JP2005231355A - 剥離フィルム - Google Patents

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Abstract

【課題】 無溶剤組成物から得られ、各種プラスチックフィルム基材に良好に接着され且つ剥離力が小さい剥離層を備えた剥離フィルムを提供する。
【解決手段】 夫々、特定の無溶剤シリコーン組成物から得られる剥離層と接着層を含み、該剥離層が接着層を介してプラスチックフィルム基材上に備えられた剥離フィルム。
【選択図】 図1

Description

本発明は剥離フィルムに関し、詳細には、夫々特定のシリコーン組成物から得られる剥離層と接着層を含み、該剥離層が接着層を介して基材フィルム上に備えられた剥離フィルムに関する。該剥離フィルムは、良好な剥離特性を有し、フィルムラベル等の粘着テープ又はシートの粘着層保護フィルムとして有用である。
剥離紙もしくはフィルムは、粘着製品の粘着層を、該粘着製品の使用直前まで保護するために使用される。該剥離紙等の剥離層を調製するために、シリコーン組成物が多用されている。従来、溶剤を含む溶剤型シリコーン組成物が、剥離特性の点及び比較的基材選択性が少ないという点から広く使用されてきた。しかし、近年、安全、衛生等の面から無溶剤型シリコーン組成物の要求が高まってきている。
無溶剤型シリコーン組成物としては各種のものが知られている(特開昭49−47426号公報、特開昭50−141591号公報、特公昭52−39791号公報、特開昭57−77395号公報参照)。しかし、これらの組成物は紙に対する接着性はよいが、プラスチックフィルムに対する接着性が悪いという問題点があった。
上記問題を解決するものとして、特開昭63−27560号公報、特開平6−293881号公報や特開2003−26925号公報には、分子中に分岐点を持つオルガノビニルポリシロキサンをベースとするシリコーン組成物が開示されている。
特開昭49−47426号公報 特開昭50−141591号公報 特公昭52−39791号公報 特開昭57−77395号公報 特開昭63−27560号公報 特開平6−293881号公報 特開2003−26925号公報
しかし、上記シリコーン組成物を硬化して得られる剥離層は、プラスチックフィルムへの接着性が良い反面、粘着層から剥離するための力(以下「剥離力」という)が大きいという問題があった。そこで、本発明は、無溶剤組成物から得られ、各種プラスチックフィルム基材に良好に接着され且つ剥離力が小さい剥離層を備えた剥離フィルムを提供することを目的とする。
本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、シリコーン層を2層構造とし、第一層にフィルム基材との接着性を、該第一層の上に設けられた第二の層に剥離性を、夫々持たせることによって、上記目的を達成できることを見出し本発明をなすに至ったものである。即ち、本発明は、プラスチックフィルム基材、該基材上の少なくとも片面に備えられた第一層、及び該第一層の上に備えられた第二層からなる剥離フィルムであって、前記第一層は、下記成分(A-1)〜(D)を含む第一のシリコーン組成物から調製され、
(A−1)下記平均組成式(1)で示されるオルガノポリシロキサン(I)100重量部
Figure 2005231355
(式中、R1はアルケニル基であり、R2は互いに異なっていてよい、アルケニル基以外の1価炭化水素基であり、R3は水素原子又はアルキル基であり、m、nは正の数、pは0以上の数、但し0.6≦(n+p)/m≦1.5、及び0≦p/(n+p)≦0.05、であり、かつ、オルガノポリシロキサン(I)の25℃における粘度が5〜100mPa・sとなるように選択される)
(B−1)下記一般式(2)で示されるオルガノポリシロキサン(II) 10〜100重量部
Figure 2005231355
(式中、R4は互いに異なっていてよい1価炭化水素基であり、但し1分子中の全R4のうち少なくとも2個はアルケニル基であり、tは0〜15の数であり、q、r、及びsは0以上の数であり、且つ、t、q、r、及びsは、該オルガノポリシロキサンの30%トルエン溶液の25℃の粘度が100mPa・sから20000mPa・sの範囲となるように選択される)
(C−1)1分子中に、SiH基を少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン 30〜100重量部 及び
(D‐1)触媒量の白金族金属系化合物、
前記第二層は、下記成分(A−2)〜(D−2)を含む第二のシリコーン組成物から調製される、
(A−2)1分子中に少なくとも2個、且つ100g中に0.02〜0.20molとなる量でアルケニル基を含み、25℃での粘度が50〜100,000mPa・sであるポリオルガノシロキサン、 100重量部
(C−2)1分子中にSiH基を少なくとも2個有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンであって、SiH基のモル量が(A−2)成分中のアルケニル基のモル量の0.5〜5倍に相当する量、及び
(D−2)触媒量の白金族金属系化合物
ことを特徴とする剥離フィルムである。
上記本発明の剥離フィルムは、第二層の剥離層が、第一層の接着層を介してプラスチックフィルム基材上に備えられているので、従来シリコーン組成物との接着性が良くないプラスチックフィルム上に強固に接着されている。さらに、第二層は、その剥離力を比較的容易に調整でき、剥離力の小さい物から大きい物まで用途に応じた剥離フィルムとすることができる。
本発明の剥離フィルムの基材となるプラスチックフィルムとしては任意の公知のフィルムを使用することができ、例えば、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、エチレン−プロピレン共重合フィルム等のポリオレフィン系フィルムやポリエステル系フィルムが挙げられる。また、これらのフィルム基材の厚みに制約はないが、通常5〜100μm程度程度である。
第一のシリコーン組成物
第一のシリコーン組成物(以下「シリコーン組成物1」とする)は、フィルム基材上に施与されて第一層を形成する。本組成物自体は、特開2003−26925号公報から公知である。しかし、同公報は該組成物を剥離層を調製するために使用することを教示するのに対し、本発明では接着層をするために使用する。該シリコンーン組成物1は、成分(A‐1)、(B−1)、(C−1)及び(D−1)を含む。以下に各成分について説明する。
(A−1)成分はオルガノポリシロキサン(I)からなり、該オルガノポリシロキサン(Iは下記平均組成式(1)で示される。
Figure 2005231355
式中、R1はアルケニル基であり、R2は互いに異なっていてよい、アルケニル基以外の1価炭化水素基であり、R3は水素原子又はアルキル基であり、m、nは正の数、pは0以上の数、但し0.6≦(n+p)/m≦1.5、及び0≦p/(n+p)≦0.05、であり、かつ、該オルガノポリシロキサンの25℃における粘度が5〜100mPa・sとなるように選択される。
上記式(1)において、R1のアルケニル基としては、炭素数2〜8のものが好ましく、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基などが例示される。R2としては、炭素数1〜8のものが好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、フェニル基等のアリール基、ベンジル基等のアラルキル基、及びこれらの基の水素原子の一部又は全部がハロゲン原子で置換された基などが挙げられる。R3のアルキル基としては、炭素数1〜6のものが好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基等が例示される。
式(1)において、m、nは正の数、pは0以上の数であり、但し0.6≦(n+p)/m≦1.5、好ましくは0.8≦(n+p)/m≦1.2であり、及び、0≦p/(n+p)≦0.05、好ましくは0≦p/(n+p)≦0.03である。(n+p)/mの値が前記下限値未満であるとプラスチックフィルムへの接着性が低下し、一方、前記上限値を超えると、R2SiO3/2成分の割合が高オルガノポリシロキサンとなって、その合成が困難となる場合がある。また、p/(n+p)の値が前記上限値を超えるとフィルム基材への接着性が低下する。
更に、このオルガノポリシロキサンの25℃における粘度は、5〜100、好ましくは10〜50mPa・sである。粘度が前記下限値未満では硬化速度が低下し、一方、前記上限値を超えると接着性が低下する傾向がある。また、このオルガノポリシロキサンのビニル価は0.5〜2.25mol/100g、好ましくは0.5〜1.0mol/100gである。
このオルガノポリシロキサン(I)は、例えばトリアルコキシメチルシランとジアルケニルテトラメチルジシロキサン及びヘキサメチルジシロキサンとを、アルコール溶媒中、酸触媒を用いて共加水分解・縮合し、酸触媒を中和後、溶媒及び副生するアルコールを除去し、残った反応生成物を水洗して、未反応物の除去の工程を経て得ることができる。なお、成分(A−1)は、1種または2種以上のオルガノポリシロキサン(I)から成ってよい。
(B−1)成分はオルガノポリシロキサン(II)からなり、該オルガノポリシロキサン(II)は下記式(2)で示される。
Figure 2005231355
式中、R4は互いに異なっていてよい1価炭化水素基、好ましくは炭素数1〜8の炭化水素基、であり、但し1分子中の全R4のうち少なくとも2個はアルケニル基であり、tは0〜15の数であり、q、r、及びsは0以上の数であり、且つ、t、q、r、及びsは、該オルガノポリシロキサンの30%トルエン溶液の25℃の粘度が100mPa・sから20000mPa・sの範囲となるように選択される。
q、r、s、tは、このオルガノポリシロキサンの30質量%トルエン溶液の25℃における粘度が100mPa・s〜20000mPa・sの範囲、好ましくは200mPa・s〜5000mPa・sの範囲となるように選定される0以上の数であるが、tは0≦t≦15、好ましくは0≦t≦6である。前記粘度が前記下限値未満では、フィルム基材上で均一な厚みの層を形成することが困難になる。一方、前記粘度が前記上限値を超えると、塗工時の作業性が低下する。
(B−1)成分は、上記オルガノポリシロキサン(II)の1種または2種以上から成ってよく、ビニル価が0.02mol/100g以上、好ましくは0.02〜0.2mol/100g、より好ましくは0.02〜0.08mol/100gのオルガノポリシロキサン(II)が、成分(B−1)の総重量の10〜50質量%で含まれることが好ましい。残りの90〜50質量%は、30%トルエン溶液の25℃の粘度が200〜1000mPa・sであり、且つ、ビニル価が0.01〜0.10mol/100gであるオルガノポリシロキサン(II)であることが好ましい。
(B−1)成分の配合量は、(A−1)成分100重量部に対して10〜100重量部、好ましくは10〜50重量部である。該配合量が前記下限値未満では、この組成物1の粘度が低くなりすぎフィルム基材上で均一な厚みの層を形成することが困難になる。該配合量が前記上限値を超えると、硬化皮膜のプラスチックフィルム基材への接着性が低下する。
本発明の(C−1)成分であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは1分子中にSiH基を2個以上、好ましくは2〜1000個有する。このSiH基とオルガノポリシロキサン(I)及びオルガノポリシロキサン(II)のアルケニル基との付加反応により硬化皮膜が形成される。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は直鎖状、分岐鎖状もしくは環状のいずれであっても良い。
該オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば下記平均組成式(3)で示されるものが使用される。
5 abSiO(4-a-b)/2 (3)
式中R5は非置換又は置換のアルケニル基以外の一価炭化水素基であり、炭素数1〜8の基が好ましく、例えばメチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、フェニル基等のアリール基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基などが挙げられる。1分子中の全R5の少なくとも80%以上はメチル基であることが好ましい。a、bは0.7≦a≦2.1、0.001≦b≦1.0、かつ0.8≦a+b≦2.6、好ましくは0.8≦a≦2、0.01≦b≦1、1≦a+b≦2.4を満たす正数である。
該オルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は直鎖状、分岐鎖状もしくは環状のいずれであってもよい。また、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの25℃における粘度は、数mPa・s〜数万mPa・s、好ましくは1000mPa・s以下、より好ましくは400mPa・s以下である。
上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、(CH32HSiO1/2単位とSiO4/2単位とからなる共重合体、(CH32HSiO1/2単位とSiO4/2単位と(C65)SiO3/2単位とからなる共重合体及びこれらの混合物などが挙げられる。
成分(C−1)の配合量は、(A−1)成分及び(B−1)成分中に含有されるアルケニル基量に応じて調整することができるが、典型的には、(A−1)成分100重量部に対して30〜100重量部用いる。配合量が前記下限値未満では硬化が不十分となり、また前記上限値を超えると、十分な接着性が得られなくなる。
本発明の組成物に使用される(D−1)成分の白金族系化合物は、(A−1)成分及び(B−1)成分と(C−1)成分の付加反応を促進し、硬化被膜を形成するために用いられる。斯かる白金族系化合物としては、例えば、白金黒、塩化白金酸、塩化白金酸−オレフィンコンプレックス、塩化白金酸−アルコール配位化合物、ロジウム、ロジウム−オレフィンコンプレックス及びこれらの混合物が挙げられる。これら白金族金属系触媒の添加量は触媒として効果的な量であり、前記成分の反応性又は所望の硬化速度に応じて適宜増減させることができる。典型的には、接着性の良好な硬化皮膜を経済的に得るために、オルガノポリシロキサン(I)、オルガノポリシロキサン(II)及びハイドロジェンポリシロキサン(C−1)の全量に対して、白金系金属量として1〜1000ppmの範囲とする。
シリコーン組成物1の調製は、成分(A−1)〜(C−1)と、必要に応じて任意成分とを予め均一に混合した後、成分(D‐1)を添加することが好ましい。
任意成分としては、例えば白金族金属系触媒の触媒活性を抑制する目的で(E)活性抑制剤、例えば各種有機窒素化合物、有機リン化合物、アセチレン系化合物、オキシム化合物等、接着力を制御する目的でシリコーンレジン、シリカ、又はSiH基やアルケニル基を有さないオルガノポリシロキサンなどが挙げられ、これらを本発明の効果を妨げない範囲で添加することができる。
(E)成分は公知のものが使用でき、例えば、3−メチル−1−ブチン−3−オール、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、3−メチル−1−ペンチン−3−オール、エチニルシクロヘキサノール、フェニルブチノール等のアセチレン系化合物、これらのアセチレン系化合物とアルコキシシランまたはシロキサンあるいはハイドロジェンシランまたはシロキサンとの反応物、テトラメチルビニルシロキサン環状体等のビニルシロキサン、ベンゾトリアゾール等の有機窒素化合物及びその他の有機リン化合物、オキシム化合物が挙げられる。
(E)成分の配合量は、良好な処理浴安定性が得られる量であればよく、一般に(A−1)成分及び(B−1)成分100重量部に対して0.01〜10重量部、好ましくは0.05〜5重量部、使用される。
シリコーン組成物1は無溶剤組成物として使用できるが、各種基材に対する塗工性の向上、塗工量の調整を目的として、少量の有機溶剤(F)を使用することもできる。かかる有機溶剤(F)としては、例えばトルエン、キシレン、酢酸エチル、アセトン、メチルエチルケトン、ヘキサン等の有機溶剤が挙げられる。
このようにして調製されたシリコーン組成物1を、前記したプラスチックフィルムに塗布し熱硬化させる。該シリコーン組成物の塗工量には特に制限はないが、通常、0.01〜2.0g/m2程度である。また、該シリコーン組成物の硬化は、50〜200℃で行うことが好ましく、この場合加熱時間は1秒〜5分とすることができる。
第二のシリコーン組成物
本発明の剥離フィルムにおいて、第二層は第二のシリコーン組成物(以下「シリコーン組成物2」とする)から調製される。該第二層は、第一層の上に施与されて剥離層となる。シリコーン組成物2自体は公知であり、その剥離特性を容易に調整することができる点で有用である。しかし、基材がプラスチックの場合、その接着性に問題があった。本発明では、第一層を介することによって、該第二層をフィルム基材に強固に固定する。シリコーン組成物2は、成分(A−2)、(C−2)及び(D−2)を含む。以下各成分について説明する。
成分(A−2)は、アルケニル基を1分子中に少なくとも2個、かつ100g中に0.02〜0.20molとなる量で含み、25℃での粘度が50〜100,000mPa・sのポリオルガノシロキサンからなり、例えば、下記平均組成式(4)で表されるものである。
6 c7 dSiO(4-c-d)/2 (4)
(式中、R6は同一又は異種の非置換又は置換のアルケニル基以外の一価炭化水素基、R7は−(CH2e−CH=CH2(eは0〜6)で表されるアルケニル基であり、0≦c≦3、0<d≦3、1≦c+d≦3であり、好ましくは0.5≦c≦2.5、dは0.0002≦d≦1、c+dは1.5≦c+d≦2.5である。
7は、−(CH2e−CH=CH2(eは0〜6)で表され、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基等が例示される。これらのなかでも工業的にはビニル基が好ましい。
また、一価炭化水素基R6の例には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等のアルキル基;シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;フェニル基、ナフチル基、トリル基等のアリール基;又は、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部または全部を、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基などで置換した、クロルメチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基、シアノプロピル基、フェノール基、ヒンダードフェノール基等が包含される。また、R6は炭素数1〜8のアルキル基、フェニル基が好ましく、より好ましくは、R6はメチル基であり、1分子中の全ての置換基(R6+R7)に対して少なくとも50モル%がメチル基である。
該オルガノポリシロキサンは直鎖状及び分岐状のどちらでもよく、好ましくは、その末端にアルケニル基を有する。また、このオルガノポリシロキサンの粘度は、25℃において50〜100,000mPa・s、好ましくは50〜5,000Pa・sである。
成分(C−2)のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する公知のものを使用することができる。基本的には成分(C−1)のオルガノハイドロジェンポリシロキサンと同様な化合物が使用できる。成分(C−2)の使用量は、所望の剥離性を得るために適宜調整され得るが、典型的にはケイ素原子に結合した水素原子のモル数が(A−2)成分中のアルケニル基の0.5〜5倍モルに相当する量であり、通常、前記した成分(A−2)100重量部に対して0.1〜30重量部の範囲、20重量部以下である。
シリコーン組成物2において、(D−2)白金族金属系化合物は、既に述べた(D−1)成分と同様であってよい。その添加量も(D−1)と同様であり、通常、成分(A−2)及び成分(C−2)の合計量に対して、白金系金属量として1〜1000ppmの範囲である。
さらに、シリコーン組成物2は、シリコーン組成物1と同様に、本発明の効果を妨げない範囲の量の(E)活性抑制剤、剥離力制御剤、等を含んでよい。
シリコーン組成物2を、硬化されたシリコーン層1の上に塗布し熱硬化させる。シリコーン組成物2の塗工量にも特に制限はないが、通常、0.03〜2.0g/m2程度である。なお、硬化は、50〜200℃で行うことが好ましく、この場合加熱時間は1秒〜5分とすることができる。
なお、各層の塗工には、バーコーター、ロールコーター、リバースコーター、グラビアコーター、エアナイフコーター、さらに薄膜の塗工には高精度のオフセットコーター、多段ロールコーター等の公知の塗布方法が使用できる。
以下、実施例及び比較例を示し、本発明をさらに説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
シリコーン組成物1用のシリコーン混合物の調製
下記平均組成式(5)
Figure 2005231355
で示され、25℃における粘度が25mPa・sであり、かつビニル価が0.57mol/100gであるオルガノポリシロキサン50重量部、25℃における30wt%トルエン溶液の粘度が5000mPa・sであり、かつビニル価が約0.07mol/100gである下記式で表されるオルガノポリシロキサン13重量部、
Figure 2005231355
下記平均組成式(6)
Figure 2005231355
で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン36重量部、及びエチニルシクロヘキサノール1.0重量部を均一に混合し、本発明に従うシリコーン組成物1用のシリコーン混合物(シリコーン混合物1とする)を得た。
[シリコーン組成物2用のシリコーン混合物の調製]
25℃における粘度が400mPa・sであり、かつビニル価が0.02mol/100gである両末端ビニル基含有オルガノポリシロキサン97.6重量部、上記平均組成式(6)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン2.1重量部、及びエチニルシクロヘキサノール0.3重量部を均一に混合し、シリコーン組成物2用のシリコーン混合物(シリコーン混合物2)を得た。
[実施例1〜3]シリコーン混合物1の100重量部に、塩化白金酸とビニルシロキサンの錯塩を1重量部(白金換算50ppm)添加し、よく混合してシリコーン組成物1を得た。
次いで、シリコーン2の100重量部に、塩化白金酸とビニルシロキサンの錯塩を2重量部(白金換算100ppm)添加し、よく混合してシリコーン組成物2を得た。
表1に示す各フィルム基材上に同表に示す量のシリコーン組成物1を夫々塗布し、120℃の熱風式乾燥機中で10秒間加熱し、シリコーン層1を形成した。ついで、このシリコーン層1の上にシリコーン組成物2を同表に示す量夫々塗布して、120℃の熱風式乾燥機中で30秒間加熱し、シリコーン層2を形成して剥離フィルムを調製した。
[比較例1]シリコーン組成物1をフィルム基材に塗布し、120℃の熱風式乾燥機中で30秒間加熱して、剥離フィルムを調製した。
[比較例2]シリコーン組成物2をフィルム基材に塗布し120℃の熱風式乾燥機中で30秒間加熱し、剥離フィルムを調製した。
[参考例1]シリコーン混合物1の70重量部とシリコーン混合物2の30重量部とを混合し、これに塩化白金酸とビニルシロキサンの錯塩を2重量部(白金換算100ppm)を添加してよく混合したものをフィルム基材に塗布し120℃の熱風式乾燥機中で30秒間加熱し、剥離フィルムを形成した。
[参考例2]シリコーン混合物1の30重量部とシリコーン混合物2の70重量部を混合したものに、塩化白金酸とビニルシロキサンの錯塩を2重量部(白金換算100ppm)添加してよく混合したものをフィルム基材に塗布し120℃の熱風式乾燥機中で30秒間加熱し、硬化皮膜を形成しこれを剥離フィルムとした。
評価方法
得られた各剥離フィルムを、以下の方法に従って評価した。
[フィルム基材への接着性]
各剥離フィルムを25℃で1時間保存した後、剥離層表面を指を往復させながら数回擦り、表面の不透明化及び脱落の有無を目視にて判断して、これを初期接着性とした。判断基準としては、くもり及び脱落の無いものをA、脱落はないがくもりが見られたものをB、わずかに脱落が見られたものをC、初回の擦りで脱落が見られたものをDとした。
更にこの剥離フィルムを25℃で20日間保存した後、剥離層の最初に擦ったのとは別の箇所を指で数回擦り、くもり及び脱落の有無を目視にて判断してこれを経時接着性として、上記判断基準により評価した。
[剥離力]
上述の方法で得られた剥離フィルムの剥離層上に、表1に示すように、アクリル系粘着剤BPS−5127(東洋インキ株式会社製)またはゴム系粘着剤BPS−2411(東洋インキ株式会社製)を塗布して100℃で3分間加熱処理した。得られた接着剤層上に、基材と同じ材質及び厚みのフィルムを貼り合せて、約20cm長さ×50mm幅に切断し、更に室温で1日間エージングさせたものを試料とした。あとで貼り合わせた方のフィルムを、引っ張り試験機を用いて180°の角度で剥離速度0.3m/分で剥がすのに要した力を測定した(N/50mm)。
[粘着力維持率]
各剥離フィルムの剥離層上に、粘着剤が塗布されているポリエステルテープ、ニットー31B(日東電工株式会社製商品名)を貼り合せ、1976Paの荷重をかけて70℃で20時間加熱処理した。その後、この粘着テープを剥がし、これをステンレス板に貼り付け、引っ張り試験機を用い、該テープをステンレス板から180°剥離するのに要した力(S)を剥離力試験と同様の方法で測定した。ブランク試料として、各剥離フィルムに代えてテトラフロロエチレン製の板を用い、同様に粘着テープをステンレス板から剥離するのに要した力(B)を測定し、下記式によって求められる値を粘着力維持率とした。
粘着力維持率 =(S/B)×100
Figure 2005231355
表1に示すように、実施例1〜3の剥離フィルムの接着性は、比較例2のそれと比べて大きく、本発明の剥離層が基材プラスチック基材に堅固に固定されていることが分かる。該接着性の、経時劣化もほとんど無かった。また、実施例1〜3の剥離フィルムは、比較例1の剥離フィルムに比べて剥離力が顕著に小さく、容易に剥離することができる。本発明の剥離フィルムの斯かる性能は、参考例1、2に示すように、2種類のシリコーン組成物を単純に混合しても得られない。
粘着力維持率は、粘着テープに剥離フィルムを貼り、該剥離フィルムを粘着テープから剥離した場合に、粘着テープの粘着層の初期の粘着力がどの程度維持されるかを示すものである。表1から、本発明のいずれの剥離フィルムも粘着力維持率が誤差範囲内で100%であり、粘着テープの粘着層の保護に適することが分かった。
基材がプラスチックフィルムからなる剥離フィルムの構造を示す断面図である。
符号の説明
1 シリコーン層1
2 シリコーン層2
3 プラスチック基材

Claims (5)

  1. プラスチックフィルム基材、該基材上の少なくとも片面に備えられた第一層、及び該第一層の上に備えられた第二層からなる剥離フィルムであって、
    前記第一層は、下記成分(A-1)〜(D)を含む第一のシリコーン組成物から調製され、
    (A−1)下記平均組成式(1)で示されるオルガノポリシロキサン(I)100重量部
    Figure 2005231355
    (式中、R1はアルケニル基であり、R2は互いに異なっていてよい、アルケニル基以外の1価炭化水素基であり、R3は水素原子又はアルキル基であり、m、nは正の数、pは0以上の数、但し0.6≦(n+p)/m≦1.5、及び0≦p/(n+p)≦0.05、であり、かつ、オルガノポリシロキサン(I)の25℃における粘度が5〜100mPa・sとなるように選択される)
    (B−1)下記一般式(2)で示されるオルガノポリシロキサン(II) 10〜100重量部
    Figure 2005231355
    (式中、R4は互いに異なっていてよい1価炭化水素基であり、但し1分子中の全R4のうち少なくとも2個はアルケニル基であり、tは0〜15の数であり、q、r、及びsは0以上の数であり、且つ、t、q、r、及びsは、該オルガノポリシロキサンの30%トルエン溶液の25℃の粘度が100mPa・sから20000mPa・sの範囲となるように選択される)
    (C−1)1分子中に、SiH基を少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン 30〜100重量部 及び
    (D‐1)触媒量の白金族金属系化合物、
    前記第二層は、下記成分(A−2)〜(D−2)を含む第二のシリコーン組成物から調製される、
    (A−2)1分子中に少なくとも2個、且つ100g中に0.02〜0.20molとなる量でアルケニル基を含み、25℃での粘度が50〜100,000mPa・sであるポリオルガノシロキサン、 100重量部
    (C−2)1分子中にSiH基を少なくとも2個有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンであって、SiH基のモル量が(A−2)成分中のアルケニル基のモル量の0.5〜5倍に相当する量、及び
    (D−2)触媒量の白金族金属系化合物
    ことを特徴とする剥離フィルム。
  2. (B−1)成分が、30%トルエン溶液での25℃における粘度が1000〜10000mPa・sであり、かつそのビニル価が0.02mol/100g以上のオルガノポリシロキサン(II)を、(B−1)成分総重量の10〜50質量%含有してなることを特徴とする請求項1記載の剥離フィルム。
  3. (C−1)成分のオルガノハイドロジエンシロキサンが、下記一般式
    5 abSiO(4-a-b)/2 (3)
    (但し、式中R5はアルケニル基以外の一価の炭化水素基であり、1分子中の全R5の80%以上がメチル基であり、a、bは夫々0.7≦a≦2.1、0.001≦b≦1、かつ0.8≦a+b≦2.6を満たす数である)で示されることを特徴とする請求項1又は2に記載の剥離フィルム。
  4. (A−2)成分のオルガノポリシロキサンが、下記平均組成式(4)で示されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の剥離フィルム、
    6 c7 dSiO(4-c-d)/2 (4)
    (式中、R6は同一又は異種の非置換又は置換のアルケニル基以外の一価炭化水素基であり、R7は−(CH2e−CH=CH2(eは0〜6)で表される基であり、0≦c≦3、0<d≦3、及び1≦c+d≦3である。)
  5. 第1のシリコーン組成物が(E)触媒活性抑制剤を、オルガノポリシロキサン(I)及び(II)の合計量100重量部に対して0.01〜10重量部でさらに含有することを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の剥離フィルム。
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