WO2003002662A1 - Composition de resine epoxyde durcissable - Google Patents

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WO2003002662A1
WO2003002662A1 PCT/JP2002/006620 JP0206620W WO03002662A1 WO 2003002662 A1 WO2003002662 A1 WO 2003002662A1 JP 0206620 W JP0206620 W JP 0206620W WO 03002662 A1 WO03002662 A1 WO 03002662A1
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epoxy resin
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resin composition
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PCT/JP2002/006620
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Yoshitsugu Morita
Hiroshi Ueki
Koji Nakanishi
Haruhiko Furukawa
Original Assignee
Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.
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    • C08L61/04Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
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Definitions

  • the present invention relates to a curable epoxy resin composition. More specifically, it has good moldability, forms a cured product having excellent flame retardancy, and contains no halogenated epoxy resin or antimony-based oxide.
  • the present invention relates to a curable epoxy resin composition having no adverse effect on the environment.
  • a curable epoxy resin composition containing a halogenated epoxy resin or an antimony-based oxide such as antimony trioxide has a flame-retardant cured product, but emits toxic gas during combustion. There is also the problem that antimony trioxide itself is toxic and has adverse effects on humans and the environment.
  • a curable epoxy resin composition containing a metal hydroxide such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide, a phosphorus-based flame retardant, and the like has a problem that the moldability is deteriorated and the moisture resistance of the cured product is reduced. was there.
  • a curable epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a curing agent, and a silicone resin having an epoxy group-containing organic group and a phenyl group
  • Curable epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a curing agent, and a silicone resin containing an epoxy group-containing organic group
  • Gazette see corresponding US Pat. No. 5,891,969
  • a curable epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a curing agent, a silicone resin containing phenyl and alkoxy groups, and an inorganic filler.
  • the present inventors have examined the curable epoxy resin composition proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-28987, and found that a crystalline epoxy resin was used as the epoxy resin, Excellent flame retardancy especially when a phenolic resin is used Was found. Further, the present inventors have revealed that examined hardening epoxy resins as proposed by JP-A 9, item 208806, the content of phenyl groups in pairs to all the organic groups in the silicone resin is less than 10 mole 0/0 In this case, it was found that this silicone resin did not disperse well in the epoxy resin and that the resulting cured product could not be given sufficient flame retardancy. Furthermore, the present inventors have studied the curable epoxy resin composition proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-323086, and found that silicone resin bleeds during molding and mold stains occur, resulting in poor moldability. It was found to be bad and the flame retardancy of the obtained cured product was not sufficient.
  • an object of the present invention is to form a cured product having good moldability and excellent flame retardancy and not containing a halogenated epoxy resin or an antimony-based oxide, so that there is no adverse effect on the human body and environment.
  • Another object of the present invention is to provide a functional epoxy resin composition.
  • the curable epoxy resin composition of the present invention comprises: (A) a crystalline epoxy resin,
  • R 1 R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , and R 6 are the same or different monovalent hydrocarbon groups or epoxy-containing organic groups; 0.1 to 40 mol% is the epoxy group-containing organic group, 10 mol% or more is a phenyl group, X is a hydrogen atom or an alkyl group, and a is a positive number with respect to the total number of ⁇ to 6.
  • B is 0 or a positive number
  • c is 0 or a positive number
  • d is 0 or a positive number
  • e is 0 or a positive number
  • bZa is a number from 0 to: I 0
  • cZa is a number from 0 to 0.5
  • dZ (a + b + c + d) is a number from 0 to 0.3
  • eZ (a + b + c + d) is a number from 0 to 0.4 is there.
  • the crystalline epoxy resin of the component (A) is a main component of the present composition, and includes a biphenyl type epoxy resin, a bisphenol A type epoxy resin, and a bisphenol F type epoxy resin.
  • a stilbene type epoxy resin A stilbene type epoxy resin, a biphenyl ether type epoxy resin, and a biphenyl sulfone type epoxy resin.
  • R is the same or different and is a hydrogen atom or an alkyl group.
  • alkyl group of R include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an i-propyl group, an n-butyl group, and a sec-butyl group. And a tert-butyl group.
  • n is a positive integer.
  • the crystalline epoxy resin as the component (A) a biphenyl-type epoxy resin is preferable because the moldability of the present composition is good and the obtained cured product has good flame retardancy.
  • This biphenyl type epoxy resin includes 4,4'-bis (2,3_epoxypropoxy) biphenyl and 4,4'_bis (2,3-epoxypropoxy) -1,3 ', 5,5'- Tetramethylbiphenyl, 4,4'-bis (2,3-epoxypropoxy) -1,3 ', 5,5'-tetraethylbiphenyl, 4,4'-bis (2,3-epoxypropoxy) Examples are -3, 3 ', 5, 5'-tetrabutylbiphenyl, which is available, for example, as YX 4000HK manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.
  • the component (B) is a phenolic resin that acts as a curing agent for the present composition. Modified phenol resin, phenol aralkyl type phenol resin, biphenol type phenol resin, and naphthol aralkyl type phenol resin are exemplified.
  • a phenol aralkyl type phenol resin is preferable because the cured product obtained by curing the present composition has excellent flame retardancy.
  • the phenol aralkyl type phenol resin has a general formula:
  • the phenol aralkyl type phenol resin represented by the following formula is exemplified.
  • N in the above equation is a positive integer.
  • Such a phenol aralkyl type phenol resin is available, for example, as MILEX XLC-3L manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.
  • the content of the component (B) is not limited, and may be any amount that can cure the component (A).
  • the amount of the epoxy group in the component (A) is less than the amount of the epoxy group in the component (A).
  • the amount is such that the molar ratio of the hydroxyl group is 0.5 to 2.5, and more preferably 0.5.
  • the amount is 5 to 1.5.
  • the silicone resin of the component (C) is a component for improving the flame retardancy of a cured product obtained by curing the present composition without lowering the moldability of the present composition.
  • RR 2 , R 3 , RR 5 , and R 6 are the same or different monovalent hydrocarbon groups or epoxy group-containing organic groups.
  • the monovalent hydrocarbon group include an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group and a heptyl group; a vinyl group, an aryl group, a butenyl group, a pentenyl group, and a hexenyl group.
  • Alkenyl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group and naphthyl group; aralkyl groups such as benzyl group and phenethyl group; chloromethyl group, 3-chloro-3-propyl group, 3,3,3-trifuryl Examples thereof include substituted alkyl groups such as an o-propynole group and a nonafnole-butylethyl group.
  • Examples of the epoxy-containing organic group include an epoxyalkyl group such as a 2,3-epoxypropyl group, a 3,4-epoxybutyl group, and a 4,5-epoxypentyl group; a 2-glycidoxchetyl group, and a 3-glycidyl group.
  • Glycidoxyalkyl groups such as sidoxypropyl group and 4-glycidoxybutyl group: 2_ (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl group, 3_ (3,4-epoxycyclohexyl) propyl
  • an epoxycyclyl hexylalkyl group such as a group.
  • ⁇ From 0.1 to 40 moles with respect to the total number of ⁇ scale 6 0/0 is required to be the epoxy group-containing organic group. This is because if the content of the epoxy group-containing organic group is less than the lower limit of the above range, bleeding occurs during molding of the obtained curable epoxy resin composition, and the obtained cured product has flexibility and moisture resistance. On the other hand, if it exceeds the upper limit of the above range, the mechanical properties of the obtained cured product tend to decrease.
  • the component (A) and the component (B) have an excellent affinity to each other, can be well dispersed therein, and can impart flame retardancy to a cured product of the curable epoxy resin composition obtained.
  • ⁇ 1 0 mol% or more based on the total of ⁇ scale 6 must be a phenyl group, in particular, is preferably 1 0 mole 0/0 or more R 1 is a phenyl group, further, R It is preferred that 30 mol% or more of 1 is a phenyl group.
  • X in the above formula is a hydrogen atom or an alkyl group, and examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, and a heptyl group.
  • a is a positive number
  • b is 0 or a positive number
  • c is 0 or a positive number
  • d is 0 or a positive number
  • e is 0 or a positive number
  • b / a is a number from 0 to 10
  • c / a is a number from 0 to 0.5
  • d ⁇ a + b + c + d) is a number from 0 to 0.3
  • eZ (a + b + c + d) is a number from 0 to 0.4.
  • the molecular weight of the component (C) is not limited, but the weight average molecular weight is preferably in the range of 500 to 50,000, and more preferably in the range of 500 to 10,000. Further, the softening point of the silicone resin (C) is preferably in the range of 25 ° C to 150 ° C. This is because a silicone resin having a softening point lower than the lower limit of the above range is used during molding of the curable epoxy resin composition to contaminate a mold or to cure a cured product obtained by curing the composition. On the other hand, silicone resins exceeding the upper limit of the above range tend to be difficult to uniformly disperse in the component (A) and the component (B). . The rate of change in melt viscosity when the silicone resin (C) is maintained at 160 ° C for 20 minutes: X 100 ⁇ °: The viscosity of the silicone resin when the temperature reaches 160 ° C.
  • the viscosity of the silicone resin when kept at 160 ° C. for 20 minutes is preferably 10% or less. This is because it is necessary to heat and mix the (C) component with the (A) and (B) components. At this time, the (C) component melts when held at 160 ° C for 20 minutes. If the silicone resin has a rate of change in viscosity of more than 10%, the dispersibility may be reduced, and the cured product obtained by curing the curable epoxy resin composition may not have sufficient flame retardancy. It is.
  • a method of removing ionizable impurities in the component (C) by washing with water or the like is exemplified.
  • the method for preparing the silicone resin of the component (C) is not limited. For example, the method of formula (I) (i):
  • R 7 is a monovalent hydrocarbon group.
  • R 8 and R 9 are the same or different monovalent hydrocarbon groups.
  • R 1Q , R "and R 12 are the same or different monovalent hydrocarbon groups 0 )
  • R 13 is an epoxy group-containing organic group
  • R ′′ is a monovalent hydrocarbon group
  • R 15 is an alkyl group
  • f is 0, 1, or 2.
  • the component (I) is a main raw material, and one or a silane or siloxane having at least one unit selected from the group consisting of the units (i) to (iv). It is a mixture of two or more.
  • a silane or siloxane composed of only the unit represented by (i) a silane or siloxane composed of only the unit represented by (ii)
  • Silane or siloxane comprising only the unit represented by (iv), siloxane comprising the unit represented by (i) and the unit represented by (ii), and the unit represented by (i) and (iii) A siloxane comprising the units shown in (i) and the units shown in (i) and (iv) A unit represented by (i), a unit represented by (ii) and a unit represented by (iii), a unit represented by (i) and a unit represented by (ii) A siloxane composed of a unit represented by (iv), a siloxane composed of a unit represented by (i), a unit represented by (ii), a unit represented by (iii), and a unit represented by (iv) are exemplified.
  • R 7 , R 8 , RR 1Q , R and R 12 are the same or different monovalent hydrocarbon groups, and are methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl Alkenyl groups such as bier group, aryl group, butenole group, pentenyl group, hexenyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group; benzyl group And aralkyl groups such as phenethyl group; and substituted alkyl groups such as chloromethyl group, 3-chloropropyl group, 3,3,3-triphenylopropyl group, and nonafluorobutylethyl group.
  • 1 0 or more mole% of R 7 is phenyl group, in particular, 3 0 mol% or more of R 7 is Fe - preferably a Le group.
  • silane or siloxane of the component (I) examples include methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, butyltrimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, 3,3,3-trifluorotrifluoromethoxysilane, and dimethyldimethylsiloxane.
  • Toxoxysilane methinolephenyldimethoxysilane, methinolevenyldimethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, dimethyljetoxysilane, methylphenylethoxysilane, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane, dimethoxydiethoxysilane, hydrolyzed condensates of these Is exemplified.
  • the component (II) is a component for introducing an epoxy group-containing organic group, and has the general formula:
  • R 13 in the formula is an epoxy group-containing organic group, and an epoxyalkyl group such as a 2,3-epoxypropyl group, a 3,4-epoxybutyl group, and a 4,5-epoxypentyl group; a 2-glycidoxyxethyl group , 3-glycidoxypropyl group, 4-dalicidoxybutyl
  • a glycidoxyalkyl group such as a group: an epoxycyclohexylalkyl group such as a 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl group or a 3_ (3,4-epoxycyclohexyl) propyl group; .
  • R "in the formula is a monovalent hydrocarbon group, and an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, and a heptyl group; a vinyl group, an aryl group, and a butenyl group Phenyl groups such as phenyl, tolyl, xylinole, and naphthyl groups; aralkyl groups such as benzyl and phenethyl groups; chloromethyl groups and 3-chloropropyl groups.
  • R 15 is an alkyl group, and a methyl group, an ethyl group, Examples thereof include a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, and a heptyl group, and f in the formula is 0, 1, or 2, and is preferably 0.
  • Group-containing alkoxysilanes include 3-glycidoxypropyl (methyl) dimethoxysilane, 3-daricidoxypropyl (methyl) jetoxysilane, 3-glycidoxypropyl (methinole) dibutoxysilane, 2_ (3,4-epoxycyclo) Hexyl) ethyl (methyl) dimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl (phenyl) ethoxysilane, 2,3-epoxypropyl (methyl) dimethoxysilane, 2,3-epoxypropyl (phenyl) ) Dimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltributoxysilane, 2_ (3,4-epoxycyclohexynole) ethyltrimethoxysi
  • This basic catalyst is a catalyst for co-hydrolyzing, condensing, and further equilibrating the component (I) and the component (II).
  • Examples thereof include sodium hydroxide, potassium hydroxide, and water.
  • Alkali metal hydroxides such as cesium oxide; alkali metal alkoxides such as sodium-t_butoxide, potassium-t-butoxide, and cesium-t-butoxide; sodium silanolate compounds and potassium silanolate compounds And a silanol compound of an alkali metal such as a cesium silanolate compound.
  • a potassium-based or cesium-based basic catalyst is preferable.
  • Water may be added as necessary to cause the co-hydrolysis / condensation reaction of the component (I) and the component (II).
  • the solid content in the reaction system may be adjusted with an organic solvent, if necessary, and the reaction may be further performed.
  • the siloxane bond is randomly cleaved and recombined by the equilibration reaction, and as a result, the obtained epoxy group-containing silicone resin is in an equilibrium state.
  • the reaction temperature is low, the equilibration reaction does not proceed sufficiently, and when the reaction temperature is too high, the silicon atom-bonded organic group is thermally decomposed.
  • the temperature is preferably 100 ° C. to 150 ° C.
  • the equilibration reaction can be easily performed at the reflux temperature.
  • the equilibrium reaction can be stopped by neutralizing the basic catalyst. For this neutralization, it is preferable to add a weak acid such as carbon dioxide gas and sulfuric acid. Salt generated by neutralization can be easily removed by filtration or washing with water.
  • the content of the component (C) is 0.1 to 500 parts by weight, preferably 0.1 part by weight, based on a total of 100 parts by weight of the components (A) and (B). It is 5 to 100 parts by weight. This is because if the content of the component (C) is less than the lower limit of the above range, the flame retardancy of the obtained cured product tends to decrease. This is because the mechanical properties of the object tend to decrease.
  • the present composition may contain (D) an inorganic filler as another optional component as long as the object of the present invention is not impaired.
  • component (D) includes glass fiber, asbestos, alumina fiber, ceramic fiber containing alumina and silica, boron fiber, zirconia fiber, silicon carbide fiber, fibrous filler of metal fiber; fused silica, Crystalline silica, precipitated silica, fumed silica, calcined silica, zinc oxide, calcined clay, carbon black, glass beads, alumina, talc, calcium carbonate, clay, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, barium sulfate, titanium dioxide , Aluminum nitride, boron nitride, silicon carbide, aluminum oxide, magnesium oxide
  • powdery particulate fillers such as rubber, titanium oxide, beryllium oxide, kaolin, mica, and zirconia, and mixtures of two or more thereof.
  • the average particle size and shape of the component (D) are not limited, but
  • the content of the component (D) is not limited, but it should be 400-1,200 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the components ( ⁇ ) to (C). Is preferred. This is because when the content of the component (D) is less than the lower limit of the above range, the thermal expansion coefficient of the obtained cured product increases, cracks are easily generated by stress, and flame retardancy is reduced. On the other hand, if it exceeds the upper limit of the above range, the moldability of the obtained composition tends to decrease.
  • a coupling agent such as a silane coupling agent or a titanate coupling agent can be used to improve the dispersibility or adhesion between the component (II) and the component (D).
  • silane coupling agents include epoxy groups such as 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyljetoxysilane, and 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane.
  • Alkoxysilanes Alkoxysilanes; amino-containing alkoxysilanes such as ⁇ — (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, and phenyl-1-aminopropyltrimethoxysilane; 3 —Alkoxysilanes containing a mercapto group such as mercaptopropyltrimethoxysilane.
  • the titanate coupling agent include i-propoxytitanium tri (i-isostearate).
  • the composition preferably contains a curing accelerator for accelerating the curing reaction between the component (A) and the component (B).
  • a curing accelerator for example, trifuninolephosphine, tributylphosphine, tri (p-methylphenyl) phosphine, tri (noniphenylinole) phosphine, triphenylinolephosphine.triphenylenolevate, tetraphenylphosphine / tetraphenylborate Tertiary amine compounds such as triethylamine, benzyldimethylamine, ct-methylbenzyldimethylamine, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] indene-17 Imidazole compounds such as 2-methinoreimidazonole, 2-phenylimidazonole, 2-fueninolay 4-methylimidazole, and the like.
  • the composition may contain, if necessary, a low-stress agent such as a thermoplastic resin, a thermoplastic elastomer, an organic synthetic rubber, or a silicone; a wax such as carnauba wax, a higher fatty acid, or a synthetic resin; And coloring agents such as halogen trapping agents.
  • a low-stress agent such as a thermoplastic resin, a thermoplastic elastomer, an organic synthetic rubber, or a silicone
  • a wax such as carnauba wax, a higher fatty acid, or a synthetic resin
  • coloring agents such as halogen trapping agents.
  • the method for preparing the present composition is not limited, but it can be prepared by uniformly mixing the components (A) to (C) and any other components.
  • the component (D) is blended as an optional component, the component (A) is mixed with the component (D), and then the component (B), the component (C), and other optional components are uniformly mixed.
  • a method of adding a coupling agent to the component (A) and the component (D) to carry out integral blending, and, beforehand, surface-treating the component (D) with the coupling agent, A method of mixing with the components is exemplified.
  • Examples of an apparatus for preparing the present composition include a single-screw or twin-screw continuous mixer, a two-roll, a loss mixer, and a kneader mixer.
  • the curable epoxy resin composition of the present invention will be described in more detail with reference to examples.
  • Me represents a methyl group
  • Ph represents a phenyl group
  • Ep represents a 3-glycidoxypropyl group
  • Pr represents an isopropyl group.
  • the viscosities in the examples are values at 25 ° C.
  • the properties of the curable epoxy resin composition and the cured product were measured by the following methods. Incidentally, the curable epoxy resin composition, 1 7 5 ° C, 2 minutes, after transfer press molding under the conditions of 7 O kgf / cm 2, it was cured by Bosutokiyua of 1 8 0 ° C, 5 hours .
  • the characteristics of the silicone resin were measured as follows.
  • Softening point Using a melting point measuring device (micro melting point apparatus manufactured by Yanagimoto Seisakusho Co., Ltd.), the temperature was raised at 1 ° C, and the point at which the silicone resin melted and turned into droplets was defined as the softening point.
  • the white solid 1 16.Og, 20.2 g of 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane and 12.3 g of dimethyldimethoxysilane were added. And 12.2 g of diphenylsilanediol, 150 g of toluene and 0.15 g of cesium hydroxide. Furthermore, 10. O g of water was added. Next, the generated methanol and water were distilled off while heating the system. After the water had ceased to distill, the system was cooled and 10.0 g of water was added to the system.
  • Sidoxypropyl group-containing silicone resin (the content of 3-glycidoxypropyl group is 7 mol% and the content of phenyl group is 72 mol%, based on all organic groups bonded with silicon atoms). It was confirmed that there was.
  • a 250 ml flask equipped with a thermometer and a reflux condenser was charged with 250 g of water and 400 g of toluene, adjusted to 10 ° C, and mixed with 300 g of phenyltrichlorosilane and 200 g of toluene. Was added dropwise. After completion of the dropwise addition, the mixture was heated under reflux for 6 hours, and then a toluene solution was separated. This toluene solution was repeatedly washed with 300 g of water until the washing solution became neutral. Thereafter, the toluene solution was heated under reduced pressure to distill off toluene to obtain 177.7 g of a white solid.
  • Viscosity after holding at 160 ° C for 20 minutes (cP) 152,000 782 3200
  • the curable epoxy resin composition of the present invention has good moldability, forms a cured product having excellent flame retardancy, and does not contain a halogenated epoxy resin or an antimony-based oxide. There is no adverse effect.
  • the composition can be molded by transfer molding or injection molding, and is useful as a curable epoxy resin composition for encapsulating electric / electronic devices.

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Description

明 細 書 硬化性ェポキシ樹脂組成物 技術分野
本発明は硬化性エポキシ樹脂組成物に関し、 詳しくは、 成形性が良好であり、 優れた難燃性を有する硬化物を形成し、 ハロゲン化エポキシ樹脂やアンチモン系 酸化物を含有しないので、 人体 ·環境に対する悪影響がない硬化性エポキシ樹脂 組成物に関する。
背景技術
ハロゲン化エポキシ樹脂を含有したり、 また、 三酸化アンチモン等のアンチモ ン系酸化物を含有する硬化性エポキシ樹脂組成物は、 その硬化物が難燃性を有す るが、 燃焼時に有毒ガスを発生したり、 また、 三酸化アンチモン自体に毒性があ るため、 人体、 環境に対して悪影響があるという問題があった。 また、 水酸化ァ ノレミニゥム、 水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、 リン系難燃剤等を含有する 硬化性エポキシ樹脂組成物は、 成形性が低下したり、 硬化物の耐湿性が低下する という問題があった。
一方、 エポキシ樹脂、 硬化剤、 およびエポキシ基含有有機基とフヱニル基を含 有するシリコーンレジンからなる硬化性エポキシ樹脂組成物(特開平 6— 2 9 8 8 9 7号公報;対応米国特許第 5 9 5 2 4 3 9号明細書参照)、 エポキシ樹脂、 硬化 剤、 およびエポキシ基含有有機基を含有するシリコーンレジンからなる硬化性ェ ポキシ榭脂組成物(特開平 9— 2 0 8 8 0 6号公報;対応米国特許第 5 8 9 1 9 6 9号明細書参照)、 エポキシ樹脂、 硬化剤、 フエニル基およびアルコキシ基を含有 するシリコーンレジン、 および無機質充填剤からなる硬化性エポキシ樹脂組成物( 特開平 1 1一 3 2 3 0 8 6号公報参照)が知られている。
しかし、 本発明者らは特開平 6— 2 9 8 8 9 7号により提案された硬化性ェポ キシ樹月旨組成物について検討したところ、 エポキシ樹脂として結晶性エポキシ榭 脂を用い、 硬化剤としてフヱノール樹脂を用いた場合に特に難燃性が優れること を見出した。 また、 本発明者らは特開平 9一 208806号により提案された硬 化性エポキシ樹脂について検討したところ、 シリコーンレジン中の全有機基に対 してフエニル基の含有量が 10モル0 /0未満であると、 このシリコーンレジンがェ ポキシ樹脂中によく分散せず、 得られる硬化物に十分な難燃性を付与できないこ とが分った。 さらに、 本発明者らは特開平 1 1一 323086号により提案され た硬化性エポキシ樹脂組成物について検討したころ、 成型時にシリコーンレジン がブリードして金型汚れが発生したりして、 成形性が悪く、 また、 得られる硬化 物の難燃性も十分でないことが分った。
本発明者らは、 上記の課題を解決するため鋭意努力した結果、 本発明に到達し た。
すなわち、 本発明の目的は、 成形性が良好であり、 優れた難燃性を有する硬化 物を形成し、 ハロゲン化エポキシ樹脂やアンチモン系酸化物を含有しないので、 人体 ·環境に対する悪影響がない硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することにあ る。
発明の開示
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、 (A)結晶性エポキシ樹脂、
(B)フエノール樹脂、
および
(C)平均単位式:
(R^iO^.CR'R'SiO^^R^^^iO^^SiO^^XO^),
{式中、 R1 R2、 R3、 R4、 R5、 および R6は同じカ または相異なる一価炭化 水素基もしくはエポキシ基含有有機基であり、 但し、 分子中の!^〜 6の合計数に 対して 0. 1〜40モル%は前記エポキシ基含有有機基であり、 10モル%以上は フエニル基であり、 Xは水素原子またはアルキル基であり、 aは正数であり、 b は 0または正数であり、 cは 0または正数であり、 dは 0または正数であり、 e は 0または正数であり、 かつ bZaは 0〜: I 0の数であり、 cZaは 0〜0.5の 数であり、 dZ(a + b + c + d)は 0〜0. 3の数であり、 eZ(a + b + c + d) は 0〜0.4の数である。 } で示されるシリコーンレジン { (A)成分と(B )成分の合計 1 0 0重量部に対して
0 . :! 〜 5 0 0重量部 }
から少なくともなることを特徴とする。
発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を詳細に説明する。
(A)成分の結晶性エポキシ樹脂は、 本組成物の主剤であり、 ビフエニル型ェポ キシ樹脂、 ビスフエノール A型エポキシ樹脂、 ビスフエノール F型エポキシ樹脂
、 スチルベン型エポキシ樹脂、 ビフエニルエーテル型エポキシ樹脂、 ビフエ-ル スルホン型エポキシ樹脂が例示され、 具体的には、 一般式:
Figure imgf000005_0001
で示されるビフエニル型ェポキシ樹脂、 一般式
Figure imgf000005_0002
で示されるビフエニル型エポキシ樹脂、 一般式
Figure imgf000005_0003
で示されるビスフエノール A型エポキシ樹脂、 一般式
Figure imgf000005_0004
で示されるビスフエノール F型エポキシ樹脂、 一般式
Figure imgf000005_0005
で示されるスチルベン型エポキシ樹脂、 一般式
Figure imgf000006_0001
で示されるビフエニルエーテル型エポキシ樹脂、 一般式
Figure imgf000006_0002
で示されるビフエニルスルホン型エポキシ樹脂が例示される。 上式中、 Rは同じ か、 または相異なる水素原子もしくはアルキル基であり、 Rのアルキル基として は、 メチル基、 ェチル基、 プロピル基、 i—プロピル基、 n_ブチル基、 sec—ブ チル基、 tert—ブチル基が例示される。 また、 上式中 nは正の整数である。 (A) 成分の結晶性エポキシ樹脂としては、 本組成物の成形性が良好で、 かつ、 得られ る硬化物の難燃性が良好であることから、 ビフエニル型エポキシ樹脂が好ましい 。 このビフエニル型エポキシ樹脂としては、 4, 4'—ビス(2, 3 _エポキシプロ ポキシ)ビフエニル、 4, 4' _ビス(2, 3—エポキシプロポキシ)一 3, 3', 5, 5' —テトラメチルビフエニル、 4, 4'—ビス(2, 3—エポキシプロポキシ)一3, 3 ', 5, 5'—テトラェチルビフエニル、 4, 4'一ビス(2, 3—エポキシプロポキシ) -3, 3', 5, 5 '—テトラブチルビフエニルが例示され、 例えば、 油化シェルェポ キシ株式会社製の YX 4000HKとして入手可能である。
(B)成分は本組成物の硬化剤として作用するフエノール樹脂であり、 フエノー ノレノボラック型フエノール樹脂、 クレゾ一ルノボラック型フエノール樹脂、 レゾ ール型フエノール樹脂、 トリフヱニルアルカン型エポキシ樹脂、 ジシクロペンタ ジェン変性フエノール榭脂、 フエノールァラルキル型フエノール樹脂、 ビフエノ ール型フエノール樹脂、 ナフトールァラルキル型フエノール樹脂が例示される。 (B)成分のフエノール樹脂としては、 本組成物を硬化して得られる硬化物の難燃 性が優れることから、 フエノールァラルキル型フエノール樹脂が好ましい。 この フエノールァラルキル型フエノール樹脂としては、 一般式:
Figure imgf000007_0001
で示されるフエノールァラルキル型フェノール樹脂、 一般式
Figure imgf000007_0002
で示されるフエノールァラルキル型フエノ一ル樹脂、 一般式
Figure imgf000007_0003
で示されるフエノールァラルキル型フエノール樹脂、 一般式
Figure imgf000007_0004
で示されるフエノールァラルキル型フエノ一ル榭脂が例示される。 上式中の nは 正の整数である。 このようなフエノールァラルキル型フエノール樹脂は、 例えば、 三井化学株式会社製のミレックス X L C—3 Lとして入手可能である。
本組成物において、 (B )成分の含有量は限定されず、 (A)成分を硬化し得る量 であればよく、 好ましくは、 (A)成分中のエポキシ基に対する(B )成分中のフエ ノール性水酸基のモル比が 0 . 5〜 2 . 5となる量であり、 さらに好ましくは、 0 .
5 ~ 1 . 5となる量である。
( C)成分のシリコーンレジンは、 本組成物の成形性を低下させることなく、 本 組成物を硬化して得られる硬化物の難燃性を向上させるための成分であり、 平均 単位式: (R1Si03/2)a(R2R3Si02/2)b(R4R5R6Si01/2)c(Si04/2)d(XO1/2)e
で示される。 上式中、 R R2、 R3、 R R5、 および R6は同じ力 または相異 なる一価炭化水素基もしくはエポキシ基含有有機基である。 この一価炭化水素基 としては、 メチル基、 ェチル基、 プロピル基、 ブチル基、 ペンチル基、 へキシル 基、 ヘプチル基等のアルキル基; ビニル基、 ァリル基、 ブテュル基、 ペンテニル 基、 へキセニル基等のアルケニル基; フエニル基、 トリル基、 キシリル基、 ナフ チル基等のァリール基;ベンジル基、 フエネチル基等のァラルキル基; クロロメ チル基、 3 _クロ口プロピル基、 3, 3, 3—トリフルォロプロピノレ基、 ノナフノレ ォロブチルェチル基等の置換アルキル基が例示される。 また、 このエポキシ含有 有機基としては、 2, 3—エポキシプロピル基、 3, 4—エポキシブチル基、 4, 5 —エポキシペンチル基等のエポキシアルキル基; 2—グリシドキシェチル基、 3 -グリシドキシプロピル基、 4—グリシドキシブチル基等のグリシドキシアルキ ル基: ; 2 _(3, 4—エポキシシクロへキシル)ェチル基、 3_(3, 4—エポキシ シク口へキシル)プロピル基等のエポキシシク口へキシルアルキル基が例示される 。 但し、 分子中の!^〜尺6の合計数に対して 0. 1〜40モル0 /0は前記エポキシ基 含有有機基であることが必要である。 これは、 エポキシ基含有有機基の含有量が 上記範囲の下限未満であると、 得られる硬化性エポキシ樹脂組成物の成形時にブ リードしたり、 また、 得られる硬化物の可撓性、 耐湿性、 および耐熱衝撃性が低 下する傾向があるからであり、 一方、 上記範囲の上限を超えると、 得られる硬化 物の機械的特性が低下する傾向があるからである。 また、 (A)成分と(B)成分と の親和性が優れ、 これらによく分散でき、 得られる硬化性エポキシ樹脂組成物の 硬化物に難燃性を付与できることから、 !^〜尺6の合計に対して 1 0モル%以上が フエニル基であることが必要であり、 特に、 R1の 1 0モル0 /0以上がフエニル基で あることが好ましく、 さらには、 R1の 30モル%以上がフエニル基であることが 好ましい。 また、 上式中の Xは水素原子またはアルキル基であり、 このアルキル 基としては、 メチル基、 ェチル基、 プロピル基、 ブチル基、 ペンチル基、 へキシ ル基、 ヘプチル基が例示される。
また、 上式中の aは正数であり、 bは 0または正数であり、 cは 0または正数 であり、 dは 0または正数であり、 eは 0または正数であり、 かつ b/aは 0〜 10の数であり、 c/aは 0〜0. 5の数であり、 d ^a + b + c + d)は 0〜0 . 3の数であり、 eZ(a + b + c + d)は 0〜0.4の数である。 これは、 b/a が 10を超えるシリコーンレジンは、 その軟化点が著しく低くなつたり、 また、 ( A)成分や(B)成分との親和性が低くなるからである。 また、 c (a + b + c)が 0. 3を超えるシリコーンレジンは(A)成分や(B)成分に対する分散性が低下する 傾向があるからである。
このような(C)成分の分子量は限定されないが、 その重量平均分子量が 500 〜 50, 000の範囲内であることが好ましく、 さらには、 500〜 10, 000 の範囲内であることが好ましい。 また、 (C)成分のシリコーンレジンの軟化点は 25°C〜150°Cの範囲内であることが好ましい。 これは、 軟化点が上記範囲の 下限未満であるシリコーンレジンは、 硬化性エポキシ樹脂組成物の成形時にプリ 一ドして金型を汚染したり、 前記組成物を硬化して得られる硬化物の機械的特性 を低下させる傾向があるからであり、 一方、 上記範囲の上限を超えるシリコーン レジンは、 ( A)成分や( B )成分に均一に分散させることが困難となる傾向がある からである。 また、 (C)成分のシリコーンレジンは、 160°Cで 20分間保持し たときの溶融粘度の変化率: X 100 η°: 160°Cに達したときのシリコーンレジンの粘度
η 1: 160°Cで 20分間保持したときのシリコーンレジンの粘度 が 10%以下であることが好ましレ、。 これは、 (C)成分を(A)成分や(B)成分に 混合する際に加熱混合する必要があるが、 その際、 (C)成分が 160°Cで 20分 間保持したときの溶融粘度の変化率が 10%を超えるシリコーンレジンであると 、 分散性が低下して、 硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物に難 燃性を十分に付与できなくなる恐れがあるからである。 (C)成分の溶融粘度の変 化率を小さくするためには、 ( C )成分中のィォン性不純物を水洗等により除去す る方法が例示される。 このような(C)成分のシリコーンレジンを調製する方法は限定されないが、 例 えば、 (I)( i)式 :
(式中、 R7は一価炭化水素基である。 )
で示される単位、 (ii)式:
Figure imgf000010_0001
(式中、 R8、 および R9は同じか、 または相異なる一価炭化水素基である。 ) で示される単位、 (iii)式:
R10RuR12SiO1/2
(式中、 R1Q、 R"、 および R12は同じか、 または相異なる一価炭化水素基である 0 )
で示される単位、 および(iv)式:
Si04/2
で示される単位からなる群より選択される少なくとも 1種の単位を有するシラン もしくはシロキサンの 1種または 2種以上の混合物と、 (Π)—般式:
R13Rl4 fSi(OR15) (3f)
(式中、 R13はエポキシ基含有有機基であり、 R"は一価炭化水素基であり、 R15 はアルキル基であり、 f は 0、 1、 または 2である。 )
で示されるェポキシ基含有アルコキシシランもしくはその部分加水分解物を塩基 性触媒により反応させる方法が好ましい。
上記の製造方法において、 (I)成分は主原料であり、 上記(i)〜(iv)で示され る単位からなる群より選択される少なくとも 1種の単位を有するシランもしくは シロキサンの 1種または 2種以上の混合物である。 このような(I)成分としては 、 ( i )で示される単位のみからなるシランまたはシロキサン、 (ii)で示される単 位のみからなるシランまたはシロキサン、 (iii)で示される単位のみからなるシラ ンまたはシロキサン、 (iv)で示される単位のみからなるシランまたはシロキサン 、 ( i )で示される単位と(ii)で示される単位からなるシロキサン、 (i)で示され る単位と(iii)で示される単位からなるシロキサン、 ( i)で示される単位と(iv)で 示される単位からなるシロキサン、 ( i )で示される単位と(i i)で示される単位と (i i i)で示される単位からなるシロキサン、 ( i )で示される単位と(i i)で示される 単位と(iv)で示される単位からなるシロキサン、 ( i )で示される単位と(i i)で示 される単位と(i i i)で示される単位と(iv)で示される単位からなるシロキサンが例 示される。 なお、 式中の R7、 R8、 R R 1Q、 R および R 12は同じか、 または 相異なる一価炭化水素基であり、 メチル基、 ェチル基、 プロピル基、 ブチル基、 ペンチル基、 へキシル基、 ヘプチル基等のアルキル基; ビエル基、 ァリル基、 ブ テ-ノレ基、 ペンテニル基、 へキセニル基等のアルケニル基; フエニル基、 トリル 基、 キシリル基、 ナフチル基等のァリール基;ベンジル基、 フエネチル基等のァ ラルキル基; クロロメチル基、 3—クロ口プロピル基、 3, 3, 3—トリフノレオ口 プロピル基、 ノナフルォロブチルェチル基等の置換アルキル基が例示される。 こ こで、 R7の 1 0モル%以上がフエニル基であることが好ましく、 特に、 R7の 3 0 モル%以上がフェ -ル基であることが好ましい。
このような(I )成分のシランもしくはシロキサンとしては、 メチルトリメ トキ シシラン、 メチルトリエトキシシラン、 ェチルトリメ トキシシラン、 ェチルトリ エトキシシラン、 ビュルトリメ トキシシラン、 フエニルトリメ トキシシラン、 3, 3, 3 _トリフルォロプロピルトリメ トキシシラン、 ジメチルジメ トキシシラン、 メチノレフエ二ルジメ トキシシラン、 メチノレビ二ルジメ トキシシラン、 ジフエニル ジメ トキシシラン、 ジメチルジェトキシシラン、 メチルフエ二ルジェトキシシラ ン、 テトラメ トキシシラン、 テトラエトキシシラン、 テトラプロボキシシラン、 ジメ トキシジエトキシシラン、 これらの加水分解縮合物が例示される。
また、 上記の製造方法において、 (II)成分はエポキシ基含有有機基を導入する ための成分であり、 一般式:
R I3R 14 f S i (O R 15) (3f)
で示されるエポキシ基含有アルコキシシランもしくはその部分加水分解物である 。 式中の R 13はエポキシ基含有有機基であり、 2 , 3—エポキシプロピル基、 3 , 4 一エポキシブチル基、 4, 5 _エポキシペンチル基等のエポキシアルキル基; 2— グリシドキシェチル基、 3—グリシドキシプロピル基、 4—ダリシドキシブチル 基等のグリシドキシアルキル基: ; 2— (3, 4 _エポキシシクロへキシル)ェチル 基、 3_(3, 4—エポキシシクロへキシル)プロピル基等のエポキシシクロへキシ ルアルキル基が例示される。 また、 式中の R"は一価炭化水素基であり、 メチル基 、 ェチル基、 プロピル基、 ブチル基、 ペンチル基、 へキシル基、 ヘプチル基等の アルキル基; ビニル基、 ァリル基、 ブテニル基、 ペンテ-ル基、 へキセニル基等 のァノレケニル基; フエニル基、 トリル基、 キシリノレ基、 ナフチル基等のァリール 基;ベンジル基、 フエネチル基等のァラルキル基; クロロメチル基、 3—クロ口 プロピル基、 3, 3, 3—トリフルォロプロピル基、 ノナフルォロブチルェチル基 等の置換アルキル基が例示される。 また、 式中の R15はアルキル基であり、 メチル 基、 ェチル基、 プロピル基、 ブチル基、 ペンチル基、 へキシル基、 ヘプチル基が 例示される。 また、 式中の f は 0、 1、 または 2であり、 好ましくは 0である。 このようなエポキシ基含有アルコキシシランとしては、 3—グリシドキシプロ ピル(メチル)ジメ トキシシラン、 3—ダリシドキシプロピル(メチル)ジェトキシ シラン、 3—グリシドキシプロピル(メチノレ)ジブトキシシラン、 2_(3, 4—ェ ポキシシクロへキシル)ェチル(メチル)ジメ トキシシラン、 2— (3, 4—エポキシ シクロへキシル)ェチル(フエニル)ジェトキシシラン、 2, 3 _エポキシプロピル( メチル)ジメ トキシシラン、 2, 3—エポキシプロピル(フエニル)ジメ トキシシラ ン、 3—グリシドキシプロピルトリメ トキシシラン、 3—グリシドキシプロピル トリエトキシシラン、 3—グリシドキシプロピルトリブトキシシラン、 2_(3, 4—エポキシシクロへキシノレ)ェチルトリメ トキシシラン、 2— (3, 4—エポキシ シク口へキシル)ェチルトリエトキシシラン、 2, 3—エポキシプロピルトリメ ト キシシラン、 2, 3—エポキシプロピルトリエトキシシランが例示される。
上記の製造方法では、 (I)成分と(II)成分を塩基性触媒により反応させる。 こ の塩基性触媒は、 (I)成分と(Π)成分を共加水分解したり、 縮合反応させたり、 さらには平衡反応させるための触媒であり、 例えば、 水酸化ナトリウム、 水酸化 カリウム、 水酸化セシウム等のアルカリ金属の水酸化物;ナトリウム— t _ブト キシド、 カリウム一 t—ブトキシド、 セシウム一 t—ブトキシド等のアルカリ金 属のアルコキシド;ナトリゥムシラノレート化合物、 力リゥムシラノレート化合 物、 セシウムシラノレート化合物等のアルカリ金属のシラノール化合物が挙げら れ、 好ましくは、 カリウム系あるいはセシウム系の塩基性触媒である。 (I )成分 と(Π)成分を共加水分解 ·縮合反応させるために、 必要に応じて水を添加しても よレ、。 また、 (I )成分と(II)成分を反応させた後、 必要に応じて有機溶剤により 反応系中の固形分濃度を調節し、 さらに反応させてもよレ、。
上記の製造方法では、 平衡化反応により、 シロキサン結合の切断および再結合 がランダムに起こり、 その結果、 得られたエポキシ基含有シリコーンレジンは平 衡状態となる。 この反応温度は、 反応温度が低いと平衡化反応が十分に進行せず 、 また反応温度が高すぎるとケィ素原子結合有機基が熱分解することから、 8 0 °C〜2 0 0 °Cであることが好ましく、 特に 1 0 0 °C〜1 5 0 °Cであることが好ま しい。 また、 8 0〜 2 0 0 °Cの沸点を有する有機溶剤を選択することにより、 還 流温度で容易に平衡化反応を行うことができる。 なお、 平衡ィヒ反応は、 塩基性触 媒を中和することにより停止することができる。 この中和のため、 炭酸ガス、 力 ルボン酸等の弱酸を添加することが好ましい。 中和により生成した塩は、 濾過ま たは水洗することにより簡単に除去することができる。
本組成物において、 (C)成分の含有量は、 (A)成分と(B )成分の合計 1 0 0重 量部に対して 0. 1〜 5 0 0重量部であり、 好ましくは 0. 5〜 1 0 0重量部であ る。 これは(C)成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、 得られる硬化物の 難燃性が低下する傾向があるからであり、 一方、 上記範囲の上限を超えると、 得 られる硬化物の機械的特性が低下する傾向があるからである。
本組成物には、 本発明の目的を損なわない限りその他任意の成分として、 (D) 無機充填剤を含有してもよい。 このような(D)成分としては、 ガラス繊維、 石綿 、 アルミナ繊維、 アルミナとシリカを成分とするセラミック繊維、 ボロン繊維、 ジルコユア繊維、 炭化ケィ素繊維、 金属繊維の繊維状充填剤;溶融シリカ、 結晶 性シリ力、 沈澱シリカ、 ヒュームドシリカ、 焼成シリカ、 酸化亜鉛、 焼成クレイ 、 カーボンブラック、 ガラスビーズ、 アルミナ、 タルク、 炭酸カルシウム、 クレ ィ、 水酸化アルミニウム、 水酸化マグネシウム、 硫酸バリウム、 二酸化チタン、 窒化アルミニウム、 窒化ホウ素、 炭化ケィ素、 酸化アルミニウム、 酸化マグネシ ゥム、 酸化チタン、 酸化ベリリウム、 カオリン、 雲母、 ジルコユア等の粉粒体状 充填剤、 およびこれらの 2種以上の混合物が例示される。 また、 (D)成分の平均 粒径や形状は限定されないが、 成形性が優れることから、 (D)成分として、 平均 粒径 5〜4 0 μ ιηの球状溶融シリカが好ましい。
本組成物において、 (D)成分の含有量は限定されないが、 (Α)成分〜(C)成分 の合計 1 0 0重量部に対して 4 0 0 - 1 , 2 0 0重量部であることが好ましい。 こ れは、 (D)成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、 得られる硬化物の熱膨 張係数が大きくなり、 応力によりクラックが発生しやすくなつたり、 難燃性が低 下する傾向があるからであり、 一方、 上記範囲の上限を超えると、 得られる組成 物の成形性が低下する傾向があるからである。
本組成物において、 (Α)成分と(D)成分の分散性、 あるいは接着性を向上させ るためシランカップリング剤、 チタネートカップリング剤等のカップリング剤を 用いることができる。 このようなシランカップリング剤としては、 3—グリシド キシプロビルトリメ トキシシラン、 3—グリシドキシプロピルメチルジェトキシ シラン、 2— ( 3 , 4—エポキシシクロへキシル)ェチルトリメ トキシシラン等のェ ポキシ基含有アルコキシシラン; Ν— ( 2 _アミノエチル)ー 3—ァミノプロピル トリメ トキシシラン、 3—ァミノプロピルトリエトキシシラン、 Ν—フエ二ル一 3—ァミノプロビルトリメ トキシシラン等のアミノ基含有アルコキシシラン; 3 —メルカプトプロピルトリメ トキシシラン等のメルカプト基含有アルコキシシラ ンが例示される。 また、 チタネートカップリング剤としては、 i—プロボキシチ タントリ( i 一イソステアレート)が例示される。
また、 本組成物には、 (A)成分と(B )成分の硬化反応を促進させるための硬化 促進剤を含有することが好ましい。 この硬化促進剤としては、 例えば、 トリフエ 二ノレホスフィン、 トリブチルホスフィン、 トリ(p—メチルフエニル)ホスフィン 、 トリ(ノニ フエ二ノレ)ホスフィン、 トリフエ二ノレホスフィン . トリフエニノレボ レート、 テトラフェニルホスフィン ·テトラフェニルボレート等のリン系化合物 ; トリェチルァミン、 ベンジルジメチルァミン、 ct—メチルベンジルジメチルァ ミン、 1 , 8—ジァザビシクロ [ 5 . 4 . 0 ]ゥンデセン一 7等の第 3級ァミン化合物 ; 2—メチノレイミダゾーノレ、 2—フエ二ルイミダゾ一ノレ、 2—フエニノレー 4ーメ チルイミダゾール等のィミダゾール化合物が挙げられる。
本組成物には、 必要に応じて、 熱可塑性樹脂、 熱可塑性エラストマ一、 有機合 成ゴム、 シリコーン系等の低応力化剤;カルナバワックス、 高級脂肪酸、 合成ヮ ックス等のワックス類;カーボンブラック等の着色剤;ハロゲントラップ剤等を 含有してもよレ、。
本組成物を調製する方法は限定されないが、 (A)成分〜(C)成分、 およびその 他任意の成分を均一に混合することにより調製できる。 また、 任意の成分として( D)成分を配合する場合には、 (A)成分に(D)成分を混合した後、 (B )成分、 (C) 成分、 その他任意の成分を均一に混合する方法が例示され、 その際、 (A)成分と( D)成分にカツプリング剤を添カ卩してインテグラルブレンドする方法、 予め(D)成 分をカツプリング剤で表面処理した後、 (A)成分と混合する方法が例示される。 また、 本組成物を調製するための装置としては、 一軸または二軸の連続混合機、 二本ロール、 ロスミキサー、 ニーダミキサーが例示される。
実施例
以下、 本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を実施例により詳細に説明する。 なお、 式中、 Meはメチル基を示し、 P hはフエ二ル基を示し、 Epは 3—グリシ ドキシプロピル基を示し、 P rはイソプロピル基を示す。 また、 実施例中の粘度は 2 5 °Cにおける値である。 硬化性エポキシ樹脂組成物、 およびその硬化物の特性 は次の方法により測定した。 なお、 硬化性エポキシ樹脂組成物は、 1 7 5 °C、 2 分間、 7 O kgf/cm2の条件下でトランスファープレス成形した後、 1 8 0 °C、 5 時間のボストキユアして硬化させた。
[成形性]
• スパイラルフロー : 1 7 5 °C、 7 0 kgf/cm2の条件で、 E MM I規格に準じた 方法により測定した。
•金型汚れ評価:直径 5 0瞧、 厚さ 2讓の円盤を 5ショット連続で成型した後、 金型のクロムメツキ表面の曇りを観察し、 金型汚れがない場合を〇、 金型表面に 薄く曇りがある場合を△、 金型表面に汚れがある場合を X、 として評価した。 •バリ評価:バリ測定金型(2 0 / m深さの溝)での成型時のバリ長さを観察して 、 バリが 2瞧以下である場合を〇、 ノく リが 2mmを超え、 1 0瞧以下である場合を 厶、 ノく リが 1 0瞧を超える場合を X、 として評価した。
[難燃性]
• LO I :厚さ 1/I6inch (約 1. 6 mm)の試験片を作成し、 酸素指数測定機により 燃焼するために必要な最低酸素濃度を測定した。 試験片 5個についての最低酸素 濃度の平均値を求めた。
•燃焼時間: Underwriters Laboratories Inc.が規定している規格 UL94 (Standard ror test ror fla腿 ability of plastic materials ior parts in devices and appliances)に準拠して、 厚さ 1 16inch (約 1. 6 mm)の試験片を作成し、 その燃焼 時間 (秒)を測定した。 試験片 5個についての燃焼時間の平均値を求めた。
また、 シリコーンレジンの特性を次のようにして測定した。
•軟化点:融点測定機 (株式会社柳本製作所製の micro melting point apparatus) を用い、 1°C 分で昇温し、 シリコーンレジンが融解し液滴に変化した時点を軟 化点とした。
•溶融粘度の変化率: Brokfield社製モデル DV— III Programable Rheometerを 使用してシリコーンレジンを室温から昇温速度 2 °C/ 1分で加熱し、 1 0 0°Cで 2 0分間保持した後、 1 2 0°Cまで加熱し、 1 2 0°Cで 2 0分間保持した後、 1 4 0°Cに加熱し、 1 4 0°Cで 2 0分間保持した後、 1 6 0°Cに昇温した。 1 6 0 °Cに達したときのシリコーンレジンの粘度に対して、 1 6 0°Cで 2 0分間保持し た後のシリコーンレジンの溶融粘度の変化率を式: X 100
η
η° : 160°Cに達したときのシリコーンレジンの粘度
7) 1: 160°Cで 20分間保持したときのシリコーンレジンの粘度 により求めた。
[参考例 1 ]
温度計と還流冷却管を取り付けた 2 0 0 0m lのフラスコに、 水 2 5 0 gと ト ルェン 400 gを投入し、 10°Cに調節した状態でフエニルトリクロロシラン 3 00 gと トルエン 200 gの混合液を滴下した。 滴下終了後、 6時間加熱還流し、 次いで、 トルエン溶液を分離した。 このトルエン溶液を 300 gの水により洗液 が中性になるまで繰り返し水洗した。 その後、 このトルエン溶液を減圧下で加熱 することにより トルエンを留去して白色固体 1 77. 7 gを得た。
温度計と Dean— Stark管と還流冷却管を取り付けた 500m lのフラスコに、 上 記白色固体 1 16. O gと 3—グリシドキシプロピルメチルジメ トキシシラン 20 .2 gとジメチルジメ トキシシラン 12. 3 gとジフエニルシランジオール 1 2. 2 gとトルエン 1 50 gと水酸化セシウム 0. 1 5 gを投入した。 さらに、 水 10. O gを投入した。 次いで、 この系を加熱しながら生成したメタノールと水を留去 した。 水の留出がなくなつてから、 この系を冷却し、 この系にさらに水 10.0 g を加えた。 次いで、 この系を加熱しながら生成したメタノールと水を留去し、 更 に、 6時間加熱還流した。 冷却後、 この系に酢酸 0.08 gを投入して中和処理し た。 次いで、 生成塩を濾過し、 濾液を減圧下で加熱することにより トルエンを留 去して無色透明固体 145 gを得た。 この無色透明固体は、 重量平均分子量 =2 280、 軟化点 =79° (:、 エポキシ当量 = 1690であり、 29 Si _核磁気共鳴ス ぺクトル分析により、 下記の構造式で示される 3—グリシドキシプロピル基含有 シリコーンレジン(ケィ素原子結合全有機基に対して、 3—グリシドキシプロピル 基の含有量は 7モル%であり、 フヱニル基の含有量は 72モル%である。 )である ことが確認された。
( ί h 103/2) 0.78 (]Vle2S iO2/2)0.09(Ph2S iO2/2)0.05(EpMeS i02/ 0.08
[参考例 2]
参考例 1で調製したシリコーンレジン 30 gをトルエン 70 gに溶解させた。 これを 50m 1の水で 3回水洗した。 トルエン溶液を、 Dean— Stark管を取り付け た 200m lのフラスコに投入し、 共沸脱水した。 冷却後、 不純物を濾過し、 濾 液を減圧下で加熱することにより トルエンを留去して無色透明固体 19 gを得た 。 この無色透明固体の構造は参考例 1で示される 3—グリシドキシプロピル基含 有シリコーンレジンと同じであり、 また、 その重量平均分子量、 軟化点、 および エポキシ当量も同じであった。
[参考例 3]
温度計と還流冷却管を取り付けた 2000m lのフラスコに、 水 250 gと ト ルェン 400 gを投入し、 1 0°Cに調節した状態でフエニルトリクロロシラン 3 00 gと トルエン 200 gの混合液を滴下した。 滴下終了後、 6時間加熱還流し、 次いで、 トルエン溶液を分離した。 このトルエン溶液を 300 gの水により洗液 が中性になるまで繰り返し水洗した。 その後、 このトルエン溶液を減圧下で加熱 することにより トルエンを留去して白色固体 1 77. 7 gを得た。
温度計と Dean— Stark管と還流冷却管を取り付けた 500 m 1のフラスコに、 上 記白色固体 1 16.0 gと 3—グリシドキシプロピルメチルジメ トキシシラン 20 .2 gとジメチルジメ トキシシラン 1 9. 1 gと トルエン 150 gと水酸化セシゥ ム 0. 1 5 gを投入した。 この系の水 10.0 gを加えた。 次いで、 この系を加熱 しながら生成したメタノールと水を留去した。 水の留出がなくなつてから、 この 系を冷却し、 この系にさらに水 10.0 gを加えた。 次いで、 この系を加熱しなが ら生成したメタノールと水を留去し、 更に、 6時間加熱還流した。 冷却後、 この 系に酢酸 0.08 gを投入して中和処理した。 次いで、 これを 8 Om 1の水で 3回 水洗した。 トルエン溶液を、 Dean— Stark管を取り付けた 50 Om 1のフラスコに 投入し、 共沸脱した。 不純物を濾過し、 濾液を減圧下で加熱することにより トル ェンを留去して無色透明固体 140 gを得た。 この無色透明固体は、 重量平均分 子量 =2600、 軟化点 =73°C、 エポキシ当量 = 1620であり、 29S i—核磁 気共鳴スぺク トル分析により、 下記の構造式で示される 3—グリシドキシプロピ ル基含有シリコーンレジン(ケィ素原子結合全有機基に対して、 3—グリシドキシ プロピル基の含有量は 7モル%であり、 フエニル基の含有量は 64モル0 /0である 。 )であることが確認された。
(PhSi 03/2) o. re ( e2 S i02/2) 0.14(E PMe S i 02/2) 0.08 項目 ~~~ ~~― 参考例 1 参考例 2 参考例 3
160°Cに達したときの粘度 (cP) 13.5万 780 3300
160°C、20分間保持した後の粘度 (cP) 15.2万 782 3200
溶融粘度の変化率(%) 12.5 0.3 - 3.0
[参考例 4]
攪拌装置、 冷却装置、 滴下ロート、 温度計を取り付けた 200 Om 1の 4つ口 フラスコにトルエン 1 80 g、 ィソプロピルアルコーノレ 60 gと水 250 gを入 れ、 氷浴で冷却しながらフエニルトリクロロシラン 147 g、 イソプロピルトリ クロロシラン 52. 8 gの混合溶液を滴下した。 滴下終了後室温で 30分攪拌した 後、 加水分解を完全に進行させるため 3時間還流した。 静置して水層を除去した 。 引き続き水を加えて攪拌し静置して水層を除去する水洗操作を洗浄液が中性に なるまで繰り返した。 得られたトルエン溶液を共沸脱水した。 冷却後、 濾過して 不溶物を除去し、 濾液を減圧下で加熱してトルエンを留去して無色透明固体 1 1 5. 2 gを得た。 この無色透明固体は、 重量平均分子量 = 1600、 軟化点 = 80 °C、 29Si—核磁気共鳴スペク トル分析により、 下記の構造式で示されるシリコー ンレジンであることが確認された。
(I h ¾ 103/2) 0.70、 P r j. O 3/2) 0.30 ( H v- 1/2) 0. 3
[実施例 1 ]
結晶性のビフヱ二ル型ェポキシ樹脂(油化シェルェポキシ株式会社製のェピコ一 ト YX4000H ;エポキシ当量 = 190、 融点 105°C) 46. 9重量部、 フエ ノールァラルキル型フエノール樹脂(三井化学株式会社製のミレックス XLC— 3 L ;フエノール性水酸基当量 = 168) 43. 1重量部(前記エポキシ樹脂中のェポ キシ基に対するこのフエノール樹脂中のフエノール性水酸基のモル比が 1.0とな る量)、 参考例 1で調製したシリコーンレジン 9重量部、 平均粒径 14 μπιの非晶 性球状シリカ(電気化学工業株式会社製の FB— 48Χ) 510重量部、 カーボン ブラック 0.4重量部、 3—グリシドキシプロピルトリメ トキシシラン 1重量部、 カルナバヮックス 0. 9重量部、 トリフエ-ルホスフィン 0. 66重量部を熱 2本 ロールにて均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。 この硬化 性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物について評価して、 それらの結果を表 2 に示した。
[実施例 2]
結晶性のビフエニル型エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ株式会社製のェピコ一 ト YX4000H;エポキシ当量 = 1 90、 融点 105°C) 46. 9重量部、 フエ ノールァラルキル型フェノ一ル榭脂(三井化学株式会社製のミレックス XLC— 3 L ;フエノール性水酸基当量 = 1 68) 43. 1重量部(前記エポキシ樹脂中のェポ キシ基に対するこのフエノール樹脂中のフエノール性水酸基のモル比が 1.0とな る量)、 参考例 1で調製したシリコーンレジン 18重量部、 平均粒径 14 mの非 晶性球状シリ力(電気化学工業株式会社製の FB— 48X) 510重量部、 カーボ ンブラック 0.4重量部、 3—ダリシドキシプロピルトリメ トキシシラン 1重量部 、 カルナバワックス 0. 9重量部、 トリフエニルホスフィン 0.66重量部を熱 2 本ロールにて均一に溶融混合して硬化性エポキシ榭脂組成物を調製した。 この硬 化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物について評価して、 それらの結果を表 2に示した。
[実施例 3]
. 結晶性のビフェニル型エポキシ樹脂(油化シェルェポキシ株式会社製のェピコ一 ト YX4000H ;エポキシ当量 = 190、 融点 105°C) 41. 7重量部、 フエ ノールァラルキル型フエノ一ル榭脂(三井化学株式会社製のミレックス XLC— 3 L ; フエノール性水酸基当量 = 1 68) 39.4重量部(前記エポキシ樹脂中のェポ キシ基に対するこのフエノール樹脂中のフエノール性水酸基のモル比が 1. 1とな る量)、 参考例 2で調製したシリコーンレジン 9重量部、 平均粒径 14/imの非晶 性球状シリカ(電気化学工業株式会社製の FB— 48X) 510重量部、 カーボン ブラック 0.4重量部、 3—ダリシドキシプロピルトリメ トキシシラン 1重量部、 カルナバワックス 0. 9重量部、 トリフエニルホスフィン 0. 66重量部を熱 2本 ロールにて均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。 この硬化 性ェポキシ榭脂組成物およびその硬化物について評価して、 それらの結果を表 2 に示した。
[実施例 4]
結晶性のビフェ二ル型ェポキシ樹脂(油化シエルェポキシ株式会社製のェピコ一 ト YX4000H ;エポキシ当量 = 1 90、 融点 105°C) 36. 5重量部、 フエ ノールァラルキル型フヱノール樹脂(三井化学株式会社製のミレックス XLC—3 L ; フエノール性水酸基当量 = 168) 35.6重量部(前記エポキシ樹脂中のェポ キシ基に対するこのフエノール樹脂中のフエノール性水酸基のモル比が 1. 1とな る量)、 参考例 3で調製したシリコーンレジン 18重量部、 平均粒径 14 mの非 晶性球状シリ力(電気化学工業株式会社製の FB— 48X) 510重量部、 カーボ ンブラック 0.4重量部、 3—グリシドキシプロピルトリメ トキシシラン 1重量部 、 カルナバワックス 0. 9重量部、 トリフエニルホスフィン 0.66重量部を熱 2 本ロールにて均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。 この硬 化性ェポキシ樹脂組成物およびその硬化物について評価して、 それらの結果を表 2に示した。
[比較例 1 ]
結晶性のビフエニル型ェポキシ榭脂(油化シェルェポキシ株式会社製のェピコ一 ト YX4000H ;エポキシ当量 = 1 90、 融点 105°C) 46. 9重量部、 フエ ノールァラルキル型フエノール樹脂(三井化学株式会社製のミレックス XLC— 3 L ; フエノール性水酸基当量 = 168) 43. 1重量部(前記エポキシ榭脂中のェポ キシ基に対するこのフエノール樹脂中のフエノール性水酸基のモル比が 1.0とな る量)、 平均粒径 14 μ mの非晶性球状シリ力(電気化学工業株式会社製の F B— 48 X) 510重量部、 カーボンブラック 0.4重量部、 3—グリシドキシプロピ ルトリメ トキシシラン 1重量部、 カルナバワックス 0. 9重量部、 トリフエニルホ スフイン 0. 66重量部熱 2本ロールにて均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂 組成物を調製した。 この硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物について評 価して、 それらの結果を表 2に示した。
[比較例 2] 結晶性のビフェニル型エポキシ樹脂(油化シェルェポキシ株式会社製のェピコ一 ト YX4000H ;エポキシ当量 = 1 90、 融点 105°C) 46. 9重量部、 フエ ノールァラルキル型フエノ一ル榭脂(三井化学株式会社製のミレックス XLC— 3 L ; フエノール性水酸基当量 = 1 68) 43. 1重量部(前記エポキシ樹脂中のェポ キシ基に対するこのフ ノール樹脂中のフヱノール性水酸基のモル比が 1.0とな る量)、 参考例 4で調製したシリコーンレジン 9重量部、 平均粒径 14 μ mの非晶 性球状シリ力(電気化学工業株式会社製の FB— 48X) 510重量部、 カーボン ブラック 0.4重量部、 3—ダリシドキシプロピルトリメ トキシシラン 1重量部、 カルナバヮックス 0. 9重量部、 トリフエニルホスフィン 0. 66重量部を熱 2本 ロールにて均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。 この硬化 性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物について評価して、 それらの結果を表 2 に示した。
[比較例 3]
非晶性のオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製の E OCN 1020 ;エポキシ当量 = 195、 軟化点 = 70 °C) 60重量部、 フエノー ルノボラック型フエノール樹脂(昭和高分子株式会社製の BTRG 558 ;フエノ ール性水酸基当量 = 100) 30重量部(前記エポキシ樹脂中のエポキシ基に対す るこのフヱノール樹脂中のフエノール性水酸基のモル比が 1.0となる量)、 参考 例 1で調製したシリコーンレジン 9重量部、 平均粒径 14 mの非晶性球状シリ 力(電気化学工業株式会社製の FB— 48 X) 510重量部、 カーボンブラック 0. 4重量部、 3—グリシドキシプロビルトリメ トキシシラン 1重量部、 カルナバヮ ックス 0. 9重量部、 トリフエニルホスフィン 0.66重量部を熱 2本ロールにて 均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。 この硬化性エポキシ 樹脂組成物およびその硬化物について評価して、 それらの結果を表 2に示した。 表 2
Figure imgf000023_0001
産業上の利用可能性
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、 成形性が良好であり、 優れた難燃性を 有する硬化物を形成し、 ハロゲン化エポキシ樹脂やアンチモン系酸化物を含有し ないので、 人体 ·環境に対する悪影響がないという特徴がある。 本組成物はトラ ンスファーモールドやインジェクションモールドにより成形することができ、 電 気 ·電子素子封止用硬化性エポキシ樹脂組成物として有用である。

Claims

請求の範囲
1. (A)結晶性エポキシ樹脂、
(B)フエノール樹脂、
および
(C)平均単位式:
{式中、 R R2、 R3、 R R5、 および R6は同じ力、 または相異なる一価炭化 水素基もしくはエポキシ基含有有機基であり、 但し、 分子中の 〜 の合計数に 対して 1~40モル%は前記エポキシ基含有有機基であり、 1 0モル%以上は フヱニル基であり、 Xは水素原子またはアルキル基であり、 aは正数であり、 b は 0または正数であり、 cは 0または正数であり、 dは 0または正数であり、 e は 0または正数であり、 かつ b/aは 0〜: 1 0の数であり、 c/aは 0〜0. 5の 数であり、 dZ(a + b + c + d)は 0〜0. 3の数であり、 eZ(a +b + c + d) は 0〜0. 4の数である。 }
で示されるシリコーンレジン {(A)成分と(B)成分の合計 1 00重量部に対して 0. ;!〜 500重量部 }
から少なくともなる硬化性エポキシ樹脂組成物。
2. (A)成分がビフエニル型エポキシ樹脂であることを特徴とする、 請求項 1記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
3. (B)成分がフエノールァラルキル型フエノール樹脂であることを特徴と する、 請求項 1記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
4. (C)成分の軟化点が 2 5°C〜1 50°Cであることを特徴とする、 請求項 1記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
5. (C)成分が 1 60°Cで 20分間保持したときの溶融粘度の変化率が 1 0 %以下であるシリコーンレジンであることを特徴とする、 請求項 1記載の硬化性 エポキシ樹脂組成物。
6. (C)成分の重量平均分子量が 500〜50, 000であることを特徴とす る、 請求項 1記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
7. (C)成分が、 (I)( i)式:
R7Si03/2
(式中、 R7は一価炭化水素基である。 )
で示される単位、 (ii)式:
R k S i02 2
(式中、 R8、 および R9は同じか、 または相異なる一価炭化水素基である。 ) で示される単位、 (iii)式:
R10RnRI2SiO1/2
(式中、 R1()、 R"、 および R12は同じか、 または相異なる一価炭化水素基である o )
で示される単位、 および(iv)式:
Si04/2
で示される単位からなる群より選択される少なくとも 1種の単位を有するシラン もしくはシロキサンの 1種または 2種以上の混合物と、 (II)一般式:
R13R14 fSi(OR15) (3f)
(式中、 R13はエポキシ基含有有機基であり、 R 14は一価炭化水素基であり、 R15 はアルキル基であり、 f は 0、 1、 または 2である。 )
で示されるエポキシ基含有アルコキシシランもしくはその部分加水分解物を塩基 性触媒により反応させたシリコーンレジンであることを特徴とする、 請求項 1記 載の硬化性ェポキシ樹脂組成物。
8. さらに、 (D)無機充填剤を、 (A)成分〜(C)成分の合計 100重量部に 対して 400〜1, 200重量部含有することを特徴とする、 請求項 1記載の硬化 性エポキシ樹脂組成物。
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