TWI837294B - 反應性熱熔黏著劑組成物、以及黏著體及其製造方法 - Google Patents

反應性熱熔黏著劑組成物、以及黏著體及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI837294B
TWI837294B TW109103616A TW109103616A TWI837294B TW I837294 B TWI837294 B TW I837294B TW 109103616 A TW109103616 A TW 109103616A TW 109103616 A TW109103616 A TW 109103616A TW I837294 B TWI837294 B TW I837294B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive
polyol
parts
mass
adhesive composition
Prior art date
Application number
TW109103616A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202041641A (zh
Inventor
倉持知佳
小宮聰一郎
龜井淳一
Original Assignee
日商力森諾科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商力森諾科股份有限公司 filed Critical 日商力森諾科股份有限公司
Publication of TW202041641A publication Critical patent/TW202041641A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI837294B publication Critical patent/TWI837294B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/10—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/10—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
    • C08G18/12—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step using two or more compounds having active hydrogen in the first polymerisation step
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/2805—Compounds having only one group containing active hydrogen
    • C08G18/288—Compounds containing at least one heteroatom other than oxygen or nitrogen
    • C08G18/289—Compounds containing at least one heteroatom other than oxygen or nitrogen containing silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/302—Water
    • C08G18/307—Atmospheric humidity
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/4009—Two or more macromolecular compounds not provided for in one single group of groups C08G18/42 - C08G18/64
    • C08G18/4018—Mixtures of compounds of group C08G18/42 with compounds of group C08G18/48
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/42—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
    • C08G18/4202—Two or more polyesters of different physical or chemical nature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/42—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
    • C08G18/4236—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain containing only aliphatic groups
    • C08G18/4238—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain containing only aliphatic groups derived from dicarboxylic acids and dialcohols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C08G18/4825—Polyethers containing two hydroxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
    • C08G18/76—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
    • C08G18/7657—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings
    • C08G18/7664—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups
    • C08G18/7671—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups containing only one alkylene bisphenyl group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/548—Silicon-containing compounds containing sulfur
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C09J175/06—Polyurethanes from polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C09J175/08—Polyurethanes from polyethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2170/00—Compositions for adhesives
    • C08G2170/20—Compositions for hot melt adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/304—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being heat-activatable, i.e. not tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2469/00—Presence of polycarbonate
    • C09J2469/006—Presence of polycarbonate in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2477/00—Presence of polyamide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2479/00—Presence of polyamine or polyimide
    • C09J2479/02—Presence of polyamine or polyimide polyamine
    • C09J2479/026—Presence of polyamine or polyimide polyamine in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

揭示一種反應性熱熔黏著劑組成物，其含有：胺酯預聚物，其包含聚合鏈且具有異氰酸基來作為聚合鏈的末端基，該聚合鏈包含源自多元醇的結構單元和源自多異氰酸酯的結構單元；及，官能基保護型矽烷耦合劑。

Description

反應性熱熔黏著劑組成物、以及黏著體及其製造方法
本發明是有關一種反應性熱熔黏著劑組成物、以及黏著體及其製造方法。
熱熔黏著劑由於為無溶劑型的黏著劑，故對環境及人體的負擔較少，且能夠在短時間內黏著，因此為適合提高生產性的黏著劑。熱熔黏著劑，能夠大致區分為下述2種：以熱塑性樹脂作為主成分的熱熔黏著劑；及，以反應性樹脂作為主成分的熱熔黏著劑。作為反應性樹脂，主要是利用末端具有異氰酸基之胺酯(urethane)預聚物。
以胺酯預聚物作為主成分之反應性熱熔黏著劑，在塗佈後，藉由黏著劑本身的冷卻固化，即能夠在短時間內顯現某種程度的黏著強度(初期黏著性)。然後，藉由胺酯預聚物的末端異氰酸基與濕氣(空氣中或黏附體表面的水分)進行反應而高分子量化並產生交聯，藉此顯現耐熱性。將這樣的黏著劑稱為「濕氣硬化型反應性熱熔黏著劑」。以胺酯預聚物作為主成分之反應性熱熔黏著劑，在加熱時仍會顯示良好的黏著強度。此外，亦已知有一種反應性熱熔黏著劑，其為了提高初期及硬化後的黏著強度，而包含胺酯預聚物、熱塑性樹脂及增黏劑(例如，參照專利文獻1～3)。 [先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特開平06-122860號公報 專利文獻2：日本特開昭64-054089號公報 專利文獻3：日本特開昭52-037936號公報
[發明所欲解決的問題] 近年來，隨著穿戴式終端等的多樣化，而逐漸對各種基材使用反應性熱熔黏著劑組成物。然而，雖亦會因要應用的基材的種類而異，但習知反應性熱熔黏著劑組成物有時無法獲得充分的黏著強度，特別是，與聚醯胺基材之間的黏著強度尚有進一步改善的空間。
於是，本發明的主要目的在於提供一種反應性熱熔黏著劑組成物，其即使在應用於聚醯胺基材的情況，仍會顯現充分的黏著強度。 [解決問題的技術手段]
本發明的一態樣提供一種反應性熱熔黏著劑組成物，其含有：胺酯預聚物，其包含聚合鏈且具有異氰酸基來作為聚合鏈的末端基，該聚合鏈包含源自多元醇的結構單元和源自多異氰酸酯的結構單元；及，官能基保護型矽烷耦合劑。這樣的反應性熱熔黏著劑組成物，即使在應用於聚醯胺基材的情況，仍能夠顯現充分的黏著強度。
相對於胺酯預聚物的總量100質量份，官能基保護型矽烷耦合劑的含量可為0.4～5質量份。
本發明的其它一態樣提供一種黏著體，其具備：第1黏附體；第2黏附體；及，上述反應性熱熔黏著劑組成物的硬化物，其用以將第1黏附體與第2黏附體相互地黏著。
本發明的其它一態樣提供一種黏著體的製造方法，其具備：使上述反應性熱熔黏著劑組成物熔融並塗佈於第1黏附體而形成黏著劑層的步驟；藉由將第2黏附體配置於黏著劑層上並將第2黏附體壓合來獲得黏著體前驅物的步驟；及，使所獲得的黏著體前驅物中的黏著劑層硬化的步驟。 [功效]
根據本發明，能夠提供一種反應性熱熔黏著劑組成物，其即使在應用於聚醯胺基材的情況，仍會顯現充分的黏著強度。此外，根據本發明，能夠提供一種黏著體及其製造方法，該等使用這樣的反應性熱熔黏著劑組成物。
以下說明本發明的實施形態。但是，本發明並不受下述實施形態所限定。
本說明書中，「多元醇」是意指分子內具有2個以上的羥基之化合物。
本說明書中，「多異氰酸酯」是意指分子內具有2個以上的異氰酸基之化合物。
[反應性熱熔黏著劑組成物] 一實施形態的反應性熱熔黏著劑組成物(以下，亦有時僅稱為「黏著劑組成物」)，含有：胺酯預聚物、及官能基保護型矽烷耦合劑。再者，一般而言，所謂反應性熱熔黏著劑組成物，是指濕氣硬化型，且藉由與空氣中的水分或黏附體表面的水分進行反應，即能夠主要是使胺酯預聚物高分子量化，而顯現黏著強度等。
胺酯預聚物包含聚合鏈且具有異氰酸基來作為聚合鏈的末端基，該聚合鏈包含源自多元醇的結構單元和源自多異氰酸酯的結構單元。換言之，本實施形態的胺酯預聚物是多元醇與多異氰酸酯的反應物，並且具有異氰酸基來作為反應物的末端基。本實施形態的黏著劑組成物藉由含有這樣的胺酯預聚物，而在濕氣硬化後能夠顯現優異的黏著強度。
多元醇只要是具有2個以上的羥基之化合物，則能夠無特別限制地使用。從更加提高黏著強度的觀點來看，多元醇可包含聚酯多元醇及聚醚多元醇。此時，胺酯預聚物能夠包含聚合鏈，該聚合鏈包含源自聚酯多元醇的結構單元、源自聚醚多元醇的結構單元及源自多異氰酸酯的結構單元。
藉由聚合鏈包含源自聚酯多元醇的結構單元，即能夠調整黏著劑組成物的固化時間及黏度。聚酯多元醇能夠使用一種化合物，其是藉由多元醇與多元羧酸的縮聚反應來產生。聚酯多元醇，可為例如下述化合物的縮聚物：多元醇，其具有2～15個碳原子和2或3個羥基；及，多元羧酸，其具有2～14個碳原子(包含羧基中的碳原子)，且具有2～6個羧基。
作為聚酯多元醇，可為由二醇與二羧酸產生的直鏈聚酯二醇，亦可為由三醇與二羧酸產生的分枝聚酯三醇。此外，分枝聚酯三醇亦能夠藉由二醇與三羧酸的反應來獲得。
作為多元醇，可舉例如：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、丁二醇的各異構物、戊二醇的各異構物、己二醇的各異構物、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2-甲基丙二醇、2,4,4-三甲基-1,6-己二醇、2,2,4-三甲基-1,6-己二醇、1,4-環己烷二醇、1,4-環己烷二甲醇等脂肪族或脂環族二醇；4,4’-二羥基二苯基丙烷、雙酚A、雙酚F、焦兒茶酚、間苯二酚、氫醌等芳香族二醇等。多元醇可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。此等之中，以脂肪族二醇為佳，以具有2～6個碳原子之脂肪族二醇較佳。
作為多元羧酸，可舉例如：鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、1,2,4-苯三甲酸等芳香族多元羧酸；馬來酸、富馬酸、烏頭酸、1,2,3-丙烷三甲酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、環己烷-1,2-二甲酸、1,4-環己二烯-1,2-二甲酸等脂肪族或脂環族多元羧酸等。多元羧酸可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。
亦能夠使用羧酸酐、羧基的一部分酯化而成的化合物等多元羧酸衍生物，來取代上述多元羧酸。作為多元羧酸衍生物，可舉例如：十二烷基馬來酸及十八烯基馬來酸等。
聚酯多元醇可為結晶性聚酯多元醇，亦可為非晶性聚酯多元醇。此處，結晶性及非晶性的判斷能夠在25℃的狀態下判斷。本說明書中，結晶性聚酯多元醇是意指在25℃為結晶的聚酯多元醇，非晶性聚酯多元醇是意指在25℃為非結晶的聚酯多元醇。多元醇，可包含結晶性聚酯多元醇及非晶性聚酯多元醇雙方來作為聚酯多元醇。
從提高防水性及黏著強度的觀點來看，結晶性聚酯多元醇的數目平均分子量(Mn)較佳是在500～10000的範圍內，更佳是在800～9000的範圍內，進一步更佳是在1000～8000的範圍內。再者，本說明書中，數目平均分子量是藉由凝膠滲透層析法(GPC)來測定並以標準聚苯乙烯來換算而得的值。GPC的測定能夠在下述條件下進行。 管柱：「Gelpack GLA130-S」、「Gelpack GLA150-S」及「Gelpack GLA160-S」(日立化成股份有限公司製，高效液相層析法(HPLC)用填充管柱) 溶析液：四氫呋喃 流量：1.0 mL/分鐘 管柱溫度：40℃ 偵測器：RI
作為非晶性聚酯多元醇，可舉例如：數目平均分子量3000以下的非晶性聚酯多元醇及數目平均分子量5000以上的非晶性聚酯多元醇。從提高黏著劑組成物的黏著強度的觀點來看，數目平均分子量3000以下的非晶性聚酯多元醇的Mn較佳是在500～3000的範圍內，更佳是在1000～3000的範圍內。從提高耐衝擊性的觀點來看，數目平均分子量5000以上的非晶性聚酯多元醇的Mn較佳是在5000～9000的範圍內，更佳是在7000～8000的範圍內。
聚酯多元醇可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。從更加提高黏著強度的觀點來看，相對於多元醇的總量100質量份，聚酯多元醇的含量以70～90質量份為佳，以75～85質量份較佳。
藉由聚合鏈包含源自聚醚多元醇的結構單元，即能夠調節黏著劑組成物的塗佈後的適度的熔融黏度及晾置時間(open time)，而能夠賦予優異的工作性、黏著性、防水性、及柔軟性。作為聚醚多元醇，可舉例如：聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、聚四亞甲基二醇、環氧乙烷改質聚丙二醇等。
從初期黏著強度、硬化後的黏著強度、及塗佈後的適度的晾置時間的觀點來看，聚醚多元醇的Mn較佳是在500～5000的範圍內，更佳是在700～4500的範圍內，進一步更佳是在1000～4000的範圍內。聚醚多元醇可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。
因容易將黏著劑組成物調整為低黏度而提高對黏附體的黏著強度，因此相對於多元醇的總量100質量份，聚醚多元醇的含量以10～30質量份為佳，以15～25質量份較佳。
多元醇可包含聚酯多元醇及聚醚多元醇以外的多元醇。
多異氰酸酯只要是具有2個以上的異氰酸基之化合物，則能夠無特別限制地使用。作為多異氰酸酯，可舉例如：二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲基二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯；二環己基甲烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯等。從反應性及黏著性的觀點來看，多異氰酸酯較佳是包含芳香族二異氰酸酯，更佳是包含二苯基甲烷二異氰酸酯。多異氰酸酯可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。
胺酯預聚物，能夠以使多元醇與多異氰酸酯進行反應的方式合成。
本實施形態的胺酯預聚物，包含聚合鏈且具有異氰酸基來作為聚合鏈的末端基，該聚合鏈包含源自多元醇的結構單元和源自多異氰酸酯的結構單元。當合成這樣的胺酯預聚物時，多異氰酸酯的異氰酸基(NCO)當量相對於多元醇的羥基(OH)當量的比(多異氰酸酯的異氰酸基(NCO)當量/多元醇的羥基(OH)當量、NCO/OH)大於1，以1.5～3.0為佳，以1.8～2.5較佳。若NCO/OH的比為1.5以上，則有容易抑制所獲得的胺酯預聚物的黏度過高而提高工作性的傾向。若NCO/OH的比為3.0以下，則有在黏著劑組成物的濕氣硬化反應時不容易發生起泡而容易抑制黏著強度降低的傾向。
官能基保護型矽烷耦合劑，是在具有巰基、羥基等官能基之矽烷耦合劑中，其官能基已藉由保護基來保護的矽烷耦合劑。保護基，較佳是會與濕氣進行反應而脫離。藉由黏著劑組成物含有官能基保護型矽烷耦合劑，即能夠抑制黏著劑組成物在加熱時的黏度上升，並且即使在應用於聚醯胺基材的情況，仍能夠顯現充分的黏著強度。產生這樣的作用的理由雖不一定明確，但我們認為其理由為：加熱時的黏度上升的1個主要原因為矽烷耦合劑的官能基存在，若為官能基保護型矽烷耦合劑，則在黏著劑組成物中的胺酯預聚物與濕氣進行反應而硬化的階段中，官能基保護型矽烷耦合劑亦會與濕氣進行反應而使保護基脫離，因而得到能夠與聚醯胺基材等基材或胺酯預聚物產生作用的官能基。
作為官能基保護型矽烷耦合劑，可舉例如由下述通式(1)表示的化合物。
通式(1)中，R1 表示烷氧基，存在複數個的R1 可為相同或不同。E表示包含氮原子之基、或硫原子，X表示保護基。n表示1～10的整數。
作為由R1 表示的烷氧基，可舉例如：甲氧基、乙氧基。存在複數個的R1 較佳是相同。
因黏著劑組成物的加熱時的安定性更優異，因此E以硫原子為佳。
由X表示的保護基，只要會與濕氣進行反應而脫離，則無特別限定，可舉例如：三烷氧基矽烷基、包含芳基的基等。三烷氧基矽烷基可為三甲氧基矽烷基或三乙氧基矽烷基。包含芳基之基，可為苯基或苯甲基。
n以1～7為佳，以1～5較佳，以2～4更佳。
作為官能基保護型矽烷耦合劑的市售物，可舉例如：信越化學股份有限公司製，「X12-1056ES」(商品名)。
相對於胺酯預聚物的總量100質量份，官能基保護型矽烷耦合劑的含量可為0.4～5質量份。相對於胺酯預聚物的總量100質量份，官能基保護型矽烷耦合劑的含量以0.5質量份以上為佳，以0.6質量份以上較佳，以0.8質量份以上更佳；以4質量份以下為佳，以3.5質量份以下較佳，以3質量份以下更佳。若相對於胺酯預聚物的總量100質量份，官能基保護型矽烷耦合劑的含量為0.4質量份以上，則有黏著劑組成物的黏著強度更優異的傾向。若相對於胺酯預聚物的總量100質量份，官能基保護型矽烷耦合劑的含量為5質量份以下，則有能夠抑制黏著劑組成物的硬化物的彈性模數過高而耐衝擊性降低的傾向。
相對於構成胺酯預聚物的多元醇的總量100質量份，官能基保護型矽烷耦合劑的含量可為0.3～7質量份。相對於構成胺酯預聚物的多元醇的總量100質量份，官能基保護型矽烷耦合劑的含量以0.5質量份以上為佳，以0.7質量份以上較佳，以1質量份以上更佳，以1.5質量份以上特佳；以6.5質量份以下為佳，以6質量份以下較佳，以5質量份以下更佳，以4質量份以下特佳。若相對於構成胺酯預聚物的多元醇的總量100質量份，官能基保護型矽烷耦合劑的含量為0.3質量份以上，則有黏著劑組成物的黏著強度更優異的傾向。若相對於構成胺酯預聚物的多元醇的總量100質量份，官能基保護型矽烷耦合劑的含量為7質量份以下，則有能夠抑制黏著劑組成物的硬化物的彈性模數過高而耐衝擊性降低的傾向。
本實施形態的黏著劑組成物，可含有官能基保護型矽烷耦合劑以外的其它矽烷耦合劑。
其它矽烷耦合劑無特別限制，能夠使用在黏著劑的領域中使用的矽烷耦合劑。此等之中，作為其它矽烷耦合劑，可舉例如由下述通式(2)表示的化合物。
通式(2)中，R1 、E及n，與通式(1)中的R1 、E及n的意義相同。
相對於胺酯預聚物的總量100質量份，其它矽烷耦合劑的含量可為0～1質量份。
從促進胺酯預聚物硬化而顯現更高的黏著強度的觀點來看，本實施形態的黏著劑組成物可進一步含有觸媒。觸媒可舉例如：二月桂酸二丁錫、辛酸二丁錫、二甲基環己基胺、二甲基苯甲基胺、三辛胺等。
從提高形成的黏著劑層的橡膠彈性而更加提高耐衝擊性的觀點來看，本實施形態的黏著劑組成物可進一步含有熱塑性聚合物。作為熱塑性聚合物，可舉例如：聚胺酯、乙烯系共聚物、丙烯系共聚物、氯乙烯系共聚物、丙烯酸系共聚物、苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物等。
從對形成的黏著劑層賦予更牢固的黏著性的觀點來看，本實施形態的黏著劑組成物可進一步含有增黏樹脂。作為增黏樹脂，可舉例如：松香樹脂、松香酯樹脂、氫化松香酯樹脂、萜烯樹脂、萜烯酚樹脂、氫化萜烯樹脂、石油樹脂、氫化石油樹脂、香豆酮樹脂、酮樹脂、苯乙烯樹脂、改質苯乙烯樹脂、二甲苯樹脂、環氧樹脂等。
本實施形態的黏著劑組成物可因應需要來含有適量的抗氧化劑、顏料、紫外線吸收劑、界面活性劑、難燃劑、填充劑等。
本實施形態的黏著劑組成物，因胺酯預聚物的末端基亦即異氰酸基會與空氣中的水分或黏附體表面的水分進行反應，因此能夠藉由例如在溫度23℃、濕度50％熟成24小時來使其硬化，而獲得黏著劑組成物的硬化物。
本實施形態的黏著劑組成物，能夠藉由一種方法來製造，該方法具備：使多元醇與多異氰酸酯進行反應而獲得胺酯預聚物的步驟，該胺酯預聚物包含聚合鏈且具有異氰酸基來作為聚合鏈的末端基，該聚合鏈包含源自多元醇的結構單元和源自多異氰酸酯的結構單元；及，將所獲得的胺酯預聚物與官能基保護型矽烷耦合劑混合的步驟。本實施形態的黏著劑組成物，亦能夠藉由一種方法來製造，該方法具備：在官能基保護型矽烷耦合劑存在下，使多元醇與多異氰酸酯進行反應而獲得胺酯預聚物的步驟，該胺酯預聚物包含聚合鏈且具有異氰酸基來作為聚合鏈的末端基，該聚合鏈包含源自多元醇的結構單元和源自多異氰酸酯的結構單元。
使多元醇與多異氰酸酯進行反應的溫度及時間可為例如：85～120℃、1分鐘～48小時。
將胺酯預聚物與官能基保護型矽烷耦合劑混合的溫度及時間可為例如：85～120℃、1分鐘～48小時。再者，該混合時，可進行減壓脫泡。
從提高塗佈性的觀點來看，黏著劑組成物的使用旋轉黏度計來測定的在120℃時的黏度，以5 Pa・s以下為佳，以4 Pa・s以下較佳，以3.5 Pa・s以下更佳。黏度的下限值無限定，可為例如1 Pa・s以上。
本實施形態的黏著劑組成物能夠經由該黏著劑組成物的硬化物來黏著各種黏附體。作為黏附體，可舉例如：SUS(不鏽鋼)、鋁等金屬基材；聚碳酸酯、聚醯胺、聚醚醯亞胺、玻璃等非金屬基材等。本實施形態的黏著劑組成物，因特別是即使黏附體為聚醯胺基材，仍能夠顯現充分的黏著強度，因此黏附體的至少一方可為聚醯胺基材。
[黏著體及其製造方法] 一實施形態的黏著體，具備：第1黏附體；第2黏附體；及，上述反應性熱熔黏著劑組成物的硬化物，其用以將第1黏附體與第2黏附體相互地黏著。作為本實施形態的黏著體，可舉例如：半導體裝置、無縫製衣類、電子機器等。
第1黏附體及第2黏附體可例示如與上述黏附體中所例示的黏附體相同物。本實施形態的黏著劑組成物，即使在應用於聚醯胺基材的情況，仍能夠顯現充分的黏著強度。因此，第1黏附體和第2黏附體之中的任一方或雙方，可為聚醯胺基材。
本實施形態的黏著體能夠藉由一種方法來製造，該方法具備：使上述反應性熱熔黏著劑組成物熔融並塗佈於第1黏附體而形成黏著劑層的步驟；藉由將第2黏附體配置於黏著劑層上並將第2黏附體壓合來獲得黏著體前驅物的步驟；及，使所獲得的黏著體前驅物中的黏著劑層硬化的步驟。
使黏著劑組成物熔融的溫度可為例如80~180℃。將黏著劑組成物塗佈於第1黏附體的方法無特別限制，能夠適當應用習知方法。
作為將第2黏附體壓合的方法，可舉例如：使用加壓輥等來壓合的方法。
使黏著體前驅物中的黏著劑層硬化的條件，可與使上述黏著劑組成物硬化的條件相同。
[實施例]
以下，依據實施例來具體說明本發明，但本發明並不受此等所限定。
(實施例1~5、比較例1、2)
<黏著劑組成物的調製>
在反應容器中，以表1表示的調配量來加入預先經脫水處理的多元醇(A)，並混合至均勻。然後，在反應容器中，以表1表示的調配量來加入多異氰酸酯(B)，並混合至均勻，並在110℃使其進行反應1小時。以表1表示的調配量來在所獲得的混合物中加入官能基保護型矽烷耦合劑(C)，並混合至均勻後，進一步在110℃減壓脫泡攪拌1小時，藉此獲得實施例1~5及比較例1、2的黏著劑組成物。再者，表1中的調配量的單位為質量份。
(多元醇(A))
A1：以己二酸和乙二醇作為主成分之結晶性聚酯多元醇(羥基數為2，數目平均分子量為5000)
A2：以己二酸和乙二醇作為主成分之結晶性聚酯多元醇(羥基數為2，數目平均分子量為2000)
A3：以癸二酸和1,6-己二醇作為主成分之結晶性聚酯多元醇(羥基數為2，數目平均分子量為5000)
A4：以間苯二甲酸及新戊二醇作為主成分之非晶性聚酯多元醇(羥基數為2，數目平均分子量為2000)
A5：聚丙二醇(聚醚多元醇，羥基數為2，數目平均分子量為2000)
(多異氰酸酯(B))
B1：二苯基甲烷二異氰酸酯(異氰酸基數為2)
(官能基保護型矽烷耦合劑(C))
C1：三乙氧基矽烷基硫丙基三甲氧基矽烷(由通式(1)表示的化合物，其中，R1為甲氧基，E為硫原子，X為三乙氧基矽烷基，n為3，商品名為「X12-1056ES」，信越化學股份有限公司製)
((C)以外的其它矽烷耦合劑(C’))
C’1：γ-巰基-丙基三甲氧基矽烷(商品名為「SILQUEST A-189 SILANE」，Momentive Performance Materials Japan有限公司製)
像下述這樣地評估實施例1~5及比較例1、2的黏著劑組成物的各特性。結果是如表1所示。再者，關於黏著強度不良的比較例1、2的黏著劑組成物，未評估其它特性。
(黏著強度) 在100℃使黏著劑組成物熔融，並在溫度23℃、濕度50％的環境中，於縱25 mm×橫75 mm×厚2 mm的聚碳酸酯(PC)基材上，形成縱1 mm×橫25 mm×厚100 μm的黏著劑層後，將縱25 mm×橫75 mm×厚2 mm的PC基材壓合在黏著劑層的上方，而製作試驗片。在溫度23℃、濕度50％的環境中，將試驗片靜置1日而使黏著劑組成物硬化後，進行剪切試驗(拉伸速度：10 mm/分鐘)，而測定黏著強度(MPa)。亦對聚醯胺(PA)基材進行相同的試驗，而測定黏著強度(MPa)。
(黏度) 使用TVB-25H型黏度計(東機產業股份有限公司製)，使用4號轉子，測定黏著劑組成物(樣品量：15 g)在轉子轉數50 rpm、120℃時的熔融黏度。
(加熱時的黏度上升率) 在氮氣環境中，在110℃將黏著劑組成物靜置24小時後，實施黏度測定，並算出黏度上升率(在110℃靜置24小時後的在120℃時的黏度/初期的在120℃時的黏度)。
(機械特性) 在100℃使黏著劑組成物熔融，並形成厚度100 μm的薄膜後，在溫度23℃、濕度50％的恆溫恆濕槽中，將該薄膜靜置2日而使其硬化。使用1號啞鈴來將靜置後的薄膜衝壓而製作試驗片後，使用AUTOGRAPH AGS-X(島津製作所股份有限公司製)，依據JIS K-6251來測定試驗片的拉伸彈性模數(MPa)、斷裂強度(MPa)、及斷裂延伸度(％)。
[表1]
相較於不含官能基保護型矽烷耦合劑之黏著劑組成物，實施例1～5的黏著劑組成物含有官能基保護型矽烷耦合劑，因而即使在應用於聚醯胺基材的情況，仍顯現充分的黏著強度。實施例1～5的黏著劑組成物，在以110℃加熱時的黏度上升率亦低，而硬化後的機械特性亦優異。由上述能夠確認，本發明的黏著劑組成物，即使在應用於聚醯胺基材的情況，仍顯現充分的黏著強度。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

Claims (3)

  1. 一種反應性熱熔黏著劑組成物，其含有：胺酯預聚物，其包含聚合鏈且具有異氰酸基來作為前述聚合鏈的末端基，該聚合鏈包含源自多元醇的結構單元和源自多異氰酸酯的結構單元；及，官能基保護型矽烷耦合劑，前述多元醇包含作為聚酯多元醇的結晶性聚酯多元醇及數目平均分子量3000以下的非晶性聚酯多元醇雙方，相對於前述多元醇的總量100質量份，前述聚酯多元醇的含量為70~90質量份，相對於前述胺酯預聚物的總量100質量份，前述官能基保護型矽烷耦合劑的含量為0.5~5質量份，相對於前述構成胺酯預聚物的多元醇的總量100質量份，前述官能基保護型矽烷耦合劑的含量為1~7質量份。
  2. 一種黏著體，其具備：第1黏附體；第2黏附體；及，請求項1所述之反應性熱熔黏著劑組成物的硬化物，其用以將前述第1黏附體與第2黏附體相互地黏著。
  3. 一種黏著體的製造方法，其具備：使請求項1所述之反應性熱熔黏著劑組成物熔融並塗佈於第1黏附體而形成黏著劑層的步驟；藉由將第2黏附體配置於前述黏著劑層上並將前述第2黏附體壓合來獲得黏著體前驅物的步驟；及， 使所獲得的前述黏著體前驅物中的前述黏著劑層硬化的步驟。
TW109103616A 2019-02-14 2020-02-06 反應性熱熔黏著劑組成物、以及黏著體及其製造方法 TWI837294B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-024572 2019-02-14
JP2019024572 2019-02-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202041641A TW202041641A (zh) 2020-11-16
TWI837294B true TWI837294B (zh) 2024-04-01

Family

ID=72045556

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109103616A TWI837294B (zh) 2019-02-14 2020-02-06 反應性熱熔黏著劑組成物、以及黏著體及其製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US12043774B2 (zh)
JP (1) JP7484730B2 (zh)
KR (1) KR20210129087A (zh)
CN (2) CN118272030A (zh)
TW (1) TWI837294B (zh)
WO (1) WO2020166414A1 (zh)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106459722A (zh) * 2014-06-30 2017-02-22 横滨橡胶株式会社 氨基甲酸酯系粘接剂组合物

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5237936A (en) 1975-09-19 1977-03-24 Mitsubishi Petrochem Co Ltd Reactive hot-melt adhesive
US4625012A (en) * 1985-08-26 1986-11-25 Essex Specialty Products, Inc. Moisture curable polyurethane polymers
US4820368A (en) 1987-05-07 1989-04-11 H. B. Fuller Company Thermally stable reactive hot melt urethane adhesive composition having a thermoplastic polymer, a compatible, curing urethane polyalkylene polyol prepolymer and a tackifying agent
JPH06122860A (ja) 1992-10-12 1994-05-06 Sekisui Chem Co Ltd 反応性ホットメルト接着剤組成物
US5472785A (en) * 1994-04-12 1995-12-05 Minnesota Mining And Manufacturing Company Reactive wax-containing moisture curable hot melt composition
US6465104B1 (en) * 1997-12-01 2002-10-15 Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien Modified polyurethane hotmelt adhesive
US6660376B1 (en) * 2000-06-06 2003-12-09 H. B. Fuller Licensing & Financing Inc. Method of bonding permeable substrates with hot melt moisture cure adhesive having low viscosity and high green strength
JP4619636B2 (ja) * 2003-08-29 2011-01-26 ヘンケルジャパン株式会社 湿気硬化型ホットメルト接着剤組成物
JP4655199B2 (ja) * 2004-01-20 2011-03-23 Ｄｉｃ株式会社 湿気硬化性ホットメルト接着剤
US7612151B2 (en) * 2004-04-09 2009-11-03 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. Moisture-curable polyurethane hot-melt adhesive
CN1989217B (zh) * 2004-07-30 2010-08-25 三井化学株式会社 二液固化型无溶剂系粘接剂
JP2007045977A (ja) * 2005-08-11 2007-02-22 Nippon Nsc Ltd 反応性ホットメルト接着剤組成物
EP1770107A1 (de) * 2005-09-30 2007-04-04 Sika Technology AG Feuchtigkeitshärtende Polyurethanzusammensetzung
KR20120081094A (ko) 2009-09-15 2012-07-18 아사히 가라스 가부시키가이샤 반응성 핫멜트 접착제 조성물
JP6175869B2 (ja) * 2013-04-03 2017-08-09 Dic株式会社 湿気硬化型ウレタンホットメルト樹脂組成物及び成形品
JP6172056B2 (ja) 2014-06-06 2017-08-02 信越化学工業株式会社 ウレタン接着剤組成物
TWI660010B (zh) * 2014-08-26 2019-05-21 日商琳得科股份有限公司 硬化性組合物、硬化物、硬化性組合物之使用方法以及光裝置
EP3026091B1 (en) * 2014-11-25 2021-09-01 Sika Technology AG Two component sealant based on silane-functional polymers
EP3333237B1 (en) * 2015-08-03 2020-09-23 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Urethane-based adhesive composition
CN107709369B (zh) * 2015-12-02 2021-04-23 积水化学工业株式会社 光湿固化型树脂组合物、电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂
JP2018016702A (ja) * 2016-07-27 2018-02-01 日立化成株式会社 湿気硬化型ホットメルト接着剤及びその製造方法
CN106810573B (zh) * 2017-01-17 2019-04-02 荆州市江汉精细化工有限公司 一种复合硅烷偶联粘接促进剂及其制备方法
JP2019006895A (ja) * 2017-06-23 2019-01-17 味の素株式会社 樹脂組成物

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106459722A (zh) * 2014-06-30 2017-02-22 横滨橡胶株式会社 氨基甲酸酯系粘接剂组合物

Also Published As

Publication number Publication date
CN113423795A (zh) 2021-09-21
CN118272030A (zh) 2024-07-02
US20220112405A1 (en) 2022-04-14
US12043774B2 (en) 2024-07-23
TW202041641A (zh) 2020-11-16
JPWO2020166414A1 (ja) 2021-12-09
JP7484730B2 (ja) 2024-05-16
KR20210129087A (ko) 2021-10-27
WO2020166414A1 (ja) 2020-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8247514B2 (en) Silylated polyurethane compositions and adhesives therefrom
TWI808939B (zh) 濕氣硬化型反應性熱熔黏著劑組成物及其製造方法
US8247079B2 (en) Laminate containing a silylated polyurethane adhesive composition
JP7551664B2 (ja) 低濃度のジイソシアネートモノマーを有する湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤組成物
JP2005501165A (ja) 湿分架橋性弾性組成物
JP2018016702A (ja) 湿気硬化型ホットメルト接着剤及びその製造方法
JP2018016703A (ja) 湿気硬化型ホットメルト接着剤及びその製造方法
CN117625111A (zh) 一种杂环硅烷改性反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法
TWI837294B (zh) 反應性熱熔黏著劑組成物、以及黏著體及其製造方法
WO2020217574A1 (ja) 湿気硬化型ホットメルト接着剤組成物、接着体、及び衣類
JP7163709B2 (ja) 反応性ホットメルト接着剤及び被着体の接着方法
JP2021172772A (ja) 反応性ホットメルト接着剤組成物
JP7310317B2 (ja) 反応性ホットメルト接着剤、並びに接着体及びその製造方法
JP7069986B2 (ja) 湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤組成物
JP6778379B2 (ja) 耐衝撃性反応性ホットメルト接着剤組成物
JP2016160344A (ja) 湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤組成物
JP2020193259A (ja) 反応性ホットメルト接着剤組成物、接着体及びその製造方法、並びに基材の回収方法
JP2022128062A (ja) 反応性ホットメルト接着剤組成物
JP2024069049A (ja) 反応性ホットメルト接着剤及び構造体
JP2024064491A (ja) 低引張弾性率を有する湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤組成物及び接着体
TW202221095A (zh) 反應性熱熔接著劑組成物以及接著體及其製造方法
TW202428674A (zh) 反應性熱熔接著劑及結構體
JP2021024967A (ja) 反応性ホットメルト接着剤、並びに接着体及びその製造方法