KR102512591B1 - 실리콘 감압 접착제 및 이의 제조 및 사용 방법 - Google Patents

실리콘 감압 접착제 및 이의 제조 및 사용 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102512591B1
KR102512591B1 KR1020227021655A KR20227021655A KR102512591B1 KR 102512591 B1 KR102512591 B1 KR 102512591B1 KR 1020227021655 A KR1020227021655 A KR 1020227021655A KR 20227021655 A KR20227021655 A KR 20227021655A KR 102512591 B1 KR102512591 B1 KR 102512591B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
parts
starting material
sio
alternatively
Prior art date
Application number
KR1020227021655A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20220100977A (ko
Inventor
엘리자베스 켈리
한나 양
Original Assignee
다우 실리콘즈 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다우 실리콘즈 코포레이션 filed Critical 다우 실리콘즈 코포레이션
Publication of KR20220100977A publication Critical patent/KR20220100977A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102512591B1 publication Critical patent/KR102512591B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/255—Polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

실리콘 감압 접착제 조성물은 알케닐-작용성 폴리다이오르가노실록산 검, 폴리오르가노실리케이트 수지, 폴리오르가노하이드로겐실록산 가교결합제, 이동 감소 첨가제, 하이드로실릴화 반응 촉매, 하이드로실릴화 반응 억제제, 및 용매를 포함한다. 실리콘 감압 접착제 조성물을 제조하는 방법 및 이를 사용하여 보호 필름을 형성하는 방법이 제공된다.

Description

실리콘 감압 접착제 및 이의 제조 및 사용 방법
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 35 U.S.C. §119 (e) 하에, 2020년 12월 3일자로 출원된 미국 가특허 출원 제63/120,859호의 이익을 주장한다. 미국 가특허 출원 제63/120,859호는 본 명세서에 참고로 포함된다.
기술분야
실리콘 감압 접착제 조성물 및 이의 제조 및 사용 방법이 개시된다. 더 구체적으로, 보호 필름 응용에 유용한 낮은 이동(migration)을 갖는 실리콘 감압 접착제를 형성하도록 경화되는 실리콘 감압 접착제 조성물이 본 명세서에 개시된다.
서론
보호 필름은 기기(appliance)의 외장, 예를 들어 기기의 프레임 및 백 플레이트와 같은 플라스틱에 도포된다. 보호 필름은 제조 및 소비자에게 배송되는 동안 (스크래칭과 같은) 손상으로부터 플라스틱 표면을 보호한다. 보호 필름은 가공성과 상관관계가 있는 용이하게 제거되는 매끄러운 습윤성(smooth wettability), 기기의 저장 및 운송과 관련된 가혹한 조건(예를 들어, 온도) 하에서의 안정한 성능을 가져야 한다. 다른 요구되는 특성은, 예를 들어, 소비자가 기기를 구매한 후 보호 필름을 제거할 때, 보호 필름이 플라스틱의 표면 상에 잔류물을 거의 또는 전혀 남기지 않아야 한다는 것이다.
그러한 보호 필름의 제작을 위해 실리콘 감압 접착제가 제안되어 왔다. 전형적인 실리콘 감압 접착제 조성물은 주로 실리콘 중합체 및 실리콘 수지로 구성되며, 하이드로실릴화 반응을 위한 백금 촉매 및 가교결합제를 필요로 한다. 보호 필름은 필름형 배킹 기재(backing substrate) 상에 실리콘 감압 접착제 조성물을 코팅하고 상기 조성물을 경화시켜 기재 상에 실리콘 감압 접착제 층을 생성함으로써 생성될 수 있다.
예를 들어, 미즈노(Mizuno) 등의 미국 특허 제8,178,207호는, 인간의 눈에 감지될 수 있는 잔류물이 없고 250℃ 이상의 열 처리에 노출되더라도 실리콘 성분을 전사하지 않는 초저 실리콘-전사 특성을 갖는 감압 접착제 층을 제공하는 실리콘계 감압 접착제 조성물을 개시한다.
보호 필름 응용에 사용하기에 적합한 실리콘 감압 접착제를 형성하도록 경화되는 실리콘 감압 접착제 조성물이 본 명세서에 요구된다. 실리콘 감압 접착제는 유리, 금속 및 플라스틱과 같은 피착물에 대해 양호한 접착력을 가져야 한다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, '양호한 접착력'은 소비자가 피착물로부터 실리콘 감압 접착제를 박리할 때의 용이한 제거 및 피착물에 실리콘 감압 접착제를 부착할 때의 매끄러운 습윤성에 임의의 영향을 방지하는 데 필요한 초기 접착력 및 접착력의 최소 변화이다. 제거될 때, 실리콘 감압 접착제는 이러한 피착물 상에 최소한의 얼룩(stain)을 남기거나 얼룩을 남기지 않아야 한다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이 "얼룩"은 실리콘 감압 접착제로부터 피착물로 이동하여, 실리콘 감압 접착제의 제거 후 피착물에 대해 육안으로 보이는 다크닝(darkening) 또는 다른 변화를 초래하는 것을 지칭한다.
개요
실리콘 감압 접착제 조성물, 이의 제조 방법, 및 보호 필름을 제조하기 위한 조성물의 사용 방법이 제공된다.
본 명세서에서 실리콘 감압 접착제 조성물(조성물)은 (A) 폴리다이오르가노실록산 검, (B) 폴리오르가노실리케이트 수지, (C) 폴리오르가노하이드로겐실록산, (D) 폴리다이알킬사이클로실록산, (E) 하이드로실릴화 반응 촉매, (F) 하이드로실릴화 반응 촉매 억제제, 및 (G) 유기 용매를 포함한다.
(A) 알케닐-작용성 폴리다이오르가노실록산 검
조성물 내의 시재료 (A)는 폴리다이오르가노실록산 검(검)이다. 검은 단위식 (R1 3SiO1/2)a(R1 2R2SiO1/2)b(R1 2SiO2/2)c(R1R2SiO2/2)d을 가질 수 있으며, 여기서, R1은 1 내지 10개의 탄소 원자의 독립적으로 선택된 알킬 기이고; 각각의 R2는 2 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 독립적으로 선택된 알케닐 기이고; 하첨자 a는 0, 1, 또는 2이고; 하첨자 b는 0, 1, 또는 2이고; 수량 (a + b)는 2이고, 하첨자 c는 0 이상이고; 하첨자 d는 0 이상이고, 수량 (c + d)는 400,000 Da 이상의 분자량을 갖는 검을 제공하기에 충분한 값을 갖고; 수량 (b + d)는 검의 중량을 기준으로 0.01 중량% 이상의 규소 결합된 알케닐 함량을 제공하기에 충분하다. 대안적으로, 수량 (b + d)는 0.05% 이상, 그리고 대안적으로 0.06 중량% 이상의 알케닐 함량을 갖는 검을 제공하기에 충분한 값을 가질 수 있다. 동시에, 수량 (b + d)는 검의 중량을 기준으로 0.1% 이하, 대안적으로 0.07% 이하의 알케닐 함량을 갖는 검을 제공하기에 충분한 값을 가질 수 있다. 대안적으로, 수량 (c + d)는 400,000 Da 내지 1,000,000 Da; 대안적으로 500,000 Da 내지 900,000 Da; 그리고 대안적으로 600,000 Da 내지 800,000 Da의 분자량을 갖는 검을 제공하기에 충분한 값을 가질 수 있다.
R1을 위한 알킬 기는 메틸, 에틸, 프로필(n-프로필 및/또는 아이소프로필을 포함함), 부틸(n-부틸, t-부틸, sec-부틸, 및/또는 아이소부틸을 포함함), 펜틸(사이클로펜틸, n-펜틸, 및 5개의 탄소 원자를 갖는 분지형 이성질체 화학종을 포함함), 헥실(사이클로헥실, n-헥실, 및 6개의 탄소 원자를 갖는 분지형 이성질체 화학종을 갖는 분지형 이성질체 화학종을 포함함), 헵틸(사이클로헵틸, n-헵틸, 및 7개의 탄소 원자를 갖는 분지형 이성질체 화학종을 포함함), 옥틸(사이클로옥틸, n-옥틸, 및 8개의 탄소 원자를 갖는 분지형 이성질체 화학종을 포함함), 노닐 (사이클로노닐, n-노닐, 및 9개의 탄소 원자를 갖는 분지형 이성질체 화학종을 포함함), 및 데실(사이클로데실, n-데실, 및 10개의 탄소 원자를 갖는 분지형 이성질체 화학종을 포함함)일 수 있다. 대안적으로, 각각의 R1은 메틸, 에틸, 프로필 또는 부틸; 대안적으로 메틸 또는 에틸; 그리고 대안적으로 메틸일 수 있다.
R2를 위한 알케닐 기는 시재료 (C) 의 규소 결합된 수소 원자(SiH)와의 하이드로실릴화 반응을 겪을 수 있다. R2를 위해 적합한 알케닐 기는 비닐, 알릴, 및 헥세닐; 대안적으로 비닐 및 헥세닐로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있으며; 대안적으로 비닐이다.
적합한 검의 예는 트라이메틸실록시-말단화된 폴리(다이메틸실록산/메틸비닐실록산) 공중합체, 다이메틸비닐실록시-말단화된 폴리다이메틸실록산 단일중합체, 다이메틸비닐실록시-말단화된 폴리(다이메틸실록산/메틸비닐실록산) 공중합체, 다이메틸헥세닐실록시-말단화된 폴리(다이메틸실록산/메틸헥세닐실록산) 공중합체, 다이메틸헥세닐실록시-말단화된 폴리다이메틸실록산 단일중합체, 다이메틸헥세닐실록시-말단화된 폴리(다이메틸실록산/메틸헥세닐실록산) 공중합체, 및 이들 중 둘 이상의 조합을 포함한다. 검은 한(Hahn) 등의 미국 특허 제3,983,298호; 아오키(Aoki)의 제7,728,080호; 및 아오키의 제8,754,174호에 기재된 것들과 같은 공지된 방법에 의해; 예를 들어, 옥타메틸사이클로테트라실록산 또는 유사한 올리고머를 다이메틸비닐실록산 단위를 갖는 실란 화합물 또는 실록산 화합물 및 다이메틸실록산 단위 및/또는 메틸비닐실록산 단위를 갖는 실란 화합물 또는 실록산 화합물과 촉매적으로 중합시킴으로써 제조될 수 있다. 당업자는 그렇게 중합된 반응 생성물이 저분자량 환형 실록산을 함유하며, 따라서 예를 들어, 불활성 가스를 도입하여 승온에서 및/또는 감압 하에 스트리핑 또는 증류함으로써 저분자량 환형 실록산이 완전히 또는 부분적으로 제거될 수 있음을 인식할 것이다.
실리콘 감압 접착제 조성물에 사용하기 위해 선택된 검은 하나의 검일 수 있거나 또는 하나 초과의 검을 포함할 수 있으며, 여기서, 검은 분자량, 알킬 및/또는 알케닐 기의 선택, 말단 실록산 단위의 유형, 및 중합체 골격에서 실록산 단위들의 순서와 같은 적어도 하나의 특성이 상이하다.
(B) 폴리오르가노실리케이트 수지
조성물은 (B) 폴리오르가노실리케이트 수지(수지)를 추가로 포함한다. 수지는 단위식 (R1 3SiO1/2)e(R1 2R2SiO1/2)f(SiO4/2)g(ZO1/2)h를 포함할 수 있으며, 여기서, R1 및 R2는 전술한 바와 같고, Z는 수소 원자 또는 1 내지 6개의 탄소 원자의 알킬 기이고, 하첨자 e, f, g, 및 h는 각각의 단위의 몰 분율을 나타내며, e는 0 이상이고, f는 0 이상이고, g는 0 초과이고, h는 0 이상이고, 수량 (e + f + g)는 1이다. 하첨자 e, f, 및 g는 1작용성 단위, 즉, 단위 (R1 3SiO1/2)와 단위 (R1 2R2SiO1/2) 대 4작용성 단위, 즉 화학식 (SiO4/2)의 단위의 몰비가 0.6:1 내지 1.1:1, 대안적으로 0.9:1 내지 1.1:1의 비로 존재하도록 하는 값을 가질 수 있다. 하첨자 h는 수지의 중량을 기준으로 5.0 중량% 이하, 대안적으로 0 내지 4.5%, 대안적으로 0 내지 4.0%, 대안적으로 0 내지 3.5%, 대안적으로 0 내지 3.0%, 대안적으로 0 내지 2.5%, 대안적으로 0 내지 2.0%, 대안적으로 0.5 내지 1.5%, 그리고 대안적으로 0 내지 1.1%의 (ZO1/2) 기 함량을 수지에 제공하기에 충분한 값을 가질 수 있다. 대안적으로, Z는 수소일 수 있고, 수지는 하이드록실 기 함량이 수지의 중량을 기준으로 0 내지 5.0%, 대안적으로 0 내지 4.5%, 대안적으로 0 내지 4.0%, 대안적으로 0 내지 3.5%, 대안적으로 0 내지 3.0%, 대안적으로 0 내지 2.5%, 대안적으로 0 내지 2.0%, 대안적으로 0.5 내지 1.5%, 그리고 대안적으로 0.9% 내지 1.1%일 수 있다. 수지는 20% 이하의, 예를 들어, 화학식 (R1 2SiO2/2)의 2작용성 단위 및/또는 화학식 (R1SiO3/2)의 3작용성 단위를 선택적으로 추가로 포함할 수 있다. 수지는 GPC에 의해 측정된 수 평균 분자량(Mn)이 3,000 Da 내지 10,000 Da, 대안적으로 4,000 Da 내지 10,000 Da, 대안적으로 5,000 Da 내지 8,000 Da, 대안적으로 6,000 Da 내지 7,000 Da일 수 있다. 대안적으로, 수지는 중량 평균 분자량(Mw)이 5,000 Da 내지 50,000 Da, 대안적으로 8,000 Da 내지 40,000 Da, 대안적으로 10,000 Da 내지 30,000 Da, 대안적으로 13,000 Da 내지 20,000 Da일 수 있다.
폴리오르가노실리케이트 수지는 베리(Berry) 등의 미국 특허 제8,017,712호 및 그 인용된 참고 문헌 및 브라운(Brown) 등의 미국 특허 제10,351,742호 및 그 인용된 참고 문헌에 개시된 것들과 같은 공지된 방법에 의해 제조될 수 있다. 폴리오르가노실리케이트 수지는 또한 미국 미시간주 미들랜드 소재의 다우 실리콘즈 코포레이션(Dow Silicones Corporation); 미국 뉴저지주 올버니 소재의 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼스(Momentive Performance Materials), 및 미국 뉴저지주 이스트 브룬스윅 소재의 블루스타 실리콘즈 유에스에이 코포레이션(Bluestar Silicones USA Corp.)과 같은 다양한 공급원으로부터 구매가능하다. 예를 들어, 다우실(DOWSIL)™ MQ-1600 고체 수지, 다우실™ MQ-1601 고체 수지, 및 다우실™ MQ-1640 플레이크 수지가 다우 실리콘즈 코포레이션으로부터 입수가능하다.
수지는 1.5: 1 내지 0.5: 1; 대안적으로 1.25:1 내지 0.6:1; 대안적으로 1:1 내지 0.7:1; 그리고 대안적으로 0.9:1 내지 0.8:1의 (B) 수지의 양 대 (A) 검의 양의 몰비(즉, 수지:검 비)를 제공하기에 충분한 양으로 조성물에 존재한다. 실리콘 감압 접착제 조성물에 사용하기 위해 선택된 수지는 하나의 수지일 수 있거나 또는 하나 초과의 수지를 포함할 수 있으며, 여기서, 수지는 분자량, 알킬 및/또는 알케닐 기의 선택, 말단 실록산 단위의 유형, 및 분자량과 같은 적어도 하나의 특성이 상이하다.
(C) 폴리오르가노하이드로겐실록산 가교결합제
시재료 (C)는 단위식 (c1): (R1 3SiO1/2)k(R1 2HSiO1/2)m(R1HSiO2/2)i(R1 2SiO2/2)j를 가질 수 있으며, 여기서, R1은 전술한 바와 같은 알킬 기이고, 하첨자 k, m, i, 및 j는 상기 식에서 각각의 단위의 수를 나타내며 k가 0, 1, 또는 2가 되고; m이 0, 1, 또는 2가 되고; 수량 (k + m)이 2가 되고; i가 0 초과가 되고; j가 0 이상이 되도록 하는 값을 갖는다. 수량 (i + j + k + m)은 5 내지 2000, 대안적으로 10 내지 1000, 대안적으로 30 내지 100; 대안적으로 50 내지 80의 중합도를 갖는 폴리오르가노하이드로겐실록산을 제공하기에 충분하다.
대안적으로, k가 2이고, m이 0이고, j가 0인 경우, 폴리오르가노하이드로겐실록산은 단위식 (c2): (R1 3SiO1/2)2(HR1SiO2/2)i를 가질 수 있으며, 여기서, R1은 전술한 바와 같고, 하첨자 i는 #CP-52 스핀들을 사용하여 브룩필드(Brookfield) DV-III 원추 평판 점도계로 25℃ 및 0.1 내지 50 RPM에서 측정된 10 내지 50 cSt, 대안적으로 20 내지 40 cSt의 점도를 폴리오르가노하이드로겐실록산에 제공하기에 충분하다. 당업자는 점도가 증가함에 따라 회전 속도가 감소하며, 점도를 측정하기 위해 이러한 시험 방법을 사용할 때 적절한 회전 속도를 선택할 수 있음을 인식할 것이다. 대안적으로, 하첨자 i는 30 내지 100, 대안적으로 50 내지 80, 대안적으로 60 내지 70, 그리고 대안적으로 70 내지 80일 수 있다.
조성물에 사용하기에 적합한 폴리오르가노하이드로겐실록산은 하기로 예시된다:
(c3) α,ω-다이메틸하이드로겐실록시-말단화된 폴리(다이메틸실록산/메틸하이드로겐실록산),
(c4) α,ω-다이메틸하이드로겐실록시-말단화된 폴리메틸하이드로겐실록산,
(c5) α,ω-트라이메틸실록시-말단화된 폴리(다이메틸실록산/메틸하이드로겐실록산),
(c6) α,ω-트라이메틸실록시-말단화된 폴리메틸하이드로겐실록산,
(c7) α-다이메틸하이드로겐실록시-ω-트라이메틸실록시-말단화된 폴리(다이메틸실록산/메틸하이드로겐실록산),
(c8) α-다이메틸하이드로겐실록시-ω-트라이메틸실록시-말단화된 폴리메틸하이드로겐실록산, 및
(c9) 이들 중 둘 이상의 조합.
폴리오르가노하이드로겐실록산의 제조 방법, 예를 들어 유기할로실란의 가수분해 및 축합은, 예를 들어 스파이어(Speier)의 미국 특허 제2,823,218호; 제람(Jeram) 등의 미국 특허 제3,957,713호 및 하드먼(Hardman) 등의 미국 특허 제4,329,273호에서, 당업계에 잘 알려져 있다. 또한, 폴리오르가노하이드로겐실록산은, 미국 펜실베이니아주 모리스빌 소재의 젤레스트, 인크.(Gelest, inc.)로부터 입수가능한 것들, 예를 들어, HMS-H271, HMS-071, HMS-993, HMS-301, HMS-301 R, HMS-031, HMS-991, HMS-992, HMS-993, HMS-082, HMS-151, HMS-013, HMS-053, HAM-301, 및 HMS-HM271과 같이 구매가능하다.
실리콘 감압 접착제 조성물에 사용하기 위해 선택된 폴리오르가노하이드로겐실록산은 하나의 폴리오르가노하이드로겐실록산일 수 있거나 또는 하나 초과의 폴리오르가노하이드로겐실록산을 포함할 수 있으며, 여기서, 폴리오르가노하이드로겐실록산은 분자량, 알킬 기의 선택, 말단 실록산 단위의 유형, 및 중합체 골격에서 실록산 단위들의 순서와 같은 적어도 하나의 특성이 상이하다. 시재료 (A), 시재료 (B), 및 시재료 (C)는 10:1 내지 50:1, 대안적으로 15:1 내지 45:1, 대안적으로 20:1 내지 40:1, 그리고 대안적으로 25:1 내지 35:1의 시재료 (C) 내의 규소 결합된 수소 원자 대 시재료 (A)와 시재료 (B) 내의 알케닐 기이 몰비를 제공하기에 충분한 양으로 존재한다.
(D) 폴리다이알킬사이클로실록산
시재료 (D)는 저분자량 환형 실록산이다. 더 구체적으로, 시재료 (D)는 (d1) 단위식 (R1 2SiO2/2)4의 옥타알킬사이클로테트라실록산, (d2) 단위식 (R1 2SiO2/2)5의 데카알킬사이클로펜타실록산, (d3) 단위식 (R1 2SiO2/2)6의 도데카알킬사이클로헥사실록산, 및 (d4) (d1), (d2), 및 (d3) 중 둘 이상의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 폴리다이알킬사이클로실록산이며, 여기서, R1은 전술한 바와 같은 알킬 기이다.
조성물 내의 시재료 (d1)의 양은 시재료 (A) 100 중량부당 0.18 내지 8.0 중량부, 대안적으로 0.27 내지 8.0 중량부, 그리고 대안적으로 0.18 중량부 내지 4.01 중량부일 수 있다. 대안적으로, 시재료 (d1)의 양은 시재료 (A) 100 중량부당 0.18 중량부 이상, 대안적으로 0.27 중량부 이상, 대안적으로 0.30 중량부 이상, 대안적으로 0.33 중량부 이상, 그리고 대안적으로 0.35 중량부 이상일 수 있다. 동시에, (d1)의 양은 시재료 (A) 100 중량부당 8.0 중량부 이하, 대안적으로 7.5 중량부 이하, 대안적으로 7.0 중량부 이하, 대안적으로 6.5 중량부 이하, 대안적으로 6.0 중량부 이하, 대안적으로 5.5 중량부 이하, 대안적으로 5.0 중량부 이하, 대안적으로 4.5 중량부 이하, 대안적으로 4.1 중량부 이하, 대안적으로 4.01 중량부 이하, 그리고 대안적으로 4.0 중량부 이하일 수 있다.
조성물 내의 시재료 (d2)의 양은 시재료 (A) 100 중량부당 0.17 내지 8.8 중량부, 대안적으로 0.17 내지 4.43 중량부, 그리고 대안적으로 0.39 중량부 내지 8.8 중량부일 수 있다. 대안적으로, 시재료 (d2)의 양은 시재료 (A) 100 중량부당 0.17 중량부 이상, 대안적으로 0.39 중량부 이상, 대안적으로 0.41 중량부 이상, 대안적으로 0.43 중량부 이상, 대안적으로 0.45 중량부 이상, 대안적으로 0.47 중량부 이상, 대안적으로 0.49 중량부 이상, 그리고 대안적으로 0.51 중량부 이상일 수 있다. 동시에, (d2)의 양은 시재료 (A) 100 중량부당 8.8 중량부 이하, 대안적으로 8.5 중량부 이하, 대안적으로 8.0 중량부 이하, 대안적으로 7.5 중량부 이하, 대안적으로 7.0 중량부 이하, 대안적으로 6.5 중량부 이하, 대안적으로 6.0 중량부 이하, 대안적으로 5.5 중량부 이하, 대안적으로 5.0 중량부 이하, 대안적으로 4.5 중량부 이하, 대안적으로 4.43 중량부 이하, 그리고 대안적으로 4.4 중량부 이하일 수 있다.
조성물 내의 시재료 (d3)의 양은 시재료 (A) 100 중량부당 0.16 내지 5.0 중량부, 대안적으로 0.26 내지 5.0 중량부, 그리고 대안적으로 0.16 중량부 내지 1.02 중량부일 수 있다. 대안적으로, 시재료 (d3)의 양은 시재료 (A) 100 중량부당 0.16 중량부 이상, 대안적으로 0.26 중량부 이상, 대안적으로 0.28 중량부 이상, 대안적으로 0.30 중량부 이상, 대안적으로 0.32 중량부 이상, 대안적으로 0.33 중량부 이상, 그리고 대안적으로 0.34 중량부 이상일 수 있다. 동시에, (d3)의 양은 시재료 (A) 100 중량부당 5.0 중량부 이하, 대안적으로 4.5 중량부 이하, 대안적으로 4.4 중량부 이하, 대안적으로 4.0 중량부 이하, 대안적으로 3.5 중량부 이하, 대안적으로 3.0 중량부 이하, 대안적으로 2.5 중량부 이하, 대안적으로 2.4 중량부 이하, 대안적으로 2.3 중량부 이하, 그리고 대안적으로 1.02 중량부일 수 있다.
시재료 (D) 폴리다이알킬사이클로실록산의 총량, 즉, 조성물 내의 (d1), (d2) 및/또는 (d3)의 합계량은 시재료 (A) 100 중량부당 0.91 내지 17.2 중량부이다. 대안적으로, 시재료 (D)의 총량은 시재료 (A) 100 중량부당 0.91 중량부 이상, 대안적으로 0.93 중량부 이상, 대안적으로 0.95 중량부 이상, 대안적으로 0.97 중량부 이상, 대안적으로 0.99 중량부 이상, 대안적으로 1.0 중량부 이상, 대안적으로 1.1 중량부 이상, 그리고 대안적으로 1.2 중량부 이상일 수 있다. 동시에, 시재료 (D)의 총량은 시재료 (A) 100 중량부당 17.2 중량부 이하, 대안적으로 17 중량부 이하, 대안적으로 16 중량부 이하, 대안적으로 15 중량부 이하, 대안적으로 14 중량부 이하, 대안적으로 13 중량부 이하, 대안적으로 12 중량부 이하, 대안적으로 11 중량부 이하, 대안적으로 10 중량부 이하, 대안적으로 9 중량부 이하, 대안적으로 8.9 중량부 이하, 대안적으로 8.8 중량부 이하, 대안적으로 8.5 중량부 이하, 그리고 대안적으로 8 중량부 이하일 수 있다.
폴리다이알킬사이클로실록산은 당업계에 공지되어 있으며 구매가능하다. 예를 들어, 옥타알킬사이클로테트라실록산, 예컨대 2,2,4,4,6,6,8,8,-옥타메틸사이클로테트라실록산; 데카알킬사이클로펜타실록산, 예컨대 2,2,4,4,6,6,8,8,-데카메틸사이클로펜타실록산; 및 도데카알킬사이클로헥사실록산, 예컨대 2,2,4,4,6,6,8,8,10,10-도데카메틸사이클로헥사실록산이 당업계에 공지되어 있으며 미국 미시간주 미들랜드 소재의 다우 실리콘즈 코포레이션; 미국 펜실베이니아주 모리스빌 소재의 젤레스트, 인크.; 및 미국 미주리주 세인트 루이스 소재의 밀리포어 시그마(Millipore Sigma)와 같은 다양한 공급처로부터 구매가능하다.
본 발명자들은 놀랍게도 (D) 전술된 폴리다이알킬사이클로실록산을 포함하는, 본 명세서에 기재된 실리콘 감압 접착제 조성물을 경화시키면, 본 명세서의 실시예에서 후술되는 바와 같이, 다양한 피착물로부터 실리콘 감압 접착제를 제거한 후에 인간의 눈에 보이는 얼룩이 감소된 실리콘 감압 접착제가 형성됨을 발견하였다. 이는, 예들 들어, 미국 특허 제3,983,298호; 제7,728,080호; 및 제8,754,174호에서와 같은 이전의 개시 내용을 고려할 때 특히 놀라운 것이었으며; 이들 모두는 감압 접착제 조성물을 제조하는 데 사용되는 시재료로부터 저분자량 환형 실록산을 제거하는 것을 개시한다.
(E) 하이드로실릴화 반응 촉매
하이드로실릴화 반응 촉매는 당업계에 공지되어 있으며 구매가능하다. 하이드로실릴화 반응 촉매는 백금족 금속 촉매를 포함한다. 그러한 하이드로실릴화 반응 촉매는 E1) 백금, 로듐, 루테늄, 팔라듐, 오스뮴 및 이리듐으로부터 선택되는 금속일 수 있고; 대안적으로, 하이드로실릴화 반응 촉매는 E2) 그러한 금속의 화합물, 예를 들어, 클로라이도트리스(트라이페닐포스판)로듐(I)(윌킨슨 촉매(Wilkinson's Catalyst)), 로듐 다이포스핀 킬레이트, 예를 들어 [1,2-비스(다이페닐포스피노)에탄]다이클로로다이로듐 또는 [1,2-비스(다이에틸포스피노)에탄]다이클로로다이로듐, 염화백금산(스파이어 촉매(Speier's Catalyst)), 염화백금산 6수화물, 이염화백금, 및 E3) 화합물 E2)와 저분자량 유기폴리실록산과의 착물, 또는 E4) 매트릭스 또는 코어쉘(coreshell) 유형 구조 내에 마이크로캡슐화된 백금족 금속 화합물일 수 있다. 백금과 저분자량 유기폴리실록산의 착물은 백금과의 1,3-디에테닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착물(카르스테트(Karstedt) 촉매) 및 테트라메틸테트라비닐사이클로테트라실록산 내 Pt(0) 착물(에쉬비(Ashby) 촉매)을 포함한다. 대안적으로, 하이드로실릴화 반응 촉매는 E5) 수지 매트릭스 내에 마이크로캡슐화된 전술한 바와 같은 화합물 또는 착물일 수 있다. 백금-함유 촉매의 구체적인 예에는 6수화물 형태 또는 무수 형태 중 어느 하나의 클로로백금산, 또는 클로로백금산을 지방족 불포화 유기규소 화합물, 예컨대 다이비닐테트라메틸다이실록산과 반응시키는 단계를 포함하는 방법에 의해 얻어지는 백금-함유 촉매, 또는 로이(Roy)의 미국 특허 제6,605,734호에 기재된 바와 같은 알켄-백금-실릴 착물이 포함된다. 이러한 알켄-백금-실릴 착물은, 예를 들어 0.015 몰의 (COD)PtCl2를 0.045 몰의 COD 및 0.0612 몰의 HMeSiCl2와 혼합함으로써 제조될 수 있으며, 여기서 COD는 사이클로옥타다이엔을 나타내고, Me는 메틸을 나타낸다. 다른 예시적인 하이드로실릴화 반응 촉매가 스파이어의 미국 특허 제2,823,218호; 애쉬비의 미국 특허 제3,159,601호; 라모로(Lamoreaux)의 미국 특허 제3,220,972호; 초크(Chalk) 등의 미국 특허 제3,296,291호; 윌링(Willing)의 미국 특허 제3,419,593호; 모딕(Modic)의 미국 특허 제3,516,946호; 카르스테트의 미국 특허 제3,814,730호; 찬드라(Chandra)의 미국 특허 제3,928,629호; 리(Lee) 등의 미국 특허 제3,989,668호; 리 등의 미국 특허 제4,766,176호; 리 등의 미국 특허 제4,784,879호; 토가시(Togashi)의 미국 특허 제5,017,654호; 정(Chung) 등의 미국 특허 제5,036,117호; 및 브라운의 미국 특허 제5,175,325호; 및 토가시 등의 유럽 특허 0 347 895 A호에 기재되어 있다. 하이드로실릴화 반응 촉매는 구매가능하며, 예를 들어 실-오프(SYL-OFF)™ 4000 촉매 및 실-오프™ 2700은 다우 실리콘즈 코포레이션으로부터 입수가능하다.
조성물 내의 촉매의 양은 시재료 A), B), 및 C)의 선택 및 이들 각각의 알케닐 기 및 규소 결합된 수소 원자의 함량, 및 조성물에 존재하는 F) 하이드로실릴화 반응 억제제의 양을 포함하는 다양한 요인에 따라 좌우될 것이지만, 촉매의 양은 SiH와 알케닐 기의 하이드로실릴화 반응 을 촉매하기에 충분하며, 대안적으로 촉매의 양은 시재료 A), B), C), D), E), 및 F)의 합계 중량을 기준으로 10 ppm 내지 75000 ppm의 백금족 금속을 제공하기에 충분하다.
(F) 하이드로실릴화 반응 촉매 억제제
시재료 (F)는, 억제제가 빠진 점을 제외하고는 동일한 시재료들의 반응 속도와 비교하여, 시재료 (C)의 규소 결합된 수소 원자와 시재료 (A)와 시재료 (B)의 알케닐 기의 반응 속도를 변경하는 데 사용될 수 있는 하이드로실릴화 반응 억제제(억제제)이다. 억제제는 아세틸렌 알코올, 예컨대 메틸 부티놀, 에티닐 사이클로헥사놀, 다이메틸 헥시놀, 및 3,5-다이메틸-1-헥신-3-올, 1-부틴-3-올, 1-프로핀-3-올, 2-메틸-3-부틴-2-올, 3-메틸-1-부틴-3-올, 3-메틸-1-펜틴-3-올, 3-페닐-1-부틴-3-올, 4-에틸-1-옥틴-3-올, 3,5-다이메틸-1-헥신-3-올, 및 1-에티닐-1-사이클로헥사놀, 및 이들의 조합; 올레핀 실록산, 예컨대 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐사이클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라헥세닐사이클로테트라실록산, 및 이들의 조합에 의해 예시되는 메틸비닐사이클로실록산에 의해 예시되는 사이클로알케닐실록산; 엔-인(ene-yne) 화합물, 예컨대 3-메틸-3-펜텐-1-인, 3,5-다이메틸-3-헥센-1-인 및 이들의 조합; 트라이아졸, 예컨대 벤조트라이아졸; 포스핀; 메르캅탄; 하이드라진; 아민, 예컨대 테트라메틸 에틸렌다이아민, 3-다이메틸아미노-1-프로핀, n-메틸프로파르길아민, 프로파르길아민 및 1-에티닐사이클로헥실아민; 다이알킬 푸마레이트, 예컨대 다이에틸 푸마레이트, 다이알케닐 푸마레이트, 예컨대 다이알릴 푸마레이트, 다이알콕시알킬 푸마레이트, 말레에이트, 예컨대 다이알릴 말레에이트 및 다이에틸 말레에이트; 니트릴; 에테르; 일산화탄소; 알켄, 예컨대, 사이클로옥타다이엔, 다이비닐테트라메틸다이실록산; 알코올, 예컨대 벤질 알코올; 및 이들의 조합으로 예시된다. 예시적인 올레핀 실록산은, 예를 들어 미국 특허 제3,989,667호에 개시되어 있다. 예시적인 아세틸렌 알코올은, 예를 들어 미국 특허 제3,445,420호에 개시되어 있다.
대안적으로, 억제제는 실릴화 아세틸렌 화합물일 수 있다. 이론에 의해 구애되고자 함이 없이, 실릴화 아세틸렌 화합물을 포함하지 않거나 또는 전술한 것들과 같은 유기 아세틸렌 알코올 억제제를 포함하는 시재료의 하이드로실릴화로부터의 반응 생성물과 비교할 경우, 실릴화 아세틸렌 화합물의 첨가는 하이드로실릴화 반응으로부터 제조되는 반응 생성물의 황변(yellowing)을 감소시키는 것으로 생각된다.
실릴화 아세틸렌 화합물은 (3-메틸-1-부틴-3-옥시)트라이메틸실란, ((1,1-다이메틸-2-프로피닐)옥시)트라이메틸실란, 비스(3-메틸-1-부틴-3-옥시)다이메틸실란, 비스(3-메틸-1-부틴-3-옥시)실란메틸비닐실란, 비스((1,1-다이메틸-2-프로피닐)옥시)다이메틸실란, 메틸(트리스(1,1-다이메틸-2-프로피닐옥시))실란, 메틸(트리스(3-메틸-1-부틴-3-옥시))실란, (3-메틸-1-부틴-3-옥시)다이메틸페닐실란, (3-메틸-1-부틴-3-옥시)다이메틸헥세닐실란, (3-메틸-1-부틴-3-옥시)트라이에틸실란, 비스(3-메틸-1-부틴-3-옥시)메틸트라이플루오로프로필실란, (3,5-다이메틸-1-헥신-3-옥시)트라이메틸실란, (3-페닐-1-부틴-3-옥시)다이페닐메틸실란, (3-페닐-1-부틴-3-옥시)다이메틸페닐실란, (3-페닐-1-부틴-3-옥시)다이메틸비닐실란, (3-페닐-1-부틴-3-옥시)다이메틸헥세닐실란, (사이클로헥실-1-에틴-1-옥시)다이메틸헥세닐실란, (사이클로헥실-1-에틴-1-옥시)다이메틸비닐실란, (사이클로헥실-1-에틴-1-옥시)다이페닐메틸실란, (사이클로헥실-1-에틴-1-옥시)트라이메틸실란, 및 이들의 조합으로 예시된다. 대안적으로, 실릴화 아세틸렌 화합물은 메틸(트리스(1,1-다이메틸-2-프로피닐옥시))실란, ((1,1-다이메틸-2-프로피닐)옥시)트라이메틸실란 또는 이들의 조합으로 예시된다. 본 발명에서 억제제로서 유용한 실릴화 아세틸렌 화합물은 당업계에 공지된 방법에 의해 제조될 수 있으며, 예를 들어 빌그린(Bilgrien) 등의 미국 특허 제6,677,407호는 전술한 아세틸렌 알코올을 산 수용체의 존재 하에서 클로로실란과 반응시킴으로써 실릴화하는 것을 개시하고 있다.
조성물 내의 첨가되는 억제제의 양은 원하는 반응 속도, 사용되는 특정 억제제, 및 시재료 (A), 시재료 (B) 및 시재료 (C)의 선택 및 이들의 양을 포함하는 다양한 요인에 따라 좌우될 것이다. 그러나, 존재하는 경우, 억제제의 양은 시재료 (A) 100 중량부당 0.1 내지 5 중량부일 수 있다.
(G) 유기 용매
조성물에서 시재료 (C)는 유기 용매이다. 유기 용매는 알코올, 예컨대 메탄올, 에탄올, 아이소프로판올, 부탄올, 또는 n-프로판올; 케톤, 예컨대 아세톤, 메틸에틸 케톤, 또는 메틸 아이소부틸 케톤; 방향족 탄화수소, 예컨대 벤젠, 톨루엔, 또는 자일렌; 지방족 탄화수소, 예컨대 헥산, 헵탄, 또는 옥탄; 글리콜 에테르, 예를 들어, 프로필렌 글리콜 메틸 에테르, 다이프로필렌 글리콜 메틸 에테르, 프로필렌 글리콜 n-부틸 에테르, 프로필렌 글리콜 n-프로필 에테르, 또는 에틸렌 글리콜 n-부틸 에테르, 테트라하이드로푸란; 미네랄 스피릿; 나프타; 에틸 아세테이트; 또는 이들의 조합일 수 있다.
용매의 양은 조성물에 대해 선택되는 용매의 유형 및 경화성 조성물에 대해 선택되는 다른 시재료의 양 및 이의 유형을 포함하는 다양한 요인에 따라 좌우될 것이다. 그러나, 용매의 양은 조성물 내의 모든 시재료의 합계 중량을 기준으로 10% 내지 90%, 대안적으로 20% 내지 80%, 대안적으로 30% 내지 70%, 그리고 대안적으로 40% 내지 60%일 수 있다. 용매는 조성물의 제조 동안, 예를 들어, 하나 이상의 시재료의 혼합 및 전달에 도움을 주기 위해 첨가될 수 있다. 예를 들어, 검, 수지 및/또는 촉매는 용매 중에서 전달될 수 있다. 용매는 하나의 용매일 수 있거나, 또는 둘 이상의 상이한 용매의 조합일 수 있다. 예를 들어, 소정 촉매(예컨대, 염화백금산)는 알코올 용매에 용해될 수 있고, 검 및/또는 수지는 톨루엔과 같은 상이한 용매에 용해될 수 있다.
조성물은 충전제가 부재할 수 있거나, 또는 조성물의 0 내지 30 중량%와 같이, 단지 제한된 양의 충전제만 함유할 수 있다. 이론에 의해 구애되고자 함이 없이, 충전제는 조성물을 기재에 도포하는 데 사용되는 코팅기 장비에 응집되거나 달리 점착될 수 있는 것으로 생각된다. 충전제는 또한 감압 접착제 및 그로 형성된 보호 필름의 헤이즈를 생성함으로써 광학 특성을 방해할 수 있다. 또한, 조성물에는, 예컨대 헤이즈를 증가시킴으로써, 광학 특성을 방해할 다른 성분이 부재할 수 있다. 이론에 의해 구애되고자 함이 없이, 하이드록실-작용성 폴리다이오르가노실록산 검은 감압 접착제의 헤이즈 및/또는 이동에 기여할 수 있는 것으로 생각된다. 또한, 네오펜타머와 같은 폴리오르가노실리케이트 수지의 제조 동안 고유하게 형성되는 소정 저분자량 부산물이 또한 감압 접착제의 헤이즈 및/또는 이동에 또한 기여할 수 있다고 생각된다. 따라서, 조성물에는 또한 네오펜타머가 부재할 수 있다.
실리콘 감압 접착제 조성물을 제조하는 방법
감압 접착제 조성물은 주위 온도 또는 승온에서 혼합과 같은 임의의 편리한 수단에 의해 모든 시재료를 조합하는 단계를 포함하는 방법에 의해 제조될 수 있다. 예를 들어, 감압 접착제 조성물이 승온에서 제조될 경우 및/또는 조성물이 1 파트(part) 조성물로서 제조될 경우, 하이드로실릴화 반응 촉매 전에 하이드로실릴화 반응 억제제가 첨가될 수 있다. 하나 이상의 시재료가 감압 접착제 조성물에 첨가되기 전에 선택적으로 탈휘발될 수 있다. 예를 들어, (이전에 탈휘발되지 않은 경우) (A) 검 및/또는 (B) 수지를 감압 접착제 조성물에서의 그의 사용 전에 선택적으로 진공 및/또는 불활성 가스 유동에 의해 스트리핑하여 임의의 휘발성 제조 부산물을 제거할 수 있다. 예를 들어 탈휘발 압출기를 사용하여, (A) 검의 전부 또는 일부와 (B) 수지를 조합한 후에, 생성된 수지/검 블렌드를 조성물의 나머지 시재료에 첨가할 수 있다.
본 방법은 하나 이상의 시재료를 용매 중에 전달하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 검, 수지 및/또는 하이드로실릴화 반응 촉매는 조성물 중의 다른 시재료 중 하나 이상과 조합될 때 용매에 용해될 수 있다. 대안적으로, 수지를 고체 플레이크 또는 분말로서 제조하고, 선택적으로 검의 일부와 조합한 후, 조성물의 다른 시재료와 조합하기 전에 수지 또는 수지/검 조합을 용매에 용해시킬 수 있다.
대안적으로, 예를 들어, 감압 접착제 조성물이 사용 전에 장기간 동안, 예를 들어, 감압 접착제 조성물을 기재 상에 코팅하기 전에 최대 6시간 동안 저장되는 경우, 감압 접착제 조성물은 다중 파트 조성물로서 제조될 수 있다. 다중 파트 조성물에서, 하이드로실릴화 반응 촉매는 규소 결합된 수소 원자를 갖는 임의의 시재료, 예를 들어, 폴리오르가노하이드로겐실록산과는 별개의 파트에 저장되며, 파트들은 감압 접착제 조성물의 사용 직전에 조합된다.
예를 들어, 다중 파트 조성물은, 검의 적어도 일부, 폴리오르가노하이드로겐실록산, 용매의 적어도 일부, 및 선택적으로, 전술한 하나 이상의 다른 부가적인 시재료를 포함하는 시재료들을 혼합과 같은 임의의 편리한 수단에 의해 조합하여 베이스 파트를 형성함으로써 제조될 수 있되, 단, 하이드로실릴화 반응 촉매는 베이스 파트에 포함되지 않는다. 경화제는, 검의 적어도 일부, 하이드로실릴화 반응 촉매, 용매 및 선택적으로, 전술된 하나 이상의 다른 부가적인 시재료를 포함하는 시재료들을 혼합과 같은 임의의 편리한 수단에 의해 조합함으로써 제조될 수 있되, 단, 규소 결합된 수소 원자를 갖는 어떠한 시재료(예컨대 폴리오르가노하이드로겐실록산)도 경화제 파트에 포함되지 않는다. 시재료들은 주위 온도 또는 승온에서 조합될 수 있다. 하이드로실릴화 반응 억제제는 베이스 파트, 경화제 파트 또는 별개의 부가적인 파트 중 하나 이상에 포함될 수 있다. 대안적으로, 폴리오르가노실리케이트 수지는 베이스 파트, 경화제 파트 또는 별개의 부가적인 파트에 첨가될 수 있다. 폴리다이알킬사이클로실록산은 베이스 파트, 경화제 파트, 또는 별개의 부가적인 파트에 첨가될 수 있다. 2 파트 조성물이 사용되는 경우, 베이스 파트의 양 대 경화제 파트의 양의 중량비는 1:1 내지 10:1의 범위일 수 있다. 감압 접착제 조성물은 하이드로실릴화 반응을 통해 경화되어 감압 접착제를 형성할 것이다.
사용 방법
전술한 방법은 하나 이상의 부가적인 단계를 추가로 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이 제조된 감압 접착제 조성물을 사용하여 기재 상에 (전술한 감압 접착제 조성물을 경화시켜 제조되는) 접착제 물품, 예를 들어 감압 접착제를 형성할 수 있다. 따라서, 본 방법은 감압 접착제 조성물을 기재에 도포하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
감압 접착제 조성물을 기재에 도포하는 것은 임의의 편리한 수단에 의해 수행될 수 있다. 예를 들어, 감압 접착제 경화성 조성물은 그라비어 코팅기, 콤마 코팅기, 오프셋(offset) 코팅기, 오프셋-그라비어 코팅기, 롤러 코팅기, 리버스-롤러(reverse-roller) 코팅기, 에어-나이프 코팅기, 또는 커튼 코팅기에 의해 기재 상에 도포될 수 있다.
기재는, 감압 접착제 조성물을 경화시켜 기재 상에 감압 접착제를 형성하는 데 사용되는 (하기에 기재된) 경화 조건을 견딜 수 있는 임의의 재료일 수 있다. 예를 들어, 70℃ 이상, 대안적으로 70℃ 내지 150℃의 온도에서 열처리를 견딜 수 있는 임의의 기재가 적합하다. 그러한 기재에 적합한 재료의 예에는 플라스틱 필름, 예를 들어 폴리이미드(PI), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 액정 폴리아릴레이트, 폴리아미드이미드(PAI), 폴리에테르 설파이드(PES), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE), 또는 폴리프로필렌(PP)이 포함된다. 대안적으로, 기재는 금속 포일, 예를 들어 알루미늄 포일 또는 구리 포일일 수 있다. 기재의 두께는 중요하지 않지만, 두께는 5 마이크로미터 내지 300 마이크로미터일 수 있다.
기재에 대한 감압 접착제의 접합을 개선하기 위하여, 접착제 물품을 형성하는 방법은 감압 접착제 조성물을 도포하는 단계 전에 기재를 처리하는 단계를 선택적으로 추가로 포함할 수 있다. 기재의 처리는, 감압 접착제 조성물을 기재에 도포하는 단계 전에, 프라이머를 도포하는 것, 또는 기재가 코로나-방전 처리, 에칭, 또는 플라즈마 처리를 거치게 하는 것과 같은 임의의 편리한 수단에 의해 수행될 수 있다.
전술한 감압 접착제 경화성 조성물을 전술한 기재 상에 도포함으로써 필름 또는 테이프와 같은 접착제 물품을 제조할 수 있다. 본 방법은 선택적으로 경화 전 및/또는 경화 동안 용매의 일부 또는 전부를 제거하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 용매를 제거하는 단계는, 감압 접착제 조성물을 완전히 경화시키지 않으면서 용매를 증발시키는 온도에서 가열하는 것, 예를 들어 70℃ 내지 120℃, 대안적으로 50℃ 내지 100℃, 및 대안적으로 70℃ 내지 80℃의 온도에서 용매의 일부 또는 전부를 제거하는데 충분한 시간(예를 들어, 30초 내지 1시간, 대안적으로 1분 내지 5분) 동안 가열하는 것과 같은 임의의 편리한 수단에 의해 수행될 수 있다.
감압 접착제 조성물의 경화는 감압 접착제 조성물을 경화시키기에 충분한 시간 동안(예를 들어, 30초 내지 1시간, 대안적으로 1 내지 5분 동안) 70℃ 내지 200℃, 대안적으로 80℃ 내지 180℃, 대안적으로 90℃ 내지 160℃, 그리고 대안적으로 100℃ 내지 150℃의 온도에서 가열함으로써 수행될 수 있다. 경화 속도가 증가될 필요가 있거나 공정 오븐 온도가 낮아질 필요가 있는 경우, 촉매 수준이 증가될 수 있다. 이는 기재 상에 감압 접착제를 형성한다. 경화는 기재를 오븐 내에 넣음으로써 수행될 수 있다. 기재에 도포되는 감압 접착제 조성물의 양은 특정 응용에 좌우되지만, 이 양은 감압 접착제의 경화 후 두께가 1 마이크로미터 내지 100 마이크로미터이기에 충분할 수 있으며, 보호 필름의 경우, 두께는 3 마이크로미터 내지 80 마이크로미터, 그리고 대안적으로 4 마이크로미터 내지 50 마이크로미터일 수 있다.
본 명세서에 기재된 방법은, 예를 들어, 접착제 물품의 사용 전에 감압 접착제를 보호하기 위하여, 기재 반대편의 감압 접착제에 제거가능한 이형 라이너를 적용하는 단계를 선택적으로 추가로 포함할 수 있다. 이형 라이너는 감압 접착제 조성물을 경화 전에, 경화 동안 또는 경화 후에 적용될 수 있으며; 대안적으로 경화 후에 적용될 수 있다.
전술한 바와 같이 제조된 접착제 물품은, 예를 들어, 플라스틱, 금속, 예컨대 구리 또는 스테인리스 강, 및/또는 유리를 포함할 수 있는, 기기의 외장의 보호를 위한 보호 필름으로서 사용하기에 적합하다. 예를 들어, 가정용 기기의 프레임 및 백 플레이트로 예시되는 기기를 보호하는 방법은 보호 필름(즉, 본 명세서에 기재된 바와 같이 제조된 감압 접착제를 포함하는 접착제 물품)을 기기의 표면에 도포하는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 장치를 저장 및 운송한 후에 보호 필름을 제거하는 단계를 추가로 포함한다. 보호 필름은 기기의 표면 상에 얼룩 없이 또는 최소의 얼룩으로 제거될 수 있다.
대안적인 실시 형태에서, 전술한 바와 같이 제조된 접착제 물품은 스마트폰 또는 태블릿과 같은, 장치의 조립, 장치의 저장, 장치의 운송 동안 또는 그러한 장치의 스크린 보호를 위해 최종 사용자에서, 스크린 또는 다른 표면 보호와 같은 전자 장치의 표면 보호를 위해 사용될 수 있다. 스크린 보호 응용을 위해 선택된 감압 접착제 및 기재는 전형적으로 투명하다. 접착제 물품은 저장 및 운송 후에 전자 장치를 손상시키지 않고서 제거될 수 있다.
실시예
이들 실시예는 본 발명을 당업자에게 예시하고자 하는 것이며, 청구범위에 기술된 본 발명의 범주를 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 이들 실시예에 사용된 시재료가 하기 표 1에 기재되어 있다.
[표 1]
Figure 112022066189604-pct00001
표 1에서, DSC는 미국 미시간주 미들랜드 소재의 다우 실리콘즈 코포레이션을 지칭한다.
비교예 0 (실행 0)
하이드록실-작용성 폴리다이오르가노실록산 검을 포함하는 실리콘 감압 접착제 조성물을 미국 특허 제8,178,207호에 따라 제조하였다. 이 조성물을 기재 상에 코팅하고 후술되는 참고예 2에 따라 경화시켰다. 얻어진 감압 접착제 시트를 하기 참고예 3 내지 참고예 7에 따라 평가하였다. 이 비교예의 감압 접착제는 참고예 7에서 변색 시험에 불합격하였다.
참고예 1 - 샘플 제조
100 중량부의 다이메틸비닐실록시-말단화된 폴리(다이메틸/메틸비닐)실록산 검(표 1의 A-1 및/또는 A-2)을 폴리메틸실리케이트 수지(B-1) 및 (G-1) 톨루엔과 혼합하여 41% 용액을 형성하였다. 용액에 폴리다이메틸실록산 첨가제(표 1에서 D-1 내지 D-9 중 하나 이상)를 첨가하였다. 억제제(ETCH)(F-1)를 첨가하고, 생성된 조합물을 잘 혼합하였다. 이어서, 촉매(E-1)를 혼합물 중 115 ppm의 백금을 목표로 하는 양으로 첨가하였다. 각 샘플(실행)의 조성물이 하기 표 2 및 표 3에 나타나 있다.
[표 2]
Figure 112022066189604-pct00002
[표 3]
Figure 112022066189604-pct00003
표 2 및 표 3에서, (C)는 비교예를 나타내고, (W)는 실시예를 나타낸다.
참고예 2 - Si PSA 코팅 및 경화
전술한 바와 같이 제조된 실리콘계 감압 접착제 조성물을 에스케이 케미칼(SKC)의 상표명으로 판매되는 25 um PET 필름 상에 도포하였다. 코팅된 필름을 1000 rpm의 와인드(wind) 속도로 100℃에서 2분 동안 가열함으로써, 경화 후 두께가 30 um인 감압 접착층을 형성하였다. 감압 접착제 시트를 형성하였다.
참고예 3 - 초기 접착력 측정
참고예 2에 따라 제조된 감압 접착제 시트를 1 인치 폭의 스트립으로 절단하여 감압 접착제 스트립을 형성하였다. 각각의 스트립을 고무 롤러에 의해 발생된 2 ㎏f 압력 하에서 경면(mirror-surface) 스테인리스 강판(SUS304) 형태의 피착물에 접착시켜 시험 시편을 형성하였다. 스테인리스 강판(SUS304)에 대한 스트립의 접착 강도를 ASTM D1000에 명시된 180도 박리 시험에 따라 측정하였다.
참고예 4 - 85℃/85% 습도의 에이징 조건에 대한 접착력 측정 (접착 안정성)
시험 시편을 85℃/85% 습도의 오븐 내에서 1일(24시간) 동안 에이징한 점을 제외하고는, 참고예 3에서 전술한 바와 같이 샘플을 제조하였다. 실온으로 냉각시킨 후, 참고예 3에서와 같이 ASTM D1000에 명시된 동일한 180도 박리 시험에 따라 접착력을 측정하였다.
참고예 5 - 프로브 점착력(Probe tack) 시험
참고예 2에 기재된 바와 같이 제조된 접착제 층은 ASTM D 2979에 명시된 프로브 점착력 시험에 따라 측정된 스테인리스 컬럼의 표면에 대한 점착성을 나타내었다. 감압 접착제 시트를 절단하여 시트를 1인치 폭의 스트립으로 얻었다. 실린더 형상의 프로브를 스트립이 부착된 시험 시편과 접촉시키고, 1초의 체류 시간으로 0.5 cm/초의 속도로 박리할 때 발생한 점착 특성(순간 접착력)을 평가하였다.
참고예 6 - 60℃/90% 습도의 에이징 조건 하에서의 이동 확인(얼룩 시험)
참고예 2에 기재된 바와 같이 제조된 감압 접착제의 얼룩을 다음과 같이 평가하였다. 감압 접착제 시트를 절단하여 시트를 2인치 폭의 스트립으로 얻은 다음, 각각의 스트립을 목표 피착물(폴리카르보네이트)의 표면 상에 부착하여 시험 시편을 생성하였다.
시험 시편을 60℃/90% 습도 조건에서 3일 동안 유지한 다음, 실온 조건으로 냉각시켰다. 피착물로부터 스트립을 박리한 다음, 감압 접착제가 피착물과 접촉한 위치를 육안으로 검사하여 감압 접착제가 피착물 상에 남아 있는 얼룩을 생성했는지 여부를 결정하였다. 표면 상에 강한 얼룩이 남아 있는 경우, 5점으로 채점하였다. 표면 상에 희미한 얼룩이 남아 있거나 얼룩이 전혀 남아 있지 않은 경우, 1점으로 채점하였다. 각각의 샘플(실행)에 대한 결과가 또한 하기 표 4에 나타나 있다. 표 4에서 "불합격"은 더 심한 얼룩을 나타내며, 본 명세서에 기재된 보호 필름 응용과 같은 특정 응용에 바람직하지 않다.
참고예 7 - 200℃에서의 후-경화 조건 하에서의 이동 확인 (변색 시험)
참고예 2에 기재된 바와 같이 제조된 감압 접착제의 '변색'이라고 불리는 얼룩을 다음과 같이 평가하였으며, 시험 방법은 ASTM D2244에 명시된 'CIELAB 색공간'을 참고하였다. 참고예 2에 기재된 바와 같이 제조된 시트를 2 인치 폭의 스트립으로 절단하여 감압 접착제 테이프를 얻은 다음, 스트립을 구리 필름의 표면에 부착하여 시험 시편을 형성하였다. 시험 시편을 200℃에서 10분 동안 유지한 다음 실온으로 냉각시켰다. 스트립을 구리 필름으로부터 박리한 다음, 반사 모드에서 탁도계로 불리는 스펙트로-미터(Spectro-meter)로 실리콘의 잔류물을 측정하였다. 이동으로 불리는 실리콘 잔류물이 Cu 필름의 표면 상에 남았다면, Cu 필름의 표면 색이 밝기가 낮아지고 적갈색으로 바뀌었다. 이러한 변색은 실리콘 이동 강도, 즉 Cu 필름의 표면 상에 실리콘 잔류물이 얼마나 많이 남아 있는지와 상관관계가 있으며, 색의 변화는 ΔL*, Δa*, Δb* 및 델타 E의 각각의 값과 상관관계가 있다. ΔL*는 실리콘 잔류물을 갖는 Cu 필름과 참조물(reference)로서의 Cu 필름 사이의 명도 변화를 의미한다. 값이 음수인 경우, 이는 실리콘 이동에 의해 유발되는 낮은 밝기와 상관관계가 있다. Δa*는 실리콘 잔류물을 갖는 Cu 필름과 참조물로서의 Cu 필름 사이의 적색의 변화를 나타낸다. 값이 양수인 경우, 이는 실리콘 이동에 의해 변화된 Cu 필름의 강한 적색과 상관 관계가 있다. Δb*는 실리콘 잔류물을 갖는 Cu 필름과 참조물로서의 Cu 필름 사이의 황색의 변화를 나타낸다. 값이 양수인 경우, 강한 실리콘 이동으로 인해 Cu 필름의 색이 더 황색으로 변한다. ΔE는, 각각의 광학 지수 L*, a* 및 b*의 비교를 통해, Cu 필름의 표면 상에 남아 있는 얼룩의 양을 결정하기 위한 참조물로부터의 ΔL*, Δa* 및 Δb*의 편차이다. ΔE가 양수인 경우, Cu 필름은 실리콘 이동에 의해 유발되는 강한 얼룩 또는 변색을 갖는다.
각각의 지수의 값은 하기 식에 따라 계산되며, 각각의 샘플에 대한 결과는 표 4에 나타나 있다.
Figure 112022066189604-pct00004
식 (1): ΔL*= L*실시예 - L*Cu 필름
Figure 112022066189604-pct00005
식 (2): Δa*= a*실시예 - a*Cu 필름
Figure 112022066189604-pct00006
식 (3): Δb*= b*실시예 - b*Cu 필름
Figure 112022066189604-pct00007
식 (4):
Figure 112022066189604-pct00008
[표 4]
Figure 112022066189604-pct00009
표 4에서, 'N/D'는 높은 시각적 얼룩 점수를 갖는 강한 얼룩 및 '불합격'으로 표시된 얼룩으로 인해 '검출되지 않음'을 의미한다. 표 2 및 표 3에 기재된 조성물을 경화시켜 제조된 실리콘 감압 접착제는 200 gf/in 미만의 초기 접착력, 150 g 미만의 점착 특성, 및 85℃/85% 습도 조건에서 24시간 동안 에이징 후에 400 gf/in 미만의 접착력 변화를 갖는다. 가장 중요한 것은 실리콘 감압 접착제가 부착된 피착물의 표면 상에 '변색'이 남아 있는 '일종의 실리콘 이동'이라고 불리는 얼룩을 최소로 제공하거나 전혀 제공하지 않는 것이다. 실리콘 감압 접착제의 '얼룩'은 육안으로 확인하는 시험 방법 및 분광계에 의해 검출하는 시험 방법 모두에 의해 측정된다. 예를 들어, 비교예 0에 기재된 바와 같이 제조되고, 참고예 6에서 전술된 바와 같이 평가된 실행 0은 시각적 얼룩 점수가 '1.5'로 '합격'이었지만, 참고예 7에서 전술한 바와 같이 평가된 실행 0은 델타 E '4.65'로 높은 변색 편차를 나타내었다. 따라서, 실행 0은 샘플이 시험 조건 둘 모두에 의해 측정된 얼룩을 최소한으로 제공하거나 전혀 제공하지 않기 때문에 불합격하였다. 하나 또는 둘 모두의 얼룩 시험 조건에서 실행 1, 실행 3 내지 실행 9, 실행 13 및 실행 17이 또한 불합격하였다. 본 발명에 따른 실리콘 감압 접착제는 둘 모두의 시험 조건 하에서 얼룩을 최소한으로 제공하거나 전혀 제공하지 않는 것이 바람직하다.
실행 1 내지 실행 7은 실리콘 감압 접착제 조성물을 위한 이동 감소 첨가제로서 다양한 화합물을 스크리닝하였다. 실행 2는 소정 폴리다이알킬사이클로실록산이 조성물로 제조된 실리콘 감압 접착제의 얼룩을 줄이는 데 유용하였음을 보여주었다. 실행 1 및 실행 3 내지 실행 9는 비교예였으며, 첨가제가 사용되지 않은 경우에, 또는 환형 대신에 선형 폴리다이오르가노실록산이 사용된 경우에, 시험된 조건 하에서 얼룩 성능이 불량하였음을 보여주었다. 실행 9 내지 실행 17은, 본 명세서에 기재된 범위 이내의 양의 각각의 폴리다이알킬사이클로실록산을 함유하는 감압 접착제 조성물이 경화될 때, 개선된 얼룩 특성이 달성되었지만, 폴리다이알킬사이클로실록산 화학종 중 하나 이상이 너무 적거나 너무 많이 존재하는 경우, 하나 이상의 피착물에서 더 많은 얼룩이 관찰되었다.
이론에 구애되고자 함이 없이, 얼룩을 초래할 수 있는 이동은 실리콘 감압 접착제에서 미반응 실리콘 화학종에 의해 유발되는 것으로 생각된다. 이동을 최소화하거나 없애려는 이전의 시도들은 예를 들어, 가교결합제의 유형 및 양을 제어함으로써 경화된 실리콘 감압 접착제의 가교결합 밀도를 증가시키는 것, 폴리다이오르가노실록산 검의 작용기 및 양을 변경하는 것, 및 휘발성 미반응 화학종, 예컨대 선형 및 환형 폴리다이오르가노실록산을 없애는 것을 포함하였다. 본 발명자들은 놀랍게도 본 명세서에 기재된 유형 및 양의 소정 휘발성 환형 실록산을 첨가하는 것이 얼룩을 (증가시키는 것이 아니라) 실제로 감소시킨다는 것을 발견하였다.
전술한 감압 접착제 조성물 및 방법을 사용하여 제조된 보호 필름은 저장 및 운송 동안의 스크래칭과 같은 손상, 또는 장치의 조립 공정 동안 먼지 또는 이물질을 끌어당기는 것과 같은 오염으로부터 기기의 표면을 보호하는데 사용될 수 있다.
용어의 정의 및 용법
모든 양, 비 및 백분율은, 달리 표시되지 않는 한, 중량 기준이다. 조성물 중의 모든 시재료들의 양은 총 100 중량%이다. 개요 및 요약서가 본 명세서에 참고로 포함된다. 단수 형태의 표현은 각각, 명세서의 맥락에 의해 달리 지시되지 않는 한, 하나 이상을 나타낸다. 단수형은, 달리 지시되지 않는 한, 복수형을 포함한다. 용어 "포함하는" 및 이의 파생어, 예를 들어 "포함하다" 및 "포함한다"는 본 명세서에서 "구비한", "구비하다", "본질적으로 이루어지다(이루어진)" 및 "이루어지다(이루어진)"의 개념을 의미하고 포괄하기 위해 가장 넓은 의미로 사용된다. 예시적인 예를 열거하기 위한 "예를 들어", "예컨대", "~와 같은" 및 "비롯한"의 사용은 단지 열거된 예들로만 제한되지 않는다. 따라서, "예를 들어" 또는 "~와 같은"은 "예를 들어, 그러나 이로 한정되지 않는" 또는 "~와 같은, 그러나 이로 한정되지 않는"을 의미하며, 다른 유사하거나 동등한 예를 포괄한다.
첨부된 청구범위는 상세한 설명에 기재된 명확하고 특정한 화합물, 조성물 또는 방법에 한정되지 않으며, 이들은 첨부된 청구범위의 범주 내에 속하는 특정 실시 형태들 사이에서 변화될 수 있음이 이해되어야 한다. 다양한 실시 형태의 특정 특징 또는 태양을 기술함에 있어서 본 명세서에서 필요로 하는 임의의 마쿠쉬 군(Markush group)과 관련하여, 상이한, 특별한, 및/또는 예기치 않은 결과가 개별 마쿠쉬 군의 각각의 구성원으로부터 모든 다른 마쿠쉬 구성원들과는 독립적으로 얻어질 수 있다. 마쿠쉬 군의 각각의 구성원은 개별적으로 및/또는 조합적으로 필요로 하게 될 수 있으며, 첨부된 청구범위의 범주 내의 구체적인 실시 형태에 대한 적절한 지지를 제공한다.
본 발명의 다양한 실시 형태를 기술함에 있어서 필요로 하는 임의의 범위 및 하위 범위(subrange)는 첨부된 청구범위의 범주 내에 독립적으로 그리고 집합적으로 속하고, 모든 범위(상기 범위 내의 정수 및/또는 분수 값을 포함하는데, 그러한 값이 본 명세서에 명시적으로 기재되어 있지 않더라도 포함함)를 기술하고 고려하는 것으로 이해된다. 당업자는 열거된 범위 및 하위 범위가 본 발명의 다양한 실시 형태를 충분히 기술하고 가능하게 하며, 그러한 범위 및 하위 범위는 관련된 절반, 1/3, 1/4, 1/5 등으로 추가로 세분될 수 있음을 용이하게 인식한다. 단지 한 예로서, "1.0 내지 17"의 범위는 아래쪽의 1/3, 즉 1 내지 6.3, 중간의 1/3, 즉 6.4 내지 11.6, 및 위쪽의 1/3, 즉 11.7 내지 17로 추가로 세분될 수 있으며, 이는 첨부된 청구범위의 범주 내에 개별적으로 및 집합적으로 있게 되며, 개별적으로 및/또는 집합적으로 필요로 하게 되고 첨부된 청구범위의 범주 내의 구체적인 실시 형태들에 대한 적절한 지지를 제공할 수 있다. 또한, 범위를 한정하거나 수식하는 언어, 예를 들어 "이상", "초과", "미만", "이하" 등과 관련하여, 그러한 언어는 하위 범위 및/또는 상한 또는 하한을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 게다가, 개시된 범위 내의 개별 수치가 필요로 하게 될 수 있으며, 이는 첨부된 청구범위의 범주 내의 구체적인 실시 형태에 대한 적절한 지지를 제공한다. 예를 들어, "1.0 내지 17의" 범위는 다양한 개별 정수, 예컨대 1.0, 3.0, 5.0, 8.0, 및 17뿐만 아니라 소수점(또는 분수)을 포함하는 개별 수치, 예컨대 1.2, 4.1, 4.8, 8.7, 및 8.8을 포함하는데, 이들은 필요로 하게 될 수 있으며, 첨부된 청구범위의 범주 내의 구체적인 실시 형태에 대한 적절한 지지를 제공할 수 있다.
본 명세서에 사용된 약어가 표 5에 정의되어 있다.
[표 5]
Figure 112022066189604-pct00010
본 발명의 실시 형태
제1 실시 형태에서, 실리콘 감압 접착제 조성물은
100 중량부의 (A) 단위식 (R1 3SiO1/2)a(R1 2R2SiO1/2)b(R1 2SiO2/2)c(R1R2SiO2/2)d의 폴리다이오르가노실록산 검 (여기서, R1은 1 내지 10개의 탄소 원자의 독립적으로 선택된 알킬 기이고; 각각의 R2는 2 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 독립적으로 선택된 알케닐 기이고; 하첨자 a는 0, 1, 또는 2이고; 하첨자 b는 0, 1, 또는 2이고; 하점자 c는 0 이상이고, 하첨자 d는 0 이상이고, (c + d)는 400,000 Da 이상의 분자량을 갖는 검을 제공하기에 충분한 값을 갖고, 수량 (b + d)는 폴리다이오르가노실록산 검의 중량을 기준으로 0.06 중량% 이상의 규소 결합된 알케닐 함량을 제공하기에 충분함);
(B) 단위식 (R1 3SiO1/2)e(R1 2R2SiO1/2)f(SiO4/2)g(ZO1/2)h를 갖는 폴리오르가노실리케이트 수지 (여기서, R1 및 R2는 전술한 바와 같고, Z는 수소 원자 또는 1 내지 6개의 탄소 원자의 알킬 기이고, 하첨자 e, f, g, 및 h는 각각의 단위의 몰 분율을 나타내며, e는 0 이상이고, f는 0 초과이고, g는 0 초과이고, h는 0 이상이고, 수량 (e + f + g)는 1이고;
시재료 (A) 및 시재료 (B)는 1.5:1 내지 0.5:1의 (B)의 양 대 (A)의 양의 몰비(수지:검 비)를 제공하기에 충분한 양으로 존재함);
(C) 단위식 (R1 3SiO1/2)2(HR1SiO2/2)i의 폴리오르가노하이드로겐실록산 (여기서, R1은 전술한 바와 같고, 하첨자 i는 10 내지 30 cSt의 점도를 폴리오르가노하이드로겐실록산에 제공하기에 충분하고;
시재료 (A), 시재료 (B), 및 시재료 (C)는 10:1 내지 50:1의 시재료 (C) 내의 규소 결합된 수소 원자 대 시재료 (A)와 시재료 (B) 내의 알케닐 기이 몰비를 제공하기에 충분한 양으로 존재함);
(D)
0.35 내지 4.1 중량부의 (d1) 단위식 (R1 2SiO2/2)4의 옥타알킬사이클로테트라실록산,
0.51 내지 4.5 중량부의 (d2) 단위식 (R1 2SiO2/2)5의 데카알킬사이클로펜타실록산,
0.33 내지 2.4 중량부의 (d3) 단위식 (R1 2SiO2/2)6의 도데카알킬사이클로헥사실록산, 및
(d4) (d1), (d2), 및 (d3) 중 둘 이상의 조합
으로 이루어진 군으로부터 선택되되,
단, (d1), (d2) 및 (d3)의 합계량은 시재료 (A) 100 중량부당 총 1.2 내지 8.9 중량부인 폴리다이알킬사이클로실록산;
(E) 시재료 (A), 시재료 (B), 시재료 (C), 시재료 (D), 시재료 (E), 및 시재료 (F)의 합계 중량을 기준으로 10 중량 ppm 내지 7,500 중량 ppm의 백금 금속을 제공하기에 충분한 양의 하이드로실릴화 반응 촉매; 및
0.1 내지 5 중량부의 (F) 하이드로실릴화 반응 촉매 억제제와;
(G) 시재료 (A), 시재료 (B), 시재료 (C), 시재료 (D), 시재료 (E), 시재료 (F), 및 시재료 (G)의 합계 중량을 기준으로 10 중량% 내지 90 중량%의 용매를 제공하기에 충분한 양의 유기 용매를 포함하되;
단, 실리콘 감압 접착제 조성물에는 하이드록실-작용성 폴리다이오르가노실록산 검이 부재한다.
제2 실시 형태에서, 제1 실시 형태의 조성물에 있어서, 각각의 R1은 메틸이고 각각의 R2는 비닐이다.
제3 실시 형태에서, 제1 실시 형태(또는 제2 실시 형태)의 조성물에 있어서, 검은 수 평균 분자량이 600,000 Da 내지 800,000 Da이고 알케닐 함량이 0.06 중량% 이상이다.
제4 실시 형태에서, 제1 실시 형태(또는 제1 실시 형태 내지 제3 실시 형태 중 어느 한 실시 형태)의 조성물에 있어서, 수지는 수 평균 분자량이 5,000 Da 내지 8,000 Da이고 1작용성 단위 대 4작용성 단위의 비가 0.9:1 내지 1.1:1이다.
제5 실시 형태에서, 제1 실시 형태(또는 제1 실시 형태 내지 제4 실시 형태 중 어느 한 실시 형태)의 조성물에 있어서, 시재료 (D)는 0.36 중량부 내지 4.0 중량부의 (d1) 상기 옥타알킬사이클로테트라실록산, 0.52 중량부 내지 4.4 중량부의 (d2) 상기 데카알킬사이클로펜타실록산, 및 0.34 중량부 내지 2.3 중량부의 (d3) 상기 도데카알킬사이클로헥사실록산을 포함한다.
제6 실시 형태에서, 제1 실시 형태(또는 제1 실시 형태 내지 제5 실시 형태 중 어느 한 실시 형태)의 조성물에 있어서, (d1), (d2) 및 (d3)의 합계량은 시재료(A) 100 중량부당 총 1.3 내지 8.8 중량부이다.
제7 실시 형태에서, 방법은
선택적으로, 1) 기재의 표면을 처리하는 단계,
2) 기재의 표면에 실리콘 감압 접착제 조성물을 도포하는 단계로서, 실리콘 감압 접착제 조성물은
100 중량부의 (A) 단위식 (R1 3SiO1/2)a(R1 2R2SiO1/2)b(R1 2SiO2/2)c(R1R2SiO2/2)d의 폴리다이오르가노실록산 검 (여기서, R1은 1 내지 10개의 탄소 원자의 독립적으로 선택된 알킬 기이고; 각각의 R2는 2 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 독립적으로 선택된 알케닐 기이고; 하첨자 a는 0, 1, 또는 2이고; 하첨자 b는 0, 1, 또는 2이고; 하점자 c는 0 이상이고, 하첨자 d는 0 이상이고, (c + d)는 400,000 Da 이상의 분자량을 갖는 검을 제공하기에 충분한 값을 갖고, 수량 (b + d)는 폴리다이오르가노실록산 검의 중량을 기준으로 0.06 중량% 이상의 규소 결합된 알케닐 함량을 제공하기에 충분함);
(B) 단위식 (R1 3SiO1/2)e(R1 2R2SiO1/2)f(SiO4/2)g(ZO1/2)h를 갖는 폴리오르가노실리케이트 수지 (여기서, R1 및 R2는 전술한 바와 같고, Z는 수소 원자 또는 1 내지 6개의 탄소 원자의 알킬 기이고, 하첨자 e, f, g, 및 h는 각각의 단위의 몰 분율을 나타내며, e는 0 이상이고, f는 0 초과이고, g는 0 초과이고, h는 0 이상이고, 수량 (e + f + g)는 1이고;
시재료 (A) 및 시재료 (B)는 1.5:1 내지 0.5:1의 (B)의 양 대 (A)의 양의 몰비(수지:검 비)를 제공하기에 충분한 양으로 존재함);
(C) 단위식 (R1 3SiO1/2)2(HR1SiO2/2)i의 폴리오르가노하이드로겐실록산 (여기서, R1은 전술한 바와 같고, 하첨자 i는 10 내지 30 cSt의 점도를 폴리오르가노하이드로겐실록산에 제공하기에 충분하고;
시재료 (A), 시재료 (B), 및 시재료 (C)는 10:1 내지 50:1의 시재료 (C) 내의 규소 결합된 수소 원자 대 시재료 (A)와 시재료 (B) 내의 알케닐 기이 몰비를 제공하기에 충분한 양으로 존재함);
(D) 0.27 내지 8.0 중량부의 (d1) 단위식 (R1 2SiO2 / 2)4의 옥타알킬사이클로테트라실록산,
0.39 내지 8.8 중량부의 (d2) 단위식 (R1 2SiO2/2)5의 데카알킬사이클로펜타실록산,
0.26 내지 5.0 중량부의 (d3) 단위식 (R1 2SiO2/2)6의 도데카알킬사이클로헥사실록산, 및
(d4) (d1), (d2), 및 (d3) 중 둘 이상의 조합
으로 이루어진 군으로부터 선택되되,
단, (d1), (d2) 및 (d3)의 합계량은 시재료 (A) 100 중량부당 0.91 내지 17.2 중량부인 폴리다이알킬사이클로실록산;
(E) 시재료 (A), 시재료 (B), 시재료 (C), 시재료 (D), 시재료 (E), 및 시재료 (F)의 합계 중량을 기준으로 10 중량 ppm 내지 7,500 중량 ppm의 백금 금속을 제공하기에 충분한 양의 하이드로실릴화 반응 촉매; 및
0.1 내지 5 중량부의 (F) 하이드로실릴화 반응 촉매 억제제와;
(G) 시재료 (A), 시재료 (B), 시재료 (C), 시재료 (D), 시재료 (E), 시재료 (F), 및 시재료 (G)의 합계 중량을 기준으로 10 중량% 내지 90 중량%의 용매를 제공하기에 충분한 양의 유기 용매를 포함하되;
단, 실리콘 감압 접착제 조성물에는 하이드록실-작용성 폴리다이오르가노실록산 검이 부재하는, 상기 단계,
3) 용매의 전부 또는 일부를 제거하는 단계, 및
4) 조성물을 경화시켜, 접착제 물품을 형성하는 단계를 포함하는, 방법.
제8 실시 형태에서, 제7 실시 형태의 방법에 있어서, 시재료 (D)는
0.35 내지 4.1 중량부의 (d1) 단위식 (R1 2SiO2/2)4의 옥타알킬사이클로테트라실록산,
0.51 내지 4.5 중량부의 (d2) 단위식 (R1 2SiO2/2)5의 데카알킬사이클로펜타실록산,
0.33 내지 2.4 중량부의 (d3) 단위식 (R1 2SiO2/2)6의 도데카알킬사이클로헥사실록산, 및
(d4) (d1), (d2), 및 (d3) 중 둘 이상의 조합
으로 이루어진 군으로부터 선택되되,
단, (d1), (d2) 및 (d3)의 합계량은 시재료 (A) 100 중량부당 총 1.2 내지 8.9 중량부이다.
제9 실시 형태에서, 제7 (또는 제8) 실시 형태에 있어서, 기재는 플라스틱 필름이고, 접착제 물품은 보호 필름이다.
제10 실시 형태에서, 제9 실시 형태의 방법은 보호 필름을 피착물에 도포하는 단계, 피착물을 보호하는 단계, 및 그 후 보호 필름을 제거하는 단계를 추가로 포함한다.
제11 실시 형태에서, 제10 실시 형태의 방법에 있어서, 피착물은 기기 또는 전자 장치의 표면이다.
제12 실시 형태에서, 제7 실시 형태(또는 제7 실시 형태 내지 제11 실시 형태 중 어느 한 실시 형태)의 방법에 있어서, 시재료 (D)는 0.36 중량부 내지 4.0 중량부의 (d1) 상기 옥타알킬사이클로테트라실록산, 0.52 중량부 내지 4.4 중량부의 (d2) 상기 데카알킬사이클로펜타실록산, 및 0.34 중량부 내지 2.3 중량부의 (d3) 상기 도데카알킬사이클로헥사실록산을 포함한다.
제13 실시 형태에서, 제7 실시 형태(또는 제7 실시 형태 내지 제12 실시 형태 중 어느 한 실시 형태)의 방법에 있어서, (d1), (d2) 및 (d3)의 합계량은 시재료(A) 100 중량부당 총 1.3 내지 8.8 중량부이다.
제14 실시 형태에서, 보호 필름은 제7 실시 형태(대안적으로 제7 실시 형태 내지 제9 실시 형태 중 어느 한 실시 형태)의 방법에 의해 제조된다.
제15 실시 형태에서, 제14 실시 형태의 보호 필름은 조립, 저장, 운송, 또는 이들 중 둘 이상의 조합 동안 피착물을 보호하기 위해 사용된다.
제16 실시 형태에서, 실리콘 감압 접착제 조성물은
100 중량부의 (A) 단위식 (R1 3SiO1/2)a(R1 2R2SiO1/2)b(R1 2SiO2/2)c(R1R2SiO2/2)d의 폴리다이오르가노실록산 검 (여기서, R1은 1 내지 10개의 탄소 원자의 독립적으로 선택된 알킬 기이고; 각각의 R2는 2 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 독립적으로 선택된 알케닐 기이고; 하첨자 a는 0, 1, 또는 2이고; 하첨자 b는 0, 1, 또는 2이고; 하점자 c는 0 이상이고, 하첨자 d는 0 이상이고, (c + d)는 400,000 Da 이상의 분자량을 갖는 검을 제공하기에 충분한 값을 갖고, 수량 (b + d)는 폴리다이오르가노실록산 검의 중량을 기준으로 0.06 중량% 이상의 규소 결합된 알케닐 함량을 제공하기에 충분함);
(B) 단위식 (R1 3SiO1/2)e(R1 2R2SiO1/2)f(SiO4/2)g(ZO1/2)h를 갖는 폴리오르가노실리케이트 수지 (여기서, R1 및 R2는 전술한 바와 같고, Z는 수소 원자 또는 1 내지 6개의 탄소 원자의 알킬 기이고, 하첨자 e, f, g, 및 h는 각각의 단위의 몰 분율을 나타내며, e는 0 이상이고, f는 0 초과이고, g는 0 초과이고, h는 0 이상이고, 수량 (e + f + g)는 1이고;
시재료 (A) 및 시재료 (B)는 1.5:1 내지 0.5:1의 (B)의 양 대 (A)의 양의 몰비(수지:검 비)를 제공하기에 충분한 양으로 존재함);
(C) 단위식 (R1 3SiO1/2)2(HR1SiO2/2)i의 폴리오르가노하이드로겐실록산 (여기서, R1은 전술한 바와 같고, 하첨자 i는 10 내지 30 cSt의 점도를 폴리오르가노하이드로겐실록산에 제공하기에 충분하고;
시재료 (A), 시재료 (B), 및 시재료 (C)는 10:1 내지 50:1의 시재료 (C) 내의 규소 결합된 수소 원자 대 시재료 (A)와 시재료 (B) 내의 알케닐 기이 몰비를 제공하기에 충분한 양으로 존재함);
(D) 0.18 내지 8.0 중량부의 (d1) 단위식 (R1 2SiO2 / 2)4의 옥타알킬사이클로테트라실록산,
0.17 내지 8.8 중량부의 (d2) 단위식 (R1 2SiO2/2)5의 데카알킬사이클로펜타실록산,
0.16 내지 5.0 중량부의 (d3) 단위식 (R1 2SiO2/2)6의 도데카알킬사이클로헥사실록산, 및
(d4) (d1), (d2), 및 (d3) 중 둘 이상의 조합
으로 이루어진 군으로부터 선택되되,
단, (d1), (d2) 및 (d3)의 합계량은 시재료 (A) 100 중량부당 총 1.2 내지 8.9 중량부인 폴리다이알킬사이클로실록산;
(E) 시재료 (A), 시재료 (B), 시재료 (C), 시재료 (D), 시재료 (E), 및 시재료 (F)의 합계 중량을 기준으로 10 중량 ppm 내지 7,500 중량 ppm의 백금 금속을 제공하기에 충분한 양의 하이드로실릴화 반응 촉매; 및
0.1 내지 5 중량부의 (F) 하이드로실릴화 반응 촉매 억제제와;
(G) 시재료 (A), 시재료 (B), 시재료 (C), 시재료 (D), 시재료 (E), 시재료 (F), 및 시재료 (G)의 합계 중량을 기준으로 10 중량% 내지 90 중량%의 용매를 제공하기에 충분한 양의 유기 용매를 포함하되;
단, 실리콘 감압 접착제 조성물에는 하이드록실-작용성 폴리다이오르가노실록산 검이 부재한다.
제17 실시 형태에서, 제16 실시 형태의 조성물에 있어서, 각각의 R1은 메틸이고 각각의 R2는 비닐이다.
제18 실시 형태에서, 제16 실시 형태(또는 제17 실시 형태)의 조성물에 있어서, 검은 수 평균 분자량이 600,000 Da 내지 800,000 Da이고 알케닐 함량이 0.06 중량% 이상이다.
제19 실시 형태에서, 제16 실시 형태(또는 제16 실시 형태 내지 제18 실시 형태 중 어느 한 실시 형태)의 조성물에 있어서, 수지는 수 평균 분자량이 5,000 Da 내지 8,000 Da이고 1작용성 단위 대 4작용성 단위의 비가 0.9:1 내지 1.1:1이다.
제20 실시 형태에서, 제16 실시 형태(또는 제16 실시 형태 내지 제19 실시 형태 중 어느 한 실시 형태)의 조성물에 있어서, 시재료 (D)는 0.18 중량부 내지 4.01 중량부의 (d1) 상기 옥타알킬사이클로테트라실록산, 0.17 중량부 내지 4.43 중량부의 (d2) 상기 데카알킬사이클로펜타실록산, 및 0.16 중량부 내지 1.02 중량부의 (d3) 상기 도데카알킬사이클로헥사실록산을 포함한다.
제21 실시 형태에서, 제16 실시 형태(또는 제16 실시 형태 내지 제20 실시 형태 중 어느 한 실시 형태)의 조성물에 있어서, (d1), (d2) 및 (d3)의 합계량은 시재료(A) 100 중량부당 총 1.3 내지 8.8 중량부이다.
제22 실시 형태에서, 방법은
선택적으로, 1) 기재의 표면을 처리하는 단계,
2) 기재의 표면에 실리콘 감압 접착제 조성물을 도포하는 단계로서, 실리콘 감압 접착제 조성물은
100 중량부의 (A) 단위식 (R1 3SiO1/2)a(R1 2R2SiO1/2)b(R1 2SiO2/2)c(R1R2SiO2/2)d의 폴리다이오르가노실록산 검 (여기서, R1은 1 내지 10개의 탄소 원자의 독립적으로 선택된 알킬 기이고; 각각의 R2는 2 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 독립적으로 선택된 알케닐 기이고; 하첨자 a는 0, 1, 또는 2이고; 하첨자 b는 0, 1, 또는 2이고; 하점자 c는 0 이상이고, 하첨자 d는 0 이상이고, (c + d)는 400,000 Da 이상의 분자량을 갖는 검을 제공하기에 충분한 값을 갖고, 수량 (b + d)는 폴리다이오르가노실록산 검의 중량을 기준으로 0.06 중량% 이상의 규소 결합된 알케닐 함량을 제공하기에 충분함);
(B) 단위식 (R1 3SiO1/2)e(R1 2R2SiO1/2)f(SiO4/2)g(ZO1/2)h를 갖는 폴리오르가노실리케이트 수지 (여기서, R1 및 R2는 전술한 바와 같고, Z는 수소 원자 또는 1 내지 6개의 탄소 원자의 알킬 기이고, 하첨자 e, f, g, 및 h는 각각의 단위의 몰 분율을 나타내며, e는 0 이상이고, f는 0 초과이고, g는 0 초과이고, h는 0 이상이고, 수량 (e + f + g)는 1이고;
시재료 (A) 및 시재료 (B)는 1.5:1 내지 0.5:1의 (B)의 양 대 (A)의 양의 몰비(수지:검 비)를 제공하기에 충분한 양으로 존재함);
(C) 단위식 (R1 3SiO1/2)2(HR1SiO2/2)i의 폴리오르가노하이드로겐실록산 (여기서, R1은 전술한 바와 같고, 하첨자 i는 10 내지 30 cSt의 점도를 폴리오르가노하이드로겐실록산에 제공하기에 충분하고;
시재료 (A), 시재료 (B), 및 시재료 (C)는 10:1 내지 50:1의 시재료 (C) 내의 규소 결합된 수소 원자 대 시재료 (A)와 시재료 (B) 내의 알케닐 기이 몰비를 제공하기에 충분한 양으로 존재함);
(D) 0.18 내지 8.0 중량부의 (d1) 단위식 (R1 2SiO2 / 2)4의 옥타알킬사이클로테트라실록산,
0.17 내지 8.8 중량부의 (d2) 단위식 (R1 2SiO2/2)5의 데카알킬사이클로펜타실록산,
0.16 내지 5.0 중량부의 (d3) 단위식 (R1 2SiO2/2)6의 도데카알킬사이클로헥사실록산, 및
(d4) (d1), (d2), 및 (d3) 중 둘 이상의 조합
으로 이루어진 군으로부터 선택되되,
단, (d1), (d2) 및 (d3)의 합계량은 시재료 (A) 100 중량부당 0.91 내지 17.2 중량부인 폴리다이알킬사이클로실록산;
(E) 시재료 (A), 시재료 (B), 시재료 (C), 시재료 (D), 시재료 (E), 및 시재료 (F)의 합계 중량을 기준으로 10 중량 ppm 내지 7,500 중량 ppm의 백금 금속을 제공하기에 충분한 양의 하이드로실릴화 반응 촉매; 및
0.1 내지 5 중량부의 (F) 하이드로실릴화 반응 촉매 억제제와;
(G) 시재료 (A), 시재료 (B), 시재료 (C), 시재료 (D), 시재료 (E), 시재료 (F), 및 시재료 (G)의 합계 중량을 기준으로 10 중량% 내지 90 중량%의 용매를 제공하기에 충분한 양의 유기 용매를 포함하되;
단, 실리콘 감압 접착제 조성물에는 하이드록실-작용성 폴리다이오르가노실록산 검이 부재하는, 상기 단계,
3) 용매의 전부 또는 일부를 제거하는 단계, 및
4) 조성물을 경화시켜, 접착제 물품을 형성하는 단계를 포함한다.
제23 실시 형태에서, 제22 실시 형태의 방법에 있어서, 시재료 (D)는
0.18 내지 4.01 중량부의 (d1) 단위식 (R1 2SiO2/2)4의 옥타알킬사이클로테트라실록산,
0.17 내지 4.43 중량부의 (d2) 단위식 (R1 2SiO2/2)5의 데카알킬사이클로펜타실록산,
0.16 내지 1.02 중량부의 (d3) 단위식 (R1 2SiO2/2)6의 도데카알킬사이클로헥사실록산, 및
(d4) (d1), (d2), 및 (d3) 중 둘 이상의 조합
으로 이루어진 군으로부터 선택되되,
단, (d1), (d2) 및 (d3)의 합계량은 시재료 (A) 100 중량부당 총 1.2 내지 8.9 중량부이다.
제24 실시 형태에서, 제22 (또는 제23) 실시 형태에 있어서, 기재는 플라스틱 필름이고, 접착제 물품은 보호 필름이다.
제25 실시 형태에서, 제24 실시 형태의 방법은 보호 필름을 피착물에 도포하는 단계, 피착물을 보호하는 단계, 및 그 후 보호 필름을 제거하는 단계를 추가로 포함한다.
제26 실시 형태에서, 제25 실시 형태의 방법에 있어서, 피착물은 기기 또는 전자 장치의 표면이다.
제27 실시 형태에서, 보호 필름은 제22 실시 형태(대안적으로 제22 실시 형태 내지 제24 실시 형태 중 어느 한 실시 형태)의 방법에 의해 제조된다.
제28 실시 형태에서, 제27 실시 형태의 보호 필름은 조립, 저장, 운송, 또는 이들 중 둘 이상의 조합 동안 피착물을 보호하기 위해 사용된다.

Claims (15)

  1. 실리콘 감압 접착제 조성물로서,
    100 중량부의 (A) 단위식 (R1 3SiO1/2)a(R1 2R2SiO1/2)b(R1 2SiO2/2)c(R1R2SiO2/2)d의 폴리다이오르가노실록산 검 (여기서, R1은 1 내지 10개의 탄소 원자의 독립적으로 선택된 알킬 기이고; 각각의 R2는 2 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 독립적으로 선택된 알케닐 기이고; 하첨자 a는 0, 1, 또는 2이고; 하첨자 b는 0, 1, 또는 2이고; 하점자 c는 0 이상이고, 하첨자 d는 0 이상이고, (c + d)는 400,000 Da 이상의 중량 평균 분자량(MW)을 갖는 상기 검을 제공하는 값을 갖고, 수량 (b + d)는 상기 폴리다이오르가노실록산 검의 중량을 기준으로 0.01 중량% 이상의 규소 결합된 알케닐 함량을 제공하는 값임);
    (B) 단위식 (R1 3SiO1/2)e(R1 2R2SiO1/2)f(SiO4/2)g(ZO1/2)h를 갖는 폴리오르가노실리케이트 수지 (여기서, R1 및 R2는 전술한 바와 같고, Z는 수소 원자 또는 1 내지 6개의 탄소 원자의 알킬 기이고, 하첨자 e, f, g, 및 h는 각각의 단위의 몰 분율을 나타내며, e는 0 이상이고, f는 0 초과이고, g는 0 초과이고, h는 0 이상이고, 수량 (e + f + g)는 1이고;
    시재료 (A) 및 시재료 (B)는 1.5:1 내지 0.5:1의 (B)의 양 대 (A)의 양의 몰비(수지:검 비)를 제공하는 양으로 존재함);
    (C) 단위식 (R1 3SiO1/2)k(R1 2HSiO1/2)m(R1HSiO2/2)i(R1 2SiO2/2)j의 폴리오르가노하이드로겐실록산 (여기서, R1은 전술한 바와 같은 알킬 기이고, 하첨자 k, m, i, 및 j는 상기 식에서 각각의 단위의 수를 나타내며 k가 0, 1, 또는 2가 되고; m이 0, 1, 또는 2가 되고; 수량 (k + m)이 2가 되고; i가 0 초과가 되고; j가 0 이상이 되도록 하는 값을 갖고; 수량 (i + j + k + m)은 5 내지 2000의 중합도를 갖는 상기 폴리오르가노하이드로겐실록산을 제공하는 값이며, 시재료 (A), 시재료 (B) 및 시재료 (C)는 10:1 내지 50:1의 시재료 (C) 내의 규소 결합된 수소 원자 대 시재료 (A)와 시재료 (B) 내의 알케닐 기의 몰비를 제공하는 양으로 존재함);
    (D) 0.18 내지 8.0 중량부의 (d1) 단위식 (R1 2SiO2/2)4의 옥타알킬사이클로테트라실록산,
    0.17 내지 8.8 중량부의 (d2) 단위식 (R1 2SiO2/2)5의 데카알킬사이클로펜타실록산,
    0.16 내지 5.0 중량부의 (d3) 단위식 (R1 2SiO2/2)6의 도데카알킬사이클로헥사실록산, 및
    (d4) (d1), (d2), 및 (d3) 중 둘 이상의 조합
    으로 이루어진 군으로부터 선택되되,
    단, (d1), (d2) 및 (d3)의 합계량은 시재료 (A) 100 중량부당 0.91 내지 17.2 중량부인 폴리다이알킬사이클로실록산을 포함하는, 첨가제;
    (E) 시재료 (A), 시재료 (B), 시재료 (C), 시재료 (D), 시재료 (E), 및 시재료 (F)의 합계 중량을 기준으로 10 중량 ppm 내지 7,500 중량 ppm의 백금 금속을 제공하는 양의 하이드로실릴화 반응 촉매; 및
    0.1 내지 5 중량부의 (F) 하이드로실릴화 반응 촉매 억제제와;
    (G) 시재료 (A), 시재료 (B), 시재료 (C), 시재료 (D), 시재료 (E), 시재료 (F), 및 시재료 (G)의 합계 중량을 기준으로 10 중량% 내지 90 중량%의 용매를 제공하는 양의 유기 용매를 포함하되;
    단, 상기 실리콘 감압 접착제 조성물에는 하이드록실-작용성 폴리다이오르가노실록산 검이 부재하는, 실리콘 감압 접착제 조성물.
  2. ◈청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제1항에 있어서, 각각의 R1은 메틸이고, 각각의 R2는 비닐, 알릴 및 헥세닐로 이루어진 군으로부터 선택되는, 실리콘 감압 접착제 조성물.
  3. ◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제1항에 있어서, (A) 상기 폴리다이오르가노실록산 검은 수 평균 분자량이 400,000 Da 내지 1,000,000 Da이고 알케닐 함량이 0.01% 내지 0.1%인, 실리콘 감압 접착제 조성물.
  4. ◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제1항에 있어서, (B) 상기 폴리오르가노실리케이트 수지는 수 평균 분자량이 3,000 Da 내지 10,000 Da이고 1작용성 단위 대 4작용성 단위의 비가 0.6:1 내지 1.1:1인, 실리콘 감압 접착제 조성물.
  5. 삭제
  6. ◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제1항에 있어서, 시재료 (D)는 0.3 중량부 내지 7.5 중량부의 (d1) 상기 옥타알킬사이클로테트라실록산, 0.41 중량부 내지 8.5 중량부의 (d2) 상기 데카알킬사이클로펜타실록산, 및 0.28 중량부 내지 4.5 중량부의 (d3) 상기 도데카알킬사이클로헥사실록산을 포함하는, 실리콘 감압 접착제 조성물.
  7. 선택적으로, 1) 기재(substrate)의 표면을 처리하는 단계,
    2) 제1항 내지 제4항 및 제6항 중 어느 한 항의 조성물을 상기 기재의 상기 표면에 도포하는 단계,
    3) (G) 상기 용매의 전부 또는 일부를 제거하는 단계, 및
    4) 상기 조성물을 경화시켜, 접착제 물품을 형성하는 단계를 포함하는, 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 기재는 플라스틱 필름이고, 상기 접착제 물품은 보호 필름인, 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 보호 필름을 피착물에 도포하는 단계, 상기 피착물을 보호하는 단계, 및 그 후 상기 보호 필름을 제거하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  10. ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제9항에 있어서, 상기 피착물은 기기(appliance) 또는 전자 장치의 표면인, 방법.
  11. 장치 조립 공정, 보관, 운송, 및 이들 중 둘 이상의 조합 동안 피착물을 보호하기 위해 사용되는, 제8항의 방법에 의해 제조된 보호 필름.
  12. 제1항에 있어서, 상기 폴리다이알킬사이클로실록산은
    0.27 내지 8.0 중량부의 (d1) 단위식 (R1 2SiO2/2)4의 옥타알킬사이클로테트라실록산,
    0.39 내지 8.8 중량부의 (d2) 단위식 (R1 2SiO2/2)5의 데카알킬사이클로펜타실록산,
    0.26 내지 1.2 중량부의 (d3) 단위식 (R1 2SiO2/2)6의 도데카알킬사이클로헥사실록산, 또는 (d4) (d1), (d2), 및 (d3) 중 둘 이상의 조합
    으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 실리콘 감압 접착제 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 상기 폴리다이알킬사이클로실록산은
    0.18 내지 4.01 중량부의 (d1) 단위식 (R1 2SiO2/2)4의 옥타알킬사이클로테트라실록산,
    0.17 내지 4.43 중량부의 (d2) 단위식 (R1 2SiO2/2)5의 데카알킬사이클로펜타실록산,
    0.16 내지 1.02 중량부의 (d3) 단위식 (R1 2SiO2/2)6의 도데카알킬사이클로헥사실록산, 및
    (d4) (d1), (d2), 및 (d3) 중 둘 이상의 조합
    으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 실리콘 감압 접착제 조성물.
  14. 선택적으로, 1) 기재의 표면을 처리하는 단계,
    2) 제12항 또는 제13항의 조성물을 상기 기재의 상기 표면에 도포하는 단계,
    3) (G) 상기 용매의 전부 또는 일부를 제거하는 단계, 및
    4) 상기 조성물을 경화시켜, 접착제 물품을 형성하는 단계를 포함하는, 방법.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제14항에 있어서, 상기 기재는 플라스틱 필름이고, 상기 접착제 물품은 보호 필름인, 방법.
KR1020227021655A 2020-12-03 2021-09-10 실리콘 감압 접착제 및 이의 제조 및 사용 방법 KR102512591B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202063120859P 2020-12-03 2020-12-03
US63/120,859 2020-12-03
PCT/US2021/049754 WO2022119613A1 (en) 2020-12-03 2021-09-10 Silicone pressure sensitive adhesive and methods for the preparation and use thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220100977A KR20220100977A (ko) 2022-07-18
KR102512591B1 true KR102512591B1 (ko) 2023-03-23

Family

ID=78049811

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020227021655A KR102512591B1 (ko) 2020-12-03 2021-09-10 실리콘 감압 접착제 및 이의 제조 및 사용 방법

Country Status (7)

Country Link
US (2) US11859111B2 (ko)
EP (1) EP4061905B1 (ko)
JP (1) JP7242965B2 (ko)
KR (1) KR102512591B1 (ko)
CN (1) CN114901775B (ko)
TW (1) TW202222984A (ko)
WO (1) WO2022119613A1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5110882A (en) 1986-11-28 1992-05-05 Dow Corning Toray Silicone Company, Ltd. Silicone pressure-sensitive adhesive composition
WO2020055505A1 (en) 2018-09-14 2020-03-19 Dow Silicones Corporation Pressure sensitive adhesive and preparation and use thereof
WO2020186127A1 (en) 2019-03-14 2020-09-17 Dow Silicones Corporation Polyorganosiloxane having poly(meth)acrylate groups and methods for the preparation and use thereof

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE553159A (ko) 1955-12-05
US3159601A (en) 1962-07-02 1964-12-01 Gen Electric Platinum-olefin complex catalyzed addition of hydrogen- and alkenyl-substituted siloxanes
US3220972A (en) 1962-07-02 1965-11-30 Gen Electric Organosilicon process using a chloroplatinic acid reaction product as the catalyst
US3296291A (en) 1962-07-02 1967-01-03 Gen Electric Reaction of silanes with unsaturated olefinic compounds
NL131800C (ko) 1965-05-17
NL129346C (ko) 1966-06-23
US3516946A (en) 1967-09-29 1970-06-23 Gen Electric Platinum catalyst composition for hydrosilation reactions
US3814730A (en) 1970-08-06 1974-06-04 Gen Electric Platinum complexes of unsaturated siloxanes and platinum containing organopolysiloxanes
US3957713A (en) 1973-04-13 1976-05-18 General Electric Company High strength organopolysiloxane compositions
GB1476314A (en) 1973-06-23 1977-06-10 Dow Corning Ltd Coating process
US3989667A (en) 1974-12-02 1976-11-02 Dow Corning Corporation Olefinic siloxanes as platinum inhibitors
US3983298A (en) 1975-04-18 1976-09-28 Dow Corning Corporation Polyorganosiloxane pressure sensitive adhesives and articles therefrom
US3989668A (en) 1975-07-14 1976-11-02 Dow Corning Corporation Method of making a silicone elastomer and the elastomer prepared thereby
US4329273A (en) 1978-03-07 1982-05-11 General Electric Company Self-bonding silicone rubber compositions
JPH0511713Y2 (ko) 1987-01-22 1993-03-24
DE3717073A1 (de) 1987-05-21 1988-12-08 Wacker Chemie Gmbh Siliconharzpulver und verfahren zu deren herstellung
US4784879A (en) 1987-07-20 1988-11-15 Dow Corning Corporation Method for preparing a microencapsulated compound of a platinum group metal
US4766176A (en) 1987-07-20 1988-08-23 Dow Corning Corporation Storage stable heat curable organosiloxane compositions containing microencapsulated platinum-containing catalysts
JP2630993B2 (ja) 1988-06-23 1997-07-16 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 ヒドロシリル化反応用白金系触媒含有粒状物およびその製造方法
JPH0214244A (ja) 1988-06-30 1990-01-18 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US5036117A (en) 1989-11-03 1991-07-30 Dow Corning Corporation Heat-curable silicone compositions having improved bath life
US5100976A (en) * 1990-01-16 1992-03-31 Dow Corning Corporation Silicon pressure sensitive adhesive compositions
GB9103191D0 (en) 1991-02-14 1991-04-03 Dow Corning Platinum complexes and use thereof
US5466532A (en) * 1991-03-26 1995-11-14 Gen Electric Solventless or high solids-containing silicone pressure sensitive adhesive compositions
US5190827A (en) * 1991-03-26 1993-03-02 General Electric Company Silicone pressure sensitive adhesive compositions having high solids content
US5324806A (en) 1993-03-12 1994-06-28 General Electric Company Free flowing silicone resin powder and method for making
US6677407B1 (en) 1996-08-28 2004-01-13 Dow Corning Corporation Coating with organopolysiloxane, organohydrogensilicon, platinum catalyst and silylated acetylenic compound
JPH11290552A (ja) 1998-04-06 1999-10-26 Namco Ltd 携帯型通信情報端末を用いたゲームシステム
US6201055B1 (en) 1999-03-11 2001-03-13 Dow Corning Corporation Silicone composition and silicone pressure sensitive adhesive
US6121368A (en) 1999-09-07 2000-09-19 Dow Corning Corporation Silicone composition and silicone pressure sensitive adhesive formed therefrom
US6605734B2 (en) 2001-12-07 2003-08-12 Dow Corning Corporation Alkene-platinum-silyl complexes
JP4648011B2 (ja) 2005-01-13 2011-03-09 信越化学工業株式会社 芳香族溶剤を含まないシリコーン粘着剤組成物およびそれを塗工した粘着テープ、シートまたはラベル
JP5098238B2 (ja) 2006-04-27 2012-12-12 星光Ｐｍｃ株式会社 ポリエステル系樹脂の製造方法、及びその製造方法により得られたポリエステル系樹脂、並びに該樹脂を用いたトナー用樹脂
WO2007145765A2 (en) 2006-06-09 2007-12-21 Dow Corning Corporation Process for the preparation of solid solventless mq resins
JP5098240B2 (ja) 2006-07-19 2012-12-12 三菱化学株式会社 非水系電解液及び非水系電解液電池
JP5117713B2 (ja) 2006-12-25 2013-01-16 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン系感圧接着剤組成物および粘着テープ
TWI440682B (zh) 2007-03-30 2014-06-11 Shinetsu Chemical Co 無溶劑型聚矽氧感壓接著劑組成物
JP5060873B2 (ja) 2007-08-24 2012-10-31 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン系感圧接着剤組成物および感圧接着テープもしくはシート
KR101727305B1 (ko) 2009-08-25 2017-04-14 다우 코닝 코포레이션 실리콘 감압 접착제의 제조 방법
JP5234064B2 (ja) * 2010-08-23 2013-07-10 信越化学工業株式会社 無溶剤型付加型シリコーン粘着剤組成物及び粘着性物品
JP6348434B2 (ja) * 2014-03-28 2018-06-27 信越化学工業株式会社 シリコーン粘着剤組成物、その製造法及び粘着フィルム
KR20150112851A (ko) * 2014-03-28 2015-10-07 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 실리콘 점착제 조성물, 그의 제조 방법 및 점착 필름
JP6440851B2 (ja) 2015-01-20 2018-12-19 ダウ シリコーンズ コーポレーション シリコーン感圧接着剤
US20210246337A1 (en) * 2018-06-29 2021-08-12 Dow Silicones Corporation Solventless silicone pressure sensitive adhesive and methods for making and using same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5110882A (en) 1986-11-28 1992-05-05 Dow Corning Toray Silicone Company, Ltd. Silicone pressure-sensitive adhesive composition
WO2020055505A1 (en) 2018-09-14 2020-03-19 Dow Silicones Corporation Pressure sensitive adhesive and preparation and use thereof
WO2020186127A1 (en) 2019-03-14 2020-09-17 Dow Silicones Corporation Polyorganosiloxane having poly(meth)acrylate groups and methods for the preparation and use thereof

Also Published As

Publication number Publication date
JP7242965B2 (ja) 2023-03-20
KR20220100977A (ko) 2022-07-18
JP2023507559A (ja) 2023-02-24
EP4061905A1 (en) 2022-09-28
US11859111B2 (en) 2024-01-02
CN114901775B (zh) 2023-04-25
TW202222984A (zh) 2022-06-16
EP4061905B1 (en) 2024-03-06
US20240093075A1 (en) 2024-03-21
CN114901775A (zh) 2022-08-12
US20230265324A1 (en) 2023-08-24
WO2022119613A1 (en) 2022-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111065705B (zh) 无溶剂有机硅压敏粘合剂及其制备和使用方法
TWI755447B (zh) 聚有機矽氧烷剝離型塗料及其製備和使用方法
CN108431166B (zh) 有机硅压敏粘合剂组合物
JP7334279B2 (ja) シリコーン感圧接着剤組成物並びにその調製方法及びその使用
JP7029001B2 (ja) シリコーン感圧接着剤組成物並びにその調製方法及びその使用
EP3973025B1 (en) Polyorganosiloxane release coating and its preparation and use
CN109415567B (zh) 硅氧烷组合物、剥离纸和剥离膜
KR102534896B1 (ko) 정착 첨가제 및 이의 제조 및 사용 방법
JP2005231355A (ja) 剥離フィルム
TW201843237A (zh) 剝離紙或剝離薄膜製造用矽酮組成物
JP2023505932A (ja) シリコーン感圧接着剤組成物並びにその調製方法及びその使用
US11104812B2 (en) Silicone composition, release paper, and release film
CN114026193A (zh) 含有氟代硅氧烷添加剂的有机硅压敏粘合剂组合物及其制备方法和用途
KR102512591B1 (ko) 실리콘 감압 접착제 및 이의 제조 및 사용 방법
TW202231733A (zh) 無溶劑壓敏性黏著劑組成物
WO2018235796A1 (ja) シリコーン粘着剤用剥離剤組成物および剥離フィルム
JP7359523B2 (ja) 光学シリコーンエラストマーに接着するシリコーン感圧接着剤を形成するヒドロシリル化反応硬化性組成物並びにフレキシブル表示装置における調製及び使用方法
WO2023184222A1 (en) Curable composition for silicone pressure sensitive adhesives
CN116998005A (zh) 压敏粘合剂组合物及其制备方法和在柔性有机发光二极管应用中的用途

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right