WO2003072516A1 - Pointe a tracer pour substrat en materiau fragile, machine de traitement de substrat en materiau fragile, dispositif de polissage de substrat en materiau fragile, et systeme de division de substrat en materiau fragile - Google Patents

Description

明 細 書

脆性材料基板のスクライバー、 脆性材料基板の加工機、 脆性材料基板研磨装置、 及び脆性材料基板の分断システム 技術分野

本発明は、 脆性材料基板をスクライブするために使用される脆性材料基板のス クライバーおよび脆性材料基板の各端面を研磨する脆性材料基板研磨装置、 さら には、 脆性材料基板を分断する為の脆性材料基板分断システム及び脆性材料基板 を分断した後、 その各端面を研磨する脆性材料基板の分断システムに関する。 背景技術

本明細書において、 脆性材料基板にはガラス基板、 半導体基板、 セラミックス 基板等が含まれ、 さらに 2枚の脆性材料基板を貼り合わせた貼り合わせ脆性材料 基板も含まれる。

貼り合わせ脆性材料基板には、 2枚のガラス基板を互いに貼り合わせた液晶パ ネル、 プラズマディスプレイ、 有機 E Lディスプレイパネル等のフラッ トデイス プレイや半導体基板とガラス基板を貼り合わせたプロジェクタ基板などが含まれ る。 以下液晶パネルを例に挙げて説明する。

液晶パネルは、 液晶パソコン、 液晶テレビおよび携帯電話等に広く使用されて おり、 さらには、 電子ペーパーへの応用も要望されている。

このような液晶パネルの製造工程においては、 複数の領域にそれぞれがマトリ ックス状になった導電パターンが形成されたマザ一ガラス基板が作製される。 そ して； 各領域に形成された導電パターンをそれぞれ囲むようにシール材がマザ一 ガラス基板に塗布される。 次に、 シール材が塗布されたマザ一ガラス基板に他の マザ一ガラス基板が貼り合せられる。

一対のマザ一ガラス基板が貼り合せられると、 貼り合せられた一対のマザーガ ラス基板の一方が、 ガラススクライパーによって、 各導電パターンが形成された 領域ごとにスクライブされる。 そして、 スクライブされた一対のマザ一ガラス基 板が、 反転機構によって反転させられる。 プレイクマシンは、 ガラススクライバ 一によつてスクライブされたスクライブラインに沿って、 反転させられた一対の マザ一ガラス基板をスクライプさせられた面と反対側の面から押圧力を加えるこ とによって、 各液晶パネルに分断する。 ガラス基板研磨装置は、 分断された液晶 パネルの各端面のエッジを研磨する。 その後、 分断された液晶パネルに液晶が注 入される。

ガラススクライバーは、 ブリッジ機構または搬送機構を使用して、 マザーガラ ス基板をスクライプする。 ブリッジ機構は、 マザ一ガラス基板をスクライブする ためのカッターの刃先がマザ一ガラス基板のスクライブ予定ライン上に位置する ように、 カッターを支持する機構をマザ一ガラス基板に対して移動させる。 搬送 機構は、 マザ一ガラス基板のスクライブ予定ラインが力ッターの刃先の下に位置 するようにカッターの刃先に対してマザ一ガラス基板を移動させる。

ブリッジ機構は、 マザ一ガラス基板が載置されたテーブルの両側に互いに平行 に設けられた第 1および第 2レールを備えている。 第 1および第 2レールには、 第 1および第 2支柱がそれぞれ係合している。 第 1および第 2支柱には、 テープ ルを跨ぐように設けられたガイドバーが接続されている。 ガイドバーは、 第 1お よび第 2レールに垂直な方向に沿つて往復移動自在に設けられたスクライブ部を 有している。 スクライブ部は、 テーブル上に載置されたマザ一ガラス基板をスク ライブする。 ブリッジ機構には、 第 1および第 2支柱を第 1および第 2レールに 沿ってそれぞれ往復移動させるためのモータが設けられている。 モータには、 モ ータを制御するドライバが捧続されており、 ドライバには、 ドライバを同期制御 するコントローラが接続されている。

このような構成を有するブリッジ機構においては、 コントローラがドライノくに 動作をさせるように制御信号を送信すると、 ドライバは、 コントローラから送信 された制御信号に基づいて、 モータを駆動する。 駆動されたモータは、 第 1およ び第 2支柱に接続されたガイドバーに設けられたスクライブ部がテーブルに載置 されたマザ一ガラス基板におけるスクライプ予定ラインに対応する位置へ移動す るように、 第 1および第 2レールとそれぞれ係合する第 1および第 2支柱をそれ ぞれ往復移動させる。 スクライブ予定ラインに対応する位置へ移動したスクライ プ部は、 マザ一ガラス基板をスクライブする。

ガラススクライバーは、 予めマザ一ガラス基板に設定された互いに直交するス クライブ予定ラインに沿ってマザ一ガラス基板をスクライブする。 ガラススクラ ィバ一は、 回動可能に設けられた回動テーブルに載置されたマザ一ガラス基板を 所定の方向に沿ってスクライブし、 その後、 回動テーブルの回動軸に沿って設置 されたダイレクトドライブ方式のサーポモータによって 9 0 ° 回動した回動テー ブル上のマザ一ガラス基板を所定の方向に沿ってスクライブする。 このようにし て、 ガラススクライバーは、 マザ一ガラス基板に互レ、に直行するスクライブライ ンを形成する。

上述のようなスクライバーを用いてスクライブされたマザ一ガラス基板は、 ブ レイクマシンを用いて各液晶パネルに分断される。 その後各液晶パネルは、 液晶 注入工程、 液晶封止工程等を経て、 各液晶パネルに液晶が注入され、 注入口が封 止される。

液晶が注入された液晶パネルの各端面のェッジを研磨するガラス基板研磨装置 には、 液晶パネルを吸着固定する吸着テーブルが設けられている。 またガラス基 板研磨装置には、 吸着テーブルに吸着固定された液晶パネルの端面のェッジを研 磨する研磨機を備えている。

前述したような液晶パネルの製造工程においては、 分断された液晶パネルにお いて互いに貼り合せられた 2枚のガラス基板の間に設けられたシール材とによつ て構成される空間 （ギャップ） を真空にして液晶を注入する。 このようにして液 晶を注入するためには、 長時間を要する。 そこで、 ガラス基板に塗布されたシー ル材によって囲まれた領域へ液晶を滴下して、 その後 2枚のガラス基板を貼り合 わせる滴下注入工程と呼ばれる工程を包含する液晶パネルの他の製造方法が提案 されている。 この液晶パネル製造方法においては、 複数の領域にそれぞれがマト リックス状になった導電パターンが形成されたマザ一ガラス基板が作製され、 各 領域に形成された導電パターンをそれぞれ囲むようにシール材がマザ一ガラス基 板に塗布される。

次に、 シール材が塗布されたマザ一ガラス基板に液晶が滴下される。 そして、 液晶が滴下されたマザ一ガラス基板に他のマザ一ガラス基板が貼り合せられる。 一対のマザ一ガラス基板が互いに貼り合せられると、 貼り合せられた一対のマザ 一ガラス基板の一方のガラス基板の面がガラススクライバーによって導電パター ンが形成された領域ごとにスクライブされる。 そして、 一対のマザ一ガラス基板 を反転させる。 ブレイクマシンは、 ガラススクライバーによってスクライブされ た一方のガラス基板の面に形成されたスクライプラインに沿って、 反転させた一 対のマザ一ガラス基板の一方のガラス基板をブレイクし、 同様に一対のマザーガ ラス基板の他方のガラス基板をブレークして各液晶パネルに分断する。 ガラス基 板研磨装置は、 分断された液晶パネルの各ェッジを研磨する。

し力 しながら、 前述した回動テーブルを使用して、 互いに直交するスクライブ 線に沿ってマザ一ガラス基板をスクライブする構成では、 液晶パネルが大型化す るに伴ってスクライブする対象となるマザ一ガラス基板のサイズも大きくなるた めに、 マザ一ガラス基板を载置した回動テーブルを回動させるために必要なトル クが大きくなる。 このため、 より一層大型のモータが必要になるので、 製造コス トが増大するという問題がある。 さらに、 マザ一ガラス基板のサイズが大きくな ると、 マザ一ガラス基板を載置する回動テーブルの半径が大きくなる。 回動テー ブルの位置決め精度は、 回動テーブルの回動角の分解能によって決定されるため に、 回動テーブルの回動軸から離れた回動テーブルの周縁においては、 所要の位 置決め精度を得ることができないおそれがある。 また、 前述したブリッジ機構の構成では、 1台のモーターを使用して第 1およ び第 2支柱を移動させるために、 第 1およぴ第 2支柱のレ、ずれかに機械的な遅れ が発生すると、 機械的な遅れが発生した支柱が他方の支柱に引きずられて移動す る。 このため、 第 1および第 2支柱をスムースに移動させることができないとい う問題がある。

またフラットディスプレイパネルの製造ラインでは、 採用されるマザ一ガラス 基板のサイズが益々大きくなる傾向があり、 従来の装置構成では対応不十分な面 が出て来ている。 フラットディスプレイパネルの製造ラインの一例として、 液 晶パネルの分断ラインを取上げて考察をしてみる。そうした製造ラインにおいて、 一対のマザ一ガラス基板を貼り合わせた大きな貼り合せマザ一ガラス基板が、 所 定の大きさの小さな寸法のパネルに分断される。 したがって、 ライン構成として は主として、 スクライブ装置、 ブレーク装置、 研磨装置とから構成される。 こう したライン構成において貼り合わせマザ一ガラス基板のサイズが大型化すると下 記の問題が発生する。

( 1 ) スクライブ装置

貼り合わせマザ一ガラス基板を载置するテーブルの寸法も大きくなり、 より大 型のモータによりテーブルを回転させる必要が出て来てスクライブ装置の製造コ ストが上がる。 また、 テープノレの回転半径が大きくなり回転中心から離れた位置 での位置決め精度が不十分となってくる。 貼り合わせマザ一ガラス基板が大きく なっても必要な位置決め精度は変わらない。 また、 スクライブ手段を搭載したブ リッジ機構を採用している場合には、 プリッジのスパンが長くなりプリッジを構 成する一対の支柱を円滑に往復移動させることが困難となってくる。

( 2 ) ブレーク装置

スクライブした後、 貼り合わせマザ一ガラス基板を反転させて、 スクライブラ インに沿って対向する箇所を押圧して、 垂直クラックを進展させて貼り合わせマ ザ一ガラス基板を分断 （ブレーク） するライン構成では、 寸法が大きくなつた貼 り合わせマザ一ガラス基板を反転させる機構も大掛かりとなってくる。 またプ レークする際に必要とされる押圧力も大きくなり、 安定したブレーク動作が得に くくなつてくる

( 3 ) 研磨装置

基板寸法の異なる貼り合わせマザ一ガラス基板を研磨する必要が出てきた場合 に、 時間がかかるテーブル寸法の段取り換えを可能な限り短時間に済ませること が製造メーカからの要求として出てきている。

さらに、 前述したガラス基板研磨装置の構成では、 .加工の対象となる液晶パネ ルを構成するガラス基板のサイズが変更されるたびに、 変更されたガラス基板の サイズに適合するサイズの吸着テーブルに交換しなければならず、 段取り変えの ための工数が必要になるという問題がある。

前述した滴下注入工程と呼ばれる工程を包含する液晶パネル製造工程において は、 液晶が滴下されたマザ一ガラス基板に他のマザ一ガラス基板が貼り合せられ た一対のマザ一ガラス基板をブレイクするので、 一対のマザ一ガラス基板の間の 液晶がブレイクによって損傷するおそれがある。

本発明は係る問題を解決するためのものであり、 その目的は、 大型サイズのマ ザ一ガラス基板を低いコストによって、 かつ所要の精度で位置決めすることがで きる回転テーブルを備えたガラススクライバーを提供することにある。

本発明の他の目的は、 支柱をスムースに移動させることができるプリッジ機構 を備えたガラススクライバーを提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、 タクトタイムを短縮することができる搬送機構を 備えたガラススクライバーを提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、 吸着テーブルの段取り変えをする必要がないガラ ス基板研磨装置を提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、 一対のマザ一ガラス基板の中の液晶を損傷させる ことなく一対のマザーガラス基板をスクライブすることができるガラススクライ バーを提供することにある。

また、 上記の各種問題点を課題として、 分断システムの各製造工程で用いられ る装置の動作内容を再度詳細に分析し、基板大型化から発生する問題点を解消し、 且つタクトタイムの向上が期待出来る装置構成を提供することが本願の大きな目 的である。 その概要は以下の通りである。

( a ) スクライブ装置においては、 新規な回転機構を採用することにより、 小容 量のモータでも回転可能で位置決め精度を上げることが可能となる。 また、 ブ リッジ駆動において制御動作を変更することにより円滑な往復動作を得ることが 可能となった。

( b ) ブレーク装置については、 スクライブ装置において高浸透の刃先を採用す ることで反転によるブレーク工程を省略することが可能となつた。

( C) 研磨装置については、 研磨テーブルの寸法が可変となる機構を採用するこ とで加工対象の基板寸法が変化しても迅速に段取替えが対応可能となった。 発明の開示

本発明の脆性材料基板のスクライバーは、 回動自在に設けられ、 脆性材料基板 が載置される回動テーブルと、 該回動テーブルを回動させる回動テーブル駆動手 段と、 該回動テーブル駆動手段によつて回動する該回動テーブルを所定の第 1精 度で位置決めする第 1位置決め手段と、 該第 1位置決め手段によつて該所定の第 1精度で位置決めされた該回動テーブルを該所定の第 1精度よりも精度の高い第 2精度で位置決めする第 2位置決め手段と、 該第 2位置決め手段にて位置決めさ れた該回動テーブル上の脆性材料基板を所定の方向に沿ってスクライブするスク ライブ手段とを具備することを特徴とし、そのことにより上記目的が達成される。 前記回動テーブルは、 前記回動テーブル駆動手段によって回動する回動部と該 回動部を支持する固定部とを有しており、 該回動部には、 該回動部の回動位置を 前記所定の第 1精度で位置決めするためのストッパ一部材が該回動部の周縁から 突出するように設けられており、 該回動部に設けられた該ス トッパー部材は、 第

1の位置から所定の角度回動して第 2の位置へ到達するようになつており、 前記 第 1位置決め手段は、 該第 2の位置へ到達した該ストッパ一部材を該第 1精度で 位置決めするように該固定部に固定されていてもよい。

前記第 2位置決め手段は、 前記第 1位置決め手段によって前記第 1精度で位置 決めされた前記ス トッパー部材に当接可能に設けられた微調整機構を有しており、 該 ί敫調整機構は、 該ストッパー部材を前記所定の第 1精度よりも精度の高い前記 第 2精度で位置決めするように該ストツバ一部材の回動方向に沿って往復運動し、 前記脆性材料基板は、 前記回動部上に載置されており、 前記スクライブ手段は、 該ストッパー部材が前記第 1の位置に位置しているときに、 該回動部上に载置さ れた該脆性材料ガラス基板を前記所定の方向に沿ってスクライブし、 該ストッパ 一部材が該第 1の位置から略 9 0 ° 回動した前記第 2の位置において該微調整機 構によって該所定の第 1精度よりも精度の高い該第 2精度で位置決めされたとき に、 該ストッパー部材が設けられた該回動部上に載置された該ガラス基板を該所 定の方向に沿ってスクライブしてもよい。

前記第 2位置決め手段は、 前記微調整機構を前記ストッパー部材の回動する円 に対する接線方向に沿って駆動する微調整機構駆動手段と、 前記ス トッパー部材 の回動位置を検出するセンサと、 該センサによって検出された該ストッパー部材 の回動位置に基づいて、 該微調整機構駆動手段を制御する制御手段とをさらに有 していてもよい。

前記微調整機構駆動手段は、 前記微調整機構を往復運動させるように回転運動 を往復運動に変換する変換機構と、 該変換機構を回転運動させるために設けられ た回転手段とを有していてもよい。

前記回動テープ/レは、 該回動テーブルの回動軸を中心とする同心円上に設けら れたラックを有しており、 前記回動テーブル駆動手段は、 該ラックと嚙み合うピ 二オンと、 該ピユオンを回転させるために設けられた回転手段とを有していても よい。

本発明の脆性材料加工機は、互いに平行に設けられた第 1および第 2レー/レと、 該第 1および第 2レールの間に設けられたテーブルと、 該第 1および第 2レール とそれぞれ係合する第 1および第 2支柱と、 該第 1および第 2支柱と接続され、 該テーブルを跨ぐように設けられたガイドパーと、 該第 1および第 2レールに垂 直な方向に沿って往復移動自在に該ガイドバーに設けられ、 該テーブル上に載置 された脆性材料基板を加工する加工手段と、 該第 1および第 2支柱を該第 1およ び第 2レールに沿ってそれぞれ往復動させるためにそれぞれ設けられた第 1およ び第 2モータと、 該第 1モータを位置制御するための位置制御信号を生成して、 該第 1モータへ出力する第 1 ドライバと、 該第 1ドライバによって生成された該 位置制御信号に基づいて、 該第 2モータをトルク制御する第 2ドライバとを具備 することを特徴とし、 そのことにより上記目的が達成される。

前記加工手段は、 前記脆性材料基板をスクライブするスクライブ手段を有して いてもよい。

前記スクライプ手段は、 前記脆性材料基板をスクライブするカッターホイール チップと該脆性材料基板をスクライブする （例えば日本特許第 3 0 2 7 7 6 8号 にて開示されている発明に係る方法を用いてスクライブする) レーザビームを出 力するレーザ発振器とのいずれかを有していてもよい。

前記加工手段は、 前記脆性材料基板を研磨する研磨手段を有していてもよい。 前記第 1支柱の位置を検出するセンサと、 該センサによって検出された該第 1 支柱の位置に基づいて前記第 1 ドライバを制御するコントローラとをさらに具備 してもよい。

本宪明に係る他の脆性材料基板のスクライバーは、 脆性材料基板が載置された テーブルと、 該脆性材料基板の表面おょぴ裏面をそれぞれスクライブするために 設けられた第 1および第 2スクライブ手段と、 該脆性材料基板の一端を把持する 把持搬送手段とを具備しており、 該把持搬送手段は、 該脆性材料基板上のスクラ ィブラインが、 該第 1および該第 2スクライブ手段に対応する位置へ移動するよ うに該脆性材料基板を搬送し、 該第 1およぴ第 2スクライプ手段は、 該スクライ ブラインが該第 1および第 2スクライブ手段に対応する位置へ移動するように該 把持搬送手段によつて搬送された該脆性材料基板をスクライブし、 該第 1および 第 2スクライブ手段が該脆性材料基板をスクライブしているときに、 該把持搬送 手段は該脆性材料基板の一端を把持していることを特徴とし、 そのことにより上 記目的が達成される。

本発明に係る脆性材料基板研磨装置は、 脆性材料基板が載置された研磨テープ ルと、 該研磨テーブルに載置された該脆性材料基板の辺縁を研磨する研磨手段と を具備しており、 該研磨テーブルは、 該脆性材料基板において互いに対向する一 対の辺縁に沿つて互いに平行に設けられ、 該一対の辺縁に沿つて該脆性材料基板 を吸着固定する第 1および第 2サブテーブルと、 該第 1および第 2サブテーブル の間隔を該脆性材料基板のサイズに応じて調整する調整手段とを有していること を特徴とし、 そのことにより上記目的が達成される。

前記調整手段は、 前記脆性材料基板の前記一対の辺縁に対して直角な方向に沿 つて設けられ、 前記第 1および第 2サブテ一プルとそれぞれ接続された第 1およ び第 2ラックと、 該第 1および第 2ラックと嚙み合うピニオンと、 該ピニオンを 回転させるために設けられた回転手段とを有していてもよい。

本発明に係る脆性材料基板の分断システムは、 少なくとも 1台の第 1の脆性材 科基板のスクライバーと少なくとも 1台の第 2の脆性材料基板のスクライパーと を具備する脆性材料基板の分断システムであって、 該第 1の脆性材料基板のスク ライバーは、 第 1脆性材料基板が載置された第 1テーブルと、 該第 1脆性材料基 板の表面および裏面をそれぞれスクライプするために設けられた第 1および第 2 スクライプ手段と、 該第 1脆性材料基板の一端を把持する第 1把持搬送手段とを 具備しており、 該第 1把持搬送手段は、 該第 1脆性材料基板上の第 1スクライブ 予定ラインが、 該第 1およぴ該第 2スクライブ手段に対応する位置へ移動するよ うに該第 1脆性材料基板を搬送し、 該第 1および第 2スクライブ手段は、 該第 1 スクライブラインが該第 1および第 2スクライブ手段に対応する位置へ移動する ように該第 1把持搬送手段によつて搬送された該第 1脆性材料基板をスクライブ して該第 1脆性材料基板から該第 2脆性材料基板を分断し、 該第 1および第 2ス クライブ手段が該第 1脆性材料基板をスクライブしているときに、 該第 1把持搬 送手段は該第 1脆性材料基板の一端を把持しており、 該第 2の脆性材料基板のス クライパーは、 該第 1の脆性材料基板のスクライバーによつて分断された該第 2 脆性材料基板が載置された第 2テーブルと、 該第 2脆性材料基板の表面および裏 面をそれぞれスクライブするために設けられた第 3および第 4スクライブ手段と、 該第 2脆性材料基板の一端を把持する第 2把持搬送手段とを具備しており、 該第 2把持搬送手段は、 該第 2脆性材料基板上の第 1スクライブ予定ラインと交差す る第 2スクライブ予定ラインが、 該第 3および該第 4スクライプ手段に対応する 位置へ移動するように該第 2脆性材料基板を搬送し、 該第 3および第 4スクライ ブ手段は、 該第 2スクライプ予定ラインが該第 3および第 4スクライブ手段に対 応する位置へ移動するように該第 2把持搬送手段によつて搬送された該第 2脆性 材料基板をスクライブし、 該第 3および第 4スクライブ手段が該第 2脆性材料基 板をスクライブしているときに、 該第 2把持搬送手段は該第 2脆性材料基板の一 端を把持していることを特徴とし、 そのことにより上記目的が達成される。

本発明の脆性材料基板の分断システムは、 前記少なくとも 1台の脆性材料基板 のスクライバーと、 該脆性材料基板のスクライバーによってスクライブされた脆 性材料基板が分断された後に、 該分断された脆性材料基板の辺縁を研磨する前記 脆性材料基板研磨装置とを具備することを特徴とする。

前記スクライブ手段は、 カッターホイールチップである。

前記力ッターホイ—ルチップは、 ディスク状ホイールの稜線部に刃先が形成さ れており、 該稜線部に所定のピッチで複数の溝部が形成されている。

前記カッターホイールチップは、 ガラス基板に対して振動させられ、 ガラス基 板に対する押圧力が周期的に変動される。

前記カッターホイールチップは、 サーボモータによって昇降される。

前記スクライブ手段は、 脆性材料基板の位置決めの際

ンとスクライブ予定ラインとのずれを補正してスクライブ予定ラインに沿って移 動される。 図面の簡単な説明

図 1は、 実施の形態 1に係るガラススクライバーの斜視図である。

図 2は、 実施の形態 1に係るガラススクライバーに設けられた回動テーブル機 構の構成を示し、 （a ) は、 実施の形態 1に係る回動テープノレ機構の平面図であ り、 （ b ) は、実施の形態 1に係る回動テーブル機構の正面図であり、 （ c ) は、 ( a ) に示す線 C一 Cに沿った断面図である。

図 3は、 実施の形態 2に係るガラス基板加工機の斜視図である。

図 4は、 実施の形態 2に係るガラス基板加工機の平面図である。

図 5は、 実施の形態 3に係るガラス基板研磨装置の平面図である。

図 6は、 実施の形態 3に係るガラス基板研磨装置に設けられた研磨テーブルの 平面図である。

図 7は、 実施の形態 3に係るガラス基板研磨装置の動作を説明する平面図であ る。

図 8は、 実施の形態 4に係るガラススクライバーの斜視図である。

図 9は、 実施の形態 4に係るガラススクライバーにおける要部を説明する平面 図である。

図 1 0は、 実施の形態 4に係る第 1および第 2スクライブ機構にそれぞれ設け られた第 1およぴ第 2カッターホイールチップを説明する正面図である。

図 1 1は、 実施の形態 4に係るガラススクライバーのスクライブ動作を説明す る図である。 図 1 2は、 実施の形態 4に係るガラススクライバーのスクライブ動作を説明す る図である。

図 1 3は、 実施の形態 4に係るガラススクライバーのスクライブ動作を説明す る図である。

図 1 4は、 実施の形態 4に係るガラススクライパーのスクライブ動作を説明す る図である。

図 1 5は、 実施の形態 4に係るガ 'を使用した液晶パネル分断 ラインの構成図である。

図 1 6は、 実施の形態 4に係， 一を使用した他の液晶パネル 分断ラインの構成図である。

図 1 7は、 実施の形態 4に係る: 一を使用したさらに他の液晶 パネル分断ラインの構成図である。

図 1 8は、 実施の形態 4に係るガ 一を使用したさらに他の液晶 パネル分断ラインの構成図である。

図 1 9は、 比較例に係る液晶パネル分断ラインの構成図である。

図 2 0は、 実施の形態 4に係るガラススクライバーを使用したさらに他の液晶 パネル分断ラインの構成図である。

図 2 1は、 実施の形態 1に係るガラススクライバーを使用したさらに他の液晶 パネル分断ラインの構成図である。 発明を実施するための最良の形態

(実施の形態 1 )

実施の形態 1に係るガラススクライバーは、 大型サイズのマザ一ガラス基板を 低いコストによって、 かつ所要の精度で位置決めする。

図 1は、 実施の形態 1に係るガラススクライバー 1の斜視図である。 ガラスス クライバー 1は、 その上面に開口部 3 4が形成され、 略直方体の形状をした本体 3 3を備えている。 本体 3 3の開口部 3 4には、 マザ一ガラス基板 5が載置され る回動テーブル 1 1が設けられている。

図 2 ( a ) は、 回動テーブル 1 1およびその周辺機構の具体的な構成を示す平 面図であり、 図 2 ( b ) は、 その正面図である。 図 2 ( c ) は、 図 2 ( a ) に示 す線 C一 Cに沿った断面図である。 回動テーブ^/ 1 1には、 回動部 3 1が設けら れている。 回動部 3 1は、 下方に向って開口する円形の溝部を有しており、 垂直 方向に沿った回動軸 3 5の周りに回動自在に設けられている。 回動テーブル 1 1 は、 固定部 3 2を備えている。 固定部 3 2は、 略円柱形状をしたベース部 3 8を 有している。 ベース部 3 8は、 台座 3 6に固定されている。 固定部 3 2は、 ベー ス部 3 8の上面の略中央に設けられた支持部 3 9を有している。 支持部 3 9は、 略円柱形状をしており、 ベアリング 3 7によって回動部 3 1を回動自在に支持し ている。 回動部 3 1は、 その開口部が支持部 3 9を覆うように設けられている。 回動部 3 1の外周には、 回動軸 3 5を中心とする同心円上に、 中心角が 9 0 ° よ りもやや大きいラック 1 3が形成されている。

ガラススクライバー 1 'は、 回動部 3 1を回動軸 3 5の周りに回動させる回動テ 一ブル駆動機構 1 5を備えている。 回動テーブル駆動機構 1 5は、 回動部 3 1の 外周に形成されたラック 1 3と嚙み合うピユオン 1 6と、 台座 3 6に固定され、 ピニオン 1 6を回転させるモータ 1 7とを備えている。

回動部 3 1の外周には、 回動部 3 1の回動位置を所定の第 1の位置で位置決め するための第 1のストッパー部材 1 8と所定の第 2位置で位置決めするための第 2のストッパー部材 1 2が設けられている。 第 1のストッパー部材 1 8及ぴ第 2 のストッパ一部材 1 2は、 回動部 3 1の外周から外側へ突出するように取り付け られている。 図 2 ( a ) に示された状態では、 第 1のストッパ^"部材 1 8が微調 整機構 2 0に当接して位置決めが完了しており、 回動部 3 1が第一の位置で位置 決めされている。 第 2のストッパー部材 1 2が第 1のストッパー部材 1 8と略 9 0 ° の角度をなす回動部 3 1に取り付けられた位置から、 時計方向に向って略 9 0 ° 回動した位置 （回動部 3 1の第 2の位置） へ到達した第 2のストッパー部材 1 2を所定の精度で位置決めする。

ガラススクライバー 1は、 位置決め機構 1 9を備えている。 位置決め機構 1 9 は、 微調整機構 2 0に当接することによって第 1精度で位置決めされた第 1のス トパー部材 1 8及び第 2のストッパー部材 1 2を第 1精度よりも精度の高い第 2 精度で位置決めする。 位置決め機構 1 9は、 略長方体の形状をした微調整機構 2 0を有している。 微調整機構 2 0は、 第 1のストッパー部材 1 8と第 2のストツ パー部材 1 2との間に配置されており、 図 2 ( a ) においては第 2のストッパー 部材 1 8と当接させられて回動部 3 1を第 1の位置で位置決めしている。 微調整 機構 2 0は、 第 2のストッパー部材 1 2の回動する円と接線を形成する方向に沿 つて微小な往復移動自在に設けられている。 位置決め機構 1 9は、 微調整機構 2 0をその移動方向に沿って微小に往復運動させる微調整機構駆動機構 2 1を有し ている。 微調整機構駆動機構 2 1は、 第 2のストッパー部材 1 2の移動方向に沿 つて設けられたボールねじ 2 2を有している。 ボールねじ 2 2は、 微調整機構 2 0をその移動方向に沿って往復移動させるために回転運動を往復運動に変換する。 微調整機構駆動機構 2 1は、 ボールねじ 2 2に接続されたモータ 2 3を有してい る。 モータ 2 3は、 ポールねじ 2 2を回転させる。 位置決め機構 1 9には、 第 2 のストッパー部材 1 2の回動位置を検出するセンサ 2 4と、 センサ 2 4によって 検出された第 2のストッパ一部材 1 2の回動位置に基づいて、 モータ 2 3を制御 する制御部 2 5とが設けられている。

ガラススクライバー 1は、 回動テーブル 1 1に設けられた回動部 3 1上に載置 されたマザ一ガラス基板 5を矢印 Aに示す方向に沿ってスクライブするスクライ ブ機構 1 4を備えている。 スクライブ機構 1 4には、 上方へ向って突出するよう に本体 3 3に取り付けられた一対の支柱 2 6が、 回動テープノレ 1 1の両側に設け られている。 一対の支柱 2 6には、 矢印 Aに示す方向に沿って案内溝が形成され たガイドバー 2 7が、 回動テーブル 1 1の回動部 3 1上に載置されたマザーガラ ス基板 5を跨ぐように接続されている。 スクライブ機構 1 4には、 その下端に力 ッターホイールチップ 2 8を回転自在に軸支するチップホルダを保持するスクラ イブへッド 2 9力 ガイドバー 2 7に形成された案内溝に沿って摺動自在に設け られている。 スクライブヘッド 2 9は、 図示しないボールネジを回転させる駆動 機構 3 0によって駆動され、 案内溝に沿って摺動する。 カッターホイールチップ 2 8は、 スクライプへッド 2 9内の図示しない駆動機構によってスクライブ時に 矢印 Bに示す方向に沿って昇降可能に設けられている。

このような構成を有するガラススクライバー 1においては、 図 2 ( a ) に示す ように第 1のストツバ一部材 1 8が位置決め部 1 9により第 2の精度で位置決め されて、 回動部 3 1が 1の位置にあるときに、 スクライブヘッド 2 9に取り付け られたカッターホイールチップ 2 8は、 図示しない駆動機構によって矢印 Bに示 す方向に沿ってマザ一ガラス基板 5の表面に当接する位置まで下降し、 スクライ ブへッド 2 9に内蔵されている加圧機構によりカッターホイール 2 8がマザーガ ラス基板 5に圧接させられて、 駆動機構 3 0によって案内溝に沿ってスクライブ ヘッド 2 9が摺動すると、 カッターホイール 2 8はマザ一ガラス基板 5上を圧接 転動させられて、 回動テーブル 1 1上に载置されたマザ一ガラス基板 5を矢印 A に示す方向に沿ってスクライブする。 そして、 回動テーブル駆動機構 1 5に設け られたモータ 1 7がピエオン 1 6を所定の方向に回転させると、 ピニオン 1 6に 嚙み合っているラック 1 3が取り付けられている回動部 3 1は、 回動軸 3 5を中 心にして時計回りに略 9 0 ° 回動し、 回動部 3 1に取り付けられた第 2のストツ パー部材 1 2は、 回動部 3 1と一体となって時計回りに略 9 0 ° 回動し回動部 3 1の第 2の位置で、 微調整機構 2 0に当接する。 微調整機構 2 0に当接した第 2 のストッパー部材 1 2は、 まず微調整機構 2 0と当接することにより、 所定の第 1精度で位置決めされる。 所定の第 1精度は、 例えば、 約 0 . 1 mmである。 第 2のストッパ一部材 1 2が所定の第 1精度で位置決めされると、 センサ 2 4 は所定の第 1精度で位置決めされた第 2のストッパー部材 1 2の回動位置を検出 する。 制御部 2 5は、 センサ 2 4によって検出されたストッパー部材 1 2の回動 位置に基づいて、 第 2のストッパー部材 1 2が所定の第 1精度よりも精度の高い 第 2精度で位置決めされるように、モータ 2 3を駆動させる。ボールねじ 2 2は、 制御部 2 5によって駆動させられたモータ 2 3の回転運動を直線運動に変換する。 微調整機構 2 0は、 ポールねじ 2 2によつて微小に移動させられて、 ストッパー 部材 1 2の回動位置を所定の第 1精度よりも精度の高い第 2精度で位置決めする。 第 2精度は、 例えば、 約 0 . O l mmである。

以上のように実施の形態 1によれば、 第 1のストッパー部材 1 8及び第 2のス トッパー部材 1 2が回動して微調整機構 2 0に当接することにより第 1精度で位 置決めされると、 位置決め機構 1 9は、 所定の第 1精度よりも精度の高い第 2精 度で第 1のストツバ一部材 1 8及び第 2のストッパー部材 1 2を位置決めする。 このため、 マザ一ガラス基板のサイズが大型化し、 マザ一ガラス基板を載置す る回動テーブルの半径が大きくなつても、 所要の位置決め精度を得ることができ る。

また、 回動部 3 1の外周に形成されたラック 1 3と嚙み合うピニオン 1 6をモ ータ 1 7が回転させる構成によって回動テーブル 1 1を回動させるので、 大型の マザ一ガラス基板が載置された回動テーブル 1 1を、 小型のモータによって、 所 要のトルクで回動させることができる。

本実施形態 1におけるカッターホイールチップ 2 8としては、 本願出願人によ る日本国特許第 3， 0 7 4 1 4 3号に開示されているカッターホイールチップを 使用することが好ましい。 このカッターホイールチップは、 ディスク状ホイール の稜線部に刃先が形成されており、 稜線部に所定のピッチで複数の溝部が形成さ れている。 このようなカツターホイールチップを使用することによつてマザーガ ラス基板 5を厚さ方向の全体にわたる垂直クラックを容易に形成することができ る。

このため、 従来、 マザ一ガラス基板の分断に必要であったスクライブ工程とプ レーク工程の内、 ブレーク工程を省くことが可能となる。

なお、 このように、 ディスク状ホイールの稜線部に複数の溝部が形成された力 ッターホイールチップを使用することなく、 カッターホイールチップを振動させ て、 カッターホイールチップによるマザーガラス基板 5への押圧力を周期的に変 動させてスクライブするようにしてもよい。 この場合にも、 マザ一ガラス基板 5 を厚さ方向の全体にわたる垂直クラックを容易に形成することができる。

このようなスクライブ方法を用 、ることによつても従来マザ一ガラス基板の分 断に必要であったスクライブ工程とブレーク工程の内ブレーク工程を省くことが 可能となる。

さらに、 本実施形態 1のカッターホイ一 < /レチップ 2 8は、 サーボモータの回転 量を機械的変換によって上下に移動する移動量に変えて昇降させることにより、 サーボモータの回転トルクを、 力ッターホイールチップ 2 8に対して伝達して、 ガラス基板に対するカッターホイールチップ 2 8のスクライブ圧を変更するよう にしてもよい。 このようにサーボモータの回転によってカッターホイールチップ 2 8を昇降させることにより、 カッターホイールチップ 2 8の昇降機構を簡略化 することができ、 経済性が向上する。 また、 カッターホイールチップ 2 8がガラ ス基板に接触する位置 （0点位置） を、 サーボモータの回転の変化によって検出 することができるために、その位置を検出するための機械的な機構が不要になる。 さらには、 スクライブ圧をサーボモータの回転によって、 容易に、 しかも、 高精 度で変更することができるために、 ガラス基板の種類、 形状等に対して容易に対 応することができる。

なお、 この場合には、 サーポモータの回転によって、 直接、 カッターホイール チップ 2 8を昇降させる構成に限らず、 サーボモータの回転運動をギアによって 上下運動に変換してカッターホイールチップ 2 8を昇降させるようにしてもよい。 また、 スクライプ時に、 サーボモータを位置制御により回転させることでカツ ターホイールチップ 2 8を昇降させ、 サーボモータにより設定されたかったホイ ールチップ 2 8の位置がずれたときにサーポモータの設定位置に戻すように働く 回転トルクを制限してカッターホイールチップ 2 8へのスクライブ圧として伝達 するようにしてもよい。 この場合には、 スクライブの開始とほぼ同時に、 カツタ 一ホイールチップ 2 8の位置が、 ガラス基板の上面から所定量だけ下方になるよ うに設定することが好ましい。

このように、 スクライブ時に、 サーポモータによってカッターホイールチップ 2 8の上下方向の位置を制御する場合には、 すでに形成されたスクライブライン を横切ってスクライブする際に、 カッターホイールチップ 2 8によるスクライブ 圧を一時的に高めるようにしてもよい。あるいは、サーポモータの回転トルクを、 カッターホイールチップ 2 8がガラス基板上を移動する際に、 予め設定された制 限値になるように制御するようにしてもよい。 いずれの場合にも、 スクライブラ ィンの形成によってスクライブ跡がガラス基板上に盛り上がつた状態になってい ても、 カッターホイールチップ 2 8がそのスクライブラインを横切る際にジヤン プすることを防止することができる。

(実施の形態 2 )

実施の形態 2に係るガラススクライバーは、 スクライブ部が取り付けられたガ ィドパーを支持する支柱をスムースに移動させる。

図 3は、 実施の形態 2に係るガラススクライバー 2の斜視図であり、 図 4は、 その要部を示す平面図である。 ガラススクライバー 2は、 略長方体形状をした本 体 6 9を備えている。 本体 6 9の上面には、 マザ一ガラス基板 5が載置されるテ 一プル 5 3が設けられている。 テーブル 5 3の両側には、 互いに平行に配置され たレール 5 1および 5 2が設けられている。 レール 5 1および 5 2には、 上方へ 向って突出するように設けられた支柱 5 4および 5 5が、 矢印 Yに示す方向に沿 つて往復移動自在にそれぞれ係合している。 支柱 5 4および 5 5には、 矢印 Yに 示す方向に対して直角な方向に沿ってテーブル 5 3を跨ぐように設けられたガイ ドバー 5 6が接続されている。 ガイドバー 5 6には、 テープノレ 5 3に載置されたマザ一ガラス基板 5をスクラ イブするスクライブ部 5 7が、 矢印 Yに示す方向に対して直角な方向に沿って往 復移動自在に設けられている。 ガイドバー 5 6には、 矢印 Yに示す方向に対して 直角な方向に沿って案内溝が形成されている。 スクライブ部 5 7は、 ガイドバー 5 6に形成された案内溝に沿って摺動自在に設けられたホルダ支持体 6 5を有し ている。 ホルダ支持体 6 5は、 図示しないモータによって、 矢印 Yに示す方向に 対して直角な方向に沿って駆動される。 ホルダ支持体 6 5におけるガイドバー 5 6の反対側の表面には、 スクライブヘッド 6 6が設けられており、 スクライブへ ッド 6 6の下面には、チップホルダ 6 8が設けられている。チップホルダ 6 8は、 その下端においてカッターホイールチップ 5 8を回転自在に支持している。 レール 5 1およびレール 5 2には、 支柱 5 4および支柱 5 5を矢印 Yに示す方 向に沿ってそれぞれ往復動させるリユアモータ 5 9およびリエアモータ 6 0がそ れぞれ設けられている。 リユアモータ 5 9には、 リニァモータ 5 9を位置制御す るための位置制御信号を生成する第 1ドライバ 6 1が接続されている。 リエァモ ータ 6 0には、 第 1 ドライバ 6 1によって生成された位置制御信号に基づいてリ -ァモータ 6 0をトルク制御する第 2ドライバ 6 2が接続されている。

ガラススクライバ 2には、 リ アモータ 5 9によって駆動される支柱 5 4の位 置を検出するセンサ 6 3が設けられている。 第 1 ドライバ 6 1には、 センサ 6 3 によって検出された支柱 5 4の位置に基づいて第 1 ドライバ 6 1を制御するコン トローラ 6 4が接続されている。

このような構成を有するガラススクライバ 2においては、 コントローラ 6 4が センサ 6 3によって検出された支柱 5 4の位置に基づいて第 1 ドライバ 6 1へ制 御信号を出力すると、 第 1 ドライバ 6 1は、 コントローラ 6 4から出力された制 御信号に基づいて、 リニァモータ 5 9を位置制御するための位置制御信号を生成 し、 リニアモータ 5 9と第 2ドライバ 6 2へと出力する。 リエアモータ 5 9は、 第 1ドライバ 6 1から出力された位置制御信号に基づいて、 支柱 5 4を位置制御 するように駆動する。 第 2ドライバ 6 2は、 第 1 ドライバ 6 1から出力された位 置制御信号に基づいて、 リニァモータ 6 0をトルク制御するように駆動させる。 第 1 ドライバ 6 1によって位置制御されたリニアモータ 5 9が駆動する支柱 5 4 は、 レール 5 1に沿って移動する。 第 2ドライバ 6 2によってトルク制御された リユアモータ 6 0が駆動する支柱 5 5は、 支柱 5 4の移動に追従するようにレー ル 5 2に沿って移動する。

このようにして支柱 5 4および支柱 5 5が所定の位置へそれぞれ移動すると、 ガイドバー 5 6に形成された案内溝に沿って摺動自在に設けられホルダ支持体 6 5は、 図示しないモータによって駆動され、 矢印 Yに示す方向に対して直角な方 向に沿って移動する。 ホルダ支持体 6 5に設けられたスクライブへッド 6 6の下 面に取り付けられたチップホルダ 6 8に回転自在に支持されたカッターホイール チップ 5 8は、 テーブル 5 3に載置されたマザ一ガラス基板 5上に圧接転動させ られ、 矢印 Yに示す方向に対して直角な方向に沿ってスクライブラインを形成す る。

以上のように実施の形態 2によれば、 第 1 ドライバ 6 1がリニアモータ 5 9を 位置制御するための位置制御信号を生成してリユアモータ 5 9へ出力し、 第 2ド ライバ 6 2は第 1ドライバ 6 1によつて生成された位置制御信号に基づいてリ二 ァモータ 6 0をトルク制御するために、 リニアモータ 5 9によって駆動された支 柱 5 4が移動すると、 リエアモータ 6 0によって駆動される支柱 5 5は支柱 5 4 の移動に追従するように移動する。 このため、 支柱 5 4および支柱 5 5をスムー スに移動させることができる。

なお、 カッターホイールチ Vプによってマザ一ガラス基板をスクライブするガ ラススクライバーに本発明を適用した例を示したが、 本発明はこれに限定されな い。 本実施形態 1におけるカッターホイールチップ 2 8としては、 本願出願人に よる日本国特許第 3 , 0 7 4 1 4 3号に開示されているカッターホイールチップ を使用することが好ましい。 このカッターホイールチップは、 ディスク状ホイ一 ルの稜線部に刃先が形成されており、 稜線部に所定のピッチで複数の溝部が形成 されている。 このようなカッターホイールチップを使用することによってマザ一 ガラス基板 5を厚さ方向の全体にわたる垂直クラックを容易に形成することがで さる。

このため、 従来、 マザ一ガラス基板の分断に必要であったスクライブ工程とブ レーク工程の内、 ブレーク工程を省くことが可能となる。

なお、 このように、 ディスク状ホイールの稜線部に複数の溝部が形成された力 ッターホイールチップを使用することなく、 カッターホイールチップを振動させ て、 カツターホイールチップによるマザ一ガラス基板 5の押圧力を周期的に変動 させてスクライブするようにしてもよい。 この場合にも、 マザ一ガラス基板 5を 厚さ方向の全体にわたる垂直クラックを容易に形成することができる。

このようなスクライブ方法を用レ、ることによっても従来マザーガラス基板の分 断に必要であったスクライブ工程とブレーク工程の内、 ブレーク工程を省くこと が可能となる。

さらに、 本実施形態 1のカッターホイールチップ 2 8は、 サ一ボモータの回転 によって昇降させることにより、 サーポモータの回転トルクを、 カッターホイ一 ノレチップ 2 8に対して伝達して、 ガラス基板に対するカッターホイ一ルチップ 2 8のスクライブ圧を変更するようにしてもよい。 このようにサーボモータの回転 によってカッターホイールチップ 2 8を昇降させることにより、 カッターホイ一 ルチップ 2 8の昇降機構を簡略ィ匕することができ、 経済性が向上する。 また、 力 ッターホイールチップ 2 8がガラス基板に接触する位置 （0点位置） を、 サーボ モータの回転によって検出することができるために、 その位置を検出するための 機械的な機構が不要になる。 さらには、 スクライブ圧をサーボモータの回転によ つて、 容易に、 しかも、 高精度で変更することができるために、 ガラス基板の種 類、 形状等に対して容易に対応することができる。

なお、 この場合には、 サーポモータの回転によって、 直接、 カッターホイール チップ 2 8を昇降させる構成に限らず、 サーボモータの回転運動をギアによって 上下運動に変換して力ッターホイールチップ 2 8を昇降させるようにしてもよい。 また、 スクライブ時に、 サーボモータを位置制御により回転させることでカツ ターホイールチップ 2 8を昇降させ、 サーボモータにより設定されたカッターホ ィールチップ 2 8の位置がずれたときにサ^ "ボモータの設定位置に戻すように働 く回転トルクを制限してカッターホイールチップ 2 8へのスクライブ圧として伝 達してもよい。 この場合には、 スクライブの開始とほぼ同時に、 カッターホイ一 ルチップ 2 8の位置が、 ガラス基板の上面から所定量だけ下方になるように設定 することが好ましい。

このように、 スクライブ時に、 サーボモータによって力ッターホイールチップ

2 8の上下方向の位置を制御する場合には、 すでに形成されたスクライプライン を横切つてスクライブする際に、 カッターホイールチップ 2 8によるスクライブ 圧を一時的に高めるようにしてもよい。あるいは、サーボモータの回転トルクを、 カッターホイールチップ 2 8がガラス基板上を移動する際に、 予め設定された制 P艮値になるように制御するようにしてもよい。 いずれの場合にも、 スクライブラ インの形成によってスクライブ跡がガラス基板上に盛り上がった状態になってい ても、 カッターホイールチップ 2 8がそのスクライブラインを横切る際にジヤン プすることを防止することができる。

レーザービームを出力するレーザ発振器によってマザ一ガラス基板をスクライブ する （例えば、 日本特許第 3 0 2 7 7 6 8号に開示されている発明に係る方法を 用いてスクライブする) ガラススクライバーに対しても本発明を適用することが できる。 また、 ガイドバーに砥石を取り付けると、 液晶パネルを構成するガラス 基板を研磨するガラス基板研磨装置としての機能を得ることができる。

(実施の形態 3 )

実施の形態 3に係るガラス基板研磨装置は、 吸着テーブルの段取り変えを不要 にする。 図 5は、 実施の形態 3に係るガラス基板研磨装置 3の平面図である。 図 6は、 ガラス基板研磨装置 3に設けられた研磨テ一ブルの平面図である。 ガラス基板研 磨装置 3は、 液晶パネルを構成するガラス基板 5 Aが載置される研磨テーブル 1 5 1 (図 6参照） を備えている。 ガラス基板研磨装置 3には、 研磨テーブル 1 5 1に載置されたガラス基板 5 Aの 4つの辺縁 8をそれぞれ研磨する 4つの研磨機 1 5 2が設けられている。 各研磨機 1 5 2は、 各辺縁 8に対してそれぞれ平行に 設けられたガイドレーノレ 1 6 3に沿って摺動自在に設けられている。 ガラス基板 研磨装置 3は、 各研磨機 1 5 2をガイドレール 1 6 3に沿って摺動させるために 設けられた図示しないサーボモータとボールねじとを備えている。 各研磨機 1 5 2は、 各辺縁 8に当接するように矢印 Y 1に示す方向に沿って移動可能に設けら れている。 ガラス基板研磨装置 3は、 各研磨機 1 5 2を矢印 Y 1に示す方向に沿 つて移動させるためにそれぞれ設けられた図示しない研磨移動機構を備えている。 各研磨機 1 5 2は、 対向するガラス基板 5 Aの辺縁 8に対して平行な軸の周り に回転する縦グラインダ 1 6 4を備えている。 縦グラインダ 1 6 4は、 ガラス基 板 5 Aの端面を研磨する。 各研磨機 1 5 2は、 対向するガラス基板 5 Aの辺縁に 対して垂直な軸の周りに回転する横グラインダ 1 6 5を備えている。 横グライン ダ 1 6 5は、 ガラス基板 5 Aの端面における上下のエッジを研磨する。

図 6に示すように、 研磨テーブル 1 5 1には、 ガラス基板 5 Aにおいて互いに 対向する一対の辺縁 8に沿ってガラス基板 5 Aを吸着固定するサブテーブル 1 5 3およびサブテープノレ 1 5 4が適当な間隔をあけて互いに平行に設けられている。 研磨テーブル 1 5 1は、 メインテーブル 1 6 2を備えており、 メインテーブル 1 6 2には、 サブテーブル 1 5 3とサブテーブル 1 5 4との間の間隔をガラス基板 のサイズに応じて調整する調整機構 1 5 5が設けられている。調整機構 1 5 5は、 一対の辺縁 8に対して直角な方向に沿って互いに平行に設けられたラック部材 1 5 6およぴラック部材 1 5 7を備えている。 ラック部材 1 5 6およびラック部材

1 5 7は、 図示しないボルト部材等によってサプテ一ブル 1 5 3および 1 5 4と それぞれ結合されている。 ラック部材 1 5 6とラック部材 1 5 7との間には、 ラ ック部材 1 5 6およびラック部材 1 5 7と嚙み合うピニオン 1 6 0が設けられて いる。 ピニオン 1 6 0には、 ピユオン 1 6 0を回転させるモータ 1 6 1が接続さ れている。

このような構成を有するガラス基板研磨装置 3の動作を説明する。 図 7は、 ガ ラス基板研磨装置 3の動作を説明する平面図である。 所定のサイズのガラス基板 5 Aが互いに対向する一対の辺縁 8に沿つてサブテーブル 1 5 3および 1 5 4に 吸着固定されると、 各研磨機 1 5 2に設けられた縦グラインダ 1 6 4および横グ ラインダ 1 6 5が回転する。 そして、 各研磨機 1 5 2は、 縦グラインダ 1 6 4お よび横グラインダ 1 6 5がガラス基板 5 Aの辺縁 8に当接するように矢印 Y 1に 示す方向に沿って所定の送り出し量に研磨量を加えた距離だけ移動する。 このよ うな状態になると、 各研磨機 1 5 2は、 矢印 Y 3に示す方向に沿って同時に移動 し、 各研磨機 1 5 2に設けられた横グラインダ 1 6 5によってガラス基板 5 Aの 各辺縁 8における端面のエッジが研磨され、 これに続いて、 縦グラインダ 1 6 4 によって各辺縁 8における端面が研磨される。 このような研磨が終了すると、 各 研磨機 1 5 2は、 図 5に示す待機位置へ移動する。 そして、 研磨テーブル 1 5 1 に設けられたサブテーブル 1 5 3および 1 5 4は、ガラス基板の吸着を停止する。 研磨が終了したガラス基板 5 Aは、 図示しない吸着搬送機構等によってサプテ一 ブル 1 5 3および 1 5 4から取り除かれる。

所定のサイズのガラス基板 5 Aよりもサイズの小さいガラス基板 5 Bを研磨す るときは、 ピユオン 1 6 0が反時計回りに回転するようにピニオン 1 6 0に接続 されたモータ 1 6 1が回転する。 ピニオン 1 6 0が反時計回りに回転すると、 ピ 二オン 1 6 0と嚙み合うラック部材 1 5 6が図 6において左の方向に向って移動 する。 ラック部材 1 5 6に接続されたサブテーブル 1 5 3は、 図 6において左の 方向に向って平行移動する。 ピニオン 1 6 0に対してラック部材 1 5 6と反対側 においてピ-オン 1 6 0と嚙み合うラック部材 1 5 7は、 図 6において右の方向 に向って移動する。 ラック部材 1 5 7に接続されたサブテーブル 1 5 4は、 図 6 において右の方向に向って平行移動する。 このように、 ピ-オン 1 6 0が反時計 回りに回転すると、 サブテーブル 1 5 3は、 図 6において左の方向に向って平行 移動し、 サブテープル 1 5 4は、 図 6において右の方向に向って平行移動するの で、サブテーブル 1 5 3とサブテーブル 1 5 4との間の間隔が狭くなる。さらに、 ピニオン 1 6 0が反時計回りに回転し、 サブテーブル 1 5 3とサブテーブル 1 5 4とが、 ガラス基板 5 Aよりもサイズの小さいガラス基板 5 Bにおいて互いに対 向する一対の辺縁 8 Bに沿って基板 5 Bを固定することができる図 6において破 線によって示される位置まで移動すると、 ピニオン 1 6 0に接続されたモータ 1 6 1は、 回転を停止する。

そして、 ガラス基板 5 Aよりもサイズの小さいガラス基板 5 Bが、 図示しない 吸着搬送機構によって、 サブテーブル 1 5 3およびサブテーブル 1 5 4に載置さ れる。 次に、 サブテーブル 1 5 3およびサブテーブル 1 5 4は、 载置されたガラ ス基板 5 Bを吸着固定する。 その後、 サブテーブル 1 5 3およびサブテーブル 1 5 4に吸着固定されたガラス基板 5 Bの辺縁 8 Bを各研磨機 1 5 2が前述したよ うに研磨する。

ガラス基板 5 Aよりもサイズの大きいガラス基板を研磨するときは、 ピユオン 1 6 0が時計回りに回転するようにピニオン 1 6 0に接続されたモータ 1 6 1を 回転させればよい。

以上のように実施の形態 3によれば、 調整機構 1 5 5力 サブテーブル 1 5 3 とサブテーブル 1 5 4との間の間隔をサブテーブル 1 5 3およびサブテーブル 1 5 4に吸着固定されるガラス基板のサイズに応じて調整する。 このため、 研磨の 対象となるガラス基板のサイズが変更されるたびに、 変更されたガラス基板のサ ィズに適合するサイズの研磨テーブルに交換する段取り変えのための工数を削減 することができる。

(実施の形態 4 ) 実施の形態 4に係るガラススクライバーは、 マザ一ガラス基板をスクライプす る工程のタクトタイムを短縮する。

図 8は、 実施の形態 4に係るガラススクライパー 4の斜視図であり、 図 9は、 ガラススクライバー 4における要部を説明する平面図である。 ガラススクライバ 一 4は、 略長方体の形状をしたテーブル 1 0 1を備えている。 テーブル 1 0 1の 上面には、 マザ一ガラス基板 5が、 その一端がテーブル 1 0 1の上面からはみ出 すように載置されている。

ガラススクライパー 4は、 把持搬送機構 1 0 8を備えている。 把持搬送機構 1 0 8は、 テーブル 1 0 1の上面からはみ出したマザ一ガラス基板 5の一端を掴む ように把持し、 テーブル 1 0 1の上面においてマザ一ガラス基板 5を搬送するよ うに、 マザ一ガラス基板 5をテーブル 1 0 1の上面に沿ってスライドさせる。 把 持搬送機構 1 0 8には、 図 8における矢印 1 2 7に示す方向から見て略 Y字形状 をした捕捉器 1 1 7が設けられている。 捕捉器 1 1 7は、 シリンダ 1 1 6の動作 によって開閉自在に構成されており、 テーブル 1 0 1の上面からはみ出したマザ 一ガラス基板 5の一端を掴むように把持する。 捕捉器 1 1 7には、 一対のマツト 1 1 8力 把持したマザ一ガラス基板 5の両面と当接する位置にそれぞれ貼り付 けられている。 把持搬送機構 1 0 8は、 上下動自在に捕捉器 1 1 7を支持する支 柱.1 2 0を備えている。 支柱 1 2 0の上には、 捕捉器 1 1 7を上下動させるため のモータ 1 1 9が設けられている。 支柱 1 2 0は、 図示しないモータによって矢 印 Y 5に示す方向に沿つて前後移動自在に設けられている。

テ一ブル 1 0 1は、 マザ一ガラス基板 5を把持してマザ一ガラス基板 5をスラ ィドさせる為に捕捉器 1 1 7が進入することができるように、 捕捉器 1 1 7がマ ザ一ガラス基板 5を押す方向に沿って形成された捕捉器案内溝 1 2 6を有してい る。 捕捉器案内溝 1 2 6の両側には、 その上にマザ一ガラス基板 5が載置される 複数のローラ 1 1 5が、 捕捉器 1 1 7がマザ一ガラス基板 5をスライドさせる方 向に沿ってそれぞれ設けられている。 テーブル 1 0 1に対して把持搬送機構 1 0 8の反対側には、 マザ一ガラス基板 5をスクライブするためのスクライプ機構 1 2 1が設けられている。 スクライブ 機構 1 2 1は、 一対の支柱 1 2 2および 1 2 3を有している。 一対の支柱 1 2 2 および 1 2 3には、 把持搬送機構 1 0 8によって搬送され、 その他端がテーブル 1 0 1からはみ出したマザ一ガラス基板 5を表面側および裏面側から挟むように 設けられたガイドバー 1 2 4および 1 2 5がそれぞれ接続されている。

ガイドバー 1 2 4には、 マザ一ガラス基板 5の表面をスクライブするためのス クライブ部 1 0 2が矢印 X 4によって示される方向に沿つて摺動自在に設けられ ており、 ガイドバー 1 2 5には、 マザ一ガラス基板 5の裏面をスクライブするた めのスクライブ部 1 0 3が、 スクライブ部 1 0 2と対向するように矢印 X 4の方 向に沿って摺動自在に設けられている。 支柱 1 2 2には、 スクライブ部 1 0 2お よび 1 0 3を矢印 X 4の方向に沿ってそれぞれ摺動させるためのモータ 1 1 3お よび 1 1 4が取り付けられている。

図 1 0は、 スクライブ部 1 0 2および 1 0 3にそれぞれ設けられた第 1および 第 2カッターホイールチップを説明する正面図である。 図 8および図 1 0を参照 すると、 スクライブ部 1 0 2は、 矢印 X 4に示す方向に沿って搢動自在に設けら れた移動体 1 0 9を有している。 移動体 1 0 9の下面には、 スクライブヘッ ド 1 1 1がガイドバー 1 2 4に対してテーブル 1 0 1の反対側へ向って突出するよう に設けられている。 スクライブへッド 1 1 1の下面には、 チップホルダ 1 0 6が 設けられている。 チップホルダ 1 0 6の下端には、 第 1カッターホイールチップ 1 0 4が設けられている。

スクライブ部 1 0 3は、 前述したスクライブ部 1 0 2と同一の構成を有してお り、 スクライブ部 1 0 2と対向するように設けられている。 スクライブ部 1 0 3 は、 矢印 X 4に示す方向に沿って摺動自在に設けられた移動体 1 0 9を有してい る。 移動体 1 0 9の上面には、 スクライブへッド 1 1 1がガイドバー 1 2 4に対 してテ一プル 1 0 1の反対側へ向って突出するように設けられている。 スクライ プへッド 1 1 1の上面には、 チップホルダ 1 0 7が設けられている。 チップホル ダ 1 0 7の上 こは、 第 2カッターホイールチップ 1 0 5が設けられている。 スクライブ部 1 0 2に設けられた第 1カッターホイールチップ 1 0 4は、 チッ プホルダ 1 0 6の回転中心 1 2 8から矢印 1 3 0に示す方向に向って偏心して取 り付けられている。 スクライブ部 1 0 3に設けられた第 2カッターホイールチッ プ 1 0 5は、 チップホルダ 1 0 7の回転中心 1 2 9から矢印 1 3 0に示す方向に 向って偏心して取り付けられている。

分断対象の種類に応じて、 スクライプ部 1 0 2に設けられた第 1カッターホイ ールチップ 1 0 4の刃先とスクライブ部 1 0 3に設けられた第 2カッターホイ一 ルチップ 1 0 5の刃先とは、 種類が異なっている。 このため、 分断対象である貼 り合わせマザ一ガラス基板 5 ' の種類に応じて柔軟に対応することができる。 このような構成を有するガラススクライバー 4の動作を説明する。 図 1 1乃至 図 1 4は、 ガラススクライバー 4のスクライブ動作を説明する図である。 貼り合 わせマザ一ガラス基板 5 ' が、 テーブル 1 0 1に対してスクライブ機構 1 2 1の 反対側に、 その一端がはみ出すように、 図示しない吸着搬送機構によってテープ ル 1 0 1に載置されると、 図 1 1に示すように、 把持搬送機構 1 0 8に設けられ た捕捉部 1 1 7は、 テーブル 1 0 1からはみ出した貼り合わせマザ一ガラス基板 5 ' の一端を掴むように把持する。 そして、 把持搬送機構 1 0 8に設けられた支 柱 1 2 0は、矢印 Υ 5に示す方向に沿ってスクライプ機構 1 2 1に向って移動し、 支柱 1 2 0に取り付けられた捕捉部 1 1 7は、 把持している貼り合わせマザーガ ラス基板 5 ' をスライドさせる。 貼り合わせマザ一ガラス基板 5， は、 テーブル 1 0 1の上面に設けられた複数のローラ 1 1 5の上を転がるようにしてスクライ ブ機構 1 2 1に向かって搬送される。 貼り合わせマザ一ガラス基板 5 ' に予め設 計されたスクライプ予定ラインが、 スクライブ機構 1 2 1 .に設けられたスクライ ブ部 1 0 2および 1 0 3の第 1カッターホイールチップ 1 0 4および第 2カツタ 一ホイールチップ 1 0 5に対応する位置まで移動するように貼り合わせマザーガ ラス基板 5 ' が搬送されると、 支柱 1 2 0は移動を停止する。

次に、 スクライブ機構 1 2 1の支柱 1 2 2に設けられたモータ 1 1 3は、 ガイ ドパー 1 2 4に沿ってスクライブ部 1 0 2を駆動し、 図 1 2に示すように、 スク ライプ部 1 0 2に設けられたチップホルダ 1 0 6に取り付けられた第 1カッター ホイールチップ 1 0 4は、 貼り合わせマザ一ガラス基板 5の上面のガラス基板を 上方からスクライブ予定ラインに沿ってスクライブする。 モータ 1 1 4は、 ガイ ドパー 1 2 5に沿ってスクライブ部 1 0 3を馬区動し、 図 1 2に示すように、 スク ライブ部 1 0 3に設けられたチップホルダ 1 0 7に取り付けられた第 2カッター ホイールチップ 1 0 5は、 貼り合わせマザ一ガラス基板 5 ' の下面のガラス基板 を下方からスクライブ予定ラインに沿ってスクライブする。

その後、 把持搬送機構 1 0 8に設けられた支柱 1 2 0は、 さらに、 矢印 Y 5に 示す方向に沿ってスクライブ機構 1 2 1に向って移動し、 支柱 1 2 0に取り付け られた捕捉部 1 1 '7は、 さらに、 把持している貼り合わせマザ一ガラス基板 5 ' をスライドさせて、 図 1 3に示すように、 テーブル 1 0 1に設けられた捕捉器案 内溝 1 2 6へ進入する。 貼り合わせマザ一ガラス基板 5 ' は、 テーブル 1 0 1の 上面に設けられた複数のローラ 1 1 5の上をさらに搬送される。 貼り合わせマザ 一ガラス基板 5 ' の他のスクライブ予定ラインが、 スクライブ部 1 0 2の第 1力 ッターホイールチップ 1 0 4に対応する位置まで移動するように貼り合わせマザ 一ガラス基板 5 ' が搬送されると、 支柱 1 2 0は、 再び、 移動を停止する。 そして、 スクライブ機構 1 2 1の支柱 1 2 2に設けられたモータ 1 1 3は、 ガ ィドバー 1 2 4に沿ってスクライブ部 1 0 2を駆動し、 図 1 3に示すように、 チ ップホルダ 1 0 6に取り付けられた第 1カツタ一ホイールチップ 1 0 4は、 貼り 合わせマザ一ガラス基板 5， の上面のガラス基板を別のスクライブ予定ラインに 沿ってスクライブする。

その後、 把持搬送機構 1 0 8に設けられた支柱 1 2 0は、 さらに、 矢印 Y 5に 示す方向に沿ってスクライブ機構 1 2 1に向って移動し、 支柱 1 2 0に取り付け られた捕捉部 1 1 7は、 さらに、 把持している貼り合わせマザ一ガラス基板 5 ' をスライドさせる。 貼り合わせマザ一ガラス基板 5 ' の上下のガラス基板のさら に別のスクライブ予定ラインが、 スクライブ部 1 0 2および 1 0 3の第 1カツタ 一ホイールチップ 1 0 4およぴ第 2カツタホイールチップ 1 0 5に対応する位置 まで移動するように貼り合わせマザ一ガラス基板 5 ' が搬送されると、 支柱 1 2 0は、 再び、 移動を停止する。

次に、 モータ 1 1 3は、 図 1 2を参照して前述したように、 ガイドバー 1 2 4 に沿ってスクライプ部 1 0 2を駆動し、 図 1 4に示すように、 第 1カッターホイ ールチップ 1 0 4は、 貼り合わせマザ一ガラス基板 5， の上面のガラス基板を上 記スクライブ予定ラインに沿ってスクライブする。 モータ 1 1 4は、 ガイドバー 1 2 5に沿ってスクライブ部 1 0 3を駆動し、 図 1 4に示すように、 第 2カツタ 一ホイールチップ 1 0 5は、 貼り合わせマザ一ガラス基板 5 ' の下面のガラス基 板を上記スクライブ予定ラインに沿ってスクライブする。

以上のように実施の形態 4によれば、 把持搬送機構 1 0 8は、 貼り合わせマザ 一ガラス基板 5 ' の上下のガラス基板のそれぞれのスクライブ予定ラインが第 1 及び第 2カッターホイールチップに対応する位置まで移動するように貼り合わせ マザ一ガラス基板 5， を把持して搬送し、 貼り合わせマザ一ガラス基板 5 ' を把 持した状態で、 貼り合わせマザ一ガラス基板 5， をスクライブ予定ラインに沿つ てスクライブし、 貼り合わせマザ一ガラス基板 5 ' の別のスクライブ予定ライン が第 1および第 2力ッターホイールチップに対応する位置まで移動するように貼 り合わせマザ一ガラス基板 5 ' を順次搬送する。

従って、 それぞれ力ッターホイールチップが貼り合わせマザ一ガラス基板 5 ' の上下のガラス基板をスクライプする前後において、 把持搬送機構 1 0 8は貼り 合わせマザ一ガラス基板 5 ' を把持し続ける。 このため、 それぞれカッターホイ ールチップが貼り合わせマザ一ガラス基板 5 ' をスクライブする前後において、 マザ一ガラス基板 5を放す動作と、 再びマザ一ガラス基板 5を保持する動作が不 要になる。 この結果、 マザ一ガラス基板 5をスクライブする工程のタクトタイム を短縮することができる。

本実施形態 4のガラススクライバー 4においても、 第 1カツタ一ホイールチッ プ 1 0 4、 第 2カッターホイールチップ 1 0 5として、 本願出願人による日本国 特許第 3， 0 7 4 1 4 3号に開示されているカッターホイールチップを使用する ことができる。

このカッターホイールチップはデイスク状ホイールの稜線部に刃先が形成され ており、 稜線部に所定のピッチで複数の溝部が形成されている。 このようなカツ タ一ホイールチップを使用することによって、 貼り合わせマザ一ガラス基板 5 ' の上下面のガラス基板にそれぞれのガラス基板の厚さ方向の全体にわたる垂直ク ラックを容易に形成することができる。

このため、 従来貼り合わせマザーガラス基板の分断に必要であつたスクライブ 工程、 基板の反転工程、 ブレーク工程の内、 基板の反転工程とブレーク工程を省 くことが可能となる。

また、 このような力ッターホイールチップを使用することなく、 第 1カッター ホイールチップ 1 0 4及び第 2カツターホイールチップ 1 0 5を振動させて、 第 1カッターホイールチップ 1 0 4、 第 2カッターホイ一ノレチップ 1 0 5によるマ ザーガラス基板に対する押圧力を周期的に変動させてスクライブするようにして もよい。

このようなスクライブ方法を用いることによつても、 さらに、 第 1カッターホ ィ一ルチップ 1 0 4、 第 2カッターホイールチップ 1 0 5は、 実施の形態 1に記 載と同様に、 サーボモータの回転によって昇降させることにより、 サーポモータ の回転トルクを、 第 1カッターホイールチップ 1 0 4、 第 2カツタホイールチッ プ 1 0 5に対して伝達して、貼り合わせマザ一ガラス基板 5 'に対するカッターホ ィールチップ 1 0 4、 1 0 5のスクライブ圧を変更するようにしてもよい。

この場合、 スクライブ時に、 サーポモータを位置制御により回転させることで 第 1カッターホイール 1 0 4及び第 2カッターホイールチップ 1 0 5を昇降させ、 サーボモータにより設定された第 1カッターホイール 1 0 4及ぴ第 2カッターホ ィールチップ 1 0 5の位置がずれたときにサーポモータの設定値に戻すように働 く回転トルクを制御して、 第 1カッターホイール 1 0 4及び第 2カッターホイ一 ルチップ 1 0 5ヘスクライブ圧として伝達するようにする。

さらには、貼り合わせマザ一ガラス基板 5 'をスクライブする直前に貼り合わせ マザ一ガラス基板 5，に設けられたァライメントマークを撮像する C C Dカメラ と、 この C C Dカメラにて撮像される画像を表示するモエタ一とを設けて、 C C Dカメラおょぴモニターを利用して、貼り合わせマザーガラス基板 5 'の貼り合わ せマザ一ガラス基板 5，に設計されたスクライブ予定ラインに対する傾きとずれ 量を算出する。

この場合、 C C Dカメラによって撮像された画像を処理して、 テーブル 1 0 1 上をスライドしてセットされた貼り合わせマザ一ガラス基板 5 'が、テーブル 1 0 1に対して垂直軸回りに回動した状態になっている場合、 すなわち、 第 1カツタ 一ホイールチップ 1 0 4及び第 2カツタ一ホイールチップ 1 0 5の移動方向 (ス クライブライン）に対して貼り合わせマザ一ガラス基板 5 'におけるスクライブ予 定ラィンが傾斜している場合には、 直線補間によって第 1カツターホイールチッ プ 1 0 4及び第 2カッターホイ一ルチップ 1 0 5を移動させてスクライブする。 直線補間は、 第 1カツターホイールチップ 1 0 4及び第 2カツターホイールチッ プ 1 0 5のスクライブ開始位置を演算によって求めて、 その求められたスクライ プ開始位置から求められる実際のスクライブラインと、 スクライブ予定ラインと のずれが解消されるように、 カッターホイールチップ 1 0 4、 1 0 5を、 X 4お よび Y 4方向に移動させつスクライブすることによって行われる。

C C Dカメラおよびモュターを利用した画像処理は、 貼り合わせマザ一ガラス 基板 5 'にスクライブを実施する毎に行うことが好ましいが、貼り合わせマザーガ ラス基板 5 'を分断する際に高精度が要求されない場合、 あるいは、テーブル 1 0 1に対する貼り合わせマザ一ガラス基板 5 'の位置決めが高精度で実施されるよ うな場合には、貼り合わせマザ一ガラス基板 5，を最初にスクラィブ時のみ画像処 理するようにしてもよい。

図 1 5は、 実施の形態 4に係るガラススクライバー 4を使用した液晶パネノレ分 断ライン 1 0 0の構成図である。 液晶パネル分断ライン 1 0 0は、 貼り合わせマ ザ一ガラス基板 5，をストツクするローダ 2 1 2を備えている。液晶パネル分断ラ イン 1 0 0には、給材ロポット 2 1 3が設けられている。給材ロボット 2 1 3は、 ローダ 2 1 2にストツクされた貼り合わせマザ一ガラス基板 5 'を 1枚ずつ吸引 して、 テーブル 2 1 4上に載置する。

液晶パネル分断ライン 1 0 0には、 吸着搬送機構 2 0 2が設けられている。 吸 着搬送機構 2 0 2は、 テープノレ 2 1 4上に载置された貼り合わせマザ一ガラス基 板 5 'を吸着して、 前述したガラススクライバー 4へ供給する。

液晶パネル分断ライン 1 0 0は、 把持搬送機構 2 3 1を備えている。 把持搬送 機構 2 3 1は、 ガラススクライバー 4によって分断された 1列分の貼り合わせマ ザ一ガラス基板 5 Bを把持し、コンベア 2 1 5上に載置する。コンベア 2 1 5は、 把持搬送機構 2 3 1によって載置された 1列分のマザ一ガラス基板 5 Bを下流の 位置決め位置まで搬送し、 位置決めする。 コンベア 2 1 5には、 回転テーブル 2 1 6が設けられている。 回転テーブル 2 1 6は、 位置決め位置において位置決め された 1列分の貼り合わせマザ一ガラス基板 5 Bを 9 0度回転させる。

液晶パネル分断ライン 1 0 0には、 吸着搬送機構 2 0 2 Aが設けられている。 吸着搬送機構 2 0 2 Aは、 回転テーブル 2 1 6上に載置された 1列分の貼り合わ せマザ一ガラス基板 5 Bを吸着して、 ガラススクライバー 4 Aへ供給する。 ガラ ススクライバー 4 Aは、 幅方向の寸法が前述したガラススクライバー 4よりも狭 い点を除いてガラススクライバー 4と同一の構成を有している。 従って、 ガラス スクライバー 4 Aの構成の詳細な説明は省略する。 ガラススクライバー 4 Aは、 吸着搬送機構 2 0 2 Aによって供給されたマザ一ガラス基板 5 Bを液晶パネル 5 Cに分断する。 液晶パネル分断ライン 1 0 0は、 把持搬送機構 2 3 1 Aを備えて いる。 把持搬送機構 2 3 1 Aは、 ガラススクライバー 4 Aによって分断された液 晶パネル 5 Cを把持し、 コンベア 2 2 4上に載置する。 把持搬送機構 2 3 1 Aに よってコンベア 2 2 4上に载置された液晶パネル 5 Cは、 コンベア 2 2 4によつ て下流位置まで搬送され、 除材ロボット 2 1 7によって製品ストツク 2 1 8に搬 出される。

このような構成を有する液晶パネル分断ライン 1 0 0の動作を説明する。 給材 口ポット 2 1 3は、 ローダ 2 1 2にストックされた貼り合わせマザ一ガラス基板 5 ' を 1枚ずつ吸引して、 テーブル 2 1 4上に载置する。

吸着搬送機構 2 0 2は、 テーブル 2 1 4上に載置された貼り合わせマザーガラ ス基板 5 ' を吸着して、 ガラススクライバー 4へ供給する。 ガラススクライバー 4は、 吸着搬送機構 2 0 2によって供給された貼り合わせマザ一ガラス基板 5 ' の上下の両面を同時にスクライブすることによって、 貼り合わせマザ一ガラス基 板 5 ' を 1列分の貼り合わせマザ一ガラス基板 5 Bに分断する。 把持搬送機構 2 3 1は、 ガラススクライバー 4によって分断された 1列分の貼り合わせマザーガ ラス基板 5 Bを把持し、 コンベア 2 1 5上に載置する。 コンベア 2 1 5は、 把持 搬送機構 2 3 1によって載置された 1列分のマザ一ガラス基板 5 Bを下流の位置 決め位置まで搬送し、 位置決めする。 回転テーブル 2 1 6は、 位置決め位置にお いて位置決めされた 1列分の貼り合わせマザ一ガラス基板 5 Bを 9 0度回転させ る。

吸着搬送機構 2 0 2 Aは、 回転テーブル 2 1 6上に載置された 1列分の貼り合 わせマザ一ガラス基板 5 Bを吸着して、 ガラススクライパー 4 Aへ供給する。 ガ ラススクライバー 4 Aは、 吸着搬送機構 2 0 2 Aによって供給された 1列分の貼 り合わせマザ一ガラス基板 5 Bの上下のガラス基板を同時にスクライブすること によって、 1列分の貼り合わせマザ一ガラス基板 5 Bを液晶パネル 5 Cに分断す る。 把持搬送機構 2 3 1 Aは、 ガラススクライバー 4 Aによって分断された液晶 パネル 5 Cを把持し、 コンベア 2 2 4上に載置する。 把持搬送機構 2 3 1 Aによ つてコンベア 2 2 4上に載置された液晶パネル 5 Cは、 コンベア 2 2 4により下 流位置まで搬送され、 除材ロボット 2 1 7によって製品ストック 2 1 8に搬出さ れる。

以上のように実施の形態 4に係るガラススクライパー 4を使用した液晶パネル 分断ライン 1 0 0によれば、 ガラススクライバーが貼り合わせマザ一ガラス基板 5 ' の上下のガラス基板を同時にスクライブすることで分断できるので、 貼り合 わせマザ一ガラス基板を反転させる反転工程および従来のプレイク工程を省くこ とができる。 その結果、 タクトタイムを短縮することができる。

図 1 6は、 実施の形態 4に係るガラススクライバー 4を使用した他の液晶パネ ル分断ライン 2 0 0の構成図である。 図 1 5に示す構成要素と同一の構成要素に は同一の参照符号を付している。 これらの構成要素の詳細な説明は省略する。 液晶パネ^ ^分断ライン 2 0 0は、 貼り合わせマザ一ガラス基板 5， をストック するローダ 2 1 2を備えている。 液晶パネノレ分断ライン 2 0 0には、 給材ロボッ ト 2 1 3が設けられている。 給材ロボット 2 1 3は、 ローダ 2 1 2にストックさ れた貼り合わせマザ一ガラス基板 5 ' を 1枚ずつ吸引して、 テーブル 2 1 9上に 載置する。

液晶パネル分断ライン 2 0 0には、 吸着搬送機構 2 0 2 Bが設けられている。 吸着搬送機構 2 0 2 Bは、 テーブル 2 1 9上に載置された貼り合わせマザーガラ ス基板 5 ' を吸着して、 前述したガラススクライバー 4へ供給する。

液晶パネル分断ライン 2 0 0には、 テーブル 2 0 6 Bが設けられている。 テ一 ブル 2 0 6 Bには、 ガラススクライバー 4によって分断された 1列分の貼り合わ せマザ一ガラス基板 5 Bが載置される。 液晶パネル分断ライン 2 0 0は、 吸着搬 送部 2 2 0を備えている。 吸着搬送部 2 2 0は、 テーブル 2 0 6 Bに載置された マザ一ガラス基板 5 Bを吸着して、 搬送テーブル 2 2 3へ搬送する。 吸着搬送部 2 2 0によって 1列分の貼り合わせマザ一ガラス基板 5 Bが載置された搬送テー プノレ 2 2 3は、 9 0度回転し、 ガラススクライバー 4 Aに隣接する位置へ 1列分 の貼り合わせマザ一ガラス基板 5 Bを搬送する。

ガラススクライバー 4 Aは、 搬送テーブル 2 2 3によつて搬送された 1列分の 貼り合わせマザ一ガラス基板 5 Bを液晶パネノレ 5 Cに分断する。 液晶パネル分断 ライン 2 0 0には、テーブル 2 0 6 Cが設けられている。テーブル 2 0 6 Cには、 ガラススクライバー 4 Aによって分断された液晶パネル 5 Cが載置される。 液晶 パネル分断ライン 2 0 0は、 吸着搬送部 2 2 1を備えている。 吸着搬送部 2 2 1 は、 テーブル 2 0 6 Cに载置された液晶パネル 5 Cを吸着して、 コンベア 2 2 4 へ搬送する。

コンベア 2 2 4へ搬送された液晶パネル 5 Cは、 コンベア 2 2 4によって下流の 位置まで搬送され、 除材ロボット 2 1 7によって製品ストツク 2 1 8に搬出され る。

このような構成を有する液晶パネル分断ライン 2 0 0の動作を説明する。 給材 ロボット 2 1 3は、 ローダ 2 1 2にストツクされた貼り合わせマザ一ガラス基板 5， を 1枚ずつ吸引して、 テーブル 2 1 9上に載置する。 吸着搬送機構 2 0 2 B は、テーブル 2 1 9上に載置された貼り合わせマザ一ガラス基板 5 'を吸着して、 ガラススクライバー 4へ供給する。 ガラススクライバー 4は、 吸着搬送機構 2 0 2 Bによつて供給された貼り合わせマザ一ガラス基板 5 ' の上下のガラス基板を 同時にスクライブすることによって、 貼り合わせマザ一ガラス基板 5 ' を 1列分 の貼り合わせマザ一ガラス基板 5 Bに分断する。 分断された 1列分の貼り合わせ マザ一ガラス基板 5 Bは、 テーブル 2 0 6 B上に載置される。 吸着搬送部 2 2 0 は、 テーブル 2 0 6 Bに載置された 1列分の貼り合わせマザ一ガラス基板 5 Bを 吸着して、 搬送テーブル 2 2 3へ搬送する。 吸着搬送部 2 2 0によって 1列分の 貼り合わせマザ一ガラス基板 5 Bが載置された搬送テーブル 2 2 3は、 9 0度回 転し、 ガラススクライバー 4 Aに隣接する位置へ 1列分の貼り合わせマザーガラ ス基板 5 Bを搬送する。 ガラススクライバー 4 Aは、 搬送テープル 2 2 3によって搬送された 1列分の 貼り合わせマザ一ガラス基板 5 Bの上下のガラス基板を同時にスクライブするこ とによって、 1列分の貼り合わせマザ一ガラス基板 5 Bを液晶パネル 5 Cに分断 する。 分断された液晶パネル 5 Cは、 テーブル 2 0 6 C上に載置される。 吸着搬 送部 2 2 1は、 テーブル 2 0 6 Cに載置された液晶パネル 5 Cを吸着して、 コン ベア 2 2 4へ搬送する。

コンベア 2 2 4へ搬送された液晶パネル 5 Cは、 コンベア 2 2 4によって、 下流 の位置へ搬送され、 除材ロポット 2 1 7によって製品ストック 2 1 8に搬出され る。

以上のように実施の形態 4に係るガラススクライバー 4を使用した液晶パネル 分断ライン 2 0 0によれば、 前述した液晶パネル分断ライン 1 0 0と同様に、 マ ザ一ガラス基板を反転させる反転工程および従来のブレイク工程を省くことがで きる。 その結果、 タクトタイムを短縮することができる。

図 1 7は、 実施の形態 4に係るガラススクライバー 4および 4 Aを使用したさ らに他の液晶パネル分断ライン 2 0 0 Aの構成図である。 前述した液晶パネル分 断ライン 1 0 0および 2 0 0の構成要素と同一の構成要素には同一の参照符号を 付している。 これらの構成要素の詳細な説明は省略する。

液晶パネル分断ライン 2 0 0 Aは、 ガラススクライバー 4を備えている。 ガラ ススクライバー 4は、 給材ロボット 2 1 3によつて供給された貼り合わせマザ一 ガラス基板 5 ' を 1列分の貼り合わせマザ一ガラス基板 5 Bに分断し、 搬送ロボ ット 2 2 3に供給する。 搬送ロボット 2 2 3は、 ガラススクライバー 4によって 分断された 1列分の貼り合わせマザ一ガラス基板 5 Bを 2台のガラススクライバ 一 4 Aに与える。 各ガラススクライバー 4 Aは、 搬送ロボット 2 2 3から供給さ れた 1列分の貼り合わせマザ一ガラス基板 5 Bを液晶パネル 5 Cにそれぞれ分断 して、 搬送ロボット 2 2 3 Aに供給する。 搬送口ポット 2 2 3 Bは、 各ガラスス クライバー 4 Aによつてそれぞれ分断された液晶パネル 5 Cを 2台の面取り装置 2 6 7に供給する。 各面取り装置 2 6 7は、 搬送ロボット 2 2 3 Aによって供給 された液晶パネル 5 Cを各端面のエッジを面取りして、 除材ロボット 2 1 7に供 給する。 除材ロボット 2 1 7は、 各面取り装置 2 6 7によって各端面のエッジを 面取りされた液晶パネル 5 Cを次工程へ搬送する。

このように、 ガラススクライバー 4 Aを並列に配置すると、 タクトタイムがー 層向上する。 また、 ガラススクライバー 4 Aの一方が故障した場合であっても、 他方のガラススクライバー 4 Aによつて分断作業を継続することができる。 尚、 液晶パネル分断ライン 2 0 O Aでは、 ガラススクライバー 4及び 4 A、 並 びにガラス基板研磨装置 3を少なくとも 1台備えていればよい。 又本構成の液晶 パネル分断ライン 2 0 0 Aは、 液下液晶方式において、 既に貼り合わせマザ一基 板に液晶が封入されている基板においてのみ適用される。 すなわち、 別途、 液晶 を液晶パネル 5 Cへ注入する注入工程が必要な従来の液晶パネルの製造工程にお いては、 液晶パネル分断ライン 2 0 0 Aを構成することはできない。

図 1 8は、 実施の形態 4に係るガラススクライバー 4および 4 Aを使用したさ らに他の液晶パネル分断ライン 2 0 0 Bの構成図である。 図 1 7を参照して前述 した液晶パネル分断ライン 2 0 O Aと同一の構成要素には同一の参照符号を付し ている。 これらの構成要素の詳細な説明は省略する。 液晶パネル分断ライン 2 0 0 Aと異なる点は、 ガラススクライバー 4も 2台設けて並列に配置した点、 給材 カセット 2 6 8、 搬送ロボット 2 2 3 Bを設けた点である。

このように、 ガラススクライバー 4も並列に配置すると、 タクトタイムがより 一層向上する。 また、 ガラススクライバー 4の一方が故障した場合であっても、 他方のガラススクライバー 4によって分断作業を,継続することができる。

尚、 液晶パネル分断ライン 2 0 0 Bでは、 ガラススクライバー 4及び 4 A、 並 びにガラス基板研磨装置 3を少なくとも 1台備えていればよい。 又本構成の液晶 パネル分断ライン 2 0 0 Bは、 液下液晶方式において、 既に貼り合わせマザ一基 板に液晶が封入されている基板においてのみ適用される。 すなわち、 別途、 液晶 を液晶パネル 5 Cへ注入する注入工程が必要な従来の液晶パネルの製造工程にお いては、 液晶パネル分断ライン 2 0 0 Bを構成することはできない。

図 2 0は、 液晶パネル分断ラインの他の例を示す構成図であり、 図 1 7に示す 液晶パネノレ分断ライン 2 0 0 Aにおいて、 液晶パネル 5 Cの各端面のェッジを面 取りする面取り装置 2 6 7に代えて、 実施形態 3に記載された 1台のガラス基板 研磨装置 3を使用している。 その他の構成は、 図 1 7に示す液晶パネル分断ライ ン 2 0 0 Aの構成と同様になつている。 ガラス基板研磨装置 3の詳細な説明につ いては、 前述したので省略する。

このような構成の液晶パネル分断ライン 2 0 0 Cでは、 実施形態 3に記載され たガラス基板研磨装置 3を使用していることによって、 液晶パネル 5 C (ガラス 基板） のサイズが変更されたような場合にも、 容易に対応することができ、 従つ て、 分断された後に面取りされた液晶パネルを効率よく得ることができる。 尚、 液晶パネル分断ライン 2 0 0 Cでは、 ガラススクライバー 4及び 4 A、 並 びにガラス基板研磨装置 3を少なくとも 1台備えていればよい。 又本構成の液晶 パネル分断ライン 2 0 0 Cは、 液下液晶方式において、 既に貼り合わせマザ一基 板に液晶が封入されている基板においてのみ適用される。 すなわち、 別途、 液晶 を液晶パネル 5 Cへ注入する注入工程が必要な従来の液晶パネルの製造工程にお いては、 液晶パネル分断ライン 2 0 0 Cを構成することはできない。

図 2 1は、 液晶パネル分断ラインのさらに他の例を示す構成図であり、 図 2 0 に示す液晶パネル分断ライン 2 0 0 Cにおいて、 実施形態 4のガラススクライバ —4および実施形態 4の一対のガラススクライバー 4 Aに代えて、 実施形態 1の ガラススクライバー 1およぴ実施形態 1の一対のガラススクライバー 1 Aを使用 している。 その他の構成は、 図 2 0に示す液晶パネル分断ライン 2 0 0 Cの構成 と同様になつている。 実施形態 1のガラススクライバー 1および 1 Aの詳細な説 明については、 前述したので省略する。

このように、 液晶パネル分断ライン 2 0 0 Dにおいても、 実施形態 1のガラス - 1および 1 Aを使用しているために、 分断および面取りされた大型 の液晶パネル 5 Cを効率よく得ることができる。 また、 一方のガラススクライバ 一 1 Aが故障した場合であっても、 他方のガラススクライバー 1 Aによつて分断 作業を継続することができ、 これによつても、 作業効率が低下することを防止す ることができる。

尚、 液晶パネル分断ライン 2 0 O Dでは、 ガラススクライバー 4及び 4 A、 並 びにガラス基板研磨装置 3を少なくとも 1台備えていればよい。 又本構成の液晶 パネル分断ライン 2 0 O Dは、 液下液晶方式において、 既に貼り合わせマザ一基 板に液晶が封入されている基板においてのみ適用される。 すなわち、 別途、 液晶 を液晶パネル 5 Cへ注入する注入工程が必要な従来の液晶パネルの製造工程にお いては、 液晶パネル分断ライン 2 0 O Dを構成することはできない。

図 1 9は、 比較例に係る分断ライン 9 0 0の構成図である。 液晶パネル分断ラ イン 9 0 0は、 スクライブ装置 9 0 1を備えている。 スクライブ装置 9 0 1は、 マザ一ガラス基板 9 0 8を構成する 2枚のガラス基板のうち上側のガラス基板 (以下 「A面側基板」 ともいう） の表面をスクライブする。 スクライブ装置 9 0

1の下流側には、ブレイク装置 9 0 2が配置されている。プレイク装置 9 0 2は、 A面側基板を A面側基板に形成されたスクライブラインに沿ってブレイクする。 ブレイク装置 9 0 2の下流側には、スクライブ装置 9 0 1 Aが配置されている。 スクライブ装置 9 0 1 Aは、 スクライブ装置 9 0 1と同一の構成を有しており、 貼り合わせマザ一ガラス基板 9 0 8を構成する 2枚のガラス基板のうち A面側基 板以外の基板 （以下 「B面側基板」 ともいう） をスクライブする。

スクライプ装置 9 0 1 Aの下流側には、 ブレイク装置 9 0 2 Aが配置されてい る。 プレイク装置 9 0 2 Aは、 ブレイク装置 9 0 2と同一の構成を有しており、 B面側基板を B面側基板に形成されたスクライブラインに沿ってプレイクする。 このような構成を有する液晶パネル分断ライン 9 0 0の動作を説明する。 スク ライブ装置 9 0 1は、 図示しない給材機構によって貼り合わせマザ一ガラス基板 9 0 8が A面側基板が上側になるように载置されると、 A面側基板にスクライブ ラインを形成する。

スクライブ装置 9 0 1によって A面側基板をスクライブされたマザ一ガラス基 板 9 0 8力 図示しない反転機構によって反転され、 A面側基板が下側になるよ うにブレイク装置 9 0 2に載置されると、 ブレイク装置 9 0 2は、 スクライブラ ィンに沿って B面側基板を上方から押圧することによって、 A面側基板をスクラ イブラインに沿って分断する。

ブレイク装置 9 0 2によって A面側基板を分断されたマザ一ガラス基板 9 0 8 1 図示しない搬送機構によって搬送され、 A面側基板が下側になるようにスク ライブ装置 9 0 1 Aに載置される。 スクライブ装置 9 0 1 Aは、 B面側基板にス クライプラインを形成する。

スクライブ装置 9 0 1 Aによって B面側基板をスクライブされたマザ一ガラス 基板 9 0 8カ、 図示しない反転機構によって反転され、 B面側基板が下側になる ようにブレイク装置 9 0 2 Aに載置されると、 ブレイク装置 9 0 2 Aは、 スクラ イブラインに沿って A面側基板を上方から押圧することによって、 B面側基板を スクライプラインに沿って分断する。

このように、 比較例に係る液晶パネル分断ライン 9 0 0においては、 マザーガ ラス基板を反転させる反転工程と、 マザ一ガラス基板をブレイクするブレイクェ 程とが必要であるけれども、 図 1 5〜図 1 8、 図 2 0及び図 2 1を参照して前述 した実施の形態 4のスクライバーを使用する液晶パネル分断ライン 1 0 0、 2 0 0、 2 0 O A, 2 0 0 B、 2 0 0 C及び 2 0 0 Dによれば、 反転工程およびブレ イク工程を省くことができる。

また、 実施形態 1のスクライバーを使用するスクライバーを用いることによって ブレーク工程を省くことができるとともに、 大型の貼り合わせマザ一ガラス基板 を正確に分断することができる。 .

前述した滴下注入工程と呼ばれる工程を包含する液晶パネルの他の製造工程に おいては、 タクトタイムの点において従来ネックになっていた液晶注入工程を滴 下注入工程によって置き換えるために、 液晶を注入する工程におけるタクトタイ ムを短縮することができるので、 液晶を注入する工程以外の他の工程がタクトタ ィムを短縮する必要が生じてきている。

また、 従来の液晶パネルの製造工程においては、 分断工程は液晶注入工程の前 に実施されるために、 貼り合せパネルを反転させ、 ブレイクバーによってスクラ ィブ線に対向する面をプレイクすることができるけれども、 液晶パネルの別の製 造工程においては、 分断工程の前に貼り合せパネル内に滴下式により液晶が注入 されているため、 液晶が注入された貼り合せパネルを分断工程において反転させ たり、 ましてやブレイクすることは、 実際の製造工程においては許容されない。 その理由は、液晶が注入された貼り合せパネルを反転させたり、プレイクすると、 シール材に力が加わるために、 封入された液晶の封入状態に微妙な影響を与え、 液晶の封止寿命または液晶パネルの表示品質に悪影響を与えるおそれがあるから である。

タクトタイムを減少させ、 貼り合せパネルを反転させる反転工程とブレイクェ 程を省くことを検討する必要性が生じた。 本出願人は、 本出願人による日本国特 許第 3、 0 7 4、 1 4 3号に係る高浸透性の刃先を用いてスクライブすることに よって、 ブレイク工程を省くことができる可能性を鋭意検討した。 その結果、 高 浸透性の刃先を用いて貼り合せガラス基板の上下の両面を同時にスクライプおよ びプレイクすることによって、 従来のブレイク工程を省くことができた。

また、 ますます大型ィヒの傾向を強める貼り合わせマザ一ガラス基板サイズと口 ット変更に対しても柔軟に対応することができるように、 スクライバーの回転テ 一ブルに使用するモータを小型化し、 位置決め精度を確保するために、 回転テー ブル機構に 2段式の位置決め機構を採用した。 産業上の利用可能性 以上のように本努明によれば、 大型サイズのマザ一ガラス基板を低いコストに よって、 かつ所要の精度で位置決めすることができる回転テーブルを備えたガラ ススクライバーを提供することができる。

また本発明によれば、 支柱をスムースに移動させることができるプリッジ機構 を備えたガラススクライバーを提供することができる。

さらに本発明によれば、 吸着テーブルの段取り変えをする必要がないガラス基 板研磨装置を提供することができる。

さらに本発明によれば、 滴下液晶注入方式により、 貼り合わせマザ一ガラス基 板中に既に液晶が注入されている貼り合わせマザーガラス基板の中の液晶を損傷 させることなく、 貼り合わせマザ一基板をスクライブすることができるガラスス クライバーを提供することができる。

Claims

請求の範囲

1 . 回動自在に設けられ、 脆性材料基板が載置される回動テーブルと、

該回動テーブルを回動させる回動テーブル駆動手段と、

該回動テーブル駆動手段によって回動する該回動テーブルを所定の第 1精度で 位置決めする第 1位置決め手段と、

該第 1位置決め手段によって該所定の第 1精度で位置決めされた該回動テープ ルを該所定の第 1精度よりも精度の高い第 2精度で位置決めする第 2位置決め手 段と、

該第 2位置決め手段にて位置決めされた該回動テーブル上の脆性材料基板を所 定の方向に沿ってスクライブするスクライプ手段とを具備することを特徴とする 脆性材料基板のスクライバー。

2 . 前記回動テーブルは、 前記回動テーブル駆動手段によって回動する回動部と 該回動部を支持する固定部とを有しており、

該回動部には、 該回動部の回動位置を前記所定の第 1精度で位置決めするため のストッパ一部材が該回動部の周縁から突出するように設けられており、 該回動部に設けられた該ストッパー部材は、 第 1の位置から所定の角度回動し て第 2の位置へ到達するようになっており、

前記第 1位置決め手段は、 該第 2の位置へ到達した該ストッパー部材を該第 1 精度で位置決めするように該固定部に固定されている、 請求項 1記載の脆性材料 基板のスクライバー。

3 . 前記第 2位置決め手段は、 前記第 1位置決め手段によって前記第 1精度で位 置決めされた前記ストツバ一部材に当接可能に設けられた微調整機構を有してお り、 該微調整機構は、 該ストッパー部材を前記所定の第 1精度よりも精度の高い前 記第 2精度で位置決めするように該ストッパ一部材の回動方向に沿って往復運動 し、

前記脆性材料基板は、 前記回動部上に載置されており、

前記スクライプ手段は、 該ストッパー部材が前記第 1の位置に位置していると きに、 該回動部上に載置された該脆性材料基板を前記所定の方向に沿ってスクラ イブし、 該ス トッパー部材が該第 1の位置から略 9 0 ° 回動した前記第 2の位置 において該微調整機構によって該所定の第 1精度よりも精度の高い該第 2精度で 位置決めされたときに、 該ストッパー部材が設けられた該回動部上に載置された 該脆性材料基板を該所定の方向に沿ってスクライブする、 請求項 2記載の脆性材 料基板のスクライバー。

4 . 前記第 2位置決め手段は、 前記微調整機構を前記ス トッパー部材の回動する 円に対する接線方向に沿つて駆動する微調整機構駆動手段と、

前記ストッパ一部材の回動位置を検出するセンサと、

該センサによって検出された該ス トッパー部材の回動位置に基づいて、 該微調 整機構駆動手段を制御する制御手段とをさらに有している、 請求項 3記載の脆性 材料基板のスクライバー。

5 . 前記微調整機構駆動手段は、 前記微調整機構を往復運動させるように回転運 動を往復運動に変換する変換機構と、

該変換機構を回転運動させるために設けられた回転手段とを有している、 請求 項 4記載の脆性材料基板のスクライバー。

6 . 前記回動テーブルは、 該回動テーブルの回動軸を中心とする同心円上に設け られたラックを有しており、 前記回動テーブル駆動手段は、 該ラックと嚙み合うピ-オンと、 該ピユオンを回転させるために設けられた回転手段とを有している、 請求項 1 記載の脆性材料基板のスクライバー。

7 . 脆性材料基板が載置されたテーブルと、

該脆性材料基板の表面およぴ裏面をそれぞれスクライブするために設けられた 第 1および第 2スクライブ手段と、

該脆性材料基板の一端を把持する把持搬送手段とを具備しており、

該把持搬送手段は、 該脆性材料基板上のスクライブラインが、 該第 1および該 第 2スクライブ手段に対応する位置へ移動するように該脆性材料基板を搬送し、 該第 1および第 2スクライブ手段は、 該スクライブラインが該第 1および第 2 スクライブ手段に対応する位置へ移動するように該把持搬送手段によって搬送さ れた該脆性材料基板をスクライブし、

該第 1および第 2スクライブ手段が該脆性材料基板をスクライブしているとき に、 該把持搬送手段は該脆性材料基板の一端を把持していることを特徴とする脆 性材料基板のスクライバー。

8。 脆性材料基板が載置された研磨テーブルと、

該研磨テープノレに載置された該脆性材料基板の辺縁を研磨する研磨手段とを具 備しており、

該研磨テーブルは、 該脆性材料基板にぉ 、て互いに対向する一対の辺縁に沿つ て互いに平行に設けられ、 該一対の辺縁に沿って該脆性材料基板を吸着固定する 第 1および第 2サブテーブルと、

該第 1および第 2サブテーブルの間隔を該脆性材料基板のサイズに応じて調整 する調整手段とを有していることを特徴とする脆性材料基板研磨装置。

9 . 前記調整手段は、 前記脆性材料基板の前記一対の辺縁に対して直角な方向に 沿って設けられ、 前記第 1および第 2サブテーブルとそれぞれ接続された第 1お よび第 2ラックと、

該第 1およぴ第 2ラックと嚙み合うピ-オンと、

該ピニオンを回転させるために設けられた回転手段とを有している、 請求項 8 記載の脆性材料基板研磨装置。

1 0 . 少なくとも 1台の第 1の脆性材料基板のスクライバーと少なくとも 1台の 第 2の脆性材料基板のスクライバーとを具備する脆性材料基板の分断システムで あって、

該第 1の脆性材料基板のスクライバーは、 第 1脆性材料基板が載置された第 1 テープノレと、

該第 1脆 1"生材料基板の表面および裏面をそれぞれスクライブするために設けら れた第 1および第 2スクライブ手段と、

該第 1脆性材料基板の一端を把持する第 1把持搬送手段とを具備しており、 該第 1把持搬送手段は、該第 1脆性材料基板上の第 1スクライブ予定ラインが、 該第 1および該第 2スクライブ手段に対応する位置へ移動するように該第 1脆性 材料基板を搬送し、

該第 1およぴ第 2スクライブ手段は、 該第 1スクライブラインが該第 1および 第 2スクライブ手段に対応する位置へ移動するように該第 1把持搬送手段によつ て搬送された該第 1脆性材料基板をスクライブして該第 1脆性材料基板から該第 2 B危性材料基板を分断し、

該第 1および第 2スクライブ手段が該第 1脆性材料基板をスクライブしている ときに、 該第 1把持搬送手段は該第 1脆性材料基板の一端を把持しており、 該第 2の脆性材料基板のスクライバーは、 該第 1の脆性材料基板のスクライバ 一によつて分断された該第 2脆性材料基板が載置された第 2テーブルと、 該第 2 S危性材料基板の表面および裏面をそれぞれスクライブするために設けら れた第 3および第 4スクライブ手段と、

該第 2脆性材料基板の一端を把持する第 2把持搬送手段とを具備しており、 該第 2把持搬送手段は、 該第 2脆性材料基板上の第 1スクライプ予定ラインと 交差する第 2スクライブ予定ラインが、 該第 3および該第 4スクライプ手段に対 応する位置へ移動するように該第 2脆性材料基板を搬送し、

該第 3およぴ第 4スクライブ手段は、 該第 2スクライブ予定ラィンが該第 3お よび第 4スクライブ手段に対応する位置へ移動するように該第 2把持搬送手段に よつて搬送された該第 2脆性材料基板をスクライブし、

該第 3および第 4スクライブ手段が該第 2脆性材料基板をスクライブしている ときに、 該第 2把持搬送手段は該第 2脆性材料基板の一端を把持していることを 特徴とする脆性材料基板の分断システム。

1 1 . 請求項 1に記載の少なくとも 1台の脆性材料基板のスクライバーと、 該 脆性材料基板のスクライバーによってスクライブされた脆性材料基板が分断され た後に、 該分断された脆性材料基板の辺縁を研磨する請求項 8に記載の脆性材料 基板研磨装置とを具備することを特徴とする脆性材料基板の分断システム。

1 2 . 請求項 7に記載の少なくとも 1台の脆性材料基板のクライバーと、 該脆 性材料基板のスクライバーによってスクライブされた脆性材料基板が分断された 後に、 該分断された脆性材料基板の辺縁を研磨する請求項 8に記載の脆性材料基 板研磨装置とを具備することを特徴とする脆性材料基板の分断システム。

1 3 . 前記スクライブ手段は、 カッターホイールチップである請求項 1または 7に記載の脆性材料基板のスクラィバー。

14. 前記カッターホイールチップは、 ディスク状ホイールの稜線部に刃先が 形成されており、 該稜線部に所定のピッチで複数の溝部が形成されている請求項 13に記載の脆性材料基板のスクライバー。

15. 前記カッターホイールチップは、 ガラス基板に対して振動させられ、 ガ ラス基板に対する押圧力が周期的に変動される請求項 13に記載の脆性材料基板

16. 前記カッターホイールチップは、 サーポモータによって昇降される請求 項 1 3に記載の脆性材料基板のスクライバー。

1 7. 前記スクライブ手段は、 スクライプラインとスクライブ予定ラインとの ずれを解消してスクライブ予定ラィンに沿って移動される請求項 7に記載の脆性 材料基板のクライバー。