JP2019144131A - 半導体検査装置及び半導体検査方法 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 139
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 139
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 35
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 31
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 9
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 6
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 3
- 238000013101 initial test Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005191 Ga 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
Description
実装基板上に接合部を介して半導体チップが接合された半導体装置を駆動する駆動手段と、
前記駆動手段による駆動時に、前記半導体装置から発せられるアコースティックエミッション波を検出する検出手段と、
を備え、
前記半導体装置での欠陥の発生を非破壊により検査するものである。
前記半導体装置を冷却する冷却ユニットと、
前記検出手段によって検出された前記アコースティックエミッション波の検出信号に基づいて、前記半導体装置での前記欠陥の発生を推定する処理装置と、
を、さらに備えるものである。
前記処理装置は、
前記制御手段によって前記駆動手段を制御して、前記検査用モジュールを実際に駆動させたときと同様の状態となるように疑似的に加熱させて加速試験を行った際の前記検出信号に基づいて、実際の半導体モジュールの寿命を診断するものである。
実装基板上に接合部を介して半導体チップが接合された半導体装置を、駆動手段により駆動する工程と、
駆動時に、前記半導体装置から発せられるアコースティックエミッション波を、検出手段により検出する工程と、
を備え、
前記半導体装置での欠陥の発生を非破壊により検査するものである。
前記駆動手段を制御して、前記検査用モジュールを実際に駆動させたときと同様の状態となるように疑似的に加熱させて加速試験を行った際の前記検出手段の検出信号に基づいて、実際の半導体モジュールの寿命を診断するものである。
10 検査部
12 放熱板(冷却ユニット)
14 ヒータ(駆動手段)
16 AEセンサ(検出手段)
20、20−a、20−b 検査用モジュール(半導体装置)
22 パワー半導体(半導体チップ)
24 DBC基板(実装基板)
26 接合層(接合部)
32 AE信号処理装置
33 スイッチ回路(制御手段)
34 電源装置(駆動手段)
35 スイッチ切換制御装置(制御手段)
37 水冷チラー(冷却ユニット)
241 セラミックス薄板
243、245 Cu配線パターン
AES AE信号(検出信号)
Dc 亀裂
De 欠陥
Dp 界面剥離
Claims (7)
- 実装基板上に接合部を介して半導体チップが接合された半導体装置を駆動する駆動手段と、
前記駆動手段による駆動時に、前記半導体装置から発せられるアコースティックエミッション波を検出する検出手段と、
を備え、
前記半導体装置での欠陥の発生を非破壊により検査することを特徴とする半導体検査装置。 - 前記検出手段は、前記実装基板上に配置され、前記実装基板を介して、前記半導体装置からの前記アコースティックエミッション波を検出することを特徴とする請求項1に記載の半導体検査装置。
- 前記駆動手段を制御して、前記半導体装置の加速試験を行うための制御手段と、
前記半導体装置を冷却する冷却ユニットと、
前記検出手段によって検出された前記アコースティックエミッション波の検出信号に基づいて、前記半導体装置での前記欠陥の発生を推定する処理装置と、
を、さらに備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体検査装置。 - 前記半導体装置が検査用モジュールであって、
前記処理装置は、
前記制御手段によって前記駆動手段を制御して、前記検査用モジュールを実際に駆動させたときと同様の状態となるように疑似的に加熱させて加速試験を行った際の前記検出信号に基づいて、実際の半導体モジュールの寿命を診断することを特徴とする請求項3に記載の半導体検査装置。 - 実装基板上に接合部を介して半導体チップが接合された半導体装置を、駆動手段により駆動する工程と、
駆動時に、前記半導体装置から発せられるアコースティックエミッション波を、検出手段により検出する工程と、
を備え、
前記半導体装置での欠陥の発生を非破壊により検査することを特徴とする半導体検査方法。 - 前記検出手段は、前記実装基板上に配置され、前記実装基板を介して、前記半導体装置からの前記アコースティックエミッション波を検出することを特徴とする請求項5に記載の半導体検査方法。
- 前記半導体装置が検査用モジュールであって、
前記駆動手段を制御して、前記検査用モジュールを実際に駆動させたときと同様の状態となるように疑似的に加熱させて加速試験を行った際の前記検出手段の検出信号に基づいて、実際の半導体モジュールの寿命を診断することを特徴とする請求項5に記載の半導体検査方法。
Priority Applications (1)
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Country | Link |
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