KR20230011881A - 이상 검지 장치, 이상 검지 방법 및 유리판의 생산 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 상부에 적재된 유리판 G를 가공하는 연마 정반(20)에 마련된 AE 센서(61)와, 연마 플레이트(40)의 상면(40a)에서 개구되어 AE 센서(61)의 검지면(63)에 연결되는 슬러리 유로(29)와, 슬러리 유로(29)에 슬러리 S를 공급하여 유리판 G와 검지면(63) 사이에 슬러리 S를 개재시켜 연마 플레이트(40)의 상면(40a)으로부터 송출하는 액체 공급 장치(12)와, 슬러리 S를 통해 유리판 G로부터의 탄성파를 검지하는 AE 센서(61)로부터의 검지 신호에 기초하여, 유리판 G의 이상의 유무를 판정하는 이상 검지부(17)를 구비하는 이상 검지 장치에 관한 것이다. 또한, 이상 검지 방법 및 해당 이상 검지 방법을 포함하는 유리판의 생산 방법에 관한 것이다.

Description

이상 검지 장치, 이상 검지 방법 및 유리판의 생산 방법{ABNORMALITY DETECTING APPARATUS, ABNORMALITY DETECTING METHOD AND PRODUCTION METHOD OF GLASS SHEET}
본 발명은 이상 검지 장치, 이상 검지 방법 및 유리판의 생산 방법에 관한 것이다.
예를 들어, LCD(Liquid Crystal Display)나 OLED(Organic Light-Emitting Diode) 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD: Flat Panel Display)용에 사용되는 유리판에 대한 각종의 가공 중에, 유리판에 균열 등의 손상이 발생하는 경우가 드물게 있다. 이 때문에, 유리판을 연마하는 연마 장치로서, 유리판의 균열을 조기에 검지하는 검지 장치를 구비한 것이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).
이 검지 장치는, 유리판에 액체를 공급하는 액체 공급부와, 액체에 접촉하는 위치에 배치되는 AE 센서와, 유리판으로부터의 탄성파를 검지한 AE 센서로부터 입력되는 AE 신호를 처리하는 신호 처리부를 구비하고 있다. 그리고, 이 검지 장치에서는, 신호 처리부가, AE 센서로부터의 AE 신호가 소정의 역치를 초과함으로써, 유리판의 균열을 판단한다.
일본 특허 공개 제2020-185659호 공보
상기 특허문헌 1에 기재된 검지 장치는, 연마 정반의 상면에서 개구되어 AE 센서에 연결되는 슬러리 유입 구멍을 갖고 있고, 연마 패드에 공급된 슬러리가 슬러리 유입 구멍에 유입되어 충전된다. 이에 의해, AE 센서의 검지면과 유리판의 피연마면 사이에 슬러리가 개재된 상태로 되고, 이 상태에서 유리판으로부터의 탄성파를 검지하고 있다.
그런데, 상기의 검지 장치에 있어서, 슬러리 유입 구멍 내의 슬러리에 에어가 혼입되면, 이 슬러리에 혼입된 에어에 의해 탄성파의 전파가 차단되어, 유리판의 미소한 균열 등의 이상을 검지하는 것이 곤란해질 우려가 있다. 또한, 슬러리에 포함되는 고체 입자가 AE 센서의 검지면에 퇴적되어 버려, AE 센서에 의한 유리판의 균열의 검지 정밀도가 저하될 우려가 있다.
그래서 본 발명은, 피가공물에 대한 각종의 가공 시에 있어서의 이상을 고정밀도로 검지하는 것이 가능한 이상 검지 장치, 이상 검지 방법 및 유리판의 생산 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 하기 구성으로 이루어진다.
(1) 상부에 적재된 피가공물을 가공하는 가공대에 마련된 AE 센서와,
상기 가공대의 상면에서 개구되어 상기 AE 센서의 검지면에 연결되는 유로와,
상기 유로로 액체를 공급하여 상기 피가공물과 상기 검지면 사이에 상기 액체를 개재시켜 상기 가공대의 상면으로부터 송출하는 액체 공급부와,
상기 액체를 통해 상기 피가공물로부터의 탄성파를 검지하는 상기 AE 센서로부터의 검지 신호에 기초하여, 상기 피가공물의 이상의 유무를 판정하는 이상 검지부
를 구비하는,
이상 검지 장치.
(2) 상부에 적재된 피가공물을 가공하는 가공대에 AE 센서를 마련하고,
상기 가공대의 상면에서 개구되어 상기 AE 센서의 검지면에 연결되는 유로로, 공급 유로를 통하여 액체를 공급하여 상기 피가공물과 상기 검지면 사이에 상기 액체를 개재시켜 상기 가공대의 상면으로부터 송출하고,
상기 액체를 통해 상기 피가공물로부터의 탄성파를 상기 AE 센서에 의해 검지시키고,
상기 AE 센서로부터의 검지 신호에 기초하여, 상기 피가공물의 이상의 유무를 판정하는,
이상 검지 방법.
(3) 상기 (2)의 이상 검지 방법을 포함하는,
유리판의 생산 방법.
본 발명의 이상 검지 장치, 이상 검지 방법 및 유리판의 생산 방법에 의하면, 피가공물에 대한 각종의 가공 시에 있어서의 이상을 고정밀도로 검지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 이상 검지 장치가 적용되는 연마 장치의 개략 구성도이다.
도 2는 본 발명의 이상 검지 장치가 적용되는 연마 장치의 개략 측면도이다.
도 3은 연마 장치의 일부의 단면도이다.
도 4는 연마 정반에 마련된 센서부에 있어서의 단면도이다.
도 5는 AE 센서의 사시도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
또한, 본 예에서는, 본 발명의 이상 검지 장치 및 이상 검지 방법을, 유리판으로 이루어지는 피가공물을 연마할 때의 균열을 검지하는 경우를 예시하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 이상 검지 장치가 적용되는 연마 장치의 개략 구성도이다. 도 2는 본 발명의 이상 검지 장치가 적용되는 연마 장치의 개략 측면도이다. 도 3은 연마 장치의 일부의 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 연마 장치(이상 검지 장치)(10)는, 직사각 형상으로 형성된 유리판(피가공물) G를 연마하는 장치이다. 이 연마 장치(10)에 의해 연마하는 유리판 G는, 예를 들어, LCD(Liquid Crystal Display)나 OLED(OrganicLight-Emitting Diode) 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD: Flat Panel Display)용에 사용되는 무알칼리 유리계 재료로 이루어진다. 이 유리판 G는, 예를 들어, 한 변이 2000㎜×2200㎜ 내지 2200㎜×2600㎜이고 두께 0.7㎜의 유리판이며, 예를 들어, 플로트법에 의해 제조된다. 연마 장치(10)는 유리판 G를 연마하고, 각종의 용도에 필요한 평탄도로 연마한다.
연마 장치(10)는 연마 정반(20)과, 연마 플레이트(40)와, 연마 헤드(50)를 구비하고 있고, 연마 정반(20)과 연마 플레이트(40)로 유리판 G를 가공하는 가공대가 구성된다. 연마 정반(20)은 평면으로 보아 원 형상으로 형성되어 있고, 그 상면에 연마 플레이트(40)가 설치된다. 연마 헤드(50)는 연마 정반(20)의 상부에 배치된다. 유리판 G는, 연마 정반(20)에 설치된 연마 플레이트(40)의 상부에 배치되고, 연마 헤드(50)에 의해 연마 플레이트(40)에 압박된다. 연마 헤드(50)에는, 그 상부 중앙에 스핀들(51)이 마련되어 있고, 이 스핀들(51)에는, 회전/승강 장치(53)가 연결되어 있다. 회전/승강 장치(53)는 연마 장치(10)의 전체를 통괄 제어하는 제어부(11)에 접속되어 있고, 이 제어부(11)에 의해, 회전수 및 하강 동작(압박력)이 유리판 G의 연마에 적합한 상태로 제어된다.
도 3에 도시한 바와 같이, 연마 정반(20)에는, 상면에서 개구되는 복수의 흡인 구멍(31) 및 복수의 슬러리 공급 구멍(33)이 형성되어 있다. 흡인 구멍(31)에는, 석션 펌프(도시 생략)가 접속되어 있고, 슬러리 공급 구멍(33)에는, 예를 들어, 산화세륨 수용액 등의 연마액인 슬러리(액체) S를 공급하는 슬러리 공급기(도시 생략)가 접속되어 있다.
이 연마 정반(20)의 상면에 설치되는 연마 플레이트(40)는 수지제의 완충 플레이트부(41)와, 알루미늄제의 지지 플레이트부(43)와, 연마 패드(45)를 갖고 있고, 이들 완충 플레이트부(41), 지지 플레이트부(43) 및 연마 패드(45)를 순서대로 중첩하여 구성되어 있다. 연마 패드(45)로서는, 예를 들어, 발포 폴리우레탄 타입이나 스웨이드 타입의 것이 사용된다. 이 연마 플레이트(40)에는, 표리에 관통하는 유로(47)가 형성되어 있고, 이들 유로(47)는 연마 정반(20)의 슬러리 공급 구멍(33)과 연통된다.
연마 정반(20)의 상면의 연마 플레이트(40)는 석션 펌프가 작동됨으로써, 흡인 구멍(31)으로 흡착되어 연마 정반(20)의 상면에 보유 지지된다. 그리고, 석션 펌프의 작동이 정지되어, 흡인 구멍(31)에 있어서의 흡인이 해제됨으로써, 연마 정반(20)의 상면으로부터의 분리가 가능하게 된다.
또한, 연마 정반(20)의 슬러리 공급 구멍(33)으로 슬러리 공급기로부터 슬러리 S가 공급되면, 슬러리 S가 슬러리 공급 구멍(33)에 연통한 유로(47)로 송입되고, 연마 플레이트(40)의 연마 패드(45)의 상면측으로 공급된다. 이에 의해, 연마 패드(45)는 슬러리 S에 의해 침지된 상태로 된다.
연마 정반(20)의 상부에 배치되는 연마 헤드(50)는 자기 흡착 작용이 있는 백킹재 등으로 이루어지는 시트상의 보유 지지 시트(55)를 개재하여 유리판 G를 보유 지지한다. 연마 헤드(50)는 회전/승강 장치(53)에 의해 구동되는 스핀들(51)에 의해 회전 및 승강된다. 따라서, 보유 지지 시트(55)를 개재하여 연마 헤드(50)에 보유 지지된 유리판 G는, 연마에 적합한 회전수 및 압박력에 의해 연마 정반(20)의 상면에 설치된 연마 플레이트(40)에 회전되면서 압박된다. 이에 의해, 유리판 G는, 연마 플레이트(40)측의 면인 피연마면 A가 연마 플레이트(40)의 연마 패드(45)에 의해 필요한 평탄도로 연마된다.
도 4는 연마 정반에 마련된 센서부에 있어서의 단면도이다. 도 5는 AE 센서의 사시도이다.
도 4에 도시한 바와 같이, 연마 정반(20)은 센서부(21)를 갖고 있다. 센서부(21)는 오목형으로 형성된 센서 수용부(23)를 갖고 있고, 이 센서 수용부(23)에는, AE(Acoustic Emission) 센서(61)가 수용되어 있다. AE 센서(61)는, 예를 들어, 압전 소자를 갖고, 그 압전 소자에 의해 고체가 변형 또는 파괴될 때에 방출되는 탄성파를 검지하고, 그 검지 신호를 출력하는 센서이다. 이 AE 센서(61)로서는, 출력하는 검지 신호를 증폭시키는 프리앰프가 내장된 것이 사용된다.
센서부(21)는 연마 정반(20) 상에 설치되는 유리판 G에 겹치는 하방 위치에 마련되어 있다. 이에 의해, 센서부(21)의 AE 센서(61)는 연마 정반(20)에 있어서의 유리판 G의 적재 위치의 바로 아래에 배치되어 있다.
도 5에 도시한 바와 같이, AE 센서(61)는 검지면(63)을 제외한 주위가 수지제의 커버(65)에 의해 덮여 있다. 이에 의해, AE 센서(61)는 커버(65)에 의해 방수성 및 절연성이 확보되어 있다. 또한, 이 AE 센서(61)는 그 측부로부터 케이블(67)이 인출되어 있다.
도 4에 도시한 바와 같이, 연마 정반(20)은 센서 수용부(23)를 덮는 덮개체(25)를 갖고 있고, 이 덮개체(25)에는, 관통 구멍(25a)이 형성되어 있다. 또한, 덮개체(25)에는, 그 이면측에 블록(27)이 나사 고정 등에 의해 고정되어 있다. 이 블록(27)에는, 덮개체(25)에 형성된 관통 구멍(25a)과 연통하는 연통 구멍(27a)이 형성되어 있다. 관통 구멍(25a) 및 연통 구멍(27a)은 연마 플레이트(40)의 표리에 관통하여 연마 플레이트(40)의 상면(40a)에서 개구되는 구멍부(49)에 연통되어 있다. 그리고, 이들 서로 연통한 관통 구멍(25a), 연통 구멍(27a) 및 구멍부(49)로부터 슬러리 유로(유로)(29)가 구성되어 있다.
블록(27)에는, 연통 구멍(27a)보다도 대경의 장착 오목부(27b)가 형성되어 있고, 이 장착 오목부(27b)에는, AE 센서(61)의 검지면(63)측이 끼워 맞춰져 있다. 이에 의해, AE 센서(61)는 블록(27)을 개재하여 덮개체(25)에 고정되고, 그 검지면(63)이 슬러리 유로(29) 내에서 노출된다. 그리고, 본 실시 형태에 있어서, 연마 정반(20)에서는, 덮개체(25)에 장착된 AE 센서(61)의 검지면(63)과, 유리판 G가 적재되는 연마 플레이트(40)의 상면(40a)이 이루는 각도가, 0° 이상 10° 이하로 되어 있다. 또한, 장착 오목부(27b)에는, 그 내주에 패킹(28)이 마련되어 있고, 이 패킹(28)에 의해 장착 오목부(27b)의 내주면과 AE 센서(61)의 외주면 사이가 시일되어 있다.
덮개체(25)에 고정된 블록(27)에는, 그 측부에, 연통 구멍(27a)과 연통하는 끼워 맞춤 구멍(27c)이 형성되어 있고, 이 끼워 맞춤 구멍(27c)에는, 슬러리 공급 튜브(35)가 끼워 맞춰져 접속되어 있다. 그리고, 이 슬러리 공급 튜브(35)로부터 슬러리 유로(29)로 슬러리 S가 공급되고, 슬러리 유로(29)에 슬러리 S가 간극 없이 충전된다. 이 슬러리 유로(29)에 공급되는 슬러리 S는, 슬러리 유로(29)의 상부로부터 연마 플레이트(40)의 상면(40a)측으로 송출된다.
연마 정반(20)에는, 센서 수용부(23)에 연결되는 삽입 관통 구멍(37)이 형성되어 있고, 이 삽입 관통 구멍(37)에는, AE 센서(61)로부터 인출된 케이블(67) 및 블록(27)에 접속된 슬러리 공급 튜브(35)가 삽입 관통되어 있다. 그리고, 삽입 관통 구멍(37)에 삽입 관통된 케이블(67) 및 슬러리 공급 튜브(35)는 연마 정반(20)의 외주면으로부터 인출되어 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 연마 정반(20)으로부터 인출된 AE 센서(61)로부터의 케이블(67)은 디스크리미네이터(15)를 통해 제어부(11)에 접속되어 있다. 이에 의해, AE 센서(61)로부터의 탄성파를 나타내는 검지 신호가 제어부(11)의 이상 검지부(17)로 송신된다. 또한, 연마 정반(20)으로부터 인출되어 제어부(11)에 접속되는 케이블(67)은 PLC(Power Line Communication) 케이블 등이다.
제어부(11)로 송신되는 검지 신호는, AE 센서(61)에 내장된 프리앰프에 의해 증폭됨과 함께, 디스크리미네이터(15)에 의해 특정한 주파수 대역의 신호만이 추출된다. 제어부(11)는 이상 검지부(17) 및 알람(19)을 갖고 있다. 이상 검지부(17)는 AE 센서(61)로부터의 검지 신호에 기초하여, 연마 중의 유리판 G의 이상을 검지한다. 또한, 알람(19)은 이상 검지부(17)에 의해 유리판 G의 이상이 검지되면 경고를 발한다.
또한, 본 실시 형태에 있어서, 연마 정반(20)으로부터 인출된 슬러리 공급 튜브(공급 유로)(35)는, 액체 공급 장치(액체 공급부)(12) 및 기체 공급 장치(기체 공급부)(13)에 접속되어 있다. 이에 의해, 슬러리 공급 튜브(35)에는, 액체 공급 장치(12)로부터 슬러리 S 또는 물이, 기체 공급 장치(13)로부터 공기(기체)가 송입된다. 액체 공급 장치(12)는 제어부(11)의 액체 공급량 조정부(18)에 접속되어 있고, 이 액체 공급량 조정부(18)에 의해, 액체 공급 장치(12)에 의한 슬러리 공급 튜브(35)로의 슬러리 S의 공급량, 공급 타이밍 및 송액 압력 등이 제어된다. 또한, 기체 공급 장치(13)는 제어부(11)의 기체 공급량 조정부(14)에 접속되어 있고, 이 기체 공급량 조정부(14)에 의해, 기체 공급 장치(13)에 의한 슬러리 공급 튜브(35)로의 공기의 공급량, 공급 타이밍 등이 제어된다.
다음에, 상기의 연마 장치(10)에 의한 유리판 G의 연마 공정 및 이상 검지에 대해서 설명한다.
본 실시 형태에 있어서, 연마 공정에서는, 연마 정반(20)에 있어서의 적재 위치에 유리판 G를 적재시키고, 이 유리판 G를 연마 헤드(50)에 의해 연마 플레이트(40)에 압박하면서 회전시킨다. 이에 의해, 유리판 G는, 슬러리 공급 구멍(33)을 통하여 공급되는 슬러리 S를 포함한 연마 패드(45)에 의해 피연마면 A가 연마된다.
이 연마 공정에 있어서, 센서부(21)에 마련된 AE 센서(61)의 검지면(63)이 노출된 슬러리 유로(29)에, 액체 공급 장치(12)로부터 슬러리 공급 튜브(35)로 송입되는 슬러리 S가 공급된다. 이에 의해, 슬러리 유로(29)에는, 슬러리 S가 간극 없이 충전되고, 연마 플레이트(40)의 상면(40a)으로 송출된다.
슬러리 유로(29)에는, 연마 공정에 있어서, 액체 공급 장치(12)로부터 항상 슬러리 S가 공급된다. 이에 의해, 연마 플레이트(40)의 상면(40a)에서 개구된 슬러리 유로(29)로의 개구측으로부터의 슬러리 S의 유입이 억제된다. 또한, 슬러리 유로(29)에는, 항상 흐름이 발생하게 되어, AE 센서(61)의 검지면(63)에 슬러리 S 중의 고체 입자가 퇴적되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 연마 장치가 가동하고 있지 않은 경우라도, AE 센서(61)의 검지면(63)에 슬러리 S 중의 고체 입자가 퇴적되는 것을 억제하기 위해, 슬러리 S 또는 물을 공급해도 된다. 이 경우, 경제성의 관점에서 물을 공급하는 것이 바람직하다.
따라서, 유리판 G와 AE 센서(61)의 검지면(63) 사이에는, 슬러리 유로(29)에 유입된 슬러리 S가 개재된 상태로 된다(도 4 참조). 이에 의해, 유리판 G로부터의 탄성파는, 슬러리 S를 통해, 연마 정반(20)에 있어서의 유리판 G의 적재 위치의 바로 아래에 배치된 AE 센서(61)에 의해 검지된다.
그리고, AE 센서(61)의 출력값이, 미리 설정된 역치를 초과하면, 이상 검지부(17)가 유리판 G에 이상이 발생했다고 판정한다. 그러면, 연마 장치(10)의 제어부(11)는 그 시점에서 회전/승강 장치(53)를 정지시킴과 함께, 알람(19)을 작동시켜 경고를 발한다. 이에 의해, 이상이 발생한 상태에서 유리판 G에 대한 연마가 계속되는 것에 의한 유리판 G나 연마 패드(45)로의 영향이 억제된다.
또한, 본 실시 형태에 있어서, 슬러리 공급 튜브(35)에 접속된 기체 공급 장치(13)로부터, 소정 시간마다 공기를 공급함으로써, 슬러리 공급 튜브(35)의 플러싱이 행해진다. 이에 의해, 슬러리 공급 튜브(35) 내에서, 슬러리 S에 포함되는 고체 입자가 퇴적되는 것을 억제할 수 있고, 또한 AE 센서(61)의 검지면(63)에 퇴적된 고체 입자를 제거할 수 있다. 플러싱 시, 기체 공급 장치(13)로부터 공기를 공급함과 함께, 액체 공급 장치(12)로부터 슬러리 S 또는 물을 공급함으로써, 기체와 액체의 혼합류로 하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 슬러리 공급 튜브(35) 내에서 고체 입자가 퇴적되는 것을 효과적으로 억제할 수 있고, 또한 AE 센서(61)의 검지면(63)에 퇴적된 고체 입자를 효과적으로 제거할 수 있다.
또한, 플러싱에는, 압축 공기 등의 압축된 기체를 사용하는 것이 바람직하다. 압축된 기체를 사용함으로써 슬러리 공급 튜브(35) 내에서 고체 입자가 퇴적되는 것을 효과적으로 억제할 수 있고, 또한 AE 센서(61)의 검지면(63)에 퇴적된 고체 입자를 효과적으로 제거할 수 있다. 플러싱 시에 슬러리 유로(29)에 공급된 기체는, 액체 공급 장치(12)로부터 공급되는 액체와 함께, 슬러리 유로(29)의 상부로부터 배출된다.
이상, 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 이상 검지 장치 및 이상 검지 방법에 의하면, 가공대를 구성하는 연마 플레이트(40)의 상면(40a)에서 개구되어 AE 센서(61)의 검지면(63)에 연결되는 슬러리 유로(29)로 액체 공급 장치(12)에 의해 슬러리 S를 직접 공급하여 연마 플레이트(40)의 상면(40a)으로 송출하므로, 연마 플레이트(40)의 상면(40a)의 개구로부터 슬러리 S를 유입시키는 경우와 비교하여, 슬러리 S 중으로의 에어의 혼입을 억제할 수 있고, 또한, AE 센서(61)의 검지면(63)에 슬러리 S 중의 고체 입자가 퇴적되는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 슬러리 S 중에 에어가 혼입되거나, AE 센서(61)의 검지면(63)에 슬러리 S 중의 고체 입자가 퇴적되거나 함으로써, 탄성파의 전파가 차단되는 일이 없어, 유리판 G로부터의 탄성파를 고정밀도로 검지시킬 수 있다.
따라서, 유리판 G에 발생한 균열이나 절결 등의 이상을 오검지 없이 고정밀도로 검지할 수 있다. 게다가, 탄성파를 고정밀도로 검지할 수 있으므로, 미소한 균열이나 절결을 검지할 수 있고, 또한, 균열이나 절결뿐만 아니라 유리판 G에 흠집이 발생했을 때에도, 그 이상을 검지할 수 있다.
또한, AE 센서(61)가 유리판 G의 적재 위치의 바로 아래에 배치되어 있으므로, 이 AE 센서(61)에 의해, 유리판 G와의 사이에 개재된 슬러리 S를 통해 유리판 G로부터의 탄성파를 고정밀도로 검지할 수 있다. 또한, 유리판 G의 측방에서 탄성파를 검지하는 구조와 비교하여, 유리판 G가 대형이어도, 평면으로 볼 때의 중심 근방에서 발생한 이상도 양호하게 검지할 수 있다.
또한, 슬러리 유로(29)와 액체 공급 장치(12)를 연결하는 슬러리 공급 튜브(35)에는, 기체 공급 장치(13)로부터 소정 시간마다 공기가 공급되어, 슬러리 공급 튜브(35)의 플러싱이 행해진다. 이에 의해, 슬러리 공급 튜브(35) 내에서, 슬러리 S에 포함되는 고체 입자가 퇴적되는 것을 억제할 수 있다. 또한, AE 센서(61)의 검지면(63)에 슬러리 S 중의 고체 입자가 퇴적된 경우라도, AE 센서(61)의 검지면(63)에 퇴적된 고체 입자를 제거하여 양호한 검지 정밀도를 유지시킬 수 있다.
또한, AE 센서(61)의 검지면(63)과, 가공대를 구성하는 연마 플레이트(40)의 상면(40a)이 이루는 각이 0° 이상 10° 이하이므로, 유리판 G에 대한 검지면(63)의 기울기를 억제하여, 유리판 G로부터 검지면(63)으로 탄성파를 보다 전달되기 쉽게 할 수 있어, 검지 정밀도를 더욱 향상시킬 수 있다.
그리고, 상기의 이상 검지 방법을 포함하는 유리판 G의 생산 방법에 의하면, 유리판 G에 발생한 균열이나 절결 등의 이상을 오검지 없이 고정밀도로 검지할 수 있다. 이에 의해, 유리판 G에 대한 각종의 가공 중에 있어서의 균열 등의 손상을 신속하면서도 정확하게 검지하여 대처할 수 있어, 생산성을 높일 수 있다.
또한, 본 발명은 LCD, OLED, FPD 이외의 전자 디바이스, 예를 들어, 광학 소자용 유리 기판, 유리 디스크, 태양 전지 등의 기판 가공에 적용할 수 있다. 또한, 피가공물로서는, 유리판에 한정되지 않고, 예를 들어, 금속, 세라믹 또는 수지로부터 성형된 것이어도 된다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 유리판 G로 이루어지는 피가공물에 대한 연마 가공에 있어서 이상을 검지하는 경우를 예시했지만, 본 발명은 연마에 한정되지 않고, 예를 들어, 절삭, 연삭, 코팅 등의 각종의 가공 시에 있어서의 이상 검지에 적용 가능하다.
이와 같이, 본 발명은 상기의 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 실시 형태의 각 구성을 서로 조합하는 것이나, 명세서의 기재, 그리고 주지의 기술에 기초하여, 당업자가 변경, 응용하는 것도 본 발명의 예정하는 바이며, 보호를 구하는 범위에 포함된다.
이상과 같이, 본 명세서에는 다음의 사항이 개시되어 있다.
(1) 상부에 적재된 피가공물을 가공하는 가공대에 마련된 AE 센서와,
상기 가공대의 상면에서 개구되어 상기 AE 센서의 검지면에 연결되는 유로와,
상기 유로로 액체를 공급하여 상기 피가공물과 상기 검지면 사이에 상기 액체를 개재시켜 상기 가공대의 상면으로부터 송출하는 액체 공급부와,
상기 액체를 통해 상기 피가공물로부터의 탄성파를 검지하는 상기 AE 센서로부터의 검지 신호에 기초하여, 상기 피가공물의 이상의 유무를 판정하는 이상 검지부
를 구비하는, 이상 검지 장치.
상기 (1)의 구성의 이상 검지 장치에 의하면, 가공대의 상면에서 개구되어 가공대에 마련된 AE 센서의 검지면에 연결되는 유로로 액체 공급부에 의해 액체를 직접 공급하여 가공대의 상면으로부터 송출하므로, 가공대의 상면의 개구로부터 액체를 유입시키는 경우와 비교하여, 액체 중으로의 에어의 혼입을 억제할 수 있다. 또한, 액체가 슬러리 등의 고체 입자를 포함하는 경우, AE 센서의 검지면에 슬러리 중의 고체 입자가 퇴적되는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 액체 중에 에어가 혼입되거나, AE 센서의 검지면에 고체 입자가 퇴적되거나 함으로써, 탄성파의 전파가 차단되는 일이 없어, 피가공물로부터의 탄성파를 고정밀도로 검지시킬 수 있다. 따라서, 피가공물에 발생한 균열이나 절결 등의 이상을 오검지 없이 고정밀도로 검지할 수 있다. 게다가, 탄성파를 고정밀도로 검지할 수 있으므로, 미소한 균열이나 절결을 검지할 수 있고, 또한, 균열이나 절결뿐만 아니라 피가공물에 흠집이 발생했을 때에도, 그 이상을 검지할 수 있다.
(2) 상기 AE 센서는, 상기 피가공물의 적재 위치의 바로 아래에 배치되어 있는, (1)에 기재된 이상 검지 장치.
상기 (2)의 구성의 이상 검지 장치에 의하면, 가공대에 있어서의 피가공물의 적재 위치의 바로 아래에 배치된 AE 센서에 의해, 피가공물과의 사이에 개재된 액체를 통해 피가공물로부터의 탄성파를 고정밀도로 검지할 수 있다. 또한, 피가공물의 측방에서 탄성파를 검지하는 구조와 비교하여, 피가공물이 대형이라도, 평면으로 볼 때의 중심 근방에서 발생한 이상도 양호하게 검지할 수 있다.
(3) 상기 피가공물은, 유리판인, (1) 또는 (2)에 기재된 이상 검지 장치.
상기 (3)의 구성의 이상 검지 장치에 의하면, 유리판에 대한 각종의 가공 시에 있어서의 이상을 고정밀도로 검지할 수 있다.
(4) 상기 액체는 슬러리이며,
상기 액체 공급부와 상기 유로를 연결하는 공급 유로에 접속된 기체 공급부를 갖고,
상기 기체 공급부는, 소정 시간마다 상기 공급 유로에 기체를 공급하는, (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 이상 검지 장치.
상기 (4)의 구성의 이상 검지 장치에 의하면, 기체 공급부로부터 소정 시간마다 기체를 공급함으로써, 공급 유로의 플러싱을 행할 수 있다. 이에 의해, 공급 유로 내에서, 슬러리에 포함되는 고체 입자가 퇴적되는 것을 억제할 수 있다. 또한, AE 센서의 검지면에 슬러리 중의 고체 입자가 퇴적된 경우라도, AE 센서의 검지면에 퇴적된 고체 입자를 제거하여 양호한 검지 정밀도를 유지시킬 수 있다.
(5) 상기 AE 센서의 상기 검지면과, 상기 가공대의 상면이 이루는 각은, 0° 이상 10° 이하인, (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 이상 검지 장치.
상기 (5)의 구성의 이상 검지 장치에 의하면, AE 센서의 검지면과 가공대의 상면이 이루는 각이 0° 이상 10° 이하로 되어 있으므로, 피가공물에 대한 검지면의 기울기를 억제하여, 피가공물로부터 검지면으로 탄성파를 보다 전달되기 쉽게 할 수 있어, 검지 정밀도를 더욱 향상시킬 수 있다.
(6) 상부에 적재된 피가공물을 가공하는 가공대에 AE 센서를 마련하고,
상기 가공대의 상면에서 개구되어 상기 AE 센서의 검지면에 연결되는 유로로, 공급 유로를 통하여 액체를 공급하여 상기 피가공물과 상기 검지면 사이에 상기 액체를 개재시켜 상기 가공대의 상면으로부터 송출하고,
상기 액체를 통해 상기 피가공물로부터의 탄성파를 상기 AE 센서에 의해 검지시키고,
상기 AE 센서로부터의 검지 신호에 기초하여, 상기 피가공물의 이상의 유무를 판정하는, 이상 검지 방법.
상기 (6)의 구성의 이상 검지 방법에 의하면, 가공대의 상면에서 개구되어 가공대에 마련된 AE 센서의 검지면에 연결되는 유로로 액체 공급부에 의해 액체를 직접 공급하여 가공대의 상면으로부터 송출하므로, 가공대의 상면의 개구로부터 액체를 유입시키는 경우와 비교하여, 액체 중으로의 에어의 혼입을 억제할 수 있다. 또한, 액체가 슬러리 등의 고체 입자를 포함하는 경우, AE 센서의 검지면에 슬러리 중의 고체 입자가 퇴적되는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 액체 중에 에어가 혼입되거나, AE 센서의 검지면에 고체 입자가 퇴적되거나 함으로써, 탄성파의 전파가 차단되는 일이 없어, 피가공물로부터의 탄성파를 고정밀도로 검지시킬 수 있다. 따라서, 피가공물에 발생한 균열이나 절결 등의 이상을 오검지 없이 고정밀도로 검지할 수 있다. 게다가, 탄성파를 고정밀도로 검지할 수 있으므로, 미소한 균열이나 절결을 검지할 수 있고, 또한 균열이나 절결뿐만 아니라 피가공물에 흠집이 발생했을 때에도, 그 이상을 검지할 수 있다.
(7) 상기 AE 센서를, 상기 가공대에 있어서의 상기 피가공물의 적재 위치의 바로 아래에 배치시키는, (6)에 기재된 이상 검지 방법.
상기 (7)의 구성의 이상 검지 방법에 의하면, 가공대에 있어서의 피가공물의 적재 위치의 바로 아래에 배치시킨 AE 센서에 의해, 피가공물과의 사이에 개재된 액체를 통해 피가공물로부터의 탄성파를 고정밀도로 검지할 수 있다. 또한, 피가공물의 측방에서 탄성파를 검지하는 구조와 비교하여, 피가공물이 대형이라도, 평면으로 볼 때의 중심 근방에서 발생한 이상도 양호하게 검지할 수 있다.
(8) 상기 피가공물은, 유리판인, (6) 또는 (7)에 기재된 이상 검지 방법.
상기 (8)의 구성의 이상 검지 방법에 의하면, 유리판에 대한 각종의 가공 시에 있어서의 이상을 고정밀도로 검지할 수 있다.
(9) 상기 액체로서 슬러리를 사용하고,
상기 공급 유로로 소정 시간마다 기체를 공급하는, (6) 내지 (8) 중 어느 하나에 기재된 이상 검지 방법.
상기 (9)의 구성의 이상 검지 방법에 의하면, 기체 공급부로부터 소정 시간마다 기체를 공급함으로써, 공급 유로의 플러싱을 행할 수 있다. 이에 의해, 공급 유로 내에서, 슬러리에 포함되는 고체 입자가 퇴적되는 것을 억제할 수 있다. 또한, AE 센서의 검지면에 슬러리 중의 고체 입자가 퇴적된 경우라도, AE 센서의 검지면에 퇴적된 고체 입자를 제거하여 양호한 검지 정밀도를 유지시킬 수 있다.
(10) 상기 AE 센서의 검지면과, 상기 가공대의 상면이 이루는 각을, 0° 이상 10° 이하로 하는, (6) 내지 (9) 중 어느 하나에 기재된 이상 검지 방법.
상기 (10)의 구성의 이상 검지 방법에 의하면, AE 센서의 검지면과 가공대의 상면이 이루는 각을 0° 이상 10° 이하로 하므로, 피가공물에 대한 검지면의 기울기를 억제하여, 피가공물로부터 검지면으로 탄성파를 보다 전달되기 쉽게 할 수 있어, 검지 정밀도를 더욱 향상시킬 수 있다.
(11) (6) 내지 (10) 중 어느 하나에 기재된 이상 검지 방법을 포함하는,
유리판의 생산 방법.
상기 (11)의 구성의 유리판의 생산 방법에 의하면, 유리판에 발생한 균열이나 절결 등의 이상을 오검지 없이 고정밀도로 검지할 수 있다. 이에 의해, 유리판에 대한 각종의 가공 중에 있어서의 균열 등의 손상을 신속하면서도 정확하게 검지하여 대처할 수 있어, 생산성을 높일 수 있다.
본 출원은, 2021년 7월 14일 출원의 일본 특허 출원 제2021-116609호에 기초하는 것이고, 그 내용은 여기에 참조로서 포함된다.
10: 연마 장치(이상 검지 장치)
12: 액체 공급 장치(액체 공급부)
13: 기체 공급 장치(기체 공급부)
17: 이상 검지부
20: 연마 정반(가공대)
29: 슬러리 유로(유로)
35: 슬러리 공급 튜브(공급 유로)
40: 연마 플레이트(가공대)
40a: 상면
61: AE 센서
63: 검지면
G: 유리판(피가공물)
S: 슬러리(액체)

Claims (11)

  1. 상부에 적재된 피가공물을 가공하는 가공대에 마련된 AE 센서와,
    상기 가공대의 상면에서 개구되어 상기 AE 센서의 검지면에 연결되는 유로와,
    상기 유로로 액체를 공급하여 상기 피가공물과 상기 검지면 사이에 상기 액체를 개재시켜 상기 가공대의 상면으로부터 송출하는 액체 공급부와,
    상기 액체를 통해 상기 피가공물로부터의 탄성파를 검지하는 상기 AE 센서로부터의 검지 신호에 기초하여, 상기 피가공물의 이상의 유무를 판정하는 이상 검지부
    를 구비하는,
    이상 검지 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 AE 센서는, 상기 피가공물의 적재 위치의 바로 아래에 배치되어 있는,
    이상 검지 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 피가공물은, 유리판인,
    이상 검지 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액체는 슬러리이며,
    상기 액체 공급부와 상기 유로를 연결하는 공급 유로에 접속된 기체 공급부를 갖고,
    상기 기체 공급부는, 소정 시간마다 상기 공급 유로에 기체를 공급하는,
    이상 검지 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 AE 센서의 상기 검지면과, 상기 가공대의 상면이 이루는 각은, 0° 이상 10° 이하인,
    이상 검지 장치.
  6. 상부에 적재된 피가공물을 가공하는 가공대에 AE 센서를 마련하고,
    상기 가공대의 상면에서 개구되어 상기 AE 센서의 검지면에 연결되는 유로로, 공급 유로를 통하여 액체를 공급하여 상기 피가공물과 상기 검지면 사이에 상기 액체를 개재시켜 상기 가공대의 상면으로부터 송출하고,
    상기 액체를 통해 상기 피가공물로부터의 탄성파를 상기 AE 센서에 의해 검지시키고,
    상기 AE 센서로부터의 검지 신호에 기초하여, 상기 피가공물의 이상의 유무를 판정하는,
    이상 검지 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 AE 센서를, 상기 가공대에 있어서의 상기 피가공물의 적재 위치의 바로 아래에 배치시키는,
    이상 검지 방법.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 피가공물은, 유리판인,
    이상 검지 방법.
  9. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액체로서 슬러리를 사용하고,
    상기 공급 유로에, 소정 시간마다 기체를 공급하는,
    이상 검지 방법.
  10. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 AE 센서의 검지면과, 상기 가공대의 상면이 이루는 각을, 0° 이상 10° 이하로 하는,
    이상 검지 방법.
  11. 제6항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 이상 검지 방법을 포함하는,
    유리판의 생산 방법.
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