TWI782064B - 保護膜層合體及機能性薄膜 - Google Patents
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Abstract
為層合有保護膜(1)及保護膜(2)而成的保護膜層合體(P)之非晶性薄膜用保護膜層合體、及在該保護膜層合體的保護膜(2)側層合有非晶性薄膜的層合體之機能性薄膜。
Description
本發明係關於非晶性薄膜用保護膜層合體、及具有該保護膜層合體的機能性薄膜。
近年檢討作為液晶顯示器(LCD)或電致發光(EL)顯示器等之光學用裝置用構件使用的光學用薄膜,使用透明塑膠薄膜。作為如此之塑膠薄膜,由透明性或面內相位差等之光學特性的觀點,使用由非晶性樹脂形成的非晶性薄膜。 如此之非晶性薄膜,因為脆、容易劃傷,在用於運輸步驟或加工步驟、或保管時之保護,通常至少以在該非晶性薄膜與裝置等接觸之面上設置保護膜的層合體的態樣使用或保管。 例如在專利文獻1,揭示在保護薄膜的至少一面側具有黏著劑層的載體薄膜、與透過前述黏著劑層層合可剝離的透明導電性薄膜,符合特定構成與捲曲值之特定要件的透明導電性薄膜層合體。而該專利文獻1記載之載體薄膜必須為以前述透明導電性薄膜中之透明樹脂薄膜由非晶性環烯烴系樹脂所構成,前述保護薄膜為與該非晶性環烯烴系樹脂相異的樹脂,且玻璃化轉變溫度為130℃以上的非晶性樹脂形成。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 特開2016-107503號公報
[發明所欲解決之課題]
如前述,用作為光學用裝置用構件的非晶性薄膜,有作成在該非晶性薄膜進而層合具有各種機能性之層的層合體後用作為光學用裝置用構件之情形。製造該光學用裝置用構件時,有對前述層合體,進行加熱處理等之處理之情形。可舉例如將非晶性薄膜使用作為透明導電性薄膜等之一構件時,在將前述層合體具備的非晶性薄膜與其他構件使用熱硬化型接著劑等進行貼合的步驟之加熱處理、或於非晶性薄膜層合透明導電膜後,為使該透明導電膜結晶化而進行的退火處理等。 因此,前述層合體暴露於高溫環境下時或一旦暴露於高溫環境下後在室溫環境下使用時,除非使用適當的保護膜來保護非晶性薄膜,不然有該保護膜大寬變形之問題。這樣,保護膜本身變形,則導致包含前述非晶性薄膜的層合體大寬捲曲之不樂見情況。包含非晶性薄膜的層合體大寬捲曲,則在之後的步驟產生運輸不良或加工不良等,因此導致生產時的麻煩、產率降低之生產性降低等之問題。 在此,專利文獻1所記載的非晶質樹脂所構成的保護薄膜在高溫條件下使用時,有產生阻塞之虞。又,因為保護薄膜本身為非晶質樹脂,因脆性而有保護薄膜破裂之虞。此外,亦存在由非晶質樹脂所構成的保護薄膜的價格非常高之經濟上的缺點。 本發明係有鑑於上述情況而成者,以提供即使暴露於高溫環境下時,亦能抑制捲曲之機能性薄膜、及該機能性薄膜使用的非晶性薄膜用保護膜層合體為目的。 [用以解決課題之手段]
本發明者們發現藉由作為保護非晶性薄膜用的薄膜,使用層合有保護膜(1)及保護膜(2)的層合體(P)(以下,亦僅稱「層合體(P)」。),可解決前述課題,完成本發明。 即本發明提供下述[1]~[15]。 [1] 係為層合有保護膜(1)及保護膜(2)而成的保護膜層合體(P)之非晶性薄膜用保護膜層合體。 [2] 保護膜(1)及保護膜(2)係由相互不同的材料所形成的保護膜的前述[1]記載之非晶性薄膜用保護膜層合體。 [3] 保護膜(1)及保護膜(2)的至少1個係由基材薄膜與黏著劑層(Y)所構成的前述[1]或[2]記載之非晶性薄膜用保護膜層合體。 [4] 保護膜(1)於23℃時之拉伸儲存彈性率E’比保護膜(2)於23℃時之拉伸儲存彈性率E’低的前述[1]~[3]之任一記載之非晶性薄膜用保護膜層合體。 [5] 保護膜(1)於23℃時之拉伸儲存彈性率E’為1.0×107
Pa以上未達3.0×109
Pa,保護膜(2)於23℃時之拉伸儲存彈性率E’為3.0×109
Pa以上1.0×1011
Pa以下的前述[1]~[4]之任一記載之非晶性薄膜用保護膜層合體。 [6] 保護膜(1)為聚烯烴系保護膜的前述[1]~[5]之任一記載之非晶性薄膜用保護膜層合體。 [7] 保護膜(2)為聚酯系保護膜的前述[1]~[6]之任一記載之非晶性薄膜用保護膜層合體。 [8] 保護膜(1)為聚烯烴系保護膜,且保護膜(2)為聚酯系保護膜的前述[1]~[7]之任一記載之非晶性薄膜用保護膜層合體。 [9] 係為前述[1]~[8]之任一記載之非晶性薄膜用保護膜層合體的保護膜(2)側層合有非晶性薄膜的層合體的機能性薄膜。 [10] 在保護膜層合體(P)與前述非晶性薄膜間進而具有黏著劑層(X)的前述[9]記載之機能性薄膜。 [11] 保護膜(1)的厚度為前述非晶性薄膜之厚度的0.3~1.5倍的前述[9]或[10]記載之機能性薄膜。 [12] 保護膜層合體(P)的厚度為2μm以上300μm以下的前述[9]~[11]之任一記載之機能性薄膜。 [13] 前述非晶性薄膜為選自由環烯烴系薄膜及聚碳酸酯薄膜所構成的群的1種以上的前述[9]~[12]之任一記載之機能性薄膜。 [14] 前述非晶性薄膜的厚度為1μm以上100μm以下的前述[9]~[13]之任一記載之機能性薄膜。 [15] 用於光學用裝置的前述[9]~[14]之任一記載之機能性薄膜。 [發明之效果]
根據本發明,可提供即使暴露於高溫環境下時,可抑制捲曲的機能性薄膜、及該機能性薄膜使用的非晶性薄膜用保護膜層合體。
以下將本發明以實施形態進行詳細說明。 本說明書中,關於較佳數值範圍(例如含量等之範圍),階段性記載的下限值及上限值可各自獨立組合。例如由「較佳為10~90、更佳為30~60」之記載,亦可組合「較佳的下限值(10)」與「更佳的上限值(60)」,成為「10~60」。同樣地由對相同事項之「較佳為10以上、更佳為30以上」之記載與「較佳為90以下、更佳為60以下」之記載,亦可組合「較佳的下限值(10)」與「更佳的上限值(60)」,成為「10以上60以下」。 又,本說明書中,「保護膜」同前述,用作為意指以保護「非晶性薄膜」等之被附著體之目的使用的薄膜之用語。 又,本說明書中,「(甲基)丙烯酸」用作為意指「丙烯酸」或「甲基丙烯酸」之一者或者兩者之用語。同樣地,「(甲基)丙烯酸酯」用作為意指「丙烯酸酯」或「甲基丙烯酸酯」之一者或者兩者之用語。
[機能性薄膜] 本發明之一實施態樣的機能性薄膜為含有本發明之一實施態樣的層合有保護膜(1)及保護膜(2)而成的保護膜層合體(P),且層合體(P)的保護膜(2)側層合有非晶性薄膜的層合體的機能性薄膜。 本發明者們發現藉由使用層合體(P),作為保護非晶性薄膜用的薄膜,可提供即使暴露於高溫環境下時亦可抑制捲曲的機能性薄膜。
<機能性薄膜的構成>
前述機能性薄膜的構成,可舉例如圖1及2所示之構成,但不限於此等。
圖1為本發明之機能性薄膜之實施態樣的一例,其為在層合有保護膜(1)11及保護膜(2)12的保護膜層合體(P)101的保護膜(2)12側,層合有非晶性薄膜10的層合體的機能性薄膜1之截面圖。
該態樣的機能性薄膜1之製造方法,可舉例如在非晶性薄膜10貼合保護膜(2)12,進而在與該保護膜(2)12之非晶性薄膜10的相反側之表面,貼合保護膜(1)11之方法。又,可舉例如製作在保護膜(2)12上貼合保護膜(1)11的保護膜層合體(P)101,在該層合體(P)101的保護膜(2)12之表面側,貼合非晶性薄膜10之方法。
又,可舉例如在將保護膜(1)11與保護膜(2)12預先貼合而得到的層合體(P)101的保護膜(2)12側,直接塗佈形成非晶性薄膜10之原料樹脂,進行乾燥後形成之方法。又,可舉例如在將形成保護膜(1)11之樹脂與形成保護膜(2)12之樹脂共同擠出而預先成型的層合體(P)101的保護膜(2)12側,直接塗佈形成非晶性薄膜10之原材料樹脂的溶液,進行乾燥後形成之方法。又,可舉例如將形成保護膜(1)11之樹脂、形成保護膜(2)12之樹脂、形成非晶性薄膜10之樹脂共同擠出後,直接成形具有層合體(P)101及非晶性薄膜10之機能性薄膜1的方法等。
又,亦可使保護膜(2)12與非晶性薄膜10使用前述之方法(貼合、共同擠出成型)等進行層合後,在與保護膜
(2)12之非晶性薄膜10之相反側之表面形成保護膜(1)11。
圖2為本發明之機能性薄膜之實施態樣的一例,其為依序直接層合保護膜(1)11、保護膜(2)12、黏著劑層(X)13、與非晶性薄膜10之層合體的機能性薄膜2之截面圖。如圖2所示般,透過黏著劑層(X)13,非晶性薄膜10與保護膜(2)12直接層合。
該態樣的機能性薄膜2之製造方法,可舉例如在機能性薄膜1之製造方法例,使用前述方法(貼合、共同擠出成型)等,在預先準備的層合體(P)101的保護膜(2)12側設置黏著劑層(X)13,於該黏著劑層(X)13之露出面層合預先準備的非晶性薄膜10,使用壓合機等進行貼合之方法。或在預先準備的非晶性薄膜10側設置黏著劑層(X)13,在該黏著劑層(X)13之露出面,層合前述之層合體(P)101的保護膜(2)12,使用壓合機等進行貼合之方法。
又,亦可使保護膜(2)12的單體與非晶性薄膜10使用前述之方法(貼合、共同擠出成型)等,透過黏著劑層(X)13進行層合後,在與保護膜(2)12之非晶性薄膜10之相反側之表面形成保護膜(1)11。
前述機能性薄膜的構成方面,以在層合有保護膜(1)及保護膜(2)而成的保護膜層合體(P)的保護膜(2)側,直接或透過黏著劑層(X)層合有非晶性薄膜的層合體的機能性薄膜為佳。即前述機能性薄膜的構成方面,以直接依序層合有保護膜(1)與保護膜(2)與非晶性薄膜的機能性薄膜、或直接依序層合有保護膜(1)與保護膜(2)與黏著劑層(X)與非晶性薄膜的機能性薄膜為佳。
前述機能性薄膜的厚度較佳為10~400μm、更佳為20~300μm、再佳為40~200μm、又再佳為50~150 μm。 該機能性薄膜的厚度,例如可使用後述實施例記載之方法進行測定。或亦可以後述各層厚度之合計算出。 又,前述機能性薄膜,以後述實施例記載之方法測定的捲曲量,較佳為10mm以下、更佳為8mm以下、再佳為5mm以下、又再佳為3mm以下。 以下、對於構成前述機能性薄膜之各構件更加詳細說明。
<保護膜層合體(P)> 保護膜層合體(P)主要為用於保護非晶性薄膜的層合體,其為層合有保護膜(1)及(2)的層合體。例如即使用作為單體的保護膜時,未表現前述之本發明之優異的效果的保護膜用作為保護膜(1)或(2)時,亦可藉由用作為層合體(P),而表現前述之本發明之優異的效果。因此,作為本發明使用的層合體(P),可使用層合有以往使用之汎用的保護膜的層合體,該態樣的場合,由原料樹脂或薄膜的取得容易性及成本面之經濟性的觀點來看亦為佳。
(保護膜(1)及(2)) 如前述,前述機能性薄膜為在層合體(P)的保護膜(2)側層合有非晶性薄膜的層合體。因此,保護膜(2)為層合體(P)中層合於非晶性薄膜側的保護膜。而保護膜(1)為層合體(P)中層合於相對於保護膜(2)之與非晶性薄膜相反側之保護膜。
保護膜(1)及(2)若為保護後述非晶性薄膜而使用的薄膜,則不特別限制。但,保護膜(1)及(2)方面,由更易得到本發明之優異的效果觀點,以具有互為相異的物性(例如後述彈性率等之特性)的保護膜為佳、以由互為相異的材料所形成的保護膜更佳。
又,保護膜(1)及保護膜(2)的至少1個各自獨立,可為基材薄膜與黏著劑層(Y)之層合體。但,保護膜(1)及保護膜(2)的至少1個係由基材薄膜與黏著劑層(Y)所構成層合體時,前述基材薄膜成為層合體(P)的最外層。該場合,層合體(P)以保護膜(1)及(2)為透過至少1種黏著劑層(Y)相互層合的層合體為佳、層合體(P)以保護膜(1)及(2)為透過1種黏著劑層(Y)相互層合的層合體更佳。 在此,本說明書中之「黏著劑層」係不僅指可由黏著劑形成的層,亦包含可由接著劑形成的層者,理解為具有黏著性及接著性的至少1個特性者。 又,「層合體(P)的最外層」若為保護膜(1)側,保護膜(2)為相反側之表面側之層,若為保護膜(2)側,則為與非晶性薄膜相接之表面側之層。
保護膜(1)及(2)各自獨立,可使用玻璃化轉變溫度(Tg)為未達後述非晶性薄膜的玻璃化轉變溫度(Tg)之保護膜(1)及(2)。 符合該條件的保護膜(1)及(2)的玻璃化轉變溫度(Tg),各自獨立,較佳為未達140℃、更佳為未達130℃、再佳為100℃以下、又再佳為50℃以下,而較佳為-150℃以上、更佳為-100℃以上、再佳為-50℃以上、又再佳為-30℃以上。
又,保護膜(1)方面,可使用玻璃化轉變溫度(Tg)未達保護膜(2)的玻璃化轉變溫度(Tg)的保護膜(1)。 符合該條件的保護膜(1)的玻璃化轉變溫度(Tg)方面,較佳為100℃以下、更佳為80℃以下、再佳為50℃以下、又再佳為30℃以下、又再佳為10℃以下,進而較佳為-150℃以上、更佳為-100℃以上、再佳為-50℃以上、又再佳為-30℃以上。 符合該條件的保護膜(2)的玻璃化轉變溫度(Tg)方面,較佳為未達140℃、更佳為未達130℃、再佳為100℃以下、又再佳為80℃以下,進而較佳為-100℃以上、更佳為-50℃以上、再佳為-30℃以上、又再佳為超過10℃、又再佳為超過30℃。
又,保護膜(2)方面,可使用玻璃化轉變溫度(Tg)為後述非晶性薄膜的玻璃化轉變溫度(Tg)以上的保護膜(2)。 符合該條件的保護膜(2)的玻璃化轉變溫度(Tg)方面,較佳為140℃以上、更佳為160℃以上、再佳為180℃以上。又,該保護膜(2)的玻璃化轉變溫度(Tg)的上限值方面,不特別限制,較佳為400℃、更佳為350℃、再佳為300℃。 保護膜(1)及(2)的玻璃化轉變溫度(Tg)的值各自例如可使用與後述非晶性薄膜的玻璃化轉變溫度(Tg)的測定方法同樣的方法進行測定。 又,保護膜(1)及保護膜(2)的至少1種為基材薄膜與黏著劑層(Y)之層合體時,前述保護膜(1)及(2)的各玻璃化轉變溫度(Tg)的值各自獨立,係指前述基材薄膜的玻璃化轉變溫度(Tg)的值。即該場合,將前述保護膜(1)及(2)具有的各基材薄膜的玻璃化轉變溫度(Tg)的值,各自視作前述保護膜(1)及(2)的各玻璃化轉變溫度(Tg)的值。
將前述機能性薄膜在高溫環境下使用時,或一旦暴露於高溫環境下後在室溫環境下使用時,由可更抑制捲曲產生觀點,保護膜(1)及(2)為具有互為相異的物性(例如後述彈性率等之特性)的保護膜時,保護膜(1)的彈性率以比保護膜(2)的彈性率低為佳。 具體上,以保護膜(1)於23℃時之拉伸儲存彈性率E’比保護膜(2)於23℃時之拉伸儲存彈性率E’低更佳、保護膜(1)於23℃時之拉伸儲存彈性率E’為1.0×107
Pa以上未達3.0×109
Pa,保護膜(2)於23℃時之拉伸儲存彈性率E’為3.0×109
Pa以上1.0×1011
Pa以下再更佳。 前述保護膜(1)於23℃時之拉伸儲存彈性率E’方面,較佳為1.0×107
Pa以上、更佳為1.0×108
Pa以上、再佳為5.0× 108
Pa以上,進而較佳為未達3.0×109
Pa、更佳為2.0× 109
Pa以下、再佳為1.0×109
Pa以下。 前述保護膜(2)於23℃時之拉伸儲存彈性率E’方面,較佳為3.0×109
Pa以上、更佳為4.0×109
Pa以上、再佳為4.5× 109
Pa以上,進而較佳為1.0×1011
Pa以下、更佳為1.0×1010
Pa以下、再佳為8.0×109
Pa以下。 又,保護膜(1)及保護膜(2)的至少1種為基材薄膜與黏著劑層(Y)之層合體時,前述保護膜(1)及(2)的各彈性率之值各自獨立,係指前述基材薄膜的彈性率之值。即該場合,將前述保護膜(1)及(2)具有的各基材薄膜的彈性率之值各自視作為前述保護膜(1)及(2)的各彈性率之值。
保護膜(1)及(2)各自獨立,例如可宜使用用作為保負光學用裝置使用的非晶性薄膜的樹脂薄膜。如此之薄膜方面,可舉例如聚烯烴系保護膜、聚酯系保護膜、聚醯亞胺系保護膜、聚醯胺系保護膜、聚碸系保護膜等,更佳為聚烯烴系保護膜、或聚酯系保護膜。
層合體(P)的構成方面,以保護膜(1)為聚烯烴系保護膜、或保護膜(2)為聚酯系保護膜更佳、以保護膜(1)為聚烯烴系保護膜且保護膜(2)為聚酯系保護膜再佳。 又,同後述,前述聚烯烴系保護膜方面,以聚丙烯系保護膜為佳、前述聚酯系保護膜方面,以聚對苯二甲酸乙二醇酯系薄膜為佳。因此,層合體(P)的構成方面,以保護膜(1)為聚丙烯系保護膜、或保護膜(2)為聚對苯二甲酸乙二醇酯系保護膜更佳、以保護膜(1)為聚丙烯系保護膜且保護膜(2)為聚對苯二甲酸乙二醇酯系保護膜再佳。
前述聚烯烴系保護膜方面,為保護膜的原料樹脂100質量%中,使用50質量%以上之聚烯烴的薄膜即可,保護膜係由基材薄膜與黏著劑層(Y)所構成場合,為該基材薄膜的原料樹脂100質量%中,使用50質量%以上的聚烯烴的薄膜即可。該聚烯烴的含量在前述原料樹脂100質量%中,較佳為80質量%以上、更佳為90質量%以上、再佳為95質量%以上、又再佳為98質量%以上,進而較佳為100質量%以下。 前述聚烯烴為將1種或2種以上之烯烴系單聚物聚合而得到的樹脂,該烯烴系單聚物方面,可舉例如乙烯及碳數3以上8以下的α-烯烴所構成的群所選出的1種以上為佳、乙烯、丙烯、1-丁烯、異丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯及4-甲基戊烯-1所構成的群所選出的1種以上更佳。前述聚烯烴方面,丙烯與乙烯、1-丁烯、異丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯及4-甲基戊烯-1所構成的群所選出的1種以上之共聚物或丙烯單獨聚合物再更佳。又,前述聚烯烴方面,因應必要,可為苯乙烯、乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸酯等之烯烴系單聚物以外之單聚物與前述烯烴系單聚物之共聚物。又,該共聚物方面,可為具有隨機共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物任一的分子構造之共聚物。 此等之中,更佳可舉例如聚乙烯系保護膜、聚丙烯系保護膜、聚4-甲基戊烯-1系保護膜等,由更易得到本發明之優異的效果的觀點及取得容易性、經濟性等之汎用性的觀點,較佳為聚丙烯系保護膜。
在此,聚丙烯系保護膜係指作為前述烯烴系單聚物,使用丙烯50質量%以上、較佳為80質量%以上、更佳為90質量%以上、再佳為95質量%以上,而較佳為未達100質量%而聚合成的聚丙烯系共聚物(以下、亦稱「丙烯共聚物」。例:乙烯-丙烯共聚物、α-烯烴與丙烯之共聚物、α-烯烴與乙烯與丙烯之共聚物等)及丙烯單獨聚合物(均聚聚丙烯)的至少1種,在形成前述保護膜的原料樹脂100質量%中(保護膜係由基材薄膜與黏著劑層(Y)所構成場合,該基材薄膜的原料樹脂100質量%中)含有50質量%以上之薄膜。前述丙烯共聚物及丙烯單獨聚合物的該含量在前述原料樹脂100質量%中,較佳為80質量%以上、更佳為90質量%以上、再佳為95質量%以上、又再佳為98質量%以上,進而較佳為100質量%以下。 又,關於聚乙烯系保護膜及聚4-甲基戊烯-1系保護膜,在關於前述之聚丙烯系保護膜說明中,各自將「丙烯」變更為「乙烯」或「4-甲基戊烯-1」以外意義相同。 前述聚烯烴系保護膜可使用無延伸薄膜,亦可使用1軸延伸薄膜,或2軸延伸薄膜。 在本說明書,「無延伸薄膜」係指將在薄膜之製造步驟中,意圖向特定方向延伸而得到的薄膜除外者。例如將無延伸薄膜的原始面料使用縱向拉伸機及/或展寬機等之橫向拉伸機,進行刻意延伸而得到的薄膜除外者。無延伸薄膜的一態樣方面,可舉例如CPP薄膜(Cast Polypropylene Films)。又,延伸薄膜的一態樣方面,可舉例如OPP薄膜(Oriented Polypropylene Films)。又,在使用除縱向拉伸機外的Roll to Roll製造裝置等之連續的製造過程(例如使用鑄造裝置、捲取裝置、狹縫裝置等之過程),將薄膜僅維持於流動方向而因不可抗力的應力被延伸時,不受其限,可視作「無延伸的薄膜」。
前述聚酯系保護膜方面,為保護膜的原料樹脂100質量%中,使用聚酯50質量%以上之薄膜即可,保護膜係由基材薄膜與黏著劑層(Y)所構成場合,為該基材薄膜的原料樹脂100質量%中,使用聚酯50質量%以上之薄膜即可。該聚酯的含量在前述原料樹脂100質量%中,較佳為80質量%以上、更佳為90質量%以上、再佳為95質量%以上、又再佳為98質量%以上,進而較佳為100質量%以下。 該聚酯系保護膜方面,可舉例如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)系保護膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)系保護膜、聚萘二甲酸乙二醇脂(PEN)系保護膜、聚芳酯系保護膜等,由汎用性的觀點,較佳為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)系保護膜。 在此,PET系保護膜係指形成前述保護膜的原料樹脂100質量%中(保護膜係由基材薄膜與黏著劑層(Y)所構成場合,該基材薄膜的原料樹脂100質量%中),含有PET50質量%以上之薄膜。該含量在前述原料樹脂100質量%中,較佳為80質量%以上、更佳為90質量%以上、再佳為95質量%以上、又再佳為98質量%以上,進而較佳為100質量%以下。 又,關於其他聚酯系保護膜,在前述之關於PET系保護膜說明中,各自將「PET」變更為「PBT」、「PEN」或「聚芳酯」以外意義相同。 前述聚酯系保護膜可使用1軸延伸薄膜、或2軸延伸品。
前述聚醯亞胺系保護膜方面,在保護膜的原料樹脂100質量%中,使用聚醯亞胺系樹脂50質量%以上的薄膜即可,保護膜係由基材薄膜與黏著劑層(Y)所構成場合,為該基材薄膜的原料樹脂100質量%中,使用聚醯亞胺系樹脂50質量%以上的薄膜即可。該聚醯亞胺系樹脂的含量在前述原料樹脂100質量%中,較佳為80質量%以上、更佳為90質量%以上、再佳為95質量%以上、又再佳為98質量%以上,進而較佳為100質量%以下。 前述聚醯亞胺系保護膜方面,可舉例如聚醯亞胺保護膜、聚醚醯亞胺系保護膜、聚醯胺醯亞胺系保護膜等,由耐熱性及尺寸安定性的觀點,較佳為聚醯亞胺系保護膜。 又,關於此等各種聚醯亞胺系保護膜,在前述關於PET系保護膜之說明中,各自將「PET系」變更為「聚醯亞胺」、「PET」變更為「聚醚醯亞胺」或「聚醯胺醯亞胺」以外意義相同。
前述聚醯胺系保護膜方面,為保護膜的原料樹脂100質量%中,使用聚醯胺系樹脂50質量%以上的薄膜即可,保護膜係由基材薄膜與黏著劑層(Y)所構成場合,為該基材薄膜的原料樹脂100質量%中,使用聚醯胺系樹脂50質量%以上的薄膜即可。該聚醯胺系樹脂的含量在前述原料樹脂100質量%中,較佳為80質量%以上、更佳為90質量%以上、再佳為95質量%以上、又再佳為98質量%以上,進而較佳為100質量%以下。 前述聚醯胺系保護膜方面,可舉例如脂肪族聚醯胺系保護膜、芳香族聚醯胺系保護膜等。 又,關於此等各種聚醯胺系保護膜,在前述關於PET系保護膜之說明中,各自將「PET」變更為「脂肪族聚醯胺」或「芳香族聚醯胺」以外意義相同。 脂肪族聚醯胺方面,可舉例如尼龍6、尼龍66、尼龍共聚物等。 又,芳香族聚醯胺方面,可舉例如對位芳綸、間位芳綸等之全芳香族聚醯胺、由用作為脂肪族聚醯胺之原料單體的單聚物與用作為全芳香族聚醯胺之原料單體之單聚物所聚合而成的共聚物之半芳香族聚醯胺等。
前述聚碸系保護膜方面,為保護膜的原料樹脂100質量%中,使用聚碸系樹脂50質量%以上的薄膜即可,保護膜係由基材薄膜與黏著劑層(Y)所構成場合,為該基材薄膜的原料樹脂100質量%中,使用聚碸系樹脂50質量%以上的薄膜即可。該聚碸系樹脂的含量在前述原料樹脂100質量%中,較佳為80質量%以上、更佳為90質量%以上、再佳為95質量%以上、又再佳為98質量%以上,進而較佳為100質量%以下。 前述聚碸系保護膜方面,可舉例如聚碸保護膜、聚醚碸系保護膜等。 又,關於此等各種聚碸系保護膜,在前述關於PET系保護膜之說明中,各自將「PET系」變更為「聚碸」、「PET」變更為「聚醚碸」以外意義相同。
又,由抑制前述機能性薄膜的黏連觀點,以保護膜(1)為非晶性保護膜以外的保護膜為佳,由抑制保護膜本身之破裂觀點,以保護膜(1)及保護膜(2)為非晶性保護膜以外的保護膜更佳。該非晶性保護膜係指由非晶性樹脂形成的保護膜。 在此,非晶性樹脂係指以X線衍射法(XRD)測定的結晶化度未達25%之樹脂。另一方面,結晶性樹脂係指該結晶化度為25%以上之樹脂。
{基材薄膜} 如前述,保護膜(1)及保護膜(2)的至少1個係由基材薄膜與黏著劑層(Y)所構成層合體時,可用作為該基材薄膜的薄膜及其適宜之態樣在保護膜(1)及(2)的欄中提及,而省略其詳細說明。
{黏著劑層(Y)} 構成黏著劑層(Y)的黏著劑及接著劑之至少1種方面,可因應前述機能性薄膜的用途適宜選擇。又,黏著劑層(Y)因應用途,可適宜選擇具有再剝離性、永久黏著性或永久接著性的層。如前述,黏著劑層(Y)因為係作為層合體(P)的內層存在,用於層合保護膜(1)及(2),故以具有再剝離性、永久黏著性或永久接著性為佳。在不需將保護膜(1)由保護膜(2)剝離用途之場合,黏著劑層(Y)可具有永久接著性。
前述黏著劑方面,可舉例如丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、矽酮系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚酯黏著劑、因紫外線等之能量線而硬化之硬化型黏著劑等。在此等之中,以丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑或矽酮系黏著劑為佳。 此等之黏著劑可單獨或2種以上組合使用。
前述接著劑方面,可舉例如活性能量線硬化型的接著劑或熱硬化型的接著劑。 活性能量線硬化型的接著劑具有接受紫外線或電子線等之活性能量線之照射而硬化之性質。活性能量線硬化型接著劑方面,以不含有機溶劑,所謂無溶劑型的接著劑為佳。(甲基)丙烯酸酯系接著劑、烯/硫醇系接著劑、環氧系接著劑、氧雜環丁烷系接著劑、環氧/氧雜環丁烷系接著劑、不飽和聚酯接著劑等之利用光自由基聚合反應的接著劑;環氧系、乙烯基醚系、氧雜環丁烷系等之利用光陽離子聚合反應的接著劑;等。 熱硬化型的接著劑具有經加熱而硬化之性質。熱硬化型接著劑方面,以不含有機溶劑,所謂無溶劑型的接著劑為佳。熱硬化型的接著劑方面,包含在常溫以上硬化之接著劑,例如環氧系接著劑、聚胺基甲酸酯系接著劑、(甲基)丙烯酸酯系接著劑、烯/硫醇系接著劑、矽酮系接著劑、聚酯接著劑、不飽和聚酯接著劑、氰基丙烯酸酯系接著劑、尼龍系接著劑、改性烯烴系接著劑等。
又,其他接著劑方面,可舉例如使用聚乙烯醇系樹脂水溶液、水系二液型胺基甲酸酯系乳化接著劑等的水系接著劑等。在此等之中,以聚乙烯醇系樹脂水溶液為佳。聚乙烯醇系樹脂,可舉例如將乙酸乙烯酯的單獨聚合物即聚乙酸乙烯酯進行皂化處理而得到的乙烯基醇同聚物;將乙酸乙烯酯及乙酸乙烯酯與可共聚合的其他單聚物之共聚物進行皂化處理而得到的乙烯基醇系共聚物;將該乙烯基醇同聚物或該乙烯基醇系共聚物的羥基進行部分改性的改性聚乙烯醇系聚合物;等。前述水系接著劑可添加多價醛、水溶性環氧化合物、三聚氰胺系化合物、氧化鋯化合物、鋅化合物等作為添加劑。 此等之接著劑可單獨或2種以上組合使用。
層合體(P)之製造方法,可舉例如將保護膜(1)或(2)之任一者或兩者作成以基材薄膜與黏著劑層(Y)構成之保護膜,而使保護膜(1)及(2)相互貼合而得到層合體(P)之方法。又,相互貼合僅由基材薄膜所構成的保護膜(1)與保護膜(2)之場合,可於任一者或兩者的基材薄膜的表面側形成黏著劑層而使用,該黏著劑層亦視為保護膜(1)或(2)具有的黏著劑層(Y)。又,因應必要,除保護膜具有的黏著劑層(Y)外,可再形成新穎的黏著劑層(Y),將保護膜(1)及(2)相互貼合而得到層合體(P)。即以層合體(P)的內層存在之黏著劑層視為保護膜(1)或(2)具有的黏著劑層(Y)。 又,可舉例如將形成保護膜(1)的樹脂與形成保護膜(2)的樹脂共同擠出,直接成形層合體(P)之方法等。
保護膜(1)的厚度由容易抑制得到的機能性薄膜的捲曲觀點,較佳為1μm以上、更佳為3μm以上、再佳為10μm以上、又再佳為30μm以上、又再佳為35μm以上。又,將得到的機能性薄膜捲取時或由該機能性薄膜將層合體(P)剝離使用時等由在後步驟之機能性薄膜的操作性及經濟性的觀點,保護膜(1)的厚度較佳為200μm以下、更佳為150μm以下、再佳為100μm以下、又再佳為80μm以下、又再佳為60μm以下。 又,由容易抑制得到的機能性薄膜的捲曲觀點,保護膜(1)的厚度以後述非晶性薄膜的厚度的0.3~1.5倍為佳、0.4~1.5倍較佳、0.4~1.3倍更佳、0.4~1.2倍更佳、0.4~1.0倍更佳、0.4~0.8倍再佳。
保護膜(1)為前述基材薄膜與黏著劑層(Y)所構成之層合體時,前述基材薄膜的厚度由容易抑制得到的機能性薄膜的捲曲觀點,較佳為1μm以上、更佳為2μm以上、再佳為10μm以上、又再佳為25μm以上、又再佳為30μm以上。又,將得到的機能性薄膜捲取時或由該機能性薄膜將層合體(P)剝離使用時等由在後步驟之機能性薄膜的操作性及經濟性的觀點,前述基材薄膜的厚度較佳為150μm以下、更佳為100μm以下、再佳為80μm以下、又再佳為60μm以下、又再佳為50μm以下。 進而,黏著劑層(Y)的厚度較佳為1~100μm、更佳為2~50μm、再佳為3~30μm、又再佳為5~20μm。 又,保護膜(1)為前述基材薄膜與黏著劑層(Y)所構成之層合體時,由容易抑制得到的機能性薄膜的捲曲觀點,前述基材薄膜的厚度以後述非晶性薄膜的厚度的0.2~1.5倍為佳、0.3~1.3倍較佳、0.3~1.2倍更佳、0.3~1.0倍再佳。
保護膜(2)的厚度由容易抑制得到的機能性薄膜的捲曲觀點,較佳為1μm以上、更佳為3μm以上、再佳為10μm以上、又再佳為20μm以上、又再佳為25μm以上。又,將得到的機能性薄膜捲取時或由該機能性薄膜將層合體(P)剝離使用時等由在後步驟之機能性薄膜的操作性及經濟性的觀點,保護膜(2)的厚度較佳為200μm以下、更佳為150μm以下、再佳為100μm以下、又再佳為80μm以下、又再佳為60μm以下、又再佳為50μm以下、又再佳為40μm以下。 又,由容易抑制得到的機能性薄膜的捲曲觀點,保護膜(2)的厚度以後述非晶性薄膜的厚度的0.2~1.5倍為佳、0.3~1.3倍較佳、0.3~1.2倍更佳、0.3~1.0倍更佳、0.3~0.5倍再佳。
保護膜(2)為前述基材薄膜與黏著劑層(Y)所構成之層合體時,前述基材薄膜的厚度由容易抑制得到的機能性薄膜的捲曲觀點,較佳為1μm以上、更佳為2μm以上、再佳為10μm以上、又再佳為20μm以上、又再佳為25μm以上。又,將得到的機能性薄膜捲取時或由該機能性薄膜將層合體(P)剝離使用時等由在後步驟之機能性薄膜的操作性及經濟性的觀點,前述基材薄膜的厚度較佳為150μm以下、更佳為100μm以下、再佳為80μm以下、又再佳為60μm以下、又再佳為50μm以下、又再佳為40μm以下。 進而,黏著劑層(Y)的厚度較佳為1~100μm、更佳為2~50μm、再佳為3~30μm、又再佳為5~20μm。 又,保護膜(2)為前述基材薄膜與黏著劑層(Y)所構成之層合體時,由容易抑制得到的機能性薄膜的捲曲觀點,前述基材薄膜的厚度以後述非晶性薄膜的厚度的0.2~1.5倍為佳、0.3~1.3倍較佳、0.3~1.2倍更佳、0.3~1.0倍更佳、0.3~0.5倍再佳。
又,藉由使用層合體(P),保護膜(1)及(2)的各層的厚度等可各自獨立地適宜調整。藉此,含該層合體(P)的前述機能性薄膜的捲曲量之調整及抑制變得容易。由如此之觀點,保護膜(1)的厚度與保護膜(2)的厚度之比〔厚度(t1)/厚度(t2)〕較佳為0.5~1.5、更佳為0.7~1.3、再佳為0.7~1.2。 保護膜(1)的厚度、保護膜(2)的厚度、基材薄膜的厚度、及黏著劑層(Y)的厚度各自例如可使用後述實施例記載之方法進行測定。
層合體(P)的厚度較佳為2~300μm、更佳為10~250μm、再佳為20~200μm、又再佳為30~150μm、又再佳為40~100μm。 層合體(P)的厚度,例如可使用後述實施例記載之方法進行測定。或亦可以後述保護膜(1)及(2)的厚度的合計算出。 又,由容易抑制得到的機能性薄膜的捲曲觀點,層合體(P)的厚度以後述非晶性薄膜的厚度的0.5~3.0倍為佳、0.6~2.4倍較佳、0.7~2.0倍更佳、0.7~1.5倍再佳。
又,保護膜(1)及保護膜(2)的至少1個的表面,因應必要可預先施以濺鍍、電暈放電、火焰、紫外線照射、電子線照射、化成、氧化等之蝕刻處理或底塗處理等之表面處理。
<非晶性薄膜> 前述非晶性薄膜為由非晶性樹脂形成的薄膜,且由透明性及尺寸安定性優異觀點,較佳為環烯烴系薄膜及聚碳酸酯薄膜所構成的群所選出的1種以上、進而由吸水率低且耐熱性亦優之觀點,更佳為環烯烴系薄膜。
前述環烯烴系薄膜係指環烯烴系樹脂所形成的薄膜。環烯烴系樹脂為以脂環式烯烴即環烯烴為單體聚合而成的樹脂,且為分子內具有來自環烯烴的構成單位作為重複單位之樹脂。
前述環烯烴方面,可舉例如降冰片烯或其取代體(以下、此等亦總稱為「降冰片烯系單體」。)等。降冰片烯係指降冰片烷的1個的碳-碳鍵成為雙鍵之化合物,根據IUPAC命名法,命名為雙環[2,2,1]庚-2-烯者。降冰片烯的取代體的例方面,可舉例如以降冰片烯的雙鍵位置為1,2-位,以甲基、乙基、丁基、苯基等之取代基取代的3-取代體、4-取代體、及4,5-二取代體、以及5-亞乙基-2-降冰片烯等。 又,二環戊二烯、二氫二環戊二烯、甲基二環戊二烯、二甲基二環戊二烯、四環十二烯、甲基四環十二烯、二甲基環四十二烯、三環戊二烯、四環戊二烯、及二甲橋八氫萘等之多環式的環狀烯烴;以及環丁烯、環戊烯、環辛烯、環辛二烯、環辛三烯、及環十二碳三烯等之單環式的環狀烯烴等亦可作為構成環烯烴系樹脂之單體。
環烯烴系樹脂,其構成單位中可具有降冰片烷環,亦可不具有。形成構成單位中不具有降冰片烷環的環烯烴系樹脂之降冰片烯系單體方面,可舉例如經開環而成為5員環之單體。該經開環而成為5員環之單體方面,可舉例如降冰片烯、二環戊二烯、1-或4-甲基降冰片烯、4-苯基降冰片烯等。在此,例如使降冰片烯開環而作成具有5員環構造之樹脂的方法方面,可舉例如利用格拉布催化劑等的開環複分解聚合。又,降冰片烯如前述為降冰片烷環中具有雙鍵之構造,例如利用二茂金屬觸媒進行加成聚合時,亦可合成其構成單位中具有降冰片烷環之環烯烴系樹脂。
環烯烴系樹脂的更具體的例方面,可舉例如降冰片烯系單體的開環聚合物;降冰片烯系單體與其他單體之開環共聚物;在彼等加成馬來酸及環戊二烯之至少1種等而成的聚合物改性物;以及將此等之聚合物氫化之聚合物或共聚物;降冰片烯系單體的加成聚合物;降冰片烯系單體與其他單體之加成共聚物;等。作成共聚物之場合中之其他單體方面,可舉例如乙烯;丙烯等之α-烯烴類;環烯類類;非共軛二烯類等。又,環烯烴系樹脂可為使用降冰片烯系單體及其他脂環式烯烴之1種或2種以上的共聚物。 又,環烯烴系樹脂為共聚物時,其分子之配列狀態不特別限定、可為隨機共聚物、嵌段共聚物、或接枝共聚物。
前述環烯烴系樹脂亦可以市售品取得,例如皆為商品名之日本zeon公司所販售的「ZEONEX」、「ZEONOR」(皆為註冊商標);JSR公司所販售的「ARTON(註冊商標)」;寶理塑料公司所販售的「TOPAS (註冊商標)」;三井化學公司所販售的「APEL(註冊商標)」;等。 又,此等之環烯烴系樹脂的薄膜或其延伸薄膜亦可取得市售品,例如皆為商品名之日本zeon公司所販售的「ZEONORFILM(註冊商標)」;郡是公司所販售的「F薄膜」;JSR公司所販售的「ARTON(註冊商標)薄膜」;積水化學工業公司所販售的「Esushina(註冊商標)」等。
前述環烯烴系樹脂可藉由從溶液之鑄造法或熔體擠出法等進行製膜。由2種以上之混合樹脂來製膜時,其製膜方法不特別限制,例如採用使用將樹脂成分以指定比例與溶劑一起進行攪拌混合而得到的均勻溶液,以鑄造法製作薄膜之方法、將樹脂成分以指定比例進行熔融混合,以熔體擠出法製作薄膜之方法等。
前述聚碳酸酯薄膜係指聚碳酸酯樹脂所形成的薄膜。 聚碳酸酯樹脂為主鏈中具有碳酸酯基之樹脂。聚碳酸酯樹脂方面,不特別限制,可使用已知者。聚碳酸酯方面,可舉例如芳香族聚碳酸酯、脂肪族聚碳酸酯、或芳香族-脂肪族聚碳酸酯等。在此等之中,由耐熱性、機械的強度、透明性等優異的觀點來看,較佳為芳香族-脂肪族聚碳酸酯及芳香族聚碳酸酯所構成的群所選出的1種以上、更佳為芳香族聚碳酸酯。 芳香族聚碳酸酯,可藉由使芳香族二醇與碳酸酯前驅物以界面縮聚法或熔融酯交換法進行反應之方法、使碳酸酯預聚物以固相酯交換法進行聚合之方法、或經環狀碳酸酯化合物的開環聚合法而聚合之方法而得到。 芳香族聚碳酸酯方面,可舉例如使用雙酚類的聚碳酸酯。該使用雙酚類的聚碳酸酯方面,可舉例如雙酚A聚碳酸酯、分枝雙酚A聚碳酸酯、發泡聚碳酸酯、共聚碳酸酯、嵌段共聚碳酸酯、聚酯碳酸酯、聚磷酸酯碳酸酯、二乙二醇雙烯丙基碳酸酯(CR-39)等。又,聚碳酸酯樹脂亦包括與雙酚A聚碳酸酯混合物、聚酯混合物、ABS混合物、聚烯烴混合物、苯乙烯-馬來酸酐共聚物混合物般與其他成分混合之聚碳酸酯的樹脂組成物。 前述聚碳酸酯樹脂亦可以市售品取得,例如皆為商品名之帝人公司所販售的「Panlite(註冊商標)」;三菱瓦斯化學公司所販售的「Iupilon(註冊商標)」;等。 又,此等之聚碳酸酯樹脂的薄膜或其延伸薄膜亦可取得市售品,例如皆為商品名之帝人公司所販售的「PureAce(註冊商標)」;三菱瓦斯化學公司所販售的「Iupilon(註冊商標)・薄片」;等。
前述非晶性薄膜因應必要可含有安定劑、可塑劑、老化防止劑、防靜電劑、平坦劑及紫外線吸收劑等其他成分。 又,在非晶性薄膜表面亦可因應必要預先施以濺鍍、電暈放電、火焰、紫外線照射、電子線照射、化成、氧化等之蝕刻處理或底塗處理等之表面處理。
前述非晶性薄膜的厚度較佳為1~100μm、更佳為10~90μm、再佳為10~80μm、又再佳為30~80μm、又再佳為45~80μm。 該非晶性薄膜的厚度之值例如可使用後述實施例記載之方法進行測定。 又,前述形成非晶性薄膜的非晶性樹脂的玻璃化轉變溫度(Tg)較佳為130℃以上、更佳為140℃以上、再佳為150℃以上。又,該玻璃化轉變溫度(Tg)的上限值方面,不特別限制,較佳為250℃、更佳為200℃、再佳為180℃。 該非晶性薄膜的玻璃化轉變溫度(Tg)的值,例如可使用下述方法進行測定。 將非晶性薄膜切斷成寬(TD方向)5mm×長(MD方向)15mm的條狀,製作試驗片。之後,使用黏彈性測定裝置(TA instruments公司製「DMA Q800」),將拉伸模式將試驗片之tanδ(損失彈性率與儲存彈性率之比)以頻率10Hz、昇溫速度5℃/分鐘、大氣環境下0~350℃進行測定。該溫度範圍中,讀取tanδ為最大值之溫度,作為非晶性薄膜的玻璃化轉變溫度(Tg)。 又,MD方向的MD係指Machine Direction的縮寫,MD方向為薄膜成形時的長方向。又,TD方向的TD係指Transverse Direction之縮寫,TD方向係指薄膜成形時的寬方向。
<黏著劑層(X)> 前述層合體的機能性薄膜以在前述非晶性薄膜與前述層合體(P)之間,再具有黏著劑層(X)之層合體為佳。 本發明之機能性薄膜具有黏著劑層(X)時,構成該黏著劑層(X)之黏著劑及接著劑之至少1種方面,可因應機能性薄膜的用途適宜選擇。 又,黏著劑層(X)因應用途,可適宜選擇具有再剝離性、永久黏著性或永久接著性的層,以具有再剝離性為佳。
前述黏著劑方面,可舉例如丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、矽酮系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚酯黏著劑、因紫外線等之能量線而硬化之硬化型黏著劑等。在此等之中,以丙烯酸系黏著劑為佳、丙烯酸系黏著劑方面,不特別限制,例如可宜使用相對原料單體的全量100質量%,使用50質量%以上烷基的碳數為4~10之(甲基)丙烯酸烷基酯進行聚合而成的丙烯酸樹脂,在使用之樹脂全量100質量%中,含有50質量%以上之丙烯酸系黏著劑,以使用後述丙烯酸2-乙基己基酯(2EHA)的2EHA系黏著劑為佳。 烷基的碳數為4~10之(甲基)丙烯酸烷基酯方面,可舉例如(甲基)丙烯酸丁基酯、(甲基)丙烯酸辛基酯、(甲基)丙烯酸異辛基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯等,以烷基的碳數為6~10之(甲基)丙烯酸烷基酯為佳、烷基的碳數為8之(甲基)丙烯酸烷基酯更佳、丙烯酸2-乙基己基酯(2EHA)再更佳。 此等之黏著劑可單獨或2種以上組合使用。
又,前述接著劑方面,可使用在前述黏著劑層(Y)所例示之接著劑,其適宜之態樣亦相同。彼等之接著劑可單獨或2種以上組合使用。
黏著劑層(X)的厚度不特別限制,較佳為1~100μm、更佳為3~50μm、再佳為5~30μm。 黏著劑層(X)的厚度,例如可使用後述實施例記載之方法進行測定。
<其他層> 前述層合體的機能性薄膜,除前述層合體(P)、非晶性薄膜及黏著劑層(X)以外,在不損及本發明之效果範圍中,可具有其他層。 其他層方面,例如可層合於層合體(P)與非晶性薄膜及黏著劑層(X)的至少1層間、亦可層合於與非晶性薄膜的層合體(P)相反側。該其他層方面,可舉例如由與保護膜(1)或者(2)相同或者相異的材料所形成的1個或2個以上之保護膜、底塗層、黏著劑層(X)以外之黏著劑層、折射率調整層、耐黏連層、硬塗層、氣體障壁層等。
又,前述機能性薄膜的構成方面,以在層合有保護膜(1)及保護膜(2)而成的保護膜層合體(P)的保護膜(2)側,透過黏著劑層(X)或直接層合非晶性薄膜的層合體的機能性薄膜為佳。即前述機能性薄膜的構成方面,以直接依序層合有保護膜(1)與保護膜(2)與非晶性薄膜的機能性薄膜、或直接依序層合有保護膜(1)與保護膜(2)與黏著劑層(X)與非晶性薄膜的機能性薄膜為佳。
[非晶性薄膜用保護膜層合體] 本發明之其他實施態樣的非晶性薄膜用保護膜層合體,為層合有保護膜(1)及保護膜(2)而成的保護膜層合體(P)。在此,該非晶性薄膜用保護膜層合體之保護膜層合體(P)、保護膜(1)及保護膜(2)、以及彼等之適宜之態樣,各自在前述機能性薄膜的欄已說明,故省略該詳細說明。
[機能性薄膜的用途] 本發明之一實施態樣的機能性薄膜為具有前述非晶性薄膜之機能性薄膜,故宜作為光學用裝置之製造使用的機能性薄膜。例如用作為光學用裝置用的機能性薄膜時,可在前述非晶性薄膜側層合透明導電性膜、光學調整層、偏光板等之各種機能層,用於製造光學用裝置用構件。又,例如亦可將前述非晶性薄膜本身用作為相位差薄膜、液晶晶胞基盤等之基盤、或偏光板保護薄膜。在如此之製造過程,前述層合體(P)係為了保護非晶性薄膜。 進而,本發明之機能性薄膜即使高溫環境下使用亦可抑制捲曲。因此,在光學用裝置使用的構件之製造過程,例如更宜作為用於高溫製程所使用之機能性薄膜。即作為經該製程而製造的光學用裝置用的機能性薄膜,更佳。在該製程之使用例方面,可舉例如,如前述將非晶性薄膜用作為透明導電性薄膜等之一構件時,使該非晶性薄膜與其他構件使用前述熱硬化型接著劑等之接著劑進行貼合的步驟、或於該非晶性薄膜上層合透明導電膜後,為使該透明導電膜結晶化而進行的進行退火處理之步驟等之加熱步驟的用途。 進而,本發明之一實施態樣的機能性薄膜即使高溫環境下施以負荷時亦可抑制捲曲。因此,在光學用裝置使用的光學用構件之製造過程,例如更宜作為在Roll to Roll製程等之高溫且施以負荷之製程所使用之機能性薄膜。即更宜作為經該製程製造之光學用裝置用的機能性薄膜。 又,本發明之一實施態樣之非晶性薄膜用保護膜層合體,可用於前述本發明之一實施形態的機能性薄膜,該機能性薄膜藉由具有該保護膜層合體,達成前述之優異的效果。因此,本發明之一實施態樣之非晶性薄膜用保護膜層合體的適宜之用途亦與宜使用前述機能性薄膜之用途相同。
前述光學用裝置方面,為在製造光學用裝置之過程,使用前述之本發明之機能性薄膜者,則不特別限制,可舉例如發光二極體(LED);液晶顯示器(LCD);有機電致發光(有機EL)、無機電致發光(無機EL)等之電致發光(EL);電漿顯示器面板(PDP);觸控面板;陰極射線管(CRT);電子紙、太陽能電池等之光學用裝置等。在此等之中,前述機能性薄膜,較佳宜於EL、更佳為宜於有機EL。 [實施例]
接著,舉實施例將本發明更詳細說明。但,本發明不限於以下實施例。
關於各實施例及各比較例所使用的各非晶性薄膜、各保護膜(基材薄膜及黏著劑層(Y))、及黏著劑層(X)、以及得到的機能性薄膜的特性,用以下方法進行評估。其結果如表1。
各實施例及各比較例所使用的各非晶性薄膜、及各保護膜的厚度,使用TECLOCK公司製的定壓厚度測定器(型號:「PG-02J」、依據標準規格:JIS K6783:1994、JIS Z1702:1994、JIS Z1709:1995)進行測定。
各保護膜中之基材薄膜的厚度作為保護膜未塗佈黏著劑層(Y)處之厚度的測定值。而各保護膜中之黏著劑層(Y)的厚度,使用由層合基材薄膜及黏著劑層(Y)的兩者處之厚度(即前述保護膜的厚度)減去前述基材薄膜的厚度之值。
又,乾燥後的黏著劑層(X)的厚度,使用將各實施例及各比較例所得到的附黏著劑層(X)的層合體(P)的厚度使用同樣的方法測定,減去預先測定的層合體(P)的厚度(保護膜(1)及(2)的厚度的合計)之值。
又,硬塗層的厚度,使用由將各實施例及各比較例所得到的附硬塗層的非晶性薄膜的厚度使用同樣的方法測定的測定值,減去預先測定的非晶性薄膜的厚度的測定值的值。
將各實施例及各比較例所使用的各保護膜及各非晶性薄膜切斷為寬(TD方向)5mm×長(MD方向)20mm的條狀,製作試驗片。之後,使用動態黏彈性測定裝置(耐馳日本公司製、製品名「DMA 242E Artemis」),以拉伸模式、頻率10Hz、昇溫速度3℃/分鐘、溫度範圍0℃~200℃之條件,測定拉伸儲存彈性率E’,求出23℃時之拉伸儲存彈性率E’。
各實施例及各比較例所使用的非晶性薄膜的玻璃化轉變溫度,使用說明書中記載之方法進行測定。
將各實施例及各比較例所製作的機能性薄膜1~18裁斷為100mm×100mm的尺寸,製作試驗片。
將該試驗片使用愛斯佩克公司製烤箱「SPHH-202」,進行150℃ 60分鐘加熱。
60分鐘加熱後,將該試驗片由烤箱中取出,自然冷卻,確認該試驗片之溫度降溫至室溫(25℃),將試驗片靜置於水平桌面上。將試驗片之4個角(4頂點)的浮起高度(離桌面之高度)以尺進行測定,算出得到的4個高度的平均值,以其值作為捲曲量。
該捲曲量之值在10mm以下時為「良好」,超過10mm時為「不良」,對於各試驗片之捲曲抑制效果進行其好壞
判斷。
得到的結果如下述表1及2所示。
又,前述捲曲量之值,當非晶性薄膜側浮起時記載為正值,當保護膜(1)側浮起時記載為負值。
將各實施例及各比較例所製作的機能性薄膜1~18裁斷為200mm×100mm的尺寸,製作試驗片。
以對該試驗片之長邊方向施加張力之方式,對該試驗片之一個短邊施加20N/100mm的張力。
在施加該張力的狀態,將該試驗片使用愛斯佩克公司製烤箱「SPHH-202」,進行100℃ 5分鐘加熱。
5分鐘的加熱後、將該試驗片由烤箱中取出,施加張力同時,自然冷卻,確認該試驗片之溫度降溫至室溫(25℃),進行該試驗片之中央部切斷,取出100mm×100mm的試驗片。將該切為100mm×100mm的試驗片靜置於水平桌面上。將試驗片之4個角(4頂點)的浮起高度(離桌面之高度)以尺進行測定,算出得到的4個高度的平均值,以其值作為捲曲量。
該捲曲量之值在10mm以下時為「良好」,超過10mm時為「不良」,對各試驗片之捲曲抑制效果,進行其好壞判斷。
得到的結果如下述表1及2所示。
又,前述捲曲量之值,當非晶性薄膜側浮起時記載為
正值,當保護膜(1)側浮起時記載為負值。
作為保護膜(1),準備無延伸聚丙烯系保護膜(Sumiron公司製、型號「EC7507」、由基材薄膜與丙烯酸系黏著劑所形成的黏著劑層(Y)所構成的薄膜、基材薄膜的厚度30μm、黏著劑層(Y)的厚度7μm)。
作為保護膜(2),準備聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(三菱化學公司製、型號「NW07T600E」、厚度25μm)。
將保護膜(1)與保護膜(2)透過黏著劑層(Y),使用JOL公司製的輥式層合機「RSL-380S」進行貼合,製作層合體(P)。接著,在層合體(P)的保護膜(2)側,塗佈2EHA系黏著劑以使乾燥後的黏著劑層(X)的膜厚成為7μm,形成塗膜。使該塗膜在100℃進行1分鐘加熱,形成黏著劑層(X)。
作為非晶性薄膜,使用環烯烴聚合物薄膜(1)(日本zeon公司製、ZEONOR薄膜(註冊商標)、型號「ZF16-080」、厚度80μm),將前述黏著劑層(X)的露出面與該非晶性薄膜的表面,使用JOL公司製的輥式層合機「RSH-380SL」進行貼合,得到層合體的機能性薄膜1。
除將實施例1所使用的非晶性薄膜變更為聚碳酸酯薄膜(帝人公司製、型號「C110-40」、厚度40μm)以外,與實施例1同樣地,得到機能性薄膜2。
[實施例3] 除將實施例1所使用的非晶性薄膜變更為環烯烴共聚物薄膜(郡是公司製、型號「F1薄膜」、厚度80μm)以外,與實施例1同樣地,得到機能性薄膜3。
[實施例4] 除將實施例1所使用的非晶性薄膜變更為環烯烴聚合物薄膜(日本zeon公司製、ZEONOR薄膜(註冊商標)、型號「ZF16-040」、厚度40μm),在與設置該非晶性薄膜的保護膜層合體面相反側之面設置厚度1μm的硬塗層以外,與實施例1同樣地,得到機能性薄膜4。 前述硬塗層為將紫外線(UV)硬化型丙烯酸酯樹脂組成物(荒川化學工業公司製、商品名「OPSTAR(註冊商標)Z7530」)使用MEYER BAR進行塗佈,使得到的塗膜在70℃進行1分鐘乾燥。之後,使用高壓水銀燈(賀利氏公司製),以照度250mW/cm2
、光量170mJ/cm2
,使紫外線對上述塗膜以線速度20m/分鐘進行照射,使紫外線(UV)硬化型丙烯酸酯樹脂組成物硬化,形成厚度1μm的硬塗層。
[實施例5] 除將實施例4所使用的保護膜(2)變更為聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(東洋紡公司製、Cosmoshine(註冊商標)、型號「PET50A4300」、厚度50μm)以外,與實施例4同樣地,得到機能性薄膜5。
[實施例6] 除將實施例4所使用的保護膜(1)變更為2軸延伸聚丙烯系保護膜(FUTAMURA化學公司製、型號「150M」、由基材薄膜與丙烯酸系黏著劑所形成的黏著劑層(Y2)所構成的薄膜、基材薄膜厚度30μm、黏著劑層(Y2)的厚度7μm)以外,與實施例4同樣地,得到機能性薄膜6。
[實施例7] 除實施例1記載之機能性薄膜1中,在與設置非晶性薄膜的保護膜層合體面相反側之面,設置實施例4記載之硬塗層以外,與實施例1同樣地,得到機能性薄膜7。
[實施例8] 除實施例2記載之機能性薄膜2中,在與設置非晶性薄膜的保護膜層合體面相反側之面,設置實施例4記載之硬塗層以外,與實施例2同樣地,得到機能性薄膜8。
[實施例9] 除將實施例4所使用的非晶性薄膜變更為環烯烴共聚物薄膜(郡是公司製、型號「FX薄膜」、厚度40μm)以外,與實施例4同樣地,得到機能性薄膜9。
[比較例1] 除在實施例1不使用保護膜(1),且保護膜(2)為聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(東洋紡公司製、Cosmoshine(註冊商標)、型號「PET50A4300」、厚度50μm)以外,與實施例1同樣地,得到機能性薄膜10。
[比較例2] 除將比較例1所使用的非晶性薄膜變更為環烯烴聚合物薄膜(日本zeon公司製、ZEONOR薄膜(註冊商標)、型號「ZF16-040」、厚度40μm)以外,與比較例1同樣地,得到機能性薄膜11。
[比較例3] 除將比較例1所使用的非晶性薄膜變更為聚碳酸酯薄膜(帝人公司製、型號「C110-40」、厚度40μm)以外,與比較例1同樣地,得到機能性薄膜12。
[比較例4] 除將比較例1所使用的非晶性薄膜變更為環烯烴共聚物薄膜(郡是公司製、型號「FX薄膜」、厚度40μm)以外,與比較例1同樣地,得到機能性薄膜13。
[比較例5] 除比較例2記載之機能性薄膜11中,在與設置非晶性薄膜的保護膜層合體面相反側之面,設置實施例4記載之硬塗層以外,與比較例2同樣地,得到機能性薄膜14。
[比較例6] 除將比較例5所使用的保護膜(2)變更為聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(三菱化學公司製、型號「NW07T600E」、厚度25μm)以外,與比較例5同樣地,得到機能性薄膜15。
[比較例7] 除將比較例5所使用的保護膜(2)變更為聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(東麗公司製、型號「U48」、厚度125μm)以外,與比較例5同樣地,得到機能性薄膜16。
[比較例8] 在實施例4中,除不使用保護膜(2)及黏著劑層(X)以外,與實施例4同樣地,得到機能性薄膜17。(即將實施例4的保護膜(1)與附硬塗層的非晶性薄膜直接層合。)
[比較例9] 實施例6中,除不使用保護膜(2)及黏著劑層(X)以外,與實施例6同樣地,得到機能性薄膜18。(即將實施例6的保護膜(1)與附硬塗層的非晶性薄膜直接層合。)
由表1,確認實施例1~9的機能性薄膜1~9即使暴露於高溫環境下時,捲曲量小、捲曲被抑制。進一步,確認實施例1~9的機能性薄膜1~9即使在高溫環境下施加負荷之情況,亦捲曲量小、捲曲被抑制。
另一方面,由表2,確認比較例1~9的機能性薄膜10~18暴露於高溫環境下時的捲曲量變大,難抑制捲曲。
進一步,確認比較例1~9的機能性薄膜10~18,在高溫環境下施加負荷時,捲曲量變得更大,且難抑制捲曲。
將後述實施例10及11以及比較例10及11所製作的機能性薄膜19~22裁斷為100mm×100mm的尺寸,製作試驗片。
將該試驗片使用愛斯佩克公司製烤箱「SPHH-202」,150℃進行5分鐘加熱。
5分鐘的加熱後、將該試驗片由烤箱中取出,自然冷卻,確認該試驗片之溫度降溫至室溫(25℃),將試驗片靜置於水平桌面上。將試驗片之4個角(4頂點)的浮起高度(離桌面之高度)以尺進行測定,算出得到的4個高度的平均值,以其值作為捲曲量。
該捲曲量之值在10mm以下時為「良好」,超過10mm時為「不良」,對各試驗片之捲曲抑制效果,進行其好壞判斷。
得到的結果如下述表3所示。
又,前述捲曲量之值當非晶性薄膜側浮起時記載為正值,當保護膜(1)側浮起時記載為負值。
作為保護膜(1),準備聚丙烯系保護膜(Sumiron公司製、型號「EC-430」、由基材薄膜與丙烯酸系黏著劑所形成的黏著劑層(Y3)所構成的薄膜、基材薄膜的厚度40μm、黏著劑層(Y3)的厚度5μm)。 作為保護膜(2),準備聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(東洋紡公司製、Cosmoshine(註冊商標)、型號「PET38A4300」、厚度38μm)。 將保護膜(1)與保護膜(2),透過黏著劑層(Y3),使用JOL公司製的輥式層合機「RSL-380S」進行貼合,製作層合體(P)。接著,在層合體(P)的保護膜(2)側,塗佈2EHA系黏著劑以使乾燥後的黏著劑層(X)的膜厚成為10μm,形成塗膜。使該塗膜在100℃進行1分鐘加熱,形成黏著劑層(X)。 作為非晶性薄膜,使用環烯烴聚合物薄膜(1)(日本zeon公司製、ZEONOR薄膜(註冊商標)、型號「ZF16-040」、厚度40μm),將前述黏著劑層(X)的露出面與該非晶性薄膜的表面,使用JOL公司製的輥式層合機「RSH-380SL」進行貼合,得到層合體的機能性薄膜19。
[實施例11] 除將實施例10所使用的保護膜(1)變更為聚丙烯系保護膜(日立化成公司製、型號「P-5310」、由基材薄膜與丙烯酸系黏著劑所形成的黏著劑層(Y)所構成的薄膜、基材薄膜的厚度30μm、黏著劑層(Y)的厚度5μm)以外,與實施例10同樣地,得到機能性薄膜20。
[比較例10] 在實施例10除不使用保護膜(1),僅使用保護膜(2)以外,與實施例10同樣地,得到機能性薄膜21。
[比較例11] 除在實施例10不使用保護膜(2),僅使用保護膜(1)以外,與實施例10同樣地,得到機能性薄膜22。
由表3,確認實施例10及11的機能性薄膜19及20,即使暴露於高溫環境下時,捲曲量小、捲曲被抑制。 另一方面,確認比較例10及11的機能性薄膜21及22暴露於高溫環境下時的捲曲量變大,難抑制捲曲。 [產業上之利用性]
本發明之一實施形態的使用保護膜層合體之機能性薄膜,在高溫環境下可抑制捲曲。而前述機能性薄膜為具有非晶性薄膜之機能性薄膜,故宜作為用在光學用裝置之製造使用的機能性薄膜的保護膜層合體。保護膜層合體宜用在光學用裝置使用的構件之製造過程,例如用於在高溫使用之製程所使用之機能性薄膜。即更宜作為用於經該製程製造之光學用裝置用的機能性薄膜之保護膜層合體。在該製程之使用例方面,可舉例如前述,將非晶性薄膜用作為透明導電性薄膜等之一構件時,將該非晶性薄膜與其他構件使用前述熱硬化型接著劑等之接著劑進行貼合的步驟、或在該非晶性薄膜上層合透明導電膜後,為使該透明導電膜結晶化而進行的退火處理步驟等之加熱步驟的用途。 進一步,本發明之一實施形態的使用保護膜層合體之機能性薄膜,即使在高溫施加負荷時亦可抑制捲曲。因此,在光學用裝置使用的光學用構件之製造過程,例如宜用作為Roll to Roll製程等之高溫施加負荷的製程所使用之機能性薄膜用的保護膜層合體。即更宜作為經該製程製造之光學用裝置用的機能性薄膜使用的保護膜層合體。 進而,本發明之一實施形態的機能性薄膜,如前述,為本發明之一實施形態之使用保護膜層合體之機能性薄膜,故可宜於前述之各用途。
1、2‧‧‧機能性薄膜10‧‧‧非晶性薄膜11‧‧‧保護膜(1)12‧‧‧保護膜(2)101‧‧‧保護膜層合體(P)13‧‧‧黏著劑層(X)
[圖1] 本發明之機能性薄膜的一例的機能性薄膜1之截面圖。 [圖2] 本發明之機能性薄膜的一例的機能性薄膜2之截面圖。
Claims (14)
- 一種非晶性薄膜用保護膜層合體,其特徵係其為層合保護膜(1)及保護膜(2)而成的保護膜層合體(P),且保護膜(1)於23℃時之拉伸儲存彈性率E’比保護膜(2)於23℃時之拉伸儲存彈性率E’低。
- 如請求項1記載之非晶性薄膜用保護膜層合體,其中,保護膜(1)及保護膜(2)係由相互不同的材料所形成的保護膜。
- 如請求項1或2記載之非晶性薄膜用保護膜層合體,保護膜(1)及保護膜(2)的至少1個係由基材薄膜與黏著劑層(Y)所構成。
- 如請求項1或2記載之非晶性薄膜用保護膜層合體,其中,保護膜(1)於23℃時之拉伸儲存彈性率E’為1.0×107Pa以上未達3.0×109Pa,保護膜(2)於23℃時之拉伸儲存彈性率E’為3.0×109Pa以上1.0×1011Pa以下。
- 如請求項1或2記載之非晶性薄膜用保護膜層合體,其中,保護膜(1)為聚烯烴系保護膜。
- 如請求項1或2記載之非晶性薄膜用保護膜層合體,其 中,保護膜(2)為聚酯系保護膜。
- 如請求項1或2記載之非晶性薄膜用保護膜層合體,其中,保護膜(1)為聚烯烴系保護膜,且保護膜(2)為聚酯系保護膜。
- 一種機能性薄膜,其特徵係其為在請求項1~7中任1項記載之非晶性薄膜用保護膜層合體的保護膜(2)側層合有非晶性薄膜的層合體。
- 如請求項8記載之機能性薄膜,其中,在保護膜層合體(P)與前述非晶性薄膜間進而具有黏著劑層(X)。
- 如請求項8或9記載之機能性薄膜,其中,保護膜(1)的厚度為前述非晶性薄膜之厚度的0.3~1.5倍。
- 如請求項8或9記載之機能性薄膜,其中,保護膜層合體(P)的厚度為2μm以上300μm以下。
- 如請求項8或9記載之機能性薄膜,其中,前述非晶性薄膜為選自由環烯烴系薄膜及聚碳酸酯系薄膜所構成的群的1種以上。
- 如請求項8或9記載之機能性薄膜,其中,前述非晶性 薄膜的厚度為1μm以上100μm以下。
- 如請求項8或9記載之機能性薄膜,其係用於光學用裝置。
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