WO1998014328A1

WO1998014328A1 - Film de decollage

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Publication number: WO1998014328A1
Application number: PCT/JP1997/003504
Authority: WO
Inventors: Hiroyuki Sumi; Toshiya Koyama
Original assignee: Teijin Limited
Priority date: 1996-10-03
Filing date: 1997-10-01
Publication date: 1998-04-09
Also published as: EP0882576A4; EP0882576B1; EP0882576A1; US6057041A; TW349907B; KR100402999B1; DE69728653T2; US6333117B1; DE69728653D1; KR19990071789A

Description

明細書離形フィルム技術分野

本発明は、ポリエチレン一 2， 6—ナフ夕レンジカルポキシレートより形成された 2軸配向フィルムをべ一スフィルムとした離形フィルムに関する。さらに詳しく説明すると本発明は、樹脂シートまたはセラミックスシートなどの成形に使用され、成形品の表面に高精度の表面性を与えるキヤリヤーフィルムに関し、また本発明は、シリコンウェハーの製造などにおいて要求される、剥離性に優れ、離形層中の不純物が少なくかつべ一スフイルム中の不純物が離形層表面に移行するのを抑制した離形フィルムに関し、さらに易揮発性薬剤成分を含有する貼付薬の如き易揮発成分の揮散を防止することが要求される部材のための離形フィルム (または保護フィルム）に関する。背景の技術

従来離形フィルムは、フィルム表面上に硬化シリコーン樹脂層を形成させたものが代表的に使用され、種々の分野で利用されており、例えば成形品製造におけるキヤリャ一フィルム、粘着剤層の保護フィルムおよび貼付薬の保護フィルムなどの広い分野で利用されている。そしてそれぞれの分野で、剥離性、寸法安定性、不純物の移行性やガス透過性などの特性が一層優れた離形フィルムが要求されている。

次に、いくつかの分野における離形フィルム並びにその要求特性について説明する。成形品の製造分野において離形フィルムは、樹脂シート、樹脂被膜あるいはセラミックスシート等を成形する際のキヤリャ一フィルムとして用いられる。

樹脂シートは、例えば塩化ビニル等からなる樹脂溶液をキヤリャ一フィルム上に塗工（流延）した後、溶媒を加熱除去し、キヤリャ一フィルムを剥離分離することにより成形され、マ一キングシート等の用途に供される。

また、離形フィルムは、プリント配線基板の製造において、プリプレダを用いて積層成形する場合にも使用される。すなわち、例えば、フエノール樹脂ゃェポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂の溶液を、離形フィルム上に直接、あるいは離形フイルム上に積層したガラス布または紙の上に、塗布あるいは含浸させて、次いで溶液を加熱除去して、そして離形フィルムを剥離 '分離することによりプリプレグを製作する場合に離形フィルムが使用される。

樹脂被膜は、例えば粘着剤となる樹脂を溶媒に溶解した塗液をキヤリヤーフィルムの表面に塗布した後、加熱して溶媒を除去することにより製造される。

セラミックスシートは、例えばセラミックス粉体とバインダ一剤等を溶媒に分散させたスラリ一をキヤリャ一フィルムの表面に塗工した後、溶媒を加熱除去し、次いでキヤリャ一フィルムを剥離除去することにより成形品として得られる。一般的に、樹脂シートやセラミックスシート等の表面のうち、キヤリャ一フィルムから剥離された面の方が高精度な表面特性を要求される用途に使用されることが多いため、キヤリャ一フィルムに用いられるべ一スフイルムの表面粗さが、樹脂シートゃセラミックスシ一ト等の表面粗さを大きく左右する。

これらのキヤリャ一フィルムのべ一スフイルムとしては、各種のフィルム、特に 2軸配向ポリエチレンテレフタレート（以下 P E Tと略することがある）フィルムが使用されているが、 P E Tフィルムはほとんどの場合、巻き取り性向上の目的のためフイラ一等を添加し表面を粗面化している。従って、フィラーが添加された P E Tフィルムをベースフィルムとしたキヤリヤーフィルムで成形された樹脂シートやセラミックスシート等は、表面が粗面化され、シート類を相互に積層する場合、積層界面に空隙が入りやすいという問題が発生することがある。一方、離形フィルムは樹脂溶液やセラミツクススラリ一を塗工した後、溶媒除去のため加熱処理されるが、この加熱温度は、離形フィルムに用いられるベースフィルムのガラス転移温度（T g ) 付近かそれ以上であることが多く、このため離形フィルムに寸法変化ゃシヮ等の熱変形が生じて、成形された樹脂シート類の厚みムラや平面性が悪化し品質が低下する問題がある。特に、樹脂シート類の生産性を向上させるため、加熱処理時間を短縮し加熱温度を高くすると、前述の問題がより顕在化することが懸念される。

また離形フィルムは別の分野として、高度な剥離性が要求されかつ離形層中への不純物の移行性が問題となる分野にも利用されている。例えば、この分野としてシリコーンウェハ一製造におけるバックグラインド工程およびダイシング工程で使用する粘着剤の保護フィルム（離形フィルム）の使用を挙げることができる。すなわち、シリコーンウェハー製造の際のバックグラインド及びダイシングェ程等では、種々の粘着剤層を積層した粘着フィルムがウェハ一の固定用に使用される。

特に、バックグラインド工程では回路を印刷する面を粘着剤層にて固定し、その背面を研磨後この粘着剤層を剥離する。そのため、わずかな粘着剤の剥離残りや粘着剤保護フィルムからの不純物転写が起こると印刷回路不良等の問題が発生し半導体チップの歩留まりが低下する。

また、ダイシング工程では、シリコーンウェハーは粘着剤層に固定された状態で細かくカツティングされ、 U V照射等により粘着剤の粘着力が低減された後、一個ずつ取り出される。取り出されたウェハーは、次のボンディング工程および、モールディング工程に移送され、使用される。そして、上記の粘着フィルムは通常、粘着剤層の表面を離形フィルムにより保護された状態で保管され、前述のダイシング工程で、離形フィルムを剥離除去して使用される。

近年、モールディング工程で用いるシリコーンウェハ一のサイズは極めて小さくなつているが、ウェハ一表面に不純物がわずかでも存在すると、その部分を起点とした接着不良による割れ等が発生し、製品の歩留まりが低下するという問題が生じている。

一方、上記の粘着剤層保護フィルムには、例えばポリエステルフィルムの上に硬化シリコーン離形層を設けた離形フィルム等が従来から用いられている。ところが、かかる離形フィルムは、ポリエステルフィルム中の不純物（オリゴマーや重合触媒として用いた金属化合物）がシリコーン離形層中を移行し離形層表面に堆積しやすい欠点を有する。そして、この離形層表面に堆積した不純物が、粘着フィルムの粘着剤層表面に転写され、更に上記シリコーンウェハー製造の際バックグラインド及びダイシング工程でシリコーンゥェハーに再転写されることによりモ一ルディング工程での製品の歩留まりを低下させる原因となっている。また、離形フィルムの離形層を構成する硬化シリコ一ン樹脂中の不純物（未硬化のシリコーンモノマーやオリゴマー）が存在すると、やはり歩留まりを低下させる原因となる。

さらに離形フィルムは、他の分野として医療用にも使用されている。例えば貼付薬の粘着剤層を保護しかつ薬効成分の効力を維持するために離形フィルムが保護フィルムとして使用されている。このような医療分野において従来から、皮膚かぶれを起こしにくく、患部に臨床有効量の薬剤を供給する貼付薬として、例えば微多孔中空繊維の編物をその構成要素として有する貼付薬が知られている（W 0 0 8 7 / 0 0 0 4 6号公報、 WO 0 8 7 / 0 4 3 4 3号公報、 W〇 0 9 0ノ 0 9 7 8 4号公報）。また、該編物と極薄のポリエステルフィルムとを積層させた貼付薬も知られている（特開平 3— 8 1 6 0 4 4号公報）。

これらの貼付薬の薬効成分を含んだ粘着剤層の保護層としては、紙を基材とした離形紙が広く用いられていた。しかしながら、紙は多孔質であるため貼付薬の薬効成分が徐々に浸出したり揮散するため、薬効の有効期限が短くなるという欠点があった。これを改良するため、紙よりもガスバリア一性の高いポリエチレンテレフ夕レート（P E T) フィルムを保護層の基材に用いることも行われているが、薬効をさらに長期間保持させるためにガスバリアー性のより優れた離形フィルムが要望されている。発明が解決しょうとする課題

そこで本発明の第 1の目的は、表面特性に優れかつ熱に対して安定な（つまり寸法変化率の小さい）離形フィルムを提供することにある。

本発明の第 2の目的は、剥離性に優れしかもべ一スフイルム中の不純物が離形層表面に移行しない離形フィルムを提供することにある。

本発明の第 3の目的は、ガスバリアー性に優れた離形フィルムを提供することにある。

本発明の他の目的は、種々の分野で共通して使用可能な離形フィルムを提供することにある。

本発明のさらに他の目的は以下の説明から一層明らかとなるであろう。課題を解決するための手段

本発明によれば、前記本発明の目的は、ポリエステルフィルム（A) およびその少なくとも片面に設けた硬化シリコーン樹脂層（B ) よりなる離形フィルム (C) であって、（1) 該フィルム（A) はポリエチレン— 2, 6—ナフ夕レンジカルボキシレートより形成された 2軸配向フィルムであってその表面中心線平均粗さ（Ra) が 50 nm以下であり、かつ（2) 該離形フィルム（C) は、 1 20°Cにおける 150 g f Zmm²応力下での寸法変化率が 0.2 %以下であることを特徴とする離形フィルムにより達成される。

以下、本発明の離形フィルムについてさらに詳細に説明する。

本発明の離形フィルムにおけるべ一スフイルムとしては、ポリエチレン一 2, 6—ナフタレンジカルボキシレートより形成された 2軸配向フィルムを用いる。このフィルムを構成するポリエチレン— 2, 6—ナフ夕レンジカルボキシレート (以下 PENと略することがある）とは、エチレン— 2, 6—ナフ夕レンジカルポキシレートを主たる繰り返し単位とするポリエステルである。

かかる P E Nポリマーは、離形フィルムの耐熱変形性を損なわない範囲で共重合成分を少量（10モル％以下、特に 5モル％以下）共重合したものでもよい。かかる共重合成分としては、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、フ夕ル酸、ナフタレン一 2, 7—ジカルボン酸、 4， 4' —ジフエニルジカルボン酸、 4， 4' —ジフエニルエーテルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸類；シユウ酸、アジピン酸等の脂肪族ジカルボン酸類； P—ォキシ安息香酸、 p—才キシェトキシ安息香酸等のォキシカルボン酸類；およびジエチレングリコール、 1, 3—プロピレングリコール、 1， 4—テトラメチレングリコール、 1, 6—へキサメチレングリコ一ル、ネオペンチルダリコール等のグリコール類を好ましく挙げることができる。

また、 PENポリマーにはグリセリン、ペン夕エリスリトール、トリメリット酸、ピロメリット酸等のような三官能基以上を持つ化合物を、実質的に PENの特性およびフィルム形成性を損なわない範囲内で共重合してもよい。さらに、 PENポリマーは、その耐加水分解性を向上させるために例えば安息香酸、メトキシポリアルキレングリコール等の一官能性化合物によって末端の水酸基及び/又はカルボキシル基の一部又は全部を封鎖したものであってもよい。本発明に用いる PENポリマーは、固有粘度が 0. 5以上、特に 0. 6〜1. 0のものが好適である。殊に PENポリマ一はエチレン— 2, 6—ナフタレンジカルボキシレ一ト単位のみを繰り返し単位とするホモポリマーであることが、ャング率等の機械的特性や耐熱変形性等の熱的特性に優れたべ一スフイルムが得られるため好ましい。

かかる PENポリマーは公知の方法で製造することができる。例えば、ナフ夕レン一 2， 6—ジカルボン酸又はそのエステル形成性誘導体と、エチレングリコール又はそのエステル形成性誘導体とを、触媒の存在下で重縮合させることによつて製造することができる。また、 PEN共重合体の場合は、前述の重合成分に共重合成分を加えて重縮合させることによって製造することができ、さらに、共重合成分を含むポリエステルと P E Nのホモポリマ一とを溶融状態で混合しエステル交換反応を行なわせることによって製造することもできる。

なお、 PENポリマ一には、フィルムの巻取り性を良好なものとするため、平均粒径が 0. 01〜20 m、好ましくは 0. 05〜5 //m、特に好ましくは 0. 1〜 3 mの不活性微粒子を含有させることが好ましい。

不活性微粒子の含有量は、 0. 001〜20重量％、好ましくは 0. 005〜 5重量％、特に好ましくは 0. 01〜3重量％である。不活性微粒子の平均粒径および含有量は、粒子の形状、粒径分布および目的とするフィルムの特定によりその好適範囲が決定される。不活性微粒子は、無機微粒子または有機微粒子のいずれでもよい。かかる微粒子の具体例として、シリカ、アルミナ、カオリン、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、力一ボンブラック等の無機微粒子、架橋アクリル樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、メラミン樹脂、架橋シリコーン樹脂等の有機微粒子を好ましく挙げることができる。 P E Nポリマ一は P E Tポリマ —に比べてその分子鎖が剛直でフィルムのスティフネスが高いため、かかる微粒子の含有量が PETポリマーより少なくても十分な巻取り性を得ることができる。本発明の離形フィルムのべ一スフイルムとして、その中に含有される不活性微粒子としては、とりわけ球状シリカ微粒子および多孔質シリ力微粒子に代表されるシリカ微粒子が好ましい。これら好ましいシリカ微粒子について次に説明する。球状シリカ微粒子としては、その粒径比（長径/短径）が 1. 0〜1. 2であり、その平均粒径は 0. 01〜5 ^ηιである。フィルムの表面中心線平均粗さ (R a) を前記範囲とするためには、平均粒径は 0. 1 m以上が好ましく、 0. 3 m以上がより好ましい。また、平均粒径が大きくなりすぎると、異物が発生しゃすくなる弊害があり、この点から、平均粒径は 3 m以下が好ましく、 2 m以下がより好ましい。球状シリカ微粒子は、上述の条件を満たせば、その製法、その他に何ら限定されるものではない。例えば、球状シリカ微粒子は、下記反応式に従ってオルトケィ酸ェチル [S i (OC₂H₅) ₄] の加水分解から含水シリ力 [S i (OH) ₄] 単分散球をつくり、さらにこの含水シリカ単分散球を脱水化処理して下記シリカ結合を三次元的に成長させることで製造できる（日本化学会誌、 '81， No. 9, P. 1503) 。シリカ結合

≡S i一 O一 S i≡ 反応式

S i (〇C₂H₅) ₄+ 4H₂0 →S i (OH) ₄+ 4 C₂H₅OH

≡S i -OH+HO- S i≡

→≡S i— 0_ S i≡ + H₂0 一方、多孔質シリカ微粒子とは、凝集粒子である。

この多孔質シリカ微粒子を構成する一次粒子の平均粒径は 0. 01〜0. 1 mの範囲にあることが望ましい。一次粒子の平均粒径が 0. O l ^m未満ではスラリー段階で解砕により極微細粒子が生成し、これが凝集体を生成して好ましくない。一方、一次粒子の平均粒径が 0. 1 /xmを越えると、粒子の多孔質性が失われ、その結果、 PENポリマーとの親和性が失われ、ポイドが生成しやすくなるため、好ましくない。ポイドが発するとフィルムの透明性が悪くなり、商品価値が損なわれる。

更に、前記多孔質シリカ微粒子は、細孔容積が 0. 5〜2. 0m l /g、好ましくは 0. 6〜1. 8m 1 /gの範囲にあることが好ましい。この細孔容積が 0. 5m 1 /g未満では粒子の多孔質性が失われ、ポイドが発生し易くなり、透明性、光線透過性が低下するので不適当である。一方、細孔容積が 2. Om l Zgより大きいと解碎、凝集が起こりやすく、粒径の調整を行うことが困難である。

前期多孔質シリカ微粒子の平均粒径は 0. 1〜5 m、好ましくは 0. 3〜3 zmの範囲にあることが好ましい。この平均粒径が 0. l ^m未満ではフィルムの滑り性が不十分であり、一方平均粒径が 5 mを超えるとフィルムの表面が粗くなりすぎ、その粗さが離形フィルム上に成形されたシートに転写され、シート面が粗くなり好ましくなく、またフィルム内の異物の数も増加することになり、望ましくない。

前記したように本発明のベースフィルム中には不活性微粒子を含有させることができるが、前記微粒子以外にも、安定剤、紫外線吸収剤、難燃剤、帯電防止剤等の添加剤を配合することができる。また他の熱可塑性樹脂を少量（例えば 20 重量％以下、特に 10重量％以下）ブレンドすることもできる。

不活性微粒子または他の添加剤の添加時期は、 PENポリマーを製膜するまでの段階であれば特に制限はなく、例えば重合段階でもよく、また製膜前の段階でもよい。

本発明に使用される PENフィルムは、従来から知られているそれ自体公知の方法で製造することができる。例えば、 PENポリマーを乾燥後、 Tm〜（Tm + 70) °Cの温度（但し、 Tm： PENポリマーの融点）で押出機にて溶融し、ダイ（例えば T—ダイ、 I _ダイ等）から回転冷却ドラム上に押出し、 40〜9 0°Cで急冷して未延伸フィルムを製造し、ついで該未延伸フィルムを（Tg— 1 0) 〜（Tg+ 70) tの温度（Tg ： PENポリマーのガラス転移温度）で縦方向に 2. 5〜8. 0倍の倍率で延伸し、横方向 2. 5〜8. 0倍の倍率で延伸し、必要に応じて 180〜250°Cの温度で 1〜60秒間熱固定することにより製造できる。フィルムの厚みは 1〜250 mが好ましく、 5〜100 mがより好ましく、 25〜 75 mが特に好ましい。

また、 PENフィルムの等方性を良好なものとするために、前述の縦方向及び横方向の延伸倍率をほぼ同じ程度にすることが好ましい。離形フィルムの 1 1 0°C付近での耐熱変形性をさらに向上させるため、 2軸延伸後熱固定したフィルムを 120〜 150°Cの温度で弛緩状態で熱処理するのが好ましい。

本発明の離形フィルム（C) におけるベースフィルムである PENフィルム (A) は、その表面が平滑でありその表面中心線平均粗さ（Ra) が 50 nm以下である。好ましい平均粗さ（Ra) は 2〜40 nmであり、特に 5〜30 nm が好ましい。 R aの値が前記範囲よりも小さいと、加工前に離形フィルムをロール卷きの状態で保管している場合にフィルム同志がブロッキングを起こし易くなり、またフィルムが滑りにくくなるため加工処理工程においてしわが発生し易くなる。

一方 R aが 50 nmを超えると離形フィルムを使用した成形品の表面が粗くなつたり、離形フィルムを使用した成形品との間に空隙が生じる恐れがある。

PENフィルム（A) の表面の R aは、不活性微粒子の平均粒径分布、種類および添加量などをコントロールして前記範囲とすることができる。

本発明の離形フィルムは、前記 PENフィルム（A) の少なくとも片面に離形層として硬化シリコーン樹脂層（B) が設けられている。この離形層としての硬化シリコ一ン樹脂層は P E Nフィルムの表面に硬化性シリコーン樹脂を含む塗液を塗布し、乾燥、硬化させることにより形成できる。

その際、硬化性シリコーン樹脂を含む塗液を塗布する前に、 PENフィルムの表面に、プライマ一層を形成させ、そのプライマー層の表面に前記塗液を塗布することができる。このプライマ一層については後に詳しく説明する。

硬化性シリコーン樹脂としては、例えば（1) 縮合反応系のもの、（2) 付加反応系のもの、および（3) 紫外線もしくは電子線硬化系のもの等いずれの反応系のものも用いることができる。これらは一種以上用いることができる。

各種シリコーンの硬化反応は、次のように示すことができる。 (1) 縮合反応

〜S i— OH + HO-S i > 〜S i— O— S i— + H₂0

〜S i— OH + H— S i— > 〜S i— O— S i— + H₂

〜S i— OH + AO— S i— ^ 〜S i—0— S i— + AOH (ここで Aは低級アルキル基を示す）

(2) 付加反応〜S i - CH = CH₂ + H - S i - > 〜S i— CH₂CH₂— S i -

(3) 紫外線もしくは電子線硬化反応 h V

〜S i— CH=CH₂ + H₃C— S i— CH₃ >

開始剤

〜S i -CH₂CH₂CH₂-S i一 CH₃

〜S i— CH=CH₂ + H-S i - ^ 〜 S i— CH₂ CH₂— S i— 開始剤上記（1) 縮合反応系のシリコーン樹脂としては、例えば、末端一〇H基をもつポリメチルシロキサンと末端に一 H基をもつポリジメチルシロキサン（ハイドロジェンシラン）を有機錫触媒（例えば有機錫ァシレート触媒）を用いて縮合反応させ、 3次元架橋構造をつくるものが挙げられる。

(2) 付加反応系のシリコーン樹脂としては、例えば末端にビニル基を導入したポリジメチルシロキサンとハイドロジェンシランを白金触媒を用いて反応させ、 3次元構造をつくるものが挙げられる。

(3) 紫外線硬化系のシリコーン樹脂としては、例えば最も基本的なタイプとして通常のシリコーンゴム架橋と同じラジカル反応を利用するもの、アクリル基を導入して光硬化させるもの、紫外線でォニゥム塩を分解させて強酸を発生させ、これでエポキシ基を開裂させて架橋させるもの、ビニルシロキサンへのチォ一ルの付加反応で架橋するもの等が挙げられる。電子線は紫外線よりもエネルギーが強く、紫外線硬化の場合のように開始剤を用いずともラジカルによる架橋反応が起こる。

硬化性シリコーン樹脂としては、その重合度が約 50〜20万、好ましくは約 1, 000〜 1 0万のものが好ましい。これらの具体例としては信越化学工業 (株）製の KS— 7 18、一 774、一 775、 — 7 78、一 779 H、 — 83 0、 — 835、 — 837、一 838、 — 839、 -841, 一 843、 —847、一 847H、 X— 62— 241 8、一 2422、一 2 125、一 2492、一 2 494、 —470、一 2366、一 630、 X— 92— 140、一 1 28、 KS — 723Α · Β、 - 705 F, 一 708Α、 - 883, — 709、一 7 1 9 ;東芝シリコーン（株）の TPR— 670 1、 — 6702、 — 6703、 — 3704、 — 6705、 — 6722、一 6721、一 6700、 XSR— 7029、 YSR

- 3022, YR- 3286 ；ダウコ一ニング（株）製の DK— Q 3— 202、

— 203、一 204、一 2 1 0、 - 240, 一 3003、一 205、一 3057、 SFXF-2560 ；東レシリコーン（株）製の SD— 7226、 — 7320、 — 7229、 ΒΥ24— 900、 — 1 7 1、 — 3 1 2、一 374、 S RX- 37 5、 S YL-OFF 23 SRX— 244、 SEX— 290 ; アイ · シ一 'ァィ .ジャパン（株）製の S I LCOLEASE425等を挙げることができる。また、特開昭 47 - 34447号公報、特公昭 52— 409 1 8号公報等に記載のシリコーン樹脂も用いることができる。

前記樹脂を用いて硬化シリコーン樹脂層（B) をフィルム表面に形成させる場合、コーティングの方法としてはバーコ一ト法、ドクタ一ブレード法、リバースロールコ一ト法またはグラビアロールコート法等のそれ自体従来から知られている方法が利用できる。

塗膜の乾燥及び硬化（熱硬化、紫外線硬化等）は、残留接着率が 85%以上好ましくは 95%以上となるよう実施する必要がある。乾燥及び硬化はそれぞれ個別又は同時に行うことができる。同時に行うときには 100°C以上で行うことが好ましい。乾燥及び硬化の条件としては 100°C以上で 30秒以上が好ましい。乾燥温度が 100°C未満及び硬化時間が 30秒未満では塗膜の硬化が不完全であり、塗膜が脱落しやすくなるため好ましくない。

硬化シリコーン樹脂層（B) の厚みは、特に限定されないが、 0. 01〜5 ^ mが好ましく、 0. 05〜 1 の範囲が特に好ましい。厚みが 0. 01 m未満では、離形性能が低下し満足すべき性能が得られないし、逆に 5 / mを超えるとキュアリングに時間がかかり生産上不都合を生じるため好ましくない。

前記した PENフィルム（A) の少なくとも片面に硬化シリコーン樹脂層 (B) を設けた本発明の離形フィルムは、加熱に対して変形が極めて小さく、そのため加熱条件下での使用に適した離形フィルムである。この変形は、後述する方法に従って、 120 における 150 g f Zmm²応力下での寸法変形率

(%) で示される。この寸法変形率は、前記応力および温度条件下において、寸法の変化を応力方向およびその垂直方向で測定し、その絶対値が 0. 2%以下 (つまり、変化率が— 0. 2%〜十 0. 2%) である。好適条件では本発明の離形フィルムは、 0. 12%以下、特に好ましくは 0. 07%以下の寸法変化率を有している。

本発明の離形フィルムは、前記のように熱に対する寸法変化率が極めて小さいので、榭脂シ一トゃセラミックスシートの成形におけるキヤリャ一フィルムとして有利に利用することができる。

本発明においては、好ましい実施形態として、下記の離形フィルム [ I] 、 [I I] および [I I I] を示すことができる。これらはそれぞれの形態の相異によって、使用に適した用途を有している。簡単にその相異を説明すると、離形フィルム [I] は、 PENフィルム（A) および硬化シリコーン樹脂層（B) から形成され、その間にプライマ一層（D) を有しない離形フィルムである。離形フィルム [I I] および [ I I I] は、共に PENフィルム（A) と硬化シリコーン樹脂層（B) との間にプライマ一層（D) を有する離形フィルムであるが、離形フィルム [I I] および [I I I] は基本的にプライマー層（D) のタイプが相異している。以下離形フィルム [I] 、 [II]および [I I I] についてそれぞれ説明する。

離形フィルム [I] ；

ポリエステルフィルム（A) およびその少なくとも片面に設けた硬化シリコ一ン樹脂層（B) よりなる離形フィルム（C) であって、（1) 該フィルム（A) はポリエチレン— 2, 6—ナフ夕レンジカルボキシレートより形成された 2軸配向フィルムであって、その表面中心線平均粗さ（Ra) が 50 nm以下であり、

(2) 該フィルム（A) は、平均粒径が 0. 01〜20 imの無機または有機の不活性微粒子を 0. 001〜20重量％含有しかつ（3) 該離形フィルム（C) は、 12 (TCにおける 150 g f /mm²応力下での寸法安定率が 0. 2%以下であることを特徴とする離形フィルム [I] 。

この離形フィルム [I] は、基本的には前記した PENフィルム（A) およびその少なくとも片面に設けられた硬化シリコーン樹脂層（B) より構成される。従ってこの離形フィルム [I] における PENフィルム（A) および硬化シリコ —ン樹脂層（B) のそれぞれの性状および製法は、ここでは特に説明を要しないこの離形フィルム [I] において、ベ一スフイルムとしての P ENフィルム (A) は、その中に含まれる大きさ 5 O^m以上の異物（粗大粒子）数が 100 個 Zm²以下、好ましくは 30個ノ m²以下、さらに好ましくは 10個 m²以下であるのが望ましい。大きさが 50 以上の異物数が多くなると、離形フィルム [ I] を使用して成形された樹脂シ一トやセラミックスシートの表面に欠陥が多く発生するので望ましくない。

この離形フィルム [I] は、表面特性が優れかつ寸法変化率が小さいので樹脂シートやセラミックスシートの成形におけるキヤリャ一フィルムとして、極めて適した特性を有している。

離形フィルム [I I] ;

ポリエステルフィルム（A) およびその少なくとも片面に設けた硬化シリコ一ン樹脂層（B) よりなる離形フィルム（C) であって、（1) 該フィルム（A) はポリエチレン一 2， 6—ナフタレンジカルボキシレートより形成された 2軸配向フィルムであって、その表面中心線平均粗さ（Ra) が 50 nm以下であり、 (2) 該離形フィルム（C) は、該フィルム（A) および該硬化シリコーン樹脂層（B) との間に、 S i〇結合を有するプライマ一層（D) が設けられ、その S i 0結合を有するプライマ一層（D) はアルコキシシランの加水分解縮合物より形成された層であり、かつ（3) 該離形フィルム（C) は 12 O :における 15 0 g f /mm²応力下での寸法安定率が 0. 2%以下であることを特徴とする離形フィルム [1 1] 。

この離形フィルム [I I] は、 PENフィルム（A) および硬化シリコーン樹脂層（B) との間に、 S i O結合を有するプライマー層（D) が設けられ、そのプライマ一層（D) はアルコキシシランの加水分解縮合物より形成された層である点に特徴を有している。この離形フィルム [I I] におけるプライマ一層（D) は、 PENフィルム (A) の表面にアルコキシシラン、特に低級アルコキシシランの有機溶媒溶液を塗布し、例えば 120〜210°Cの温度で 10〜60秒間加熱して溶媒を乾燥除去すると共に架橋硬化させることにより塗設することができる。

アルコキシシランの代表的化合物としてテトラエトキシシラン [S i (OC₂ H₅) ₄] を使用する場合について説明すると、そのエタノール溶液を、 PEN フィルム（A) の表面に塗布すると、エタノール溶媒が蒸発するにつれて、空気中の水分と S i (OC₂H₅) ₄化合物が接触することにより下式に従い反応が進み、化合物 Aが生成する。

H₂0

Si(0C₂H₅)₄ ^ Si(0H)₄ (A) + 4C₂H₅0IU この化合物 Aが加熱乾燥の際にシラノール基の脱水縮合反応を起こし、均一なプライマー層を形成する。

このプライマ一層（D) の肉厚は、 0. 02〜2 mが適当である。この肉厚が 0. 02 111未満であると、 PENフィルム（A) 中の不純物が離形層表面に移行するのを抑制する効果が不足し、 2 mを越えるとプライマー層（D) を積層した PENフィルム（A) の耐ブロッキング性が不良となるので好ましくない。かくして得られた PENフィルム（A) のプライマー層（D) の表面に、前記した方法に従って硬化シリコーン樹脂層（B) を形成させることによって離形フイルム [I I] が得られる。

この離形フィルム [I I] は、前記プライマ一層（D) が設けられていることによって、 PENフィルム中の不純物（触媒金属成分やオリゴマーなど）が離形層（硬化シリコーン樹脂層）に移行が極めて抑制され、従って離形層中の不純物が極めて少ない離形フィルムとなる。この離形フィルム [I I] は微量の不純物の混入の防止が製造工程の管理に必要な、シリコ一ンゥェ八一の製造に有利に利用される。すなわち、、シリコーンウェハ一製造におけるパックグラインドおよびダイシング工程で使用する離形フィルム（保護フィルム）として極めて優れている。

離形フィルム [I I I] ；

ポリエステルフィルム（A) およびその少なくとも片面に設けた硬化シリコ一ン榭脂層（B) よりなる離形フィルム（C) であって、（1) 該フィルム（A) はポリエチレン一 2, 6—ナフタレンジカルポキシレートより形成された 2軸配向フィルムであって、その表面中心線平均粗さ（Ra) が 50 nm以下であり、

(2) 該離形フィルム（C) は、該フィルム（A) および該硬化シリコーン樹脂層（B) との間に、 S i〇結合を有するプライマー層（D) が設けられ、その S i〇結合を有するプライマー層（D) は、気相成長法によって形成された S i 0 X (Xは 1≤X≤2の範囲を有する）層であり、かつ（3) 該離形フィルム

(C) は、 120でにおける 150 g f /mm²応力下での寸法安定率が 0. 2%以下であることを特徴とする離形フィルム [1 1 1] 。

この離形フィルム [I I I] は、 PENフィルム（A) および硬化シリコーン樹脂層（B) との間に、 S i〇結合を有するプライマ一層（D) が設けられ、そのプライマ一層（D) は、気相成長法によって形成された S i〇_x (Xは 1≤X ≤ 2の範囲を有する）層である点に特徵を有している。

この離形フィルム [I I I] におけるプライマ一層（D) は、 PENフィルム (A) の表面に S i O_x (Xは前記と同じ範囲を有する）の層を気相成長法によつて設ける。好ましい気相成長法の例としては次の（a) 〜（c) の方法が挙げられる。

(a) S i Oを蒸着源とした真空蒸着法

(b) S i〇₂基板をターゲットに用いたスパッ夕一法

(c) オルガノシロキサンを出発原料としたプラズマ CVD法

これらの中、 S i〇を蒸着源とした真空蒸着法がコスト面で好ましい。

また、 S i〇_x層の形成は、単独の方法で実施してもよいし、 2種以上の方法を併用して実施してもよい。

かかる S i〇_x層の厚さは 0. 04〜0. 1 mの範囲であることが望ましレ^ また、 0. 05〜0. 08 mの範囲であることがより好ましい。厚さが 0. 0 4 m未満であると満足なガスバリア一性が得られず、逆に 0. 1 mを超えると S i O_x層の剛性が増し、離形フィルム [I I I] を屈曲した際、 PENフィルム層（A) から剥離し易くなるので好ましくない。

かくして得られた PENフィルム（A) のプライマー層（D) の表面に、前記した方法に従って硬化シリコーン榭脂層（B) を形成させることによって離形フイルム [ I I I ] が得られる。

この離形フィルム [I I I] は、気相成長法によるプライマ一層（D) が設けられていることによって、極めてガスバリアー性が優れたものとなる。従ってこの離形フィルム [I I I] はこの優れたガスバリアー性を必要とする分野の離形フィルム（保護フィルム）として最適である。例えば易揮発性薬剤成分を含有する貼付薬の粘着剤層の保護フィルムとして使用することができ、長期間薬効が蒸発や揮散せず、薬効として有効な状態で長期に直って保護することが可能となる。前記離形フィルム [I I] および [I I I] において、 PENフィルム（A) および硬化シリコーン樹脂層（B) との間には、 S i O結合を有するプライマー層（D) が設けられているが、このプライマ一層（D) は、シランカップリング剤処理より形成されたものであってもよい。このシランカツプリング剤としては一般式 Y—S i—X₃で表されるものがさらに好ましい。ここで、 Yは例えばァミノ基、エポキシ基、ビニル基、メタクリル基、メルカプト基等で代表される官能基、 Xはアルコキシ基で代表される加水分解性の官能基を表す。このシラン力ップリング剤によるプライマ一層の厚みは、 0. 01〜 5 tmの範囲が好ましく、 0. 02〜2 mの範囲が特に好ましい。このプライマ一層の厚みが上記の範囲であるとべ一スフィルムと離形層の密着性が良好となり、かつ接着層を設けたベ —スフィルムがプロッキングしにくいため、離形フィルムの取り扱いで問題が生じにくい利点がある。

本発明の離形フィルムは、前述した種々の用途の他に、電子計算機、通信機、計測器、医療機器などの分野におけるプリント配線基板の製造にも利用できる。この分野のプリント配線基板は、最近の回路の小型化に伴って、積層した多層プリント配線板が使用されているが、この製造の際のプリプレダを積層するための離形フィルムとして、本発明の離形フィルムは有利に利用することができる。実施例

以下、実施例を掲げて本発明を更に説明する。なお、各特性値は下記の方法で測定した。

(1) PENポリマーの固有粘度

PENポリマ一の固有粘度の測定は、 0—クロ口フエノール溶解後、 35 の温度にて測定した。

(2) 表面中心線平均粗さ（Ra)

触針式表面粗さ計（小坂研究所（株）製、サ一フコーダ 30 C) を用いて針の半径 2 ^m、触針圧 3 Omgの条件でフィルム表面をスキャンし、フィルム表面の変位を測定し、表面粗さ曲線を記録した。この表面粗さ曲線から、その中心線方向に測定長さ（L) を抜き取り、 X軸をスキャン距離、 Y軸を表面変位ととしたときの表面粗さ曲線（Y= f (x) ) から下記式で計算した。

(3)寸法変化率

測定方向に 3 Omm以上、幅 4 mmで切り出した短冊状のフィルムを TM A (熱応力歪み測定装置、セイコー電子工業株式会社製 TMAZS S 120C) の治具にチャック間が 10mmになるように装着し、フィルムに 150 g f /mm ²の応力を加え、室温から 5 分の昇温速度で加熱し、 120 :に到達したときの寸法変化を応力方向および垂直方向別に測定し、下記式にて計算して求めた。寸法変化率（絶対値） = I寸法変化ノチヤック間距離 1 X 1 0 0

(4) 硬化シリコーン樹脂層（離形層）表面の金属元素の分析

離形フィルムの離形層表面にポリエステル粘着テープ（日東電工（株）製二ット一 31 B) を貼付し、圧着ローラにて 5 k gZcm2の圧力で圧着し、 7 0でで 20時間放置した後、粘着テープを離形フィルムから剥離し、この粘着テ —プの剥離表面の金属元素を ESCA装置にて励起源を MgKa (1254 e V) として分析することにより、離形フィルムから粘着テープに移行した金属元素を求めた。なお、 ESCAによる金属元素の測定で、金属元素のピークが 50 0 c o u n t以上となるものを金属元素が検出されたものとした。

(5) オリゴマーの測定

離形フィルムをオーブン内で 18 Otにて 5分間加熱した後、取り出し冷却後、該離形フィルムの離形層面を A uでスパッ夕し、このスパッ夕表面を走査型電子顕微鏡にて 2000倍の倍率で 10 平方の面積の表面を 10箇所観察し、いずれの観察箇所にもオリゴマーの結晶（6角柱状結晶）が認められないのを離形フィルムの離形層表面にオリゴマーが存在しないものとした。

(6) 残留接着率

ポリエステル粘着テ一プ（ニット一 31 B) を J I S G4305に規定する冷間圧延ステンレス板（SUS 304) に貼り付けた後の剥離力を測定し、基礎接着力（f 。）とした。また、前記ポリエステル粘着テープをサンプルフィルムの離形層塗設面に張り合わせ、 5 kgの圧着口一ラーで圧着し 30秒間放置した後粘着テープを剥がした。そして、この剥がした粘着テープを上記のステンレス板に貼り、該貼合部の剥離力を測定し残留接着力（f) とした。得られた基礎接着力（f o) と残留接着力（f) とから下記式を用いて残留接着率を求めた。残留接着率（％) = (f /f ₀) X 100

(7) 剥離強度

離形フィルムの離形層面にポリエステル粘着テープ（ニット一 31 B) を貼り合わせ、 5 kgの圧着ローラーで圧着し 20時間放置後、離形層と粘着テープとの剥離力（R_iQ) を引張り試験機にて測定した。

(8) 酸素ガス透過速度

スイス Ly s s y社製ガス透過係数測定機により、測定温度 25 で、酸素ノ二酸化炭素 =80/20の混合ガスのフィルムに対するガス透過量をガスクロマトグラフィ一により測定した。

(9) 薬効成分の揮散性離形フィルムの離形層側表面に、薬効成分としてプロゲステロン 2重量％を含有するアクリル系粘着剤を乾燥後の厚みが 1 5 となるよう塗布し 7 0で、 3 分間乾燥し薬効成分を含有する粘着剤層を設けた。得られた粘着剤層の表面に同じ離形フィルムを圧着した後、 3 7での通風条件に置いた。 7日間経過した後、離形フィルムを剥離して薬効成分を含んだ粘着剤層が初期の状態と比べて変化しているかどうか肉眼観察して下記の判定基準で判定した。

〇：変化なし

X ：変化あり（粘着剤層の硬化、薬効成分の揮散等）

( 1 0 ) 工程適性

離形フィルムを製造する際の、タルミ、平面性の悪さなどによる蛇行の発生、また巻き取り時のニップロ一ル部でのシヮの入り易さなど、滑り性、平面性、などに基因するシヮ発生や、塗布欠陥の発生等、工程でのトラブルの発生頻度を総合的に下記に従って評価した。

◎：工程トラブルはほとんど発生しない。

〇：工程トラブルは時折発生するが、頻度が少ない。

△：工程トラブルが時折発生する。

X：工程トラブルの発生頻度が高い。

( 1 1 ) 製品不良率

製造された離形フィルムについて、巻き上げた離形フィルムロールでのピンプル、凹凸の発生状況。

離形フィルムロールより、フィルムを引き出した際の、フィルム同志の粘着の発生状況、塗布欠陥の状況、表面欠陥の状況、フィルムの平面性、気泡などの異物、夕ルミの状況などの評価より、製品とはならない離形フィルムロール数の、全離形フィルム口一ル数に対する比率を不良率として求めた。実施例 1

固有粘度が 0. 62の PENポリマーを押出機で溶融し、ダイスから 4 に維持してある回転冷却ドラム上に押出し、静電密着法を用いて溶融ポリマーを回転冷却ドラムに密着させて急冷し未延伸フィルムとした。次いで、この未延伸フイルムを縦方向に 3. 7倍、引き続き横方向に 3. 8倍延伸し、さらに 240でにて熱固定を行なつて厚さ 50 ^ mの 2軸配向 P E Nフィルムを得た。

この 2軸配向 PENフィルムの片面に、下記に示す塗液を 6 gZm 2 (we t) の塗布量で塗布し、 140°Cの温度で 1分間加熱乾燥及び硬化させて離形層の厚さが 0. 15 ^ mの離形フィルムを作成した。なお、塗液は、ビニル基を有するポリジメチルシロキサンとジメチルハイドロジェンシランからなる付加反応タイプの硬化型シリコーンをメチルエヂルケトン、メチルイソプチルケトン及びトルエンの混合溶媒中に溶解させ、さらにシリコーンレジンを前記硬化型シリコ —ンに対し固形分比で 10重量％となる量配合し、全体の固形分濃度が 2%の溶液とし、この溶液に白金触媒を添加して作成した。この離形フィルムの特性を表

1に示す。

表 1より明らかなように、実施例に示した本発明の離形フィルムは、表面粗さが小さく、また寸法変化率に優れるものである。実施例 2〜 5および比較例 2〜 3

ナフ夕レン一 2， 6 _ジカルポン酸ジメチル及びエチレングリコールを、酢酸マンガンの存在下、常法によりエステル交換反応せしめた後、トリメチルホスフェ一トを添加した。次いで、三酸化アンチモン及び、表 2記載の粒径を有する不活性微粒子を表 1記載の量添加して、常法により重縮合させて固有粘度が 0. 6 2のポリエチレン一 2， 6—ナフ夕レートポリマーを得た。このポリマーを 1 7 0 において 6時間乾燥させた後、押出機に供給し、溶融温度 290〜3 1 O : で溶融し、開度 1. 5 mmのスリット状ダイを通して、表面仕上げ 0. 3 S、表面温度 50での回転ドラム上に押出し、未延伸フィルムを得た。

こうして得られた未延伸フィルムを 140でで縦方向に 3. 6倍に延伸し、次いで 1 50でで横方向に 3. 7倍延伸し、さらに 240でにて熱固定を行って厚さ 50 mの 2軸配向 PENフィルムを得た。

この 2軸配向 PENフィルムの片面に、下記に示す塗液を 6 gZm² (we t) の塗布量で塗布し、 140での温度で 1分間加熱乾燥及び硬化させて離形層の厚さが 0. 1 5 /mの離形フィルムを作成した。なお、塗液は、ビニル基を有するポリジメチルシロキサンとジメチルハイドロジェンシランからなる付加反応タイプの硬化型シリコーンをメチルェチルケトン、メチルイソブチルケトン及びトルェンの混合溶媒中に溶解させ、さらにシリコーンレジンを前記硬化型シリコーンに対し固形分比で 10重量％となる量配合し、全体の固形分濃度が 2%の溶液とし、この溶液に白金触媒を添加して作成した。この離形フィルムの特性を表 2に示す。

比較例 1

常法により得た表 2に記載の不活性粒子を含有し、固有粘度が 0. 62の？£ Tポリマ一を押出機で溶融し、ダイスから 40 °Cに維持してある回転冷却ドラム上に押出し、静電密着法を用いて溶融ポリマーを回転冷却ドラムに密着させて急冷いし未延伸フィルムとした。次いで、この未延伸フィルムを縦方向に 3 . 6倍、引き続き横方向に 3 . 9倍延伸し、さらに 2 2 0 にて熱固定を行って厚さ 5 0 t mの 2軸配向 P E Tフィルムを得た。

この 2軸配向 P E Tフィルムの片面に、下記に示す塗液を 6 g Zm² (w e t ) の塗布量で塗布し、 1 4 O の温度で 1分間加熱乾燥及び硬化させて離形層の厚さが 0 . 1 5 mの離形フィルムを作成した。なお、塗液は、ビニル基を有するポリジメチルシロキサンとジメチルハイドロジェンシランからなる付加反応夕ィプの硬化型シリコーンをメチルェチルケトン、メチルイソブチルケトン及びトルエンの混合溶媒中に溶解させ、全体の固形分濃度が 2 %の溶液とし、この溶液に白金触媒を添加して作成した。この離形フィルムの特性を表 2に示す。

表 2

実施例 6

触媒としてアンチモン化合物及びマンガン化合物を使用して重合した固有粘度が 0 . 6 2のポリエチレン— 2 6 —ナフタレートを押出機にて溶融し、フィルム状の溶融ポリマーをダイスから、約 4 0 °Cに維持してある回転ドラム上に押出し、静電密着法を用いて該フィルム状の溶融ポリマーを冷却ドラムに密着させながら急冷して未延伸フィルムを得た。次いで、該未延伸フィルムを縦方向に 3 . 7倍延伸し、引き続き横方向に 3 . 8倍延伸し、さらに 2 4 0 °Cにて熱固定を行なって厚さ 50 mの 2軸配向フィルムを得た。このフィルム上に S i (OC₂ H₅) ₄のイソプロピルアルコール溶液（（株）コルコート社製コルコート P) をグラビアコート法により塗工し、 140で、 30秒で乾燥硬化させ、 0. 5 _mの膜厚のアンカーコートを得た。

次に、この 2軸延伸フィルムのアンカ一コート層塗設面に、下記組成のシリコーン樹脂塗液を塗布量 8 gZm² (we t) で塗布し、 130 ：、 30秒の条件で乾燥硬化処理して離形層の厚み 0. 24 mの離形フィルムを得た。この離形フィルムの性能を表 3に示す。

<シリコーン榭脂塗液の組成 >

硬化性シリコーン榭脂（KS 847H；信越化学工業（株）製） 100重量部触媒（CAT PL-50T；信越化学工業（株）製）

希釈溶剤：メチルェチルケトン/キシレン Z

メチルイソフチルケトン混合溶剤 898重量部比較例 4

実施例 6でポリエチレン— 2， 6—ナフタレートの代わりに、ジメチルテレフ夕レートとエチレングリコールとを、触媒としてアンチモン化合物及びマンガン化合物を使用して重合したポリエチレンテレフ夕レート（25 tの o—クロロフエノ一ル中で測定した固有粘度： 0. 65) を用いる以外は実施例 6と同じ方法で離形フィルムを得た。この離形フィルムの性能を表 3に示す。

比較例 5

ポリエチレン— 2， 6—ナフ夕レートフィルムの表面にアンカーコート層を塗設する代わりに、表面のぬれ指数が 50 dynZ cmとなるようにコロナ処理を施し、該コロナ処理面にシリコーン樹脂塗液を塗布する以外は実施例 6と同じ方法で離形フィルムを得た。この離形フィルムの性能を表 3に示す。比較例 6

実施例 6において、シリコーン樹脂溶液における触媒を 0. 5重量部にする以外は実施例 6と同じ方法で離形フィルムを得た。この離形フィルムの性能を表 3 に示す。表 3

実施例 7

実施例 2で得られた厚さ 50 Aimの 2軸配向 PENフィルムの片面に S i O_x 層を形成させるために、高周波誘導加熱法を用いて S i Oを蒸着した。水晶振動子により該層厚を測定したところ 7 Onmであった。さらに、 23 、 24時間維持し、形成された S i O_x層の安定化を行った。

この S i〇_χ層表面に、ポリジメチルシロキサンとジメチルハイドロジェンシランの混合溶液に白金触媒を加えて付加反応させるタイプの硬化型シリコーン (信越シリコーン（株）製 KS— 847 (Η) ) をメチルェチルケトン、メチルイソプチルケトン及びトルエンの混合溶剤中に溶解させたシリコーン樹脂塗液を塗布量（we t) S gZm²で塗布し、 130°C、 30秒の条件で乾燥、硬化処理して塗膜厚み 0. 24 の離形フィルムを得た。この離形フィルムの特性を表 4に示す。比較例 7

実施例 7において S i〇_x層の厚みを 1 2 0 n mにした以外は同じ方法で離形フィルムを作成した。この離形フィルムの特性を表 4に示す。表 4

(注）シリコーン樹脂塗液塗布時に蒸着層が削れ、離形フィルムが得られなかった

Claims

請求の範囲

1. ポリエステルフィルム（A) およびその少なくとも片面に設けた硬化シリコ —ン樹脂層（B) よりなる離形フィルム（C) であって、（1) 該フィルム (A) はポリエチレン— 2， 6—ナフタレンジカルポキシレートより形成された 2軸配向フィルムであって、その表面中心線平均粗さ（Ra) が 50nm以下でありかつ（2) 該離形フィルム（C) は、 120 における 150 g f /mm² 応力下での寸法変化率が 0. 2%以下であることを特徴とする離形フィルム。

2. 残留接着率が 85%以上である請求項 1記載の離形フィルム。

3. 該フィルム（A) は 1〜250 mの厚みを有する請求項 1記載の離形フィルム。

4. 該シリコーン樹脂層（B) は、 0. 01〜5 の厚みを有する請求項 1記載の離形フィルム。

5. 該フィルム（A) は、その表面中心線平均粗さ（Ra) が 10nm以下である請求項 1記載の離形フィルム。

6. 該フィルム（A) および該硬化シリコーン樹脂層（B) との間に S i O結合を有するプライマ一層（D) を設けた請求項 1記載の離形フィルム。

7. 該プライマ一層（D) は、 0. 04〜 2 zmの厚みを有する請求項 6記載の離形フィルム。

8. 該プライマー層（D) は、アルコキシシランの加水分解縮合物より形成された請求項 6記載の離形フィルム。

9. 該プライマー層（D) は、気相成長法により形成された厚みが 40〜100 mの S i O_x (Xは 1≤X≤2の範囲を有する）層である請求項 6記載の離形フィルム。

10. 該プライマー層（D) は、シランカップリング剤処理により形成された請求項 6記載の離形フィルム。

11. 該フィルム（A) は、不活性微粒子を 0. 001〜20重量％含有している請求項 1記載の離形フィルム。

12. 該不活性微粒子は、平均粒径が 0. 01〜20/ mである請求項 1記載の離形フィルム。

13. ポリエステルフィルム（A) およびその少なくとも片面に設けた硬化シリコーン樹脂層（B) よりなる離形フィルム（C) であって、（1) 該フィルム (A) は、ポリエチレン— 2， 6—ナフ夕レンジカルボキシレートより形成された 2軸配向フィルムであって、その表面中心線平均粗さ（Ra) が 50 nm以下であり、（2) 該フィルム（A) は、平均粒径が 0. 01〜20 ^mの無機または有機の不活性微粒子を 0. 001〜20重量％含有しかつ（3) 該離形フィルム（C) は、 120 における 150 g f Zmm²応力下での寸法安定率が 0. 2%以下であることを特徴とする離形フィルム。

14. 該フィルム（A) は、その中に含まれる大きさ 50 im以上の異物数が 1 00個 Zm²以下である請求項 13記載の離形フィルム。

15. 該フィルム（A) は、 1〜250 mの厚みを有する請求項 13記載の離形フィルム。

16. 該硬化シリコーン樹脂層（B) は、 0. 01〜5 の厚みを有する請求項 13記載の離形フィルム。

17. ポリエステルフィルム（A) およびその少なくとも片面に設けた硬化シリコーン樹脂層（B) よりなる離形フィルム（C) であって、（1) 該フィルム

(A) は、ポリエチレン— 2， 6—ナフタレンジカルボキシレ一トより形成された 2軸配向フィルムであって、その表面中心線平均粗さ（Ra) が 50 nm以下であり、（2) 該離形フィルム（C) は、該フィルム（A) および該硬化シリコーン樹脂層（B) との間に、 S i O結合を有するプライマ一層（D) が設けられ、その S i O結合を有するプライマ一層（D) はアルコキシシランの加水分解縮合物より形成された層であり、かつ（3) 該離形フィルム（C) は 120でにおける 150 g f /mm²応力下での寸法安定率が 0. 2 %以下であることを特徴とする離形フィルム。

18. 該硬化シリコーン樹脂層（B) の表面における残留接着率が 85%以上である請求項 17記載の離形フィルム。

19. 該プライマー層（D) は、 0. 02〜2 /zmの厚みを有する請求項 17記載の離形フィルム。

20. 該プライマー層（D) は、テトラエトキシシランの加水分解縮合物より形成された層である請求項 17記載の離形フィルム。

21. 該フィルム（A) は、 1〜250 mの厚みを有する請求項 17記載の離形フィルム。

22. 該硬化シリコ一ン樹脂層 (B) は、 0. 01〜5 mの厚みを有する請求項 17記載の離形フィルム。

23. ポリエステルフィルム（A) およびその少なくとも片面に設けた硬化シリコーン樹脂層（B) よりなる離形フィルム（C) であって、（1) 該フィルム (A) は、ポリエチレン一 2， 6—ナフタレンジカルボキシレートより形成された 2軸配向フィルムであって、その表面中心線平均粗さ（Ra) が 50 nm以下であり、（2) 該離形フィルム（C) は、該フィルム（A) および該硬化シリコ —ン樹脂層（B) との間に、 S i O結合を有するプライマ一層（D) が設けられ、その S i〇結合を有するプライマー層（D) は、気相成長法によって形成された S i O_x (Xは 1≤X≤2の範囲を有する）層であり、かつ（3) 該離形フィルム（C) は、 120でにおける 150 g f Zmm²応力下での寸法安定率が 0. 2 %以下であることを特徴とする離形フィルム。

24. 該プライマー層は、 0. 02〜0. 1 xmの厚みを有する請求項 23記載の離形フィルム。

25. 該気相成長法は、真空蒸着法、スパッター法またはプラズマ CVD法である請求項 23記載の離形フィルム。

26. 該フィルム（A) は、 1〜250 /mの厚みを有する請求項 23記載の離形フィルム。

27. 該硬化シリコーン樹脂層（B) は、 0. 01〜5 の厚みを有する請求項 23記載の離形フィルム。

28. 該離形フィルム（C) は、 1 X 10 ¹⁴c c · cm/ (cm² · s e c · mmHg) 以下の酸素ガス透過透度を有する請求項 23記載の離形フィルム。

29. シリコーンウェハ一製造におけるバックグライドエ程またはダイシングェ程に使用するための請求項 1または請求項 17記載の離形フィルム。

30. 易揮発性薬剤成分を含有する貼付薬に使用するための請求項 1または請求項 23記載の離形フィルム。

31. 樹脂シートまたはセラミックスシートの成形におけるキヤリヤーフィルムとして使用するための請求項 1または請求項 13記載の離形フィルム。

32. 請求項 1または請求項 17記載の離形フィルムの、シリコーンウェハ一製造のための離形フィルムの使用。

33. 請求項 1または請求項 23記載の離形フィルムの、易揮発性薬剤成分を含有する貼付薬のための使用。

34. 請求項 1または請求項 13記載の離形フィルムの樹脂シートまたはセラミックスシートの成形のための使用。