TWI819057B

TWI819057B - 密封劑

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Publication number: TWI819057B
Application number: TW108128376A
Authority: TW
Inventors: 山本祐五; 富田裕介
Original assignee: 日商三井化學股份有限公司
Priority date: 2018-08-10
Filing date: 2019-08-08
Publication date: 2023-10-21
Also published as: KR102389442B1; WO2020031941A1; JPWO2020031941A1; KR20200115603A; JP6730549B2; TW202018051A; CN111801987A

Abstract

本發明的目的在於提供一種具有適合於利用噴墨法進行的塗佈的黏度、且硬化物的介電常數低的密封劑、及使用其的顯示裝置的製造方法。出於所述目的，密封劑包含（A）脂環式環氧化合物、以及（B）氧雜環丁烷化合物。該密封劑中，利用E型黏度計於25℃、20 rpm的條件下測定的黏度為10 mPa·s～30 mPa·s，且利用波長395 nm的UV-LED以照度1000 mW/cm² 、累計光量1500 mJ/cm² 進行硬化的硬化物的頻率100 kHz下的介電常數為3.0以下。

Description

密封劑

本發明是有關於一種密封劑。

近年來，開發有使用有機電致發光元件(以下，稱為有機EL(electroluminescence)元件)等顯示元件的顯示裝置，但顯示元件通常容易因大氣中的水分或氧而劣化。因此，於各種顯示裝置中，通常顯示元件是由密封層密封(面密封)。另外，為了密封太陽電池元件、或半導體元件等各種元件，亦使用密封劑。

例如，於包含有機EL元件等各種元件的裝置中，有時有機EL元件等元件是藉由包含硬化性樹脂的密封劑的硬化物來進行面密封。先前，密封劑通常是利用網版印刷法來進行塗佈(印刷)。但是，近年來，為了實現裝置的柔性化，而要求使密封劑的硬化物(以下，亦稱為「密封層」)平坦化、或薄膜化。因此，研究有利用噴墨法來塗佈密封劑。於利用噴墨裝置來塗佈密封劑的情況下，要求可自噴嘴穩定地進行噴出。

此處，作為有機EL元件的面密封劑，提出有包含苄基鋶鹽、芳香族環氧樹脂或氧雜環丁烷樹脂的樹脂組成物(例如，專利文獻1)。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2016-108512號公報

但是，所述專利文獻1中記載的面密封劑難以自噴墨裝置穩定地進行塗佈。

另外，近年來，帶觸控面板的顯示裝置大量普及。於該顯示裝置中，由密封層密封的顯示元件與觸控面板等的感測器靠近配置。而且，若密封層的厚度變薄，則顯示元件與感測器容易發生干涉，顯示裝置的運作容易變得不穩定。

本發明是鑑於所述情況而成者，目的在於提供一種適合於利用噴墨法進行的塗佈的密封劑。

本發明提供以下的密封劑。

[1]一種密封劑，包含：(A)脂環式環氧化合物、以及(B)氧雜環丁烷化合物，並且利用E型黏度計於25℃、20rpm的條件下測定的黏度為10mPa．s~30mPa．s，且利用波長395nm的紫外線-發光二極體(Ultraviolet-Light Emitting Diode，UV-LED)以照度1000mW/cm²、累計光量1500mJ/cm²進行硬化的硬化物的頻率100kHz下的介電常數為3.0以下。

[2]如[1]所述的密封劑，其進而包含：(C)黏著賦予劑。

[3]如[2]所述的密封劑，其中所述(C)黏著賦予劑為選自由石油樹脂、萜烯樹脂、酚樹脂、及松香樹脂所組成的群組中的至少一種樹脂。

[4]如[1]至[3]中任一項所述的密封劑，其中所述(B)氧雜環丁烷化合物的由下述式所表示的氧原子含有率為20%以下，氧原子含有率(%)=一分子中的氧原子的合計質量/重量平均分子量×100。

[5]如[1]至[4]中任一項所述的密封劑，其用於顯示元件。

[6]如[1]至[5]中任一項所述的密封劑，其用於利用噴墨法進行的塗佈中。

[7]如[5]所述的密封劑，其中所述顯示元件為有機電致發光元件。

根據本發明，可提供一種適合於利用噴墨法進行的塗佈的密封劑。

1.密封劑

本發明的密封劑為用於對顯示元件或太陽電池元件、半導體元件等各種元件進行面密封、或者對液晶顯示元件的液晶進行密封的密封劑。該密封劑包含(A)脂環式環氧化合物、以及(B)氧雜環丁烷化合物。其中，視需要亦可包含該些以外的成分，例如，亦可包含(C)黏著賦予劑、或(D)陽離子聚合起始劑、(E)各種添加劑等。

本發明者等入進行了努力研究，結果發現，藉由適當地組合(A)脂環式環氧化合物、與(B)氧雜環丁烷化合物，可製成適合於噴墨塗佈的黏度，進而可降低硬化物的介電常數。

具體而言，密封劑若包含(A)脂環式環氧化合物，則其黏度容易降低，進而密封劑的硬化性提高。另外，密封劑若包含(B)氧雜環丁烷化合物，則硬化物的介電常數容易變低。其中，若(B)氧雜環丁烷化合物的量過剩，則密封劑的黏度有時過度變低。因此，於本發明中，將(A)脂環式環氧化合物及(B)氧雜環丁烷化合物加以組合，以使利用E型黏度計於25℃、20rpm的條件下測定的黏度為10mPa．s~30mPa．s，且利用波長395nm的UV-LED以照度1000mW/cm²、累計光量1500mJ/cm²進行硬化的硬化物的頻率100kHz下的介電常數為3.0以下。根據此種密封劑，可利用噴墨法形成平坦性高、厚度薄的密封層。另外，於使用此種密封劑密封顯示元件的情況下，該顯示元件難以與觸控面板等的感測器發生干涉，可與感測器靠近配置。因此，可實現顯示裝置的薄型化。

再者，本發明的密封劑特別適合於利用噴墨法進行的塗佈，但其塗佈方法並不受噴墨法的限制，亦可利用分配器、網版印刷、旋塗法等進行塗佈。

．(A)脂環式環氧化合物

(A)脂環式環氧化合物若為於分子中具有分別為一個以上的脂環式烴結構及環氧基的化合物，則並無特別限制。該(A)脂環式環氧化合物較佳為於25℃下為液狀的化合物，利用E型黏度計於25℃、20rpm的條件下測定的黏度較佳為10mPa．s~500mPa．s，更佳為30mPa．s~300mPa．s。若(A)脂環式環氧化合物的黏度為該範圍，則密封劑的黏度容易處於所述範圍，容易利用噴墨法穩定地進行塗佈。

(A)脂環式環氧化合物的分子量或重量平均分子量較佳為100~790，更佳為140~500，進而佳為180~400。重量平均分子量是利用凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC)測定的值(聚苯乙烯換算)。若(A)脂環式環氧化合物的分子量或重量平均分子量為100以上，則(A)脂環式環氧化合物於噴墨裝置內難以揮發。另外，若分子量或重量平均分子量為790以下，則(A)脂環式環氧化合物的黏度不會過度提高，進而，可將密封劑的黏度設為所述範圍。

另外，(A)脂環式環氧化合物可於分子內具有僅一個環氧基，就提高密封劑的硬化性的觀點而言，較佳為具有兩個以上的環氧基。(A)脂環式環氧化合物的環氧當量較佳為50g/eq~500g/eq，更佳為70g/eq~250g/eq。若(A)脂環式環氧化合物的環氧當量為該範圍，則密封劑的硬化性容易變良好。另外，硬化物的氧透過性或水分透過性容易變低。

另外，(A)脂環式環氧化合物較佳為下述式(1)所表示的氧原子含有率為15%以上且30%以下。

氧原子含有率(%)=一分子中的氧原子的合計質量/重量平均分子量×100...(1)

若(A)脂環式環氧化合物的氧原子含有率為30%以下，則密封劑的硬化物的介電常數容易變低。氧原子含有率較佳為25%以下，進而佳為20%以下。

(A)脂環式環氧化合物的一分子中的氧原子的合計質量可利用氣相層析-質譜(Gas Chromatography-Mass Spectrometry，GC-MS)法、核磁共振(Nuclear Magnetic Resonance，NMR)法等確定該脂環式環氧化合物的結構，且確定該化合物的一分子中的氧原子的數量，並對其乘以氧原子的原子量而算出。而且，(A)脂環式環氧化合物的氧原子含有率可將獲得的氧原子的合計質量、與利用所述GPC法測定的重量平均分子量套用於所述式(1)中來算出。

(A)脂環式環氧化合物的氧原子含有率例如可藉由分子中的環氧基的數量、或具有氧原子的基(例如，-CO-(羰基)、-O-CO-O-(碳酸酯基)、-COO-(羰基氧基或酯基)、-O-(醚基)、 -CONH-(醯胺基)等)的數量來調整。即，為了降低氧原子含有率，而較佳為減少一分子中的具有氧原子的基的數量。

(A)脂環式環氧化合物的具體例包含：包含環氧環己烷結構等環烯烴氧化物結構的化合物、或環氧基直接或經由烴基等鍵結於環狀脂肪族烴而成的化合物。密封劑可僅包含一種(A)脂環式環氧化合物，亦可包含兩種以上。

其中，(A)脂環式環氧化合物較佳為具有環烯烴氧化物結構的化合物。若(A)脂環式環氧化合物包含環烯烴氧化物結構，則密封劑的硬化性容易提高。

所謂環烯烴氧化物結構，是利用過氧化物等氧化劑對環烯烴進行環氧化而獲得的結構，為由構成脂肪族環的鄰接的兩個碳原子與氧原子構成的環氧基。環烯烴氧化物的例子包含環己烯氧化物、或環戊烯氧化物，特佳為環己烯氧化物。

具有環烯烴氧化物結構的(A)脂環式環氧化合物的一分子中的環烯烴氧化物結構的數量可為一個，亦可為兩個以上。就提高硬化物的透明性或耐熱性、耐光性等觀點而言，一分子中的環烯烴氧化物結構的數量較佳為兩個以上。

具有環烯烴氧化物結構的脂環式環氧化合物的例子包含下述通式(A-1)所表示的化合物。

[化1]

通式(A-1)中的X為單鍵或連結基。其中，X可以通式(A-1)所表示的化合物的重量平均分子量、及氧原子含有率滿足所述範圍的方式進行選擇。連結基可設為二價烴基、羰基、醚基(醚鍵)、硫醚基(硫醚鍵)、酯基(酯鍵)、碳酸酯基(碳酸酯鍵)、醯胺基(醯胺鍵)、或該些的多個連結而成的基。

二價烴基的例子包含碳數為1~18的伸烷基或二價脂環式烴基等。碳數為1~18的伸烷基的例子包含：亞甲基、或甲基亞甲基、二甲基亞甲基、伸乙基、伸丙基、三亞甲基等。二價脂環式烴基的例子包含：1,2-伸環戊基、或1,3-伸環戊基、亞環戊基、1,2-伸環己基、1,3-伸環己基、1,4-伸環己基、亞環己基等二價伸環烷基(包含亞環烷基)。

所述中，X較佳為單鍵、或具有氧原子的連結基。具有氧原子的連結基更佳為-CO-(羰基)、-O-CO-O-(碳酸酯基)、-COO-(酯基)、-O-(醚基)、-CONH-(醯胺基)、該些基的多個連結而成的基、或者該些基的一個以上與二價烴基的一個以上連結而成的基。X特佳為單鍵。

通式(A-1)所表示的具有環烯烴氧化物結構的(A)脂環式環氧化合物的例子包含以下的化合物。再者，下述式中，l表示1~10的整數，m表示1~30的整數。R表示碳數1~8的伸烷基(較佳為亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸異丙基等碳數1~3的伸烷基)。nl及n2分別表示1~30的整數。

[化3]

具有環烯烴氧化物結構的(A)脂環式環氧化合物的市售品的例子包含賽羅西德(Celloxide)2021P、賽羅西德(Celloxide)2081、賽羅西德(Celloxide)8000、賽羅西德(Celloxide)8010(大賽璐(Daicel)公司製造)等。

相對於密封劑的總質量，(A)脂環式環氧化合物的量較佳為10質量%~70質量%。若(A)脂環式環氧化合物的量為10質量%以上，則密封劑的黏度充分變低，密封劑的硬化性容易變良好。另一方面，若為70質量%以下，則難以損及所獲得的硬化物的柔軟性或密接性。進而，(B)氧雜環丁烷化合物的量相對變多，介電常數容易變低。相對於密封劑的總質量，(A)脂環式環氧化合物的含量更佳為10質量%~50質量%，進而佳為10質量%~40質量%。

．(B)氧雜環丁烷化合物

(B)氧雜環丁烷化合物只要為具有氧雜環丁基的化合物即可，較佳為分子量或重量平均分子量為180以上。另外，較佳為所述式(1)所表示的氧原子含有率為15%以上且30%以下。

該(B)氧雜環丁烷化合物較佳為於25℃下為液狀的化合物，利用E型黏度計於25℃、20rpm的條件下測定的黏度較佳為1mPa．s~500mPa．s，更佳為1mPa．s~300mPa．s。若(B)氧雜環丁烷化合物的黏度為該範圍，則密封劑的黏度容易處於所述範圍，容易利用噴墨法穩定地進行塗佈。

若(B)氧雜環丁烷化合物的分子量、或重量平均分子量為180以上，則(B)氧雜環丁烷化合物於噴墨裝置內難以揮發，可穩定地進行塗佈。就抑制(B)氧雜環丁烷化合物的揮發的觀點而言，(B)氧雜環丁烷化合物的重量平均分子量較佳為190以上，更佳為200以上。分子量或重量平均分子量的上限只要為不損及密封劑的利用噴墨法進行塗佈時的噴出性的程度即可，例如較佳為400以下。重量平均分子量可利用與所述相同的方法進行測定。

另外，若所述式(1)所表示的(B)氧雜環丁烷化合物的氧原子含有率為30%以下，則密封劑的硬化物的介電常數容易變低。氧原子含有率較佳為25%以下，進而佳為20%以下。(B)氧雜環丁烷化合物的氧原子含有率是與所述同樣地進行定義，測定方法亦可設為相同。

(B)氧雜環丁烷化合物的氧原子含有率例如可藉由(B)氧雜環丁烷化合物的一分子中的氧雜環丁基的數量、或與氧雜環丁基鍵結的基所具有的氧原子的數量等來調整。

(B)氧雜環丁烷化合物較佳為下述通式(B-1)或通式(B-2)所表示的化合物。密封劑可僅包含一種(B)氧雜環丁烷化合物，亦可包含兩種以上。

所述通式(B-1)及通式(B-2)中，Y表示氧原子、硫原子或單鍵。該些中，較佳為氧原子。

另外，R^1a及R^1b分別表示氟原子、碳數1~6的烷基、碳數1~6的氟烷基、烯丙基、碳數6~18的芳基、呋喃基、或乙炔基。m及n分別表示1以上且5以下的整數。於一分子中包含多個R^1a或R^1b的情況下，該些可相同，亦可不同。另外，相鄰的R^1a彼此、或相鄰的R^1b彼此可形成環結構。

另外，通式(B-1)中的R^2a表示氫原子、碳數1~10的烷基、碳數2~6的烯基、碳數7~18的芳烷基、碳數2~6的烷基羰基、碳數2~6的烷氧基羰基、碳數2~6的N-烷基胺甲醯基或(甲基)丙烯醯基。

另一方面，通式(B-2)中的R^2b表示p價的連結基，p表示2、3或4。R^2b例如表示碳數1~12的直鏈狀或分支鏈狀的伸烷基、直鏈狀或分支鏈狀的聚(伸烷基氧基)基、伸芳基、矽氧烷鍵、或者該些的組合。

其中，通式(B-1)及通式(B-2)中，R^1a、R^1b、R^2a、及R^2b較佳為以重量平均分子量及氧原子含有率滿足所述範圍的方式進行選擇。

另外，特別是就降低密封劑的硬化物的介電常數並且使密封劑的黏度適度的觀點而言，氧雜環丁烷化合物(B)較佳為作為以下的通式的化合物。

所述通式(B-3)中的Y為氧原子或硫原子。R^1c表示氫原子、氟原子、碳數1~6的烷基、碳數1~6的氟烷基、碳數6~18的芳基、呋喃基或噻吩基。該些中，就降低密封劑的硬化物的介電常數的觀點而言，較佳為碳數1~6的烷基。

R^2c為氫原子、碳數1~10烷基、碳數2~6的烯基、碳數7~18的芳烷基、碳數2~6的烷基羰基、碳數2~6的烷氧基羰基、碳數2~6的N-烷基胺甲醯基或(甲基)丙烯醯基。該些中，就降低密封劑的硬化物的介電常數的觀點而言，更佳為碳數1~10的烷基。

通式(B-3)所表示的化合物的例子包含：3-乙基-3-羥基甲基氧雜環丁烷、3-(甲基)烯丙基氧基甲基-3-乙基氧雜環丁烷、(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基苯、4-氟-〔1-(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基〕苯、4-甲氧基-〔1-(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基〕苯、〔1-(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)乙基〕苯基醚、異丁氧基甲基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、異冰片基氧基乙基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、異冰片基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、2-乙基己基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、乙基二乙二醇(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、二環戊二烯(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、3-甲基丙烯醯氧基甲基-3-乙基氧雜環丁烷、3-乙基-3-〔(2-乙基己基氧基)甲基〕氧雜環丁烷等，特佳為3-乙基-3-〔(2-乙基己基氧基)甲基〕氧雜環丁烷。

相對於密封劑的總質量，(B)氧雜環丁烷化合物的量較佳為20質量%~80質量%。若(B)氧雜環丁烷化合物的量為20 質量%以上，則容易降低密封劑的硬化物的介電常數。另外，若為80質量%以下，則密封劑的黏度容易處於所需的範圍。相對於密封劑的總質量，(B)氧雜環丁烷化合物的含量更佳為25質量%~80質量%，進而佳為30質量%~70質量%。

．(C)黏著賦予劑

密封劑可包含(C)黏著賦予劑。若密封劑包含(C)黏著賦予劑，則可使密封劑的硬化物的介電常數不會大幅變化地調整(提高)密封劑的黏度。此種(C)黏著賦予劑較佳為選自由石油樹脂(脂肪族烴樹脂、脂環式烴樹脂、芳香族烴樹脂)、萜烯樹脂(terpene resin)、酚樹脂、以及松香樹脂所組成的群組中的一種樹脂。密封劑可僅包含一種(C)黏著賦予劑，亦可包含兩種以上。

石油樹脂的例子包含：由戊烯、戊二烯、異戊二烯等獲得的C5單體或其寡聚物；由茚、甲基茚、乙烯基甲苯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、β-甲基苯乙烯等獲得的C9單體或其寡聚物；C5單體及C9單體的共聚物(C5-C9共聚樹脂)；由環戊二烯、二環戊二烯等獲得的脂環式單體或其聚合物；異丙烯基甲苯等芳香族單體或其聚合物；所述各種單體或其聚合物的氫化物；利用馬來酸酐或馬來酸、富馬酸、(甲基)丙烯酸、苯酚等對所述各種單體或其聚合物進行改質而獲得的改質石油樹脂等。

其中，較佳為以二環戊二烯為主原料而製造的石油樹脂，就與樹脂的相溶性的觀點而言，特佳為以二環戊二烯為主原料而製造且於分子內具有酯基的石油樹脂(例如，QTN1500，日本瑞翁(ZEON)公司製造)。

萜烯系樹脂的例子包含：α-蒎烯樹脂、或β-蒎烯樹脂、α-蒎烯單體、β-蒎烯單體等萜烯類與苯乙烯等芳香族單體共聚而成的芳香族改質的萜烯系樹脂。

酚樹脂的例子包含酚類與甲醛的縮合物。酚類的例子包含：苯酚、間甲酚、3,5-二甲酚、對烷基苯酚、間苯二酚等。而且，酚樹脂的例子包含使該些酚類與甲醛於鹼觸媒中進行加成反應而成的甲階酚醛、或於酸觸媒中進行縮合反應而獲得的酚醛清漆等。另外，酚樹脂亦包含在酸觸媒中使苯酚加成於松香上並進行熱聚合而獲得的松香苯酚樹脂等。

松香樹脂的例子包含：脂松香、木松香或妥爾油(tall oil)松香、或使用該些松香進行不均勻化或氫化處理而成的穩定化松香或聚合松香、利用馬來酸酐、馬來酸、富馬酸、(甲基)丙烯酸、苯酚等對該些松香進行改質而成的改質松香、以及該些的酯化物等。用於獲得酯化物的醇較佳為多元醇。多元醇的例子包含：乙二醇、二乙二醇、丙二醇、新戊二醇等二元醇；甘油、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷等三元醇；季戊四醇、二甘油等四元醇；二季戊四醇等六元醇等。酯化時，該些可單獨使用或將兩種以上組合使用。

相對於密封劑的總質量，(C)黏著賦予劑的含量較佳為1質量%~30質量%。若(C)黏著賦予劑的含量為所述範圍，則密封劑的硬化物的黏度容易處於所需的範圍。相對於密封劑的總質量，(C)黏著賦予劑的含量更佳為3質量%~25質量%，進而佳為5質量%~20質量%。

．(D)陽離子聚合起始劑

密封劑可進而包含(D)陽離子聚合起始劑。(D)陽離子聚合起始劑可為藉由紫外線等的光照射而產生可使陽離子聚合開始的酸的光陽離子聚合起始劑，亦可為藉由加熱而產生酸的熱陽離子聚合起始劑。密封劑可僅包含光陽離子聚合起始劑，亦可僅包含熱陽離子聚合起始劑，亦可包含兩者。另外，密封劑可僅包含一種(D)陽離子聚合起始劑，亦可包含兩種以上。其中，較佳為降低加熱所致的對元件的損傷、即藉由光使密封劑硬化，較佳為包含一種以上的光陽離子聚合起始劑。

光陽離子聚合起始劑的例子包含：陰離子部分為BF₄ ^-、(R_f)_nPF_6-n(R_f為有機基，n為1~5的整數)、PF₆ ^-、SbF₆ ^-、或BX₄ ^-(X為經至少兩個以上的氟或三氟甲基取代的苯基)的、芳香族鋶鹽、芳香族錪鹽、芳香族重氮鎓鹽、芳香族銨鹽等。

芳香族鋶鹽的例子包含：雙[4-(二苯基鋶基)苯基]硫醚雙六氟磷酸鹽、雙[4-(二苯基鋶基)苯基]硫醚雙六氟銻酸鹽、雙[4-(二苯基鋶基)苯基]硫醚雙四氟硼酸鹽、雙[4-(二苯基鋶基)苯基]硫醚四(五氟苯基)硼酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶六氟磷酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶六氟銻酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶四氟硼酸鹽等。

芳香族錪鹽的例子包含：二苯基錪六氟磷酸鹽、二苯基錪六氟銻酸鹽、二苯基錪四氟硼酸鹽、二苯基錪四(五氟苯基)硼酸鹽、雙(十二基苯基)錪六氟磷酸鹽、雙(十二基苯基)錪六氟銻酸鹽、雙(十二基苯基)錪四氟硼酸鹽、雙(十二基苯基)錪四(五氟苯基)硼酸鹽等。

芳香族重氮鎓鹽的例子包含：苯基重氮鎓六氟磷酸鹽、苯基重氮鎓六氟銻酸鹽、苯基重氮鎓四氟硼酸鹽、苯基重氮鎓四(五氟苯基)硼酸鹽等。

芳香族銨鹽的例子包含：1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟銻酸鹽等。

光陽離子聚合起始劑的市售品的例子包含：豔佳固(Irgacure)250、豔佳固(Irgacure)270、豔佳固(Irgacure)290(巴斯夫(BASF)公司製造)，CPI-100P、CPI-101A、CPI-200K、CPI-210S、CPI-310B、CPI-400PG(聖普羅(San-Apro)公司製造)，SP-150、SP-170、SP-171、SP-056、SP-066、SP-130、SP-140、SP-601、SP-606、SP-701(艾迪科(ADEKA)公司製造)。其中，較佳為豔佳固(Irgacure)270、豔佳固(Irgacure)290、CPI-100P、CPI-101A、CPI-200K、CPI-210S、CPI-310B、CPI-400PG、SP-150、SP-170、SP-171、SP-056、SP-066、SP-601、SP-606、SP-701等鋶鹽。

相對於密封劑整體的質量，(D)陽離子聚合起始劑的量較佳為0.1質量%~10質量%。若(D)陽離子聚合起始劑的量為0.1質量%以上，則容易提高密封劑的硬化性，若為10質量%以下，則容易抑制密封劑的硬化物的著色。相對於密封劑整體的質量， (D)陽離子聚合起始劑的量更佳為0.1質量%~5質量%，進而佳為0.1質量%~3質量%。

．(E)其他成分

本發明的密封劑可於不損及本發明的效果的範圍內進而包含所述以外的其它成分。其它成分的例子包含芳香族環氧化合物、增感劑、矽烷偶合劑、調平劑等。

芳香族環氧化合物的例子包含含有芳香環的醇(包含多元醇)的縮水甘油醚。芳香族環氧化合物的例子包含：雙酚A型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚O型環氧樹脂、2,2'-二烯丙基雙酚A型環氧樹脂、環氧丙烷加成雙酚A型環氧樹脂、間苯二酚型環氧樹脂、聯苯基型環氧樹脂、硫醚型環氧樹脂、二苯基醚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯基酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂等。密封劑可僅包含一種芳香族環氧化合物，亦可包含兩種以上。

芳香族環氧化合物的氧原子含有率或重量平均分子量並無特別限制，就化合物的揮發性、或降低密封劑的硬化物的介電常數的觀點而言，所述式(1)所表示的氧原子含有率較佳為10%以上且30%以下，重量平均分子量較佳為100以上。

其中，若密封劑大量包含例如雙酚A型環氧樹脂、或雙酚F型環氧樹脂，則其黏度容易變高。另外，若密封劑大量包含芳香族環氧樹脂，則密封劑的硬化物容易著色。因此，芳香族環氧樹脂的含量較佳為以對密封劑的黏度或硬化物的著色的影響小的程度來調整。

增感劑具有進一步提高所述(D)陽離子聚合起始劑的聚合起始效率並進一步促進密封劑的硬化反應的功能。增感劑的例子包含：2,4-二乙基硫雜蒽酮等硫雜蒽酮系化合物、或2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、二苯甲酮、2,4-二氯二苯甲酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯、4,4'-雙(二甲基胺基)二苯甲酮、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯基硫醚、9,10-二丁氧基蒽、9,10-二乙氧基蒽、9,10-雙(辛醯基氧基)蒽等。密封劑可僅包含一種增感劑，亦可包含兩種以上。

矽烷偶合劑提高密封劑與被密封物的接著性。矽烷偶合劑可設為具有環氧基、羧基、甲基丙烯醯基、異氰酸酯基等反應性基的矽烷化合物。此種矽烷化合物的例子包含：三甲氧基矽烷基苯甲酸、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、γ-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等。密封劑可僅包含一種矽烷偶合劑，亦可包含兩種以上。

調平劑提高密封劑的塗膜的平坦性。調平劑的例子包含矽酮系、丙烯酸系、氟系的調平劑。調平劑的市售品的例子包含：BYK-340、BYK-345(均為日本畢克化學(BYK Chemie Japan)公司製造)，沙福隆(Surtlon)S-611(AGC清美化學(AGC Seimi Chemical)公司製造)等。密封劑可僅包含一種調平劑，亦可包含兩種以上。

就抑制密封劑的揮發且降低對裝置的損傷的觀點而言，相對於密封劑的總質量，(E)其他成分的合計量較佳為20質量%以下，更佳為10質量%以下。

．密封劑的物性

(黏度)

密封劑的利用E型黏度計於25℃、20rpm下測定的黏度為10mPa．s~30mPa．s，較佳為11mPa．s~28mPa．s，更佳為11mPa．s~25mPa．s。若密封劑的黏度為所述範圍，則容易自噴墨裝置噴出密封劑。另外，塗佈後不會過度潤濕擴展，容易形成所需的厚度的硬化物(密封層)。

(介電常數)

利用波長395nm的UV-LED以照度1000mW/cm²、累計光量1500mJ/cm²使密封劑硬化而成的硬化物的頻率100kHz下的介電常數為3.0以下，較佳為2.9以下，進而佳為2.8以下。若硬化物的介電常數為3.0以下，則於藉由該硬化物(密封層)密封例如顯示元件時，硬化物的絕緣性充分高，可抑制顯示元件、與其他構件(例如，感測器等)的干涉。該介電常數可使用LCR計HP4284A(安捷倫科技(Agilent Technologies)公司製造)並利用自動平衡橋法進行測定。

密封劑的硬化物的介電常數可藉由密封劑整體的氧含有率來調整，較佳為設為30%以下，更佳為設為25%以下，進而佳為設為20%以下。密封劑整體的氧原子含有率可作為(密封劑中所含的氧原子的合計質量/密封劑的總質量)×100(%)來算出。密封劑中所含的氧原子的合計質量可藉由如下方式來算出：利用元素分析而算出氧原子的含有比例，並對其乘以氧原子的原子量。

(光線透過率)

關於密封劑的硬化物的、厚度10μm時的光線透過率，波長380nm~800nm下的光線透過率的平均值較佳為85%以上，更佳為90%以上。若密封劑的硬化物的光線透過率為所述範圍，則具有良好的光透過性，因此作為例如有機EL元件的面密封劑而適宜。平均光線透過率例如可使用紫外可見分光光度計(島津(SHIMADZU)公司製造)並作為波長380nm~800nm中針對波長每1nm而測定的光線透過率的平均值來測定。

．密封劑的製備方法

密封劑可將所述成分混合、例如使用均質分散機、均質混合器、萬能混合器、行星式混合器、捏合機、三根輥等混合機進行混合而獲得。再者，就穩定地混合密封劑的觀點而言，更佳為於混合(D)陽離子聚合起始劑以外的成分後，混合(D)陽離子聚合起始劑。

．密封劑的用途

所述密封劑例如對於有機EL元件或LED元件、半導體元件、太陽電池元件等各種元件的密封而言適宜。其中，其用途並不限定於元件的面密封，例如亦可作為液晶顯示裝置的液晶密封劑等來使用。另外，特別是，因光透過性優異，因此作為顯示元件用的面密封劑而適宜。

2.各種裝置的製造方法

以下，對使用所述密封劑對各種元件進行面密封的各種裝置的製造方法進行說明。其中，使用所述密封劑的裝置的製造方法並不限定於該方法。該各種裝置的製造方法只要包括1)準備元件的步驟、2)於該元件上塗佈所述密封劑並密封元件的步驟即可，亦可包括其他步驟。

1)步驟中，準備元件。元件通常配置於基板上。基板可為玻璃基板，亦可為樹脂基板。於獲得柔性顯示裝置的情況下，較佳為樹脂基板(樹脂膜)。

另外，元件的種類並無特別限制，可為半導體元件等，較佳為將電轉換為光、或將光轉換為電的元件。此種元件的例子包含有機EL元件或LED元件、太陽電池元件等。其中，元件較佳為有機EL元件。於元件為有機EL元件的情況下，有機EL元件通常包含反射畫素電極層、有機EL層、以及透明相向電極層。再者，有機EL元件視需要亦可進而包含其他功能層。

2)步驟中，以覆蓋配置於基板上的元件的方式利用噴墨法塗佈所述密封劑。藉由利用噴墨法塗佈所述密封劑，可高速形成平坦性高、且厚度薄的塗膜。

其後，使塗佈於元件上的密封劑硬化而獲得硬化物層。密封劑的硬化較佳為光硬化，光硬化後可進而進行熱硬化。光硬化時可使用氙燈、碳弧燈等公知的光源。另外，照射量若為可使密封劑充分硬化的程度，則並無特別限制，例如，可以300mJ/m²~3000mJ/m²的累計光量照射波長300nm~400nm的光。

另外，於進而進行熱硬化的情況下，就不會產生對元件的損傷地充分地進行硬化的觀點而言，較佳為將加熱溫度設為50℃~120℃左右。

關於密封劑的硬化物層(密封層)的厚度，只要可充分地密封元件、進而可製成平坦性高的膜即可，例如較佳為1μm~20μm，更佳為設為3μm~10μm。

[實施例]

以下，參照實施例來更詳細地說明本發明。並不由該些實施例來限定性地解釋本發明的範圍。

1.密封劑的材料

(A)脂環式環氧化合物

．賽羅西德(Celloxide)CEL8010(大賽璐(Daicel)公司製造，下述式所表示的化合物(推斷)，氧原子含有率16.49%，分子量194)

(B)氧雜環丁烷化合物

．OXT-212(東亞合成公司製造，3-乙基-3-〔(2-乙基己基氧基)甲基〕氧雜環丁烷(簡稱：乙基己基氧雜環丁烷)，氧原子含有率14.04%，分子量228)

(C)黏著賦予劑

．苯乙烯系寡聚物A

異丙烯基甲苯(Isopropenyl Toluene，IPT)的均聚物(苯乙烯系寡聚物，重量平均分子量：1200，數量平均分子量：800)

．苯乙烯系寡聚物B

異丙烯基甲苯(IPT)的均聚物(苯乙烯系寡聚物、重量平均分子量：1600、數量平均分子量：1100)

．KE-100荒川化學工業公司製造，松香樹脂

．庫音通(Quintone)QTN1500日本瑞翁(ZEON)公司製造，石油樹脂

．(D)陽離子聚合起始劑

．CPI-210S(聖普羅(san-apro)公司製造，下述式所表示的二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶六氟磷酸鹽)

X^-：(R_f)_nPF_6-n ^-(R_f為有機基，n為1~5的整數)

．豔佳固(Irgacure)290(巴斯夫(BASF)公司製造)

(E)增感劑

．UVS-1331(川崎化成工業公司製造，昂特拉固(Anthracure)UVS-1331(下述式所表示的9,10-二丁氧基蒽))

．UVS-1101(川崎化成工業公司製造，昂特拉固(Anthracure)UVS-1001(下述式所表示的9,10-二乙氧基蒽))

．UVS-581(川崎化成工業公司製造，昂特拉固(Anthracure)UVS-581(下述式所表示的9,10-雙(辛醯基氧基)蒽))

2.密封劑的製備

以成為表1所示的組成的方式，將(A)脂環式環氧化合物、 (B)氧雜環丁烷化合物、(C)黏著賦予劑、以及(E)增感劑放入燒瓶中，進行混合。於所獲得的混合物中放入表1所示的量的(D)陽離子聚合起始劑，進而進行混合。其後，進行攪拌，直至看不到粉狀物為止，獲得密封劑。再者，與表1中所示的各成分的組成相關的單位為質量份。

3.評價

如以下般評價所獲得的密封劑的黏度及介電常數。

[黏度]

使用E型黏度計(博勒菲(BROOKFIELD)公司製造，LV-DV-II+)，於25℃、20rpm下測定所獲得的密封劑的黏度。另外，根據該元件用密封劑的塗佈中或塗佈後的情況，如以下般進行評價。

○：將噴墨頭加熱至30℃而進行噴出時，可自噴墨裝置穩定地進行塗佈，可製作所需的厚度的硬化物

×：將噴墨頭加熱至30℃而進行噴出時，在噴墨的噴出時產生薄霧(mist)

[介電常數]

將所獲得的密封劑導入噴墨盒DMC-11610(富士軟片德邁特克斯(Fuji Film Dimatix)公司製造)中。將該噴墨盒設置於噴墨裝置DMP-2831(富士軟片德邁特克斯(Fuji Film Dimatix)公司製造)中，進行噴出狀態的調整，之後，於在無鹼玻璃上以100nm的厚度蒸鍍鋁而成的基板上，以硬化後的厚度為10μm的方式以5 cm×5cm的尺寸進行塗佈。將所獲得的塗膜於室溫(25℃)下氮氣沖洗1分鐘，之後，利用波長395nm的UV-LED以照度1000mW/cm²、累計光量1500mJ/cm²進行硬化。其後，於噴墨塗佈面上以100nm的厚度蒸鍍鋁，並利用LCR計HP4284A(安捷倫科技(Agilent Technologies)公司製造)且利用自動平衡橋法以條件100kHz測定介電常數。

○：介電常數≦3.00

×：介電常數>3.00

如表1所示，根據包含(A)脂環式環氧化合物及(B)氧雜環丁烷化合物、且黏度為10mPa．s~30mPa．s、進而硬化物的介電常數為3.0以下的密封劑(實施例1~實施例18)，可利用噴墨裝置穩定地進行塗佈，可製作所需的厚度的硬化物。另外，認為，若介電常數為3.0以下，則可抑制自器件產生的電場或觸控面板的靜電的干涉。

相對於此，於黏度小於10mPa．s的密封劑中，於將噴墨頭加熱至30℃而進行噴出時，在噴墨的噴出時會產生薄霧，無法僅於所需的區域進行塗佈(比較例1)。

本申請案主張基於2018年8月10日提出申請的日本專利特願2018-151402號的優先權。將該申請說明書中記載的內容全部引用至本申請案說明書中。

[產業上的可利用性]

本發明的密封劑具有適合於利用噴墨法進行的塗佈的黏度，進而介電常數亦低。因此，可利用噴墨法穩定地進行塗佈。另外，進而，於利用該密封劑密封顯示元件的情況下，該顯示元件可與感測器等靠近配置，可製作薄型的顯示裝置、或設計自由度高的顯示裝置。

Claims

一種密封劑，包含：(A)脂環式環氧化合物、以及(B)氧雜環丁烷化合物，並且利用E型黏度計於25℃、20rpm的條件下測定的黏度為10mPa．s~30mPa．s，且利用波長395nm的紫外線-發光二極體以照度1000mW/cm²、累計光量1500mJ/cm²進行硬化的硬化物的頻率100kHz下的介電常數為3.0以下，所述(A)脂環式環氧化合物的由下述式所表示的氧原子含有率為20%以下，氧原子含有率(%)=一分子中的氧原子的合計質量/重量平均分子量×100。
如申請專利範圍第1項所述的密封劑，其進而包含：(C)黏著賦予劑。
如申請專利範圍第2項所述的密封劑，其中所述(C)黏著賦予劑為選自由石油樹脂、萜烯樹脂、酚樹脂、及松香樹脂所組成的群組中的至少一種樹脂。
如申請專利範圍第1項所述的密封劑，其中所述(B)氧雜環丁烷化合物的由下述式所表示的氧原子含有率為20%以下，氧原子含有率(%)=一分子中的氧原子的合計質量/重量平均分子量×100。
如申請專利範圍第1項所述的密封劑，其用於顯示元件。
如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的密封劑，其用於利用噴墨法進行的塗佈中。
如申請專利範圍第5項所述的密封劑，其中所述顯示元件為有機電致發光元件。