JP2000024919A - ウエハの加工方法及び研削盤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワークの加工過程においてワークが割れる前
に割れ発生予知を確実にかつ迅速に行うことができるウ
エハの加工方法及び研削盤を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 上下部回転砥石９，１０によるウエハ１
１の両面夫々の研削開始と共に、その加工に伴い発生す
るＡＥをＡＥセンサ１６により検知し、検知されたＡＥ
を平滑化処理部２において平滑化処理して平滑化曲線を
作成し、次ぎに得られた平滑化曲線と加工過程における
検知ＡＥとを比較部３において比較して判定部２４にて
一定以上のＡＥの有無を判断する。その結果、一定以上
のＡＥが有った場合には、これを割れが発生する予兆と
して割れを予知又は検知する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、被加工材の加工
方法、例えば、半導体に使用される硬質な薄板状のウエ
ハ等の片面若しくは両面を研削する加工方法及びその加
工方法に用いられる研削盤に関するものであり、特に、
研削中にウエハ割れ発生をアコーステイック・エミッシ
ョン（ＡＥ）によって予知して割れを未然に防止するこ
とができる加工方法及び研削盤に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体で使用されるウエハはインゴット
をインナソー又はワイヤソーで切断後、ラップ盤で研磨
仕上を行っている。

【０００３】インゴットから切断したウエハは面粗度、
形状精度共に粗であり、加工能率及び加工精度の向上を
計るために研削による加工が行われる。その際、ウエハ
のチャッキングを真空チャック等で吸引して研削する
と、ワークが僅かに歪み、形状精度は得られないことか
ら、ウエハに設けられている通称ノッチ、オリフラと呼
ばれる切欠部に係合する溝又は突起を備えたキャリヤプ
レートを回転させることにより、ノッチ又はオリフラと
係合する溝又は突起を介してウエハが回転させられると
共に前記砥石を回転しウエハの両面を研削する加工方法
が提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしウエハの切欠部
にウエハ回転手段を係合してウエハを回転する場合に
は、ウエハ切欠部とウエハ回転手段との係合部に駆動応
力が集中して、かかる応力集中が研削中のウエハの割れ
の原因となる場合がある。この様に研削中にウエハが割
れた場合には、研削盤自体が損傷を受ける可能性があ
り、またウエハ自体も製品とすることができないことか
ら、歩留まりが低下するという問題がある。

【０００５】本発明は以上の問題に鑑みてなされたもの
であり、被加工物の加工過程において被加工物が割れる
前に割れ発生予知を確実にかつ迅速に行うことができる
ウエハの加工方法及び研削盤を提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】すなわち前記課題を解決
する本出願第１の発明のウエハの加工方法は、インゴッ
トから切断後のウエハの加工方法において、ウエハの加
工面と砥石端面とを対向させて砥石を回転して砥石端面
でウエハの研削を行い、研削過程でウエハより発生する
ＡＥを検出し、その検出値に基づき加工過程におけるウ
エハの加工異常発生を予知又は検知することを特徴とす
る。

【０００７】以上の本出願第１の発明のウエハの加工方
法によれば、半導体ウエハの研削等のウエハの加工を行
うにあたり、回転するウエハの研削過程における割れ発
生と関連するＡＥを検知しその検知に基づき、割れ発生
が予知されるので、ウエハの研削過程においても迅速確
実な割れ発生予知が可能とな、

【００８】本出願第２の発明のウエハの加工方法は、本
出願第１の発明のウエハの加工方法において、ウエハよ
り発生するＡＥの検出値の変化から平滑化曲線を作成
し、その平滑化曲線で示される値を基準としてウエハよ
り発生するＡＥの検出値との間に一定値以上の差の有無
を検出しウエハの加工異常発生を予知又は検知する。

【００９】本出願第２の発明のウエハの加工方法によれ
ば、ウエハより発生するＡＥの検出値の変化から平滑化
曲線を作成し、その平滑化曲線で示される値を基準とし
てウエハより発生するＡＥの検出値との間に一定値以上
の差があることを検出する様にするので、ウエハが割れ
る直前に発生するＡＥの異常を、個別のウエハ加工装置
の特性、ウエハ、加工速度の態様等の諸条件、加工サイ
クルの進行段階等に応じて精度良く、かつ効率よく検出
することができ、その検出したＡＥの異常に基づき、確
実な割れ発生予知を行うことができる。

【００１０】本出願第３の発明のウエハの加工方法は、
本出願第２の発明のウエハの加工方法において、平滑化
曲線がウエハの加工の進行と並行して設定されることを
特徴とする。

【００１１】本出願第３の発明のウエハの加工方法によ
れば、ウエハの加工の進行と並行して設定される平滑化
曲線で示される値を基準としてウエハより発生するＡＥ
の検出値との間に一定値以上の差があることを検出する
様にするので、ウエハが割れる直前に発生するＡＥの異
常を、個別のウエハ加工装置の特性、ウエハ、加工速度
の態様等の諸条件、加工サイクルの進行段階等に応じて
精度良く、かつ効率よく検出することができ、その検出
したＡＥの異常に基づき、確実な割れ発生予知を行うこ
とができる。

【００１２】本出願第４の発明の研削盤は、砥石端面に
対向して配設され、砥石端面でウエハを加工する研削盤
において、ウエハが研削される過程でウエハより発生す
るＡＥの検出手段と、その検出手段により検出されたＡ
Ｅの検出値に基づき加工過程におけるウエハの加工異常
発生を予知又は検知する加工異常予知手段を有すること
を特徴とする。

【００１３】以上の本出願第４の発明の研削盤によれ
ば、半導体ウエハの研削等のウエハの研削を行うにあた
り、回転するウエハの研削過程における割れ発生と関連
するＡＥを検知しその検知に基づき、割れ発生が予知さ
れるので、ウエハの研削過程においても迅速確実な割れ
発生予知が可能となる。

【００１４】本出願第５の発明の研削盤は、本出願第４
の発明の研削盤において、加工異常予知手段がＡＥ検出
手段による検出値の変化曲線の平滑化手段と、その平滑
化手段により作成される平滑化曲線で示される値を基準
としてウエハより発生するＡＥの検出値との間に一定値
以上の差があることを加工異常発生予知の条件とする加
工異常予知手段であることを特徴とする。

【００１５】本出願第５の発明の研削盤によれば、ウエ
ハより発生するＡＥの検出値の変化から平滑化曲線を作
成し、その平滑化曲線で示される値を基準としてウエハ
より発生するＡＥの検出値との間に一定値以上の差があ
ることを検出する様にするので、ウエハが割れる直前に
発生するＡＥの異常を、個別のウエハ加工装置の特性、
ウエハ、加工速度の態様等の諸条件、加工サイクルの進
行段階等に応じて精度良く、かつ効率よく検出すること
ができ、その検出したＡＥの異常に基づき、確実な割れ
発生予知を行うことができる。

【００１６】本出願第６の発明の研削盤は、本出願第５
の発明の研削盤において、平滑化手段によりウエハの加
工の進行と並行して平滑化曲線が設定されることを特徴
とする。

【００１７】本出願第６の発明の研削盤によれば、ウエ
ハの加工の進行と並行して設定される平滑化曲線で示さ
れる値を基準としてウエハより発生するＡＥの検出値と
の間に一定値以上の差があることを検出する様にするの
で、ウエハが割れる直前に発生するＡＥの異常を、個別
のウエハ加工装置の特性、ウエハ、加工速度の態様等の
諸条件、加工サイクルの進行段階等に応じて精度良く、
かつ効率よく検出することができ、その検出したＡＥの
異常に基づき、確実な割れ発生予知を行うことができ
る。

【００１８】本出願第７の発明の研削盤は、本出願第５
の発明〜本出願第６の発明の何れか一に記載の研削盤に
おいて、加工異常予知手段が、平滑化曲線で示される値
と実測ＡＥとの比較手段と、比較手段による比較値に基
づき加工異常発生を判別する判別手段とよりなることを
特徴とする。

【００１９】本出願第７の発明の研削盤によればウエハ
の加工方法に応じて予め設定された平滑化曲線若しくは
ウエハの加工の進行と並行して設定される平滑曲線で示
される値と実測ＡＥとを比較手段により比較し、その比
較値に基づき判別手段により加工異常発生を判別する様
にしたので、ウエハが割れる直前に発生するＡＥの異常
を、個別のウエハ加工装置の特性、ウエハ、加工速度の
態様等の諸条件、加工サイクルの進行段階等に応じて精
度良く、かつ効率よく検出することができ、その検出し
たＡＥの異常に基づき、確実な割れ発生予知を行うこと
ができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下に本発明の一実施の形態のウ
エハの割れ発生予知方法につき説明する。一般に固体材
料に外力が加わると、内在する諸欠陥や内部構造に乱れ
のある箇所に応力が集中して不安定な応力分布が生じ
る。このような不安定状態がより安定な応力分布状態に
近づこうとして応力の再分布が生じ、塑性流れや徴視き
裂、割れなどの形に発展する。その際に解放されるひず
みエネルギーの一部が弾性波として放出され、固体表面
に取り付げた検出器によりＡＥ信号として観測される。
このようなＡＥ信号は、材料内部の種々のＡＥ事象に対
応して観測され、個々のＡＥ事象のエネルギーや継続時
間、またそのようなＡＥ事象の発生する時間的頻度や空
間的位置に関する情報を示している。本発明ではかかる
ＡＥの特性を利用して、ＡＥの検出値に基づいてウエハ
の加工過程における加工異常を予知又は検知する。

【００２１】また、どのようなＡＥ事象が、いつ、どこ
で、どのような頻度で発生するかという材料のＡＥ特性
は、材料の種類、物性、内在する不安定欠陥の種類や量
などの内的条件、および荷重や温度、ふんい気などの外
的条件によって大きな影響を受ける。したがって、本発
明においてはＡＥを利用し、得られたＡＥ測定緒果の評
価を行い加工異常予知を行うために、ウエハより発生す
るＡＥの検出値の変化から平滑化曲線を作成し、その平
滑化曲線で示される値を基準としてウエハより発生する
ＡＥの検出値との間に一定値以上の差があることを検出
する。この様にすることにより、材料の種類、物性、内
在する不安定欠陥の種類や量などの内的条件、および荷
重や温度、ふんい気などの外的条件によって受ける影響
を織り込んだ基準値との関係でのＡＥの異常を検知し
て、ウエハの加工異常の予知又は検知を正確に行うこと
ができる。

【００２２】図１はＡＥの検出値に基づいてウエハの加
工過程における加工異常を予知又は検知する本発明の一
実施の形態のウエハの割れ発生予知方法の実施プロセス
を示すフローチャートであり、実際の研削加工過程にお
ける割れ予知プロセスのフローチャートである。

【００２３】図１に示されるように加工開始後、加工過
程で発生するＡＥをＡＥ検知部１において検知し、その
検知されたＡＥを平滑化処理部２において平滑化処理し
て平滑化曲線を作成する。次ぎに得られた平滑化曲線と
加工過程における検知ＡＥとを比較部３において比較し
て一定以上の差の有無を判断する。その結果、一定以上
の差が有った場合には、これを割れが発生する予兆とし
て割れを予知又は検知する。図２(a)，(b)には実際のウ
エハの研削加工過程において発生するＡＥの平滑化前の
生データを示す。図２(a)はウエハの割れ発生が認めら
れなかった場合のものである。一方、図２(b)にはウエ
ハに割れの発生が認められた場合のＡＥの生データを示
す。

【００２４】図２に示されるように、ウエハに割れが発
生した場合のＡＥには大きなパルスの発生が認められ
る。しかし、その最大値Ｇは図２(a)に示すウエハに割
れが発生しなかったときのＡＥの最大値Ｈよりも必ずし
も大きくはない。このことから単にＡＥの最大値を比較
する手段では割れの発生が検知できないことが分かる。

【００２５】一方この場合に図３(a)，(b)に示す平滑化
後のデータと加工中に発生しているＡＥとを比較するよ
うにすれば、図３(d)に示すＡＥでは図３(c)に示すＡＥ
よりも明らかに大なるパルスが発生していることがわか
る。従ってかかるパルスを検知することにより割れ発生
の予知又は検知が可能となる。以下に以上の実施の形態
に説明した本発明の実施の形態のウエハの加工方法及び
研削盤の実施の形態を説明する。

【００２６】図４，図５，図６，図７に示すように、こ
の実施の形態の研削盤は両頭平面研削盤として構成され
下部フレーム４を備え、その下部フレーム４上には中間
フレーム４ａが固定されており、その中間フレーム４ａ
上には上部フレーム５が固定されている。下部フレーム
４には下部砥石回転昇降機構６及びウエハ支持部材７が
装設され、上部フレーム５には上部砥石回転昇降機構８
が装設されている。両砥石回転昇降機構６，８には夫々
上下部回転砥石９，１０が配設され、それらの回転砥石
９，１０の上部または下部端面の研削作用面９ａ，１０
ａが互いに平行となるように対向配置されている。そし
て、薄板状のウエハ１１がウエハ支持部材７に支持され
た状態で、両砥石回転昇降機構６，８の回転砥石９，１
０間に挿入配置され、それらの回転砥石９，１０の研削
作用面９，１０により、ウエハ１１の両面が同時に研削
されるようになっている。

【００２７】図７はウエハ支持部材の平面図であるが、
図に示すようにキャリヤプレート１２のセット穴１２ａ
にはインゴットから切断された未研削のウエハ１１の結
晶方位の基準となるノッチ等の切欠部１１ａに係合する
ように内周側へ向って突出する回転力伝達手段１２ｂが
設けてある。このウエハ１１の切欠部１１ａの形状は一
般にはＶ溝状のノッチ又はフラット状の切欠であり、前
記回転力伝達手段１２ｂはウエハの切欠部１１ａとほぼ
嵌まりあう形状としてある。ただし、ウエハ１１の切欠
部１１ａは結晶方位を知るためのもの以外にウエハ１１
を駆動するためにウエハ１１に別に設けてもよい。

【００２８】この両頭平面研削盤において、研削加工を
行う場合には、ウエハ１１がウエハ支持部材７に回転可
能に支持されたキャリヤプレート１２のセット穴１２ａ
に保持された状態で、上下両砥石回転昇降機構６，８の
上下部回転砥石９，１０間に挿入配置され、下部回転砥
石９上に載置される。次ぎに上部回転砥石１０が下降
し、上部回転砥石１０がウエハ１１に接近した位置にお
いて、上下両砥石回転昇降機構６，８の上下部回転砥石
９，１０が高速回転されるとともに、回転板回転用モー
タ１３が低速で回転駆動され、キャリヤプレート１２は
回転され、セット穴１２ａに保持されたウエハ１１が回
転する。そして、両回転砥石９，１０の研削作用面９
ａ，１０ａによりウエハ１１の両面が同時に研削され
る。

【００２９】以上の研削過程において、例えばウエハ１
１の切欠部１１ａには回転力伝達手段１２ｂが係合して
おり、研削過程において切欠部１１ａ、特にはそのノッ
チの底部近傍には応力集中が生じ、その応力集中部を起
点とするクラックに起因して、ウエハ１１に割れが生じ
る場合がある。そこでかかる割れを予知し、現実にウエ
ハ１１に割れが生じる前に手当するために、本発明のウ
エハの加工方法では次のプロセスで割れ検知を行う。

【００３０】図６に示すように前記上部砥石回転昇降機
構８の中間フレーム４ａにはＡＥ検知部１としてのＡＥ
センサ１４が取り付けられ、このＡＥセンサ１４に平滑
化処理部２及び比較部３が接続されている。

【００３１】ここでＡＥの検出値の変化からの平滑化曲
線の作成手法としては以下に挙げる手段を適用すること
ができる。１．アナログ回路による方法アナログ回路を
用いる方法としては、フィルタ等を利用した回路作成が
考えられる。例えば図８(a)に示されるように、得られ
たＡＥを入力としてハイパスフィルタ１５に通過させる
ことにより、研削の進行に伴うＡＥのレベルの増加とい
う遅い変化（低周波分）をカットする。

【００３２】また図８(b)に示されるように、得られた
ＡＥを入力としてローパスフィルタ１６に通過させ、さ
らに減算回路１７により処理する。また図８(c)に示さ
れるように、得られたＡＥを入力として積分回路１８、
及び減算回路１７により処理する。また図８(d)に示さ
れるように、得られたＡＥを入力としてハイパスフィル
タ１５及びローパスフィルタ１６に通過させ、さらに減
算回路１７により処理する。さらに減算回路１７として
は図９に示すＯＰアンプを使った回路も考えられるがこ
れに限ったものではない。またハイパスフィルタ１５及
びローパスフィルタ１６としては市販のＩＣを用いるこ
とができ、又は図１０(a)，(b)に示す回路を用いること
ができる。

【００３３】かかる図４〜図７に示す研削盤を用いて本
発明では以下に示すプロセスにより、実際の研削加工過
程において次のように割れ予知が行われる。

【００３４】まずウエハ１１の切欠部１１ａに回転力伝
達手段１２ｂを係合させ砥石駆動モータ２１，２２、ウ
エハ駆動用の回転板回転用モータ１３を駆動すると上下
部回転砥石９，１０、ウエハ１１は回転する。ここで上
部回転砥石１０を下降してウエハ１１に切り込むと、上
下部回転砥石９，１０はウエハ１１の両面を夫々研削す
る。この加工開始と共に、その加工に伴い発生するＡＥ
をＡＥセンサ１６により検知する。その検知されたＡＥ
を平滑化処理部２において平滑化処理して平滑化曲線を
作成し、次ぎに得られた平滑化曲線と加工過程における
検知ＡＥとを比較部３において比較して判定部２３にて
一定値以上の差の有無を判断する。その結果、一定値以
上の差が有った場合には、これを割れが発生する予兆と
して割れを予知又は検知する。

【００３５】前述したように、ＡＥ検知に関する比較部
３において比較して一定以上の差の有無が判断された結
果、一定以上の差の発生が確認されると、砥石駆動モー
タ２１，２２、ウエハ駆動用の回転板回転用モータ１３
の駆動を停止する。停止後上部回転砥石１０を上昇し、
下部回転砥石９から外周側にはみ出しているウエハ１１
の部分１１ｂを持ち上げてウエハ１１をセット穴１２ａ
から抜いてウエハ１１を取り出す。

【００３６】

【発明の効果】以上のように本出願第１の発明のウエハ
の加工方法によれば、半導体ウエハの研削等のウエハの
加工を行うにあたり、回転するウエハの研削過程におけ
る割れ発生と関連するＡＥを検知しその検知に基づき、
割れ発生が予知されるので、ウエハの研削過程において
も迅速確実な割れ発生予知が可能となる。

【００３７】また本出願第２の発明のウエハの加工方法
によれば、ウエハより発生するＡＥの検出値の変化から
平滑化曲線を作成し、その平滑化曲線で示される値を基
準としてウエハより発生するＡＥの検出値との間に一定
値以上の差があることを検出する様にするので、ウエハ
が割れる直前に発生するＡＥの異常を、個別のウエハ加
工装置の特性、ウエハ、加工速度の態様等の諸条件、加
工サイクルの進行段階等に応じて精度良く、かつ効率よ
く検出することができ、その検出したＡＥの異常に基づ
き、確実な割れ発生予知を行うことができる。

【００３８】さらに本出願第３の発明のウエハの加工方
法によれば、ウエハの加工の進行と並行して設定される
平滑化曲線で示される値を基準としてウエハより発生す
るＡＥの検出値との間に一定値以上の差があることを検
出する様にするので、ウエハが割れる直前に発生するＡ
Ｅの異常を、個別のウエハ加工装置の特性、ウエハ、加
工速度の態様等の諸条件、加工サイクルの進行段階等に
応じて精度良く、かつ効率よく検出することができ、そ
の検出したＡＥの異常に基づき、確実な割れ発生予知を
行うことができる。

【００３９】また以上の本出願第４の発明の研削盤によ
れば、半導体ウエハの研削等のウエハの研削を行うにあ
たり、回転するウエハの研削過程における割れ発生と関
連するＡＥを検知しその検知に基づき、割れ発生が予知
されるので、ウエハの研削過程においても迅速確実な割
れ発生予知が可能となる。

【００４０】また本出願第５の発明の研削盤によれば、
ウエハより発生するＡＥの検出値の変化から平滑化曲線
を作成し、その平滑化曲線で示される値を基準としてウ
エハより発生するＡＥの検出値との間に一定値以上の差
があることを検出する様にするので、ウエハが割れる直
前に発生するＡＥの異常を、個別のウエハ加工装置の特
性、ウエハ、加工速度の態様等の諸条件、加工サイクル
の進行段階等に応じて精度良く、かつ効率よく検出する
ことができ、その検出したＡＥの異常に基づき、確実な
割れ発生予知を行うことができる。

【００４１】さらに本出願第６の発明の研削盤によれ
ば、ウエハの加工の進行と並行して設定される平滑化曲
線で示される値を基準としてウエハより発生するＡＥの
検出値との間に一定値以上の差があることを検出する様
にするので、ウエハが割れる直前に発生するＡＥの異常
を、個別のウエハ加工装置の特性、ウエハ、加工速度の
態様等の諸条件、加工サイクルの進行段階等に応じて精
度良く、かつ効率よく検出することができ、その検出し
たＡＥの異常に基づき、確実な割れ発生予知を行うこと
ができる。

【００４２】また本出願第７の発明の研削盤によればウ
エハの加工方法に応じて予め設定された平滑化曲線若し
くはウエハの加工の進行と並行して設定される平滑曲線
で示される値と実測ＡＥとを比較手段により比較し、そ
の比較値に基づき判別手段により加工異常発生を判別す
る様にしたので、ウエハが割れる直前に発生するＡＥの
異常を、個別のウエハ加工装置の特性、ウエハ、加工速
度の態様等の諸条件、加工サイクルの進行段階等に応じ
て精度良く、かつ効率よく検出することができ、その検
出したＡＥの異常に基づき、確実な割れ発生予知を行う
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＡＥの検出値に基づいてウエハの加工過程にお
ける加工異常を予知又は検知する本発明の一実施の形態
のウエハの割れ発生予知方法の実施プロセスを示すフロ
ーチャート。

【図２】 実際のウエハの研削加工過程において発生す
るＡＥの平滑化前の生データを示す図であり、図２(a)
ウエハに割れの発生が認められなかった場合の生データ
を示す図。図２(b)ウエハに割れの発生が認められた場
合の生データを示す図。

【図３】 実際のウエハの研削加工過程において発生す
るＡＥの平滑化後の曲線の模式図と平滑化前の生データ
の模式図であり、図３(a)ウエハに割れの発生が認めら
れなかった場合の生データ平滑化後の模式図。図３(b)
ウエハに割れの発生が認められた場合の生データ平滑化
後の模式図。 図３(c)ウエハに割れの発生が認め
られなかった場合の生データ平滑化後の模式図と平滑化
前の生データの模式図を対比して示す図。図３(d)ウエ
ハに割れの発生が認められた場合の生データ平滑化後の
模式図と平滑化前の生データの模式図を対比して示す
図。

【図４】 この発明の平面研削盤の実施の形態を示す正
面図である。

【図５】 下部フレーム部分の要部縦断面図である。

【図６】 上部フレーム部分の要部縦断面図である。

【図７】 ウエハ支持部材の平面図である。

【図８】 本発明の一実施の形態としての平滑化曲線の
作成手法を示す図 図８(a)はハイパスフィルタを用いる場合の説明図 図８(b)はローパスフィルタを用いる場合の説明図 図８(c)は積分回路及び減算回路により処理する場合の
説明図。図８(d)はハイパスフィルタ及びローパスフィ
ルタ及び減算回路により処理する場合の説明図。

【図９】 減算回路として用いられるＯＰアンプを使っ
た回路図

【図１０】 ハイパスフィルタ及びローパスフィルタと
して用いられる回路の例を示す図 図１０(a) ハイパスフィルタを構成する回路図 図１０(b) ローパスフィルタを構成する回路図

【符号の説明】

１…ＡＥ検知部、２…平滑化処理部、比較部３…比較
部、４…下部フレーム、５…上部フレーム、６…下部砥
石回転昇降機構、７…ウエハ支持部材、８…上部砥石回
転昇降機構、９・・・上部回転砥石、９ａ…研削作用面、
１０…下部回転砥石、１０ａ…研削作用面、１１…ウエ
ハ、１１ａ…切欠部、１１ｂ…部分、２１，２２…砥石
駆動モータ、１２・・・キャリヤプレート、１２ａ・・・セッ
ト穴、１２ｂ・・・回転力伝達手段、１３・・・回転板回転用
モータ、１４，１５…ギヤ、１７・・・ハイパスフィル
タ、１８・・・ローパスフィルタ、１９・・・減算回路、２３
・・・判定部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村井 史朗 富山県東砺波郡福野町100番地 株式会社 日平トヤマ富山工場内 (72)発明者 和田 豊尚 富山県東砺波郡福野町100番地 株式会社 日平トヤマ富山工場内 (72)発明者 奥山 哲雄 神奈川県横須賀市神明町１番地 株式会社 日平トヤマ技術センター内 (72)発明者 中川 富夫 富山県東砺波郡福野町100番地 株式会社 日平トヤマ富山工場内 Ｆターム(参考） 3C029 CC01 3C034 AA08 AA13 CA24 CB13 DD18 3C043 BC06 CC04 DD06 EE04

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 インゴットから切断後のウエハの加工方
   法において、ウエハの加工面と砥石端面とを対向させて
   砥石を回転して砥石端面でウエハの研削を行い、研削過
   程でウエハより発生するＡＥを検出し、その検出値に基
   づき加工過程におけるウエハの加工異常発生を予知又は
   検知することを特徴とするウエハの加工方法。
2. 【請求項２】 ウエハより発生するＡＥの検出値の変化
   から平滑化曲線を作成し、インゴットから切断後のウエ
   ハを加工する加工方法において、ウエハより発生するＡ
   Ｅの検出値の変化から平滑化曲線を作成し、その平滑化
   曲線で示される値を基準としてウエハより発生するＡＥ
   の検出値との間に一定値以上の差があることを検出しウ
   エハの加工異常発生を予知又は検知する請求項１に記載
   のウエハの加工方法。
3. 【請求項３】 平滑化曲線がウエハの加工の進行と並行
   して設定される請求項２に記載のウエハの加工方法。
4. 【請求項４】 砥石端面に対向して配設され、砥石端面
   でウエハを加工する研削盤において、ウエハが研削され
   る過程でウエハより発生するＡＥの検出手段と、その検
   出手段により検出されたＡＥの検出値に基づき加工過程
   におけるウエハの加工異常発生を予知又は検知する加工
   異常予知手段を有することを特徴とする研削盤。
5. 【請求項５】 加工異常予知手段がＡＥ検出手段による
   検出値の変化曲線の平滑化手段と、その平滑化手段によ
   り作成される平滑化曲線で示される値を基準としてウエ
   ハより発生するＡＥの検出値との間に一定値以上の差が
   あることを加工異常発生予知の条件とする加工異常予知
   手段である請求項４に記載の研削盤。
6. 【請求項６】 平滑化手段によりウエハの加工の進行と
   並行して平滑化曲線が設定される請求項５に記載の研削
   盤。
7. 【請求項７】 加工異常予知手段が、平滑化曲線で示さ
   れる値と実測ＡＥとの比較手段と、比較手段による比較
   値に基づき加工異常発生を判別する判別手段とよりなる
   請求項５又は請求項６の何れか一に記載の研削盤。