JPH02272033A - 樹脂単層フィルムおよび樹脂積層体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は樹脂単層フィルムおよび樹脂積層体に関し、さ
らに詳しく言うと、ヒートシール性（特に低温シール性
）、夾雑物シール性および耐ピンホール性に優れるとと
もに、製膜性および二次加工性が良好であり、たとえば
各種の食品、飲料、薬品等の液状物、粉粒物等の包装に
好適に利用することのできる樹脂単層フィルムおよび樹
脂積層体に関する。

【貨来技術および発明が解決しようとする課ｍｌ従来、
各種の食品、飲料、薬品、セメント、砂等の液状物、粉
粒物等の包装材としては５紙、合成樹脂シートあるいは
合成樹脂フィルム、紙と合成樹脂シートあるいは合成樹
脂フィルムとのラミネート物等が使用されている。なか
でも合成樹脂製の包装材料、特にポリオレフィンシート
あるいはポリオレフィンフィルムは、優れた成形性、高
い生産性５＃１１水性、耐薬品性等を備えているので、
多くの産業分野に使用されている。

ところで、食品、飲料をはじめとし各種物品の包装用フ
ィルムとしてはヒートシール性の良好なことが要求され
る。

良好なヒートシール性はシール温度が低く。

シール温度幅が広く、シール強度が高く、特に液状物の
色装時の夾雑物シール性が良いこと、およびシール時の
シールやせの発生がないことか要求されている、更に上
記の要求に加えて、製膜安定性５二次加工のための剛性
等も要求され、これらの性質はヒートシール性の向上と
反することから、二次加工性とヒートシール性とのバラ
ンスした性状が望まれる。

従来、ヒートシール性に優れ、透明性、剛性、耐衝撃性
等にも優れた包装材を得るべく種々の改良がなされてき
た。

たとえば特開昭５５−１２００８号公報によると、内層
と外層とからなる多層フィルムの包装袋において、内層
のヒートシール性を良好にする為に、マグネシウム化合
物とチタン化合物とから形成されたチタン触＆！成分お
よび有機アルミニウム化合物触媒の存在下に、エチレン
と炭素数５〜１０のα−オレフィンとを共重合すること
により得られるところの、密度０．９１５〜０．９４０
ｇ／ｃゴのランダム共重合体からなる内層が用いられて
いる。なお、このランダム共重合体の密度は０．９２０
〜Ｇ、９］Ｓｇ／ｃｒｎ’の範囲にあることが好ましく
、メルトインデックスは１．０〜５．０のｍ囲にあるこ
とが好ましく、内層の厚みは５〜４０μｍの範囲にある
ことが好ましいと記載されている。また、外層として、
紙、アルミ箔、およびフィルム形成能を有する重合体（
たとえばボッエチレン、ポリプロピレン、ボッ塩化ビニ
ル、ポリ塩化ビニリデン、ナイロン、ポリエチレンテレ
フタレート等）のフィルムが用いられている。そして内
層と外層とを積層して多層フィルムにし２内層面同志を
ヒートシールして包装袋が形成される。

また、特開昭５７−５９９４３号公報および特開昭６０
−３６５４９号公報によると、ヒートシール性の良いラ
ミネート用の素材としてエチレン−α−オレフィン共重
合体が開示され、前者においては、メルトインデックス
の小さいエチレン−α−オレフィン共重合体とメルトイ
ンデックスの大きいエチレン−α−オレフィン共重合体
とが混合され、分子量分布を広くして成形性を良くした
組成物が記載されている。一方、後者においては、エチ
レン−α−オレフィン共重合体とエチレン系重合体（低
密度または高密度ポリエチレン等）とか混合されたヒー
トシール用の重合体組成物が記載されている。

さらに特開昭５８−１６０１４７号公報においては、ヒ
ートシール性の共押出多層フィルムが開示され、内層が
エチレン−α−オレフィン共重合体層（密度０．９２〜
０．９４ｇ／ｃｒｌｉ’　）であり、芯層が高圧法低密
度ポリエチレンＷ！（密度０．９２〜（１，９３ｇ／ｃ
ゴ）であり、外層がエチレン−α−オレフィン共重合体
層（密度口、旧〜０．９３ｇ／ｃピ）である多層フィル
ムか記載されている。

さらにまた、たとえば特開昭５３−５４２８３号公報に
よると、低融点のエチレン−酢酸ビニル共重合体層と、
これよりも融点が高い、厚み１〜１［１＃Ｌ１１１のポ
リエチレン層とを積層し、前記エチレン−酢酸ビニル共
重合体にナイロン層等の基材フィルムを積層してなる多
層フィルムが記載されている。

しかしながら、上記エチレン−α−オレフィン共重合体
層は良好なシール性を有するものの、低温シール性、夾
雑物シール性およびシール温度幅等が未だ不充分である
とともに、シールやせの欠点を解消するまでには至って
おらず、また多層フィルムはヒートシール性が良好であ
っても、製膜性、剛性が不良であるとともに、二次加工
性か劣り５包装材としては充分に満足し得るものではな
かった。さらに、酢酸ビニルを含有して９ａ造されたフ
ィルムには臭気、シールやせ等の欠点かある。

本発明は重工の車端に基いてなされたものである。

本発明の目的は、低温シール性、夾雑物シール性および
耐ピンホール性に優れるとともに１ｇａ膜性および二次
加工性が良好であり、たとえば各種の食品、飲料、薬品
等の液状物、粉粒物等の包装に好適に利用することので
きる樹脂単層フィルムおよび樹脂ａ履体を提供すること
にある。

［課題を解決するための手段］ 前記ｆｉ題を解決するために、本発明者が鋭意検討を重
ねた結果、特定のエチレン−α−オレフィン共重合体用
いてなる特定の樹脂単層フィルムおよびこの樹脂単層フ
ィルムを用いてなる特定の樹脂積履体は、低温シール性
、夾３Ｉｌ物シール性および耐ピンホール性に優れると
ともに、製膜性および二次加工性が良好であり、たとえ
ば各種の食品、飲料、薬品等の液状物、粉粒物等の包装
に好適に利用することかできることを見い出して、本発
明に到達した。

請求項１の発明の構成は、密度が０．８９０〜０．９２
０ｇ／ｃｒｎ”てあり、メルトインデックスが２〜５０
ｇ／ｌｏ分（１９０°Ｃ）であるエチレン−α−オレフ
ィンＪ（重合体を６０重１４％以上含有してなる厚み１
５〜８０ｇｍの樹Ｉｒ８単層フィルムであり、請求項２
の発１１の構成は、請求項１に記載の樹脂単層フィルム
と、基材フィルムとを、ｖｉ着剤またはアンカーコート
剤からなる中間層を介して禎層してなることを特徴とす
る樹脂積層体である。

以下、請求項１に記載の樹脂中層フィルムと請求項２に
記載の樹脂積層体とについて詳述する。

−請求項ｌに記載の樹脂中層フィルム−請求項１に記載
の樹脂単層フィルムは、エチレン−α−オレフィン共重
合体を用いてなる。

萌記エチレンー〇−オレフィン共重合体は、その密度が
０．８９０〜０．８２０ｇ／ｃｎｖ’、好ましくは０．
９００〜０．９１５ｇ／ｃｍ”であり、かつそのメルト
インデックスが２〜Ｓ［１ｇ／１０分（１９０℃）、好
ましくは４〜２０ｇ／１０分（１９０℃）である。

前記エチレンーα−オレフィン共重合体の密度カ０．８
９０ｇ／ｃゴ未満であると、このエチレン−α−オレフ
ィン共重合体を用いてなる樹脂単層フィルムの剛性が低
下したり、ヒートシール部の強度か低下したりすること
かある。一方、０．９２０ｇ／ｃｍ’を超えると、低温
ヒートシール性が劣つたり、！１ｉｌＥｔ強度が低下し
たりすることがある。また、前記エチレン−α−オレフ
ィン共重合体のメルトインデックスが２ｇ／１０分未満
であると１溶融粘度か大きくなって成形性が悪くなるこ
とかある。一方、ＳＯｇ／１０分を超えると、このエチ
レン−〇−オレフィン共重合体を用いてなるｍ　Ｉｌｌ
　ｍ屑フイルムにおけるヒートシール部の強度が低下１
ノて、フィルム強度の低下を招くことがある。

したがって１本発明においては、前記エチレンーα−オ
レフィン共重合体が前記＠囲の密度およびメルトインデ
ックスを有することが重要である。また、通常のフィル
ムグレードのメルトインデックスは２ｇ／１０分（１９
０℃）未満のものが使用されているのに対し、本発明に
おいては、２ｇハロ分（１９０℃）よりも大きなメルト
インデックスを有する前記エチレンーα−オレフィン共
重合体を使用することにより本発明の］−１的を達成し
得ることは注１」に値する。

前記エチレンーα−オレフィン共重合体の好適例として
は、エチレンと度、Ｎ　６４〜ｌＯのα−オレフィンと
のランダム共重合体を季げることかできる。

ｊ２ｍ数４〜ＩＯのα−オレフィンとしては、たとえば
、ラテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１，４−メチ
ル−ペンテン−１、オクテン−１、ノネン−１，デセン
−１などか挙げられる。

ランダム共重合体のコモノマー単位となり得るα−オレ
フィンは、一種中独であっても良いし、二種以上であっ
ても良い。

本発明においては２前記各種のランダム共重合体の中か
ら、前記密度およびメルトインデックスを有する共重合
体を適宜に選択して使用することかできる。

もっとも、好ましいランダム共重合体は、α−オレフィ
ン中位を含有する直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰ
Ｅ）である。

本発明の樹脂単層フィルムは１前記エチレンーα−オレ
フイン共重合体を６Ｑ重偵％以１−含イｉしてなる。

また、本発明の樹脂単層フィルムは、そのヒートシール
性を損なわない限りで、耐衝撃性を向しさせる為に、低
結晶性あるいは非結晶性のエチレン−α−オレフィン共
重合体および／または密度が０．９００〜０．９２０　
ｇ／ｃゴの範囲にある高圧法低密度ポリエチレンを、フ
ィルム全体に対して４０虫量％未満の割合で含有してい
ても良い。

前記の低結晶性あるいは非結晶性エチレン−α−オレフ
ィン共重合体としては、たとえばエチレンープロビレン
ゴム（ＥＰＲ）　、エチレン−プロピレン−ジエンゴム
（ＥＰＤＭ）、低結晶性エチレン−ブテン−１共重合体
などが挙げられる。

また、前記エチレン−α−オレフィン共１合体はその引
張弾性率が１，０００〜５，０００　Ｋｇ／ｃｒｎ’の
範囲内にあることが好ましい、引−１弾性率かｌ、０口
０にｇ／ｃｒｎ’未満であると、この共重合体を用いて
なる単層フィルムのフィルム強度か低下することがある
。一方、ｓ、ｏｏｏにｇ／ｃｍ’を超えると、ヒートシ
ール性が低下することかある。

本発明の樹脂単層フィルムは、その厚みか１５〜８０ト
ｍ、好ましくは２０へ６０μｍである。このＪすみがｔ
ｓ７ｚｍ未満であると、シール温度幅２強度等が低下し
てシール性が不良になることがある。

方、８０＃Ｌｍｆｔ超えると、製膜性が低下したり、シ
ールやせが発生したりすることがある。

本発明の樹脂単層フィルムにおいては、本発明を阻害し
ない限り、所望により重犯エチレンーα−オレフィン共
瓜合体とともに、各種の添加剤を含有していてもよい。

重工添加剤としては、たとえば滑剤、抗ツロッキング剤
、着色剤、酸化防止剤１可塑剤、熱安定剤などを挙げる
ことができる。

本発明の樹脂単層フィルムを製膜する方法には特に制限
はなく、従来より公知の方法を適宜に選択して採用する
ことができるが、中でも、たとえばＴダイ法、インフレ
ーション法等の溶融押出法は好ましい製膜加工方法であ
る。たとえばこれらの製膜加工方法を採用する場合、樹
脂温度は１通常、１８０〜３００℃程度であり、冷却温
度は、通常、　２［１〜８０℃程度である。

本発明の樹脂単層フィルムは、低温シール性、夾雑物シ
ール性および耐ピンホール性に優れるとともに、製膜性
および二次加工性が良好であり、たとえば各種の食品、
飲料、薬品等の液状物、粉粒物等の包装に好適に利用す
ることがてきる。

−請求項２に記載の樹脂積層体− 末完Ｉ！１の樹脂積層体は、たとえば第１図に示すよう
に１樹脂単層フィルムｌと基材フィルム２とを、接着剤
またはアンカーコート剤からなる中間層３を介して積層
してなるものである。

重犯基材フィルムの形成素材としては、たとえばナイロ
ン−６のようなナイロン、たとえばポリエチレンテレフ
タレートのようなポリエステルたとえばエチレン−酢酸
ビニル共重合体の鹸化物のようなポリビニルアルコール
、およびポリプロピレン等の延伸されたもしくは無延伸
のフィルムもしくはシート、ポリカーボネートフィルム
、アルミ箔もしくはその他の金属箔、ならびに各種金属
蒸着フィルムなどが挙げられる。

重工基材フィルムは単層構造であってもよいし、多層構
造であってもよいが、通常は、前記各種の形ｒ＆素材の
うち少なくとも１種を、たとえば共押出ラミネート法、
ドライラミネート法。

ホットラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出
ラミネート法等の各種ラミネート法を採用して成膜して
なるものを好適に用いることかできる。

いずれにせよ、前記基材フィルムの厚みは、通常、ｌＯ
〜宜口０終ｍ、好ましくは１５〜８０μｍである。この
厚みが１０μｍ未満であると、フィルム強度が充分では
ないことがあり、また末完ｒｊｌの樹脂積層体のシール
性が不良になることがある。

方、１００ｇｍを超えてもそれに相当する効果は奏され
ず、かえって製造コストの上昇を招いたりして実用的で
はないことがある。

前記中間層は接着剤またはアンカーコート剤からなる層
である。

重犯接着剤としては、たとえば酢酸ビニル、塩化ビニル
、塩化ビニソデン糸捌詣１のビニル系樹脂：ニトロセル
ロース、エチルセルロース、セルロースアセテート等の
セルロース系樹脂二合成ゴムとアクリル系樹脂との共重
合樹脂（ＡＢ樹Ｉ脂）茅のエポキシ系樹脂；エチレンー
酢酸ビニル共重合物、エチレン−アクリル酸エステル共
重合物などが挙げられる。

前記アンカーコート剤としては、たとえば有機チタン系
アンカーコート剤、ポリエチレンイミン系アンカーコー
ト剤２イソシアナート系アンカーコート剤などが挙げら
れる。

重犯接着剤の塗布量は、通常、　１．５〜５．０　ｇ／
ｍ’であり、前記アンカーコート剤の？！！１１ｒＪ！
ａは、通常、　Ｏ，ｔｇ／ｒｎ”以下である。

本発明の樹Ｗ＠積層体を形成する方法としては、積層構
造にす°ることができれば特に制限はないが１好ましい
のはたとえば共押出ラミネート法、ドライラミネート法
、ホットラミネート法、ホットメルトラミネート法、押
出ラミネート法等の各種ラミネート法である。たとえば
押出ラミネート法を使用する場合、樹脂温度は、通常、
２５０〜３５１）℃程度であり、冷却温度は１通常、　
１０〜５Ｑ”Ｃ程度である。

なお、市記基材フィルムと匍記樹ＩＩＩ中層フィルムと
を積層するにあたり、市記基材フィルムおよび／または
前記樹脂単層フィルムに、予め表面処理を行なっておく
ことが好ましい。

表面処理としてはコロナ放電処理、クロム酸処理、火炎
処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理等の表面酸化処理
、あるいはサンドブラスト等の表面凹凸処理を挙げるこ
とができる。

さらに具体的には、前記基材フィルムにおける重工樹脂
単層フィルムをＵする面には、たとえばコロナ放電処理
を行なった後に、たとえば−船釣なアンカーコート剤に
よる処理を行なったり、前記接着剤を塗布したりするの
が好ましい、また、前記樹脂単層フィルムとして予め成
膜されたものを用いる場合には、前記樹脂単層フィルム
における重工基材フィルムを積層する而に、たとえばコ
ロナ放電処理等を行なっておくことが好ましい、さらに
、たとえば前記樹脂単層フィルムを押出ラミネート法を
採用して重犯基材フィルムと積層する場合には、必要に
より前記樹脂単層フィルムにおける重犯基材フィルムを
積層する面に、たとえばオゾン処理を行なうことが好ま
しい。

このようにして得られる本発明の樹脂積層体は、前記基
材フィルムにより剛性等の機械的強度が向上していると
ともに、ヒートシール性に優れた市記樹脂単層フィルム
を有するので、たとえば食品、飲物、セメント、砂等の
粒状物、液状物の包装に好適に使用することのできる包
装袋の形成形成材料として好適に利用することかできる
。

［￥施例］ 次に本発明の実施例および比較例を示し、本発明につい
てさらに具体的に説明する。

（実施例１〜４、比較例１〜５） 第１表に示した性状を有する各種樹脂を用いて、６５１
−φの押出機で溶融混練して、マルチマニホールド多層
Ｔ−ダイ（ダイ幅８００會−）に供給し、ダイ温度２５
０℃で押出し、温度４０℃のチルロールで冷却し、厚み
か４０μｍである樹脂単層フィルム（＾）を得た。

次いで、この樹脂単層フィルムのチルロール而を、２Ｈ
／ｍ″／分の条件でコロナ放電処理した。

その後、このコロナ放電処理を行なった樹脂単層フィル
ムのチルロール面側に、厚み１５ｐｍの延伸ナイロンフ
ィルム（Ｂ）［出光石油化学ｖ４製。

Ｇ１００］をドライラミネートして樹脂積層体を得た。

なお、接着剤にはエーテル系２液タイプ［東洋モートン
−製、ＡＤ−３０ＯＡ］を用いた。

この樹ｆｌｌｉ積層体について、シール温度、夾雑物シ
ール性！、夾雑物シール性■、充填シール温度幅および
シールやせの評価を行なった。

結果を第２表に示すゆ なお、各項目は次のようにして評価した。

シール温度（出光法）　；東洋精機製熱傾斜試験機を用
いて、ヒートシール層（八）とヒートシール層（＾）と
を２にｇ／ｃｒｎ′の圧力を１秒間かけてシールし、ピ
ー１−シール強度が２．０００ｇ／Ｉｓ■Ｉになるとき
の温度をシール温度とした。

夾雑物シール性工：シール温度の測定と同一条件で夾雑
物としてサラダ油を充填してシールミ！度を測定した。

夾雑物シール性■；シール温度の測定と同一−条件て夾
雑物として醤油を充填してシール温度を測定した。

充填シール温ｖＩ幅：充填包装機（小松製作所製、半折
三方シール充填機、にＳ　３２４）を用い、−Ｇロール
方式で、包装袋（サイズ６０ｍｓＸ７０ｍｓ）に内容物
として醤油を充填速度８０袋／分で充填した。その充填
包装袋に荷ｌ　１００Ｋｇをかけ、耐久時間５分間以上
に耐えるシール温度の範囲を測定した。

シールやせ二上記の充填条件でシール温度１４５℃で製
袋し１次式によりシールやせを求めた。

シールやせ＝（シール部厚み／ラミネートと原反との合
計厚み）ｘｌ口０ （％） （比較例６および７） 型温実施例１において、厚み４０μｍの樹脂中層フィル
ムに代えて、第２表に示した厚みの樹脂中層フィルムを
用いたほかは、部品実施例１と同様にして樹脂積層体を
製造し１得られた樹ＩＦＩ層体について評価を行なった
。

結果を第２表に示す。

（実施例６〜８、比較例８〜１２） 第１表に示した性状を有する各種樹脂を用いて、　９０
ｍｍΦの押出機で溶融混練して、マルチマニホールド多
層Ｔ−ダイ（ダイ幅８［１０ｍｍ）に供給し、ダイ温度
３００℃で押出して、厚みが４０ｇｍである樹脂単層フ
ィルム（＾）を製造するとともに。

厚みｌ５μｍの延伸ナイロンフィルム［出光石油化学■
製、Ｇ１００Ｉからなる基材フィルム（Ｂ）のラミネー
ト面（アンカーコート剤塗布面）側に対して、ニップロ
ールと冷却ロール（温度３０℃）ロール間の締付は工程
を通して、樹脂積層体を得た。

なお、アンカーコート剤には、エステル系２掖タイプ［
東洋モートン−製、ＥＬ３６４］を用いた。

この樹脂積層体について、部品実施例１と同様にして、
各項目の評価を行なった。

結果を第３表に示す。

（評価） 第２表および第３表から１本発明の樹脂積層体は比較例
の樹脂積層体に比べて、シール温度が低く、また夾雑物
シール性に優れ、さらにシール温度幅が広く、しかもシ
ールやせが小さくて、本発明の目的が達成されているこ
とが明らかである。

［発明の効果］ （１）　　請求項１の発明によると、特定のエチレン−
α−オレフィン共重合体を用いてなるとともに、厚みが
特定の颯囲にあるので、ヒートシール性（特に低温シー
ル性）、夾雑物シール性および耐ピンホール性に優れる
とともに、ｓｍＩ性および二次加工性が良好であり、た
とえば各種の食品。

飲料、薬品等の液状物、粉粒物等の包装に好適に利用す
ることができて工業的に有用な樹脂単層フィルムを提供
することができる。

（２）　　請求項２の発明によると、ＪＸＩ記の優れた
特長を有する請求項１に記載の樹脂単層フィルムと、剛
性等の機械的強度に優れた基材フィルムとを積層してな
るので、請求項１に記載の樹脂単層フィルムが有する前
記の優れた特長を損なうことなく、剛性等の機械的強度
の向上を図った工業的に有用な樹脂積層体を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は請求項２に記載の樹脂積層体の一例を示す断面
図である。 １・・・樹脂単層フィルム、 ２φ−・基材フィルム。 ３・ｌＩφ接着剤またはアンカーコート剤からなる中間
層。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）密度が０．８９０〜０．９２０ｇ／ｃｍ＾２であ
   り、メルトインデックスが２〜５０ｇ／１０分（１９０
   ℃）であるエチレン−α−オレフィン共重合体を６０重
   量％以上含有してなる厚み１５〜８０μｍの樹脂単層フ
   ィルム。
2. （２）請求項１に記載の樹脂単層フィルムと、基材フィ
   ルムとを、接着剤またはアンカーコート剤からなる中間
   層を介して積層してなることを特徴とする樹脂積層体。