TWI762627B - 擴展方法及擴展裝置 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供一種能確實地維持晶片間隔的擴展方法及擴展裝置。 [解決手段]一種擴展方法，因為具備：環狀框架保持步驟，以保持設備保持環狀框架；擴展步驟，在環狀框架已被保持的狀態下，將擴展片進行擴展；吸引保持步驟，在已將擴展片擴展的狀態下，以保持台隔著擴展片來吸引保持晶圓；及按壓解除步驟，在實施吸引保持步驟後，將藉由頂推部進行的按壓解除，且在保持台的外周側上形成有防止擴展片的收縮的微小突起部，所以不會有在實施按壓解除步驟時，擴展片收縮且吸引力從吸引保持面洩漏之虞，而可以確實地維持相鄰的晶片的間隔。

Description

擴展方法及擴展裝置
發明區域
本發明是有關於一種將擴展片進行擴展的擴展方法及擴展裝置，其中該擴展片是貼附在配置於環狀框架的開口內的被加工物的背面並且將其外周緣貼附在環狀框架上。
發明背景
作為將晶圓等的被加工物分割成一個個的晶片的方法，有藉由沿著分割預定線在其內部將雷射光聚光來形成改質層，並對被加工物施加外力，以使晶片間的間隔擴張來進行分割的方法。作為對被加工物施加外力來進行分割的裝置，已有例如下述的專利文獻1所示的工件分割裝置之方案被提出。在該工件分割裝置中，是藉由分割設備對透過擴展片而支撐於環狀框架的晶圓施加外力，而在以改質層為起點來將晶圓分割成一個個的晶片後，以框架保持設備保持環狀框架，並且在隔著擴展片將晶圓吸引保持於保持台時，以加熱器對晶圓的外周與環狀框架的內周之間的擴展片加熱使其熱收縮(熱縮，heat shrink)，藉此維持相鄰的晶片間的距離。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2010-206136號公報
發明概要
但是，若在以保持台吸引保持被加工物的狀態下解除擴展的話，會有下述問題：因擴展片波動起伏、收縮而使保持台的真空洩漏，因而無法確實地吸引保持晶圓，且無法維持已形成在晶片間的間隔。若無法維持間隔的話，恐有在之後的操作處理中相鄰的晶片彼此接觸而損傷之虞。
本發明的目的是提供一種能確實地維持晶片間隔的擴展方法及擴展裝置。
本發明是一種將擴展片進行擴展的擴展方法，其中該擴展片是貼附在配置於環狀框架的開口內的被加工物的背面並且外周緣是貼附在該環狀框架上，該擴展方法具備：環狀框架保持步驟，以具有保持該環狀框架的保持面的保持設備來保持該環狀框架；擴展步驟，在該環狀框架已被保持的狀態下，以按壓設備在與該保持面正交的方向上按壓被加工物的外周與該環狀框架的內周之間的該擴展片，以將該擴展片進行擴展；吸引保持步驟，在已在該擴展步驟中將該擴展片擴展 的狀態下，以保持台隔著該擴展片來吸引保持被加工物；及按壓解除步驟，在實施該吸引保持步驟後，將藉由該按壓設備進行的按壓解除，在該保持台的外周側上形成有防止該擴展片的收縮的微小突起部。
又，本發明是一種將擴展片進行擴展的擴展裝置，其中該擴展片是貼附在配置於環狀框架的開口內的被加工物的背面並且外周緣是貼附在該環狀框架上，該擴展裝置具備：保持設備，具有保持該環狀框架的保持面；按壓設備，在與該保持面正交的方向上，按壓以該保持設備所保持的該環狀框架的內周與被加工物的外周之間的該擴展片；移動設備，使該按壓設備在按壓該擴展片的按壓位置與從該按壓位置退避的退避位置之間移動；及保持台，包含吸引保持面，該吸引保持面是在已將該擴展片擴展的狀態下，隔著該擴展片來吸引保持被加工物，在該保持台的外周側上形成有防止該擴展片的收縮的微小突起部。
由於本發明之擴展方法具備：環狀框架保持步驟，以具有保持環狀框架的保持面的保持設備來保持環狀框架； 擴展步驟，在環狀框架已被保持的狀態下，以按壓設備在與保持面正交的方向上按壓在被加工物的外周與環狀框架的內周之間的擴展片，以將擴展片進行擴展；吸引保持步驟，在已將擴展片擴展的狀態下，以保持台隔著擴展片來吸引保持被加工物；及按壓解除步驟，在實施吸引保持步驟後，將藉由按壓設備進行的按壓解除，且在保持台的外周側上形成有防止擴展片的收縮的微小突起部，因此不會有在實施按壓解除步驟時，擴展片收縮且吸引力從吸引保持面洩漏之虞。從而，根據本發明，因為可以藉由微小突起部防止擴展片的收縮，並且維持分割完成的被加工物的吸引保持，所以變得可確實地維持相鄰的晶片的間隔，且可以防止於之後的操作處理時晶片彼此接觸而損傷之虞。
因為本發明之擴展裝置具備：保持設備，具有保持環狀框架的保持面；按壓設備，在與保持面正交的方向上，按壓以保持設備所保持的環狀框架的內周與被加工物的外周之間的擴展片；移動設備，使按壓設備在按壓擴展片的按壓位置與從按壓位置退避的退避位置之間移動；及保持台，包含吸引保持面，該吸引保持面是在已將擴展片擴展的狀態下，隔著擴展片來吸引保持被加工物，且在保持台的外周側上形成有防止擴展片的收縮的 微小突起部，所以不會有例如在已將擴展片擴展而在相鄰的晶片間形成有間隔後，以保持台吸引保持被加工物的狀態下將擴展片的按壓解除時，擴展片收縮且吸引力從吸引保持面洩漏之虞，因而變得可確實地維持相鄰的晶片的間隔。藉此，可以防止於之後的操作處理時晶片彼此接觸而損傷之虞。
1:晶圓單元
2:擴展片
3:鬆弛區域
4:環狀框架
5:間隔
10:擴展裝置
11:裝置基座
12:片匣
13:片匣載置台
14:第1導軌
15:第2導軌
16、18:推拉件
17:搬送單元
170:框架支撐部
171:吸引墊
20:分割單元
200、500:腔室
21、31:保持設備
22、32:框架載置板
22a、23a、32a、33a:開口部
23、33:框架按壓板
24、36:頂推部
24a、36a:滾子部
25、37:升降機構
250、330、370、380、381:汽缸
251、331、371、382:活塞
26、38:移動設備
30:熱縮單元
320:保持面
321:對中導件
33b:長孔
34:保持台
34a:吸引保持面
340:多孔板
341:框體
341a:上表面
342:流路
343:閥
344:吸引源
345:空氣
35:微小突起部
360:上端
39:加熱設備
390:桿件
391:凸緣部
392:加熱體
40:洗淨單元
50:紫外線照射單元
C:晶片
D:器件
G:分割起點
S:分割預定線
W:晶圓
Wa:正面
Wb:背面
Y:箭頭
X、Y、Z:方向
圖1是顯示晶圓單元的構成之立體圖。
圖2是顯示擴展裝置的構成之立體圖。
圖3是顯示分割單元的構成之立體圖。
圖4是顯示熱縮單元的構成之立體圖。
圖5是顯示熱縮單元的構成之截面圖。
圖6是顯示保持台的局部的構成的局部放大截面圖。
圖7是顯示將晶圓分割成一個個的晶片的狀態的截面圖。
圖8是顯示載置步驟之截面圖。
圖9是顯示環狀框架保持步驟之截面圖。
圖10是顯示擴展步驟之截面圖。
圖11是將已實施擴展步驟時的擴展片的狀態局部地顯示之局部放大截面圖。
圖12是顯示吸引保持步驟之截面圖。
圖13是將已實施吸引保持步驟時的擴展片的狀態局部地顯示之局部放大截面圖。
圖14是顯示按壓解除步驟之截面圖。
圖15是將已實施按壓解除步驟時的擴展片的狀態局部地顯示之局部放大截面圖。
圖16是顯示熱縮步驟之截面圖。
用以實施發明之形態
1晶圓單元
圖1所示之晶圓W是圓形板狀的被加工物之一例，且在其正面Wa上，是在藉由格子狀的分割預定線S所區劃出的各自的區域中形成有器件D。在與晶圓W的正面Wa相反側之面即背面Wb上，是隔著例如稱為黏晶薄膜(DAF)的黏著膠帶(圖未示)而貼附擴展片2。擴展片2是由在基材層之上積層有糊層的2層構造所構成，且具有擴展性，其中該基材層具有至少比晶圓W更大的尺寸，且是由例如聚烯烴、聚氯乙烯、聚丙烯等所構成。
在將晶圓W分割成一個個的具有器件D之晶片的情況下，是將擴展片2的外周緣貼附在中央為開口的環狀框架4的下表面，並將晶圓W的背面Wb貼附到從環狀框架4的中央露出之擴展片2上以使正面Wa朝上露出，藉此準備將晶圓W貼附於擴展片2而形成的晶圓單元1，其中該擴展片2是堵住環狀框架4的開口而被貼附於外周緣。在晶圓單元1中，於晶圓W的外周與環狀框架4的內周之間的環狀地露出的區域，為用來將擴展片2施加外力的區域，並且形成為在將擴展片2擴展後會容易產生鬆弛的鬆弛區域3。本實施形態所示之晶圓W是從正面Wa側沿著分割預 定線S被進行例如雷射加工而形成有分割起點G。此分割起點G雖然是晶圓W的內部的強度已降低之改質層，但並不受限於此。例如，亦可藉由沿著全部的分割預定線S進行切割加工，以形成將晶圓W完全切斷(全切，full cut)的切割溝，並以其作為分割起點G，亦可藉由沿著全部的分割預定線S進行雷射加工，以形成將晶圓W完全切斷之溝，並以該溝作為分割起點G。
2擴展裝置
圖2所示之擴展裝置10是對圖1所示之晶圓單元1的晶圓W進行分割，並且將擴展片2進行擴展的擴展裝置之一例，其中該擴展片2是貼附在配置於環狀框架4的開口內之晶圓W的背面Wb並且將外周緣貼附於環狀框架4上。擴展裝置10具備有：片匣載置台13，具有裝置基座11，並在裝置基座11的上表面載置片匣12；分割單元20，具有腔室200並且藉由將擴展片2進行擴展來分割晶圓W；熱縮單元30，對藉由分割單元20而被擴展因而產生有鬆弛的上述鬆弛區域3進行加熱以使其熱收縮；洗淨單元40，將晶圓W洗淨；及紫外線照射單元50，具有腔室500並且藉由對擴展片2進行紫外線的照射而使其硬化。
在片匣12內，是將複數個晶圓單元1於上下方向上積層來收納。片匣12是可裝卸地設定於片匣載置台13。片匣載置台13是形成為可在Z軸方向上升降，並且可藉由升降片匣載置台13來將片匣12內的1個晶圓單元1定位到規定的搬出位置。
片匣載置台13的附近配設有可對片匣12拉出或容置晶圓單元1的推拉件16。可藉由推拉件16將從片匣12拉出的晶圓單元1暫時放置在朝Y軸方向延伸之截面L字形的一對第1導軌14上，該一對第1導軌14是配設於片匣載置台13的附近。一對第1導軌14可以在X軸方向上互相接近或互相遠離，且可以藉由在一對第1導軌14上載置晶圓單元1後相互接近，來卡合於環狀框架4的端緣而將晶圓單元1定位到規定的搬送開始位置。
於裝置基座11的上表面中央配設有可旋繞活動的搬送單元17。搬送單元17具備裝設於框架支撐部170的前端且吸引保持環狀框架4的複數個吸引墊171，而可以進行在第1導軌14與第2導軌15之間搬送晶圓單元1、或在第2導軌15與熱縮單元30之間搬送晶圓單元1。又，在分割單元20與熱縮單元30之間配設有推拉件18。推拉件18可以將載置於一對第2導軌15的晶圓單元1相對於分割單元20與熱縮單元30推入或是拉出。
如圖3所示，分割單元20是在腔室200內具備有保持環狀框架4的保持設備21、及成為可從下方按壓圖2所示之擴展片2的按壓設備的頂推部24。保持設備21具備有框架載置板22與框架按壓板23，該框架載置板22於中央具有開口部(圖未示)且供環狀框架4的下表面載置，該框架按壓板23於中央具有開口部23a且對環狀框架4的上表面進行按壓。框架按壓板23是被固定的，框架載置板22是形成為可藉由複數個升降機構25而升降。升降機構25是由汽 缸250與活塞251所構成，並且是將框架載置板22固定於活塞251的前端。並且，在保持設備21中，可以在已將環狀框架4載置於框架載置板22的狀態下，藉由讓框架載置板22上升，而將環狀框架4夾持於框架載置板22與框架按壓板23之間，以保持晶圓單元1。
頂推部24是形成為筒狀，且是成為可藉由移動設備26來升降。當將晶圓單元1保持在保持設備21時，是形成為將擴展片2的鬆弛區域3定位在頂推部24的上方側。移動設備26是例如由汽缸與活塞所構成，且可以藉由移動設備26使頂推部24上升，而從下方對擴展片2的鬆弛區域3進行按壓並頂推。在頂推部24的上端旋轉自如地安裝有緩和頂推時與擴展片2的摩擦的複數個圖未示之滾子部。再者，在腔室200內配設有冷卻噴嘴，可在分割晶圓W時將腔室200內冷卻至例如10℃以下。
如圖4所示，熱縮單元30具備有保持設備31、頂推部36、移動設備38、保持台34與加熱設備39，該保持設備31具有保持環狀框架4的保持面320，該頂推部36是成為在與保持面320正交的方向上按壓擴展片2的鬆弛區域3的按壓設備，其中該鬆弛區域3是位於受保持設備31所保持的環狀框架4的內周與晶圓W的外周之間的擴展片2的區域，該移動設備38是使頂推部36在以頂推部36按壓擴展片2的按壓位置、與讓頂推部36從按壓位置退避的退避位置之間移動，該保持台34包含吸引保持面34a，該吸引保持面34a是在已將擴展片2擴展的狀態下隔著擴展 片2來吸引保持晶圓W，該加熱設備39是對擴展片2的鬆弛區域3進行加熱。
保持設備31具備有框架載置板32與框架按壓板33，該框架載置板32於中央具有開口部32a且供環狀框架4的下表面載置，該框架按壓板33於中央具有開口部33a且對環狀框架4的上表面進行按壓。框架載置板32是形成為可藉由複數個升降機構37在Z軸方向上升降。升降機構37是由汽缸370與活塞371所構成，且可以藉由升降活塞371來使框架載置板32升降。又，在框架載置板32的四個角落各自配設有可在X軸方向上進退的對中導件321。對中導件321可以藉由在X軸方向上移動，以調整載置於框架載置板32的保持面320的環狀框架4的位置，而定出晶圓單元1的中心。
框架按壓板33是形成為與框架載置板32大致相同尺寸的矩形狀。在框架按壓板33上連接有由汽缸330與活塞331所構成的進退機構，並且成為可藉由進退機構而在水平方向(Y軸方向)上對框架載置板32的上方進退。框架按壓板33的四個角落形成有供上述對中導件321插入的長孔33b。在像這樣構成的保持設備31中，是在已將環狀框架4載置於框架載置板32的狀態下，使框架載置板32上升，藉此，可以將環狀框架4夾持在框架載置板32與框架按壓板33之間，以保持晶圓單元1。
加熱設備39具備有以圖未示之汽缸在上下方向上伸縮的桿件390、固定在桿件390的下端的凸緣部 391、及固定在凸緣部391的下表面的環狀的加熱體392。加熱體392可以藉由例如將紅外線朝向下方照射，來對擴展片2的鬆弛區域3進行加熱而使其熱收縮(熱縮，heat shrink)。
頂推部36與上述分割單元20的頂推部24是同樣的構成。亦即，頂推部36是形成為筒狀，且是成為可藉由移動設備38而在Z軸方向上升降。當將晶圓單元1保持在保持設備31時，會形成為將擴展片2的鬆弛區域3定位在頂推部36的上方側。如圖5所示，在頂推部36的上端旋轉自如地安裝有緩和頂推時與擴展片2的摩擦的複數個滾子部36a。移動設備38具備使頂推部36升降的汽缸380，而可以使頂推部36分別移動到按壓位置與退避位置。按壓位置是藉由以汽缸380來使頂推部36上升，而可以使頂推部36的滾子部36a從下方按壓並頂推擴展片2的鬆弛區域3的位置。另一方面，退避位置是藉由以汽缸380使頂推部36下降，而從按壓位置離開且滾子部36a未接觸於鬆弛區域3的位置。
於頂推部36的內側配設有保持台34。保持台34具備有多孔板340與框體341，該多孔板340具有吸引保持晶圓W的吸引保持面34a，該框體341是容置多孔板340。多孔板340是形成為圓盤狀，且是由例如多孔陶瓷等的多孔質構件所構成。本實施形態所示之多孔板340的吸引保持面34a是形成為與晶圓W相似形狀，且具有與晶圓W大致相同的面積。圖6所示的框體341是由例如不銹鋼所 構成，其上表面341a是與吸引保持面34a成為齊平面。
在圖5所示之框體341的中央形成有與多孔板340相連通的流路342。流路342是透過閥343而與吸引源344相連通。藉由開啟閥343，可以連通多孔板340與吸引源344，使吸引源344的吸引力作用到吸引保持面34a，而以吸引保持面34a來吸引保持晶圓W。移動設備38除了具備有汽缸380以外，還具備有使保持台34升降用的汽缸381與活塞382。在活塞382的上端固定有保持台34，且可以藉由活塞382的上下方向的移動而使保持台34升降。
如圖6所示，在保持台34的外周側形成有防止擴展片2的收縮的複數個微小突起部35。圖示之例所示的微小突起部35是使其前端變尖，而可以限制擴展片2的移動。亦即，在已將晶圓W吸引保持於保持台34的狀態下，即便在解除擴展片2的按壓時，擴展片2的鬆弛區域3移動成波動起伏，仍然可以讓微小突起部35鑽入擴展片2的下表面來防止擴展片2收縮之情形。雖然本實施形態所示的微小突起部35是從多孔板340的外周側的吸引保持面34a遍佈到框體341的上表面341a而形成有複數個，但並不限定於此，亦可僅在框體341的上表面341a形成微小突起部35。亦即，複數個微小突起部35亦可在保持台34的外周側以作為整體而成為環狀的方式來形成。微小突起部35的高度是設定為例如0.05mm~1mm左右。
像這樣，在本發明之擴展裝置10中，因為在保持台34的外周側形成有防止擴展片2的收縮的微小突起 部35，所以例如在藉由頂推部36將擴展片2進行擴展而在相鄰的晶片之間形成有間隔後，在已將晶圓W吸引保持於保持台34的狀態下解除擴展片2的按壓時，不會有擴展片2收縮而使吸引力從吸引保持面34a洩漏之虞，且變得可確實地維持相鄰的晶片的間隔。藉此，可以防止於之後的操作處理時晶片彼此接觸而損傷之虞。
3擴展方法
接著，使用分割單元20來說明將晶圓W分割成一個個的晶片的動作例，並且針對使用熱縮單元30將擴展片2擴展的擴展方法作說明，其中該擴展片2是貼附在配置於環狀框架4的開口內的晶圓W的背面VVb並且將外周緣貼附於環狀框架4。
首先，如圖7(a)所示，將晶圓單元1的環狀框架4載置在框架載置板22。將環狀框架4與開口部22a同心狀地載置，晶圓W是成為在開口部22a之中懸浮的狀態。如圖7(b)所示，藉由使框架載置板22上升，可使環狀框架4被框架按壓板23與框架載置板22夾持，而保持在該高度位置上。此時，從圖未示之冷卻噴嘴噴射冷卻流體，而將黏著膠帶(DAF)連同擴展片2之整體冷卻並成為硬化的狀態。
接著，如圖7(c)所示，藉由移動設備26使頂推部24上升，並使滾子部24a一邊旋轉一邊朝與晶圓W的正面Wa正交的向上方向按壓擴展片2的鬆弛區域3，藉此將晶圓W與擴展片2一起頂推到規定的擴張位置為止。已 被頂推到擴張位置的擴展片2是朝放射方向被拉伸而擴張。伴隨於擴展片2的擴張，晶圓W會沿著圖1所示之形成有分割起點G的分割預定線S被斷開，而分割成一個個的晶片C。又，貼附於晶圓W的背面Wb的黏著膠帶也是在貼附於一個個的晶片C的狀態下按每個晶片C而被斷裂。從而，於擴展片2之上會成為大量的附有DAF的晶片C以彼此稍微分開的狀態貼附的狀態。於將晶圓W分割成一個個的晶片C後，如圖7(d)所示，藉由移動設備26使頂推部24下降。再者，雖然黏著膠帶是具有黏性且難以分割的膠帶，但是因為是如上述地在已藉由從冷卻噴嘴所噴出的冷卻流體來冷卻而硬化的狀態下被擴張，所以可確實地被分割。
(1)載置步驟
在將晶圓W分割成一個個的晶片C後，晶圓單元1是藉由圖3所示的推拉件18而從框架載置板22被拉出到一對第2導軌15上，並藉由圖4所示之搬送單元17而搬送到熱縮單元30。具體而言，是以搬送單元17的吸引墊171吸引保持環狀框架4的上表面，來將晶圓單元1從第2導軌15搬出，並如圖8所示，將環狀框架4載置到保持設備31的框架載置板32的保持面320上。藉此，將環狀框架4與開口部32a同心狀地載置，晶圓W是成為在開口部32a之中懸浮的狀態。
(2)環狀框架保持步驟
如圖9所示，藉由使框架載置板32上升，可使環狀框架4被框架按壓板33與框架載置板32夾持，而保持在該高度位置上。此時，晶圓W是成為在開口部32a、32a之中懸 浮的狀態。如此進行，來以保持設備31保持晶圓單元1的環狀框架4。在頂推部36的上方定位有擴展片2的鬆弛區域3。
(3)擴展步驟
如圖10所示，在環狀框架4已被保持的狀態下，以頂推部36朝與保持面320正交的方向按壓晶圓W的外周與環狀框架4的內周之間的擴展片2的鬆弛區域3，以將擴展片2進行擴展。具體而言，是藉由移動設備38使頂推部36與保持台34一起上升，藉此一邊使滾子部36a旋轉一邊從下方頂推擴展片2的鬆弛區域3，而將擴展片2朝放射方向擴展。其結果，對晶圓W作用放射方向的外力，將相鄰的晶片C之間擴大而形成間隔5。閥343是關閉的，多孔板340與吸引源344並未相連通。
如圖11所示，在擴展步驟中，宜調整頂推部36的移動量，以使得滾子部36a的上端360的高度位置位在比保持台34的吸引保持面34a更上側的位置。藉此，可以在擴展片2的擴張中防止微小突起部35接觸於擴展片2的下表面而造成損傷之情形。又，亦可設成預先將圖未示之空氣供給源連接到保持台34，並實施使空氣345從保持台34的吸引保持面34a朝上方噴出之空氣流(air flow)，藉此使得擴展片2的下表面對微小突起部35成為無接觸。
(4)吸引保持步驟
如圖12所示，在已在擴展步驟中將擴展片2擴展的狀態下，開啟閥343以使多孔板340與吸引源344相連通，而 使吸引力作用於吸引保持面34a並隔著擴展片2來吸引保持晶圓W。如圖13所示，此時擴展片2是在鬆弛區域3已被滾子部36a朝上方頂推的狀態下，成為被吸引保持在保持台34的吸引保持面34a，並且微小突起部35已鑽入擴展片2的下表面的狀態。
(5)按壓解除步驟
在實施吸引保持步驟後，將藉由頂推部36進行的按壓解除。具體而言，是如圖14所示，在已將晶圓W吸引保持於保持台34的狀態下，藉由移動設備38使頂推部36下降，並使滾子部36a從擴展片2的鬆弛區域3遠離。如圖15所示，雖然當變得對擴展片2未作用外力時，擴展片2的鬆弛區域3會移動成例如朝箭頭Y方向波動起伏，但因為已成為複數個微小突起部35鑽入擴展片2的下表面的狀態，所以可以限制擴展片2的移動，而防止擴展片2收縮之情形。藉此，不會有擴展片2從外周側的吸引保持面34a浮起之情形，而不會有吸引力從吸引保持面34a洩漏之虞。
(6)熱縮步驟
在實施按壓解除步驟後，擴展片2已被拉長，且在鬆弛區域3會產生有鬆弛。如圖16所示，藉由使加熱設備39下降，以接近於擴展片2的鬆弛區域3，並從加熱體392朝向鬆弛區域3照射例如紅外線來使其熱收縮。藉由已照射紅外線的部分收縮，使擴展片2成為相對保持台34平行地拉伸的狀態，而可舒維持相鄰的晶片C之間隔5。在完成熱縮步驟後，晶圓單元1被搬送到如圖1所示的洗淨單元40， 並施行洗淨處理與乾燥處理。之後，晶圓單元1會被搬送到紫外線照射單元50，並對擴展片2照射紫外線來施行硬化處理。
像這樣，由於本發明之擴展方法具備：環狀框架保持步驟，以保持設備31保持環狀框架4；擴展步驟，在環狀框架4已被保持的狀態下，以頂推部36朝與保持面320正交的方向按壓晶圓W的外周與環狀框架4的內周之間的擴展片2的鬆弛區域3，以將擴展片2進行擴展；吸引保持步驟，在已將擴展片2擴展的狀態下，以保持台34隔著擴展片2來吸引保持晶圓W；及按壓解除步驟，在實施吸引保持步驟後，將藉由頂推部36進行的按壓解除，且在保持台34的外周側上形成有防止擴展片2的收縮的微小突起部35，因此不會有在實施按壓解除步驟時，擴展片2收縮且吸引力從吸引保持面34a洩漏之虞。從而，因為根據本發明可以藉由微小突起部35防止擴展片2的收縮，並且維持對分割完成的晶圓W的吸引保持，所以變得可確實地維持相鄰的晶片的間隔5，並可以防止於之後的操作處理時晶片彼此接觸而損傷之虞。
34‧‧‧保持台
34a‧‧‧吸引保持面
340‧‧‧多孔板
341‧‧‧框體
341a‧‧‧上表面
342‧‧‧流路
35‧‧‧微小突起部

Claims (2)

  1. 一種擴展方法，是將擴展片進行擴展，其中該擴展片是貼附在配置於環狀框架的開口內的被加工物的背面並且外周緣是貼附在該環狀框架上，該擴展方法具備：環狀框架保持步驟，以具有保持該環狀框架的保持面的保持設備來保持該環狀框架；擴展步驟，在該環狀框架已被保持的狀態下，以按壓設備在與該保持面正交的方向上按壓被加工物的外周與該環狀框架的內周之間的該擴展片，以將該擴展片進行擴展；吸引保持步驟，在已在該擴展步驟中將該擴展片擴展的狀態下，以保持台的吸引保持面隔著該擴展片來吸引保持被加工物；及按壓解除步驟，在實施該吸引保持步驟後，將藉由該按壓設備進行的按壓解除，在該保持台的外周側上形成有防止該擴展片的收縮的微小突起部，在該按壓設備的上端，旋轉自如地安裝有複數個滾子部，在該擴展步驟中，使前述滾子部的上端的高度位置位在比該保持台的該吸引保持面更上側，以使前述微小突起部不接觸於該擴展片的下表面。
  2. 一種擴展裝置，是將擴展片進行擴展，其中該擴展片是貼附在配置於環狀框架的開口內的被加工物 的背面並且外周緣是貼附在該環狀框架上，該擴展裝置具備：保持設備，具有保持該環狀框架的保持面；按壓設備，在與該保持面正交的方向上，按壓以該保持設備所保持的該環狀框架的內周與被加工物的外周之間的該擴展片；移動設備，使該按壓設備在按壓該擴展片的按壓位置與從該按壓位置退避的退避位置之間移動；及保持台，包含吸引保持面，該吸引保持面是在已將該擴展片擴展的狀態下，隔著該擴展片來吸引保持被加工物，在該保持台的外周側上形成有防止該擴展片的收縮的微小突起部，在該按壓設備的上端，旋轉自如地安裝有複數個滾子部，在該擴展片的擴展中，使前述滾子部的上端的高度位置位在比該保持台的該吸引保持面更上側，以使前述微小突起部不接觸於該擴展片的下表面。
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