TWI755404B - ２液型環氧樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種無硬化延遲，或無主劑之黏度上升、凝膠化或不溶物析出等主劑劣化等問題，而貯藏穩定性優良的新穎的硬化性組成物，其係使用環氧樹脂及具有交聯性矽基之有機聚合物的2液型硬化性組成物。又，亦提供即使為了改善深部硬化性而添加水，貯藏穩定性仍優良的新穎的硬化性組成物。
一種2液型環氧樹脂組成物，其中主劑含有(A)環氧樹脂、(B)具有Si-F鍵之化合物及(C)不具有選自包含1級胺基、2級胺基及巰基之群組中之至少1種基的烷氧基矽烷，硬化劑含有(D)具有交聯性矽基之有機聚合物及(E)3級胺化合物。

Description

2液型環氧樹脂組成物
本發明係關於2液型環氧樹脂組成物。尤其，本發明係關於貯藏穩定性優良的2液型環氧樹脂組成物。
環氧樹脂在機械特性、電氣特性、熱特性、耐藥品性、及接著強度等方面優良，可被利用於接著劑、塗料、電氣電子用絕緣材料等廣泛領域。環氧樹脂雖具有此種優良特性，然而有硬化物易脆，使用於接著劑之情況剝離強度小的缺點。
就改善此缺點之組成物而言，專利文獻1中揭示使用環氧樹脂及具有交聯性矽基之有機聚合物的硬化性組成物。由於若將環氧樹脂及環氧樹脂硬化劑混合則會硬化，故多調製成環氧樹脂與環氧樹脂硬化劑為分開成分的2液型組成物。因此，使用環氧樹脂及具有交聯性矽基之有機聚合物的硬化性組成物，研判係主劑為含有環氧樹脂以及具有交聯性矽基的有機聚合物之縮合觸媒(以下，亦將具有交聯性矽基的有機聚合物之縮合觸媒稱為矽烷醇縮合觸媒)的組成物，硬化劑為含有環氧樹脂硬化劑及具有交聯性矽基之有機聚合物的組成物之2液型 硬化性組成物。
然而，在專利文獻2至4中記載此種2液型硬化性組成物有貯藏後硬化速度降低(以下，亦將貯藏後硬化速度降低稱為硬化延遲)的問題。再者，本發明人等發現含有環氧樹脂及矽烷醇縮合觸媒的主劑有貯藏後產生黏度上升、凝膠化或不溶物析出等劣化問題。此種劣化，使得主劑之操作或硬化劑之均勻混合變得困難。
在專利文獻2至4中，為了防止硬化延遲，揭示主劑中使用特定之錫化合物作為矽烷醇縮合觸媒的組成物，或主劑中使用羧酸或酸性充填劑的組成物。
另一方面，具有交聯性矽基之有機聚合物通常多藉由空氣中之濕氣而硬化。因此，含有具有交聯性矽基之有機聚合物的硬化性組成物，從與空氣接觸之表面硬化，硬化至組成物之深部為止係需要時間(以下，將硬化性組成物之深部的硬化容易度，稱為深部硬化性)。專利文獻5~7中揭示在使用環氧樹脂及具有交聯性矽基之有機聚合物的2液型硬化性組成物中，為改善深部硬化性，於含有環氧樹脂之主劑內預先添加水的硬化性組成物。然而如專利文獻7，段落[0005]所記載，添加水之主劑有貯藏時環氧樹脂與水分離等產生劣化的問題。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開昭61-247723號公報
[專利文獻2]日本特開平02-140269號公報
[專利文獻3]日本特開平02-145674號公報
[專利文獻4]日本特開平02-145675號公報
[專利文獻5]日本特開昭63-273625號公報
[專利文獻6]日本特開平09-279047號公報
[專利文獻7]日本特開2002-309077號公報
[專利文獻8]日本特開2008-156482號公報
[專利文獻9]國際公開WO2008-032539號公報
本發明所欲解決之課題，係提供一種貯藏後無硬化延遲，或貯藏後無主劑之黏度上升、凝膠化或不溶物之析出等主劑劣化等問題，而貯藏穩定性優良之新穎的硬化性組成物，其為使用環氧樹脂及具有交聯性矽基之有機聚合物的2液型硬化性組成物。本發明之其他課題為提供即使為了改善深部硬化性而添加水，貯藏穩定性仍優良之新穎的硬化性組成物。
使用於具有交聯性矽基之有機聚合物的矽烷醇縮合觸媒中，錫化合物為人所熟知。在專利文獻1~7中，亦主要使用錫化合物。本發明人等發現就矽烷醇縮合觸媒而言，若不使用錫化合物，而使用專利文獻8或專利文獻9所揭示之具有Si-F鍵的化合物，可解決前述課題。亦即本發明係關於以下之硬化性組成物及相關的發明。
(1)一種2液型環氧樹脂組成物，其中主劑含有(A)環氧樹脂、(B)具有Si-F鍵之化合物及(C)不具有選 自包含1級胺基、2級胺基及巰基之群組之至少1種基的烷氧基矽烷，硬化劑含有(D)具有交聯性矽基之有機聚合物及(E)3級胺化合物。
(2)如(1)記載之2液型環氧樹脂組成物，其中前述(E)3級胺化合物為具有活性氫之3級胺化合物。
(3)如(1)或(2)記載之2液型環氧樹脂組成物，其中前述主劑進一步含有(F)水。
(4)如(1)至(3)中任一項記載之2液型環氧樹脂組成物，其中前述硬化劑進一步含有(G)接著賦予劑。
(5)一種2液型環氧樹脂組成物之硬化方法，其具備：將(1)至(4)中任一項記載之前述主劑與前述硬化劑混合的混合步驟，及使前述主劑與前述硬化劑之混合物硬化的硬化步驟。
(6)一種硬化物，其為(1)至(4)中任一項記載之2液型環氧樹脂組成物之硬化物。
(7)一種製品，其具備(1)至(4)中任一項記載之2液型環氧樹脂組成物之硬化物。
本發明之2液型硬化性組成物，具有貯藏後不產生硬化延遲，或無主劑之黏度上升、凝膠化或不溶物析出等主劑劣化等問題，而貯藏穩定性優良的效果。又，具有即使為改善深部硬化性而於主劑中添加水，貯藏穩定性仍優良的效果。
[實施發明之形態]
[(A)環氧樹脂]
就(A)環氧樹脂而言，可使用各種環氧樹脂。例如，雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂或將此等氫化而成之環氧樹脂；縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂、酚醛樹脂型環氧樹脂、具有胺基甲酸酯鍵之胺基甲酸酯改質環氧樹脂、氟化環氧樹脂、橡膠改質環氧樹脂(例如，以聚丁二烯、苯乙烯丁二烯橡膠(SBR)、腈橡膠(NBR)、及CTBN之任一種橡膠改質的環氧樹脂等)、四溴雙酚A之縮水甘油基醚等難燃型環氧樹脂等。此等環氧樹脂可單獨使用，亦可將2種以上併用。
此等環氧樹脂中，從作業性或硬化性、接著強度、被接著體廣用性、耐水性、耐久性等平衡之觀點而言，以雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂或將此等氫化而成之環氧樹脂為較佳，以雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂為更佳，以雙酚A型環氧樹脂為最佳。
(A)環氧樹脂之分子量無特別限制，然而以數平均分子量300以上1000以下為較佳，以350以上600以下為更佳。又，從操作容易度方面而言，以使用常溫下為液狀之環氧樹脂為較佳。
[(B)具有Si-F鍵之化合物]
(B)具有Si-F鍵之化合物，與(E)成分之3級胺化合物係共同作為(D)具有交聯性矽基之有機聚合物的硬化觸媒而作用。就(B)具有Si-F鍵之化合物而言，亦可使用低分子化合物及高分子化合物之任一種。再者，以具有Si-F鍵之有機化合物為較佳，具有Si-F鍵之有機聚合物，由於安全性高而為更佳。
就(B)具有Si-F鍵之化合物之例子而言，可列舉具有通式(1)所示之基(以下，亦將通式(1)所示之基稱為氟矽烷基)的化合物。具有氟矽烷基之化合物之例，揭示於專利文獻5中。
-SiFaR1 bZc‧‧‧(1)
(通式(1)中，R1表示經取代或未經取代之碳數為1~20之烴基、或R2 3SiO-所示之有機矽氧基(R2為碳數1~20之經取代或未經取代之烴基、或氟原子)；a為1~3之整數；Z為羥基或者氟以外之其他水解性基；b為0~2之任一者，c為0~2之任一者，a+b+c為3；在R1、R2及Z存在複數個之情況，此等可相同亦可相異)。
就Z所示之水解性基而言，從水解性穩定且容易操作之觀點而言，以烷氧基為較佳。就R1而言，以甲基為較佳。
若以氟矽烷基例示，以除了氟以外不具有水解性基之矽基或R1為甲基之氟矽烷基為較佳，以三氟矽烷基或甲基二氟矽烷基為更佳。
就具有氟矽烷基之化合物而言，可使用無機化合物、有機化合物之任一種。就有機化合物而言，可 使用低分子化合物或高分子化合物之任一種。就具有氟矽烷基之有機化合物之例子而言，可列舉具有通式(2)所示之氟矽烷基的化合物。
P(SiFaR1 bZc)n‧‧‧(2)
(在通式(2)中，P為n價之有機基，n為1以上之整數，以1以上5以下為較佳，R1、a、b及c分別與通式(1)相同，a以2或3為較佳)。
就通式(2)所示之低分子化合物之例而言，可列舉乙烯基三氟矽烷、苯基三氟矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三氟矽烷、十八烷基三氟矽烷、乙烯基二氟甲氧基矽烷、苯基二氟甲氧基矽烷、氟二甲基苯基矽烷等。
就具有氟矽烷基之高分子化合物之例子而言，可列舉通式(2)中P為高分子殘基之化合物。就此種化合物而言，可使用專利文獻5中所記載的具有各種氟矽烷基之有機聚合物(以下，亦將具有氟矽烷基之有機聚合物稱為氟化聚合物)。
氟化聚合物可為氟矽烷基及主鏈骨架均為同種的均聚合物，亦即，每1分子之氟矽烷基之數目、其鍵結位置、及氟矽烷基具有之F之數目、以及主鏈骨架均為同種的均聚合物，亦可為此等之任一項、或全部均相異之複數種聚合物的混合物。此等氟化聚合物之任一種均適合作為2液型環氧樹脂組成物之主劑成分來使用。
就氟化聚合物之主鏈骨架而言，從操作容易度或物性良好的觀點，以聚氧伸丙基、聚氧四亞甲基、聚氧伸乙基-聚氧伸丙基共聚合物等聚氧伸烷基系聚合 物；(甲基)丙烯酸酯系聚合物等為較佳，以聚氧伸烷基系聚合物為更佳，以聚氧伸丙基為最佳。
氟化聚合物可為直鏈狀，或具有分枝。氟化聚合物之數平均分子量以3,000以上100,000以下為較佳，以3,000以上50,000以下為更佳，以3,000以上30,000以下為特佳。當數平均分子量小於3,000，從硬化物之延伸特性之點而言，有不適合之傾向，若超過100,000，由於成為高黏度，故從作業性之點而言，有不適合之傾向。其中，數平均分子量係GPC中之聚苯乙烯換算分子量。
(B)具有Si-F鍵之化合物中，由於氟化聚合物安全性高故為較佳。(B)具有Si-F鍵之化合物之摻入比率，無特別限制，然而相對於100質量份之(D)具有交聯性矽基之有機聚合物，以0.01~80質量份為較佳，以0.05~20質量份為更佳。就(B)成分而言，在使用氟化聚合物等數平均分子量3,000以上之高分子化合物的情況，相對於100質量份之(D)具有交聯性矽基之有機聚合物，以0.01質量份以上80質量份以下為較佳，以0.01質量份以上30質量份以下為更佳，以0.05質量份以上20質量份以下為進一步更佳。就(B)成分而言，在使用數平均分子量小於3,000之具有氟矽烷基之低分子化合物(例如，具有氟矽烷基之無機矽化合物、具有氟矽烷基之低分子有機矽化合物等)的情況，相對於100質量份之(D)具有交聯性矽基之有機聚合物，以0.01質量份以上10質量份以下為較佳，以0.05質量份以上5質量份以下為更佳。
[(C)不具有1級胺基等之烷氧基矽烷]
為(C)成分之不具有選自包含1級胺基、2級胺基及巰基之群組中之至少1種基的烷氧基矽烷，具有本發明之環氧樹脂之硬化延遲或防止主劑劣化的作用。產生此種作用之理由不明。(B)成分之具有Si-F鍵之化合物若有水分存在則水解，然而烷氧基矽烷亦水解。因此，研判係藉由(C)成分之烷氧基矽烷作為脫水劑作用而除去主劑中存在的微量水分，防止(B)成分之具有Si-F鍵的化合物水解，從而防止環氧樹脂之硬化延遲或主劑劣化。然而如後述，即使在主劑中添加為(F)成分之水，亦可防止硬化延遲或主劑劣化。因此，基於(C)成分之作為脫水劑的功能，推測無法防止硬化延遲或主劑劣化。
就(C)成分之烷氧基矽烷而言，可使用為不含1級胺基、2級胺基或巰基之含烷氧基矽烷的各種矽烷偶合劑。例如，可列舉3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、縮水甘油氧基辛基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷等含有環氧基的矽烷類；3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷等含有乙烯基型不飽和基的矽烷類；3-氯丙基三甲氧基矽烷等含有氯原子的矽烷類；3-異氰酸酯基丙基三甲氧基矽烷等含有異氰酸酯基的矽烷類；己基三甲氧基矽烷等烷基矽烷類；苯基三甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷等含有苯基的矽烷類；參(3-三甲氧基矽烷基丙基)異氰脲酸酯等含有異氰脲酸酯基(isocyanurate group)的 矽烷類；3-脲基丙基三甲氧基矽烷等含有脲基的矽烷類等。再者，形式上而言，即使為1級胺基或2級胺基，在脲基(-NHCONH2)或醯胺基(-CONH2)等氮原子與羰基鍵結之情況，亦未包含於本發明之胺基。又，亦可使用將上述矽烷類之反應物或上述矽烷類部分縮合的縮合體。就反應物或縮合體而言，可列舉1莫耳之3-胺基丙基三甲氧基矽烷與2莫耳之3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷之反應物等胺基矽烷與環氧矽烷的反應物、胺基矽烷與異氰酸酯基矽烷的反應物、各種矽烷偶合劑之部分縮合體等。在此情況，反應物中必須實質上不使1級胺基及2級胺基、及巰基殘存。烷氧基矽烷基以具有三甲氧基矽烷基、三乙氧基矽烷基、二甲氧基矽烷基、二乙氧基矽烷基的矽化合物為較佳，以三甲氧基矽烷基、三乙氧基矽烷基、二甲氧基矽烷基為更佳，以三甲氧基矽烷基為最佳。
(C)成分之烷氧基矽烷之摻入比率無特別限制，然而相對於100質量份之(D)具有交聯性矽基之有機聚合物，以0.2質量份以上20質量份以下為較佳，以0.3質量份以上15質量份以下為更佳，以0.5質量份以上10質量份以下為進一步更佳。此等(C)成分之烷氧基矽烷可單獨使用，亦可將2種以上併用。
[(D)具有交聯性矽基之有機聚合物]
(D)具有交聯性矽基之有機聚合物的交聯性矽基為具有與矽原子鍵結之羥基或水解性基，可藉由形成矽氧烷鍵而交聯的基。就水解性基而言，不含氟原子。就交 聯性矽基而言，例如，以通式(3)所示之基為較佳。
Figure 106121357-A0202-12-0011-1
通式(3)中，R3表示有機基。再者，R3以碳數為1~20之烴基為較佳。此等之中，R3以甲基為特佳。R3可具有取代基。X表示羥基或水解性基，在X存在2個以上之情況，複數個X可相同，亦可相異。d為1、2或3之整數。從考慮硬化性，得到具有充分硬化速度之2液型環氧樹脂組成物的觀點而言，在通式(3)中，d以2以上為較佳，以3為更佳。從得到具有充分柔軟性之2液型環氧樹脂組成物的觀點而言，d以2為較佳。
就X所示之水解性基而言，只要排除F原子，無特別限定。例如，可列舉烷氧基、醯氧基、酮肟化物基、胺氧基、烯氧基等。此等之中，從水解性穩定且容易操作之觀點而言，以烷氧基為較佳。烷氧基之中，碳數少之基反應性較高，如甲氧基>乙氧基>丙氧基之順序，碳數越多則反應性變得越低。可依照目的或用途來選擇，然而通常可使用甲氧基或乙氧基。
就交聯性矽基而言，例如，可列舉三甲氧基矽烷基、三乙氧基矽烷基等三烷氧基矽烷基(-Si(OR)3)、甲基二甲氧基矽烷基、甲基二乙氧基矽烷基等二烷氧 基矽烷基(-SiR3(OR2))。其中，R為甲基或乙基等烷基。三烷氧基矽烷基比二烷氧基矽烷基能調製反應性大、快速硬化性之組成物。又，二烷氧基矽烷基可調製比三烷氧基矽烷基穩定之穩定的組成物。
交聯性矽基可使用1種，亦可將2種以上併用。交聯性矽基可與主鏈或側鏈、或任一者鍵結。從2液型環氧樹脂組成物之硬化物之拉伸特性等硬化物之物性優良的觀點而言，交聯性矽基以存在於分子鏈末端為較佳。在(D)成分之有機聚合物中，交聯性矽基在有機聚合物1分子中平均以存在1.0個以上5個以下為較佳，以存在1.1~3個為更佳。
就(D)具有交聯性矽基之有機聚合物的主鏈骨架之例而言，可列舉聚氧伸烷基系聚合物；聚烯烴系聚合物、氫化聚烯烴系聚合物等烴系聚合物；聚酯系聚合物；(甲基)丙烯酸酯系聚合物等乙烯基系聚合物；在有機聚合物中將乙烯基單體聚合所得到的接枝聚合物等。此等骨架，可單獨含於(D)具有交聯性矽基之有機聚合物中，亦可為2種以上以嵌段或無規方式含於(D)具有交聯性矽基之有機聚合物中。
聚異丁烯、氫化聚異戊二烯、氫化聚丁二烯等飽和烴系聚合物，或聚氧伸烷基系聚合物、(甲基)丙烯酸酯系聚合物，由於玻璃轉移溫度比較低，所得到之硬化物之脆度能良好地改善，故為較佳。聚氧伸烷基系聚合物、及(甲基)丙烯酸酯系聚合物，由於透濕性高，深部硬化性優良，故為特佳。
主鏈骨架為氧伸烷基系聚合物並於末端具有交聯性矽基之聚合物，本質上為具有通式(4)所示之重覆單元的聚合物。
-R4-O-‧‧‧(4)
(通式中，R4為碳數1~14之直鏈狀或分枝伸烷基，而以碳數2~4之直鏈狀或分枝伸烷基為較佳)。
就通式(4)所示之重覆單元之具體例而言，可列舉-CH2CH2O-、-CH2CH(CH3)O-、-CH2CH2CH2CH2O-等。具有交聯性矽基之聚氧伸烷基系聚合物的主鏈骨架可僅由1種重覆單元形成，亦可由2種以上之重覆單元形成。尤其以包含以氧伸丙基作為主成分之聚合物的主鏈骨架為較佳。
就具有交聯性矽基之聚氧伸烷基系聚合物之數平均分子量的下限而言，以15,000為較佳，以18,000為更佳，以20,000為進一步更佳。若分子量變高，則聚合物之黏度上升，2液型環氧樹脂組成物之黏度亦上升，故亦以一部分含有數平均分子量小於15,000之聚合物的聚合物為較佳。又，數平均分子量之上限以50,000為較佳，以40,000為更佳。再者，數平均分子量為藉由凝膠滲透層析得到之聚苯乙烯換算分子量。在數平均分子量小於15,000之情況，有拉伸模數(modulus)或斷裂時延伸不充分之情況，若超過50,000，則組成物之黏度變大，作業性降低。
在聚氧伸烷基系聚合物中若使交聯性矽基之含量適度地降低，則由於硬化物之交聯密度降低，而成 為更柔軟之硬化物，模數特性變小，同時斷裂時延伸特性變大。在聚氧伸烷基系聚合物中之交聯性矽基，在聚合物1分子中，平均以存在1.2個以上2.8個以下為較佳，以存在1.3個以上2.6個以下為更佳，以存在1.4個以上2.4個以下為進一步更佳。若分子中所含之交聯性矽基之數目小於1個，則硬化性變得不充分，又若過多，則由於網狀構造變得太密，無法展現良好之機械特性。於是，在主鏈骨架為直鏈之2官能聚合物的情況，該聚合物之交聯性矽基，在1分子聚合物中，平均以存在1.2個以上小於1.9個為較佳，以存在1.25個以上1.8個以下為更佳，以存在1.3個以上小於1.7個為進一步更佳。
具有交聯性矽基之聚氧伸烷基系聚合物可為直鏈狀，亦可具有分枝。從將拉伸模數變小之觀點而言，具有交聯性矽基之聚氧伸烷基系聚合物以直鏈狀之聚合物為較佳。尤其，在製造無可塑劑摻入之2液型環氧樹脂組成物的情況，以直鏈狀為特佳。又，具有交聯性矽基之聚氧伸烷基系聚合物的分子量分布(Mw/Mn)為2以下，尤其以1.6以下為較佳。
就聚氧伸烷基系聚合物之合成法而言，可列舉例如藉由如KOH之鹼觸媒的聚合法，例如藉由複金屬氰化物錯合物觸媒之聚合法等，然而無特別限定。若為藉由複金屬氰化物錯合物觸媒之聚合法，則可得到數平均分子量6,000以上，Mw/Mn為1.6以下之高分子量且分子量分布狹窄的聚氧伸烷基系聚合物。
聚氧伸烷基系聚合物之主鏈骨架中，可含有 胺基甲酸酯鍵結成分等之其他成分。就胺基甲酸酯鍵結成分而言，可列舉例如：甲苯二異氰酸酯等芳香族系聚異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯等脂肪族系聚異氰酸酯，與具有羥基之聚氧伸烷基系聚合物反應所得到的成分。
將交聯性矽基導入聚氧伸烷基系聚合物，可藉由使分子中具有不飽和基、羥基、環氧基、或異氰酸酯基等官能基之聚氧伸烷基系聚合物，與具有對其官能基有反應性之官能基、及交聯性矽基的化合物反應而進行(以下，稱為高分子反應法)。
就高分子反應法之例子而言，可列舉使含有不飽和基之聚氧伸烷基系聚合物，與具有交聯性矽基之氫矽烷或具有交聯性矽基之巰基化合物作用，進行氫矽烷基化或巰基化，得到具有交聯性矽基之聚氧伸烷基系聚合物的方法。含有不飽和基之聚氧伸烷基系聚合物，可使具有羥基等官能基之有機聚合物，與具有對其官能基呈現反應性之活性基及不飽和基的有機化合物反應而得到。
又，就高分子反應法之其他例子而言，可列舉使末端具有羥基之聚氧伸烷基系聚合物與具有異氰酸酯基、及交聯性矽基之化合物反應的方法，或使末端具有異氰酸酯基之聚氧伸烷基系聚合物，與具有羥基或胺基等活性氫基、及交聯性矽基之化合物反應的方法。若使用異氰酸酯化合物，可容易地得到具有交聯性矽基之聚氧伸烷基系聚合物。
具有交聯性矽基之聚氧伸烷基系聚合物，可 單獨使用，亦可將2種以上併用。
就構成(甲基)丙烯酸酯系聚合物之主鏈的(甲基)丙烯酸酯系單體而言，可使用各種單體。例如，可列舉(甲基)丙烯酸系單體；(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等(甲基)丙烯酸烷酯系單體；脂環式(甲基)丙烯酸酯系單體；芳香族(甲基)丙烯酸酯系單體；(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯等(甲基)丙烯酸酯系單體；γ-(甲基丙烯醯基氧基丙基)三甲氧基矽烷等含有矽烷基之(甲基)丙烯酸酯系單體等。
(甲基)丙烯酸酯系聚合物方面，亦可將乙烯基系單體與(甲基)丙烯酸酯系單體一起共聚合。若以乙烯基系單體例示，可列舉苯乙烯、馬來酸酐、乙酸乙烯酯等。又，就單體單元(以下，亦稱為其他單體單元)而言，除此等以外可含有丙烯酸。
此等可單獨使用，亦可使複數種共聚合。從生成物之物性等之觀點而言，以由(甲基)丙烯酸系單體形成之聚合物為較佳。又，以使用1種或2種以上之(甲基)丙烯酸烷酯單體，視需要併用其他(甲基)丙烯酸單體的(甲基)丙烯酸酯系聚合物為更佳。再者，藉由併用具有交聯性矽基之(甲基)丙烯酸酯系單體，可控制(甲基)丙烯酸酯系聚合物中之矽基之數。從接著性良好而言，以由甲基丙烯酸酯單體形成之甲基丙烯酸酯系聚合物為特佳。又，在低黏度化、賦予柔軟性之情況，以適宜使用丙烯酸酯單體為較佳。再者，(甲基)丙烯酸係表示丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
(甲基)丙烯酸酯系聚合物之製造方法，可採用例如使用自由基聚合反應的自由基聚合法。就自由基聚合法而言，可列舉使用聚合起始劑，使設定之單體單元共聚合的自由基聚合法(radical polymerization或free radical polymerization)，或是可在末端等之控制位置導入交聯性矽基的控制自由基聚合法。但是，就聚合起始劑而言，藉由使用偶氮系化合物、過氧化物等之自由基聚合法所得到的聚合物，分子量分布之值一般較大，為2以上，黏度變高。因此，為了得到分子量分布狹窄、黏度低之(甲基)丙烯酸酯系聚合物，在分子鏈末端具有高比率交聯性矽基之(甲基)丙烯酸酯系聚合物的情況，以使用控制自由基聚合法為較佳。
就控制自由基聚合法而言，可列舉使用具有特定官能基之鏈轉移劑的自由基聚合法，或活性(living)自由基聚合法。以採用原子轉移自由基聚合法(atom transfer radical polymerization；ATRP)等活性自由基聚合法為較佳。再者，就合成主鏈骨架為(甲基)丙烯酸酯系聚合物，其一部分為遙螯聚合物(telechelic polymer)之聚合物(以下，稱為「假遙螯聚合物」)的反應而言，可列舉使用具有交聯性矽基之硫醇化合物的反應，或使用具有交聯性矽基之硫醇化合物、及茂金屬化合物的反應。
此等具有交聯性矽基之有機聚合物，可單獨使用，亦可將2種以上併用。具體而言，可使用將選自包含具有交聯性矽基之聚氧伸烷基系聚合物、具有交聯性 矽基之飽和烴系聚合物、及具有交聯性矽基之(甲基)丙烯酸酯系聚合物之群組的2種以上摻合成之有機聚合物。尤其，將具有交聯性矽基之聚氧伸烷基系聚合物及具有交聯性矽基之(甲基)丙烯酸酯系聚合物摻合成的有機聚合物具有優良特性。若應用於本發明之2液型環氧樹脂組成物，可提高最大荷重時之伸長率、及接著力。
就將具有交聯性矽基之聚氧伸烷基系聚合物及具有交聯性矽基之(甲基)丙烯酸酯系聚合物摻合成的有機聚合物之製造方法而言，可列舉各種方法。例如，可列舉在具有交聯性矽基，且分子鏈實質上包含通式(5)：-CH2-C(R5)(COOR6)-‧‧‧(5)
(通式中，R5表示氫原子或甲基，R6表示碳數為1~5之烷基；較佳可列舉碳數為1~2之烷基；再者，R6可為單獨1種，或將2種以上混合)所示之(甲基)丙烯酸酯單體單元，及通式(6)：-CH2-C(R5)(COOR7)-‧‧‧(6)
(通式中，R5與前述相同，R7表示碳數為6以上之烷基；較佳為2-乙基己基、硬脂基等碳數為8~20之長鏈烷基；再者，R7可為單獨1種，或將2種以上混合)所示之(甲基)丙烯酸酯單體單元的共聚合物中，摻合具有交聯性矽基之聚氧伸烷基系聚合物而製造的方法。
其中，「實質上」意指共聚合物中所存在之通式(5)及通式(6)之單體單元的合計量超過50質量%。通式(5)及通式(6)之單體單元之合計量較佳為70質量%以上。又，通式(5)之單體單元與通式(6)之單體單元之存在 比，以質量比95：5~40：60為較佳，以90：10~60：40為更佳。
具有交聯性矽基之(甲基)丙烯酸酯系聚合物之數平均分子量，以600以上10,000以下為較佳，以1,000以上5,000以下為更佳，以1,000以上4,500以下為進一步更佳。藉由將數平均分子量調至此範圍，則與具有交聯性矽基之聚氧伸烷基系聚合物的相溶性提高。具有交聯性矽基之(甲基)丙烯酸酯系聚合物可單獨使用，亦可將2種以上併用。具有交聯性矽基之聚氧伸烷基系聚合物與具有交聯性矽基之(甲基)丙烯酸酯系聚合物之摻入比，無特別限制，然而相對於合計100質量份之(甲基)丙烯酸酯系聚合物與聚氧伸烷基系聚合物的，以(甲基)丙烯酸酯系聚合物於10~60質量份之範圍內為較佳，以於20~50質量份之範圍內為更佳，以於25~45質量份之範圍內為進一步更佳。若(甲基)丙烯酸酯系聚合物比60質量份多，則由於黏度升高，作業性變差，因此不佳。
再者，在本發明中，亦可使用將具有交聯性矽基之飽和烴系聚合物及具有交聯性矽基之(甲基)丙烯酸酯系共聚合物摻合成的有機聚合物。就將具有交聯性矽基之(甲基)丙烯酸酯系共聚合物摻合所得到的有機聚合物之製造方法而言，亦可另外利用在具有交聯性矽基之有機聚合物存在下將(甲基)丙烯酸酯系單體聚合的方法。
(D)具有交聯性矽基之有機聚合物之摻入比率，相對於100質量份之(A)環氧樹脂，為20質量份以上 1000質量份以下，以50質量份以上500質量份以下為較佳，以70質量份以上200質量份以下為更佳。
[(E)3級胺化合物]
(E)3級胺化合物之作用係作為(A)環氧樹脂之硬化觸媒。又，亦有與(B)具有Si-F鍵之化合物一起作為(D)具有交聯性矽基之有機聚合物之矽烷醇縮合觸媒的作用。就環氧樹脂之硬化劑而言，已知有多官能胺或酸酐等各種硬化劑，然而在本發明中為了有效改善硬化物之脆度，係使用(E)3級胺化合物作為(A)環氧樹脂之硬化觸媒。若使用3級胺化合物，則環氧基將進行開環反應，具有交聯性矽基之有機聚合物之硬化物成為連續相，環氧樹脂硬化物成為島相(粒子)。推測藉由此種海島構造，硬化物可兼具柔軟性及強韌性。又，由於(E)3級胺化合物為開環反應觸媒，少量添加即可。再者，1級胺硬化劑或2級胺硬化劑，由於會與環氧基進行加成反應，與環氧基以等莫耳鍵結，所以需要使用大量之硬化劑，同時難以生成海島構造，因此不佳。
如上述之(E)3級胺化合物，作為(D)具有交聯性矽基之有機聚合物之矽烷醇縮合觸媒亦有作用。然而，(E)3級胺化合物單獨作為縮合觸媒之活性小，與(B)成分之具有Si-F鍵之化合物一起呈現縮合觸媒活性。因此，在本發明之硬化劑中，即使(D)具有交聯性矽基之有機聚合物與(E)3級胺化合物共存，(D)成分實質上仍不會硬化。
就(E)3級胺化合物之例子而言，可列舉N,N’- 二甲基哌
Figure 106121357-A0202-12-0021-6
等脂環族胺類；苄基二甲基胺、2-(二甲基胺基甲基)酚、2,4,6-參(二甲基胺基甲基)酚等脂肪芳香族胺類；嗎啉、N-甲基嗎啉等具有醚鍵之胺類；三乙醇胺等含有羥基之胺類；使胺類與環氧化合物反應所得到之環氧改質胺、使胺類與福馬林、酚類反應所得到之曼尼希(Mannich)改質胺、邁克爾加成(Michael addition)改質胺、酮亞胺等改質胺類；2,4,6-參(二甲基胺基甲基)酚之2-乙基己酸鹽等胺鹽等。又，亦可列舉至少具有1個3級胺基之強鹼性脒化合物。其中，脒化合物意指下述通式(7)所示之化合物。
R8N=CR9-NR10 2‧‧‧(7)
(R8、R9及2個R10各自獨立，為氫原子或有機基；又，R8與R10可一起形成環構造)
例如，可列舉咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑類；2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑啉類；1,8-二氮雜雙環[5,4,0]十一烯-7(DBU)、6-(二丁基胺基)-1,8-二氮雜雙環[5,4,0]十一烯-7(DBA-DBU)、1,5-二氮雜雙環[4,3,0]壬烯-5(DBN)等環狀脒類；DBU-酚鹽、DBU-辛酸鹽、DBU-對甲苯磺酸鹽、及DBU-酚型酚醛樹脂鹽等脒鹽類等。此等3級胺化合物可單獨使用，亦可將2種以上併用。
從(A)環氧樹脂之硬化觸媒的觀點而言，就(E)3級胺化合物而言，以使用具有活性氫之3級胺化合物，或將(E)3級胺化合物與具有活性氫的化合物一起使用為較佳。活性氫具有使3級胺化合物之活性提高，反應速 度加速的效果。反應速度之加速效果之順序為酚類>酸>醇。再者，在(E)3級胺化合物與具有活性氫之化合物一起併用的情況，雖可將具有活性氫之化合物添加於硬化劑中，亦可添加於主劑中，然而以添加於硬化劑中為較佳。就具有活性氫之基之例子而言，可列舉酚性羥基；醇性羥基；羧基或磺醯基等酸性基等。如2-(二甲基胺基甲基)酚或2,4,6-參(二甲基胺基甲基)酚，上述(E)3級胺化合物之具體例中亦示出了具有活性氫之3級胺化合物。此等之中，2,4,6-參(二甲基胺基甲基)酚為最佳之3級胺化合物。就具有活性氫之化合物之例子而言，可列舉烷基酚等酚類；四氫酞酸等含有羧酸基的化合物。
從(D)具有交聯性矽基之有機聚合物之矽烷醇縮合觸媒的觀點而言，3級胺化合物之中，由於共軛酸之pKa值顯示11以上之值的強鹼化合物及強鹼化合物之鹽呈現高觸媒活性，故為較佳。就此種化合物之例子而言，可列舉脒化合物或脒鹽化合物等。尤其，以DBU、DBA-DBU、DBN等環狀脒類，共軛酸之pKa值為12以上，為更佳，以DBU、DBN為最佳。
又，亦可使用脒鹽化合物。就脒鹽化合物所用之脒類而言，以環狀脒類為較佳。就脒鹽化合物所用之酸而言，以羧酸、羧酸酐、磺酸為較佳，從增黏率低、穩定性良好的觀點而言，以羧酸為更佳。從(A)環氧樹脂之硬化觸媒作用大的觀點而言，以使用酚鹽為較佳。
再者，在(D)具有交聯性矽基之有機聚合物具有反應性高之交聯性矽基(例如，三甲氧基矽烷基)的情 況，即使不使用強鹼化合物或強鹼化合物之鹽，亦可使用非強鹼之3級胺化合物，將(D)成分硬化。
從(A)環氧樹脂之硬化觸媒，及(D)具有交聯性矽基之有機聚合物之矽烷醇縮合觸媒兩者的觀點而言，就(E)3級胺化合物而言，以將2,4,6-參(二甲基胺基甲基)酚等具有活性氫之3級胺化合物，與DBU(1,8-二氮雜雙環[5,4,0]十一烯-7)等強鹼或其鹽併用為較佳。
(E)3級胺化合物之摻入比率，相對於100質量份之(A)環氧樹脂，以1質量份以上60質量份以下為較佳，以2質量份以上50質量份以下為更佳，以4質量份以上40質量份以下為進一步更佳。
在就(E)成分而言，將具有活性氫之3級胺化合物與強鹼或其鹽併用的情況，具有活性氫之3級胺化合物，相對於100質量份之(A)環氧樹脂，以1質量份以上60質量份以下為較佳，以2質量份以上50質量份以下為更佳，以4質量份以上40質量份以下為進一步更佳，強鹼或其鹽相對於100質量份之(D)具有交聯性矽基之有機聚合物，以0.1質量份以上為較佳，以0.5質量份以上20質量份以下為更佳，以0.5質量份以上10質量份以下為最佳。又，(B)具有Si-F鍵之化合物與強鹼或其鹽之摻入比率，(B)成分：強鹼或其鹽之質量比以1：0.001~1：20為較佳，以1：0.005~1：10為更佳。
[其他摻入物]
本發明之2液型環氧樹脂組成物，視需要可使用其他摻入物。就其他摻入物而言，可列舉(F)水、(G)接著賦 予劑、為環氧樹脂硬化劑之(E)成分以外之化合物、為矽烷醇縮合觸媒之(E)成分以外之化合物、充填劑、稀釋劑、紫外線吸收劑、抗老化劑、可塑劑、搖變劑、難燃劑、賦黏劑、抗流掛劑、物性調整劑或著色劑。又，亦可摻合相溶之其他聚合物。
[(F)水]
在本發明之環氧樹脂組成物中，為了改善深部硬化性，可添加水。若預先添加水，則表面及深部同時開始硬化，可改善深部硬化性。水可添加於主劑，亦可添加於硬化劑，然而以添加於主劑為較佳。在本發明中，即使在主劑中添加水，也不會有水等之分離、增黏或凝膠化，主劑也不會劣化。
(F)水之使用量，相對於合計100質量份之(A)環氧樹脂、(B)具有Si-F鍵之化合物、及(C)成分之烷氧基矽烷，以使用0.1質量份以上10質量份以下之範圍為較佳，以0.3質量份以上7質量份以下為更佳。
[(G)接著賦予劑]
在本發明之環氧樹脂組成物中，可添加(G)接著賦予劑。藉由添加(G)接著賦予劑，可使硬化物對金屬、塑膠、玻璃等各種被接著體之接著性提高。可將(G)接著賦予劑添加於主劑中，亦可添加於硬化劑中。就(G)接著賦予劑而言，可使用各種矽烷偶合劑。再者，使用於主劑之(C)成分之烷氧基矽烷，可例示矽烷偶合劑。就(C)成分而言，在使用矽烷偶合劑之情況，推測此等亦有作為接著賦予劑的作用。
就(G)接著賦予劑之例子而言，可列舉3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、1,3-二胺基異丙基三甲氧基矽烷等含有胺基的矽烷類；3-三甲氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺等含有酮亞胺基的矽烷類；3-巰基丙基三甲氧基矽烷等含有巰基的矽烷類、及(C)成分之烷氧基矽烷中所例示的矽烷偶合劑等。
就(G)接著賦予劑而言，從可使接著性更提高之觀點而言，以含有胺基之矽烷類、含有酮亞胺基之矽烷類、含有胺基之矽烷與環氧矽烷的反應物、含有胺基之矽烷與異氰酸酯基矽烷的反應物為較佳，以含有胺基之矽烷類、含有胺基之矽烷與環氧矽烷的反應物為更佳，以含有胺基之矽烷類為最佳。
具有1級胺基、2級胺基或巰基之烷氧基矽烷，尤其具有1級胺基之烷氧基矽烷在作為接著賦予劑上有效。期望使用此等之情況，為添加於硬化劑。
(G)接著賦予劑之摻入比率無特別限制，然而相對於100質量份之(D)具有交聯性矽基之有機聚合物，以0.2質量份以上20質量份以下為較佳，以0.3質量份以上15質量份以下為更佳，以0.5質量份以上10質量份以下為進一步更佳。此等(G)接著賦予劑可單獨使用，亦可將2種以上併用。
就為環氧樹脂硬化劑之(E)成分以外的化合物而言，可選擇使用一種或複數種通常市售的環氧樹脂硬化劑。就此種硬化劑之例子而言，可列舉脂環族胺、含芳香環之脂肪族胺、芳香族胺、改質胺等第一級胺；直鏈第二級胺等第二級胺；芳香族酸酐、環狀脂肪族酸酐、脂肪族酸酐等酸酐類；聚醯胺樹脂、有機醯肼、合成樹脂初期縮合物、聚乙烯基酚等其他硬化劑；將胺基酮亞胺化之化合物等。但是，為環氧樹脂硬化劑之(E)成分以外之化合物，應在可達成本發明之目的或效果的範圍內使用。
就為矽烷醇縮合觸媒之(E)成分以外之化合物之例子而言，可列舉二丁基錫二月桂酸鹽、二丁基錫二乙酸鹽、二辛基錫氧化物與矽酸鹽化合物之反應物、二丁基錫氧化物與酞酸酯之反應物等有機錫化合物；羧酸錫、羧酸鉍、羧酸鐵等羧酸金屬鹽；脂肪族胺類、芳香族胺類；新癸酸(versatic acid)等羧酸；二異丙氧基鈦雙(乙基乙醯乙酸鹽)等鈦化合物、鋁化合物類等烷氧基金屬；無機酸；三氟化硼乙基胺錯合物等三氟化硼錯合物；鋁單乙醯基丙酮化物雙(乙基乙醯乙酸鹽)等金屬螯合化合物等。此等之中，以有機錫化合物為較佳。但是，為矽烷醇縮合觸媒之(E)成分以外之化合物，應在可達成本發明之目的或效果的範圍內使用。
就充填劑之例而言，可列舉燻製矽石、沉降性矽石、無水矽酸、及碳黑等補強性充填劑；碳酸鈣、碳酸鎂、矽藻土、燒成黏土、黏土、滑石粉、硬化鈦、 皂土、有機皂土、氧化鐵、氧化鋅、活性鋅華、白砂發泡體(Silas balloon)等充填劑；玻璃纖維、及細絲(filament)等纖維狀充填劑等。
在使用此等充填劑得到高強度之硬化物的情況，主要以使用選自燻製矽石、碳黑、及表面處理微細碳酸鈣等充填劑為較佳。又，在得到低強度、高延伸之硬化物的情況，主要以使用選自氧化鈦、碳酸鈣、碳酸鎂、及白砂發泡體(Silas balloon)等之充填劑為較佳。此等充填劑，可單獨使用，亦可將2種以上併用。
本發明之環氧樹脂組成物之硬化物若長時間暴露於高溫，則未反應之交聯性矽烷基之反應更為進展，交聯密度變得過高，硬化物變硬，延伸性降低(以下，將此種現象稱為過度硬化)。充填劑中含有碳酸鈣等金屬碳酸鹽及本發明之(A)~(E)成分的組成物，具有不會過度硬化之優點。可防止過度硬化之理由雖不明確，然而研判係使以下述機構硬化後仍殘存的(B)具有Si-F鍵之化合物去活化之故。
Figure 106121357-A0202-12-0027-3
CaCO3+2HF→CaF2+H2O+CO2↑
就金屬碳酸鹽而言，從可使耐熱性提高之觀點而言，以碳酸鎂、碳酸鈣、碳酸鋇、碳酸鋅為較佳，以碳酸鎂、碳酸鈣為更佳，以碳酸鈣為最佳。又，金屬碳酸鹽之平均粒徑以0.01μm以上100μm以下為較佳，以 0.01μm以上10μm以下為更佳。再者，就金屬碳酸鹽而言，例如，亦可使用藉由脂肪酸、樹脂酸、矽烷偶合劑等施行表面處理之金屬碳酸鹽。
就碳酸鈣之例子而言，可列舉重質碳酸鈣、沉降性碳酸鈣(輕質碳酸鈣)、膠體碳酸鈣。從作業性、搖變性更優良之觀點而言，以將重質碳酸鈣及經表面處理之膠體碳酸鈣併用為較佳。
金屬碳酸鹽之摻入比率無特別限制，然而相對於100質量份之(D)具有交聯性矽基之有機聚合物，以1質量份以上250質量份以下摻入為較佳，以10質量份以上200質量份以下摻入為更佳。此等金屬碳酸鹽可單獨使用，亦可將2種以上併用。
藉由摻入稀釋劑，可調整黏度等物性。就稀釋劑之例子而言，可使用正石蠟、異石蠟等飽和烴系溶劑、Linearen Dimer(出光興產股份有限公司商品名)等α-烯烴衍生物、芳香族烴系溶劑、醇系溶劑、酯系溶劑、檸檬酸乙醯基三乙酯等檸檬酸酯系溶劑、酮系溶劑等各種溶劑。
若考慮本發明之環氧樹脂組成物之安全性、稀釋效果兩者，就稀釋劑而言，以飽和烴系溶劑為較佳，以正石蠟、異石蠟為更佳。正石蠟、異石蠟之碳數以10~16為較佳。
若使用紫外線吸收劑，可防止本發明之硬化物之光劣化，改善耐候性。就紫外線吸收劑之例子而言，可列舉苯并三唑系、三
Figure 106121357-A0202-12-0028-7
系、二苯酮系、苄酸酯系等 紫外線吸收劑。
若使用抗老化劑，可防止本發明之環氧樹脂組成物之熱劣化，改善耐熱性。例如，可列舉胺-酮系等抗老化劑、芳香族第二級胺系抗老化劑、苯并咪唑系抗老化劑、硫脲系抗老化劑、亞磷酸系抗老化劑等。
若使用可塑劑，可提高硬化物之延伸物性，並可調整硬度而進行低模數化。就可塑劑之例子而言，可列舉酞酸二辛酯等酞酸酯類；己二酸二辛酯等脂肪族二元酸酯類；二醇酯類；脂肪族酯類；磷酸酯類；聚酯系可塑劑類；聚丙二醇或其衍生物等聚醚類；烴系可塑劑類；氯化石蠟類；低分子量之丙烯酸酯聚合物等。此等可塑劑可單獨使用，亦可將2種以上併用。尤其若使用丙烯酸酯聚合物，可改善硬化物之耐候性。
就搖變劑之例子而言，可列舉膠體矽石等無機搖變劑、有機皂土、改質聚酯多元醇、脂肪醯胺等有機搖變劑、氫化蓖麻油衍生物、脂肪醯胺蠟、硬脂酸鋁、硬脂酸鋇等。
就難燃劑之例子而言，可列舉氫氧化鋁、氫氧化鎂等金屬氫氧化物；紅磷、聚磷酸銨等磷系難燃劑；三氧化銻等金屬氧化物系難燃劑；溴系難燃劑；氯系難燃劑等。
賦黏劑從對被接著體之濡濕性改善或提高剝離強度的觀點而言為較佳。就賦黏劑之例子而言，可列舉石油樹脂系、松香‧松香酯系、丙烯酸樹脂系、萜樹脂、氫化萜樹脂或其酚樹脂共聚合物、酚‧酚型酚醛樹 脂(Novolac)系等賦黏樹脂等。
[2液型環氧樹脂組成物之硬化方法]
本發明之2液型環氧樹脂組成物之硬化方法，具備：準備主劑及硬化劑之步驟，將主劑及硬化劑混合之步驟，以及使主劑與硬化劑之混合物硬化的步驟。在硬化步驟中，就促進硬化之目的而言，亦可包含將主劑及硬化劑之混合物加熱的加熱步驟。藉由硬化方法將2液型環氧樹脂組成物硬化，可得到2液型環氧樹脂組成物之硬化物。
[2液型環氧樹脂組成物之應用領域等]
本發明之2液型環氧樹脂組成物，可使用作為接著劑、灌封材料、塗布材料、封閉材料、黏著材料、塗料、油灰接合材料及/或底漆等。本發明之2液型環氧樹脂組成物，由於接著性、貯藏穩定性、硬化性優良，尤其以使用於接著劑為特佳。又，本發明之2液型環氧樹脂組成物可使用於各種電氣‧電子領域，及汽車、建築物、土木等領域。
[實施例]
(合成例1：聚氧伸烷基聚合物(1)之合成)
使分子量約3,000之聚氧伸丙基二醇及分子量約3,100之聚氧伸丙基三醇之混合物，與粉末苛性鈉、為鏈延長劑之溴氯甲烷、及為烯丙基化劑之烯丙基氯化物反應，得到數平均分子量16,000之具有分枝的烯丙基醚基末端聚氧伸丙基。精製處理後，使為氫矽烷基化合物之甲基二甲氧基矽烷於鉑觸媒存在下反應，得到末端具有甲基二甲氧基矽烷基，平均1分子中具有1.8個交聯性矽 基之聚氧伸烷基聚合物(1)。再者，數平均分子量為送液系統使用東曹製HLC-8120GPC，管柱使用東曹製TSK-GELH型，溶劑使用THF所測定的聚苯乙烯換算分子量。再者，以下之合成例中，數平均分子量亦以與上述同樣的方式測定。
(合成例2：聚氧伸烷基聚合物(2)之合成)
以丙二醇作為起始劑，在六氰鈷酸鋅-乙二醇二甲醚(glyme)錯合物觸媒存在下，使環氧丙烷反應，得到數平均分子量20,000之羥基末端聚氧伸丙基。在該羥基末端聚氧伸丙基聚合物中添加NaOCH3之甲醇溶液，餾去甲醇，進一步添加烯丙基氯，將末端之羥基變換為烯丙基。脫鹽精製處理後，使為氫矽烷基化合物之甲基二甲氧基矽烷於鉑觸媒存在下反應，得到末端具有甲基二甲氧基矽烷基，平均1分子中具有1.6個交聯性矽基之聚氧伸烷基聚合物(2)。
(合成例3：聚氧伸烷基聚合物(3)之合成)
以分子量約3,000之聚氧伸丙基三醇作為起始劑，於六氰鈷酸鋅-乙二醇二甲醚錯合物觸媒存在下，使環氧丙烷反應，得到數平均分子量25,000之一部分為分枝的羥基末端聚氧伸丙基。在該羥基末端聚氧伸丙基聚合物中添加NaOCH3之甲醇溶液，餾去甲醇，進一步添加烯丙基氯，將末端之羥基變換為烯丙基。脫鹽精製處理後，使為氫矽烷基化合物之三甲氧基矽烷於鉑觸媒存在下反應，得到末端具有三甲氧基矽烷基，平均1分子中具有1.8個交聯性矽基之聚氧伸烷基聚合物(3)。
(合成例4：丙烯酸聚合物(1)之合成)
在具備攪拌裝置、氮氣導入管、溫度計、及回流冷卻器之燒瓶中，投入43g之甲苯，並加熱至110℃。然後，將溶解了6.0g之丙烯酸丁酯、66g之甲基丙烯酸甲酯、13g之甲基丙烯酸硬脂酯、5.4g之3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、7.0g之3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、及23g之甲苯的混合物、以及2.6g的為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈的溶液以4小時滴入後，反應2小時。反應終了後，使用蒸發器，除去甲苯，得到1分子中具有1.75個交聯性矽基之數平均分子量2,200的丙烯酸聚合物(1)。
(合成例5：氟化聚合物之合成)
以分子量約2,000之聚氧伸丙基二醇作為起始劑，在六氰鈷酸鋅-乙二醇二甲醚錯合物觸媒存在下，使環氧丙烷反應，得到數平均分子量15,000之羥基末端聚氧伸丙基。在此羥基末端聚氧伸丙基聚合物中添加NaOCH3之甲醇溶液，餾去甲醇，進一步添加烯丙基氯，將末端之羥基變換為烯丙基。脫鹽精製處理後，使為氫矽烷基化合物之甲基二甲氧基矽烷於鉑觸媒存在下反應，得到末端具有甲基二甲氧基矽烷基，平均1分子中具有1.7個交聯性矽基之聚氧伸烷基聚合物(4)。
繼而，使用2.4g之BF3二乙基醚錯合物、1.6g之脫水甲醇、100g之具有交聯性矽基之聚氧伸烷基聚合物(4)、5g之甲苯，依照日本特開2009-215330之合成例6的方法，得到末端具有氟矽烷基之聚氧伸烷基系聚合物(以下，稱為氟化聚合物)。測定所得到之氟化聚合物之 1H-NMR光譜(使用Shimazu公司製之NMR400，於CDCl3溶媒中測定)時，對應於為原料之具有交聯性矽基之聚氧伸烷基聚合物(4)之矽烷基亞甲基(-CH2-Si)的峰(m，0.63ppm)消失，而於低磁場側(0.7ppm~)出現寬峰。
(實施例1~19、比較例1~7)
依照表1所示之摻入比率，將各摻入物質混合，於25℃脫氣攪拌，調製主劑及硬化劑。在此等實施例、比較例中，於組成物中不添加水。關於所得到之主劑及硬化劑，付諸於下述各項目測定。將結果示於表1。再者，在表1及後述表2中，各摻入物質之摻入量的單位為「g」。
1)不黏時間(tack free time)(TFT)
依據JIS A1439 5.19，測定剛將主劑及硬化劑混合後之硬化性組成物的指觸乾燥時間(初期之不黏時間)(測定條件：23℃、50%RH)。又，將主劑充填於玻璃瓶，放置在調整至50℃之熱風循環式乾燥機內。經過4週後，測定剛將主劑及硬化劑混合後之硬化性組成物的指觸乾燥時間(50℃×經過4W後之不黏時間)(測定條件：23℃、50%RH)。接著，將50℃×經過4W後之不黏時間除以初期之不黏時間，算出不黏時間之延遲率。評價基準如以下所述。
將貯藏4週後之TFT延遲率小於1.2之情況評價為「◎」，1.2以上1.4以下之情況評價為「○」，1.5以上之情況評價為「×」。
2)主劑之貯藏穩定性
調製主劑後，於23℃、50%RH靜置24小時後，依據JIS K6833，使用BH型旋轉黏度計，測定主劑之黏度。以所得到之黏度作為初期黏度(測定條件：23℃、50%RH)。又，將主劑充填於玻璃瓶，放置在調整至50℃之熱風循環式乾燥機內。經過4週後，於23℃、50%RH靜置24小時後，與前述同樣地測定黏度，以此黏度作為50℃×4W之黏度(亦即，貯藏後之黏度)。接著，從貯藏後之黏度及初期黏度，算出增黏率，並依照下述評價基準評價。
將增黏率小於1.3之情況，評價為「◎」，1.3以上小於1.5之情況評價為「○」，1.5以上小於2.0之情況評價為「△」，2.0以上之情況及分離‧沉降之情況評價為「×」。再者，「分離‧沉降」意指環氧樹脂組成物分離為上層及下層，比重高之成分聚集於下層部分的混濁狀態。
3)硬化劑之貯藏穩定性
硬化劑調製後，於23℃、50%RH靜置24小時後，以與主劑同樣之方式測定初期黏度。又，將硬化劑充填於玻璃瓶，放置在調整至50℃之熱風循環式乾燥機內。經過4週後，於23℃、50%RH靜置24小時後，以與主劑之情況同樣地測定黏度，以此黏度作為50℃×4W之黏度(亦即，貯藏後之黏度)。接著，從貯藏後之黏度及初期黏度算出增黏率，依照下述評價基準進行評價。
將增黏率小於1.3之情況評價為「◎」，1.3以上1.9以下之情況評價為「○」，2.0以上之情況評價為「×」。
4)深部硬化性
將主劑與硬化劑混合，流入直徑30mm×深度7mm之聚乙烯製容器中，放置於23℃、50%RH環境中。塗布後，於每一設定時間測定從組成物表面之硬化深度。評價基準如以下所述。
將23℃經過1日，5mm以上硬化之情況評價為「◎」，23℃經1週，5mm以上硬化之情況評價為「○」，23℃經1週小於5mm硬化之情況評價為「△」，23℃經1週未硬化之情況評價為「×」。
在表1及後述之表2中，摻入物質之詳細說明如下述。
※A1 商品名「jER828」，三菱化學股份有限公司製，數平均分子量約370。
※A2 商品名「Adeka Resin ED-506」，ADEKA股份有限公司製，數平均分子量約620。
※A3 商品名「Adeka Resin EP-4080E」，ADEKA股份有限公司製，數平均分子量約350。
※B’1 商品名「Neostan S-1」，日東化成股份有限公司製。
※B’2 商品名「Neostan U220H」，日東化成股份有限公司製。
※C1 商品名「信越聚矽氧KBM-403」，信越化學工業股份有限公司製。
※C2 商品名「信越聚矽氧KBM-1003」，信越化學工業股份有限公司製。
※C3 商品名「信越聚矽氧KBM-103」，信越化學工業股份有限公司製。
※C4 商品名「信越聚矽氧KBM-503」，信越化學工業股份有限公司製。
※C5 商品名「信越聚矽氧KBM-5103」，信越化學工業股份有限公司製。
※C6 商品名「信越聚矽氧KBM-303」，信越化學工業股份有限公司製。
※C7 商品名「信越聚矽氧KBM-4803」，信越化學 工業股份有限公司製。
※C8 將1莫耳之胺基矽烷(3-胺基丙基三甲氧基矽烷)及2莫耳之環氧矽烷(3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷)於50℃進行一週反應所得到的實質上未殘存1級胺基及2級胺基之反應生成物。
※C9 商品名「信越聚矽氧KBM-585」，信越化學工業股份有限公司製。
※C10 商品名「信越聚矽氧KBM-202SS」，信越化學工業股份有限公司製。
※C11 商品名「信越聚矽氧KBM-402」，信越化學工業股份有限公司製。
※C12 商品名「信越聚矽氧KBE402」，信越化學工業股份有限公司製。
※C13 商品名「信越聚矽氧KBE403」，信越化學工業股份有限公司製。
※C’1 商品名「信越聚矽氧KBM-803」，信越化學工業股份有限公司製。
※C’2 商品名「信越聚矽氧KBM-903」，信越化學工業股份有限公司製。
※C’3 商品名「Dynasylan 1189」，Evonik製。
※D1 二甲氧基矽烷基末端聚異丁烯(PIB)聚合物，商品名「Epion EP-505S」，Kaneka股份有限公司製。
※E1 商品名「Versamine EH-30」，Cognis Japan股份有限公司製。
※E2 DBU，Sanapro股份有限公司製。
※G1 商品名「信越聚矽氧KBM-603」，信越化學工業股份有限公司製。
從表1，可明示以下之點。
(1)實施例1~19之組成物，與使用錫化合物作為矽烷醇縮合觸媒的比較例1~3之組成物相較，貯藏後不黏時間優良，又，主劑亦無劣化。
(2)實施例1~19之組成物，與不使用(C)成分之矽烷化合物的比較例4之組成物，或使用(C)成分以外之矽烷化合物的比較例5~7之組成物相較，主劑無劣化。
(實施例20~23、比較例8~9)
除了將實施例中之摻入物質如表2所示之方式改變以外，以與實施例1~19同樣之方式調製主劑及硬化劑。在此等實施例、比較例中，於組成物中添加水。
關於所得到之主劑及硬化劑，以與實施例1~19同樣之方式測定特性。將結果示於表2。
表2之實施例及比較例之組成物，係於主劑中添加水。因此可理解此等組成物深部硬化性優良。從表2可以明白深部硬化性之外的其他要點。
(3)實施例20~23之組成物，與使用錫化合物作為矽烷醇縮合觸媒的比較例8之組成物相較，貯藏後之不黏時間優良，又，亦無主劑之劣化。
(4)實施例20~23之組成物，與不使用(C)成分之矽烷 化合物的比較例9之組成物相較，貯藏後不黏時間優良，又，無主劑之劣化。
(5)比較例9之組成物，為在比較例4之組成物(表1)中進一步添加水的組成物。比較例9中的貯藏後之不黏時間，與比較例4相較，大大地減少。與此相對地，實施例20之組成物為在實施例1之組成物(表1)中進一步添加水的組成物。實施例20中的貯藏後之不黏時間，與實施例1同等。如此可知，即使本發明之組成物中添加水，貯藏穩定性並無變化，然而比較例之組成物若添加水，則貯藏穩定性大幅地降低。由此顯示，在添加水之情況，(C)成分之矽烷化合物可大幅防止貯藏後之不黏時間變差。

Claims (8)

  1. 一種2液型環氧樹脂組成物，其中主劑含有：(A)環氧樹脂；(B)具有Si-F鍵之化合物；及(C)不具有選自包含1級胺基、2級胺基、及巰基之群組中之至少1種基的烷氧基矽烷；硬化劑含有：(D)具有交聯性矽基之有機聚合物；及(E)3級胺化合物。
  2. 如請求項1之2液型環氧樹脂組成物，其中該(E)3級胺化合物為具有活性氫之3級胺化合物。
  3. 如請求項1或2之2液型環氧樹脂組成物，其中該主劑進一步含有(F)水。
  4. 如請求項1或2之2液型環氧樹脂組成物，其中該硬化劑進一步含有(G)接著賦予劑。
  5. 如請求項3之2液型環氧樹脂組成物，其中該硬化劑進一步含有(G)接著賦予劑。
  6. 一種2液型環氧樹脂組成物之硬化方法，其具備將如請求項1至5中任一項之該主劑及該硬化劑混合的混合步驟，及使該主劑與該硬化劑之混合物硬化的硬化步驟。
  7. 一種硬化物，其係如請求項1至5中任一項之2液型環氧樹脂組成物的硬化物。
  8. 一種具備如請求項1至5中任一項之2液型環氧樹脂組成物的硬化物之製品。
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