KR20200132736A

KR20200132736A - 이상 검지 장치 및 이상 검지 방법

Info

Publication number: KR20200132736A
Application number: KR1020200057519A
Authority: KR
Inventors: 슈 아키야마
Original assignee: 에이지씨 가부시키가이샤
Priority date: 2019-05-17
Filing date: 2020-05-14
Publication date: 2020-11-25
Also published as: JP7306054B2; TW202104871A; CN111941282A; JP2020185659A; TWI831973B

Abstract

피가공물에 대한 각종 가공 시에 있어서의 이상을 고정밀도로 검지하는 것이 가능한 이상 검지 장치 및 이상 검지 방법을 제공한다.
상부에 적재된 유리판(G)에 대하여 가공이 행해지는 연마 정반(20)에 마련되고, 유리판(G)과의 사이에 개재된 슬러리(S)를 통하여 유리판(G)으로부터의 탄성파를 검지하는 AE 센서(61)와, AE 센서(61)로부터의 검지 신호에 기초하여, 유리판(G)의 이상 유무를 판정하는 이상 검지부(17)를 구비하고, AE 센서(61)는, 연마 정반(20)에 있어서의 유리판(G)의 적재 위치의 바로 밑에 배치되어 있다.

Description

이상 검지 장치 및 이상 검지 방법{ABNORMALITY DETECTING APPARATUS AND ABNORMALITY DETECTING METHOD}

본 발명은 이상 검지 장치 및 이상 검지 방법에 관한 것이다.

예를 들어, LCD(Liquid Crystal Display)나 OLED(Organic Light-Emitting Diode) 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD: Flat Panel Display)용으로 사용되는 유리판에 대한 각종 가공 중에, 유리판에 균열 등의 손상이 생기는 경우가 드물게 있다. 이 때문에, 유리판을 연마하는 연마 장치로서, 유리판의 균열을 조기에 검지하는 유리 균열 검지 장치를 구비한 것이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이 유리 균열 검지 장치는, 유리판에 액체를 공급하는 액체 공급부와, 액체에 접촉하는 위치에 배치되는 AE 센서와, 유리판으로부터의 탄성파를 검지한 AE 센서로부터 입력되는 AE 신호를 처리하는 신호 처리부를 구비하고 있다. 그리고, 이 유리 균열 검지 장치에서는, 신호 처리부가, AE 센서로부터의 AE 신호가 소정의 역치를 초과함으로써, 유리판의 균열을 판단한다.

또한, 연마 장치의 연마 패드를 구성하는 알루미늄의 판재에 설치한 AE 센서로부터의 검지 신호로 유리판의 균열을 판단하는 기술도 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 2 참조).

일본 특허 공개 제2017-190971호 공보 국제 공개 제2010/067732호

그런데, 상기 특허문헌 1, 2에 기재된 검지 장치는, 모두 유리판을 연마하는 연마 헤드에 의한 연마 위치로부터 이격된 측방에서 AE 센서가 탄성파를 검지하고 있다. 또한, 특허문헌 2에 기재된 검지 장치에서는, 유리판을 연마하는 연마 패드가 고정된 알루미늄제 판재에 설치한 AE 센서에 의해 탄성파를 검지하고 있다. 따라서, 이들 검지 장치에서는, AE 센서로 검지하는 탄성파에 포함되는 노이즈가 많아져, 미소한 균열 등의 이상을 오검지할 우려가 있다.

그래서 본 발명은 피가공물에 대한 각종 가공 시에 있어서의 이상을 고정밀도로 검지하는 것이 가능한 이상 검지 장치 및 이상 검지 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 하기 구성을 포함한다.

(1) 상부에 적재된 피가공물에 대하여 가공이 행해지는 가공대에 마련되고, 상기 피가공물과의 사이에 개재된 액체를 통하여 상기 피가공물로부터의 탄성파를 검지하는 AE 센서와,

상기 AE 센서로부터의 검지 신호에 기초하여, 상기 피가공물의 이상 유무를 판정하는 이상 검지부

를 구비하고,

상기 AE 센서는, 상기 가공대에 있어서의 상기 피가공물의 적재 위치의 바로 밑에 배치되어 있는, 이상 검지 장치.

(2) 상부에 적재된 피가공물에 대하여 가공이 행해지는 가공대에, 상기 피가공물과의 사이에 개재된 액체를 통하여 상기 피가공물로부터의 탄성파를 검지하는 AE 센서를 마련하고,

상기 AE 센서로부터의 검지 신호에 기초하여, 상기 피가공물의 이상 유무를 판정하는 이상 검지 방법이며,

상기 AE 센서를, 상기 가공대에 있어서의 상기 피가공물의 적재 위치의 바로 밑에 배치하는, 이상 검지 방법.

본 발명의 이상 검지 장치 및 이상 검지 방법에 따르면, 피가공물에 대한 각종 가공 시에 있어서의 이상을 고정밀도로 검지할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 이상 검지 장치가 적용되는 연마 장치의 개략 구성도이다.
도 2는, 본 발명의 이상 검지 장치가 적용되는 연마 장치의 개략 측면도이다.
도 3은, 연마 장치의 일부의 단면도이다.
도 4는, 연마 장치를 구성하는 연마 정반의 개략 평면도이다.
도 5는, 연마 정반에 마련된 센서부에 있어서의 개략 단면도이다.
도 6은, AE 센서의 사시도이다.
도 7은, AE 센서로부터의 출력 파형을 도시하는 파형도이다.
도 8은, 변형예에 관한 연마 정반의 개략 평면도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

부언하면, 본 예에서는, 본 발명의 이상 검지 장치 및 이상 검지 방법을, 유리판을 포함하는 피가공물을 연마할 때의 균열을 검지하는 경우를 예시하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 이상 검지 장치가 적용되는 연마 장치의 개략 구성도이다. 도 2는 본 발명의 이상 검지 장치가 적용되는 연마 장치의 개략 측면도이다. 도 3은 연마 장치의 일부의 단면도이다.

도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 연마 장치(10)는, 직사각 형상으로 형성된 유리판(피가공물)(G)을 연마하는 장치이다. 이 연마 장치(10)에 의해 연마하는 유리판(G)은, 예를 들어 LCD(Liquid Crystal Display)나 OLED(Organic Light-Emitting Diode) 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD: Flat Panel Display)용으로 사용되는 무알칼리 유리계 재료를 포함한다. 이 유리판(G)은, 예를 들어 한 변이 2000×2200mm 내지 2200×2600mm이고 두께가 0.7mm인 유리판이며, 예를 들어 플로트법으로 제조된다. 연마 장치(10)는, 유리판(G)을 연마하고, 각종 용도에 필요한 평탄도로 연마한다.

연마 장치(10)는, 연마 정반(가공대)(20)과, 연마 플레이트(40)와, 연마 헤드(50)를 구비하고 있다. 연마 정반(20)은, 평면으로 보아 원 형상으로 형성되어 있고, 그의 상면에 연마 플레이트(40)가 설치된다. 연마 헤드(50)는, 연마 정반(20)의 상부에 배치된다. 유리판(G)은, 연마 정반(20)에 설치된 연마 플레이트(40)의 상부에 배치되고, 연마 헤드(50)에 의해 연마 플레이트(40)에 압박된다. 연마 헤드(50)에는, 그의 상부 중앙에 스핀들(51)이 마련되어 있고, 이 스핀들(51)에는 회전/승강 장치(53)가 연결되어 있다. 회전/승강 장치(53)는, 연마 장치(10)의 전체를 통괄 제어하는 제어부(11)에 접속되어 있고, 이 제어부(11)에 의해, 유리판(G)의 연마에 적합한 회전수 및 하강 동작(압박력)이 제어된다.

도 3에 도시하는 바와 같이, 연마 정반(20)에는, 상면에서 개구되는 복수의 흡인 구멍(31) 및 복수의 슬러리 공급 구멍(33)이 형성되어 있다. 흡인 구멍(31)에는, 석션 펌프(도시 생략)가 접속되어 있고, 슬러리 공급 구멍(33)에는, 예를 들어 산화세륨 수용액 등의 연마액인 슬러리(액체)(S)를 공급하는 슬러리 공급기(도시 생략)가 접속되어 있다.

이 연마 정반(20)의 상면에 설치되는 연마 플레이트(40)는, 수지제의 완충 플레이트부(41)와, 알루미늄제의 지지 플레이트부(43)와, 연마 패드(45)를 갖고 있고, 이들 완충 플레이트부(41), 지지 플레이트부(43) 및 연마 패드(45)를 차례로 중첩하여 구성되어 있다. 연마 패드(45)로서는, 예를 들어 발포 폴리우레탄 타입이나 스웨이드 타입의 것이 사용된다. 이 연마 플레이트(40)에는, 표리에 관통되는 유로(47)가 형성되어 있고, 이들 유로(47)는, 연마 정반(20)의 슬러리 공급 구멍(33)과 연통된다.

연마 정반(20)의 상면의 연마 플레이트(40)는, 석션 펌프가 작동함으로써, 흡인 구멍(31)에서 흡착되어 연마 정반(20)의 상면에 보유 지지된다. 그리고, 석션 펌프의 작동이 정지되고, 흡인 구멍(31)에 있어서의 흡인이 해제됨으로써, 연마 정반(20)의 상면으로부터의 분리가 가능하게 된다.

또한, 연마 정반(20)의 슬러리 공급 구멍(33)에 슬러리 공급기로부터 슬러리(S)가 공급되면, 슬러리(S)가 슬러리 공급 구멍(33)에 연통된 유로(47)로 보내져, 연마 플레이트(40)의 연마 패드(45)의 상면측에 공급된다. 이에 의해, 연마 패드(45)는, 슬러리(S)에 의해 침지된 상태로 된다.

연마 정반(20)의 상부에 배치되는 연마 헤드(50)는, 자기 흡착 작용이 있는 배킹재 등을 포함하는 시트형의 보유 지지 시트(55)를 통하여 유리판(G)을 보유 지지한다. 연마 헤드(50)는, 회전/승강 장치(53)에 의해 구동되는 스핀들(51)에 의해 회전 및 승강된다. 따라서, 보유 지지 시트(55)를 통하여 연마 헤드(50)에 보유 지지된 유리판(G)은, 연마에 적합한 회전수 및 압박력에 의해 연마 정반(20)의 상면에 설치된 연마 플레이트(40)에 회전되면서 압박된다. 이에 의해, 유리판(G)은, 연마 플레이트(40)측의 면인 피연마면(A)이 연마 플레이트(40)의 연마 패드(45)에 의해 필요한 평탄도로 연마된다.

도 4는 연마 장치를 구성하는 연마 정반의 개략 평면도이다. 도 5는 연마 정반에 마련된 센서부에 있어서의 개략 단면도이다. 도 6은 AE 센서의 사시도이다.

도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 연마 정반(20)은, 그의 대략 중앙부에 센서부(21)를 갖고 있다. 센서부(21)는, 오목형으로 형성된 센서 수용부(23)를 갖고 있고, 이 센서 수용부(23)에는 AE(Acoustic Emission) 센서(61)가 수용되어 있다. AE 센서(61)는, 예를 들어 압전 소자를 갖고, 그 압전 소자에 의해 고체가 변형 혹은 파괴될 때 방출되는 탄성파를 검지하고, 그 검지 신호를 출력하는 센서이다. 이 AE 센서(61)로서는, 출력하는 검지 신호를 증폭시키는 프리앰프가 내장된 것이 사용된다.

센서부(21)는, 평면으로 보아, 연마 정반(20) 상에 설치되는 유리판(G)에 겹치는 하방 위치에 마련되어 있다. 이에 의해, 센서부(21)의 AE 센서(61)는, 연마 정반(20)에 있어서의 유리판(G)의 적재 위치의 바로 밑에 배치되어 있다.

도 6에 도시하는 바와 같이, AE 센서(61)는, 검지면(63)을 제외한 주위가 수지제의 커버(65)에 의해 덮여 있다. 이에 의해, AE 센서(61)는, 커버(65)에 의해 방수성 및 절연성이 확보되어 있다. 또한, 이 AE 센서(61)는, 그의 측부로부터 케이블(67)이 인출되어 있다.

연마 정반(20)에는, 센서 수용부(23)를 덮는 덮개(25)를 갖고 있다. 이 덮개(25)에는, 장착 구멍(27)이 형성되어 있고, 이 장착 구멍(27)에는, AE 센서(61)의 검지면(63)측이 끼워 맞추어져 장착되어 있다. 이에 의해, AE 센서(61)는, 그의 검지면(63)이 연마 정반(20)의 상면측에 노출되어 있다.

또한, 연마 플레이트(40)는, 연마 정반(20)에 있어서의 AE 센서(61)의 검지면(63)이 노출된 위치에, 표리에 관통되는 슬러리 유입 구멍(49)을 갖고 있다. 이 슬러리 유입 구멍(49)에는, 연마 플레이트(40)의 연마 패드(45)에 공급된 슬러리(S)가 유입되어 충전된다. 이에 의해, AE 센서(61)의 검지면(63)과 유리판(G)의 피연마면(A)의 사이에 슬러리(S)가 개재된 상태로 된다.

연마 정반(20)에는, 케이블 삽통 구멍(29)이 형성되어 있고, 이 케이블 삽통 구멍(29)에는, AE 센서(61)로부터 인출된 케이블(67)이 삽통되어 있다. 그리고, 이 케이블 삽통 구멍(29)에 삽통된 케이블(67)은, 연마 정반(20)의 외주면으로부터 인출되어 있다.

도 1에 도시하는 바와 같이, 연마 정반(20)으로부터 인출된 AE 센서(61)로부터의 케이블(67)은, 디스크리미네이터(15)를 통하여 제어부(11)에 접속되어 있다. 이에 의해, AE 센서(61)로부터의 탄성파를 나타내는 검지 신호가 제어부(11)에 송신된다. 부언하면, 연마 정반(20)으로부터 인출되어 제어부(11)에 접속되는 케이블(67)은, PLC(Power Line Communication) 케이블 등이다.

제어부(11)에 송신되는 검지 신호는, AE 센서(61)에 내장된 프리앰프에 의해 증폭됨과 함께, 디스크리미네이터(15)에 의해 특정한 주파수 대역의 신호만이 추출된다. 제어부(11)는, 이상 검지부(17) 및 알람(19)을 갖고 있다. 이상 검지부(17)는, AE 센서(61)로부터의 검지 신호에 기초하여, 연마 중인 유리판(G)의 이상을 검지한다. 또한, 알람(19)은, 이상 검지부(17)에 의해 유리판(G)의 이상이 검지된다고 경고를 발한다.

여기서, AE 센서(61)로서 프리앰프가 내장된 것을 사용하고 있으므로, AE 센서(61)로부터 출력되어 제어부(11)로 송신되는 검지 신호에 대한 노이즈의 영향을 억제할 수 있다. 즉, AE 센서(61)로부터 송신되는 검지 신호를 주변 노이즈에 강한 신호로 할 수 있고, 디스크리미네이터(15)까지의 케이블(67)의 거리를 길게 하는 것이 가능하다.

예를 들어, 프리앰프가 내장되어 있지 않은 AE 센서를 사용한 경우, 프리앰프를 별도로 설치하지 않으면 안되고, 또한 프리앰프를 별도로 설치하는 경우에는, AE 센서부터 프리앰프까지의 사이에 노이즈가 들어가기 쉬워진다. 그러면, 검지 신호에 포함되는 노이즈가 프리앰프와 디스크리미네이터에서 탄성파 신호와 함께 증폭되어 버려, 검출 결과에 큰 영향을 주게 될 우려가 있다. 이 때문에, AE 센서와 프리앰프의 사이의 케이블의 길이를 길게 할 수 없어, 예를 들어 최장 5m 정도의 케이블 길이로 되어 버린다.

이에 비해, 본 예와 같이, 프리앰프가 내장된 AE 센서(61)를 사용하면, 예를 들어 AE 센서(61)부터 디스크리미네이터(15)까지의 케이블(67)의 길이를 10m 이상으로 할 수 있고, 게다가 커넥터에서의 연장도 가능하다. 따라서, 연마 장치(10)가 대형의 유리판(G)을 연마하는 장치라도, AE 센서(61)를 연마 정반(20)의 중앙에 설치하고, 도중에 프리앰프를 마련하지 않고 연마 정반(20)의 외부까지 케이블(67)을 충분히 배선할 수 있다.

부언하면, AE 센서(61)로서는, 반드시 프리앰프가 내장된 것을 사용하지 않는 경우도 있다. 예를 들어, 소형의 유리판(G)을 연마하는 장치와 같이 연마 정반(20)의 센서 수용부(23)부터 외부까지의 거리가 짧은 경우나 연마 정반(20)에 프리앰프 내장형 AE 센서(61)의 설치 스페이스를 확보하기가 곤란한 경우에는, 프리앰프가 내장되어 있지 않은 AE 센서(61)를 사용해도 된다. 이 경우, 연마 정반(20)으로부터 인출한 케이블(67)에 프리앰프를 마련하여 AE 센서(61)로부터의 검지 신호를 증폭시킨다.

도 7은 AE 센서로부터의 출력 파형을 도시하는 파형도이다.

도 7에 도시하는 바와 같이, 이상 검지부(17)에는, 유리판(G)에 균열, 절결 혹은 흠집 등의 이상이 발생하였다고 보이는 역치 T가 미리 설정되어 있다. 이상 검지부(17)에서는, AE 센서(61)의 출력값이 역치 T를 초과하면, 이상 검지부(17)가 유리판(G)에 이상이 발생하였다고 판정한다. 그리고, 제어부(11)는, 이상 검지부(17)에 의해 이상이 발생하였다고 판단되면, 회전/승강 장치(53)를 정지시킴과 함께, 알람(19)으로부터 이상 발생의 경고를 발하도록 제어한다.

이어서, 상기 연마 장치(10)에 의한 유리판(G)의 연마 공정 및 이상 검지에 대하여 설명한다.

연마 공정에서는, 연마 정반(20)에 있어서의 적재 위치에 유리판(G)을 적재시키고, 이 유리판(G)을 연마 헤드(50)에 의해 연마 플레이트(40)에 압박하면서 회전시킨다. 이에 의해, 유리판(G)은, 피연마면(A)이 슬러리(S)를 포함한 연마 패드(45)에 의해 연마된다.

이 연마 공정에 있어서, 연마 패드(45)에 공급된 슬러리(S)는, 슬러리 유입 구멍(49)에 들어간다. 이에 의해, 유리판(G)과 AE 센서(61)의 검지면(63)의 사이에는, 슬러리 유입 구멍(49)에 유입된 슬러리(S)가 개재된 상태로 된다(도 5 참조). 이에 의해, 유리판(G)으로부터의 탄성파는, 슬러리(S)를 통하여, 연마 정반(20)에 있어서의 유리판(G)의 적재 위치의 바로 밑에 배치된 AE 센서(61)에 의해 검지된다.

그리고, 도 7에 도시하는 바와 같이, 예를 들어 연마 개시 S1 후에, AE 센서(61)의 출력값이 역치 T를 초과하면, 이상 검지부(17)가 유리판(G)에 이상이 발생하였다고 판정한다. 그러면, 연마 장치(10)의 제어부(11)는, 그 시점 S2에서 회전/승강 장치(53)를 정지시킴과 함께, 알람(19)이 경고를 발한다. 이에 의해, 이상이 발생한 상태에서 유리판(G)에 대한 연마가 계속됨에 따른 유리판(G)이나 연마 패드(45)에 대한 영향이 억제된다.

이상, 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 이상 검지 장치 및 이상 검지 방법에 따르면, 연마 정반(20)에 있어서의 피가공물인 유리판(G)의 적재 위치의 바로 밑에, 유리판(G)으로부터의 탄성파를 검지하는 AE 센서(61)가 배치되어 있다. 이에 의해, 유리판(G)과의 사이에 개재된 슬러리(S)를 통하여 유리판(G)으로부터의 탄성파를 고정밀도로 검지할 수 있다. 따라서, 유리판(G)에 생긴 균열이나 절결 등의 이상을 오검지없이 고정밀도로 검지할 수 있다. 게다가, 탄성파를 고정밀도로 검지할 수 있으므로, 미소한 균열이나 절결을 검지할 수 있고, 또한 균열이나 절결뿐만 아니라 유리판(G)에 흠집이 생겼을 때에도, 그 이상을 검지할 수 있다. 또한, 유리판(G)의 측방에서 탄성파를 검지하는 구조와 비교하여, 유리판(G)이 대형이라도, 평면으로 본 중심 근방에서 생긴 이상도 양호하게 검지할 수 있다.

이어서, 변형예에 대하여 설명한다.

도 8은 변형예에 관한 연마 정반의 개략 평면도이다.

도 8에 도시하는 바와 같이, 변형예에서는, 연마 정반(20)에, 복수의 센서부(21)가 마련되어 있다. 본 예에서는, 연마 정반(20)은, 2개의 센서부(21)를 구비하고 있다. 이들 센서부(21)는, 각각 연마 정반(20)에 있어서의 직경 방향의 대략 중간 위치에 마련되어 있고, 연마 정반(20)의 중심을 사이에 둔 대향 위치에 배치되어 있다. 그리고, 이들 센서부(21)도, 평면으로 보아, 설치되는 유리판(G)과 겹치는 하방 위치에 배치된다. 이에 의해, 센서부(21)의 AE 센서(61)는, 연마 정반(20)에 있어서의 유리판(G)의 적재 위치의 바로 밑에 배치되어 있다.

또한, 변형예에서는, 연마 정반(20)의 상면에 설치되는 연마 플레이트(40)가 복수로 분할되어 있다. 본 예에서는, 연마 플레이트(40)는, 12개의 분할 플레이트(40A 내지 40L)로 분할되어 있다. 그리고, 연마 정반(20)에 마련된 2개의 센서부(21)는, 복수의 분할 플레이트(40A 내지 40L)에 있어서의 중앙 근방의 2개의 분할 플레이트(40D, 40I)의 하방 위치에 마련되어 있다.

이 변형예에 따르면, 연마 플레이트(40)를 복수의 분할 플레이트(40A 내지 40L)로 구성함으로써, 연마 플레이트(40)의 취급성을 향상시킬 수 있다. 이에 의해, 예를 들어 한 변이 3000mm×3000mm 이상인 대형의 유리판(G)을 연마하는 경우라도 유리판(G)을 무리없이 연마할 수 있고, 게다가 연마 시에 있어서의 유리판(G)의 이상을 고정밀도로 검지할 수 있다.

이와 같이, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 실시 형태의 각 구성을 서로 조합하는 것이나, 명세서의 기재, 그리고 주지의 기술에 기초하여, 당업자가 변경, 응용하는 것도 본 발명이 예정하는 바이며, 보호를 구하는 범위에 포함된다.

부언하면, 본 발명은 LCD, OLED, FPD 이외의 전자 디바이스, 예를 들어 광학 소자용 유리 기판, 유리 디스크, 태양 전지 등의 기판 가공에 적용할 수 있다. 또한, 피가공물로서는, 유리판에 한하지 않고, 예를 들어 금속, 세라믹 혹은 수지로 성형된 것이어도 된다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 유리판을 포함하는 피가공물에 대한 연마 가공에 있어서 이상을 검지하는 경우를 예시하였지만, 본 발명은 연마에 한하지 않고, 예를 들어 절삭, 연삭, 코팅 등의 각종 가공 시에 있어서의 이상 검지에 적용 가능하다.

이상과 같이, 본 명세서에는 다음의 사항이 개시되어 있다.

를 구비하고,

상기 (1)의 구성의 이상 검지 장치에 따르면, 가공대에 있어서의 피가공물의 적재 위치의 바로 밑에, 피가공물로부터의 탄성파를 검지하는 AE 센서가 배치되어 있다. 이에 의해, 피가공물과의 사이에 개재된 액체를 통하여 피가공물로부터의 탄성파를 고정밀도로 검지할 수 있다. 따라서, 피가공물에 생긴 균열이나 절결 등의 이상을 오검지없이 고정밀도로 검지할 수 있다. 게다가, 탄성파를 고정밀도로 검지할 수 있으므로, 미소한 균열이나 절결을 검지할 수 있고, 또한 균열이나 절결뿐만 아니라 피가공물에 흠집이 생겼을 때에도, 그 이상을 검지할 수 있다. 또한, 피가공물의 측방에서 탄성파를 검지하는 구조와 비교하여, 피가공물이 대형이라도, 평면으로 본 중심 근방에서 생긴 이상도 양호하게 검지할 수 있다.

(2) 상기 AE 센서는, 유리판을 포함하는 상기 피가공물로부터의 탄성파를 검지하는, (1)에 기재된 이상 검지 장치.

상기 (2)의 구성의 이상 검지 장치에 따르면, 유리판에 대한 각종 가공 시에 있어서의 이상을 고정밀도로 검지할 수 있다.

(3) 상기 가공대의 상면에는, 상기 유리판이 압박되어 상대적으로 이동됨으로써 상기 유리판을 연마하는 연마 플레이트가 마련되고,

상기 연마 플레이트에는, 상기 AE 센서와 상기 유리판에 연통되는 슬러리 유입 구멍을 갖고,

상기 AE 센서는, 상기 연마 플레이트와 상기 유리판의 사이에 공급되어 상기 슬러리 유입 구멍에 유입된 슬러리를 통하여 상기 유리판으로부터의 탄성파를 검지하는, (2)에 기재된 이상 검지 장치.

상기 (3)의 구성의 이상 검지 장치에 따르면, 연마 플레이트에 형성된 슬러리 유입 구멍에 유입되는 슬러리를 통하여 유리판으로부터의 탄성파를 AE 센서에 의해 검지하고, 연마하는 유리판의 이상을 고정밀도로 검지할 수 있다.

(4) 상기 연마 플레이트는, 면 방향으로 분할된 복수의 분할 플레이트로 구성되고,

상기 AE 센서는, 적어도 하나의 상기 분할 플레이트의 하방에 배치되어 있는, (3)에 기재된 이상 검지 장치.

상기 (4)의 구성의 이상 검지 장치에 따르면, 연마 플레이트를 복수의 분할 플레이트로 구성함으로써, 연마 플레이트의 취급성을 향상시킬 수 있다. 이에 의해, 대형의 유리판을 연마하는 경우라도 유리판을 양호하게 연마할 수 있고, 게다가 연마 시에 있어서의 유리판의 이상을 고정밀도로 검지할 수 있다.

(5) 상부에 적재된 피가공물에 대하여 가공이 행해지는 가공대에, 상기 피가공물과의 사이에 개재된 액체를 통하여 상기 피가공물로부터의 탄성파를 검지하는 AE 센서를 마련하고,

상기 (5)의 구성의 이상 검지 방법에 따르면, 가공대에 있어서의 피가공물의 적재 위치의 바로 밑에, 피가공물로부터의 탄성파를 검지하는 AE 센서를 배치한다. 이에 의해, 피가공물과의 사이에 개재된 액체를 통하여 피가공물로부터의 탄성파를 고정밀도로 검지할 수 있다. 따라서, 피가공물에 생긴 균열이나 절결 등의 이상을 오검지없이 고정밀도로 검지할 수 있다. 게다가, 탄성파를 고정밀도로 검지할 수 있으므로, 미소한 균열이나 절결을 검지할 수 있고, 또한 균열이나 절결뿐만 아니라 피가공물에 흠집이 생겼을 때에도, 그 이상을 검지할 수 있다. 또한, 피가공물의 측방에서 탄성파를 검지하는 구조와 비교하여, 피가공물이 대형이라도, 평면으로 본 중심 근방에서 생긴 이상도 양호하게 검지할 수 있다.

(6) 유리판을 포함하는 상기 피가공물로부터의 탄성파를 상기 AE 센서로 검지하는, (5)에 기재된 이상 검지 방법.

상기 (6)의 구성의 이상 검지 방법에 따르면, 유리판에 대한 각종 가공 시에 있어서의 이상을 고정밀도로 검지할 수 있다.

(7) 상기 가공대의 상면에, 상기 유리판이 압박되어 상대적으로 이동됨으로써 상기 유리판을 연마하는 연마 플레이트를 설치하고,

상기 연마 플레이트에, 상기 AE 센서와 상기 유리판에 연통되는 슬러리 유입 구멍을 형성하고,

상기 연마 플레이트와 상기 유리판의 사이에 공급되어 상기 슬러리 유입 구멍에 유입된 슬러리를 통하여 상기 유리판으로부터의 탄성파를 상기 AE 센서로 검지하는, (6)에 기재된 이상 검지 방법.

상기 (7)의 구성의 이상 검지 방법에 따르면, 연마 플레이트에 형성한 슬러리 유입 구멍에 유입되는 슬러리를 통하여 유리판으로부터의 탄성파를 AE 센서에 의해 검지하고, 연마하는 유리판의 이상을 고정밀도로 검지할 수 있다.

(8) 상기 연마 플레이트로서, 면 방향으로 분할된 복수의 분할 플레이트로 구성된 연마 플레이트를 사용하고,

적어도 하나의 상기 분할 플레이트의 하방에 상기 AE 센서를 배치하는, (7)에 기재된 이상 검지 방법.

상기 (8)의 구성의 이상 검지 방법에 따르면, 복수의 분할 플레이트로 구성된 연마 플레이트를 사용함으로써 연마 플레이트의 취급성을 향상시킬 수 있다. 이에 의해, 대형의 유리판을 연마하는 경우라도 유리판을 양호하게 연마할 수 있고, 게다가 연마 시에 있어서의 유리판의 이상을 고정밀도로 검지할 수 있다.

본 발명을 상세하게, 또한 특정한 실시 양태를 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하지 않고, 여러 가지 변경이나 수정을 가할 수 있다는 것은, 당업자에게 있어서 명확하다.

본 출원은, 2019년 5월 17일에 출원된 일본 특허 출원 제2019-093864호에 기초하는 것이며, 그 내용은 여기에 참조로서 원용된다.

10: 연마 장치(이상 검지 장치)
17: 이상 검지부
20: 연마 정반(가공대)
40: 연마 플레이트
40A 내지 40L: 분할 플레이트
49: 슬러리 유입 구멍
61: AE 센서
G: 유리판(피가공물)
S: 슬러리(액체)

Claims

상부에 적재된 피가공물에 대하여 가공이 행해지는 가공대에 마련되고, 상기 피가공물과의 사이에 개재된 액체를 통하여 상기 피가공물로부터의 탄성파를 검지하는 AE 센서와,
상기 AE 센서로부터의 검지 신호에 기초하여, 상기 피가공물의 이상 유무를 판정하는 이상 검지부
를 구비하고,
상기 AE 센서는, 상기 가공대에 있어서의 상기 피가공물의 적재 위치의 바로 밑에 배치되어 있는, 이상 검지 장치.
제1항에 있어서, 상기 AE 센서는, 유리판을 포함하는 상기 피가공물로부터의 탄성파를 검지하는, 이상 검지 장치.
제2항에 있어서, 상기 가공대의 상면에는, 상기 유리판이 압박되어 상대적으로 이동됨으로써 상기 유리판을 연마하는 연마 플레이트가 마련되고,
상기 연마 플레이트에는, 상기 AE 센서와 상기 유리판에 연통되는 슬러리 유입 구멍을 갖고,
상기 AE 센서는, 상기 연마 플레이트와 상기 유리판의 사이에 공급되어 상기 슬러리 유입 구멍에 유입된 슬러리를 통하여 상기 유리판으로부터의 탄성파를 검지하는, 이상 검지 장치.
제3항에 있어서, 상기 연마 플레이트는, 면 방향으로 분할된 복수의 분할 플레이트로 구성되고,
상기 AE 센서는, 적어도 하나의 상기 분할 플레이트의 하방에 배치되어 있는, 이상 검지 장치.
상부에 적재된 피가공물에 대하여 가공이 행해지는 가공대에, 상기 피가공물과의 사이에 개재된 액체를 통하여 상기 피가공물로부터의 탄성파를 검지하는 AE 센서를 마련하고,
상기 AE 센서로부터의 검지 신호에 기초하여, 상기 피가공물의 이상 유무를 판정하는 이상 검지 방법이며,
상기 AE 센서를, 상기 가공대에 있어서의 상기 피가공물의 적재 위치의 바로 밑에 배치하는, 이상 검지 방법.
제5항에 있어서, 유리판을 포함하는 상기 피가공물로부터의 탄성파를 상기 AE 센서로 검지하는, 이상 검지 방법.
제6항에 있어서, 상기 가공대의 상면에, 상기 유리판이 압박되어 상대적으로 이동됨으로써 상기 유리판을 연마하는 연마 플레이트를 설치하고,
상기 연마 플레이트에, 상기 AE 센서와 상기 유리판에 연통되는 슬러리 유입 구멍을 형성하고,
상기 연마 플레이트와 상기 유리판의 사이에 공급되어 상기 슬러리 유입 구멍에 유입된 슬러리를 통하여 상기 유리판으로부터의 탄성파를 상기 AE 센서로 검지하는, 이상 검지 방법.
제7항에 있어서, 상기 연마 플레이트로서, 면 방향으로 분할된 복수의 분할 플레이트로 구성된 연마 플레이트를 사용하고,
적어도 하나의 상기 분할 플레이트의 하방에 상기 AE 센서를 배치하는, 이상 검지 방법.