TWI765053B

TWI765053B - 機能性薄膜

Info

Publication number: TWI765053B
Application number: TW107118680A
Authority: TW
Inventors: 古屋拓己; 泉達矢; 大西郷
Original assignee: 日商琳得科股份有限公司
Priority date: 2017-06-30
Filing date: 2018-05-31
Publication date: 2022-05-21
Also published as: KR20200024140A; CN110770022B; KR102575800B1; JP7097359B2; TW201908134A; JPWO2019003781A1; CN110770022A; WO2019003781A1

Abstract

本發明為有關一種機能性薄膜，其係非晶性薄膜與支撐薄膜之層合體的機能性薄膜，或將非晶性薄膜與黏著劑層與支撐薄膜依序直接層合之層合體的機能性薄膜，前述支撐薄膜滿足下述條件(I)，　　條件(I)：於50g/5mm的拉伸荷重條件下，以5℃/分鐘之升溫速度由25℃升溫至150℃後，接著以5℃/分鐘之降溫速度由150℃降溫至25℃後所測定之熱膨脹率的絕對值為0.50%以下。

Description

機能性薄膜

本發明為有關具有非晶性薄膜用支撐薄膜的機能性薄膜。

近年來，於液晶顯示器(LCD)或電致發光(EL)顯示器等光學用元件使用之構件的光學用薄膜，已開始研究使用透明塑膠薄膜。該些塑膠薄膜，就透明性或面內位相差等的光學特性之觀點，而使用由非晶性樹脂所形成的非晶性薄膜。　　但該些非晶性薄膜，因容易脆化、刮傷等，故於搬運步驟或加工步驟之使用中，或保管時就保護之觀點，通常，至少於該非晶性薄膜與裝置等接觸之面，多為設有支撐薄膜而以層合體之態樣予以使用或保管。　　例如，專利文獻1中，揭示一種含有於保護薄膜的至少一側的面側具有黏著劑層的載體薄膜，與介由前述黏著劑層層合可剝離的透明導電性薄膜，且具有特定構成與捲曲值滿足特定要件的透明導電性薄膜層合體。又，該專利文獻1記載之載體薄膜，因前述透明導電性薄膜中的透明樹脂薄膜為由非晶性環烯烴系樹脂所形成，與前述保護薄膜為該非晶性環烯烴系樹脂為相異之樹脂，故必須以玻璃轉移溫度為130℃以上的非晶性樹脂方可形成。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]特開2016-107503號公報

[發明所欲解決之問題]

如前所述，使用作為光學用元件使用之構件的非晶性薄膜，例如，會有經過Roll to Roll(以下亦稱為「RtoR」)製程，而搭載於最終製品中之情形。又，亦有製造於前述非晶性薄膜上，再形成具有各種機能性之層的層合體時，對該層合體進行加熱處理等處理之情形。具體而言，例如，非晶性薄膜作為透明導電性薄膜等的一構件使用時，為於該非晶性薄膜上層合透明導電膜後，為使該透明導電膜結晶化，而有進行例如回火(annealing)處理等。又，非晶性薄膜作為氣體阻隔薄膜的一構件使用時，於該非晶性薄膜上，經使用無機化合物或含矽高分子化合物形成氣體阻隔層之際，該非晶性薄膜多會有曝露於加熱的高溫環境下之步驟。　　因此，前述層合體多會有負載特定荷重的狀態而曝露於高溫條件下。於高溫下經過負載特定荷重之步驟時，不使用可保護非晶性薄膜的適當之支撐薄膜時，該支撐薄膜將會有造成極大變形之問題。如此，支撐薄膜本體產生變形時，會連帶影響前述含有非晶性薄膜的層合體發生極大捲曲等不良之現象。含有非晶性薄膜的層合體發生極大捲曲時，其隨後的步驟中，因會發生搬運不良或加工不良等，而會造成生產時之故障、產率降低等生產性降低等的問題。　　其中，專利文獻1所記載的由非晶質樹脂所形成的保護薄膜，於使用RtoR製程等的高溫下施加荷重的製程時，常會發生因撓曲而造成卷取不良之疑慮。又，因保護薄膜本體為非晶質樹脂，故其脆性會有造成保護薄膜本體破裂之疑慮。此外，因由非晶質樹脂所形成的保護薄膜之價格非常高，故於經濟上存在著缺點。　　本發明為鑑於上述情事所提出者，而以提出一種即使於高溫環境下施加荷重時，也可以抑制捲曲的機能性薄膜為目的。 [解決問題之方法]

本發明者們，研究出具有於特定條件下的熱膨脹率為滿足特定範圍的支撐薄膜作為非晶性薄膜用支撐薄膜的機能性薄膜時，即可解決前述問題，因而完成本發明。　　即，本發明為提供下述[1]～[10]。　　[1]　一種機能性薄膜，其係非晶性薄膜與支撐薄膜之層合體的機能性薄膜，或將非晶性薄膜與黏著劑層與支撐薄膜依序直接層合之層合體的機能性薄膜，其特徵為：前述支撐薄膜滿足下述條件(I)，　　條件(I)：於50g/5mm的拉伸荷重條件下，以5℃/分鐘之升溫速度由25℃升溫至150℃後，接著以5℃/分鐘之降溫速度由150℃降溫至25℃後所測定之熱膨脹率的絕對值為0.50%以下。　　[2]　如前述[1]記載之機能性薄膜，其中前述支撐薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)為未達前述非晶性薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)。　　[3]　如前述[1]或[2]記載之機能性薄膜，其中前述支撐薄膜為聚酯系薄膜。　　[4]　如前述[3]記載之機能性薄膜，其中前述聚酯系薄膜為已施予消除拉伸應力之處理之聚酯系薄膜。　　[5]　如前述[1]記載之機能性薄膜，其中前述支撐薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)為前述非晶性薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)以上。　　[6]　如前述[1]記載之機能性薄膜，其中前述支撐薄膜為聚醯亞胺系薄膜。　　[7]　如前述[1]～[6]中任一項所記載之機能性薄膜，其中前述支撐薄膜的厚度為10μm以上300μm以下。　　[8]　如前述[1]～[7]中任一項所記載之機能性薄膜，其中前述非晶性薄膜為選自環烯烴系薄膜及聚碳酸酯系薄膜所成群組中之1種以上。　　[9]　如前述[1]～[8]中任一項所記載之機能性薄膜，其中前述非晶性薄膜的厚度為1μm以上100μm以下。　　[10]　如前述[1]～[9]中任一項所記載之機能性薄膜，其係使用於光學用元件。 [發明之效果]

依本發明內容，可提供一種即使於高溫環境下施加荷重時，也可以抑制捲曲的機能性薄膜。

以下，本發明將以實施形態詳細說明。　　本說明書中，較佳之數值範圍(例如，含量等的範圍)中，階段性記載的下限值及上限值，其可分別獨立組合。例如，「較佳為10～90，更佳為30～60」之記載，可將「較佳下限值(10)」與「更佳上限值(60)」組合，而形成「10～60」。同樣地，對同一事項之「較佳為10以上，更佳為30以上」之記載與「較佳為90以下，更佳為60以下」之記載，可將「較佳下限值(10)」與「更佳上限值(60)」組合，而形成「10以上、60以下」。

[機能性薄膜] 　　本發明之機能性薄膜，其係非晶性薄膜與支撐薄膜之層合體的機能性薄膜，或將非晶性薄膜與黏著劑層與支撐薄膜依序直接層合之層合體的機能性薄膜，其特徵為：前述支撐薄膜滿足下述條件(I)，　　條件(I)：於50g/5mm的拉伸荷重條件下，以5℃/分鐘之升溫速度由25℃升溫至150℃後，接著以5℃/分鐘之降溫速度由150℃降溫至25℃後所測定之熱膨脹率的絕對值為0.50%以下。　　本發明者們，發現將具有非晶性薄膜的機能性薄膜，為滿足條件(I)的支撐薄膜的層合體時，可提供一種即使於高溫環境下施加荷重時，也可抑制捲曲的機能性薄膜。

＜機能性薄膜之構成＞　　前述機能性薄膜之構成，例如，圖1及2所示之構成，但並非僅限定於該些內容。　　圖1為本發明之機能性薄膜的實施態樣之一例的由非晶性薄膜11與支撐薄膜12所形成的機能性薄膜1之斷面圖。　　該態樣的機能性薄膜1之製造方法，例如，將形成非晶性薄膜11的原材料樹脂之溶液直接塗佈於支撐薄膜12上，進行乾燥而形成之方法，或將形成支撐薄膜12的樹脂與形成非晶性薄膜11的樹脂進行共押出，而成形為機能性薄膜1之方法等。

圖2為本發明之機能性薄膜的實施態樣之一例的將非晶性薄膜11與黏著劑層13與支撐薄膜12依序直接層合之層合體的機能性薄膜2之斷面圖。如圖2所示般，介由黏著劑層13，將非晶性薄膜11與支撐薄膜12層合。　　該態樣的機能性薄膜2之製造方法，例如，於預先準備的支撐薄膜12上設置黏著劑層13，並對該黏著劑層13的露出面，層合預先準備的非晶性薄膜11，再使用層合器等進行貼合之方法等。　　或，於預先準備的非晶性薄膜11上設置黏著劑層13，並對該黏著劑層13的露出面，層合預先準備的支撐薄膜12，再使用層合器等進行貼合之方法等。

前述機能性薄膜的厚度，較佳為10～400μm，更佳為50～350μm，特佳為80～300μm。　　該機能性薄膜的厚度，例如，可使用後述實施例記載之方法予以測定。或，可以將後述各層的厚度加總之方式而算出。　　又，前述機能性薄膜，依後述實施例記載之方法所測定的捲曲量，較佳為20mm以下，更佳為15mm以下，特佳為10mm以下，最佳為5mm以下。　　以下，將對構成前述機能性薄膜的各構件進行更詳細的說明。

＜非晶性薄膜＞　　前述非晶性薄膜為由非晶性樹脂所形成的薄膜，就具有優良透明性及尺寸安定性之觀點，較佳為由環烯烴系薄膜及聚碳酸酯系薄膜所成群組中所選出之1種以上，又就具有低吸水率且具有優良耐熱性之觀點，更佳為環烯烴系薄膜。　　其中，非晶性樹脂係指，X線繞射法(XRD)測定的結晶化度未達25%的樹脂之意。又，結晶性樹脂係指，該結晶化度為25%以上的樹脂之意。

前述環烯烴系薄膜係指，由環烯烴系樹脂所形成的薄膜。環烯烴系樹脂，為使用脂環式烯烴中之環烯烴作為單體進行聚合而得之樹脂，為分子內具有由環烯烴產生的結構單位作為重複單位之樹脂。

前述環烯烴，例如，降莰烯或其取代物(以下，該些亦統稱為「降莰烯系單體」)等。降莰烯為，降莰烷的1個碳-碳鍵結形成雙鍵之化合物，依IUPAC命名法，其為命名為雙環[2,2,1]庚-2-烯者。降莰烯的取代物之例，例如，降莰烯的雙鍵位置之1,2-位，被甲基、乙基、丁基、苯基等的取代基所取代的3-取代物、4-取代物，及4,5-二取代物，及5-亞乙烯-2-降莰烯等。　　又，二環戊二烯、二氫二環戊二烯、甲基二環戊二烯、二甲基二環戊二烯、四環十二烯、甲基四環十二烯、二甲基環十四烯、三環戊二烯、四環戊二烯，及二甲橋八氫萘等的多環式之環狀烯烴；及環丁烯、環戊烯、環辛烯、環辛二烯、環羅勒烯，及環十二碳三烯等的單環式之環狀烯烴等，亦可作為構成環烯烴系樹脂之單體。

環烯烴系樹脂中，其結構單位中可具有降莰烷環亦可、不具有亦可。形成結構單位不具有降莰烷環的環烯烴系樹脂之降莰烯系單體，例如，經開環而形成5員環的單體等。該經開環而形成5員環的單體，例如，降莰烯、二環戊二烯、1-或4-甲基降莰烯、4-苯基降莰烯等。其中，欲形成具有使降莰烯開環而具有5員環構造之樹脂的方法，例如，利用格拉布觸媒等的開環烯烴複分解聚合反應等。又，降莰烯，如前所述，為降莰烷環中具有雙鍵的構造，例如，利用茂金屬觸媒進行加成聚合時，也可以合成該結構單位具有降莰烷環的環烯烴系樹脂。

環烯烴系樹脂之更具體的例示，例如，降莰烯系單體之開環聚合物；降莰烯系單體與其他單體的開環共聚物；該些附加馬來酸及/或附加環戊二烯等而得的聚合物改質物；及該些的聚合物氫化後的聚合物或共聚物；降莰烯系單體的加成聚合物；降莰烯系單體與其他單體的加成共聚物；等。為共聚物時，其他的單體，例如，伸乙基；伸丙基等的α-烯烴類；環烯烴類；非共軛二烯類等。又，環烯烴系樹脂，亦可為降莰烯系單體與1種或2種以上其他脂環式烯烴而得之共聚物。　　又，環烯烴系樹脂為共聚物時，其分子的配列狀態並未有特別之限定，其可為無規共聚物亦可、嵌段共聚物亦可、接枝共聚物亦可。

前述環烯烴系樹脂，可以市售品方式取得，例如，以下任一者皆為商品名：日本ZEON公司所販賣的「ZEONEX」，「ZEONOR」(任一者皆為註冊商標)；JSR公司所販賣的「ARTON(註冊商標)」；POLYPLASTIC公司所販賣的「TOPAS(註冊商標)」；三井化學公司所販賣的「APEL(註冊商標)」；等。　　又，該些的環烯烴系樹脂之薄膜或其拉伸薄膜也可以市售品方式取得，例如，以下任一者皆為商品名：日本ZEON公司所販賣的「ZEONORFILM(註冊商標)」；GUNZE公司所販賣的「F薄膜」；JSR公司所販賣的「ARTON(註冊商標)薄膜」；積水化學工業公司所販賣的「EXCENA(註冊商標)」等。

前述環烯烴系樹脂，可將溶液經由鑄模法或溶融押出法等進行製膜。由2種以上的混合樹脂進行製膜時，其製膜方法並未有特別之限定，例如，可採用將樹脂成份依特定比例與溶劑同時攪拌混合而得的均勻溶液，使用鑄模法製作薄膜之方法，或將樹脂成份依特定比例進行溶融混合，使用溶融押出法進行製作薄膜之方法等。

前述聚碳酸酯系薄膜為，由聚碳酸酯系樹脂所形成的薄膜。　　聚碳酸酯系樹脂為，主鏈中具有碳酸酯基之樹脂。聚碳酸酯系樹脂，並未有特別之限定，其可使用公知之成品。聚碳酸酯，例如，芳香族聚碳酸酯、脂肪族聚碳酸酯，或芳香族-脂肪族聚碳酸酯等。該些之中，就具有優良的耐熱性、機械性強度、透明性等的觀點，較佳為由芳香族-脂肪族聚碳酸酯及芳香族聚碳酸酯所成群組中所選出之1種以上者，更佳為芳香族聚碳酸酯。　　芳香族聚碳酸酯，可使用芳香族二醇與碳酸酯前驅物依界面重縮合法或溶融酯交換法進行反應之方法、使碳酸酯預聚物依固相酯交換法進行聚合之方法，或使環狀碳酸酯化合物依開環聚合法進行聚合之方法而可製得。　　芳香族聚碳酸酯，例如，使用雙酚類之聚碳酸酯等。使用該雙酚類的聚碳酸酯，例如，雙酚A聚碳酸酯、分支雙酚A聚碳酸酯、發泡聚碳酸酯、共聚碳酸酯、嵌段共聚碳酸酯、聚酯碳酸酯、聚磷酸酯碳酸酯、二乙二醇雙烯丙基碳酸酯(CR-39)等。又，聚碳酸酯系樹脂中，亦可包含雙酚A聚碳酸酯摻合物、聚酯摻合物、ABS摻合物、聚烯烴摻合物、苯乙烯-馬來酸酐共聚物摻合物等，與其他成份摻合而得的聚碳酸酯之樹脂組成物。　　前述聚碳酸酯系樹脂，可以市售品方式取得，例如，以下任一者皆為商品名：帝人公司所販賣的「PANLIGHT (註冊商標)」；三菱瓦斯化學公司所販賣的「LUPILON (註冊商標)」；等。　　又，該些的聚碳酸酯系樹脂之薄膜或其拉伸薄膜也可以市售品方式取得，例如，以下任一者皆為商品名：帝人公司所販賣的「PUREACE(註冊商標)」；三菱瓦斯化學公司所販賣的「LUPILON(註冊商標)・SEAT」；等。

前述非晶性薄膜，於必要時可含有安定劑、可塑劑、抗老化劑、抗靜電劑、整平劑及紫外線吸收劑等的其他成份。　　又，非晶性薄膜表面，於必要時可預先施以濺鍍、電暈放電、焰燒、紫外線照射、電子線照射、化學、氧化等的蝕刻處理或底層塗佈處理等的表面處理。

前述非晶性薄膜的厚度，較佳為1～100 μm，更佳為10～80μm，特佳為10～60μm、最佳為10～30 μm。　　又，形成前述非晶性薄膜之非晶性樹脂的玻璃轉移溫度(Tg)，較佳為130℃以上，更佳為140℃以上，特佳為150℃以上。又，該玻璃轉移溫度(Tg)之上限值，並未有特別之限制，較佳為250℃，更佳為200℃，特佳為180℃。　　該非晶性薄膜的厚度及玻璃轉移溫度(Tg)之值，例如可分別使用後述實施例記載之方法予以測定。

＜支撐薄膜＞　　前述支撐薄膜為滿足下述條件(I)的支撐薄膜。　　條件(I)：於50g/5mm的拉伸荷重條件下，以5℃/分鐘之升溫速度由25℃升溫至150℃後，接著以5℃/分鐘之降溫速度由150℃降溫至25℃後所測定之熱膨脹率的絕對值為0.50%以下。　　該條件(I)所規定的熱膨脹率，為使用後述實施例記載之方法所測定之值。

使用未滿足作為前述機能性薄膜的支撐薄膜之條件(I)的薄膜時，於使用於高溫環境下施加荷重RtoR製程等步驟時，會有發生捲曲量增大，且於隨後的步驟中的加工上會有發生障礙的疑慮。就該些觀點，前述支撐薄膜的前述熱膨脹率之絕對值，較佳為0.30%以下，更佳為0.10%以下，特佳為0.05%以下，最佳為0.03%以下。

前述支撐薄膜，亦可使用前述支撐薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)未達前述非晶性薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)的支撐薄膜。　　滿足該條件之支撐薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)，較佳為未達140℃，更佳為未達130℃，特佳為100℃以下。又，該玻璃轉移溫度(Tg)之下限值，較佳為10℃，更佳為20℃，特佳為50℃。　　使用該支撐薄膜時，前述支撐薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)，與前述非晶性薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)之差，較佳為30℃以上，更佳為40℃以上，特佳為50℃以上。

玻璃轉移溫度(Tg)，為未達前述非晶性薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)的支撐薄膜時，並未有特別之限制，就透明性及廣用性之觀點，較佳為聚酯系薄膜。　　前述聚酯系薄膜，例如，聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)薄膜、聚丁烯對苯二甲酸酯(PBT)薄膜、聚乙烯萘酯(PEN)薄膜、聚芳酯薄膜等，就廣用性之觀點，較佳為聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)薄膜。

前述聚酯系薄膜，就容易滿足前述條件(I)之觀點，更佳為已施予消除拉伸應力之處理之聚酯系薄膜。該拉伸應力係指，聚酯系薄膜於成形之際的拉伸時所施予的應力中，於成形後仍殘留於薄膜內的應力，消除該拉伸應力之處理，例如，可使用回火(annealing)處理等施以加熱之處理。　　前述已施予消除拉伸應力之處理的聚酯系薄膜，較佳為已施予消除拉伸應力之加熱處理的聚酯系薄膜，更佳為施予回火處理的聚酯系薄膜，特佳為已施予消除拉伸應力之加熱處理的PET薄膜，最佳為已施予回火處理的PET薄膜。　　又，回火處理方法，並未有特別之限定，其可使用公知之方法。回火處理條件，只要回火處理後的聚酯系薄膜為滿足前述條件(I)，且於不會產生不良影響之範圍進行時，並未有特別之限制。　　已施予前述回火處理的聚酯系薄膜，可以市售品方式取得，例如，AIM公司所販賣的「回火薄膜」，「超級回火薄膜」等。

又，前述支撐薄膜，亦可使用前述支撐薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)為前述非晶性薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)以上的支撐薄膜。　　可滿足該條件之支撐薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)，就容易滿足前述條件(I)之觀點，較佳為140℃以上，更佳為160℃以上，特佳為180℃以上。又，該玻璃轉移溫度(Tg)之上限值，並未有特別之限制，較佳為400℃，更佳為350℃，特佳為300℃。　　使用該支撐薄膜時，前述支撐薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)，與前述非晶性薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)之差，較佳為50℃以上，更佳為80℃以上，特佳為130℃以上。

玻璃轉移溫度(Tg)，為前述非晶性薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)以上的支撐薄膜時，並未有特別之限制，就耐熱性之觀點，較佳為聚醯亞胺系薄膜。　　前述聚醯亞胺系薄膜，例如，聚醯亞胺(PI)薄膜、聚醚醯亞胺薄膜、聚醯胺醯亞胺薄膜等，就耐熱性及尺寸安定性之觀點，較佳為聚醯亞胺薄膜。　　前述聚醯亞胺薄膜，可以市售品方式取得，例如，東麗・杜邦公司所販賣的「CAPUTON(註冊商標)」等。

前述支撐薄膜的厚度，就容易滿足前述條件(I)之觀點，較佳為10μm以上，更佳為30μm以上，特佳為50μm以上、最佳為100μm以上。又，就處理性及經濟性之觀點，前述支撐薄膜的厚度，較佳為300μm以下，更佳為250μm以下，特佳為150μm以下。　　前述支撐薄膜為前述聚酯系薄膜時，該聚酯系薄膜的厚度，就容易滿足前述條件(I)之觀點，較佳為30μm以上，更佳為50μm以上，特佳為100μm以上。又，就處理性及經濟性之觀點，前述聚酯系薄膜的厚度，較佳為300μm以下，更佳為250μm以下，特佳為150μm以下。　　前述支撐薄膜為前述聚醯亞胺系薄膜時，該聚醯亞胺系薄膜的厚度，就容易滿足前述條件(I)之觀點，較佳為20μm以上，更佳為30μm以上，特佳為50μm以上。又，就處理性及經濟性之觀點，前述聚醯亞胺系薄膜的厚度，較佳為300μm以下，更佳為200μm以下，特佳為100μm以下。

又，支撐薄膜表面，於必要時，可預先施以濺鍍、電暈放電、焰燒、紫外線照射、電子線照射、化學、氧化等的蝕刻處理或底層塗佈處理等的表面處理。　　前述支撐薄膜的厚度及玻璃轉移溫度(Tg)之值，例如，可分別使用後述實施例記載之方法予以測定。

＜黏著劑層＞　　前述層合體之機能性薄膜，以於前述非晶性薄膜與前述支撐薄膜之間具有黏著劑層的層合體為佳。　　本說明書中之「黏著劑層」，不僅包含由黏著劑所形成之層，亦包含由接著劑所形成之層之意，於解釋上係指具有黏著性及/或接著性之物。　　本發明之機能性薄膜具有黏著劑層時，構成該黏著劑層的黏著劑及/或接著劑，可配合機能性薄膜的用途作適當之選擇。　　又，黏著劑層，可配合其用途，適當選擇具有再剝離性、永久黏著性或永久接著性之層。

前述黏著劑，例如，丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚酯系黏著劑、紫外線等可經由能量線硬化之硬化型黏著劑等。該些之中，又以丙烯酸系黏著劑為佳，丙烯酸系黏著劑，並未有特別之限制，例如，相對於原料單體的全量100質量%而言，使用含有50質量%以上的烷基碳數為4～10之(甲基)丙烯酸烷酯聚合而得之丙烯酸樹脂，相對於樹脂全量100質量%以含有50質量%以上的丙烯酸系黏著劑為較佳使用者，又以使用後述丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)的2EHA系黏著劑為佳。　　又，本說明書中，「(甲基)丙烯酸」係使用作為說明「丙烯酸」或「甲基丙烯酸」之一者或二者之意的用語。又，「(甲基)丙烯酸酯」係使用作為說明「丙烯酸酯」或「甲基丙烯酸酯」之一者或二者之意的用語。　　烷基碳數為4～10的(甲基)丙烯酸烷酯，例如，(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等，又以烷基碳數為6～10的(甲基)丙烯酸烷酯為佳，以烷基碳數為8的(甲基)丙烯酸烷酯為較佳，以丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)為更佳。　　該些的黏著劑，可單獨或將2種以上組合使用皆可。

前述接著劑，例如，活性能量線硬化型的接著劑或熱硬化型的接著劑等。　　活性能量線硬化型的接著劑，為具有受到紫外線或電子線等活性能量線的照射而硬化之性質。活性能量線硬化型接著劑，以不含有機溶劑，即所謂無溶劑型的接著劑為佳。(甲基)丙烯酸酯系接著劑、烯/硫醇系接著劑、環氧系接著劑、氧環丁烷系接著劑、環氧/氧環丁烷系接著劑、不飽和聚酯系接著劑等的利用光自由基聚合反應的接著劑；環氧系、乙烯醚系、氧環丁烷系等的利用光陽離子聚合反應的接著劑；等。　　熱硬化型的接著劑，具有經由加熱而硬化之性質。熱硬化型接著劑，以不含有機溶劑，即所謂無溶劑型的接著劑為佳。熱硬化型的接著劑，為含有常溫以上會硬化的接著劑，例如，環氧系接著劑、聚胺基甲酸酯系接著劑、(甲基)丙烯酸酯系接著劑、烯/硫醇系接著劑、聚矽氧系接著劑、聚酯系接著劑、不飽和聚酯系接著劑、氰基丙烯酸酯系接著劑、尼龍系接著劑、改質烯烴系接著劑等。

又，其他的接著劑，例如，使用聚乙烯醇系樹脂水溶液、水系二液型胺基甲酸酯系乳液接著劑等的水系接著劑等。該些之中，又以聚乙烯醇系樹脂水溶液為佳。聚乙烯醇系樹脂，例如，乙酸乙烯酯的均聚物之聚乙酸乙烯酯經皂化處理而得的乙烯醇均聚物；乙酸乙烯酯及乙酸乙烯酯與可進行共聚的其他單體的共聚物經皂化處理而得的乙烯醇系共聚物；該乙烯醇均聚物或該乙烯醇系共聚物的羥基經部份改質而得之改質聚乙烯醇系聚合物；等。前述水系接著劑中，可添加多元醛、水溶性環氧化合物、三聚氰胺系化合物、氧化鋯化合物、鋅化合物等作為添加劑。

黏著劑層的厚度，並未有特別之限制，較佳為1～100μm，更佳為5～50μm。　　該黏著劑層的厚度，例如，可使用後述實施例記載之方法而可測定。

[機能性薄膜的用途] 　　本發明之機能性薄膜，因為具有前述非晶性薄膜的機能性薄膜，故適合使用於製造光學用元件所使用的機能性薄膜。例如，作為光學用元件用的機能性薄膜時，於前述非晶性薄膜上，可使用於製造再層合1層或2層以上的其他各種機能層的光學用元件構件者。即，可使用含有前述機能性薄膜與其他各種機能層的層合體。前述其他的機能層，例如，由透明導電性膜、光學調整層、氣體阻隔層及偏光板所成群組中所選出之1種以上者。又，例如，前述非晶性薄膜本體，亦可作為位相差薄膜、液晶晶胞基盤等的基盤，或偏光板保護薄膜使用。於該些製造過程中，前述支撐薄膜亦具有保護非晶性薄膜的防護薄膜之機能。前述支撐薄膜作為防護薄膜使用時，前述黏著劑層以具有再剝離性為佳。　　又，本發明之機能性薄膜，即使於高溫環境下施加荷重時亦可以抑制捲曲現象。因此，於光學用元件所使用的光學用構件之製造過程中，例如，適合作為RtoR製程等於高溫下施加荷重等的製程所使用的機能性薄膜。即，更適合作為經由該製程所製得之光學用元件用的機能性薄膜。

前述氣體阻隔層，例如，透明氣體阻隔層等。該透明氣體阻隔層，可列舉如，無機化合物的蒸鍍膜或金屬的蒸鍍膜等無機蒸鍍膜；於含有高分子化合物之層(以下，亦稱為「高分子層」)中，經由離子注入等改質處理而製得之層；等。　　作為無機化合物的蒸鍍膜之原料，例如，氧化矽、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫等的無機氧化物；氮化矽、氮化鋁、氮化鈦等的無機氮化物；無機碳化物；無機硫化物；氧化氮化矽等的無機氧化氮化物；無機氧化碳化物；無機氮化碳化物；無機氧化氮化碳化物等。　　金屬蒸鍍膜之原料，可列舉如，鋁、鎂、鋅，及錫等。該些可單獨使用1種，或將2種以上組合使用皆可。　　高分子層所使用的高分子化合物，可列舉如，聚有機矽氧烷、聚矽氮烷系化合物等的含矽高分子化合物、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烴、聚酯等。該些的高分子化合物可單獨使用1種，或將2種以上組合使用皆可。該些高分子化合物中，又以具有更優良的氣體阻隔性之含矽高分子化合物為佳。含矽高分子化合物，例如，聚矽氮烷系化合物、聚碳矽烷系化合物、聚矽烷系化合物，及聚有機矽氧烷系化合物等。該些之中，就可形成具有優良氣體阻隔性的阻隔層之觀點，以聚矽氮烷系化合物為佳。　　上述之中，就氣體阻隔性之觀點，以使用無機氧化物、無機氮化物或金屬作為原料的無機蒸鍍膜為佳，又，就透明性之觀點，以使用無機氧化物或無機氮化物作為原料的無機蒸鍍膜為佳。又，經由對無機化合物之蒸鍍膜，或含有聚矽氮烷系化合物之層施予改質處理而形成的具有以氧、氮、矽為主要構成原子之層所形成的氧氮化矽層，就具有層間密著性、氣體阻隔性，及耐折曲性之觀點，為更適合使用者。

透明氣體阻隔層，例如，可對含聚矽氮烷化合物之層，經施予電漿離子注入處理、電漿處理、紫外線照射處理、熱處理等而形成。電漿離子注入處理時，所注入之離子，可列舉如，氫、氮、氧、氬、氦、氖、氙，及氪等。　　電漿離子注入處理之具體處理方法，為將存在於外部電場所發生的電漿中的離子，注入含聚矽氮烷化合物之層之方法，或，不使用外部電場，而將施加於氣體阻隔層形成用材料所形成之層的負向高電壓脈衝所造成的僅存在所發生於電場中的電漿中的離子，注入含聚矽氮烷化合物之層之方法等。　　電漿處理，為使含聚矽氮烷化合物之層曝露於電漿中，而對含矽聚合物之層進行改質之方法。例如，可依特開2012-106421號公報記載之方法，進行電漿處理。紫外線照射處理，為使用紫外線照射含聚矽氮烷化合物之層，以對含有含矽聚合物之層進行改質之方法。例如，可依特開2013-226757號公報記載之方法，進行紫外線改質處理。該些之中，就不會使含聚矽氮烷化合物之層的表面粗糙化，可有效率地改質至其內部為止，而形成更優良的氣體阻隔性之氣體阻隔層之觀點，以使用離子注入處理為佳。

前述機能性薄膜中，於前述非晶性薄膜上，再具有氣體阻隔層時，該氣體阻隔層可為1層或由2層以上層合者皆可。又，為2層以上層合者時，其可為相同或相異皆可。　　該氣體阻隔層之膜厚，以20nm～50μm為佳，更佳為30nm～1μm，特佳為40～500nm。氣體阻隔層之膜厚於該範圍時，以其可同時得到優良氣體阻隔性或密著性的同時，亦可兼具柔軟性與被膜強度，而為更佳。

又，氣體阻隔層(包含氣體阻隔層為複數層時)於40℃×90%RH的高濕條件下的水蒸氣透過度，以0.1 (g/m² /day)以下為佳，更佳為0.05(g/m² /day)以下，特佳為0.01(g/m² /day)以下。又，該水蒸氣透過度，為使用水蒸氣透過度測定裝置(MOCON公司製，「AQUATRAN」)，於40℃、相對濕度90%的高溫高濕環境下，測定測定用試料的水蒸氣透過度(g/m² /day)所得之值。又，水蒸氣透過度測定裝置的檢測下限值為5×10^-4 (g/m² /day)。於該水蒸氣透過度時，可阻隔水蒸氣，例如，可抑制水蒸氣由該氣體阻隔層的一側面向相反側穿透。因此，前述機能性薄膜，例如，於使用光學用元件等之際，以其可抑制水蒸氣等的氣體向裝置內部穿透，而為更佳。　　因此，本發明之機能性薄膜，於高溫環境下施加荷重時亦可以抑制捲曲。因此，於前述非晶性薄膜上，形成前述氣體阻隔層之過程中，亦適用於即使曝露於高溫環境下之製程。

前述光學用元件，於製造光學用元件的過程中，可使用前述本發明之機能性薄膜之情形，並未有特別之限制，例如，發光二極體(LED)；液晶顯示器(LCD)；有機電致發光(有機EL)、無機電致發光(無機EL)等的電致發光(EL)；電漿顯示器面板(PDP)；觸控面板；真空管(CRT)；電子紙、太陽電池等的光學用元件等。該些之中，前述機能性薄膜，較佳可使用於EL，更佳為有機EL。 [實施例]

隨後，將列舉實施例對本發明做更詳細的說明。但本發明並不受以下實施例的任何限定。

各實施例及各比較例所使用的各非晶性薄膜、各支撐薄膜，及黏著劑層，及所得機能性薄膜的特性，為基於以下方法評估者。其結果係如表1所示。

＜非晶性薄膜、支撐薄膜及黏著材層的厚度＞　　各實施例及各比較例所使用的各非晶性薄膜，及各支撐薄膜的厚度，為使用TECLOCK公司製的定壓厚度測定器(型號：「PG-02J」，標準規格：JIS K6783：1994、JIS Z1702：1994、JIS Z1709：1995為準則)測定者。　　乾燥後之黏著劑層的厚度，可使用與測定各實施例及各比較例所得附有黏著劑層的支撐薄膜的厚度為相同的方法予以測定，其為使用減除預先測定之支撐薄膜的厚度所得之差值。

＜非晶性薄膜及支撐薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)＞　　將各實施例及各比較例所使用的各非晶性薄膜及各支撐薄膜切斷為橫(TD方向)5mm×縱(MD方向)15mm之短冊狀，製得試驗片。其後，使用黏彈性測定裝置(TA instruments公司製「DMA Q800」)，於拉伸模式下，將試驗片於周波數10Hz、升溫速度5℃/分鐘、大氣氛圍下，測定0～350℃間之tanδ(損耗彈性率與儲存彈性率之比)。又，聚乙烯薄膜於測定時，為使用液體氮，於-150～100℃間進行測定。於該溫度範圍中，讀取tanδ顯示最大值時之溫度，作為各非晶性薄膜及支撐薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)。　　又，MD方向的MD係為Machine Direction之簡稱，MD方向係指薄膜成形時的長度方向之意。又，TD方向的TD係為Transverse Direction之簡稱，TD方向係指薄膜成形時的寬度方向之意。

＜支撐薄膜的熱膨脹率＞　　各實施例及各比較例所使用的各支撐薄膜之熱膨脹率，為依以下之方法測定者。　　使用NETZSCH JAPAN公司製「TMA-4000SE」，對有效測定範圍：橫(TD方向)5mm×縱(MD方向)15mm之試驗片，對MD方向施予50g之拉伸荷重，於一定荷重模式下進行測定。確認以5℃/分鐘之升溫速度由25℃升溫至150℃後，持續以5℃/分鐘的降溫速度由150℃降溫至25℃為止時的曲線圖，並依下述計算式為基準，由降溫至25℃為止後的試驗片之MD方向中之變位量(收縮時以負值表示)及MD方向中的初期試驗片長度之值算出熱膨脹率。　　熱膨脹率[%]＝(變位量[mm]/初期試驗片長度[mm])× 100

＜機能性薄膜的捲曲評估＞　　將各實施例及各比較例所製得之機能性薄膜1～12，裁斷為橫(TD方向)100mm×縱(MD方向)100mm的尺寸，而製得試驗片。　　該試驗片於MD方向施予1,000g荷重之狀態，使用ESPEC公司製烘箱「SPHH-202」，於150℃下加熱5分鐘。　　加熱5分鐘之後，將該試驗片由烘箱中取出，使其自然冷卻，確認該試驗片的溫度降溫至室溫(25℃)後，去除試驗片之荷重，將試驗片靜置於水平桌面上。使用尺規測定試驗片的4個角(4頂點)之浮起高度(由桌面起算之高度)，算出所得4個高度的平均值，將該數值作為捲曲量。　　該捲曲量之值為20mm以下時標記為「良好」，超過20mm時標記為「不良」。各試驗片的抑制捲曲之效果，以該良好或不良進行判斷。　　所得結果係如下述表1所示。　　又，前述捲曲量之值，於非晶性薄膜側為浮起時記載為正值，支撐薄膜側為浮起時則記載為負值。

[實施例1] 　　支撐薄膜，為使用經回火處理後的聚乙烯對苯二甲酸酯薄膜(1)(AIM公司製，產品號碼「SAF1000PET50」，厚度50μm)，於該支撐薄膜上，以使乾燥後的黏著劑層之膜厚為10μm之方式塗佈2EHA系黏著劑而形成塗膜。將該支撐薄膜上的塗膜，於100℃下加熱1分鐘，而形成黏著劑層。　　非晶性薄膜，為使用環烯烴聚合物薄膜(1)(日本ZEON公司製，ZEONOR薄膜(註冊商標)、產品號碼「ZF14-023」，厚度23μm)，使用日本OFFICE層合器公司製滾筒式層合機「RSH-380SL」貼合於前述支撐薄膜上的黏著劑層之露出面與該非晶性薄膜的表面，而製得層合體之機能性薄膜1。

[實施例2] 　　除將實施例1所使用的支撐薄膜，變更為經回火處理後的聚乙烯對苯二甲酸酯薄膜(2)(AIM公司製，產品號碼「AF2000PET125」，厚度125μm)以外，其他皆依與實施例1相同方法，製得機能性薄膜2。

[實施例3] 　　除將實施例1所使用的支撐薄膜，變更為經回火處理後的聚乙烯對苯二甲酸酯薄膜(3)(AIM公司製，產品號碼「AF2000PET250」，厚度250μm)以外，其他皆依與實施例1相同方法，製得機能性薄膜3。

[實施例4] 　　除將實施例1所使用的支撐薄膜，變更為聚醯亞胺薄膜(東麗・杜邦公司製，CAPUTON(註冊商標)、產品號碼「200H」，厚度50μm)以外，其他皆依與實施例1相同方法，製得機能性薄膜4。

[實施例5] 　　除將實施例2所使用的非晶性薄膜，變更為環烯烴聚合物薄膜(2)(日本ZEON公司製，ZEONOR薄膜(註冊商標)、產品號碼「ZF16-040」，厚度40μm)以外，其他皆依與實施例2相同方法，製得機能性薄膜5。

[實施例6] 　　除將實施例2所使用的非晶性薄膜，變更為環烯烴共聚物薄膜(GUNZE公司製，產品號碼「F1-ISO」，厚度80μm)以外，其他皆依與實施例2相同方法，製得機能性薄膜6。

[實施例7] 　　除將實施例2所使用的非晶性薄膜，變更為聚碳酸酯薄膜(帝人公司製，PUREACE(註冊商標)、產品號碼「C110」，厚度40μm)以外，其他皆依與實施例2相同方法，製得機能性薄膜7。

[實施例8] 　　除將實施例4所使用的非晶性薄膜，變更為聚碳酸酯薄膜(帝人公司製，PUREACE(註冊商標)、產品號碼「C110」，厚度40μm)以外，其他皆依與實施例4相同方法，製得機能性薄膜8。

[比較例1] 　　除將實施例1所使用的支撐薄膜，變更為聚乙烯對苯二甲酸酯薄膜(三菱樹脂公司製，產品號碼「PET25T600E」，厚度25μm)以外，其他皆依與實施例1相同方法，製得機能性薄膜9。

[比較例2] 　　除將實施例1所使用的支撐薄膜，變更為聚乙烯薄膜(東麗薄膜加工公司製，TOLAYTEC(註冊商標)、產品號碼「7332」，厚度50μm)以外，其他皆依與實施例1相同方法，製得機能性薄膜10。

[比較例3] 　　除將比較例1所使用的非晶性薄膜，變更為聚碳酸酯薄膜(帝人公司製，PUREACE(註冊商標)、產品號碼「C110」，厚度40μm)以外，其他皆依與比較例1相同方法，製得機能性薄膜11。

[比較例4] 　　除將實施例1所使用的支撐薄膜，變更為聚乙烯對苯二甲酸酯薄膜(東洋紡公司製，COSMOSHINE(註冊商標)、產品號碼「125A4300」，厚度125μm)以外，其他皆依與實施例1相同方法，製得機能性薄膜12。

由表1得知，支撐薄膜的熱膨脹率之值(絕對值)較小的實施例1～8的機能性薄膜1～8，即使於高溫環境下施加荷重時，其捲曲量亦較小，確認捲曲為受到抑制者。　　又，支撐薄膜的熱膨脹率之值(絕對值)較大的比較例1～4的機能性薄膜9～12，於高溫環境下施加荷重條件下，其捲曲量較大，確認其對於捲曲之抑制為困難者。 [產業上之利用性]

本發明之機能性薄膜，即使於高溫環境下施加荷重時，亦可以抑制捲曲現象。因此，極適合使用於製造光學用元件所使用的光學用構件之過程，例如，極適合作為RtoR製程等的高溫施加荷重般之製程所使用的機能性薄膜。即，更適合作為經由該製程所製得的光學用元件用之機能性薄膜。

1、2‧‧‧機能性薄膜11‧‧‧非晶性薄膜12‧‧‧支撐薄膜13‧‧‧黏著劑層

[圖1]本發明之機能性薄膜之一例的機能性薄膜1之斷面圖。　　[圖2]本發明之機能性薄膜之一例的機能性薄膜2之斷面圖。

2‧‧‧機能性薄膜

11‧‧‧非晶性薄膜

12‧‧‧支撐薄膜

13‧‧‧黏著劑層

Claims

一種機能性薄膜，其係非晶性薄膜與支撐薄膜之層合體的機能性薄膜，其特徵為：前述支撐薄膜為聚酯系薄膜或聚醯亞胺系薄膜；前述支撐薄膜滿足下述條件(I)，條件(I)：於50g/5mm的拉伸荷重條件下，以5℃/分鐘之升溫速度由25℃升溫至150℃後，接著以5℃/分鐘之降溫速度由150℃降溫至25℃後所測定之熱膨脹率的絕對值為0.50%以下。
如請求項1之機能性薄膜，其係將非晶性薄膜與黏著劑層與支撐薄膜依序直接層合之層合體的機能性薄膜，其特徵為：前述支撐薄膜為聚酯系薄膜或聚醯亞胺系薄膜；前述支撐薄膜滿足下述條件(I)，條件(I)：於50g/5mm的拉伸荷重條件下，以5℃/分鐘之升溫速度由25℃升溫至150℃後，接著以5℃/分鐘之降溫速度由150℃降溫至25℃後所測定之熱膨脹率的絕對值為0.50%以下。
如請求項1或2之機能性薄膜，其中前述支撐薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)為未達前述非晶性薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)。
如請求項1或2之機能性薄膜，其中前述聚酯系薄膜為已施予消除延伸應力之處理之聚酯系薄膜。
如請求項1或2之機能性薄膜，其中前述支撐薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)為前述非晶性薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)以上。
如請求項1或2之機能性薄膜，其中前述支撐薄膜的厚度為10μm以上300μm以下。
如請求項1或2之機能性薄膜，其中前述非晶性薄膜為選自環烯烴系薄膜及聚碳酸酯系薄膜所成群組中之1種以上。
如請求項1或2之機能性薄膜，其中前述非晶性薄膜的厚度為1μm以上100μm以下。
如請求項1或2之機能性薄膜，其係使用於光學用元件。