JP2018119844A - 圧電性ウェハの表裏判定装置及び面取り装置 - Google Patents
圧電性ウェハの表裏判定装置及び面取り装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018119844A JP2018119844A JP2017010705A JP2017010705A JP2018119844A JP 2018119844 A JP2018119844 A JP 2018119844A JP 2017010705 A JP2017010705 A JP 2017010705A JP 2017010705 A JP2017010705 A JP 2017010705A JP 2018119844 A JP2018119844 A JP 2018119844A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- piezoelectric wafer
- voltage
- back determination
- impact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 46
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 94
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 20
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 317
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 54
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 30
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 22
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 21
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 18
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 13
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 12
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 8
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 6
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 5
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 4
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 3
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 206010040925 Skin striae Diseases 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
Claims (10)
- 圧電性ウェハの表裏を判定する表裏判定装置であって、
前記圧電性ウェハの表裏の何れか一方向から表裏の何れか一面に対して撃力を加える撃力付与部と、
前記撃力付与部によって与えられた撃力に応じて前記圧電性ウェハに発生する電圧を検出する電圧検出部と、
前記電圧検出部によって検出された電圧のパルス波形に基づいて前記圧電性ウェハの表裏を判定する表裏判定部と、
を有する表裏判定装置。 - 前記表裏判定部は、前記電圧検出部によって検出された電圧のパルス波形の極性から前記圧電性ウェハの表裏を判定する、
請求項1に記載の表裏判定装置。 - 前記表裏判定部は、前記電圧検出部によって検出された電圧の絶対値を所定の閾値と比較することによって前記圧電性ウェハの表裏を判定する、
請求項1又は2に記載の表裏判定装置。 - 前記撃力付与部は、前記圧電性ウェハの表裏の何れか一方の面に対して撃力を付与する撃力付与機構と、前記撃力付与機構が前記圧電性ウェハに撃力を付与する際に前記圧電性ウェハの他方の面を支持する支持機構とを含む、
請求項1乃至3の何れか一項に記載の表裏判定装置。 - 前記撃力付与機構は、前記圧電性ウェハの表裏の何れか一方の面を打撃することで前記圧電性ウェハの前記一方の面に対して撃力を付与するとともに、前記圧電性ウェハと接触する部分に前記電圧検出部に接続される電極が設けられた打撃部を有する、
請求項4に記載の表裏判定装置。 - 前記圧電性ウェハに対する前記電極の接触面は平坦面である、
請求項5に記載の表裏判定装置。 - 前記表裏判定部は、
前記電圧の最大値の絶対値が最小値の絶対値より大きく、且つ、該最大値が該最小値よりも前に発生している場合に、撃力が付与された側の面を表面と判定し、
前記電圧の最小値の絶対値が最大値の絶対値より大きく、且つ、該最小値が該最大値よりも前に発生している場合に、撃力が付与された側の面を裏面と判定する、
請求項1乃至6の何れかに記載の表裏判定装置。 - 請求項1乃至7の何れかに記載の表裏判定装置を備え、
前記表裏判定装置の判定結果に基づいて前記圧電性ウェハをセットした上で前記圧電性ウェハの面取加工を行う面取り装置。 - 前記圧電性ウェハの表裏配置が所望の表裏配置でないと前記表裏判定部が判定した場合に面取加工を中止する、
請求項8に記載の面取り装置。 - 前記圧電性ウェハの表裏配置が所望の表裏配置でないと前記表裏判定部が判定した場合に前記圧電性ウェハの表裏を反転させて面取加工を続行するように構成される、
請求項8に記載の面取り装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017010705A JP6872374B2 (ja) | 2017-01-24 | 2017-01-24 | 圧電性ウェハの表裏判定装置及び面取り装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017010705A JP6872374B2 (ja) | 2017-01-24 | 2017-01-24 | 圧電性ウェハの表裏判定装置及び面取り装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018119844A true JP2018119844A (ja) | 2018-08-02 |
JP6872374B2 JP6872374B2 (ja) | 2021-05-19 |
Family
ID=63044197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017010705A Active JP6872374B2 (ja) | 2017-01-24 | 2017-01-24 | 圧電性ウェハの表裏判定装置及び面取り装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6872374B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018169181A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | 株式会社東京精密 | ウェーハの表裏判定装置及びそれを用いた面取り装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49121472U (ja) * | 1973-02-15 | 1974-10-17 | ||
JP2001044084A (ja) * | 1999-07-30 | 2001-02-16 | Hitachi Cable Ltd | 半導体ウエハ |
JP2001349863A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-21 | Unisia Jecs Corp | 酸素センサ |
JP2004281951A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-07 | Hitachi Cable Ltd | 半導体ウェハ |
JP2006156895A (ja) * | 2004-12-01 | 2006-06-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ウエハ表裏面の検査方法および検査装置 |
JP2006163618A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Seiko Epson Corp | 検出装置、入力装置及び電子機器 |
JP2014224693A (ja) * | 2013-05-15 | 2014-12-04 | 住友金属鉱山株式会社 | 結晶極性判定装置及び結晶極性判定方法 |
US20150068316A1 (en) * | 2012-03-05 | 2015-03-12 | Forschungszentrm Juelich Gmbh | Sensor arrangement comprising a carrier substrate and a ferroelectric layer and method for producing and using the sensor arrangement |
-
2017
- 2017-01-24 JP JP2017010705A patent/JP6872374B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49121472U (ja) * | 1973-02-15 | 1974-10-17 | ||
JP2001044084A (ja) * | 1999-07-30 | 2001-02-16 | Hitachi Cable Ltd | 半導体ウエハ |
JP2001349863A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-21 | Unisia Jecs Corp | 酸素センサ |
JP2004281951A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-07 | Hitachi Cable Ltd | 半導体ウェハ |
JP2006156895A (ja) * | 2004-12-01 | 2006-06-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ウエハ表裏面の検査方法および検査装置 |
JP2006163618A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Seiko Epson Corp | 検出装置、入力装置及び電子機器 |
US20150068316A1 (en) * | 2012-03-05 | 2015-03-12 | Forschungszentrm Juelich Gmbh | Sensor arrangement comprising a carrier substrate and a ferroelectric layer and method for producing and using the sensor arrangement |
JP2014224693A (ja) * | 2013-05-15 | 2014-12-04 | 住友金属鉱山株式会社 | 結晶極性判定装置及び結晶極性判定方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018169181A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | 株式会社東京精密 | ウェーハの表裏判定装置及びそれを用いた面取り装置 |
JP2021113823A (ja) * | 2017-03-29 | 2021-08-05 | 株式会社東京精密 | ウェーハの表裏判定装置及びそれを用いた面取り装置 |
JP7085672B2 (ja) | 2017-03-29 | 2022-06-16 | 株式会社東京精密 | ウェーハの表裏判定装置及びそれを用いた面取り装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6872374B2 (ja) | 2021-05-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10119921B2 (en) | Internal crack detecting method and internal crack detecting apparatus | |
JP4672462B2 (ja) | 誘電膜の漏洩電流特性を検査する装置およびその方法 | |
TWI424487B (zh) | 半導體晶圓背面研磨製程、其控制系統、及其缺陷的降低方法 | |
JP6403601B2 (ja) | 加工装置 | |
JP3035690B2 (ja) | ウェーハ直径・断面形状測定装置及びそれを組み込んだウェーハ面取り機 | |
JP2018119844A (ja) | 圧電性ウェハの表裏判定装置及び面取り装置 | |
TWI721109B (zh) | 玻璃破裂檢測方法、玻璃破裂檢測裝置、玻璃板之研磨方法、玻璃板之研磨裝置、以及玻璃板之製造方法 | |
JPWO2007135753A1 (ja) | ウエハのシリコン層の探傷装置及び探傷方法 | |
JP6393958B2 (ja) | 圧電性の円柱状の結晶体の極性を判定できるように、又は、結晶体としてのウエハの分極方向に依存する表裏を判定できるようにする装置 | |
JPH0386249A (ja) | 石英ルツボの光学的非破壊検査法とその装置 | |
JP2016046437A (ja) | 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置 | |
TW201833562A (zh) | 探針機及探針尖端位置定位和獲得探針與清針紙接觸資訊的方法 | |
JP2006261393A (ja) | 基板の洗浄装置および洗浄方法 | |
TWI785187B (zh) | 支持基台 | |
TWI814898B (zh) | 晶片破壞單元、晶片之強度的比較方法 | |
JP6819315B2 (ja) | 圧電性酸化物ウェハの製造方法 | |
JP2017221994A (ja) | マウントフランジの端面修正方法及び切削装置 | |
JPH0658201B2 (ja) | ディスク内径検査方法及びその装置 | |
JP2019124468A (ja) | ウエーハの評価装置、及び、ウエーハの評価方法 | |
KR100729229B1 (ko) | 반도체 장치의 제조에서 연마 종말점 검출 장치 | |
CN204546248U (zh) | 一种钽酸锂芯片的研磨装置 | |
US20220317053A1 (en) | Workforce Augmenting Inspection Device | |
JPH0463676A (ja) | 圧電体の研磨制御装置 | |
JP4553375B2 (ja) | 静電チャックのデチャック特性の評価方法および評価装置 | |
US20160084881A1 (en) | Detection Device, Detection Method and Detection System |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191028 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200831 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200908 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201104 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210406 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210419 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6872374 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |