WO2002050559A1 - Manipulateur de circuits imprimes - Google Patents

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WO2002050559A1
WO2002050559A1 PCT/JP2001/011155 JP0111155W WO0250559A1 WO 2002050559 A1 WO2002050559 A1 WO 2002050559A1 JP 0111155 W JP0111155 W JP 0111155W WO 0250559 A1 WO0250559 A1 WO 0250559A1
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clamper
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motor
drive
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PCT/JP2001/011155
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Keitaro Harada
Masayoshi Yokoo
Shigeo Onuma
Satoshi Ueno
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Tohoku Seiki Industries, Ltd
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    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches

Definitions

  • the present invention relates to an IC handler for moving an IC device.
  • it relates to an IC handler for rotating and moving an IC device.
  • Pick and place, rotary index, and cam index methods are widely known as IC handlers for transporting IC depises to an IC socket and transporting inspected IC depises from an inspection device.
  • Electric wires and air tubes are often attached to the IC handler in order to supply power such as electric power or compressed air for performing the swing operation and the clamp operation.
  • power such as electric power or compressed air for performing the swing operation and the clamp operation.
  • index tables that use a lot of cams. In such a case, local wear occurs on the cam surface in proportion to the operating time, and the worn part causes backlash, inducing poor positioning accuracy such as overrun, etc. It may damage the IC socket.
  • the pressure applied to the clamper cannot be adjusted, In the case of the one without load prevention function, there is a problem that the inspection and measurement board will be damaged in the case of the abnormal supply of two superimposed feeds.
  • the height of the IC socket and the thickness of the IC chip may vary. In some cases, it is not possible to respond adequately, or to respond to recent IC sockets that have less compression stroke of the probe panel in recent years.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide an Ic handler which has a simple structure, is hardly worn, and can maintain accuracy for a long period of time.
  • a horizontally rotatably supported disk a horizontally rotatably supported disk
  • Two controllable motors disposed on the upper surface of the disk, and a motor that extends downward through the disk and is symmetrically positioned with respect to the center of rotation of the disk driven by each of the two motors. And two drive shafts,
  • Two member hanging members which are respectively engaged with the two drive shafts via a driving force conversion mechanism and are moved up and down by rotation of the drive shafts, and a clamper attached to a lower end of each hanging member;
  • a disk driving motor that can rotate the disk in a first rotation direction and a second rotation direction opposite to the first rotation direction;
  • the disk After the disk is stopped at the first angular position by the disk driving motor for a predetermined time, the disk is rotated in the first rotational direction to a second angular position shifted from the first angular position by an angle of 180 degrees. Said in a second angular position After stopping for a predetermined time, rotationally move to the first angular position in the second rotational direction,
  • An IC handler is provided.
  • a pneumatic cylinder is disposed above the clamper, and air pressure is supplied to the pneumatic cylinder from a pneumatic supply means via a pressure adjusting device capable of finely adjusting the pressure.
  • the disk drive motor is arranged outside the disk and rotates the disk via a belt.
  • FIG. 1 is a plan view of the entire IC handler including the device according to the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view for explaining a main part of the present invention.
  • FIG. 3 is a partially enlarged longitudinal sectional view of a main part on the second stage for explaining the operation at the time of inspection.
  • FIG. 4 is a longitudinal sectional view of the clamper.
  • FIG. 5 is a plan sectional view of the hanging member.
  • FIG. 6 is a vertical cross-sectional view of the IC transfer portion of the horizontal transfer plate.
  • FIG. 7 is a longitudinal sectional view of the IC discharge receiving portion of the horizontal transfer plate.
  • Fig. 8 is a diagram showing the relationship between the required height of the hanging member and the allowable rotation angle.
  • Fig. 1 placed on the upper surface of machine frame table A, 1 is a loading tray loader, 2 is a preheat panel, 3 is a supply hand, 4 is an empty tray buffer, 5 is a horizontal transfer plate, and 6 is a disk.
  • Reference numeral 7 is a control motor for driving the disk
  • 8 and 9 are control motors mounted on the disk 6
  • 10 is a disk drive belt
  • 11 is a pulley of the motor
  • T is an IC socket
  • 12 is a discharge hand.
  • 13 and 14 are unloaders for inspected products
  • 15 is a single-sheet unloader
  • 16 is an operation box.
  • the wire cord connected to the IC socket T is below the table A (not shown). Connected to the measurement device.
  • the loading tray 1 of the filling tray has a magazine configuration in which the trays are loaded and fed in order. For trays with the same outer dimensions, several tens or more, and in some cases, more than 100 ⁇
  • the C-devices are arranged in an orderly manner.They are sequentially sent out from the lower tray in the stack to the upper part of Fig. 1, and when they are sent to the specified position of Loader 1, the tray is locked. You. Then, the supply hand 3 starts to move, sucks a predetermined number of IC depises from the tray and delivers it to the IC transfer section S at the left end of the lateral transfer plate 5, and then the horizontal transfer plate 5 moves to the right. To stop in place.
  • the disk 6 is rotated 180 degrees forward and reverse by a control motor 7 for driving the disk.
  • a control motor 7 for driving the disk.
  • the horizontal transfer plate 5 moves to the left so that the supply hand 3 receives the next IC device into the IC inheritance unit S.
  • the suction pad 35 provided on the other cylinder case 29 has been inspected above the IC discharge receiving part P provided on the right end of the horizontal transfer plate 5 moved to the left.
  • the IC pad is sucked and positioned, and the suction pad 35 is lowered to place the inspected IC pad in the IC discharge receiving portion P.
  • the horizontal transfer plate 5 on which the IC device supplied by the supply hand 3 and the inspected IC device are set moves to the right, the discharge hand 12 is driven, and the IC discharge receiver Pick up the inspected IC device from P.
  • the IC device is already pressed into the IC socket T and measured by the measuring device, and information based on the measured value is transmitted to the discharge hand 12 to indicate the discharge destination of the inspected IC device.
  • the characteristics of the IC device are detected by the measurement device, and the rank of the quality of the IC device is clarified and stratified. They are divided into those that can be used and those that cannot be used.
  • the discharge hand 12 moves to the tray and force of the unloader 13 and unloader 14 and the tray of the unloader 15 and the unloader 15 according to the quality of each IC device and Discharge to a location.
  • the operation of the present application is completed, but the operation order of each function is determined by a program input to a computer (not shown) incorporated in the operation box 16. According to It is to be executed sequentially.
  • an operation switch, mouse, and monitor are attached to the operation box.
  • Pulleys 18 and 19 are fixed to the output shafts of the servomotors 18 and 9 erected on the disk 6, and a belt 20 extending over the pulley 18 is fitted through the disk 6 and fitted.
  • the belt 21 is wound around the pulley 24 fixed to the top of the pole screw 22 of the first stage, and the pulley 19 is similarly connected to the ball screw 23 of the second stage with the burley 25 at the top of the second stage. Has been passed over.
  • a hanging member K is screwed to the ball screw 22 via a nut 26, and a hanging member M is screwed to the pole screw 23 via a nut 27.
  • the hanging members K and ⁇ are symmetrically formed with respect to the axis before and after the axis 17 of the disk.
  • Nuts 26 and 27 are fixed to the blocks 1K and 1M at the tops of the hanging members ⁇ and ⁇ , respectively.
  • a pair of linear bearings 2 ⁇ and 2 ⁇ are fixed to both sides of each abdomen of the nuts 26 and 27, and the rollers of the linear bearings 2 ⁇ and 2 ⁇ are attached to the shaft 17 of the disk. The rotation of the hanging members ⁇ and ⁇ is prevented by the contact.
  • the lower L-shaped flanges 3 ⁇ , 3 of the hanging members ⁇ , ⁇ are used as cylinder mounting parts.
  • the tube for compressed air supplied to the cylinder and the air of the suction pad arranged at the bottom are used.
  • the outer tubes 4 ⁇ and 4 ⁇ ⁇ that protect the tube that sucks air are arranged side by side with the hanging members ⁇ and ⁇ , respectively.
  • FIG. 3 is simplified for explanation.
  • a clamper 32 configured to correspond to the number of IC devices to be inspected at one time and the arrangement of the IC devices is attached to the L-shaped flange 3 M below the hanging member M. It is designed to be detachably provided on the lower surface.
  • Fig. 1 and Fig. 2 show the arrangement of two horizontally arranged IC devices
  • Fig. 3 can be regarded as two vertically arranged or two vertically and horizontally arranged arrays.
  • Buttons 30 are fitted into the cylinder case 29, and the button rods 31 protrude downward from the respective buttons 30.
  • Clampers 32, 32 are attached to the tips of the piston rods 31, 31, respectively.
  • Guide claws 33 are formed around the lower surface of each clamper 32, and a suction pad 35 is provided at the center of the lower surface of the clamper 32, as shown in FIG.
  • Suction tube 34 is connected to 35.
  • reference numeral 36 denotes an air tube for sending compressed air.
  • the air from the connection connector 37 is sent to the cylinder 29 via the pressure regulating valve 38 and the auxiliary tank 39 by the air tube 36, and the cylinder 29 is compressed to a predetermined pressure. Air is sent.
  • the supply hand 3 carries a predetermined number of IC devices D onto the IC transfer section S of the horizontal transfer plate 5, and as shown in FIG. Delivered to IC succession department S.
  • the IC discharge receiving portion P is arranged on the first stage of the inspection and transport device B on the horizontal transfer plate 5, the inspected IC device D is mounted on the IC discharging receiving portion P as shown in FIG. Then, the IC device D is sucked to the horizontal transfer plate 5 by the suction pad 1 P provided in the IC discharge receiving portion P.
  • the shape of the IC discharge receiving part P is also the same as that shown in Fig. 6.
  • the new IC device D on the IC inheritance unit S that has been sucked and transferred laterally to the first stage as shown in Fig. 6, first, it is set up on the disk 6 of the inspection transport device B.
  • the pole screw 22 is rotated by the servomotor 8.
  • the nut 26 screwed with the pole screw 22 is prevented from rotating, the hanging member K to which the nut 26 is attached is moved in the vertical direction of the arrow V.
  • the up and down movement direction is determined by the rotation direction of the servo motor, and therefore the servo motor can respond to switching of the rotation direction, accurate stop according to the set number of rotations, adjustment of rotation speed, etc. It has characteristics.
  • the suction surface of the suction pad 35 provided on the lower surface of the clamper 32 provided via the cylinder 28 provided on the lower surface of the L-shaped flange 3 K of the hanging member K reaches the IC device D.
  • the rotation of the servo motor 8 stops, and the descending member K stops descending.
  • the air in the suction pad 35 is exhausted by the suction tube 34 connected to the clamper 32, and the suction pad 35 adsorbs the IC depises D.
  • the servo motor 8 rotates in the reverse direction to lift the hanging member K, and waits for completion of the measurement in the second stage.
  • the L-shaped flange of the hanging member M 3 The IC pad D, which has been measured, is lifted upward while being sucked by the suction pad 35 provided on the lower face of the clamper 32, which is provided via the cylinder 29 provided on the lower face of M.
  • the disc drive servo motor 7 operates to rotate the disk 6, but the IC device D keeps rising during that time, and when the predetermined height is reached, the servo motor 9 The disk 6 rotates 180 degrees with the rotation stopped and the IC device D held at that height.
  • the rotation angle of the disk 6 until the height for raising the IC device D is secured is not constant because the layout area of the IC device D differs depending on the number of lifts at once and the arrangement of the IC device D.
  • the relationship is as shown in Fig.
  • Fig. 8 The relationship shown in Fig. 8 is that when the disk 6 is rotated, when the IC device D is pulled up from the IC socket T of the second stage and rotated, the IC device D It is necessary to avoid the occurrence of an accident that interferes with the operation, and also to reduce the travel distance of each 3 ⁇ 4 and make the process time as short as possible.
  • FIG. 8 shows the arrangement of three types of sockets in which the IC depises D are set in the second stage, and the corresponding movement of the clamper.
  • row A is the position of IC socket T, and rotation of disk 6 can be started by raising clamper 32 to the dimension of a, but rows B and C are arrays of IC devices D Means that the clamper must be raised to the heights b and c in order to rotate it beyond a certain rotation angle.
  • the clamper To rotate more than 40 °, the clamper must be raised to the height of b.To rotate more than 65 ° so that it does not interfere with the IC discharge part P and IC inheritance part S, raise the clamper to a height of c or more. It must be raised. Even if the arrangement is the same, the numerical value changes if the pitch and size are different.
  • the IC device After turning 180 degrees while controlling the rotation angle of the disk 6 and the descending amount of the hanging member K, the IC device is sucked by the suction pad 35 of the clamper 32 provided at the lower end of the hanging member K.
  • the rotation of the servo motor 8 stops, and the lowering of the hanging member K stops.
  • the cylinder 28 is attached to the L-shaped flange 3 K of the hanging member K, and the clamper 32 is attached to the tip of the screw rod 31 of the cylinder 28.
  • the pressure control valve 38 is sent to the cylinder 28 by the air tube 36. Therefore, the clamper 32 presses the IC device D into the IC socket T with an appropriate force via the piston rod 31 rather than the piston 30.
  • a pressure control valve 38 and an auxiliary tank 39 are provided in the air tube 36 for sending compressed air, and the pressure control valve 38 is remotely operated by the operation box 16 as shown in FIG. Easily change supply air pressure Therefore, the clamper 32 can be pressed with a desired constant force regardless of the stroke of pressing the clamper 32.
  • the present invention can be applied to a case where the stroke of the probe panel 40 in the IC socket T is small. Further, the sudden rise in pressure transiently generated when the clamper 32 presses the IC depises D is diffused and absorbed by the auxiliary tank 39, so that fluctuations in air pressure are suppressed.
  • the IC handler of the present invention has a disk that is rotated by a servo motor in a forward and reverse half-rotation step by step, so that the structure is simple and there is no strong friction. It is hard to wear and works stably for a long time. Also, it is not necessary to take measures against twisting of the electric wires and air tubes connected to the motors and pneumatic cylinders mounted on the disk. In addition, the thermometer that rotates the disk can be easily rotated and stopped with high accuracy, and the inspection speed of the IC Depis can be increased.
  • the clamper attached to the lower end of the hanging member can be replaced with one each having one or more, it can correspond to various IC devices, and a pneumatic cylinder is arranged above the clamper, By supplying air pressure to the pressure cylinder from the air pressure supply means via a pressure adjusting device that can finely adjust the pressure, the speed of adjusting the pressing force is improved, and the optimal force can be given to the clamper.
  • the probe panel in the IC socket which has been increasing in recent years, can be applied to the one with a small stroke.

Description

明 細 書
I Cハンドラー 技術分野
本発明は I Cデバイスを移動せしめる I Cハンドラーに関する。 特には、 I Cデパイスの回転移動をおこなう I Cハンドラーに関す る。 背景技術
I Cデパイスを I Cソケッ トに搬送し、 検査済みの I Cデパイス を検査装置から搬出する I Cハンドラーと して、 ピック &プレース 方式、 ロータリーインデックス方式、 カムインデックス方式等が広 く知られている。
I Cハンドラーには旋回動作ゃクランプ動作をおこなうための電 力や圧縮空気等のエネルギーを供給するために電線やエアーチュー ブが取り付けられることが多い。 そこで、 これら電線やエアーチュ ーブが動作中に捩れないよ うにするために、 カムを多用したインデ ックステーブルを使用したものがある。 このような場合には、 使用 時間に比例して、 カム面に局部磨耗が発生し、 その磨耗部がガタの 原因となり、 オーバーラン等の位置決め精度の不良を誘起し、 検査 すべき I Cデバイスや I Cソケッ トを破損させることもある。
一方向への回転のみ行う ものでは、 前記の電線やエアチューブの 取り付けが複雑で高価になるので、 検査時の I Cデバイスへのクラ ンプに就いても、 カムを多用したものがあるが、 微調節が難しく適 正な加圧力に容易に調整のできないものが多い。
このよ うに、 クランパーに対する加圧力の調整不能のものや、 過 負荷防止機能の無いものにおいては、 2個重ね送り された異常供給 の場合に検査測定ボードを損傷するという問題が発生する。 あるい は、 U字形のパネ状の測定子を利用して同時に整列供給される複数 個の I Cデパイスを検査する際に、 I Cソケッ トの高さのパラツキ や、 I Cデパイスの厚さのパラツキに充分な対応ができなかったり 、 近年の測定子パネの圧縮ス トロークの少ない近年の I Cソケッ ト に対しては対応できないこともある。
本発明は上記問題に鑑み、 構成が簡単で、 磨耗しにく く長期にわ たって精度の保てる I cハンドラーを提供することを目的とする。
また、 加圧力の調整ができるよ うにすることも本発明の目的であ る。 発明の開示
本発明によれば、 水平に回転可能に支持された円盤と、
円盤の上面に配設された 2台の制御駆動可能なモーターと、 円盤を貫通して下方に延伸し、 前記 2台のモーターのそれぞれに よ り駆動される円盤の回転中心に対して対称位置に配設され 2本の 駆動軸と、
それぞれ駆動力変換機構を介して前記 2本の駆動軸に係合され、 駆動軸の回転によ り上下運動せしめられる 2つの部材垂下部材と、 各垂下部材の下端部に取り付けられるクランパーと、
クランパーの下端に取り付けられた真空吸着パッ ドと、
前記円盤を第 1の回転方向と該第 1の回転方向とは逆の第 2の回 転方向に回転可能な円盤駆動用モータを具備し、
前記円盤を円盤駆動用モーターによって第 1 の角度位置で所定時 間停止後に第 1の角度位置から 1 8 0度の角度だけずれた第 2の角 度位置へ第 1 の回転方向で回転移動せしめ、 第 2の角度位置で前記 所定時間停止後に第 1の角度位置に第 2の回転方向で回転移動せし め、
第 1の角度位置で停止中に一方の駆動軸に係合されるクランパー で第 1の作業をおこない、 他方の駆動軸に係合されるクランパ一が 第 2の作業をおこない、
第 2の角度位置で停止中に前記一方の駆動軸に係合されるクラン パーで前記第 2の作業をおこない、 前記他方の駆動軸に係合される クランパーよ り前記第 1の作業をおこなう、
ことを特徴とする I Cハンドラーが提供される。
本発明の一つの態様によれば、 クランパーの上方に空気圧シリ ン ダが配設され、 該空気圧シリ ンダに空気圧供給手段から圧力微調節 可能な圧力調節機器を介して空気圧が供給される。
本発明の一つの態様によれば、 前記円盤駆動用モータが円盤の外 部に配設されベルトを介して円盤を回転せしめるよ うにされている 以下、 添付の図面を参照して本発明の実施の形態について説明す る。 図面の簡単な説明
図 1は本発明に係わる装置を具備する I Cハンドラー全体の平面 図である。
図 2は本発明の要部を説明するための斜視図である。
図 3は検査時における作用を説明するため、 第二ステージ上にお ける要部の部分拡大縦断面図である。
図 4はクランパーの縦断面図である。
図 5は垂下部材の平断面図である。
図 6は横移送板の I C受継部の縦断面図である。 図 7は横移送板の I C排出受部の縦断面図である。
図 8は垂下部材の必要上昇寸法と許容回転角度との関係図である
発明を実施するための最良の形態
図 1において、 機枠テーブル Aの上面に配置した、 1 は充填ト レ ィのローダー、 2はプレヒートパネル、 3は供給ハンド、 4は空ト レイ のバッファー、 5は横移送板、 6は円盤、 7は円盤駆動用の制 御モーター、 8 と 9は円盤 6に搭載した制御モーター、 1 0は円盤 駆動ベルト、 1 1 はモータ一 7のプーリ、 Tは I Cソケッ ト、 1 2 は排出ハンド、 1 3, 1 4は検査済み製品のアンローダ、 1 5は一 枚置きアンローダー、 1 6は操作ボックスであり、 I Cソケッ ト T に接続する電線コー ドはテーブル Aの下方の (図示しない) 測定装 置に連結してある。
充填ト レイ のローダー 1 の始端側はト レイを積載して順送りする マガジン構成を採用してあり、 外寸法の同一な ト レイには数十個以 上、 場合によっては、 百個以上の Ί Cデバイスを規則正しく配列さ れるように成してあり、 積み重ねられた下側のト レイから図 1 の上 方に順次送り出されて、 ローダー 1 の所定位置まで送られると ト レ ィは係止される。 そこで供給ハン ド 3が移動を開始し、 ト レイから 所定個数の I Cデパイスを吸着して横移送板 5の左端部の I C受継 部 Sに納入し、 その後、 横移送板 5が右に移動して定位置に停止す る。
Bは検査搬送装置であり、 詳細な構成に就いては図 2以降の図面 に基づいて後述するが、 円盤 6は円盤駆動用の制御モーター 7によ つて、 1 8 0度の正逆回転される。 円盤 6の下方で、 円盤 6の回転 中心に対して対称位置において、 第一ステージ側のシリ ンダケース 2 8の下端に設けた吸着パッ ド 3 5は、 前記した横移送板 5の I C 受継部 Sから I Cデパイスを吸着して上昇する。 する と円盤 6は 1 8 0度回動して、 I Cデパイスを第二ステージの I Cソケッ ト丁の 上方部に位置せしめる。
この時、 横移送板 5は左に移動し、 供給ハン ド 3が次の I Cデバ イスを I C受継部 Sへ受け入れるよ うにする。 この時点で、 左に移 動した横移送板 5 の右端部に設けた I C排出受部 Pの上方には、 も う一方側のシリ ンダケース 2 9に設けた吸着パッ ド 3 5が検査済み の I Cデパイスを吸着して位置していおり、 この吸着パッ ド 3 5を 降下させて I C排出受部 Pに検査済みの I Cデパイスを载置する。 供給ハン ド 3にて供給された I Cデパイスと、 検査済みの I Cデ パイスの二つがセッ トされている横移送板 5が右に移動すると、 排 出ハンド 1 2が駆動され、 I C排出受部 Pよ り検査済みの I Cデバ イスを拾い出す。 この I Cデバイスは既に I Cソケッ ト T内に押圧 されて測定装置によって測定され、 この測定値に基づく情報が排出 ハンド 1 2に伝達され、 検査済みの I Cデパイスの排出先が指示さ れる。
即ち、 測定装置によって I Cデバイスの特性が検出され、 I Cデ パイスの品質のランクが明らかとなり層別される、 測定結果から数 段階に層別されるものであって、 使用対称物によつて使用可能のも のと、 使用不能の不良品に別けられる。
この品質情報によって、 アンローダ 1 3及びアンローダ 1 4の ト レイ と力、、 一枚置きアンローダ 1 5の ト レイへと、 排出ハンド 1 2 は夫々の I Cデバイスの品質に応じて移動して目的の箇所に排出す る。 こ う した一連の作業を行う ことで、 本願の作用が一巡するもの であるが、 こ う した各機能別の動作順序は、 操作ボックス 1 6に耝 み込まれた図示しないコンピュータに入力したプログラムに従って 、 逐次実行されるよ うになっている。 操作ボックスには図示しない が操作用スィ ッチ、 マウス、 モニタが取り付けられている。
以上、 図 1に示した各構成物間の夫々の作用を記述したが、 本発 明の要部である検査搬送装置 Bに関しては一実施例の図 2以降の図 面を参照してよ り詳細に説明する。 円盤 6に立設したサーボモータ 一 8, 9の夫々の出力軸にはプーリ 1 8, 1 9が固着されており、 プーリ 1 8に掛け渡すベルト 2 0は、 円盤 6を貫通し嵌装された第 一ステージのポールネジ 2 2の頂部に固着したプーリ 2 4 とに掛け 渡され、 同様に、 プーリ 1 9には第二ステージのボールネジ 2 3頂 部のブーリ 2 5 との間にベルト 2 1 を掛け渡されている。
ボールネジ 2 2にはナツ ト 2 6を介して垂下部材 Kが螺合してお り、 同様にポールネジ 2 3にはナツ ト 2 7を介して垂下部材 Mが螺 合している。 ·
垂下部材 K, Μは図 5の平断面図に示す如く、 円盤の軸 1 7の前 後に、 軸芯に対して対称的に同一形状に構成されている。 垂下部材 Κ , Μの頂部のブロ ック 1 K, 1 Mには夫々ナッ ト 2 6 , 2 7が固 着されている。 ナッ ト 2 6, 2 7の夫々の腹部の両側には一対の直 動軸受け 2 Κ, 2 Μが止着してあり、 直動軸受け 2 Κ , 2 Μのロー ラーを円盤の軸 1 7に接触させておく ことによって、 垂下部材 Κ, Μの自転が阻止されている。
垂下部材 Κ , Μの下部の L状フランジ 3 Κ, 3 Μはシリ ンダの取 付部とされ、 このシリ ンダに供給する圧縮空気用のチューブと、 最 下部に配設する吸着パッ ドの空気を吸引するチューブを保護する外 套管 4 Κ, 4 Μが垂下部材 Κ, Μに夫々並設されている。
垂下部材 Κ, Μの下部の構成は同一であり、 重複を避けるため、 I Cソケッ ト Τが配設された第二ステージ側の垂下部材 Μに就いて のみ説明する。 また図 3は説明のため簡略した記載となっているが 、 実際はシリ ンダ部分より下方は、 一度に検査する I Cデバイスの 数と、 その I Cデバイスの配列の仕方に対応した構成とされたクラ ンパー 3 2を、 垂下部材 M下部の L状フランジ 3 Mの下面に着脱可 能に設けるようにされている。
図 1、 図 2は横並び 2個の I Cデバイスの配列であり、 図 3は縦 並び 2個、 あるいは、 縦横 2個づつの配列と見做してもよい。 シリ ンダケース 2 9の内部にビス トン 3 0が嵌入され、 夫々のビス ト ン 3 0よ り ビス トンロッ ド 3 1が下方に突出している。 ピス トンロッ ド 3 1 , 3 1 の先端部にはクランパー 3 2, 3 2が取着してある。 夫々のクランパー 3 2の下面の周辺部にはガイ ド爪 3 3が形成さ れており、 図 4に示す如く クランパー 3 2の下面中央部に吸着パッ ド 3 5が設けられ、 この吸着パッ ド 3 5に吸引チューブ 3 4が接続 されている。 図 3において、 参照番号 3 6で示されるのは圧縮空気 を送るエアーチューブである。 エアチューブ 3 6によ り接続コネク ター 3 7からの空気は圧力調整弁 3 8 と補助タンク 3 9を経てシリ ンダ 2 9に送られ、 シリ ンダ 2 9には所定の圧力に設定された圧縮 空気が送られる。
以上のような検査搬送装置 Bを備えた I 。ハンドラーにおいて、 本検査搬送装置 Bの作用を具体的に説明する。
ローダー 1 によって図 1の上方に搬送された ト レイから、 供給ハ ン ド 3は所定個数の I Cデバイス Dを横移送板 5の I C受継部 S上 に運んで来て、 図 6に示すように、 I C受継部 Sに納入する。
一方、 横移送板 5には I C排出受部 Pが検査搬送装置 Bの第一ス テージに配置されているので、 検査済みの I Cデパイス Dを図 7に 示すよ うに I C排出受部 Pに載置すると、 I C排出受部 Pに設けて ある吸着パッ ド 1 Pによって I Cデパイス Dは横移送板 5に吸着さ れる。 I C排出受部 Pの形状は図 6 と同様なタイプのものもある。 検査以前の I Cデバイス Dと検査済みの I Cデパイス Dの 2種類 の I Cデバイスを保持した横移送板 5は図 2の矢印 H方向に移動し 、 仮想線に示す如く位置せしめられる。
仮想線に記載されている位置にあって I C排出受部 Pに吸着して いる I Cデパイス Dが排出ハンド 1 2によって吸着されると、 I C 排出受部 Pの吸着が解除され、 前記の選別方式に従って所定箇所に 納入される。
他方、 図 6の如く吸着されて第一ステージに横移送されて来た、 I C受継部 S上の新規の I Cデバイス Dに対しては、 まず、 検査搬 送装置 Bの円盤 6に立設したサーボモーター 8によって、 ポールネ ジ 2 2が回転せしめられる。 この時ポールネジ 2 2 と螺合している ナツ ト 2 6は回転が阻止されているので、 ナツ ト 2 6が取り付けら れた垂下部材 Kを矢印 Vの上下方向に移動する。
上下の移動方向はサーボモーターの回転方向によって定まるもの であり、 したがって、 サーポモーターは回転方向の切替えや、 設定 した回転数の数に応じての正確な停止とか、 回転速度の調節等に即 応できる特性を有するものとされている。
垂下部材 Kの L状フランジ 3 Kの下面に設けたシリ ンダ 2 8を介 して装設したクランパー 3 2の下面に設けた吸着パッ ド 3 5の吸着 面が、 前記 I Cデバイス Dに到達するまで垂下部材 Kが降下すると 、 サーポモーター 8の回転が停止して垂下部材 Kの降下が停止する 。 このときクランパー 3 2に配管した吸引チューブ 3 4によって吸 引パッ ド 3 5内の空気が排出され、 吸引パッ ド 3 5は I Cデパイス Dを吸着する。
次にサーポモーター 8が逆回転して垂下部材 Kを上に持ち上げ、 第二ステージの測定が完了するのを待つ。
第二ステージの測定が完了すると、 垂下部材 Mの L状フランジ 3 Mの下面に設けたシリ ンダ 2 9を介して装設した、 クランパー 3 2 の下面に設けた吸着パッ ド 3 5によって、 測定完了の I Cデバイス Dを吸着しながら上に持ち上げる。 I Cデバイス Dが僅かに上昇し た時点で、 円盤駆動用のサーポモーター 7が作動し円盤 6を回転さ せるが、 I Cデパイス Dはその間上昇を続け、 所定の高さに達する と、 サーボモーター 9の回転が停止し、 その高さに I Cデバイス D が保持された状態で、 円盤 6は 1 8 0度旋回する。
I Cデバイス Dを上昇させる高さを確保するまでの円盤 6の回転 角は、 一度に持ち上げる個数と I Cデバイス Dの配列の仕方によ り I Cデバイス Dの配置面積が異なるため一定では無く、 図 8に示す ような関係にある。
図 8に示すような関係にするのは、 円盤 6を回転させる時点にお いて、 第二ステージの I Cソケッ ト T内から I Cデバイス Dを引き 上げて回転する際に、 I Cデバイス Dが装置部品と干渉する事故が 発生するのを避けるために必要であり、 また、 各 ¾の移動量を減ら し工程時間を出来る限り短くするためにも必要である。
なお、 第二ステージへ旋回しながら降下する時も同様である。 次に、 図 8に就いて説明する。 図 8は、 第 2のステージで夫々 I Cデパイス Dがセッ トされる三種類のソケッ トの配列形態とそれに 対応するクランパーの動きを示している。
図 8において A行は I Cソケッ ト Tの位置であり、 aの寸法まで クランパー 3 2を上昇すれば円盤 6の回転を開始することができる が、 B行、 C行は I Cデパイ ス Dの配列に従って、 ある回転角度以 上回転させるためにはクランパーを b, cの高さまで上昇させる必 要があることを意味している。
そこで具体的な数値を入れて説明すると、 図 8において左側に示 されているように直列 2個の場合で横移送板 5に干渉しないように 4 0 ° 以上回転させるには、 クランパーを bの高さまで上昇させる 必要があり、 I C排出部 P及び I C受継部 Sに干渉しないよ うに 6 5 ° 以上回転させるには c以上の高さまでクランパーを上昇させな ければならないものである。 配列が同じでもピッチ、 サイズが異な れば数値は変わる。
前述のように円盤 6が 1 8 0度回転して、 I Cソケッ ト Tの上方 にクランパー 3 2が回動して来る時は、 図 2より、 円盤 6が 1 8 0 度旋回する途中でサーポモーター 8が起動し、 ボールネジ 2 2を回 転させると、 このボールネジ 2 2 と螺合しているナッ ト 2 6が、 回 転が阻止された状態で垂下部材 Kに固定されていることによ り、 垂 下部材 Kはボールネジ 2 2の回転によって降下を始める。
円盤 6の回転角と垂下部材 Kの下降量を制御しながら 1 8 0度旋 回を終え、 垂下部材 Kの下端部に設けたクランパー 3 2の吸着パッ ド 3 5に吸着されている I Cデパイス Dは、 垂下部材 Kの降下によ つて下方の I Cソケッ ト Tに嵌入されると、 サーポモーター 8の回 転が停止し、 垂下部材 Kの降下が停止する。
垂下部材 Kの L状フランジ 3 Kにはシリ ンダ 2 8が取り付けられ 、 このシリ ンダ 2 8のビス ト ンロ ッ ド 3 1 の先端部に前記クランパ 一 3 2が取り付けられている。 垂下部材 Kの降下を設定した高さに おいて停止させると、 エアーチューブ 3 6によ りシリ ンダー 2 8に 、 圧力調節弁 3 8によって所定の圧力に制御された圧縮空気が送ら れているので、 ピス ト ン 3 0 よ り ピス ト ンロ ッ ド 3 1 を介して、 ク ランパ一 3 2は I Cデバイス Dを I Cソケッ ト T内に適切な力で押 圧する。
即ち、 圧縮空気を送るエアーチューブ 3 6には図 3に示すように 、 圧力調節弁 3 8 と補助タンク 3 9が設けられており、 圧力調節弁 3 8を操作ボックス 1 6で遠隔操作して供給空気圧を容易に変える ことができるので、 クランパー 3 2を押圧するス トロークの如何に 拘らず、 希望する一定の力でクランパー 3 2を押圧することが可能 となる。
従って、 I Cソケッ ト T内の測定子パネ 4 0のス ト ロークが小さ いものにも適用できる。 又クランパー 3 2が I Cデパイス Dを押し 付けた際に過渡的に発生する圧力の急上昇は、 補助タンク 3 9によ つて拡散吸収されるので、 空気圧の変動が抑止される。
以上、 詳細に説明したところから明らかなよ うに、 本発明の I C ハンドラ一は、 円盤をサーボモーターで正逆半回転ずつの旋回運動 させてお り 、 構造が簡単であり、 強く擦れ合う所もなく磨耗しにく く長期にわたり安定して作動する。 また、 円盤に取り付けられるモ 一ターや空圧シリ ンダ等に接続される電線やエアーチューブ等に捩 れ対策をおこなう必要がない。 また、 円盤を旋回せしめるサーポモ 一ターは容易に高い精度で回転、 停止せしめることができるので、 I Cデパイスの検査スピー ドを高めることができる。
また、 垂下部材の下端部に取り付けられるクランパーが、 それぞ れ 1乃至複数個有するものと交換可能とすれば種々の I Cデパイス に対応でき、 クランパーの上方に空気圧シリ ンダを配設し、 該空気 圧シリ ンダに空気圧供給手段から圧力微調節可能な圧力調節機器を 介して空気圧を供給するようにすれば押圧力の調整スピー ドが.向上 すると共に、 最適な力をクランパーに与えることができ、 近年増加 している I Cソケッ ト内の測定子パネがス トロークの小さいものに も充分適応可能である。

Claims

求 の 範 囲
1 . 水平に回転可能に支持された円盤と、
円盤の上面に配設された 2台の制御駆動可能なモーターと、 円盤を貫通して下方に延伸し、 前記 2台のモーターのそれぞれに よ り駆動される円盤の回転中心に対して対称位置に配設され 2本の
-一一口青
駆動軸と、
それぞれ駆動力変換機構を介して前記 2本の駆動軸に係合され、 駆動軸の回転によ り上下運動せしめられる 2つの垂下部材と、
各垂下部材の下端部に取り付けられるクランパーと、
クランパーの下端に取り付けられた真空吸着パッ ドと、
前記円盤を第 1 の回転方向と該第 1の回転方向とは逆の第 2の回 転方向に回転可能な円盤駆動用モータを具備し、
前記円盤を円盤駆動用モーターによって第 1 の角度位置で所定時 間停止後に第 1の角度位置から 1 8 0度の角度だけずれた第 2の角 度位置へ第 1の回転方向で回転移動せしめ、 第 2の角度位置で所定 時間停止後に第 1の角度位置に第 2の回転方向で回転移動せしめ、 第 1の角度位置で停止中に、 一方の駆動軸に係合されるクランパ 一が第 1の作業をおこない、 他方の駆動軸に係合されるクランパー が第 2の作業をおこない、
第 2の角度位置で停止中に、 前記一方の駆動軸に係合されるクラ ンパーが前記第 2の作業をおこない、 前記他方の駆動軸に係合され るクランパーが前記第丄の作業をおこなう、
ことを特徴とする I Cハンドラー。
2 . クランパーの上方に空気圧シリ ンダを配設し、 該空気圧シリ ンダに空気圧供給手段から圧力微調節可能な圧力調節機器を介して 空気圧が供給されることを特徴とする請求項 1記載の I Cハンドラ
3 . 前記円盤駆動用モータが円盤の外部に配設されベルトを介し て円盤を回転せしめることを特徴とする請求項 1に記載の I Cハン ドラー。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050255953A1 (en) * 2004-05-12 2005-11-17 Timothy Puckett Band Drive System for Telescopes, LIDAR and Other Instruments
US8093853B2 (en) 2005-07-08 2012-01-10 Tohoku Seiki Industries, Ltd. Device-positioning pedestal and handler having the device-positioning pedestal
CN101334424B (zh) * 2007-06-25 2011-05-25 鸿劲科技股份有限公司 具多组下压头的压接机构
JP2009210493A (ja) * 2008-03-06 2009-09-17 Yokogawa Electric Corp ハンドラのテープクランパー
US8025141B1 (en) * 2008-12-23 2011-09-27 Bouldin Corporation Contour trimmer for potted plants
JP5779338B2 (ja) * 2010-11-22 2015-09-16 株式会社京都製作所 物品ハンドリング装置
JP5796104B1 (ja) * 2014-05-07 2015-10-21 株式会社 Synax 電子部品測定用のコンタクトモジュール
IT202100013556A1 (it) * 2021-05-25 2022-11-25 Azionaria Costruzioni Acma Spa Metodo e dispositivo per compire operazioni su articoli trasportati lungo una linea manifatturiera

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06177583A (ja) * 1992-12-01 1994-06-24 Tesetsuku:Kk 電子部品の搬送装置
US5596270A (en) * 1994-02-28 1997-01-21 Ando Electric Co., Ltd. IC transportation mechanism provided with a plurality of suction
US5708222A (en) * 1994-08-01 1998-01-13 Tokyo Electron Limited Inspection apparatus, transportation apparatus, and temperature control apparatus

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0664180U (ja) * 1993-02-17 1994-09-09 株式会社アドバンテスト Icハンドラにおける搬送装置
JPH10329944A (ja) * 1997-05-28 1998-12-15 Advantest Corp 直線可動装置
JP4090117B2 (ja) * 1998-06-15 2008-05-28 株式会社アドバンテスト Ic吸着装置およびこれを用いたic搬送装置並びにic試験装置
JP4327335B2 (ja) * 2000-06-23 2009-09-09 株式会社アドバンテスト コンタクトアームおよびこれを用いた電子部品試験装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06177583A (ja) * 1992-12-01 1994-06-24 Tesetsuku:Kk 電子部品の搬送装置
US5596270A (en) * 1994-02-28 1997-01-21 Ando Electric Co., Ltd. IC transportation mechanism provided with a plurality of suction
US5708222A (en) * 1994-08-01 1998-01-13 Tokyo Electron Limited Inspection apparatus, transportation apparatus, and temperature control apparatus

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KR100502997B1 (ko) 2005-07-21
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