TWI801583B - 噴口袋及製造其之方法 - Google Patents

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馬汀諾蓋兒Ｉ 阿布沙
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Abstract

本發明包含一種製造具有噴口之封裝的方法。所述方法包含將噴口之密封區域加熱至噴口材料之熔點或高於噴口材料之熔點的溫度；圍繞其周邊之一部分加熱兩個多層結構，以黏著密封層之周邊且形成具有開口的部分密封之封裝；將加熱後的所述噴口插入所述開口；且按壓所述噴口周圍的所述兩個多層結構之相對表面以封閉所述噴口周圍的所述開口。各多層結構包含多層膜，所述多層膜具有至少40重量%之熔點低於112℃的乙烯類聚合物之密封劑層；包含乙烯類聚合物之外層；及至少一個中間層，其安置在所述密封劑層與所述外層之間，其熔點比所述密封劑層高至少15℃。

Description

噴口袋及製造其之方法
本發明之實施例一般係關於製備包括噴口之封裝的方法。
具有密封配件之可撓性袋封裝（亦稱為噴口袋）對於封裝多種類型之食品及非食品產品而言愈來愈受歡迎。噴口袋在可持續性改良、物流鏈最佳化、封裝品之完全消耗、處理後之空間減少及其他益處方面提供優勢。然而，製造噴口袋之製造方法及過程已對用於產生噴口袋之可行材料造成限制。具體言之，傳統的用於產生噴口袋之系統藉由自形成袋之膜外部藉助於恆定加熱之密封工具施加熱量及壓力來利用噴口之熱密封。因此，熱量必須自加熱之密封工具，通過袋膜，且傳遞至袋膜與噴口之間的界面，藉此需要高溫以產生密封，且傳熱通過整個膜厚度。因此，用於噴口袋之外層尚限於熔點超過200℃之材料，因為這種材料必須在200℃之溫度下才接觸加熱之密封工具。另外，貫穿袋膜之整個厚度的必要加熱會引起整個袋膜發生軟化，其可能導致在噴口固定期間施加壓力時變薄且引入袋弱點。
因此，存在對用於製造包括噴口之封裝的改良方法的持續需求。具有根據本發明方法之一些實施例製造的具有噴口之封裝未展現密封層之膜厚度的顯著降低。具有噴口之傳統封裝會出現膜厚度變薄，此係由於加熱整個膜厚度及整個密封層之熔融以及在噴口安裝期間施加之擠壓壓力造成。本發明之各種方法實施例，以及在所述方法中使用之特定膜滿足此等需求中之一或多者。
根據一或多個實施例，一種用於製造具有噴口之封裝的方法可包含：（a）將噴口之密封區域加熱至噴口材料的熔點或高於噴口材料的熔點的溫度；（b）圍繞其周邊之一部分加熱兩個多層結構，以使密封劑層之周邊彼此黏著且形成具有開口的部分密封之封裝；（c）將加熱後的噴口之至少一部分插入開口中；及（d）按壓噴口周圍的兩個多層結構之相對表面以封閉噴口周圍的開口。各多層結構包括多層膜，所述多層膜包括：具有至少40重量%之乙烯類聚合物之密封劑層，所述聚合物熔點低於112℃，如由ASTM D1238（190℃，2.16 kg）所測定，熔融指數（I2 ）為0.5至8 g/10 min，且密度為0.880至0.918 g/cm3 ；包括乙烯類聚合物之外層；至少一個中間層，其安置在密封劑層與外層之間，且熔點比密封劑層高至少15℃，其中所述中間層包括：密度高於0.920 g/cm3 且熔融指數（I2 ）為0.25至5 g/10 min之乙烯類聚合物；丙烯類聚合物；或其混合物。
所述實施例之額外特徵及優點將闡述於以下實施方式中，且部分地將由所述描述而對於本領域中熟習此項技術者顯而易見，或藉由實踐所述實施例（包含以下實施方式、申請專利範圍以及附圖）而得到認識。
本發明之實施例涉及製造具有噴口之多層膜封裝的方法。
如本文所用，熔融指數（I2 ）為聚合物之擠出流動速率的量度，且通常使用ASTM D1238在190℃之溫度及2.16 kg載荷下來量測。
術語「聚合物」係指藉由使相同或不同類型之單體聚合而製備的聚合化合物。通用術語聚合物因此涵蓋術語「均聚物」，其通常用於指代由僅一種類型之單體製備的聚合物；及「共聚物」，其係指由兩種或多於兩種不同單體製備的聚合物。術語「嵌段共聚物」係指包括兩個或多於兩個化學上不同之區域或區段（稱為「嵌段」）之聚合物。在一些實施例中，此等嵌段可以線性方式連接，亦即包括端對端連接之化學分化單元的聚合物。如本文所用，「無規共聚物」包括兩種或多於兩種聚合物，其中各聚合物可包括沿共聚物鏈主鏈之單一單元或複數個連續重複單元。儘管沿共聚物鏈主鏈之單元中的一些以單個單元之形式存在，但此等單元在本文中亦稱為聚合物。
「聚乙烯」或「乙烯類聚合物」應意謂包括大於50莫耳百分比（mol%）之衍生自乙烯單體之單元的聚合物。此包含聚乙烯均聚物或共聚物（意謂衍生自兩種或多於兩種共聚單體之單元）。本領域中已知的聚乙烯之常見形式包含低密度聚乙烯（LDPE）；線性低密度聚乙烯（LLDPE）；超低密度聚乙烯（ULDPE）；極低密度聚乙烯（VLDPE）；單點催化線性低密度聚乙烯，其包含線性及實質上線性之低密度樹脂（m-LLDPE）；中密度聚乙烯（MDPE）；及高密度聚乙烯（HDPE）。如本文所用，「乙烯/α-烯烴無規共聚物」為包括大於50重量%之衍生自乙烯單體之單元的無規共聚物。
術語「LDPE」亦可稱作「高壓乙烯聚合物」或「高度支化聚乙烯」，且定義為意謂聚合物在高壓釜或管狀反應器中在高於14,500 psi（100 MPa）之壓力下，伴隨使用自由基引發劑（諸如過氧化物）（參見例如以引用之方式併入本文中的US 4,599,392）部分或完全均聚或共聚。LDPE樹脂之密度通常在0.916至0.935 g/cm範圍內。
術語「LLDPE」包含使用齊格勒-納塔催化劑（Ziegler-Natta catalyst）系統製成之樹脂以及使用單點催化劑（其包含（但不限於）雙茂金屬催化劑（有時稱作「m-LLDPE」）及受限幾何結構催化劑）製成之樹脂，以及使用後茂金屬分子催化劑製成之樹脂。LLDPE包含線性、實質上線性或異質聚乙烯共聚物或均聚物。LLDPE含有比LDPE少的長鏈分支，且包含實質上線性之乙烯聚合物，其在美國專利5,272,236、美國專利5,278,272、美國專利5,582,923及美國專利5,733,155中進一步定義；均勻支化之線性乙烯聚合物組合物，諸如美國專利第3,645,992號中之彼等者；非均勻支化之乙烯聚合物，諸如根據美國專利第4,076,698號中揭示之方法製備的彼等者；及/或其摻合物（諸如US 3,914,342或US 5,854,045中揭示之彼等者）。LLDPE樹脂可使用本領域中已知的任何類型的反應器或反應器組態經由氣相、溶液相或漿液聚合或其任何組合製備。
術語「MDPE」係指具有0.926至0.935 g/cm3 之密度的聚乙烯。「MDPE」通常使用鉻或齊格勒-納塔催化劑或使用單點催化劑（其包含（但不限於）雙茂金屬催化劑及受限幾何結構催化劑）製成。
術語「HDPE」係指密度大於約0.935 g/cm3 之聚乙烯，其通常用齊格勒-納塔催化劑、鉻催化劑或單點催化劑（其包含（但不限於）雙茂金屬催化劑及受限幾何結構催化劑）製備。
術語「ULDPE」係指密度為0.880至0.912 g/cm3 之聚乙烯，其一般用齊格勒-納塔催化劑、單點催化劑（其包含（但不限於）雙茂金屬催化劑及受限幾何結構催化劑）及後茂金屬分子催化劑製備。
如本文所用，術語「聚丙烯」或「丙烯類聚合物」係指包括聚合形式之聚合物，係指包括大於50 mol%之衍生自丙烯單體之單元的聚合物。此包含丙烯均聚物、無規聚丙烯共聚物、抗衝擊聚丙烯共聚物、丙烯/a-烯烴互聚物及丙烯/α-烯烴共聚物。此等聚丙烯材料通常在本領域中已知。
術語「多層結構」或「多層膜」意謂具有多於一個層之任何結構或膜。舉例而言，多層結構可具有兩個、三個、四個、五個或多於五個層。
如本文所用，「密封件」係指直接或間接接觸的兩個或多於兩個物品之閉合件，其足夠緊密以防止非所需材料通過接觸點或接觸表面。密封件本質上可為機械的或化學的。舉例而言，機械密封件可由兩個剛性表面組成，其互鎖方式使得防止所述表面移動且防止所述表面之間的移動，諸如拉鏈、搭扣蓋或相似裝置。化學密封件之實例包含使用溫度、壓力或其組合來引入防止兩個或多於兩個物品移動的化學組合物的焊料、焊縫、黏著劑或相似物質。密封件涵蓋接觸的物品、接觸表面或接觸點及可能位於接觸表面或接觸點處的任何其他材料。密封之緊密型可能會有所不同；氣密密封（hermetic seal）、顆粒密封、防塵密封、防水密封、液密密封、氣密密封（air-tight seal）、防濕氣密封或防乾氣密封。
如本文所用，術語「封裝」包含由多層膜形成之密封容器。封裝類型之實例可包含（但不限於）小袋封裝，諸如枕袋、直立袋或其他小袋。
製造本文所揭示的包括噴口之封裝的方法可包含（a）將噴口之密封區域加熱至噴口材料的熔點或高於噴口材料的熔點的溫度，（b）圍繞其周邊之一部分加熱兩個多層結構，以使密封劑層之周邊彼此黏著且形成具有開口的部分密封之封裝，（c）將加熱後的噴口之至少一部分插入開口中，及（d）按壓噴口周圍的兩個多層結構之相對表面以封閉噴口周圍的開口。兩個多層結構可各自包括多層膜。形成部分密封之封裝的兩個多層結構之多層膜具有開口，所述多層膜由密封劑層、外層及安置在密封劑層與外層之間的至少一個中間層形成。
根據本發明方法製造包括噴口之小袋可包含兩個加熱步驟，高溫步驟與低溫步驟。在高溫步驟中，噴口之密封區域可加熱至噴口材料的熔點或高於噴口材料的熔點的溫度。此加熱產生局部加熱及噴口熔融。可使用加熱至實質上超過噴口材料之熔點的高溫的加熱元件來完成噴口之密封區域的加熱。高溫允許加熱元件與噴口接觸較短時間段，以使傳熱通過噴口的時間達至最低。因此，噴口的表面可熔融而不影響噴口之其餘部分，包含噴口核心處之材料。實質上超過噴口材料之熔點的溫度亦會在氧氣存在下增加可能保持黏著於加熱元件上的殘餘噴口材料之熱解，從而減少或避免結垢。
加熱元件溫度愈高，產生噴口之局部熔融所需的接觸時間愈短。在各種實施例中，加熱元件可加熱至超過450℃、超過350℃或超過250℃之表面溫度，包括250℃至450℃、350℃至450℃及400℃至450℃之範圍。如由噴口材料、噴口之幾何結構及加熱元件溫度部分地確定，可改變噴口與加熱元件接觸的加熱時間，以達成所需熔融程度。在各種實施例中，噴口可保持與加熱元件接觸0.05秒（s）至1.0 s、0.1 s至0.8 s或0.2至0.5 s。
在加熱噴口之密封區域之後，將噴口至少部分地插入部分密封之封裝的開口中，所述部分密封之封裝由兩個多層結構在低溫步驟中圍繞其周邊之一部分施加補充加熱而形成。通過按壓噴口周圍的兩個多層結構之相對表面來施加壓力，以封閉噴口周圍的開口。噴口之局部熔融引起熱量自熔融噴口轉移至多層結構之密封劑層的熱傳遞，引起密封劑層活化。可施加補充加熱，包括加熱兩個多層結構之相對表面，以促進封閉噴口周圍的開口。可結合壓力施加補充加熱以密封開口。補充加熱使開口區域處之兩個多層結構升溫，以幫助且促進密封劑層之密封，從而幫助且促進多層結構之密封。在各種實施例中，補充加熱可在低於120℃、低於110℃或低於100℃之溫度下施加，其包括40℃至120℃，60℃至110℃、80℃至100℃之範圍。可在低於多層結構，尤其外層及至少一個中間層之熔點的溫度下施加補充加熱，以確保多層結構之任何熔融由來自噴口之熱傳遞產生。使多層結構之熔融達至最低有助於在固定噴口之後保持多層結構之厚度及完整性。
參照圖1，示出了由本發明方法之一或多個實施例產生的熔合及密封配置。噴口10 上之肋狀物12 由與多層膜20 介接的噴口10 之密封區域的加熱而軟化且熔融，從而在噴口10 與多層膜20 之間形成密封件。噴口10 變形且最小程度地熔融且壓入多層膜20 中。應注意，實質上保持多層膜20 之厚度。出於本發明之目的，「實質上保持」意謂多層膜20 在噴口密封之前保持原始膜厚度之至少70%、至少80%、至少90%或至少95%。
噴口10 可由多種聚合物中之任一者形成，以允許在加熱噴口10 之密封區域後熔融且軟化。在一或多個實施例中，噴口10 包括高密度聚乙烯（HDPE）。在其他實施例中，噴口10 包括聚丙烯（PP）。噴口10亦可由包括聚合物摻合物之聚合物組合物形成。應理解，包括市售HDPE及PP在內的材料之熔點為本領域中熟習此項技術者所熟知的且對於其容易獲得。關於用於本發明之各種實施例的噴口及可用於形成噴口之材料的另外資訊可見於PCT公開案號WO2017/205168與WO2018/064027，所述公開案以引用之方式併入本文中。
由兩個多層結構40 及噴口10 形成之封裝可為小袋。在其他實施例中，封裝可特定地為直立式小袋。應進一步理解，封裝可包括一或多個噴口10 ，其定位於沿多層結構40 之周邊的任何位置。應進一步理解，噴口10 可包括不同幾何結構且具有輔助構件，諸如帽及閥，如由針對各單獨封裝之特定需要及期望確定。
將注意力轉向兩個多層結構40 之多層膜20 ，且參照圖2與圖3，多層膜20 可包含密封劑層22 、外層24 及安置在密封劑層22 與外層24 之間的至少一個中間層26 。如所指示，多層膜20 可形成為配置呈A/B/C之三層結構，其具有中間層B及兩個外層A與C。類似地，多層膜20 可形成為配置呈/B/C/D之結構，其具有兩個中間層B與C及兩個外層A與D。應理解，多層膜20 之實施例之多層結構40 提供無數可能性，諸如A/B/A、A/B/C/A及A/B/C/B/D以及具有更多層之其他組合，諸如A/B/C/D/E/F/G或A/B/C/D/C/E/B，本發明涵蓋每種可能性。
在一些實施例中，密封劑層22 、一或多個中間層26 及外層24 中之每一者可包括乙烯類聚合物、丙烯類聚合物或其混合物。
多層膜20 之密封劑層22 可包括至少40重量百分比（wt.%）之第一乙烯類聚合物，其熔點低於112℃，如由ASTM D1238（190℃，2.16kg）所測定，熔融指數（I2 ）為0.5至8 g/10 min，且密度為0.880至0.918 g/cm3 。
在各種實施例中，密封劑層22 可包括至少40 wt.%之第一乙烯類聚合物、至少50 wt.%之第一乙烯類聚合物、至少60 wt.%之第一乙烯類聚合物、至少70 wt.%之第一乙烯類聚合物或至少80 wt.%之第一乙烯類聚合物。40至100 wt.%之所有單個值及子範圍均包含於本文中且揭示於本文中；例如，具有所描繪之特徵的第一乙烯類聚合物之量可為自40、50、60、70或80 wt.%之下限至80、90或100 wt.%之上限。例如，形成密封劑層22 的第一乙烯類聚合物之量可為40至100 wt.%，或在替代方案中，60至90 wt.%，或在替代方案中，80至100 wt.%，或在替代方案中，82至87 wt.%。
如所指示，第一乙烯類聚合物之密度可為0.880至0.918 g/cm3 。0.880至0.918 g/cm3 之所有單個值及子範圍均包含於本文中且揭示於本文中；例如，第一乙烯類聚合物之密度可為自0.918、0.912或0.908 g/cm3 之上限至0.880、0.890或0.900 g/cm3 之下限。
如所指示，根據ASTM D 1238所量測，第一乙烯類聚合物之熔融指數（I2 ）可為0.5至8.0 g/10 min。0.5至8.0 g/10 min之所有單個值及子範圍均包含於本文中且揭示於本文中；例如，第一乙烯類聚合物之熔融指數可為自8.0、7.0、5.5、4.0或3.0 g/10 min之上限至0.5、0.7、0.9或1.1 g/10 min之下限。
在一些實施例中，第一乙烯類聚合物之熔點可為112℃或低於112℃。在各種其他實施例中，第一乙烯類聚合物之熔點可在90℃至105℃、90℃至100℃或95℃至100℃範圍內。
在一或多個實施例中，第一乙烯類聚合物可為塑性體，諸如聚烯烴塑性體（POP），其密度為0.890至0.908 g/cm3 且熔融指數（I2 ）為0.5至3 g/10 min。0.890至0.908 g/cm3 及0.5至3 g/10 min之所有單個值及子範圍以及其組合均包含於本文中且揭示於本文中。例如，塑性體之密度可為自0.908、0.906或0.904 g/cm3 之上限至0.890、0.895或0.900 g/cm3 之下限。類似地，塑性體之熔融指數可為自3.0、2.5、2.0或1.5 g/10 min之上限至0.5、0.7、0.9或1.0 g/10 min之下限。
第一乙烯類聚合物之實例可包含可購自密歇根州米德蘭陶氏化學公司（The Dow Chemical Company, Midland, MI）之乙烯類聚合物，其包括例如AFFINITY™ PF1140G、AFFINITY™ PL 1850G、 AFFINITY™ PL 1880、AFFINITY™ PL 1881或AFFINITY™ PF1166G。
多層膜20 之密封劑層22 亦可包括熔融指數（I2 ）為0.5至7.5 g/10 min且密度在0.910與0.930 g/cm3 之間的低密度聚乙烯（LDPE）聚合物。
如所指示，LDPE之熔融指數（I2 ）可為0.5至7.5 g/10 min。0.5至7.5 g/10 min之所有單個值及子範圍均包含於本文中且揭示於本文中；例如，第一低密度聚乙烯聚合物之熔融指數可為自7.5、3.0、2.8、2.5、2.2或2.0 g/10 min之上限至0.5、0.7、0.9或1.1 g/10 min之下限。
如所指示，LDPE之密度可為0.910至0.930 g/cm3 。0.910至0.930 g/cm3 之所有單個值及子範圍均包含於本文中且揭示於本文中；例如，第一低密度聚乙烯聚合物之密度可為自0.930、0.925或0.920 g/cm3 之上限至0.910、0.915或0.920 g/cm3 之下限。
LDPE之實例可包含可購自密歇根州米德蘭陶氏化學公司之LDPE，其包括例如DOW™ LDPE 432E、LDPE 312E、LDPE 310E或LDPE PG 7008。
密封劑層22 亦可另外包括一或多種添加劑。添加劑可包含（但不限於）抗靜電劑、顏色增強劑、染料、潤滑劑、填充劑（例如TiO2 或CaCO3 ）、遮光劑、成核劑、加工助劑、顏料、主要抗氧化劑、次要抗氧化劑、UV穩定劑、抗結塊劑、助滑劑、增黏劑、阻燃劑、抗微生物劑、臭味減少劑、抗真菌劑、氧氣清除劑、濕氣清除劑及其組合，其視特定應用之需求而定。在一或多個實施例中，添加劑可包括抗結塊劑、助滑劑或其組合。
再參照圖2與圖3，多層膜20 之外層24 可包括第二乙烯類聚合物。在一或多個實施例中，外層24 可包括至少40 wt.%之第二乙烯類聚合物，其熔點比密封劑層22 大至少15℃，如由ASTM D1238（190℃，2.16 kg）所測定，熔融指數（I2 ）為0.5至5.0 g/10 min，且密度為0.940至0.970 g/cm3 。
在各種實施例中，外層24 可包括至少40 wt.%之第二乙烯類聚合物、至少50 wt.%之第二乙烯類聚合物、至少65 wt.%之第二乙烯類聚合物、至少75 wt.%之第二乙烯類聚合物或至少85 wt.%之第二乙烯類聚合物。40至100 wt.%之所有單個值及子範圍均包含於本文中且揭示於本文中；例如，具有所描繪之特徵的第二乙烯類聚合物之量可為自40、50、60、70或85 wt.%之下限至85、95或100 wt.%之上限。例如，形成外層24 的第二乙烯類聚合物之量可為40至100 wt.%，或在替代方案中，65至95 wt.%，或在替代方案中，85至100 wt.%，或在替代方案中，87至92 wt.%。
如所指示，第二乙烯類聚合物之密度可為0.940至0.970 g/cm3 。0.940至0.970 g/cm3 之所有單個值及子範圍均包含於本文中且揭示於本文中；例如，第二乙烯類聚合物之密度可為自0.970、0.960或0.950 g/cm3 之上限至0.940、0.945或0.950 g/cm3 之上限。
如所指示，根據ASTM D 1238所量測，第二乙烯類聚合物之熔融指數（I2 ）可為0.5至5.0 g/10 min。0.5至5.0 g/10 min之所有單個值及子範圍均包含於本文中且揭示於本文中；例如，第二乙烯類聚合物之熔融指數可為自5.0、3.0、2.0或1.0 g/10 min之上限至0.5、0.6、0.7或0.8 g/10 min之下限。
第二乙烯類聚合物之熔點可比密封劑層22 高至少15℃。在各種其他實施例中，第二乙烯類聚合物之熔點可比密封劑層22高至少25℃、比密封劑層22 高至少35℃或比密封劑層22高至少45℃。
第二乙烯類聚合物之實例可包含可購自密歇根州米德蘭陶氏化學公司之乙烯類聚合物，其包括例如ELITE™ 5960G或ELITE™ 5940G以及各種市售HDPE樹脂。
多層膜20 之中間層26 可包括第三乙烯類聚合物。在一或多個實施例中，中間層26 可包括至少40 wt.%之第三乙烯類聚合物。第三乙烯類聚合物之熔點可比密封劑層22 高至少15℃，如由ASTM D1238（190℃，2.16 kg）所測定，熔融指數（I2 ）為0.25至5.0 g/10 min，且密度大於0.920 g/cm3 。
在各種實施例中，中間層26 可包括至少40 wt.%之第三乙烯類聚合物、至少50 wt.%之第三乙烯類聚合物、至少65 wt.%之第三乙烯類聚合物、至少75 wt.%之第三乙烯類聚合物或至少85 wt.%之第三乙烯類聚合物。40至100 wt.%之第三乙烯類聚合物之所有單個值及子範圍均包含於本文中且揭示於本文中；例如，具有所描繪之特徵的第三乙烯類聚合物之量可為自40、50、60、70或85 wt%之下限至85、95或100 wt%之上限。例如，形成中間層26 的第三乙烯類聚合物之量可為40至100 wt%，或在替代方案中，65至95 wt%，或在替代方案中，85至100 wt%，或在替代方案中，87至92 wt%。
如所指示，第三乙烯類聚合物之密度可為至少0.920 g/cm3 。0.920至0.970 g/cm3 之所有單個值及子範圍均包含於本文中且揭示於本文中；例如，第二乙烯類聚合物之密度可為0.970、0.960或0.950 g/cm3 之上限至0.920、0.925、0.935或0.950 g/cm3 之下限。在一或多個具體實施例中，第三乙烯類聚合物之密度可為0.940至0.970 g/cm3 。
如所指示，根據ASTM D 1238所測量，第三乙烯類聚合物之熔融指數（I2 ）可為0.25至5.0 g/10 min。0.25至5.0 g/10 min之所有單個值及子範圍均包含於本文中且揭示於本文中；例如，第三乙烯類聚合物之熔融指數可為從5.0、4.5、4.0、3.5或3.0 g/10 min之上限至0.25、0.4、0.7或1.1 g/10 min之下限。
第三乙烯類聚合物之熔點可比密封劑層22 高至少15℃。在各種其他實施例中，第三乙烯類聚合物之熔點可比密封劑層22 高至少25℃、比密封劑層22 高至少35℃或比密封劑層22 高至少45℃ 。
第三乙烯類聚合物之實例可包含可購自密歇根州米德蘭陶氏化學公司之乙烯類聚合物，其包括例如ELITE™ 5960G及ELITE™ 5940G。
應理解，分別安置在外層24 與至少一個中間層26 中的第二乙烯類聚合物及第三乙烯類聚合物中之一或多者可包括相同的基礎乙烯類聚合物。例如，外層24 與至少一個中間層26 可各自包括一或多種相同聚合物。
多層膜20 之中間層26 亦可包括密度為至少0.935 g/cm3 之線性低密度聚乙烯（LLDPE）聚合物。LLDPE之實例可包含可購自密歇根州米德蘭陶氏化學公司之LLDPE，其包括DOWLEX™ 2740G。
參照圖3，在其他實施例中，多層膜20 可包括五個或多於五個不同的層。具體言之，多層膜可包括密封劑層22 、外層24 、與密封劑層22 及外層24 相鄰的至少兩個中間層26 ，以及安置在至少兩個中間層26 之間的一或多個核心層28 。雖然圖3示出了安置在至少兩個中間層26 之間的單個核心層28 ，但應理解，同樣可設想多層膜20 可包括設置在兩個或多於兩個核心層28 之間的中間層26 ，以使得元件符號26 及28 在圖3中為顛倒的。
核心層28 可包括乙烯類聚合物，其熔融指數（I2 ）為0.25至5.0 g/10 min且密度在0.900至0.925 g/cm3 之間。0.900至0.925 g/cm3 之所有單個值及子範圍均包含於本文中且揭示於本文中；例如，乙烯類聚合物之密度可為自0.925、0.922或0.920 g/cm3 之上限至0.900、0.905、0.910 g/cm3 之下限。0.25至5.0 g/10 min之所有單個熔融指數值及子範圍均包含於本文中且揭示於本文中；例如，第三乙烯類聚合物之熔融指數可為自5.0、3.0、2.0或1.0 g/10 min之上限至0.25、0.4、0.6或0.7 g/10 min之下限。具有所揭示之特性的核心層28 之實例包括可購自密歇根州米德蘭陶氏化學公司之核心層，其包括例如INNATE™ ST50。
在阻擋特性至關重要的多層結構之一些實施例中，核心層28 亦可或替代性地包括乙烯乙烯醇、聚醯胺或其組合。形成核心層28 的乙烯乙烯醇之實例包含可購自德克薩斯州休斯頓可樂麗美國公司（Kuraray America, Houston, TX）之乙烯乙烯醇，其包括例如EVAL H171B，以及本領域中熟習此項技術者已知的其他乙烯乙烯醇。聚醯胺可為本領域中熟習此項技術者已知的任何適用於提供阻擋特性之聚醯胺。乙烯乙烯醇或聚醯胺提供氧氣及/或水蒸氣阻擋特性。
在核心層28 包括乙烯乙烯醇或聚醯胺之實施例中，中間層26 可為連接層以促進核心層28與密封劑層22或外層24之間的黏著，尤其當彼等層主要由聚乙烯及/或聚丙烯形成時。在一些此類實施例中，中間層26 可包括順丁烯二酸酐接枝之聚乙烯或已知適用作連接層之其他官能化樹脂。順丁烯二酸酐接枝之聚乙烯的適合市售實例為來自陶氏化學公司（密歇根州米德蘭）之AMPLIFY™ TY 1352，且亦可使用本領域中熟習此項技術者已知的其他聚乙烯。
多層膜20 之層中之一或多者可包括丙烯類聚合物。丙烯類聚合物之實例可包含可購自以下之丙烯類聚合物：密歇根州米德蘭陶氏化學公司，包含INTUNE™；德克薩斯州休斯頓利安德巴塞爾（LyondellBasell, Houston, TX），包含Moplen EP310D；及奧地利維也納北歐化工（BorealisAG, Vienna, Austria），包含BorpactBC918CF。
如所揭示，多層膜20 可包括形成多層膜20 的層數及各層之組成的變化形式。在一或多個實施例中，以多層膜20 之總重量計，多層膜20 整體上包括90 wt.%或多於90 wt.%之乙烯類聚合物。亦即，當組合在一起時各層之各種組成包括至少90 wt.%之乙烯類聚合物。在各種其他實施例中，多層膜20 包括至少92 wt.%、至少95 wt.%、至少97 wt.%、至少99 wt.%、至少99.5 wt.%、至少99.9 wt.%或至少99.95 wt.%之乙烯類聚合物。應理解，多層膜20 可實質上包括100%乙烯類聚合物。出於本發明之目的，「實質上包括100%乙烯類聚合物」意謂所述膜為100%乙烯類聚合物，但其中有痕量雜質或污染物。
參照圖4，多層結構40 可包括層壓結構。在一或多個實施例中，可將第一多層膜層壓至第二多層膜上以形成層壓結構。出於說明目的，圖4中之多層結構40顯示層壓至上文結合圖2論述之多層膜20的第二膜30。
層壓膜可藉由擠出塗佈/層壓或黏著層壓來製備。擠出塗佈或層壓為用於製造封裝材料之技術。與鑄造膜類似，擠出塗佈為平模技術。可根據例如USP 4,339,507中所述之方法將膜以單層或共擠出的擠出物之形式擠塗至基板上。利用多個擠出機或使多個基板通過擠出塗佈系統數次可產生多個聚合物層，各聚合物層提供某種效能屬性，無論其為阻擋性、韌性，還是經改良之熱黏性或熱封性。
在如圖4所描繪之一或多個實施例中，第二膜30 可包括多層結構40 。因此，第二膜30 可包括層壓層32 、表層34 及一或多個中心層36 。可利用黏著劑250 將層壓層32 黏著至多層膜20 之外層24 來形成多層結構40 。多層結構40 可包括根據以下之配置：位於中心之密封劑層22 ；一或多個中間層26 ， 其中視情況選用之核心層28 安置在各中間層26 之間；外層24 ；黏著劑層；層壓層32 ；一或多個中心層36 及表層34 。
在一些實施例中，層壓層32 、表層34 及一或多個中心層36 中之每一者可包括乙烯類聚合物、丙烯類聚合物或其混合物。
在一或多個實施例中，第二膜30 包括一或多個層，所述層包括密度為0.940至0/970 g/cm3 且熔融指數（I2 ）為0.5至5.0 g/10 min之第四乙烯類聚合物。應理解，第二膜30 之獨立層中之每一者可包括不同且獨特之組成。
如所指示，第四乙烯類聚合物之密度可為0.940至0.970 g/cm3 。0.940至0.970 g/cm3 之所有單個值及子範圍均包含於本文中且揭示於本文中；例如，第四乙烯類聚合物之密度可為自0.970、0.960或0.950 g/cm3 之上限至0.940、0.945或0.950 g/cm3 之下限。
如所指示，根據ASTM D 1238所量測，第四乙烯類聚合物之熔融指數（I2 ）可為0.5至5.0 g/10 min。0.5至5.0 g/10 min之所有單個值及子範圍均包含於本文中且揭示於本文中；例如，第四乙烯類聚合物之熔融指數可為從5.0、4.5、4.0、3.5或3.0 g/10 min之上限至0.5、0.7、0.9或1.1 g/10 min之下限。
應理解，多層膜20 之第一乙烯類聚合物、第二乙烯類聚合物及第三乙烯類聚合物中之一或多者可包括與第二膜30 之第四乙烯類聚合物相同的基礎乙烯類聚合物。例如，形成多層膜20 之外層24 的第二乙烯類聚合物及形成第二膜30 之 一或多個層的第四乙烯類聚合物可各自包括一或多種相同聚合物。
在替代實施例中，第二膜30 包括雙軸定向聚丙烯（BOPP）、雙軸定向聚醯胺（BOPA）或雙軸定向聚對苯二甲酸伸乙酯BOPET）。BOPP之實例可包含可購自特拉華紐瓦克Taghleef Industries（Taghleef Industries, Newark, DE）之BOPP，其包括Taghleef TSS及Taghleef MUS；意大利蒂奇內托VIBAC集團（VIBAC Group, Ticineto, Italy），其包括VIBC CT及VIBAC MTS；及印度新德里Jindal Films（Jindal Films, New Delhi, India），其包括Bicor MB400及Bicor CSRM。BOPA之實例可包含購自比利時根特之道默化學（Domo Chemicals, Ghent-Zwijnaarde, Belgium）之BOPA，其包含FILMON BX；及韓國首爾科隆工業（KOLON Industries, Seoul, Republic of Korea），其包括AMIDROLL。BOPET之實例可包含可購自弗吉尼亞州切斯特杜邦帝人薄膜公司（DuPont Teijin Films, Chester, VA ）之BOPET，Mylar M813；及南卡羅來納州格里爾三菱聚酯薄膜公司（Mitsubishi Polyester Film, Greer, SC），其包括Hostaphan RNK 2600及Hostaphan RNK 2CSR。
第二膜30 之一或多個層可包括丙烯類聚合物。丙烯類聚合物之實例可包含可購自以下之丙烯類聚合物：德克薩斯州休斯頓利安德巴塞爾，包括Moplen EP310D；及奧地利維也納北歐化工，包括Borpact BC918CF。
與關於多層膜20 所揭示之內容相似，第二膜30 可包括形成第二膜30 之層數及各層之組成的變化。在一或多個實施例中，以第二膜30 之總重量計，第二膜30 整體上包括90 wt.%或多於90 wt.%之乙烯類聚合物。亦即，當組合在一起時各層之各種組成包括至少90 wt.%之乙烯類聚合物。在各種其他實施例中，第二膜30包括至少92 wt.%、至少95 wt.%、至少97 wt.%、至少99 wt.%、至少99.5 wt.%、至少99.9 wt.%或至少99.95 wt.%之乙烯類聚合物。應理解，第二膜30 可實質上包括100%乙烯類聚合物。結合實質上包括100%乙烯類聚合物之多層膜20 ，可形成多層結構40 ，其整體實質上包括100%乙烯類聚合物。
在一或多個實施例中，多層膜20 或第二膜30 可另外包括表面塗層100 。表面塗層100 可為油墨、套印漆或兩者。表面塗層100 用於在多層結構40 上印刷封裝內含物或其他標記。
在一些實施例中，多層結構40 可包括70至150微米（μm）之總厚度。當形成未提供第二膜30 來形成層壓結構的整個多層結構40 時，多層膜20 可包括70至120μm之總厚度。在各種實施例中，當單獨提供時，多層膜20 包括70至110μm、80至120μm、90至110μm或約110μm之總厚度。當多層結構40包括由多層膜20與第二膜30兩者形成之層壓結構時，多層膜20 可包括35至80 μm之總厚度，且第二膜30可包括35至70 μm之總厚度。在各種實施例中，當作為層壓結構之一部分提供時，多層膜20 可包括35至75μm、50至80μm、60至80μm或約70μm之總厚度。類似地，在各種實施例中，當作為層壓結構之一部分提供時，第二膜30 可包括35至65μm、40至70μm、40至60μm或約50μm之總厚度。應理解，可藉由添加或移除多層膜20 及/或第二膜30 之單個層或改變單個層厚度來調整多層結構40 之總厚度。多層膜20 及/或第二膜30 內之單個層的厚度亦可有所變化，以提供所需最終封裝特性。儘管多層膜20及多層結構40在圖2、圖3及圖4中示出，但應理解，所示層之相對厚度僅用於說明目的以區分所述層，且不應視為限制層之相對厚度。
應理解，根據本發明之用於製造包括噴口之封裝的方法提供優於傳統系統及方法之益處及優點。作為初始問題，熱轉移不需要穿過封裝之整個厚度。因此，封裝之外層不必包括極高耐熱性。具體言之，用於製造具有噴口之封裝的傳統方法可能需要將200℃或高於200℃之熱量直接施加至多層膜之外表面，以確保足夠的熱量通過膜傳遞以引發密封。對於膜之外層降低的耐熱性要求允許在整個封裝之厚度（包括外層）中使用乙烯類聚合物或丙烯類聚合物。將乙烯類聚合物或丙烯類聚合物用於整個封裝材料的能力允許100%可回收的封裝和相應的環境影響的減少。具體言之，形成多層結構40 與噴口10 兩者的乙烯類聚合物或丙烯類聚合物相較於先前可獲得之試樣改良封裝之可回收性。
根據本發明方法製造的具有噴口之封裝亦未展現密封層或其他膜層之膜厚度的顯著減小。具有噴口之傳統封裝會出現密封層變薄，此係由於加熱整個膜厚度及整個密封層之熔融以及在噴口安裝期間施加之擠壓壓力造成。預期藉由僅熔融且軟化密封劑層之最內表面來避免伴隨本發明方法發生膜厚度減小會由於經改良之膜完整性而改良爆裂及壓縮測試抗性。
在一些實施例中，預期用於製造根據本發明的包括噴口之封裝的方法允許產量增加。具體言之，具有比傳統上能夠使用之密封起始溫度（SIT）要低的材料可形成封裝之密封劑層，其反過來促進較高機器速度。較高機器速度為可能的，因為伴隨較低SIT，密封劑層會由於與熔融噴口接觸而在較短時間內熔融，需要較少保持時間，同時圍繞噴口的兩個多層結構之相對表面經按壓以封閉噴口周圍的開口。另外，當形成小袋時，可使用具有經改良之填縫效應的密封劑來減少洩漏之封裝。具體言之，密封劑層之直接加熱允許優質密封劑與較低的SIT一起使用，其在藉由自封裝膜之外部加熱形成封裝時為不可能的。實例
以下實例說明本文所述的多層結構40 、多層膜20 及第二膜30 之各種實施例。
下表1中包含以下實例中所用的市售聚合物之特性。
表 1 ：市售聚合物之特性
Figure 108116542-A0304-0001
三層實例
表2中提供了多層膜20 之例示性三層結構。具體言之，多層膜20 之三層結構可包含呈以下之分解：20至25 wt.%之密封劑層22 、50至60 wt.%之中間層26 及20至25 wt.%之外層24 。密封劑層22 可進一步描繪為80至100 wt.%之第一乙烯類聚合物，諸如AFFINITY™ PF1140G、AFFINITY™ PL1880G、AFFINITY™ PL1881G或AFFINITY™ PF1146G。密封劑層22 之其餘部分（0至20 wt.%）可包括LDPE，諸如DOW™ LDPE 432E、DOW™ LDPE 312E或DOW™ LDPE 310E以及助滑及抗結塊劑。中間層26 可進一步描繪成85至100 wt.%之第二乙烯類聚合物，諸如ELITE TM 5960G或ELITE TM 5940G。中間層26 之其餘部分（0至15 wt.%）可包括LDPE，諸如DOW TM LDPE 432E，DOW TM LDPE 312E或DOW TM LDPE 310E。最後，外層24 可進一步描繪成85至100 wt.%之第三乙烯類聚合物，諸如ELITE™ 5960G或ELITE™ 5940G。外層24 之其餘部分（0至15 wt.%）可包括LDPE，諸如DOW™ LDPE 432E、DOW™ LDPE 312E或DOW™ LDPE 310E。
表 2 ：例示性三層配方
Figure 108116542-A0304-0002
五層實例
表3中提供了多層膜20 之例示性五層結構。具體言之，多層膜20 之五層結構可包含呈以下之分解：20至25 wt.%之密封劑層22 、15至25 wt.%之中間層26 、20 wt.%之核心層28 、另一15至25 wt.%之中間層26 及15至25 wt.%之外層24 。密封劑層22 可進一步描繪成80至100 wt.%之第一乙烯類聚合物，諸如AFFINITY™ PF1140G、AFFINITY™ PL1880G、AFFINITY™ PL1881G或AFFINITY™ PF1146G。密封劑層22 之其餘部分（0至20 wt.%）可包括LDPE，諸如DOW™ LDPE 432E、DOW™ LDPE 312E或DOW™ LDPE 310E以及助滑及抗結塊劑。中間層26 中之每一者可進一步描繪成85至100 wt.%之第二乙烯類聚合物，諸如ELITE™ 5960G或ELITE™ 5940G。中間層26 中之每一者的剩餘部分（0至15 wt.%）可包括LDPE，諸如DOW™ LDPE 432E、DOW™ LDPE 312E或DOW™ LDPE 310E。核心層28 可包括100 wt.%之INNATE™ ST-50。最後，外層24 可進一步描繪成85至100 wt.%之第三乙烯類聚合物，諸如ELITE™ 5960G或ELITE™ 5940G。外層24 之其餘部分（0至15 wt.%）可包括LDPE，諸如DOW™ LDPE 432E、DOW™ LDPE 312E或DOW™ LDPE 310E。
表 3 ：例示性五層配方
Figure 108116542-A0304-0003
七層實例
表4中提供了多層膜20 之例示性七層結構。具體言之，多層膜20 之七層結構可包含呈以下之分解：20至25 wt.%之密封劑層22 、20至25 wt.%之多個中間層26 中之每一者、5至20 wt.%之多個核心層28 中之每一者及20至25 wt.%之外層24 。密封劑層22 可進一步描繪成80至100 wt.%之第一乙烯類聚合物，諸如AFFINITY™ PF1140G、AFFINITY™ PL1880G、AFFINITY™ PL1881G或AFFINITY™ PF1146G。密封劑層22 之其餘部分（0至20 wt.%）可包括LDPE，諸如DOW™ LDPE 432E、DOW™ LDPE 312E或DOW™ LDPE 310E以及助滑及抗結塊劑。多個中間層26 可進一步劃分為具有不同特徵及組成之層。例如，多層膜20 可包括由AMPLIFY™ TY 1352形成之一或多個中間層26 ，各佔多層膜20 之5至8 wt.%。一或多個另外的中間層26 可佔多層膜20 之20至25 wt.%且包括85至100 wt.%之第二乙烯類聚合物，諸如ELITE™ 5960G或ELITE™ 5940G，其餘部分（0至15 wt/%）包括LDPE，諸如DOW™ LDPE 432E、DOW™ LDPE 312E或DOW™ LDPE 310E。多個核心層28 可進一步劃分為具有不同特徵及組成之層。例如，多層膜20 可包括由EVAL™ H171B形成之一或多個核心層28 ， 各佔多層膜20 之5至8 wt.%。一或多個另外的核心層28 可佔多層膜20 之15至20 wt.%且包括INNATE™ ST-50。最後，外層24 可進一步描繪成85至100 wt.%之第三乙烯類聚合物，諸如ELITE™ 5960G或ELITE™ 5940G。外層24 之其餘部分（0至15 wt.%）可包括LDPE，諸如DOW™ LDPE 432E、DOW™ LDPE 312E或DOW™ LDPE 310E。
表 4 ：例示性七層配方
Figure 108116542-A0304-0004
層壓物實例
層壓物可形成由多層膜20 及第二膜30 形成之多層結構40 。表5中提供了例示性第二膜30 。第二膜30 可固定到多個多層膜20 中之任一者上，所述多層膜20 包括先前提供之三層、五層及七層實例。第二膜30 之結構可包含呈以下之分解：20至25 wt.%之層壓層32 、50至60 wt.%之中心層36 及20至25 wt.%之表層34 。層壓層32 可進一步描繪成85至100 wt.%之第四乙烯類聚合物，諸如ELITE™ 5960G、ELITE™ 5940G或INNATE™ ST-50，層壓層32 之其餘部分（0至20 wt.%）包括LDPE，諸如DOW™ LDPE 432E、DOW™ LDPE 312E或DOW™ LDPE 310E。中心層36 可進一步描繪成85至100 wt.%之第四乙烯類聚合物，諸如ELITE™ 5960G或ELITE™ 5940G。中心層36 之其餘部分（0至15 wt.%）可包括LDPE，諸如DOW™ LDPE 432E、DOW™ LDPE 312E或DOW™ LDPE 310E。最後，表層34 可進一步描繪成85至100 wt.%之第四乙烯類聚合物，諸如ELITE™ 5960G或ELITE™ 5940G。表層34 之其餘部分（0至15 wt.%）可包括LDPE，諸如DOW™ LDPE 432E、DOW™ LDPE 312E或DOW™ LDPE 310E。
表 5 ：例示性三層配方
Figure 108116542-A0304-0005
本發明之第一態樣可涉及一種用於製造包括噴口之封裝的方法，所述方法包括：（a）將噴口的密封區域加熱至噴口材料的熔點或高於噴口材料的熔點的溫度；（b）圍繞其周邊之一部分加熱兩個多層結構，以使密封劑層之周邊彼此黏著且形成具有開口的部分密封之封裝；（c）將加熱後的噴口之至少一部分插入開口中；及（d）按壓噴口周圍的兩個多層結構之相對表面以封閉噴口周圍的開口。各多層結構包括多層膜，所述多層膜包括：具有至少40重量%之乙烯類聚合物之密封劑層，所述聚合物熔點低於112℃，如由ASTM D1238（190℃，2.16 kg）所測定，熔融指數（I2 ）為0.5至8 g/10 min，且密度為0.880至0.918 g/cm3 ；包括乙烯類聚合物之外層；至少一個中間層，其安置在密封劑層與外層之間，且熔點比密封劑層高至少15℃，其中所述中間層包括：密度高於0.920 g/cm3 且熔融指數（I2 ）為0.25至5 g/10 min之乙烯類聚合物；丙烯類聚合物；或其混合物。
本發明之第二態樣可包含第一態樣，其中密封劑層的乙烯類聚合物為密度為0.890至0.908 g/cm3 且熔融指數（I2 ）為0.5至3 g/10 min之塑性體。
本發明之第三態樣可包含第一態樣或第二態樣，密封劑層進一步包括密度為0.910至0.930 g/cm3 且熔融指數（I2 ）為0.5至7.5 g/10 min之低密度聚乙烯（LDPE）聚合物，及視情況選用之一或多種抗結塊劑及助滑劑。
本發明之第四態樣可包含第一至第三態樣，其中密封劑層包括至少80重量%之乙烯類聚合物。
本發明之第五態樣可包含第一至第四態樣，其中外層、至少一個中間層或兩者包括密度為0.940至0.970 g/cm3 且熔融指數（I2 ）0.5至5.0 g/10 min之乙烯類聚合物。
本發明之第六態樣可包含第一至第五態樣，其中以多層膜之總重量計，多層膜包括90重量%或大於90重量%之乙烯類聚合物。
本發明之第七態樣可包含第一至第六態樣，其中中間層包括乙烯類聚合物，所述乙烯類聚合物為密度為至少0.935 g/cm3 之線性低密度聚乙烯（LLDPE）。
本發明之第八態樣可包含第一至第六態樣，其中多層膜包括至少5層，其包括核心層，其中所述核心層包括乙烯乙烯醇、聚醯胺或其組合。
本發明之第九態樣可包含第八態樣，其中中間層的乙烯類聚合物是順丁烯二酸酐接枝之聚乙烯。
本發明之第十態樣可包含第一至第六態樣，其中各多層結構進一步包括層壓至多層膜的第二膜。
本發明之第十一態樣可包含第十態樣，其中第二膜包括一或多個層，其包括密度為0.940至0.970 g/cm3 且熔融指數（I2 ）為0.5至5.0 g/10 min之乙烯類聚合物。
本發明之第十二態樣可包含第十態樣或第十一態樣，其中以第二膜之總重量計，第二膜包括90重量%或大於90重量%之乙烯類聚合物。
本發明之第十三態樣可包含第十態樣，其中第二膜包括雙軸定向聚丙烯、雙軸定向聚醯胺、雙軸定向或聚對苯二甲酸伸乙酯。
本發明之第十四態樣可包含第一至第十三態樣，其中噴口包括高密度聚乙烯。
本發明之第十五態樣可包含第一至第十四態樣，其中所述方法進一步包括加熱相對的結構表面以封閉噴口周圍的開口。
本發明之第十六態樣可包含第一至第十五態樣，其中同時加熱且按壓相對的結構表面以封閉噴口周圍的開口。
第十七態樣包含一種封裝，其包括由第一至第十六態樣中任一態樣製成的噴口。
本發明之第十八態樣可包含第十七態樣，其中封裝是小袋。
在整個揭示內容中，提供了黏著劑組合物、多層膜及包含黏著劑組合物或多層膜之封裝的各種特性的範圍。應瞭解，當提供一或多個明確範圍時，亦意欲提供單個值及其間形成之範圍，此係因為提供所有可能組合之明確清單令人望而卻步。舉例而言，所提供的1至10之範圍亦包含單個值，諸如1、2、3、4.2及6.8，以及可在所提供之界限內形成的所有範圍，諸如1至8、2至4、6至9及1.3至5.6。
現應理解，描述了製造包括噴口及形成所述封裝的多層膜的封裝的方法之各個態樣，並且此類態樣可與各種其他態樣結合利用。本領域中熟習此項技術者亦應理解，在不脫離所主張主題之精神及範疇之情況下，可對所述實施例進行各種修改及變化。因此，希望本說明書涵蓋各種所述實施例之修改及變化，其限制條件為此類修改及變化在所附申請專利範圍及其等效物之範疇內。
10‧‧‧噴口 12‧‧‧肋狀物 20‧‧‧多層膜 22‧‧‧密封劑層 24‧‧‧外層 26‧‧‧中間層 28‧‧‧核心層 30‧‧‧第二膜 32‧‧‧層壓層 34‧‧‧表層 36‧‧‧中心層 40‧‧‧多層結構 100‧‧‧表面塗層 250‧‧‧黏著劑
當與以下圖式結合閱讀時可最佳地理解本發明之具體實施例之以下實施方式，其中相似結構用相似元件符號指示，且其中：
圖1示意性地描繪根據本發明之一或多個實施例的具有噴口之多層膜封裝的噴口密封區域的截面圖；
圖2示意性地描繪根據本發明之一或多個實施例的包含3層及表面塗層之多層膜的截面圖；
圖3示意性地描繪根據本發明之一或多個實施例的包含5層及表面塗層之多層膜的截面圖；
圖4示意性地描繪根據本發明之一或多個實施例的層壓膜的截面視圖；
10‧‧‧噴口
12‧‧‧肋狀物
20‧‧‧多層膜
40‧‧‧多層結構

Claims (15)

  1. 一種製造包括一噴口之一封裝的方法，所述方法包括：(a)將一噴口之一密封區域加熱至噴口材料之一熔點或高於噴口材料之一熔點的一溫度；(b)圍繞其周邊之一部分加熱兩個多層結構，以使密封劑層之周邊彼此黏著且形成具有一開口的一部分密封之封裝，其中各多層結構包括一多層膜，所述多層膜包括：密封劑層，其具有至少40重量%之第一乙烯類聚合物，所述聚合物之一熔點低於112℃，如由ASTM D1238(190℃，2.16kg)所測定，一熔融指數(I2)為0.5-8g/10min且一密度為0.880-0.918g/cm3；包括第二乙烯類聚合物之一外層；至少一個中間層，其安置在所述密封劑層與所述外層之間，且一熔點比所述密封劑層高至少15℃，其中所述中間層包括：第三乙烯類聚合物，其一密度高於0.920g/cm3，且一熔融指數(I2)為0.25至5g/10min；丙烯類聚合物；或第三乙烯類聚合物及丙烯類聚合物之混合物；及(c)將加熱後的所述噴口之至少一部分插入所述開口中；及(d)按壓所述噴口周圍的所述兩個多層結構之相對表面以封閉所述噴口周圍的所述開口。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中所述密封劑層的第一乙烯類聚合物為一密度為0.890至0.908g/cm3且一熔融指數(I2)為0.5至3g/10min之塑性體。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中所述密封劑層進一步包括一密度為0.910至0.930g/cm3且一熔融指數(I2)為0.5至7.5g/10min之第 一低密度聚乙烯(LDPE)聚合物，及視情況選用之一或多種抗結塊劑及助滑劑。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中所述外層、所述至少一個中間層或兩者包括一密度為0.940至0.970g/cm3且一熔融指數(I2)為0.5至5.0g/10min之乙烯類聚合物。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中以所述多層膜之總重量計，所述多層膜包括90重量%或大於90重量%之乙烯類聚合物。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中所述中間層的第三乙烯類聚合物包括一密度為至少0.935g/cm3之線性低密度聚乙烯(LLDPE)。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中所述多層膜包括至少5層，其包括一核心層，其中所述核心層包括乙烯乙烯醇、聚醯胺或其組合。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的方法，其中所述中間層的第三乙烯類聚合物為順丁烯二酸酐接枝之聚乙烯。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中各多層結構進一步包括層壓至所述多層膜的一第二膜。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的方法，其中所述第二膜包括一或多層，其包括一密度為0.940至0.970g/cm3且一熔融指數(I2)為0.5至5.0g/10min之第四乙烯類聚合物。
  11. 如申請專利範圍第9項所述的方法，其中以所述第二膜之總重量計，所述第二膜包括90重量%或大於90重量%之乙烯類聚合物。
  12. 如申請專利範圍第9項所述的方法，其中所述第二膜包括雙軸定向聚丙烯、雙軸定向聚醯胺或雙軸定向聚對苯二甲酸伸乙酯。
  13. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中所述噴口包括高密度聚乙烯。
  14. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中同時加熱且按壓相對 的所述結構表面以封閉所述噴口周圍的所述開口。
  15. 一種封裝，其包括由如申請專利範圍第1項至第14項中任一項所述的方法製成的一噴口。
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