WO2002049094A1 - Procédé et dispositif de montage de microcircuit - Google Patents

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WO2002049094A1
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holder
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chip mounting
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Akira Yamauchi
Yoshiyuki Arai
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Toray Engineering Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a chip mounting method and an apparatus for mounting a chip such as an integrated circuit element on a substrate such as a liquid crystal substrate.
  • chip mounting is performed by lowering a tool holding a chip from above a substrate (for example, a liquid crystal substrate) supported by a substrate holding stage.
  • the pressure (pressing pressure) of the chip against the pressure must be kept constant.
  • the chip mounting device includes a Z-axis feeder for controlling the height position of the tool and a pressing force detecting means for detecting the pressing force of the chip with respect to the substrate and feeding back to the Z-axis feeding device.
  • the Z-axis feeder is generally configured as a screw-axis feeder as shown in FIG.
  • the chip mounting device lowers the tool 2 holding the chip 1 by the Z-axis feeder 3 and mounts the chip 1 on the substrate 5 supported on the substrate holding stage 4. Things.
  • the Z-axis feeder 3 rotates a feed mechanism 7 (for example, a pole screw) by a servo motor 6 mounted on an apparatus frame 9, and a slider 8 screwed to the feed mechanism 7 (for example, a guide screw mounted on the apparatus frame 9). It is guided up and down by the rail 10.
  • the tool 2 mounted on the bracket 11 mounted on the slider 8 with the load cell 12 serving as the pressurized power detection means also interposed Ascend and descend.
  • the height position of tool 2 is detected by encoders 13 and fed back to server 6. Therefore, the tool 2 is positioned at a predetermined height by descending from the upper standby position.
  • the feed mechanism 7 is thermally expanded due to the influence of the environmental temperature, the tool 2 is positioned at a position different from the predetermined height position, so that the target chip height position at the time of mounting ( In other words, the height position of the tool 2 when the tool 2 and the chip 1 overlap with each other and contact the substrate 5 cannot be obtained.
  • the disadvantage is that it cannot be maintained.
  • the actual applied pressure is detected by the load cell 12, and the detection signal is fed-packed to control the torque of the servomotor 6.
  • the thermal expansion of the feed mechanism 7 is remarkable when a heat tool is installed.
  • An object of the present invention is to provide a chip mounting method and a device capable of maintaining the same.
  • the present invention provides a chip mounting method for lowering a tool from above a substrate supported by a substrate holding stage, applying a pressing force to a chip via the tool, and pressing the chip on the substrate. Detecting a height position substantially equal to the height position of the tool when the tool and the chip overlap and contact the substrate, and based on the detected height position, The height position of the tool is controlled.
  • a height position substantially equal to the height position of the tool when the tool and the chip overlap and are in contact with the substrate is detected, and based on the detected height position. Since the height position of the tool is controlled, the height of the tool is controlled with high accuracy without being affected by the thermal expansion of the feed mechanism such as the pole screw shaft that raises and lowers the tool. Therefore, inconveniences such as chip bumps being too crushed can be avoided.
  • the tool holding the chip is raised to control its height position, so that the chip is pulled up by a predetermined stroke. It is preferable to correct the shape of the bump of the chip. Even in this case, the height position of the tool after ascending can be controlled with high precision, so that the shape of the bump can be properly corrected.
  • the present invention provides a tool for applying a pressing force to a chip, a tool holder on which the tool is mounted, a holder supporting means for vertically supporting the tool holder, and vertically moving the holder supporting means.
  • a chip mounting device provided with a driving unit, wherein a height detecting unit that detects a height position substantially equal to a height position of the tool when the tool and the chip overlap and are in contact with a substrate; And a drive control means for controlling the height position of the tool by operating the drive means based on the height position detected by the height detection means.
  • the height detecting means detects a height position substantially equal to the height position of the tool when the tool and the chip overlap and contact the substrate, and the detected height is detected. Since the height position of the tool is controlled based on the height position, the detected height position does not change due to the effect of thermal expansion of the drive means for moving the holder support means up and down. Chips Inconveniences, such as a bump being crushed too much, can be avoided.
  • the tool holder is formed of a piston of an air cylinder
  • the holder supporting means is formed of a cylinder tube of an air cylinder.
  • the piston is supported on the cylinder tube via a hydrostatic air bearing so as to be vertically movable. By doing so, the frictional resistance of the piston is reduced, and the pressure applied to the tip can be controlled more accurately.
  • FIG. 1 is a front view of one embodiment of a chip mounting apparatus according to the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing a form at the start of mounting.
  • FIG. 3 shows the shape of the bumps at the start of mounting.
  • FIG. 4 is a diagram showing a state in which the bump has contacted the substrate.
  • FIG. 5 is a diagram showing an initial state (point contact state) in which the bump is in contact with the substrate.
  • FIG. 6 is a diagram showing a floating state of the tool holder after the bump has contacted the substrate.
  • FIG. 7 is a diagram showing a state where both the air supply and the Z-axis feed are stopped.
  • FIG. 8 is a diagram showing an air supply state for bringing all of the bumps into contact with the substrate.
  • FIG. 9 is a diagram showing the state in which the bumps are deformed by pressing the chip
  • FIG. 10 is a diagram showing a state in which the pressure is controlled to a minute pressure by switching the air supply.
  • FIG. 11 is a view showing a state where the holder supporting means is moved upward to correct the shape of the bump.
  • FIG. 12 is a view showing a shape correction state of a bump.
  • FIG. 13 is a view showing the shape of the bread whose shape has been corrected.
  • FIG. 14 is a front view of another embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is a front view of a conventional chip mounting apparatus. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 is a front view of one embodiment of a chip mounting apparatus according to the present invention.
  • the Z-axis feeder 3 provided in the chip mounting apparatus according to the present embodiment uses a servo motor 6 mounted on an apparatus frame 9 to control a feed mechanism 7 (for example, a ball screw) in a manner similar to that of the above-described conventional apparatus.
  • the slider 8 is rotated and guided by a guide rail 10 mounted on the device frame 9 to ascend and descend.
  • the Z-axis feeder 3 corresponds to the driving means in the device of the present invention.
  • the holder-supporting means 15 is mounted on a holder bracket 16 mounted on the slider 8.
  • the holder 17 is mounted on the holder supporting means 15 so as to be able to move up and down.
  • Tool 2 is equipped with a tool, and this tool 2 is attached to the lower end of the handle holder 17 so that the two are integrated.
  • the holder supporting means 15 is constituted by a cylinder tube of an air cylinder.
  • the tool holder 17 is made of a piston of the air cylinder.
  • Tool ho The rudder 17 is mounted on the holder-holding means 15 via a static pressure air bearing 18 which is generally called an air bearing.
  • the holder-supporting means 1.5 has two air supply ports at the top and bottom.
  • the upper air supply port is pressurized port 19 and the lower air supply port is balance pressure port 20.
  • the vertical movement of the tool holder 17 can be controlled in a predetermined manner by the differential pressure between the pressurized air supplied from the pressurizing port 19 and the balance pressure port 20, respectively. Can be positioned at a predetermined level. Also, at that time, the tool holder 17 can be controlled with a minute differential pressure.
  • the hydrostatic air bearing 18 is formed by uniformly dispersing the pressurized air supplied from the hole 21 provided in the holder-supporting means 15 with a porous material in the lower part of the holder 17. Can be supported in a non-contact state, so that the frictional resistance at the supporting point is extremely small to a negligible level.
  • the head of the holder 17 is also loosely fitted to the holder support means 15, the frictional resistance at that location is extremely small so that it can be neglected.
  • the holder 17 can be controlled with minute pressure.
  • the hydrostatic air bearing 18 is also referred to as a hydrostatic air linear bearing because it allows the tool holder 17 to move up and down but can be supported in a non-contact state so as not to rotate.
  • height detecting means 23 for example, an eddy current sensor for detecting the upper end position of the tool holder 17 and feeding it to the drive control means 22 of the Z-axis feeder 3 is used as a holder. It is attached to one support means 15.
  • the height detecting means 23 of this embodiment detects the upper end position of the tool holder 17, but since the tool holder 17 and the tool 2 are integrated, the tool holder 17 Height position is substantially equal to the height position of tool 2. You. Therefore, the height detecting means 23 substantially detects the height position of the tool 2.
  • the drive control means 22 also receives a detection signal of the encoder 13 attached to the support motor 6.
  • the height detecting means 23 Since the height detecting means 23 is provided as described above, the height of the tool 2 is not affected by the thermal expansion of the feed mechanism 7 of the Z-axis feeder 3, as will be apparent from the operation description to be described later. Position control can always be performed with high accuracy. Moreover, the chip 1 held by the handle 2 is in contact with the substrate 5 held by the substrate holding stage 4 (that is, the tool 2 and the chip 1 overlap with each other and come into contact with the substrate 5). In some cases, the stroke in which the tool 2 floats (moves relatively upward) with respect to the holder-supporting means 15 is measured by the height detecting means 23, and the stroke (height) is measured.
  • the drive signal is fed back to the drive control means 22 of the Z-axis feeder 3 to control the drive so that the height of the tool 2 becomes a predetermined value. Therefore, even if the feed mechanism 7 is thermally expanded, the height position of the handle 2 when the chip 1 comes into contact with the substrate 5 can be accurately detected.
  • a good bump shape here means a shape that does not cause a shot due to bump crushing and is mechanically stable against thermal stress and the like (see Fig. 13). is there.
  • the lifting control requires an accuracy of several meters, the conventional technology as described above could not obtain such accuracy due to the thermal expansion of the feed mechanism 7.
  • the height of the tool 2 in other words, the height of the chip
  • the bumps of the chip 1 can be mounted well without excessively crushing.
  • FIG. 2 to FIG. 13 show a series of vertical (up and down) control modes of the holder-supporting means 15 and the tool holder 17 in chip mounting.
  • the holder 15 In the initial state in which mounting is to be started, the holder 15 is in the raised position as shown in FIG. In this state, the bump 1a has a hemispherical shape as shown in FIG.
  • FIG. 4 shows a state in which the solder bumps 1 a of the chip 1 are in contact with the pads of the substrate 5 while the holder supporting means 15 is descending.
  • Figure 5 shows the shape of the bump la at that time (point contact).
  • the air supply from the pressurizing port 19 is stopped, but the air is supplied from the balance pressure port 20.
  • the tool holder 17 is supported by the static pressure air bearing 18 and the air is supplied from the balance pressure port 20.
  • the bump 1a is hardly deformed.
  • FIG. 6 shows a state where the tool holder 17 has begun to separate from the holder supporting means 15.
  • the height detecting means 23 detects the height position of the tool holder 17 (the height indicated by the symbol X in FIG. 7).
  • the drive control means 22 given the detected value stops the Z-axis feeder 3 when the detected value reaches a predetermined value. That is, when the tool holder 17 is separated from the holder-one supporting means 15 by the distance X, the feeding by the Z-axis feeder 3 is stopped. In this state, all the bumps 1a are not in contact with the substrate 5 (more precisely, the pad of the substrate 5) due to variations in the bump height and the warpage of the substrate. Only a part of them is in contact. As can be understood from the above, regardless of the degree of thermal expansion of the feed mechanism 7, when the tool holder 17 is separated from the holder supporting means 15 by the distance X, the Z-axis feeder 3 Feeding is stopped.
  • the supply of air from the pressurizing port 19 is stopped, while the supply of air from the balance pressure port 20 is performed.
  • the self-weight of the tool holder 2 is canceled and the control is performed with a small pressing force of several g, so that the bump shape is not damaged.
  • FIG. 11 shows a state in which the holder supporting means 15 is raised to the maximum with respect to the tool holder 17.
  • the tool holder 17 on which the tool 2 is mounted penetrates vertically through the holder supporting means 15 and the linear bearing 2 mounted on the holder supporting means 15. It is supported so that it can move up and down at 5.
  • the holder-supporting means 15 is mounted on a holder bracket 16 mounted on the slider 8.
  • the straight bearing 25 supports the slide holder 17 so that it can slide (up and down) but does not rotate.
  • height detecting means 23 (for example, an eddy current sensor) that detects the height position of the tool holder 17 and feeds it back to the drive control means 22 of the Z-axis feeder 3 supports the holder.
  • this chip mounting apparatus employs an air cylinder 26 as a pressurizing means and a reaction force receiver 27 which performs a reaction force acting on the air cylinder 26 when the chip 1 is pressurized.
  • Air cylinder 26 is a bra
  • the left end (not shown) of the bracket 28 attached to the bracket 28 is slidably engaged with a guide rail attached to an apparatus frame (not shown). I have.
  • the reaction force receiver 27 has a left end (not shown) fixed to the apparatus frame 9 and an elastic body (tension coil spring) between the bracket 28 and the reaction force receiver 27 as shown in the figure. 2 9 are locked.
  • the tool holder 17 is moved up and down together while the tool holder 17 is pressed against the upper end surface of the holder-supporting means 15 by the piston rod 26 a of the air cylinder 26. This is bad.
  • the holder supporting means 15 and the tool holder 17 are in the raised position.
  • the Z-axis feeder 3 is operated, and the holder support means 15 moves down integrally with the tool holder 17. Following this downward movement, the piston rod 26a of the air cylinder 26 extends.
  • the holder-supporting means 15 is further lowered (in other words, the tool holder 17 is moved relative to the holder-supporting means 15).
  • the height detecting means 23 detects that the distance between the holder supporting means 15 and the tool holder 17 has reached a predetermined value, the feed of the Z-axis feeder 3 stops.
  • the air pressure applied to the air cylinder 26 is controlled so that the mouth cell 12 detects a predetermined load.
  • the reaction force acting on the air cylinder 26 is taken up by the reaction force receiver 27.
  • the holder support means 15 is moved upward by the Z-axis feeder 3.
  • Holder support means 15 rises to the maximum for tool holder 17 With reference to the position (that is, the position where the tool holder 17 comes into contact with the upper surface of the holder supporting means 15), the holder-supporting means 15 is further moved upward by a predetermined distance, and the tip 1 is moved. Slightly raised.
  • the bumps are cooled in this state. When the cooling of the bumps is completed, the holder supporting means 15 moves up to the initial state.
  • the chip 1 in the present invention is, for example, an IC chip, a semiconductor chip, an optical element, a surface mount component, a wafer, etc., regardless of the type and size thereof.
  • the substrate 5 refers to an object to which the chip 1 is bonded, regardless of its type or size, such as a resin substrate, a glass substrate, a film substrate, a wafer, and a chip.
  • the means for holding (or supporting) the substrate 5 on the upper surface of the substrate holding stage 4 includes suction holding means using suction holes, electrostatic holding means using static electricity, magnetic holding means using magnets or magnetism, and a plurality of movable claws. Any type of holding means may be used, such as mechanical means for gripping the substrate, mechanical means for holding the substrate by one or more movable claws.
  • the means for holding the tip 1 on the pressurized surface at the tip of the tool 2 can be achieved only by the suction and hold means using the suction hole.
  • Any means such as electrostatic holding means using static electricity, magnetic holding means such as magnets or magnetism, mechanical means for holding chip 1 with multiple movable claws, and mechanical means for holding chip 1 with one movable claw The holding means may be used.
  • the substrate holding stage 4 may be provided on a fixed type or a movable type as necessary, and when provided on a movable type, parallel movement control, rotation control, elevation control, parallel Movement control and rotation control, translation Control and lifting control, rotation control and lifting control, parallel movement and rotation control, lifting control, and the like may be provided so as to be controlled in various modes. ⁇
  • the bump 1a provided on the chip 1 is an object to be joined to a pad (for example, an electrode, a dummy electrode, etc.) provided on the substrate 5, such as a solder bump or a stud bump.
  • the pad provided on the substrate is, for example, a bump 1a (for example, a solder bump or a stud bump) provided on the chip 1, such as an electrode with wiring, a dummy electrode not connected to wiring, or the like. Etc.) and the other party's object to be joined.
  • the feed mechanism 7 and the Z-axis feed device 3 may be of any type as long as the slider 8 can be moved, such as a ball screw type or a linear motor type.
  • the chip mounting device in the present invention includes, in addition to a mounting device for mounting a chip and a bonding device for bonding a chip, for example, a substrate and a chip, a substrate and an adhesive (ACF). Film), NCF (Non Conductive Film), etc.) and pressurizing, heating and Z or vibrating means (ultrasonic wave, piezo element, magnetostrictive element) , Voice coil, etc.).
  • ACF adhesive
  • Film Non Conductive Film
  • pressurizing, heating and Z or vibrating means ultrasonic wave, piezo element, magnetostrictive element
  • Voice coil etc.
  • the tool 2 is lowered while the tool 2 is holding the chip 1, and the chip 1 is pressed against the substrate 5, but the present invention is not limited to this.
  • the chips may be mounted on the substrate in advance using an adhesive or the like, and a tool that does not hold the chips may be lowered to press the chips on the substrate. In this case, when the tool comes into contact with the chip previously mounted on the substrate, the tool and the chip overlap and come into contact with the substrate.
  • the tools are not limited to so-called heat tools with heaters
  • the heater may not be used.
  • the tool 2 is not limited to being directly mounted on the lower end of the tool holder 17, and may be mounted via a load cell if necessary.
  • the load cell 12 pressure detecting means
  • the load cell 12 is mounted on the upper end of the tool holder 17, but instead of this, a bracket is used. Attachment 30 is attached to the upper end of the holder 17 while the load cell 12 is attached to the top of the holder 28 instead of attaching the attachment 30. You may.
  • the height detecting means is not limited to the eddy current sensor, but may be another sensor (such as a laser or an optical sensor).
  • the type is not limited to the screw shaft feed type, but may be another type, for example, a linear motor type.
  • the pressing force when the pressing force is high, the pressing force may be controlled only by the pressing port without using the balance pressure port.
  • the height detecting means is not limited to measuring the height position of the tool by detecting the height position of the tool holder, and may be mounted so as to directly detect the height position of the tool. . Industrial applicability
  • the height position of the tool for pressing the chip can be controlled with high precision, it is possible to mount a chip such as an integrated circuit element on a liquid crystal display substrate or the like.

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Description

明 細 書 チップ実装方法及びその装置 技術分野
本発明は、 液晶基板等の基板に集積回路素子などのチップを実装する チップ実装方法及びその装置に関する。 背景技術
従来、 周知のよう に、 チップ実装は、 チップを保持しているツールを 、 基板保持ステージに支持されている基板 （例えば、 液晶基板等） の上 方から降下させて行うが、 その際、 基板に対するチップの加圧力 （押付 け圧力） を一定に保たなければならない。
その為、 チップ実装装置は、 ツールの髙さ位置を制御する為の Z軸送 り装置と、 基板に対するチップの加圧力を検出して Z軸送り装置にフィ — ドバックする加圧力検出手段とを備えている。
なお、 Z軸送り装置は、 一般には、 図 1 5 において示されているよう に、 ネジ軸送り型に構成されている。 同図において、 チップ実装装置は 、 チッ プ 1 を保持しているツール 2 を、 Z軸送り装置 3 によって降下さ せて、 基板保持ステージ 4に支持されている基板 5 にチップ 1 を実装す るものである。 Z軸送り装置 3 は、 装置フレーム 9 に装着されたサーボ モータ 6で送り機構 7 (例えば、 ポールネジ） を回転させ、 これに螺合 されているスライ ダー 8 を、 装置フレーム 9 に装着されたガイ ド レール 1 0で案内して昇降させている。
従って、 スライダー 8 に装着されているブラケッ ト 1 1 に、 加圧カ検 出手段であるロー ドセル 1 2 を介在させて装着されているツール 2 も一 緒に昇降する。 その際、 エンコーダ 1 3でツール 2 の高さ位置が検出さ れてサ一ボモ一夕 6 にフィー ドバックされる。 よって、 ツール 2 は、 上 方の待機位置から降下して所定高さに位置決めされる。
しかし、 上述した従来装置には次のような問題点がある。
すなわち、 送り機構 7が環境温度の影響を受けて熱膨張している と、 ツール 2が所定高さ位置と異なる位置に位置決めされてしまう為に、 目 標とする実装時のチップ高さ位置 （換言すれば、 ツール 2 とチッ プ 1 と が重なつて基板 5 に接触しているときのツール 2の高さ位置） が得られ ず、 その結果、 チップに形成されたバンプの形状を所定に保つことがで きないという不都合が生じる。
また、 加圧力の制御に関し、 ロー ドセル 1 2で実際の加圧力を検出し 、 その検出信号をフィ ー ドパック してサ一ボモータ 6 の トルクを制御し ているが、 フィ ー ドパッ ク時間が遅く、 しかも、 トルク制御の精度が悪 いこ と等の為に、 微小な加圧力の制御が難しかった。 なお、 送り'機構 7 の熱膨張は， ヒー トツールを装着している場合において顕著である。 本発明は、 このような事情に鑑みてなされたものであって、 実装時に チップに加圧力 ¾与えるツールの高さ位置を高精度に制御して、 実装さ れたチップのバンプ形状を適正に維持することができるチップ実装方法 及びその装置を提供する ことを目的とする。 発明の開示 '
本発明は、 基板保持ステージに支持されている基板の上方からツール を降下させて、 前記ツールを介してチップに加圧力を与えて、 前記チッ プを前記基板上に圧着するチップ実装方法において、 前記ツールとチッ プとが重なって基板に接触しているときの前記ツールの高さ位置と実質 的に同等の高さ位置を検出し、 前記検出した高さ位置に基づいて、 前記 ツールの高さ位置を制御することを特徴とする。
本発明方法によれば、 ツールとチップとが重なって基板に接触してい るときのツールの高さ位置と実質的に同等の高さ位置を検出し、 前記検 出した高さ位置に基づいて、 ツールの髙さ位置を制御しているので、 ッ ールを昇降させる例えばポールネジ軸などの送り機構の熱膨張の影響を 受けることなく、 ツールの高さが高精度に制御される。 .したがって、 チ ップのバンプが潰れ過ぎるなどの不都合を回避できる。
また、 本発明において、 ツールを介してチップに加圧力を与えた後に 、 チッ プを保持したツールを上昇させてその高さ位置を制御する こ とに よ り、 チップを所定ス トロークだけ引き上げて、 チップのバンプの形状 を矯正するのが好ましい。 この場合'においても、 ツールの上昇後の高さ 位置を高精度に制御できるので、 バンプの形状を適正に矯正する こ とが できる。
さ らに、 本発明は、 チップに加圧力を与えるツールと、 前記ツールが 装着されたツールホルダと、 前記ツールホルダを上下動可能に支持する ホルダ支持手段と、 前記ホルダ支持手段を上下動させる駆動手段とを備 えたチップ実装装置において、 前記ツールとチップとが重なって基板に 接触している ときの前記ツールの高さ位置と実質的に同等の高さ位置を 検出する高さ検出手段と、 前記高さ検出手段によって検出された髙さ位 置に基づいて、 前記駆動手段を操作して前記ツールの高さ位置を制御す る駆動制御手段とを備えたことを特徴とする。
本発明装置によれば、 高さ検出手段が、 ツールとチップとが重なって 基板に接触しているときのツールの髙さ位置と実質的に同等の高さ位置 を検出し、 この検出した高さ位置に基づいて、 ツールの高さ位置が制御 されるので、 ホルダ支持手段を上下動させる駆動手段が熱膨張しても、 その影響によって、 検出された高さ位置が変わるこ とがなく、 チップの バンプが潰れ過ぎるなどの不都合を回避できる。
本発明装置において、 好ま しく は、 ツールホルダは、 ェアーシリ ンダ 一のピス ト ンで構成され、 また、 ホルダ支持手段は、 エア一シリ ンダー のシリ ンダーチューブで構成される。 この場合、 シリ ンダーチューブに 上下に 2つのエアー供給ポー トを設け、 チップを基板に圧着する ときに 、 前記 2つのエアー供給ポー トから供されるエア一圧を制御するこ とに よ り、 チップに加わる加圧力を調整するのが好ましい。
また、 ピス ト ンは、 静圧空気軸受を介してシリ ンダーチューブに上下 動可能に支持するのが好ま しい。 そうする ことによ り、 ピス ト ンの摩擦 抵抗が少なく なり'、 チップに加わる加圧力を一層精度よく制御する こと が可能になる。 図面の簡単な説明
第 1 図は、 本発明に係るチップ実装装置の一実施例の正面図である。 第 2 図は、 実装開始時の形態を示す図である。
第 3 図は， 実装開始時におけるバンプの形状状態を示す図である。 第 4図は、 バンプが基板に接触した状態を示す図である。
第 5 図は、 基板に対してバンプが接触した初期状態 （点接触状態） を 示す図である。
第 6 図は、 バンプが基板に接触した後におけるツールホルダーの浮上 状態を示す図である。
第 7 図は、 エア一供給及び Z軸送りが共に停止された状態を示す図で ある。
第 8 図は、 バンプの全てを基板に接触させる為のエアー供給状態を示 す図である。
第 9 図は， チップが加圧されてバンプが変形した状態を示す図である 1 0図は、 エア一供給の切り替えによって微小加圧力に制御する状 態を示す図である。
第 1 1 図は、 バンプの形状矯正を行う為にホルダー支持手段を上方へ 移動する姿を示す図である。
第 1 2図は、 バンプの形状矯正状態を示す図である。
第 1 3図は、 形状矯正されたパン の形状を示す図である。
第 1 4図は、 本発明の他の実施例の正面図である。
第 1 5 図は、 従来のチップ実装装置の正面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 図面を参照して本発明の実施例を説明する。
第 1 図は、 本発明に係るチップ実装装置の一実施例の正面図である。 本実施例に係るチップ実装装置に備えられた Z軸送り装置 3 は、 上述 した従来装置のそれと略同様に、 装置フレーム 9 に装着されたサーボモ —タ 6 で送り機構 7 (例えば， ボールネジ） を回転させ、 これに螺合さ れたスライダー 8 を、 装置フ レーム 9 に装着されたガイ ド レール 1 0で 案内して昇降させている。 Z軸送り装置 3 は， 本発明装置における駆動 手段に相当する。
ホルダ一支持手段 1 5 は、 スライダー 8 に装着されているホルダーブ ラッケッ ト 1 6 に装着されている。 また、 ッ一ルホルダ一 1 7 は、 上下 動し得るよう にホルダー支持手段 1 5 に装着されている。 ツール 2 はヒ 一夕を備え、 このツール 2がッ ルホルダー 1 7 の下端に装着されて、 両者が一体になつている。 なお、 ホルダー支持手段 1 5 は、 エアーシリ ンダ一のシリ ンダーチューブで構成されている。 また、 ツールホルダー 1 7 は、 前記エア一シリ ンダーのピス トンで構成されている。 ツールホ ルダー 1 7 は、 一般にエアーベアリ ングと呼ばれている静圧空気軸受 1 8 を介してホルダーま持手段 1 5 に装着されている。
その為、 ホルダ一支持手段 1. 5 には、 上下に 2つのエアー供給ポー ト がある。 上側のエア一供給ポー トが加圧ポー ト 1 9 であ り、 下側のェ T —供給ポー トがパランス圧ポー ト 2 0である。 これら加圧ポー ト 1 9及 びバランス圧ポー ト 2 0からそれぞれ供給される加圧エア一同士の差圧 でもってツールホルダー 1 7 の上下動を所定に制御する ことができ、 ッ —ル 2 を所定レベルに位置決めすることができる。 また、 その際、 ツー ルホルダー 1 7 を微小な差圧で制御することができる。
すなわち、 静圧空気軸受 1 8 は、 ホルダ一支持手段 1 5 に設けられて いる孔 2 1 から供給される加圧エアーを多孔質体で均一に分散させてッ —ルホル'ダー 1 7 の下部を非接触状態に支持し得るので、 その支持箇所 の摩擦抵抗は無視する ことができる程度に極めて小さい。 しかも、 ッ一 ルホルダ一 1 7 のヘッ ド部分もホルダー支持手段 1 5 に対して遊嵌され ているので、 同様にその箇所の摩擦抵抗も無視する ことができる程度に 極めて小さい為に、 ッ一ルホルダー 1 7 を微小圧で制御するこ とができ る。
なお、 静圧空気軸受 1 8は、 ツールホルダー 1 7 の上下動を許容する が回転させないように非接触状態に支持し得る為に静圧空気直進軸受と も呼ばれている。
本実施例においては、 ツールホルダー 1 7 の上端位置を検出して Z軸 送り装置 3 の駆動制御手段 2 2 にフィー ドパッ クする高さ検出手段 2 3 (例えば、 渦電流式センサ等） をホルダ一支持手段 1 5 に装着している 。 本実施例の高さ検出手段 2 3 は， ツールホルダ一 1 7 の上端位置を檢 出しているが、 ツールホルダ一 1 7 とツール 2 とは一体であるので、 ツ —ル.ホルダ一 1 7 の髙さ位置はツール 2の高さ位置と実質的に同等であ る。 したがって、 高さ検出手段 2 3はツール 2の高さ位置を実質的に検 出している。 なお、 駆動制御手段 2 2 には、 サ一ポモータ 6 に取りつけ られたエンコーダ 1 3 の検出信号も与えられている。
上述したような高さ検出手段 2 3 を備えているので、 後述する動作説 明で明らかになるように、 Z軸送り装置 3 の送り機構 7 の熱膨張に影響 されずにツール 2 の髙さ位置制御を常時、 高精度に行う ことができる。 しかも、 基板保持ステージ 4 に保持されている基板 5 に、 ッ一ル 2 に保 持されたチップ 1 が接触している （つま り、 ツール 2 とチップ 1 とが重 なって基板 5 に接触している） 時に、 ホルダ一支持手段 1 5 に対してッ ール 2 が浮上 （相対的に上方へ移動） されたス トローク を高さ検出手段 2 3 で測定し、 そのス トローク （高さ） に応じた制御信号を Z軸送り装 置 3 の駆動制御手段 2 2 にフィ ー ドバッ クする ことによって、 ツール 2 の高さが所定値になるように駆動制御している。 従って、 送り機構 7が 熱膨張していても、 基板 5 にチップ 1が接触したときのッ一ル 2 の高さ 位置を正確に検 ttiすることができる。
また、 チッ プ 1 を基板 5 に押し付けて加熱する時、 チップ 1 と基板 5 とが熱膨張するが、 その熱膨張長さに相当する距離だけ、 ツールホルダ 一 1 7 が押し上げられて浮上する （つま り、 ホルダー支持 1 5 に対して 相対的に上昇変移する）。 更に、 その浮上分を高さ検出手段 2 3 で測定 して Z軸送り装置 3 の駆動制御手段 2 2 にフィ ー ドバッ クする為、 冷却 させてハンダ （バンプ材料） を固着させるときに、 ツール 2 に対して正 確な高さ位置制御を行う ことができ、 従って、 良好なバンプ形状に実装 するこ とができる。 なお、 こ こに言う良好なバンプ形状とは、 バンプ潰 れによ り ショ ー トが発生したりせず、 また熱応力などに対して力学的に 安定な形状 （第 1 3図参照） である。
すなわち、 周知のように、 チップ 1 の実装においては、 チップ 1 を基 板 5 に接触させた後、 ツール 2 を加熱し、 続いて冷却してハンダを固着 させるが、 その時、 チップ 1 と基板 5の熱膨張がバンプを押し潰す方向 に働く為、 バンプ形状の矯正 （チップ 1 を引き上げての矯正） を余儀な く されている。
ところが、 その引き上げ制御に数 m の精度が要求される為、. 上述の ような従来技術では、 '送り機構 7 の熱膨張の影響を受けて、 そのような 精度が得られなかったが、 本発明によると、 高精度にツール 2 の高さ （ 換言すれば、 チップの高さ） を制御することができるので、 チップ 1 の バンプを過度に押し潰すことなく良好に実装するこ とができる。
以下、 実施例装置の動作を説明する。
第 2 図から第 1 3 図に、 チップの実装におけるホルダ一支持手段 1 5 及びツールホルダ一 1 7 の一連の昇降 （上下動） 制御態様が示されてい る。 実装を開始しょう とする初期状態において、 ホルダ一支持手段 1 5 は第 2 図に示すように上昇位置にある。 この状態でバンプ 1 a は第 3 図 に示すよう に半球状を呈している。
次いで、 Z軸送り装置 3が作動することによ り、 ホルダー支持手段 1 5が、 チップ 1 を保持したツール 2 と一体となって下降する。 第 4図は 、 ホルダー支持手段 1 5 の下降途中で、 チップ 1 のハンダバンプ 1 aが 基板 5 のパッ ドに接触した状態を示している。 第 5 図は， その時のバン プ l aの形態 （点接触された姿） を示している。 このとき加圧ポー ト 1 9からのエアー供給は停止されているが、 パランス圧ポー ト 2 0からは エアーが供給されている。 以上のよう に、 ツールホルダー 1 7が静圧空 気軸受 1 8 で支持されるとともに、 バラ ンス圧ポー ト 2 0からはエアー が供給されているので、 このときにチップ 1 に作用する加圧力は僅かで あ り、 バンプ 1 aは殆ど変形しない。
さ らに、 Z軸送り装置 3 によるホルダー支持手段 1 5 の送りが続行さ れると、 チップ 1 が基板 5 に接触している関係で、 ツールホルダー 1 7 がホルダー支持手段 1 5 に対して相対的に浮上 （上昇） する。 第 6 図は 、 ホルダー支持手段 1 5 に対してツールホルダ一 1 7が離れ始めた状態 を示している。
. 次いで、 第 7 図に示すよう に、 高さ検出手段 2 3がツールホルダ一 1 7 の高さ位置 （図 7 中に符号 Xで示す高さ） を検出する。 その検出値を 与えられた駆動制御手段 2 2 は、 その検出値が所定値になった きに、 Z軸送り装置 3 を停止させる。 すなわち、 ツールホルダー 1 7 がホルダ 一支持手段 1 5から距離 Xだけ離れたときに、 Z軸送り装置 3 による送 りが停止される。 なお、 この状態においては、 バンプ高さのバラツキや 基板の反り等の為に、 基板 5 (正確には、 基板 5 のパッ ド） に対して全 てのバンプ 1 aが接触しておらず、 その一部が接触しているにすぎない 。 以上のことから理解できるよう に、 送り機構 7 の熱膨張の程度にかか わらず、 ツールホルダ一 1 7がホルダー支持手段 1 5から距離 Xだけ離 れたときに、 Z軸送り装置 3 による送りが停止される。
次いで， 第 8図に示すように、 バランス圧ポー ト 2 0 からのエアー供 給が停止される一方、 加圧ポー ト 1 9からのエア一供給が行われてツー ルホルダ一 1 7 がツール 2 と一体に下方へ加圧移動される。 なお、 その 際、 少し髙めに加圧することによ り、 第 9 図に示すよう に、 全てのパン プ l a を基板 5 のパッ ドに対して面接触させる ことができる。 その後、 ノ\ 'ンプ 1 a がツール 2で加熱されて溶融し始める。
そして、 第 1 0 図に示すように、 加圧ポー ト 1 9からのエア一供給が 停止される一方、 バランス圧ポー ト 2 0からのエアー供給が行われる。 その際において、 ツールホルダー 2 の自重を打ち消 して数 gの微小な加 圧力で制御される為にバンプ形状を損わない。
次いで、 Z軸送り装置 3 による上方向への送りが開始されて、 高さ検 出手段 2 3 が髙さゼ□ ( X - 0 )' を検出する。 第 1 1 図は、 ツールホル ダー 1 7 に対してホルダー支持手段 1 5が最大に上昇された状態が示し ている。
更に、 第 1 2図に示すよう に、 Z軸送り装置 3 による上方向への送り が続行されると、 ツールホルダ一 1 7が上昇する。 従って、 ツール 2 に 保持されたチップ 1が上方へ移動されて （引き上げられて） バンプ l a の形状が矯正される。 かかる引き上げス トロ一クは必要に応じて適宜に 選択される。 その後、 Z軸送り装置 3 による送りが停止された状態にお いてバンプ 1 aが冷却される。 第 1 3図は、 その時のバンプ 1 aの形状 を示している。
以上、 一実施形態について述べたが、 本発明に係るチップ実装装置は
、 第 1 4図に示すように構成してもよい。 このチップ実装装置において は、 ツール 2 が装着されているツールホルダー 1 7 は、 ホルダー支持手 段 1 5 を上下に貫通しているとともに、 このホルダー支持手段 1 5 に装 着されている直進軸受 2 5で上下動し得るように支持されている。 ホル ダ一支持手段 1 5 は、 スライダー 8 に装着されているホルダーブラッケ ッ ト 1 6 に装着されている。
直進軸受 2 5 は、 ッ一ルホルダー 1 7 のスライ ド （上下動〉 を許容す るが回転させないように支持している。
また、 ツールホルダー 1 7 の高さ位置を検出して Z軸送り装置 3 の駆 動制御手段 2 2 にフィー ドバックする高さ検出手段 2 3 (例えば、 渦電 流式センサ等） がホルダ一支持手段 1 5 に装着されている。 ツールホル ダー 1 7 の上端にはロー ドセル 1 2が装着されている。
更に、 このチッ プ実装装置は、 加圧手段としてのエアーシリ ンダー 2 6 と、 チッ プ 1 を加圧するときにエア一シリ ンダー 2 6 に作用する反力 を受け持つ反力受け 2 7 とを傭えている。 エアーシリ ンダー 2 6 はブラ ケッ ト 2 8 に装着され、 かつ、 このブラケッ ト 2 8 の図示されていない 左端は、 装置フ レーム （図示されていない） に装着されているガイ ドレ —ルにスライ ド自在に係合されている。
反力受け 2 7 は、 図示されていない左端が前記装置フ レーム 9 に固着 されている と共に、 図示のよう に、 ブラケッ ト 2 8 と反力受け 2 7 との 間に弾性体 （引っ張り コイルバネ） 2 9が係止されている。
その為、 このチップ実装装置においては、 エアーシリ ンダー 2 6 のピ ス トンロッ ド 2 6 a によってツールホルダー 1 7 をホルダ一支持手段 1 5 の上端面に押し付けた状態のまま両者を一緒に上下動させる こ とがで さる。
以下に、 このチップ実装装置の動作を説明する。
チップ実装の初期状態において、 ホルダー支持手段 1 5およびツール ホルダ一 1 7 は上昇位置にある。 次に： Z軸送り装置 3 が作動してホル ダー支持手段 1 5がツールホルダ一 1 7 と一体に下降移動する。 この下 降移動に追随して、 ェアーシリ ンダ 2 6 のピス トンロ ッ ド 2 6 aが伸張 する。 ツール 2 に保持されたチップ 1 が基板 5 に接触した後、 さ らにホ ルダ一支持手段 1 5が下降する （換言すれば、 ツールホルダー 1 7 がホ ルダ一支持手段 1 5 に対して相対的に上昇する）。 ホルダー支持手段 1 5 とツールホルダ一 1 7 との距離が所定値になったことを高さ検出手段 2 3が検出すると， Z軸送り装置 3 の送りが停止する。 この状態で， 口 — ドセル 1 2が所定荷重を検出するよう に、 エアーシリ ンダー 2 6 に与 えられるエアー圧が制御される。 このときエアーシリ ンダ一 2 6 に作用 する反力は反力受け 2 7 で受け持たれる。 チップ 1 を加圧するとともに 、 ツール 2 が加熱されて、 チップ 1 のバンプが溶融する。 次に， 加圧が 解除れた後、. Z軸送り装置 3 によりホルダー支持手段 1 5が上昇移動す る。 ツールホルダ一 1 7 に対してホルダー支持手段 1 5 が最大に上昇し た位置 （つま り、 ホルダー支持手段 1 5 の上面にツールホルダー 1 7が 接触する位置） を基準として、 ホルダ一支持手段 1 5が更に所定ス ト 口 —クだけ上昇移動されて、 チップ 1 が僅かに引き上げられる。 この状態 でバンプが冷却される。 バンプの冷却が終わると、 ホルダー支持手段 1 5 は初期状態まで上昇移動する。
以上、 代表的な 2つの実施形態について述べたが、 本発明おいていう チップ 1 とは、 例えば、 I Cチップ、 半導体チップ、 光素子、 表面実装 部品、 ウェハなど、 その種類や大きさに関係なく、 基板 5 に対して接合 される対象物をいう。 また、 基板 5 とは、 ，例えば、 樹脂基板， ガラス基 板、 フィルム基板、 ウェハ、 チッ プなど、 その種類や大きさに閧係なく 、 チッ プ 1 を接合させる相手方の対象物をいう。
また、 基板保持ステージ 4の上面に基板 5 を保持 （又は支持） する手 段は、 吸気孔による吸着保持手段、 静電気による静電保持手段、 磁石や 磁気などによる磁気保持手段、 複数の可動爪によって基板を掴む機械的 手段、 単数又は複数の可動爪によって基板を押さえる機械的手段など、 いかなる形態の保持手段であってもよい。
また、 ツール 2 の先端の加圧面 （又はツール 2の先端にアタ ッチメン トを装着した場合において、 かかるアタッチメン トの加圧面） にチップ 1 を保持する手段についても、 吸気孔による吸着保持手段だけでなく 、 静電気による静電保持手段、 磁石や磁気などによる磁気保持手段、 複数 の可動爪によってチップ 1 を掴む機械的手段、 一つの可動爪によってチ ップ 1 を押さえる機械的手段など、 いかなる形態の保持手段であっても よい。
また、 基板保持ステージ 4 についても、 必要に応じて、 固定型、 可動 型のいずれに設けてもよ く、 かつ、 可動型に設ける場合においては、 平 行移動制御、 回転制御、 昇降制御、 平行移動制御と回転制御、 平行移動 制御と昇降制御、 回転制御と昇降制御、 平行移動と回転制御と昇降制御 、 等のよう に各種態様に制御し得るように設けてもよい。 ·
また、 チップ 1 に設けられたバンプ 1 a とは、 例えば、 ハンダバンプ 、 スタ ッ ドバンプなど、 基板 5 に設けられたパッ ド （例えば、 電極、 ダ ミー電極など〉 と接合される対象物である。 また， 基板に設けられたパ ッ ドとは、 例えば、 配線を伴った電極、 配線につながつていないダミ一 電極など、 チップ 1 に設けられているバンプ 1 a (例えば、 ハンダバン プ、 スタッ ドバンプなど） と接合される相手方の対象物をいう。
また、 送り機構 7及び Z軸送り装置 3 についても、 例えば、 ボールネ ジ型ゃリニアモータ型等、 スライ ダー 8 を移動させ得る限り においては 、 いかなる型式のものであってもよい。
また、 本発明においていうチップ実装装置とは、 チップを搭載するマ ゥン ト装置やチッ プを接合するボンディ ング装置に加えて、 例えば、 基 板とチップ、 基板と接着材 （A C F (Anisotropic Conductive Film), N C F (Non Conductive Film ) など） 等、 予め対象物同士が接触 （搭 載又は仮圧着など） されたものを加圧， 加熱及び Z又は振動手段 （超音 波、 ピエゾ素子、 磁歪素子、 ボイスコイルなど） によって固着又は転写 させる装置を包含する広い概念の装置をいう。
また、 上述した各実施例では、 ツール 2 にチップ 1 を保持させた状態 でツール 2 を下降させて、 チップ 1 を基板 5 に加圧するようにしたが、 本発明はこれに限定されない。 例えば， チップを接着材などを使って基 板上に予め搭載しておき、 チップを保持して ないツールを下降させて 、 基板上のチップを加圧するようにしてもよい。 この場合， 基板上に予 め搭載されたチップにツールが接触するこ とによ り、 ツールとチッ プと が重なって基板に接触することになる。
さ らに、 ツールは、 ヒータを備えた所謂、 ヒー トツールに限定されず 、 ヒータを傭えていないものであってもよい。
また、 ツールホルダー 1 7 の下端に直接、 ツール 2 を装着する ことに 限定されず、 必要ならば、 ロー ドセルを介在させて装着してもよい。 さ らに、 第 1 4図において示されているチップ実装装置においては、 ツールホルダ一 1 7 の上端にロー ドセル 1 2 (加圧検出手段） έ装着し ているが、 これに代えて、 ブラケッ ト 2 8の上面に装着、 すなわち、 ァ タツチメ ン ト 3 0の装着に代えて、 そこにロードセル 1 2 を装着する一 方において、 ッ一ルホルダー 1 7 の上端にアタッチメ ン ト 3 0 を装着し てもよい。
また、 高さ検出手段は、 渦電流式センサのみに限定されず、 他のセン サ一 （レ一ザや光センサ一等） であってもよく、 また、 Ζ軸送り装置は
、 ネジ軸送り型に限定されず、 他の型式、 例えば、 リ ニアモー夕型等で あってもよい。
更に、 加圧力が高い場合には、 パランス圧ポー ト を使用しないで、 加 圧ポー トのみで加圧力を制御してもよい。 また、 高さ検出手段は、 ツー ルホルダーの髙さ位置を検出する ことによってツールの高さ位置を測定 するものに限らず、 ツールの高さ位置を直接、 検出 し得るよう に装着し てもよい。 産業上の利用可能性
以上のよう に、 本発明は、 チップを加圧するツールの高さ位置を高精 度に制御する こ とができるので、 液晶表示器用の基板などに集積回路素 子などのチッ プを実装するのに有用である。
4

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 基板保持ステージに支持されている基板の上方からツールを降下 させて； 前記ツールを介してチップに加圧力を与えて、 前記チッ を前 記基板上に圧着するチップ実装方法において、 前記ツールとチッ プとが 重なって基板に接触しているときの前記ッ一ルの髙さ位置と実質的に同 等の高さ位置を検出し、 前記検出した高さ位置に基づいて、 前記ツール の高さ位置を制御することを特徴とするチップ実装方法。
2 . 請求項 1 に記載のチップ実装方法において、
前記ツールがチップを保持した状態で下降して、 前記チップが基板と 接触するこ とによ り、 前記ツールとチップとが重なって基板に接触する チップ実装方法。
3 . 請求項 1 に記載のチップ実装方法において、 .
前記ツールがチップを保持しない状態で下降して、 前記基板上に予め 搭載されたチップに前記ツールが接触するこ とによ り、 前記ツールとチ ッ プとが重なって基板に接触するチップ実装方法。
4 . 請求項 1 〜 3 のいずれかに記載のチップ実装'方法において、 前記ツールを介してチップに加圧力を与えた後に、 前記チップを保持 したツールを上昇させてその高さ位置を制御することにより、 前記チッ プを所定ス ト ロークだけ引き上げて、 前記チップのバンプの形状を矯正 するこ とを特徵とするチップ実装方法。
5 - 請求項 4に記載のチップ実装方法において、 前記ツールの上昇制御を、 チップと基板の熱膨張分を吸収し得るよう に行うチップ実装方法。
6 . 請求項 1 〜 5 のいずれかに記載のチップ実装方法において、 前記ツールとチップとが重なって基板に接触した後に、 所定時間チッ プへの加圧力を高めるとともに、 チップのバンプが加熱溶融した後は、 チップへの加圧力を低下させるチップ実装方法。
7 . チップに加圧力を与える、；）ールと、 前記ツールが装着されたツー ルホルダと、 前記ツールホルダを上下動可能に支持するホルダ支持手段 と、 前記ホルダ支持手段を上下動させる駆動手段とを備えたチップ実装 装置において、 前記ツールとチップとが重なって基板に接触している と きの前記ツールの高さ位置と実質的に同等の高さ位置を検出する髙さ検 出手段と、 前記高さ検出手段によって検出された高さ位置に基づいて、 前記駆動手段を操作して前記ツールの高さ位置を制御する駆動制御手段 とを備えたことを特徴とするチップ実装装置。
8 . 請求項 7 ,に記載のチッ プ実装装置において、
前記高さ検出手段は、 前記ホルダ支持手段に対するツールホルダの相 対的な高さ位置を検出することによ り、 このツールホルダに装着された ツールの高さ位置と実質的に同等の高さ位置を検出 しているチップ実装
9 . 請求項 7 または 8 に記載のチップ実装装置において、
前記駆動制御手段は、 前記ツールを介してチップに加圧力が与えられ た後に、 前記チップを保持したツールを上昇させてその高さ位置を制御 するこ とによ り、 前記チップを所定ス トロークだけ引き上げて、 前記チ ップのバンプの形状を矯正するチップ実装装置。
1 0 . 請求項 7 〜 9 のいずれかに記載のチップ実装装置において、 前記ツールホルダは、 エアーシリ ンダーのピス トンであり、 前記ホルダ支持手段は、 前記エア一シリ ンダーのシリ ンダ一チューブ であるチップ実装装置。
1 1 . 請求項 1 0 に記載のチップ実装装置において、
前記シリ ンダーチューブには、 上下に 2つのエア一供給ポートがあ り 、 チッ プを基板に圧着するときに、 前記 2つのエア一供給ポー トから供 されるエアー圧を制御することにより、 チップに加わる加圧力を調整す るチップ実装装置。
1 2 . 請求項 1 1 に記載のチップ実装装置において、
前記ツールとチップとが重なって基板に接触した後に、 所定時間チッ プへの加圧カを髙めるとともに、 チップのバンプが加熱溶融した後は、 チップへの加圧力を低下させるチップ実装装置。
1 3 . 請求項 7 〜 1 1 のいずれかに記載のチップ実装装置において、 前記ピス 卜 ンは、 静圧空気軸受を介して前記シリ ンダーチューブに上 下動可能に支持されているチップ実装装置。
1 4 . 請求項？ 〜 9 のいずれかに記載のチップ実装装置において、 前記ツールホルダーは、 前記ホルダ一支持手段を上下に貫通した状態 で支持されており 、 かつ、 チップ圧着時に前記ッ一ルホルダーに作用 して加圧力を与える 加圧手段を備えているチップ実装装置。
1 5 . 請求項 1 4 に記載のチップ実装装置において、
前記ツル一ホルダは、 静圧空気軸受を介して前記ホルダー支持手段に 上下動可能に支持されているチッ 実装装置。
1 6 . 請求項 7〜 1 5 のいずれかに記載のチップ実装装置において、 前記ツールは、 チップを保持する機構を備えているチップ実装装置。
1 7 . 請求項 7〜 1 6 のいずれかに記載のチップ実装装置において、 前記ツールは、 ヒータを備えているチップ実装装置。
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