TWI765849B - 雙面黏著帶及其製造方法 - Google Patents

Abstract

於帶寬度經窄小化之情形時，亦具備接著強度及被要求作為雙面黏著帶特性之各種性能的雙面黏著帶，具有基材膜2、形成於基材膜2之一面2a且含有中空粒子4的第1黏著劑層3及形成於基材膜2之另一面2b且含有中空粒子4的第2黏著劑層5。於第1、第2黏著劑層3、5，中空粒子4偏存於基材膜2側。第1、第2黏著劑層於在黏著劑中含有上述中空粒子的含中空粒子之黏著劑層與不含有上述中空粒子的不含中空粒子之黏著劑層積層後，被一體化而構成。

Description

雙面黏著帶及其製造方法

本發明係關於一種使用於電子機器之零件固定用等之雙面黏著帶。

攜帶資訊終端具有如下構造：包含殼體之影像顯示模組與玻璃板或丙烯酸板等透明之前面板藉由配置於其等相互對向之外周緣的雙面黏著帶貼合。此處，作為對此種雙面黏著帶之要求特性，除了接著性，還有可承受機器掉落衝撃之良好的耐衝撃性、可承受機器殼體之翹曲或變形、內部應力的應力緩和性、防水性等。

根據此等對雙面黏著帶所要求之特性，提出有一種雙面黏著帶，該雙面黏著帶於發泡體基材之雙面積層有使光硬化性丙烯酸系黏著劑組成物光硬化而得之黏著劑層(專利文獻1)。然而，此雙面黏著帶由於具有所使用之發泡體基材之氣泡的一部分會成為連續氣泡之缺點，故具有防水性下降之問題。因此，為了滿足耐衝擊性、防水性等要求特性，而考慮於雙面黏著帶之丙烯酸系黏著劑層摻合無機或有機物之微細中空粒子。

專利文獻1：日本特開2009-108314號公報

近年來，影像顯示模組從畫面之有效利用的觀點或設計性的觀點，窄邊框化不斷發展，雙面黏著帶之寬度亦隨之窄小化(例如0.5~ 1.0mm)。因此，例如專利文獻1記載之技術，除了擔心基材容易伸長，於加工時發生不良情形外，且若氣泡變大，則會成為帶寬度以上之氣泡徑，喪失防水性能。又，隨著帶寬度之窄小化，於摻合有中空粒子之黏著帶，亦會有接著力(為基本性能)下降之虞。

因此，本發明之目的在於提供一種於帶寬度經窄小化之情形時，亦具備接著強度及被要求作為雙面黏著帶特性之各種性能的雙面黏著帶，及其製造方法。

為了解決上述之課題，本發明之雙面黏著帶具有基材膜、形成於上述基材膜之一面含有中空粒子之第1黏著劑層及形成於上述基材膜之另一面含有中空粒子之第2黏著劑層，上述第1、第2黏著劑層之上述中空粒子偏存於上述基材膜側。

又，本發明之雙面黏著帶之製造方法，具有下述步驟：將黏著劑中含有中空粒子之含中空粒子之黏著劑層與不含有上述中空粒子之不含中空粒子之黏著劑層積層於基材膜之一面，形成第1黏著劑層的步驟；及將黏著劑中含有上述中空粒子之含中空粒子之黏著劑層與不含有上述中空粒子之不含中空粒子之黏著劑層積層於上述基材膜之另一面，形成第2黏著劑層之步驟；上述第1、第2黏著劑層之上述中空粒子偏存於上述基材膜側。

又，本發明之雙面黏著帶之製造方法，具有下述步驟：將不含有中空粒子之黏著劑塗佈於第1剝離膜之表面，形成第1不含中空粒子之黏著劑層的步驟；於上述第1不含中空粒子之黏著劑層表面，塗佈含有上述中空粒子之黏著劑且積層基材膜，形成第1含中空粒子之黏著劑層的 步驟；使上述第1含中空粒子之黏著劑層與上述第1不含中空粒子之黏著劑層硬化，藉此進行一體化，形成第1黏著劑層的步驟；於上述基材膜未形成有上述第1黏著劑層之面，塗佈含有上述中空粒子之黏著劑，形成第2含中空粒子之黏著劑層的步驟；於上述第2含中空粒子之黏著劑層表面，塗佈不含有上述中空粒子之黏著劑且積層第2剝離膜，形成第2不含中空粒子之黏著劑層的步驟；及使上述第2含中空粒子之黏著劑層與上述第2不含中空粒子之黏著劑層硬化，藉此進行一體化，形成第2黏著劑層的步驟。

根據本發明，藉由使中空粒子偏存於基材膜側，而可使中空粒子不會露出於與被接著物接觸之第1、第2黏著劑層之表面，提升對被接著物之剝離強度(界面破裂強度)。

1‧‧‧雙面黏著帶

2‧‧‧基材膜

2a‧‧‧一面

2b‧‧‧另一面

3‧‧‧第1黏著劑層

4‧‧‧中空粒子

5‧‧‧第2黏著劑層

6‧‧‧第1剝離膜

7‧‧‧第2剝離膜

10‧‧‧含中空粒子之黏著劑層

10a‧‧‧第1含中空粒子之黏著劑層

10b‧‧‧第2含中空粒子之黏著劑層

11‧‧‧不含中空粒子之黏著劑層

11a‧‧‧第1不含中空粒子之黏著劑層

11b‧‧‧第2不含中空粒子之黏著劑層

20‧‧‧膜積層體

圖1係顯示應用本發明之雙面黏著帶的剖面圖。

圖2(A)係顯示積層含中空粒子之黏著劑層與不含中空粒子之黏著劑層之狀態的剖面圖，圖2(B)係顯示形成黏著劑層之狀態的剖面圖，該黏著劑層係藉由使含中空粒子之黏著劑層與不含中空粒子之黏著劑層同時硬化使兩層一體化而成。

圖3係顯示形成膜積層體之步驟之圖，該膜積層體於基材膜之一面積層有第1黏著劑層。

圖4(A)係顯示膜積層體之剖面圖，該膜積層體於第1剝離膜積層有第1不含中空粒子之黏著劑層與第1含中空粒子之黏著劑層與基材膜，圖4 (B)係顯示形成有第1黏著劑層之膜積層體的剖面圖，該第1黏著劑層係藉由使第1含中空粒子之黏著劑層與第1不含中空粒子之黏著劑層同時硬化使兩層一體化而成。

圖5係顯示將第2黏著劑層積層於膜積層體之基材膜之另一面，形成雙面黏著帶之步驟之圖。

圖6(A)係顯示於膜積層體之基材膜之另一面積層有第2不含中空粒子之黏著劑層與第2含中空粒子之黏著劑層與剝離膜的狀態之剖面圖，圖6(B)係顯示形成有第2黏著劑層之雙面黏著帶的剖面圖，該第2黏著劑層係藉由使第2含中空粒子之黏著劑層與第2不含中空粒子之黏著劑層同時硬化使兩層一體化而成。

以下，一邊參照圖式，一邊詳細說明應用本發明之雙面黏著帶及其製造方法。另，本發明並非僅限定於以下之實施形態，在不脫離本發明之精神的範圍內當然可做各種改變。又，圖式係示意性者，各尺寸之比率等有時會與實際不同。具體之尺寸等應參酌以下之說明加以判斷。又，圖式相互間當然亦包含彼此之尺寸關係或比率不同之部分。

[雙面黏著帶]

應用本發明之雙面黏著帶1如圖1所示，具有基材膜2、形成於基材膜2之一面2a且含有中空粒子4的第1黏著劑層3及形成於基材膜2之另一面2b且含有中空粒子4的第2黏著劑層5，第1、第2黏著劑層3、5的中空粒子4偏存於基材膜2側。又，雙面黏著帶1亦可於第1黏著劑層3積層有第1剝離膜6，於第2黏著劑層5積層有第2剝離膜7。

[基材膜]

基材膜2於雙面支持第1、第2黏著劑層3、5。作為此種基材膜2，可採用公知者作為雙面黏著帶之基材。例如可較佳使用PET(聚對酞酸乙二酯)等之聚酯基材膜。另，基材膜2之厚度根據其適用對象等而不同，通常為5~100μm厚，較佳為10~50μm厚。

[黏著劑層]

於基材膜2之一面2a，積層有第1黏著劑層3，於另一面2b則積層有第2黏著劑層5。以下雖然說明第1黏著劑層3，但是第2黏著劑層5亦具有與第1黏著劑層3相同之構成。

[黏著劑組成物]

第1黏著劑層3係將摻合有中空粒子之黏著劑組成物加以成膜，並使之硬化而成者。黏著劑組成物可使用被用作黏著帶之黏著劑組成物之公知的熱及/或光硬化性黏著劑組成物。其中，構成本發明之第1黏著劑層3之黏著劑組成物，較佳由光硬化性丙烯酸系黏著劑組成物形成。此種光硬化性丙烯酸系黏著劑組成物，含有成分(a)單官能(甲基)丙烯酸酯、成分(b)(甲基)丙烯酸、成分(c)丙烯酸系交聯劑及成分(d)光自由基聚合起始劑。此處，(甲基)丙烯酸酯之用語，為包含丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯之用語。

此等成分之較佳摻合比例，係相對於成分(a)單官能(甲基)丙烯酸酯100質量份，成分(b)(甲基)丙烯酸為2~20質量份，(c)丙烯酸系交聯劑為0.1~1.0質量份，及(d)光自由基聚合起始劑為0.1~1.0質量份。更佳之摻合比例，係相對於成分(a)單官能(甲基)丙烯酸酯100 質量份，成分(b)(甲基)丙烯酸為4~10質量份，(c)丙烯酸系交聯劑為0.2~0.5質量份，及(d)光自由基聚合起始劑為0.2~0.6質量份。

成分(a)之單官能(甲基)丙烯酸酯，為成為聚合物之基底的光聚合性單體，可使用任意之單官能(甲基)丙烯酸酯。從通用性及玻璃轉移點(Tg，較佳為-70~-10℃)低之方面而言，較佳使用選自由丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異十八酯(isostearyl acrylate)及丙烯酸乙基卡必醇酯組成之群中的至少一種。

成分(b)之(甲基)丙烯酸係用以對聚合物賦予耐熱性、凝聚力之單體，為丙烯酸或甲基丙烯酸。

成分(c)之丙烯酸系交聯劑係用以對聚合物賦予不會熱熔融之硬化性的單體，可使用公知之丙烯酸系交聯劑。較佳為於分子中具有2個以上之丙烯醯基或甲基丙烯醯基的多官能(甲基)丙烯酸酯。具體而言，可使用選自由新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊基二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯及EO改質聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯組成之群中的至少一種。作為可於市場上取得之交聯劑，具有KAYARAD MANDA(日本化藥股份有限公司製)、Aronix M-270(東亞合成股份有限公司製)。

成分(d)之光自由基聚合起始劑係為了使成分(a)~(c)進行光聚合而必需之活性種源，可於不會損及本發明之效果的範圍，使用公知之光自由基聚合起始劑。較佳可使用選自由肟酯系光聚合起始劑、氧 化醯基膦(acyl phosphine oxide)系光聚合起始劑及苯烷基酮(alkylphenone)系光聚合起始劑組成之群中的至少一種光聚合起始劑。作為可於市場上取得之光自由基聚合起始劑，例如具有2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(Darocur 1173，BASF日本公司製)。

[中空粒子]

作為中空粒子4，可從玻璃、陶瓷等無機中空粒子；聚丙烯腈、聚乙烯、聚苯乙烯等有機中空粒子等公知之中空粒子中，根據雙面黏著帶1之使用目的等作適當決定。其中，就衝擊吸收性方面而言，可較佳地使用聚丙烯腈中空粒子。

又，中空粒子4可較佳地使用平均粒徑為20~40μm者。其原因在於：若為此範圍，則不會損及黏著劑之強度，可得到足夠之耐衝撃性能。平均粒徑之測量，例如可使用雷射光散射式粒度分佈測量裝置進行。

[含量]

含中空粒子之黏著劑層中的中空粒子之含量，較佳為20~40體積%，更佳為25~35體積%。若為此範圍，則可得到足夠之耐衝撃性能，且亦不會損及黏著劑之強度。作為中空粒子之分散方法、成膜方法、光硬化方法，可於不會損及本發明之效果的範圍，可採用任意之手法。例如，可採用混合機、溶解器等之攪拌機作為分散方法。

[黑色顏料]

另，中空粒子亦可於其表面實施有黑色顏料附著處理。此處，所謂黑色顏料附著處理，係指使黑色顏料附著於中空粒子之表面的處理，只要不 會損及本發明之效果，可採用任意之方法。例如，可列舉使用罐磨機將中空粒子與黑色顏料混合，或混合機等。就處理操作之簡便性與黑色顏料附著處理效率高低之平衡而言，較佳可舉使用罐磨機將中空粒子與黑色顏料混合。

作為黑色顏料，可根據雙面黏著帶之使用目的等，從公知之無機黑色顏料、有機黑色顏料之中適當加以選擇。其中就通用性、成本之方面而言，可較佳地使用為無機黑色顏料之碳黑。

作為黑色顏料之平均粒徑，較佳為10~30nm，更佳為15~25nm。其原因在於：若為此範圍，則對樹脂之附著性良好，凝聚亦少。此平均粒徑之測量，例如亦可使用雷射光散射式粒度分佈測量裝置進行。

[於基材膜側之偏存]

此處，於第1黏著劑層3中，中空粒子4偏存於基材膜2側。所謂中空粒子4偏存於基材膜2側之狀態，係指不包括中空粒子4分散於第1黏著劑層3之厚度方向的狀態或偏存於第1黏著劑層3之表面側的狀態，至少於使用雙面黏著帶1時，中空粒子4不存在於如緊臨與被接著物之界面的位置之狀態。

[含中空粒子之黏著劑層/不含中空粒子之黏著劑層]

中空粒子4偏存於基材膜2側之第1黏著劑層3，可藉由下述方式形成：如圖2(A)所示，將黏著劑組成物中含有中空粒子4的含中空粒子之黏著劑層10與黏著劑組成物中未含中空粒子4的不含中空粒子之黏著劑層11加以積層，且將含中空粒子之黏著劑層10積層於基材膜2之一面2a後，如圖2(B)所示，使此等兩層之黏著劑組成物硬化而一體化。硬化方法可根 據黏著劑組成物之種類而選擇紫外線照射或加熱等。第2黏著劑層5亦可以相同方式形成。

此種第1、第2黏著劑層3、5，係將使用相同種類之黏著劑組成物的含中空粒子之黏著劑層10與不含中空粒子之黏著劑層11加以積層，使兩層黏著劑組成物同時硬化。因此於雙面黏著帶1，含中空粒子之黏著劑層10與不含中空粒子之黏著劑層11的交聯反應在兩層中連續，藉此而一體化，貼合於被接著物後，於含中空粒子之黏著劑層10與不含中空粒子之黏著劑層11的界面亦不會產生剝離，可提升剝離強度(凝聚破裂強度)。

又，雙面黏著帶1由於中空粒子4偏存於基材膜2側，故中空粒子4不會露出於與被接著物接觸之第1、第2黏著劑層3、5之表面，可提升對被接著物之剝離強度(界面破裂強度)。

因此，雙面黏著帶1，於例如摻合多達40體積%之中空粒子4的情形時，亦不會導致剝離強度(凝聚破裂/界面破裂)下降，可實現牢固之接著力。

[雙面黏著帶之製造方法]

接著，說明應用本發明之雙面黏著帶1的製造步驟。雙面黏著帶1之製造步驟具有：將黏著劑組成物中含有中空粒子4的含中空粒子之黏著劑層10與黏著劑組成物中未含中空粒子4的不含中空粒子之黏著劑層11積層於基材膜2之一面2a，形成第1黏著劑層3的步驟；及將黏著劑組成物中含有中空粒子4的含中空粒子之黏著劑層10與黏著劑組成物中未含中空粒子4的不含中空粒子之黏著劑層11積層於基材膜2之另一面2b，形成第2黏著劑層5的步驟。

又，第1、第2黏著劑層3、5，較佳分別將黏著劑組成物中含有中空粒子4的含中空粒子之黏著劑層10與黏著劑組成物中未含中空粒子4的不含中空粒子之黏著劑層11積層後，進行硬化，藉此一體化而形成。

具體而言，雙面黏著帶1之製造步驟如圖3所示，從剝離膜捲輪(release film roll)將第1剝離膜6捲出，於第1剝離膜6之表面塗佈不含中空粒子4之黏著劑，形成第1不含中空粒子之黏著劑層11a。

接著，於第1不含中空粒子之黏著劑層11a的表面塗佈含有中空粒子4之黏著劑，且進一步將基材膜2積層於其上，形成第1含中空粒子之黏著劑層10a。藉此，如圖4(A)所示，形成第1含中空粒子之黏著劑層10a及第1不含中空粒子之黏著劑層11a積層於基材膜2之一面2a的膜積層體20。作為第1不含中空粒子之黏著劑層11a及第1含中空粒子之黏著劑層10a的成膜方法並無特別特限定，例如，可採用使用輥塗機或棒塗機、缺角輪塗佈機(comma coater)、模塗機(die coater)等之方法。

另，較佳為，使第1含中空粒子之黏著劑層10a的塗佈厚度為50~100μm，第1不含中空粒子之黏著劑層11a的塗佈厚度為30~70μm，兩層全體之層厚為80~170μm。

接著，如圖4(B)所示，使第1含中空粒子之黏著劑層10a與第1不含中空粒子之黏著劑層11a硬化，藉此進行一體化，而形成第1黏著劑層3。作為硬化之方法，可藉由自基材膜2上照射紫外光之方式等來進行。

藉此，可使第1含中空粒子之黏著劑層10a及第1不含中空粒子之黏著劑層11a一體化，且可形成中空粒子4偏存於基材膜2之一面 2a側的第1黏著劑層3。

接著，如圖5所示，將膜積層體20捲出，將含有中空粒子4之接著劑組成物塗佈於基材膜2未形成有第1黏著劑層3之另一面2b，形成第2含中空粒子之黏著劑層10b。並且，如圖6(A)所示，將不含中空粒子4之接著劑組成物塗佈於第2含中空粒子之黏著劑層10b表面，且進一步將第2剝離膜7積層於其上，形成第2不含中空粒子之黏著劑層11b。

另，較佳為，使第2含中空粒子之黏著劑層10b之塗佈厚度為50~100μm，第2不含中空粒子之黏著劑層11b之塗佈厚度為30~70μm，兩層全體之層厚為80~170μm。又，較佳使第1不含中空粒子之黏著劑層11a至第2不含中空粒子之黏著劑層11b的總厚度為200~300μm。

然後，如圖6(B)所示，使第2含中空粒子之黏著劑層10b與第2不含中空粒子之黏著劑層11b硬化，藉此進行一體化，而形成第2黏著劑層5。作為硬化之方法，可藉由從第2剝離膜7上照射紫外線之方式等來進行。

藉此，可使第2含中空粒子之黏著劑層10b及第2不含中空粒子之黏著劑層11b一體化，且可形成中空粒子4偏存於基材膜2之另一面2b側的第2黏著劑層5。

若根據藉由此種製法所製得之雙面黏著帶1，則將使用相同種類之黏著劑組成物的含中空粒子之黏著劑層10與不含中空粒子之黏著劑層11積層後，使兩層之黏著劑組成物同時硬化，藉此而形成第1、第2黏著劑層3、5。因此，雙面黏著帶1之含中空粒子之黏著劑層10與不含中空粒子之黏著劑層11的交聯反應在兩層中連續，藉此而一體化，貼合於被接 著物後，於含中空粒子之黏著劑層10與不含中空粒子之黏著劑層11的界面亦不會產生剝離，可提升剝離強度(凝聚破裂)。

又，雙面黏著帶1藉由使中空粒子4偏存於基材膜2側，而可使中空粒子4不會露出於與被接著物接觸之第1黏著劑層3之表面，提升對被接著物之剝離強度(界面破裂)。

實施例

[實施例之雙面黏著帶之製造]

接著，說明本發明之實施例。於本實施例，係使用藉由上述製法所製成之雙面黏著帶，於SUS板貼合SUS箔，測量剝離強度。

(漿液之製備)

於具有擋板裝置之聚合反應裝置，裝入丙烯酸2-乙基己酯90質量份與丙烯酸10質量份，並且添加2-羥基-2-甲基-1-苯丙烷-1-酮(Darocur 1173，BASF日本公司製)0.015質量份作為光聚合起始劑，進行攪拌，且同時使之反應，預聚合至反應混合物之黏度(JIS Z 8803：2011)成為1000mPa‧s(25℃)。

(不含中空粒子之黏著劑組成物之製作)

對前述漿液溶液80質量份，添加丙烯酸2-乙基己酯20質量份、作為光聚合起始劑之2-羥基-2-甲基-1-苯丙烷-1-酮(Darocur 1173，BASF日本公司製)0.3質量份、作為丙烯酸系交聯劑之羥基三甲基乙酸新戊二醇二丙烯酸酯(KAYARAD MANDA，日本化藥股份有限公司製)0.2質量份，均勻地加以混合，於室溫製備液狀之紫外線硬化性不含中空粒子之黏著劑組成物。

(含中空粒子之黏著劑組成物之製作)

對前述漿液溶液75質量份，添加丙烯酸2-乙基己酯25質量份、作為光聚合起始劑之2-羥基-2-甲基-1-苯丙烷-1-酮(Darocur 1173，BASF日本公司製)0.3質量份、作為丙烯酸系交聯劑之聚丙二醇二丙烯酸酯(Aronix M-270，東亞合成股份有限公司製)0.3質量份、丙烯腈樹脂中空粒子(Matsumoto Microsphere F-80SDE，松本油脂製藥股份有限公司製，平均粒徑20~40μm，真比重0.03)1.5質量份(約30體積%)，均勻地加以混合，於室溫製備液狀之紫外線硬化性含中空粒子之黏著劑組成物。

接著，將表面經聚矽氧系離型劑處理過之厚度150μm之剝離襯墊捲出，塗佈不含中空粒子之黏著劑組成物使厚度成為0.05mm。以將含中空粒子之黏著劑組成物重疊於其上之方式，塗佈成以總厚度計為113μm，並進一步於其上積層25μm厚之PET膜(lumirror810，東麗股份有限公司製)作為基材。然後自PET膜側照射紫外線，得到於PET膜之一面形成有第1黏著劑層的膜積層體。

接著，將此膜積層體捲出，於PET膜之另一面塗佈含中空粒子之黏著劑組成物。於其上塗佈不含中空粒子之黏著劑組成物使厚度成為0.05mm，調整成以總厚度計為250μm，並進一步於其上積層表面經聚矽氧系離型劑進行過剝離處理之PET膜(lumirror810，東麗股份有限公司製)。然後自剝離PET膜側照射紫外線，得到於基材PET膜之一面形成有第1黏著劑層，於另一面形成有第2黏著劑層的雙面黏著帶。

[比較例之雙面黏著帶之製造]

於丙烯酸正丁酯35質量份、丙烯酸2-乙基己酯62質量份、丙烯酸3 質量份及甲基丙烯酸2-羥基乙酯0.1質量份之混合物中，添加作為起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈0.1質量份，然後藉由溶液聚合法使之聚合，而得到重量平均分子量為45萬之丙烯酸酯共聚物97質量份，將該重量平均分子量為45萬之丙烯酸酯共聚物97質量份與作為增黏樹脂之軟化點110℃的松酯3質量份混合而得之混合物以非揮發成分成為50%之方式溶解於甲苯、乙酸乙酯之混合溶劑，將所得者作為黏著劑。

於上述黏著劑溶液，相對於黏著劑固形物成分100質量份(丙烯酸酯共聚物97質量份與松酯3質量份)，添加5質量份(約30體積%)作為中空粒子之由丙烯腈共聚物構成之松本油脂製藥股份有限公司製Matsumoto Microsphere MFL-SEVEN(平均粒徑20~40μm，真比重0.14，被覆碳酸鈣粉體)，加以攪拌分散。

於上述黏著劑溶液添加0.8質量份作為異氰酸酯系交聯劑之日本聚氨酯工業股份有限公司製coronate L55E(非揮發成分55%溶液)，塗佈於剝離襯墊(厚度120μm，附聚矽氧系離型劑層之聚乙烯層積道林紙(woodfree paper))上，以105℃4分鐘之條件加以乾燥，設置厚度60μm之含有中空粒子之黏著劑層，層積積層於作為支持體之厚度25μm經實施雙面電暈處理之聚酯膜的兩側。

並且，於丙烯酸正丁酯45質量份、丙烯酸2-乙基己酯50質量份、丙烯酸5質量份及甲基丙烯酸2-羥基乙酯0.1質量份之混合物中，添加作為起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈0.1質量份，然後藉由溶液聚合法使之聚合，而得到重量平均分子量為43萬之丙烯酸酯共聚物90質量份，將該重量平均分子量為43萬之丙烯酸酯共聚物90質量份與作為增黏樹脂之軟化 點110℃的松酯10質量份混合而得之混合物以非揮發成分成為55%之方式溶解於甲苯、乙酸乙酯之混合溶劑，將所得者作為不含中空粒子之黏著劑。

於上述不含中空粒子之黏著劑溶液，添加1.9質量份作為異氰酸酯系交聯劑之日本聚氨酯工業股份有限公司製coronate L55E(非揮發成分55%溶液)，塗佈於剝離襯墊(厚度120μm，附聚矽氧系離型劑層之聚乙烯層積道林紙)上，以105℃4分鐘之條件加以乾燥，設置厚度30μm之不含中空粒子之黏著劑層，積層層積於上述含有中空粒子之黏著劑層雙面的更上部，而得到雙面黏著帶。

[黏著帶之特性評價]

將實施例及比較例之雙面黏著帶切成寬度20mm、長度80mm，將單面之剝離膜剝除，以粒度280號之研磨紙加以研磨後，貼合於經以甲苯擦拭過表面之SUS304板。於其上重疊厚度50μm之SUS箔基材，來回壓接2kg重之滾筒。將其接合體樣品於23℃放置1小時後，以拉伸試驗機對接著力進行了測量(90°揭膜(peel)，拉伸速度：300mm/min)。

如表1所示，於實施例之接合體樣品，90°剝離強度為22N/20mm，相對於此，於比較例之接合體樣品，則為15N/20mm。其原因在於：於實施例之雙面黏著帶，分別積層使用相同種類之黏著劑組成物的含中空粒子之黏著劑層與不含中空粒子之黏著劑層作為第1、第2黏著劑層， 使兩層之黏著劑組成物同時硬化。因此，實施例之雙面黏著帶的含中空粒子之黏著劑層與不含中空粒子之黏著劑層一體化，於貼合在被接著物後，亦不會在含中空粒子之黏著劑層與不含中空粒子之黏著劑層的界面產生剝離，不會發生凝聚破裂。

又，實施例之雙面黏著帶藉由使中空粒子偏存於成為基材之PET膜側，而可使中空粒子不會露出於與成為被接著物之SUS板及SUS箔接觸之第1、第2黏著劑層的表面，提升對被接著物之剝離強度(界面破裂)。因此，實施例之雙面黏著帶，於摻合多達30體積%之中空粒子的情形時，亦不會導致剝離強度下降，可實現牢固之接著力。

另一方面，於比較例之雙面黏著帶，係於塗佈含有中空粒子之黏著劑組成物後，以105℃4分鐘之條件使之乾燥，形成含有中空粒子之黏著劑層，同樣地，於塗佈不含中空粒子之黏著劑組成物後，以105℃4分鐘之條件使之乾燥，形成不含中空粒子之黏著劑層，然後，對兩層進行層積。因此，含有中空粒子之黏著劑層與不含中空粒子之黏著劑層並無一體化，相較於實施例，剝離強度較差。又，若觀察經剝離之界面，則於含有中空粒子之黏著劑層與不含中空粒子之黏著劑層的界面，亦處處可見發生凝聚破裂之部位，可知黏著劑之凝聚力低。

1‧‧‧雙面黏著帶

2‧‧‧基材膜

2a‧‧‧一面

2b‧‧‧另一面

3‧‧‧第1黏著劑層

4‧‧‧中空粒子

5‧‧‧第2黏著劑層

6‧‧‧第1剝離膜

7‧‧‧第2剝離膜

Claims (9)

1. 一種雙面黏著帶，具有基材膜、形成於該基材膜之一面且含有中空粒子之第1黏著劑層及形成於該基材膜之另一面且含有中空粒子之第2黏著劑層，該第1、第2黏著劑層由光硬化性黏著劑組成物構成，該第1、第2黏著劑層之該中空粒子偏存於該基材膜側，該第1、第2黏著劑層係於將在黏著劑中含有該中空粒子的含中空粒子之黏著劑層與不含有該中空粒子的不含中空粒子之黏著劑層積層後，進行硬化而使交聯反應在兩層中連續，藉此被一體化而構成。
2. 如申請專利範圍第1項之雙面黏著帶，其中，該含中空粒子之黏著劑層含有20~40體積%之該中空粒子。
3. 如申請專利範圍第1或2項之雙面黏著帶，其中，該基材膜為聚酯基材膜。
4. 一種雙面黏著帶之製造方法，具有下述步驟：將黏著劑中含有中空粒子的含中空粒子之黏著劑層與不含有該中空粒子的不含中空粒子之黏著劑層積層於基材膜之一面，形成第1黏著劑層的步驟；及將黏著劑中含有該中空粒子的含中空粒子之黏著劑層與不含有該中空粒子的不含中空粒子之黏著劑層積層於該基材膜之另一面，形成第2黏著劑層的步驟，該第1、第2黏著劑層由光硬化性黏著劑組成物構成，該第1、第2黏著劑層之該中空粒子偏存於該基材膜側， 於將該含中空粒子之黏著劑層與該不含中空粒子之黏著劑層積層後，進行硬化，藉此形成該含中空粒子之黏著劑層與該不含中空粒子之黏著劑層一體化之該第1、第2黏著劑層。
5. 如申請專利範圍第4項之雙面黏著帶之製造方法，其中，該含中空粒子之黏著劑層含有20~40體積%之該中空粒子。
6. 如申請專利範圍第4項之雙面黏著帶之製造方法，其中，該基材膜為聚酯基材膜。
7. 一種雙面黏著帶之製造方法，具有下述步驟：將不含有中空粒子之黏著劑塗佈於第1剝離膜之表面，形成第1不含中空粒子之黏著劑層的步驟；於該第1不含中空粒子之黏著劑層表面，塗佈含有該中空粒子之黏著劑且積層基材膜，形成第1含中空粒子之黏著劑層的步驟；使該第1含中空粒子之黏著劑層與該第1不含中空粒子之黏著劑層硬化，藉此進行一體化，形成第1黏著劑層的步驟；於該基材膜未形成有該第1黏著劑層之面，塗佈含有該中空粒子之黏著劑，形成第2含中空粒子之黏著劑層的步驟；於該第2含中空粒子之黏著劑層表面，塗佈不含有該中空粒子之黏著劑且積層第2剝離膜，形成第2不含中空粒子之黏著劑層的步驟；及使該第2含中空粒子之黏著劑層與該第2不含中空粒子之黏著劑層硬化，藉此進行一體化，形成第2黏著劑層的步驟，該黏著劑為光硬化性黏著劑。
8. 如申請專利範圍第7項之雙面黏著帶之製造方法，其中， 該第1含中空粒子之黏著劑層與該第1不含中空粒子之黏著劑層係透過該基材膜受到照光而硬化，該第2含中空粒子之黏著劑層與該第2不含中空粒子之黏著劑層則是透過該第2剝離膜受到照光而硬化。
9. 如申請專利範圍第8項之雙面黏著帶之製造方法，其中，該黏著劑為紫外線硬化性黏著劑。

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