JPH062708U - 高速ボンディングヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣ熱圧着システムのヒーターチップ下降速
度を上げ、ボンディング作業を高速化する。 【構成】 ボンディング作業時には、一軸テーブル８に
よって加圧部全体が、ＩＣ１０の寸前まで下降し、次に
シリンダ５が適正圧のエアーによって作動し、ＩＣ１０
のリードを加圧する。次にヒーターチップ１に電流を供
給し発熱させ、プリント基板１１上に形成した半田メッ
キ１２を溶融させ、ＩＣ１０のリードとプリント基板１
１を接合する。ヒーターチップ下降を２段にしたことに
よって高速、かつ正確なボンディングを行うことができ
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣのボンディングヘッドに関し、特に高速ボンディングヘッドに 関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のボンディングヘッドは図３，図４に示すように、ＩＣのリードを加熱す るヒーターチップ１と、ヒーターチップ１を固定する導体ブロック２と、導体ブ ロック２を他の部分から絶縁する絶縁体３と、ヒーターチップ１と導体ブロック ２及び絶縁体３を取り付け、上下動の際ガイドとなっている摺動部４と、摺動部 端に接続されたシリンダ５と、溶接電源９とを有している。

【０００３】 次に動作について説明する。まず、ＩＣ１０をプリント基板１１上の半田メッ キ１２に合わせて正確に位置決めする。

【０００４】 次にシリンダ５が作動し、摺動部４をガイドとして、ヒーターチップ１が下降 して、ＩＣ１０のリード部分を加圧する。次に、溶接電源９より導体ブロック２ に電流が供給され、ヒータチップ１が発熱し、ＩＣ１０のリードが加熱され、プ リント基板１１上の半田メッキ１２が溶融する。

【０００５】 電流の供給を切り、ヒーターチップ１が冷え、半田が固化し、ＩＣ１０のリー ドとプリント基板１１が接合された後、再度シリンダ５が作動し、ヒーターチッ プ１をプリント基板１１上から退避させる。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

この従来のボンディングヘッドでは、ヒーターチップの上下動を加圧用のシリ ンダの上下動のみで行っている。この加圧用のシリンダは、ＩＣボンディングの 加圧のために、使用圧力を低く抑えられているために動作が遅く、そのため、ボ ンディング時間が長くなるという問題があった。

【０００７】 本考案の目的は、ボンディング時間を短縮した高速ボンディングヘッドを提供 することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するため、本考案に係る高速ボンディングヘッドは、加圧部と 、一軸テーブルとを有する高速ボンディングヘッドであって、 加圧部は、ＩＣのリードを加熱するヒーターチップと、ヒーターチップを固定 する導体ブロックと、導体ブロックを他の部分から絶縁する絶縁体と、ヒーター チップと導体ブロック，絶縁体を固定している摺動部と、摺動部端に連結され、 摺動部をガイドとしてヒーターチップを上下動させるシリンダとからなるもので あり、 一軸テーブルは、加圧部全体を上下させるものである。

【０００９】

【作用】

ヒーターチップの下降を２段階に渡って制御することにより、高速、かつ正確 なボンディングを行う。

【００１０】

【実施例】

次に本考案について図面を参照して説明する。図１は本考案の一実施例に係る 高速ボンディングヘッドを示す正面図、図２は同側面図である。

【００１１】 図において、ヒーターチップ１は、導体ブロック２に固定され、絶縁体３によ ってその他の部分と絶縁されている。これらは、摺動部４に取り付けられ、シリ ンダ５によって上下する。以上述べた加圧部は、モーター６とボールネジ７から なる一軸テーブル８に取り付けられている。ヒーターチップ１は、溶接電源９よ り電流を供給される。

【００１２】 次に動作について説明する。まず、ＩＣ１０をプリント基板１１上に正確に位 置決めする。次に、一軸テーブル８が作動し、加圧部全体が下降し、ＩＣリード に接触する寸前で停止する。

【００１３】 次にシリンダ５が作動し、ヒーターチップ１がＩＣ１０のリードに適正な圧力 で接触した後、導体ブロック２に電流を印加する。ヒーターチップ１が発熱し、 ＩＣ１０のリードを加熱し、プリント基板１１上に形成した半田メッキ１２が溶 融し、ＩＣ１０とプリント基板１１が接合される。

【００１４】 ヒーターチップ１が冷えて、半田が固化した後、シリンダ５及び一軸テーブル ８が作動し、ヒーターチップ１が退避する。

【００１５】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、加圧用のシリンダの他に、高速下降用の一軸テ ーブルを備えているため、ＩＣのリードに適正な加圧力を加える機能を持ちなが ら加圧開始位置まで高速で下降することができ、ボンディング時間を短縮するこ とができるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す正面図である。

【図２】同側面図である。

【図３】従来のボンディングヘッドを示す正面図であ
る。

【図４】同側面図である。

【符号の説明】

１ ヒーターチップ ２ 導体ブロック ３ 絶縁体 ４ 摺動部 ５ シリンダ ６ モーター ７ ボールネジ ８ 一軸テーブル ９ 溶接電源 １０ ＩＣ １１ プリント基板 １２ 半田メッキ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 加圧部と、一軸テーブルとを有する高速
   ボンディングヘッドであって、 加圧部は、ＩＣのリードを加熱するヒーターチップと、
   ヒーターチップを固定する導体ブロックと、導体ブロッ
   クを他の部分から絶縁する絶縁体と、ヒーターチップと
   導体ブロック，絶縁体を固定している摺動部と、摺動部
   端に連結され、摺動部をガイドとしてヒーターチップを
   上下動させるシリンダとからなるものであり、 一軸テーブルは、加圧部全体を上下させるものであるこ
   とを特徴とする高速ボンディングヘッド。