TWM441311U - Casing formed with heat sink combination - Google Patents

Description

M441311 . 五、新型說明： • 【新型所屬之技術領域】 本創作有關於一種機殼架構，尤指一種具有極佳組合空間配置，並便 利散熱運作及提昇空間組合利用率之具散熱之組合式機殼構成。 【先前技術】 按’現有電子設備中常有高性能運作之元件或裝置的使用，故常伴隨 有散熱措施之設置’例如電腦之重要元件如中央處理器（CPU)、南北橋晶 • _ 片、硬碟等，其運作時皆會產生高熱，若溫度過高將會影響電腦運作之性 籲能，甚至會產生當機或折損使用壽命，使得電腦設備其散熱措施便顯得非 常重要，而電腦設備之散熱運作通常藉由風扇來進行散熱，但在特定之電 腦系統中也有無風扇設置之架構，如一種電腦準系統，其常為精簡電腦之 體積空間而利用適度之傳導散熱以取代風扇之設置，故此類電腦機殼本身 之散熱設計便顯得非常重要。習知相關電腦散熱機殼技術有中華民國專利 號第 1323403 號、第 M273035 號、第 M273767 號、第 M277978 號及第 M282241 號等。前揭習知技術主要於其機殼外側設置有凸起之散熱鰭片，用以達到 散熱之目的；然，由於欲達到相當之散熱效果，其散熱鰭片必須有相當之 t 長度，如此將使得機殼外聳立尖銳之散熱鰭片具有易於觸及刮傷之危險性 - 顧慮，且亦會嚴重影響機殼外表質感，顯非理想之設計。又如中華民國專 利號第M375920號案’其以較厚之散熱縛片並内凹設置（如其第4圖所示）， 使提供機殼外表約略平整之平面，但如此卻會造成機殼内部空間之耗費， 不具空間利用之效率性，也難以符合輕薄短小化之設計需求，亦非理想之 設計。 再者’前賴習知散賴赌術其散減#之設置僅作域熱用無 法作為其他魏’例如，該散誠殼可進—步偶縱向堆疊連結及/或 作為橫向祕連結之賴’崎到電财猶構讀充這對工業電腦、 雲端計算系統之彈性設置及擴充功能非常重要，顯然，習知散熱機殼技術 3 M441311 使用上仍有其拘限性，亦有—併加以積極改善之必要。因此，如何改善 知此類傲熱機殼該等缺失問題，應為業界應努力解決、克服之進一課^ 緣此，本創作人有鐘於習知散熱機殼架構使用上之缺失及其結構設計 上未碟理想之事實’本案創作人即著手研發其解決方案，希望能開發= 種更具空間利用率、體積可縮小化、更佳散熱效果及具組合擴充特性之具 散熱之组合式健顧，以贿社會大从促進此業之發展遂經多時之 構思而有本創作之產生。 【新型内容】 本創作之目的在提供-種具賴之組合式機殼構成，其能提供機殼於 較小體積情況下達耽分之賴_，並藉由其極佳之空_置而積極達 到更佳散熱效果及提昇空間利用率之功效者。 本創作之再-目的在提供-種具散熱之組合式鑛構成，其能藉由機 殼之散熱機構同時具有縱向堆疊連結及/或橫向擴展連結之使用以達到電 腦系統架構極佳之擴充彈性應用者。 本創作為達到上述目的娜狀技術手段，其包括有：—機殼本體， 該機殼本體包括有—基面殼及位於該基面殼同方向_相連接之第-側 殼、第一側殼’該機殼本體具有一外表面及内表面，該第一側殼、該第二 側殼之自由端分職有—第—端接部、第二端接部；—散絲置，包括有 设於該機殼本體之該外表面的複數散熱件，該散熱件包括有一體相連結之 内側之-凸昇部及外側之一結合部，該凸昇部由該外表面—體向外凸出， 而該合部呈幾何形狀凸出於凸昇部，並使該結合部包括有相對位於該凸 昇部之端，相鄰之該凸昇部間形成有一_^凹槽，而相鄰之該結合部間形 成有一入口凹槽，該入口凹槽連通該卡凹槽，又該結合部、凸昇部係分 別與該卡凹槽'人口凹槽呈可相互嵌接連結之構成設置。 兹為使責審查委員對本創作之技術特徵及所達成之功效更有進一步 之瞭解與5¾識，謹佐以較佳之實施例圖及配合詳細之說明，說明如後： M441311 【實施方式】 請參閱第1至3圖，本創作具散熱之组合式機殼構成其機殼架構i包 括有一機殼本體1〇及散熱裝置2〇;該機殼本體10包括有一基面殼21及位 於該基面设11同方向兩側相連接之第一側殼14、第二側殼17，該基面殼 11具有一外表面12及内表面13，其中，該内表面13進一步設有複數鸠尾 嵌槽33(於本實施例係以鸠尾形狀實施，但熟悉相關技術者亦可以其他形狀 實施之）；再者，該外表面12之中央大部面積範圍可進一步形成有一外凹 面120，而該内表面13之中央大部面積範圍亦可進一步相對形成有一内凸 面130 ’該外凹面120端邊以一斜昇面121連接該外表面12 ;當該基面殼 • 11具有内凸面130時，該複數鳩尾嵌槽33可設置於該内凸面13〇上，若該 内表面13不具該内凸面13〇時，該複數鳩尾嵌槽33設於該内表面13上， 即該複數填尾联槽33之設置不受該内凸面130之限制。該第一側殼14具 有一外表面15及内表面16,該第二側殼17具有一外表面18及内表面19'， 該第一側殼14、第二側殼17之自由端分別設有一第一端接部3卜第二端 接部32,其中該第-端接部31設有一端接凹槽311，而該第二端接部昶 设有一端接凸部321 ’該端接凹槽311與端接凸部321呈可相互嵌接連結之 構成設置’且兩者亦可呈空間位置對換之設置；另該基面殼u與該第一侧 籲咸14第一側& 17之連接處的内表面分別設有一定位肋槽34。前述該外 表面12、15、18即為該機殼本體1〇之外表面，該内表面13、16、19即為 ，機殼本體10之内表面’而在適當之實施方式中，該基面殼u與第—側 殼14、第二側殼17為散熱材質之一體成形，並呈—门字形體設置（不限擺 置方位）。 該散熱裝置20包括有分別設於該基面殼u之外表面12、第—側殼^ 之外表面15及第二側殼17之外表面18上的複數散熱件21。兹以設於該外 表面12(外表面15、18亦同）上之複數散熱件21進行說明該散熱件21包 括有相連結之内側之-凸昇部211及外側之一結合部212，該凸昇部2ΐι可 5 M441311 為桿體或片體等之構成，該結合部212可為任何幾何形狀，其中，該凸昇 部211由該外表面12 —體向外凸出，該結合部212凸出於該凸昇部211(於 本實施例該結合部212平行於該外表面12方向地與該凸昇部211 一體連 結），並使該結合部212包括有相對位於該凸昇部211 —端之第一端2l2a 及相對位於該凸昇部211另端之第二端212b ;在適當之實施方式中，該第 二端212b長於該第一端212a，且該凸昇部211與該外表面12呈具有一傾 斜度。再者，相鄰之凸昇部211間形成有一卡凹槽22，而相鄰之結合部 212(或第二端212b與第-端212a)間形成有-入口凹槽23，該入口凹槽23 連通該卡凹槽22，亦即，相鄰之散熱件21間形成有内側之一卡凹槽没及 外側之-入口凹槽23。又’該結合部212、凸昇部211係分別與該卡凹槽 22、入口凹槽23呈可相互鼓接連結之構成設置。另，當該基面殼n具^ 外凹面120時’該複數散熱件21可設置於該外凹面 一而 不具該外凹面⑽時，該複數散熱件21設於該外表面12上/外表面12 該設於外表面15、18上的複數散熱件21亦呈相同設於該外表面η 構成及佈設方式’不再贅述。其t，該設於外表面l5、18上的散熱裝置加 可進-步包括有-端散熱件24,該端散熱件24相對位於該散熱件 二端皿的-端側，該端散熱件24包括有相連結之内側之一端凸昇部= 及外側之一端結合部242，該端凸昇部241可為4曰截化 端结合謂可樹之，何形狀構成，該端凸; 該端結合部242以行料紅15或18扣地減触„ 2^_：趙置連 π，孤结a部242相鄰第二端咖之一端凸伸 使相鄰之凸昇部2U、端凸昇部2 端部242a ’並 謂、端結合物（或第^^^卡凹槽22，而相鄰之結合 槽23,即相鄰之散熱件21'端散^端卿間形成有該入口凹 22及外側之-入口凹槽23。又，該設樣形成有該内側之一卡凹槽 部211與設於外表面18上之端:叹；面15上之端凸昇部24卜凸昇 之端凸昇部24】、凸昇部211其傾斜度呈相反之 M441311 設置，如此，該分別設於外表面15、18上之端散熱件24其位置亦呈相反 之設置。而在適當之實施方式中，本創作該散熱裝置2〇 一體成形於該機殼 本體10上。 繼請一併參間第3、4圖，本創作具散熱之組合式機殼構成進一步包括 有一底切板41及一端殼44，該底切板41兩側分別設有一底接凸部411及 底接凹槽412 ’該底接凸部411、底接凹槽412分別嵌結於該端接凹槽311、 端接凸部321，使該底切板41與該機殼本體1〇相組合連結；該底切板41 之内表面41A設有複數鸠尾嵌槽33A，而該底切板41之外表面41β同樣設 有複數散熱件21A、卡凹槽22A(同散熱裝置20之構成），該底切板41之四 •周邊設有端槽孔410 ;而該端殼44螺固於該機殼本體10之定位肋槽34。 再者，該底切板41上設有一電路板42 ;該電路板42以其端柱42〇插結定 位於該底切板41之端槽孔410處，該電路板42上設有一發熱元件421(如 中央處理器、晶片等）；-導熱件43，該導熱件43具有-吸熱面431及排 熱面432 ’該吸熱面431接觸於該發熱元件421，該排熱面432上設有至少 -鳩尾嵌條433，鶴尾嵌條433可嵌結於該機殼本體1()之鴻尾嵌槽33上， 使該發熱讀421之熱源通過該導熱件43而傳遞至該機殼本體1()，繼熱源 再藉由該散錄置20(散齡21、端餘件⑷將其迅赫丨於韻殼本體 • 10 外。 此外，在該第一側殼14之外表面15及第二側殼17之外表面18上亦 可各嵌設-把手35，該把手35在與該外表面15及外表面18相對應之面上 設有與該散熱件21及端散熱件24相配合之嵌合件351，以便於使用者於維 護操作時握持之用（如第3圖所示）。 本創作具散熱之組合式機殼構成由於該散熱件21呈凸昇部211與結合 部212之組σ構成’故其散熱面積較大具有迅速排出熱源之功能；且該 結。。Ρ 212呈平行於該機殼本體1〇外表面之設置相對亦如提供一平面， 不但具有使用上之女全性，且該結合部212所呈現之平面亦可提供機殼擴 展之結合依據，如下詳述。 7 M441311 請-併參閱第5圖，該機殼架構1A為一疊合式組合，其由二上下相反 設置之機殼本體1G、1GB組合而成，即將二機殼本體1Q之第__側殼14、第 側咸π相互交反對接’而使上下對應之端接凹槽與端接凸部犯1相 互嵌合連結’使縣為—1U(=1. 75英寸）長度單位之機殼本體W高度變為 兩倍2U長度單位之機殼高度，即藉簡易之組合即可增加兩倍之内部空間， 相當具有擴充裝置容量之便利性與彈性。 >請-併參閱第6 @，該機殼架構1B為一併接式組合，其由二左右併排 設置之機殼本體10、10C組合而成，即分別將二機殼本體、i〇c之第二 側殼π、第-嫩14相互對接，使對應之散熱件2·1(結合部212、凸昇部 211)與卡_ 22、人口 _ 23相互嵌合職連結，使原先為—倍⑻長度 單位之機殼本體10寬度變為兩倍(2L)長度單位之機殼寬度，即賴易之組 合即可增加兩倍之内部空間；同樣’該機殼本體1〇、1〇c底部及前後兩端 杳刀另j β又有底切板41及端殼44(其連結方式同前），而該端殼44可進一步 設有提把45 ’用以便利抽取操作，例如該機触構化設於一電腦機植(機 架）1〇〇之承載盤101時，藉該提把45之抽取可迅速進行電腦組裝或維修之 操作。 請一併參閱第7圖，該機殼架構ic為一併疊式組合，其由四上下左右 疊併排列π置之機殼本體1〇、1〇β、l〇C、10D組合而成，即相鄰之第二側 喊17、第一側殼14相互併接，使對應之散熱件21(結合部212、凸昇部211) 與卡凹槽22、入口凹槽23相互嵌合併接連結，而相疊合對應之端接凹槽 3U、端接凸部321相互嵌合連結，使原先為一 llJ/1L長度單位之機殼本體 10高度、寬度變為四倍容量2U/2L長度單位之機殼高度、寬度，即藉簡易 之組合即可增加四倍之内部空間容量。 此外’該機戎本體1〇於其第一側殼14、第二側殼17之内表面進一步 設有複數嵌槽51，該嵌槽51也包括可為鳩尾嵌槽；該機殼架構1C並可設 置一夾層板46 ’該夹層板46依所需高度嵌滑定位於該嵌槽51，且該夹層 板46之前後端處設有托槽孔461，該夾層板46上可設置電路板或其他電子 M441311 請-併參閱第8圖，該機殼架構1D為一背疊式組合其由二上 排列設置之機殼本體H)B、1G組合而成，即二树接之基面殼u使對應之 散熱件21(結合部212、凸昇部211)與卡凹槽22、入口凹槽23相互嵌合疊 接連結；而該機殼本體10⑽)其第一織14 '第二側殼17之端接凹槽 31卜端接凸部321同樣可嵌接該底切板41 ’用以設置電路板犯及該電路 板42 j之發熱元件42卜導熱件43 #，使原先為一 ltj長度單位之機殼本 體10 1¾度變為二倍容量2U長度單位之機殼高度，即藉簡易之組合即具有 内部空間容量之擴充性。 請-併參閱第9圖，該機殼架構1E基於第7圖所示之併疊式組合及第 8圖所示之背疊式組合再加以上下擴充，而形成—擴充型之併疊式組合。 請一併參閱第10圖，用以說明該機殼架構11?之進一步構成，該機殼 本體10於其第一側殼14、第二側殼17之内表面進一步設有複數嵌槽51， 該嵌槽51也包括可為鸠尾嵌槽，如此，可使一夾層板46依所需高度嵌滑 疋位於該拔槽51 ; —側邊切板60，該側邊切板60之端邊分別設有端接凸 部61、端接凹槽62，用以分別結合於該機殼本體ι〇(ι〇Β)其端接凹槽311、 鲁端接凸部321，使原先為一 2U長度單位之機殼本體1〇高度變為3U長度單 位之機殼架構1F高度’即藉簡易之組合使具有内部空間容量之擴充性；一 滑轨70，該滑軌70之外側面具有一凹部71而形成兩端凸伸之嵌端72，該 嵌端72可活動地嵌設於該機殼本體i〇(i〇b)之嵌槽51，該滑轨70之凹部 71亦可連接一夾層板46，即一夾層板46之兩側連接於兩滑軌70，該夾層 板46上可設置電路板或其他電子元件，如此該夾層板46可透過兩側之滑 軌70輕易的拉出或推回去，方便進行維護或安裝作業；此外，該滑軌70 之凹部71亦可連接其他形狀之夾板（圖中未示），該夾板之形狀沒有限制， 例如形狀可作成在兩側向上延伸然後彎曲向中央延伸連成板體以提高承載 電子元件之高度，亦即該夾板可依需求作成各種形狀以滿足承載不同電子 9 M441311 元件之要求。 請一併參閱第11圖’該機殼架構1G進一步包括有至少一散熱扳80， 該散熱板80 —面凸伸有一連結柱81，該連結柱81之端邊形成有一鸠尾端 811，該鸠尾端811可相對嵌結於該機殼本體1〇(1〇β)之鸠尾嵌槽33，該散 熱板80之另面設有複數鄰接佈設之散熱結合部82及散熱卡凹槽83;如此， 該散熱板80可以進行複數反向堆疊之連結，並接觸連結於該機殼本體 10/10Β(機殼架構1F)上、下之間，使可進行熱源之傳遞及排除。 當本創作具散熱之組合式機殼構成藉由前述構成，能提供機殼於較小 體積情況下達到充分之散熱作用’並藉由其極佳之空間配置而積極達到更 佳散熱效果及提昇空間利用率之功效；且並能藉由機殼之散熱機構同時具 有縱向堆疊連結及/或橫向擴展連結之使用，以達到電腦系統架構極佳之擴 充彈性應用。 综上所述，本創作確已符合新型專利之要件，爰依法提出專利申請。 惟以上所述者，僅為本創作較佳實施例而已，並非用來限定本創作實施之 範圍，故舉凡依本創作申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為 之均等變化與修飾，均應包括於本創作之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 第1圖係本創作機殼架構之立體示意圖。 第2圖係本創作機殼架構之正視示意圖。 第3圖係本創作機殼架構之組裝示意圖。 第4圖係本創作機殼架構之组裝剖視示意圖。 第5圖係本創作機殼架構之疊合式組合示意圖。 第6圖係本創作機殼架構之併接式組合示意圖。 第7圖係本創作機殼架構之併疊式組合示意圖。 第8圖係本創作機殼架構之背疊式組合示意圖。 第9圖係本創作機殼架構之擴充型併疊式組合示意圖。 第10圖係本創作機殼架構之側邊切板連結擴充組合示意圖 第11圖係本創作機殼架構之散熱板連結組合示意圖。 【主要元件符號說明】 機殼架構 1 ΊΑ V IB '1C 'ID ' IE 、IF、1G 機殼本體 10 ' 10B 、10C、10D 基面殼 外表面 12 外凹面 120 斜昇面 内表面 13 内凸面 130 第—側殼 外表面 15 内表面 16 第二側殼 外表面 18 内表面 19 散熱裝置 散熱件 21 凸昇部 211 結合部 第一端 212a 第二端 212b 散熱件 卡凹槽 22、22A 入口凹槽 23 端散熱件 端凸昇部 241 端結合部 242 第一端部 第一端接部 31 端接凹槽 311 第二端接部 端接凸部 321 鳩尾嵌槽 33、33A 定位肋槽 把手 35 嵌合件 351 底切板 内表面 41A 外表面 41B 端槽孔 底接凸部 411 底接凹槽 412 電路板 端柱 420 發熱元件 421 導熱件 吸熱面 431 排熱面 432 鳩尾嵌條 端殼 44 提把 45 夹層板 端槽孔 460 托槽孔 461 嵌槽 電腦機榧 100 承載盤 101 側邊切板 端接凸部 61 端接凹槽 62 滑軌 凹部 71 嵌端 72 散熱板 連結杈 81 鸠尾端 811 散熱結合部 11 M441311 散熱卡凹槽 83 12

Claims (1)

1. M441311 ， 六、申請專利範圍： 1. 一種具散熱之組合式機殼構成，包括有： -機殼本體，其包括有—基面殼及位於該基面朗方向相連接之第一 側殼、第二侧殼，該機殼本體具有一外表面及内表面，該第一側殼、該 第二側殼之自由端分別設有一第一端接部、第二端接部，而該基面殼與 該第一側殼、該第二側殼為散熱材質之一體成形； 一散熱裝置，包括有設於該機殼本體之該外表面的複數散熱件該散熱件 包括有一體相連結之内側之一凸昇部及外側之一結合部，該凸昇部由該 外表面一體向外凸出，該結合部呈幾何形狀，並至少凸出於該凸昇部之 側緣’並使該結合部包括有相對位於該凸昇部一端之第一端及相對位於 該&昇部另端之第二端，相鄰之該凸昇觸形成有—卡凹槽，而相鄰之 該結合部間形成有一入口凹槽，該入口凹槽連通該卡凹槽，而該結合 部、凸昇部分別與該卡凹槽、入口凹槽呈可相互嵌接連結之構成設置。 2. 如申請專利範圍第1項所述之具散熱之組合式機殼構成，其巾位於該基 面殼之該内表面設有複數鸠尾嵌槽。 3. 如申請專利範圍第1項所述之具散熱之組合式機殼構成，其中位於該基 面殼之該外表面之中央大部面積範圍形成有一外凹面，而位於該基面殼 • 之該内表面之中央大部面積範圍亦相對形成有一内凸面。 4. 如申請專利範圍第1項所述之具散熱之組合式機殼構成，其申該第一端 接部設有一端接凹槽或端接凸部，該第二端接部設有一端接凸部或端接 凹槽’該端接凹槽與端接凸部呈可相互嵌接連結之構成設置。 5. 如申請專利範圍第4項所述之具散熱之組合式機殼構成，其可進一步增 加設置一機殼本體’該等機殼本體呈上下相反設置而呈一疊合式組合， 並將該等二機殼本體之第一側殼、第二側殼相互交反對接，而使上下對 應之端接凹槽與端接凸部相互嵌合連結，使原先之機殼本體高度變為兩 倍長之機殼高度。 13 M441311 6. 如申請專利範圍第1項所述之具散熱之組合式機殼構成，其中該基面殼 與該第一側殼、該第二側殼之連接處的内表面分別設有一定位肋槽。 7. 如申請專利範圍第1項所述之具散熱之組合式機殼構成，其中該結合部 之第二端長於該結合部之第一端。 8. 如申請專利範圍第1項所述之具散熱之組合式機殼構成，其中該凸昇部 與所在位置處之該外表面呈具有一傾斜度。 9. 如申請專利範圍第1項所述之具散熱之組合式機殼構成，其中設於該第 一側殼之該外表面進一步包括有一端散熱件，該端散熱件相對位於該散 熱件之一端側，該端散熱件包括有相連結之内側之一端凸昇部及外側之 一端結合部’該二端凸昇部具有相同之傾斜度設置，該端散熱件之該端 結合部呈平行所在位置處之該外表面。 10. 如申請專利範圍第9項所述之具散熱之組合式機殼構成，其中該端散熱 件之該端結合部相鄰該第二端之一端&伸出有一第一端部，該端散熱件 與該散熱件間形成有内側之一卡凹槽及外側之一入口凹槽。 11‘如申請專利範圍第10項所述之具散熱之組合式機殼構成，其中設於該 第一側殼上之該端凸昇部、該凸昇部與設於該第二側殼上之該端凸昇 部'該凸昇部其傾斜度呈相反之設置。 12. 如申請專利範圍第π項所述之具散熱之組合式機殼構成，其中設於該 第一側殼上之該端散熱件與設於該第二側殼上之該端散熱件其位置呈相 反之設置。 13. 如申請專利範圍第1項所述之具散熱之組合式機殼構成’其中進一步增 加設置一機殼本體及散熱裝置，該等二機殼本體及散熱裝置為呈左右併 接式設置，而將該等二機殼本體之第一側殼、第二側殼相互對接，而使 對應之散熱件之結合部、凸昇部與卡凹槽、入口凹槽相互嵌合併接連結， 使原先之機殼本體寬度變為兩倍之機殼寬度。 14. 如申請專利範圍第4項所述之具散熱之組合式機殼構成，其中進一步包 括有一底切板’該底切板兩側分別設有一底接凸部及底接凹槽，該底接 14