JP2017190971A - ガラス割れ検知方法、ガラス割れ検知装置、ガラス板の研磨方法、ガラス板の研磨装置、及びガラス板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、ガラス割れ検知装置の概略構成図である。ガラス割れ検知装置1は、ガラス板Gに液体Lを供給する液体供給部2と、液体Lに接触する位置に配置されるAEセンサ4と、AEセンサ4から入力されるAE信号を処理する信号処理部6とを、少なくとも備えている。
次に、ガラス割れを検知することができるガラス板の研磨装置、及び研磨方法について説明する。
上述したガラス割れ検知方法による割れ検知工程を、溶融ガラスから板状のガラスに成形する工程と、板状のガラスを切断してガラス板を切り出す工程と、を少なくとも含むガラス板の製造方法に適用することができる。ガラス板の製造方法は、切断工程以外に、面取り工程、孔明け工程、研磨工程、搬送工程、洗浄工程を有することができる。これらの工程において液体を使用することにより、ガラス板の割れに起因する弾性波を検知でき、初期段階のガラス板の割れを判断することができる。
Claims (14)
- ガラス板を液体に接触させ、かつ前記液体にAEセンサを接触させた状態で、前記AEセンサからのAE信号を検知する検知工程と、
前記AE信号が所定の閾値を超えることにより前記ガラス板の割れを判断する判断工程と、
を含むガラス割れ検知方法。 - 前記判断工程は、前記AE信号が連続的に前記閾値を超えた際に割れと判断する、請求項1に記載のガラス割れ検知方法。
- 前記判断工程は、前記AE信号が150msec連続して前記閾値を超えた際に割れと判断する、請求項2に記載のガラス割れ検知方法。
- 前記検知工程は、100kHz以上200kHz以下の範囲の周波数帯域の前記AE信号を検知する、請求項1から3の何れか一項に記載のガラス割れ検知方法。
- 前記AEセンサが前記液体に対して電気的に絶縁されている、請求項1から4の何れか一項に記載のガラス割れ検知方法。
- ガラス板に液体を供給する液体供給部と、
前記液体に接触する位置に配置されるAEセンサと、
前記AEセンサから入力されるAE信号を処理する信号処理部とを有し、
前記信号処理部は、前記AE信号が所定の閾値を超えることにより前記ガラス板の割れを判断する、ガラス割れ検知装置。 - 前記信号処理部は、前記AE信号が連続的に前記閾値を超えた際に割れと判断する、請求項6に記載のガラス割れ検知装置。
- 前記信号処理部は、前記AE信号が150msec連続して前記閾値を超えた際に割れと判断する、請求項7に記載のガラス割れ検知装置。
- 前記AE信号を100kHz以上200kHz以下の範囲の周波数帯域にフィルタリングするフィルタを有する、請求項6から8の何れか一項に記載のガラス割れ検知装置。
- 前記AEセンサが前記液体に対して電気的に絶縁されている、請求項6から9の何れか一項に記載のガラス割れ検知装置。
- 研磨パッドとガラス板との間に研磨液を供給しながら研磨パッドによって前記ガラス板の表面を研磨するガラス板の研磨方法であって、
前記研磨液を前記液体として適用する請求項1から5の何れか一項に記載のガラス割れ検知方法による割れ検知工程を含む、ガラス板の研磨方法。 - ガラス板に研磨液を供給する液体供給部と、
前記ガラス板の表面を研磨する研磨パッドと、を有するガラス板の研磨装置であって、
前記研磨液を前記液体として適用する請求項6から10の何れか一項に記載のガラス割れ検知装置を備えるガラス板の研磨装置。 - 溶融ガラスから板状のガラスに成形する工程と、前記板状のガラスを切断してガラス板を切り出す工程と、請求項1から5の何れか一項に記載のガラス割れ検知方法による割れ検知工程とを含むガラス板の製造方法。
- 前記ガラス板の表面を研磨する研磨工程をさらに有し、前記割れ検知工程が前記研磨工程に設けられた請求項13に記載のガラス板の製造方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019144131A (ja) * | 2018-02-21 | 2019-08-29 | 国立大学法人大阪大学 | 半導体検査装置及び半導体検査方法 |
CN111941282A (zh) * | 2019-05-17 | 2020-11-17 | Agc株式会社 | 异常检测装置以及异常检测方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7178662B2 (ja) * | 2019-04-10 | 2022-11-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 研磨装置および研磨方法 |
CN113579989B (zh) * | 2021-08-13 | 2024-01-26 | 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 | 滑片检测装置和抛光系统 |
CN114062919B (zh) * | 2021-11-18 | 2022-08-02 | 广东电网有限责任公司广州供电局 | 真空灭弧室的破裂监测方法、装置、系统和可读存储介质 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04176542A (ja) * | 1990-03-16 | 1992-06-24 | Tochigi Pref Gov | 流体伝播ae検出法及びその装置 |
JP2000121615A (ja) * | 1998-10-14 | 2000-04-28 | Sharp Corp | 電子部品の製造方法及びその製造装置 |
US20030087586A1 (en) * | 2001-11-07 | 2003-05-08 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing endpoinat detection |
JP2004028823A (ja) * | 2002-06-26 | 2004-01-29 | Ulvac Japan Ltd | ワーク処理装置 |
WO2010067732A1 (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-17 | 旭硝子株式会社 | 研磨装置、及び研磨方法、並びにガラス板の製造方法 |
JP2013082055A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-05-09 | Asahi Glass Co Ltd | ガラス板研磨装置の監視方法及び監視システム |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4176542B2 (ja) | 2003-04-25 | 2008-11-05 | Tdk株式会社 | 可変利得回路及びこれに用いる制御信号生成回路 |
JP4569749B2 (ja) | 2004-07-23 | 2010-10-27 | 旭硝子株式会社 | ガラス板の割れ検出方法及びその装置並びにガラス板の研磨方法及びその装置 |
KR20130035943A (ko) * | 2011-09-30 | 2013-04-09 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 유리판 연마 장치의 감시 방법 및 감시 시스템 |
CN104308736A (zh) * | 2014-08-27 | 2015-01-28 | 上海华力微电子有限公司 | 研磨头膜片的缺陷检测方法 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04176542A (ja) * | 1990-03-16 | 1992-06-24 | Tochigi Pref Gov | 流体伝播ae検出法及びその装置 |
JP2000121615A (ja) * | 1998-10-14 | 2000-04-28 | Sharp Corp | 電子部品の製造方法及びその製造装置 |
US20030087586A1 (en) * | 2001-11-07 | 2003-05-08 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing endpoinat detection |
JP2004028823A (ja) * | 2002-06-26 | 2004-01-29 | Ulvac Japan Ltd | ワーク処理装置 |
WO2010067732A1 (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-17 | 旭硝子株式会社 | 研磨装置、及び研磨方法、並びにガラス板の製造方法 |
JP2013082055A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-05-09 | Asahi Glass Co Ltd | ガラス板研磨装置の監視方法及び監視システム |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019144131A (ja) * | 2018-02-21 | 2019-08-29 | 国立大学法人大阪大学 | 半導体検査装置及び半導体検査方法 |
JP7157410B2 (ja) | 2018-02-21 | 2022-10-20 | 国立大学法人大阪大学 | 半導体検査装置及び半導体検査方法 |
CN111941282A (zh) * | 2019-05-17 | 2020-11-17 | Agc株式会社 | 异常检测装置以及异常检测方法 |
JP2020185659A (ja) * | 2019-05-17 | 2020-11-19 | Agc株式会社 | 異常検知装置及び異常検知方法 |
KR20200132736A (ko) | 2019-05-17 | 2020-11-25 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 이상 검지 장치 및 이상 검지 방법 |
JP7306054B2 (ja) | 2019-05-17 | 2023-07-11 | Agc株式会社 | 異常検知装置及び異常検知方法 |
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