TWI805548B - 量子點材料及量子點材料之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的目的在於提供一種可以使光致發光量子收率增大的芯/殼型的量子點材料及其製造方法。本發明一態樣的量子點材料係包含複數個奈米等級芯殼構造的量子點材料，其中各構造包含：包含磷及銦的奈米結晶芯；配置在前述奈米結晶芯上的包含鋅的殼；和包含氯及溴當中至少任一者的改質劑，前述氯及/或前述溴的含有率係前述量子點材料的2~15質量%。

Description

量子點材料及量子點材料之製造方法
本發明涉及量子點材料及量子點材料之製造方法。
量子點(QD)係小到足以顯示「量子侷限」的半導體微結晶。在這個尺寸的區域，微結晶中生成的激子會因微結晶的小尺寸而在空間上受到侷限。QD的各種光學性質係依尺寸而有所不同，由此，若能夠分離出所要的尺寸的QD便屬可調整。此性質能夠利用於：利用QD的放射特性的技術(例如，彩色顯示器、照明、培育)、及利用吸收特性的技術、光子檢測、光伏用途等。可調整性也能夠利用於：發光二極體及下轉移(down-shifting)型色轉換片等的特殊電光材料及/或零件的製造。
在可見光波長發光用途的情況中，為了顯示高的光致發光量子收率(PLQY)，大多使用硒化鎘(CdSe)QD。也能夠使用毒性較低的磷化銦(InP)QD。InP具有：閃鋅礦型結晶構造；11奈米(nm)的第1激子波耳半徑；在絕對溫度300K下相當於918nm的帶端波長的整體(bulk)計1.344電子伏特的能隙。這些性質係可見光波長發光用途所期望的。但是，相對於CdSe而言，InP QD一般顯示較低的PLQY。
作為製造QD材料的方法，已知有例如，專利文獻1~7記載的方法。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 美國專利第6,179,912號說明書
專利文獻2 美國專利第8,101,021號說明書
專利文獻3 美國專利第8,420,155號說明書
專利文獻4 美國專利申請公開第2012/0315391號說明書
專利文獻5 美國專利申請公開第2014/0264171號說明書
專利文獻6 日本特開2006-188666號公報
專利文獻7 美國專利申請公開第2015/0083969號說明書
本發明的目的在於提供一種可以使光致發光量子收率增大的芯/殼型的量子點材料及其製造方法。
本發明一態樣的量子點材料，採用以下的構成。
(1)一種量子點材料，其係包含複數個奈米等級芯殼構造的量子點材料，其中各構造包含：包含磷及銦的奈米結晶芯； 配置在前述奈米結晶芯上的殼；和包含氯及溴當中至少任一者的改質劑，前述氯及/或前述溴的含有率係前述量子點材料的2~15質量%。
(2)如上述(1)記載的量子點材料，其中前述氯及/或前述溴的含有率係前述量子點材料的4~8質量%。
(3)如上述(1)或(2)記載的量子點材料，其中前述奈米結晶芯為InP，前述殼為ZnS。
(4)如上述(1)至(3)中任一項記載的量子點材料，其中前述量子點材料更包含中間殼，前述中間殼包含ZnSe。
(5)如上述(1)至(4)中任一項記載的量子點材料，其中前述量子點材料係在前述殼上具有無機物層。
(6)如上述(5)記載的量子點材料，其中前述無機物層係從包含Al2O3、SiO2、ZnO、TiO2、Y2O3、HfO2、及MgO的群組所選出的任一種以上。
(7)如上述(1)至(6)中任一項記載的量子點材料，其光致發光量子收率(PLQY)為80%以上。
(8)如上述(1)至(7)中任一項記載的量子點材料，其中室內放置10天後的PLQY為70%以上。
本發明一態樣的量子點材料之製造方法，採用以下的構成。
(9)一種量子點材料之製造方法，其係製造量子點(QD)材料的方法，包含： 將芯形成性金屬錯合物與氮族(pnictogen)化合物混合，形成奈米結晶芯材料，對包含前述奈米結晶芯材料的溶液，添加包含氯及/或溴的改質劑，利用前述改質劑，將前述奈米結晶芯材料的表面進行改質處理，對包含前述經改質處理的奈米結晶芯材料的溶液，混合外部殼形成性金屬錯合物及硫族化合物，而在各個經前述改質處理的奈米結晶芯材料上形成外部殼，利用添加於包含前述奈米結晶芯材料的溶液的改質劑，將前述外部殼的表面進行改質處理。
(10)如上述(9)記載的量子點材料之製造方法，其中前述量子點材料之製造方法，在形成前述外部殼之前，其更包含：在經前述改質處理的前述奈米結晶芯材料的表面，形成中間殼；和針對前述所形成的中間殼的表面，利用添加於包含前述奈米結晶芯材料的溶液的改質劑，將前述殼的表面進行改質處理。
(11)如上述(9)或(10)記載的量子點材料之製造方法，其中前述改質劑為羧酸氯化物及/或羧酸溴化物。
(12)如上述(9)至(11)中任一項記載的量子點材料之製造方法，其中以所得到的量子點材料中的氯及/或溴的含有率成為2~15質量%的方式調整改質劑的莫耳比。
(13)如上述(9)至(12)中任一項記載的量子點材料之製造方法，其中前述芯形成性金屬錯合物為IIIA族金屬離子的鉗合物，前述外部殼形成性金屬錯合物為IIB族金屬離子的鉗合物。
(14)如上述(9)至(13)中任一項記載的量子點材料之製造方法，其中前述芯形成性金屬錯合物為三價的銦的鉗合物。
(15)如上述(9)至(14)中任一項記載的量子點材料之製造方法，其中前述外部殼形成性金屬錯合物為二價的鋅的鉗合物。
(16)如上述(9)至(15)中任一項記載的量子點材料之製造方法，其中前述芯形成性金屬錯合物及/或前述外部殼形成性金屬錯合物包含羧酸酯錯合物。
(17)如上述(9)至(16)中任一項記載的量子點材料之製造方法，其中前述改質劑為羧酸氯化物。
(18)如上述(9)至(17)中任一項記載的量子點材料之製造方法，其中前述氮族化合物包含胺、膦、或胂。
(19)如上述(9)至(18)中任一項記載的量子點材料之製造方法，其中前述硫族化合物包含硫醇或硒醇。
(20)如上述(9)至(19)中任一項記載的量子點材料之製造方法，其更包含使前述經混合的芯形成性金屬錯合物及氮族化合物進行熱活化。
(21)如上述(9)至(20)中任一項記載的量子點材料之製造方法，其更包含進行前述奈米結晶芯材料的成長的培養(incubation)。
(22)如上述(21)記載的量子點材料之製造方法，其中前述成長的培養係在連續流條件下進行。
(23)如上述(9)至(22)中任一項記載的量子點材料之製造方法，其中前述經處理的奈米結晶芯材料係以不預先形成構成匹配的中間殼的方式與前述外部殼形成性金屬錯合物及硫族混合。
(24)如上述(9)至(23)中任一項記載的量子點材料之製造方法，其更包含：監視前述奈米結晶芯材料的光致發光，為了使前述光致發光最適化而調節前述改質劑的量。
(25)如上述(9)至(24)中任一項記載的量子點材料之製造方法，其中使用前述改質劑的處理包含進行加熱處理。
(26)如上述(9)至(25)中任一項記載的量子點材料之製造方法，其中使用前述改質劑的處理包含在非極性溶媒的溶液中進行處理。
(27)如上述(9)至(26)中任一項記載的量子點材料之製造方法，其中前述芯形成性金屬錯合物和前述氮族化合物的混合包含也與二價的鋅的羧酸鹽混合。
上述內容只是選擇本揭露的一部分以簡略地介紹，而非指明重要或本質性特徵。由請求項所規定的申請專利的主題不限於因應在發明內容或本說明書中所提及的課題及缺點的任一實施形態。
根據本發明的話，便能提供一種可以使光致發光量子收率增大的芯/殼型的量子點材料及其製造方法。
26‧‧‧連續流反應器系統
28A、28B、28C‧‧‧流體源
30‧‧‧反應裝置
32‧‧‧區段化裝置
34‧‧‧主導管
36‧‧‧賦予能量的活化台
38‧‧‧培養台
40‧‧‧收集台
42‧‧‧分析裝置
43‧‧‧改質劑處理台
44‧‧‧製程控制器
46‧‧‧中間殼製造台
48‧‧‧外部殼製造台
50‧‧‧精製台
56‧‧‧奈米等級芯殼構造
58‧‧‧QD芯
60‧‧‧殼
62‧‧‧附著的氯及/或溴原子
66‧‧‧奈米等級芯殼構造
68‧‧‧QD芯
70‧‧‧殼
72‧‧‧附著的氯及/或溴原子
X‧‧‧流體源
圖1顯示一個例子的QD調製方法的態樣。
圖2顯示一個例子的連續流反應器系統的態樣。
圖3A係曲線圖，顯示改質劑的添加量對InP/ZnS QD材料的PLQY的影響。
圖3B係曲線圖，顯示改質劑的添加量對InP/ZnS QD材料的PLQY的影響。
圖4概略地顯示圖1的調製方法的一個例子的生成物的態樣。
圖5概略地顯示圖1的調製方法的另一個例子的生成物的態樣。
圖6係曲線圖，顯示PLQY相對於量子點材料中的氯原子的量(質量%)的值。
圖7係曲線圖，顯示PLQY相對於圖6的量子點材料中的Cl和In的莫耳比(Cl/In)的值。
用於實施發明的形態
就關於增大芯/殼型QD材料中的PLQY的例子進行揭露。本揭露的一態樣係提供一種製造QD材料的方法。此方法包含：將芯形成性金屬錯合物與硫族 化合物混合而形成奈米結晶芯材料，用改質劑的氯化物及/或溴化物來處理奈米結晶芯材料，將經處理的奈米結晶芯材料與外部殼形成性金屬錯合物及氮族化合物的混合物混合。另一方法為：利用改質劑的處理係在外部殼形成後實施。
本揭露的另一態樣係提供一種QD材料，其係包含複數個奈米等級芯殼構造的QD材料，包含：奈米結晶InP芯、配置在芯上的硫化鋅(ZnS)或硒化鋅(ZnSe)殼、和QD材料的2~15質量%的附著的氯及/或附著的溴。又，在QD材料包含氯和溴兩者的情況下，QD材料中的氯和溴的合計含有率為2~15質量%。
奈米結晶QD的主要的非放射失活過程之一係與芯材料的表面阱準位的相互作用所造成的激子的鬆弛。就此過程的主要結果而言，不具有殼的InP QD的PLQY會被限制於數百分比。不具有殼的QD的阱準位，其大多與粒子表面的「懸鍵」有關聯。為了鈍化懸鍵並藉此使PLQY增加，能夠使用芯殼(CS)構造。在某些InP的例子中，為了將激子侷限在InP芯，並與全部的懸鍵鍵結來藉此將表面鈍化，能夠使用硫化鋅(ZnS)或硒化鋅(ZnSe)等的能隙較寬的半導體作為殼材料。此方法顯示可將InP QD的PLQY增加至約50%。
雖然並未將本揭露限制於任何特定的理論上，但本發明人等在本說明書中暗示：藉由芯殼界面及/或外部殼表面中的缺陷，有時可得到阱準位，藉此使得PLQY受其限制。本說明書所揭露的方法之一，係為了 滿足InP QD的缺陷準位，或者為了進行鈍化，而使用改質劑。其結果，可看到明顯的PLQY增大，藉此，可得到在最終用途上獲得改善的放射特性。另一方法，係為了滿足QD的能隙較寬的外部殼上的缺陷準位，而使用改質劑。本說明書所揭露的鈍化法，為了使粒子尺寸的分散性降低，可適用於流通槽(flow cell)合成。另外，於使用了改質劑的鈍化中所能使用的各種化學試藥，係便宜且容易處理、毒性低。作為改質劑，可使用包含氯及溴當中至少任一者的改質劑，例如氯化物及/或溴化物。
為了得到這些方法所適用的QD材料的種類的更詳細的理解，以下說明QD合成的一個例子。但是，應理解的是，本說明書中所示的合成方法不限於所記載的QD材料及調製方法，能適用於任意的其他適當的QD材料。進一步的代表性QD材料及QD材料的製造方法係記載於美國專利第6,179,912號說明書、美國專利第8,101,021號說明書、及美國專利第8,420,155號說明書、美國專利申請公開第2012/0315391號說明書及美國專利申請公開第2014/0264171號說明書、以及日本特開2006-188666號公報。以參照的方式分別將這些揭露引用於本說明書。
圖1顯示一個例子的QD調製方法10的態樣。此方法可調製由殼所支撐且封入有配位子的QD。此方法能適用於具有例如InP芯、磷化鎵(GaP)中間殼、及ZnS外部殼的QD。後述的特定條件適合於紅色發光(630nm的λmax)及綠色發光(530nm的λmax)InP/GaP/ZnS芯-殼-殼(CSS)QD的製造。
在12中，形成芯形成性金屬錯合物。芯形成性金屬錯合物可以是IIIA族金屬離子(在IUPAC規則下為13族)的鉗合物。芯形成性金屬錯合物可以是例如三價的銦鉗合物。為了形成芯形成性金屬錯合物，可將適當的金屬鹽(例如醋酸銦、硝酸銦、或氯化銦)的無水物形態或水合形態，與油酸或其他適當的配位子或者是配位子混合物混合。作為適當的配位子，可舉出例如各種羧酸類、胺類、硫醇類、膦類、氧化膦類、及亞胺類。由此，作為芯形成性金屬錯合物，能舉出1種以上的羧酸酯錯合物。辛酸酯及油酸酯的共軛鹼，其被認為會形成具有In3+及其他金屬的鉗合物型配位錯合物的混合物例如In(O2CR/O2CR’)3(式中，R=C7H15及R’=C17H33)，而油酸酯及辛酸酯會作為芯成長中的穩定化配位子而發揮功能，防止成長的QD芯的凝結及凝集。也因此等而產生立體障礙，藉此，使芯尺寸的控制變得容易。在一個例子中，辛酸及油酸能夠以1：1的莫耳比、及相對於銦過量來使用。
在某些實施形態中，能夠以相對於三價的銦的莫耳當量將二價的鋅的羧酸鹽，例如醋酸鋅二水合物，混入芯形成性金屬錯合物中。鋅被認為會在將成長的InP奈米結晶表面進行「深蝕刻(etch back)」時使最終生成物的PLQY增大。此外，鋅被認為會優先攻擊可成為缺陷部位的高能量中心。為了反映非理想配比量的Zn可導入InP芯上，在某些實施形態中有使用「InZnP」的標記來取代「InP」的情況。
若繼續方法10，則形成芯形成性金屬錯合物的反應能夠在110℃下、1-十八烯溶媒中，歷經至少1小時，較佳為2小時而在減壓下進行。這樣的條件被認為可使源自銦鹽的水合形態(存在的情況下)的水合水、以及醋酸、硝酸、及/或鹽酸的副生成物蒸發而藉此使平衡移動。在此方法中，醋酸、硝酸、及/或氯化物的最初的陰離子能夠從反應系除去。但是，高沸點的辛酸及油酸會在反應條件下以液體形態殘留。
另外，在14中，調製氮族化合物的溶液。作為氮族化合物，能舉出例如胺、膦、或胂。在某些例子中，此溶液能夠在已脫氧的1-十八烯或同樣的溶媒中調製。在一實施形態中，作為氮族化合物，能舉出參(三甲基矽基)膦、P(Si(CH3)3)3。另外，氮族化合物的溶液能夠在乾燥氮下進行調製及保管。
在15，係於約200~300℃的溫度下，較佳為於230~290℃的溫度下，更佳為於270~290℃的溫度下，將芯形成性金屬錯合物的溶液與氮族化合物的溶液混合，形成InP等的奈米結晶芯材料的溶液。為了得到所要的尺寸及發光特性的QD，能夠控制反應時間。本說明書所示的細節係適切地說明InP芯的形成，但此態樣絕非必要。作為所考慮的其他奈米結晶芯材料，可舉出例如III-V半導體的氮化銦(InN)、氮化鎵(GaN)、GaP、及砷化鎵(GaAs)。
接著，在方法10，能夠在奈米結晶芯上形成中間殼。中間殼能夠發揮各種功能。第一，中間殼能 夠將奈米結晶芯材料的表面鈍化。例如，InP芯有具有懸鍵的情況，其可成為非放射再結合的阱部位。GaP中間殼能夠用於這些懸鍵的鈍化，結果，能夠使放射性再結合的量子效率增加。第二，中間殼能夠作為奈米結晶芯與外部殼之間的中間層發揮功能。InP和ZnS之間的晶格失配為約8%，但InP與GaP之間的晶格失配為約7%，InP與ZnSe之間的晶格失配為約4%。藉由更佳的晶格匹配，減少界面缺陷部位的數量，藉此，PLQY增加。由此，能夠將適當的形成中間殼形成性金屬錯合物的鹽(例如醋酸鎵、硝酸鎵、或氯化鎵)的無水形態或水合形態在16中與莫耳過量的有機酸(例如油酸)混合。藉此可形成中間殼形成性金屬錯合物，例如Ga(O2C-R’)3。此反應，針對同樣的芯形成性金屬錯合物，能夠如前所述，在減壓下於110℃歷經2小時來進行。
在18，含有中間殼形成性金屬錯合物的溶液係添加於含有奈米結晶芯的溶液，可形成例如InP/GaPQD系。此反應能夠在175~300℃下進行15~60分鐘。
上述轉換結束後，能夠在各QD上形成末端具有配位子的外部殼。因此，在20中，可形成外部殼形成性金屬錯合物。外部殼形成性金屬錯合物可以是IIB族金屬離子(在IUPAC規則下為12族)的鉗合物。外部殼形成性金屬錯合物，可以是例如二價的鋅的鉗合物。為了形成外部殼形成性金屬錯合物，而將適當的金屬鹽(例如醋酸鋅)與些微地莫耳過量的羧酸(例如油酸)混合。
另外，在21中，調製1種以上的硫族化合物的溶液。作為這樣的硫族化合物，可舉出例如硫醇類、二硫化物類、或硒醇類。在一個例子中，能夠將混合硫醇或對應的二硫化物的溶液(例如(所有合適比率的)1-十二烷硫醇及1-己烷硫醇)與作為溶媒的1-十八烯混合。在22，係將外部殼形成性金屬錯合物及硫族化合物溶液與奈米結晶芯材料的溶液混合，形成具有殼的QD生成物，例如InP/GaP/ZnS(LX)，式中，L=1-十二烷硫醇酯及/或1-己烷硫醇酯。
上述方法，亦整理在圖2，可得到親油性的芯-殼-殼(CSS)QD材料。在為InP/GaP/ZnS(LX)的情況下，此材料的發光波長在以400或450nm激發的情況係為500~650nm的範圍。熱重量分析(TGA)顯示使QD穩定化的正烷基配位子的形態的有機含量，在某些例子中為20~30%。
同樣地也可以考慮許多變形形態、追加形態、及省略形態，因此上述方法的態樣絕無限定的用意。在某些實施形態中，例如能夠使用硒化鋅(ZnSe)外部殼取代前述的ZnS外部殼。在該情況下，能夠在20中使用對應的硒醇取代硫醇。另外，能夠使用其他方法以將QD芯或外部殼的懸鍵鈍化，因此也有並非全部用途都需要中間殼的情況。由此，在某些實施形態中，能夠省略方法10的步驟16及18，而形成具有一個殼的生成物，例如InP/ZnS(LX)或InP/ZnSe(LX)。
在方法10的24中，能夠進一步精製QD生成物。在一實施形態中，QD能夠藉由添加極性溶媒，例如丙酮來使其從1-十八烯溶液沉澱出。所得到的固體QD材料能夠藉由過濾或離心分離來收集，而包含有未反應的起始物質及其他雜質的上部澄清液能夠予以廢棄或再利用。接著，所得到的固體係進一步用丙酮清洗，並再溶解於1-十八烯或正己烷等的非極性溶媒中。此精製製程能夠重複進行2~4次，或者能夠重複進行至得到所要的純度。
在某些實施形態中，能夠以批次製程實施上述步驟。在另一實施形態中，能夠使用連續流處理。在另一實施形態中，能夠將前驅物溶液的至少一部分，例如In(O2CR/O2CR’)3及P(Si(CH3)3)3預先彼此混合後，使用於連續流槽製程方法。
圖2顯示連續流反應器系統26的一個例子的態樣。此連續流反應器系統包含複數個流體源28，它們能夠包含例如壓縮氣體汽缸、幫浦、及/或液體貯存器。連續流反應器系統也包含複數個反應裝置30及區段化裝置32。在所圖示的例子中，流體源28B及28C能夠分別供給芯形成性金屬錯合物溶液及氮族化合物溶液。
連續流反應器系統26包含反應混合物的流路，該流路包含通過複數個反應裝置30的主導管34。在區段化裝置32中，非混和性的非反應性流體(例如氮、氬、或氦等的比較非活性的氣體)被導入流路，形成反應混合物的區段流。藉由此區段流，在下游的反應裝置的滯留時間的分布會變得比未被區段化的情況窄。
經區段化的反應混合物及非混和性流體係從區段化裝置32被送至賦予能量的活化台36，此處，係藉由能量源，例如單一模式、多模式、或頻率可變的微波源、高能量燈或雷射等的光源、高溫熱(例如電阻加熱)裝置、音波處理裝置、或所有適當的能量源的組合，來對混合物迅速地賦予能量。此處，QD係迅速且均勻地進行核形成。由此，上述方法10能夠更包含：所混合的芯形成性金屬錯合物及氮族化合物的熱活化。所形成的核和前驅物的流體接著被送到培養台38，此處，藉由熱源，可促進在連續流條件下奈米結晶芯材料的經核形成的前驅物的成長。製程係在收集台40予以淬火，此處，含有QD的溶液能夠任意選擇性地從非混和性非反應性流體分離。在另一實施形態中，能夠在相同的反應器台進行核形成及成長，因此能夠省略賦予能量的活化台36。
在圖2的例子中，分析裝置42係配置在收集台40的流體上游(fluidically upstream)。在分析裝置中，能夠對於離開培養台38的QD，測試一個以上的物理性質，進行分析。在某些例子中，分析裝置能夠與製程控制器44進行通訊。製程控制器包含：連結了流體源28、及反應裝置30的各種投入(input)以使該等可被操作的電子控制裝置。作為這種投入，可舉出賦予能量的活化台36中的能量流束、培養台38中的加熱、及整體反應器系統26中所配置的各種流量控制零件。能夠使用基於分析裝置所分析的一個以上的性質的封閉迴路回饋，而自動地將QD的尺寸、組成、及/或其他性質進行最適化或調整。
在圖2中，接著，連續流反應器系統26包含：收集台40的流體下游(fluidically downstream)的中間殼製造台46、及中間殼製造台的流體下游的外部殼製造台48。圖2中的反應器系統26也包含配置在外部殼製造台48的下游的精製台50。精製QD的各種方法係包含在本揭露的意旨及範圍內，因此精製台50的構造及功能，可為另一實施形態而與本揭露不同。作為這樣的方式，能舉出：利用凝集、液液抽出、蒸餾、及電著來除去雜質，作為例子。能夠組合上述方式中任一者或者全部的精製方式使用。但是，在某些實施形態中，可以使用一個方式而排除其他方式。
在某些例子中，連續流反應器系統26係在收集台40與中間殼製造台46之間包含進行利用改質劑的處理的改質劑處理台43。此處，對包含奈米結晶芯材料的溶液，導入包含氯及/或溴的改質劑，用改質劑處理奈米結晶芯材料的表面。另外，連續流反應器系統可以在中間殼製造台46與外部殼製造台48之間包含第2改質劑處理台，在其他的例子中，可以在外部殼製造台48與精製台50之間包含第3改質劑處理台。連續流反應器系統26，其各個改質劑處理台可以具備經連接成可導入改質劑的流體源X。
在其他的例子中，連續流反應器系統26可以不包含獨立的改質劑處理台，在此情況下，流體源X可以連接於收集台40、中間殼製造台46及外部殼製造台48中任一個以上。
在任一個例子中，均可以在流體源X所連接的台內、及/或在位於其下游的其他的台內，進行改質劑處理。
此外，在某些例子中，較佳為在收集台40之後、中間殼製造台46之前，不具備精製台。藉由依此方式操作，能夠防止在收集台40或緊接其後的改質劑處理台43中所導入的改質劑的濃度降低。
若由此回到圖1，則能夠為了鈍化InP芯與能隙較寬的殼(GaP、ZnS、或ZnSe)的界面、及/或能隙較寬的殼的表面的缺陷準位，而將閉殼氯化物(Cl-)及/或閉殼溴化物(Br-)導入反應系。在某些例子中，改質劑處理係在殼形成前實施。由此，在52中，用改質劑處理奈米結晶芯材料。在一實施形態中，作為改質劑，能包含GaCl3、InCl3、GaBr3及InBr3等的氯化物鹽及/或溴化物鹽。也能夠使用四正丁基銨(TBA)氯化物等的親油性氯化物鹽。典型而言，使用改質劑的處理係在奈米結晶芯材料為可溶性的非極性溶媒的溶液中實施。在某些實施形態中，改質劑處理係在高溫，例如200~250℃下實施。表1顯示InP/ZnS QD的殼合成前的改質劑處理的關於光學性質的結果。此處所報告的光致發光特性係以波長400nm激發的情況的光致發光特性。這些資料顯示：與不使用氯化物鹽及/或添加劑的對照實驗相比，利用為氯化物鹽的GaCl3及InCl3所為之處理，PLQY會明顯地增大。
Figure 106113943-A0202-12-0018-1
圖3的曲線圖顯示所添加的GaCl3的量的改變對PLQY的影響。在圖3A中，橫軸為以指數表示GaCl3的添加量者。在圖3B中，橫軸為用莫耳比表示相對於In的Cl添加量者。已知PLQY會以所添加的改質劑的量的函數而改變，因此作為用以將PLQY最適化而可實行的方法，可舉出監視於系統中逐漸增加改質劑時的奈米結晶芯材料的光致發光。改質劑的最終量能夠以將光致發光最大化的方式用封閉迴路方式進行調節。
在另一實施形態中，能夠包含羧酸氯化物、羧酸溴化物來取代氯化物鹽、溴化物鹽。作為例子，可舉出：氯化硬脂醯、氯化月桂醯、氯化油醯、溴化硬脂醯、溴化月桂醯、或溴化油醯。表2顯示使用羧酸氯化物的InP/ZnS QD的處理結果。也能夠使用氯化3級烷基或氯化芳基等的各種其他的含有氯的有機化合物、溴化3級烷基或溴化芳基等的含有溴的有機化合物來取代。
與金屬氯化物、金屬溴化物相比，藉由使用羧酸氯化物、羧酸溴化物作為改質劑，有能夠獨立地控制反應溶液中的金屬濃度和氯/溴濃度這樣的優勢。藉此，能夠防止不想要的副反應、及金屬至QD中的掺雜，可抑制 發光半高寬(FWHM)的增大。此外，其為液體且與有機溶媒的相溶性也良好，處理容易。特別是，沸點高(例如200℃以上)羧酸氯化物適合連續流合成。
另外，表2顯示在室溫、大氣中、非遮光環境下保管10天的QD光學特性。已知即使保管10天後，劣化仍小，顯示高的PLQY。一般而言，在QD中，因氧化等，隨著時間過去而發生PLQY的降低。據認為，特別是在表面有缺陷存在位置中，容易優先發生氧化等。相對於此，在藉由足夠量的改質劑將缺陷鈍化的本發明的QD中，其被認為能夠將經時改變所產生的PLQY的降低減小至非常小。
Figure 106113943-A0202-12-0019-2
在這些實驗中，經處理的奈米結晶芯材料係以不預先形成晶格匹配的中間殼之方式，來與外部殼形成性金屬錯合物及硫族化合物混合。但是，也可以考慮藉由改質劑來處理適當的CSS構造者。
上述方法顯示在奈米結晶芯材料上形成能隙較寬的殼之前的改質劑處理。另外，或同時，使用改質劑的處理也能夠在形成能隙較寬的殼之後實施。由此，在方法10的54中，具有殼的奈米結晶芯材料係用 改質劑進行處理。當然，兩個改質劑處理步驟能夠個別使用或組合使用。表3顯示在殼合成後添加了氯化物的InP/ZnS的關於光學性質的結果。在此情況下也確認到了明顯的PLQY的增大。
Figure 106113943-A0202-12-0020-3
此外，在殼形成前添加過量的改質劑後，不進行精製地形成殼，藉此能夠將芯/殼界面及殼表面同時地進行改質劑處理。此處，過量係指在殼形成結束的時刻仍有未反應的改質劑殘留的狀態。藉由依此方式操作，可以從殼的形成初期階段至殼形成的結束階段為止，使殼形成反應不中斷地在有足夠量的改質劑的存在下進行，因此能夠得到經增大的光致發光量子收率。
形成中間殼的情況亦同，較佳為在中間殼形成之前，預先供給過量的改質劑。此處，過量係指在外部殼形成結束的時刻仍有未反應的改質劑殘留的狀態。例如，在殼形成前，供給相對於形成芯的III族元素(例如In)的供給量而言為100莫耳%以上(較佳為200%以上)的包含氯及/或溴的改質劑。在分成複數次添加改質劑的情況下，則只要合計供給這個量即可。藉由依此方式操作，可得到上述效果，同時由於一度供給了改質劑，可以進行芯表面、中間殼與外部殼的界面、及外部殼表面的全部改質劑處理。
另一方面，若相對於形成芯的III族元素(例如In)的供給量，添加劑中所含的氯及/或溴的量超過300%，則變得容易發生凝集，因此較佳為設為300%以下。
又，供給改質劑之後，較佳為在殼的形成結束之前，不對包含芯和改質劑的溶液進行精製、分散媒的交換、形成芯的III族元素(例如In)的追加供給等的伴隨有改質劑濃度降低的操作。若要進行這些操作，較佳為藉由實施改質劑的追加供給等來維持改質劑的濃度。
在這樣的方法中，基於能夠在複數個步驟中抑制不想要的副反應的理由，包含羧酸氯化物及/或羧酸溴化物的改質劑是較合適的。
表4顯示在InP芯、在其上形成殼而作成芯/殼構造的InP/ZnSe、進一步在其上形成殼而作成芯/殼/殼構造的InP/ZnSe/ZnS各自狀態下的關於光學性質的結果。在任一狀態下，皆確認到了PLQY因改質劑處理而明確增大。
Figure 106113943-A0202-12-0021-4
表5顯示在改質劑不同的情況下InP/ZnS芯-殼QD在450nm激發的關於光學性質的結果。氟、氯、溴、碘的各鹵素係分別使用GaF3、GaCl3、GaBr3、及GaI3來供給。
隨著鹵素的離子半徑變大，波長往藍色移動。PLQY在鹵素種為氯、溴的情況下變大，特別是在氯的情況下顯示最高的PLQY，同時發光半高寬FWHM也變得比溴、氟的情況小。與這些氯、溴相比，鹵素種為氟、碘的PLQY顯示相對小的值。其理由尚不明確，但據認為是例如以下的理由等。於XPS、WDX的測定結果中觀察到Cl、Br，因此認為在利用氯化物及/或溴化物處理的過程中Cl、Br起了填補配位基的間隙、元素的表面的缺損的作用。在該情況下，若Cl、Br的添加量多便會產生凝集、沉澱，因此認為Cl、Br係以離子的形式附著在表面。認為：QD表面有油酸、硫醇作為配位基而存在，因此會發生離子半徑大的碘難以接近QD表面，相反地過小的氟則無法完全填補表面缺陷等的現象，而無法得到高的PLQY的提升。換句話說，作為鹵素種，選擇氯或比其大的元素，藉此能夠充分地填補表面缺陷，而選擇溴或比其小的元素，藉此對於表面有配位基存在的QD也可以充分的吸附。
進一步發現：選擇氯，藉此可兼具最大的PLQY的提升、和最小的發光半高寬FWHM。
Figure 106113943-A0202-12-0022-5
表6顯示InP/ZnS的關於光學性質的結果。具體而言，對利用連續流製程所合成的InP奈米結晶芯溶液400ml(In 10mmol、P 8mmol)添加11.7mmol的氯化辛醯，在250℃進行30分鐘的氯化物處理。之後，添加160mmol的油酸鋅和80mmol的1-己烷硫醇並使其反應60分鐘。進一步添加80mmol的1-十二烷硫醇並使其反應60分鐘，形成ZnS殼。在本實施例中，改質劑(氯化辛醯)的供給量相當於形成芯的III族元素(In)的供給量的117莫耳%。與使用批次製程合成的表2的InP/ZnS QD相比，使用連續流製程所合成的表6的InP/ZnS QD具有經進一步減少的發光半高寬(FWHM)。
Figure 106113943-A0202-12-0023-6
圖4概略地顯示用前述的調製方法所得到的生成物的一個例子的外觀。此生成物係量子點材料，其包含複數個奈米等級芯殼構造56，各構造包含QD芯58、能隙較寬的殼60、附著的氯及/或溴原子62。如前所述，芯可以是InP芯，殼可以是ZnS或ZnSe殼。在某些實施形態中，附著的氯及/或溴原子能夠以量子點材料的2~15質量%(較佳為4~8質量%)存在。此外，在某些實施形態中，附著的氯及/或溴原子的量為芯的III族元素(例如In)量的50莫耳%以上、更佳為100莫耳%以上，也可以設為200莫耳%以上。藉由如此地於量子點材料中包含足夠量的氯及/或溴原子，能夠充分地佔據存在於 芯表面、殼界面的缺陷部位，能夠得到經極度增大的光致發光量子收率。上限沒有特別的限定，較佳設為小於300莫耳%。
在波長分散型X線分析(WDX)中，附著的氯及/或溴原子的量，能夠以與其他元素的比來進行測定。例如，對具有表6所示InP/ZnS構成的芯殼構造的奈米結晶，添加丙酮來藉此使其沉澱。進一步地，利用離心分離將奈米結晶和溶液分離後，使奈米結晶分散於己烷。將此重複進行，藉此能夠精製奈米結晶。將所精製的奈米結晶的利用WDX的組成分析結果，顯示在表7。在此例中，氯原子的量佔量子點材料中的約4.2%。此外，相對於In的莫耳比成為134%。
Figure 106113943-A0202-12-0024-7
在某些實施形態中(在殼形成前實施改質劑處理的情況)，各芯殼構造的附著的氯及/或附著的溴能夠配置在芯與相關聯的殼之間，即如圖5所示芯奈米結晶的缺陷部位之上。在另一實施形態中(在殼形成後實施改質劑處理的情況)，附著的氯原子及/或附著的溴能夠佔據殼的外面上的缺陷部位。在另一實施形態中(在中間殼形成後且外部殼形成前實施改質劑處理的情況)，附著 的氯及/或溴原子能夠佔據中間殼與外部殼的界面中的缺陷部位。將這些實施形態中的生成物的一個例子的外觀，概略地顯示在圖5。圖5所示的奈米等級芯殼構造66係一包含QD芯68、能隙較寬的殼70、附著的氯及/或溴原子72的量子點材料。在圖5所示的奈米等級芯殼構造66的例子中，附著的氯及/或溴原子72也存在於殼表面，在進一步形成有複數層的殼的情況下，殼表面及/或殼殼界面有附著的氯及/或溴原子72存在。即，改質劑存在於奈米結晶芯的表面及殼的表面。
圖6的曲線圖係顯示PLQY相對於量子點材料(InP/ZnS)中的氯原子的量(質量%)的值的曲線圖。與含氯量為0質量%(不進行改質劑處理的情況)的量子點材料相比，所含有的氯原子的量係設為2質量%以上，藉此能夠大幅地提升PLQY。進一步將含氯量設為4質量%以上，藉此能夠進一步提升PLQY。
圖7的曲線圖係以圖6的量子點材料中的含氯量相對於In的莫耳比顯示(橫軸)並將相對於各含氯量的PLQY顯示在縱軸的曲線圖。藉由使Cl/In的莫耳比比0.5大，能夠劇烈地提升PLQY。藉由使Cl/In的莫耳比比1大，能夠進一步提升PLQY。在使Cl/In的莫耳比比2大的情況下，也可以維持高的PLQY。
在其他的實施例中，經改質劑處理的芯殼奈米結晶的外部能夠進一步由與殼材料不同的無機物所被覆。被覆殼材料的無機物，不需要在該殼的表面上成長成磊晶，例如可以是非晶質，或者也可以是與該殼進行共價鍵結。此外，較佳為絕緣體。此處，絕緣體係指 電阻率為108Ω‧cm以上者。作為較佳的殼材料，例如，可舉出：Al2O3、SiO2、ZnO、TiO2、Y2O3、HfO2、MgO等。其中，Al2O3、SiO2大多用作阻障層，故較為適合。形成在殼上的無機物層能夠防止存在於奈米結晶中或奈米結晶表面的氯原子及/或溴原子的游離。例如，在導入至LED中的情況下，能夠防止奈米結晶周邊的樹脂、電極因氯、溴而劣化。
無機物層中的氯及/或溴的濃度，較佳為比殼層中(芯-殼界面、殼-殼界面、及/或殼表面)所含的氯及/或溴的濃度小。更佳為無機物層中實質上不含氯及/或溴。藉此，即使是在為了使PLQY大幅提升而使殼層中含有足夠量的氯及/或溴的情況下，也能夠防止奈米結晶周邊的樹脂、電極劣化。這樣的構成，例如，能夠藉此得到：在形成無機物層前進行精製藉此將奈米結晶的分散媒中的氯及/或溴的濃度充分降低。或者，也可以在交換成不含氯及/或溴的其他分散媒之後才形成無機物層。
本說明書中記載的構成及/或方法係作為例子顯示，可以有許多變形形態，因此應理解的是不應該將這些具體例或實施例視為限定的意思。本說明書中記載的特定操作順序或方法可表示多個處理方法中的一個以上。由此，所說明及/或記載的各種行為既能夠以所說明及/或記載的順序進行，也能夠以其他順序進行，也能夠平行地進行，或者也能夠省略。同樣地，前述方法的順序可以變更。
本揭露的主題包含：本說明書所揭露的各種方法、系統及構成、以及其他的特徵、功能、行為、及/或性質的所有新穎且非顯而易知的組合及次要組合、以及它們的所有均等物。
56‧‧‧奈米等級芯殼構造
58‧‧‧QD芯
60‧‧‧殼
62‧‧‧附著的氯及/或溴原子

Claims (17)

  1. 一種量子點材料之製造方法，其係製造量子點(QD)材料的方法，包含：將芯形成性金屬錯合物與氮族(pnictogen)化合物混合，形成奈米結晶芯材料，對包含前述奈米結晶芯材料的溶液，添加包含氯及/或溴的改質劑，利用前述改質劑，將前述奈米結晶芯材料的表面進行改質處理，對包含前述經改質處理的奈米結晶芯材料的溶液，混合外部殼形成性金屬錯合物及硫族(chalcogen)化合物，在各個經前述改質處理的奈米結晶芯材料上形成外部殼，利用添加於包含前述奈米結晶芯材料的溶液的改質劑，將前述外部殼的表面進行改質處理。
  2. 如請求項1的量子點材料之製造方法，其中前述量子點材料之製造方法，在形成前述外部殼之前，還包含：在經前述改質處理的前述奈米結晶芯材料的表面，形成中間殼；和針對前述所形成的中間殼的表面，利用添加於包含前述奈米結晶芯材料的溶液的改質劑，將前述殼的表面進行改質處理。
  3. 如請求項1或2的量子點材料之製造方法，其中前述改質劑為羧酸氯化物及/或羧酸溴化物。
  4. 如請求項1或2的量子點材料之製造方法，其包含以所得到的量子點材料中的氯及/或溴的含有率成為2~15質量%的方式調整改質劑的莫耳比。
  5. 如請求項1或2的量子點材料之製造方法，其中前述芯形成性金屬錯合物為IIIA族金屬離子的鉗合物，前述外部殼形成性金屬錯合物為IIB族金屬離子的鉗合物。
  6. 如請求項1或2的量子點材料之製造方法，其中前述芯形成性金屬錯合物為三價的銦的鉗合物。
  7. 如請求項1或2的量子點材料之製造方法，其中前述外部殼形成性金屬錯合物為二價的鋅的鉗合物。
  8. 如請求項1或2的量子點材料之製造方法，其中前述芯形成性金屬錯合物及/或前述外部殼形成性金屬錯合物包含羧酸酯錯合物。
  9. 如請求項1或2的量子點材料之製造方法，其中前述改質劑為羧酸氯化物。
  10. 一種量子點材料，其係包含複數個奈米等級芯殼構造的量子點材料，其中各構造包含：包含磷及銦的奈米結晶芯；配置在前述奈米結晶芯上的殼；和包含氯及溴當中至少任一者的改質劑，前述改質劑存在於前述奈米結晶芯的表面及前述殼的表面；前述氯及/或前述溴的含有率係前述量子點材料的2~15質量%。
  11. 如請求項10的量子點材料，其中前述氯及/或前述溴的含有率係前述量子點材料的4~8質量%。
  12. 如請求項10的量子點材料，其中前述奈米結晶芯為InP，前述殼為ZnS。
  13. 如請求項10至12中任一項的量子點材料，其中前述量子點材料更包含中間殼，前述中間殼包含ZnSe。
  14. 如請求項10至12中任一項的量子點材料，其中前述量子點材料係進一步在前述殼上具有無機物層。
  15. 如請求項14的量子點材料，其中前述無機物層係從包含Al2O3、SiO2、ZnO、TiO2、Y2O3、HfO2、及MgO的群組所選出的任一種以上。
  16. 如請求項10至12中任一項的量子點材料，其光致發光量子收率(PLQY)為80%以上。
  17. 如請求項10至12中任一項的量子點材料，其中室內放置10天後的PLQY為70%以上。
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