JP2020185659A - 異常検知装置及び異常検知方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被加工物に対する各種の加工時における異常を高精度に検知することが可能な異常検知装置及び異常検知方法を提供する。【解決手段】上部に載置されたガラス板Ｇに対して加工が行われる研磨定盤２０に設けられ、ガラス板Ｇとの間に介在されたスラリＳを介してガラス板Ｇからの弾性波を検知するＡＥセンサ６１と、ＡＥセンサ６１からの検知信号に基づいて、ガラス板Ｇの異常の有無を判定する異常検知部１７と、を備え、ＡＥセンサ６１は、研磨定盤２０におけるガラス板Ｇの載置位置の真下に配置されている。【選択図】図５

Description

本発明は、異常検知装置及び異常検知方法に関する。

例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）やＯＬＥＤ（Organic Light-Emitting Diode）等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ:Flat Panel Display）用に使用されるガラス板に対する各種の加工中に、ガラス板に割れ等の損傷が生じることがまれにある。このため、ガラス板を研磨する研磨装置として、ガラス板の割れを早期に検知するガラス割れ検知装置を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。このガラス割れ検知装置は、ガラス板に液体を供給する液体供給部と、液体に接触する位置に配置されるＡＥセンサと、ガラス板からの弾性波を検知したＡＥセンサから入力されるＡＥ信号を処理する信号処理部とを備えている。そして、このガラス割れ検知装置では、信号処理部が、ＡＥセンサからのＡＥ信号が所定の閾値を超えることにより、ガラス板の割れを判断する。

また、研磨装置の研磨パッドを構成するアルミニウムの板材に取り付けたＡＥセンサからの検知信号でガラス板の割れを判断する技術も知られている（例えば、特許文献２参照）。

特開２０１７−１９０９７１号公報 国際公開第２０１０／０６７７３２号

ところで、上記特許文献１，２に記載の検知装置は、いずれもガラス板を研磨する研磨ヘッドによる研磨位置から離れた側方でＡＥセンサが弾性波を検知している。また、特許文献２に記載の検知装置では、ガラス板を研磨する研磨パッドが固定されたアルミニウム製の板材に取り付けたＡＥセンサによって弾性波を検知している。したがって、これらの検知装置では、ＡＥセンサで検知する弾性波に含まれるノイズが多くなり、微小な割れなどの異常を誤検知するおそれがある。

そこで本発明は、被加工物に対する各種の加工時における異常を高精度に検知することが可能な異常検知装置及び異常検知方法を提供することを目的とする。

本発明は下記構成からなる。
（１） 上部に載置された被加工物に対して加工が行われる加工台に設けられ、前記被加工物との間に介在された液体を介して前記被加工物からの弾性波を検知するＡＥセンサと、
前記ＡＥセンサからの検知信号に基づいて、前記被加工物の異常の有無を判定する異常検知部と、
を備え、
前記ＡＥセンサは、前記加工台における前記被加工物の載置位置の真下に配置されている、異常検知装置。
（２） 上部に載置された被加工物に対して加工が行われる加工台に、前記被加工物との間に介在された液体を介して前記被加工物からの弾性波を検知するＡＥセンサを設け、
前記ＡＥセンサからの検知信号に基づいて、前記被加工物の異常の有無を判定する異常検知方法であって、
前記ＡＥセンサを、前記加工台における前記被加工物の載置位置の真下に配置する、異常検知方法。

本発明の異常検知装置及び異常検知方法によれば、被加工物に対する各種の加工時における異常を高精度に検知することができる。

本発明の異常検知装置が適用される研磨装置の概略構成図である。 本発明の異常検知装置が適用される研磨装置の概略側面図である。 研磨装置の一部の断面図である。 研磨装置を構成する研磨定盤の概略平面図である。 研磨定盤に設けられたセンサ部における概略断面図である。 ＡＥセンサの斜視図である。 ＡＥセンサからの出力波形を示す波形図である。 変形例に係る研磨定盤の概略平面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
なお、本例では、本発明の異常検知装置及び異常検知方法を、ガラス板からなる被加工物を研磨する際の割れを検知する場合を例示して説明する。
図１は本発明の異常検知装置が適用される研磨装置の概略構成図である。図２は本発明の異常検知装置が適用される研磨装置の概略側面図である。図３は研磨装置の一部の断面図である。

図１及び図２に示すように、研磨装置１０は、矩形状に形成されたガラス板（被加工物）Ｇを研磨する装置である。この研磨装置１０によって研磨するガラス板Ｇは、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）やＯＬＥＤ（Organic Light-Emitting Diode）等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ:Flat Panel Display）用に使用される無アルカリガラス系材料からなる。このガラス板Ｇは、例えば、一辺が２０００×２２００ｍｍ〜２２００×２６００ｍｍで厚み０．７ｍｍのガラス板であり、例えば、フロート法で製造される。研磨装置１０は、ガラス板Ｇを研磨し、各種の用途に必要な平坦度に研磨する。

研磨装置１０は、研磨定盤（加工台）２０と、研磨プレート４０と、研磨ヘッド５０と、を備えている。研磨定盤２０は、平面視円形状に形成されており、その上面に研磨プレート４０が設置される。研磨ヘッド５０は、研磨定盤２０の上部に配置される。ガラス板Ｇは、研磨定盤２０に設置された研磨プレート４０の上部に配置され、研磨ヘッド５０によって研磨プレート４０に押し付けられる。研磨ヘッド５０には、その上部中央にスピンドル５１が設けられており、このスピンドル５１には、回転／昇降装置５３が連結されている。回転／昇降装置５３は、研磨装置１０の全体を統括制御する制御部１１に接続されており、この制御部１１によって、ガラス板Ｇの研磨に好適な回転数及び下降動作（押圧力）が制御される。

図３に示すように、研磨定盤２０には、上面で開口する複数の吸引孔３１及び複数のスラリ供給孔３３が形成されている。吸引孔３１には、サクションポンプ（図示略）が接続されており、スラリ供給孔３３には、例えば、酸化セリウム水溶液等の研磨液であるスラリ（液体）Ｓを供給するスラリ供給機（図示略）が接続されている。

この研磨定盤２０の上面に設置される研磨プレート４０は、樹脂製の緩衝プレート部４１と、アルミニウム製の支持プレート部４３と、研磨パッド４５とを有しており、これらの緩衝プレート部４１、支持プレート部４３及び研磨パッド４５を順に重ね合わせて構成されている。研磨パッド４５としては、例えば、発泡ポリウレタンタイプやスウェードタイプのものが使用される。この研磨プレート４０には、表裏に貫通する流路４７が形成されており、これらの流路４７は、研磨定盤２０のスラリ供給孔３３と連通される。

研磨定盤２０の上面の研磨プレート４０は、サクションポンプが作動することで、吸引孔３１で吸着されて研磨定盤２０の上面に保持される。そして、サクションポンプの作動が停止され、吸引孔３１における吸引が解除されることで、研磨定盤２０の上面からの取り外しが可能とされる。

また、研磨定盤２０のスラリ供給孔３３へスラリ供給機からスラリＳが供給されると、スラリＳがスラリ供給孔３３に連通した流路４７へ送り込まれ、研磨プレート４０の研磨パッド４５の上面側へ供給される。これにより、研磨パッド４５は、スラリＳによって浸された状態となる。

研磨定盤２０の上部に配置される研磨ヘッド５０は、自己吸着作用のあるバッキング材等からなるシート状の保持シート５５を介してガラス板Ｇを保持する。研磨ヘッド５０は、回転／昇降装置５３によって駆動されるスピンドル５１によって回転及び昇降される。したがって、保持シート５５を介して研磨ヘッド５０に保持されたガラス板Ｇは、研磨に好適な回転数及び押圧力によって研磨定盤２０の上面に設置された研磨プレート４０に回転されながら押し付けられる。これにより、ガラス板Ｇは、研磨プレート４０側の面である被研磨面Ａが研磨プレート４０の研磨パッド４５によって必要な平坦度に研磨される。

図４は研磨装置を構成する研磨定盤の概略平面図である。図５は研磨定盤に設けられたセンサ部における概略断面図である。図６はＡＥセンサの斜視図である。

図４及び図５に示すように、研磨定盤２０は、その略中央部に、センサ部２１を有している。センサ部２１は、凹状に形成されたセンサ収容部２３を有しており、このセンサ収容部２３には、ＡＥ（Acoustic Emission）センサ６１が収容されている。ＡＥセンサ６１は、例えば、圧電素子を有し、その圧電素子により固体が変形あるいは破壊する時に放出される弾性波を検知し、その検知信号を出力するセンサである。このＡＥセンサ６１としては、出力する検知信号を増幅させるプリアンプが内蔵されたものが用いられる。

センサ部２１は、平面視において、研磨定盤２０上に設置されるガラス板Ｇに重なる下方位置に設けられている。これにより、センサ部２１のＡＥセンサ６１は、研磨定盤２０におけるガラス板Ｇの載置位置の真下に配置されている。

図６に示すように、ＡＥセンサ６１は、検知面６３を除く周囲が樹脂製のカバー６５によって覆われている。これにより、ＡＥセンサ６１は、カバー６５によって防水性及び絶縁性が確保されている。また、このＡＥセンサ６１は、その側部からケーブル６７が引き出されている。

研磨定盤２０には、センサ収容部２３を覆う蓋体２５を有している。この蓋体２５には、装着孔２７が形成されており、この装着孔２７には、ＡＥセンサ６１の検知面６３側が嵌合されて装着されている。これにより、ＡＥセンサ６１は、その検知面６３が研磨定盤２０の上面側に露出されている。

また、研磨プレート４０は、研磨定盤２０におけるＡＥセンサ６１の検知面６３が露出された位置に、表裏に貫通するスラリ流入孔４９を有している。このスラリ流入孔４９には、研磨プレート４０の研磨パッド４５へ供給されたスラリＳが流入されて充填される。これにより、ＡＥセンサ６１の検知面６３とガラス板Ｇの被研磨面Ａとの間にスラリＳが介在された状態となる。

研磨定盤２０には、ケーブル挿通孔２９が形成されており、このケーブル挿通孔２９には、ＡＥセンサ６１から引き出されたケーブル６７が挿通されている。そして、このケーブル挿通孔２９に挿通されたケーブル６７は、研磨定盤２０の外周面から引き出されている。

図１に示すように、研磨定盤２０から引き出されたＡＥセンサ６１からのケーブル６７は、ディスクリミネータ１５を介して制御部１１に接続されている。これにより、ＡＥセンサ６１からの弾性波を示す検知信号が制御部１１へ送信される。なお、研磨定盤２０から引き出されて制御部１１に接続されるケーブル６７は、ＰＬＣ（Power Line Communication）ケーブルなどである。

制御部１１へ送信される検知信号は、ＡＥセンサ６１に内蔵されたプリアンプによって増幅されるとともに、ディスクリミネータ１５によって特定の周波数帯域の信号のみが抽出される。制御部１１は、異常検知部１７及びアラーム１９を有している。異常検知部１７は、ＡＥセンサ６１からの検知信号に基づいて、研磨中のガラス板Ｇの異常を検知する。さらに、アラーム１９は、異常検知部１７によってガラス板Ｇの異常が検知されると警告を発する。

ここで、ＡＥセンサ６１としてプリアンプが内蔵されたものを用いているので、ＡＥセンサ６１から出力されて制御部１１へ送信される検知信号へのノイズの影響を抑えることができる。つまり、ＡＥセンサ６１から送信される検知信号を周辺ノイズに強い信号とすることができ、ディスクリミネータ１５までのケーブル６７の距離を長くすることが可能である。

例えば、プリアンプが内蔵されていないＡＥセンサを用いた場合、プリアンプを別に設置しなければならず、また、プリアンプを別に設置する場合では、ＡＥセンサからプリアンプまでの間にノイズが入りやすくなる。すると、検知信号に含まれるノイズがプリアンプとディスクリミネータで弾性波信号と一緒に増幅されてしまい、検出結果に大きな影響を与えてしまうおそれがある。このため、ＡＥセンサとプリアンプとの間のケーブルの長さ長くすることができず、例えば、最長で５ｍ程度のケーブル長となってしまう。

これに対して、本例のように、プリアンプが内蔵されたＡＥセンサ６１を用いれば、例えば、ＡＥセンサ６１からディスクリミネータ１５までのケーブル６７の長さを１０ｍ以上にすることができ、しかも、コネクタでの延長も可能である。したがって、研磨装置１０が大型のガラス板Ｇを研磨する装置であっても、ＡＥセンサ６１を研磨定盤２０の中央に設置し、途中にプリアンプを設けることなく研磨定盤２０の外部までケーブル６７を十分に配線することができる。

なお、ＡＥセンサ６１としては、必ずしもプリアンプが内蔵されたものを用いない場合もある。例えば、小型のガラス板Ｇを研磨する装置のように研磨定盤２０のセンサ収容部２３から外部までの距離が短い場合や研磨定盤２０にプリアンプ内蔵型のＡＥセンサ６１の設置スペースを確保することが困難な場合では、プリアンプが内蔵されていないＡＥセンサ６１を用いてもよい。この場合、研磨定盤２０から引き出したケーブル６７にプリアンプを設けてＡＥセンサ６１からの検知信号を増幅させる。

図７はＡＥセンサからの出力波形を示す波形図である。
図７に示すように、異常検知部１７には、ガラス板Ｇに割れ、欠けあるいは傷などの異常が発生したと認められる閾値Ｔが予め設定されている。異常検知部１７では、ＡＥセンサ６１の出力値が閾値Ｔを超えると、異常検知部１７がガラス板Ｇに異常が発生したと判定する。そして、制御部１１は、異常検知部１７によって異常が発生したと判断されると、回転／昇降装置５３を停止させるとともに、アラーム１９から異常の発生の警告を発するように制御する。

次に、上記の研磨装置１０によるガラス板Ｇの研磨工程及び異常検知について説明する。
研磨工程では、研磨定盤２０における載置位置にガラス板Ｇを載置させ、このガラス板Ｇを研磨ヘッド５０によって研磨プレート４０に押し付けながら回転させる。これにより、ガラス板Ｇは、被研磨面ＡがスラリＳを含んだ研磨パッド４５によって研磨される。

この研磨工程において、研磨パッド４５に供給されたスラリＳは、スラリ流入孔４９に入り込む。これにより、ガラス板ＧとＡＥセンサ６１の検知面６３との間には、スラリ流入孔４９に流入したスラリＳが介在された状態となる（図５参照）。これにより、ガラス板Ｇからの弾性波は、スラリＳを介して、研磨定盤２０におけるガラス板Ｇの載置位置の真下に配置されたＡＥセンサ６１によって検知される。

そして、図７に示すように、例えば、研磨開始Ｓ１の後に、ＡＥセンサ６１の出力値が閾値Ｔを超えると、異常検知部１７がガラス板Ｇに異常が発生したと判定する。すると、研磨装置１０の制御部１１は、その時点Ｓ２で回転／昇降装置５３を停止させるとともに、アラーム１９が警告を発する。これにより、異常が発生した状態でガラス板Ｇに対する研磨が継続されることによるガラス板Ｇや研磨パッド４５への影響が抑えられる。

以上、説明したように、本実施形態に係る異常検知装置及び異常検知方法によれば、研磨定盤２０における被加工物であるガラス板Ｇの載置位置の真下に、ガラス板Ｇからの弾性波を検知するＡＥセンサ６１が配置されている。これにより、ガラス板Ｇとの間に介在されたスラリＳを介してガラス板Ｇからの弾性波を精度良く検知することができる。したがって、ガラス板Ｇに生じた割れや欠けなどの異常を誤検知なく高精度に検知することができる。しかも、弾性波を高精度で検知することができるので、微小な割れや欠けを検知することができ、また、割れや欠けだけでなくガラス板Ｇに傷が生じた際にも、その異常を検知することができる。また、ガラス板Ｇの側方で弾性波を検知する構造と比較し、ガラス板Ｇが大型であっても、平面視における中心寄りで生じた異常も良好に検知することができる。

次に、変形例について説明する。
図８は変形例に係る研磨定盤の概略平面図である。
図８に示すように、変形例では、研磨定盤２０に、複数のセンサ部２１が設けられている。本例では、研磨定盤２０は、二つのセンサ部２１を備えている。これらのセンサ部２１は、それぞれ研磨定盤２０における径方向の略中間位置に設けられており、研磨定盤２０の中心を挟んだ対向位置に配置されている。そして、これらのセンサ部２１も、平面視において、設置されるガラス板Ｇと重なる下方位置に配置される。これにより、センサ部２１のＡＥセンサ６１は、研磨定盤２０におけるガラス板Ｇの載置位置の真下に配置されている。

また、変形例では、研磨定盤２０の上面に設置される研磨プレート４０が複数に分割されている。本例では、研磨プレート４０は、１２個の分割プレート４０Ａ〜４０Ｌに分割されている。そして、研磨定盤２０に設けられた二つのセンサ部２１は、複数の分割プレート４０Ａ〜４０Ｌにおける中央寄りの二つの分割プレート４０Ｄ，４０Ｉの下方位置に設けられている。

この変形例によれば、研磨プレート４０を複数の分割プレート４０Ａ〜４０Ｌから構成することで、研磨プレート４０の取り扱い性を向上させることができる。これにより、例えば、一辺が３０００ｍｍ×３０００ｍｍ以上の大型のガラス板Ｇを研磨する場合であってもガラス板Ｇを無理なく研磨することができ、しかも、研磨時におけるガラス板Ｇの異常を高精度に検知することができる。

このように、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、実施形態の各構成を相互に組み合わせることや、明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者が変更、応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。

なお、本発明は、ＬＣＤ、ＯＬＥＤ、ＦＰＤ以外の電子デバイス、例えば、光学素子用ガラス基板、ガラスディスク、太陽電池等の基板加工に適用することができる。また、被加工物としては、ガラス板に限らず、例えば、金属、セラミックあるいは樹脂から成形されたものでもよい。

また、上記実施形態では、ガラス板からなる被加工物に対する研磨加工において異常を検知する場合を例示したが、本発明は、研磨に限らず、例えば、切削、研削、コーティングなどの各種の加工時における異常検知に適用可能である。

以上の通り、本明細書には次の事項が開示されている。
（１） 上部に載置された被加工物に対して加工が行われる加工台に設けられ、前記被加工物との間に介在された液体を介して前記被加工物からの弾性波を検知するＡＥセンサと、
前記ＡＥセンサからの検知信号に基づいて、前記被加工物の異常の有無を判定する異常検知部と、
を備え、
前記ＡＥセンサは、前記加工台における前記被加工物の載置位置の真下に配置されている、異常検知装置。
上記（１）の構成の異常検知装置によれば、加工台における被加工物の載置位置の真下に、被加工物からの弾性波を検知するＡＥセンサが配置されている。これにより、被加工物との間に介在された液体を介して被加工物からの弾性波を精度良く検知することができる。したがって、被加工物に生じた割れや欠けなどの異常を誤検知なく高精度に検知することができる。しかも、弾性波を高精度で検知することができるので、微小な割れや欠けを検知することができ、また、割れや欠けだけでなく被加工物に傷が生じた際にも、その異常を検知することができる。また、被加工物の側方で弾性波を検知する構造と比較し、被加工物が大型であっても、平面視における中心寄りで生じた異常も良好に検知することができる。

（２） 前記ＡＥセンサは、ガラス板からなる前記被加工物からの弾性波を検知する、（１）に記載の異常検知装置。
上記（２）の構成の異常検知装置によれば、ガラス板に対する各種の加工時における異常を高精度に検知することができる。

（３） 前記加工台の上面には、前記ガラス板が押し付けられて相対的に移動されることで前記ガラス板を研磨する研磨プレートが設けられ、
前記研磨プレートには、前記ＡＥセンサと前記ガラス板とに連通するスラリ流入孔を有し、
前記ＡＥセンサは、前記研磨プレートと前記ガラス板との間に供給されて前記スラリ流入孔に流入したスラリを介して前記ガラス板からの弾性波を検知する、（２）に記載の異常検知装置。
上記（３）の構成の異常検知装置によれば、研磨プレートに形成されたスラリ流入孔に流入するスラリを介してガラス板からの弾性波をＡＥセンサによって検知し、研磨するガラス板の異常を高精度に検知することができる。

（４） 前記研磨プレートは、面方向に分割された複数の分割プレートから構成され、
前記ＡＥセンサは、少なくとも一つの前記分割プレートの下方に配置されている、（３）に記載の異常検知装置。
上記（４）の構成の異常検知装置によれば、研磨プレートを複数の分割プレートから構成することで、研磨プレートの取り扱い性を向上させることができる。これにより、大型のガラス板を研磨する場合であってもガラス板を良好に研磨することができ、しかも、研磨時におけるガラス板の異常を高精度に検知することができる。

（５） 上部に載置された被加工物に対して加工が行われる加工台に、前記被加工物との間に介在された液体を介して前記被加工物からの弾性波を検知するＡＥセンサを設け、
前記ＡＥセンサからの検知信号に基づいて、前記被加工物の異常の有無を判定する異常検知方法であって、
前記ＡＥセンサを、前記加工台における前記被加工物の載置位置の真下に配置する、異常検知方法。
上記（５）の構成の異常検知方法によれば、加工台における被加工物の載置位置の真下に、被加工物からの弾性波を検知するＡＥセンサを配置する。これにより、被加工物との間に介在された液体を介して被加工物からの弾性波を精度良く検知することができる。したがって、被加工物に生じた割れや欠けなどの異常を誤検知なく高精度に検知することができる。しかも、弾性波を高精度で検知することができるので、微小な割れや欠けを検知することができ、また、割れや欠けだけでなく被加工物に傷が生じた際にも、その異常を検知することができる。また、被加工物の側方で弾性波を検知する構造と比較し、被加工物が大型であっても、平面視における中心寄りで生じた異常も良好に検知することができる。

（６） ガラス板からなる前記被加工物からの弾性波を前記ＡＥセンサで検知する、（５）に記載の異常検知方法。
上記（６）の構成の異常検知方法によれば、ガラス板に対する各種の加工時における異常を高精度に検知することができる。

（７） 前記加工台の上面に、前記ガラス板が押し付けられて相対的に移動されることで前記ガラス板を研磨する研磨プレートを設置し、
前記研磨プレートに、前記ＡＥセンサと前記ガラス板とに連通するスラリ流入孔を形成し、
前記研磨プレートと前記ガラス板との間に供給されて前記スラリ流入孔に流入したスラリを介して前記ガラス板からの弾性波を前記ＡＥセンサで検知する、（６）に記載の異常検知方法。
上記（７）の構成の異常検知方法によれば、研磨プレートに形成したスラリ流入孔に流入するスラリを介してガラス板からの弾性波をＡＥセンサによって検知し、研磨するガラス板の異常を高精度に検知することができる。

（８） 前記研磨プレートとして、面方向に分割された複数の分割プレートから構成された研磨プレートを用い、
少なくとも一つの前記分割プレートの下方に前記ＡＥセンサを配置する、（７）に記載の異常検知方法。
上記（８）の構成の異常検知方法によれば、複数の分割プレートから構成された研磨プレートを用いることで、研磨プレートの取り扱い性を向上させることができる。これにより、大型のガラス板を研磨する場合であってもガラス板を良好に研磨することができ、しかも、研磨時におけるガラス板の異常を高精度に検知することができる。

１０ 研磨装置（異常検知装置）
１７ 異常検知部
２０ 研磨定盤（加工台）
４０ 研磨プレート
４０Ａ〜４０Ｌ 分割プレート
４９ スラリ流入孔
６１ ＡＥセンサ
Ｇ ガラス板（被加工物）
Ｓ スラリ（液体）

Claims (8)

1. 上部に載置された被加工物に対して加工が行われる加工台に設けられ、前記被加工物との間に介在された液体を介して前記被加工物からの弾性波を検知するＡＥセンサと、
   前記ＡＥセンサからの検知信号に基づいて、前記被加工物の異常の有無を判定する異常検知部と、
   を備え、
   前記ＡＥセンサは、前記加工台における前記被加工物の載置位置の真下に配置されている、異常検知装置。
2. 前記ＡＥセンサは、ガラス板からなる前記被加工物からの弾性波を検知する、請求項１に記載の異常検知装置。
3. 前記加工台の上面には、前記ガラス板が押し付けられて相対的に移動されることで前記ガラス板を研磨する研磨プレートが設けられ、
   前記研磨プレートには、前記ＡＥセンサと前記ガラス板とに連通するスラリ流入孔を有し、
   前記ＡＥセンサは、前記研磨プレートと前記ガラス板との間に供給されて前記スラリ流入孔に流入したスラリを介して前記ガラス板からの弾性波を検知する、請求項２に記載の異常検知装置。
4. 前記研磨プレートは、面方向に分割された複数の分割プレートから構成され、
   前記ＡＥセンサは、少なくとも一つの前記分割プレートの下方に配置されている、請求項３に記載の異常検知装置。
5. 上部に載置された被加工物に対して加工が行われる加工台に、前記被加工物との間に介在された液体を介して前記被加工物からの弾性波を検知するＡＥセンサを設け、
   前記ＡＥセンサからの検知信号に基づいて、前記被加工物の異常の有無を判定する異常検知方法であって、
   前記ＡＥセンサを、前記加工台における前記被加工物の載置位置の真下に配置する、異常検知方法。
6. ガラス板からなる前記被加工物からの弾性波を前記ＡＥセンサで検知する、請求項５に記載の異常検知方法。
7. 前記加工台の上面に、前記ガラス板が押し付けられて相対的に移動されることで前記ガラス板を研磨する研磨プレートを設置し、
   前記研磨プレートに、前記ＡＥセンサと前記ガラス板とに連通するスラリ流入孔を形成し、
   前記研磨プレートと前記ガラス板との間に供給されて前記スラリ流入孔に流入したスラリを介して前記ガラス板からの弾性波を前記ＡＥセンサで検知する、請求項６に記載の異常検知方法。
8. 前記研磨プレートとして、面方向に分割された複数の分割プレートから構成された研磨プレートを用い、
   少なくとも一つの前記分割プレートの下方に前記ＡＥセンサを配置する、請求項７に記載の異常検知方法。

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