WO2000044806A1 - Durcisseur de resine epoxy, composition de resine epoxy, et procede de production de resine phenolique modifiee au silane - Google Patents

Durcisseur de resine epoxy, composition de resine epoxy, et procede de production de resine phenolique modifiee au silane Download PDF

Info

Publication number
WO2000044806A1
WO2000044806A1 PCT/JP2000/000440 JP0000440W WO0044806A1 WO 2000044806 A1 WO2000044806 A1 WO 2000044806A1 JP 0000440 W JP0000440 W JP 0000440W WO 0044806 A1 WO0044806 A1 WO 0044806A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
phenolic resin
curing agent
group
epoxy resin
hydrolyzable
Prior art date
Application number
PCT/JP2000/000440
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hideki Goda
Shoji Takeda
Original Assignee
Arakawa Chemical Industries, Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP34809699A external-priority patent/JP3395744B2/ja
Priority claimed from JP34965899A external-priority patent/JP3710346B2/ja
Application filed by Arakawa Chemical Industries, Ltd. filed Critical Arakawa Chemical Industries, Ltd.
Priority to US09/623,953 priority Critical patent/US6441106B1/en
Priority to AT00901954T priority patent/ATE292159T1/de
Priority to DE60019046T priority patent/DE60019046T2/de
Priority to EP00901954A priority patent/EP1086972B1/en
Publication of WO2000044806A1 publication Critical patent/WO2000044806A1/ja

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62Alcohols or phenols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/4007Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C08G59/4085Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66 silicon containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G8/00Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08G8/28Chemically modified polycondensates

Definitions

  • Curing agent for epoxy resin epoxy resin composition, and method for producing silane-modified phenolic resin
  • the present invention relates to a curing agent for an epoxy resin, an epoxy resin composition, and a method for producing a silane-modified phenol resin. Background technology
  • epoxy resins have generally been used in combination with curing agents.
  • a curing agent for epoxy resin it has excellent heat resistance, chemical resistance, electrical properties, etc., so it has excellent properties. Resin is suitably used.
  • epoxy resin compositions are also required to have a high level of performance, and the phenol resin is used as a curing agent. Heat resistance is insufficient when resin is used.
  • epoxy resin composition for example, in addition to epoxy resin used as a hardening agent, epoxy resin, glass fiber, glass particles, my strength, etc. A method of mixing fillers has been used. But, Even with this method, sufficient heat resistance cannot be obtained. In addition, in this method, the transparency of the cured epoxy resin is lost, and the adhesiveness at the interface between the filler and the resin is poor, so that the mechanical properties such as elongation are insufficient.
  • An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art.
  • An object of the present invention is to provide a novel phenol resin-based epoxy resin curing agent.
  • Another object of the present invention is to use a specific phenolic resin-based epoxy resin curing agent, which is excellent in heat resistance and does not generate voids, cracks and the like.
  • An object of the present invention is to provide a novel epoxy resin composition capable of obtaining a cured product.
  • Another object of the present invention is to provide a novel method for producing a silane-modified phenolic resin useful as a curing agent for a phenolic resin-based epoxy resin.
  • the present invention relates to a silane-modified phenolic resin (3) obtained by a de-alcohol condensation reaction of a phenolic resin (1) with a hydrolyzable alkoxyxylan (2). ) Is provided as a curing agent for epoxy resins.
  • the present invention provides an epoxy resin composition containing an epoxy resin and the above-mentioned curing agent for epoxy resin.
  • the present invention provides a silane-modified phenolic resin characterized by subjecting a phenolic resin (1) and a hydrolyzable alkoxysilane (2) to a dealcoholization condensation reaction. 3) is provided.
  • the present inventor has conducted intensive studies in order to solve the problems of the conventional technology.
  • an epoxy resin using a silane-modified phenolic resin modified by subjecting phenolic resin to a de-alcohol condensation reaction with phenolic resin as a curing agent for epoxy resin According to the resin composition, it has been found that a cured product which is excellent in heat resistance and the like and does not generate voids, cracks and the like can be obtained.
  • the present invention has been completed based on such new findings.
  • the phenolic resin (1) that constitutes the silane-modified phenolic resin (3) in the present invention includes phenols and aldehydes in the presence of an acid catalyst.
  • the resole type phenolic resin usually contains condensed water, and the hydrolyzable alkoxy silane (2) may be hydrolyzed. It is preferable to use a nopolak-type phenol resin.
  • the phenolic resin (1) is usually preferably one having an average number of phenol nuclei of 3 to 8 or so.
  • phenols examples include phenol, o-cresol, m-cresol, ⁇ -cresol, 2, 3 — xylenol, 2, 4 — xylenol, 2, 5 — xylenol, 2, 6 — xylenol, 3, 4 — xylenol, 3, 5 — xylenol, p — ethylenol, P
  • Various types such as —isopropyl phenol, p—tert-butyl phenol, p—chlorophenol, p—bromophenol, etc. can be used.
  • formaldehydes in addition to formalin, formaldehyde-generating substances such as paraformaldehyde, trioxane and tetraxane can also be used.
  • formaldehyde-generating substances such as paraformaldehyde, trioxane and tetraxane can also be used.
  • acidic catalyst or alkaline catalyst any of those conventionally known can be used.
  • the hydrolyzable alkoxysilane (2) constituting the silane-modified phenolic resin (3) in the present invention may be, for example, a compound represented by the following general formula:
  • n represents an integer of 0 to 2.
  • R 1 represents a lower alkyl group, an aryl group or an unsaturated aliphatic hydrocarbon group which may have a functional group directly bonded to a carbon atom.
  • R 2 represents a hydrogen atom or a lower alkyl group, and R 2 's may be the same or different.
  • R 2 's may be the same or different.
  • the above functional groups examples thereof include a vinyl group, a mercapto group, an epoxy group, and a glyoxydoxy group.
  • a lower alkyl group refers to a linear or branched alkyl group having 6 or less carbon atoms.
  • one or two or more compounds selected from the compounds represented by the above general formula or partial condensates thereof may be appropriately selected.
  • it is a partial condensate having an average number of Si of about 2 to about 100. If the average number of Si is less than 2, the amount of alkoxysilane which flows out of the system together with the alcohol without reacting during the dealcoholization condensation reaction with the phenolic resin (1). In addition, if it exceeds 100, the reactivity with the phenolic resin (1) decreases, making it difficult to obtain the target substance.
  • the average number of Si per molecule is about 3 to 20.
  • hydrolyzable alkoxyxylan (2) examples include tetramethoxysilane, tetraethoxylan, tetrapropoxysilane, tetraisopropoxysilane, and tetrasiloxysilane.
  • Tetraalkoxysilanes such as tributoxysilane; methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltripropoxysilane, methyltributoxysilane Ethyl trimethoxysilane, ethyl triethoxysilane n—Proprietary methoxysilane, n—Propylene ethoxylate, isopropylite methoxysilane, isopropyl ethoxylate silane, Vinyl trimethoxysilane; vinyl triethoxysilane; 3—glycidoxypropyl trimethoxysilane; 3—glycidoxypropyl triethoxysilane; 3—methyl triethoxysilane Lecaptopropyltrimethoxysilane, 3—melcaptopropyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, 3, 4—Ep
  • At least one kind of partial condensate selected from the group consisting of tetraalkoxysilanes and trialkoxysilanes has a de-alcohol condensation reaction rate and a curing reaction. High speed is preferred. Also preferred is at least one partial condensate selected from the group consisting of tetramethoxysilane and methyltrimethoxysilane.
  • the silane-modified phenolic resin (3) in the present invention is: It is obtained by a de-alcohol condensation reaction of the phenolic resin (1) with the hydrolyzable alkoxy silane (2). By this reaction, a part of the phenolic hydroxyl group of the phenolic resin (1) is modified with a hydrolyzable alkoxysilane (2) to give a silane-modified phenol. Resin (3) is produced.
  • the ratio of the phenolic resin (1) to the hydrolyzable alkoxysilane (2) used in this reaction is such that the epoxy resin is contained in the resulting silane-modified phenolic resin (3).
  • the ratio of the equivalent of the phenolic hydroxyl group of (1) to the equivalent of the alkoxy group of the hydrolyzable alkoxysilane (2) should be in the range of 0.2 to 10. Is preferred. However, if the equivalent ratio is close to 1 (nearly stoichiometrically equivalent), the progress of the de-alcohol reaction tends to increase the viscosity and gelation of the solution. In this case, it is necessary to adjust the progress of the dealcoholization reaction.
  • the proportion of the hydrolyzable alkoxysilane (2) in the silane-modified phenolic resin (3) increases, so that the epoxy resin using this as a curing agent is used. It is effective in increasing the silica content of the cured resin and increasing heat resistance and hardness.
  • epoxy resin as epoxy resin In the case of using a high molecular weight substance having a siquivalent weight of 400 or more, the obtained epoxy cured product usually has a low crosslinking density, and in such a case, it is preferable to set the corresponding amount ratio to less than 1. .
  • the ratio is too small, the phenolic hydroxyl groups in the silane-modified phenolic resin (3) will be reduced, and the curing reactivity with the epoxy resin will decrease, resulting in insufficient crosslinking. It is difficult to obtain a cured product of high density, the proportion of unreacted hydrolyzable alkoxyxylan (2) increases, and the epoxy resin cured product may be whitened. And more preferably 0.3 or more.
  • the equivalent ratio exceeds 1
  • the residual ratio of the alkoxy group of the hydrolyzable alkoxy silane (2) in the silane-modified phenolic resin (3) is small.
  • alcohol such as methanol and water, which are by-produced by the condensation reaction of the alkoxysilyl group when the epoxy resin is cured.
  • the generation of cracks can be effectively suppressed.
  • Such a silane-modified phenolic resin (3) is, for example, a nopol phenol which is liable to generate warpage, bubbles, and cracks in a cured product.
  • the silane-modified phenolic resin (3) is produced, for example, by charging the phenolic resin (1) and the hydrolyzable alkoxysilane (2) and heating the mixture. This is carried out by performing a de-alcohol condensation reaction while distilling off the alcohol.
  • the reaction temperature is about 70 to 150, preferably about 80 to 110 ° C, and the total reaction time is about 2 to 15 hours. This reaction involves the hydrolysis of an alkoxysilane.
  • a conventionally known catalyst can be used to promote the reaction.
  • the catalyst include organic acids such as acetic acid, para-toluene sulfonic acid, benzoic acid, and propionic acid; lithium, sodium, potassium, rubidium, cesium, and ma. Gnesium, calcium, barium, strontium, zinc, aluminum, titanium, cobalt, germanium, tin, lead, antimony, arsenic, cerium, boron, cadmium Metals such as manganese and manganese; oxides, organic acid salts, And halogenated compounds, alkoxides and the like.
  • organic acids, organic tin, organic tin, etc. are particularly preferred, and specifically, acetic acid, dibutyltin dilaurate, tin octylate, etc. are effective. .
  • the above reaction can be performed in a solvent or without a solvent.
  • the solvent is not particularly limited as long as it dissolves the phenol resin (1) and the hydrolyzable alkoxysilane (2).
  • examples of such a solvent include dimethylformamide, dimethylacetamide, methylethylketone, cyclohexanone, and the like.
  • the ratio of the equivalent of the phenolic hydroxyl group of the phenolic resin (1) to the equivalent of the alkoxy group of the hydrolyzable alkoxysilane (2) is close to one.
  • the average number of Si per molecule of the hydrolyzable alkoxy silane (2) is 8 or more, the viscosity of the reaction system will increase too much. In such a case, it is preferable to use a solvent.
  • the phenolic resin (1) and the hydrolyzable alkoxysilane ( 2) It is possible to stop the progress of the dealcohol reaction in the middle. it can.
  • the method of stopping the progress of the reaction is not particularly limited.However, when a predetermined amount of alcohol is discharged, a method of cooling, a method of deactivating a catalyst, a method of adding alcohol, and the like are effective. It is.
  • phenolic resin (3) contains, as a main component, a phenolic resin in which at least one of the phenolic hydroxyl groups is modified with silane, but is not contained in the resin (3). It may contain phenolic resin (1) or hydrolyzable alkoxy silane (2) for the reaction.
  • the unreacted phenolic resin (1) normally acts as a curing agent for epoxy resins.
  • the remaining hydrolyzable alkoxysilane (2) can be converted to silica by hydrolysis and polycondensation, and promotes hydrolysis and polycondensation.
  • a small amount of water a catalytic amount of an organic acid catalyst such as formic acid, acetic acid, propionic acid, paratoluenesulfonate, or methanesulfonate; or boric acid or phosphoric acid.
  • organic acid catalyst such as formic acid, acetic acid, propionic acid, paratoluenesulfonate, or methanesulfonate
  • boric acid or phosphoric acid boric acid or phosphoric acid.
  • Inorganic acid catalysts; alkaline catalysts; organotin and organic tin catalysts can also be included.
  • such a silane-modified phenol resin composition (3) is used as a curing agent for an epoxy resin.
  • the alkoxysilyl groups of the silane-modified phenolic resin (3) of the present invention are hydrolyzed and condensed by water to form siloxysilane groups. Form a xanth bond. Therefore, the molecular weight changes due to moisture from the outside due to moisture in the atmosphere and the like, and the viscosity is easily changed. Therefore, when the silane-modified phenolic resin (3) is left in an open system for a long time or stored in a humid environment, it is hydrolyzed with the phenolic resin (1).
  • An effective method is to add an alcohol such as methanol as a solvent after the reaction with the alkoxysilane (2).
  • the epoxy resin composition of the present invention is usually prepared by curing a silane-modified phenol resin composition (3), which is a curing agent for epoxy resin, with respect to one equivalent of epoxy group of the epoxy resin. It is prepared by mixing at a ratio such that the hydroxyl groups in the agent are about 0.5 to 1.5 equivalents.
  • no-polar epoxy resins such as ortho-cresol no-poloxy epoxy resin and phenol-no-volatile epoxy resin
  • bisphenol A bisphenol A Glycidyl ester-type epoxy resin obtained by reacting diglycidyl ethers such as phenol F, polybasic acids such as phthalic acid and dimer acid, and epichlorohydrin
  • diaminodifide Glycidylamin-type epoxy resin obtained by reacting epichlorohydrin with polyamines such as enilmethane and isocyanuric acid
  • olefin binding Is oxidized with peracid such as peracetic acid
  • a linear aliphatic epoxy resin, an alicyclic epoxy resin, and the like obtained by the above method can be used, and one of these can be used alone, or two or more can be used in an appropriate combination.
  • the epoxy resin composition may contain a curing accelerator for promoting a curing reaction between the epoxy resin and the curing agent.
  • a curing accelerator for promoting a curing reaction between the epoxy resin and the curing agent.
  • 1,8—diaza bicyclo [5.4.0] ⁇ decene-17 triethylenediamine, benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol And tertiary amines such as tris (dimethylaminomethyl) phenol; 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl4 -Imidazoles such as methyl imidazole and 2-heptydecyl imidazole; tributylphosphine, methyldiphenylphosphine, triphenylphosphine, diphenylphosphine; Organic phosphines such as phenyl and phenylphosphine; tetraphenylphosphonium 'tetrapheny
  • the concentration of the epoxy resin composition may be appropriately adjusted with a solvent.
  • the epoxy resin composition may contain a filler, a release agent, a surface treatment agent, a flame retardant, and the like, if necessary.
  • the epoxy resin curing agent of the present invention it is possible to provide an epoxy resin composition which is excellent in heat resistance and can provide a cured product which does not generate voids (bubbles).
  • the epoxy resin composition of the present invention can be suitably used for various applications such as IC encapsulants, epoxy resin-based laminates, coating agents for electric and electronic materials, and paints and inks.
  • FIG. 1 is a diagram showing the evaluation results of the heat resistance of the cured films obtained using the respective epoxy resin compositions of Examples and Comparative Examples. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • the phenolic ⁇ H yield and methoxy group yield of the silane-modified phenolic resins in Examples 1 to 15 were obtained.
  • the peak area of each of the phenolic hydroxyl group and methoxy group was measured by 1 H-NMR of the obtained silane-modified phenol resin, and the area was determined by the following formula. It is a thing.
  • Phenolic property ⁇ H yield (%) (hydroxyl groups of phenolic resin charged with hydroxyl groups reacted with silane) X I 0 0
  • Methoxy group yield (%) (Methoxy group of methoxy group charged hydrolyzable alkoxysilane reacted with phenolic hydroxyl group) X 100
  • a reactor equipped with a stirrer, a water separator, a thermometer, and a nitrogen gas inlet tube is equipped with a nopolak-type phenol resin (Arakawa Chemical Co., Ltd .; 9 ”) 89.5.5 g and dimethylformamide (400 g) were added and dissolved at 100 ° C. Furthermore, a tetramethoxysilane partial condensate (trade name “methyl silligate 51”, manufactured by Tama Chemical Co., Ltd., average number of Si in one molecule: 4) 1 90.5 g and 2 g of dibutyltin dilaurate as a catalyst were added, and the mixture was subjected to a demethylation reaction at 110 for 6 hours.
  • the phenolic OH yield of the silane-modified phenolic resin was 34.8%, and the methoxyl group yield was 69.6%.
  • a nopolak-type phenolic resin (trade name “Tamanol 7559” manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) was used. Tilformamide (400 g) was added and dissolved at 100 ° C. In addition, tetramethyl xylan partial condensate (trade name “methylsilicone 51”, manufactured by Tama Chemical Co., Ltd.) (58.75 g) and acetic acid (2.8) g was added, and the mixture was demethylated at 110 for 6 hours. After cooling to 80 ° C, the mixture was further diluted with dimethylformamide. A curing agent B) was obtained.
  • the obtained silane-modified phenolic resin had a phenolic property H yield of 50.3% and a methoxy group yield of 25.1%. Was.
  • Example 1 the nopolak-type phenolic resin (1), the reaction solvent, the hydrolyzable alkoxysilane (2), the catalyst, the reaction time for de-alcohol reaction and the type and amount of the diluting solvent were used.
  • Various silane-modified phenolic resin solutions shown in Table 1 below were obtained based on the same procedure as in Example 1 except that at least one of the items was changed. (Curing agents C to ⁇ ⁇ in this order).
  • Example 8 28.9 g of water and 0 g of triethylamine were further added to the resin solution obtained under the reaction conditions shown in Table 1, followed by partial condensation at 60 for 2 hours. The reaction was performed to obtain a silane-modified phenol resin solution (curing agent H).
  • Non-volatile content of curing agent 50 50 70 50 50 50 50 50 50 50 Equivalent ratio 0.22 0.5 0.5 0.37 0.37 0.37 0.50 0.59 Evaporated methanol (g) 48.334 5 59. 8 59. 8 59. 8 44.2 36.7 Phenolic OH yield (68 45 53 53 53 76 49 Methoxy group yield tt) 15 23 20 20 20 38 30 Hydroxyl equivalent 980 560 550 770 770 1370 600
  • Methods Hydrolyzable alkoxyxylan, tetramethoxysilan. Partial condensate, manufactured by Tama Chemical Co., Ltd., trade name, average per molecule S i Qty.
  • Metalsilicide 56 Hydrolyzable alkoxysilane, partial condensate of tetramethoxysilan, manufactured by Tama Chemical Co., Ltd., trade name, per molecule Average S i number 10.
  • Methyl trimethoxysilane hydrolyzable alkoxyxylan.
  • Partial condensate of methyl trimethoxysilane A Hydrolyzable alkoxysilane, manufactured by Tama Chemical Co., Ltd., prototype, average number of Si per molecule 4.5.
  • Methyl trimethyoxysilane partial condensate B hydrolyzable alkoxyxylan, manufactured by Tama Chemical Co., Ltd., prototype, average Si number per molecule 5.5.
  • Nopolack-type phenolic resin (Arakawa Chemical Industries, Ltd., trade name: “Yumanol 759”) is dissolved in dimethylformamide to obtain a resin solution with a nonvolatile content of 50%. (Curing agent P). Comparative Example 2
  • Nopolack type phenolic resin (Arakawa Chemical Industries, Ltd., trade name “Yumanol 7559”) 85.9.5 g, partial condensation of tetramethoxysilane (Tama Chemical Co., Ltd., trade name “methyl silicate 51”) 10.5 g was dissolved in dimethylformamide 83.6 lg, and then water 27. 2 g of the mixture was heated and stirred to obtain a resin solution having a nonvolatile content of 50% (phenolic hydroxyl equivalent of the solution: 22.3.8, curing agent Q).
  • Nopolack-type phenolic resin (Arakawa Chemical Industry Co., Ltd., trade name "Yumanol 759") 62.5 g, partial condensation of tetramethoxysilane (Methyl siligate 51, trade name, manufactured by Tama Chemical Co., Ltd.) 5 87.5 g was dissolved in 590.3 g of dimethylformamide, and 84 g of water was further added. The mixture was stirred and stirred to obtain a resin solution having a nonvolatile content of 50% (phenolic hydroxyl equivalent of the solution: 305, curing agent R). Evaluation of viscosity stability
  • Addition rate (%) [(B-type viscosity after storage-B-type viscosity before storage) (Viscosity before storage)] X 100
  • the viscosity stability was evaluated according to the following criteria.
  • Epoxy resin (trade name “YD011”, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., epoxy equivalent: 475) dissolved in dimethylformamide 15.0 g of a 50% non-volatile resin solution, implemented 5.34 g of the curing agent A obtained in Example 1 and 0.038 g of 2-ethyl-41-methylimidazole (catalyst) were mixed to prepare an epoxy resin composition.
  • Example 16 The procedure of Example 16 was repeated, except that the amount (g) of the epoxy resin used, the type of the curing agent, or the amount (g) of the curing agent used was changed as shown in Table 3. A composition was prepared. Table 3
  • Example 16 the epoxy resin compositions of Comparative Examples 4 to 6 were prepared in the same manner as in Example 16 except that the type of the curing agent or the amount (g) of the curing agent used was changed as shown in Table 4. Obtained.
  • Comparative Examples 7 and 8 in addition, tetramethoxysilan partial condensate (trade name “methyl silicate 51”, manufactured by Tama Chemical Co., Ltd.) and water were used in Table 4. To prepare an epoxy resin composition. Table 4
  • Table 5 shows the results.
  • PH phenolic resin unit
  • silica means silica unit
  • EP means epoxy resin unit.
  • Example 16 and Comparative Example 5 and Examples 17 and Comparative Example 6 have substantially the same phenolic resin unit silica unit in the curing agent.
  • Example 21 to 23 and Comparative Example 8 had substantially the same silica unit in the cured product. Creating a hardened film
  • the solvent was removed and cured at 135 for 1 hour and at 160 for 2 hours.
  • transparent cured films approximately 0.4 mm in film thickness
  • Comparative Example 8 was cured.
  • the foaming and shrinkage at the time were severe, and a practical cured film could not be obtained.
  • the cured films obtained using the compositions of Examples 16 to 31 and Comparative Examples 4 to 8 were cured products (size: l O cm XIO cm X O. 4 mm) was evaluated according to the following criteria based on the degree of bubbles and shrinkage.
  • the evaluation criteria for air bubbles are as follows: A: no air bubbles in the cured product; B: no more than 5 air bubbles in the cured product; C: 6 to 20 air bubbles in the cured product D indicates that there are 21 or more bubbles in the cured product.
  • the evaluation criteria for shrinkage were as follows: A: no cracks or warpage in the cured product; B: no cracks in the cured product, but C: a cured product. Indicates that cracks and warpage are present in D. D indicates that the cured product is cracked. Table 6 shows the results. Table 6

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

明 細 書
エポキ シ樹脂用硬化剤、 エポキ シ樹脂組成物及びシ ラ ン 変性フ エ ノ ール樹脂の製造法 技 術 分 野
本発明 は、 エポキシ樹脂用硬化剤、 エポキシ樹脂組成 物及びシ ラ ン変性フ エ ノ ール樹脂の製造法に関する。 背 景 技 術
従来よ り、 エポキシ樹脂は一般に硬化剤 と組み合わせ て使用 さ れている。 特に、 電気 · 電子材料関係の分野に おいては、 エポキシ樹脂の硬化剤 と して、 耐熱性、 耐薬 品性、 電気特性等に優れている こ とか ら フ エ ノ ール ノ ポ ラ ッ ク樹脂が好適に用 い られている。 しか し、 近年の電 気 · 電子材料分野の発展に伴い、 エポキシ樹脂組成物に も高度の性能が要求さ れる よ う になっ てお り、 硬化剤 と してフ エ ノ ールノ ポ ラ ッ ク樹脂を用 い る も のでは耐熱性 が不十分であ る。
エポキシ樹脂組成物の耐熱性を向上させる ため、 例え ば、 エポキシ樹脂に、 硬化剤 と して用 いる フ エ ノ ールノ ポ ラ ッ ク樹脂に加え、 ガ ラス繊維、 ガ ラス粒子、 マイ 力 等の フ ィ ラーを混合する方法が行われている。 しか し、 こ の方法でも十分な耐熱性は得られない。 また、 こ の方 法ではエポキシ樹脂硬化物の透明性が失われ、 しかもフ イ ラ一と樹脂との界面の接着性が劣るため、 伸長率等の 機械的特性も不十分である。
また、 エポキシ樹脂の硬化剤と して、 フエ ノ ールノボ ラ ッ ク樹脂の存在下に、 アルコキシシラ ンの加水分解、 重縮合を行って得られる フエノールノ ポラ ッ ク樹脂とシ リ カ との複合体を使用する こ とによ り、 エポキシ樹脂硬 化物の耐熱性を向上させる方法が提案されている (特開 平 9 一 2 1 6 9 3 8号公報) 。 かかる複合体を硬化剤 と するエポキシ樹脂硬化物では、 ある程度は耐熱性が向上 する ものの、 硬化剤中の水や硬化時に生じる水ゃメ タ ノ ール等のアルコールに起因 して、 硬化物中にポイ ド (気 泡) が発生する。 また、 耐熱性を一層向上させる 目的で アルコキシシラ ン量を増やすと、 生成するシリ カが凝集 して得 られる硬化物の透明性が失われて白化する う え、 多量のアルコキシシラ ンをゾル化するために多量の水が 必要とな り、 その結果と して硬化物のそり、 ク ラ ッ ク等 を招く。 発 明 の 開 示
本発明の目的は、 上記従来技術の問題点が解消された 新規な フ エ ノ ール樹脂系エポキ シ樹脂用硬化剤を提供す る こ と にある。
本発明の他の 目 的は、 特定の フ エ ノ ール樹脂系ェポキ シ樹脂用硬化剤を用 いて、 耐熱性に優れ、 しか もポイ ド (気泡) 、 ク ラ ッ ク等を生 じない硬化物を収得 し う る新 規なエポキシ樹脂組成物を提供する こ と にある。
本発明の他の 目的は、 フ エ ノ ール樹脂系エポキシ樹脂 用硬化剤 と して有用なシ ラ ン変性フ エ ノ ール樹脂の新規 な製造法を提供する こ と にあ る。
本発明の更に他の 目 的及び特徴は、 以下の記載によ り 明 らか にされるであろ う。
本発明は、 フ エ ノ ール樹脂 ( 1 ) と加水分解性アルコ キシシ ラ ン ( 2 ) と の脱アルコ ール縮合反応によ り 得 ら れる シ ラ ン変性フ エ ノ ール樹脂 ( 3 ) を含有するェポキ シ樹脂用硬化剤を提供する も のである。
また、 本発明は、 エポキシ樹脂及び上記エポキシ樹脂 用硬化剤 を含有 してなるエポキシ樹脂組成物を提供する も のであ る。
更に、 本発明は、 フ エ ノ ール樹脂 ( 1 ) と加水分解性 アルコ キシシラ ン ( 2 ) と を、 脱アルコール縮合反応せ しめる こ と を特徴 とする シラ ン変性フ エ ノ ール樹脂 ( 3 ) の製造法を提供する ものである。 本発明者は、 前記従来技術の問題点を解消すべ く、 鋭 意検討を重ねた。 その結果、 エポキシ樹脂用硬化剤 と し て、 フ エ ノ ール樹脂に、 加水分解性アルコ キシシラ ンを 脱アルコ ール縮合反応せ しめて変性したシラ ン変性フ エ ノ ール樹脂を使用 したエポキシ樹脂組成物によれば、 耐 熱性等に優れ、 しか もポイ ド (気泡) 、 ク ラ ッ ク等を生 じない硬化物を収得し う る こ と を見出 した。 前記本発明 は、 かかる新知見に基づいて完成さ れた ものである。
本発明 における シラ ン変性フ エ ノ ール樹脂 ( 3 ) を構 成する フ エ ノ ール樹脂 ( 1 ) と しては、 フ エ ノ ール類と アルデヒ ド類を酸触媒の存在下に反応させて得 られる ノ ポ ラ ッ ク型フ エ ノ ール樹脂、 及びフ エ ノ ール類 と アルデ ヒ ド類をアル力 リ 触媒の存在下に反応させて得 られる レ ゾール型フ エ ノ ール樹脂のいずれも使用でき る。 これ ら の内、 レゾ一ル型フ エ ノ ール樹脂は、 通常、 縮合水を含 有 してお り、 加水分解性アルコ キシシラ ン ( 2 ) が加水 分解するおそれがあるため、 本発明ではノ ポラ ッ ク型フ ェ ノ ール樹脂を使用する のが好ま し い。 また、 フ エ ノ ー ル樹脂 ( 1 ) と しては、 通常、 平均フ エ ノ ール核数 3 〜 8 程度の ものであるのが好ま し レ
上記フ エ ノ ール類と しては、 例えば、 フ エ ノ ール、 o — ク レゾール、 m — ク レゾール、 ρ — ク レゾール、 2 , 3 —キシ レノール、 2, 4 —キシレノール、 2, 5 —キ シ レノ ール、 2 , 6 —キシ レノール、 3 , 4 —キシレノ —ル、 3, 5 —キシレノ ール、 p —ェチルフエ ノール、 P —イ ソプロ ピルフエ ノ ール、 p —ターシャ リ 一ブチル フエ ノ ール、 p — ク ロ 口 フエ ノール、 p —ブロモフエ ノ —ル等の各種のものを使用できる。 ホルムアルデヒ ド類 と しては、 ホルマリ ンの他、 パラホルムアルデヒ ド、 ト リ オキサン、 テ ト ラォキサン等のホルムアルデヒ ド発生 源物質を使用する こ と もできる。 また、 酸性触媒又はァ ルカ リ 触媒と しては、 従来よ り知 られている ものをいず れも使用できる。
また、 本発明における シラ ン変性フエ ノ ール樹脂 ( 3 ) を構成する加水分解性アルコキシシラ ン ( 2 ) と しては、 例えば、 一般式
R 1 n S ί ( O R 2) 4 - n
(式中、 n は 0 〜 2 の整数を示す。 R 1は、 炭素原子に直 結した官能基を持っていてもよい低級アルキル基、 ァ リ ール基又は不飽和脂肪族炭化水素基を示し、 R 1が 2個の 場合それぞれ同一でも異なっていてもよい。 R 2は、 水素 原子又は低級アルキル基を示し、 R 2同士はそれぞれ同一 でも異なっていてもよい。 ) で表される化合物又はその 部分縮合物等を例示できる。 上記官能基と しては、 例え ば、 ビニル基、 メ ルカ プ ト基、 エポキシ基、 グ リ シ ドキ シ基等を挙げる こ とができ る。 また、 低級アルキル基と は、 炭素数 6 以下の直鎖又は分岐鎖のアルキル基を示す。
加水分解性アルコ キシシ ラ ン ( 2 ) と しては、 上記一 般式で表される化合物又はその部分縮合物の中か ら 1 種 又は 2 種以上を適宜選択すればよいが、 1 分子当 り の S i の平均個数が 2 〜 1 0 0 程度の部分縮合物である こ と が好ま し い。 S i の平均個数が 2 未満である と、 フ エ ノ ール樹脂 ( 1 ) との脱アルコール縮合反応の際、 反応せ ずにアルコ ールと一緒に系外に流出する アルコ キシシラ ンの量が増え、 好ま し く なレ^ また、 1 0 0 以上になる と、 フ エ ノ ール樹脂 ( 1 ) と の反応性が落ち、 目 的物質 が得 られに く レ 市販品等の入手容易性を考慮すれば、
1 分子当 り の S i の平均個数は 3 〜 2 0 程度の もの と さ れる。
加水分解性アルコ キシ シ ラ ン ( 2 ) の具体例 と しては、 テ ト ラ メ ト キシシラ ン、 テ 卜 ラエ 卜キシシ ラ ン、 テ ト ラ プロボキシシ ラ ン、 テ ト ライ ソ プロボキシシラ ン、 テ ト ラ ブ ト キシシラ ン等のテ ト ラ アルコ キシシラ ン類 ; メ チ レ ト リ メ ト キシシラ ン、 メ チル ト リ エ トキシシラ ン、 メ チル ト リ プロ ボキシシラ ン、 メ チル ト リ ブ ト キシシ ラ ン ェチル ト リ メ ト キシシラ ン、 ェチル ト リ エ トキシシラ ン n — プロ ビル ト リ メ ト キ シシ ラ ン、 n — プロ ピル ト リ ェ ト キ シ シ ラ ン、 イ ソ プロ ピリレ ト リ メ ト キシシ ラ ン、 ィ ソ プロ ピル ト リ エ ト キシシラ ン、 ビニル ト リ メ ト キシシ.ラ ン、 ビニル ト リ エ トキシシ ラ ン、 3 — グ リ シ ドキシプロ ピル 卜 リ メ 卜 キシシラ ン、 3 — グ リ シ ドキシプロ ピル ト リ エ ト キシシ ラ ン、 3 — メ ルカ プ ト プロ ピル ト リ メ トキ シシ ラ ン、 3 — メ ルカ プ ト プロ ピル ト リ エ トキシシ ラ ン、 フ エニル ト リ メ ト キシシラ ン、 フ エニル ト リ エ ト キ シシ ラ ン、 3, 4 —エポキシシク ロ へキシルェチル 卜 リ メ ト キシシ ラ ン、 3, 4 —エポキシシク ロへキシルェチル ト リ メ ト キシシ ラ ン等の ト リ アルコ キシシラ ン類 ; ジメ チ ルジメ ト キシシラ ン、 ジメ チルジェ ト キシシラ ン、 ジェ チルジメ ト キシシラ ン、 ジェチルジェ ト キシシラ ン等の ジアルコ キシシラ ン類 ; 又は これ ら の部分縮合物等が挙 げ られる。
これ ら のなかでもテ ト ラ アルコ キシシラ ン類及び 卜 リ アルコ キ シシ ラ ン類か ら なる群よ り 選ばれる少な く と も 一種の部分縮合物が、 脱アルコ ール縮合反応速度、 硬化 反応速度が大き いため好ま し い。 また、 テ ト ラ メ ト キシ シラ ン及びメ チル ト リ メ ト キシ シラ ンか ら なる群よ り 選 ばれる少な く と も一種の部分縮合物が、 よ り好ま し い。
本発明 における シラ ン変性フ エ ノ ール樹脂 ( 3 ) は、 前記フ エ ノ ール樹脂 ( 1 ) と前記加水分解性アルコ キシ シ ラ ン ( 2 ) との脱アルコ ール縮合反応によ り 得 ら れる。 こ の反応によ り、 フ エ ノ ール樹脂 ( 1 ) の フ エ ノ ール性 水酸基の一部が加水分解性アルコ キシシラ ン ( 2 ) で変 性さ れた シラ ン変性フ エ ノ ール樹脂 ( 3 ) が生成する。
こ の反応における フ エ ノ ール樹脂 ( 1 ) と加水分解性 アルコ キ シシラ ン ( 2 ) と の使用割合は、 得 られる シラ ン変性フ エ ノ ール樹脂 ( 3 ) 中 に、 エポキシ樹脂の硬化 剤 と して作用する フ エ ノ ール性水酸基が残存する よ う な 割合であれば、 特に制限さ れないが、 フ エ ノ ール樹脂
( 1 ) の フ エ ノ ール性水酸基の当量 /加水分解性アルコ キ シシ ラ ン ( 2 ) のアルコ キシ基の当量の比が、 0 . 2 〜 1 0 の範囲 になる よ う にする のが好ま し い。 ただ し、 こ の当量比は、 1 付近 (化学量論的に等量付近) であ る と、 脱アルコ ール反応の進行によ っ て溶液の高粘度化や ゲル化を招き易いため、 こ の場合は脱アルコール反応の 進行を調整する必要があ る。
上記当量比が 1 未満の場合には、 シ ラ ン変性フ エ ノ ー ル樹脂 ( 3 ) 中の加水分解性アルコ キシシラ ン ( 2 ) の 割合が高 く なるため、 これを硬化剤 とするエポキシ樹脂 硬化物の シ リ カ含有率が増え、 耐熱性、 硬度を上昇させ る の に有効であ る。 例えば、 エポキシ樹脂と してェポキ シ当量 4 0 0 以上の高分子量物を使用する場合等は、 得 ら れるエポキ シ硬化物の架橋密度が通常低く なる ので、 かかる場合には該当量比を 1 未満とする のが好適である。 なお、 該当量比が小さ 過ぎる と、 シラ ン変性フ エ ノ ール 樹脂 ( 3 ) 中 の フ エ ノ ール性水酸基が少な く なる ため、 エポキシ樹脂との硬化反応性が落ち、 充分な架橋密度の 硬化物を得難 く、 未反応の加水分解性アルコ キシシ ラ ン ( 2 ) の割合が増加 し、 エポキシ樹脂硬化物が白化する おそれがある こ とか ら、 該当量比は 0 . 2 以上、 さ ら に は 0 . 3 以上 とする のが好ま し い。
一方、 前記当量比が 1 を超える場合には、 シラ ン変性 フ エ ノ ール樹脂 ( 3 ) 中の加水分解性アルコ キシシラ ン ( 2 ) のアルコ キシ基の残存率が少ないため、 これを用 い るエポキシ樹脂の硬化時にアルコ キシシ リ ル基の縮合 反応によ っ て副生さ れる メ タ ノ ール等のアルコ ールや水 の発生が少な く、 そ り、 ポイ ド (気泡) 、 ク ラ ッ ク の発 生を効果的に抑え られる。 こ のよ う なシラ ン変性フ エ ノ ール樹脂 ( 3 ) は、 例えば、 硬化物に、 そ り、 ポイ ド (気泡) 、 ク ラ ッ クが発生 し易い ノ ポ ラ ッ ク フ エ ノ ール 型エポキシ樹脂やエポキシ当量 4 0 0 未満 (特にェポキ シ当量 2 0 0 以下) のエポキシ樹脂の硬化剤 と して使用 する と、 これ ら の発生を抑える こ とができ る ので好適で あ る。 なお、 該当量比が大き く な り 過ぎる と、 硬化剤中 の シ リ カ の割合が少な く な り、 エポキシ樹脂硬化物の耐 熱性を充分向上できないため、 該当量比は 1 0 以下、 さ ら には 8 以下とする のが好ま し レ^
シラ ン変性フ エ ノ ール樹脂 ( 3 ) の製造は、 例えば、 前記フ エ ノ ール樹脂 ( 1 ) と前記加水分解性アルコ キシ シ ラ ン ( 2 ) と を仕込み、 加熱 して生成する アルコ ール を留去 しなが ら脱アルコ ール縮合反応する こ と によ り、 行なわれる。 反応温度は 7 0 〜 1 5 0 で程度、 好ま し く は 8 0 〜 1 1 0 °Cであ り、 全反応時間は 2 〜 1 5 時間程 度であ る。 こ の反応は、 加水分解性アルコ キシシラ ン
( 2 ) 自体の重縮合反応を防止する ため、 実質的に無水 条件下で行う のが好ま し レ
また、 上記の脱アルコ ール反応に際 しては、 反応促進 のため に従来公知の触媒を使用する こ とができ る。 該触 媒 と しては、 例えば、 酢酸、 パ ラ — ト ルエンスルホン酸、 安息香酸、 プロ ピオン酸等の有機酸 ; リ チウム、 ナ ト リ ゥム、 カ リ ウム、 ルビジユ ウム、 セシウム、 マ グネ シゥ ム、 カルシュ ゥム、 バ リ ウム、 ス ト ロ ンチウム、 亜鉛、 アルミ ニウム、 チタ ン、 コバル ト、 ゲルマニウム、 錫、 鉛、 ア ンチモ ン、 砒素、 セ リ ウム、 硼素、 カ ド ミ ウム、 マ ンガ ン等の金属 ; これ ら金属の酸化物、 有機酸塩、 ハ ロ ゲン化物、 アルコ キシ ド等が挙げ ら れる。 これ ら のな かでも、 特に、 有機酸、 有機錫、 有機酸錫等が好ま し く、 具体的 には、 酢酸、 ジブチル錫ジ ラ ウ レー ト、 ォク チル 酸錫等が有効であ る。
また、 上記反応は溶剤中で も、 無溶剤でも行 う こ とが でき る。 溶剤 と しては、 フ エ ノ ール樹脂 ( 1 ) 及び加水 分解性アルコ キシシラ ン ( 2 ) を溶解する溶剤であれば 特に制限はない。 こ のよ う な溶剤 と しては、 例えば、 ジ メ チルホルム ア ミ ド、 ジメ チルァセ 卜 ア ミ ド、 メ チルェ チルケ ト ン、 シク ロ へキサ ノ ン等が例示でき る。 一方、 脱アルコ ール反応を迅速に進行させたい場合には無溶剤 で反応させる のが好ま し い。 しか しなが ら、 フ エ ノ ール 樹脂 ( 1 ) の フ エ ノ ール性水酸基の当量ノ加水分解性ァ ルコ キシシ ラ ン ( 2 ) のアルコ キシ基の当量の比が 1 付 近であ っ た り、 加水分解性アルコ キシ シ ラ ン ( 2 ) 1 分 子当 り の S i の平均個数が 8 以上であ る と反応系の粘度 上昇が激 し く な り すぎるため、 こ のよ う な場合には溶剤 を用 いる のが好ま し い。
上記反応においては、 所望の フ エ ノ ール性水酸基当量 や粘度を有する シ ラ ン変性フ エ ノ ール樹脂を得る ため、 フ エ ノ ール樹脂 ( 1 ) と加水分解性アルコ キシシラ ン ( 2 ) の脱アルコ ール反応の進行を途中で止める こ とが でき る。 反応の進行を止める方法は特 に限定さ れないが、 所定の アルコ ール流出量 と なっ た時点で、 冷却する方法、 触媒を失活さ せる方法、 アルコ ールを加える方法等が有 効であ る。
か く して得 られる本発明 の シ ラ ン変性フ エ ノ ール樹脂
( 3 ) は、 フ エ ノ 一ル性水酸基の少な く と も 1 つがシラ ン変性さ れた フ エ ノ ール樹脂を主成分 と して含むが、 当 該樹脂 ( 3 ) 中 には未反応の フ エ ノ ール樹脂 ( 1 ) や加 水分解性アルコ キシシラ ン ( 2 ) が含有さ れていて もよ い。 なお、 未反応のフ エ ノ ール樹脂 ( 1 ) は、 通常通 り、 エポキ シ樹脂用硬化剤 と して作用する。 残存する加水分 解性アルコ キ シシラ ン ( 2 ) は、 加水分解、 重縮合によ り シ リ カ とする こ とができ、 加水分解、 重縮合を促進す る ため、 シラ ン変性フ エ ノ ール樹脂 ( 3 ) 中 に、 少量の 水 ; 触媒量のギ酸、 酢酸、 プロ ピオ ン酸、 パラ トルエン スルホ ン酸、 メ タ ンスルホ ン酸等の有機酸触媒 ; ホウ酸、 リ ン酸等の無機酸触媒 ; アルカ リ 系の触媒 ; 有機錫、 有 機酸錫系触媒を含有させる こ と もでき る。
本発明では、 かかる シ ラ ン変性フ エ ノ ール樹脂組成物 ( 3 ) を、 エポキシ樹脂用硬化剤 と して使用する。 本発 明の シ ラ ン変性フ エ ノ ール樹脂 ( 3 ) のアルコ キシシ リ ル基は、 水によ っ て加水分解、 縮合する こ と によ り シロ キサン結合を形成する。 そのため、 大気中の湿気等によ る外界か ら の水分によ っ て'分子量が変化 し、 粘度変化を 受けやすい。 そ こで、 シ ラ ン変性フ エ ノ ール樹脂 ( 3 ) が開放系で長い時間置かれる場合や多湿環境で保存さ れ る場合には、 フ エ ノ ール樹脂 ( 1 ) と加水分解アルコ キ シシラ ン ( 2 ) と の反応後 に メ タ ノ ール等のアルコ ール を溶剤 と して添加 してお く 方法が有効であ る。
本発明 のエポキシ樹脂組成物は、 通常、 エポキシ樹脂 のエポキシ基 1 当量に対 し、 エポキ シ樹脂用硬化剤であ る シ ラ ン変性フ エ ノ ール樹脂組成物 ( 3 ) を、 該硬化剤 中 の水酸基が 0 . 5 〜 1 . 5 当量程度 となる よ う な割合 で配合 して調製さ れる。
エポキシ樹脂 と しては各種公知の も のを使用でき る。 例えば、 オルソ ク レゾール ノ ポ ラ ッ ク 型エポキシ樹脂、 フ エ ノ 一ルノ ボラ ッ ク 型エポキシ樹脂等の ノ ポ ラ ッ ク型 ェポキ シ樹脂 ; ビス フ エ ノ ール A、 ビス フ エ ノ ール F等 の ジグ リ シジルエーテル類、 フ タル酸、 ダイ マー酸等の 多塩基酸類及びェピク ロ ロ ヒ ド リ ンを反応させて得 られ る グ リ シジルエステル型エポキシ樹脂 ; ジア ミ ノ ジ フ エ ニルメ タ ン、 イ ソ シァ ヌ ル酸等のポ リ ア ミ ン類 とェ ピク ロ ロ ヒ ド リ ンを反応さ せて得 られる グ リ シジルァ ミ ン型 エポキシ樹脂 ; ォ レ フ ィ ン結合を過酢酸等の過酸で酸化 して得 られる線状脂肪族エポキ シ樹脂及び脂環式ェポキ シ樹脂等をあ げる こ とができ、 これ ら の 1 種を単独で又 は 2 種以上を適宜に組み合わせて使用でき る。
また、 エポキシ樹脂組成物には、 エポキシ樹脂と硬化 剤 との硬化反応を促進する ための硬化促逢剤を含有する こ とができ る。 例えば、 1, 8 —ジァザー ビシク ロ [ 5 . 4 . 0 ]ゥ ンデセ ン 一 7、 ト リ エチ レ ンジァ ミ ン、 ベ ンジ ルジメ チルァ ミ ン、 ト リ エタ ノ ールァ ミ ン、 ジメチルァ ミ ノ エタ ノ ール、 卜 リ ス (ジメ チルア ミ ノ メチル) フ エ ノ ール等の三級ア ミ ン類 ; 2 — メ チルイ ミ ダゾール、 2 — フ エ二ルイ ミ ダゾール、 2 —フ エ二ルー 4 ー メ チルイ ミ ダゾール、 2 —ヘプ夕デシルイ ミ ダゾ一ル等のイ ミ ダ ゾ一ル類 ; ト リ ブチルホス フ ィ ン、 メ チルジフ エニルホ ス フ イ ン、 ト リ フ エニルホス フ ィ ン、 ジフ エニルホス フ イ ン、 フ エニルホス フ ィ ン等の有機ホス フ ィ ン類 ; テ ト ラ フ ェニルホスホニゥム ' テ ト ラ フ エ二ルポ レー ト、 2 一ェチル— 4 一メ チルイ ミ ダゾ一ル ' テ ト ラ フ エ二ルポ レー ト、 N—メチルモルホ リ ン · テ ト ラ フ エ二ルポ レ一 ト等のテ ト ラ フ エ二ルポ ロ ン塩等をあ げる こ とができる。 硬化促進剤はエポキシ樹脂の 1 0 0 重量部に対 し、 0 . 1 〜 5 重量部の割合で使用する のが好ま しい。
また、 エポキシ樹脂組成物は、 溶剤 によ り 適宜に濃度 T J
1 5 を調整できる。 溶剤 と しては、 シ ラ ン変性フ エ ノ ール樹 脂の製造に用 いた もの と同様の もの を使用でき る。 その 他、 エポキシ樹脂組成物 には、 必要に応 じて、 充填剤、 離型剤、 表面処理剤、 難燃剤等を配合 して もよ い。
本発明のエポキシ樹脂用硬化剤 によれば、 耐熱性に優 れ、 しか もポイ ド (気泡) 等を生 じない硬化物が得 られ る エポキシ樹脂組成物を提供する こ とができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、 I C封止材、 ェポキ シ樹脂系積層板、 電気 , 電子材料の コ ーティ ン グ剤、 そ の他、 塗料、 イ ンキ等の種々 の用途に好適に使用できる, 図面の簡単な説明
図 1 は、 実施例及び比較例の各エポキシ樹脂組成物を 用 いて得 ら れた硬化フ ィ ルムの耐熱性の評価結果を示す 図であ る。 発明 を実施する ための最良の形態
以下、 実施例及び比較例 を挙げて、 本発明を更に具体 的 に説明する。 なお、 各例中、 部及び% は、 特記ない限 り、 重量基準である。
また、 実施例 1 〜 1 5 における シ ラ ン変性フ エ ノ ール 樹脂の フ エ ノ ール性〇 H収率及びメ ト キシ基収率は、 得 ら れた シラ ン変性フ エ ノ ール樹脂の 1 H— N M R によ っ て フ エ ノ ール性水酸基、 メ ト キシ基の各 ピーク面積を測定 し、 これに基づき下記式によ り 求めた ものであ る。
フ エ ノ ール性〇 H収率 ( % ) = (シ ラ ン と反応 した水 酸基ノ仕込みフ エ ノ ール樹脂の水酸基) X I 0 0
メ ト キシ基収率 (% ) = (フ エ ノ ール性水酸基と反応 したメ ト キシ基ノ仕込み加水分解性アルコ キシシラ ンの メ ト キ シ基) X 1 0 0
エポキシ樹脂用硬化剤の製诰
実施例 1
攪拌機、 分水器、 温度計及び窒素ガス導入管を備えた 反応装置に、 ノ ポラ ッ ク型フ エ ノ ール樹脂 (荒川化学ェ 業 (株) 製、 商品名 「夕 マ ノ ル 7 5 9 」 ) 8 5 9. 5 g 及びジメ チルホルムア ミ ド 4 0 0 g を加え、 1 0 0 °Cで 溶解 した。 更に、 テ ト ラ メ ト キシシラ ン部分縮合物 (多 摩化学 (株) 製、 商品名 「メ チルシ リ ゲー ト 5 1 」 、 1 分子中 の S i の平均個数 : 4 ) 1 9 0. 5 g と触媒と し て ジブチル錫ジラ ウ レ一 卜 2 g を加え、 1 1 0 でで 6 時 間、 脱メ タ ノ ール反応させた。 8 0 で まで冷却 し、 更に ジメ チルホルムア ミ ドで希釈 し、 不揮発分 5 0 %の シラ ン変性フ エ ノ ール樹脂溶液 (溶液の フ エ ノ ール性水酸基 当量 3 3 8、 硬化剤 A ) を得た。 なお、 仕込み時の (フ エ ノ ール樹脂 ( 1 ) の フ エ ノ ー ル性水酸基の当量 加水分解性アルコ キシシラ ン ( 2 ) のアルコ キシ基の当量) = 2 である。 留去さ れたメ タ ノ —ルは 4 3. 8 gであ っ た。
また、 シラ ン変性フ エ ノ ール樹脂の フ エ ノ ール性 O H 収率は 3 4. 8 %であ り、 メ ト キシ基収率は 6 9. 6 % であ っ た。
実施例 2
実施例 1 と 同様の反応装置に、 ノ ポ ラ ッ ク型フ エ ノ ー ル樹脂 (荒川化学工業 (株) 製、 商品名 「タマ ノ ル 7 5 9 」 ) 6 6 2. 5 g及びジメ チルホルムア ミ ド 4 0 0 g を加え、 1 0 0 °Cで溶解 した。 更に、 テ ト ラ メ ト キ シシ ラ ン部分縮合物 (多摩化学 (株) 製、 商品名 「メ チルシ リ ケ一 ト 5 1 」 ) 5 8 7. 5 g と触媒と して酢酸 2. 8 g を加え、 1 1 0 でで 6 時間、 脱メ タ ノ ール反応を行つ た。 8 0 °Cまで冷却 し、 更にジメチルホルムア ミ ドで希 釈 し、 不揮発分 5 0 %の シ ラ ン変性フ エ ノ ール樹脂溶液 (溶液の フ エ ノ ール性水酸基当量 6 1 4、 硬化剤 B ) を 得た。
なお、 仕込み時の当量比 (フ エ ノ ール樹脂 ( 1 ) のフ ェ ノ ール性水酸基の当量ノ加水分解性アルコ キシシ ラ ン ( 2 ) のアルコ キシ基の当量) = 0. 5 であ る。 留去さ れた メ タ ノ ールは 3 6 . 7 g であ っ た。
また、 得 られたシラ ン変性フ エ ノ ール樹脂の フ エ ノ ー ル性〇 H収率は 5 0 . 3 %であ り、 メ ト キシ基収率は 2 5 . 1 %であ っ た。
実施例 3 〜 1 5
実施例 1 において、 ノ ポラ ッ ク型フエ ノ ール樹脂 ( 1 ) 、 反応溶剤、 加水分解性アルコ キシシラ ン ( 2 ) 、 触媒、 脱アルコ ール反応時間及び希釈溶剤の種類や使用量の う ち いずれか少な く と も 1 種の項目 につき変化させた他は、 実施例 1 と同様の手順に基づいて、 下記表 1 に示す各種 の シ ラ ン変性フ エ ノ ール樹脂溶液を得た (順に硬化剤 C 〜 〇 と レ ^ う ) 。
但 し、 実施例 8 においては、 表 1 に示す反応条件で得 ら れた樹脂溶液に、 更に、 水 2 8 . 9 g と ト リ エチルァ ミ ン 0 g を加え、 6 0 で 2 時間部分縮合反応させ. シ ラ ン変性フ エ ノ ール樹脂溶液 (硬化剤 H ) を得た。
実 施 例 3 4 5 6 7 8 9 硬化剤名 C D E F G H I
「夕マノル 759」 (g) 400 662. 5 980 980 980 662. 5 662. 5 反応溶剤 DMF CYN DMF DMF
量 (g) 300 400 400 400
「メチルシリケ-ト- 51」 (g) 800 587. 5 1200 1200 1200 587. 5
チルシリケ-ト -56」 (g) 535 シ' 7'チル錫シ'ラウレ-ト (g) 3 3 3 2 2 酢酸 (g) 2. 8 2
脱アルコ-ル反応時間 (hr) 4 6 6 6 6 5 10 希釈溶剤 DMF CYN MEK MEK/MeOH DMF DMF
(量比) (3/1)
硬化剤の不揮発分 ) 50 50 70 50 50 50 50 仕込当量比 0. 22 0. 5 0. 37 0. 37 0. 37 0. 50 0. 59 留去メタノ-ル量 (g) 48. 3 34. 5 59. 8 59. 8 59. 8 44. 2 36. 7 フエノ-ル性 OH収率 ( 68 45 53 53 53 76 49 メトキシ基収率 tt) 15 23 20 20 20 38 30 フ Xノ-ル性水酸基当量 980 560 550 770 770 1370 600
(続き)
Figure imgf000022_0001
上記表 1 において、 商品名、 略号等は、 次の もの を示 す。
(1) 「タ マ ノ ル 7 5 9 」 : ノ ポ ラ ッ ク 型フ エ ノ ール樹脂、 荒川化学工業 (株) 製、 商品名。
(2) 「タマ ノ ル 7 5 6 D」 : ク レゾール ノ ポラ ッ ク型フ エ ノ ール樹脂、 荒川化学工業 (株) 製、 商品名。
( 3 )反応溶剤及び希釈溶剤の種類 D M F : ジメ チルホルム ア ミ ド、 C Y N : シク ロへキ サ ノ ン、 M E K : メ チルェチルケ ト ン、 M e 〇 H : メ タ ノ 一ル。
(4) 「メ チルシ リ ケー ト 5 1 」 : 加水分解性アルコ キシシ ラ ン、 テ ト ラ メ ト キシシ ラ ン.部分縮合物、 多摩化学 (株) 製、 商品名、 1 分子当 り の平均 S i 個数 4。
(5) 「メ チルシ リ ケ一 ト 5 6 」 : 加水分解性アルコ キ シシ ラ ン、 テ ト ラ メ ト キシシ ラ ン部分縮合物、 多摩化学 (株) 製、 商品名、 1 分子当 り の平均 S i 個数 1 0。
(6)メ チル ト リ メ ト キシシ ラ ン : 加水分解性アルコ キシシ ラ ン。
(7)メ チル ト リ メ ト キシシラ ン部分縮合物 A : 加水分解性 アルコ キ シシ ラ ン、 多摩化学 (株) 製、 試作品、 1 分子 当 り の平均 S i 個数 4. 5。
(8)メ チル ト リ メ ト キシシラ ン部分縮合物 B : 加水分解性 アルコ キシシラ ン、 多摩化学 (株) 製、 試作品、 1 分子 当 り の平均 S i 個数 5. 5。
(9) 仕込当量比 : フ エ ノ ール樹脂 ( 1 ) の フ エ ノ ール性 水酸基の当量 /加水分解性アルコ キシシ ラ ン ( 2 ) のァ ルコ キシ基の当量。
(10)フ エ ノ ール性水酸基当量 : 硬化剤である シラ ン変性 フ エ ノ ール樹脂溶液の フ エ ノ ール性水酸基の当量 (単位 は ) 。
比較例 1
ノ ポ ラ ッ ク型フ エ ノ ール樹脂 (荒川化学工業 (株) 製、 商品名 「夕マ ノ ル 7 5 9 」 ) をジメ チルホルム ア ミ ド に 溶解 し不揮発分 5 0 %の樹脂溶液 (硬化剤 P ) と した。 比較例 2
ノ ポ ラ ッ ク 型フ エ ノ ール樹脂 (荒川化学工業 (株) 製、 商品名 「夕マ ノ ル 7 5 9 」 ) 8 5 9. 5 g、 テ ト ラ メ ト キシシ ラ ン部分縮合物 (多摩化学 (株) 製、 商品名 「メ チルシ リ ケ一 ト 5 1 」 ) 1 9 0. 5 g をジメチルホルム ア ミ ド 8 3 6. l g に溶解 し、 さ ら に水 2 7. 2 g をカロ えて攪拌し、 不揮発分 5 0 %の樹脂溶液 (溶液の フ エ ノ ール性水酸基当量 2 2 3. 8、 硬化剤 Q ) と し た。
比較例 3
ノ ポ ラ ッ ク型フ エ ノ ール樹脂 (荒川化学工業 (株) 製, 商品名 「夕マ ノ ル 7 5 9 」 ) 6 6 2. 5 g、 テ ト ラ メ ト キシシ ラ ン部分縮合物 (多摩化学 (株) 製、 商品名 「メ チルシ リ ゲー ト 5 1 」 ) 5 8 7. 5 g をジメ チルホルム ア ミ ド 5 9 0. 3 g に溶解 し、 さ ら に水 8 4 g をカ卩えて 攪拌し、 不揮発分 5 0 %の樹脂溶液 (溶液のフ エ ノ ール 性水酸基当量 3 0 5、 硬化剤 R ) と した。 粘度安定性評価
実施例 1 〜 1 5 及び比較例 1 ~ 3 で得られた硬化剤溶 液 (硬化剤 A〜 R ) 1 0 0 g を、 合成直後にポ リ エチレ ン製の容器 (容量 1 5 0 g ) に移し、 温度 4 0 、 湿度 8 0 %の状態に 1 ヶ月保存した。 保存前の B型粘度及び 保存後の B型粘度か ら、 粘度の増加率 (% ) を下記式に よ り、 求めた。
增加率 (% ) = [ (保存後の B型粘度一保存前の B型粘 度) (保存前の粘度) ] X 1 0 0
上記増加率に基づき、 粘度安定性を次の基準で評価し た。
A : 増加率が 1 0 %未満で安定性がよい、 B : 増加率 が 1 0 %以上 3 0 %未満で安定性が普通、 C : 増加率が 3 0 %以上 1 0 0 %未満で安定性がやや悪い、 D : 増加 率が 1 0 0 %以上で安定性が悪い。
結果を、 下記表 2 に示す。
表 2
Figure imgf000026_0001
エポキシ樹脂組成物の調製
実施例 1 6
エポキシ樹脂 (東都化成 (株) 製、商品名 「Y D 0 1 1 」、 エポキシ当量 4 7 5 ) をジ メ チルホルムア ミ ド に溶解し た不揮発分 5 0 % の樹脂溶液 1 5. 0 g、 実施例 1 で得 ら れた硬化剤 A 5. 3 4 g 及び 2 — ェチルー 4 一 メ チル イ ミ ダゾール (触媒) 0. 0 3 8 g を混合 しエポキシ樹 脂組成物を調製 した。
実施例 1 7 〜 3 1 及び比較例 4 〜 6
実施例 1 6 において、 エポキシ樹脂の使用量 ( g ) 、 硬化剤の種類又はその使用量 ( g ) を表 3 に示すよ う に 変えた他は実施例 1 6 と同様に して、 エポキシ樹脂組成 物を調製 した。 表 3
Figure imgf000027_0001
比較例 4 〜 8
実施例 1 6 において、 硬化剤の種類又はその使用量 ( g ) を表 4 に示すよ う に変えた他は実施例 1 6 と 同様 に して、 比較例 4 〜 6 のエポキシ樹脂組成物を得た。 ま た、 比較例 7 及び 8 では、 さ ら にテ ト ラ メ ト キシシ ラ ン 部分縮合物 (多摩化学 (株) 製、 商品名 「メ チルシ リ ケ ー ト 5 1 」 ) 及び水を表 4 の比率で加えてエポキシ樹脂 組成物を調製 した。 表 4
Figure imgf000028_0001
実施例 1 6 〜 3 1 及び比較例 4 〜 8 で使用 した硬化剤 及び各例のエポキシ樹脂組成物か ら得 られる硬化物 につ いて、 フ エ ノ ール樹脂、 シ リ カ及びエポキシ樹脂の各ュ ニ ッ ト重量比率を、 仕込み組成か ら算出 した。
結果を表 5 に示す。 表中、 P Hはフ エ ノ ール樹脂ュニ ッ ト を、 シ リ カ はシ リ カユニ ッ ト を、 E P はエポキシ樹 脂ユニ ッ ト を、 それぞれ意味する。
表 5
Figure imgf000029_0001
表 5 か ら判る よ う に、 実施例 1 6 と比較例 5、 実施例 1 7 と比較例 6 は硬化剤中 のフ エ ノ ール樹脂ュニ ッ ト シ リ カユニ ッ ト を略同 じ と し、 実施例 1 7 と比較例 7、 実施例 2 1 か ら 2 3 と比較例 8 は硬化物中の シ リ カュニ ッ ト を略同 じ と した。 硬化フ ィ ルムの作成
実施例 1 6 〜 3 1 及び比較例 4 〜 8 で得られた各ェポ キシ樹脂組成物を、 フ ッ素樹脂コーティ ングされた容器 (縦 X横 X深さ = 1 0 c m X 1 0 c m X l . 5 c m) に 注ぎ、 1 3 5 でで 1時間、 1 6 0 で 2 時間、 溶剤の除去 及び硬化を行った。 実施例 1 6 〜 3 1 及び比較例 4 〜 7 の組成物については、 透明な硬化フ ィ ルム (膜厚約 0. 4 mm) を作成する こ とができたが、 比較例 8 について は硬化時の発泡 , 収縮が激し く、 実用的な硬化フ ィ ルム は得られなかつた。
耐熱性の評価
実施例 1 7、 実施例 1 9 及び実施例 2 8、 比較例 4及 び比較例 6 の組成物を用いて得られた上記硬化フィ ルム について、 粘弾性測定器 (レオロジ社製, 商品名 「 D V E — V 4」 、 測定条件 : 振幅 l m, 振動数 1 0 H z、 ス ロープ 3 で /分) を用いて動的貯蔵弾性率を測定し、 耐熱性を評価した。 測定結果を図 1 に示す。 図 1 か ら明 らかなよう に各実施例の硬化フ ィ ルムは耐熱性に優れて いる こ とが認め られる。
気泡及び収縮の評価
実施例 1 6 〜 3 1 及び比較例 4 〜 8 の組成物を用いて 得られた上記硬化フィ ルムについて、 硬化物 (大きさ : l O c m X I O c m X O. 4 mm) の状態を、 気泡及び 収縮の度合い によ り、 以下の基準で評価 した。 気泡の評価基準は、 Aが硬化物中 に気泡がない こ とを. Bが硬化物中の気泡が 5 個以内である こ と を、 Cが硬化 物中 に気泡が 6 か ら 2 0 個 ある こ と を、 Dが硬化物中 に 気泡が 2 1 個以上存在する こ と を、 それぞれ示す。 収縮の評価基準は、 Aが硬化物に ク ラ ッ ク、 そ り がな い こ と を、 Bが硬化物 に ク ラ ッ ク はないが、 そ り がある こ と を、 Cが硬化物に ク ラ ッ ク、 そ り が存在する こ と を. Dが硬化物は割れている こ と を、 それぞれ示す。 結果を表 6 に示す。 表 6
気泡 収縮 気泡 収縮
実施例 16 A A 実施例 27 A A
実施例 17 B B 実施例 28 A A
実施例 18 B B 実施例 29 A A
実施例 19 C C 実施例 30 B A
実施例 20 B B 実施例 31 B B
実施例 21 B B 比較例 4 A A
実施例 22 B C 比較例 5 B C
実施例 23 B C 比較例 6 C C
実施例 24 A C 比較例 7 D D
実施例 25 B A 比較例 8 D D
実施例 26 B A

Claims

請 求 の 範 囲
1. フエ ノ ール樹脂 ( 1 ) と加水分解性アルコキシシラ ン ( 2 ) との脱アルコール縮合反応によ り得られるシ ラ ン変性フエ ノール樹脂 ( 3 ) を含有するエポキシ樹 脂用硬化剤。
2. フエ ノ ール樹脂 ( 1 ) と加水分解性アルコキシシラ ン ( 2 ) の使用割合が、 フ エ ノール樹脂 ( 1 ) のフ エ ノ ール性水酸基の当量 加水分解性アルコキシシラ ン
( 2 ) のアルコキシ基の当量の比で 0. 2 〜 1 0 の範 囲にある請求項 1 に記載の硬化剤。
3. フエ ノール樹脂 ( 1 ) がノ ポラ ッ ク型フエ ノール樹 脂である請求項 1 に記載の硬化剤。
4. 加水分解性アルコキシシラ ン ( 2 ) が、 一般式
R 1 n S 1 ( O R 2) 4 - n
(式中、 n は 0 〜 2 の整数を示す。 R 1は、 炭素原子に 直結した官能基を持っていてもよい低級アルキル基、 ァ リ ール基又は不飽和脂肪族炭化水素基を示し、 R 1が 2個の場合それぞれ同一でも異なっていてもよい。 R 2は、 水素原子又は低級アルキル基を示し、 R 2同士は それぞれ同一でも異なっていてもよい。 ) で表される 化合物又はその部分縮合物である請求項 1 に記載の硬 化剤。
5. 加水分解性アルコ キ シシ ラ ン ( 2 ) が、 1 分子当 り の S i の平均個数が 2 〜 1 0 0 程度の部分縮合物であ る請求項 4 に記載の硬化剤。
6. 加水分解性アルコ キシシラ ン ( 2 ) が、 テ ト ラ アル コ キシシラ ン類及び ト リ アルコ キシシラ ン類か ら なる 群よ り 選ばれる少な く と も一種の部分縮合物であ る請 求項 4 に記載の硬化剤。
7. 加水分解性アルコ キシシラ ン ( 2 ) が、 テ ト ラ メ ト キシシラ ン及びメ チル ト リ メ ト キシシラ ンか ら なる群 よ り 選ばれる少な く と も一種の部分縮合物であ る請求 項 6 に記載の硬化剤。
8. 更に、 アルコールを含有 している請求項 1 に記載の 硬化剤。
9. エポキシ樹脂及び請求項 1 に記載の硬化剤 を含有 し てなるエポキシ樹脂組成物。
1 0. エポキシ樹脂及び硬化剤が、 エポキシ樹脂のェポ キシ基 1 当量に対 し、 硬化剤中の水酸基が 0. 5 〜 1. 5 当量程度 となる よ う な割合で含有されている請求項 9 に記載のエポキシ樹脂組成物。
1 1. フ エ ノ ール樹脂 ( 1 ) と加水分解性アルコ キシシ ラ ン ( 2 ) と を、 脱アルコール縮合反応せしめる こ と を特徴 とする シラ ン変性フ エ ノ ール樹脂 ( 3 ) の製造 法。
2. フ エ ノ ール樹脂 ( 1 ) と加水分解性アルコ キシシ ラ ン ( 2 ) の使用割合が、 フ エ ノ ール樹脂 ( 1 ) の フ ェ ノ ール性水酸基の 当量ノ加水分解性アルコ キシシラ ン ( 2 ) のアルコ キシ基の当量の比で 0. 2 〜 1 0 の 範囲にある請求項 1 1 に記載の製造法。
3. フ エ ノ ール樹脂 ( 1 ) がノ ポ ラ ッ ク型フ エ ノ ール 樹脂であ る請求項 1 1 に記載の製造法。
4. 加水分解性アルコ キ シシラ ン ( 2 ) が、 一般式
R ^ S i ( O R 2) 4 - π
(式中、 η は 0 〜 2 の整数を示す。 R 1は、 炭素原子に 直結 した官能基を持っ ていて も よ い低級アルキル基、 ァ リ ール基又は不飽和脂肪族炭化水素基を示 し、 R 1が 2個の場合それぞれ同一で も異なっ ていても よ い。 R 2は、 水素原子又は低級アルキル基を示 し、 R 2同士は それぞれ同一でも異なっ ていて もょ レ ) で表さ れる 化合物又はその部分縮合物である請求項 1 1 に記載の 製造法。
5. 加水分解性アルコ キシシラ ン ( 2 ) が、 1 分子当 り の S i の平均個数が 2 〜 1 0 0 程度の部分縮合物で あ る請求項 1 4 に記載の製造法。
6. 加水分解性アルコ キ シシ ラ ン ( 2 ) が、 テ ト ラ ァ ルコ キシシラ ン類及び ト リ アルコ キシシラ ン類か ら な る群よ り 選ばれる少な く と も一種の部分縮合物である 請求項 1 4 に記載の製造法,
7 . 加水分解性アルコ キシシラ ン ( 2 ) が、 テ ト ラ メ ト キシシ ラ ン及びメ チル ト リ メ ト キ シシラ ンか ら なる 群よ り 選ばれる少な く と も一種の部分縮合物であ る請 求項 1 6 に記載の製造法。
PCT/JP2000/000440 1999-01-29 2000-01-27 Durcisseur de resine epoxy, composition de resine epoxy, et procede de production de resine phenolique modifiee au silane WO2000044806A1 (fr)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/623,953 US6441106B1 (en) 1999-01-29 2000-01-27 Hardener for epoxy resin, epoxy resin composition, and process for producing silane-modified phenolic resin
AT00901954T ATE292159T1 (de) 1999-01-29 2000-01-27 Härter für epoxidharze, epoxidharzzusammensetzung und verfahren zur herstellung von silanmodifizierten phenolischen harzen
DE60019046T DE60019046T2 (de) 1999-01-29 2000-01-27 Härter für epoxidharze, epoxidharzzusammensetzung und verfahren zur herstellung von silan-modifiziertem phenolharz
EP00901954A EP1086972B1 (en) 1999-01-29 2000-01-27 Hardener for epoxy resin, epoxy resin composition, and process for producing silane-modified phenolic resin

Applications Claiming Priority (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11/20954 1999-01-29
JP2095499 1999-01-29
JP11463599 1999-04-22
JP11/114635 1999-04-22
JP34809699A JP3395744B2 (ja) 1999-01-29 1999-12-07 エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物
JP11/348096 1999-12-07
JP34965899A JP3710346B2 (ja) 1999-04-22 1999-12-09 メトキシ基含有シラン変性フェノール樹脂の製造方法
JP11/349658 1999-12-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2000044806A1 true WO2000044806A1 (fr) 2000-08-03

Family

ID=27457485

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2000/000440 WO2000044806A1 (fr) 1999-01-29 2000-01-27 Durcisseur de resine epoxy, composition de resine epoxy, et procede de production de resine phenolique modifiee au silane

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6441106B1 (ja)
EP (1) EP1086972B1 (ja)
KR (1) KR100591698B1 (ja)
CN (1) CN1155641C (ja)
AT (1) ATE292159T1 (ja)
DE (1) DE60019046T2 (ja)
ES (1) ES2238986T3 (ja)
TW (1) TW490472B (ja)
WO (1) WO2000044806A1 (ja)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW483907B (en) 1999-07-15 2002-04-21 Arakawa Chem Ind Glycidyl ether group-containing partial condensate of alkoxysilane, silane-modified resins, their compositions and their preparing methods
US7601775B2 (en) * 2002-05-24 2009-10-13 Nippon Shokubai Co., Ltd. Fire retardant resin composition, method of its production, shaped articles comprising the same, and silica
US6875807B2 (en) * 2003-05-28 2005-04-05 Indspec Chemical Corporation Silane-modified phenolic resins and applications thereof
SG119379A1 (en) * 2004-08-06 2006-02-28 Nippon Catalytic Chem Ind Resin composition method of its composition and cured formulation
DK1819792T3 (da) * 2004-10-13 2009-08-17 Luca Prezzi Polymersammensætninger med modificerede siloxan-netværk, tilsvarende fremstilling og anvendelse deraf
JP5592054B2 (ja) * 2005-02-18 2014-09-17 日立化成株式会社 新規硬化性樹脂とその製造方法、及びエポキシ樹脂組成物、電子部品装置
JP5207591B2 (ja) * 2006-02-23 2013-06-12 東レ・ダウコーニング株式会社 半導体装置の製造方法および半導体装置
JP4967485B2 (ja) * 2006-06-12 2012-07-04 荒川化学工業株式会社 接着剤組成物および透明積層体
DE102008055042A1 (de) * 2008-12-19 2010-06-24 Hüttenes-Albertus Chemische Werke GmbH Modifizierte Phenolharze
FR2943068B1 (fr) 2009-03-13 2011-04-15 Markem Imaje Composition d'encre pour l'impression par jet continu devie notamment sur verre humide
KR101252063B1 (ko) 2011-08-25 2013-04-12 한국생산기술연구원 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 조성물과 경화물 및 이의 용도
CN103906753B (zh) 2011-11-01 2017-02-15 韩国生产技术研究院 含烷氧基甲硅烷基的异氰脲酸酯环氧化合物、它的制备方法、包括它的组合物、组合物的固化产物和组合物的应用
KR101992845B1 (ko) 2012-03-14 2019-06-27 한국생산기술연구원 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물, 이를 포함하는 조성물, 경화물, 이의 용도 및 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 제조방법
EP2835373B1 (en) 2012-04-02 2019-09-11 Korea Institute of Industrial Technology Epoxy compound having alkoxysilyl group, composition and hardened material comprising same, use for same, and production method for epoxy compound having alkoxysilyl group
KR101863111B1 (ko) 2012-07-06 2018-06-01 한국생산기술연구원 노볼락계 에폭시 화합물, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 조성물, 경화물 및 이의 용도
KR101664948B1 (ko) * 2014-01-09 2016-10-13 한국생산기술연구원 알콕시실릴기를 갖는 새로운 노볼락 경화제, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 조성물, 경화물 및 이의 용도
WO2015105379A1 (ko) * 2014-01-09 2015-07-16 한국생산기술연구원 알콕시실릴기를 갖는 새로운 노볼락 경화제, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 조성물, 경화물 및 이의 용도
KR101992003B1 (ko) * 2016-12-15 2019-06-21 삼성에스디아이 주식회사 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 장치
KR102018361B1 (ko) * 2016-12-28 2019-09-04 삼성에스디아이 주식회사 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 장치
CN110621708B (zh) * 2017-04-10 2022-09-02 大陆轮胎德国有限公司 具有极性连接基的官能化树脂
US10894847B2 (en) 2017-04-10 2021-01-19 Eastman Chemical Company Functionalized resin having a polar linker
JP7263640B2 (ja) 2017-04-10 2023-04-25 コンチネンタル・ライフェン・ドイチュラント・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング 極性リンカーを有する官能化樹脂
SG11202101938QA (en) 2018-09-27 2021-04-29 Basf Se Epoxy resin composition
KR102232340B1 (ko) 2019-11-15 2021-03-26 한국생산기술연구원 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 수지의 조성물 및 이의 복합체

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03174745A (ja) * 1989-09-29 1991-07-29 Nitto Denko Corp 半導体装置
JPH0451548A (ja) * 1990-06-19 1992-02-20 Nitto Denko Corp 半導体装置
US5306748A (en) * 1991-07-31 1994-04-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluorine-modified thermosetting resin and thermosetting resin composition
US5362775A (en) * 1991-03-27 1994-11-08 Nippondenso Co., Ltd. Epoxy resin composition and cured product thereof
JPH0967427A (ja) * 1995-08-31 1997-03-11 Shin Etsu Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3074904A (en) * 1959-06-18 1963-01-22 Monsanto Chemicals Laminate structures
US4022753A (en) 1974-03-25 1977-05-10 Ciba-Geigy Corporation Reaction products of polysiloxanes and polyphenols
DE2900185A1 (de) * 1979-01-04 1980-07-17 Bayer Ag Siloxanmodifizierte novolake, deren herstellung und verwendung zur herstellung von reibbelaegen
US4584340A (en) * 1984-11-05 1986-04-22 Dow Corning Corporation Phenolic resin-containing aqueous compositions
JPH0386716A (ja) * 1989-08-31 1991-04-11 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd シリコーン樹脂で変性されたフェノール樹脂の製造方法
JPH0794534A (ja) * 1993-09-24 1995-04-07 Sony Corp ダイボンディング方法とダイボンディング装置
US5736619A (en) * 1995-04-21 1998-04-07 Ameron International Corporation Phenolic resin compositions with improved impact resistance
JPH09216939A (ja) * 1996-02-09 1997-08-19 Shin Etsu Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP3174745B2 (ja) 1997-06-17 2001-06-11 住友大阪セメント株式会社 低自己収縮性セメント系材料およびセメント硬化体の自己収縮低減方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03174745A (ja) * 1989-09-29 1991-07-29 Nitto Denko Corp 半導体装置
JPH0451548A (ja) * 1990-06-19 1992-02-20 Nitto Denko Corp 半導体装置
US5362775A (en) * 1991-03-27 1994-11-08 Nippondenso Co., Ltd. Epoxy resin composition and cured product thereof
US5306748A (en) * 1991-07-31 1994-04-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluorine-modified thermosetting resin and thermosetting resin composition
JPH0967427A (ja) * 1995-08-31 1997-03-11 Shin Etsu Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE60019046T2 (de) 2006-02-02
DE60019046D1 (de) 2005-05-04
EP1086972A4 (en) 2001-07-11
TW490472B (en) 2002-06-11
EP1086972A1 (en) 2001-03-28
CN1155641C (zh) 2004-06-30
KR20010071125A (ko) 2001-07-28
CN1293685A (zh) 2001-05-02
KR100591698B1 (ko) 2006-06-20
EP1086972B1 (en) 2005-03-30
ATE292159T1 (de) 2005-04-15
ES2238986T3 (es) 2005-09-16
US6441106B1 (en) 2002-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2000044806A1 (fr) Durcisseur de resine epoxy, composition de resine epoxy, et procede de production de resine phenolique modifiee au silane
US6525160B1 (en) Epoxy resin composition and process for producing silane-modified epoxy resin
US6506868B1 (en) Partial condensate of glycidyl ether group-containing alkoxysilane, silane-modified resin, compositions thereof and preparation methods thereof
JP3468195B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP3539486B2 (ja) コーティング組成物
JP3458379B2 (ja) シラン変性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JP3077695B1 (ja) アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂の製造方法
JP3468291B2 (ja) アルコキシ基含有シラン変性フェノール樹脂、樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化剤及び有機・無機ハイブリッド体。
JP3395744B2 (ja) エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物
JP2001055425A (ja) レゾルシンノボラック樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP3654351B2 (ja) シラン変性エポキシ樹脂、その製造方法、樹脂組成物、半硬化物及び硬化物
JP3710346B2 (ja) メトキシ基含有シラン変性フェノール樹脂の製造方法
JP2002275445A (ja) プリント配線板用接着剤
JP4189756B2 (ja) アルコキシシリル基含有シラン変性フェニレンエーテル樹脂の製造方法、アルコキシシリル基含有シラン変性フェニレンエーテル樹脂、アルコキシシリル基含有シラン変性フェニレンエーテル樹脂組成物、およびフェニレンエーテル樹脂−シリカハイブリッド硬化物
JP3722027B2 (ja) メトキシ基含有シラン変性ノボラック型エポキシ樹脂、ならびに当該樹脂組成物から得られる半硬化物および硬化物
JP2004323619A (ja) シラン変性された不飽和結合を有さないエポキシ樹脂、ならびに当該樹脂含有組成物から得られる半硬化物および硬化物
JP2001114897A (ja) エポキシ変性アルコキシシラン縮合物およびその製造方法
JP2003041183A (ja) コーティング組成物およびその硬化膜
JP4207770B2 (ja) 複合体分散物および複合体硬化物
JP2003026990A (ja) コーティング組成物およびその硬化膜
JP5716882B2 (ja) メトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂、エポキシ樹脂組成物及び硬化物
JP4540080B2 (ja) 高軟化点o−クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂、これを含むエポキシ樹脂溶液、エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂の製造法
JPH0681781B2 (ja) ノボラック樹脂含有組成物
JP2002047347A (ja) アルコキシ基含有シラン変性有機カルボン酸類およびその製造法
JPH07145095A (ja) ポリヒドロキシ化合物およびその製造法、ならびにエポキシ樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 00800076.X

Country of ref document: CN

AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CN KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 09623953

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2000901954

Country of ref document: EP

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020007010727

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2000901954

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020007010727

Country of ref document: KR

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 2000901954

Country of ref document: EP

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1020007010727

Country of ref document: KR