TWI752050B - 接著劑組成物、硬化物、精密零件 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供適用時間長、且在暫時硬化及正式硬化之二階段使用時，可以比暫時硬化時還低溫進行正式硬化之接著劑組成物。
本發明之接著劑組成物，係包含：自由基聚合性之硬化性樹脂、1分鐘半衰期溫度未達100℃之有機過氧化物，及自由基聚合抑制劑；在25℃、48小時後之增黏率為1.5以下，且在100℃~180℃加熱1~5秒鐘可暫時硬化，暫時硬化之後，可以70℃~100℃加熱進行正式硬化。

Description

接著劑組成物、硬化物、精密零件
本發明係關於接著劑組成物、該接著劑組成物之硬化物、及使用該硬化物之精密零件。
在智慧型手機等之行動機器所使用之相機模組，被要求攝影功能之提升及小型化。因此，有維持在相機模組所含之CCD或CMOS、透鏡群等之光學零件的尺寸(或漸大型化)，同時相機模組整體希望能謀求小型化之期望。因此，塗佈接著劑而安裝之部分乃要求高的位置精度。
為確保高的位置精度，必須抑制接著劑塗佈後之無意中的偏移。抑制如此偏移的方法，有經過暫時硬化及正式硬化之2階段的硬化過程而接著之方法。例如，於FPC基板塗佈接著劑之後，與加強材之載置同時地，以加熱器施加短時間熱，以使接著劑暫時硬化，並對FPC基板使加強材之位置暫時固定。其後，使用烘箱等耗費時間進行正式硬化，以對FPC基板安裝加強材。
又，在如此之2階段方法中，有使用合併UV硬化性之自由基聚合系樹脂與熱硬化性樹脂之接著劑之例。 該例中，起初照射UV以使自由基聚合系樹脂硬化而暫時固定(暫時硬化)，其次，施加熱以使熱硬化性樹脂硬化(正式硬化)。為使暫時硬化加速地進行，以使用如此之反應性高的自由基聚合性之樹脂為較佳。另一方面，為避免意料外的自由基聚合(硬化反應)，亦有時使用如專利文獻2記載之聚合抑制劑。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-082836號公報
[專利文獻2]日本特開2006-045459號公報
然而，如專利文獻1，將環氧樹脂與自由基硬化性樹脂之硬化反應相異之2種類樹脂混合而成之接著劑，必須使用在暫時硬化與正式硬化相異之手段(UV或熱)，為很煩雜。又，硬化時之熱欲不對光學零件等之精密零件造成影響，長時間進行之正式硬化以在低溫下進行為較佳。
於是，認為在高溫下以短時間進行暫時硬化，使更需要時間之正式硬化在比暫時硬化更低溫下進行。此時，暫時硬化之時點若充分加熱而不產生自由基，無法進行暫時硬化。然而，在高溫時被消耗之自由基起始 劑的量會增加，故在其後進行之低溫下之正式硬化時必要之自由基起始劑會產生不足之情形。
為防止如此之事態想到添加大量之自由基起始劑。然而，添加大量之自由基起始劑時，有可能進行意料外之自由基聚合(例如在室溫下之硬化反應的起始)，故有接著劑組成物之適用時間(pot life)變短之問題。
本發明之目的在於提供一種使用來作為接著劑之組成物，而適用時間長、且在暫時硬化及正式硬化之二階段使用之時，可以比暫時硬化時還低溫進行正式硬化之接著劑組成物，其硬化物及使用其硬化物之精密零件。
為達成上述目的之主要發明的接著劑組成物，係包含：自由基聚合性之硬化性樹脂、1分鐘半衰期溫度未達100℃之有機過氧化物，及自由基聚合抑制劑；在25℃、48小時後之增黏率為1.5以下，且在100℃~180℃加熱1~5秒鐘可暫時硬化，暫時硬化之後，可以70℃~100℃加熱進行正式硬化。有關本發明之其他特徴係藉由本說明書之記載揭示表明。
本發明之接著劑組成物係適用時間長，且在暫時硬化及正式硬化之二階段使用時，可以比暫時硬化時還低溫進行正式硬化。
[用以實施發明之形態]
藉由本說明書之記載，除了上述主要之發明以外，至少可瞭解以下之事項。
亦即，可瞭解到前述暫時硬化之加熱條件為120℃、3秒以下，前述正式硬化之加熱條件為80℃之接著劑組成物。如此之接著劑組成物係適用時間長，且可以比暫時硬化時之溫度(120℃)還低溫(80℃)進行正式硬化。
又，瞭解到前述自由基聚合抑制劑為亞硝基胺化合物之接著劑組成物。藉由使用亞硝基胺化合物作為自由基聚合抑制劑，可抑制意料外之自由基聚合之發生，並延長接著劑組成物之適用時間。
又，明瞭前述有機過氧化物為過氧化雙(甲酸丙酯)、過氧化雙(甲酸異丙酯)、過氧化二碳酸雙(4-第三丁基環己酯)、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化新癸酸酯、過氧化雙(甲酸第二丁酯)之任一者或該些之組合之接著劑組成物。此等之有機過氧化物因半衰期溫度低，故可使用於低溫之硬化反應。
又，明瞭前述硬化性樹脂之中，有助於自由基聚合之官能基當量為600~900者係40~60重量%之接著劑組成物。藉由使用如此之硬化性樹脂，可更提升接著劑組成物之接著強度，且更延長適用時間。有助於自由基聚合之官能基當量未達600之樹脂過多時，硬化收縮變大， 容易引起界面剝離。另一方面，官能基當量超過900之樹脂過多時，交聯密度變小，硬化物本身之強度容易降低。
又，明瞭接著劑組成物為包含：含有有助於自由基聚合之官能基當量為600~900者40~60重量%之硬化性樹脂；過氧化雙(甲酸丙酯)、過氧化雙(甲酸異丙酯)、過氧化二碳酸雙(4-第三丁基環己酯)、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化新癸酸酯、過氧化雙(甲酸第二丁酯)之任一者，及亞硝基胺化合物。如此之接著劑組成物係適用時間長，且在暫時硬化及正式硬化之二階段使用之時，可以比暫時硬化時還低溫進行正式硬化。
又，明瞭進一步含有貴金屬填充劑之接著劑組成物。如此之接著劑組成物係具有導電性。
再者，明瞭使上述之接著劑組成物硬化之硬化物。成為如此之硬化物之基礎的接著劑組成物具有長時間之適用時間。因此，其硬化物可利用於各種之對象物。
又，明瞭使用上述硬化物之精密零件。成為硬化物之基礎的接著劑組成物具有長時間之適用時間。因此，其硬化物可利用於各種之精密零件。
實施形態 [接著劑組成物之組成]
本實施形態之接著劑組成物至少包含自由基聚合性之硬化性樹脂、自由基聚合起始劑、及自由基聚合抑制劑。
在本實施形態中，所謂「暫時硬化」係對於 接著劑組成物藉由短時間施加熱，以使組成物部分地硬化。例如對於塗佈有接著劑組成物之被接著物載置接著物，藉由短時間施加熱，對於被接著物使接著物暫時固定後之狀態。暫時硬化時之接著強度例如為0.1kgf/mm2~1kgf/mm2。所謂「正式硬化」係藉由對接著劑組成物長時間施加熱，以使組成物完全硬化。例如，對於暫時固定後之被接著物及接著物以烘箱等長時間(比暫時硬化還長之時間)施加熱，對於被接著物而使接著物完全固定之狀態。正式硬化時之接著強度例如為0.5kgf/mm2~3kgf/mm2。所謂「適用時間」係製作接著劑組成物之後，維持該接著劑組成物可使用之狀態的時間。所謂「增黏率」係對於製作接著劑組成物之後的黏度之預定時間經過後的黏度變化之比例。
(自由基聚合性之硬化性樹脂)
自由基聚合性之硬化性樹脂係對接著劑組成物賦予接著性、及硬化性。所謂自由基聚合性之硬化性樹脂係藉由進行自由基聚合而硬化之樹脂。自由基聚合性之硬化性樹脂因聚合速度快，故可迅速進行暫時硬化等。如此之硬化性樹脂只要為具有自由基聚合性者即可，無特別限定。市售品可使用例如BMI-1500(雙馬來醯亞胺樹脂。Designer Molecules Inc製)、Light Acryalte PO-A(丙烯酸樹脂。共榮公司化學股份公司製)、HEAA(丙烯酸樹脂。KJ Chemical股份公司製)。從接著劑組成物之硬化物的安定 性(耐熱性、耐濕性)或柔軟性之觀點，以含有丙烯酸系樹脂或雙馬來醯亞胺樹脂為較佳。
又，硬化性樹脂之中，含有有助於自由基聚合之官能基當量為600~900者40~60重量%較佳。官能基當量較大之時，分子中之官能基之數變少，故自由基聚合性變低(自由基聚合之進行變慢。亦即，樹脂之硬化反應難以進行)。因此，可抑制接著劑組成物之保存時等因意料外之自由基聚合致增黏率提高(亦即，可延長適用時間)。若如此之硬化性樹脂少於40重量%，則對適用時間會造成影響。另一方面，若如此之硬化性樹脂多於60重量%，接著劑組成物之硬化性變差。
進一步，自由基聚合性之硬化性樹脂以液狀為較佳。藉由使用液狀之硬化性樹脂，因不需要溶劑，故可防止使用接著劑組成物時之孔洞發生。接著劑組成物中，溶劑以未達3重量%為較佳，更佳為未達1重量%，但最佳為無溶劑。硬化性樹脂可僅使用1種類(例如僅丙烯酸系樹脂)，亦可併用2種以上(例如丙烯酸系樹脂及雙馬來醯亞胺樹脂)。
(自由基聚合起始劑)
自由基聚合起始劑藉由預定之溫度開裂而產生活性種自由基。藉由該活性種自由基起始上述硬化性樹脂之自由基聚合反應。本實施形態中之自由基聚合起始劑係1分鐘半衰期溫度未達100℃之有機過氧化物。具體而言，為87 ℃~99℃。此等之有機過氧化物以未達100℃之低溫進行開裂，故可使用在低溫之硬化。此等之有機過氧化物可舉例如過氧化雙(甲酸丙酯)、過氧化雙(甲酸異丙酯)、過氧化二碳酸雙(4-第三丁基環己酯)、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化新癸酸酯、過氧化雙(甲酸第二丁酯)等。市售品可使用例如Peroyl TCP(1分鐘半衰期溫度：約92℃。日油股份公司製。「Peroyl」為註冊商標)。
(自由基聚合抑制劑)
自由基聚合抑制劑係抑制自由基聚合，延長接著劑組成物之適用時間。本實施形態中之自由基聚合抑制劑為亞硝基胺化合物。如上述，在本實施形態中，使用在低溫進行開裂之自由基聚合起始劑。因此，即使在室溫等亦有可能起始意料外之自由基聚合反應。因此，藉由在接著劑組成物中添加自由基聚合抑制劑，可防止意料外之自由基聚合反應。市售品可使用例如屬於亞硝基胺之鋁鹽的Q1301(和光純藥工業股份公司製)。以使用亞硝基胺，在未達100℃之正式硬化時，不阻礙硬化反應，而在室溫(常溫)，可防止意料外之自由基聚合反應。
(其他之添加物)
關於本實施形態之接著劑組成物係上述之外，可含有矽烷偶合劑或填充劑。藉由含有貴金屬填充劑(金填充劑、銀填充劑等)，可提高接著劑組成物之導電性。
[接著劑組成物之製造方法]
關於本實施形態之接著劑組成物係可藉由至少混合自由基聚合性之硬化性樹脂、自由基聚合起始劑、及自由基聚合抑制劑而獲得。接著劑組成物之製法只要充分混練各材料，並無特別限定。各成分之比例係例如自由基聚合性之硬化性樹脂：自由基聚合起始劑(有機過氧化物)：自由基聚合抑制劑(亞硝基胺化合物)=100：8~15：0.08~0.15。如此地本實施形態之接著劑組成物中，相對於自由基聚合性之硬化性樹脂，自由基聚合起始劑及自由基聚合抑制劑之比例為比習知還高。藉由如此地大量添加自由基聚合起始劑，在暫時硬化之時點，即使充分進行加熱而產生活性種自由基，可使僅可使用於正式硬化之充分的自由基起始劑殘存。又，藉由大量添加自由基聚合抑制劑，可防止因大量之自由基聚合起始劑所致之意料外的自由基聚合反應，故可延長接著劑組成物之適用時間。具體而言，如此地所製造之接著劑組成物係25℃、48小時後之增黏率為1.5以下，可確保長時間之適用時間。藉由如此地確保長時間之適用時間，可大量生產接著劑組成物，並保存著。又，為延緩使接著劑組成物之硬化，亦不需要以2液系進行保管、輸送等。亦即，本實施形態之接著劑組成物因可為1液系，故容易處理操作。
[硬化物]
本實施形態之接著劑組成物係可藉由高溫暫時硬化，暫時硬化之後，低溫正式硬化之二階段反應而使其硬化，而獲得硬化物。暫時硬化及正式硬化之具體的方法係只要可使接著劑組成物硬化即可，並無特別限定。可採用符合使用接著劑組成物之部分等所希望之硬化方法。在此，關於本實施形態之接著劑組成物之暫時硬化的加熱條件為100℃~180℃、1~5秒鐘之加熱。又，本實施形態之接著劑組成物的正式硬化之加熱條件為70℃~100℃之加熱。更佳係暫時硬化之加熱條件為100℃~140℃、3秒以下，正式硬化之加熱條件為70℃~90℃。
如此地，有關本實施形態之接著劑組成物可對於相同之硬化性樹脂使用相同之自由基起始劑，藉由進行2階段之反應(在高溫之暫時硬化，其後，在低溫之正式硬化)，生成硬化物。因此，如專利文獻1，不須要在2階段之反應使用相異之硬化方法(UV及熱)。
[精密零件]
精密零件為包含光學零件(相機模組等)、使用於半導體裝置之電子零件、半導體電路(或組入此等之模組或電子機器)等者。此等之零件在安裝時要求高的位置精度。藉由使用本實施形態之接著劑組成物，可獲得滿足該要求之精密零件。又，本實施形態之接著劑組成物可以低溫進行需要長時間之正式硬化，故可降低因精密零件之熱所致之影響。
實施例
對於以下之實施例1~7、及比較例1~6所得之接著劑組成物，進行增黏率、及硬化性之測定。
自由基聚合性之硬化性樹脂係組合使用以下所示之任何2個。
‧「BMI-1500」(液狀雙馬來醯亞胺樹脂。Designer Molecules Inc製)
‧「BMI-3000」(固體成分雙馬來醯亞胺樹脂。Designer Molecules Inc製)
‧「Light Acrylate PO-A」(低分子量自由基聚合性樹脂。共榮社化學股份公司製)
自由基聚合起始劑係使用以下所示之任一者。
‧「Peroyl TCP」(有機過氧化物。1分鐘半衰期溫度：92.1℃、日油股份公司製)
‧「Perocta O」(有機過氧化物。1分鐘半衰期溫度：124.3℃。日油股份公司製。「Perocta」為註冊商標)
自由基聚合抑制劑係使用以下所示之任一者。
‧「Q13001」(亞硝基胺鋁鹽。和光純藥工業股份公 司製)
‧「氫醌」(Hydroquinone。和光純藥工業股份公司製)
‧「2,2,6,6-四甲基-1-哌啶氧基，自由基」(2,2,6,6-四甲基哌啶1-氧基(TEMPO)。和光純藥工業股份公司製)
填充劑係使用銀填充劑(鱗片狀、中值徑(D50)：8μm、比表面積：0.7m2/g)。
(實施例1)
混合「BMI-1500」7質量份、「Light Acrylate PO-A」7質量份、「Peroyl TCP」1.35質量份、「Q1301」0.014質量份、「銀填充劑」86質量份，以使銀填充劑在液狀成分中成為均勻之方式使用三輥研磨機進行分散，製作接著劑組成物a。
(實施例2)對於實施例1，減少自由基聚合起始劑及自由基聚合抑制劑之量的例
混合「BMI-1500」7質量份、「Light Acrylate PO-A」7質量份、「Peroyl TCP」1.2質量份、「Q1301」0.012質量份、「銀填充劑」86質量份，以使銀填充劑在液狀成分中成為均勻之方式使用三輥研磨機進行分散，製作接著劑組成物b。
(實施例3)對於實施例1，增加自由基聚合起始劑及自由基聚合抑制劑之量的例
混合「BMI-1500」7質量份、「Light Acrylate PO-A」7質量份、「Peroyl TCP」1.5質量份、「Q1301」0.016質量份、「銀填充劑」86質量份，以使銀填充劑在液狀成分中成為均勻之方式使用三輥研磨機進行分散，製作接著劑組成物c。
(實施例4)對於實施例1，減少自由基聚合起始劑之量，增多自由基聚合抑制劑之量的例
混合「BMI-1500」7質量份、「Light Acrylate PO-A」7質量份、「Peroyl TCP」1.2質量份、「Q1301」0.016質量份、「銀填充劑」86質量份，以使銀填充劑在液狀成分中成為均勻之方式使用三輥研磨機進行分散，製作接著劑組成物d。
(實施例5)對於實施例1，增多自由基聚合起始劑之量，並減少自由基聚合抑制劑之量的例
混合「BMI-1500」7質量份、「Light Acrylate PO-A」7質量份、「Peroyl TCP」1.5質量份、「Q1301」0.012質量份、「銀填充劑」86質量份，以使銀填充劑在液狀成分中成為均勻之方式使用三輥研磨機進行分散，製作接著劑組成物e。
(實施例6)對於實施例1，增多液狀雙馬來醯亞胺樹脂之量，並減少低分子量自由基聚合性樹脂之量的例
混合「BMI-1500」5.6質量份、「Light Acrylate PO-A」8.4質量份、「Peroyl TCP」1.35質量份、「Q1301」0.014質量份、「銀填充劑」86質量份，以使銀填充劑在液狀成分中成為均勻之方式使用三輥研磨機進行分散，製作接著劑組成物f。
(實施例7)對於實施例1，減少液狀雙馬來醯亞胺樹脂之量，並增多低分子量自由基聚合性樹脂之量的例
混合「BMI-1500」8.4質量份、「Light Acrylate PO-A」5.6質量份、「Peroyl TCP」1.35質量份、「Q1301」0.014質量份、「銀填充劑」86質量份，以使銀填充劑在液狀成分中成為均勻之方式使用三輥研磨機進行分散，製作接著劑組成物g。
(比較例1)使用Perocta O
混合「BMI-1500」7質量份、「Light Acrylate PO-A」7質量份、「Perocta O」1.35質量份、「Q1301」0.014質量份、「銀填充劑」86質量份，以使銀填充劑在液狀成分中成為均勻之方式使用三輥研磨機進行分散，製作接著劑組成物h。
(比較例2)使用氫醌(Hydroquinone)
混合「BMI-1500」7質量份、「Light Acrylate PO-A」7質量份、「Perocta O」1.35質量份、「氫醌」0.014質量份、「銀填充劑」86質量份，以使銀填充劑在液狀成分中成為均勻之方式使用三輥研磨機進行分散，製作接著劑組成物i。
(比較例3)使用2,2,6,6-四甲基-1-哌啶氧基，自由基(TEMPO)
混合「BMI-1500」7質量份、「Light Acrylate PO-A」7質量份、「Peroyl TCP」1.35質量份、「TEMPO」0.014質量份、「銀填充劑」86質量份，以使銀填充劑在液狀成分中成為均勻之方式使用三輥研磨機進行分散，製作接著劑組成物j。
(比較例4)使Peroyl TCP之量少於實施例之例
混合「BMI-1500」7質量份、「Light Acrylate PO-A」7質量份、「Peroyl TCP」0.9質量份、「Q1301」0.014質量份、「銀填充劑」86質量份，以使銀填充劑在液狀成分中成為均勻之方式使用三輥研磨機進行分散，製作接著劑組成物k。
(比較例5)使Q1301之量多於實施例之例
混合「BMI-1500」7質量份、「Light Acrylate PO-A」7質量份、「Peroyl TCP」1.35質量份、「Q1301」 0.02質量份、「銀填充劑」86質量份，以使銀填充劑在液狀成分中成為均勻之方式使用三輥研磨機進行分散，製作接著劑組成物1。
(比較例6)使用固體成分之硬化性樹脂的例
混合「」28質量份(25%濃度溶液)、「Light Acrylate PO-A」7質量份、「Peroyl TCP」1.35質量份、「Q1301」0.014質量份、「銀填充劑」86質量份，以使銀填充劑在液狀成分中成為均勻之方式使用三輥研磨機進行分散，製作接著劑組成物m。
(增黏率之算出)
將製作接著劑組成物之後，及經過48小時後之室溫下(25℃)的黏度，使用EHD型黏度計(東機產業股份公司製。3°錐形筒/R9.7)以10rpm測定。接著，算出使製作後之黏度為1.0時之黏度變化之比例作為增黏率。顯示增黏率較大之時，隨時間經過，接著組成物之黏度變高。因此，可謂接近無法使用作為接著劑之狀態。反之，顯示增黏率較小之時，隨時間經過而未引起黏度之變化。因此，可謂持續為可使用作為接著劑之狀態。亦即，增黏率較小之時，可謂適用時間較長。在實施例及比較例中，增黏率為1.5以下設為「○」，大於1.5之情形設為「×」。
(暫時硬化)
將接著劑組成物點膠塗佈於銅基板(厚度：0.15mm)上，使5mm平方正方形之氧化鋁晶片接著。其後，使銅基板接觸加熱板而以120℃加熱1秒鐘。繼而，以萬能黏結測試機4000(DAGE公司製)測定已施加壓縮剪切力時之接著強度。在實施例及比較例中，接著強度為0.1kgf/mm2以上設為「○」，接著強度低於0.1kgf/mm2時設為「×」。
(正式硬化)
將以與上述同樣之方法進行暫時硬化之試驗體在對流式烘箱以80℃加熱30分鐘。繼而，以萬能黏結測試機4000(DAGE公司製)測定已施加壓縮剪切力時之接著強度。在實施例及比較例中，接著強度為0.5kgf/mm2以上，且與暫時硬化後之值進行比較而成為2倍以上時設為「○」，接著強度為低於0.5kgf/mm2或與暫時硬化後之值進行比較而未達2倍之時設為「×」。此係正式硬化後之接著強度之值為未達暫時硬化後之值的2倍，在暫時硬化之時點硬化相當進行，設為暫時硬化與正式硬化之二階段之優點還是變小之故。
如表1所示，實施例之接著劑組成物在室溫經過48小時後亦具有充分之增黏率。亦即，實施例之接著劑組成物的適用時間長乃很明確。
又，實施例之接著劑組成物係可藉由在高溫之暫時硬化，其後之低溫的正式硬化，而確實地接著。另一方面，比較例之接著劑組成物係在高溫之暫時硬化無法充分。在比較例1中，因使用1分鐘半衰期溫度超過100℃者作為有機過氧化物，故暫時硬化及正式硬化之接著強度低。在比較例2，因使用氫醌作為自由基聚合抑制劑，故暫時硬化及正式硬化之接著強度低。在比較例3，雖具有低溫硬化性，但不能進行暫時硬化。在有機化酸化物量過少之比較例4、自由基聚合抑制劑過多之比較例5，雖具有低溫硬化性，但不能進行暫時硬化。在比較例6，因產生孔洞，故暫時硬化後之接著強度低。亦即，比較例之接著劑組成物係不適於必須有高的位置精度之情形乃很明確。
又，從實施例1~7及比較例1之結果，自由基聚合起始劑係當1分鐘半衰期溫度超過120℃時，在高溫之暫時硬化及在低溫之正式硬化有困難，另一方面，未達100℃之時，在高溫之暫時硬化及在低溫之正式硬化上較佳乃很明確。
從以上之結果，明顯可知實施例1~7之接著劑組成物相較於比較例1~6之接著劑組成物，適用時間長且可以比暫時硬化時之溫度還低溫進行正式硬化。
雖說明了本發明之實施形態及實施例，但此 等係揭示作為例者，並非意在限定發明之範圍。實施形態係可以其他之各式各樣之形態來實施，在不超出發明之要旨的範圍，可進行各種之省略、置換、變更。實施形態及其變形係與包含於發明之範圍及要旨同樣地，為申請專利範圍所記載之發明及其均等之範圍所包含者。

Claims (8)

  1. 一種接著劑組成物，係包含：自由基聚合性之硬化性樹脂、1分鐘半衰期溫度未達100℃之有機過氧化物，及自由基聚合抑制劑；含量比為前述自由基聚合性之硬化性樹脂：前述有機過氧化物：前述自由基聚合抑制劑=100：8~15：0.08~0.15，前述硬化性樹脂之中，有助於自由基聚合之官能基當量為600~900者係40~60重量%，在25℃、48小時後之增黏率為1.5以下，且在100℃~180℃加熱1~5秒鐘可暫時硬化，暫時硬化之後，可以70℃~100℃加熱進行正式硬化。
  2. 如申請專利範圍第1項之接著劑組成物，其中，前述暫時硬化之加熱條件為120℃、3秒以下，前述正式硬化之加熱條件為80℃。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之接著劑組成物，其中，前述自由基聚合抑制劑為亞硝基胺化合物。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之接著劑組成物，其中，前述有機過氧化物為過氧化雙(甲酸丙酯)、過氧化雙(甲 酸異丙酯)、過氧化二碳酸雙(4-第三丁基環己酯)、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化新癸酸酯、過氧化雙(甲酸第二丁酯)之任一者或該些之組合。
  5. 一種接著劑組成物，其係包含：含有有助於自由基聚合之官能基當量為600~900者係40~60重量%之硬化性樹脂；過氧化雙(甲酸丙酯)、過氧化雙(甲酸異丙酯)、過氧化二碳酸雙(4-第三丁基環己酯)、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化新癸酸酯、過氧化雙(甲酸第二丁酯)；及亞硝基胺化合物，含量比為前述硬化性樹脂：前述過氧化雙(甲酸丙酯)、過氧化雙(甲酸異丙酯)、過氧化二碳酸雙(4-第三丁基環己酯)、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化新癸酸酯、過氧化雙(甲酸第二丁酯)：前述亞硝基胺化合物=100：8~15：0.08~0.15。
  6. 如申請專利範圍第1、2或5項之接著劑組成物，其中，進一步包含貴金屬填充劑。
  7. 一種硬化物，其係申請專利範圍第1~6項中任一項之接著劑組成物之硬化物。
  8. 一種精密零件，係使用申請專利範圍第7項之硬化 物。
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