TWI754675B

TWI754675B - 液晶配向劑、液晶配向膜，及液晶顯示元件

Info

Publication number: TWI754675B
Application number: TW106133606A
Authority: TW
Inventors: 金爾潤
Original assignee: 日商日產化學工業股份有限公司
Priority date: 2016-09-29
Filing date: 2017-09-29
Publication date: 2022-02-11
Also published as: JPWO2018062437A1; CN109791330A; KR20190055196A; CN109791330B; WO2018062437A1; TW201827576A; KR102465496B1; JP7089228B2

Abstract

一種液晶配向劑，其特徵為含有：由含有10：90至90：10之比例的下述式(1)所表示之四羧酸二酐與脂肪族四羧酸二酐之四羧酸與含有下述式(2)所表示之二胺的二胺所得之聚醯胺酸，及該聚醯胺酸之醯亞胺化聚合物所選出之至少1種的聚合物，與有機溶劑。

Description

液晶配向劑、液晶配向膜，及液晶顯示元件

[0001] 本發明為有關一種液晶顯示元件所使用的液晶配向劑、液晶配向膜，及使用其之液晶顯示元件。

[0002] 從以往以來，液晶裝置被廣泛的使用於個人電腦或攜帶式電話、影像接收機等的顯示部位。液晶裝置，例如，具備有挾夾於元件基板與濾色器基板之間的液晶層、對液晶層施加電場的畫素電極及共通電極、控制液晶層的液晶分子之配向性的配向膜、開閉對畫素電極供應電氣信號的薄膜電晶體(TFT)等。液晶分子之驅動方式，已知例如，TN方式、VA方式等的縱向電場方式，或IPS方式、廣視角開閉(以下，FFS)方式等的橫向電場方式(例如，專利文獻1)。　　[0003] 另一方面，近年來，因為液晶顯示元件或有機EL元件於生產步驟上的經濟性也成為極重要之因素，故也開始尋求元件基板的循環使用。即，尋求一種於由液晶配向劑形成液晶配向膜之後，於進行配向性等的檢查中，發現缺陷時，可以簡便地實施將液晶配向膜由基板去除，再回收基板等使其得以再製之步驟。但由該些以往提案的液晶配向劑所製得的液晶配向膜，多以使後燒焙後的有機溶劑等形成不溶，以求降低膜消減等為目的者。又，目前為止所研究的具有再製性的液晶配向劑之構成內容，即使將其作為橫向電場用液晶配向劑之構成時，也難以達到所期待的目的，因而必須對液晶配向劑重新實際評估其是否具有優良的再製性，必須對是否可達成最佳組成物的構成等內容進行再研究。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0004] 　　[專利文獻1]特開2013-167782號公報

[發明所欲解決之問題] 　　[0005] 本發明，以提供一種可製得具有優良再製性的液晶配向膜之液晶配向劑為目的。 [解決問題之方法] 　　[0006] 本發明者們，對於解決上述問題，經過深入研究結果，發現使用含有特定的芳香族四羧酸二酐與脂肪族四羧酸二酐之四羧酸與具有特定結構的二胺所得的聚醯胺酸及聚醯胺酸之醯亞胺化聚合物時，可製得具有優良再製性的液晶配向膜，因而完成本發明。　　[0007] 即，本發明為基於上述結果所提出者，其具有下述主要內容。　　1.一種液晶配向劑，其特徵為含有：由含有10：90至90：10之比例的下述式(1)所表示之四羧酸二酐與脂肪族四羧酸二酐之四羧酸二酐成份與含有下述式(2)所表示之二胺的二胺成份反應而得的聚醯胺酸，及該聚醯胺酸之醯亞胺化聚合物所選出之至少1種的聚合物，與有機溶劑。　　[0008]

[0009] (式(1)中，i為0或1，X為單鍵、醚鍵結、羰基、酯鍵結、伸苯基、碳原子數1至20的直鏈伸烷基、碳原子數2至20的分支伸烷基、碳原子數3至12之環狀伸烷基、磺醯基、醯胺鍵結或由該些組合而形成之基，其中，碳原子數1至20的伸烷基，可被由酯鍵結及醚鍵結所選出的鍵結所中斷，伸苯基及伸烷基的碳原子可被由鹵素原子、氰基、烷基、鹵烷基、烷氧基及鹵烷氧基所選出的1個或複數個相同或相異的取代基所取代。　　式(2)中，Y₁ 為：具有由胺基、亞胺基，及含氮雜環所成之群所選出之至少1種之結構的2價之有機基，或由氮原子上被熱解離性基所取代之胺基、亞胺基及含氮雜環所選出的2價之有機基，B₁ 、B₂ 各自獨立表示氫原子，或可具有取代基的碳數1～10之烷基、烯基、炔基)。　　[0010] 2.如1記載之液晶配向劑，其中，前述四羧酸二酐成份中之10～100莫耳%為前述式(1)所表示之四羧酸二酐與脂肪族四羧酸二酐。　　[0011] 3.如1或2記載之液晶配向劑，其中，前述二胺成份中之10～100莫耳%，為式(2)之二胺。　　[0012] 4.如1至3中任一項記載之液晶配向劑，其中，式(2)中之Y₁ 為由下述式(YD-1)～(YD-5)之結構所選出之至少1種。　　[0013]

[0014] (式(YD-1)中，A₁ 為碳數3～15之含氮原子的雜環，Z₁ 為氫原子，或可具有取代基的碳數1～20的烴基。式(YD-2)中，W₁ 為碳數1～10的烴基，A₂ 為具有含氮原子的雜環之碳數3～15之1價之有機基，或被碳數1至6的脂肪族基所取代的二取代胺基。式(YD-3)中，W₂ 為碳數6～15，且具有1至2個苯環的2價之有機基，W₃ 為碳數2～5之伸烷基或伸聯苯基，Z₂ 為氫原子、碳數1～5之烷基、苯環，或熱解離性基，a為0～1之整數。式(YD-4)中，A₃ 為碳數3～15之含氮原子的雜環。式(YD-5)中，A₄ 為碳數3～15之含氮原子的雜環，W₅ 為碳數2～5之伸烷基)。　　[0015] 5.如4記載之液晶配向劑，其中，式(YD-1)、(YD-2)、(YD-4)，及(YD-5)記載之A₁ 、A₂ 、A₃ ，及A₄ ，為由吡咯啶、吡咯、咪唑、吡唑、噁唑、噻唑、哌啶、哌嗪、吡啶、吡

、吲哚、苯併咪唑、喹啉、異喹啉所成之群所選出之至少1種。　　[0016] 6.如1至5中任一項記載之液晶配向劑，其中，式(2)中之Y₁ 為由具有下述式(YD-6)～(YD-21)之結構的2價之有機基所成之群所選出之至少1種。　　[0017]

[0018] (式(YD-17)中，h為1～3之整數，式(YD-14)及(YD-21)中，j為1至3之整數)。　　[0019] 7.如6記載之液晶配向劑，其中，式(2)中之Y₁ 為由具有上述式(YD-14)及(YD-18)之結構的2價之有機基所成之群所選出之至少1種。　　[0020] 8.如1至7中任一項記載之液晶配向劑，其中，前述式(1)所表示之四羧酸二酐為3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐。　　[0021] 9.如1至8中任一項記載之液晶配向劑，其中，前述脂肪族四羧酸二酐為雙環[3.3.0]辛烷2,4,6,8-四羧酸2,4：6,8二酐。　　[0022] 10.一種液晶配向膜，其特徵為，由1至9中任一項記載之液晶配向劑經塗佈、燒結而製得。　　[0023] 11.一種液晶顯示元件，其特徵為，具備10記載之液晶配向膜。 [發明之效果] 　　[0024] 本發明之液晶配向劑所製得之液晶配向膜具有優良再製性。 [實施發明之形態] 　　[0025] 本發明之液晶配向劑之特徵為含有：由使用含有下述式(1)所表示之四羧酸二酐與肪族四羧酸二酐的四羧酸成份與含有下述式(2)所表示之二胺的二胺成份所得之聚醯胺酸，及該聚醯胺酸之醯亞胺化聚合物所選出之至少1種的聚合物，與有機溶劑。　　[0026]

[0027] 式(1)中，i為0或1，X為單鍵、醚鍵結、羰基、酯鍵結、伸苯基、碳原子數1至20的直鏈伸烷基、碳原子數2至20的分支伸烷基、碳原子數3至12之環狀伸烷基、磺醯基、醯胺鍵結或由該些組合而形成之基，其中，碳原子數1至20的伸烷基，可被由酯鍵結及醚鍵結所選出的鍵結所中斷，伸苯基及伸烷基的碳原子可被由鹵素原子、氰基、烷基、鹵烷基、烷氧基及鹵烷氧基所選出的1個或複數個相同或相異的取代基所取代。　　式(2)中，Y₁ 為：具有由胺基、亞胺基，及含氮雜環所成之群所選出之至少1種之結構的2價之有機基，或由氮原子上被熱解離性基所取代之胺基、亞胺基及含氮雜環所選出的2價之有機基，B₁ 、B₂ 各自獨立表示氫原子，或可具有取代基的碳數1～10之烷基、烯基、炔基。　　以下，將詳細敘述各構成要件。　　[0028] ＜四羧酸二酐成份＞　　上述式(1)所表示之四羧酸二酐，例如，以下所列舉之化合物，但並不限定於該些內容。　　[0029]

[0030] (式中，q表示1至20之整數)。　　[0031] 該些式(1)所表示之四羧酸二酐中就具有高度提升再製性效果之觀點，以式(1)中之i為1之四羧酸二酐，即，具有2個以上苯環的四羧酸二酐為佳，上述具體例中，又以(1-2)～(1-11)為佳，就同時含有聯苯結構與具有剛直結構之觀點，又以式(1-5)所表示之3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐為特佳。　　[0032] 本發明所使用的特定脂肪族四羧酸二酐，例如，下述式(3)所表示之四羧酸二酐等。　　[0033]

[0034] 式中，X₁ 可為下述(X-1)～(X-28)中之任一者。　　[0035]

[0036]

[0037]

[0038] 式(X-1)中，R₃ ～R₆ ，各自獨立為氫原子、碳數1～6之烷基，或苯基，又以氫原子，或甲基為較佳。　　[0039] 上述之中，(X-1)至(X-20)以不含芳香族部位之觀點而為較佳，(X-10)特別是不易進行熱醯亞胺化之觀點而為最佳。　　[0040] 本發明之式(1)所表示之四羧酸二酐與脂肪族酸二酐的合計量，相對於製造(A)成份時所使用的四羧酸二酐成份全體而言，其量過少時，將無法得到本發明之效果。因此，式(1)所表示之四羧酸二酐與脂肪族酸二酐的合計量，相對於全四羧酸二酐1莫耳，以10～100莫耳%為佳，更佳為50～100莫耳%，特佳為80～100莫耳%。　　[0041] 式(1)所表示之四羧酸二酐與脂肪族酸二酐之含有比例為10：90至90：10之比例，但較佳為20：80至80：20，更為40：60至60：40之比例，特佳為46：54至54：46，實質上以當量計為最佳。　　[0042] 式(1)所表示之四羧酸二酐及脂肪族四羧酸二酐，其可分別單獨使用，或將複數個合併使用亦可，該情形中，以式(1)所表示之四羧酸二酐及脂肪族四羧酸二酐之合計量，為使用上述較佳之量者為佳。　　[0043] 本發明之液晶配向劑所含有的聚醯胺酸，除式(1)所表示之四羧酸二酐與脂肪族四羧酸二酐以外，亦可使用下述式(4)所表示之四羧酸二酐。　　[0044]

[0045] 式(4)中，X為4價之有機基，其結構並未有特別之限定。列舉具體例時，例如，下述式(X-31)～(X-36)之結構等。　　[0046]

[0047] ＜二胺成份＞　　製造本發明之液晶配向劑時所使用的二胺成份，為含有上述式(2)之二胺。式(2)中，Y₁ 為：具有由胺基、亞胺基，及含氮雜環所成之群所選出之至少1種之結構的2價之有機基，或由氮原子上被熱解離性基所取代之胺基、亞胺基及含氮雜環所選出的2價之有機基，B₁ 、B₂ 各自獨立表示氫原子，或可具有取代基的碳數1～10之烷基、烯基、炔基。　　[0048] 上述烷基之具體例，例如，甲基、乙基、丙基、丁基、t-丁基、己基、辛基、癸基、環戊基、環己基等。烯基，例如，上述烷基中所存在的1個以上之CH-CH結構，被C＝C結構所取代者，更具體而言，例如，乙烯基、烯丙基、1-丙烯基、異丙烯基、2-丁烯基、1,3-丁二烯基、2-戊烯基、2-己烯基、環丙烯基、環戊烯基、環己烯基等。炔基，例如，前述之烷基所存在的1個以上之CH₂ -CH₂ 結構被C≡C結構所取代者，更具體而言，例如，乙炔基、1-丙炔基、2-丙炔基等。　　[0049] 上述之烷基、烯基、炔基，以全體為碳數1～10時，其可具有取代基，更可經由取代基而形成環結構。又，經由取代基而形成環結構之意，係指取代基相互間或取代基與母骨架的一部份鍵結而形成環結構之意。　　[0050] 該取代基之例，例如，鹵素基、羥基、硫醇基、硝基、芳基、有機氧基、有機硫基、有機矽烷基、醯基、酯基、硫酯基、磷酸酯基、醯胺基、烷基、烯基、炔基等。　　[0051] 作為取代基之鹵素基，例如，氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。　　[0052] 作為取代基之芳基，例如，苯基等。該芳基可再被前述其他取代基所取代。　　[0053] 作為取代基之有機氧基，例如，具有O-R所表示之結構。該R可為相同或相異皆可，例如，前述之烷基、烯基、炔基、芳基等例示。該些之R中，可再被前述取代基所取代。烷氧基之具體例，例如，甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、戊氧基、己氧基、庚氧基、辛氧基等。　　[0054] 作為取代基之有機硫基，例如，具有-S-R所表示之結構。該R，例如，前述之烷基、烯基、炔基、芳基等例示。該些之R中，可再被前述取代基所取代。烷基硫基之具體例，例如，甲基硫基、乙基硫基、丙基硫基、丁基硫基、戊基硫基、己基硫基、庚基硫基、辛基硫基等。　　[0055] 作為取代基之有機矽烷基，例如，具有-Si-(R)₃ 所表示之結構。該R可為相同或相異皆可，例如，前述之烷基、烯基、炔基、芳基等例示。該些之R中，可再被前述取代基所取代。烷基矽烷基之具體例，例如，三甲基矽烷基、三乙基矽烷基、三丙基矽烷基、三丁基矽烷基、三戊基矽烷基、三己基矽烷基、戊基二甲基矽烷基、己基二甲基矽烷基等。　　[0056] 作為取代基之醯基，例如，具有-C(O)-R所表示之結構。該R，例如，前述之烷基、烯基、芳基等例示。該些之R中，可再被前述取代基所取代。醯基之具體例，例如，甲醯基、乙醯基、丙醯基、丁醯基、異丁醯基、戊醯基、異戊醯基、苯甲醯基等。　　[0057] 作為取代基之酯基，例如，具有-C(O)O-R，或-OC(O)-R所表示之結構。該R，例如，前述之烷基、烯基、炔基、芳基等例示。該些之R中，可再被前述取代基所取代。　　[0058] 作為取代基之硫酯基，例如，具有-C(S)O-R，或-OC(S)-R所表示之結構。該R，例如，前述之烷基、烯基、炔基、芳基等例示。該些之R中，可再被前述取代基所取代。　　[0059] 作為取代基之磷酸酯基，例如，具有-OP(O)-(OR)₂ 所表示之結構。該R可為相同或相異皆可，例如，前述之烷基、烯基、炔基、芳基等例示。該些之R中，可再被前述取代基所取代。　　[0060] 作為取代基之醯胺基，例如，具有-C(O)NH₂ ，或-C(O)NHR、-NHC(O)R、-C(O)N(R)₂ 、-NRC(O)R所表示之結構。該R可為相同或相異皆可，例如，前述之烷基、烯基、炔基、芳基等例示。該些之R中，可再被前述取代基所取代。　　[0061] 作為取代基之芳基，例如，與前述之芳基為相同之內容。該芳基可再被前述其他取代基所取代。　　[0062] 作為取代基之烷基，例如，與前述之烷基為相同之內容。該烷基中，可再被前述其他取代基所取代。　　[0063] 作為取代基之烯基，例如，與前述之烯基為相同之內容。該烯基中，可再被前述其他取代基所取代。　　[0064] 作為取代基之炔基，例如，與前述之炔基為相同之內容。該炔基中，可再被前述其他取代基所取代。　　[0065] 一般而言，導入巨大結構時，可降低胺基的反應性或液晶配向性，故B₁ 及B₂ ，例如，以氫原子，或可具有取代基的碳數1～5之烷基為較佳，以氫原子、甲基或乙基為特佳。　　[0066] 式(2)中之Y₁ 之結構，例如，可具有由胺基、亞胺基，及含氮雜環所成之群所選出之至少1種之結構，但只要為氮原子上具有被熱解離性基所取代之胺基、亞胺基及含氮雜環所選出之至少1種之結構時，其結構並未有特別之限定。因此，該具體例，可列舉如，具有由下述式(YD-1)～(YD-5)所表示之胺基、亞胺基，及含氮雜環所成之群所選出之至少1種之結構的2價之有機基等。　　[0067]

[0068] 式(YD-1)中，A₁ 為碳數3～15之含氮原子的雜環，Z₁ 為氫原子，或可具有取代基之碳數1～20的烴基。　　式(YD-2)中，W₁ 為碳數1～10的烴基，A₂ 為具有含氮原子的雜環之碳數3～15之1價之有機基，或被碳數1至6的脂肪族基所取代的二取代胺基。　　式(YD-3)中，W₂ 為碳數6～15，且具有1至2個苯環的2價之有機基，W₃ 為碳數2～5之伸烷基或伸聯苯基，Z₂ 為氫原子、碳數1～5之烷基、苯環，或熱解離性基，a為0～1之整數。　　式(YD-4)中，A₃ 為碳數3～15之含氮原子的雜環。　　式(YD-5)中，A₄ 為碳數3～15之含氮原子的雜環，W₅ 為碳數2～5之伸烷基)。　　[0069] 式(YD-1)、(YD-2)、(YD-4)，及(YD-5)之A₁ 、A₂ 、A₃ ，及A₄ 之碳數3～15之含氮原子的雜環，例如，只要為公知之結構時，則未有特別之限定。其中，可例如，吡咯啶、吡咯、咪唑、吡唑、噁唑、噻唑、哌啶、哌嗪、吡啶、吡

、吲哚、苯併咪唑、喹啉、異喹啉、咔唑等，又以哌嗪、哌啶、吲哚、苯併咪唑、咪唑、咔唑，及吡啶為較佳。　　[0070] 又，熱解離性基，只要於室溫下不會解離、於燒結配向膜之際會產生解離而可被氫原子所取代的取代基即可，具體而言，可列舉如，tert-丁氧基羰基及9-茀基甲氧基羰基等。　　[0071] 又，式(2)中之Y₂ 之具體例，例如，下述式(YD-6)～(YD-52)所表示之氮原子的2價之有機基等，就可抑制因交流驅動所造成的電荷蓄積之觀點，以式(YD-14)～式(YD-21)為較佳，以(YD-14)及(YD-18)為特佳。　　[0072]

[0073] 式(YD-14)及(YD-21)中，j為0至3之整數。　　[0074]

[0075] 式(YD-24)、(YD-25)、(YD-28)及(YD-29)中，j為0至3之整數。式(YD-17)中，h為1～3之整數。　　[0076]

[0077]

[0078]

[0079]

[0080] (式(YD-50)中，m、n分別為1至11之整數，m＋n為2至12之整數)。　　[0081] 本發明之聚醯胺酸及聚醯胺酸之醯亞胺化聚合物中之式(2)所表示之二胺之比例，相對於全二胺1莫耳，以10～100莫耳%為佳，更佳為30～100莫耳%，特佳為50～100莫耳%。　　[0082] 本發明之(A)成份的聚醯胺酸及聚醯胺酸之醯亞胺化聚合物中之式(2)所表示之二胺，可單獨使用亦可，將複數個合併使用亦可，於該情形中，式(2)所表示之二胺，其合計量亦以使用上述較佳之量為佳。　　[0083] 本發明之液晶配向劑所含有的聚醯胺酸，除上述式(2)所表示之二胺以外，亦可使用下述式(5)所表示之二胺。下述式(5)中之Y₂ 為2價之有機基，其結構並未有特別限定，亦可將2種類以上混合使用。又，該具體例示，可列舉如，下述(Y-1)～(Y-49)及(Y-57)～(Y-97)等。　　[0084]

[0085]

[0086]

[0087]

[0088]

[0089]

[0090]

[0091]

[0092]

[0093]

[0094]

[0095] 本發明之液晶配向劑所含有的(A)成份的聚醯胺酸及聚醯胺酸之醯亞胺化聚合物中，式(5)所表示之二胺之比例過多時，會有損害本發明效果之可能性，而為不佳。因此，式(5)所表示之二胺之比例，相對於全二胺1莫耳，以0～90莫耳%為佳，更佳為0～50莫耳%，特佳為0～20莫耳%。　　[0096] ＜聚醯胺酸之製造方法＞　　本發明所使用的聚醯亞胺前驅體之聚醯胺酸，可依以下所示方法合成。　　[0097] 具體而言，將四羧酸二酐與二胺於有機溶劑之存在下，於-20～150℃，較佳為0～70℃之間，進行30分鐘～24小時，較佳為1～12小時反應而合成。　　[0098] 上述反應所使用的有機溶劑，就單體及聚合物的溶解性之觀點，以N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、γ-丁內酯等為佳，該些可使用1種或將2種以上混合使用。　　[0099] 聚合物之濃度，於考慮不易引起聚合物的析出，且容易得到高分子量體之觀點，以1～30質量%為佳，以5～20質量%為較佳。　　[0100] 將依上述方法所得之聚醯胺酸，於將反應溶液充份攪拌中，注入貧溶劑時，可使聚合物析出而回收。又，進行數次析出，使用貧溶劑洗淨後，於常溫或加熱下乾燥，即可製得純化之聚醯胺酸粉末。貧溶劑、並未有特別之限定，可列舉如，水、甲醇、乙醇、2-丙醇、己烷、丁基溶纖劑(cellosolve)、丙酮、甲苯等，又以水、甲醇、乙醇、2-丙醇等為佳。　　[0101] ＜聚醯亞胺之製造方法＞　　本發明所使用的聚醯亞胺，可將前述聚醯胺酸進行醯亞胺化反應而製得。　　[0102] 由聚醯胺酸製造聚醯亞胺之情形，以於二胺成份與四羧酸二酐反應所得之前述聚醯胺酸的溶液中，添加觸媒的化學性醯亞胺化反應為簡便之方法。化學性醯亞胺化，可於較低溫下進行醯亞胺化反應，且於醯亞胺化過程中，不易造成聚合物的分子量降低，而為較佳。　　[0103] 化學性醯亞胺化為，將欲進行醯亞胺化之聚合物，於有機溶劑中及鹼性觸媒與酸酐之存在下進行攪拌之方式進行。有機溶劑可使用前述聚合反應時所使用的溶劑。鹼性觸媒，可列舉如，吡啶、三乙胺、三甲胺、三丁胺、三辛胺等。其中，又以吡啶可於反應進行中維持適當的鹼性，而為較佳。又，酸酐可列舉如，乙酸酐、偏苯三甲酸酐、苯均四酸酐等，其中，又以使用乙酸酐時，於反應結束後容易進行純化，而為較佳。　　[0104] 進行醯亞胺化反應時之溫度，可於-20～140℃，較佳為0～100℃下，反應時間為1～100小時內進行。鹼性觸媒之量為聚醯胺酸基的0.5～30莫耳倍，較佳為2～20莫耳倍，酸酐之量為聚醯胺酸基的1～50莫耳倍，較佳為3～30莫耳倍。所得聚合物之醯亞胺化率，可以調節觸媒量、溫度、反應時間之方式予以控制。　　[0105] 聚醯胺酸之醯亞胺化反應後之溶液中因殘留有所添加的觸媒等，其又以使用以下所述手段，回收所得的醯亞胺化聚合物，使其再溶解於有機溶劑，作為本發明之液晶配向劑者為佳。　　[0106] 將依上述方式所得之聚醯亞胺溶液，於充份攪拌中注入貧溶劑中，即可析出聚合物。進行數次析出，使用貧溶劑洗淨後，於常溫或加熱狀態下乾燥，即可製得純化的聚合物粉末。　　[0107] 前述貧溶劑，並未有特別之限定，可列舉如，甲醇、2-丙醇、丙酮、己烷、丁基溶纖劑、庚烷、甲基乙酮、甲基異丁酮、乙醇、甲苯、苯等，又以甲醇、乙醇、2-丙醇、丙酮等為佳。　　[0108] ＜液晶配向劑＞　　本發明所使用的液晶配向劑，為具有聚合物成份溶解於有機溶劑中所形成的溶液形態。聚合物之分子量，其重量平均分子量以2,000～500,000為佳，更佳為5,000～300,000，特佳為10,000～100,000。又，數平均分子量，較佳為1,000～250,000，更佳為2,500～150,000，特佳為5,000～50,000。　　[0109] 本發明所使用的液晶配向劑之聚合物的濃度，可配合欲形成之塗膜的厚度設定作適當之變更，就形成均勻且無缺陷的塗膜之觀點，以1質量%以上為佳，就溶液保存安定性觀點，以10質量%以下為佳。特佳之聚合物濃度為2～8質量%。　　[0110] 本發明所使用的液晶配向劑所含有的有機溶劑，只要可使聚合物成份均勻溶解者時，並未有特別之限定。其具體例，可列舉如，N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二乙基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙基-2-吡咯啶酮、N-甲基己內醯胺、2-吡咯啶酮、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、二甲基亞碸、二甲基碸、γ-丁內酯、1,3-二甲基-咪唑啉酮、3-甲氧基-N,N-二甲基丙烷醯胺等。該些可使用1種或將2種以上混合使用皆可。又，即使為單獨無法使聚合物成份均勻溶解之溶劑，只要為不會析出聚合物之範圍，亦可與上述有機溶劑混合使用。　　[0111] 又，液晶配向劑所含有的有機溶劑、除上述溶劑以外，一般可使用與塗佈液晶配向劑之際可提高塗佈性或提升塗膜表面平滑性的溶劑合併而得的混合溶劑，本發明之液晶配向劑中，亦適合使用該些混合溶劑。可合併使用的有機溶劑之具體例，例如下述內容，但並不僅限定於該些例示。　　[0112] 例如，乙醇、異丙醇、1-丁醇、2-丁醇、異丁醇、tert-丁醇、1-戊醇、2-戊醇、3-戊醇、2-甲基-1-丁醇、異戊醇、tert-戊醇、3-甲基-2-丁醇、新戊醇、1-己醇、2-甲基-1-戊醇、2-甲基-2-戊醇、2-乙基-1-丁醇、1-庚醇、2-庚醇、3-庚醇、1-辛醇、2-辛醇、2-乙基-1-己醇、環己醇、1-甲基環己醇、2-甲基環己醇、3-甲基環己醇、2,6-二甲基-4-庚醇、1,2-乙烷二醇、1,2-丙烷二醇、1,3-丙烷二醇、1,2-丁烷二醇、1,3-丁烷二醇、1,4-丁烷二醇、2,3-丁烷二醇、1,5-戊烷二醇、2-甲基-2,4-戊烷二醇、2-乙基-1,3-己烷二醇、二異丙醚、二丙醚、二丁醚、二己醚、二噁烷、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二丁醚、1,2-丁氧基乙烷、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、4-羥基-4-甲基-2-戊酮、二乙二醇甲基乙醚、二乙二醇二丁醚、2-戊酮、3-戊酮、2-己酮、2-庚酮、4-庚酮、2,6-二甲基-4-庚酮、4,6-二甲基-2-庚酮、3-乙氧基丁基乙酸酯、1-甲基戊基乙酸酯、2-乙基丁基乙酸酯、2-乙基己基乙酸酯、乙二醇單乙酸酯、乙二醇二乙酸酯、丙烯碳酸酯、乙烯碳酸酯、2-(甲氧基甲氧基)乙醇、乙二醇單丁醚、乙二醇單異戊醚、乙二醇單己醚、2-(己基氧基)乙醇、糠醇、二乙二醇、丙二醇、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單甲醚、丙二醇單丁醚、1-(丁氧基乙氧基)丙醇、丙二醇單甲醚乙酸酯、二丙二醇、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、二丙二醇二甲醚、三丙二醇單甲醚、乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、乙二醇單丁醚乙酸酯、乙二醇單乙酸酯、乙二醇二乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單丁醚乙酸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)乙基乙酸酯、二乙二醇乙酸酯、三乙二醇、三乙二醇單甲醚、三乙二醇單乙醚、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸n-丁酯、乙酸丙二醇單乙醚、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲基乙酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸酯、3-甲氧基丙酸酯、3-甲氧基丙酸丙酯、3-甲氧基丙酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸n-丙酯、乳酸n-丁酯、乳酸異戊酯、下述式[D-1]～[D-3]所表示之溶劑等。　　[0113]

[0114] 式[D-1]中，D¹ 表示碳數1～3之烷基，式[D-2]中，D² 表示碳數1～3之烷基，式[D-3]中，D³ 表示碳數1～4之烷基。　　[0115] 其中較佳溶劑之組合，例如，N-甲基-2-吡咯啶酮與γ-丁內酯與乙二醇單丁醚、N-甲基-2-吡咯啶酮與γ-丁內酯與丙二醇單丁醚、N-乙基-2-吡咯啶酮與丙二醇單丁醚、N-甲基-2-吡咯啶酮與γ-丁內酯與4-羥基-4-甲基-2-戊酮與二乙二醇二乙醚、N-甲基-2-吡咯啶酮與γ-丁內酯與丙二醇單丁醚與2,6-二甲基-4-庚酮、N-甲基-2-吡咯啶酮與γ-丁內酯與丙二醇單丁醚與二異丙醚、N-甲基-2-吡咯啶酮與γ-丁內酯與丙二醇單丁醚與2,6-二甲基-4-庚醇、N-甲基-2-吡咯啶酮與γ-丁內酯與二丙二醇二甲醚等。該些溶劑之種類及含量，可配合液晶配向劑之塗佈裝置、塗佈條件、塗佈環境等作適當之選擇。　　[0116] 又，本發明之液晶配向劑中，就提高膜的機械性強度之觀點，可添加以下添加物。　　[0117]

[0118]

[0119] 該些之添加劑，相對於液晶配向劑所含有的聚合物成份100質量份，以0.1～30質量份為佳。未達0.1質量份時將無法期待其效果，超過30質量份時，會降低液晶配向性，故更佳為0.5～20質量份。　　[0120] 本發明之液晶配向劑中，除上述以外，於無損本發明效果之範圍，可添加聚合物以外的聚合物、以改變液晶配向膜的介電係數或導電性等之電氣特性為目的之介電體或導電物質、以提升液晶配向膜與基板之密著性為目的之矽烷耦合劑、以提高作為液晶配向膜時的膜硬度或緻密度為目的之交聯性化合物、或以提高塗膜燒結時可使聚醯胺酸有效地進行醯亞胺化反應為目的之醯亞胺化促進劑等。　　[0121] ＜液晶配向膜＞＜液晶配向膜之製造方法＞　　本發明之液晶配向膜為，將上述液晶配向劑塗佈於基板，並經乾燥、燒結而製得之膜。塗佈本發明之液晶配向劑的基板，只要為具有高度透明性之基板時，並未有特別之限定，可使用玻璃基板、氮化矽基板、丙烯酸基板、聚碳酸酯基板等的塑膠基板等，就製成簡易化之觀點，以使用形成有驅動液晶的ITO電極等的基板為較佳。又，反射型液晶顯示元件，若僅為單側之基板時，亦可使用矽晶圓等的不透明物質，該情形的電極也可使用鋁等反射光線之材料。　　[0122] 本發明之液晶配向劑的塗佈方法，例如，旋轉塗佈法、印刷法、噴墨法等。塗佈本發明之液晶配向劑後的乾燥、燒結步驟，可選擇任意的溫度與時間。通常為充份去除所含有的有機溶劑時，可於50℃～120℃之間乾燥1分鐘～10分鐘，隨後於150℃～300℃燒結5分鐘～120分鐘。燒結後塗膜之厚度，並未有特別之限定，但過薄時會有降低液晶顯示元件信賴性之情形，故通常為5～300nm，較佳為10～200nm。　　[0123] 對所得液晶配向膜進行配向處理之方法，例如，摩擦法、光配向處理法等。摩擦處理可使用現有的摩擦裝置進行。此時摩擦布之材質，例如，棉製品、尼龍、嫘縈等。摩擦處理之條件，一般而言，為使用迴轉速度300～2000rpm、輸送速度5～100mm/s、擠壓量0.1～1.0mm之條件。隨後，使用純水或醇等去除因超音波洗淨所產生的因摩擦所生成的殘渣。　　[0124] 光配向處理法之具體例，例如，使用偏向特定方向的輻射線照射前述塗膜表面，依情況差異，可再於150～250℃之溫度進行加熱處理，以賦予液晶配向能力之方法等。輻射線，例如，可使用具有100nm～800nm波長的紫外線及可見光線。其中，又以具有100nm～400nm波長之紫外線為佳，以具有200nm～400nm波長者為特佳。又，為改善液晶配向性之目的，可將塗膜基板於50～250℃加熱中照射輻射線。前述輻射線之照射量以1～10,000mJ/cm² 為佳，以100～5,000mJ/cm² 為特佳。依上述方式所製得之液晶配向膜，可使液晶分子於特定方向安定地配向。　　[0125] 又，偏光的紫外線之消光比越高時，以其可賦予更高的異向性，而為更佳。具體而言，相對於直線為偏光之紫外線的消光比，以10：1以上為佳，以20：1以上為較佳。　　[0126] 依上述方式所得之照射偏光的輻射線之膜，隨後可再使用含有由水及有機溶劑所選出之至少1種的溶劑進行接觸處理。　　[0127] 接觸處理所使用的溶劑，例如，只要可溶解經由光照射而生成的分解物之溶劑時，並未有特別之限定。其具體例，例如，水、甲醇、乙醇、2-丙醇、丙酮、甲基乙酮、1-甲氧基-2-丙醇、1-甲氧基-2-丙醇乙酸酯、丁基溶纖劑(cellosolve)、乳酸乙酯、乳酸甲酯、二丙酮醇、3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯，及乙酸環己酯等。該些溶劑亦可將2種以上合併使用。　　[0128] 就廣用性或安全性之觀點，以使用由水、2-丙醇、1-甲氧基-2-丙醇及乳酸乙酯所成之群所選出之至少1種為較佳。以水、2-丙醇，及水與2-丙醇之混合溶劑為特佳。　　[0129] 本發明中，照射偏光的輻射線之膜與含有有機溶劑的溶液之接觸處理，為使用浸潤處理、噴霧(Spray)處理等可使膜與液體進行較佳且充份的接觸之處理方式進行。其中，又以對含有有機溶劑的溶液中之膜，實施較佳為10秒～1小時，更佳為1～30分鐘浸潤處理之方法為佳。接觸處理可於常溫或加溫下進行，較佳為於10～80℃，更佳為於20～50℃之間實施。又，必要時，可施以超音波等提高接觸之手段。　　[0130] 上述接觸處理後，就去除使用後溶液中的有機溶劑之目的，可以水、甲醇、乙醇、2-丙醇、丙酮、甲基乙酮等之低沸點溶劑進行洗滌(Rinse)或乾燥，或兩者同時進行皆可。　　[0131] 此外，上述使用溶劑進行接觸處理之膜，就乾燥溶劑及使膜中分子鏈進行再配向之目的時，亦可將其加熱至150℃以上。　　[0132] 加熱之溫度，例如，以150～300℃為佳。溫度越高時，雖可促進分子鏈的再配向，但溫度過高時會有伴隨分子鏈分解之疑慮。因此，加熱溫度，例如以180～250℃為較佳，以200～230℃為特佳。　　[0133] 加熱之時間，過短時會有無法得到分子鏈再配向之效果的可能性，過長時，會有造成分子鏈分解之可能性，故以10秒～30分鐘為佳，以1分鐘～10分鐘為較佳。　　[0134] 又，所得的液晶配向膜，可容易溶解於再製材料中，為具有優良再製性之膜。　　[0135] 再製時所使用的溶劑，可列舉如以下之溶劑：乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚等的二醇醚類；甲基溶纖劑(cellosolve)乙酸酯、乙基溶纖劑(cellosolve)乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇丙醚乙酸酯等的二醇酯類；二乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇等的二醇類；甲醇、乙醇、2-丙醇、丁醇等的醇類；丙酮、甲基乙酮、環戊酮、環己酮、2-庚酮、γ-丁內酯等的酮類；2-羥基丙酸甲酯、2-羥基-2-甲基丙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、羥基乙酸乙酯、2-羥基-3-甲基丁烷酸甲酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯基、乳酸乙酯、乳酸丁酯等的酯類、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺及N-甲基-2-吡咯啶酮等之醯胺類。　　[0136] 再製材料，例如，於上述溶劑中含有乙醇胺等的鹼性成份的同時，又含有不會使該鹼性損害電極等的其他構件之抗鏽劑者為佳。可提供該些再製材料之廠商，例如，韓國的會明產業股份有限公司、KPX化學等。　　[0137] 再製，為將上述所列舉的再製材料於室溫下，或30℃～100℃之間加熱後，將附有液晶配向膜之基板浸漬於其中，維持1秒～1000秒，較佳為30秒～500秒，或將再製材料使用噴灑式噴射之後，使用醇系溶劑或純水洗淨該液體之方式進行。又，再製時的再製液之溫度，就作業效率等觀點，以低溫者為佳，通常為室溫至60℃，更佳為室溫至40℃。　　[0138] ＜液晶顯示元件＞　　本發明之液晶顯示元件，為使用本發明之液晶配向劑並依前述液晶配向膜之製造方法製得附有液晶配向膜之基板後，使用公知之方法製作液晶晶格，並使用其作為液晶顯示元件者。　　[0139] 液晶晶格製作方法之例，將舉被動元件矩陣結構的液晶顯示元件為例進行說明。又，亦可為具有構成圖像顯示的各畫素部份設有TFT(Thin Film Transistor)等開閉元件的主動矩陣結構之液晶顯示元件。　　[0140] 首先，準備透明的玻璃製之基板，並於一側之基板上設置共用電極，另一側之基板上設置節段電極。該些之電極，例如可作為ITO電極，或可形成所期待的圖像顯示之圖型。其次，於各基板上，可設置被覆共用電極與節段電極之絕緣膜。絕緣膜，例如，由溶膠-凝膠法所形成之由SiO₂ -TiO₂ 所形成的膜。　　[0141] 其次，於各基板上，依上述方法形成本發明之液晶配向膜。　　[0142] 其次，將一側之基板與另一側之基板，以配向膜面互相對向之方式重疊，其周邊使用密封劑接著。密封劑中，為控制基板之間隙等目的，通常為混入間隔器。又，於未設置密封劑之面內部份，亦以散佈控制基板間隙的間隔器為佳。密封劑中之一部份，設置可由外部填充液晶之開口部。　　[0143] 其次，經由設置於密封劑之開口部，將液晶材料注入由2片之基板與密封劑所包圍的空間內。隨後，使用接著劑密封該開口部。注入法，可使用真空注入法，或於大氣中利用毛細管現象之方法等皆可。隨後，進行偏光板之設置。具體而言，為將一對的偏光板貼附於與2片基板的液晶層為相反側之面。經以上之步驟，而製得本發明之液晶顯示元件。　　[0144] 本發明中，密封劑，例如，可使用具有環氧基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、羥基、烯丙基、乙醯基等反應性基的經由紫外線照射或加熱而硬化的樹脂。特別是以使用具有環氧基與(甲基)丙烯醯基二者的反應性基之硬化樹脂系者為佳。　　[0145] 本發明之密封劑中，就提升接著性、耐濕性等目的時，可摻合無機填充劑。所可使用的無機填充劑，並未有特別之限定，具體而言，可列舉如，球狀二氧化矽、熔融二氧化矽、結晶二氧化矽、氧化鈦、鈦黑、碳化矽、氮化矽、氮化硼、碳酸鈣、碳酸鎂、硫酸鋇、硫酸鈣、雲母、滑石、黏土、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋯、氫氧化鋁、矽酸鈣、矽酸鋁、矽酸鋰鋁、矽酸鋯、鈦酸鋇、玻璃纖維、碳纖維、二硫化鉬、石棉等，較佳為球狀二氧化矽、熔融二氧化矽、結晶二氧化矽、氧化鈦、鈦黑、氮化矽、氮化硼、碳酸鈣、硫酸鋇、硫酸鈣、雲母、滑石、黏土、氧化鋁、氫氧化鋁、矽酸鈣、矽酸鋁。前述無機填充劑可將2種以上混合使用。　　[0146] 該液晶顯示元件中，因液晶配向膜為使用以本發明的液晶配向膜之製造方法所得之液晶配向膜，故具有優良再製性者，而適合使用於大畫面且高精細的液晶電視等。

[實施例] 　　[0147] 以下於本發明製造方法之詳細說明，將列舉研究原料組成或摻合比例的實驗方法，及其結果與典型的製造方法的實施例等進行說明。又，本發明並不受該些實施例所限定。　　本實施例所使用的簡稱之說明 (有機溶劑) 　　NMP：N-甲基-2-吡咯啶酮　　GBL：γ-丁內酯　　BCS：丁基溶纖劑(cellosolve) 　　酸二酐(A)：下述式(A) 　　酸二酐(B)：下述式(B) 　　酸二酐(C)：下述式(C) 　　酸二酐(D)：下述式(D) 　　DA-1：下述式(DA-1) 　　DA-2：下述式(DA-2) 　　DA-3：下述式(DA-3) 　　DA-4：下述式(DA-4) 　　DA-5：下述式(DA-5) 　　[0148]

[0149] 以下記載黏度之測定、醯亞胺化率之測定、再製性之評估、液晶晶格之製作，及電荷緩和特性評估之方法等。　　[0150] [黏度之測定] 　　合成例中，聚醯胺酸酯及聚醯胺酸溶液之黏度，為使用E型黏度計TV-25H(東機產業公司製)，於溫度25℃下，測定樣品量1.1mL、CORD-1(1°34’，R24)而得者。　　[0151] [再製性之評估] 　　將本發明之液晶配向劑使用旋轉塗佈機塗佈於ITO基板上。於60℃之加熱板上乾燥1分30秒鐘之後，於230℃之熱風循環式烘箱中進行20分鐘燒結處理，而形成膜厚100nm之塗膜。隨後，將所製得之基板，浸漬於加熱至55℃的再製材料(HM-R20)中300秒，進行顯影後，使用超純水進行20秒鐘的流水洗淨。隨後，進行噴氣處理，液晶配向膜完全消失者標記為○、仍殘存有液晶配向膜者標記為×。所得結果分別依再製液之特定溫度為35℃與55℃之情形標記如表3所示。　　[0152] (比較聚合例1) 　　將附有攪拌裝置的50mL四口燒瓶，放置於氮氛圍中，秤取(DA-1)2.55g、(DA-4)0.96g，加入NMP25.7g，於23℃、氮氣送入中，攪拌使其溶解。該二胺溶液於攪拌中，加入酸二酐(C)3.00g，再加入NMP11.2g，於23℃、氮氣氛圍下，攪拌2小時後，添加酸二酐(D)0.77g，再添加NMP4.4g，於23℃、氮氣氛圍下，攪拌2小時。隨後，於50℃下攪拌16小時，得聚醯胺酸溶液(PAA-1)。該聚醯胺酸溶液於溫度25℃之黏度為358cps。　　[0153] (比較聚合例2) 　　將附有攪拌裝置的50mL四口燒瓶，放置於氮氛圍中，秤取(DA-1)2.55g、(DA-2)0.46g，加入NMP22.3g，於23℃、氮氣送入中，攪拌使其溶解。該二胺溶液於攪拌中，添加酸二酐(C)2.00g，再加入NMP6.3g，於23℃、氮氣氛圍下，攪拌2小時後，添加酸二酐(D)1.51g，再加入NMP8.5g，於23℃、氮氣氛圍下，攪拌2小時。隨後，於50℃下攪拌16小時，得聚醯胺酸溶液(PAA-2)。該聚醯胺酸溶液於溫度25℃之黏度為333cps。　　[0154] (比較聚合例3) 　　將附有攪拌裝置的50mL四口燒瓶，放置於氮氛圍中，秤取(DA-1)2.55g、(DA-2)0.46g，加入NMP22.3g，於23℃、氮氣送入中，攪拌使其溶解。該二胺溶液於攪拌中，添加酸二酐(A)4.5g，再加入NMP20.5g，於23℃、氮氣氛圍下，攪拌2小時後，於50℃下攪拌16小時，得聚醯胺酸溶液(PAA-3)。該聚醯胺酸溶液於溫度25℃之黏度為350cps。　　[0155] (比較聚合例4) 　　將附有攪拌裝置的50mL四口燒瓶，放置於氮氛圍中，秤取(DA-1)2.55g、(DA-2)0.49g，加入NMP22.3g，於23℃、氮氣送入中，攪拌使其溶解。該二胺溶液於攪拌中，加入酸二酐(C)3.00g，再加入NMP12.0g，於23℃、氮氣氛圍下，攪拌2小時後，添加酸二酐(D)0.72g，再加入NMP4.1g，於23℃、氮氣氛圍下，攪拌2小時。隨後，於50℃下攪拌16小時，得聚醯胺酸溶液(PAA-4)。該聚醯胺酸溶液於溫度25℃之黏度為333cps。　　[0156] (聚合例1) 　　將附有攪拌裝置的50mL四口燒瓶，放置於氮氛圍中，秤取(DA-1)2.55g、(DA-5)0.78g，加入NMP24.4g，於23℃、氮氣送入中，攪拌使其溶解。該二胺溶液於攪拌中，添加酸二酐(B)1.75g，再加入NMP4.3g，於23℃、氮氣氛圍下，攪拌2小時後，添加酸二酐(D)1.41g，再加入NMP8.0g，於23℃、氮氣氛圍下，攪拌2小時。隨後，於50℃下攪拌16小時，得聚醯胺酸溶液(PAA-5)。該聚醯胺酸溶液於溫度25℃之黏度為240cps。　　[0157] (聚合例2) 　　將附有攪拌裝置的50mL四口燒瓶，放置於氮氛圍中，秤取(DA-1)2.55g、(DA-2)0.49g，加入NMP22.3g，於23℃、氮氣送入中，攪拌使其溶解。該二胺溶液於攪拌中，添加酸二酐(A)2.35g，再加入NMP8.3g，於23℃、氮氣氛圍下，攪拌2小時後，添加酸二酐(C)1.80g，再加入NMP10.2g，於23℃、氮氣氛圍下，攪拌2小時。隨後，於70℃下攪拌16小時，得聚醯胺酸溶液(PAA-6)。該聚醯胺酸溶液於溫度25℃之黏度為380cps。　　[0158] (聚合例3) 　　將附有攪拌裝置的50mL四口燒瓶，放置於氮氛圍中，秤取(DA-1)2.55g、(DA-3)0.63g，加入NMP23.4g，於23℃、氮氣送入中，攪拌使其溶解。該二胺溶液於攪拌中，添加酸二酐(A)2.35g，再加入NMP8.0g，於23℃、氮氣氛圍下，攪拌2小時後，添加酸二酐(C)1.80g，再加入NMP10.2g，於23℃、氮氣氛圍下，攪拌2小時。隨後，於70℃下攪拌16小時，得聚醯胺酸溶液(PAA-7)。該聚醯胺酸溶液於溫度25℃之黏度為350cps。　　[0159] (聚合例4) 　　將附有攪拌裝置的50mL四口燒瓶，放置於氮氛圍中，秤取(DA-1)2.55g、(DA-4)0.95g，加入NMP25.7g，於23℃、氮氣送入中，攪拌使其溶解。該二胺溶液於攪拌中，添加酸二酐(A)2.35g，再加入NMP7.5g，於23℃、氮氣氛圍下，攪拌2小時後，添加酸二酐(C)1.80g，再加入NMP10.2g，於23℃、氮氣氛圍下，攪拌2小時。隨後，於70℃下攪拌16小時，得聚醯胺酸溶液(PAA-8)。該聚醯胺酸溶液於溫度25℃之黏度為365cps。　　[0160] (聚合例5) 　　將附有攪拌裝置的50mL四口燒瓶，放置於氮氛圍中，秤取(DA-1)2.55g、(DA-5)0.78g，加入NMP24.4g，於23℃、氮氣送入中，攪拌使其溶解。該二胺溶液於攪拌中，添加酸二酐(A)2.35g，再加入NMP7.8g，於23℃、氮氣氛圍下，攪拌2小時後，添加酸二酐(C)1.80g，再加入NMP10.2g，於23℃、氮氣氛圍下，攪拌2小時。隨後，於70℃下攪拌16小時，得聚醯胺酸溶液(PAA-9)。該聚醯胺酸溶液於溫度25℃之黏度為389cps。　　[0161] (聚合例6) 　　將附有攪拌裝置的50mL四口燒瓶，放置於氮氛圍中，秤取(DA-1)2.55g、(DA-2)0.49g，加入NMP22.3g，於23℃、氮氣送入中，攪拌使其溶解。該二胺溶液於攪拌中，添加酸二酐(A)2.35g，再加入NMP8.3g，於23℃、氮氣氛圍下，攪拌2小時後，添加酸二酐(D)1.41g，再加入NMP8.0g，於23℃、氮氣氛圍下，攪拌2小時。隨後，於70℃下攪拌16小時，得聚醯胺酸溶液(PAA-10)。該聚醯胺酸溶液於溫度25℃之黏度為321cps。　　[0162] (聚合例7) 　　將附有攪拌裝置的50mL四口燒瓶，放置於氮氛圍中，秤取(DA-1)2.55g、(DA-2)0.49g，加入NMP22.3g，於23℃、氮氣送入中，攪拌使其溶解。該二胺溶液於攪拌中，添加酸二酐(A)1.41g，再加入NMP2.9g，於23℃、氮氣氛圍下，攪拌2小時後，添加酸二酐(B)1.41g，再加入NMP7.9g，於23℃、氮氣氛圍下，攪拌2小時。隨後，添加酸二酐(C)1.00g，再加入NMP5.7g，於23℃、氮氣氛圍下，攪拌2小時。隨後，於70℃下攪拌16小時，得聚醯胺酸溶液(PAA-11)。該聚醯胺酸溶液於溫度25℃之黏度為365cps。　　[0163] (比較例1～4) 　　於放置有攪拌子的50mL三角燒瓶中，濾取比較合成例所得之聚醯胺酸溶液15.0g，加入NMP11.25g、BCS11.25g，使用磁性攪拌子攪拌2小時，得表1之液晶配向劑(A-1)～(A-4)。　　[0164]

[0165] (實施例1～7) 　　於放置有攪拌子的50mL三角燒瓶中，濾取合成例所得之聚醯胺酸溶液15.0g，加入NMP11.25g、BCS11.25g，使用磁性攪拌子攪拌2小時，得表2之液晶配向劑(B-1)～(B-7)。　　[0166]

[0167]

[產業上利用性] 　　[0168] 由本發明之液晶配向劑所得之液晶配向膜，於IPS驅動方式或FFS驅動方式的液晶顯示元件中，可降低因交流驅動的非對稱化所造成的電荷蓄積，且可快速地緩和因直流電壓所蓄積的殘留電荷，而可製得具有優良殘像特性的IPS驅動方式或FFS驅動方式的液晶顯示元件。因此，其特別適合作為IPS驅動方式或FFS驅動方式的液晶顯示元件或液晶電視的液晶配向膜。

Claims

一種液晶配向劑，其特徵為含有：由使用含有10：90至90：10之比例的下述式(1)所表示之四羧酸二酐與脂肪族四羧酸二酐之四羧酸二酐成份與含有下述式(2)所表示之二胺的二胺成份反應而得的聚醯胺酸，及該聚醯胺酸之醯亞胺化聚合物所選出之至少1種的聚合物，與有機溶劑；
式(1)所表示之四羧酸二酐為3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐，式(2)中，Y₁為由具有下述式(YD-14)及(YD-18)之結構的2價之有機基所成之群所選出之至少1種，

(式(YD-14)中，j為1至3之整數)。
如請求項1之液晶配向劑，其中，前述四羧酸二酐成份中之10~100莫耳%為前述式(1)所表示之四羧酸二酐與脂肪族酸二酐。
如請求項1之液晶配向劑，其中，前述二胺成份中之10~100莫耳%，為式(2)之二胺。
如請求項1之液晶配向劑，其中，前述脂肪族四羧酸二酐為雙環[3.3.0]辛烷2,4,6,8-四羧酸2,4：6,8二酐。
一種液晶配向膜，其特徵為，由請求項1至請求項4中任一項之液晶配向劑，經塗佈、燒結而得者。
一種液晶顯示元件，其特徵為，具備請求項5之液晶配向膜。