TWI790351B - 分割裝置及分割方法 - Google Patents

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Abstract

[課題]進行成使晶圓的外周與環形框架的內周之間的膠帶鬆弛並且使其熱收縮成不使已擴張的晶片間隔變窄，而可以維持晶片間隔。 [解決手段]在分割裝置中，因為工作台具備：第1吸引部，具有第1吸引面，並且吸引保持膠帶的中央；非吸引部，包圍第1吸引部的外側面，並且具有環狀的非吸引面；及第2吸引部，包圍非吸引部的外側面，並且具有環狀的第2吸引面，所以可以利用工作台各別地對膠帶的中央、及分割後之晶圓的外周與環形框架的內周之間的環狀的膠帶進行吸引保持。據此，即使在晶片較小的情況下，也可以用第2吸引面個別地吸引保持環狀的膠帶，以使已擴張的晶片間隔不變窄，並且可以確實地使環狀的膠帶熱收縮並維持相鄰的晶片間隔。

Description

分割裝置及分割方法
發明領域 本發明是有關於一種分割晶圓的分割裝置及分割晶圓的分割方法。
發明背景 在晶圓的內部形成改質層並且將貼附在環形框架的膠帶擴張，而以貼附在膠帶上之晶圓的改質層為起點分割成晶片，來製造晶片。在晶圓的分割後，為了維持晶片間隔，而將膠帶加熱來使其熱收縮。在晶片為較小晶片的情況下，必須將膠帶大幅拉伸，而對膠帶施加較大的張力。在將膠帶拉伸之後，於使晶圓的外周與環形框架的內周之間的膠帶熱收縮前，會使其鬆弛。此時，會為了維持晶片間隔，而以工作台的吸引面來吸引保持膠帶(參照例如下述的專利文獻1及專利文獻2)。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2002-334852號公報 專利文獻2：日本專利特開2013-239557號公報
發明概要 發明欲解決之課題 然而，在已使膠帶鬆弛時，有時會導致晶圓的外周與環形框架的內周之間的膠帶從吸引面浮起，而在吸引面中使吸引力變弱並且在使膠帶熱收縮前使晶片間隔變窄。
據此，本發明之目的在於提供一種分割裝置及分割方法，其是進行成使晶圓的外周與環形框架的內周之間的膠帶鬆弛並且使其熱收縮成使已擴張的晶片間隔不變窄，而可以維持晶片間隔。 用以解決課題之手段
根據本發明的一個方面，可提供一種分割裝置，前述分割裝置是使以將環形框架之開口部堵塞的方式來貼附熱收縮性的膠帶並透過該開口部中的該膠帶來支撐形成有分割起點的晶圓的工件組的該膠帶擴張，而以該分割起點為起點來分割晶圓，前述分割裝置具備：工作台，具有吸引保持該工件組的吸引面；環形框架保持部，保持該工件組的該環形框架；升降機構，使該工作台與該環形框架保持部在相對於該吸引面正交的方向上相對地接近及遠離；加熱器，對該工件組的晶圓的外周與該環形框架的內周之間的環狀的該膠帶進行加熱；以及控制機構，至少控制該工作台的吸引動作、該環形狀框架保持部的升降動作、及該加熱器的加熱動作， 該工作台包含：第1吸引部，具有第1吸引面，並且吸引保持該工件組的該膠帶的中央，前述第1吸引面之直徑是分割前的晶圓外徑以上之直徑且比已使該膠帶擴張而進行分割之晶圓外徑更小之直徑；非吸引部，包圍該第1吸引部的外側面，並且具有與該第1吸引面為齊平面且為環狀的非吸引面；以及第2吸引部，包圍該非吸引部的外側面，並且具有與該第1吸引面及該非吸引面為齊平面且為環狀的第2吸引面， 該控制機構包含：第1控制部，控制該升降機構，用以使該工作台朝向上方向且該環形框架保持部朝向下方向相對地以第1距離遠離，並擴張該膠帶以將該分割起點為起點來分割晶圓；第2控制部，在將該晶圓分割後，使該第1吸引面連通於吸引源；第3控制部，控制該升降機構，用以使該工作台與該環形框架保持部相對地比該第1距離更遠離，以使該第1吸引面未吸引保持之該第1吸引面的外周與該環形框架的內周之間的該環狀的膠帶擴張；第4控制部，在將該環狀的膠帶擴張後，使該第2吸引面連通於該吸引源；以及第5控制部，在藉由該第4控制部所進行的控制後，以該升降機構使該工作台與該環形框架保持部接近而使該環狀的膠帶鬆弛，並且以該加熱器對已鬆弛之該環狀的膠帶進行加熱而使其熱收縮。
根據本發明的另一方面，可提供一種分割方法，前述分割方法是使用上述分割裝置，使透過以將環形框架之開口部堵塞的方式所貼附之熱收縮性的膠帶而於該開口部支撐有形成有分割起點的晶圓的工件組的該膠帶擴張，而以分割起點為起點來分割晶圓，前述分割方法具備：保持步驟，以環形框架保持部保持該工件組的該環形框架；分割步驟，在實施該保持步驟後，以升降機構使工作台與該環形框架保持部朝相遠離的方向移動，以將該膠帶拉伸而以該分割起點來分割晶圓，且在相鄰的晶片間形成規定的間隙；膠帶保持步驟，在實施該分割步驟後，以該工作台的第1吸引面吸引保持已拉伸的該膠帶；環形膠帶擴張步驟，在實施該膠帶保持步驟後，使該工作台與該環形框架保持部進一步朝相遠離的方向移動，對該第1吸引面未吸引保持之該第1吸引面的外周與環形框架的內周之間的環狀的該膠帶進行拉伸；環形膠帶保持步驟，在實施該環形膠帶擴張步驟後，以該工作台的第2吸引面吸引保持環狀的該膠帶；以及固定步驟，在實施該環形膠帶保持步驟後，以該升降機構使該工作台與該環形框架保持部朝相接近的方向移動而使環狀的該膠帶鬆弛，並且以加熱器對已鬆弛之環狀的該膠帶進行加熱而使其熱收縮，並維持相鄰的該晶片間的該間隙且使各個該晶片的位置固定。 發明效果
根據本發明之分割裝置，可以用工作台各別地對膠帶的中央、及分割後之晶圓的外周與環形框架的內周之間的環狀的膠帶進行吸引保持。因此，在分割晶圓後，於使環狀的膠帶鬆弛後再使其熱收縮之時，不會有環狀的膠帶從工作台的外周側的吸引面浮起而產生真空漏氣之虞。根據本發明，即使在晶片較小的情況下，也可以用第2吸引面個別地吸引保持環狀的膠帶，以使已擴張的晶片間隔不變窄，並且可以確實地使環狀的膠帶熱收縮並維持相鄰的晶片間隔。
根據本發明之分割方法，因為在實施固定步驟之時，可以一邊以工作台各別地對膠帶的中央、及分割後之晶圓的外周與環形框架的內周之間的環狀的膠帶進行吸引保持，一邊於使環狀的膠帶鬆弛後再使其熱收縮，所以不會有膠帶從工作台的外周側的吸引面浮起而產生真空漏氣之虞。從而，跟上述同樣，即使在例如晶片較小的情況下，也可以確實地使膠帶熱收縮並維持相鄰的晶片間的間隙之間隔。
用以實施發明之形態 [工件組] 圖1所示的工件組WS是藉由將形成有分割起點的晶圓W貼附在以將環狀的環形框架F的開口部堵塞的方式來貼附之熱收縮性的膠帶T上，而為透過膠帶T被環形框架F所支撐的構成。晶圓W是具有圓形板狀的基板之被加工物的一例，並且在其正面是在藉由格子狀的分割預定線L所區劃出的各個區域中形成有器件D。構成晶圓W之基板的材質並未特別限定，可為例如矽(Si)、碳化矽(SiC)、玻璃、陶瓷及藍寶石等。
膠帶T只要具有伸縮性並且具有熱收縮性即可，並非特別限定材質之膠帶。又，膠帶T是由在基材層之上積層有糊層的2層構造所構成，前述基材層具有至少比晶圓W更大之直徑，並且是由例如聚烯烴、聚氯乙烯、聚丙烯等所構成。於圖示之例所示的膠帶T之中，在晶圓W的外周與環形框架F的內周之間環狀地露出的部分的膠帶T1，是用來在後述的分割裝置1中施加外力的部分，並且也是藉由分割裝置1所進行之膠帶擴張後容易產生鬆弛的部分。
[分割裝置] 圖1所示之分割裝置1是使上述工件組WS的膠帶T擴張，並且以分割起點為起點將晶圓W分割成一個個具有器件D的晶片的分割裝置的一個形態。分割裝置1具備有：工作台10，具有吸引保持工件組WS的吸引面；環形框架保持部20，保持工件組WS的環形框架F；升降機構30，使工作台10與環形框架保持部20在相對於吸引面正交之方向上相對地接近及遠離；熱收縮機構40，具有加熱器41，前述加熱器41是對工件組WS的晶圓W的外周與環形框架F的內周之間的環狀的膠帶T1進行加熱；以及控制機構50，至少控制工作台10的吸引動作、環形框架保持部20的升降動作、及加熱器41的加熱動作。
環形框架保持部20具備有：載置板21，在中央具有圓形開口23，並且載置環形框架F的下表面；以及蓋板22，在中央具有圓形開口24，並且可按壓於環形框架F的上表面。環形框架保持部20是藉由例如四個(在圖1中只圖示三個)升降機構30而變得可升降。升降機構30是由汽缸31與活塞32所構成，並且是在活塞32的前端固定有載置板21。在環形框架保持部20中，可以在將環形框架F載置於載置板21的狀態下，藉由升降機構30使載置板21上升，而將環形框架F夾入載置板21與蓋板22之間，並保持工件組WS。當以環形框架保持部20保持工件組WS時，會成為晶圓W與膠帶T的一部分(環狀的膠帶T1)從圓形開口23、24露出的狀態。
於環形框架保持部20的上方配設有熱收縮機構40。本實施形態所示的熱收縮機構40具備有：一對加熱器41，以包夾晶圓W的中心的方式安裝在支臂42的兩端；升降部43，在支臂42的中央部並且使一對加熱器41與支臂42一起朝上下方向升降；以及旋轉機構44，使一對加熱器41以晶圓W的中心為軸旋轉。
加熱器41是藉由例如遠紅外線加熱器所構成，且可以將規定的峰值波形的遠紅外線進行點照射。加熱器41只要可以使環狀的膠帶T1加熱並使其熱收縮即可，並不限定上述遠紅外線加熱器，以吹出規定之溫風的加熱器來構成亦可。
升降部43可以因應於環形框架保持部20的升降動作，來調整加熱器41相對於膠帶T1的高度位置。旋轉機構44是例如脈衝馬達，且可以使一對加熱器41以規定的旋轉速度旋轉成將環狀的膠帶T1涵蓋全周來加熱。在如此所構成的熱收縮機構40中，可以一邊使一對加熱器41以晶圓W的中心為軸旋轉，一邊將遠紅外線朝向下方進行照射，藉由對晶圓W的外周與環形框架F的內周之間的膠帶T1的鬆弛局部地進行加熱，而使膠帶T1熱收縮。
工作台10具備有：第1吸引部11，具有第1吸引面11a，並且吸引保持工件組WS的膠帶T的中央，前述第1吸引面11a之直徑是分割前之晶圓W的外徑以上之直徑，並且比擴張膠帶T而進行分割之晶圓W的外徑更小之直徑；非吸引部13，包圍第1吸引部11的外側面，具有與第1吸引面11a為齊平面且為環狀的非吸引面；以及第2吸引部12，包圍非吸引部13的外側面，具有與第1吸引面11a及非吸引面為齊平面且為環狀的第2吸引面12a。工作台10是被複數個支柱部100所支撐，並且形成為可從載置板21及蓋板22的圓形開口23、24突出之構成。沿著工作台10的外周緣，旋轉自如地配設有複數個滾輪18。膠帶擴張時，可以藉由環狀的膠帶T1接觸於複數個滾輪18，而使在工作台10的外周緣所產生之與膠帶T1的摩擦變緩和。
如圖2所示，第1吸引部11是藉由例如多孔陶瓷等的多孔質構件所構成。在第1吸引部11上連通有成為吸引力的通道之流路110。在流路110上配設有用於使第1吸引面11a與第1吸引源15連通的第1開關閥14。藉由開啓第1開關閥14，可以使第1吸引面11a連通於第1吸引源15，而以已讓吸引力作用的第1吸引面11a來吸引保持膠帶T的中央。
關於第2吸引部12，也是與第1吸引部11同樣，藉由例如多孔陶瓷等的多孔質構件所構成。在第2吸引部12上連通有成為吸引力的通道之流路120。在流路120上配設有用於使第2吸引面12a與第2吸引源17連通的第2開關閥16。藉由開啓第2開關閥16，可以使第2吸引面12a連通於第2吸引源17，而以已讓吸引力作用的第2吸引面12a來吸引保持晶圓W的外周與環形框架F的內周之間的環狀的膠帶T1。又，在圖示之例中，是相對於工作台10而具備有二個吸引源，但並非限定於此構成，亦可是藉由一個吸引源使吸引力各自作用在第1吸引面11a與第2吸引面12a的構成。
非吸引部13是環狀地設置在第1吸引部11與第2吸引部12之間，且其表面形成為非吸引面。非吸引部13是在不吸引膠帶T情況下，作為間隔壁而發揮功能，前述間隔壁是將第1吸引部11與第2吸引部12分隔成在工作台10中各別地吸引膠帶T的中央、及晶圓W的外周與環形框架F的內周之間的環狀的膠帶T1。
控制機構50具備有藉由控制程式來進行演算處理的CPU及記憶體等的儲存元件。控制機構50具備有：第1控制部51，控制升降機構30，用以使工作台10朝向上方向且環形框架保持部20朝向下方向相對地以第1距離遠離，並擴張膠帶T以將分割起點為起點來分割晶圓W；第2控制部52，在將晶圓W分割後，使第1吸引面11a連通於第1吸引源15；第3控制部53，控制升降機構30，用以使工作台10與環形框架保持部20相對地比第1距離更遠離，以使第1吸引面11a未吸引保持之第1吸引面11a的外周與環形框架F的內周之間的環狀的膠帶T1擴張；第4控制部54，在藉由第3控制部53將環狀的膠帶T1擴張後，使第2吸引面12a連通於第2吸引源17；以及第5控制部55，在藉由第4控制部54所進行的控制後，以升降機構30使工作台10與環形框架保持部20接近而使環狀的膠帶T1鬆弛，並且以加熱器41對已鬆弛之環狀的膠帶T1進行加熱而使其熱收縮。控制機構50至少連接於升降機構30、熱收縮機構40、第1開關閥14及第2開關閥16。像這樣，在控制機構50中，變得可將環形框架保持部20的升降動作、第1吸引面11a或者第2吸引面12a中的吸引動作、及藉由熱收縮機構40所進行的加熱動作一併進行控制。上述之第1距離是可將晶圓W分割成於相鄰的晶片間形成間隙的程度之環形框架保持部20的移動距離。
像這樣，本發明之分割裝置1具備：工作台10，吸引保持工件組WS；環形框架保持部20，保持環形框架F；升降機構30，使環形框架保持部20升降；加熱器41，對晶圓W的外周與環形框架F的內周之間的環狀的膠帶T1進行加熱；以及控制機構50，且工作台10具有：第1吸引部11，具有第1吸引面11a，並且吸引保持工件組WS的膠帶T的中央，前述第1吸引面11a之直徑是分割前的晶圓W的外徑以上之直徑且比擴張膠帶T而進行分割的晶圓W的外徑更小之直徑；非吸引部13，包圍第1吸引部11的外側面，並且具有與第1吸引面11a為齊平面且為環狀的非吸引面；以及第2吸引部12，包圍非吸引部13的外側面，並且具有與第1吸引面11a及非吸引面為齊平面且為環狀的第2吸引面12a。控制機構50因為包含：第1控制部51，為了將膠帶T擴張並以分割起點為起點來分割晶圓W，而控制升降機構30；第2控制部52，使第1吸引面11a連通於第1吸引源15；第3控制部，為了使第1吸引面11a未吸引保持之第1吸引面11a的外周與環形框架F的內周之間的環狀的膠帶T1擴張，而控制升降機構30；第4控制部54，在將環狀的膠帶T1擴張後，使第2吸引面12a連通於第2吸引源17；及第5控制部55，在藉由第4控制部54所進行的控制後，以升降機構30使工作台10與環形框架保持部20接近，以使環狀的膠帶T1鬆弛，並且以加熱器41對已鬆弛之環狀的膠帶T1進行加熱而使其熱收縮，所以可以利用工作台10各別地對膠帶T的中央、分割後之晶圓W的外周與環形框架F的內周之間的環狀的膠帶T1進行吸引保持。因此，在分割晶圓W後，於使環狀的膠帶T1鬆弛後再使其熱收縮之時，不會有環狀的膠帶T1從工作台10的外周側的吸引面浮起而產生真空漏氣之虞。像這樣，根據本發明，由於即使在晶片較小的情況下，也可以用第2吸引面12a個別地吸引保持環狀的膠帶T1，以使已擴張的晶片間隔不變窄，因此變得可確實地以加熱器41來使環狀的膠帶T1熱收縮，並且維持相鄰的晶片間隔。
[晶圓的分割方法] 接著，針對分割方法進行說明，前述分割方法是使用上述之分割裝置1來使工件組WS的膠帶T擴張，並以分割起點為起點來分割晶圓W的方法，其中前述工件組WS是透過以將環形框架F的開口部堵塞的方式所貼附之熱收縮性的膠帶T來將形成有分割起點之晶圓W支撐於開口部之構成。本實施形態所示之晶圓W是設成從正面側沿著分割預定線L進行例如雷射加工而形成有分割起點的構成。此分割起點是例如圖2所示之晶圓W的內部的強度已降低的改質層M。作為分割起點，並不限定為改質層M。例如，亦可藉由沿著全部的分割預定線L進行切割加工，以形成將晶圓W完全切斷(全切，full cut)的切割溝，並以其作為分割起點，亦可藉由沿著全部的分割預定線L進行雷射加工，以形成將晶圓W完全切斷之溝，並以前述溝作為分割起點。
(1)保持步驟 以圖1所示之環形框架保持部20來保持工件組WS。具體而言，是將工件組WS的環形框架F載置於載置板21。環形框架F是以和圓形開口23同心狀的方式進行載置，且晶圓W是成為在圓形開口23之中浮著的狀態。接著，如圖2所示，藉由升降機構30使載置板21上升，藉此，以蓋板22及載置板21來將環形框架F夾入以保持工件組WS。
(2)分割步驟 在實施保持步驟後，藉由圖1所示之第1控制部51對升降機構30進行控制，而如圖3所示，以升降機構30使工作台10與環形框架保持部20朝相遠離的方向移動，以對膠帶T進行拉伸。也就是說，藉由在汽缸31中讓活塞32下降，而以第1距離使工作台10朝向上方向且環形框架保持部20朝向下方向來相對地遠離，並使膠帶T放射狀地擴張。伴隨於膠帶T的擴張，以圖2所示之改質層M作為分割起點將晶圓W沿著分割預定線L分割，而在相鄰的晶片C之間形成規定的間隙G。使膠帶T擴張而進行分割的晶圓W的外周部分是載置於非吸引部13。如此進行，以將晶圓W分割成一個個的晶片C。再者，在本實施形態所示之保持步驟及分割步驟中，是在未以工作台10吸引保持工件組WS的情形下進行。
(3)膠帶保持步驟 在實施分割步驟後，如圖4所示，以第1吸引面11a吸引保持已拉伸的膠帶T。圖1所示之第2控制部52是將第1開關閥14開啓，而通過流路110使第1吸引面11a連通於第1吸引源15。藉此，使吸引力作用於第1吸引面11a來吸引保持膠帶T。此時，因為分割後的晶圓W之直徑變得比第1吸引面11a之直徑更大，且晶圓W的外周部分是載置於非吸引部13，所以可以隔著膠帶T以第1吸引面11a良好地吸引保持晶圓W的中央部，而不對載置於非吸引部13之貼附於晶圓W的外周部分的膠帶T進行吸引保持。在膠帶保持步驟中，第2開關閥16是關閉的，而未以第2吸引面12a吸引保持環狀的膠帶T1。
(4)環形膠帶擴張步驟 在實施膠帶保持步驟後，如圖5所示，使工作台10與環形框架保持部20進一步朝相遠離的方向移動，以對載置於非吸引部13之貼附於晶圓W的外周部分的膠帶T、及晶圓W的外周與環形框架F的內周之間的環狀的膠帶T1進行拉伸。圖1所示之第3控制部53是藉由控制升降機構30，並且藉由在汽缸31中使活塞32進一步下降，而使工作台10與環形框架保持部20相對地比上述第1距離更進一步地相遠離，而使載置於非吸引部13之貼附於晶圓W的外周部分的膠帶T、及環狀的膠帶T1放射狀地擴張。藉此，可將晶圓W的外周部分之於相鄰的晶片C之間所形成的規定的間隙G擴張。
(5)環形膠帶保持步驟 在實施環形膠帶擴張步驟後，如圖6所示，以第2吸引面12a吸引保持環狀的膠帶T1。圖1所示之第4控制部54是將第2開關閥16開啓，而通過流路120使第2吸引面12a連通於第2吸引源17。藉此，使吸引力作用在第2吸引面12a來吸引保持環狀的膠帶T1。此時，由於第1開關閥14也是開啓的，因此能以第1吸引面11a來維持吸引保持膠帶T的狀態。
(6)固定步驟 在實施環形膠帶保持步驟後，如圖7所示，以升降機構30使工作台10與環形框架保持部20朝相接近的方向移動，以使環狀的膠帶T1鬆弛，並且以加熱器41對已鬆弛之環狀的膠帶T1進行加熱而使其熱收縮。藉由圖1所示之第5控制部55會控制升降機構30，以使環形框架保持部20上升，並使工作台10與環形框架保持部20相接近，來使環狀的膠帶T1鬆弛。在開始固定步驟之時，環狀的膠帶T1會因為已拉開，而變得易於在膠帶T1產生鬆弛，所以當工作台10與環形框架保持部20相接近時，會如圖示地成為膠帶T1為已鬆弛的狀態。
在膠帶T1鬆弛之時，因為是以第1吸引面11a來吸引保持中央的膠帶T，並且個別地以第2吸引面12a來吸引保持環狀的膠帶T1，所以不會有膠帶T1在第2吸引面12a浮起之情形。也就是說，在使膠帶T1熱收縮前，不會有在工作台10的外周側中因吸引力變弱而使膠帶T1浮起而使得膠帶T整體朝中央側收縮之情形。因此，不會有相鄰的晶片C間的間隙G之間隔變窄的情形。
接著，藉由第5控制部55的控制來將熱收縮機構40定位到工件組WS的上方，且一邊藉由旋轉機構44使一對加熱器41以晶圓W的中心為軸而旋轉，一邊朝向環狀的膠帶T1照射遠紅外線，藉此來進行加熱而使其熱收縮。因為照射遠紅外線的膠帶T1收縮時，會使膠帶T的整體回復到未鬆弛而緊繃的狀態，所以可以維持相鄰的晶片C間的間隙G之間隔，且可以使各個晶片C的位置固定。再者，在完成固定步驟後，工件組WS是搬送至例如洗淨單元，以實施洗淨處理、乾燥處理。
像這樣，本發明之分割方法因為具備有：保持步驟，以環形框架保持部20保持工件組WS的環形框架F；分割步驟，以升降機構30使工作台10與環形框架保持部20朝相遠離的方向移動，以拉伸膠帶T而以分割起點來分割晶圓W，並在相鄰的晶片C間形成規定的間隙G；膠帶保持步驟，以工作台10的第1吸引面11a吸引保持已拉伸的膠帶T；環形膠帶擴張步驟，使工作台10與環形框架保持部20進一步朝相遠離的方向移動，以對載置於非吸引部13之貼附於晶圓W的外周部分的膠帶T、及晶圓W的外周與環形框架F的內周之間的環狀的膠帶T1進行拉伸；環形膠帶保持步驟，以工作台10的第2吸引面12a吸引保持環狀的膠帶T1；及固定步驟，以升降機構30使工作台10與環形框架保持部20朝相接近的方向移動，而使環狀的膠帶T1鬆弛，並且以加熱器41對已鬆弛的環狀的膠帶T1進行加熱而使其熱收縮，而維持相鄰的晶片C間的間隙G並使各個晶片C的位置固定，所以在實施固定步驟之時，可以一邊以工作台10來各別地對膠帶T的中央、分割後的晶圓W的外周與環形框架F的內周之間的環狀的膠帶T1進行吸引保持，一邊於使環狀的膠帶T1鬆弛後使其熱收縮，因而不會有膠帶T1從工作台10的外周側的吸引面浮起而產生真空漏氣之虞。因此，與上述同樣，即使在例如晶片C較小的情況下，也變得可確實地以加熱器41來使膠帶T1熱收縮，並維持相鄰的晶片C間的間隙G之間隔。再者，在本實施形態所示之分割步驟中，雖然是將已擴張之晶圓的外周部分載置於非吸引部13，但亦可將已擴張之晶圓的外周部分載置於第2吸引面12a。
1‧‧‧分割裝置 10‧‧‧工作台 11‧‧‧第1吸引部 11a‧‧‧第1吸引面 12‧‧‧第2吸引部 12a‧‧‧第2吸引面 13‧‧‧非吸引部 14‧‧‧第1開關閥 15‧‧‧第1吸引源 16‧‧‧第2開關閥 17‧‧‧第2吸引源 18‧‧‧滾輪 20‧‧‧環形框架保持部 21‧‧‧載置板 22‧‧‧蓋板 23、24‧‧‧圓形開口 30‧‧‧升降機構 31‧‧‧汽缸 32‧‧‧活塞 40‧‧‧熱收縮機構 41‧‧‧加熱器 42‧‧‧支臂 43‧‧‧升降部 44‧‧‧旋轉機構 50‧‧‧控制機構 51‧‧‧第1控制部 52‧‧‧第2控制部 53‧‧‧第3控制部 54‧‧‧第4控制部 55‧‧‧第5控制部 100‧‧‧支柱部 110、120‧‧‧流路 C‧‧‧晶片 D‧‧‧器件 F‧‧‧環形框架 G‧‧‧間隙 L‧‧‧分割預定線 M‧‧‧改質層 T、T1‧‧‧膠帶 W‧‧‧晶圓 WS‧‧‧工件組
圖1是顯示工件組及分割裝置的構成的立體圖。 圖2是顯示保持步驟之截面圖。 圖3是顯示分割步驟的截面圖。 圖4是顯示膠帶保持步驟的截面圖。 圖5是顯示環形膠帶擴張步驟的截面圖。 圖6是顯示環形膠帶保持步驟的截面圖。 圖7是顯示固定步驟的截面圖。
1‧‧‧分割裝置
10‧‧‧工作台
11‧‧‧第1吸引部
11a‧‧‧第1吸引面
12‧‧‧第2吸引部
12a‧‧‧第2吸引面
13‧‧‧非吸引部
14‧‧‧第1開關閥
16‧‧‧第2開關閥
18‧‧‧滾輪
20‧‧‧環形框架保持部
21‧‧‧載置板
22‧‧‧蓋板
23、24‧‧‧圓形開口
30‧‧‧升降機構
31‧‧‧汽缸
32‧‧‧活塞
40‧‧‧熱收縮機構
41‧‧‧加熱器
42‧‧‧支臂
43‧‧‧升降部
44‧‧‧旋轉機構
50‧‧‧控制機構
51‧‧‧第1控制部
52‧‧‧第2控制部
53‧‧‧第3控制部
54‧‧‧第4控制部
55‧‧‧第5控制部
100‧‧‧支柱部
D‧‧‧器件
F‧‧‧環形框架
L‧‧‧分割預定線
T、T1‧‧‧膠帶
W‧‧‧晶圓
WS‧‧‧工件組

Claims (2)

  1. 一種分割裝置，是使以將環形框架的開口部堵塞的方式來貼附熱收縮性的膠帶並透過該開口部中的該膠帶來支撐形成有分割起點的晶圓的工件組的該膠帶擴張，而以該分割起點為起點來分割晶圓，前述分割裝置具備：工作台，具有吸引保持該工件組的吸引面；環形框架保持部，保持該工件組的該環形框架；升降機構，使該工作台與該環形框架保持部在相對於該吸引面正交的方向上相對地接近及遠離；加熱器，對該工件組的晶圓的外周與該環形框架的內周之間的環狀的該膠帶進行加熱；以及控制機構，至少控制該工作台的吸引動作、該環形框架保持部的升降動作、及該加熱器的加熱動作，該工作台包含：第1吸引部，具有第1吸引面，並且連同配置於該晶圓的外周部分且貼附有被分割的晶片的部分在內吸引保持該工件組的該膠帶的中央，前述第1吸引面之直徑是分割前的晶圓外徑以上之直徑且比已使該膠帶擴張而進行分割之晶圓外徑更小之直徑；非吸引部，包圍該第1吸引部的外側面，並且具有與該第1吸引面為齊平面且為環狀的非吸引面；以及第2吸引部，由多孔質構件所構成，前述多孔質構件包圍該非吸引部的外側面，並且具有環狀的第2吸引面， 前述第2吸引面與該第1吸引面及該非吸引面為齊平面且吸引該膠帶當中該晶圓的外側，該控制機構包含：第1控制部，控制該升降機構，用以使該工作台朝向上方向且該環形框架保持部朝向下方向相對地以第1距離遠離，並擴張該膠帶以將該分割起點作為起點來分割晶圓；第2控制部，在將該晶圓分割後，使該第1吸引面連通於吸引源；第3控制部，控制該升降機構，用以使該工作台與該環形框架保持部相對地比該第1距離更遠離，以使該第1吸引面未吸引保持之該第1吸引面的外周與該環形框架的內周之間的該環狀的該膠帶擴張；第4控制部，在將該環狀的該膠帶擴張後，使該第2吸引面連通於該吸引源；以及第5控制部，在藉由該第4控制部所進行的控制後，以該升降機構使該工作台與該環形框架保持部相接近而使該環狀的該膠帶鬆弛，並且以該加熱器對已鬆弛之該環狀的該膠帶進行加熱而使其熱收縮。
  2. 一種分割方法，是使用如請求項1之分割裝置，使透過以將環形框架的開口部堵塞的方式所貼附之熱收縮性的膠帶而於該開口部支撐有形成有分割起點的晶圓的工件組的該膠帶擴張，並以該分割起點為起點來分割晶圓，前述分割方法具備：保持步驟，以環形框架保持部保持該工件組的該環形 框架；分割步驟，在實施該保持步驟後，以升降機構使工作台與該環形框架保持部朝相遠離的方向移動，以將該膠帶拉伸而以該分割起點來分割晶圓，且在相鄰的晶片間形成規定的間隙；膠帶保持步驟，在實施該分割步驟後，以該工作台的第1吸引面來吸引保持已拉伸的該膠帶；環形膠帶擴張步驟，在實施該膠帶保持步驟後，使該工作台與該環形框架保持部進一步朝相遠離的方向移動，對該第1吸引面未吸引保持之該第1吸引面的外周與環形框架的內周之間的環狀的該膠帶進行拉伸；環形膠帶保持步驟，在實施該環形膠帶擴張步驟後，以該工作台的第2吸引面來吸引保持環狀的該膠帶；以及固定步驟，在實施該環形膠帶保持步驟後，以該升降機構使該工作台與該環形框架保持部朝相接近的方向移動而使環狀的該膠帶鬆弛，並且以加熱器對已鬆弛之環狀的該膠帶進行加熱而使其熱收縮，並維持相鄰的該晶片間的該間隙且使各個該晶片的位置固定。
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