TWI540054B - Double-sided adhesive tape - Google Patents

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TWI540054B TW101106491A TW101106491A TWI540054B TW I540054 B TWI540054 B TW I540054B TW 101106491 A TW101106491 A TW 101106491A TW 101106491 A TW101106491 A TW 101106491A TW I540054 B TWI540054 B TW I540054B
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Description

雙面黏著帶
本發明係關於一種正背面接著性不同之雙面黏著帶。
雙面黏著帶中，就其操作性或被黏著材之可卸除性之方面而言，存在正背面接著性不同者。
先前，正背面接著性不同的雙面黏著帶之製造方法，已知有對由UV硬化型黏著劑組成物所構成之片材之正背面改變照射強度而照射紫外線之方法(專利文獻1)、或將接著力不同的2層以上之黏著層重疊之方法(專利文獻2)等。
專利文獻1：日本特開2007-123624號公報
專利文獻2：日本特開2007-107011號公報
然而，製造正背面接著性不同之雙面黏著帶的先前之方法，其步驟複雜且製造成本變高。進而，於正背面改變紫外線之照射強度之方法(專利文獻1)、或積層接著力不同之黏著層之方法(專利文獻2)會對發揮所期望之接著力且使帶變薄帶來界限。
對應於此，本發明之目的在於可利用簡便之方法更薄地製造正背面接著性不同之雙面黏著帶。
本發明者發現，若將含有特定粒徑之無機填充料的黏著劑組成物於特定之表面粗糙度之脫模片上成形為片狀，則轉印有脫模片之表面粗糙度的黏著帶之表面粗糙度、及 往具有該表面粗糙度之帶面側偏靠的無機填充料之沈澱會共同作用，而可獲得正背面接著性較大不同之雙面黏著帶。
即，本發明提供一種雙面黏著帶，係使含有具有以下成分(A)~(D)
(A)丙烯酸酯系單體
(B)可與(A)共聚之單體
(C)光聚合起始劑
(D)光交聯劑
之樹脂組成物與無機填充料的黏著劑組成物硬化為片狀而成者，無機填充料之平均粒徑為30μm以下且偏靠於帶之單面側；並且無機填充料偏靠之側的帶面之表面粗糙度(中心線平均粗糙度Ra)為0.01~0.50μm。
又，本發明提供一種雙面黏著帶之製造方法作為上述雙面黏著帶之製造方法，係將含有具有以下成分(A)~(D)
(A)丙烯酸酯系單體
(B)可與(A)共聚之單體
(C)光聚合起始劑
(D)光交聯劑
之樹脂組成物與平均粒徑為30μm以下之無機填充料的黏著劑組成物塗佈於表面粗糙度(中心線平均粗糙度Ra)為0.01~0.50μm之剝離片上，並使黏著劑組成物光硬化。
本發明之雙面黏著帶可藉由將含有無機填充料之黏著劑組成物於具有特定表面粗糙度之脫模片上成形為片狀而 獲得，故而可簡便地製造。
又，本發明之雙面黏著帶可由使黏著劑組成物硬化而成的單一之黏著層構成，無需其他黏著層或成為基材之層。因此，可確保所期望之接著力，並使帶厚變薄。
以下，藉由實施例對本發明具體地進行說明。
圖1係本發明之一實施例之雙面黏著帶1之剖面示意圖。該雙面黏著帶1係由使含有光硬化性之樹脂組成物與無機填充料2的黏著劑組成物藉由光照射而硬化為片狀之黏著層3形成。無機填充料2之平均粒徑為30μm以下且偏靠於帶之一面1a側，無機填充料2所偏靠之側的一面1a之表面粗糙度以中心線平均粗糙度Ra計為0.01~0.50μm。於帶之另一面1b上不存在無機填充料2而平坦地形成有黏著層3。因此，根據該雙面黏著帶1，在一面1a，平均粒徑為30μm以下的無機填充料2之存在及黏著層3之表面粗糙度Ra為0.01~0.50μm之表面凹凸共同作用而使接著性大大地降低。另一方面，於另一面1b中，不存在無機填充料2而平坦地形成有相同之黏著層3，藉此，不會因無機填充料與表面凹凸而產生接著性之降低。因此，藉由該雙面黏著帶1之正背面接著性大不相同，可使貼附於正面(平坦面(另一面1b))的被黏著材M1之剝離強度與貼附於背面(粗糙面(一面1a))的被黏著材M2之剝離強度的比為2倍以上。
此處，於帶之一面1a的表面粗糙度小於上述範圍之情 形或大於上述範圍之情形時，均無法充分降低該一面1a之接著性。認為其原因在於：若使帶面之表面粗糙度自平坦之狀態逐漸增大，則被黏著面與帶面之接觸面積會變小，藉此接著性降低，但若表面粗糙度變得過大，則如圖2所示，存在於粗糙面1a側之樹脂量變得多於無機填充料2，故而粗糙面1a之接著性變大，與另一面1b之接著強度之差變小。根據本發明者之見解，可由如此將無機填充料2所存在之側的帶之表面粗糙度設為特定之範圍，而使接著性於帶之正背面大不相同。
若無機填充料2之平均粒徑超過30μm，則由無機填充料2所致之表面凹凸亦形成於帶之平坦面1b側而使帶正背面接著性之差變小，因此不佳。就帶正背面接著性之差的觀點而言，無機填充料2之較佳之平均粒徑為5~20μm。
又，無機填充料2較佳為將比重設為2.0以上，以使黏著劑組成物可於製造雙面黏著帶1時，於無機填充料2迅速沈澱並偏靠於帶之一面1a側之狀態下硬化。此種無機填充料2可列舉氧化鋁、氧化鎂、二氧化矽等絕緣性之金屬氧化物，或氫氧化鋁等金屬氫氧化物。
無機填充料2之形狀較佳為容易利用沈澱於帶表面上形成凹凸之形狀，更具體而言，可較佳地使用球狀、細球狀等。
另一方面，作為形成黏著層3之樹脂組成物，使用含有以下成分(A)~(D)者：
(A)丙烯酸酯系單體
(B)可與(A)共聚之單體
(C)光聚合起始劑
(D)光交聯劑。
其中，作為(A)丙烯酸酯系單體，烷基之碳數為1~14、較佳為4~12之丙烯酸烷酯或甲基丙烯酸烷酯(以下亦將該等稱為(甲基)丙烯酸烷酯)較佳。更具體而言，有(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸癸酯等，可使用該等之一種以上。
作為(B)可與(A)共聚之單體，可列舉(甲基)丙烯酸、N-乙烯基吡咯啶酮(N-vinyl pyrrolidone)、依康酸、丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸異莰酯(Isobornyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯酯、或(甲基)丙烯酸環己酯等，可使用該等之一種以上。
作為(C)光聚合起始劑，較佳可使用苯乙酮系或二苯基酮系起始劑，具體而言，有4-苯氧基二環苯乙酮(4-phenoxy dicycloacetophenone)、4-第三丁基-二氯苯乙酮、二苯氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮(1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone)、安息香、安息香甲醚(benzoin methyl ether)、安息香異丁醚(benzoin Isobutyl ether)、聯苯甲醯基縮二甲醇(benzil methyl ketal)及該等之混合物。
作為(D)光交聯劑，可使用多官能(甲基)丙烯酸酯。
此外，可於樹脂組成物含有松香系、萜烯系、萜烯酚系(terpene phenol)等之增黏劑(tackifier)作為成分(E)，進而亦可視需要含有阻燃劑等。
成分(A)之丙烯酸酯系單體及成分(B)之可與(A)共聚合之單體的摻合比例較佳為相對於成分(A)100質量份，將成分(B)設為1~20質量份。
樹脂組成物較佳為製備成黏度為500~3500mPa．sec(B型黏度計，轉子(rotor)No.3，20 rpm，25℃)。若黏度過低，則於塗佈時樹脂組成物會過於擴散而難以形成無機填充料偏靠於單面之塗膜，若黏度過高，則無機填充料之沈澱變慢而難以於帶之正背面使無機填充料之沈澱程度拉開差距。
又，樹脂組成物與上述無機填充料之摻合比例較佳為相對於樹脂組成物100質量份，將無機填充料設為100~500質量份。
雙面黏著帶1之製造方法，首先，利用一般方法混合構成樹脂組成物之各成分而製備樹脂組成物，如圖3(a)所示，使用塗佈機等均勻地塗佈樹脂組成物4於表面粗糙度(中心線平均粗糙度Ra)為0.01~0.50μm之剝離片10上。此種表面粗糙度之剝離片可使用對道林紙(woodfree paper)依序進行聚乙烯塗佈與聚矽氧塗佈之市售之剝離紙或剝離處理塑膠膜等。此處，剝離片10之表面粗糙度係依 據JIS B0601而測定之值。又，剝離片10上之樹脂組成物4之塗佈厚度較佳為設為50~500μm。
繼而，如圖3(b)所示，為了使樹脂組成物4之塗佈層與環境中之氧氣隔絕，於樹脂組成物4之塗佈層上積層透明之剝離用PET膜等剝離膜11。並且，自剝離膜11側進行UV照射使樹脂組成物4硬化，而形成黏著層3。於該硬化期間，均勻地分散於樹脂組成物4之無機填充料2會沈澱，並偏靠於剝離片10側。通常，無機填充料2之比重大於樹脂組成物4之比重2倍以上，於將樹脂組成物4塗佈於剝離片10後，無機填充料2迅速沈澱，因此，實際上無需於自塗佈至UV照射之間設置靜置時間，但為了使無機填充料2更確實地偏靠，較佳為放置3秒以上作為塗佈後之沈澱時間。於利用UV照射使樹脂組成物4硬化之後，去除剝離片10與剝離膜11，而可獲得圖3(c)所示之本發明之雙面黏著帶1。
實施例
以下，基於實施例對本發明具體地進行說明。
實施例1~3及比較例1、2
製備表1之組成的樹脂組成物，將該樹脂組成物100質量份與作為無機填充料之氫氧化鋁(平均粒徑為20μm，球狀)100質量份混合，製備黏著劑組成物。
再者，利用B型黏度計(轉子No.3，20rpm)測定樹脂組成物之黏度(25℃)之結果為700mPa．sec。
如表2所示，準備表面粗糙度不同之5種剝離片。該等剝離片之表面粗糙度依據JIS B0601，使用表面粗糙度測定器(Mitutoyo股份有限公司，SV-2100)並以10mm/s之掃描速度測定。
充分攪拌上述樹脂組成物之後，利用塗佈機以100μm之塗佈厚度塗佈於剝離片上，於塗佈層上積層剝離用PET膜，並自該PET膜上照射UV光(照射量：2.8J/cm2)，使樹脂組成物硬化，而獲得實施例1~4及比較例1、2之雙面黏著帶。
評價
以如下所述之方式對實施例1~3及比較例1、2之雙面黏著帶測定正面(平坦面)與背面(粗糙面)之(a)球 黏性(Ball Tack)及(b)剝離強度。
將結果示於表2與圖4。
(a)球黏性
根據JIS Z 0237，在傾斜角為30°之帶上使鋼球滾動，並求出在帶上停止之鋼球之最大直徑。
(b)剝離強度
依照JIS Z 0237，使用Tensilon RTA-250(A&D股份有限公司)作為拉伸試驗機，使用SUS304(研磨板)作為試驗片，以拉伸速度為300mm/min、拉伸方向為180°進行測定。
由表2及圖4之結果可知，於剝離片之表面粗糙度(Ra)、即雙面黏著帶之粗糙面之表面粗糙度(Ra)於0.01~0.50μm之範圍的實施例1~3中，正背面剝離強度之比有2倍以上，但於表面粗糙度(Ra)小於該範圍之比較例1、 或大於該範圍之比較例2中，正背面剝離強度之差異較小。
[產業上之可利用性]
由於本發明之雙面黏著帶之正背面接著性大大地不同，故而可用於電子機器內部之零件的固定等所使用之再剝離性之黏著帶、或者暫時貼附、再剝離等用途，尤其是由於無機填充料之含量多，故而可用作視耐熱性為必要的再剝離性之黏著帶。
1‧‧‧雙面黏著帶
1a‧‧‧雙面黏著帶之一面或粗糙面
1b‧‧‧雙面黏著帶之另一面或平坦面
2‧‧‧無機填充料
3‧‧‧黏著層
4‧‧‧樹脂組成物
10‧‧‧剝離片
11‧‧‧剝離膜
M1、M2‧‧‧被黏著材
圖1係本發明之雙面黏著帶之剖面示意圖。
圖2係表面粗糙度過大之雙面黏著帶之剖面示意圖。
圖3(a)~(c)係本發明之雙面黏著帶之製造方法的說明圖。
圖4係實施例及比較例之雙面黏著帶中之表面粗糙度與剝離強度的關係圖。
1‧‧‧雙面黏著帶
1a‧‧‧雙面黏著帶之一面或粗糙面
1b‧‧‧雙面黏著帶之另一面或平坦面
2‧‧‧無機填充料
3‧‧‧黏著層
M1、M2‧‧‧被黏著材

Claims (23)

  1. 一種雙面黏著帶，係使含有具有以下成分(A)~(D)(A)丙烯酸酯系單體(B)可與(A)共聚之單體(C)光聚合起始劑(D)光交聯劑之樹脂組成物與無機填充料的黏著劑組成物硬化為片狀而成者，無機填充料之平均粒徑為30μm以下且偏靠於帶之單面側；並且無機填充料偏靠之側的帶面之表面粗糙度(中心線平均粗糙度Ra)為0.01~0.50μm。
  2. 如申請專利範圍第1項之雙面黏著帶，其中，黏著劑組成物相對於樹脂組成物100質量份，含有無機填充料100~500質量份。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之雙面黏著帶，其中，成分(A)丙烯酸酯系單體與成分(B)可與(A)共聚之單體的摻合比例係相對於成分(A)100質量份，成分(B)為1~20質量份。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項之雙面黏著帶，其中，樹脂組成物之黏度為500~3500mPa．sec(B型黏度計，轉子No.3，20rpm，25℃)。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項之雙面黏著帶，其中，樹脂組成物與無機填充料之摻合比例係相對於樹脂組成物100質量份，無機填充料為100~500質量份。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項之雙面黏著帶，其中，成分(A)即丙烯酸酯系單體為(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、或(甲基)丙烯酸癸酯。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項中任一項之雙面黏著帶，其中，成分(B)即可與(A)共聚之單體為(甲基)丙烯酸、N-乙烯基吡咯啶酮、依康酸、丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯酯、或(甲基)丙烯酸環己酯。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項中任一項之雙面黏著帶，其中，成分(C)之光聚合起始劑為4-苯氧基二環苯乙酮、4-第三丁基-二氯苯乙酮、二苯氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、安息香、安息香甲醚、安息香異丁醚、或聯苯甲醯基縮二甲醇。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項之雙面黏著帶，其中，成分(D)之光交聯劑為多官能(甲基)丙烯酸酯。
  10. 如申請專利範圍第1項或第2項之雙面黏著帶，其進一步含有(E)增黏劑。
  11. 如申請專利範圍第10項之雙面黏著帶，其中，成分(E)之增黏劑為松香系增黏劑、萜烯系增黏劑、或萜烯酚系增黏劑。
  12. 一種雙面黏著帶之製造方法，係將含有具有以下成分(A)~(D)(A)丙烯酸酯系單體(B)可與(A)共聚之單體(C)光聚合起始劑(D)光交聯劑之樹脂組成物與平均粒徑為30μm以下之無機填充料的黏著劑組成物塗佈於表面粗糙度(中心線平均粗糙度Ra)為0.01~0.50μm之剝離片上，並使黏著劑組成物光硬化。
  13. 如申請專利範圍第12項之雙面黏著帶之製造方法，於將黏著劑組成物塗佈於剝離片上後放置3秒以上，使黏著劑組成物光硬化。
  14. 如申請專利範圍第12項或第13項之雙面黏著帶之製造方法，其中，黏著劑組成物相對於樹脂組成物100質量份，含有無機填充料100~500質量份。
  15. 如申請專利範圍第12項或第13項之雙面黏著帶之製造方法，其中，成分(A)丙烯酸酯系單體及成分(B)可與(A)共聚之單體的摻合比例係相對於成分(A)100質量份，使成分(B)為1~20質量份。
  16. 如申請專利範圍第12項或第13項之雙面黏著帶之製造方法，其中，樹脂組成物之黏度為500~3500mPa．sec(B型黏度計，轉子No.3，20rpm，25℃)。
  17. 如申請專利範圍第12項或第13項中任一項之雙面黏著帶之製造方法，其中，樹脂組成物與無機填充料之摻 合比例係相對於樹脂組成物100質量份，使無機填充料為100~500質量份。
  18. 如申請專利範圍第12項或第13項之雙面黏著帶之製造方法，其中，成分(A)即丙烯酸酯系單體為(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、或(甲基)丙烯酸癸酯。
  19. 如申請專利範圍第12項或第13項之雙面黏著帶之製造方法，其中，成分(B)即可與(A)共聚之單體為(甲基)丙烯酸、N-乙烯基吡咯啶酮、依康酸、丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯酯、或(甲基)丙烯酸環己酯。
  20. 如申請專利範圍第12項或第13項之雙面黏著帶之製造方法，其中，成分(C)之光聚合起始劑為4-苯氧基二環苯乙酮、4-第三丁基-二氯苯乙酮、二苯氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、安息香、安息香甲醚、安息香異丁醚、或聯苯甲醯基縮二甲醇。
  21. 如申請專利範圍第12項或第13項之雙面黏著帶之製造方法，其中，成分(D)之光交聯劑為多官能(甲基)丙烯酸酯。
  22. 如申請專利範圍第12項或第13項之雙面黏著帶之製造方法，其中，樹脂組成物進一步含有(E)增黏劑。
  23. 如申請專利範圍第22項之雙面黏著帶之製造方法，其中，成分(E)之增黏劑為松香系增黏劑、萜烯系增黏劑、或萜烯酚系增黏劑。
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