WO2001078041A1

WO2001078041A1 - Bauelement mit beschriftung

Info

Publication number: WO2001078041A1
Application number: PCT/DE2001/000833
Authority: WO
Inventors: Alois Stelzl; Hans Krüger; Ernst Christl
Original assignee: Epcos Ag
Priority date: 2000-04-05
Filing date: 2001-03-05
Publication date: 2001-10-18
Also published as: EP1269450A1; CN1422418A; JP4709463B2; US20030047806A1; CN1193325C; EP1269450B1; DE50114686D1; US6838739B2; JP2003530771A; DE10016867A1

Abstract

Zur Beschriftung eines mit einer metallischen Abdeckschicht (13) versehenen Bauelements (2) wird vorgeschlagen, über der Abdeckschicht zumindest eine weitere Kontrastschicht (14) anzuordnen, die mit der metallischen Abdeckschicht einen guten optischen Kontrast ausbildet und die zur Herstellung einer Beschriftung mittels Laser abtragbar ist.

Description

Beschreibung

Bauelement mit Beschriftung

Die Erfindung betrifft ein Bauelement, insbesondere ein miniaturisiertes passives Bauelement.

Zur Kennzeichnung von elektrischen, elektronischen und insbesondere passiven Bauelementen werden diese üblicherweise mit einer Beschriftung versehen. Diese kann Auskunft geben über den Hersteller, den Typ oder die Spezifikationen des Bauelements und ggf. die Seriennummer oder Artikelbezeichnung. Größere Bauelemente, die ausreichend große Flächen zur Aufnahme einer Beschriftung aufweisen, können dazu in einfacher Weise beispielsweise mittels Siebdruck bedruckt werden. Bei kleineren Bauelementen mit Dimensionen von z.B. unterhalb 1mm steht nicht genügend bedruckbare Fläche zur Herstellung einer Beschriftung zur Verfügung. Alternativ können diese Bauelemente mittels eines Lasers beschriftet werden, der das Erzeugen auch kleinster Schriftgrößen noch ermöglicht.

Auf miniaturisierten Bauelemente, die auf den für eine Beschriftung zur Verfügung stehenden Flächen eine metallische Schicht aufweisen, lassen sich mittels Laserbeschriftung nur schwierig lesbare oder gar keine Beschriftungen erzeugen, da dort durch Materialabtrag kein ausreichende Kontrast geschaffen werden kann.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Bauele- ment mit insbesondere metallischer Abdeckschicht anzugeben, auf dem eine kontrastreiche Beschriftung möglich ist.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Bauelement nach Anspruch 1 gelöst . Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung gehen aus den Unteransprüchen hervor. Bei einem Bauelement, das auf einer zur Beschriftung zur Verfügung stehenden Oberfläche eine metallische Schicht, insbesondere eine Abdeckschicht aufweist, wird vorgeschlagen, über der metallischen Schicht eine Kontrastschicht anzuordnen, die mit einem Laser abtragbar ist. Auf diese Weise gelingt es, in der Kontrastschicht mittels Laserbeschriftung, also durch partiellen Schichtabtrag eine gut lesbare Beschriftung mit hohem optischen Kontrast in einfacher Weise auszubilden.

Für die Kontrastschicht kommen prinzipiell alle Schichten in Frage, die einfach aufzubringen sind und die einen guten optischen Kontrast zur metallischen Abdeckschicht aufweisen. Einfach aufzubringen sind insbesondere solche Kontrastschichten, die mit den Herstellschritten des Bauelements kompatibel sind. Besonders bevorzugt sind solche Abdeckschichten, deren Aufbringung nahtlos in den Herstellungsprozeß des Bauelements eingebracht werden kann und welche insbesondere die gleichen Apparaturen nutzen können, die für vorhergehende Verfahrens- schritte bei der Herstellung des Bauelements benötigt werden.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung wird die Kontrastschicht unmittelbar nach der Herstellung der metallischen Abdeckschicht erzeugt, wobei vorzugsweise die Kontrast - schicht ebenfalls eine metallische Schicht ist, die sich be- züglich ihrer optischen Eigenschaften von der metallischen Abdeckschicht unterscheidet. Eine Unterscheidung zweier metallischer Schichten kann beispielsweise über das Reflexionsverhalten der metallischen Schichten erreicht werden, welches insbesondere von der Modifikation bzw. Feinstruktur der Schicht abhängig ist. Alternativ oder zusätzlich kann sich die Kontrastschicht von der metallischen Abdeckschicht in der Farbe unterscheiden bzw. können für die Schichten unterschiedlich farbige Metalle verwendet werden.

Für die Kontrastschicht können jedoch andere Materialien gewählt werden, beispielsweise Lackschichten und insbesondere gefärbte, vor allem schwarz gefärbte Lackschichten. Allgemein ist es von Vorteil, wenn die Kontrastschicht gegenüber der Metallschicht eine andere Farbe aufweist oder insbesondere eine schwarze Schicht ist.

Rein metallische übereinander erzeugte Schichtkombinationen, in denen sich durch Laserbeschriftung ein guter optischer Kontrast erzeugen läßt, und die seriell und insbesondere mit der gleichen oder ähnlichen Vorrichtung aufgebracht werden können, sind beispielsweise:

a) Kupfer/Glanznickel/Schwarznickel b) Glanzkupfer/Nickel/Schwarznickel c) Kupfer/Nickel (Matt) /Nickel (Grau) d) Kupfer/Aluminium/Aluminium eloxiert

Diese Schichtkombinationen können zusätzlich über der metallischen Abdeckschicht aufgebracht werden. Ein oder zwei Metallschichten der genannten Schichtfolgen können jedoch auch die Abdeckschicht bilden oder funktionelle Aufgaben der Abdeckschicht mit übernehmen.

Bevorzugte Schichtkombinationen sind solche, die zwei unterschiedliche Modifikationen ein und desselben Metalls umfas- sen. Diese werden insbesondere durch unterschiedliche Herstellbedingungen erzeugt. Beim Aufbringen der metallischen Schichten durch Aufsputtern, stromloses Abscheiden oder galvanisches Abscheiden können durch Variation der Verfahrensparameter oder Abscheidebedingungen beispielsweise die Zusam- mensetzung oder die entsprechenden optischen Schichteigenschaften eingestellt werden.

Seriell aufbringbare und eine Metallschicht (auch Abdeckschicht) umfassende Schichtfolgen, die gegeneinander einen optischen Kontrast ausbilden, und die mit einem Laser beschriftbar bzw. abtragbar sind, sind auch die folgenden Me- tall/Metallkombinationen, die sich durch unterschiedliche Metallfärbung auszeichnen:

e) Nickel/Gold f) Kupfer/Nickel g) Kupfer/Aluminium h) Kupfer/Zinn i) Kupfer/Silber

Für diese unterschiedlich gefärbten Metallschichtkombinationen, von denen zumindest die untere Schicht die metallische Abdeckschicht oder Teil der metallischen Abdeckschicht sein kann, sind gleiche Abscheidebedingungen bevorzugt. Obgleich hier der Kontrast allein durch unterschiedlich gefärbte Me- tallschichten, bzw. die nach der Laserbeschriftung verbleibenden Metallschichtbereiche erzeugt wird, kann zusätzlich zu dem Farbkontrast noch ein Reflexionskontrast hergestellt werden. Bevorzugt ist dabei, wenn die obere Schicht (Kontrast - schicht) schlecht reflektiert, die untere, durch Laserbe- schriftung freilegbare Schicht dagegen gute reflektierende

Eigenschaften aufweist.

Zur Aufbringung einer aus Lack und insbesondere aus Schwarz- lack bestehenden Kontrastschicht eignet sich auch ein elek- trophoretisches Verfahren. Für diese sind eine Reihe unterschiedlicher Lacke geeignet, an deren Material bzw. Zusammensetzung außer dem Kontrast ansonsten keine oder wenig Anforderungen zu stellen sind. Möglich ist es jedoch auch, die einen Lack umfassende Kontrastschicht aufzudrucken, aufzutrop- fen oder zu vergießen.

Vorteilhafte Anwendung findet die Erfindung bei Bauelementen, die eine metallische Abdeckschicht als funktioneile Schicht aufweisen oder benötigen. Eine solche metallische Abdeck- schicht kann beispielsweise eine metallische Abdeckkappe sein. Die metallische Abdeckschicht kann aber auch ein metal- lisches Gehäuse oder Teil eines solchen sein, in dem ein beliebiges Bauelement angeordnet ist. Metallische Abdeckschich- ten werden insbesondere auch als Abschirmschichten gegenüber elektromagnetischer Strahlung verwendet. Eine solche Abschir- mung kann erforderlich sein, um das Abstrahlen elektromagnetischer Strahlung aus dem Bauelement selbst zu verhindern. Möglich ist jedoch ein Bauelement, das ein metallische Abdeckschicht aufweist, die zur Abschirmung von außen einwirkender elektromagnetischer Strahlung dient, insbesondere wenn das Bauelement gegen die elektromagnetische Strahlung empfindlich ist. Vorzugsweise sind die Bauelemente daher hochfrequent betriebene Bauelemente, insbesondere Oberflächenwel- lenbauelemente für den HF-Bereich.

Im folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbei - spiels und der dazu gehörigen zwei Figuren näher erläutert.

Figur 1 zeigt auf einem Träger aufgebrachte Bauelemente mit einer mehrschichtigen Metallisierung im schematischen Quer- schnitt

Figur 2 zeigt eine in der mehrschichtigen Metallisierung erzeugte Beschriftung im schematischen Querschnitt.

Ausführungsbeispiel:

Figur 1 : Bevorzugte Anwendung findet die Erfindung bei Ober- flächenwellenbauelementen, insbesondere Oberflächenwellenfil- tern, die in Flip-Chip-Technologie auf Basissubstraten 2 auf- gebracht sind. Dabei wird das piezoelektrische BauelementSubstrat 1, welches die aktiven Bauelementstrukturen 6 trägt, über geeignete Lotverbindungen 5, insbesondere über Bumps face-down (Kopfüber) mit dem Panel 2 verbunden, so daß die Bauelementstrukturen zwischen Bauelementsubstrat und Panel in lichtem Abstand zu letzterem geschützt angeordnet sind. Vorzugsweise werden dabei mehrere Bauelemente auf einem Panel aufgebracht und erst nach Vervollständigung aller Abdeck- schichten vereinzelt. Zusätzlich können wie dargestellt die aktiven Bauelementstrukturen 6 noch mit einer Abdeckkappe 7 abgedeckt sein, die in einem von der Anmelderin als PROTEC bezeichneten integrierten Verfahren direkt auf der Oberfläche des Bauelementsubstrats 1 (Chip) erzeugt wird. Diese beläßt über den Bauelementstrukturen 6 einen lichten Hohlraum, der diese während des Verfahrens mechanisch schützt.

Die Bumps 5 verbinden die Anschlußpads 9 auf dem Chip 1 , , die mit den aktiven Bauelementstrukturen 6 elektrisch leitend verbunden sind, mit der Underbump-Metallisierung auf dem Basis 2. Über Durchkontaktierungen 3 im Panel wird eine elektrisch leitende Verbindung zu den Anschlußmetallisierungen 10 auf der Unterseite des Panel 2 hergestellt, mit deren Hilfe das Bauelement mit einer beispielsweise auf einer Leiterplatte oder einem Modul erzeugten Schaltung in SMD Bauweise verbunden werden kann. Das Panel ist aus Kunststoff oder Keramik und vorzugsweise zweilagig ausgebildet. Dies schafft eine Me- tallsierungsebene zwischen den Lagen, so daß Leiterbahnen kreuzungsfrei geführt werden können. Außerdem erlaubt dies seitlich gegeneinander versetzte Durchkontaktierungen 3, die im Gegensatz zu geradlinig durch das Panel 2 führenden Durchkontaktierungen hermetisch dicht hergestellt werden können.

Zur Abschirmung gegenüber elektromagnetischer Strahlung ist auf der Rückseite des Bauelementsubstrats eine hier mehrere Schichten 11, 12, 13, 14 umfassende metallische Schicht so aufgebracht, daß sie hermetisch gegen das Panel 2 abschließt und so das gesamte Bauelement hermetisch abdichtet. Dazu kann in einem vorigen Schritt als Versiegelung ein Underfiller 15 aufgebracht werden, die das Bauelementsubstrat 1 ringförmig umgibt und zumindest im Außenbereich des Bauelementsubstrats den Freiraum zwischen Bauelementsubstrat 1 und Panel 2 verschließt (siehe Figur 1) . Der Underfiller 15 kann durch

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Claims

Patentansprüche

1. Bauelement mit metallischer Abdeckschicht (11, 12, 13), bei dem über der metallischen Abdeckschicht zumindest eine weitere Kontrastschicht (14) angeordnet ist, die mit der metallischen Abdeckschicht einen optischen Kontrast bildet und die zur Herstellung einer Beschriftung mittels Laser abtragbar ist.

2. Bauelement nach Anspruch 1, bei dem die Kontrastschicht (14) eine Metallschicht ist.

3. Bauelement nach Anspruch 2, bei dem der optische Kontrast dadurch erreicht ist, daß die Abdeckschicht (13) eine reflektierende und die Kon- trastschicht (14) eine matte Schicht ist oder umgekehrt.

4. Bauelement nach einem der Ansprüche 1-3, bei dem der optische Kontrast dadurch erreicht ist, daß Abdeckschicht (13) und Kontrastschicht (14) unterschiedlich gefärbt sind.

5. Bauelement nach einem der Ansprüche 1-4, bei dem die Kontrastschicht (14) eine schwarze Schicht und die Abdeckschicht 13) metallisch glänzend ist.

6. Bauelement nach einem der Ansprüche 1-5, bei dem die Kontrastschicht (14) eine Schwarznickelschicht ist .

7. Bauelement nach einem der Ansprüche 1-5, bei dem die Kontrastschicht (14) eine elektrophoretisch aufgebrachte Lackschicht, eine aufgegossene Glob Top Masse oder eine aufgedruckte Lackschicht ist .

Bauelement nach einem der Ansprüche 1-6, bei dem die Kontrastschicht (14) eine weitere Metallschicht ist, die gegenüber der Abdeckschicht (13) anders farbig ist .

Bauelement nach Anspruch 8, bei dem die Kombination aus Abdeckschicht (13) und Kontrastschicht (14) eine der folgenden Materialkombinationen umfaßt: Ni/Au; Cu/Ni ; Cu/Al ; Cu/Sn; Cu/Au.

10. Bauelement nach einem der Ansprüche 1-9, versehen mit zumindest einer Kontrastschicht (14) über der metallischen Abdeckschicht (13), bei mit einer Laserbeschriftung Bereiche (17) der Kontrastschicht unter Frei- legung der Abdeckschicht (13) abgehoben sind.

11. Bauelement nach Anspruch 10, ausgebildet als OFW Bauelement mit einer HF abschirmenden Abdeckschicht (11,12,13).

12. Bauelement nach Anspruch 11, das in Flip Chip Technik auf einem Panel (2) befestigt ist und bei dem die metallische Abdeckschicht (13) auf der Rückseite des Bauelements (1) aufgebracht ist und dieses hermetisch gegen das Panel (2) abschließt.