WO2002033714A1

WO2002033714A1 - Piece d"inductance et son procede de fabrication

Info

Publication number: WO2002033714A1
Application number: PCT/JP2001/009087
Authority: WO
Inventors: Toyonori Kanetaka; Toshihiro Yoshizawa; Hiromasa Yamamoto
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date: 2000-10-19
Filing date: 2001-10-16
Publication date: 2002-04-25
Also published as: US20030052765A1; CN1393021A; CN1172335C; KR20030007390A; EP1253607A4; US6864774B2; EP1253607A1

Description

部品およびその製造方法技術分野

本発明は電子機器、通信機器等に用いるインダクタンス部品およびその製造方法に関するものである。

明背景技術田

以下、従来のインダクタンス部品について図面を参照しながら説明する。

第 1 6図は従来のインダク夕ンス部品の断面図、第 1 7図は同インダクタンス部品の基体の斜視図である。

第 1 6図、第 1 7図において、従来のインダク夕ンス部品は、絶縁材料からなる柱状の基体 1 1と、この基体 1 1を被覆した導体層 1 2と、この導体層 1 2を溝切切削した溝切部 1 3と、この溝切部 1 3を螺旋状にして形成したコイル部 1 4と、基体 1 1の両端部に有した電極部 1 6と、コイル部 1 4を被覆した絶縁樹脂からなる外装部 1 5とを備えている。

また、基体 1 1は第 1 7図に示す様に両端部間に段差 1 7を有して凹部 1 8を設けた形状とし、この凹部 1 8にコイル部 1 4を形成している。

さらに、基体 1 1の両端部の端面に絶縁樹脂を被覆していない非外装部を設け、電極部 1 6は、非外装部における導体層 1 2と電気的に接続させた構成である。上記従来の構成では、コイル部 1 4によって基体 1 1中に発生する磁束は、電極部 1 6から、そのまま漏洩してしまう。

これにより、インダクタンスを大きくすることができないとともに漏洩した磁束によって、周辺部品に磁気的悪影響を与えるという問題点を有していた。

本発明は、インダクタンスを大きくするとともに、周辺部品に与える磁気的悪影響を抑制したインダクタンス部品を提供することを目的としている。発明の開示本発明のインダク夕ンス部品は、磁性材料からなる柱状の基体と、基体の端部および外周面を被覆した導体層と、外周面を被覆した導体層に形成された溝切部と線状導体部とからなるコイル部と、基体の両端部を被覆した導体層からなる電極部と、コイル部上に形成された焼結磁性体からなる磁性体部からなり、導体層は焼結磁性体の焼結温度よりも高い溶融点を有する。

また、その製造工程は、磁性材料からなる基体を形成する工程と、基体の端面および外周面に導体層を形成する工程と、外周面の導体層にコイル部を形成する工程と、基体の両端部に電極部を形成する工程と、導体層の溶融点よりも低い温度で磁性材料を焼結させてコィル部上に焼結磁性体からなる磁性体部を形成する工程とからなるものである。

上記構成および製造方法により、コイル部上には磁性材料からなる磁性体部を設けるので、コイル部によって基体中に発生する磁束は、基体から磁性体部を通過して再度基体中を通過するようになり、磁性体部と基体との間で閉磁路ループを形成する。このため、インダクタンスが大きく、磁束が漏 ¾しにくく、周辺部品に与える磁気的悪影響の少ないィンダクタンス部品が得られる。図面の簡単な説明

第 1図は、本発明の第 1の実施の形態におけるィンダク夕ンス部品の正面断面図、第 2図は、同インダク夕ンス部品の平面断面図、第 3図は、同インダクタンス部品の斜視図、第 4図は、同インダクタンス部品の導体層を被覆した基体の斜視図、第 5図 A、 Bは、同インダク夕部品のコイル部によって発生する磁束の流れを示す説明用の断面図、第 6図は、同インダクタ部品の製造工程図、第 7図は、他のインダクタンス部品の正面断面図、第 8図は、本発明の第 2の実施の形態におけるインダク夕ンス部品の正面断面図、第 9図は、同インダク夕ンス部品の平面断面図、第 1 0図は、同インダク夕ンス部品の斜視図、第 1 1図は、同インダクタンス部品の導体層を被覆した基体の斜視図、第 1 2図 A、 Bは、同インダク夕ンス部品のコイル部によって発生する磁束の流れを示す説明用の断面図、第 1 3図は、同インダク夕ンス部品の製造工程図、第 1 4図は、他のインダクタンス部品の正面断面図、第 1 5図は、他のインダク夕ンス部品の平面断面図、第 1 6図は、従来のインダクタンス部品の断面図、第 1 7図は、同さ I 品の基体の斜視図である。発明を実施するための最良の形態

(実施の形態 1 )

以下、実施の形態 1について図面を参照しながら説明する- 第 1図〜第 4図において、本発明の第 1の実施の形態

部品は、磁性材料からなる角柱状の基体 2 1と、基体 2 1の側面 2 2および外周面 2 3を被覆した導体層 2 4と、導体層 2 4を螺旋状にレーザで溝切切削して、溝切部 2 5と線状導体部 2 6とを形成したコイル部 2 7と、基体 2 1の両端部 2 9に被覆した導体層 2 4からなる電極部 2 8とを備えている。

基体 2 1は第 2図に示す様に、両端部 2 9問に凹部 3 0を設けた形状とし、この凹部 3 0にコイル部 2 7を配置している。

また、コイル部 2 7上には磁性材料からなる磁性体部 3 1を設けている。磁性体部 3 1は磁性材料を焼結させて形成した焼結磁性体とするとともに、導体層 2 4は焼結磁性体の焼結温度よりも高い溶融点を有した導体としている。

このとき、基体 2 1および磁性体部 3 1は N i 一 Z n系フェライト材料を焼結

β, させた焼結フェライトからなる焼結磁性体とするとともに、導体層 2 4は A gまたは A g— P dからなる 1 0〜3 0 mの厚さの電解メツキで形成した導体とさらに、コイル部 2 7と電極部 2 8との間に、導体層 2 4を除去して基体 2 1 を露出させた導体層除去部 3 2を設けるとともに、この導体層除去部 3 2内にも磁性体部 3 1を設け、基体 2 1と磁性体部 3 1とを接触させている。特に、導体層除去部 3 2は第 3図に示す様に、基体 2 1の互いに対向する面の一面 3 3に設けるとともに、磁性体部 3 1も面 3 3のコィル部 2 7上に設け、基体 2 1と磁性体部 3 1とを互いに溶融または焼結させて一体化するように接触させている。このとき、面 3 3のコイル部 2 7と磁性体部 3 1との間には非磁性材料のガラスからなる非磁性体部 3 4を層状に設けるとともに、この非磁性体部 3 4をコィル部 2 7の溝切部 2 5にも充填している。基体 2 1の他の面 3 6のコイル部 2 7 上にはガラスからなる外装部 3 7を層状に設けている。

すなわち、面 3 3の断面は、第 1図に示す構成、面 3 6の断面は第 2図に示す構成となっている。

上記構成において、導体層除去部 3 2内で、基体 2 1と対向する磁性体部 3 1 の基体対向面積（B) の総面積は、コイル部 2 7を形成した位置の基体 2 1の直径方向の断面積（以下径断面積という）（A) 以上の大きさとするとともに、コィル部 2 7上に設けた磁性体部 3 1の基体 2 1の直径方向の断面積（以下外周断面積という）（C ) の総面積は、コイル部 2 7を形成した位置の基体 2 1の径断面積（A) 以上の大きさとしている。

上記インダクタンス部品の製造方法は、第 6図に示すように、基体 2 1の側面 2 2および外周面 2 3を被覆して、この基体 2 1に導体層 2 4を形成する導体層形成工程（A) と、基体 2 1の外周面 2 3に被覆した導体層 2 4を螺旋状にレーザで溝切切削して、溝切部 2 5と線状導体部 2 6とからなるコイル部 2 7を形成するコイル部形成工程（B ) と、基体 2 1の両端部 2 9に電極部 2 8を形成する電極部形成工程（C ) とを備えている。

導体層形成工程の前には、基体形成工程（D) として基体 2 1を角柱形状にする工程と、基体 2 1の両端部 2 9問にコイル部 2 7を配置する凹部 3 0を形成する凹部形成工程とを設けている。

また、コイル部形成工程後には、基体 2 1の面 3 3から導体層 2 4の一部を除去して基体 2 1を露出させる導体層除去部形成工程（E ) と、コイル部 2 7と磁性体部 3 1との間に非磁性体部 3 4を形成する非磁性体部形成工程（F) を設けている。特に、非磁性体部形成工程（F ) では、非磁性体部 3 4をコイル部 2 7 の溝切部 2 5にも充填している。

さらに、磁性材料からなる磁性体部 3 1を面 3 3のコイル部 2 7上の凹部 3 0 内に配置する磁性体部形成工程（G) を設けている。この磁性体部形成工程は、基体 2 1と磁性体部 3 1とを接触させる磁性体部接触工程と、導体層 2 4の溶融点よりも低い温度で磁性材料を焼結させて、磁性体部 3 1を焼結磁性体とする焼結工程とからなる。特に、磁性体部接触工程は、基体 2 1と磁性体部 3 1とが焼結工程において互いに溶融、焼結させて一体化するように接触させる工程である。そして、本製造工程の最後に基体 2 1の他の面 3 6のコイル部 2 7上にガラスからなる外装部 3 7を形成する外装部形成工程（H) を設けている。

上記構成のインダク夕ンス部品について、以下その動作を説明する。

上記製造方法により製造されたインダク夕ンス部品は、コイル部 2 7上には磁性材料からなる磁性体部 3 1を設けているので、第 5図 Aに示すように、コイル部 2 7によって基体 2 1中に発生する磁束（X) は、基体 2 1から磁性体部 3 1 を通過して再度基体中を通過するようになる。この結果、コイル部 2 7の線状導体部 2 6の周りを通過する磁束（Y) (第 5図 B ) がほとんどなくなり、磁性体部 3 1と基体 2 1との間で閉磁路ループを形成するので、インダクタンスを大きくできる。さらに、磁束（X) がインダクタンス部品の外部に漏洩しにくくなるので、周辺部品に与える磁気的悪影響も抑制できる。

特に、本実施の形態によれば、磁性体部 3 1は磁性材料を焼結させて形成した焼結磁性体なので、透磁率が大きくなり、ィンダクタンス部品のィンダク夕ンスをより大きくできるとともに、周辺部品に与える磁気的悪影響もより抑制できる。また、導体層 2 4は焼結磁性体の焼結温度よりも高い溶融点を有した導体としているので、コイル部 2 7上に磁性材料を配置して焼結しても、焼結温度における導体層 2 4の溶融がなく、導体層 2 4の溶融に起因した短絡や接続不良の発生を防止でき、導体層 2 4の導通信頼性を劣化させることがない。

このとき、磁性材料を有機溶剤、バインダ等に混入して、ベースト状にしてコィル部 2 7上に配置すれば、複雑な形状のインダクタンス部品に対しても磁性材料を配置することができ、磁性体部 3 1と基体 2 1との問で、より的確に閉磁路ループを形成でき、インダクタンスを大きくできる。

また、基体 2 1の両端部 2 9問には凹部 3 0を設けているので、磁性体部 3 1 は両端部 2 9によって囲まれ、基体 2 1から磁性体部 3 1に磁束（X) が通りやすくなり、透磁率が大きくなつて、よりインダクタンスを大きくできる。特に、磁性体部 3 1は凹部 3 0内に設けているので、基体 2 1の両端部 2 9よりも突出せず、ィンダク夕ンス部品の平坦性を向上できる。

さらに、本実施の形態においては、コイリレ部 2 7と電極部 2 8との間に、導体層除去部 3 2を設けるとともに、導体層除去部 3 2内にも磁性体部 3 1を設け、基体 2 1と磁性体部 3 1とを接触させている。このため、コイル部 2 7で生じた磁束（X) が基体 2 1から磁性体部 3 1へ通過する際、導体層除去部 3 2を介して磁束（X) が通過し、磁束（X) の通過を導体層 2 4が妨げることが少ない。このため、効率よく磁束（X) を通過させることができ、透磁率が大きくなつて、よりィンダク夕ンス部品のィンダク夕ンスを大きくできる。

特に、基体 2 1と磁性体部 3 1とは互いに溶融、焼結して一体化させているので、基体 2 1と磁性体部 3 1との界面がほとんどなく、より磁束（X) が通過しやすくなり、一層インダクタンスを大きくできる。

また、基体 2 1を角柱状にするとともに、導体層除去部 3 2は相対する 2つの面 3 3に設けるとともに、磁性体部 3 1も同様に面 3 3のコイル部 2 7上に設けているので、基体 2 1から磁性体部 3 1には、面 3 3に設けた導体層除去部 3 2 を介してほとんどの磁束（X) が通過することができる。さらに、磁束（X) の伝わり方を対称的にすることができるため、効率よく磁束（X) を通過させることができ、透磁率が大きくなつて、インダクタンスを大きくできる。

特に、他の相対する 2つの面 3 6には保護用のガラスを外装部 3 7として形成しているだけなので、磁束（X) がコイル部 2 7上のガラスを通過しない。さらに、インダクタンス部品を実装する時、実装基板に対して左右に磁性体部 3 1を設けた面 3 3が位置するように実装すれば、実装基板の配線パターンやはんだ接続箇所からの影響を受け難くすることができる。

さらに、コイル部 2 7と磁性体部 3 1との間に非磁性体部 3 4を設けるとともに、非磁性体部 3 4はコイル部 2 7の溝切部 2 5にも充填している。このため、コイル部 2 7の溝切部 2 5や線状導体部 2 6近傍は非磁性体部 3 4によって被覆され、コイル部 2 7の隣接する線状導体部 2 6間では、磁束（X) の通過に起因した閉磁路ループが形成されるということがない。この結果、コイル部 2 7によって生じる磁束（X) は、ほとんどが基体 2 1から磁性体部 3 1、磁性体部 3 1から基体 2 1へ通過して閉磁路ループを形成するので、透磁率が大きくなつて、よりインダク夕ンスを大きくできる。

特に、非磁性体部 3 4はコイル部 2 7と磁性体部 3 1との問に層状に設けるとともに、非磁性体部 3 4をガラスとしているので、上記効果を一層向上させることができる。非磁性体部 3 4が無い場合は、磁性体部 3 1は磁性材料を焼結した焼結磁性体なので、微小な空隙等が多く存在しており、この空隙等によって空気中の水分が吸収され、磁性体部 3 1の内部を通じて、コイル部 2 7を腐食させる恐れがある。し力 ^し、本実施の形態においてはコイル部 2 7と磁性体部 3 1との問にガラスを層状に設けるので、空気中の水分の吸収を抑制でき、コイル部 2 7 に水分が付着するのを防止できる。

そして、導体層除去部 3 2内で基体と対向する磁性体部 3 1の基体対向面積 ( B ) の総面積は、コイル部 2 7を形成した位置の基体 2 1の径断面積（A) 以上の大きさとするとともに、コイル部 2 7上に設けた磁性体部 3 1のコイル部外周断面積（C ) の総面積は、コイル部 2 7を形成した位置の基体 2 1の径断面積 (A) 以上の大きさとしている。この結果、コイル部 2 7で生じた磁束（X) は飽和することなく、基体 2 1から磁性体部 3 1に効率よく通過するので、透磁率力大きくなり、インダクタンスを大きくできる。

その上、基体 2 1および磁性体部 3 1は N i — Z n系フェライト材料を焼結させた焼結フェライ卜からなる焼結磁性体とするとともに、導体層 2 4は A gまたは A g— P dからなる導体としているので、磁性材料を焼結温度で焼結させた際、焼結の熱に起因した悪影響が導体層 2 4に生じにくくなり、導体層 2 4の導通信頼性を向上できる。

このように本発明の第 1の実施の形態によれば、第 5図 Aに示すように、コィル部 2 7によって基体 2 1中に発生する磁束（X) は、基体 2 1から磁性体部 3 1を通過して再度基体 2 1中を通過するようになり、磁性体部 3 1と基体 2 1との問で閉磁路ループを形成するので、ィンダク夕ンスを大きくできるとともに、磁束（X) が漏洩しにくく、周辺部品に与える磁気的悪影響も抑制できる。

また、導体層 2 4の溶融に起因した短絡や接続不良の発生防止および焼結磁性体中に吸収される水分に起因したコイル部 2 7の腐食防止ができ、導体層 2 4の導通信頼性の劣化を抑制できる。

さらに、他の対向面 3 6には磁束（X) が通過しないので、実装時、実装基板に対して、左右に一対向面 3 3 (磁性体部 3 1を設けた面）が位置するように実装すれば、実装基板の配線パターンやはんだ接続箇所からの影響を受け難くすることができる。

なお、本発明の第 1の実施の形態では、コイル部 2 7と磁性体部 3 1との問に層状に設けた非磁性体部 3 4はガラスとしたが、空気やセラミックとしても同様の効果を得ることができる。

また、基体 2 1の他対向面 3 6のコイル部 2 7上にはガラスからなる外装部 3 7を設けたが、絶縁樹脂でも同様の効果を得ることができる。

さらに、基体 2 1の両端部 2 9と磁性体部 3 1との接触部分近傍は、導体層 2 4を介して、接触するようにしているが、第 7図に示すように、基体 2 1の両端部 2 9と磁性体部 3 1とが直接接触するようにしてもよい。

(実施の形態 2 )

以下、実施の形態 2について図面を参照しながら説明する。

本発明の第 2の実施の形態におけるインダクタンス部品は、第 1の実施の形態におけるインダクタ部品を改良したものである。

第 8図〜第 1 1図において、本発明の第 2の実施の形態におけるインダクタンス部品は、磁性材料からなる角柱状で直方体形状の基材 2 1と、この基材 2 1の側面 2 2および外周面 2 3を被覆した導体層 2 4と、基材 2 1の外周面 2 3に被覆した導体層 2 4を螺旋状にレーザで溝切切削して、溝切部 2 5と線状導体部 2 6とを形成したコイル部 2 7と、基材 2 1の両端部 2 9に被覆した導体層 2 4からなる電極部 2 8とを備えている。

また、コイル部 2 7上には磁性材料からなる磁性体部 3 1を設けており、磁性体部 3 1は磁性材料を焼結させて形成した焼結磁性体とするとともに、導体層 2 4は焼結磁性体の焼結温度よりも高い溶融点を有した導体としている。

さらに、コイル部 2 7上に設けた磁性体部 3 1の両端部を介して、コイル部 2 7の両端部と対向するように、導体からなる電極層 3 8を設け、この電極層 3 8 を電極部 2 8の一部とする。

すなわち、本実施の形態のィンダクタンス部品は第 1の実施の形態における構成において、基体 2 1の中央部に凹部を有さず、磁性体部 3 1の両端部を介して、コイル部 2 7の両端部と対向する電極層 3 8を加えた構成となっている。

基体 2 1および磁性体部 3 1、導体層 2 4の材料、構成、形成方法は第 1の実施の形態と同様である。

コイル部 2 7と電極部 2 8との間に、導体層 2 4を除去して基体 2 1を露出させた導体層除去部 3 2と磁性体部 3 1との接触、一体化方法、ガラスからなる非磁性体部 3 4、およびガラスからなる外装部 3 7の材料、構成、形成方法も第 1 の実施の形態と同様である。

外装部 3 7の両端部には、コイル部 2 7の両端部と対向するように電極層 3 8 が設けられている。

さらに、コイル部 2 7と一方の端部の電極部 2 8との間に設けた導体層除去部 3 2内で、基体 2 1と対向する磁性体部 3 1の基体対向面積（B ) の総面積は、コイル部 2 7を形成した位置の基体 2 1の径断面積（A) 以上の大きさとするとともに、コイル部 2 7上に設けた磁性体部 3 1のコイル部外周断面積（C) の総面積は、コイル部 2 7を形成した位置の基体 2 1の径断面積（A) 以上の大きさとしている。

上記インダクタ部品の製造方法について、第 6図に示した第 1の実施の形態の製造工程との差異を以下に説明する。

本実施の形態においては、第 1 3図に示すように、基体形成工程（D) において、基体 2 1に凹部 3 0を形成せずに直方体形状形成工程を設け、基体 2 1を直方体の形状に形成する。コイル部形成工程（B ) においては、コイル部 2 7を基体 2 1の一方の外周端面から他方の外周端面まで形成する。電極部形成工程（C ) においては、電極層形成工程を設け、コイル部 2 7上に設けた磁性体部 3 1上に、コイル部 2 7と対向するように、導体からなる電極層 3 8を形成し、この電極層 3 8を電極部 2 8の一部としている。

上記製造方法により製造されたインダクタンス部品は、コイル部 2 7上には磁性材料からなる磁性体部 3 1を設けているので、図 1 2 Aに示すように、コイル部 2 7によって基体 2 1中に発生する磁束（X) は、基体 2 1から磁性体部 3 1 を通過して、再度、基体 2 1中を通過するようになる。この結果、図 1 2 Bに示すコイル部 2 7の線状導体部 2 6の周りを通過する磁束（Y) がほとんどなくなり、磁性体部 3 1と基体 2 1との問で閉磁路ループを形成する。この結果、インダクタンス部品のインダク夕ンスを大きくできるとともに、磁束（X) が漏洩しにくくなり、周辺部品に与える磁気的悪影響も抑制できる。

特に、磁性体部 3 1は磁性材料を焼結させて形成した焼結磁性体としているので、透磁率が大きくなり、インダクタンスをより大きくできるとともに、周辺部品に与える磁気的影響もより抑制できる。

また、導体層 2 4は焼結磁性体の焼結温度よりも高い溶融点を有した導体としているので、コイル部 2 7上に磁性材料を配置して焼結しても、焼結温度における導体層 2 4の溶融がなく、導体層 2 4の溶融に起因した短絡や接続不良の発生を防止でき、導体層 2 4の導通信頼性を劣化させることがない。

このとき、磁性材料を有機溶剤、バインダ等に混入して、ベースト状にしてコィル部 2 7上に配置すれば、複雑な形状のインダク夕ンス部品に対しても磁性材料を配置することができ、磁性体部 3 1と基体 2 1との間で、より的確に閉磁路ループを形成でき、インダク夕ンスを大きくできる。

さらに、コイル部 2 7上に設けた磁性体部 3 1上に、コイル部 2 7と対向するように、電極層 3 8を設け、この電極層 3 8を電極部 2 8の一部としているので、電極部 2 8を基体 2 1の外周端面上に形成できる。このため、インダクタンス部品の実装時に、実装基板の配線パターンとの接続性を向上させつつ、コイル部 2 7を基体 2 1の両側面近傍まで設けることができるため、インダクタンスを大きくすることができる。特に、コイル部 2 7は基体 2 1の一方の外周端面から他方の外周端面まで設けられるので、インダク夕ンスを大きくすることができる。そして、コイル部 2 7と電極部 2 8との間に、導体層 2 4を除去して基体 2 1 を露出させた導体除去部 3 2を設けるとともに、導体層除去部 3 2内にも磁性体部 3 1を設け、基体 2 1と磁性体部 3 1とを接触させている。このため、コイル部 2 7で生じた磁束（X) が基体 2 1から磁性体部 3 1へ通過する際、導体層除去部 3 2を介して磁束（X) が通過し、磁束（X) の通過を導体層 2 4が妨げることが無い。この結果、効率よく磁束（X) を通過させることができ、透磁率が大きくなつて、よりインダク夕ンスを大きくできる。特に、基体 2 1と磁性体部 3 1とは互いに溶融、焼結して一体化させているので、基体 2 1と磁性体部 3 1との界面がほとんどなく、より磁束（X) が通過しやすくなり、一層インダクタンスを大きくできる。

また、導体層除去部 3 2は基体 2 1の相対向する 2つの面 3 3に設けるとともに、磁性体部 3 1も同様に導体層除去部 3 2を設けた一対の面 3 3のコイル部 2 7上に設けている。このため、基体 2 1から磁性体部 3 2には、導体層除去部 3 2を介してほとんどの磁束（X) が通過するとともに、磁束 ( X ) の伝わり方を対称的にすることができる。この様にして効率よく磁束（X) を通過させるため、透磁率が大きくなつて、インダクタンスを大きくできる。

特に、他の対向する 2つの面 3 6には保護用のガラスを外装部 3 7として形成しているだけなので、磁束（X) がコイル部 2 7上のガラスを通過しない。また、インダクタンス部品の実装時に、実装基板に対して左右に磁性体部 3 1を設けた一対の面 3 3が位置するように実装すれば、実装基板の配線パターンやはんだ接続箇所からの影響を受け難くすることができる。

さらに、コイル部 2 7と磁性体部 3 1との間に非磁性体部 3 4を設けるとともに、非磁性体部 3 4はコイル部 2 7の溝切部 2 5にも充填している。このため、コイル部 2 7の溝切部 2 5や線状導体部 2 6近傍は非磁性体部 3 4によって被覆され、コイル部 2 7の隣接する線状導体部 2 6間では、磁束（X) の通過に起因した閉磁路ループが形成されるということがない。この結果、コイル部 2 7によって生じる磁束（X) は、ほとんどが基体 2 1から磁性体部 3 1、磁性体部 3 1から基体 2 1へ通過して閉磁路ループを形成するので、透磁率が大きくなつて、よりィンダク夕ンスを大きくできる。

特に、非磁性体部 3 4はコイル部 2 7と磁性体部 3 1との問に層状に設けるとともに、非磁性体部 3 4をガラスとしているので、上記効果を一層向上させることができる。

非磁性体部 3 4が無い場合は、磁性体部 3 1は磁性材料を焼結した焼結磁性体なので、微小な空隙等が多く存在しており、この空隙等によって空気中の水分が吸収され、磁性体部 3 1の内部を通じて、コイル部 7を腐食させる恐れがある。しかし本実施の形態では、コイル部 2 7と磁性体部 3 1との間にガラスを層状に設けるので、空気中の水分の吸収を抑制でき、コイル部 2 7に水分が付着するのを防止できる。

また、導体層除去部 3 2内で基体 2 1と対向する磁性体部 3 1の基体対向面積 ( B ) の総面積は、コイル部 2 7を形成した位置の基体 2 1の径断面積（A) 以上の大きさとするとともに、コイル部 2 7上に設けた磁性体部 3 1のコイル部外周断面積（C ) の総面積は、コイル部 2 7を形成した位置の基体 2 1の径断面積 (A) 以上の大きさとしている。このため、コイル部 2 7で生じた磁束（X) は飽和することなく、基体 2 1から磁性体部 3 1に効率よく通過する。この結果、透磁率が大きくなり、インダクタンスを大きくできる。

その上、基体 2 1および磁性体部 3 1は N i — Z n系フェライト材料を焼結させた焼結フェライ卜からなる焼結磁性体とするとともに、導体層 2 4は A gまたは A g— P dからなる導体としている。このため、磁性材料を焼結温度で焼結させた際、焼結の熱に起因した悪影響が導体層 2 4に生じにくくなり、導体層 2 4 の導通信頼性を向上できる。

このように本実施の形態によれば、図 1 2 Aに示すように、コイル部 2 7によつて基体 2 1中に発生する磁束（X) は、基体 2 1から磁性体部 3 1を通過して再度基体 2 1中を通過するようになる。このため、磁性体部 3 1と基体 2 1との間で閉磁路ループを形成するので、ィンダク夕ンス部品のィンダクタンスを大きくできるとともに、磁束（X) が漏洩しにくく、周辺部品に与える磁気的悪影響も抑制できる。

さらに、他の対向する面 3 6には磁束（X) が通過しないので、実装時、実装基板に対して並行に、対向する 2つの面 3 3 (磁性体部 3 1を設けた面）力位置するように実装すれば、実装基板の配線パターンやはんだ接続箇所からの影響を受け難くすることができる。

なお、本発明の一実施の形態では、コイル部 2 7と磁性体部 3 1との間に層状に設けた非磁性体部 3 4はガラス層とした力セラミック層としても同様の効呆を得ることができる。さらに、非磁性体部 3 4に空気層を設けても良い。空気層の形成方法としては、例えば、非磁性体部 3 4 部分に熱硬化樹脂層を設け、磁性体部 3 1の焼成に際して焼成、除去するなどの方法がある。

また、基体 2 1の他の対向する面 3 6のコイル部 2 7上にはガラスからなる外装部 3 7を設けた力絶縁樹脂でも同様の効果を得ることができる。

さらに、基体 2 1の両端部 2 9に設けた電極部 2 8は、コイル部 2 7の端部と対向するように磁性体部 3 1上に電極層 3 8を形成して設けているが、第 1 4図、第 1 5図に示すように、磁性体部 3 1および外装部 3 7を介さず、かつコイル部 2 7と対向しないように、電極層 3 8を形成してもよい。

なお、上記実施の形態においては、溝切りの方法として、レーザによる方法について説明したが、溝切りの方法はこれに限ることはなく、機械的な切削、化学的なエッチング、その他の公知の方法で溝切りできることは当然である。産業上の利用可能性

以上のように本発明によれば、コイル部によって基体中に発生する磁束は、基材から磁性体部を通過して再度基体中を通過するようになり、磁性体部と基体との間で閉磁路ループを形成する。このため、インダクタンス部品のインダクタンスを大きくできるとともに、磁束が漏洩しにくく、周辺部品に与える磁気的悪影響も抑制したインダクタンス部品を提供することができる。

Claims

請求の範囲

1 . 磁性材料からなる柱状の基体と、前記基体の端部および外周面を被覆した導体層と、前記外周面を被覆した前記導体層に形成された溝切部と線状導体部とからなるコイル部と、前記基体の両端部を被覆した前記導体層からなる電極部と、前記コイル部上に形成された焼結磁性体からなる磁性体部からなり、前記導体層は前記焼結磁性体の焼結温度よりも高い溶融点を有するィンダク夕ンス部品。

2 . 前記基体の両端部間には前記コイル部を配置する凹部を設けた請求の範囲第 1項記載のィンダク夕ンス部品。

3 . 前記基体の両端部間にはコイル部を配置する凹部を設けるとともに、前記凹部内に前記磁性体部を設けた請求の範囲第 1項記載のィンダク夕ンス部部^品口。

4. 前記コイル部と前記電極部との問に、導体層除去部を設けた請求の範囲第 1 項記載のインダクタンス部品。

5 . 前記基体および前記磁性体部の材料は焼結フェライトである請求の範囲第 1 項記載のィンダクタンス部品。

6 . 前記基体および前記磁性体部は N i— Z n系焼結フェライ卜であり、前記導体層は A gまたは A g— P d合金である請求の範囲第 1項記載のィンダク夕ン

-Aロ[ ^ロロ o

7 . 前記コイル部と前記電極部との間に、導体層除去部を設けるとともに、前記導体層除去部内にも磁性体部を設け、前記基体と前記磁性体部とを接触させた請求の範囲第 1項記載のィンダクタンス部品。

8 . 前記コイル部と一方の前記電極部との間に設けた前記導体層除去部内で、前記基体と対向する前記磁性体部の面積は、前記コイル部を形成した位置の前記基体の直径方向の断面積以上である請求の範囲第 7項記載のィンダク夕ンス部品。 9 . 前記コイル部上の前記磁性体部の前記基体の直径方向の断面積は、前記コィル部を形成した位置の基体の直径方向の断面積以上である請求の範囲第 7項記載のィンダクタンス部品。

1 0 . 前記基体と前記磁性体部とは焼結により一体化している請求の範囲第 7項 f 、ノ々 ' 々、ノフ音品

1 1 . 前記基体を角柱状にするとともに、前記導体層除去部は基体の相対向する一対の面に設けるとともに、前記磁性体部を前記基体の前記一対の面に形成されたコイル部上に設けた請求の範囲第 7項記載のインダク夕ンス部品。

1 2 . 前記基体の他の対向する面のコイル部上に絶縁樹脂からなる外装部を設けた請求の範囲第 1 1項記載のィンダク夕ンス部品。

1 3 . 前記基体の他の対向する面のコイル部上にガラスからなる外装部を設けた請求の範囲第 1 1項記載のィンダク夕ンス部品。

1 4. 前記コイル部上に設けた前記磁性体部の両端部を介して、前記コイル部の両端部と対向するように、電極層を設け、前記電極層を電極部の一部とした請求の範囲第 1 1項記載のィンダク夕ンス部品。

1 5 . 前記コイル部は前記基体の一方の外周端面から他方の外周端面まで設けた請求の範囲第 1 1項記載のインダク夕ンス部品。

1 6 . 前記コイル部と前記磁性体部との間に非磁性体部を設けた請求の範囲第 1 項記載のィンダク夕ンス部品。

1 7 . 前記非磁性体部はコイル部の溝切部にも充填した請求の範囲第 1 6項記載のインダクタンス部品。

1 8 . 前記非磁性体部は前記コイル部と前記磁性体部との間に形成されたガラス層、セラミック層または空気層から選ばれる一つである請求の範囲第 1 6項記載のインダクタンス部品。

1 9 . 磁性材料からなる基体を形成する工程と、前記基体の側面および外周面に導体層を形成する工程と、前記外周面の前記導体層に溝切部と線状導体部とからなるコイル部を形成する工程と、前記基体の両端部に電極部を形成する工程と、前記導体層の溶融点よりも低い温度で磁性材料を焼結させて前記コイル部上に焼結磁性体からなる磁性体部を形成する工程とからなるィンダクタンス部品の製造方法。

2 0 . 前記基体形成工程において基体の両端部間に凹部を形成する工程と、前記磁性体部形成工程において前記凹部内に磁性体部を形成する工程をさらに設けた請求の範囲第 2 0項記載のィンダク夕ンス部品の製造方法。

2 1 . 導体層を除去して基体を露出させる導体層除去部を、コイル部と電極部との間に形成する導体層除去部形成工程と、前記磁性体部形成工程において前記導体層除去部内にも磁性体部を形成し、前記基体と前記磁性体部とを接触させる磁性体部接触工程をさらに設けた請求の範囲第 1 9項記載のインダクタンス部品の製造方法。

2 2 . 前記磁性体部接触工程は、基体と磁性体部とを互いに溶融、焼結させて一体化する工程を含む請求の範囲第 2 1項記載のィンダクタンス部品の製造方法。 2 3 . 前記基体形成工程において前記基体を角柱状にする工程と、前記導体層除去部形成工程において導体層除去部を前記基体の相対向する一対の面に設ける工程と、前記磁性体部形成工程において磁性体部を前記一対の面に形成されたコィル部上に設ける工程とをさらに設けた請求の範囲第 2 1項記載のインダクタンス部品の製造方法。

2 4 . 前記基体の他の対向する面に形成されたコイル部上に絶縁樹脂からなる外装部を形成する工程をさらに設けた請求の範囲第 2 3項記載のィンダク夕ンス部品の製造方法。

2 5 . 前記基体の他の対向する面に形成されたコイル部上にガラスからなる外装部を形成する工程をさらに設けた請求の範囲第 2 3項記載のィンダク夕ンス部品の製造方法。

2 6 . 前記コイル部形成工程後に、コイル部と磁性体部との間に非磁性体部を形成する工程をさらに設けた請求の範囲第 1 9項記載のィンダク夕ンス部品の製造方法。

2 7 . 前記非磁性体部形成工程では、非磁性体をコイル部の溝切部にも充填する請求の範囲第 2 6項記載のィンダク夕ンス部品の製造方法。

2 8 . 前記基体形成工程において基体を直方体形状にする工程と、前記電極部形成工程においてコイル部上に設けた磁性体部上に、前記コイル部と対向するとともに、導体からなる電極層を形成する工程とをさらに設け、前記電極層を電極部の一部とした請求の範囲第 1 9項記載のィンダクタンス部品の製造方法。