TWI724247B - 凸緣機構 - Google Patents

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TWI724247B TW106134889A TW106134889A TWI724247B TW I724247 B TWI724247 B TW I724247B TW 106134889 A TW106134889 A TW 106134889A TW 106134889 A TW106134889 A TW 106134889A TW I724247 B TWI724247 B TW I724247B
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新田秀次
脇田信彦
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]抑制切削屑之吸引，以及所謂擦傷現象的發生。 　　[解決手段]一種凸緣機構，係用以將切削刀裝設於作為旋轉軸的轉軸；該切削刀，係具有：在中央具有裝設孔的圓盤狀的基台，以及設置於該基台的外周緣的刀刃；其特徵為：具備：轂部，係朝向前後方向伸長的圓柱狀的形狀，並於前方側的外周面具有裝設O形環的O形環裝設溝；凸緣部，係從該轂部的後方側朝向徑方向外側突出，且具有支承該切削刀的該基台並朝向前方側的支承面；以及轉軸裝設孔，係設置於該凸緣部的內側，並插入有轉軸的前端部；使將外徑比該基台的裝設孔的徑更大的O形環裝設於該O形環裝設溝的該轂部插入至該基台的該裝設孔，並使該O形環接觸於基台的內周面，藉此支承該切削刀。

Description

凸緣機構
[0001] 本發明，係關於在藉由旋轉的切削刀將被加工物進行切削加工的切削裝置中，支承切削刀的凸緣機構。
[0002] 已知有將半導體晶圓或封裝基板、陶瓷基板、玻璃基板等藉由切削刀精密地進行切削加工的切削裝置。於該切削裝置中，係將切削刀藉由凸緣機構支承而固定於轉軸。 　　[0003] 裝設於切削裝置的切削刀存在有複數個種類。其中，例如，於環狀基台的外周安裝有刀刃之被稱為輪轂刀(hub blade)的種類的切削刀係作業性良好，而受到廣泛使用。於專利文獻1中，係揭示有將如此之輪轂刀藉由凸緣機構固定而裝設於切削裝置進行使用的技術。 　　[0004] 切削刀的環狀基台的內周面，係作為將該切削刀藉由凸緣機構固定之際用以使該凸緣機構的轂部穿通的裝設孔。環狀基台的裝設孔(內周面)之徑，係以使切削刀能夠對於凸緣機構裝卸的方式，被製造為僅比穿通於裝設孔的該凸緣機構的轂部的外徑稍微更大。 　　[0005] 在將切削刀固定於凸緣機構之際，係一邊使切削刀的裝設孔的內周面與轂部的外周面平行一邊於該裝設孔使該轂部穿通。然而，於該裝設孔將該轂部穿通時若切削刀傾斜，則會產生所謂擦傷現象，而有環狀基台的內周面或轂部損傷產生凹凸，並進一步誘發擦傷現象之情形。是否能夠以使如此之擦傷現象發生的方式，將切削刀不傾斜地於裝設孔使轂部穿通，乃大幅仰賴作業者的技術。 　　[0006] 因此，於專利文獻3係揭示有不假人手而將切削刀進行裝卸的裝置。為選擇特定的切削刀而固定於凸緣機構，該裝置係具備判別切削刀的種類的功能。例如，在切削刀的基台的側面設置識別碼(條碼)，該裝置讀取該識別碼而藉此使該裝置獲得關於該切削刀的資訊。 　　[0007] 為了將切削刀固定於凸緣機構，係將凸緣機構的轂部穿通於切削刀的裝設孔而將切削刀配置於特定的位置後，接著將螺帽等螺合於轂部。然而，因切削刀係消耗品，故每到預定期間有更換的必要，另外，伴隨著被加工物的變更，切削刀亦有更換為適當者之必要。因此，將切削刀進行裝卸的機會甚多。為了將切削刀進行裝卸，有必要將該螺帽鬆開、鎖緊，故若切削刀裝卸的機會多則切削裝置的運作時間會減少。 　　[0008] 因此，於專利文獻2，係揭示有取代將螺帽等螺合於轂部而固定切削刀，改良承接切削刀的凸緣機構，藉由真空吸引保持切削刀的技術。於藉由真空吸引保持切削刀的方法中，在切削刀裝卸之際沒有使用螺帽等之必要，故切削刀的裝卸簡便。並且，藉由真空吸引保持切削刀的方法，能夠縮短更換切削刀所需要的時間，故能夠增加切削裝置的運作時間。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0009] 　　[專利文獻1]日本特開2000-190155號公報 　　[專利文獻2]日本特開2002-154054號公報 　　[專利文獻3]日本特開2011-79098號公報
[發明所欲解決的技術課題] 　　[0010] 然而，在將切削刀藉由真空吸引保持於凸緣機構的情形，從將切削刀安裝於凸緣機構至卸除為止的期間，係必須使真空泵浦等持續運作，以持續吸引切削刀。因此，在實施該切削刀所致之切削的期間，該切削刀亦受到吸引。 　　[0011] 若藉由切削刀切削被加工物，則所產生的切削屑會於環境氣體中漂浮。因於切削刀的基台的內周面與凸緣機構的轂部之間，如前述般有微小的間隙，故若持續吸引切削刀，則含有切削屑的環境氣體會從該間隙被吸入，而附著於切削刀或凸緣機構。因此，為了去除該所附著的切削屑，有定期清掃之必要。另外，在切削刀的該支承面側的側面設置識別碼的情形，有切削屑附著於該識別碼而發生識別不良之情事。 　　[0012] 本發明係有鑑於如此問題而完成者，目的在於提供一種凸緣機構，其係使切削屑不易從切削刀的內周面與凸緣機構之間的間隙被吸引，並且抑制所謂擦傷現象之發生。 [用以解決課題的技術方案] 　　[0013] 依據本發明之一形態，係提供一種凸緣機構，係用以將切削刀裝設於作為旋轉軸的轉軸；該切削刀，係具有：在中央具有裝設孔的圓盤狀的基台，以及設置於該基台的外周緣的刀刃；其特徵為：具備：轂部，係朝向前後方向伸長的圓柱狀的形狀，並於前方側的外周面具有裝設O形環的O形環裝設溝；凸緣部，係從該轂部的後方側朝向徑方向外側突出，且具有支承該切削刀的該基台並朝向前方側的支承面；以及轉軸裝設孔，係設置於該凸緣部的內側，並插入有轉軸的前端部；使將外徑比該基台的裝設孔的徑更大的O形環裝設於該O形環裝設溝的該轂部插入至該基台的該裝設孔，並使該O形環接觸於基台的內周面，藉此支承該切削刀。 　　[0014] 又，於本發明之一形態之凸緣機構中，該凸緣部，係具有：於該支承面包圍該轂部的環狀的開口，以及於內部連通該開口與吸引源的吸引路，亦可具有將切削刀吸引固定的功能。 　　[0015] 另外，依據本發明之其他形態，係提供一種凸緣機構，係用以將在中央具有裝設孔的圓盤狀的刀刃所成之切削刀裝設於作為旋轉軸的轉軸；其特徵為：具備：轂部，係朝向前後方向伸長的圓柱狀的形狀，並於前方側的外周具有公螺紋；刀刃裝設部，係從該轂部的後方側朝向徑方向外側突出，並於外周面具有裝設O形環的O形環裝設溝；凸緣部，係從該刀刃裝設部的後方側朝向徑方向外側突出，且具有支承該切削刀並朝向前方側的支承面；以及轉軸裝設孔，係設置於該凸緣部的內側，並插入有轉軸的前端部；使將外徑比該切削刀的裝設孔的徑更大的O形環裝設於該O形環裝設溝的該刀刃裝設部插入至該切削刀的該裝設孔，並使該O形環接觸於該切削刀的內周面，藉此支承該切削刀。 [發明之效果] 　　[0016] 於本發明之一形態之凸緣機構的外周，係在對應於固定在預定位置的切削刀的內周面的位置形成有O形環裝設溝。於該O形環裝設溝，係裝設有外徑比該切削刀的基台的裝設孔(內周面)的徑更大的O形環。又，該O形環，係例如以彈性體(彈性限度大的物體)構成。 　　[0017] 因此，切削刀配置於預定的位置時，切削刀的內周面係抵接於裝設在O形環裝設溝的O形環，將O形環朝向徑方向內側壓入。然後，O形環變形，而產生從O形環的內側朝向切削刀的內周面的力。 　　[0018] 因此，凸緣機構與切削刀的內周面之間的間隙受到封塞，故即使將切削刀進行真空吸引，亦不會從該間隙吸引環境氣體。因此，環境氣體所包含的切削屑等不易附著於凸緣機構的負壓所作用的區域，而能夠減少清掃的次數。另外，因切削屑附著於朝向凸緣機構的該支承面之切削刀的側面，故在該側面設置有識別碼時切削屑不易附著於該識別碼，而不易發生識別碼的識別不良之情事。 　　[0019] 另外，在將切削刀裝設於該凸緣機構之際，切削刀的內周面與凸緣機構不直接接觸，該切削刀係透過裝設於O形環裝設溝的O形環被支承，故能夠抑制所謂擦傷現象的發生。 　　[0020] 因此，依據本發明，係能夠提供一種凸緣機構，其係使切削屑不易從切削刀的內周面與凸緣機構之間的間隙被吸引，並且抑制所謂擦傷現象之發生。
[0022] 針對本發明之實施形態進行說明。首先，針對使用了本實施形態之凸緣機構的切削裝置使用第1圖進行說明。本實施形態之凸緣機構，係使用於該切削裝置的切削單元。 　　[0023] 針對該切削裝置的構成元件進行說明。如第1圖所示，切削裝置2，係具備支承各構成元件的裝置基台4。於裝置基台4的上面，係於X軸方向(加工進給方向)形成有長矩形的開口4a。 　　[0024] 於該開口4a內，係設置有X軸移動台6、使該X軸移動台6於X軸方向移動的X軸移動機構(未圖示)、覆蓋X軸移動機構的防塵防滴罩8。該X軸移動機構，係具備平行於X軸方向的一對X軸導軌(未圖示)，於X軸導軌，係以能夠滑移的方式安裝有X軸移動台6。 　　[0025] 於X軸移動台6的下面側，係設置有螺帽部(未圖示)，於該螺帽部，係螺合有平行於X軸導軌的X軸滾珠螺桿(未圖示)。於X軸滾珠螺桿的一端部，係連結有X軸脈衝馬達(未圖示)。若藉由X軸脈衝馬達使X軸滾珠螺桿旋轉，則X軸移動台6係沿著X軸導軌於X軸方向移動。 　　[0026] 於X軸移動台6上，係設置有用以吸引、保持被加工物的夾持台10。夾持台10，係連結至馬達等旋轉驅動源(未圖示)，在大致平行於Z軸方向(垂直方向)的旋轉軸的周圍旋轉。另外，夾持台10，係藉由前述之X軸移動機構於X軸方向被加工進給。 　　[0027] 夾持台10的表面(上面)，係吸引、保持被加工物的保持面10a。該保持面10a，係通過形成於夾持台10的內部的流路(未圖示)而連接至吸引源(未圖示)。於夾持台10的周圍，係設置有用以固定被加工物的夾具10b。 　　[0028] 被加工物，係例如為半導體晶圓，被貼附於保持在環狀框架的膠帶上，與環狀框架成一體被處理。若使用環狀框架及膠帶處理被加工物，則能夠保護該被加工物免於搬運之際所產生的衝擊等。另外，若擴張該膠帶，則能夠分割被切削加工的被加工物，或是使分割後的晶片的間隔增大。又，不使用環狀框架及膠帶，將被加工物單獨進行切削加工亦可。 　　[0029] 於從開口4a遠離的裝置基台4的前方的角部，係設置有從裝置基台4朝向側方突出之突出部12。於突出部12的內部形成有空間，於該空間係設置有能夠升降的匣盒升降機16。於匣盒升降機16的上面，係載置有能夠收容複數個被加工物的匣盒18。 　　[0030] 於接近開口4a的位置，係設置有將前述被加工物搬運至夾持台10的搬運單元(未圖示)。藉由搬運單元從匣盒18拉出的被加工物，係被載置於夾持台10的保持面10a。 　　[0031] 於裝置基台4的上面，將切削被加工物的切削單元14進行支承的支承構造20，係以突出於開口4a的上方的方式被配置。於支承構造20的前面上部，係設置有使切削單元14於Y軸方向(切割送出方向)及Z軸方向移動的切削單元移動機構22。 　　[0032] 切削單元移動機構22，係具備配置於支承構造20的前面之平行於Y軸方向的一對Y軸導軌24。於Y軸導軌24，係以能夠滑移的方式安裝有構成切削單元移動機構22的Y軸移動板26。於Y軸移動板26的裏面側(後面側)，係設置有螺帽部(未圖示)，於該螺帽部，係螺合有平行於Y軸導軌24的Y軸滾珠螺桿28。 　　[0033] 於Y軸滾珠螺桿28的一端部，係連結有Y軸脈衝馬達(未圖示)。若藉由Y軸脈衝馬達使Y軸滾珠螺桿28旋轉，則Y軸移動板26係沿著Y軸導軌24於Y軸方向移動。於Y軸移動板26的表面(前面)，係設置有平行於Z軸方向的一對Z軸導軌30。於Z軸導軌30，係以能夠滑移的方式安裝有Z軸移動板32。 　　[0034] 於Z軸移動板32的裏面側(後面側)，係設置有螺帽部(未圖示)，於該螺帽部，係螺合有平行於Z軸導軌30的Z軸滾珠螺桿34。於Z軸滾珠螺桿34的一端部，係連結有Z軸脈衝馬達36。若藉由Z軸脈衝馬達36使Z軸滾珠螺桿34旋轉，則Z軸移動板32係沿著Z軸導軌30於Z軸方向移動。 　　[0035] 於Z軸移動板32的下部，係固定有將被加工物進行加工的切削單元14，以及攝像單元(照相機)38。若藉由切削單元移動機構22使Y軸移動板26於Y軸方向移動，切削單元14及攝像單元(照相機)38係被分度進給，若使Z軸移動板32於Z軸方向移動，則切削單元14及攝像單元(照相機)38係升降。 　　[0036] 切削單元14，係具備裝設在構成平行於Y軸方向的旋轉軸之轉軸48(參照第2圖等)的一端側之圓環狀的切削刀14a(參照第2圖等)。切削刀14a，係具有圓盤狀的基台14c。於基台14c的中央部，係設置有貫穿該基台14c之大致圓形的裝設孔14d。於基台14c的外周部，係固定有用以切入被加工物的環狀的刀刃。 　　[0037] 於轉軸48的另一端側係連結有馬達等旋轉驅動源(未圖示)，使裝設於轉軸的切削刀14a旋轉。又，針對切削單元14之詳情，係於後敘述。 　　[0038] 在切削被加工物之際，例如使保持了被加工物的狀態之夾持台10與切削單元14相對移動，而使切削刀14a的位置合於被加工物的加工對象區域。接著，使切削刀14a下降至預定高度，在使切削刀14a旋轉的狀態將夾持台10進行加工進給。藉此，能夠進行切削刀14a所致之被加工物的切削。 　　[0039] 加工後的被加工物，係藉由搬運機構(未圖示)從夾持台10被搬運至洗淨單元40。洗淨單元40，係具備在筒狀的洗淨空間內吸引、保持被加工物的旋轉台42。於旋轉台42的下部，係連結有使旋轉台42以預定的速度旋轉的旋轉驅動源(未圖示)。 　　[0040] 於旋轉台42的上方，係配置有朝向被加工物噴射洗淨用的流體(代表性者有混合了水與空氣的雙流體)之噴射噴嘴44。若使保持了被加工物的旋轉台42旋轉，並從噴射噴嘴44噴射洗淨用的流體，則能夠洗淨被加工物。藉由洗淨單元40被洗淨的被加工物，係例如藉由搬運機構(未圖示)收容於匣盒18。 　　[0041] 又，針對切削裝置2的切削單元14進行詳細敘述。第2圖，係示意性表示切削單元14的構造的分解立體圖。切削單元14，係具備固定於Z軸移動板32的下部之轉軸殼體46。於轉軸殼體46的內部，係收容有藉由空氣軸承以能夠繞Y軸旋轉的方式被支承之轉軸48。 　　[0042] 於轉軸48的一端側(前端側)，係設置有隨著越靠該一端徑逐漸變小的推拔部48a，以及從推拔部48a延伸之圓柱狀的前端小徑部48b，前端小徑部48b的前端部，係公螺紋48c。該公螺紋48c，係以朝向藉由切削時之轉軸48的旋轉方向旋轉而鎖入的方向切割螺紋。然而，有不形成公螺紋48c亦可之情形。進而，於轉軸48的前端，係形成有螺孔48d。 　　[0043] 於轉軸殼體46的該端部46a，係固定有旋轉接頭50。該旋轉接頭50，係具有圓筒狀轂部50a，以及於圓筒狀轂部50a的外周一體形成之凸緣部50b。該圓筒狀轂部50a內側，係形成有收容孔50c。旋轉接頭50，係具有一端連接至收容孔50c的管50d，管50d之另一端側係連接至吸引源(未圖示)。 　　[0044] 於轉軸殼體46的端部46a，係形成有複數個螺孔46b。另一方面，於旋轉接頭50的凸緣部50b，係形成有對應於前述複數個螺孔46b的複數個安裝孔50e。於該等安裝孔50e中插入螺絲50f，並鎖緊於形成在轉軸殼體46的端部46a的螺孔46b，藉此旋轉接頭50係安裝於轉軸殼體46的端部46a。 　　[0045] 在如此般於轉軸殼體46的端部46a安裝有旋轉接頭50的狀態下，於轉軸48的前端，係安裝有一部分被收容於旋轉接頭50的收容孔50c之凸緣機構52。 　　[0046] 以下，藉由第2圖、第3圖(A)及第3圖(B)詳細說明凸緣機構52。又，第3圖(A)，係表示於凸緣機構52裝設切削刀14a之前的狀態之凸緣機構52及切削刀14a的剖面構造的剖面示意圖。第3圖(B)，切削刀14a裝設於凸緣機構52的狀態之凸緣機構52及切削刀14a的剖面示意圖。 　　[0047] 該凸緣機構52，係具備朝向前後方向伸長的圓柱狀的轂部56、從該轂部56的後方側朝向轂部56的徑方向外側突出的圓板狀的凸緣部58、於該凸緣部58的後方側突出的圓筒部62。於前述之旋轉接頭50的收容孔50c，係收容有該凸緣機構52的圓筒部62。在切削刀14a之裝設時，係於切削刀14a的裝設孔14d插入凸緣機構52的該轂部56，使切削刀14a的側面抵接於凸緣部58。 　　[0048] 該轂部56、該凸緣部58、該圓筒部62，係以各自的中心軸會重疊的方式配置。亦即，連結圓柱狀的該轂部56的2個底面之各自中心的軸、連結圓板狀的凸緣部58的2個圓形的面之各自中心的軸、連結圓筒部62的連續至該凸緣部58的面及與該面相對向的面之中心的軸，係重疊為1條直線。 　　[0049] 於該凸緣機構52的內側，係形成有於該圓筒部62側開口的轉軸裝設孔54。該轉軸裝設孔54，係在於該轉軸裝設孔54裝設轉軸48時，以使前述中心軸與轉軸48的旋轉中心成為一致的方式，形成為對應於該轉軸48的前端的形狀。該轉軸裝設孔54，係於該轂部56側具有開口，並能夠於插入至轉軸裝設孔54的轉軸48的前端的螺孔48d通過該開口使螺栓66螺合。 　　[0050] 圓板狀之該凸緣部58，係於朝向前方側的面的徑方向外側具有環狀的支承面58a，並且，具有被該支承面58a圍繞的徑方向內側的環狀溝58b。該環狀的支承面58a，係抵接於插入至該轂部56的切削刀14a，支承切削刀14a之一方的側面14b。於該環狀溝58b的底，係開口有於圓周方向以預定的間隔分離的複數個吸引孔58c。 　　[0051] 於圓筒部62的外周面，係以將該圓筒部62於圓周方向包圍的方式形成有環狀溝62a。於該環狀溝62a，係形成有於圓周方向以預定的間隔分離的複數個連通孔62b。該吸引孔58c與該連通孔62b，係藉由形成為自該凸緣部58至該圓筒部62的連通路64進行連接。 　　[0052] 於轂部56的前方側的外周面，係以將該轂部56於圓周方向包圍的方式形成有O形環裝設溝60。該O形環裝設溝60，係以對應於露出在被凸緣部58的支承面58a支承並被配置在預定位置的切削刀14a的基台14c的裝設孔14d的內周面的方式進行設置。 　　[0053] 於O形環裝設溝60，係裝設有O形環60a。該O形環60a，係例如以橡膠或矽酮等樹脂所成的彈性體(彈性限度大的物體)構成。另外，O形環60a，係具有比切削刀14a的基台14c的裝設孔14d的徑更大的外徑。 　　[0054] 於凸緣機構52的內部，係形成有供氣路100。該供氣路100，係例如一端於與該轂部56的該凸緣部58為相反側的面開口，另一端於O形環裝設溝60的底開口。該供氣路100，係連通O形環裝設溝60與外部。針對該供氣路100的構造及功能，係於後敘述。又，於本發明之凸緣機構52，亦可不設置該供氣路100。 　　[0055] 凸緣機構52，係在於轉軸裝設孔54插入有轉軸48的狀態下，將螺栓66鎖緊至轉軸48的前端的螺孔48d，藉此固定於轉軸48的前端部。 　　[0056] 在將凸緣機構52固定於轉軸48的前端部之後，於在基台14c的中央具有裝設孔14d的切削刀14a插入凸緣機構52的轂部56，使該切削刀14a的一方的側面14b抵接於凸緣部58的支承面58a。此時，露出於切削刀14a的裝設孔14d的內周面係接近轂部56的O形環裝設溝60，切削刀14a的內周面係接觸於裝設在O形環裝設溝60的O形環60a的外周。 　　[0057] 若被定位於預定的位置之切削刀14a的內周面將該O形環60a從外周側進行壓迫而使O形環60a變形，則於該O形環60a的內部會產生朝向切削刀14a的內周面的反作用力。如此，則該O形環60a密接於切削刀14a的內周面而填補兩者的間隙。 　　[0058] 將切削刀14a配置於預定的位置之後，使連接至管50d的吸引源運作，而經由環狀溝62a、連通路64、環狀溝58b，使負壓作用於切削刀14a。如此，則切削刀14a被吸引固定於凸緣部58的該支承面58a。並且，至卸除切削刀14a為止之間，持續使該吸引源運作而持續使負壓作用於切削刀14a。 　　[0059] 在此，切削刀14a的基台14c的裝設孔14d(內周面)之徑，係形成為比轂部56的外徑稍大。此係為了在將轂部56插入至切削刀14a的裝設孔14d時，使所謂擦傷現象不致發生。因此，切削刀14a的內周面與轂部56之間會產生間隙。並且，若不封塞該間隙，則外部的環境氣體會從該間隙被吸引。如此，在被加工物受到切削而產生的切削屑等被包含於該環境氣體中的情形下，會從該間隙吸引含有切削屑的環境氣體。 　　[0060] 因此，該切削屑會侵入凸緣機構52當中作用有負壓的區域內並附著於壁面，故有必要定期清掃凸緣機構52。另外，因在切削刀14a的面向該支承面58a的側面14b亦會附著有切削屑，故在該側面14b設置有識別碼時，會有切削屑附著於該識別碼而產生識別不良之情形。 　　[0061] 對此，於本實施形態之凸緣機構52中，因藉由該O形環60a封塞切削刀14a的內周面與轂部56之間的間隙，使切削屑不致從該間隙被吸入，而能夠抑制該切削屑等所造成之如此問題。 　　[0062] 另外，在切削刀14a將藉由吸引保持以外的方法固定於凸緣機構52的情形下，若透過裝設於O形環裝設溝60的O形環60a將切削刀14a裝設於轂部56，則切削刀14a與轂部56不易直接接觸。因此，能夠抑制所謂擦傷現象的發生。 　　[0063] 例如，如第4圖(A)及第4圖(B)所示，在不藉由吸引，而是藉由螺帽的鎖緊將切削刀14a固定於凸緣機構的情形下，裝設於O形環裝設溝的O形環，亦對於切削刀14a之裝設有益。在此，第4圖(A)係表示螺帽68、切削刀14a、凸緣機構70之剖面示意圖，第4圖(B)係表示使用該螺帽68將切削刀14a固定於凸緣機構70的狀態的剖面示意圖。 　　[0064] 又，與第3圖(A)所示之凸緣機構52不同，於第4圖(A)所示之凸緣機構70中，係省略用於吸引保持的構造。於該凸緣機構70的轂部72，係與凸緣機構52同樣地，在外周面形成有O形環裝設溝74。該O形環裝設溝74，係形成在對應於配置在預定的位置的切削刀14a的內周面的位置。 　　[0065] 另外，於轂部72的前方側的前端形成有公螺紋。該公螺紋，係螺合於螺帽68的內周的母螺紋。並且，如第4圖(B)所示，在裝設於O形環裝設溝74的O形環74a接觸於切削刀14a的內周面的狀態下，螺帽68螺合於轂部72的公螺紋，切削刀14a的凸緣機構70之未面對凸緣部70a的側面藉由螺帽68被按壓。如此，於螺帽68與凸緣機構70的凸緣部70a之間夾持切削刀14a。 　　[0066] 切削刀，係例如包含將金剛石磨粒藉由樹脂結合劑作膠結的樹脂磨石，將金剛石磨粒藉由瓷質結合劑作膠結的陶瓷結合磨石，或者，將金剛石磨石藉由鎳鍍作固定的電鍍磨石等的切削刀。 　　[0067] 於第5圖(A)及第5圖(B)，表示切削刀之一例的側視圖。第5圖(A)及第5圖(B)所示之切削刀76，係於在中央具備裝設孔78的環狀基台80的外周安裝有刀刃82之被稱為輪轂刀(hub blade)的種類的切削刀。第5圖(A)係凸緣機構之不與凸緣部對面之側的側面的側視圖，第5圖(B)係凸緣機構之與凸緣部對面之側的側面的側視圖。 　　[0068] 切削刀76的環狀基台80的裝設孔78之徑，係以使切削刀76能夠對於凸緣機構裝卸的方式，被製造為僅比穿通於裝設孔78的該凸緣機構的轂部的外徑稍微更大。另外，如第5圖(B)所示，於切削刀76之與凸緣機構的凸緣部對面之側的側面，係設置有識別碼84。 　　[0069] 於該識別碼84，係儲存有該切削刀76的種類或製造編號等的資訊。例如，在使用不假人手地裝卸切削刀的裝置將特定的切削刀76對於凸緣機構進行裝卸的情形下，該裝置係從該識別碼84讀取關於切削刀76的資訊等。因此，若該識別碼84污損，則該裝置無法讀取儲存於識別碼84的資訊，而造成問題。 　　[0070] 對此，若於本實施形態之凸緣機構安裝切削刀76，則可藉由裝設於該凸緣機構的O形環裝設溝的O形環，封塞該凸緣機構與切削刀76的內周面之間的間隙。因此，即便將切削刀76吸引保持於該凸緣機構，亦能夠抑制從該間隙吸引切削屑等之情事，使識別碼84不易因切削屑等污損。 　　[0071] 又，本實施形態之凸緣機構，除了輪轂刀以外亦可保持被稱為環形刀(或是墊圈刀)的切削刀。所謂環形刀，係無基台且由磨石所成之切削刀。第6圖(A)，係表示使用環形刀型的切削刀86之切削單元的一部分的分解立體圖。第6圖(B)，係表示將環形刀型的切削刀86固定於凸緣機構88的狀態的剖面圖。 　　[0072] 保持環形刀型的切削刀86的凸緣機構88，係例如具有朝向前後方向伸長的圓柱狀的轂部90、於比該轂部90更後方側朝向徑方向外側突出的刀刃裝設部92、於比該刀刃裝設部92更後方側朝向徑方向外側突出的凸緣部94。於該轂部90的前方側的前端形成有公螺紋90a。 　　[0073] 刀刃裝設部92係於外周具備O形環裝設溝92a，於O形環裝設溝92a裝設有O形環92b。又，O形環裝設溝92a，係在切削刀86被支承於凸緣部94的支承面94a時，設置在對應於該切削刀86的內周面的位置。於O形環裝設溝92a，係裝設有O形環92b。O形環92b，係具有比切削刀86的內周面(裝設孔)的徑更大的外徑的彈性體。 　　[0074] 凸緣部94，係具有與切削刀86對面的環狀的支承面94a。切削刀86，係在其側面被支承於凸緣部94的該支承面94a，其內周面接觸O形環92b的狀態下安裝於凸緣機構88。凸緣機構88，係亦可具有與前述凸緣機構52同樣用以將切削刀86吸引保持的構造，切削刀86係亦可被凸緣部94吸引保持。 　　[0075] 例如，於凸緣部94，係在環狀的支承面94a的內周側的環狀溝設置有複數個吸引孔，通過形成於凸緣部94的內部的連通路對於切削刀86作用有負壓。在該情形下，切削刀86的內周面與刀刃裝設部92之間的間隙受到O形環92b封塞，故不易從該間隙吸引含有切削屑的環境氣體。 　　[0076] 另外，在切削刀86的裝卸之際，若切削刀86的內周面與凸緣機構88的刀刃裝設部92接觸，則有發生所謂擦傷現象之情形。然而，若使該刀刃裝設部92透過O形環92b支承切削刀86，則能夠抑制如此之擦傷現象的發生。 　　[0077] 凸緣機構88，係和在與該凸緣機構88之間夾持切削刀86的裝卸凸緣96、固定該裝卸凸緣96的螺帽98共同作用，而固定切削刀86。 　　[0078] 裝卸凸緣96，於中央具有裝設孔、於外周具有與凸緣部94的支承面94a的相對向的支承面之環形的構件。該裝設孔之徑，係比凸緣機構88的轂部的外徑稍微更大，於該裝設孔插入凸緣機構88的轂部。螺帽98，係藉由螺合於轂部90的前端的公螺紋90a而將裝卸凸緣96固定於凸緣機構88。 　　[0079] 以與裝設於刀刃裝設部92的O形環92b、凸緣部94的支承面94a相接的方式配置切削刀86。接著，使轂部90通過裝卸凸緣96的裝設孔，藉由凸緣部94的支承面94a與該裝卸凸緣96的支承面夾住切削刀86。並且，將螺帽98螺合於轂部90的公螺紋90a而將裝卸凸緣96固定於凸緣機構88。如此，切削刀86受到固定。 　　[0080] 如以上所說明般，本實施形態之凸緣機構係具有O形環裝設溝。並透過裝設於該O形環裝設溝的O形環支承切削刀。O形環，係具有比切削刀的裝設孔(內周面)的徑更大的外徑的彈性體，且封塞切削刀的內周面與凸緣機構之間的間隙。 　　[0081] 因此，即便使負壓作用於切削刀而吸引保持切削刀，亦能夠抑制從該間隙吸入切削屑等。另外，因凸緣機構與切削刀的內周面之接觸受到抑制，故能夠抑制所謂擦傷現象。 　　[0082] 接著，針對本實施形態之凸緣機構所具有之供氣路100進行說明。將具備供氣路100的凸緣機構例示於第3圖(A)及第3圖(B)。如第3圖(A)及第3圖(B)所示，於凸緣機構52係形成有到達O形環裝設溝60的供氣路100。在O形環封塞凸緣機構與切削刀的內周面的間隙時，壓迫該O形環的力越大，則O形環變形的幅度越大，O形環能夠以更強的力封塞該間隙。 　　[0083] 壓迫O形環的力，雖切削刀的內周面按壓O形環時亦會產生，然而亦會起因於藉由O形環所分隔的2個空間的壓力差而產生。亦即，藉由用以吸引切削刀的負壓所作用的空間與O形環裝設溝的內部空間之壓力差，產生壓迫O形環的力。並且，該壓力差越大，O形環受壓迫越強。 　　[0084] 將切削刀吸引保持於凸緣機構時，在沒有到達O形環裝設溝的供氣路100的情形下，該壓力差會比該負壓所作用的空間與外部空間之間的壓力差更小。此係因為O形環或切削刀等導致O形環裝設溝與外部之間的流體的流路狹窄，故外部空間的壓力不會直接作用於O形環。 　　[0085] 因此，若於凸緣機構的內部，設置直接連結該O形環裝設溝的內部空間與外部空間的供氣路100，則該供氣路100會成為兩空間之間的流體的流路，故作為壓迫O形環之力的要因之該壓力差會增大。如此，O形環更大幅度地變形而與切削刀的內周面及凸緣機構的轂部密接，而能夠以更強的力進行封塞，故能夠更加抑制流體侵入該負壓所作用的空間。 　　[0086] 又，本發明，係不限於前述實施形態之記載，可進行各種變更並實施。例如，本發明之凸緣機構亦可不具備供氣路100。除此之外，前述實施形態之構造、方法等，只要不脫離本發明的目的之範圍，能夠適當變更而實施。
[0087]2‧‧‧切削裝置4‧‧‧裝置基台4a‧‧‧開口6‧‧‧X軸移動台8‧‧‧防塵防滴罩10‧‧‧夾持台10a‧‧‧保持面10b‧‧‧夾具12‧‧‧突出部14‧‧‧切削單元14a、76、86‧‧‧切削刀14b‧‧‧側面14c、80‧‧‧基台14d、78‧‧‧裝設孔16‧‧‧匣盒升降機18‧‧‧匣盒20‧‧‧支承構造22‧‧‧切削單元移動機構24‧‧‧Y軸導軌26‧‧‧Y軸移動板28‧‧‧Y軸滾珠螺桿30‧‧‧Z軸導軌32‧‧‧Z軸移動板34‧‧‧Z軸滾珠螺桿36‧‧‧Z軸脈衝馬達38‧‧‧攝像單元(照相機)40‧‧‧洗淨單元42‧‧‧旋轉台44‧‧‧噴射噴嘴46‧‧‧轉軸殼體46a‧‧‧端部46b‧‧‧螺孔48‧‧‧轉軸48a‧‧‧推拔部48b‧‧‧前端小徑部48c‧‧‧公螺紋48d‧‧‧螺孔50‧‧‧旋轉接頭50a‧‧‧圓筒狀轂部50b‧‧‧凸緣部50c‧‧‧收容孔50d‧‧‧管50e‧‧‧安裝孔50f‧‧‧螺絲52、70、88‧‧‧凸緣機構54‧‧‧轉軸裝設孔56、72、90‧‧‧轂部58、70a、94‧‧‧凸緣部58a、94a‧‧‧支承面58b‧‧‧環狀溝58c‧‧‧吸引孔60、74、92a‧‧‧O形環裝設溝60a、74a、92b‧‧‧O形環62‧‧‧圓筒部62a‧‧‧環狀溝62b‧‧‧連通孔64‧‧‧連通路66‧‧‧螺栓68、98‧‧‧螺帽82‧‧‧刀刃84‧‧‧識別碼90a‧‧‧公螺紋92‧‧‧刀刃裝設部96‧‧‧裝卸凸緣100‧‧‧供氣路
[0021] 　　[第1圖]係示意性表示使用了凸緣機構的切削裝置的立體圖。 　　[第2圖]係示意性表示切削單元的一部分的分解立體圖。 　　[第3圖]第3圖(A)係示意性表示切削單元的一部分的分解剖面圖，第3圖(B)係示意性表示切削單元的一部分的剖面圖。 　　[第4圖]第4圖(A)係示意性表示切削單元的一部分的分解剖面圖，第4圖(B)係示意性表示切削單元的一部分的剖面圖。 　　[第5圖]第5圖(A)係輪轂刀型的切削刀的一方側的側視圖，第5圖(B)係輪轂刀型的切削刀的另一方側的側視圖。 　　[第6圖]第6圖(A)係示意性表示切削單元的一部分的分解剖面圖，第6圖(B)係示意性表示切削單元的一部分的剖面圖。
14‧‧‧切削單元
14a‧‧‧切削刀
14c‧‧‧基台
14d‧‧‧裝設孔
46‧‧‧轉軸殼體
46a‧‧‧端部
46b‧‧‧螺孔
48‧‧‧轉軸
48a‧‧‧推拔部
48b‧‧‧前端小徑部
48c‧‧‧公螺紋
48d‧‧‧螺孔
50‧‧‧旋轉接頭
50a‧‧‧圓筒狀轂部
50b‧‧‧凸緣部
50c‧‧‧收容孔
50d‧‧‧管
50e‧‧‧安裝孔
50f‧‧‧螺絲
52‧‧‧凸緣機構
54‧‧‧轉軸裝設孔
56‧‧‧轂部
58‧‧‧凸緣部
58a‧‧‧支承面
58b‧‧‧環狀溝
58c‧‧‧吸引孔
60‧‧‧O形環裝設溝
60a‧‧‧O形環
62‧‧‧圓筒部
62a‧‧‧環狀溝
62b‧‧‧連通孔

Claims (3)

  1. 一種凸緣機構，係用以將切削刀裝設於作為旋轉軸的轉軸；該切削刀，係具有：在中央具有裝設孔的圓盤狀的基台，以及設置於該基台的外周緣的刀刃；其特徵為：具備： 　　轂部，係朝向前後方向伸長的圓柱狀的形狀，並於前方側的外周面具有裝設O形環的O形環裝設溝； 　　凸緣部，係從該轂部的後方側朝向徑方向外側突出，且具有支承該切削刀的該基台並朝向前方側的支承面；以及 　　轉軸裝設孔，係設置於該凸緣部的內側，並插入有轉軸的前端部； 　　使將外徑比該基台的裝設孔的徑更大的O形環裝設於該O形環裝設溝的該轂部插入至該基台的該裝設孔，並使該O形環接觸於基台的內周面，藉此支承該切削刀。
  2. 如請求項1所述之凸緣機構，其中， 　　該凸緣部，係具有： 　　於該支承面包圍該轂部的環狀的開口；以及 　　於內部連通該開口與吸引源的吸引路； 　　並具有將切削刀吸引固定的功能。
  3. 一種凸緣機構，係用以將在中央具有裝設孔的圓盤狀的刀刃所成之切削刀裝設於作為旋轉軸的轉軸；其特徵為：具備： 　　轂部，係朝向前後方向伸長的圓柱狀的形狀，並於前方側的外周具有公螺紋； 　　刀刃裝設部，係從該轂部的後方側朝向徑方向外側突出，並於外周面具有裝設O形環的O形環裝設溝； 　　凸緣部，係從該刀刃裝設部的後方側朝向徑方向外側比該刀刃裝設部更突出，且具有支承該切削刀並朝向前方側的支承面；以及 　　轉軸裝設孔，係設置於該凸緣部的內側，並插入有轉軸的前端部； 　　使將外徑比該切削刀的裝設孔的徑更大的O形環裝設於該O形環裝設溝的該刀刃裝設部插入至該切削刀的該裝設孔，並使該O形環接觸於該切削刀的內周面，藉此支承該切削刀。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7224243B2 (ja) 2019-06-10 2023-02-17 株式会社ディスコ フランジ機構
JP7224244B2 (ja) * 2019-06-10 2023-02-17 株式会社ディスコ フランジ機構
JP7446067B2 (ja) * 2019-08-22 2024-03-08 株式会社ディスコ フランジ機構
JP2021126751A (ja) * 2020-02-17 2021-09-02 株式会社ディスコ 切削ブレード装着機構
CN113084564A (zh) * 2021-03-09 2021-07-09 武汉镁里镁科技有限公司 一种长薄壁管件加工夹具及加工方法
TWI809493B (zh) * 2021-09-02 2023-07-21 中國砂輪企業股份有限公司 可提供加工資訊的研磨工具及包含其的研磨系統

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005059151A (ja) * 2003-08-13 2005-03-10 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2010036275A (ja) * 2008-08-01 2010-02-18 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2011194477A (ja) * 2010-03-17 2011-10-06 Disco Corp 切削ブレード

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1140276A (en) * 1966-10-01 1969-01-15 E M S Electrical Products Ltd Electric current collector
JPS57197456U (zh) * 1981-06-11 1982-12-15
US6375741B2 (en) * 1991-03-06 2002-04-23 Timothy J. Reardon Semiconductor processing spray coating apparatus
JPH06283600A (ja) * 1993-03-29 1994-10-07 Shinko Electric Ind Co Ltd ダイシング用テープおよびこれを用いた材料切断方法
JP2000190155A (ja) 1998-10-14 2000-07-11 Disco Abrasive Syst Ltd ハブブレ―ド
JP4707913B2 (ja) * 1999-11-12 2011-06-22 三京ダイヤモンド工業株式会社 電動工具等への回転刃具の取付部材並びに該取付部材を取着してなる回転刃具
JP2002154054A (ja) 2000-11-17 2002-05-28 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレードの装着機構
JP2002219648A (ja) * 2001-01-24 2002-08-06 Disco Abrasive Syst Ltd ブレードの装着方法及び切削装置
JP4680573B2 (ja) * 2004-11-16 2011-05-11 株式会社ナベヤ クランプ装置
JP4716012B2 (ja) * 2005-10-14 2011-07-06 Ｎｏｋ株式会社 トルク変動吸収ダンパ
JP2009196016A (ja) * 2008-02-20 2009-09-03 Tenryu Saw Mfg Co Ltd 回転工具の取付け装置
JP5457131B2 (ja) 2009-10-07 2014-04-02 株式会社ディスコ ブレード交換装置
JP2011251366A (ja) * 2010-06-01 2011-12-15 Disco Corp 切削装置
JP6069122B2 (ja) * 2013-07-22 2017-02-01 株式会社ディスコ 切削装置
JP6341681B2 (ja) 2014-02-12 2018-06-13 株式会社ディスコ ブレード装着工具

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005059151A (ja) * 2003-08-13 2005-03-10 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2010036275A (ja) * 2008-08-01 2010-02-18 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2011194477A (ja) * 2010-03-17 2011-10-06 Disco Corp 切削ブレード

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