JP5850759B2 - 研削装置 - Google Patents
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
10 研削ユニット
11 被加工物
T 粘着シート
F 環状フレーム
13 加工物ユニット
24 研削ホイール
28 研削砥石
38 チャックテーブル
42a 保持面
44 支持枠
50 ハイトゲージ
52 押さえリング
55 フレーム固定ユニット
Claims (2)
- 被加工物が粘着シート上に貼着されるとともに該粘着シートを介して環状フレームに装着された形態の被加工物ユニットの該被加工物を研削する研削装置であって、
被加工物を保持する保持面を有し、該被加工物ユニットの被加工物を該粘着シートを介して保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された被加工物が該粘着シートを介して装着された該環状フレームを支持する支持部と、該支持部の上方から該支持部に支持された該環状フレームを該支持部とともに挟持する押さえ部とからなり、該押さえ部の上面が該チャックテーブルの保持面より下方となるように該環状フレームを固定するフレーム固定手段と、
該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段と、
該押さえ部の上面が該チャックテーブルの該保持面よりも下方に位置付けられているか否かを検出するフレーム検出手段と、
を具備したことを特徴とする研削装置。 - 前記チャックテーブルに保持された被加工物の研削前の上面高さ位置を検出するとともに、前記研削手段で被加工物を研削している間に被加工物の上面高さ位置を検出する高さ位置検出手段を更に具備し、
前記フレーム検出手段は、該高さ位置検出手段で兼用されることを特徴とする請求項1記載の研削装置。
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