TWI721109B - 玻璃破裂檢測方法、玻璃破裂檢測裝置、玻璃板之研磨方法、玻璃板之研磨裝置、以及玻璃板之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種能夠檢測初始階段之玻璃板破裂之玻璃破裂檢測方法、玻璃破裂檢測裝置、玻璃板之研磨方法、玻璃板之研磨裝置、及玻璃板之製造方法。 玻璃破裂檢測裝置1具備：液體供給部2，其對玻璃板G供給液體L；AE感測器4，其配置在接觸於液體L之位置；及信號處理部6，其處理自檢測到來自玻璃板G之彈性波之AE感測器4輸入之AE信號。玻璃破裂檢測裝置1之信號處理部6係根據來自AE感測器4之AE信號超過特定之閾值而判斷玻璃板G之破裂。

Description

玻璃破裂檢測方法、玻璃破裂檢測裝置、玻璃板之研磨方法、玻璃板之研磨裝置、以及玻璃板之製造方法

本發明係關於一種玻璃破裂檢測方法、玻璃破裂檢測裝置、玻璃板之研磨方法、玻璃板之研磨裝置、及玻璃板之製造方法。

於玻璃板之製造步驟中，對玻璃板實施切斷、倒角、開孔、研磨、搬送、洗淨等各種各樣之處理。例如，存在如下情形：使用於LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)或OLED(Organic Light-Emitting Diode，有機發光二極體)等平板顯示器(FPD：Flat Panel Display)用途之玻璃板係其表面之微小之凹凸或起伏成為對圖像帶來影響之因素，故而藉由研磨裝置對玻璃板之表面之一部分或整體進行研磨。 為了進行此種研磨，已知有一種研磨裝置，其具備：移動研磨頭，其保持並搬送玻璃板；及複數個研磨壓盤，其等配置於該研磨頭之下方。根據該研磨裝置，藉由移動研磨頭而搬送玻璃板，利用複數個研磨壓盤依序對玻璃板進行研磨。 且說，於藉由研磨裝置而進行之玻璃板之研磨中，玻璃板破裂之情況稀少。於此種情形時，若以玻璃板破裂之狀態持續研磨加工，則會因破裂之玻璃片而損傷研磨墊。進而，於在生產步驟中依序研磨複數個玻璃板之連續之研磨時，會產生對後續之玻璃板帶來不良影響之不良情況。因此，期望提前偵測出玻璃板之破裂，使研磨裝置迅速停止。 於專利文獻1中，揭示有利用加工音偵測研磨加工中之玻璃板之破裂之破裂偵測裝置。玻璃破裂偵測裝置係將研磨加工中所產生之加工音利用麥克風進行集音，並且藉由濾波器自經集音之加工音提取特定之頻率(3 kHz以上)之聲波，對該提取之聲波將目前之聲波等級與目前至過去特定時間內之駐波等級進行比較，藉此判定玻璃板之破裂。 於專利文獻2中，揭示有利用彈性波偵測研磨加工中之玻璃板之破裂之研磨裝置。研磨裝置係藉由安裝於支持玻璃板與研磨墊之平台等之AE(Acoustic Emission，聲波發射)感測器而偵測來自玻璃板之彈性波，基於來自AE感測器之輸出信號檢測研磨中之異常。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2006-035343號公報 [專利文獻2]國際公開第2010/067732號

[發明所欲解決之問題] 於專利文獻1所記載之破裂偵測裝置中，僅可利用玻璃板粉碎之狀態下之聲音進行偵測，難以偵測破裂產生之初始階段(裂痕等微小破裂、缺損)之聲音。又，容易受到周邊之聲音頻率成分之雜訊之影響。 若玻璃板成為碎片而破裂，則如上所述對研磨墊造成損傷，並且用以將其去除之清掃作業耗費數小時。因此，恢復作業所需要之時間、生產步驟中之研磨作業中斷，故而存在工作率下降之缺點。 於專利文獻2所記載之研磨裝置中，存在如下情形：由於經由平台、板(plate)等各種各樣之構件而由AE感測器偵測來自玻璃板之彈性波，故而彈性波於傳遞至AE感測器之前衰減。因此，難以利用AE感測器檢測破裂產生之初始階段所產生之等級較低之彈性波。 本發明係鑒於此種問題而完成者，目的在於提供一種能夠於初始階段發現玻璃板之破裂產生之玻璃破裂檢測方法、玻璃破裂檢測裝置、玻璃板之研磨方法、玻璃板之研磨裝置、及玻璃板之製造方法。 [解決問題之技術手段] 根據本發明之一態樣，玻璃破裂檢測方法包括：檢測步驟，其係於使玻璃板接觸於液體，且使AE感測器接觸於上述液體之狀態下，檢測來自上述AE感測器之AE信號；及判斷步驟，其係根據上述AE信號超過特定之閾值而判斷上述玻璃板之破裂。 根據本發明之其他態樣，玻璃破裂檢測裝置具有：液體供給部，其對玻璃板供給液體；AE感測器，其配置在接觸於上述液體之位置；及信號處理部，其處理自上述AE感測器輸入之AE信號；且上述信號處理部根據上述AE信號超過特定之閾值而判斷上述玻璃板之破裂。 根據本發明之其他態樣，玻璃板之研磨方法係一面對研磨墊與玻璃板之間供給研磨液、一面藉由研磨墊而對上述玻璃板之表面進行研磨者，且包括將上述研磨液應用為上述液體之上述玻璃破裂檢測方法之破裂檢測步驟。 根據本發明之其他態樣，玻璃板之研磨裝置具有：液體供給部，其對玻璃板供給研磨液；及研磨墊，其對上述玻璃板之表面進行研磨；且具備將上述研磨液應用為上述液體之上述玻璃破裂檢測裝置。 根據本發明之其他態樣，玻璃板之製造方法包括：自熔融玻璃成形為板狀之玻璃之步驟；將上述板狀之玻璃切斷而切出為玻璃板之步驟；及上述玻璃破裂檢測方法之破裂檢測步驟。 [發明之效果] 根據本發明之玻璃破裂檢測方法、玻璃破裂檢測裝置、玻璃板之研磨方法、玻璃板之研磨裝置、及玻璃板之製造方法，能夠檢測初始階段之玻璃板之破裂。

以下，根據隨附圖式對本發明之實施形態進行說明。本發明係藉由以下之實施形態而說明。但是，能夠在不脫離本發明之範圍之情況下，藉由多種方法進行變更，且能夠利用所說明之實施形態以外之其他實施形態。因此，本發明之範圍內之所有變更包含於申請專利範圍。此處，圖中由相同記號表示之部分基本上為具有相同功能之相同要素。 (玻璃破裂檢測裝置、及檢測方法) 圖1係玻璃破裂檢測裝置之概略構成圖。玻璃破裂檢測裝置1至少具備：液體供給部2，其對玻璃板G供給液體L；AE感測器4，其配置在接觸於液體L之位置；及信號處理部6，其處理自AE感測器4輸入之AE信號。 液體供給部2只要能夠對玻璃板G供給液體L，則無特別限定。作為液體供給部2，例如，可應用噴嘴等。 AE感測器4係指能夠檢測自玻璃板G產生之彈性波之感測器，只要能夠檢測彈性波，則無特別限定。AE感測器4例如具有壓電元件，且能夠藉由該壓電元件而檢測彈性波。 所謂AE信號係指自AE感測器4輸出並輸入至信號處理部6之電氣信號。AE信號包含來自AE感測器4之電氣信號、被放大及/或被過濾之電氣信號。 再者，所謂AE(Acoustic Emission：聲波發射)係指將固體變形或破壞時所產生之聲音作為彈性波而發射之現象。 AE感測器4配置在接觸於液體L之位置。所謂接觸於液體L之位置係指玻璃板G與AE感測器4經由液體L而接觸且玻璃板G與AE感測器4不接觸之狀態。 本實施形態之特徵在於，經由液體L而藉由AE感測器4檢測自玻璃板G產生之彈性波。先前，AE感測器係測量於固體中傳播之彈性波者，必須使AE感測器直接密接於被測定物進行測定。於本實施形態中，如圖1所示，玻璃板G與AE感測器4之間之彈性波之路徑僅由液體L形成，故而於玻璃板G與AE感測器之間未介存氣體，可設為與密接之狀態相同之狀態，從而能夠抑制由AE感測器4接收之彈性波之衰減。即，因玻璃板G之破裂產生所引起之初始階段之等級較低之彈性波不會衰減。因此，能夠藉由AE感測器4而檢測因玻璃板G之破裂所引起之初始階段之等級較低之彈性波。進而，若玻璃板G接觸於液體，則即便玻璃板G移動，亦可檢測彈性波。於本案說明書中，玻璃板G之破裂包含玻璃板G所產生之裂痕等微小破裂、缺損、及破裂。 只要能夠形成彈性波之路徑，則作為液體L，較佳為使用玻璃板之製造步驟中所使用之研磨液、洗淨液、水等。 於本實施形態中，AE感測器4與信號處理部6係藉由PLC(Power Line Communication，電力線通信)纜線10而電性連接，AE信號係利用高速通信方式輸入至信號處理部6。又，於本實施形態中，於將AE感測器4與信號處理部6連接之PLC纜線10，較佳為依序設置有前置放大器12與鑑別器14。 前置放大器12能夠將來自AE感測器4之微弱之AE信號放大，故而較佳為設置於PLC纜線10。對將前置放大器12設置於PLC纜線10之情形進行說明，但並不限定於此，亦可使用內置有前置放大器之AE感測器。藉此，能夠減少零件個數。 又，鑑別器14係能夠於輸入至信號處理部6之前辨別AE信號並過濾為破裂之檢測所需要之頻率範圍之濾波器，鑑別器14較佳為設置於PLC纜線10。 作為AE感測器4，為了良好地偵測玻璃板G之初始階段之破裂，較佳為使用能夠偵測共振頻率為140 kHz以上且150 kHz以下之頻帶之彈性波之AE感測器。共振頻率較佳為設定於應偵測之頻帶之大致中央附近。 自AE感測器4輸入至信號處理部6之AE信號之頻帶較佳為例如藉由鑑別器14而設定為100 kHz以上且200 kHz以下之範圍。更佳為120 kHz以上且180 kHz以下之範圍。 於玻璃板G之製造步驟之周邊，設置有切斷裝置、倒角裝置、開孔裝置、研磨裝置、搬送裝置、洗淨裝置等各種各樣之裝置。存在必須將因來自該等裝置之機械性振動所引起之未達100 kHz之頻率之彈性波排除之情形。又，存在必須將因電性雜訊所引起之超過200 kHz之頻率之彈性波排除之情形。 於本實施形態中，由於將自AE感測器4輸入至信號處理部6之頻帶之下限值設為100 kHz，故而能夠防止因機械性振動之彈性波所引起之誤偵測。又，由於將上限值設為200 kHz，故而能夠防止因電性雜訊之彈性波所引起之誤偵測。如此，較佳為，藉由選擇作為對象之頻帶，設定特定之濾波器，而進行與周圍之雜訊成分之辨別。 又，本實施形態之玻璃破裂檢測裝置1具備平台16及配置於平台16之上之平台墊18。於該平台墊18之上載置玻璃板G。平台16只要能夠載置玻璃板G，則無特別限定。較佳為平台16之載置玻璃板G之面為平坦面。平台墊18由例如發泡胺基甲酸酯製作，且用於固定玻璃板G。 來自AE感測器4之AE信號輸入至信號處理部6。信號處理部6具備進行各種運算之運算部、儲存各種程式及資料等之記憶部等(未圖示)。於玻璃破裂檢測裝置1中，自玻璃板G產生之彈性波經由液體L而由AE感測器4檢測。AE信號自AE感測器4輸入至信號處理部6。 信號處理部6可預先設定被認為已產生玻璃板G之破裂之閾值(例如電壓)，且可將該閾值記憶於記憶部。信號處理部6之運算部可將所輸入之AE信號與所設定之特定之閾值進行比較。信號處理部6可藉由檢測超過特定之閾值之AE信號而判斷玻璃板G之破裂。 其次，對藉由本實施形態之玻璃破裂檢測裝置1而進行之玻璃破裂檢測方法進行說明。 於平台16上之平台墊18之上配置玻璃板G。玻璃板G藉由平台墊18而吸附保持玻璃板G之2個主面之任一面。自液體供給部2朝向玻璃板G供給液體L，成為玻璃板G與液體L接觸之狀態。藉由將特定量之液體L供給至玻璃板G，而使液體L之液面上升，成為液體L與AE感測器4接觸之狀態。因此，玻璃板G與AE感測器4經由液體L而接觸。 再者，於將AE感測器4配置於玻璃板G之上方之情形時，玻璃板G與AE感測器4之距離較佳為0.5 mm以上且5 mm以下。若為該範圍，則能夠感度良好地藉由AE感測器4而檢測來自玻璃板G之彈性波。又，藉由將距離設為1 mm以上，能夠避免玻璃板G與AE感測器4接觸，故而較佳。又，藉由將距離設為2 mm以下，能夠避免液體L之過量使用，故而較佳。 再者，亦可將AE感測器4配置於玻璃板G之側方。藉由將AE感測器4配置於側方，而於對玻璃板G之表面進行加工等處理之情形時，容易避免該處理裝置與AE感測器4之干涉。於該情形時，玻璃板G與AE感測器4之距離較佳為0.5 mm以上且150 mm以下。若為150 mm以下，則能夠藉由AE感測器4而檢測來自玻璃板G之彈性波。較佳為120 mm以下。 對玻璃板G例如實施玻璃板G之製造所需要之處理(切斷、倒角、開孔、研磨、搬送、洗淨等)。於檢測步驟中，自玻璃板G產生之彈性波係經由液體L而由AE感測器4檢測。來自AE感測器4之AE信號輸入至信號處理部6。於處理玻璃板G時玻璃板G產生破裂之情形時，玻璃板G產生彈性波。 該彈性波經由玻璃板G之破裂起點、玻璃板G整個面、及液體L而傳遞至AE感測器4。此時，於本實施形態中，於彈性波之傳遞路徑僅介存液體L，故而彈性波基本不會衰減。因此，即便於彈性波之等級較低之情形時，亦能夠感度良好地由AE感測器4檢測彈性波。可藉由AE感測器4而檢測玻璃板G之破裂產生之初始階段所產生之等級較低之彈性波。 檢測出自玻璃板G產生之彈性波之AE感測器4將AE信號輸出。於本實施形態中，來自AE感測器4之AE信號經過前置放大器12、及鑑別器14，經由PLC纜線10而輸入至信號處理部6。 於信號處理部6之記憶部記憶有上述閾值。信號處理部6之運算部將經常輸入之AE信號與特定之閾值進行比較。於判斷步驟中，信號處理部6係根據來自AE感測器4之AE信號超過特定之閾值而判斷玻璃板G之破裂。 信號處理部6係根據AE信號是否超過特定之閾值而判斷玻璃板G之破裂。閾值係根據環境而適當設定。作為特定之閾值之設定方法，可例示以下之方法。例如，可使基於實驗值或經驗值而獲得之值作為特定之閾值記憶於信號處理部6。 又，可使藉由自動閾值調整功能而算出之值作為特定之閾值記憶於信號處理部6。可對信號處理部6之運算部組入自動閾值調整功能。自動閾值調整功能例如可將所輸入之AE信號與時間記憶於信號處理部6之記憶部，基於所輸入之AE信號與時間，算出特定時間內之AE信號之平均值，將成為AE信號之平均值之1.5倍之值設定為閾值。於欲檢測等級較低之彈性波之情形時，亦可將成為AE信號之平均值之1.2倍之值設為閾值，可根據所要檢測之信號而任意地設定。用以算出AE信號之平均值之時間可任意地設定。 於本實施形態中，能夠藉由AE感測器4而檢測等級較低之彈性波。因此，能夠使設定於信號處理部6之特定之閾值變低。另一方面，存在如下情形：AE感測器4亦會檢測被認為不因玻璃破裂所引起之彈性波或干擾等所致之振動(以下：雜訊)。若使設定於信號處理部6之特定之閾值變低，則存在難以區分因玻璃破裂所引起之彈性波與雜訊之情形。 發明者對因玻璃破裂所引起之彈性波與雜訊進行了潛心研究，結果發現如圖2所示，自AE感測器4輸入至信號處理部6之AE信號之波形於因玻璃破裂所引起之彈性波與雜訊中不同。 圖2係AE信號之波形之曲線圖，縱軸表示電壓，橫軸表示時間。圖2(A)表示基於雜訊所形成之AE信號之波形，圖2(B)表示基於因玻璃破裂引起之彈性波所形成之AE信號之波形。若將圖2(A)所示之基於雜訊所形成之AE信號之波形與圖2(B)所示之基於因玻璃破裂引起之彈性波所形成之AE信號之波形進行比較，則自AE信號產生至AE信號收斂為止之持續時間不同。可理解，基於因玻璃破裂引起之彈性波之AE信號之持續時間t2較基於雜訊之持續時間t1長。 藉由利用該持續時間之長度之差異，能夠區分因玻璃破裂所引起之彈性波與雜訊。由於基於因玻璃破裂引起之彈性波所形成之AE信號之持續時間t2較長，故而超過特定之閾值之AE信號連續性地輸入至信號處理部6。另一方面，由於基於雜訊所形成之AE信號之持續時間t1較短，故而超過特定之閾值之AE信號與因玻璃破裂所引起之彈性波相比較，單發性地輸入至信號處理部6。因此，信號處理部6能夠於AE信號連續性地超過特定之閾值之情形時判斷為因破裂所引起之彈性波，僅根據AE信號單發性地超過特定之閾值便判斷為雜訊。因此，能夠區分因玻璃破裂所引起之彈性波與雜訊。於信號處理部6中，能夠感度良好地檢測因玻璃破裂所引起之彈性波，結果能夠判斷初始階段之玻璃破裂。 於信號處理部6中，可設定於AE信號連續何種程度之時間超過閾值之情形時判斷為破裂，可使連續地測量AE信號之時間記憶於信號處理部6之記憶部。例如，可使信號處理部6於連續150 msec超過特定之閾值時判斷為破裂。如圖2所示，可理解：若為150 msec，則例如於將特定之閾值設為1.000(V)之情形時，基於雜訊所形成之AE信號暫時高於特定之閾值，但於未經過150 msec之期間低於閾值，另一方面，基於因玻璃破裂引起之彈性波所形成之AE信號於150 msec以上之期間超過特定之閾值。 藉由適當設定閾值與時間，能夠容易地區分因玻璃破裂所引起之彈性波與雜訊。此處所謂單發性與連續性係指單發性與連續性相比較，時間較短，單發性並不是指僅一次。 又，於上述中，於AE信號連續性地超過特定之閾值(電壓)之情形時判斷為破裂，但可根據欲檢測之玻璃板G之破裂之狀態而適當設定，故而並不限定於此。例如，每特定時間(例如30 msec)測量AE信號，計數超過特定之閾值(例如電壓)之AE信號之產生數。預先設定連續之產生數之閾值(例如5次)。亦可於超過特定之閾值(電壓)之AE信號之連續產生數超過連續產生數之閾值(例如5次)之情形時，判斷為破裂。藉由適當設定對於AE信號之特定之閾值(電壓)與對於連續產生數之閾值，能夠容易地區分因玻璃破裂所引起之彈性波與雜訊。 於玻璃板G之破裂之初始階段中，如上所述等級較低之彈性波連續性地產生。另一方面，存在如下情形：於如玻璃板G之破裂之程度較大，例如破碎之情形時，等級較高之彈性波單發性地產生。亦可能存在必須檢測此種單發性地產生之等級較高之彈性波之狀況。 為了應對此種情形，較佳為，作為被認為玻璃板G產生破裂之閾值，設定較低之等級之第1閾值與較高之等級之第2閾值。 於超過第1閾值且不超過第2閾值之AE信號輸入至信號處理部6時，信號處理部6於連續性地檢測AE信號之情形時判斷為破裂。另一方面，較佳為，於超過第2閾值之AE信號輸入至信號處理部6時，信號處理部6即便於單發性地檢測到AE信號之情形時亦判斷為破裂。藉由設定較低之等級之第1閾值與較高之等級之第2閾值，能夠根據玻璃板G之破裂之程度，而判斷玻璃板G之破裂。 其次，對玻璃破裂檢測裝置1中所使用之AE感測器4之較佳之態樣進行說明。圖3係AE感測器4之立體圖。AE感測器4包含：接收板4A，其檢測彈性波；壓電元件(未圖示)，其安裝於接收板4A；導電性之外殼4B，其包圍壓電元件；及連接器4C，其設置於外殼4B，將壓電元件與PLC纜線10電性連接。 於使AE感測器4與液體L接觸時，因外殼4B與液體L之導通，而有產生雜訊之可能性。為了防止電性雜訊，較佳為使AE感測器4與液體L電性絕緣。於本實施形態中，如圖3所示，可將絕緣性之板20(例如，陶瓷板)安裝於接收板4A。使接收板4A與絕緣性板20使用矽滑酯或瞬間接著劑等而密接。藉由如此密接，而於接收板4A與絕緣性板20之間不介存氣體，從而能夠減少AE信號之衰減。可由絕緣性之樹脂製管22(例如矽管)覆蓋外殼4B，又，可由絕緣性之樹脂製管24(例如矽管)覆蓋連接器4C。可亦於AE感測器4之接收板4A之相反面安裝絕緣性之板26。可將絕緣性之板20、26與樹脂製管24利用絕緣性之密封材(矽樹脂)密封。 藉由將AE感測器4與液體L電性絕緣，能夠抑制電性雜訊之產生，故而較佳。 (玻璃板之研磨裝置、及研磨方法) 其次，對能夠檢測玻璃破裂之玻璃板之研磨裝置、及研磨方法進行說明。 圖4係單片式玻璃板之研磨裝置之構成圖。研磨裝置30例如為針對呈矩形狀地製造出之玻璃板G｛例如，一邊為2000×2200 mm～2200×2600 mm、厚度為0.7 mm、FPD用途之由無鹼玻璃系材料形成之利用浮式法製造出的研磨前之玻璃板(例如AN100)｝研磨玻璃板之表面直至達到液晶顯示器用玻璃板所需要之平坦度為止之研磨裝置。 玻璃板G之與研磨面相反之面吸附保持在配置於平台16之上之平台墊18。研磨墊32以與玻璃板G之研磨面對向之方式安裝於研磨頭34之下表面。研磨頭34之上表面固定於旋轉軸36。 於旋轉軸36連結有旋轉升降裝置38。旋轉升降裝置38藉由總括控制研磨裝置30整體之控制部40，而與基於平台16之玻璃板G之搬送時序同步地被控制旋轉及升降動作。 於研磨頭34及旋轉軸36，設置有藉由貫通孔而形成之液體供給部即研磨液供給部42。可將研磨液44自研磨液供給部42供給至玻璃板G。作為研磨液44，例如，可使用氧化鈰水溶液等研磨漿料。又，藉由旋轉升降裝置38，可使研磨墊32與研磨頭34自轉、且公轉。 本實施形態之研磨裝置30具備AE感測器4及與AE感測器4電性連接之信號處理部6。再者，信號處理部6作為功能之一部分包含於控制部40。該AE感測器4配置在接觸於研磨液44之位置。再者，亦可於平台16側設置研磨墊，於頭側設置吸附墊而吸附玻璃板G，設為與圖4為上下相反之形態。 其次，對藉由本實施形態之研磨裝置30而進行之較佳之玻璃板之研磨方法進行說明。 於平台16上之平台墊18之上配置玻璃板G。玻璃板G係藉由平台墊18而被吸附保持玻璃板G之與研磨面相反之面。 自研磨液供給部42朝向玻璃板G供給研磨液44，成為玻璃板G與研磨液44接觸之狀態。藉由將特定量之研磨液44供給至玻璃板G，而使研磨液44之液面上升，成為研磨液44與AE感測器4接觸之狀態。因此，玻璃板G與AE感測器4經由研磨液44而接觸。 一面供給研磨液44，一面藉由旋轉升降裝置38例如使研磨墊32及研磨頭34自轉、且公轉，藉由研磨墊32而研磨玻璃板G之表面(研磨面)。旋轉升降裝置38係藉由總括控制研磨裝置30整體之控制部40，而控制適合玻璃板G之研磨之轉數及下降動作(按壓力)。 AE感測器4係經由研磨液44而檢測來自玻璃板G之彈性波。於對玻璃板G進行研磨時產生玻璃板G之破裂之情形時，玻璃板G產生彈性波。 該彈性波經由玻璃板G之破裂起點、玻璃板G整個面、及研磨液44而傳遞至AE感測器4。此時，於本實施形態中，於彈性波之傳遞路徑僅介存研磨液44，故而彈性波基本不會衰減。因此，即便於因玻璃破裂所引起之彈性波之等級較低之情形時，亦能夠感度良好地利用AE感測器4檢測彈性波。來自AE感測器4之AE信號輸入至控制部40之信號處理部6。信號處理部6根據來自AE感測器4之AE信號超過特定之閾值而判斷玻璃板G之破裂。由於能夠藉由AE感測器4檢測於研磨時產生之玻璃板G之破裂產生之初始階段所產生的等級較低之彈性波，故而能夠判斷初始階段之玻璃板G之破裂。 其次，對連續式之玻璃板之研磨裝置進行說明。圖5係連續式研磨裝置之構成圖，圖6係連續式研磨裝置之俯視圖。再者，於圖6之俯視圖中，於所有平台16之上載置有玻璃板G。存在對與圖4相同之構成標註相同符號並省略說明之情形。 如圖5及6所示，研磨裝置50例如將呈矩形狀地製造出之玻璃板G｛例如，一邊為2000×2200 mm～2200×2600 mm、厚度為0.7 mm、FPD用途之由無鹼玻璃系材料形成之利用浮式法製造出的研磨前之玻璃板(例如AN100)｝載置於平台16上之平台墊18，一面連續搬送該平台16，一面藉由沿著該搬送路徑配置之複數台研磨墊32、32…而對平台16之上之玻璃板G之研磨面連續性地研磨。藉由連續性研磨，研磨裝置50將玻璃板G之研磨對象面之微小之凹凸或起伏研磨去除，製造滿足液晶顯示器用玻璃板中所要求之平坦度之玻璃板。 平台16能夠藉由未圖示之搬送裝置而於箭頭所示之水平方向沿著軌道(未圖示)連續搬送。於平台16之搬送中於與搬送路徑對向之位置，複數個研磨墊32以與玻璃板G之研磨面對向之方式分別安裝於複數個研磨頭34之下表面。能夠藉由各研磨墊32將玻璃板G之研磨面研磨為液晶顯示器用玻璃板中所要求之平坦度。 於各研磨頭34及旋轉軸36，設置有藉由貫通孔而形成之液體供給部即研磨液供給部42。可將研磨液44自研磨液供給部42供給至玻璃板G。作為研磨液44，例如，可使用氧化鈰水溶液等研磨漿料。又，藉由旋轉升降裝置38，可使各研磨墊32與研磨頭34自轉、且公轉。 本實施形態之研磨裝置50具備複數個AE感測器4及與AE感測器4電性連接之信號處理部6。再者，信號處理部6作為功能之一部分包含於控制部40。AE感測器4配置在接觸於研磨液44之位置。 於本實施形態中，如圖5及6所示，複數個AE感測器4配置於與各研磨頭34對應之位置。即，一個研磨頭34與一個AE感測器4構成一個組。AE感測器4檢測於通過研磨頭34時藉由研磨墊32而研磨之玻璃板G之彈性波。 來自AE感測器4之AE信號輸入至控制部40之信號處理部6。信號處理部6根據來自AE感測器4之AE信號超過特定之閾值，而判斷玻璃板G之破裂。由於能夠藉由AE感測器4檢測於研磨時產生之玻璃板G之破裂產生之初始階段所產生的等級較低之彈性波，故而能夠藉由信號處理部6而判斷初始階段之玻璃板G之破裂。 於玻璃板G之研磨步驟之一個階段中，於判斷出玻璃板G之破裂之情形時，發出警報並使研磨裝置50停止。於未判斷玻璃板G之破裂之情形時，連續性地將載置有玻璃板G之平台16於水平方向搬送至下一個階段。於研磨步驟之下一個階段中，藉由安裝於研磨頭34之研磨墊32，而研磨玻璃板G。於研磨玻璃板G時，AE感測器4接觸於研磨液44。AE感測器4經由研磨液44而自玻璃板G檢測彈性波。來自AE感測器4之AE信號輸入至控制部40之信號處理部6。能夠藉由信號處理部6，根據來自AE感測器4之AE信號超過特定之閾值，而判斷玻璃板G之破裂。 於本實施形態中，由於一個研磨頭34與一個AE感測器4構成一個組，故而於連續式研磨裝置50中，可檢測於哪個階段中產生了玻璃板G之破裂。 但是，研磨頭34與AE感測器4之數量未必需要一致，可為兩個研磨頭34與一個AE感測器4構成一個組之情形。又，來自AE感測器4之AE信號之特定之閾值可針對各階段之每個感測器而設定，亦可針對每個感測器而設定不同之閾值。 其次，參照圖6對AE感測器4之較佳之配置進行說明。如圖6所示，AE感測器4較佳為配置於俯視下與通過研磨頭34之玻璃板G重疊之位置。由於能使玻璃板G與AE感測器4之距離接近，故而能夠不使自玻璃板G產生之彈性波衰減地進行檢測。 進而，AE感測器4較佳為配置於玻璃板G之寬度方向之中央。藉由將AE感測器4配置於寬度方向之中央，不論玻璃板G之哪個部分產生破裂，均能夠檢測其彈性波。所謂玻璃板G之寬度方向係指俯視下與玻璃板G之搬送方向正交之方向。 可對本實施形態之單片式及連續式之玻璃板之研磨裝置、及研磨方法全部應用上述玻璃破裂檢測裝置、及檢測方法之技術。 進而，較佳為，將於信號處理部6判斷玻璃破裂之情形時發出警告之警告產生部設置於控制部40。進而，較佳為，藉由控制部40而使研磨停止。由於能夠藉由信號處理部6而判斷玻璃板G之破裂之初始階段，故而能夠於玻璃板G粉碎地破碎之前判斷玻璃板G之破裂，使研磨裝置30、50停止。能夠將因研磨墊32之損壞或清掃作業等所引起之中斷時間抑制為最小限度。 (玻璃板之製造方法) 可將上述玻璃破裂檢測方法之破裂檢測步驟應用於至少包括自熔融玻璃成形為板狀之玻璃之步驟、及將板狀之玻璃切斷而切出玻璃板之步驟的玻璃板之製造方法。玻璃板之製造方法除了切斷步驟以外，亦可具有倒角步驟、開孔步驟、研磨步驟、搬送步驟、洗淨步驟。藉由於該等步驟中使用液體，能夠檢測因玻璃板之破裂所引起之彈性波，而能夠判斷初始階段之玻璃板之破裂。 尤其，如切斷步驟、倒角步驟、開孔步驟、研磨步驟般，於工具與玻璃板G接觸之步驟中，存在玻璃板G容易產生破裂之狀況。因此，較佳為，將上述破裂檢測步驟設置於切斷步驟、倒角步驟、開孔步驟、研磨步驟。其中，以於研磨步驟設置破裂檢測步驟尤佳。

1‧‧‧玻璃破裂檢測裝置2‧‧‧液體供給部4‧‧‧AE感測器4A‧‧‧接收板4B‧‧‧外殼4C‧‧‧連接器6‧‧‧信號處理部10‧‧‧PLC纜線12‧‧‧前置放大器14‧‧‧鑑別器16‧‧‧平台18‧‧‧平台墊20‧‧‧板22‧‧‧樹脂製管24‧‧‧樹脂製管26‧‧‧板30‧‧‧研磨裝置32‧‧‧研磨墊34‧‧‧研磨頭36‧‧‧旋轉軸38‧‧‧旋轉升降裝置40‧‧‧控制部42‧‧‧研磨液供給部44‧‧‧研磨液50‧‧‧研磨裝置G‧‧‧玻璃板L‧‧‧液體t1‧‧‧持續時間t2‧‧‧持續時間

圖1係玻璃破裂檢測裝置之構成圖。 圖2(A)係基於雜訊所形成之AE信號之波形，(B)係基於因玻璃破裂引起之彈性波所形成之AE信號之波形。 圖3係AE感測器之立體圖。 圖4係單片式研磨裝置之構成圖。 圖5係連續式研磨裝置之構成圖。 圖6係連續式研磨裝置之俯視圖。

1‧‧‧玻璃破裂檢測裝置

2‧‧‧液體供給部

4‧‧‧AE感測器

6‧‧‧信號處理部

10‧‧‧PLC纜線

12‧‧‧前置放大器

14‧‧‧鑑別器

16‧‧‧平台

18‧‧‧平台墊

G‧‧‧玻璃板

L‧‧‧液體

Claims (10)

1. 一種玻璃破裂檢測方法，其包括：檢測步驟，其係於使玻璃板接觸於液體，且使AE感測器接觸於上述液體之狀態下，檢測來自上述AE感測器之AE信號；及判斷步驟，其係根據上述AE信號超過特定之閾值而判斷上述玻璃板之破裂者，上述特定之閾值包含第1閾值及等級較第1閾值高之第2閾值，於上述AE信號連續150msec地超過上述第1閾值而未超過上述第2閾值之情形及於上述AE信號超過超過上述第2閾值之情形之各個情形時判斷為破裂。
2. 如請求項1之玻璃破裂檢測方法，其中上述檢測步驟係檢測100kHz以上且200kHz以下之範圍之頻帶之上述AE信號。
3. 如請求項1或2之玻璃破裂檢測方法，其中上述AE感測器對於上述液體電性絕緣。
4. 一種玻璃破裂檢測裝置，其具有：液體供給部，其對玻璃板供給液體；AE感測器，其配置在接觸於上述液體之位置；及信號處理部，其係處理自上述AE感測器輸入之AE信號者，上述特定之閾值包含第1閾值及等級較第1閾值高之第2閾值，於上述AE信號連續150msec地超過上述第1閾值而未超過上述第2閾值之情形及於上述AE信號超 過超過上述第2閾值之情形之各個情形時判斷為破裂。
5. 如請求項4之玻璃破裂檢測裝置，其具有將上述AE信號過濾為100kHz以上且200kHz以下之範圍之頻帶之濾波器。
6. 如請求項4或5之玻璃破裂檢測裝置，其中上述AE感測器對於上述液體電性絕緣。
7. 一種玻璃板之研磨方法，其係一面對研磨墊與玻璃板之間供給研磨液、一面藉由研磨墊而對上述玻璃板之表面進行研磨者，且包括將上述研磨液應用為上述液體之如請求項1至3中任一項之玻璃破裂檢測方法之破裂檢測步驟。
8. 一種玻璃板之研磨裝置，其具有：液體供給部，其對玻璃板供給研磨液；及研磨墊，其對上述玻璃板之表面進行研磨；且具備將上述研磨液應用為上述液體之如請求項4或5之玻璃破裂檢測裝置。
9. 一種玻璃板之製造方法，其包括：自熔融玻璃成形為板狀之玻璃之步驟；將上述板狀之玻璃切斷而切出玻璃板之步驟；及如請求項1至3中任一項之玻璃破裂檢測方法之破裂檢測步驟。
10. 如請求項9之玻璃板之製造方法，其進而具有對上述玻璃板之表面進行研磨之研磨步驟，且上述破裂檢測步驟設置於上述研磨步驟。

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