WO1983001339A1 - Humidity sensor - Google Patents

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WO1983001339A1
WO1983001339A1 PCT/JP1981/000410 JP8100410W WO8301339A1 WO 1983001339 A1 WO1983001339 A1 WO 1983001339A1 JP 8100410 W JP8100410 W JP 8100410W WO 8301339 A1 WO8301339 A1 WO 8301339A1
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WO
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moisture
sensitive
sensitive element
humidity
weight
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PCT/JP1981/000410
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English (en)
French (fr)
Inventor
Denki Kabushiki Kaisha Mitsubishi
Original Assignee
Uchikawa, Fusaoki
Takeuchi, Morihisa
Shimamoto, Kozo
Miyao, Kunihiko
MOMIYAMA, Kimio;
Watarai, Hisao;
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/02Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
    • G01N27/04Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
    • G01N27/12Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid
    • G01N27/121Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid for determining moisture content, e.g. humidity, of the fluid
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/06Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
    • H01C17/065Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
    • H01C17/06506Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
    • H01C17/06573Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the permanent binder
    • H01C17/06586Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the permanent binder composed of organic material

Definitions

  • the present invention relates to a humidity sensing element for detecting humidity by using a change in electric resistance of a moisture sensing portion due to humidity in an atmosphere.
  • electrolytic poor such as sodium chloride, sodium chloride, etc., selene, germanium, etc.
  • Metal oxides or metal oxide-based ceramics that use vapor-deposited semiconductor films, aluminum oxide, titanium oxide, iron oxide, and the like have been used.
  • the electrolyte has a remarkable hygroscopic property in the high humidity region, so the fluidity and 3 ⁇ 4]? Therefore, the strength is low, and the measured humidity range is about 0 to 60 ⁇ .
  • semiconductor deposited films require vacuum deposition, which is not easy to manufacture, and the measured values are affected by temperature.
  • metal oxides are physically and chemically stable and have high element strength, but generally require a sintering temperature of 1 000 C or more, resulting in a decrease in the moisture-sensitive surface area. I tended to. Therefore, the conventional moisture-sensitive parts were far more satisfactory because they each had their own drawbacks.
  • O PI -Sensitive element with excellent temperature detection sensitivity, wide measurable humidity range, inexpensive and easily accessible raw materials, easy manufacturing method, and high moisture-sensitive element strength. It is intended to provide
  • Another object of the present invention is to use a conventional ceramic-based moisture-sensitive element because metal atoms and oxygen atoms are positively and negatively charged and ionized to some extent.
  • an electrostatic field such as DC
  • both ions are polarized in opposite directions, and the resistance value of the three elements themselves fluctuates (increases). ]) Is to improve the point that the detection circuit is not complicated and must use a high alternating current, and to provide an element that can detect humidity.
  • Still another object of the present invention is to provide a moisture-sensitive element capable of using direct current, in which the moisture-sensitive part has an organic silicon compound polymer of 10 to 95% by weight and an amorphous silica powder of 5 to 90% by weight. And the other added components are contained in the range of 0 to 30% by weight, respectively, and are formed as a sintered body at a temperature of 300 ° C or more.
  • Still another object of the present invention is to provide a moisture-sensitive element capable of using direct current, wherein the moisture-sensitive part is composed of an organic silicon compound polymer of 20 to 85 wt.
  • FIG. 1 is a perspective view of the humidity-sensitive element according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a calcination temperature-resistance characteristic diagram of the humidity-sensitive element of the present invention.
  • Fig. 5 is a logarithmic characteristic diagram of the relative humidity and one resistance value of the embodiment
  • Fig. 6 is a perspective view of the moisture-sensitive element according to the fourth embodiment of the present invention
  • Fig. 7 is a diagram of Example 4.
  • Figure 8 shows the relative humidity vs. resistance of the humidity sensitive element
  • Fig. 8 shows the logarithmic characteristic of the relative humidity vs. resistance over time for the conventional example and the humidity sensitive element according to Example 4, and
  • Fig. 9 shows FIG.
  • FIG. 10 is a perspective view of a moisture-sensitive element according to a fifth embodiment of the present invention
  • FIG. 10 is a logarithmic characteristic diagram of relative humidity-resistance of the moisture-sensitive element according to the fifth embodiment
  • FIG. FIG. 12 is a graph showing the relationship between the humidity and the humidity sensor according to Example 5 with respect to time
  • FIG. 12 is a perspective view of the humidity sensor according to the seventh embodiment of the present invention.
  • Fig. 3 is a logarithmic characteristic diagram of the relative humidity versus resistance of the humidity-sensitive element according to Example 7
  • Fig. 14 is the relative humidity-resistance value of the conventional example and the humidity-sensitive element according to Example 7 with time.
  • FIG. 3 is a logarithmic characteristic diagram of the relative humidity versus resistance of the humidity-sensitive element according to Example 7
  • Fig. 14 is the relative humidity-resistance value of the conventional example and the humidity-sensitive element according to Example 7 with time.
  • FIG. 15 is a perspective view of a humidity-sensitive element according to an eighth embodiment of the present invention
  • FIG. 16 is a logarithmic characteristic diagram of relative humidity versus resistance of the humidity-sensitive element according to the eighth embodiment.
  • Fig. 17 is a logarithmic characteristic diagram of the relative humidity and the resistance value with respect to a temporal change between the conventional example and the humidity-sensitive element according to the eighth embodiment.
  • an organic silicon compound such as silicon resin, silicon grease, silicon oil, or the like is used as the material of the moisture-sensitive part. Residue obtained by heating and decomposing a composition mainly composed of an oxide polymer (silicone) is used as a binding component. It contains and disperses uniformly stable inorganic powder particles throughout.
  • silicon resin will be described as an example of the binder. Silicon resin has a structure in which a hydrocarbon group is bonded to the side chain of a siloxane bond, S i — 0 — S i — 0 —.
  • the hydrocarbon group in the side chain is gradually decomposed, leaving a hard solid substance consisting of the siloxane bond and the decomposition product of the hydrocarbon group.
  • the firing temperature is increased, the decomposition of hydrocarbon groups is accelerated, and the surface of the residual solid becomes porous. Therefore, the substances contained inside are exposed on the surface.
  • a powdery or particulate moisture-resisting electric resistance material in the form of fine particles is used as a moisture-sensitive part material, and the moisture-resisting material is a residue of the thermal decomposition of the polymer of the organosilicon compound.
  • the one that is bonded to the strong film is based on the finding that the rate of change in electrical resistance due to changes in ambient humidity (relative humidity 0 to 100%) is large. That is.
  • the material of the moisture-sensitive part according to the present invention can be a powder particle material having a large effective moisture-sensitive surface area, and can be made of a usual metal oxide-based (ceramic) material. Compared to the above, low-temperature firing is required, and the element strength is relatively high.
  • Silicone varnish in which silicon resin (methylvinylsilicone) is dissolved in xylene, is used as the starting material for the binder.
  • the electrical resistance material is Li co over emissions Wa two scan twice the weight of the powdered Ti 0 2 the mixture stirred kneaded product a Le Mi Na absolute ⁇ plate 'having a thickness of about 5 ⁇ side film-like over the A large number of the products formed in this manner were manufactured, and firing products were prepared by changing the firing temperature from 200 ⁇ C to 700C every 100C.
  • a pair of electrodes made of gold Au was applied by vapor deposition and a conductor was attached to electrode (1), as shown in the example of the configuration in Fig. 1. (1)
  • Fig. 1 Silicone varnish, in which silicon resin (methylvinylsilicone) is dissolved in xylene, is used as the starting material for the binder.
  • the electrical resistance material is Li co over emissions Wa two scan twice the weight of the powdered Ti 0 2 the mixture stirred kneaded product
  • FIG. 1 shows the relationship between the relative humidity and the logarithm of the resistance value at firing temperatures of 200 400 chin and 600 1C.
  • curves (A), (B), and (C) show the moisture-sensitive characteristics of the moisture-sensitive part at firing temperatures of 200 ⁇ , 400 ⁇ , and 600 'C, respectively. From Fig. 3, it is clear that the higher the firing temperature, the better the moisture-sensing function. However,
  • curve (D) is the also shows the humidity-sensitive characteristics of the conventional cell La Mi click Ltd. (Ti0 2 oxide sintered) Humidity cell down support as measured under the same conditions.
  • Fig. 4 shows the relationship between the relative humidity and the logarithm of the resistance value at firing temperatures of 200, 400, and 600, as in Fig. 3. .
  • similar characteristics were measured for a humidity sensor with a conventional ⁇ -based ceramic in the moisture-sensitive part.
  • the curves), (F), and (G) show the characteristics of the moisture-sensitive part at firing temperatures of 200, 400, and 600 C, respectively. It exhibits the same characteristics as the original.
  • a silicone varnish in which methyl silicone was dissolved in a mixed solvent of toluene and xylene was used, and the binder was used as a moisture-sensitive material.
  • the binder was used as a moisture-sensitive material.
  • Fig. 5 shows the relationship between the relative humidity and the logarithm of the resistance at firing temperatures of 200, 400, and 600 ⁇ . For comparison also in this case, it was measured similar characteristics even if a conventional Cr 2 0 3 system Se la Mi click One also Kanshime unit humidity cell down Sanitsu.
  • curves (1), (J) and (J) show the characteristics of the moisture-sensitive part at firing temperatures of 200, 400 and 600 mm, respectively. It shows the same characteristics of.
  • the humidity sensor according to the present invention has a higher sintering temperature but a better moisture sensitivity than the conventional one. Take.
  • the present invention relates to a modified resin such as a methyl resin used in the above-described embodiment, a silicon resin other than the methyl silicone, and an epoxy-modified silicone.
  • Silicon resin, silicone oil, silicone rubber, etc. of polymers of organic silicon compounds, that is, those whose main components are silicones Any decomposition residue obtained by subjecting the composition to thermal decomposition can be used as a binder, and this decomposition residue has substantially the same moisture sensitivity as described above. This is an experiment! ? found.
  • Examples 1 ⁇ i0 2 was used in 3, Zumbleiomikuron and Gr 2 0 3 fool] 3 such in immediately 'Fe 2 0 3, A 0 3, Powders of metal oxides such as CuO, composite metal oxides or metal oxide-based ceramics, Se, Ge, etc.
  • any metal powder and a mixture of two or more of these can be used as long as any inorganic material powder is used. According to the experiments of the inventor, these powdery moisture-sensitive materials have a better effective moisture-sensitive surface area than conventional vapor-deposited films and sintered bodies, and thus have better moisture-sensitive properties. This was confirmed.
  • the moisture-sensitive element of the present invention As the firing temperature during the production is higher, the skeleton of the binder is inorganic, so that the strength and the physical and chemical stability are higher. In addition, the degree of sintering at the time of production is as high as about 600, which is sufficient. Therefore, metal oxide-based (ceramic) materials, which are the most practical moisture-sensitive devices, require a firing temperature of at least 800 at the time of manufacture, and usually require a firing temperature of 1 000 X or more. Therefore, the humidity-sensitive element according to the present invention is more advantageous because it requires only low-temperature firing.
  • the present inventors have studied using various materials and found that a composition in which the total weight of the organic silicon compound polymer and the amorphous silicon powder was 70% or more of the total weight was 3%. It has been found that a material sintered at a temperature of 100% or more can overcome the disadvantages of the above-mentioned conventional sensitive moisture-sensitive element. In other words, the humidity-sensitive element of the present invention can be manufactured by low-temperature sintering]). (2) Even if the change in the resistance value and the moisture-sensing function is small, and even if both change, the heating at a much lower temperature than in the conventional case is possible.)) It has the advantage that it can be restored to the initial good performance and that it can be used with direct current.
  • Comb-shaped electrodes were screen-printed on a Pt-Pd alloy base on an aluminum insulating board; Pt lead wires were attached and baked. On top of this, a thinner was added to the composition of Composition Example 1 below, and the mixture was kneaded with a stirrer.
  • OMPI WIPO J jP applied to a thickness of about 60 m, baked at 80 ⁇ for 10 minutes, baked at 600 for 30 minutes, and cured and sintered to form a film as shown in Fig. 6.
  • the moisture-sensitive element of the present invention was manufactured.
  • 0 is the absolute substrate
  • is the electrode
  • is the moisture sensitive part.
  • Additives Organic titanium compound, drying oil, bentonite 9% by weight
  • the additives in Composition Example 1 were used to crosslink (harden) the film, promote drying, prevent cracking, and improve adhesion. It is added for the purpose of etc. This is the same for other composition examples in the following description, and for the same purpose, a suitable substance is added each time, and the humidity-sensitive element of the present invention and the humidity-sensitive part are manufactured. 12 50 5 h sintered a £ 2 0, 3 one of MgO - T i 0 with 2 system Se la Mi click, 'other constituent members were using the same of even the in the case of FIG. 6
  • the humidity-sensitive element of the present invention had a slightly higher resistance value after being left for 80 days, but the humidity function was also reduced. Also, as can be seen from the initial humidity sensitivity curves ⁇ )) and (60), the resistance of the present invention is one order of magnitude lower than that of the conventional one. for example the relative humidity on the order of 60 in 70% 1 0 6 ⁇ - because it is an easily used on detection known circuits of the is.
  • the two elements were placed in an electric furnace after being left for 5 days and for SO days showing the characteristic of 5D and relentless properties, and the temperature was raised from 150 ° C to 50 X and heated at each temperature for 10 minutes.
  • the temperature at which the moisture sensitivity recovered to the initial value ⁇ )) and (60) was investigated.
  • the fermentation did not return to 3 ⁇ 4 and the initial characteristics after ripening at 600 X: or more, whereas In the case of heating at 200 °, i was completely restored to the initial characteristics. Therefore, from the above results, the device of the present invention is less likely to adsorb and desorb water vapor (humidity). Even if it is returned, the OH is not strongly fixed as in the conventional device. Even if it is fixed, is it the same as the conventional one ??? It was found that regeneration was possible by heating at a low temperature.
  • is an absolute substrate
  • is an electrode
  • is a moisture-sensitive part
  • is a lead wire
  • is a heater
  • is a lead wire for heater.
  • Organic silicon compound polymer methyl phenyl silicone initial polymer 75 weight
  • composition examples 1 and 2 and the composition examples shown below a thinner which dissolves the organosilicon compound polymer, assists in mixing with other components, and improves coatability is also used. , This is toluene, xylene, diacentre
  • the humidity sensitivity and its change with time were measured by using both samples of a conventional ceramic humidity sensor and the same type as in Fig. 9. .
  • DC respectively or not a to both elements 1 5 was applied to V and rollers, applied simultaneously with Ya is C r 2 0 3 -? I C a O system Se la Mi click] becomes In the conventional type, a remarkable polarization phenomenon appeared because the resistance value increased. This phenomenon was more noticeable as the device was left in air after sintering for a longer time.
  • the device of the present invention manufactured as described above shows no polarization phenomenon even when applied with direct current, shows a stable resistance value, and shows a stable resistance. Thus, the resistance change was measured stably from the low humidity side to the high humidity side.
  • Fig. 11 shows the results.
  • the curves ⁇ and ⁇ correspond to those of the conventional type.
  • the cause of the deterioration of the initial characteristics of the conventional type in the above-mentioned deterioration acceleration test is that the strong chemical adsorption (fixation) of the j-OH group and the accompanying ceramic It is presumed that the main cause is pore blockage (decrease in effective moisture-sensitive surface area) due to volume expansion of the particles in the microstructure. Subsequently, after the deterioration promotion test, the heaters of both elements exhibiting the characteristics of curves ⁇ and (6 $) (see Fig. 9) were energized, and the temperature was raised from 150 ⁇ to 50 50.
  • the conventional device After heating at each temperature for 15 minutes, the temperature at which the moisture sensitivity recovered to the initial value and to the initial value was examined.As a result, similar to the case of Example 4, the conventional device had a temperature of 600 ° C. Heat above D When the temperature was lowered, it returned to the initial characteristics. In the case of the present invention, heating at a much lower temperature of 250 X: completely returned to the initial characteristics. .
  • the inventors used various organic silicon compound polymers, amorphous silicon powder and various additives as in the examples, and changed the respective component ratios to obtain a moisture-sensitive element. After examining both the moisture sensitivity and the change with time and the film performance of the moisture sensitive part (such as adhesion to the substrate), the ratio of the constituent components was within the following range. I knew it had to be something.
  • Organic silicon compound polymer 10 to 95% by weight ° h
  • Amorphous silica powder 5 to 90 weight ° h
  • the total weight of the organosilicon compound polymer and the amorphous silicon powder needs to be at least 70 ⁇ as a whole.]? As a result, better characteristics than the conventional type element do not appear. Sintering temperature of their to element is, for moisture sensitive part of the device of the present invention it is necessary and this essentially amorphous SC 0 2 is ing and the main component, Ni would Yo of ⁇ predicates, 3 0 0 3 ⁇ 4 must be above.
  • the device of the present invention it is convenient and convenient to form the moisture-sensitive portion by applying the composition in a film form on an insulated substrate as performed in the examples.
  • an initial polymer (including a modified type) of various silicon resins as described in Examples can be used.
  • commercially available silicone varnish a product obtained by dissolving a prepolymer such as methylphenylsilicone in a solvent such as toluene or xylene).
  • the amorphous silica powder it is possible to use a powder having a so-called crystallized main force as shown in the examples.
  • the initial form of the material to be used may be a powder. When producing a force element, this is kneaded with other components, so that it eventually becomes a powder form. Because
  • the moisture-sensitive part is within the range of 20 to 85 wt. Of the organosilicon compound polymer, 0.5 to 15 wt. Of carbonaceous powder, and 5 to 60 wt. It is based on a sintered body. '
  • the humidity-sensitive element of the present invention can be manufactured by low-temperature sintering, and is physically and chemically stable, has high element strength, and has good moisture-sensitive characteristics. Even when used, the change of the resistance and the moisture-sensing function is small. Even if both are changed, it is the conventional one.)) Heating at a much lower temperature is possible.]? It has the advantage that it can be restored to its initial performance and can be used at DC.
  • Comb-shaped electrodes were screen-printed on a Pt-Pd alloy-based paste on an aluminum insulating substrate, and Pt lead wires were attached and baked. After adding a thinner to the composition of the following composition example 1 and mixing with a stirrer, apply the kneaded material to a thickness of about 50 im by J9. After pre-firing for minutes, the film was baked at 550 5 for 30 minutes, and the film was cured and sintered to produce the moisture-sensitive element of the present invention as shown in the configuration example in Fig. 12_. Suppression is a remarkable substrate, ⁇ is an electrode, ⁇ is a moisture-sensitive part (skin), and ⁇ is a lead wire.
  • Silica powder silica, aerosil 35 weight
  • composition Example 5 The additives in Composition Example 5 are added for the purpose of crosslinking (hardening) and drying of the film, promoting drying, preventing cracking, and improving adhesion. This is the same as the other composition examples in the following description, for which the appropriate substance is added each time for the same purpose.
  • the humidity sensitive element of the present invention which was produced in the jar good of this, the humidity-sensitive part 1, 3 00 TC in 5 hours Sintered A 2 0 3 - using the Mg O system Se La Mi-click, other The components are the same as those in Fig. 12, using both the conventional ceramic-type humidity sensor and the same type.
  • the resistance value is rather low on 1 ⁇ , For example other relative humidity 60-70% at 10 6 XI Oh over da - because it is, at the on easy to use even detection circuit.
  • the element of the present invention eliminates the disadvantages of the conventional ceramic moisture-sensitive element.
  • the organosilicon compound which is the main component that forms the moisture-sensitive part of the device of the present invention.
  • the residue of burning of organic components It was found that carbon as a distillate was contained and dispersed.
  • the fact that the amorphous substance is the main component and the presence of the residual carbon function to enhance the electron conductivity and suppress the ion conductivity.
  • the carbonaceous powder which is another component constituting the moisture-sensitive portion of the device of the present invention, was added to increase the electronic conductivity.
  • the device of the present invention has a strong resistance to 0H group fixation because it is mainly composed of an amorphous substance], and the sintering temperature is 350 to 800 ° C.
  • the organic and inorganic substances which are the residual components of the decomposition of the organosilicon compound polymer, and the power of the mixture of the carbonaceous powder and the silica component are essentially composed of moisture (water vapor) or OH groups. This is considered to be due to the property that strong chemisorption cannot be achieved.
  • a thinner was added to the composition of the following composition example 6, and the mixture was kneaded with a stirrer, and then the mixture was brush-coated on an aluminum substrate having electrodes formed of the same material as that used in Example 1. ] Apply at 9 to a thickness of about 35 im, preliminarily bake at 80 mm for 20 minutes, and apply
  • is an insulating substrate
  • is an electrode
  • ® is a moisture-sensitive part
  • is a heater
  • is a heater lead wire.
  • Organosilicon compound polymer methyl silicon prepolymer
  • composition example 7 Organosilicon compound polymers Methinolene silicone silicone and eho.
  • Organosilicon compound polymer methylphenylsilicon prepolymer, methylmethoxysilane partial polymer 65 weight carbonaceous powder graphite 10 weight silica power powder glass powder, Water glass 16 wt. Additives Nucleated titanium compound, Cray, Flit. 9 wt.
  • the inventors have studied various organic silicon compound polymers, carbonaceous powders, silica powders and additives.
  • the moisture-sensitive element was manufactured by changing the ratio of each component to 1: using both the moisture-sensitive characteristics and the aging characteristics, and the film performance of the moisture-sensitive part (adhesion to the substrate, etc.). As a result of the investigation, it was found that the ratio of the constituent components was within the following range, and that the ratio was large. By the way, if it is out of the following composition ratio, It was found that the properties, their aging, and the film performance, coating properties, etc., were reduced.
  • Organic silicon compound polymer 20 to S5 weight
  • Carbonaceous powder 0.5 ⁇ : L5 weight
  • the sintering temperature of the element is desirably in the range of 350 to 800 ° C, from the above-mentioned reason, but it is preferable that the sintering temperature be low or high. Experiments have shown that even practical devices can be manufactured.])
  • a method of applying the composition in a film form on an insulated substrate to form a moisture-sensitive portion is simple and convenient. In this case, if the film thickness is too thin, the strength will be small, and it will be easily affected by the characteristics of the underlying substrate. If it is too thick, cracks will occur.] Adhesion to the substrate Therefore, it was found that it is better to use within the range of 5-150 Am. As shown in Fig.
  • the electrode for humidity detection is formed under the moisture-sensitive film (on the substrate), or when it is formed on the previously applied moisture-sensitive film.
  • the sensitivity was better when the thinner side (for example, 5 to 50 Am) of the above film thickness range was used.
  • organosilicon compound polymer used in the present invention an initial polymer (including a modified type) of various silicon resins as described in Examples can be used.
  • an initial polymer including a modified type of various silicon resins as described in Examples.
  • the high-temperature decomposition residue of a composition whose main component is an organic silicon compound polymer (silicone) is used as a humidity-sensitive material. Since it is a microscopic moisture-sensitive electrical resistance material used as a binding component], it has excellent humidity detection sensitivity, a wide range of measurable humidity, and can be used at low cost and easily available.
  • the manufacturing method is also easy
  • the high strength of the element and the good moisture-sensing characteristics mean that the moisture-sensing function is hardly degraded and the resistance value does not fluctuate even after long-term use. Even if both of these changes, the conventional one is also heated at a much lower temperature.]
  • the advantage of returning to the initial performance is 3 ⁇ 4> O o and the conventional low temperature
  • the sintering at the time is also possible.
  • the device also has the advantage of being able to manufacture a device and to detect a change in relative humidity with direct current. Therefore, it can be widely used for various purposes with a long life as a humidity sensor such as a humidity sensor or a condensation sensor.

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Description

明 細 書
発明の名称
感湿素子
、技術分野 '
この発明は雰囲気の湿度に よ る感湿部の電気抵抗の変 化を利用 して湿度を検出する よ う に した感湿素子に関す る も ので ある。
背景技術
従来から, 前記の よ う ¾機能を有する感湿素子の感湿 部 と して, 塩ィヒ リ チ ウ ム , 塩ィヒカ ル シ ウ ム な どの電解貧 , セ レ ン , ゲ ル マ ニ ウ ム ¾ どの半導体蒸着膜及び酸化ァ ル ミ 二 ゥ ム, 酸化チ タ ン, 酸化鉄な どを用いた金属酸化 物又は金属酸化物系セ ラ ミ ッ ク が使用されてき た。
これらの う ち, 電解質は高湿度領域での吸湿性が顕著 であるので, 流動性 と ¾ ]?, このために強度が小さ く, 測定湿度領域が相対湿度 0 〜 60 ^程度である。 ま た, 半 導体蒸着膜は, 真空蒸着を必要とするために, 製造が容 易でない と共に, 測定値が温度に影響されて しま う。 さ らに金属酸化物系の も のは, 物理的, .化学的に安定であ , 素子強度 も 高いが, 一般に 1 000 C以上の焼成温度を 必要と し, その結果感湿表面積が減少 しがちであった。 したがっ て, 従来の感湿部は, それぞれ欠点があって充 分る も のではるかっ た。
発明の開示
この発明は, 前述 した事情に鑑み された も ので, 湿
O PI 度検出感度が優れ, 測定可能湿度範囲が広 く, 安価で入 手し易い原料を用いる こ とができ, 製造方法も 容易であ る と共に, 素子強度も 大き い感湿部を有する感湿素子を 提供する こ と を 目的 とする も のである。
この発明の他の 目的は, 従来のセ ラ ミ ッ ク に よ る感湿 素子は, 金属原子と酸素原子はある程度正 と負に荷電 し てイ オ ン化 しているので, 素子を使用する場合に, 直流 の よ う な静電場を加える と両ィ ォ ン がそれぞれ反対方向 に分極し, やは ] 3 素子自体の抵抗値が変動 して しま う ( 大と なる ) ため直流の場合 よ ]) も検出回路が複雑と なる こ とが避けられ ¾い交流を使用せざるを得ない点を改善 して, 直流によ ]? 湿度を検出可能る素子を提供する こ と にある。
この発明のさ らに他の 目的は, 直流が使用可能る感湿 素子と して, その感湿部を有機けい素化合物重合体 10〜 95重量 , 非晶質シ リ カ粉末 5 〜 90重量 , 他の添加済 成分 0 〜 30重量 のそれぞれ範囲内で含有 し, 30 0 Ό以 上の温度で焼結体 よ 構成 した点にある。
この発明のさ らに他の 目 的は, 直流が使用可能な感湿 素子'と して, その感湿部を, 有機けい素化合物重合体 20 〜 85重量 , '炭素質粉末 0 . 5 〜 ; L5重量 , シ リ カ質粉末 5 〜 60重量 の範囲内で含有する焼結体 よ ]? 構成 した点 にある。
図面の簡単る説明
ΟΜΡΓ 第 1 図は この発明の第 1 の実施例に よ る感湿素子の斜 視図, 第 2 図は この発明の感湿素子の焼成温度一抵抗値 特性図, 第' 3 図, 第 4 図及び第 5 図は実施例の相対湿度 一抵抗値の対数特性図, 第 6 図は この発明の第 4 の実施 例に よ る感湿素子の斜視図, 第 7 図は実施例 4 に よ る感 湿素子の相対湿度一抵抗値の対教特性図, 第 8 図は従来 例と実施例 4 に よ る感湿素子と の経時変化に対する相対 湿度一抵抗値の対数特性図, 第 9 図は この発明の第 5 の 実施例に よ る感湿素子の斜視図, 第 10図は実施例 5 に よ る感湿素子の相対湿度—抵抗値の対数特性図, 第 11図は 従来例と実施例 5 に よ る感湿素子と の経時変化に対する 相対湿度一抵抗値の对数特性図, 第 12図は こ の発明の第 7 の実施例に よる感湿素子の斜視図, ' 第 13図は実施例 7 に よる感湿素子の相対湿度 -抵抗値の対数特性図, 第 14 図は従来例と実施例 7 に よ る感湿素子との経時変化に対 する相対湿度一抵抗値の対数特性図, 第 15図は この発明 の第 8 の実施例に よ る感湿素子の斜視図, 第 16図は実施 例 8 に よ る感湿素子の相対湿度一抵抗値の対数特性図, 第 17図は従来例と実施例 8 に よ る感湿素子と の絰時変化 に対する相対湿度一抵抗値の対数特性図 である。
発明を実施するための最良の形態 - 以下こ の発明を詳細に説明する。
この発明では, 感湿部の材料と して, 珪素樹脂, シ リ コ ー ン グ リ — ス, シ リ コ ー ン オ イ ル ¾ どの有機珪素化合 - 物重合体 ( シ リ コ ー ン ) を主成分とする組成物を加熱分 解 して得られる分解残留物を結合成分と して用い, こ の 中に感湿能を有 し, 物理, 化学的に安定な無機質粉末粒 子を全体に均一に含有分散させる。 まず, 結合剤と して , 珪素樹脂を例に と っ て説明する。 珪素樹脂は, シ n キ サ ン結合一 S i — 0 — S i — 0 — の側鎖に炭化水素基が結合 した構造にな っている。 これを加熱する と, 側鎖の炭化 水素基が徐々 に分解 して前記シ 口 キサ ン結合と炭化水素 基の分解物とから ¾ る硬い固形物が残留する。 そして, 焼成温度を上げる と, 炭化水素基の分解が促進され, 前 記残留固形物の表面が多孔質化 して く る。 したがって, 内部に含有された物質が表面に露出される。 す わち, こ の発明では微小体状である粉末又は粒子状の感湿電気 抵抗物質を感湿部材料と して用 , これを有機珪素化合 物の重合体の加熱分解残留物に よ ]), 強固な皮膜に結合 してなる も のは, 周囲の湿度変化 ( 相対湿度 0 〜 1 0 0 % ) に よる電気抵抗値の変化率が大きい こ と を見出 したこ と に基いて される も のである。 そ して, この発明に よ る 感湿部の材料は有効感湿表面積が大である粉末粒子材料 を用いる こ とができ る と共に, 通常の金属酸化物系 ( セ ラ ミ ッ ク ) 材料の も のは比べて低温焼成ですみ, 素子強 度も 比較的高い も のである。
次に, この発明の第 1 の実施例について説明する。
〔 実施例 1 〕 ^ >
O PI WIPO
> 珪素樹脂 ( メ チ ル フ ヱ ニ ル シ リ コ ー ン ) を キ シ レ ン に 溶解 したシ リ コ ー ン ワ ニ ス を結合剤の出'発原料と して用 い, これに感湿電気抵抗材 と してシ リ コ ー ン ワ ニ ス の 2 倍の重量の粉末状 Ti 02 を混合攪拌 した混練物をア ル ミ ナ絶緣基板'上に厚さ約 5 簡平方の皮膜状 に形成 した も のを多数個製造 し, 焼成温度を 200 Ό か ら 700 C ま で 100 C ご とに変化させてそれぞれ焼成 した も のを用 意した。 この も のに, 第 1 図に構成の一例を示すよ う に 1 対の金 Au からるる電極 ωを蒸着に よ って被着 し, 電極 (1)に導線 を取付けた。 ¾お第 1 図中, (3)は基板, (4)は 前述の焼成物か ら ¾ る—感湿部である。 感湿部(4)を相対湿 度が 0 か ら 100 % ま での範囲に変化させた空気中に曝 ら し, その と き の感湿部(4)の電気抵抗値を測定 した。 第 2 図に 0 〜 100 % RH における感湿部の電気抵抗値の変化 を焼成温度別に示す。 第 2 図か ら明 らかる よ う に, 焼成 温度が上昇する に したがって, 0 〜 100 % . RH における 抵抗値の変化が大 と ]?, 感湿素子の感湿部 と して好ま しい特性を示す よ う に ¾ る。 ま た, 焼成温度 200 400匸 , 600 1C における相対湿度 と抵抗値の対数の関係を第 3 図に示す。 第 3 図にお い て, 曲線(A), (B), (C)はそれぞれ- 焼成温度 200 Ό , 400 Ό , 600 'C の感湿部の感湿特性を示 すも のである。 第 3 図か ら も, 焼成温度が高い も のほ ど , 感湿機能が向上する こ と が明 らかである。 しか し, 第
O PI
/ — WIPO , 」 2 図か らわかる よ う に, 焼成温度が 600 を越える と, 飽和する傾向にある。 なお曲線(D)は, 同一条件にて測定 した従来のセ ラ ミ ッ ク製 ( Ti02系焼結体) 湿度セ ン サの 感湿特性を示すも のである。
前述 した特性は, 結合剤と して用いた珪素樹脂の加熱 温度に よ る焼成成分の変化がお よそ次の よ う る も の であ る と推定される こ とか ら も納得でき る も のである。
E,
{ (¾)2 SiO]
HO- Si— 0— Si— 0— Si— 0
ί (R)2 SiO}2
R 0
{(R)2 SiO}3
Ε,-Sl一 R ― C, S i02
0 R
R— Si— 0— Si — 0
R
300 以下 300 -600 Ό 600 ± ただ し, 前記式中 R : メ チル基, フ エ ニル基
0 : 炭素
ま た, 各焼成温度に よ る感湿部を顕微鏡に よ って観察 したと ころ, 300 ¾上の溫度では焼成温度が上昇する に従ってシ リ コ ー ン が分解 して表面が多孔質化 して く る こ と, するわち, 表面の多孔質化が進むにつれて感湿材 料が露出 して く るため感湿機能が増大 して く る こ と がわ かった。 ま た, 第 3 図か ら, この発明の湿度セ ン サ では 焼成温度を上昇させる こ と に よ って, 従来の も の よ も 感湿特性がさ らに良好と ¾ る こ と が明 らかである。
つぎに, この発明の第 2 の実施例について述べる。
〔 実施例 2 〕
結合剤と して実施例 1 と全 く 同様の も のを用い, これ に感湿材料と して, 結合剤の約 1. 5 倍の重量の粉末状 Ζηθを混合攪拌 した混練物を実施例 1 と全 く 同様に して 製作 し, 第 3 図の場合 と同様に, 焼成温度 200 , 400 , 600 における相対湿度と抵抗値の対数と の闋係を求め た も のが第 4 図である。 ,なお, 比較のため従来の Ζηθ 系 セ ラ ミ ッ ク を感湿部に も つ湿度セ ン サ について も 同様の 特性を測定した。 第 4 図に い て,. 曲線 ), (F), (G)はそ れぞれ焼成温度 200, 400, 600 C の感湿部の特性を示す も の であ ]?, 曲線 は従来の も の の同特性を示す も の で ある。
〔 実施例 3 〕 . ,
結合剤 と してメ チル シ リ コ ー ン を ト ル エ ン と キ シ レ ン との混合溶剤に溶解 したシ リ コ ー ン ワ ニ ス を用い, これ に感湿材料と して結合剤の約 2 倍の重量の粉末状 Cr203 を混合攪拌 した混練物を実施例 1 と 同様に製作 し, 第 3
O PI ノ 図の場合 と同様に, 焼成温度 200, 400, 600 Ό における 相対湿度と抵抗値の対数 との関係を求めた も のが第 5 図 である。 なお, この場合に も 比較のため, 従来の Cr203 系セ ラ ミ ッ ク を感湿部に も つ湿度セ ン サにつ て も 同様 の特性を測定 した。 第 5 図にお て, 曲線(1), (J), は それぞれ焼成温度 200, 400 , 600 Όの感湿部の特性を示 すも の であ ]?, 曲線 (L)は従来の も の .の同特性を示すも の である。
第 4, 第 5図から も 明 らか よ う に, こ の発明によ る湿 度セ ン サは焼成温度が高い も のほ ど従来の も の よ も 感 湿特性がよ ]9.良好と る。
なお, この発明は, 前述の実施例で用いたメ チル フ エ 二 ル シ リ コ ー ン ゃ メ チル シ リ コ ー ン以外の珪素樹脂及び エ ポキ シ変性シ リ コ ー ン な どの変性タ イ プの珪素樹脂や シ リ コ ー ン オ イ ル, シ リ コ ー ン ゴ ム ¾ どの有機珪素化合 物の重合体, すなわち, シ リ コ ー ン と総称される も のを 主成分とする組成物を加熱分解 して得られる分解残留物 であれば結合剤と して用い:る こ とができ, こ の分解残留 物で も前述したも の と実質的に同様の感湿特性を有す ¾ こ とが実験に よ !?判明 した。
ま た, こ の発明で用いる感湿材料と しては, 実施例 1 〜 3 にて使用 した i02 , ΖπΟ 及び Gr203 ばか ]3 でな ぐ ' Fe203 , A 03, CuO な どの金属酸化物又は, 複合金属酸化 物も し く は金属酸化物系セ ラ ミ ッ ク の粉末や Se, Geな ど
OMPI の金属粉 ¾ ら びに これ らの二種以上の混合物 ¾ どの無機 質材料粉末であれば用いる こ と がで き る。 そ して, 発明 者の実験に よれば, これ らの粉末状の感湿材料は従来の 蒸着膜や焼結体 よ も 有効感湿表面積が大であるため, 感湿特性が よ 良好である こ と が確かめ られた。
こ の発明の感湿素子を用いて, 湿度測定を繰 返 し行 つた結果, 変化量は 2 〜 3 %以内であ 1), き わめて安定 した素子であ i?, 応答速度について も 相対湿度 o %状態 か ら 1 0 0 の変化に対 して数秒であっ て実用上十分に速 い も のである こ とが確認された。
そして, この発明の感湿素子は, 製造時の焼成温度が 高いほ ど, 結合剤の骨格が無機質と ¾ るために, 強度及 び物理的, 化学的安定性が高 く なる。 ま.た, 製造時の焼 成瘟度は高 く と も 6 0 0 程度で十分である。 したがっ て 従来, 最 も 実用性の高い感湿素子である金属酸化物系 ( セ ラ ミ ッ ク ) の も のが製造時に最低 80 0 で程度, 通常は 1 000 X 以上の焼成温度を必要とする こ とか ら も, こ の発 明に よ る感湿素子の方が低温焼成で済むの で有利である o
次に, この発明の第 4 の実施例 と して, 湿度の検出の ために it流を利用 して感湿素子を動作させる よ う に した 例について説明する。
従来のセ ラ ミ ッ ク を利用 した感湿素子は金属原子と酸 素原子はある程度正と負に荷電 してィ オ ン化 しているの で, 素子を使用する場合に, 直流の よ う な静電場を加え る と両イ オ ン がそれぞれ反対方向に分極 し, 素子自体の 抵抗値が変動 して しま う ( 大と る ) ため, 直流の場合 よ も検出回路が複雑と ¾ る こ とが避けられない交流を 使用せざるを得 かったこ と であるが, この発明に よれ ば直流が使用でき る も のである。
発明者らは, 各種の材料を用いて検'討 したと ころ, 有 機けい素化合物重合体と非晶質シ リ 力粉末との合計重量 が全重量の 70 %以上である組成物を 3 0 0 Ό以上で焼結 し た材料が, 上記従来のセ ク ク感湿素子の も つ欠点を 解消でき る こ と を見出 したも のである。 すなわち, この 発明の感湿素子は, 低温焼結に よ ])製作でき, 物理, 化 学的に安定.で素子強度が高 く, 良好 感湿特性を有する こ とは も ちろん, 長期にわたつ,て使用 して ¾抵抗値及び 感湿機能の変化が小さ く, またた とえこの両者が変化し たと しても, 従来の も の よ も はるかに低温での加熱に よ ]), 初期の良好な性能にま で復帰 し, しかも 直流での 使用が可能である とい う利点を備えた も のである。
以下実施例に従って, 本発明の詳細を説明する。
〔 実施例 4 〕
ア ル ミ ナ絶籙基板上に P t — Pd 合金系べー ス ト にて く し形状電極をス ク リ ー ン 印刷 し, ; P t リ 一 ド線を取付け後 焼付けを行った。 この上に, 下記組成例 1 の組成物にシ ン ナ ーを加えて镜拌機にて混練後, 混鎵物を浸漬処理に
OMPI WIPO よ jP, 約 60 m の厚さ に塗布 し, 80 Ό , 10分間の予備焼成 後, 60 0 で 30 分間焼成 して, 皮膜を硬化, 焼結させて 第 6 図の構成例の よ う る本発明の感湿素子を製作 した。 第 6 図において, 0¾は絶緣基板, ^は電極, ^は感湿部
( 皮膜 ) , 4)は リ ー ド線である。
( '組成例 1 )
有機珪素化合物重合体 メ チル シ リ コ ー ン初期重合物
エポキシ変性シリ コ一 ン初期重合物
53重量
非晶質シリ 力粉末 シリ カガラス 38重量
添 加 剤: . 有機チ タ ン化合物, 乾性油, ベ ン トナイ ト 9 重量 % なお, 組成例 1 における添加剤は, 皮膜の架橋 ( 硬 f匕 :) 及び乾燥促進, 亀裂防止, 接着性改善等の 目 的で加え られる も のである。 これは以下の説明での他の組成例で も 同様の 目的で, その都度適当 な物質を加える も の とす こ の よ う に して製作した本発明の感湿素子と,. 感湿部 に 12 50 で 5 時間焼結 した A£2 0,3 一 MgO — T i 02系セ ラ ミ ッ ク を用い, '他の構成材は第 6 図の場合 と 同一の も のを 使用 した従来タ イ ブの セ ラ ミ ッ ク感湿素子と の両サ ン ブ ルに よ ]? , 感湿特性 とその経時変化を測定 した。 ま ず, 両素子にそれぞれ直流 1 . 5 V を印加 して抵抗 して抵抗値 を測定 した と ころ, 印加 と 同時に従来タ イ ブの も のは抵
OMPI
、 . WIPO 抗値が増大 して しま い顕著な分極現象が現われたのに対 し, 本発明の素子はこの現象が全 く 見 られず安定した抵 抗値を示 し, しか も低湿度側か ら高湿度側ま で直流に よ ]9 抵抗変化が安定して測定でき た。 この結果を第 7 図に 示す。 つ ぎに, 両素子の惑湿特性を比較するために交流 ( 50 Hz ) 1 . 5 V を印加 して, 相対湿度変化に よ る抵抗値 変化とその経時変化を測定したと ころ, 第 8 図の結果が 得られた。 曲線^)), (5¾は従来タ イ プの も のの初期及び 80 日間室内放置後の感湿特性を示 し, ¾, 拗は本発明の-も のの初期及び 80 日 間室内放置後の感湿特性である。 第 8 図から明 らかな よ う に, 従来タ イ プの感湿素子は, 80 日 間放置後には抵抗値が 3 桁ほど大と Ϊ) 感湿機能 も か ¾ 低下して しま っ たのに対して, 本発明の感湿素子は 80 日 間放置後には, やや抵抗値が大と ¾ つたの であ i?, 慼湿機能の低下も 見られ ¾かった。 ま た, 初期の感湿特 性曲線^))及び (60)か ら も わかる よ う に, 本発明の も のの方 が従来の も の よ ]? も 抵抗値が 1 桁以上小さ ぐ, たとえば 相対湿度 60〜 70 % では 1 0 6 Ωのオーダ—であるため, 検 知回路上使い易 も のである。 と ころで, 曲線 (5D及び拗 の特性を示す SO 日 間放置後の両素子を電気炉内に入れ, 1 50 °Cから 5 0 X ご と に昇温 し, 各温度で 10分間加熱して , 感湿特性が初期の値^))及び (60)にま で回復する温度を調 ベた。 この結果, 従来の も のでは, 60 0 X: 以上で加熟 し ¾ と初期特性に復帰 しなかったのに対して, 本発明の も のでは, 2 0 0 Ό の加熱に よ i?完全に初期特性にまで 復 帰 した。 したがっ て, 上記の結果か ら, 本発明の素子は 水蒸気 ( 湿気 ) の吸脱着が く ]? 返されて も, 従来の素子 の よ う に O Hが強 く 固着されに く く, ま た, 固着された 場合に も従来の も の よ i? も か ]? 低温で加熱する こ と に よ 再生が可能である こ とが判明 した。
以上の よ う に本発明の第 4 の実施例の素子が従来のセ ラ ミ ッ ク感湿素子の欠点を解消 して直流での使用が可能 であ ]5 , 耐 O H基固着性に強 く 長寿命である理由につい て考えてみる。 ま ず, 本発明の素子の感湿部を構成する 主成分である有機珪素化合物重合体の焼成物について, X線回折等で調査 した と ころ, 有機成分 ( メ チ ル基, フ ェ ニ ル基等 ) が分解焼失 しは じめ る 3 0 0 "C以上の温度に おいては, 非晶質 S i 02 が主成分である こ とがわかった。
そ して, こ の温度範囲においては, 有機成分の焼失分 解残留物及び微量の炭素分が含有分散されている こ とが わかった。 本発明の感湿素子においては, 非晶質物質が 主成分である こ と及び残留炭素分が存在する こ とが電子 伝導性を高め, イ オ ン伝導性を抑える働 き を成 している ので, 静電場中において も イ オ ン分極が起 こ に く いた め, 直流で使用でき る も の と考え られる。 つ ぎに本発明 の素子が耐 0 H基固着性に強いのは, やは ]) 非晶物質が 主成分であ ]?, しか も焼成温度 3 0 0 以上においては, 有機珪素化合物重合体の分解残留成分である有機物及び
OMPI
-〜 V IPO 無機物 ( 非晶質シ リ 力 ) が組み合された複合材料が, 感 湿部表面において, 本質的に水蒸気 ( 湿気 ) も し く は 0 H基とは強い化学吸着を形成 し得 い とい う性質を有す る こ とに よる も の と推定される。
〔 実施例 5 D
下記組成例 2 の組成物にシ ン ナ ーを加えて |¾拌機にて 混練後, 混練物を実施例 4 で用いたの と 同一材質で電極 を形成したア ル ミ ナ基板上に, ハケ塗 ]? にて約 45 m の 厚さに塗布 し, 80 , 20分間の予備焼成後, 40 0 で 20 分間焼成 して, 皮膜を硬化, 焼結させて第 9 図の構成例 の よ う 本発明の感湿素子を製作した。 第 9 図において , ^は絶緣基板, ©は電極, ^は感湿部, ^は リ ー ド線 , ^はヒー タ ー, ^はヒ ー タ 一用 リ ー ド線である。
( 組成例 2 )
有機珪素化合物重合体 : メ チル フ エ ニ ル シ リ コ— ン初期 重合物 75重量
^晶質シ リ 力粉末 ェチル シ リケー ト重合体, エア ロ ジル 13重量
添 加 剤 : 有機アル ミ化合物, M g O, フ リ ッ ト 12重量
なお, 組成例 1 , 2 及び以下で示す組成例において も , 有機珪素化合物重合体を溶解させ, かつ他の成分と の 混合を助け, 塗布性を向上させる役目 を成すシ ン ナ ーを 用いるが, これは, ト ル エ ン , キ シ レ ン , ジ ア セ ン ト ァ
Ο ΡΙ ノレ ゴ ノレ ブチル セ 口 ソ ル ブな どを混合 した も のである
この よ う に して製作した本発明の感湿素子と感湿部に , 1 2 00 で 6 時間焼結 した C r2 03 — C a O 系セ ラ ミ ッ ク を 用い他の構成材は第 9 図の場合 と 同一の も のを使用 した 従来タ イ プの セ ラ ミ ッ ク感湿素子と の両サ ン ブル に よ , 感湿特性 とその経時変化を測定 した。 実施例 4 の場合 と 同様に, ま ず両素子にそれぞれ直流 1 . 5 V を印加 した と ころ, 印加と 同時にやは C r 2 03 — C a O系 セ ラ ミ ッ ク よ ]? なる従来タ イ プの も のは, 抵抗値が増大 して しま い 顕著な分極現象が現われた。 そ して, 'この現象は, 素子 を焼結後に空気中に放置する時間が長い ほど顕著に観測 された。 これは空気中の湿気の吸着が進行する に従っ て , セ ラ ミ ッ ク を構成する成分原子のイ オ ン 化が進んで く るために分極現象が促進される も の と考え られる。 これ に対して, 上記の よ う に して製作した本発明の素子は, 直流印.加に対 しても 分極現象が全 く 見 られず, 安定 した 抵抗値を示 し, しかも第 10図の よ う に低湿度側か ら高湿 度側ま で抵抗変化が安定 して測定でき た。
つぎに, 両素子の感湿素子特性及びその経時変化を交 流 1. 5 V を印加 して調べた。 この場合, 経時劣化を促進 するために, 両素子を沸縢水中に 2 時間浸漬 した後の感 湿特性を測定 して, 初期特性と 比較 した。 結果を第 11図 に示す。 第 11図におい て, 曲線^, ^は従来タ イ プの も
_ OMPI のの初期及び劣化促進テス ト 後の特性を示 し, 曲線^, ( は本発明の も のの初期及び劣化促進テス ト 後の特性で ある。 第 11図か ら, 従来タ イ プの も のは, 劣化促進テス ト.後には抵抗値が 2 桁以上大と ]? , 感湿檨能も全 く 消 失して しま ったのに対 して, 本発明の も のは, 劣化促進 テス ト 後も 抵抗値がやや大と なっ たが感湿機能の低下は ほとんど見 られない こ とがわかる。 したがって, 経時劣 化促進のために用いた沸騰水中への浸 »は, 従来タ イ プ の素子の湿度検知感度を全 く 無 く するほど過酷な試験法 である に も かかわ らず, 劣化がほとんどない こ とから, 本発明の素子は, 耐経時劣化性が非常に優れている と言 える。 ま た, こ のテス ト 後 も 感湿皮膜にふ く れやク ラ ッ ク等の劣化は全 く 生じていなかったの で, 素子強度が高 いこ と も 明白 と なつえ。 .
なお, 上記劣化促進テス ト にお て従来タ イ プの も の の初期特性が劣化した原因は, やは j? O H基の強い化学 吸着 ( 固着 ) とそれにと も な う セ ラ ミ ッ ク の微細構造中 における粒子の体積膨張に よ る孔の閉塞 ( 有効感湿表面 積の低下) が主である と推察される。 つづいて, 劣化促 進テス ト後, 曲線^及び (6$の特性を示す両素子の ヒ ー タ ( 第 9 図参照 ) に通電 して 1 50 Ό カゝ ら 50 ご と に昇温し , 各温度で 15分間加熱して, 感湿特性が初期の値^ ら びに^にま で回復する温度を調べた。 この結果, 実施例 4 の場合と同様に, 従来の も のでは, 60 0 D以上で加熱 しるい と初期特性に復帰 し .かつえが, 本発明の も の で は 250 X: と い うはるかに低温での加熱に よ 完全に初期 特性にま で復帰 した。 .
〔 実施例 6 〕
下記組成例 3 及び 4 の組成物を用いて, 実施例 4 , 5 と同様に して, 第 6 図な らびに第 9 図の よ う な構成に よ る本発明の感湿素子を製作して, 直流及び交流に よ る感 湿特性 とその経時劣化を調べた。 その結 , 実施例 4 及 び 5 の場合 と 同様に これら本発明の感湿素子は直流で使 用でき, しか も O H基固着に よ る経時劣化がほ とんどる い も のである こ と が判明 した。 そ して, '実施例 5 で行つ たと 同様の沸騰水浸漬テ ス ト に よ って も皮膜劣化が全 く 生 じず, 素子強度が高い こ と も 明 らかであった。
( 組成例 3 )
有機珪素化合物重合体 メ チル フ ヱ ニルシ リ コ ー ン初期重合
体 . 33重量 ^
晶質 シ リ 力 粉末 シ リ カ ガ ラ ス, コ ロ イ タ'ル シ リ カ,
けい石 52重量
添 加 剤 金属石けん, マイ 力粉, T i 02
15重量
( 組成例 4 )
有機珪素化合物重合体 メ チル フ エ 二ル シ リ コ 一 ン及びァク
リル変性シリ コ ン初期重合物
70重量
OMPI
k画— リ 晶質シリ 力粉末 シ リ 力 ガラ ス. ェア コ ジル
25重量
添 加 剤 有機チタン化合物, アスベス ト粉
5 重量
発明者 らは, 実施例の よ う に, 各種の有機珪素化合物 重合体 と非晶質シ リ 力粉末及び種 々 の添加剤を用 , そ れぞれの成分比率を変化させて感湿素子を製作し, その 感湿特性 と経時変化な らびに感湿部の皮膜性能 ( 基板へ の接着性 ¾ ど ) の両面か ら検討を加えたと ころ, 構成成 分の比率は下記の範囲内にある も のでなければる ら ない こ とがわかった。
有機珪素化合物重合体 : 10 〜 95重量 °h
非晶質シ リ カ粉末 : 5 〜 90重量 °h
他の添加剤 : ― 0 〜 30 %
すなわち, 有機珪素化合物重合体 と非晶質シ リ 力粉末 との合計重量は少 く と も全体の 70 ^ である こ とが必要 であ ]?, これ以下の場合には, 実施例で記 した よ う 従 来タ ィ ブの素子に勝る良好な特性が現われ い。 そ して 素子の焼結温度は, 本発明の素子の感湿部が本質的に非 晶質 S C 02が主成分と な る こ とが必要であるため, § 述 の よ う に, 3 0 0 ¾上でなければな ら な 。
本発明の素子を製作する場合, 実施例で行ったよ う に , 組成物を絶緣基板上へ皮膜状に塗着させて感湿部を形 成する方法が箇便で好都合である。
OMPI と ころで, 本発明で用いる有機珪素化合物重合体 と し ては, 実施例に記 した よ う な各種珪素樹脂の初期重合物 ( 変性タ イ プ も含む) 等を用いる こ と がで き, た と えば 市販のシ リ コ ー ン ワ ニ ス ( メ チ ル フ エ 二 ル シ リ コ ー ン等 の初期重合物を ト ル エ ン , キ シ レ ン どの溶剤に溶解さ せた も の ) な どが使い易い。 同様に, 非晶質シ リ カ粉末 と しては実施例に示 した よ う ¾いわゆる結晶化 してい ぃ シ リ 力 を主成分とする粉末であれば用いる こ とが可能 である。 ただ し, 用いる も のの初期形態は粉末で ¾ ぐ て も よい力 素子を製作する場合には, これは他の成分 と 混練されるため, 最終的にはやは ]? 粉末状 と な る も の で
¾» 0
次に, こ の発明の第 7 の実施例と して, 直流を利用 し て感湿素子を動作させる よ う に した他の例につ て説明 する。
発明者らの他の見出 した例'は, 感湿部が有機珪素化合 物重合体 20 〜 85重量 , 炭素質粉末 0 . 5 〜 15重量 , シ リ 力質粉末 5 〜 60重量 の範囲内で含有す.る焼結体 よ る る も のである。'
この よ う 本発明の感湿素子は低温焼結に よ 製作で き, 物理, 化学的に安定で素子強度が高 く 感湿特性が良 好である こ と は も ちろん, 長期にわたっ て使用 して も 抵 値及び感湿機能の変化が小さ く, た と え この両者が変 ィ匕 して も, 従来の も の よ ]) はるかに低温での加熱に よ ]? 初期性能にま で復帰し, しか も 直流での使用が可能であ る とい う利点を備えた も のである。
下実施例に従って, 本発明の詳細を説明する。
〔 実施例 7 〕
ア ル ミ ナ絶縁基板上に P t - P d 合金系ペー ス ト にて く し 形状電極をス ク リ — ン印刷 し, P t リ 一 ド線を取付け後焼 付けを行っ た。 こ の上に下記組成例 1 の組成物にシ ンナ 一を加えて攪拌機にて混鍊後, 混練物を浸漬処理によ J9. , 約 50 im の厚さに塗布 し, 80 "C , 20分間の予備焼成後, 5 50 Όで 30分間焼成 して, 皮膜を硬化, 焼結させて第 12 _ 図の構成例の よ う な本発明の感湿素子を製作した。 第 12 図において, 抑は絶録基板, ^は電極, ^は感湿部 ( 皮 膜 ) , ^は リ ー ド線である。
( 組成例 5 )
有機珪素化合物重合体 メ チルフ エ 二ルシ リ コ ー ン初期重合 物 54重量 ^ 炭素質粉末 : 力 一 ホ ン ブ ラ ッ ク 3 重量
シ リ 力質粉末 : けい石, エアロ ジル 35重量
添 加 剤 : 有機チ タ ン化合物, 乾性油, タ ルク
8 重量
お, 組成例 5 における添加剤は, 皮膜の架橋 ( 硬化 ) 及び乾燥促進, 亀裂防止, 接着性改善等の目的で加え られる も のである。 これは, 以下の説明での他の組成例 でも 同様の 目的で, その都度適当 な物質を加える も の と
O PI する
こ の よ う に して製作 した本発明の感湿素子 と, 感湿部 に 1, 3 00 TC で 5 時間焼結 した A 2 03 - Mg O 系セ ラ ミ ッ クを 用い, 他の構成材は第 12図の場合 と 同一の も のを使用 し た従来タ イ プの セ ラ ミ ッ ク 感湿素子 と の両サ ン ブルに よ ϊ) , 感湿特性 とその経時変化を測定 した。 ま ず, 両素子 にそれぞれ直流 1 V を印加 して抵抗値を測定 した と ころ , 印加と同時に従来タ イ プの も のは抵抗値が増大 して し ま い顕著 分極現象が現われたのに対 し, 本発明の素子 は この現象が全 く 見 られず安定 した抵抗値を示し, しか も低湿度側か ら高湿度側ま で直流に よ る抵抗変化が安定 して測定でき た。 この結果を第 13図に示す。 つ ぎに, 両 素子の感湿特性を比較するために交流 ( 50 Hz ) 1 V を印 加 して, 相対湿度変化によ る抵抗値変化 とその経時変化 を測定 した と ころ, 第 14図の結果が得られた。 曲線^, は従来タ イ プの も のの初期及び 60 日 間室内放置後の感 湿特性を示し, 曲線^, (6 は本発明の も のの初期及び 60 日 間室内放置後の感湿特性である。 第 14図か ら明 らか よ う に, 従来タ イ プの感湿素子は, 60 日 間放置後には抵 抗値が 3 桁ほ ど大と る ]9 感湿機能 も かな 低下 して しま つたのに対 して, 本発明の感湿素子は, 60 日 間放置後に は, やや抵抗値が大 と ったのみであ ]?, 感湿機能の低 下も見られるかった。 ま た, 初期の感湿特性曲線 及び Wから も わかる よ う に, 本発明の も の の方が従来の も の
O PI WIPO よ ]? も抵抗値が 1 珩以上小さ く, た とえば相対湿度 60〜 70 % では 10 6 XI の オ ー ダ—である ため, 検知回路上使い 易い も のである。
. と ころで, 曲線 及び (6$の特性を示す 60日 間放置後の 両素子を電気炉内に入れ 1 50 X か ら δΟ. Ό ご と に昇温し, 各温度で 10分間加熱し,て, 感湿特性が初期の値^及び^ にま で回復する温度を調べた。 この結果, 従来の も ので は, 600 以上で加熱 し い と初期特性に復帰 しなかつ たのに対して, 本発明の も のでは, 200 Όの加熱に よ ]? 完全に初期特性にま で復帰 した。 したがって, 上記の結 杲から, 本発明の素子は水蒸気 ( 湿気 ) の吸脱着が く ]? 返されて も, 従来の素子の よ う に Ο Η基が強 く 固着され に く く, ま た, 固着された場合に も従来の も の よ ]? もか ¾ J3低温で加熱する こ と に よ ]?再生が可能である こ とが 判明 した。 以上の よ う に本発明の素子が従来のセ ラ ミ ツ ク感湿素子の欠点を解消 して直流での使用が可能であ ]? , 耐 O H基固着性に強 く 長 命である理由について考え てみる。 まず, 本発明の素子の感湿部を搆成する主成分 である有機珪素化合物重合体の焼成物について, X線回 折等で調査したと ころ, 有機成分 ( メ チ ル基, フ エ ニ ル 基等) が分解焼失しは じめる 3 50 以上の温度において は, 非晶質 S i 02が主成分であ ]9 , 80 0 X を越える と徐々 に結晶化 して く る こ とがわかった。
そして, この温度範囲においては, 有機成分の焼失残 留物である炭素分が含有分散されている こ とがわかっ た 。 本発明の感湿素子においては, 非晶質物質が主成分で ある こ と及び残留炭素分が存在する こ とが電子伝導性を 高め, イ オ ン伝導性を抑える働き を成 してい る ので, 静 電場中において も イ オ ン分極が起こ に ぐ いため, 直流 で使用でき る も の と考え られる。 そ して, 本発明の素子 の感湿部を構成する別の成分である炭素質粉は,' こ の電 子伝導性を増長させるために添加 した も のである。 炭素 質粉には各種の も のがあ , これを本発明の素子の感湿 部を構成する他の成分 と混入させて焼成 した場合, 物質 に よ って多少異 ¾るが, 概ね 40 0 〜 8 0 0 において焼失 ( ガス化 ) して感湿部か ら空気中に飛散してい く よ う で ある。 つ ぎに, 本.発明の素子が耐 0 H基固着性に強いの は, やは ]? 非晶質物質が主成分であ ]?, しか も焼成温度 3 5 0 〜 8 0 0 °C においては, 有機珪素化合物重合体の分解 残留成分である有機物及び無機物 ¾ ら びに炭素質粉, シ リ カ質成分が混合された も の力 本質的に湿気 ( 水蒸気 ) も し く は O H基とは強い化学吸着を成 し得 い と い う 性質を有する こ と に よ る も の と考え られる。
〔 実施例 8 〕
下記組成例 6 の組成物にシ ン ナ ー を加えて攪拌機にて 混練後,' 混練物を実施例 1 で用いたの と同一材質で電極 を形成 したア ル ミ ナ基板上に, ハケ塗 ] 9 にて約 35 im の 厚さに塗布 し, 80 Ό, 20分間の予備焼成後, 4 5 0 X: で 30
OMPI 分間焼成 して, 皮膜を硬化, 焼結させて第 15図の構成例 の よ う な本発明の感湿素子を製作 した。 第 15図において , ^は絶縁基板, ^は電極, ®は感湿部, は リ ー ド線 , ^はヒ ー タ ー, ^はヒ ー タ用 リ ー ド線である。
( 組成例 6 )
有機珪素化合物重合体 : メ チルシ リ コ ー ン初期重合物
65重量 ^ 炭素質粉末 , : アセチレンブラ ッ ク, グラフアイ ト
2 重量 ^ シ リ カ質粉末 : ガラス粉, ェチルシ リ ケ一 ト重合体
28重量
. 添 加 剤 : 有機アル ミ 化合物, MgO
5 重量 この よ,う に して製作した本発明の感湿素子 と感湿部に 1, 200 で 6 時間焼結した C ¾03 -Mg O 系セ ラ ミ ッ ク を用 い他の構成材は第 4 図の場合と同一の も のを使用 した従 来タ イ ブのセ ラ ミ ッ ク感湿素子との両サ ン ブルに よ J? , 感湿特性 とその経時変化を測定 した。 実施例 7 の場合 と 同様に, ま ず両素子にそれぞれ直流 1 V を印加 したと こ ろ, 印加 と同時にやは ]? C 03 — MgO 系 セ ラ ミ ッ ク よ ]? る従来タ イ プの も のは, 抵抗値が増大 して しまい顕著 分極現象が現われた。 そして, この現象は, 素子を焼 結後に空気中に放置する時間が長 ほ ど顕著に観測され た。 これは, 空気中の湿気の吸着が進行する に したがつ て, セ ラ ミ ッ ク を構成する成分原子の イ オ ン 化が進んで く るために分極現象が促進される も の と考え られる。 こ れに対 して, 上記の よ う に して製作 した本発明の素子は
, 直流印加に対 して も 分極現象が全 く 見 られず, 安定 し た抵抗値を示 し, しか も第 16図の よ う に低湿度側から高 湿度側ま で抵抗変化が安定 して測定で き た。 つ ぎに, 両 素子の感湿素子特性及びその経時変化を交流 1 V を印加 して調べた。 この場合, 経時劣化を促進するために, 両 素子を沸騰水中に 2 時間浸 ¾ した後の感湿特性を測定 し て, 初期特性 と比較した。 結果を第 17図に示す。 第 17図 において, 曲線 , ^は従来タ イ プの も のの初期及び劣 化促進テ ス ト 後の特性を示し, 曲線 ) , (6 は, 本発明の も のの初期及び劣化促進テ ス ト 後の特性である。 第 17図 か ら, 従来タ イ プの も のは, 劣化促進テ ス ト 後には抵抗- 値が 2 桁以上大と , 感湿機能 も全 く 消失 して しま つ たのに対 して, 本発明の も のは, 劣化促進テ ス ト 後 も抵 抗値がやや大 と ¾ つたが感湿機能の低下はほ とんど見 ら れ こ とがわかる。 したがって, 経時劣化促進のため に用いた沸騰水中への浸漬は, 従来タ イ プの素子の湿度 検知感度を全 く 無 く するほ ど過酷 試験法である に も か かわ らず, 劣化がほ とんどるい こ と か ら, 本発明の素子 は, 耐絰時劣化性が非常に優れている と言える。 ま た, このテス ト 後 も 感湿皮膜にふ く れやク ラ ッ ク等の劣化は 全 く生 じていなかったので, 素子強度が高い こ と も 明白
OMPI
v/ipo ^ >j と なった。 ¾お, 上記劣化促進テス ト において従来タ イ ブの も の の初期特性が劣化 した原 @は, やは ]? O H基の 強 化学吸着 ( 固着 ) とそれに と も う セ ラ ミ ッ ク の微 細構造中における粒子の体積膨張に よ る孔の閉塞 ( 有効 感湿表面積の低下) が主である と推察される。 つづいて , 劣化促進テス ト 後, 曲線^及び^の特性を示す両素子 の ヒー タ ( 第 15図参照 ) に通電 して 1 5 0 1Cから 50 Ό ご と に昇温し, 各温度で 15分間加熱して, 感湿特性が初期の 値 6)な らびに树にま で回復する温度を調べた ό この結果 , 実施例 7 の場合と同様に, 従来の も のでは, 600 Ό以 上で加熱 し い と初期特性に復帰 し かっ たが, 本発明 の も のでは, 250 とい う は.るかに低温での加熱に よ ]? 完全に初期特性にま で復帰した。
〔 実施例 9 〕
下記組成例 7 及び 8 の組成物を用いて, 実施例 7 , 8 と同様に して, 第 12図な ら びに第 15図の よ う ¾構成に よ る本発明の感湿素子を製作して, 直流及び交流に よ る感 湿特性とその経時劣化を調べた。 その結果, 実施例 7 及 び 8 の場合 と 同様にこれら本発明の感湿素子は直流で使 用でき, しか も 0 Η基固着に よ る経時劣化がほ とんどな い も のである こ とが判明 した。 そ して, 実施例 8 で行つ た と同様の沸騰水浸漬テス 卜 に よ っ ても皮膜劣化が全 く 生じず, 素子強度が高い こ と も 明 らかであ った。
( 組成例 7 ) 有機珪素化合物重合体 メ チノレ フ エ ニ ノレ シ リ コ ー ン及びエホ。
キ シ変性シ リ コ — ン初期重合物
43重量 ^ 炭素質粉末 カ ー ボ ン ブラ ッ ク, ラ ン プブラ ッ ク
3 重量 シ リ カ質粉末 けい石, コ ロイ タ *ルシリ 力
38重量 添 加 剤 金属石けん, T i 02 , ベ ン トナイ ト
• 16重量 ^
( 組成例 8 )
有機珪素化合物重合体 : メ チル フ エ - ル シリ コ—ン初期重合 物, メ チルメ ト キ シシ ラ ン部分重合 物 65重量 炭素質粉末 グラ フ ア イ ト 10重量 シ リ 力質粉末 ガラス粉, 水ガラス 16重量 添 加 剤 有核チ タ ン化合物, ク レ ー, フ リ ツ ト . 9 重量 発明者らは, 各種の有機珪素化合物重合体, 炭素質粉 末, シ リ カ粉末及び添加剤を用 い, それぞれの成分比率 を変ィ 1:させて感湿素子を製作 し, その感湿特性 と経時変 化る らびに感湿部の皮膜性能 ( 基板への接着性 ど ) の 両面から検討を加えた と こ ろ, 構成成分の比率は下記の 範囲内にある も の で ¾ ければ ¾ ら ¾い こ とが判明 した。 ちなみに, 下記組成比率か らはずれた場合には, 感湿特 性とその経時変化及び皮膜性能, 塗着性等が低下して し ま う こ とがわかった。
有機珪素化合物重合体 : 20 〜 S5重量
炭素質粉末 : 0.5〜: L5 重量
シ リ カ質粉末 : 5 〜 60重量
そして, 素子の焼結温度は前述の理もか ら, るべ く 3 50 〜 8 0 0 Όの温度範囲である こ とが望ま しいが, よ ]) 低温も し く は よ 高温で焼結 して も実用に値する素子を 製作でき る こ とは, 実験に よ ]) 確認 した。 本発明の素子 を製作する場合, 実施例で行っ たよ う に, 組成物を絶緣 基板上へ皮膜状に塗着させて感湿部を形成する方法が簡 便で好都合である。 この場合, 皮膜の厚さについては, 薄すぎる と強度が小さ し, 下地基板の特性の影響を受 け易 く, 厚すぎる と亀裂 ( ク ラ ッ ク ) が生 じた ]? 基板へ の接着性が低下するので, 5 〜 1 50 Am の範囲内で用い る と よいこ とが判明 した。 湿度検知用の電極と しては, 第 1 図の よ う に感湿皮膜の下 ( 基板の上 ) に形成する場 合 と, 先に塗着させた感湿皮膜の上に形成する場合と-が あるが, と く に前者の際には, 上記膜厚範囲内の う ち, よ 薄い側 ( たとえば 5 〜 50 Am ) を用いた方が感度が良 好であった。
と ころで, 本発明で用いる有機珪素化合物重合体と し ては, 実施例に記 した よ う な各種珪素樹脂の初期重合物 ( 変性タ イ プ も含む ) 等を用いる こ とができ, た とえば
!- Ο Π 市販のシ リ コ ー ン ワ ニ ス ( メ チ ル フ ヱ ニ ル シ リ コ ー ン等 の初期重合物を ト ル エ ン , キ シ レ ン る どの溶剤に溶解さ せた も の ) な どが使い易い。 ま た, 炭素質粉末と しては , 実施例に記 した も の のほかに, 樹脂粉末やそれ ら及び 各種有機物の不完全燃焼残留物等も 代用 と して用いる こ とが可能である。 同様にシ リ カ質粉末と しては, 実施例 に記 した よ う ¾いわゆる シ リ 力 ( S i 02 ) を主成分とする - 粉末を用いる こ とが可能である。 これ らの物質は, た と えばガ ラ ス, シ リ カ ゲ ル, ェ チ ル シ リ ケ一 ト 重合体な ど の よ う に, 通常非晶質である も のが多 く, この こ と が, 有機珪素化合物の 3 50 X:以上の分解焼成残留物 と類似の 性質を も っため, 本発明の感湿素子が もつ前述の よ う な 利点を.助長している と推定される。 ただ し, 有機珪素化 合物重合体 と と も に用いる限 ]5 においては, シ リ カ質粉 末は必ず し も非晶質でな く と も 使用でき, この際に も 本 発明の素子の も つ利点を大き く 損 う も のでは い こ と を 実施例と 同様の実験に よ 確かめた。
産業上の利用可能性
以上説明 したよ う に, この発明に よれば, 感湿部が有 機珪素化合物重合体 '( シ リ コ ー ン ) を主成分 とする組成 物の高温分解残留物を感湿材料と して結合成分 とする微 小体状の感湿電気抵抗材よ ]? る も のである ため, 湿度 検出感度が優れ, 測定可能湿度範囲が広 く , 安価で入手 し易 原料を用いる こ とができ, 製造方法 も 容易である
OMPI一
.. V IP~ j と共に, 素子強度が高 く, 感湿特性が良好である こ とは ちつん, 長期にわたつて使用 して も感湿機能の劣化や 抵抗値の変動がほ とんどな く, た とえこの両者が変化 し て も, 従来の も の よ ]? も はるかに低温での加熱に よ ]? 初 期性能にま で復帰する とい う長所が ¾> O o しかも, 従来 の も の よ 低温での焼結に よ ]? 素子が製作でき, 直流で 相対湿度変化を検出する こ とが可能である と い う利点を も備えた も のである。 したがって, 湿度セ ンサゃ結露セ ン サな どの感湿素子と して, 各種の用途に長寿命で広 く 用いる こ とができ る も のである。

Claims

請 求 の 範 囲
L 電気的に絶緣性を有するベー ス に, 雰囲気の湿度に 応 じてその電気抵抗が変化する感湿部が設け られ, こ の感湿部の所定の位置に一対の電極を有する感湿素子 であって, 感湿部を, 有機珪素化合物重合体の加熱分 解残留物を結合成分とする微小体又は粉末状の感湿電 ナ
気抵 ¾Λを含む よ う構成 した感湿素子。
2. 請求の範囲第 1 .項記載の感湿素子において, 有機珪 素化合物重合体は, 珪素樹脂, シ リ コ ー ン グ リ ー ス , シ リ コ ー ン オ イ ルである こ と を特徵とする感湿素子。 a 請.求の範囲第' 1 項記載の感湿素子において, 感湿電 気抵抗材は, 無機質材料である こ.とを特徵とする感湿 素子。
請求の範囲第 3 項記載の感湿素子において, 無機質 材料は, 金属酸化物, 又は複合金属酸化物 も し く は金 属酸化物系セ ラ ミ ッ ク, 又は金属な ら びに これ らの二 種以上の混合物である こ と を特徵 と する感湿素子。
5 請求の範囲第 1.項記載の感湿素子において, 珪素樹 脂をキ シ レ ン に溶解 したシ リ コ ー ン ワ ニ ス を結合剤 と して用い, これに感湿電気抵抗材'と して上記 シ リ コ ー ン ワ ニ ス の約 2 倍の重量の粉末状 T i 02 を混合 した混 練物と し, この混練物を焼成 して感湿部の材料と した こと を特徴 とする感湿素子。
& 請求の範囲第 1 項記載の感湿素子において, シリ コ— ン ワ ニ ス を結合剤 と して用い, これに感湿電気抵抗材 と して上記シ リ コ ー ン ヮ ニ ス の約 1. 5 倍の重量の粉末 状 Zn Oを混合 して混練物 と し, こ の混鍊物を焼成 して 感湿部の材料と したこ と を特徵とする感湿素子。
1 請求の範囲第 1 項記載の感湿素子にお ^て, メ チ ル シ リ コ ー ン .を ト ル エ ン と キ シ レ ン との混合溶剤に溶解 したシ リ コ ー ン ワ ニ スを用い, これに湿度電気抵抗材 と して上記シ リ コ ー ン ヮ ニス の約 2 倍の重量の粉末状 C r 2 03 を混合 した混練物と し, こ の混練物を焼成 して 感湿部の材料と したこ と を特徵とする感湿素子。
請求の範囲第 7項記載の感湿素子において, 焼成す る温度を 2 0 0 TC以上に したこ と を特徵とする感湿素子 a 請求の範囲第 1 項記载の感湿素子に い て, 絶籙性 のべ 一 ス を, ア ル ミ ナ基板と したこ と を特徵 とする感 湿素子。
10. 雰囲気の湿度に応 じてその電気抵抗が変化する感湿 部を有する感湿素子であつて, 上記感湿部が有機珪素 化合物重合体 10 〜 95重量 , 非晶質シ リ カ粉末 5 〜 90
30
重量 ^, 他の添加剤成分 0 〜 重量 のそれぞれ範囲 内で含有 し, 3 0 0 匸以上の温度で焼結された焼結体 よ ]? る こ と を特徵とする感湿素子。
11. 電気的に絶縁性を有するベ ー ス /に, 雰囲気の湿度 に—応 じてその電気抵抗が変化する感湿部が設けられ, こ の感湿部に一対の電極を有する感湿素子であって, 上記感湿部は, 有機珪素化合物重合体 10 〜 95重量 ^, 非晶質シ リ カ粉末 5 〜 90重量 , 他の添付剤成分 0 〜 30重量 の割合で攪拌混練 し, この混練物を上記べ一 ス上に所定の厚さ に塗布 し, 30 0 以上の温度で焼結 した焼結体である こ と を特徵 とする感湿素子。
12. 請求の範囲第 11項記載の感湿素子におい て, 3 0 0 匸 以上の温度での焼結の前に, それ以下の温度で所定時 間予備焼成する よ う に した こ と .を特徵 とする感湿素子
13. 請求の範囲第 11項記載の感湿素子におい て, 感湿部 を加熱するための ヒ ー タ を設けた こ と を特徵 とする感 湿素子。
14. 電気的に絶縁性を有するベ ー ス に, 雰囲気の湿度に 応 じてその電気抵抗が変化する感湿部が設け られ, こ の感湿部に一対の電極を有する感湿素子であっ て, 上 記感湿部が, 有機珪素化合物重合体 20 〜 85重量 , 炭 素質粉末 0.5〜 ; 15 重量 , シ リ カ質粉末 5 〜 60重量 の範囲内で含有する焼結体 よ 成る こ と を特徵 とする 感湿素子。
15. 請求の範囲第 14項記載の感湿素子において, 焼結は 350 X: 〜 80 0 の温度範囲内で焼結 した こ と を特徴 と する感湿素子。
16. 請求の範囲第 14項記載の感湿素子に いて, 感湿部 の膜厚を 5 〜 15 0 ί?π の範囲内で皮膜状 と した こ と を 特徵とする感湿素子。
17. 請求の範囲第 14項記載の感湿素子において, 感湿部
は有機珪素化合物重合体 20 〜 85重量 , 炭素質粉末
0. 5 〜 15重量 , シ リ 力質粉末 5 〜 60重量 の割合で 攪拌混練 し, こ の混線物をベー ス上に塗布 して焼結 し たも のである こ と を特徵とする感湿素子。
18. 請求の範囲第 14項記載の感湿素子に いて, 感湿部
を加熱するための ヒ ー タ を設けたこ と を特徴とする感 湿素子。
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