JP2007053277A

JP2007053277A - エア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダ

Info

Publication number: JP2007053277A
Application number: JP2005238198A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kodama; 浩児玉
Original assignee: Hugle Electronics Inc
Current assignee: Hugle Electronics Inc
Priority date: 2005-08-19
Filing date: 2005-08-19
Publication date: 2007-03-01

Abstract

【課題】
拡張時の摩擦力を低くするとともに均一に拡張できるようにして拡張特性を向上させたエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダを提供する。
【解決手段】
ステージ部１０２の側面、内側拡張リング１０７およびフィルムシート１１により密閉空間１１１が形成される。この密閉空間１１１に加圧エアを供給して加圧エアがフィルムシート１１を押し上げるエア吹き上げを行い、内側拡張リング１０７からフィルムシート１１を浮上させて接触箇所を低摩擦にしつつフィルムシート１１を拡張するため、フィルムシート１１の全面で拡張率を一定にしつつダイシング済みのウェハーをチップに分割するようなエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダ１０００とした。
【選択図】図５

Description

本発明は、半導体製造工程で用いられ、ダイシング済みのウェハーを角形小片であるチップへ分離するエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダに関する。

半導体製造工程では、棒状のシリコン単結晶がスライシングされて薄い円板状のウェハーが切り出される。このウェハーは、表面が研磨されて鏡面状に仕上げられた後、薄膜形成、リソグラフィ、エッチング、不純物導入、洗浄、熱処理等が施され、ＶＬＳＩ・ＣＭＯＳ等のチップが格子状に複数割り付けられたウェハーとなる。

このウェハー上で格子状に割り付けられた複数のチップから一片のチップへ分割するために、専用のカッターにより一片のチップに切り離されるダイシングが行われる。これら一片のチップがダイボンディング・ワイヤボンディング・パッケージングされ、ＩＣチップが製造されることとなる。

さて、上記した半導体製造工程で、ウェハーに対して、薄膜形成、リソグラフィ、エッチング、不純物導入、洗浄、熱処理等を行う場合に、直に触ることが許されないウェハーの取り扱いを容易にするため、製造工程途中のウェハーは、ウェハーリングと呼ばれる治具上に取り付けられた上で取り扱われている。作業員・製造装置はこのウェハーリングを把持・握持することでウェハーに触れることなくウェハーを取り扱うことができる。

このウェハーリングについて説明する。図７はウェハーリングの構成図であり、図７（ａ）は表面図、図７（ｂ）はＡ−Ａ線側断面図、図７（ｃ）は裏面図である。図７（ａ），図７（ｃ）で示すように、ウェハーリング１０は、一部切り欠き（図７（ａ）では上側）を有する環状の板であり、中央孔には伸縮性を有するフィルムシート１１が張り渡されている。このフィルムシート１１には、図７（ａ）で示される側のみに接着剤が塗布されており、皺等がないように張り渡された状態でウェハーリング１０に貼り付けられる。さらに、このフィルムシート１１の中央部にはウェハー１２が配置・固着される。

このような取り付けを実現するため、図示しないが専用のマウンティング装置が開発されており、ウェハーリング１０・フィルムシート１１・ウェハー１２の位置決めを行いつつ接着することが可能になされている。このようなウェハー１２ではウェハーリング１０を把持して搬送などが行われるため、換言すればウェハー１２に直接接触することがなくなり、ウェハー１２に対して塵埃の付着・過度な力が掛かるという事態の発生を回避している。

さて、半導体製造工程が進み、このウェハーリング１０のウェハー１２がチップとして切り出されるダイシングが行われる。そしてダイシング終了後にはチップを取り出すこととなるが、この場合、あるチップと隣接する他のチップとの境界面が接していない状態として一片のチップの側部を摘んで取り出す必要がある。そこで、フィルムシート１１を拡張することでフィルムシート１１の上にあるダイシング済みのウェハー１２も併せて移動・分離するという手法を採る。

このフィルムシートの拡張について概略説明する。図８はフィルムシート拡張を説明する説明図であり、図８（ａ）は拡張前のフィルムシート上のダイシング済みのウェハーを示す図、図８（ｂ）は拡張後のフィルムシート上のチップ群を示す図である。図８（ａ）で示すようなダイシング済みのウェハー１２が貼り付けられているフィルムシート１１に対し、図８（ａ）で示す矢印方向（放射方向）の力が加わると、ウェハー１２は分離開始し、最終的には図８（ｂ）で示すようにチップ１３が整然と配列した状態を維持しつつ間隔を開けるものである（以下、このような作業を単にフィルムシート拡張作業という）。

このようなフィルムシートの拡張作業に係る従来技術として、例えば、特許文献１（特開２００３−２４３３３２号公報）に記載された「低拡張率エキスパンダおよび拡張フィルムシート固定方法」に係る発明が知られている。具体的には昇降装置により上昇する拡張ステージがフィルムシートを押し上げつつ拡張し、所定の拡張率に到達した場合に真空吸着によりフィルムシートを拡張ステージに固定し、拡張リングに移し取る低拡張率エキスパンダとしている。従来技術はこのようなものである。

特開２００３−２４３３３２号公報（段落番号００２０〜００３８，図１〜図７）

拡張ステージがフィルムシートを押し上げる際に、フィルムシートが拡張ステージの上面外周・側面と接触したり、または、拡張リングの上面外周・側面に接触したりする場合、これら接触箇所では狭い領域で集中して接することから強い力が加わってフィルムシートが密着して移動できなくなっており、その拡張リングや拡張ステージの内側となるフィルムシートの中央部では張力減少により拡張が行われない、という問題があった。

そこで、摩擦力の低減が好ましく、拡張リング自体にフッ素樹脂を塗布する等して摩擦を低減するといった工夫をしている。

さらには、拡張ステージによりフィルムシートを押し上げる速度が摩擦力に影響を与える点も考慮されている。
摩擦力には、２個の面が静止から動き出すときに発生する静止摩擦力と動いているときに生じる動摩擦力の２種類がある。
静止摩擦力ｆ_ｓ≦静止摩擦係数μ_ｓ×垂直抗力Ｎ
動摩擦力ｆ_Ｋ＝動摩擦係数μ_Ｋ×垂直抗力Ｎ

そして、静止摩擦力が動摩擦力よりも大きいことを考慮し、摩擦力を小さくするためには、相対的な上下速度を上げて動摩擦として、摩擦力を減少させる方法も考えられる。しかしながら、チップの分割を伴う拡張であるため、単純に高速化できないという問題があった。さりとて、拡張をゆっくり行う場合には静止摩擦力の影響で抵抗力が大きいまま拡張されるため、同じ高さで拡張しても、微妙に「拡張後の形状」や「拡張率」が違うという問題もあった。
これらのような問題は、特許文献１に記載の「低拡張率エキスパンダおよび拡張フィルムシート固定方法」でも同様に起こりうるものであった。

本発明は上記問題点を解決するためのものであり、その目的は、拡張時の摩擦力を低くするとともに均一に拡張できるようにして拡張特性を向上させたエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダを提供することにある。

本発明の請求項１に係るエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダは、
ウェハーリングを保持固定するためのクランプ部と、
クランプ部で支持されるウェハーリングのフィルムシートに対しウェハーが載置された面の裏面とステージ部のステージ面と、を当接させてフィルムシートを拡張するための拡張ステージと、
ステージ部のステージ面に設けられる真空吸着部と、
ステージ部の側面に設けられる給気孔と、
拡張ステージを昇降させる昇降装置と、
拡張ステージのステージ部の周囲に設けられる拡張固定部と、
を備え、ウェハーリングの円開口に張り渡されたフィルムシートを引き延ばし、このフィルムシート上に固着されたダイシング済みのウェハーを複数片のチップに分離するためのフィルムシート用エキスパンダであって、
昇降装置が拡張ステージを上昇させるとともに給気孔から加圧エアを供給し、フィルムシート、拡張固定部およびステージ部の側面で形成される密閉空間を膨張させて接触箇所の浮上により低摩擦にするとともに外部および真空吸着部へ加圧エアを排気する吹き上げを行ってフィルムシートを拡張し、ダイシング済みのウェハーをチップに分割することを特徴とする。

また、本発明の請求項２に係るエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダは、
請求項１に記載のエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダにおいて、
給気孔から供給される加圧エアは、
前記昇降装置が上昇させる拡張ステージの高さに応じて増加させることを特徴とする。

また、本発明の請求項３に係るエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダは、
請求項１または請求項２に記載のエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダにおいて、
給気孔から供給される加圧エアは断続的に供給されることを特徴とする。

以上、本発明によれば、拡張時に摩擦力を低くするとともに均一に拡張できるようにして拡張特性を向上させたエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダを提供することができる。

続いて、本発明のエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダを実施するための最良の形態について、図に基づいて説明する。図１は本形態のエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダ１０００の構造図である。なお、これら図は、図面の見やすさを特に優先し、簡略な図面としている。また、ウェハーリング１０については従来技術と同じであるため、従来技術の説明と同じ符号を用いて説明する。
本形態のエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダ１０００では、図１で示すように、拡張ステージ１００、昇降装置２００、エア供給装置３００、エア排気装置４００、制御装置５００、ロウアークランプ６００、アッパークランプ７００を備えている。

以下各部について説明する。
この拡張ステージ１００は、昇降装置２００により上下方向に昇降できるようになされている。後述するが、この上昇によりフィルムシート１１が拡張されてダイシング済みのウェハー１２を角形小片であるチップ１３へ分離する。

エア供給装置３００は、拡張ステージ１００の給気流路１１０（図２参照）とチューブ等を介して接続されており、拡張ステージ１００へエアを供給する。なお、このエア供給装置３００は集合配管、電磁弁、減圧弁を経て圧力源に接続されている。
また、エア排気装置４００は、拡張ステージ１００の排気流路１０９（図２参照）とチューブ等を介して接続されており、拡張ステージ１００からエアを排気する。なお、このエア排気装置４００は、集合配管、真空発生器、減圧弁を経て圧力源に接続されている。
制御装置５００は、昇降装置２００、エア供給装置３００（の電磁弁）、エア排気装置４００（の真空発生器）と制御線を介して接続されており、これら装置の制御を行う。制御手順については後述する。

ロウアークランプ６００には摩擦体６００ａが取り付けられている。このロウアークランプ６００は、例えば、断面凹字状である水盤のような構成を有している。この摩擦体６００ａは、例えば、弾性体であるＯリングなどである。
アッパークランプ７００にも摩擦体７００ａが取り付けられている。このアッパークランプ７００も、例えば、円環板状の構成を有している。この摩擦体７００ａも、例えば、弾性体であるＯリングなどである。
なお、ロウアークランプ６００およびアッパークランプ７００は、本発明のクランプ部の一具体例であり、本実施形態以外にもウェハーリング１０を把持・固定できる各種の構成を採用することができる。

これらロウアークランプ６００およびアッパークランプ７００により、ウェハーリング１０が上下方向から挟まれて挟持固定（クランプ）される。この場合、ロウアークランプ６００の摩擦体６００ａ、および、アッパークランプ７００の摩擦体７００ａは、変形するとともにウェハーリング１０を強固に把持・固定する。

続いて、拡張ステージ１００の個々の構成について説明する。図２は拡張ステージの構造図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）はＢ−Ｂ線側断面図である。
拡張ステージ１００は、詳しくは、図２（ａ），（ｂ）で示すように、ベース１０１、
ステージ部１０２、ステージ面１０３、支持部１０４、ヒータ１０５、温度センサ１０６、内側拡張リング１０７、真空吸着部１０８、排気流路１０９、給気流路１１０、給気孔１１０ａを備えている。

ベース１０１は、例えば平板円板であり、昇降する全体の基となるステージベースとなる。このベース１０１には、昇降装置２００の昇降部と連結され、昇降装置２００による昇降に応じて昇降する。
ステージ部１０２は、断面ハット形部材であって上側の最上面がステージ面１０３となる。このステージ面１０３は、梨地（なしぢ）仕上になされており、ステージ面１０３に接触するフィルムシート１１は、空気の存在により密着することなく滑らかに摺動するようになされている。また、ステージ面１０３にフッ素樹脂を塗布する等の摩擦低減の工夫をしても良い。

支持部１０４は、ベース１０１に立設された三本の柱状体であり、その上部にてステージ部１０２を支持する。ベース１０１の板面と、ステージ部１０２のステージ面１０３と、は略平行に形成される。なお、支持部１０４はステージ部１０２とベース１０１とを断熱する機能も有し、ヒータ１０５がステージ部１０２のみ熱するようにして不要な加熱をなくして、加熱の高速化・電力低減も実現している。

ヒータ１０５は、ステージ部１０２の裏側に配置されて、ステージ部１０２に対して加温する機能を有している。ステージ部１０２を加熱するため特にステージ部１０２に接するフィルムシート１１で拡張しやすいようにして補助している。
温度センサ１０６は、ステージ部１０２のステージ面１０３の裏面に設置されている。そして、温度センサ１０６はステージ部１０２の温度を計測し、図示しない信号線により制御装置５００に対して検出信号を出力する。

内側拡張リング１０７は、環状に形成された部材であって、フィルムシート１１の保持に用いられる。内側拡張リング１０７は、詳しくは図６（ａ），（ｂ）で示す外側拡張リング１１２が取り付けられるように構成されており、内側拡張リング１０７と外側拡張リング１１２とで拡張リング１１３を構成する。
真空吸着部１０８は、図２（ａ）で示すように、ステージ部１０２のステージ面１０３に形成されたものであって平面から見て円状の溝となっており、図２（ｂ）で示すように溝である真空吸着部１０８内に、排気流路１０９が連通している。この真空吸着部１０８の真空吸着機能については後述する。なお、排気流路１０９は上から見て４５度毎に８個設けられる。

排気流路１０９は、ベース１０１に形成された流路であり、真空吸着部１０８と、チューブ等を介して接続されるエア排気装置４００と連通する。
給気流路１１０は、ベース１０１に形成された流路であり、ステージ部１０２の側面に設けられる給気孔１１０ａと、チューブ等を介して接続されるエア給気装置３００と連通する。なお、給気流路１１０や給気孔１１０ａは上から見て４５度毎に８個設けられる。また、これら８個の給気孔１１０ａは、８ヶ所の給気流路１１０と同じ半径方向線上に設けられる。

続いて、エア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダ１０００によるチップ分割動作について説明する。図３は拡張ステージ１００を上昇させたエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダの構造図である。図４はフィルムシートの拡張動作を説明する説明図であり、図４（ａ）は密閉空間形成箇所の説明図、図４（ｂ）は密閉空間形成の説明図である。図５はフィルムシートの拡張動作を説明する説明図であり、図５（ａ）は密閉空間加圧の説明図、図５（ｂ）はエア吹き上げの説明図である。図６はフィルムシートの拡張動作を説明する説明図であり、図６（ａ）は拡張リング形成の説明図、図６（ｂ）は拡張リング取り外しの説明図である。

まず、準備として、ステージ部１０２の上昇前では図１，図４（ａ）等でも明らかなように、ステージ部１０１の外側フランジ部には内側拡張リング１０７のみ取付けられている。このステージ部１０１の外側フランジ部には、図６（ｂ）で示すように内側拡張リング配置部１１４が形成されており、内側拡張リング１０７は、この内側拡張リング配置部１１４に嵌め込んで配置する形状であって、このステージ部１０１に対し、内側拡張リング１０７は容易に取り外し自在となるように配置されている。なお、図４（ａ）で示すように内側拡張リング１０７が配置された場合、内側拡張リング１０７の上面とステージ部１０１の上面であるステージ面１０３とに高低差が形成される。高低差は内側拡張リング１０７の「外径と内径の半径差」程度とする。

次に分割動作を開始する。開始時には、給気孔１１０ａからのエア給気は行わない。まず、フィルムシート１１にダイシング済みのウェハー１２が載置されているウェハーリング１０をロウアークランプ６００の上に配置し、その後に、図示しないクランパ用昇降装置を操作してアッパークランプ７００を下降させ、ウェハーリング１０を上下方向から押圧しつつ把持固定し、図１で示すような状態とする。この際、摩擦体６００ａ，７００ａは変形するとともに、ウェハーリング１０が移動しないような強固な摩擦力・押圧力を付与する。

続いて、図２で示したヒータ１０４が駆動される。温度センサ１０６はステージ部１０２の温度を検出して検出信号として出力し、制御装置５００が検出信号に基づいてフィードバック制御して、ステージ部１０２は所定温度に維持されて加熱状態となり、フィルムシート１１を柔らかくして拡張しやすい状態とする。

続いて、制御装置５００の制御駆動により、昇降装置２００が拡張ステージ１００を上昇させ、図３で示すように、フィルムシート１１を押し上げていく。この場合、フィルムシート１１はステージ部１０２の上側にある円板状のステージ面１０３により張り渡されるとともに半径方向へ沿って拡張しつつ移動する。

そしてさらなる上昇に伴い、内側拡張リング１０７の上面外周とフィルムシート１１とが接触する高さになると、図４（ｂ）で示すように、ステージ面１０３の外周と内側拡張リング１０７の上面外周及びフィルムシート１１による断面形状三角形の密閉空間１１１（図４（ｂ）参照）が形成される。半径差と高低差とが一致しており、断面形状は略直角二等辺三角形形状となっている。このような密閉空間１１１の頂角部には摩擦により接触抵抗力が加わっているが形成当初ではさほど大きくない。しかしながら、上昇を続けるとステージ面１０３の外周と内側拡張リング１０７の上面外周部にフィルムシート１１からのフィルム収縮力の増加に伴って摩擦による接触抵抗が増大していき、ステージ面１０３によるフィルムシート１１の拡張の妨げとなる。

そこで、これらステージ面１０３の外周と内側拡張リング１０７の上面外周部による摩擦力を低減させる吹き上げを開始する。
制御装置５００の制御駆動により、エア排気装置４００（の真空発生器）を稼働させて排気流路１０９を介して真空吸着部１０８とフィルムシート１１内で形成される空間からエアを排気し、また、エア供給装置３００（の電磁弁）を稼働させて給気流路１１０を介して給気孔１１０ａからエアが供給される。これにより、ステージ面１０３の真空吸着部１０８でフィルムシート１１を真空吸着させ（図５（ａ）参照）、さらに密閉空間１１１に加圧された供給エアを供給する（図５（ｂ）参照）。

この図５（ｂ）の状態では、密閉空間１１１へ送られる、加圧された供給エアは瞬間的な噴出力でフィルムシート１１を押し上げるが、一方は内側拡張リング１０７の上面外周を経て拡張ステージ１００の下部側面に排出され、他方はステージ面１０３の外周を経てステージ面１０３に回り込むが真空吸着部１０８が加圧エアを速やかに排気している。これによりステージ面１０３の外周と内側拡張リング１０７の上面外周部に空気の層が介在するため、押し上げられたフィルムシート１１は接触抵抗から開放され、フィルムシート１１の収縮力の小さなステージ面１０３と、収縮力の大きなステージ面１０３の外周端部の応力が平均化され、結果的に拡張ステージ上面部分が拡張されて拡張率を均一にすることができる。また、真空吸着部１０８から内周側へは空気が回らないため、チップ飛びの原因となるフィルムシート１１の膨らみを防止する。この吹き上げは所定期間にわたって行われ、さらに吹き上げは断続的に行われる。

なお、吹き上げの期間は、（１）拡張ステージ１００の上昇速度、および、（２）拡張ステージ１００の真空吸着部１０８からの排気速度の影響を受けるため拡張機に調節機能を設ける。
例えば拡張ステージ１００の停止位置が高くなるほど、摩擦力は大きくなっていくため、密閉空間１１１への圧力を大きくする必要があり吹き上げ期間を長くしたり、また、断続周期を速めるなどの加圧エアが増えるように調整する。
また、フィルムシート１１の浮き上がりを防ぐ真空排気に対しては排気速度を優先させ、真空到達度を低く抑えて噴出圧力を高めたり、噴出時間を長くしたり、また、断続周期を速めるなどの加圧エアが増えるように調整してフィルムシート１１に不要な力を与えることなく拡張していく。

このような吹き上げによりフィルムシート１１のうちダイシング済みのウェハー１２が搭載されたステージ部１０２上の搭載領域（真空吸着部１０８より内側の領域）とその他の領域（真空吸着部１０８より外側の領域）との拡張率を同じに近づける。このような状態で上昇させて、フィルムシート１１の全領域を拡張率をほぼ均一にしつつ拡張することとなる。このフィルムシート１１が拡張しつつ移動する際、図８（ａ）で示すようにウェハー１２を外側へ拡げて行き、所定の拡張率となったとき、図８（ｂ）で示すように、チップ１３に分割される。
拡張ステージ１００が所定の高さになってフィルムシート１１が所定の拡張率となったとき、昇降装置２００は昇降を一時停止する。

このようなステージ部１０２が上昇してフィルムシートが所定拡張率になった場合、図６（ａ）で示すように、フィルムシート１１を挟みつつ外側拡張リング１１２を内側拡張リング１０７に嵌め込んで拡張リング１１３とする。挟み込みによる押圧力に加え、フィルムシート１１の接着力により強固に固定される。そして、真空吸着部１８での吸着を終了して図６（ｂ）で示すように拡張リング１１３ごと取り外す。

以上、本形態のエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダ１０００について説明した。エア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダ１０００では、ウェハー付のフィルムシート１１を拡張する際に、拡張ステージ１００のステージ部１０２の側部とフィルムシート１１との間の密閉空間１１１に断続的にエアを供給し、拡張の妨げとなる拡張リング上面周辺部の摩擦力を減少させる。
エア吹き上げにより内側拡張リング１０６上面周辺部および側面の摩擦力を減少させるものであり、さらに以下のような利点を有する。

（１）拡張リングの上面と拡張ステージの上面とに高低差を設け、拡張時にフィルムによる密閉空間を形成し、加圧エアを供給する。その結果、フィルムシートが浮き上がり、拡張リング上面の摩擦力が減少しフィルムシート内の応力が平均化されることで拡張リング内側や真空吸着部内側の拡張率を上げる。
（２）全周の摩擦抵抗が減少し、フィルムシートの均一性が良くなる。

（３）供給する加圧エアを断続することにより、以下の効果がある。
（ａ）加圧エア消費量が少ない。
（ｂ）加圧エアの突出時の衝撃がフィルムシートの浮き上がりを容易にする。
（ｃ）加圧エア消費量が少なくなったため、拡張ステージ上面への回り込み分の、排気が容易になる。
（ｄ）エア消費量が少なくなったため、排気エアとともに外部へ温度が流出しないようになり、拡張ステージの加熱温度の低下を防ぐ。

（３）拡張機側で対応するため、現在使用中の拡張リングにフッ素樹脂などのコーティングを行うことなく、ステージ面をそのまま使用して摩擦による拡張ロスを低減させることができる。
（４）拡張ステージ上面の真空排気でチップ剥離を誘発するフィルムの膨らみを防ぐ。

本発明を実施するための最良の形態のエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダの構造図である。拡張ステージの構造図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）はＢ−Ｂ線側断面図である。拡張ステージを上昇させたエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダの構造図である。フィルムシートの拡張動作を説明する説明図であり、図４（ａ）は密閉空間形成箇所の説明図、図４（ｂ）は密閉空間形成の説明図である。フィルムシートの拡張動作を説明する説明図であり、図５（ａ）は密閉空間加圧の説明図、図５（ｂ）はエア吹き上げの説明図である。フィルムシートの拡張動作を説明する説明図であり、図６（ａ）は拡張リング形成の説明図、図６（ｂ）は拡張リング取り外しの説明図である。ウェハーリングの構成図であり、図７（ａ）は表面図、図７（ｂ）はＡ−Ａ線側断面図、図７（ｃ）は裏面図である。フィルムシート拡張を説明する説明図であり、図８（ａ）は拡張前のフィルムシート上のダイシング済みのウェハーを示す図、図８（ｂ）は拡張後のフィルムシート上のチップ群を示す図である。

符号の説明

１０００：エア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダ
１００：拡張ステージ
１０１：ベース
１０２：ステージ部
１０３：ステージ面
１０４：支持部
１０５：ヒータ
１０６：温度センサ
１０７：内側拡張リング
１０８：真空吸着部
１０９：排気流路
１１０：給気流路
１１０ａ：給気孔
１１１：密閉空間
１１２：外側拡張リング
１１３：拡張リング
１１４：内側拡張リング配置部
２００：昇降装置
３００：エア供給装置
４００：エア排気装置
５００：制御装置
６００：ロウアークランプ
６００ａ：摩擦体
７００：アッパークランプ
７００ａ：摩擦体
１０：ウェハーリング
１１：フィルムシート
１２：ウェハー
１３：チップ

Claims

ウェハーリングを保持固定するためのクランプ部と、
クランプ部で支持されるウェハーリングのフィルムシートに対しウェハーが載置された面の裏面とステージ部のステージ面と、を当接させてフィルムシートを拡張するための拡張ステージと、
ステージ部のステージ面に設けられる真空吸着部と、
ステージ部の側面に設けられる給気孔と、
拡張ステージを昇降させる昇降装置と、
拡張ステージのステージ部の周囲に設けられる拡張固定部と、
を備え、ウェハーリングの円開口に張り渡されたフィルムシートを引き延ばし、このフィルムシート上に固着されたダイシング済みのウェハーを複数片のチップに分離するためのフィルムシート用エキスパンダであって、
昇降装置が拡張ステージを上昇させるとともに給気孔から加圧エアを供給し、フィルムシート、拡張固定部およびステージ部の側面で形成される密閉空間を膨張させて接触箇所の浮上により低摩擦にするとともに外部および真空吸着部へ加圧エアを排気する吹き上げを行ってフィルムシートを拡張し、ダイシング済みのウェハーをチップに分割することを特徴とするエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダ。
請求項１に記載のエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダにおいて、
給気孔から供給される加圧エアは、
前記昇降装置が上昇させる拡張ステージの高さに応じて増加させることを特徴とするエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダ。
請求項１または請求項２に記載のエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダにおいて、
給気孔から供給される加圧エアは断続的に供給されることを特徴とするエア吹き上げ式フィルムシート用エキスパンダ。