螺旋状等に設けられている。
ヒー夕エレメント 3 1は、 例えば抵抗発熱体であるカーボンファイバ束を縦長 形状に編み込み、 これを石英管内に封入してなるカーボンヒー夕からなり、 両端 に端子部 3 4を有している。 ヒー夕エレメント 3 1として、 覆い体 3 0の内周に おける上下方向に沿って設けられるメインヒー夕エレメント 3 1 aと、 覆い体 3 0の内周における上部に設けられる上部ヒ一夕エレメント 3 1 bと、 覆い体 3 0 の内周における下部に設けられる下部ヒー夕エレメント 3 1 cと、 天板部 3 0 b の開口部 3 2に設けられる頂部ヒータエレメント 3 1 dとが用いられている。 上 部ヒー夕エレメント 3 1 bは蛇行状に形成されており、 下部ヒー夕エレメント 3 1 c及び頂部ヒータエレメント 3 1 dは螺旋状に形成されている。
各ヒ一夕エレメント 3 1は覆い体 3 0の内周に配設され、 各ヒータエレメント 3 1の端子部 3 4が覆い体 3 0を半径方向に貫通して外周に突出し、 コネクタ 3 5に接続されている。 前記覆い体 3 0の外周面における上部と下部とには環状の 鍔状部材 (コネクタ支持部材) 3 6が設けられ、 この鍔状部材 3 6に端子部 3 4 を接続するためのコネクタ 3 5が取付けられていると共に、 端子部 3 4の途中部 分を支持固定するための固定金具 3 7が取付けられている。 コネクタ 3 5はケー ブル 3 8を介して電力供給部に電気的に接続されている。
筐体 1 1内の他側に位置するヒ一夕エレメント 3 1の交換等のメンテナンス作 業を行う場合にメンテナンス箇所が筐体 1 1内の一側 (メンテナンス口 1 1 a 側) に来るようにヒー夕 6を回転させてメンテナンス作業を容易にするために、 ヒー夕設置部であるベースプレート 7には、 ヒー夕 6を回転可能に支持する回転 支持機構 (回転支持組立体) 4 0が設けられている。 この回転支持機構 4 0は、 ヒー夕 6の底部 (底板部 3 0 aの下面) を持ち上げ下げする複数例えば 4個のネ ジ式ジャッキ部材 4 1と、 各ジャッキ部材 4 1の上部に回転可能に設けられヒー 夕 6の底部を回転可能に支持する球体 4 2 (支持部材) とから構成されている。 ジャッキ部材 4 1は、 図 3ないし図 4に示すように下端部に回転工具が係合さ れる例えば六角の係合部 4 3 aを有するネジ棒部 (昇降部材) 4 3と、 このネジ 棒部 4 3を上下方向に移動可能に螺合したブラケット部 4 4と、 ネジ棒部 4 3の 上端部に球体支持部 (ベアリング) 4 5を介して回転可能に設けられた球体 4 2 (支持部材) とから主に構成されている。 ブラケッ ト部 4 4はペースプレート 7 の下面に複数例えば 3個のネジ 4 6で着脱可能に取付られている。 前記ジャツキ 部材 4 1は、 ネジ棒部 4 3の先端部に球体 4 2を回転可能に備えているため、 い わゆるボールペン型の回転支持機構ということができる。
前記ベースプレート 7には、 ブラケット部 4 4の筒状の上端部が係合すると共 に球体 4 2を含む球体支持部 4 5の昇降移動を許容する穴部 4 7が設けられてい る。 前記球体支持部 4 5はネジ棒部 4 3の先端部 (上端部) に設けられ、 この球 体支持部 4 5の上端部から球体 4 2の一部が突出する状態で、 球体支持部 4 5内 には球体 4 2が回転自在に収容支持されている。 前記ブラケッ ト部 4 4には球体 4 2を含む球体支持部 4 5を球体 4 2がベースプレート 7の上面より突出しない ように収容する収容凹部 4 8が形成されている。 前記ジャッキ部材 4 1は常設さ れていてもよいが、 ヒー夕 6のメンテナンス時のみに取付けて使用するようにし てもよい。
ジャッキ部材 4 1は例えば S U S製であることが好ましい。 また、 前記ブラケ ット部 4 4の上端側外周部にはフランジ部 4 4 aが形成され、 このフランジ部 4 4 aがネジ 4 6でべ一スプレート 7の下面に取付固定されるようになっている。 この場合、 ネジ 4 6を取り外すこと無くジャッキ部材 4 1を取外し可能とするた めに、 フランジ部 4 4 aにはペースプレート 7に螺着されたネジ 4 6と対応する 箇所にネジ 4 6の頭部 4 6 aが揷通可能な孔部 1 9と、 この孔部 4 9から周方向 へのネジ 4 6の相対的移動 (すなわちブラケット部 4 4の回動) を許容すると共 にネジ 4 6の頭部 4 6 aが挿通しない長穴部 4 9 aとが設けられている。
ヒー夕 6をその周方向 (軸心回り) に安定して回転ないし回動可能に支持する ために、 前記ジャッキ部材 4 1 (正確には支持部材たる球体 4 2 ) はヒー夕 6の 軸心を中心とする同一円周上 (すなわちヒー夕と同心円上) に配置されており、 ヒ一夕 6の底部には前記ジャッキ部材 4 1の球体 4 2が係合する環状のガイ ド溝 5 0が設けられている。 このガイ ド溝 5 0は、 ヒー夕 6と同心円上の環状に形成 されている。 また、 ガイ ド溝 5 0は、 断面 V字状の溝であることが好ましい。 前記ヒー夕 6は、 通常時には下方からねじ込んだ固定ネジ 5 1によりベースプ レート 7上に固定されており、 ヒータ 6のメンテナンス時には固定ネジ 5 1を取 り外し、 ジャッキ部材 4 1のネジ棒部 4 3を回転工具で回転してヒー夕 6をべ一 スプレート 7上から所定高さ hだけジャッキアップすれば良い。 これによりヒー 夕 6を容易に回転することが可能となる。 なお、 図 1中、 3 9はヒー夕の上部に 排気口 1 0との間の開口部 3 2を覆うべく設けられた環状で半割構造の断熱材で ある。
ヒー夕エレメント 3 1の交換等のメンテナンスを行う場合には、 反応管 4をべ —スプレート 7から取り外し、 ヒー夕 6内から下方に抜き取って他の場所に移し ておく。 そして、 例えば図 1の左側、 すなわち筐体 1 1のメンテナンス口 1 1 a とは反対側にあるヒー夕エレメント 3 1の交換を行う場合には、 ヒ一夕 6の背後 であるため、 手が届きにく く、 作業性が非常に悪い。
そこで、 ヒータ 6をベースプレーと 7に固定している固定ボルト 5 1を取り外 し、 ヒー夕 6の回転支持機構 4 0を構成するジャッキ部材 4 1によりヒー夕 6を をジャッキアップする (持ち上げる) 。 この場合、 ジャッキ部材 4 1を構成する ネジ棒部 4 3の下端の係合部 4 3 aにスパナ等の回転工具を係合させてネジ棒部 4 3を回転し、 ネジ送り作用でネジ棒部 4 3を上昇移動させれば良い。 これによ り、 ジャッキ部材の上端の球体がヒータ 6の底部のガイ ド溝 5 0に係合し、 ヒー 夕 6の底部を押し上げ、 重量の重いヒータ 6をべ一スプレート 7上から容易に持 ち上げることができる。
全てのジャッキ部材 4 1を操作してヒータ 6を水平に持ち上げたなら、 図 1の 左側のヒー夕エレメント 3 1が右側のメンテナンスロ 1 1 aに来るようにヒー夕 6を手動で回転させる。 ジャッキ部材 4 1の上部に球体 4 2を備えているため、 ヒー夕 6を円滑に且つ容易に回転させることができる。 交換すべきヒー夕エレメ ント 3 1が図 1の右側に来たら、 当該ヒー夕エレメント 3 1の端子部 3 4を鍔状 部 3 6の固定金具 3 7及びコネクタ 3 5から外し、 当該ヒー夕エレメント 3 1を ヒー夕 6内、 すなわち覆い体 3 0の内側から取り外す。 そして、 新たなヒータエ レメントと交換すれば良く、 このようにヒー夕エレメン卜の交換等のメンテナン スを容易に行うことができる。
以上の構成からなる縦型熱処理装置 1によれば、 多数のウェハ wを収容して熱 処理するための処理容器である反応管 4と、 この反応管 4の周囲を覆う筒状のヒ 一夕 6と、 このヒー夕 6を設置するベースプレート (ヒー夕設置部) 7と、 前記 ヒー夕 6を一側からメンテナンス可能に収容した筐体 1 1とを備え、 前記ヒータ 6は複数のヒータエレメント 3 1を個々に交換可能に有し、 前記ベースプレート 7にはヒー夕 6を回転可能に支持する回転支持機構 4 0が設けられているため、 筐体 1 1内の他側に位置するヒ一夕エレメント 3 1の交換等のメンテナンス作業 を行う場合には、 メンテナンス箇所が筐体 1 1内の一側に来るようにヒー夕 6を 回転させてメンテナンス作業を容易に行うことができ、 メンテナンス性の向上が 図れる。
この場合、 前記ヒータ 6が水冷構造の筒状の覆い体 3 0の内周に複数のヒー夕 エレメント 3 1を配し、 各ヒー夕エレメン ト 3 1の端子部 3 4が覆い体 3 0を貫 通して外周に突出し、 コネクタ 3 5に接続されている。 図 1に示すように、 鍔状 部材 3 6は覆い体 3 0の外周面からヒー夕 6の半径方向外方にほぼ水平に延び、 その表面上にコネクタ 3 5とヒー夕エレメン卜の固定金具 3 7が整然と配列され ているため、 覆い体 3 0の外側で端子部 3 4をコネクタ 3 5から外すことにより ヒ一夕エレメント 3 1を覆い体 3 0の内側から容易に取り外すことができる。 こ の取り外しの容易さとヒータ 6の回転支持機構 4 0を備えていることと相侯って ヒー夕エレメント 3 1の交換等のメンテナンスが容易になり、 メンテナンス性の 向上が図れる。
また、 前記回転支持機構 4 0がヒ一夕 6の底部を持ち上げ下げする複数のネジ 式ジャッキ部材 4 1と、 各ジャッキ部材 4 1の上部に回転可能に設けられヒー夕 6の底部を回転可能に支持する球体 4 2とから構成されているため、 簡単な構造 で、 重量の重い例えば 3 4 0 k g程度のヒー夕 6を持ち上げて容易に回転するこ とができ、 メンテナンス性の向上が図れる。 更に、 前記ジャッキ部材 4 1は同一 円周上に配置され、 ヒ一夕 6の底部には前記ジャッキ部材 4 1の球体 4 2が係合 する環状のガイ ド溝 5 0が設けられているため、 ヒー夕 6をその周方向に確実且 つ容易に回転することができ、 メンテナンス性の向上が図れる。
次に本発明の他の実施形態について述べる。
図 1〜4の実施形態では、 回転支持機構 4 0がヒー夕 6の底部を持ち上げ下げ することができ、 通常の運転時ではネジ棒部 4 3を下降させてヒータ 6を図 2の 左半分に示すように固定し、 ヒー夕エレメント 3 1の交換等のメンテナンスを行 う場合にはネジ棒部 4 3を上昇させてヒ一夕 6を回転可能にする。
これに対して本発明は、 回転支持機構を昇降しない構造とし、 常にヒ一夕 6を 支持させる一方、 通常運転時ゃメンテナンスの必要な時にヒー夕 6の回転を固定 することができる。 図 5にヒー夕 6の回転を固定する固定部材の一例を示す。 図 5において、 覆い体 3 0の底板部 3 0 aとべ一スプレート 7には整合可能な 複数の孔が設けられており、 所定の孔を整合させた状態で固定部材であるボルト 6 0が覆い体 3 0の底板部 3 0 aとべ一スプレート 7を揷通している。 なお、 図 5においては回転支持機構 4 0は球体 4 2を昇降させることができる構造である が、 回転支持機構 4 0はヒー夕 6を回転可能に支持するが支持部材を昇降させな い構造であってもよい。 また、 図 5においては、 固定部材としてボルト 6 0を用 い、 ボルト 6 0を覆い体 3 0の底板部 3 0 aとベースプレート 7に設けた孔に揷 通させているが、 固定部材は当業者がなし得る任意のものとすることができる。 たとえば、 覆い体 3 0の底板部 3 0 aとベースプレート 7の間に打ち込むくさび 状部材であってもよい。
図 1 ~ 4の実施形態では、 ヒー夕 6の底部を回転可能に支持する支持部材は球 体 4 2からなつている。
支持部材はヒ一夕 6を回転可能に支持できれば当業者が任意になし得る代替手 段とすることができる。 たとえば、 支持部材は図 6に示すようなコロ 6 1とする ことができる。 この場合、 覆い体 3 0の底板部 3 0 aの底面にはコロ 6 1を案内 することができるガイ ド溝 6 2を設けることが好ましい。 さらに、 支持部材は図 7に示すような低摩擦部材 6 3とすることができる。 低摩擦部材としてはたとえ ばテフロン 6 3を使用することができる。 テフロン 6 3は好ましくは支持体によ つて周囲を保持され、 頂面が覆い体 3 0の底板部 3 0 aの底面に当接するのが好 ましい。 この場合も底板部 3 0 aの底面にテフロン 6 3を案内するガイ ド溝 6 4 を設けるのが好ましい。
以上の各実施形態では、 ヒー夕を回転可能に支持する支持部材 (球体 4 2、 コ 口 6 1、 テフロン 6 3 ) は、 ヒー夕を昇降させる昇降部材 (ネジ棒部 4 3 ) の上 部に一体的に設けている。 しかし、 支持部材 (球体 4 2、 コロ 6 1、 テフロン 6 3 ) と昇降部材 (ネジ棒部 4 3 ) は、 別個な部材とすることができる。 この場合、 支持部材はヒー夕 6を回転可能に支持し、 昇降部材はヒー夕 6を昇降させること ができる。
また、 以上の各実施形態では、 ジャッキ部材 4 1はネジ棒部 4 3とブラケッ ト 部 4 4とからなるネジ式ジャツキ部材であるが、 流体圧式たとえば油圧によって 昇降部材を昇降させる機構であってもよい。
図 1〜4の実施形態では、 コネクタ 3 7を支持するコネクタ支持部材は環状の 鍔状部材 3 6からなるが、 コネクタ支持部材は、 任意の形状、 たとえばヒー夕 6 の覆い体外周面からヒータの半径方向外方に突出した任意の形状のプレートとす ることができる。
以上、 本発明の実施の形態を図面により詳述してきたが、 本発明は前記実施の 形態に限定されるものではなく、 本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の設計 変更等が可能である。 例えば、 熱処理装置としては、 酸化処理以外に、 C V D処 理、 拡散処理、 ァニール処理等を行うように構成されていてもよい。 前記ボート の材質としては、 石英以外に、 例えば炭化珪素やポリシリコン (S i ) 等であつ ても良い。 被処理体としては、 半導体ウェハ以外に、 例えば L C D基板または石 英等であっても良い。 また、 反応管は、 内管と外管の二重管構造とされていても 良い。 炉ロ保温手段としては、 保温筒であってもよい。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 多数の被処理体を収容して熱処理するための処理容器と、 該処理容器の 周囲を覆う筒状のヒータと、 該ヒ一夕を設置するヒー夕設置部と、 前記ヒー夕を 一側からメンテナンス可能に収容した筐体とを備え、 前記ヒー夕は複数のヒー夕 エレメントを個々に交換可能に有し、 前記ヒー夕設置部にはヒータを回転可能に 支持する回転支持機構が設けられていることを特徴とする縦型熱処理装置。
2 . 前記回転支持機構によって回転可能に支持されたヒー夕の回転を固定す る固定部材を有していることを特徴とする請求項 1に記載の縦型熱処理装置。
3 . 前記回転支持機構は、 前記ヒータを昇降させる昇降部材と、 前記ヒータ を回転可能に支持する支持部材とを有していることを特徴とする請求項 1に記載 の縦型熱処理装置。 ,
4 . 前記昇降部材は、 ネジ式昇降部材あるいは流体圧式昇降部材であり、 前 記支持部材は球体、 コロ、 テフロンを含む低摩擦部材のいずれからなることを特 徴とする請求項 3に記載の縦型熱処理装置。
5 . 前記支持部材は同一円周上に配置され、 前記ヒー夕の底部には前記支持 部材が係合する環状のガイ ド溝が設けられていることを特徴とする請求項 3記載 の縦型熱処理装置。
6 . 多数の被処理体を収容して熱処理するための処理容器と、 該処理容器の 周囲を覆う筒状のヒータと、 該ヒ一夕を設置するヒー夕設置部と、 前記ヒー夕を 一側からメンテナンス可能に収容した筐体とを備え、 前記ヒー夕は複数のヒー夕 エレメントを個々に交換可能に有し、 前記ヒータ設置部にはヒー夕を回転可能に 支持する回転支持機構が設けられ、
前記ヒータは水冷構造の筒状の覆い体の内周に複数のヒー夕エレメントを配し、 各ヒー夕エレメン卜の端子部が覆い体を貫通して外周に突出し、 コネクタに接続 されていることを特徴とする縦型熱処理装置。
7 . 前記ヒータの覆い体の外周面にコネクタ支持部材を設け、 前記コネクタ 支持部材に前記コネクタを固定していることを特徴とする請求項 6に記載の縦型 熱処理装置。
8 . 前記ヒー夕の覆い体の外周面にコネクタ支持部材を設け、 前記コネクタ 支持部材に前記コネクタと前記ヒー夕エレメントの端子部の固定金具を固定した ことを特徴とする請求項 6に記載の縦型熱処理装置。
9 . 前記ヒー夕の覆い体の外周面に前記ヒー夕から半径方向外方にほぼ水平 に突出した環状のコネクタ支持部材を設け、 前記コネクタ支持部材に前記コネク 夕または/および前記ヒー夕エレメントの端子部の固定金具を固定したことを特 徴とする請求項 6に記載の縦型熱処理装置。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5571223A (en) * 1993-06-22 1996-11-05 Scapa Group Plc Roller apparatus
JPH08281844A (ja) * 1995-04-13 1996-10-29 Uchida Seisakusho:Kk 片面段ボール製造装置
JP4510661B2 (ja) * 2005-02-14 2010-07-28 日本電信電話株式会社 酸化炉装置
JP4335908B2 (ja) * 2006-12-22 2009-09-30 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置及び縦型熱処理方法
JP5213594B2 (ja) * 2008-09-04 2013-06-19 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
US8536491B2 (en) 2009-03-24 2013-09-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Rotatable and tunable heaters for semiconductor furnace
CN103899920A (zh) * 2014-03-20 2014-07-02 上海华力微电子有限公司 一种炉管的漏水检测方法
CN109682215A (zh) * 2019-01-10 2019-04-26 浙江晶盛机电股份有限公司 一种用于碳化硅炉炉底板的升降合笼结构及其使用方法
CN110819376A (zh) * 2019-11-20 2020-02-21 中国石油大学(华东) 一种便于操作的石油蒸馏实验装置
FI129948B (en) * 2021-05-10 2022-11-15 Picosun Oy SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10244804A (ja) * 1997-03-03 1998-09-14 Tokyo Electron Ltd キャスター付ヒーター
JP2001210649A (ja) * 2000-01-21 2001-08-03 Shinku Giken:Kk 超高温熱処理装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5637153A (en) * 1993-04-30 1997-06-10 Tokyo Electron Limited Method of cleaning reaction tube and exhaustion piping system in heat processing apparatus
US5820366A (en) * 1996-07-10 1998-10-13 Eaton Corporation Dual vertical thermal processing furnace

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10244804A (ja) * 1997-03-03 1998-09-14 Tokyo Electron Ltd キャスター付ヒーター
JP2001210649A (ja) * 2000-01-21 2001-08-03 Shinku Giken:Kk 超高温熱処理装置

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