JP2001300846A - 平面研磨装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被研磨材と比べて小さい径の研磨工具が使用
される平面研磨装置において、ガイドリングの高さを被
研磨材の高さに正確に一致させることによって、被研磨
材の表面を、周縁部を含めて均一な膜厚に研磨すること
を可能にする。 【解決手段】 ウエーハ１は、同一の直径を備えたター
ンテーブル３の上面に吸着される。ガイドリング２は、
ターンテーブル３の外周に沿って僅かなクリアランスを
介して配置されている。ガイドリング２の高さは、ボー
ルネジ１５によって調整される。ガイドリング２の外周
に沿って昇降ステージ１６が配置され、その上に、レー
ザ光源８、反射鏡９及び受光素子１０が設けられてい
る。これらの配置及び向きは、レーザ光源８から照射さ
れたレーザ光が、反射鏡９によって反射され、受光素子
１０に入射するように設定されている。昇降ステージ１
６の高さは、ボールネジ１７によって調整される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエーハ
などの円板状の被研磨材の表面を平坦に研磨する際に使
用される平面研磨装置に係り、特に、被研磨材と比べて
小さい径の研磨工具を使用するＣＭＰ装置（ Chemical
Mechanical Polishing Machine ）において、被研磨材
の表面、特に周縁部の膜厚バラツキを減少させるための
構成に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体回路の微細化、多層化が進
む中、パターン形成に使用される露光装置のビーム波長
が次第に短波長化され、フォトリソグラフィの際の焦点
深度のマージンが小さくなって来ている。このため、ウ
エーハ表面の段差をグローバルに減少させる平坦化技術
は、多層配線を行う上で必要不可欠なものとなりつつあ
る。そこで、グローバルに且つ精度良くウエーハ表面を
平坦化する方法として、ＣＭＰ加工が注目されている。

【０００３】一般にＣＭＰ装置では、研磨布または砥石
などの研磨工具をウエーハに押付けた状態で、研磨工具
及びウエーハを回転させ、必要に応じて純水または薬液
に砥粒を混入した流体（以下、スラリと呼ぶ）をウエー
ハ表面に供給しながら、研磨加工を行っている。

【０００４】ＣＭＰ装置において大口径のウエーハを研
磨する場合、ウエーハと比べて小さい径の研磨工具が使
用される。このような場合、ウエーハの周縁の角部分が
過剰に研磨されて、いわゆる「ダレ」が生じないよう
に、ウエーハの外周に隣接して、ウエーハの表面（上
面）と同一の高さのガイドリングが配置される。

【０００５】図６に、そのようなＣＭＰ装置の概略構成
を示す。被研磨材であるウエーハ１はターンテーブル３
の上面に真空吸着される（または、静電吸着により若し
くはバッキングパッドを介して吸着される）。ターンテ
ーブル３は駆動軸４の上端部に固定されている。ターン
テーブル３の上面の周縁部には、ウエーハ１の外周に沿
ってガイドリング２が取り付けられる。ターンテーブル
３の上方には研磨ヘッド６が配置されている。研磨ヘッ
ド６は、送り機構（図示せず）に保持されていて、ター
ンテーブル３の上面に対して平行な平面内で移動するこ
とができる。研磨ヘッド６の前面（下面側）はターンテ
ーブル３の上面に対向している。研磨ヘッド６の前面に
は研磨工具５が装着され、研磨ヘッド６の背面（上面
側）は主軸７の下端部に接続されている。

【０００６】ターンテーブル３及び研磨ヘッド６を回転
させるとともに、研磨ヘッド６にターンテーブル３の上
面に対して平行な平面内で往復運動を与え、その状態
で、ウエーハ１の表面に研磨工具５を押し付けることに
よって、ウエーハ１の表面の研磨が行われる。なお、研
磨工具５の径は、通常、ウエーハ１の径の１０〜５０％
程度である。

【０００７】（従来のＣＭＰ装置の問題点）上記の様な
ウエーハと比べて小さい径の研磨工具を使用するＣＭＰ
装置において、ウエーハの表面の高さとガイドリングの
上面の高さに違いがあると、ガイドリング上に研磨工具
の一部が接触している時、ウエーハの周縁部において研
磨圧力分布に変化が生じる。その結果、研磨速度の面内
均一性が損なわれ、ウエーハの周縁部において膜厚バラ
ツキが大きくなる。更に、上記の高さの違いは、研磨工
具の摩耗状態にも影響を与え、研磨工具の研磨面のバラ
ツキを招く要因となる。その結果、更にウエーハの膜厚
バラツキが大きくなるとともに、研磨工具自体の寿命が
低下する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の様な
被研磨材と比べて小さい径の研磨工具が使用される従来
の平面研磨装置の問題点に鑑み成されたもので、本発明
の目的は、個々の被研磨材の厚さに変動があっても、ガ
イドリングの上面の高さを被研磨材の表面の高さに正確
に一致させることが可能で、従って、被研磨材の表面を
周縁部を含めて均一な膜厚となるように研磨することが
可能な平面研磨装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の平面研磨装置
は、上面に円板状の被研磨材が保持されるターンテーブ
ルと、ターンテーブルに対向してターンテーブルの上方
に配置され、下面に被研磨材と比べて小さい径の研磨工
具が装着される研磨ヘッドと、ターンテーブルの外周に
沿って配置され、その上面がターンテーブルの上面から
突出するガイドリングと、ターンテーブルの上面からの
ガイドリングの上面の高さを調整するガイドリング高さ
調整機構と、ガイドリングの外周に沿って配置された昇
降ステージと、前記昇降ステージ上に設けられ、ターン
テーブルの上面に対して平行にレーザ光を照射するレー
ザ光源と、前記昇降ステージ上に設けられ、前記レーザ
光源から照射されたレーザ光の光路上に配置され、入射
したレーザ光の光量を検出する受光素子と、ターンテー
ブルの上面からの前記昇降ステージの高さを調整するス
テージ高さ調整機構と、を備えたことを特徴とする。

【００１０】本発明の平面研磨装置によれば、以下の手
順で、ガイドリングの上面の高さを被研磨材の表面の高
さに一致させることができる。

【００１１】即ち、先ず、ターンテーブルの上面に被研
磨材を保持した状態で、レーザ光源からターンテーブル
の表面に沿ってレーザ光を照射するとともに、このレー
ザ光を受光素子で検出する。この状態で、昇降ステージ
の高さを変化させ、被研磨材によってレーザ光が遮られ
ない限界の位置に昇降ステージの高さを調整する。これ
によって、被研磨材の表面がレーザ光の光路に僅かなク
リアランスを介して接する様に、昇降ステージの高さ
（従って、レーザ光の光路の高さ）が調整される。

【００１２】次に、レーザ光源からのレーザ光の照射を
継続した状態で、ガイドリング高さ調整機構を駆動して
ガイドリングの突出量（即ち、ガイドリングの上面の高
さ）を変化させ、ガイドリングによってレーザ光が遮ら
れない限界の位置にガイドリングの突出量を調整する。
これによって、ガイドリングの上面がレーザ光の光路に
所定の僅かなクリアランスを介して接する様に、ガイド
リングの突出量が調整される。以上の結果、ガイドリン
グの上面の高さを被研磨材の表面の高さに正確に一致さ
せることができる。

【００１３】以上のように、本発明の平面研磨装置によ
れば、個別の被研磨材毎にガイドリングの突出量を調整
して、ガイドリングの上面の高さを被研磨材の表面の高
さに正確に一致させることができる。これによって、被
研磨材の表面を研磨する際、被研磨材の周縁部における
接触圧力分布の不均一性を減少させて、被研磨材の周縁
部における膜厚バラツキを改善することができる。

【００１４】なお、受光素子は、前記ターンテーブルを
間に挟んでレーザ光源の正面に配置しておく。あるい
は、反射鏡を使用し、この反射鏡をレーザ光源との間に
前記ターンテーブルを間に挟んで前記昇降ステージに配
置し、この反射鏡によって反射されたレーザ光が、再び
前記ターンテーブル上を通って受光素子に到達するよう
にレーザ光源、反射鏡及び受光素子を配置しても良い。

【００１５】好ましくは、本発明の平面研磨装置は、更
に、前記ステージ高さ調整機構を駆動する自動制御装置
を備える。この自動制御装置は、前記受光素子に入射し
たレーザ光の光量に基づいてレーザ光の光路内への前記
被研磨材の突出の有無を判定し、その判定結果に基づい
て、前記被研磨材の表面がレーザ光の光路に所定の僅か
なクリアランスを介して接する様に、前記ステージ高さ
調整機構を自動的に制御する。

【００１６】好ましくは、本発明の平面研磨装置は、更
に、前記ガイドリング高さ調整機構を駆動する自動制御
装置を備える。この自動制御装置は、前記受光素子に入
射したレーザ光の光量に基づいてレーザ光の光路内への
前記ガイドリングの突出の有無を判定し、その判定結果
に基づいて、前記ガイドリングの上面がレーザ光の光路
に所定の僅かなクリアランスを介して接する様に、前記
ガイドリング高さ調整機構を自動的に制御する。

【００１７】なお、上記の様に、被研磨材の表面の高さ
を基準にして、これに昇降ステージ及びガイドリングの
上面の高さを合わせる代わりに、ガイドリングの上面の
高さを基準にして、これに昇降ステージ及び被研磨材の
表面の高さを合わせても良い。その場合、本発明の平面
研磨装置は、前記ガイドリング高さ調整機構に代わっ
て、ガイドリングの上面を基準にしたターンテーブルの
上面の高さ（従って、被研磨材の表面の高さ）を調整す
るターンテーブル高さ調整機構を備える。

【００１８】

【発明の実施の形態】図１に、本発明に基づく平面研磨
装置の主要部の構成を示す。図中、１はウエーハ（被研
磨材）、２はガイドリング、８はレーザ光源、９は反射
鏡、１０は受光素子、１５はボールネジ（ガイドリング
高さ調整機構）、１６は昇降ステージ、１７はボールネ
ジ（ステージ高さ調整機構）を表す。なお、ターンテー
ブル及び研磨ヘッドの配置は、先に「従来の技術」の項
において図６で示したものと基本的に同様なので、その
説明は省略する。

【００１９】ウエーハ１はターンテーブル（図示せず）
の上面に吸着される。なお、ターンテーブルの径はウエ
ーハ１の径に等しい。ガイドリング２は、ターンテーブ
ル及びウエーハ１の外周に沿って、ターンテーブル及び
ウエーハ１の外周との間に僅かなクリアランスを介して
接した状態で配置されている。ガイドリング２の上面は
ターンテーブルの上面から突出している。ガイドリング
２は、外周上の３箇所においてボールネジ１５で支持さ
れている。これらのボールネジ１５によって、ガイドリ
ング２の突出量（即ち、ターンテーブルの上面からのガ
イドリング２の上面の高さ）が調整される。

【００２０】ガイドリング２の外周に沿ってリング状の
昇降ステージ１６が配置されている。昇降ステージ１６
の上にはレーザ光源８、反射鏡９及び受光素子１０が設
けられている。レーザ光源８は、ウエーハ１の表面の上
を通ってウエーハ１の表面に対して平行にレーザ光を照
射する。反射鏡９は、ウエーハ１を間に挟んで、レーザ
光源８の正面に配置されている。受光素子１０はレーザ
光源８に隣接して配置されている。レーザ光源８から照
射されたレーザ光が、反射鏡９によって反射され、受光
素子１０に入射するように、レーザ光源８、反射鏡９及
び受光素子１０の位置及び向きが設定されている。昇降
ステージ１６は、周方向の３箇所においてボールネジ１
７で支持されている。これらのボールネジ１７によっ
て、昇降ステージ１６の突出量（即ち、ターンテーブル
の上面からの昇降ステージ１６の上面の高さ）が調整さ
れる。

【００２１】図２に、図１の装置を用いてウエーハ１の
表面の高さにガイドリング２の上面の高さを一致させる
方法の第一の例を示す。この例の場合には、ターンテー
ブル３（即ち、ウエーハ１）の高さが固定されており、
昇降ステージ１６及びガイドリング２の高さが調整され
る。

【００２２】最初の状態では、図２（ａ）に示す様に、
昇降ステージ１６及びガイドリング２の位置を下限位置
に合わせておく。ターンテーブル３の上面にウエーハ１
を保持した後、レーザ光源８から反射鏡９に向けてター
ンテーブル３の表面に沿ってレーザ光を照射する。但
し、この状態では、レーザ光はターンテーブル３によっ
て遮られ、反射鏡９まで到達しない。

【００２３】次に、昇降ステージ１６を徐々に上昇させ
る。レーザ光の光路がウエーハ１の表面よりも上方に出
ると、図２（ｃ）に示す様に、レーザ光が反射鏡９に到
達するようになり、更に、反射鏡９によって反射された
レーザ光が受光素子１０に入射するようになる。この状
態で、図２（ｂ）及び（ｃ）に示す様に、昇降ステージ
１６の高さを微調整して、ウエーハ１によってレーザ光
が遮られない限界の位置に昇降ステージ１６の高さを合
わせる。これによって、図２（ｂ）に示す様に、ウエー
ハ１の表面がレーザ光の光路に僅かなクリアランスを介
して接する様に、昇降ステージ１６の高さ（即ち、レー
ザ光の光路の高さ）が調整される。

【００２４】次に、レーザ光源８からのレーザ光の照射
を継続した状態で、図２（ｄ）に示す様に、ガイドリン
グ２の位置を上限位置まで移動する。この状態では、レ
ーザ光は、ガイドリング２によって遮られ、反射鏡９ま
で到達しない。

【００２５】次に、ガイドリング２を徐々に下降させ
る。レーザ光の光路がガイドリング２の表面よりも上方
に出ると、図２（ｆ）に示す様に、レーザ光が反射鏡９
に到達するようになり、更に、反射鏡９によって反射さ
れたレーザ光が受光素子１０に入射するようになる。こ
の状態で、図２（ｅ）及び（ｆ）に示す様に、ガイドリ
ング２の高さを微調整して、ガイドリング２によってレ
ーザ光が遮られない限界の位置にガイドリング２の高さ
を合わせる。これによって、図２（ｅ）に示す様に、ガ
イドリング２の上面がレーザ光の光路に僅かなクリアラ
ンスを介して接する様に、ガイドリング２の上面の高さ
が調整される。

【００２６】以上の操作の結果、ガイドリング２の上面
の高さをウエーハ１の表面の高さに一致させることがで
きる。

【００２７】図３に、ウエーハの表面の高さにガイドリ
ングの上面の高さを一致させる方法の第ニの例を示す。
なお、この例の場合には、ガイドリング２の高さが固定
されており、昇降ステージ１６及びターンテーブル３の
高さ（即ち、ウエーハ１９の高さ）が調整される。

【００２８】最初の状態では、図３（ａ）に示す様に、
昇降ステージ１６及びターンテーブル３の位置を下限位
置に合わせておく。ターンテーブル３の上面にウエーハ
１を保持した後、レーザ光源８から反射鏡９に向けてタ
ーンテーブル３の表面に沿ってレーザ光を照射する。但
し、この状態では、レーザ光はガイドリング２によって
遮られ、反射鏡９まで到達しない。

【００２９】次に、昇降ステージ１６を徐々に下降させ
る。レーザ光の光路がガイドリング２の上面よりも上方
に出ると、図３（ｃ）に示す様に、レーザ光が反射鏡９
に到達するようになり、更に、反射鏡９によって反射さ
れたレーザ光が受光素子１０に入射するようになる。こ
の状態で、図３（ｂ）及び（ｃ）に示す様に、昇降ステ
ージ１６の高さを微調整して、ガイドリング２によって
レーザ光が遮られない限界の位置に昇降ステージ１６の
高さを合わせる。これによって、図３（ｂ）に示す様
に、ガイドリング２の上面がレーザ光の光路に僅かなク
リアランスを介して接する様に、昇降ステージ１６の高
さ（即ち、レーザ光の光路の高さ）が調整される。

【００３０】次に、レーザ光源８からのレーザ光の照射
を継続した状態で、図３（ｄ）に示す様に、ターンテー
ブル３（即ち、ウエーハ１）の位置を上限位置まで移動
する。この状態では、レーザ光はウエーハ１またはター
ンテール３によって遮られ、反射鏡９まで到達しない。

【００３１】次に、ターンテーブル３を徐々に下降させ
る。レーザ光の光路がウエーハ１の表面よりも上方に出
ると、図３（ｆ）に示す様に、レーザ光が反射鏡９に到
達するようになり、更に、反射鏡９によって反射された
レーザ光が受光素子１０に入射するようになる。この状
態で、図３（ｅ）及び（ｆ）に示す様に、ターンテーブ
ル３の高さを微調整して、ウエーハ１によってレーザ光
が遮られない限界の位置にターンテーブル３の高さを合
わせる。これによって、図３（ｅ）に示す様に、ウエー
ハ１の表面がレーザ光の光路に僅かなクリアランスを介
して接する様に、ウエーハ１の表面の高さが調整され
る。

【００３２】以上の操作の結果、ウエーハ１の上面の高
さをガイドリング２の表面の高さに一致させることがで
きる。

【００３３】図４に、ボールネジを使用したガイドリン
グの高さ調節機構の一例を示す。ガイドリング２は、そ
の周囲においてボールネジ１５によって支持されてい
る。ボールネジ１５の下端部には駆動用のモータ１４が
接続されている。ボールネジ１５の下端部にはストッパ
１９が取り付けられている。ボールネジ１５を駆動する
ことによってガイドリング２の上下方向の位置の調整が
行われる。なお、この構造の場合、ガイドリング２は回
転しない。

【００３４】図５に、空圧ピストンを使用したガイドリ
ングの高さ調節機構の一例を示す。ガイドリング２は、
その下側から空圧ピストン２１によって支持されてい
る。空圧ピストン２１の圧力室には、回転継手２８及び
加圧ライン２２を介して圧縮空気が供給される。加圧ラ
イン２２へ送る圧縮空気の流量を制御することによっ
て、ガイドリング２が上下方向に駆動される。

【００３５】ターンテーブル３の側面には空圧駆動式の
クランパ２５が埋め込まれている。クランパ２５の圧力
室内の圧力は、回転継手２８及び加圧兼減圧ライン２６
を介して制御される。クランパ２５の圧力室内を加圧す
ることにより、クランパ２５が周方向に前進してガイド
リング２の動きが拘束される。一方、クランパ２５の圧
力室内を減圧することにより、クランパ２５が周方向に
後退してガイドリング２に対する拘束が解除される。

【００３６】ガイドリング２に対する拘束を解除した状
態で、ターンテーブル１に対するガイドリング２の高さ
を調整した後、クランパ２５を前進させてガイドリング
２をターンテーブル３に対して固定する。これによっ
て、研磨中にガイドリング２に位置ズレが生ずることが
防止される。なお、この構造の場合、ウエーハ１の研磨
中には、ガイドリング２はターンテーブル３と一体にな
り、ターンテーブル３とともに回転する。

【００３７】なお、図１〜図３に示した例では、ウエー
ハ２を間に挟んでレーザ光源８の正面に反射鏡９を配置
し、レーザ光源８から照射されたレーザ光が、反射鏡９
で反射されて受光素子１０に入射するようにしている
が。反射鏡９を使用せずに、レーザ光源８から照射され
たレーザ光を、直接、受光素子１０に入射させても良
い。この場合には、ターンテーブル３に対して昇降ステ
ージ１６の高さを合わせる際、ターンテーブル３を回転
させて複数の角度からウエーハ１の表面の高さを検出す
ることによって、位置合わせの精度を高めることができ
る。

【００３８】

【発明の効果】本発明の平面研磨装置によれば、個別の
被研磨材毎にガイドリングの突出量を調整して、ガイド
リングの上面の高さを被研磨材の表面の高さに正確に一
致させることが可能になる。これによって、被研磨材の
表面を研磨する際、被研磨材の周縁部における接触圧力
分布の不均一性を減少させて、研磨速度の面内均一性を
高め、被研磨材の周縁部における膜厚バラツキを改善す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の平面研磨装置の主要部の構成の一例を
示す図。

【図２】本発明の平面研磨装置を用いて、ウエーハの表
面にガイドリングの上面の高さを一致させる手順の一例
について説明する図、（ａ）〜（ｆ）は、各ステップに
おけるウエーハ及びガイドリングの位置とレーザ光の光
路との関係を示す図。

【図３】本発明の平面研磨装置を用いて、ウエーハの表
面にガイドリングの上面の高さを一致させる手順の他の
例について説明する図、（ａ）〜（ｆ）は、各ステップ
におけるウエーハ及びガイドリングの位置とレーザ光の
光路との関係を示す図。

【図４】ガイドリングの高さ調節機構の一例を示す図。

【図５】ガイドリングの高さ調節機構の他の例を示す
図。

【図６】ウエーハと比べて小さい径の研磨工具が使用さ
れるＣＭＰ装置の概略構成を示す図。

【符号の説明】

１・・・ウエーハ、 ２・・・ガイドリング、 ３・・・ターンテーブル、 ４・・・駆動軸、 ５・・・研磨工具、 ６・・・研磨ヘッド、 ７・・・主軸、 ８・・・レーザ光源、 ９・・・反射鏡、 １０・・・受光素子、 １４・・・モータ、 １５・・・ボールネジ、 １６・・・昇降ステージ、 １７・・・ボールネジ、 １９・・・ストッパ、 ２１・・・空圧ピストン、 ２２・・・加圧ライン、 ２５・・・クランパ、 ２６・・・加圧兼減圧ライン、 ２８・・・回転継手。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA02 FF02 GG04 HH04 HH15 JJ07 LL12 NN20 PP12 TT02 3C034 BB87 BB93 CA11 CA22 CB11 DD10 3C043 BA09 BA15 CC07 DD06 3C058 AA07 AB04 AC01 BC01 CB01 CB03 DA12 DA17

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面に円板状の被研磨材が保持されるタ
   ーンテーブルと、 ターンテーブルに対向してターンテーブルの上方に配置
   され、下面に被研磨材と比べて小さい径の研磨工具が装
   着される研磨ヘッドと、 ターンテーブルの外周に沿って配置され、その上面がタ
   ーンテーブルの上面から突出するガイドリングと、 ターンテーブルの上面からのガイドリングの上面の高さ
   を調整するガイドリング高さ調整機構と、 ガイドリングの外周に沿って配置された昇降ステージ
   と、 前記昇降ステージ上に設けられ、ターンテーブルの上面
   に対して平行にレーザ光を照射するレーザ光源と、 前記昇降ステージ上に設けられ、前記レーザ光源から照
   射されたレーザ光の光路上に配置され、入射したレーザ
   光の光量を検出する受光素子と、 ターンテーブルの上面からの前記昇降ステージの高さを
   調整するステージ高さ調整機構と、 を備えたことを特徴とする平面研磨装置。
2. 【請求項２】 前記レーザ光源との間に前記ターンテー
   ブルを間に挟んで前記昇降ステージ上に設けられ、前記
   レーザ光源から照射されたレーザ光の光路上に配置され
   た反射鏡を、更に備え、 前記受光素子は、前記反射鏡との間に前記ターンテーブ
   ルを間に挟んで前記昇降ステージ上に設けられ、前記反
   射鏡によって反射されたレーザ光の光路上に配置されて
   いることを特徴とする請求項１に記載の平面研磨装置。
3. 【請求項３】 前記受光素子に入射したレーザ光の光量
   に基づいて、レーザ光の光路内への前記被研磨材の突出
   の有無を判定し、その判定結果に基づいて、前記被研磨
   材の表面がレーザ光の光路に接する様に、前記ステージ
   高さ調整機構を駆動する自動制御装置を備えたことを特
   徴とする請求項１に記載の平面研磨装置。
4. 【請求項４】 前記受光素子に入射したレーザ光の光量
   に基づいて、レーザ光の光路内への前記ガイドリングの
   突出の有無を判定し、その判定結果に基づいて、前記ガ
   イドリングの上面がレーザ光の光路に接する様に、前記
   ガイドリング高さ調整機構を駆動する自動制御装置を備
   えたことを特徴とする請求項１に記載の平面研磨装置。
5. 【請求項５】 上面に円板状の被研磨材が保持されるタ
   ーンテーブルと、 ターンテーブルに対向してターンテーブルの上方に配置
   され、下面に被研磨材と比べて小さい径の研磨工具が装
   着される研磨ヘッドと、 ターンテーブルの外周に沿って配置され、その上面がタ
   ーンテーブルの上面から突出するガイドリングと、 ガイドリングの上面からのターンテーブルの上面の高さ
   を調整するターンテーブル高さ調整機構と、 ガイドリングの外周に沿って配置された昇降ステージ
   と、 前記昇降ステージ上に設けられ、ターンテーブルの上面
   に対して平行にレーザ光を照射するレーザ光源と、 前記昇降ステージ上に設けられ、前記レーザ光源から照
   射されたレーザ光の光路上に配置され、入射したレーザ
   光の光量を検出する受光素子と、 ガイドリングの上面からの前記昇降ステージの高さを調
   整するステージ高さ調整機構と、を備えたことを特徴と
   する平面研磨装置。
6. 【請求項６】 前記レーザ光源との間に前記ターンテー
   ブルを間に挟んで前記昇降ステージ上に設けられ、前記
   レーザ光源から照射されたレーザ光の光路上に配置され
   た反射鏡を、更に備え、 前記受光素子は、前記反射鏡との間に前記ターンテーブ
   ルを間に挟んで前記昇降ステージ上に設けられ、前記反
   射鏡によって反射されたレーザ光の光路上に配置されて
   いることを特徴とする請求項５に記載の平面研磨装置。
7. 【請求項７】 前記受光素子に入射したレーザ光の光量
   に基づいて、レーザ光の光路内への前記ガイドリングの
   突出の有無を判定し、その判定結果に基づいて、前記ガ
   イドリングの上面がレーザ光の光路に接する様に、前記
   ステージ高さ調整機構を駆動する自動制御装置を備えた
   ことを特徴とする請求項５に記載の平面研磨装置。
8. 【請求項８】 前記受光素子に入射したレーザ光の光量
   に基づいて、レーザ光の光路内への前記被研磨材の突出
   の有無を判定し、その判定結果に基づいて、前記被研磨
   材の上面がレーザ光の光路に接する様に、前記ターンテ
   ーブル高さ調整機構を駆動する自動制御装置を備えたこ
   とを特徴とする請求項５に記載の平面研磨装置。