JPH09174236A - 接合装置と被接合部の接合方法 - Google Patents
接合装置と被接合部の接合方法Info
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- JPH09174236A JPH09174236A JP35282895A JP35282895A JPH09174236A JP H09174236 A JPH09174236 A JP H09174236A JP 35282895 A JP35282895 A JP 35282895A JP 35282895 A JP35282895 A JP 35282895A JP H09174236 A JPH09174236 A JP H09174236A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パルスヒート法による接合装置において、ヒ
ータ部がリード線等に接触する際の衝撃を緩和させ、リ
ード線や回路基板の損傷を防止する。 【解決手段】 ヒータ部３は、金属材料からなるヒータ
本体１３の先端面にポリテトラフルオロエチレンのよう
な弾性体９を設けられている。はんだ付け時には、リー
ド線４に弾性体９を接触させ、ヒータ本体１３に通電し
発熱させ、リード線４を基板電極６にはんだ付けする。
ータ部がリード線等に接触する際の衝撃を緩和させ、リ
ード線や回路基板の損傷を防止する。 【解決手段】 ヒータ部３は、金属材料からなるヒータ
本体１３の先端面にポリテトラフルオロエチレンのよう
な弾性体９を設けられている。はんだ付け時には、リー
ド線４に弾性体９を接触させ、ヒータ本体１３に通電し
発熱させ、リード線４を基板電極６にはんだ付けする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は接合装置及び被接合
部の接合方法に関する。特に、接合材料を介在させて対
向させた被接合部の一方にヒータ部を接触させた状態で
前記ヒータ部に通電し、前記ヒータ部の発熱で前記接合
材料を溶融させ、前記被接合部同士を接合するための方
法とその装置に関する。
部の接合方法に関する。特に、接合材料を介在させて対
向させた被接合部の一方にヒータ部を接触させた状態で
前記ヒータ部に通電し、前記ヒータ部の発熱で前記接合
材料を溶融させ、前記被接合部同士を接合するための方
法とその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップ部品のような表面実装用回路部品
を回路基板に直接はんだ付けする方法にリフロー方式が
ある。リフロー方式とは、予め被接合部に必要量のはん
だを供給した後、各種の熱源を加熱し、はんだを溶融さ
せることによりはんだ付けを行なう方法である。さら
に、リフロー方式は、全体加熱方式と局所加熱方式に分
けられ、局所加熱方式によるはんだ付け方法のひとつに
加熱ツール法がある。
を回路基板に直接はんだ付けする方法にリフロー方式が
ある。リフロー方式とは、予め被接合部に必要量のはん
だを供給した後、各種の熱源を加熱し、はんだを溶融さ
せることによりはんだ付けを行なう方法である。さら
に、リフロー方式は、全体加熱方式と局所加熱方式に分
けられ、局所加熱方式によるはんだ付け方法のひとつに
加熱ツール法がある。
【０００３】加熱ツール法は、はんだごてによるはんだ
付けに相当するもので、被接合部を接合させる各種の加
熱ツールを加熱して、これを予めはんだが必要量供給さ
れている被接合部に圧接してはんだを溶融させる方法で
ある。加熱ツール法には、はんだ付け時に加熱ツールに
パルス状の大電流を流して加熱ツールを発熱させ、はん
だを溶融するパルスヒート法と、加熱ツールに常時電流
を流して加熱ツールを加熱しておき、はんだを溶融する
ホットラム法等がある。
付けに相当するもので、被接合部を接合させる各種の加
熱ツールを加熱して、これを予めはんだが必要量供給さ
れている被接合部に圧接してはんだを溶融させる方法で
ある。加熱ツール法には、はんだ付け時に加熱ツールに
パルス状の大電流を流して加熱ツールを発熱させ、はん
だを溶融するパルスヒート法と、加熱ツールに常時電流
を流して加熱ツールを加熱しておき、はんだを溶融する
ホットラム法等がある。
【０００４】図６に示すものは、パルスヒート法による
はんだ付け装置１の正面図である。ヒータ部３に電流を
供給し、ヒータ部３を発熱させる電源部２と、はんだ付
け時にリード線４を回路基板７上に形成された基板電極
６に圧接して加熱し、予め供給されているはんだ５を溶
融させるヒータ部３とから構成されている。
はんだ付け装置１の正面図である。ヒータ部３に電流を
供給し、ヒータ部３を発熱させる電源部２と、はんだ付
け時にリード線４を回路基板７上に形成された基板電極
６に圧接して加熱し、予め供給されているはんだ５を溶
融させるヒータ部３とから構成されている。
【０００５】予めはんだ５を回路基板７上に形成された
基板電極６に塗布しておき、ＩＣ８のリード線４と基板
電極６の位置がずれない様にＩＣ８を回路基板７上に装
着すると、リード線４、はんだ５、基板電極６が積層さ
れた状態となる。この状態で、リード線４の上方に位置
しているヒータ部３を下降させ、リード線４に接触した
ところで電源部２によってヒータ部３にパルス電流を流
してヒータ部３を発熱させ、圧力を加えながら、リード
線４を介してはんだ５を加熱し、はんだ５を溶融させ
る。はんだ５がリード線４と基板電極６とよくなじんだ
ところでヒータ部３による加熱を停止し、はんだ５の温
度が周囲温度まで次第に下がり、はんだ５が凝固するこ
とによって、リード線４と基板電極６を接合させること
ができる。
基板電極６に塗布しておき、ＩＣ８のリード線４と基板
電極６の位置がずれない様にＩＣ８を回路基板７上に装
着すると、リード線４、はんだ５、基板電極６が積層さ
れた状態となる。この状態で、リード線４の上方に位置
しているヒータ部３を下降させ、リード線４に接触した
ところで電源部２によってヒータ部３にパルス電流を流
してヒータ部３を発熱させ、圧力を加えながら、リード
線４を介してはんだ５を加熱し、はんだ５を溶融させ
る。はんだ５がリード線４と基板電極６とよくなじんだ
ところでヒータ部３による加熱を停止し、はんだ５の温
度が周囲温度まで次第に下がり、はんだ５が凝固するこ
とによって、リード線４と基板電極６を接合させること
ができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
パルスヒート法によるはんだ付け装置１においては、上
方に位置していたヒータ部３を下降させ、リード線４と
接触する際、ヒータ部３の先端部がリード線４と衝突す
るので、リード線４と回路基板７に衝撃が加わり、リー
ド線４が極細線である場合、ＩＣ８のリード線４が破断
したり、回路基板７がセラミック製である場合、回路基
板７が破損したりするなど、回路基板やその上に実装さ
れる電子部品が損傷する問題があった。
パルスヒート法によるはんだ付け装置１においては、上
方に位置していたヒータ部３を下降させ、リード線４と
接触する際、ヒータ部３の先端部がリード線４と衝突す
るので、リード線４と回路基板７に衝撃が加わり、リー
ド線４が極細線である場合、ＩＣ８のリード線４が破断
したり、回路基板７がセラミック製である場合、回路基
板７が破損したりするなど、回路基板やその上に実装さ
れる電子部品が損傷する問題があった。
【０００７】また、単位時間あたりの製造効率を向上さ
せるために、ヒータ部３の昇降速度を大きくすると、リ
ード線４と回路基板７にかかる衝撃がさらに大きくな
り、回路基板７やその上に実装される電子部品が損傷す
る場合がさらに増すため、ヒータ部３を移動させる速度
を大きくするには限度があった。
せるために、ヒータ部３の昇降速度を大きくすると、リ
ード線４と回路基板７にかかる衝撃がさらに大きくな
り、回路基板７やその上に実装される電子部品が損傷す
る場合がさらに増すため、ヒータ部３を移動させる速度
を大きくするには限度があった。
【０００８】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、ヒータ部の
加圧時において、リード線や回路基板に加わる衝撃を緩
和する接合装置および被接合部の接合方法を提供するこ
とにある。
れたものであり、その目的とするところは、ヒータ部の
加圧時において、リード線や回路基板に加わる衝撃を緩
和する接合装置および被接合部の接合方法を提供するこ
とにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の接合装
置は、接合材料を介在させて対向させた被接合部同士の
少なくとも一方と接触しながら前記接合材料を加熱溶融
させ、前記被接合部同士を接合するヒータ部と、前記ヒ
ータ部に通電して発熱させる電源部とから構成された接
合装置において、前記ヒータ部の一部を弾性体により形
成したことを特徴としている。
置は、接合材料を介在させて対向させた被接合部同士の
少なくとも一方と接触しながら前記接合材料を加熱溶融
させ、前記被接合部同士を接合するヒータ部と、前記ヒ
ータ部に通電して発熱させる電源部とから構成された接
合装置において、前記ヒータ部の一部を弾性体により形
成したことを特徴としている。
【００１０】請求項２に記載の実施態様は、請求項１に
記載の接合装置において、前記弾性体が耐熱性樹脂であ
ることを特徴としている。
記載の接合装置において、前記弾性体が耐熱性樹脂であ
ることを特徴としている。
【００１１】請求項３に記載の被接合部の接合方法は、
一部を弾性体により形成されたヒータ部を、接合材料を
介在させて対向させた被接合部同士の少なくとも一方に
接触させ、当該ヒータ部により前記接合材料を加熱溶融
させ、前記被接合部同士を接合することを特徴としてい
る。
一部を弾性体により形成されたヒータ部を、接合材料を
介在させて対向させた被接合部同士の少なくとも一方に
接触させ、当該ヒータ部により前記接合材料を加熱溶融
させ、前記被接合部同士を接合することを特徴としてい
る。
【００１２】請求項４に記載の実施態様は、請求項３に
記載の被接合部の接合方法において、前記弾性体が耐熱
性樹脂であることを特徴としている。
記載の被接合部の接合方法において、前記弾性体が耐熱
性樹脂であることを特徴としている。
【００１３】
【作用】上記構成による本発明においては、ヒータ部の
一部を成す弾性体は弾力性を有するので、被接合部の上
方に位置していたヒータ部が下降し、ヒータ部が被接合
部に接触する際に被接合部に加わる衝撃は、弾性体によ
って緩和される。
一部を成す弾性体は弾力性を有するので、被接合部の上
方に位置していたヒータ部が下降し、ヒータ部が被接合
部に接触する際に被接合部に加わる衝撃は、弾性体によ
って緩和される。
【００１４】また、ヒータ部の一部を成す弾性体には、
耐熱性樹脂を用いているので、ヒータ部の発熱により、
接合材料を溶融させ、接合材料が被接合部になじむまで
加熱しても、弾性体は十分にヒータ部の熱に耐えること
ができる。
耐熱性樹脂を用いているので、ヒータ部の発熱により、
接合材料を溶融させ、接合材料が被接合部になじむまで
加熱しても、弾性体は十分にヒータ部の熱に耐えること
ができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１に示すものは本発明による一
実施形態の斜視図であり、パルスヒート法によるはんだ
付け装置２０において、モリブデン（Ｍｏ）等の金属材
料からなるヒータ本体１３の先端にポリテトラフルオロ
エチレン（ＰＴＦＥ）からなる弾性体９を取り付けたも
のである。以下、図１に従って本実施形態について説明
する。
実施形態の斜視図であり、パルスヒート法によるはんだ
付け装置２０において、モリブデン（Ｍｏ）等の金属材
料からなるヒータ本体１３の先端にポリテトラフルオロ
エチレン（ＰＴＦＥ）からなる弾性体９を取り付けたも
のである。以下、図１に従って本実施形態について説明
する。
【００１６】ヒータ部３は、絶縁体１０を介して、エア
シンリンダ１２に取り付けられている。エアシンリンダ
１２は、エアホース１９を通じてエアを注入、排出する
ことによって、そのロッド１１を上下させ、ヒータ部３
を上下に昇降させる。
シンリンダ１２に取り付けられている。エアシンリンダ
１２は、エアホース１９を通じてエアを注入、排出する
ことによって、そのロッド１１を上下させ、ヒータ部３
を上下に昇降させる。
【００１７】ヒータ部３の側面には、当接板１４が、取
り付けられている。当接板１４の下方には、ストッパ１
５が据え付けられており、はんだ５を溶融させて、リー
ド線４と基板電極６を接合する際に、ヒータ部３を下降
させると、当接板１４がストッパ１５と接触して、ヒー
タ部３が下降を停止する。ストッパ１５は、例えば、微
小に可動距離を調整することのできるマイクロメータヘ
ッドや、リミットスイッチ等によって構成されている。
り付けられている。当接板１４の下方には、ストッパ１
５が据え付けられており、はんだ５を溶融させて、リー
ド線４と基板電極６を接合する際に、ヒータ部３を下降
させると、当接板１４がストッパ１５と接触して、ヒー
タ部３が下降を停止する。ストッパ１５は、例えば、微
小に可動距離を調整することのできるマイクロメータヘ
ッドや、リミットスイッチ等によって構成されている。
【００１８】電源装置１６は、ケーブル１７を介してヒ
ータ本体１３に接続され、ヒータ本体１３にパルス電流
１８を供給する。電源装置１６によって、ヒータ本体１
３にパルス電流１８が供給されると、ヒータ部３のジュ
ール発熱によって、リード線４の下面に接触しているは
んだ５が溶融し、リード線４と基板電極６が接合され
る。
ータ本体１３に接続され、ヒータ本体１３にパルス電流
１８を供給する。電源装置１６によって、ヒータ本体１
３にパルス電流１８が供給されると、ヒータ部３のジュ
ール発熱によって、リード線４の下面に接触しているは
んだ５が溶融し、リード線４と基板電極６が接合され
る。
【００１９】ここで、ヒータ部３は金属材料からなるヒ
ータ本体１３と弾性体９とからなり、弾性体９はヒータ
本体１３の先端面に取り付けられている。弾性体９の材
質としては、はんだの融点より高い耐熱性を有し、しか
も適度の弾力性を有する材料が好ましい。すなわち、３
００℃以上の融点温度を有し、ヒータ本体１３よりも剛
性の低い材料で形成するのが好ましい。例えば、フッ素
系樹脂が好ましく、特に上記のようにＰＴＦＥを用いる
のが好ましい。
ータ本体１３と弾性体９とからなり、弾性体９はヒータ
本体１３の先端面に取り付けられている。弾性体９の材
質としては、はんだの融点より高い耐熱性を有し、しか
も適度の弾力性を有する材料が好ましい。すなわち、３
００℃以上の融点温度を有し、ヒータ本体１３よりも剛
性の低い材料で形成するのが好ましい。例えば、フッ素
系樹脂が好ましく、特に上記のようにＰＴＦＥを用いる
のが好ましい。
【００２０】次に、ヒータ部３の先端部に形成された弾
性体９によって、ヒータ部３による加圧時のリード線４
と回路基板７に加わる衝撃が弱められる様子を説明す
る。
性体９によって、ヒータ部３による加圧時のリード線４
と回路基板７に加わる衝撃が弱められる様子を説明す
る。
【００２１】予めはんだ（ペースト）５を回路基板７上
に形成された基板電極６に塗布しておき、ＩＣ８のリー
ド線４と基板電極６の位置がずれない様にＩＣ８を回路
基板７上に装着すると、リード線４、はんだ５、基板電
極６が積層された状態となる。
に形成された基板電極６に塗布しておき、ＩＣ８のリー
ド線４と基板電極６の位置がずれない様にＩＣ８を回路
基板７上に装着すると、リード線４、はんだ５、基板電
極６が積層された状態となる。
【００２２】この状態で、エアホース１９を通じて、エ
アシリンダ１２にエア圧を掛けると、ロッド１１が押し
出され、リード線４の上方に位置しているヒータ部３が
下降する。ヒータ部３の先端がリード線４に接触する際
の衝撃は、ヒータ部３の先端に設けられた弾性体９によ
って吸収緩和される。
アシリンダ１２にエア圧を掛けると、ロッド１１が押し
出され、リード線４の上方に位置しているヒータ部３が
下降する。ヒータ部３の先端がリード線４に接触する際
の衝撃は、ヒータ部３の先端に設けられた弾性体９によ
って吸収緩和される。
【００２３】ヒータ部３の先端がリード線４に接触する
と、ヒータ本体１３にパルス電流１８が流れて、ヒータ
部３がジュール発熱する。ヒータ部３は圧力を加えなが
ら、リード線４を介してはんだ５を加熱し、溶融させ
る。
と、ヒータ本体１３にパルス電流１８が流れて、ヒータ
部３がジュール発熱する。ヒータ部３は圧力を加えなが
ら、リード線４を介してはんだ５を加熱し、溶融させ
る。
【００２４】ヒータ部３の加熱によってはんだ５が溶融
し、はんだ５がリード線４と基板電極６とよくなじんだ
ところでヒータ部３による加熱を停止させる。エアホー
ス１９を通じて、エアシンリンダ１２内のエアを排出す
ると、ヒータ部３は元の位置に上昇する。はんだ５の温
度が周囲温度まで次第に下がると、はんだ５が凝固し、
リード線４と基板電極６が接合される。
し、はんだ５がリード線４と基板電極６とよくなじんだ
ところでヒータ部３による加熱を停止させる。エアホー
ス１９を通じて、エアシンリンダ１２内のエアを排出す
ると、ヒータ部３は元の位置に上昇する。はんだ５の温
度が周囲温度まで次第に下がると、はんだ５が凝固し、
リード線４と基板電極６が接合される。
【００２５】以上のような構成によれば、ヒータ部３の
先端部に形成された弾性体９により、ヒータ部３をリー
ド線４に接触させる際の衝撃を緩和することができ、リ
ード線４や回路基板７に損傷を与えるのを防止される。
特に、リード線４が極細線であってもリード線４は破断
することがなく、回路基板７がセラミック製であっても
破損したりすることがない。
先端部に形成された弾性体９により、ヒータ部３をリー
ド線４に接触させる際の衝撃を緩和することができ、リ
ード線４や回路基板７に損傷を与えるのを防止される。
特に、リード線４が極細線であってもリード線４は破断
することがなく、回路基板７がセラミック製であっても
破損したりすることがない。
【００２６】また、単位時間あたりの製造効率を向上さ
せるために、ヒータ部３の昇降速度を大きくすると、リ
ード線４と回路基板７にかかる衝撃が大きくなる。しか
し、本発明によれば、ヒータ部３の先端部に設けられた
弾性体９によって、リード線４と回路基板７に加わる衝
撃を緩和できるので、ヒータ部３の昇降速度を大きく
し、はんだ付けの処理速度を速くすることができ、単位
時間あたりの製造効率を向上させられる。
せるために、ヒータ部３の昇降速度を大きくすると、リ
ード線４と回路基板７にかかる衝撃が大きくなる。しか
し、本発明によれば、ヒータ部３の先端部に設けられた
弾性体９によって、リード線４と回路基板７に加わる衝
撃を緩和できるので、ヒータ部３の昇降速度を大きく
し、はんだ付けの処理速度を速くすることができ、単位
時間あたりの製造効率を向上させられる。
【００２７】図２は、本発明の他の実施形態を示す斜視
図である。図１にあっては、金属材料からなるヒータ本
体１３の先端部に弾性体９を設けているが、図２の実施
形態では、金属材料からなるヒータ本体を１３ａと１３
ｂに分割し、ヒータ本体１３ａと１３ｂの中間にＰＴＦ
Ｅからなる弾性体９を介在させている。このような構成
であっても、リード線４と回路基板７に加わる衝撃を緩
和させることができる。また、ヒータ部３の先端を金属
材料からなるヒータ本体１３ｂとしているので、ヒータ
部３とリード線４の間の熱伝導を良好にできる。
図である。図１にあっては、金属材料からなるヒータ本
体１３の先端部に弾性体９を設けているが、図２の実施
形態では、金属材料からなるヒータ本体を１３ａと１３
ｂに分割し、ヒータ本体１３ａと１３ｂの中間にＰＴＦ
Ｅからなる弾性体９を介在させている。このような構成
であっても、リード線４と回路基板７に加わる衝撃を緩
和させることができる。また、ヒータ部３の先端を金属
材料からなるヒータ本体１３ｂとしているので、ヒータ
部３とリード線４の間の熱伝導を良好にできる。
【００２８】図３及び図４に示すものは、本発明のさら
に他の実施形態を示す一部破断した斜視図、及び一部破
断した側面図である。この実施形態では、図３及び図４
に示すように、一つのヒータ部３により複数のリード線
４を同時にはんだ付けできるようにしている。また、ヒ
ータ部３に設けた弾性体９の下面には、ＩＣ８のリード
線４の断面形状に合せて、リード線４のピッチと同じ間
隔で複数の凹部２１が形成されている。このような構成
にすれば、ヒータ部３を下降させた時、リード線４はヒ
ータ３の凹部２１内にはまり込み、ヒータ部３がリード
線４の上面だけでなく、上面及び両側面と熱接触するの
で、接触面積が大きくなって、ヒータ部３の熱を効率よ
くはんだ５に伝達することができ、効率よくはんだ５を
溶融させることができ、はんだ付け処理を高速化でき
る。また、凹部２１は弾性体９に設けているので、凹部
２１の寸法がリード線４の断面寸法とぴったりと一致し
ていたり、リード線４の寸法にバラツキがあったりして
も、リード線４は弾性体９の弾性によって凹部２１には
まり込む。
に他の実施形態を示す一部破断した斜視図、及び一部破
断した側面図である。この実施形態では、図３及び図４
に示すように、一つのヒータ部３により複数のリード線
４を同時にはんだ付けできるようにしている。また、ヒ
ータ部３に設けた弾性体９の下面には、ＩＣ８のリード
線４の断面形状に合せて、リード線４のピッチと同じ間
隔で複数の凹部２１が形成されている。このような構成
にすれば、ヒータ部３を下降させた時、リード線４はヒ
ータ３の凹部２１内にはまり込み、ヒータ部３がリード
線４の上面だけでなく、上面及び両側面と熱接触するの
で、接触面積が大きくなって、ヒータ部３の熱を効率よ
くはんだ５に伝達することができ、効率よくはんだ５を
溶融させることができ、はんだ付け処理を高速化でき
る。また、凹部２１は弾性体９に設けているので、凹部
２１の寸法がリード線４の断面寸法とぴったりと一致し
ていたり、リード線４の寸法にバラツキがあったりして
も、リード線４は弾性体９の弾性によって凹部２１には
まり込む。
【００２９】図５に示すものは、本発明のさらに他の実
施形態を示す正面図である。この実施形態では、金属材
料からなるヒータ部３の先端をハニカム状に加工して剛
性を小さくし、構造的に弾力性を持たせることによって
弾性体９を形成している。すなわち、弾性体９は弾性体
材料を用いたものに限らず、この実施形態のように構造
的に弾力性を持たせたものでもよい。このように金属製
のヒータ部３にハニカム状の孔あけ加工を施したりして
弾性体９を形成すれば、リード線４と回路基板７に加わ
る衝撃を緩和することができ、しかもヒータ部３の熱伝
導性と耐熱性を良好にすることができる。
施形態を示す正面図である。この実施形態では、金属材
料からなるヒータ部３の先端をハニカム状に加工して剛
性を小さくし、構造的に弾力性を持たせることによって
弾性体９を形成している。すなわち、弾性体９は弾性体
材料を用いたものに限らず、この実施形態のように構造
的に弾力性を持たせたものでもよい。このように金属製
のヒータ部３にハニカム状の孔あけ加工を施したりして
弾性体９を形成すれば、リード線４と回路基板７に加わ
る衝撃を緩和することができ、しかもヒータ部３の熱伝
導性と耐熱性を良好にすることができる。
【００３０】なお、上記実施例では、パルスヒート法に
よるはんだ付け装置について説明しているが、これに限
るものではなく、例えば、ホットラム法による常時加熱
装置においても実施することができる。
よるはんだ付け装置について説明しているが、これに限
るものではなく、例えば、ホットラム法による常時加熱
装置においても実施することができる。
【００３１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明による接合装
置および被接合部の接合方法にあっては、ヒータ部に形
成された弾性体によって、ヒータ部を被接合部に接触さ
せる際の衝撃を緩和することができ、はんだ付け作業時
における被接合部の損傷を防止することができる。
置および被接合部の接合方法にあっては、ヒータ部に形
成された弾性体によって、ヒータ部を被接合部に接触さ
せる際の衝撃を緩和することができ、はんだ付け作業時
における被接合部の損傷を防止することができる。
【００３２】また、ヒータ部から被接合部に加わる衝撃
を小さくすることができるので、ヒータ部の昇降速度を
大きくすることができ、単位時間あたりのはんだ付け処
理効率を向上させることができる。
を小さくすることができるので、ヒータ部の昇降速度を
大きくすることができ、単位時間あたりのはんだ付け処
理効率を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施形態によるはんだ付け装置を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】本発明の他の実施形態によるヒータ部を示す一
部破断した斜視図である。
部破断した斜視図である。
【図３】本発明のさらに他の実施形態によるヒータ部を
示す一部破断した斜視図である。
示す一部破断した斜視図である。
【図４】同上の実施形態を示す一部破断した側面図であ
る。
る。
【図５】本発明のさらに他の実施形態によるヒータ部を
示す一部破断した正面図である。
示す一部破断した正面図である。
【図６】従来における、パルスヒート法によるはんだ付
け装置の正面図である。
け装置の正面図である。
３ ヒータ部 ４ リード線 ５ はんだ ６ 基板電極 ７ 回路基板 ９ 弾性体 ２０ はんだ付け装置
Claims (4)
- 【請求項１】 接合材料を介在させて対向させた被接合
部同士の少なくとも一方と接触しながら前記接合材料を
加熱溶融させ、前記被接合部同士を接合するヒータ部
と、 前記ヒータ部に通電して発熱させる電源部とから構成さ
れた接合装置において、 前記ヒータ部の一部を弾性体により形成したことを特徴
とする接合装置。 - 【請求項２】 前記弾性体が耐熱性樹脂であることを特
徴とする、請求項１に記載の接合装置。 - 【請求項３】 一部を弾性体により形成されたヒータ部
を、接合材料を介在させて対向させた被接合部同士の少
なくとも一方に接触させ、当該ヒータ部により前記接合
材料を加熱溶融させ、前記被接合部同士を接合すること
を特徴とする、被接合部の接合方法。 - 【請求項４】 前記弾性体が耐熱性樹脂であることを特
徴とする、請求項３に記載の被接合部の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35282895A JPH09174236A (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 接合装置と被接合部の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35282895A JPH09174236A (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 接合装置と被接合部の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09174236A true JPH09174236A (ja) | 1997-07-08 |
Family
ID=18426720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35282895A Pending JPH09174236A (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 接合装置と被接合部の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09174236A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11309645B2 (en) | 2019-10-01 | 2022-04-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including flexible printed circuit board |
-
1995
- 1995-12-26 JP JP35282895A patent/JPH09174236A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11309645B2 (en) | 2019-10-01 | 2022-04-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including flexible printed circuit board |
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