TWI717370B - 包裝容器 - Google Patents

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TWI717370B
TWI717370B TW105121989A TW105121989A TWI717370B TW I717370 B TWI717370 B TW I717370B TW 105121989 A TW105121989 A TW 105121989A TW 105121989 A TW105121989 A TW 105121989A TW I717370 B TWI717370 B TW I717370B
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Abstract

以低成本提供可容易解體的包裝容器。
包裝容器係將包含基材層的積層體彎折成箱型，並使端部重疊封合而形成，積層體形成有減弱部。積層體還具有例如薄膜層。減弱部則包含：第1切口加工部，形成在基材層作為減弱部；及第2切口加工部，在積層體的平面視圖上，其係形成在以第1切口加工部為寬度方向中心且寬度為2.0mm的帶狀區域內的薄膜層。

Description

包裝容器
本發明係關於液體用紙容器等包裝容器。
使用於食品或非食品等液體內容物的液體用紙容器，以牛乳盒為其代表，已廣為使用。其係由積層材料所構成，而積層材料則以紙為基材，在其內面設有以熱塑性樹脂所形成的密封劑層。此外，液體用紙容器也廣用於果汁飲料、果汁、茶、咖啡、乳品飲料、湯等液體食品、日本酒、燒酒等酒類。
這些液體用紙容器，除了由紙基材與密封劑層所形成的結構外，在紙層與密封劑層間還使用鋁箔或金屬蒸鍍薄膜、金屬氧化物蒸鍍薄膜等作為氣體阻隔層，或者設有無機化合物蒸鍍薄膜等具氣體阻隔性的層(參佐例如專利文獻1)。
紙容器因其方便性與經濟性而廣受愛用，已普及成為各式各樣商品的包裝容器。到近年來，基於環保的觀點，要求容器廢棄時要減少容積，更進一步再利用作為資源加以回收的計畫也正在逐漸落實，在消費者的意識上也可看到這種變化。其中，例如使用完畢的牛乳盒等，為了進行回收，而由消費者方面施以解體，再 分別經由回收途徑進行回收。此外，對不能分別經由回收途徑作回收的容器進行解體、減容後再廢棄的作法也正逐漸落實。
然而，實際上在進行解體時也還存在有問題。例如，人字形包裝盒頂部的盒頂板設有孔塞的液體用紙容器中，由於孔塞係經牢固地溶接，為了要進行廢棄而將孔塞分離時，除了在盒頂封合部形成開口，再用剪刀等將孔塞周圍剪斷分離以外，難有其他作法。
再者，前述的傳統液體用紙容器，由於盒頂封合部因熱熔接所形成的閉鎖效應很牢固，所以使用後的空容器進行解體時，用手將盒頂封合部形成開口後再將容器解體的作業很困難。
這是因為下述的緣故：液體用紙容器的盒頂封合部係在已彎折的積層體相抵接的狀態下施行封合，所以容易產生間隙，因此，液體用紙容器內面的密封劑層乃使用溶融時流動性良好的聚乙烯樹脂，且在高溫度與強力加壓下實施封合，俾將間隙填補而完全密封。
在這種情況背景下，封合強度乃逐漸增強。因此，為了要減弱封合強度，若使封合溫度降低或使加壓力減弱，則會使密封不完全，有發生漏液之虞。
或者，不在盒頂封合部形成開口，而改用剪刀從孔塞的開口部剪開，俾將空容器解體的作法雖屬可能，但用剪刀將堅硬的孔塞或其周邊剪下的方式相當困難，而且還需要工具。由於這種方法很繁瑣，一般沒有人會採用。
此種狀況的改良方案中，已有將盒身部側面板割破，再以此處為開端使解體容易化的液體用紙容器。
例如，專利文獻2所載的方法即為一種液體用紙容器，其係使紙層的表背面設有合成樹脂層的複合板材的兩端部彼此重疊封合，並在此盒身部貼合部分的重疊外面側的複合板材端部設置拉片(pull tab)，而拉片則藉由易剝離性帶狀薄膜所形成的剝離層設成可剝離狀。此帶狀薄膜係沿著四邊側面板的內面連續設置，且沿著帶狀薄膜的寬度方向兩端緣，在複合板材的紙層上刻設切入線、半切溝、騎縫線等切開線。
但，此處所提案的液體用紙容器必須使用易剝離性帶狀薄膜，而且盒身部貼合部分的封合性也有因為易剝離性的帶狀薄膜而變得不穩定之虞，所以在容器使用後的解體性方面，乃期望有進一步的改良或者其他方法俾使解體簡易化。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2003-335362號公報
[專利文獻2]日本專利第3843510號公報
但，專利文獻2的液體用紙容器中，必需要有易剝離性的帶狀薄膜，而且，盒身部貼合部分的封合效果也因為易剝離性帶狀薄膜而有不穩定之虞。此外，雖 可考量在鋁蒸鍍薄膜、或無機氧化物蒸鍍薄膜等具阻隔性層的基材薄膜上施行切口加工，以替代易剝離性帶狀薄膜。但也有因切口加工方式而使阻隔性受損之虞，故咸望有更進一步的改良。
本發明係考量到這種情況而研發者，其課題在提供一種不用易剝離性的帶狀薄膜，也不損及氣體阻隔性，卻可容易解體，封合性亦穩定而不易受損的液體用紙容器。
為了解決上述課題，本發明的一個態樣係為將包含基材層的積層體彎折成箱型，並使端部重疊封合而形成，且在積層體形成有減弱部的包裝容器。
若依本發明，可以低成本提供一種容易解體的包裝容器。
1‧‧‧包裝容器
10‧‧‧坯材
100:容器本體
101:頂部
102:盒身部
103:底部
104:注出孔塞
104a:出液嘴
104b:蓋子
105:減弱部
106:盒頂板
107:折入板
108:返折板
109:側面板
110:底面板
111:封合部
112:注出孔
200:板材
201:熱塑性樹脂層
202:紙基材層
203:黏接樹脂層
204:基材薄膜層
204a:基材薄膜
204b:蒸鍍層
204c:金屬箔
205:黏接層
206‧‧‧密封劑層
207a、207b‧‧‧切口加工部
208‧‧‧印刷層
209‧‧‧帶狀區域
401‧‧‧紙基材
402‧‧‧密封劑層
403‧‧‧黏接層
404‧‧‧熱塑性樹脂層
405‧‧‧印刷層
406‧‧‧切口加工部
407‧‧‧黏接層
408‧‧‧塑膠薄膜
409‧‧‧無機化合物層
410‧‧‧氣體阻隔層
411‧‧‧切口加工部
420‧‧‧孔塞
421‧‧‧盒頂封合部
422‧‧‧盒身部
423‧‧‧頂部
424‧‧‧底部
425‧‧‧貼合板
426‧‧‧減弱部
427‧‧‧彎折線
500‧‧‧積層體
600‧‧‧液體用紙容器
601‧‧‧熱塑性樹脂層
602‧‧‧紙基材
603‧‧‧黏接樹脂層
604‧‧‧阻隔層
604a‧‧‧基材薄膜
604b‧‧‧蒸鍍層
604c‧‧‧金屬箔
605‧‧‧黏接劑層
606‧‧‧密封劑層
607‧‧‧印墨層
610‧‧‧頂部
611‧‧‧盒頂板
612‧‧‧折入片
613‧‧‧返折片
614‧‧‧盒頂封合部
615‧‧‧孔塞
616‧‧‧孔塞孔
620‧‧‧盒身部
621‧‧‧左側面板
622‧‧‧正面板
623‧‧‧右側面板
624‧‧‧背面板
625‧‧‧貼合板
630‧‧‧底部
631‧‧‧底板
632‧‧‧底部折入片
633‧‧‧底部返折片
634‧‧‧盒底封合部
600‧‧‧附孔塞山形屋頂型液體用紙容器
701a、701b、701c、701d‧‧‧積層體
702‧‧‧坯材
800‧‧‧附孔塞磚型(煉瓦型)液體用紙容器
a‧‧‧切口加工部位
A、B‧‧‧切口加工部
L1‧‧‧切口加工部長度
L2‧‧‧未加工部長度
圖1為本發明一實施形態的包裝容器的立體圖。
圖2A為本發明一實施形態的包裝容器的解體方法圖。
圖2B為本發明一實施形態的包裝容器的解體方法圖。
圖2C為本發明一實施形態的包裝容器的解體方法圖。
圖3為本發明一實施形態的坯材的俯視圖及局部放大圖。
圖4為本發明一實施形態的板材的積層構造剖面圖。
圖5為本發明一實施形態的板材的積層構造剖面圖。
圖6A為顯示本發明一實施形態的減弱部變形例的板材剖面圖。
圖6B為本發明一實施形態的減弱部變形例的板材剖面圖。
圖6C為本發明一實施形態的減弱部變形例的板材剖面圖。
圖6D為顯示減弱部參考例的板材剖面圖。
圖7為本發明液體用紙容器所使用的一個積層體實施形態的說明用局部剖面示意圖。
圖8為本發明液體用紙容器使用的另一積層體實施形態的說明用局部剖面示意圖。
圖9為本發明液體用紙容器一實施形態的立體示意圖。
圖10為本發明液體用紙容器一實施形態的平面展開圖。
圖11A為本發明液體紙容器所使用的積層體例，且將作為阻隔層的蒸鍍層向紙基材側積層的剖面圖。
圖11B為本發明液體紙容器所使用的積層體例，且將作為阻隔層的蒸鍍層向密封劑層側積層的剖面圖。
圖12A為本發明液體紙容器所使用的另一積層體例，且將作為阻隔層的金屬箔向紙基材側積層的剖面圖。
圖12B為本發明液體紙容器所使用的又一積層體例，且將作為阻隔層的金屬箔向密封劑層側積層的剖面圖。
圖13A為本發明液體用紙容器例的立體圖。
圖13B為本發明另一液體用紙容器例的立體圖。
圖14為從外側觀看本發明附孔塞山形屋頂型液體用紙容器例的坯材的俯視圖。
圖15A為設於本發明附孔塞山形屋頂型液體用紙容器盒身部的切口加工位置的示意性說明圖，且為從外側顯示在基材層施加1道切口加工部A的位置圖。
圖15B為設於本發明附孔塞山形屋頂型液體用紙容器盒身部的切口加工位置的示意性說明圖，且為從內側顯示施加在阻隔層的基材薄膜的1道切口加工B的位置圖。
圖15C為設於本發明附孔塞山形屋頂型液體用紙容器盒身部的切口加工位置的示意性說明圖，且為從內側顯示施加在阻隔層的基材薄膜的2道切口加工B的位置圖。
圖15D為設於本發明附孔塞山形屋頂型液體用紙容器盒身部的切口加工位置的示意性說明圖，且為從內側顯示施加在阻隔層的一部分基材薄膜的1道切口加工B的位置圖。
圖16為以雷射施加在阻隔層基材薄膜的切口加工B的形狀說明圖。
圖17為以刀刃具施加在阻隔層的基材薄膜的切口加工B的形狀說明圖。
圖18A為本發明一液體用紙容器例中在盒身部設置切口加工時的斷開及解體方法的說明用立體圖，且分離成切口加工的上部分和下部分的圖示。
圖18B為本發明一液體用紙容器例中在盒身部設置切口加工時的斷開及解體方法的說明用立體圖，且為將剪刀從下方插入已分離的上部分以剪取孔塞安裝部分的 圖示。
[實施發明之形態]
(第1實施形態)
以下，參佐附圖說明本發明第1實施形態的包裝容器。變形例中，有關和實施形態相同或對應的部分，其說明容予適當省略。
(包裝容器)
圖1為本發明實施形態的包裝容器1的立體圖。包裝容器1具備：由板材加工所得的坯材(blank)彎折成箱型，且使其端部重疊封合而形成的容器本體100；及屬於樹脂製注出元件注出孔塞104。容器本體100包含：豎立時位在上部的頂部101；位在側面的盒身部102；及位在下部的底部103。頂部101則包含：2個盒頂板106(106a、106b)；折入盒頂板106之間的折入板107；及返折板108。盒頂板106a形成有圓形的注出孔112。注出孔塞104包含出液嘴(spout)104a及蓋子104b，且安裝於注出孔112。盒身部102係由4個側面板109所構成。在側面板109的頂部101附近，朝容器本體100豎立時屬於左右方向的寬度方向形成有使開裂強度弱化的減弱部105。
(解體方法)
圖2A、圖2B、圖2C係顯示包裝容器1的解體方法。茲參佐圖2A、圖2B、圖2C就包裝容器1的解體方法的各步驟加以說明。
<壓扁步驟>
圖2A顯示將包裝容器1壓扁的步驟。本步驟中，包裝容器1的使用者係將延伸於盒頂板106下方且相對向的2個側面板109朝著使互相接觸的方向施壓而將盒身部102壓扁。連接於被壓扁的側面板109的2個側面板109則朝包裝容器1的內部方向摺疊。
<第1彎折步驟>
圖2B的左側係顯示將包裝容器1沿著減弱部105彎折的步驟。本步驟中，使用者係沿減弱部105將側面板109彎折。
<第2彎折步驟>
圖2B的右側係顯示沿著減弱部105使包裝容器1開裂的步驟。本步驟中，使用者係沿著減弱部105將側面板109朝著和前一步驟相反的方向彎折。彎折動作也可朝各個方向進行複數次。
藉由本步驟，減弱部105就會進行開裂。另外，藉由第1彎折步驟就已使減弱部105在充分範圍中開裂時，本步驟可予省略。
<盒頂板分離步驟>
圖2C的左側係顯示沿著減弱部105將側面板109的一部分從包裝容器1分離的步驟。本步驟中，使用者係將側面板109的一部分沿著減弱部105從包裝容器1撕裂分離。由於在前一步驟中，已在減弱部105至少產生局部性開裂，所以使用者用少許力量即可以減弱部105為起點將側面板109的上部分離。如圖2C右側所示，已分離的包裝容器1係各別分離成盒身部102上部與頂部101、以及盒身部 102下部的狀態，而獲得解體。
(坯材)
圖3為坯材10的平面圖，其係作為容器本體100組成材料的坯材(blank)例。坯材10具有：構成頂部101的盒頂板106a,106b、折入板107及返折板108、構成盒身部102的4個側面板109、構成底部103的底面板110、以及形成在端部的封合部111。透過將坯材10依照圖3的一點鏈線彎折，且將封合部111封合在其相反側的端部，坯材10即可形成箱型容器本體100。在盒頂板106a的中央附近形成有供注出孔塞104挿入固定的注出孔112。側面板109位於頂部101的附近，繞著容器本體100豎立時屬於左右方向的寬度方向大致整個周部形成有線狀的減弱部105。
圖3為減弱部105及構成減弱部105的切口加工部207a,207b的再放大平面圖。如後所述，在坯材10或者板材(sheet material)200的平面視圖上，切口加工部207b係形成在以切口加工部207a為寬度方向中心且寬度為2.0mm的假想帶狀區域209內。
(板材)
圖4、圖5為屬於用在坯材10之積層體的板材200的積層構造例示意性剖面圖。板材200自包裝容器1的外側向內側依序具有：印刷層208/熱塑性樹脂層201/紙基材層202/黏接樹脂層203/基材薄膜層204/黏接層205/密封劑層206。圖4所示例與圖5所示例的差異容待後述。
熱塑性樹脂層201係使用低密度聚乙烯樹脂(LDPE)或直鏈狀低密度聚乙烯樹脂(LLDPE)等藉擠壓積 層方式等以層狀形成在紙基材層202上。
熱塑性樹脂層201的外側也可設置印刷層208以顯示圖樣或商品資訊。印刷層208可用公知印墨藉凹版印刷或平版印刷等方法形成。對熱塑性樹脂層201施行電暈處理等易黏接處理，可提高和印刷層208的密接性。為了提升耐摩耗性或提升表面裝飾性，也可在印刷層208的外側設置外套層。
紙基材層202可使用牛奶紙箱(milk carton)原紙等紙板。其基重重量及密度可根據容器的容量或設計加以適當選擇。例如，可使用基重重量為200g/m2以上500g/m2以下、密度0.6g/cm3以上1.1g/cm3以下的紙材。
黏接樹脂層203係由具有黏接紙基材層202與基材薄膜層204功能的聚烯烴系樹脂所形成的層。具體而言，可使用高密度聚乙烯樹脂(HDPE)、中密度聚乙烯樹脂(MDPE)、LDPE、LLDPE、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物(EMAA)、乙烯-丙烯酸酯共聚物(EAA)、離聚物、聚丙烯(PP)等。為了提高黏接強度，可在紙基材層202或基材薄膜層204的表面施以電暈處理、臭氧處理、錨固外套(anchor coat)等。再者，也可使用乾式積層黏接劑等的黏接層以替代黏接樹脂層203。厚度以10μm以上60μm以下為佳。透過黏接樹脂層採用10μm以上，可獲得充分的黏接強度。
基材薄膜層204可使用包含蒸鍍有鋁等金屬、氧化矽、氧化鋁等的蒸鍍層204b及基材薄膜204a的蒸鍍薄膜、或在基材薄膜204a上乾式積層有鋁等金屬箔 204c的積層薄膜。圖4所示例中，基材薄膜層204為蒸鍍薄膜，係由基材薄膜24a及設在其包裝容器1內側之面的蒸鍍層204b所構成。蒸鍍層204b的厚度可設為5nm以上100nm以下。使用聚對苯二甲酸乙二酯作為基材薄膜204a時，厚度可設在6μm以上25μm以下。基於後述的雷射光加工容易性的觀點，聚對苯二甲酸乙二酯層的厚度以12μm左右為佳。
圖5所示例子中，基材薄膜層204為積層薄膜，由基材薄膜204a及設於其包裝容器1外側之面的金屬箔204c所構成。此外，使用積層薄膜且藉雷射光照射來形成切口加工部207b的情形中，如圖4所示，為了使金屬箔204c不會遮蔽到對基材薄膜204a照射的雷射光，基材薄膜層204係以蒸鍍層204b或金屬箔204c面向黏接樹脂層203的方式積層。再者，可使用在聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上施以阻隔塗層的阻隔塗層式聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、或EVOH等阻隔材料所形成的阻隔性薄膜作為基材薄膜層204。使用鋁箔作為金屬箔204c，且使用聚對苯二甲酸乙二酯薄膜作為基材薄膜204a施行乾式積層所得的薄膜的情況中，鋁箔的厚度可設在5μm以上15μm以下，聚對苯二甲酸乙二酯層的厚度可設在6μm以上25μm以下。基於後述雷射光的加工容易性的觀點，聚對苯二甲酸乙二酯層的厚度以12μm左右為佳。
在任一情況中，除了聚對苯二甲酸乙二酯(PET)之外，基材薄膜204a也可用尼龍、聚丙烯(PP)等樹脂薄膜。特別是，PET的2軸延伸薄膜在蒸鍍加工時或貼 合加工時，因少有伸縮，甚為適合。
黏接層205也可使用乾式積層用黏接劑或無溶劑型積層用黏接劑，也可用聚烯烴系樹脂藉擠出加工黏接。塗布量較佳為0.5g/m2以上7.0g/m2以下。
密封劑層206可使用HDPE、MDPE、LDPE、LLDPE等。此外，也可為包含一部分聚丁烯的層。上述材質中，以LLDPE特別適合。尤其是密度0.925g/cm3以下、MI(熔融指數)4以上者為佳。密封劑層26以使用T模法或充氣膨脹法製膜的無延伸薄膜較合用。
(減弱部)
板材200形成有以預定深度至少形成在紙基材層202及基材薄膜層204的溝狀切口加工部207a、207b所構成的減弱部105。切口加工部207a只要至少形成在紙基材層202即可。如圖4及圖5所示，也可和紙基材層202一起形成在積層於紙基材層202外側的熱塑性樹脂層201及印刷層208。切口加工部207b的形成深度以不貫穿基材薄膜層204較理想，但假若貫穿範圍是在狹窄範圍內，則對阻隔性少有影響，故只要是局部性範圍，也可貫穿基材薄膜層204。
切口加工部207a可依紙基材層202能確保包裝容器1強度的深度、形狀來形成。例如，切口加工部207a的形成方法可使用藉用刀模的半去除加工或全去除加工等。此外，切口加工部207a的形狀也可形成騎縫線狀。
雖然只要是在基材薄膜層204貼合後即可藉雷射光加工來形成切口加工部207b，但在基材薄膜層204 貼合前形成切口加工部207b時，則可用刀模進行半去除加工、全去除加工。在基材薄膜層204貼合前設置切口加工部207b時，也可藉雷射加工來形成。為了確保強度，切口加工部207b也可形成騎縫線狀。
如圖3的放大圖所示，在板材200的平面視圖上，切口加工部207b係形成在以切口加工部207a為寬度方向中心且寬度為2.0mm的假想帶狀區域209內。亦即，平面視圖上屬於切口加工部207a與切口加工部207b之間隔的切口加工部間隔係為1.0mm以內。切口加工部207a與切口加工部207b係形成為彼此大致平行的形態。
如上所述，使用者在進行包裝容器1的解體時，係沿著減弱部105將側面板109彎折而開裂。因此，為了抑制開裂所需負荷，在平面視圖上，切口加工部207b以形成和切口加工部207a重疊的方式為佳。然而，通常在製造坯材時，由於會產生構成板材200的各層的貼合誤差、切口加工部207a及207b形成位置的誤差等，故以切口加工部207b一直重疊於切口加工部207a的方式形成的作法就需要以高精確度進行製造設備的調整，而構成包裝容器1的製造成本增加的原因。因此，在坯材10上，透過將切口加工部207b的形成位置設在板材200的平面視圖上以切口加工部207a為寬度方向中心且寬度為2.0mm的假想帶狀區域209內，即得以一面抑制開裂所需負荷，一面防止包裝容器1製造成本的增加。此外，切口加工部207a、207b的形成方法並不限於上述的方法，也可用其他方法。
(減弱部變形例)
切口加工部207a及207b可分別形成複數道。再者，也可在形成切口加工部207a後的紙基材層202積層熱塑性樹脂層201，而不在熱塑性樹脂層201及印刷層208形成切口加工部207a。圖6A、圖6B、圖6C中係顯示這種減弱部的變形例。圖6A係顯示相對於1道切口加工部207a形成3道切口加工部207b的減弱部。圖6B係顯示相對於2道切口加工部207a形成6道切口加工部207b的減弱部。圖6C則顯示相對於1道切口加工部207a形成2道切口加工部207b的減弱部。切口加工部207b彼此間的間隔較佳為0.1mm以上2.0mm以下。透過以此間隔形成複數道切口加工部207b，即不用以高精確度調整製造設備，卻更容易將複數道切口加工部207b中之1道的設置位置形成在帶狀區域209內，且可防止包裝容器1的製造成本增加。
(第2實施形態)
以下，一邊參佐附圖，一邊就本發明的第2實施形態加以詳細說明。但，本發明並非僅限定於這些例子。
圖7係用以說明本發明液體用紙容器所用的積層體的一個實施形態的局部剖面示意圖。積層體500係以紙為基材而具有紙基材401，並介由黏接層403而在容器內層側具有密封劑層402。紙基材的容器外層側設有熱塑性樹脂層404，最外層設有印刷層405。
本實施形態中，為了在液體容器使用後將容器解體而在紙基材設置減弱部，惟減弱部係由積層體的容器外層側切入至紙基材的切口加工部406所構成。解體 的進行則透過將該減弱部彎折，再以切口加工部406為起始點將而積層體斷開、分離。本發明中，紙基材401係使用含水率未達9%的紙。
圖8為用以說明本實施形態的液體用紙容器所用的另一積層體例的局部剖面示意圖。此處所揭示的積層體500中，紙基材401係介由黏接層407而貼合有氣體阻隔層410，而氣體阻隔層410則由塑膠薄膜層408及無機化合物層409所構成。積層體的容器內層側介由黏接層403設有密封劑層402。
紙基材401的容器外層側設有熱塑性樹脂層404，而最外層則設有印刷層405。此處所揭示的例子中，減弱部係在相同位置設置從容器外層側達至紙基材401的切口加工部406、及設在氣體阻隔層410的切口加工部411所構成。解體的進行則可透過將該減弱部彎折，再以切口加工部406及切口加工部411為起始點，使積層體的斷開、分離。本實施形態中，紙基材401係使用含水率未達9%的紙。
圖9為本實施形態的液體用紙容器的一個實施形態的立體示意圖。該實施形態所示的液體用紙容器600係為使用於例如牛乳等液體的所謂山形屋頂(gable top)型紙容器，由頂部423、盒身部422、及底部424組成。頂部423係以盒頂封合部421為頂點，且具有屋頂形斜面，裝設有用以注入倒出內容物的孔塞420。
圖10為本實施形態的液體用紙容器的一個實施形態的平面展開圖。該圖為以圖9所示液體用紙容器繪 製的平面展開圖。要組裝成液體容器時，係使用貼合板425及彎折線427形成盒身部422的四角柱體，再用其他彎折線形成頂部423及底部424。減弱部係設在盒身部，例如藉切口加工設置減弱部426，即可使頂部423及盒身部422容易斷開、分離。
以下，一邊參佐附圖，一邊就構成本實施形態的液體用紙容器的各構成要素各別詳加說明。
本實施形態的液體用紙容器中，紙基材401係使用含水率未達9%的紙。這是發明人在鋭意檢討可容易解體的液體用紙基材構成的過程中所發現的。透過使用此範圍的紙基材，對構成減弱部的切口加工部施加彎折等力量時會使其產生損傷，使積層體斷開、分離，而容易將液體用紙容器解體。另外，含水率可用加熱乾燥式水分計測定。
紙基材的含水率在9%以上時，無法對切口加工部造成充分的損傷，輕易的解體效果難以實現。這被認為是因含水率較高時，紙會產生延展效應，無法在切口加工部充分造成損傷所致。再加上，紙的含水率較高時，在液體用紙容器的組裝或者充填後的密封作業中，會因熱空氣所產生的加熱作用使內部水分蒸發，而有引發產生針孔之虞。
反之，紙的含水率較低時，例如未達5%時，雖可滿足解體性，但紙會失去延展性，而有在彎折線會集的部位等發生紙的龜裂或破裂之虞，所以含水率以5%以上為佳。因此，本實施形態的紙基材的紙含水率雖設 在未達9%的範圍，但更佳為5%以上而未達8%的範圍。
因積層材係被夾置於熱塑性樹脂層及密封劑層間，所以雖經紙容器製造步驟、及充填-密封步驟，紙的含水率也幾乎不會有變化。所以，本實施形態中，由於透過在積層體的材料中使用含水率未達9%的紙，故可製成使用後容易解體的液體用紙容器。
紙基材401雖無特別限定，但一般係使用牛奶紙箱原紙等紙板。其基重重量及密度係依容器的容量或設計而適當加以選定，惟通常以基重重量在200至500g/m2範圍而密度為0.6至1.1g/cm3的紙較適用。
減弱部可藉由設置從積層體500的容器外層側到紙基材401的切口加工部406而形成。積層體中包含氣體阻隔層的情況下，透過在氣體阻隔層的相同位置也形成切口加工部411，即可獲得積層體的減弱部。
在紙基材401設置的切口加工可藉由雷射光加工或者使用刀模的半去除加工或全去除加工來形成。積層體包含氣體阻隔層時，減弱部也可由對紙基材進行的切口加工以及在相同位置設於氣體阻隔層的切口加工所構成。設於氣體阻隔層的切口加工可藉由雷射光加工或使用刀模的半去除加工、或全去除加工來形成。
在一個例子中，減弱部係設於液體用紙容器600的盒身部422，而其位置則不受限定。但，減弱部設於例如盒身部與頂部的交界時，由於也會和彎折線重疊，所以在容器使用後沿彎折線將容器折疊而對減弱部造成損傷時，除了在斷開、分離之際的作業效率優異外， 附設有孔塞等塑膠零件的頂部也容易切離，而和以回收等為解體目的的情況很相應，甚為便利。
積層體500位於容器內側的層設有密封劑層402。藉由密封劑層，積層體可形成立體箱型，而且，內容物充填後可將容器密封。密封劑層一般係使用聚烯烴系樹脂。
具體而言，聚烯烴系樹脂可使用低密度聚乙烯樹脂(LDPE)、中密度聚乙烯樹脂(MDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯樹脂(LLDPE)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-α烯烴共聚物、乙烯-甲基丙烯酸樹脂共聚物等乙烯基樹脂、聚乙烯與聚丁烯的混合樹脂、均聚丙烯樹脂(PP)、丙烯-乙烯無規共聚物、丙烯-乙烯嵌段共聚物、丙烯-α烯烴共聚物等聚丙烯系樹脂等。
密封劑層402與氣體阻隔層410、或者密封劑層402與紙基材401之間可設置黏接層403。黏接層也可為擠壓樹脂層，此外，也可為積層用黏接劑。用於擠壓樹脂層的樹脂可用聚乙烯系樹脂等熱塑性樹脂。通常使用的厚度為5μm至20μm的範圍。此外，使用積層用黏接劑時，可用胺基甲酸酯系2液硬化型乾式積層用黏接劑(包含無溶劑型黏接劑)。乾燥塗布量以0.5至7.0g/m2為佳。
為了提升內容物保存性之目的，可在積層體中設置著色薄膜等可遮蔽紫外線的不透明層，或者，在積層體中設置氣體阻隔層。
氣體阻隔層410可使用鋁箔等金屬箔，或者在塑膠薄膜上設置金屬、無機化合物的蒸鍍層作為氣體阻 隔層。無機化合物有例如氧化矽(SiO)或氧化鋁(AlO)等無機化合物。氣體阻隔層也可用黏接劑，例如用乾式積層法實施積層、或者用擠出機將熱塑性樹脂實施擠出積層。
採用氣體阻隔薄膜作為氣體阻隔層時，可在塑膠薄膜上設置無機化合物的蒸鍍層、塗布層來構成，或在塑膠薄膜上設置錨固外套(anchor coat)後依序設置蒸鍍層、塗布層。
用於氣體阻隔薄膜的塑膠薄膜可使用聚對苯二甲酸乙二酯、尼龍、聚丙烯等薄膜。特別是2軸延伸的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜在蒸鍍加工時或貼合加工時少有伸縮，較合用。厚度則以使用6至25μm的製品為佳。
氣體阻隔層的錨固外套層可用例如胺基甲酸酯丙烯酸酯。錨固外套層的形成除了使用藉用凹版塗布等印刷方法將樹脂溶解於溶劑所得塗料實施塗布的方法外，也可用一般公知的塗布方法形成塗膜。
形成蒸鍍層的方法可以例如SiO或AlO等無機化合物用真空蒸鍍法在設有錨固外套層的基材薄膜上形成無機化合物層。也可再重疊以無機化合物塗布層。
形成無機化合物塗布層的方法上，可將水溶性高分子和(a)包含一種以上醇鹽或其加水分解物或兩者、或者(b)氯化錫的至少任一種的水溶液或者水/醇的混合水溶液為主劑的塗層劑塗布在薄膜上，施以加熱乾燥，藉用塗布法形成無機化合物層的塗布層。此時，可藉由在塗層劑中添加矽烷單體以謀求提升和錨固外套層的 密接性。
無機化合物層雖僅藉真空蒸鍍法形成蒸鍍層也具有氣體阻隔性，但也可將無機化合物的塗布層疊覆形成在以真空蒸鍍法所得的蒸鍍層上作為氣體阻隔層。
藉由這些2層的複合，不論是透過在真空蒸鍍法所形成的無機化合物層與塗布法所形成的無機化合物層的界面上產生兩層的反應層，或者是透過藉塗布法所形成的無機化合物層將藉真空蒸鍍法所形成的無機化合物層上產生的針孔、龜裂、粒界等缺陷或者微細孔加以充填、補強，均可形成緻密構造，從而實現高度氣體阻隔性、耐濕性、耐水性，並且具有耐變形的可撓性，而具備作為包裝材料的適應性。
再者，使用SiO作為無機化合物層時，和使用金屬箔作為氣體阻隔層時不一樣，也可使用金屬偵測機作為檢查儀器。這些裝置只要依包裝袋的用途、品質要求而適當選擇，並分開使用即可。
黏接層407係為用來使紙基材401與氣體阻隔層410黏接的層。也可使用例如聚烯烴系樹脂以三明治層壓法實施積層。在此情況中，厚度通常可用10μm至60μm的範圍。未達10μm時，無法獲得充分的黏接強度。
具體而言，係藉由選自低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯等乙烯基樹脂或聚丙烯，或者，乙烯-丙烯酸酯共聚物或乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物(EMAA)等乙烯-α,β不飽和羧酸共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯或乙烯-丙烯酸乙酯或乙烯-甲基丙烯酸甲酯或乙烯-甲基丙烯酸 乙酯等乙烯-α,β不飽和羧酸共聚物的單酯化物、以鈉離子或者鋅離子交聯羧酸部位的乙烯-α,β不飽和羧酸共聚物的離子交聯物、乙烯-馬來酸酐接枝共聚物或以乙烯-丙烯酸乙酯-馬來酸酐之類的三元共聚物為代表的酸酐改質聚烯烴、乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯等環氧化合物改質聚烯烴、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的樹脂單體、或者選自其中2種以上的混合物等來設置。
為了提高黏接強度，可對紙基材或氣體阻隔層的面施行電暈處理、臭氧處理、錨固外套等易黏接處理。
用於容器外層側的熱塑性樹脂層404的樹脂以低密度聚乙烯樹脂、或直鏈狀低密度聚乙烯樹脂等熱塑性樹脂較合用。熱塑性樹脂層404可用這些熱塑性樹脂藉由擠壓積層而設於例如紙基材的外面。
設於熱塑性樹脂層外側面的印刷層405可用公知的印墨藉凹版印刷、平版印刷、凹版平版印刷法、柔版印刷法、噴墨印刷法等方法進行印刷。印刷係顯示關於內容物的資訊外，也可表現符號商標等，此外，也可以文字或影像表示有關內容物的形像或用途例、條碼等。熱塑性樹脂層的表面較佳為施行電暈處理等易黏接處理，以提高和印刷層的黏接性。為了提升耐摩耗性，印刷層上也可設置外套層。
依此方式，若依本實施形態，在以紙基材為基底的液體用紙容器中，可提供容器構造簡單，使用後的解體很容易的液體用紙容器。
(第3實施形態)
以下，說明本發明的第3實施形態。
使用於本發明液體用紙容器的積層體701a、701b、701c或701d係如圖11A、圖11B、圖12A及圖12B所示，由液體用紙容器的外層側向內層側依序積層熱塑性樹脂層601、紙基材602、黏接樹脂層603、阻隔層604、黏接劑層605、密封劑層606，也可依需要在熱塑性樹脂層601的外面藉印刷設置印墨層607。
如圖11A、圖11B所示，阻隔層604係為在基材薄膜604a設有蒸鍍層604b的蒸鍍薄膜，或如圖12A、圖12B所示，在基材薄膜604a貼合有金屬箔604c的積層薄膜。如圖11A所示，蒸鍍層604b也可向紙基材2側積層；或如圖11B所示，蒸鍍層604b也可向密封劑層6側積層；或如圖12A所示，金屬箔604c也可向紙基材2側積層；或如圖12B所示，金屬箔604c也可向密封劑層6側積層。
接著，在紙基材602施以切口加工部A，且在基材薄膜604a施以切口加工部B，而2個切口加工部A、B係設在積層體的大致同一位置。
切口加工部B係如圖16及圖17所示，複數道切口間歇地排列在線上，且以沿著該線的延伸方向的切口長度作為切口加工長度，相鄰接的2道切口間的長度作為未加工長度，切口加工比例設為切口加工長度×100/(切口加工長度+未加工長度)(%)時，未加工長度未達5.0mm，較佳為未達2.0mm，且切口加工比例大於0而未達95%，較佳為大於0而未達60%。各切口加工的 切口加工長度L1只要符合該範圍，可為任意值。
如後述的實施例所示，若未加工長度設為未達5.0mm，且切口加工比例設為大於0而未達95%時，其氣體阻隔性比切口加工部B形成直線狀的情況良好，而從切口加工部A及B將容器解體的情況可較一概未設切口加工部B的情況良好。
再者，如後述的實施例所示，若未加工長度設為未達2.0mm，且切口加工比例設為大於0而未達60%時，氣體阻隔性和一概未設切口加工部B時大致同樣非常良好，而且，從切口加工部A及B將容器解體的情況，和切口加工部B為直線狀的情況大致同樣非常良好。
用於熱塑性樹脂層601的樹脂以低密度聚乙烯樹脂(LDPE)或直鏈狀低密度聚乙烯樹脂(LLDPE)等熱塑性樹脂較合用。熱塑性樹脂層601可用該熱塑性樹脂藉擠壓積層設置在紙基材602的外面。
另外，依需要設置在熱塑性樹脂層601外面的印墨層607係用公知的印墨以凹版印刷或平版印刷等方法設置且包含圖樣或商品資訊的層。熱塑性樹脂層601的外面較佳為施以電暈處理等易黏接處理，以提高和印墨層607的黏接性。
紙基材602通常可用牛奶紙箱原紙等紙板。基重重量及密度可依容器的容量或設計來適當選定，但通常以基重重量200至500g/m2的範圍且密度0.6至1.1g/cm3的紙較適用。
黏接樹脂層603係為用以使紙基材602與阻隔 層604黏接且使用三明治層壓法的聚烯烴系樹脂所形成的層。厚度通常係用10μm至60μm的範圍。未達10μm時，無法獲得充分的黏接強度。
具體而言，黏接樹脂層603係用高密度聚乙烯(HDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)等乙烯基樹脂、乙烯-丙烯酸酯共聚物(EAA)、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物(EMMA)等乙烯-α,β不飽和羧酸共聚物、以鈉離子或者鋅離子交聯羧酸部位且屬於乙烯-α,β不飽和羧酸共聚物的離子交聯物的離聚物、聚丙烯(PP)等聚烯烴系樹脂設置。
為了提高黏接強度，也可對紙基材602或阻隔層604的面施以電暈處理、臭氧處理、錨固外套等。
如上所述，阻隔層604也可為在基材薄膜604a設置蒸鍍層604b的蒸鍍薄膜。蒸鍍層604b可使用鋁或錫等金屬、或氧化矽或氧化鋁等金屬氧化物的蒸鍍薄膜。蒸鍍層604b的厚度較佳為5至100nm。
用於蒸鍍薄膜的基材薄膜604a可用聚對苯二甲酸乙二酯、尼龍、聚丙烯等的樹脂薄膜。特別是，聚對苯二甲酸乙二酯的2軸延伸薄膜在蒸鍍加工時或貼合加工時甚少伸縮，以使用為宜。厚度較佳為使用6至25μm的製品。但，基材薄膜604a使用聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，且以雷射對該聚對苯二甲酸乙二酯薄膜施設切口加工部B的情形中，該聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的厚度以使用12μm為佳。
再者，如上所述，阻隔層604也可為在基材薄 膜604a上貼合金屬箔604c的積層薄膜。金屬箔604c可用鋁箔。貼合方法可藉乾式積層法進行。金屬箔604c的厚度較佳為使用5至15μm。
用於積層薄膜的基材薄膜604a可用和蒸鍍薄膜式基材薄膜同樣的樹脂薄膜。特別是，聚對苯二甲酸乙二酯的2軸延伸薄膜在貼合加工時少有伸縮，以使用為佳。其厚度亦屬同樣。
金屬的蒸鍍層604b或金屬箔604c藉由設在較基材薄膜604a靠紙基材602側，阻隔層604和紙基材602積層後，即使藉雷射加工對基材薄膜604a施設切口加工部B，也可順利進行，金屬的蒸鍍層604b或金屬箔604c不會遮蔽到雷射光。
黏接劑層605係為使阻隔層604和密封劑層606黏接的層。黏接劑層605可為擠出樹脂層，或可為積層用黏接劑。用於擠出樹脂層的樹脂係和黏接樹脂層603同樣，可用聚烯烴系樹脂等熱塑性樹脂。厚度通常是用5μm至20μm的範圍。此外，積層用黏接劑可用胺基甲酸酯系2液硬化型乾式積層用黏接劑(包含無溶劑型黏接劑)。乾燥塗布量以0.5至7.0g/m3為佳。
密封劑層606可使用低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)等。此外，也可為包含一部分聚丁烯的層。特別是直鏈狀低密度聚乙烯較合用。
所用的直鏈狀低密度聚乙烯較佳為使用密度0.925以下、MI值4以上的製品。密封劑層606的厚度較佳 為30至100μm，且以T模法或充氣膨脹法製膜的無延伸薄膜較合用。
上文中，雖已就用於本實施形態的液體用紙容器的積層體作了說明，但若考量液體用紙容器的用途、及為了提升液體用紙容器所要求的剛性或耐久性等目的，也可為上述構成中介設有其他層的結構。
本實施形態的一個液體用紙容器例子係如圖13A所示，其為包括：設有盒身部貼合部分而形成筒狀的盒身部620、封塞該盒身部上端的頂部610、及封塞前述盒身部下端的底部630，且頂部610設有孔塞615的附孔塞山形屋頂型液體用紙容器600。再者，本實施形態的液體用紙容器的另一例子係如圖13B所示，其為頂部平坦狀的附孔塞磚型(煉瓦型)液體用紙容器800。此外，液體用紙容器也可為未圖示的形狀，例如頂部前方為傾斜部而後方為平坦狀的液體用紙容器，也可為頂部或底部設有頂部片或底部片且設有環狀脚部等的液體用紙容器。
孔塞615可使用和密封劑層606所用者相同的樹脂。
本實施形態的附孔塞山形屋頂型液體用紙容器600、附孔塞磚型(煉瓦型)液體用紙容器800均在紙基材602設有大致環繞盒身部620一周的切口加工部A，且在阻隔層604的基材薄膜604a上，和切口加工部A大致相同的位置，施設有切口加工部B。
切口加工部A也可設在頂部610，而不設在盒身部620。在頂部610設置切口加工部A時，係在紙基材602 中，於盒身部620附近的頂部610水平施設1道切口加工部A，俾在液體用紙容器600製成盒體時能環繞頂部610一周。然後，在基材薄膜604a中，於盒身部620附近的頂部610水平施設1道切口加工部B，且使切口加工部A和切口加工部B設在積層體的大致相同位置。
本實施形態的附孔塞山形屋頂型液體用紙容器600，係先按壓設置圖14的一點鏈線所示的彎折線，同時去除，而從積層體製得坯材702，再將該坯材702沿彎折線施行彎折、組裝，且將必要部分加熱熔接而製成。
本實施形態的附孔塞山形屋頂型液體用紙容器600的坯材702係如圖14所示地依序設置用以形成盒身部620的左側面板621、正面板622、右側面板623、背面板624等四片四角形面板，並在左側面板621的左側端緣設有貼合板625。貼合板625係分別從頂部610延伸設置到底部630。
盒身部620上方的頂部610連設有正面板622，背面板624的上方連設有長方形的盒頂板611，正面板622上方的盒頂板611設有和孔塞615連通藉以注入倒出內容物的孔塞孔616。
左側面板621、右側面板623的上方分別連設有三角形的折入片612。從左側面板621、右側面板623至折入片612的三角形頂點為止的長度，係比正面板622、背面板624橫向寬度的一半還長，俾在折入時，盒頂板611不會形成平面，而是形成傾斜的人字盒頂型。
三角形折入片612的上面2邊連設有返折片 613。返折片613係分別連接於盒頂板611。再且，盒頂板611及返折片613的上方設有盒頂封合部614。
盒頂板611上方的盒頂封合部614的形成高度係大於返折片613上方的盒頂封合部614的高度，製成盒體時，在該高出部分，盒頂板611上方的盒頂封合部614係彼此間直接封合。
盒身部620下方的底部630係呈和頂部610類似的形狀，在正面板622、背面板624的下方則分別連設有底板631，左側面板621、右側面板623的下方以三角形頂點位在下方的方式分別連設有三角形底部折入片632。
從左側面板621、右側面板623至底部折入片632的倒三角形頂點為止的長度係和正面板622、背面板624橫向寬度的一半大致相等，在折入時，底板631會形成大致平面狀。
三角形底部折入片632的下面2邊連設有底部返折片633，而底部返折片633則分別連接於底板631或者貼合板625。而且，底板631及底部返折片633的下方設有盒底封合部634。
其次，如圖14及圖15A所示，紙基材602中，在頂部610附近的盒身部620水平施設有1道切口加工部A。而且，如圖15B所示，阻隔層604的基材薄膜604a中，在頂部610附近的盒身部620水平施設有1道切口加工部B，而切口加工部A及切口加工部B係設在積層體的大致相同位置。
此外，如圖15C所示，也可相對於1道切口加 工部A，在積層體上，對和該一道切口加工部A大致相同位置的阻隔層604的基材薄膜604a設置複數道切口加工部B。
又，切口加工部B可不必像切口加工部A那樣設成環繞盒身部620一周的方式。也可如圖15D那樣，在盒體製作時貼設於貼合板625外側，而僅設在側端面伸出外側的面板式背面板624。只要在為了解體而開始進行斷開時，使切口加工部B位於和切口加工部A位於大致同一位置，使開始斷開時的阻力受到抑制即可。
此外，也可將切口加工部A與切口加工部B在大致相同位置分別設置複數道，但圖中未予顯示。
紙基材602的切口加工部A可在積層體貼合後藉使用刀模的去除加工或半去除加工設置。有關自表面至紙基材602的加工，可為到紙基材602為止的全切、半切(half-cut)、半切騎縫線、全切騎縫線的任一種。
此外，紙基材602的切口加工部A可在外層側的熱塑性樹脂層601進行積層之前藉使用刀模的去除加工或半去除加工來設置，然後，藉擠出積層設置熱塑性樹脂層601。紙基材602的切口加工部A可為全切、半切、半切騎縫線、全切騎縫線的任一種。
在此情況中，施設於紙基材602的切口加工部A不會露出外側表面，來自外部的水或汚染物等不會進入紙基材602的切口加工部A，很理想。在此方法中，為了使切口加工部A對準印刷位置，可預先在紙基材602施以印刷，或切口加工時先設置1個顏色、導引線或對準記號 ，再對準這些標記，在熱塑性樹脂層1的外面進行印刷。
基材薄膜604a的切口加工部B可透過用雷射如圖16所示地朝一定方向形成複數道切口加工a而設置。所使用的雷射並無特別限定，但以二氧化碳氣體雷射為佳。
再者，也可如圖17所示，透過以切口加工a的排列方向為橫方向，以刀刃具為縱方向，朝橫方向形成複數道切口加工a，而在基材薄膜604a設置切口加工部B。透過此種方式，即可形成切口加工部長度L1大致為0mm的切口加工a。
設在基材薄膜604a的切口加工部B也可在積層體貼合前前進行。
如圖11A所示，將蒸鍍層604b向紙基材602側積層時，或如圖12A所示，將金屬箔604c向紙基材602側積層時，基材薄膜604a的切口加工部B也可在積層體貼合後，用雷射經由內層側的密封劑層606設置。在此情況中，只要密封劑層606完全不會切斷，則可任意選擇對哪一中間層施予損傷到何種程度。
二氧化碳氣體雷射的頻率為880至1090cm-1，只要和對象物的吸收峰值吻合，即可給予能量進行切開。因此，基材薄膜604a係由聚對苯二甲酸乙二酯形成時，若從密封劑層側照射二氧化碳氣體雷射，密封劑層不會吸收能量，但聚對苯二甲酸乙二酯的基材薄膜604b會吸收，只會在基材薄膜604b施設切口加工部B。
要用圖14所示的坯材702製作本發明附孔塞 山形屋頂型液體用紙容器600時，係將左側面板621和正面板622間的彎折線、及右側面板623和背面板624間的彎折線實施外凸式彎摺。此時，彎折線延長線上的頂部610、底部630的彎折線也同時實施外凸式彎摺。
接著，使貼合板625的表側封合於背面板624、及位於背面板624上下的頂部610及底部630的背側。另外，為了使紙基材602不會接觸內容物，貼合板625的端緣部以預先端面保護較理想。
保護端面的方法可為保留內層的密封劑層606，將外層側從紙基材2切除，再將切剩的內層密封劑層606側向外層側返折的切削摺邊法(skive-hemming)、或以包覆端面的方式貼設邊端保護帶(edge protape)的方法等任一種方法。
將貼合板625封合後，即將正面板622與右側面板623間的彎折線及其延長線狀彎折線實施外凸式彎摺，貼設於背面板624的貼合板625與左側面板621間的彎折線及其延長線狀彎折線實施外凸式彎摺，以形成由左側面板621、正面板622、右側面板623、背面板624等四片面板組成的四角筒狀盒身部620。
接著，形成底部630。首先，依左側面板621或右側面板623間的彎折線將底部折入片632折入內側，依和底部折入片632的彎折線將底部返折片633向外側返折，依正面板622、背面板624間的彎折線將底板631實施外凸式彎摺，將底部返折片633的背面分別和底板631的背面相對並接觸，再將盒底封合部634封合，即形成底部 630。
從圖14所示的坯材702將孔塞615溶接於已形成盒身部620及底部630的液體用紙容器的孔塞孔616，並充填內容物。接著，以左側面板621、右側面板623間的彎折線將折入片612向內側折入；以和折入片612間的彎折線將返折片613向外側返折，以正面板622、背面板624間的彎折線將盒頂板611實施外凸式彎摺，再將返折片613的背面分別和盒頂板611的背面相對並接觸，再將盒頂封合部614封合而形成頂部610，充填內容物後，即完成如圖13A所示的頂部610為人字盒頂型的本發明附孔塞山形屋頂型液體用紙容器600。
在內容物使用完後，要將本發明附孔塞山形屋頂型液體用紙容器600廢棄時，即在重疊貼設於貼合板625上的背面板624或盒頂板611的側端部，用左右手捏住切口加工部A及切口加工部B的上下部分，將左右手朝相反方向動作，使切口加工部A及切口加工部B斷開，即可如圖18A所示地、從切口加工部A及切口加工部B分離成切口加工部A及切口加工部B的上部分與下部分。
然後，從下方將已分離的附孔塞山形屋頂型液體紙容器600的上面部分剪開，再如圖18B所示地，剪取安裝有孔塞615的部分。也可透過在孔塞周緣部以和設在盒身部的切口加工連接的方式預為設置U字狀切口加工，即可不用剪刀剪取孔塞。
接著，切口加工部A及切口加工部B的下面部分，因上端已呈開口狀，故可從上端剪開成平坦狀，在 減容後廢棄。此外、盒身部上下施有切口加工，且底部附近已施有環繞盒身部1周的切口加工，故不用剪刀即可剪開成平坦狀，在減容後予以廢棄。阻隔層604不用金屬箔的情況中，也可當作紙包裝等予以回收。
[實施例1]
製得實施例1-1至1-4的第1實施形態包裝容器及參考例1-1、1-2的包裝容器，並就解體的可否進行評估。
製作由包裝容器的外側向內側依序積層印刷層/LDPE(18μm)/紙基材層(400g/m2)/EMAA(30μm)/基材薄膜層(蒸鍍氧化鋁的PET薄膜、12μm)/LLDPE(60μm)的板材。將板材切成如圖3所示的形狀，而製成容量2000ml的山形屋頂型包裝容器的坯材。然後，為了形成切口加工部207a，而施行騎縫線加工，該騎縫線係貫穿印刷層、LDPE及紙基材層，開孔長度為1mm、銜接點為0.5mm。之後，用30W型的二氧化碳氣體雷射裝置形成貫穿基材薄膜層的直線狀切口加工部207b。此時的雷射照射條件設為照射輸出70%，掃描速度2500mm/sec。切口加工部207a係形成在包裝容器豎立時從坯材上下方向的上端起80mm的位置。切口加工部207b係形成在較切口加工部207a靠下方且具有表1所示各間隔(實施例1-1：0.3mm、實施例1-2：0.6mm、實施例1-3：0.8mm、實施例1-4：1.0mm、參考例1-1：1.2mm、參考例1-2：1.4mm)的位置。使用製得的坯材製造包裝容器。
使用各坯材製造包裝容器各10個，並依照上述的解體方法以使減弱部重疊的方式將包裝容器壓扁， 再以外凸內凹式彎摺各1次的方式往復進行180°彎折2次，然後評估其後的減弱部105開裂容易度，結果揭示於表1。表1中，減弱部105可容易開裂時，以「++」表示；阻力比較大，但可容易開裂時，以「+」表示；不容易開裂時，以「-」表示。實施例1-1至1-4中，可容易開裂，但參考例1-1、1-2卻無法開裂或難以開裂。此外，參考例1-1、1-2中，要以外凸內凹式彎摺往復交替進行180°彎折3次後，才能開裂。
Figure 105121989-A0202-12-0034-1
從以上的評估結果可確認，在板材200或坯材10的平面視圖上，切口加工部207b的形成位置若是在以切口加工部207a為寬度方向中心且寬度為2.0mm(上下1.0mm)的假想帶狀區域209內，減弱部105就容易開裂。
[實施例2]
製造實施例2-1至2-3的第1實施形態包裝容器及參考例2-1的包裝容器，並就解體的可否進行評估。
在和實施例1同樣的板材中，使用切口加工部 207a不形成在熱塑性樹脂層201及印刷層208，而是形成在紙基材層202的材料，製作具備以下所示的複數道切口加工部207a及切口加工部207b，而容量為2000ml的山形屋頂型包裝容器用坯材。實施例2-1至2-3及參考例2-1的坯材具有圖6A、圖6B、圖6C、圖6D所示的剖面。
(實施例2-1)
如圖6A所示，實施例2-1的坯材形成有1道切口加工部207a及3道切口加工部207b。切口加工部207a係以開孔長度1mm、銜接點0.5mm的騎縫線加工所形成。切口加工部207b係用紅外線雷射裝置形成開孔長度0.1mm、銜接點0.4mm的騎縫線。各切口加工部207b彼此間的間隔設為0.6mm。
(實施例2-2)
如圖6B所示，實施例2-2的坯材形成有2道切口加工部207a及6道切口加工部207b。切口加工部207a係由開孔長度1mm、銜接點0.5mm的騎縫線加工所形成。切口加工部207b則用刀模形成開孔長度0.6mm、銜接點0.4mm的騎縫線。各切口加工部207b彼此間的間隔設為1.0mm。
(實施例2-3)
如圖6C所示，實施例2-3的坯材形成有1道切口加工部207a及2道切口加工部207b。切口加工部207a係以開孔長度1mm、銜接點0.5mm的騎縫線加工所形成。切口加工部207b則用紅外線雷射裝置形成直線狀。各切口加工部207b彼此間的間隔設為1.0mm。
(參考例2-1)
如圖6D所示，參考例2-1的坯材形成有1道切口加工部207a及2道切口加工部207b。切口加工部207a係以開孔長度1mm、銜接點0.5mm的騎縫線加工所形成。切口加工部207b則用紅外線雷射裝置形成直線狀。各切口加工部207b彼此間的間隔設為2.5mm。再者，在板材的平面視圖上，2道切口加工部207b均係形成在以切口加工部207a為寬度方向中心且寬度為2.0mm帶狀區域209外。
使用各坯材製造包裝容器各10個，並依照上述的解體方法和實施例1同樣地，將減弱部105的開裂容易度的評估結果揭示於表2。10個包裝容器中，減弱部105全都能開裂時，以「+」表示，有不能開裂的包裝容器時，以「-」表示。從實施例2-1至2-3中可確認到，切口加工部207b中至少有1道是形成在板材平面視圖上以切口加工部207a為寬度方向中心且寬度為2.0mm的帶狀區域209內，而全部包裝容器均容易產生開裂。此外，參考例2-1中，有任一切口加工部207b均未形成在帶狀區域209內的情形，且有無法開裂或難以開裂的產品。
Figure 105121989-A0202-12-0036-2
從以上的評估結果可確認，將切口加工部207b以2.0mm以下間隔形成複數道的情形中，相較於形成1道的情況，定位精確度雖較低，但任1道切口加工部207b的形成位置均可形成在以切口加工部207a為寬度方向中心且寬度為2.0mm的帶狀區域內，減弱部105容易產生開裂。此外，參考例2-1中，經以外凸內凹式彎摺往復交替進行180°彎折3次，結果可產生開裂。
[實施例3]
製造實施例3-1至3-4的第2實施形態包裝容器及參考例3-1、3-2的包裝容器，並就解體的可否進行評估。
(實施例3-1)
液體用紙容器所用的積層體的構成，從液體用紙容器的容器外側向容器內側係如下述。
印刷層/熱塑性樹脂層：低密度聚乙烯(厚度18μm)/紙基材：(400g/m2)/黏接層：EMAA(厚度30μm)/氣體阻隔層：蒸鍍氧化鋁的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、(厚度12μm)/密封劑層：直鏈狀低密度聚乙烯(厚度60μm)。
使用該積層體，和其展開圖如圖10所示的液體用紙容器600同樣地形成減弱部，而製得容量2000ml的液體用紙容器。
藉刀模加工在低密度聚乙烯層及紙基材形成一道如圖7所示的深達紙厚度3/4的半去除式切口加工部。
此外，在氣體阻隔層對準位置以雷射光加工形成一道全去除切口加工部。雷射光係用二氧化碳氣體雷射裝 置，以照射輸出21W、加工速度150m/min的條件進行照射。
將該坯材的各部分黏合、成型後，裝設孔塞而形成液體用紙容器。
此時，紙基材的含水率為5.3%。
含水率的測定係從液體用紙容器取出紙基材，用加熱乾燥式水分計進行測定。測定條件為200℃、5分鐘。
一旦注入內容液並確認未發生漏液等後，即將注入有內容液的包裝容器進行解體。此外，並測定切口加工部的撕裂強度。
(實施例3-2)
除紙基材的含水率為6.7%之外，其餘和實施例1相同。
(實施例3-3)
除紙基材的含水率為7.8%之外，其餘和實施例1相同。
(實施例3-4)
除紙基材的含水率為8.0%之外，其餘和實施例1相同。
(參考例3-1)
除紙基材的含水率為9.6%之外，其餘和實施例1相同。
(參考例3-2)
除紙基材的含水率為10.2%之外，其餘和實施例1相同。
<評估項目及評估方法>
(撕裂強度)
將切口加工部往復彎折180度一次後，用拉伸試驗機以拉伸速度200mm/分鐘進行測定。
(解體的容易性)
藉感官評估進行。評估基準以++表示可容易解體；-表示無法解體；+表示雖可解體但不容易。
評估結果揭示於表3。
Figure 105121989-A0202-12-0039-3
由表3所示結果可看出，紙基材的含水率越高，撕裂強度越大。再者，從感官評估所得的解體容易性也可知，含水率超過9%時，即無法解體。相反的，也顯示出只要未達9%，解體就容易。另外，含水率超過9%的參考例3-1、3-2中，以外凸內凹式彎摺往復交替進行180°彎折3次後，若拉伸試驗機的拉伸速度設在150mm/分鐘，撕裂強度即降低，得以解體。
因此，若依本發明，以紙基材為基底的液體用紙容器中，能夠證明可提供容器構造簡單，且使用後容易解體的液體用紙容器。
[實施例4]
製造實施例4-1至4-4的第3實施形態包裝容 器及參考例4-1至4-4的包裝容器，並就解體的可否進行評估。
(實施例4-1)
以聚對苯二甲酸乙二酯基材作為基材薄膜604a，以氧化鋁蒸鍍層為蒸鍍層604b，以厚度12μm的蒸鍍有氧化鋁的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜作為阻隔層604，在阻隔層604的蒸鍍層604b上，介由乾式積層用胺基甲酸酯系2液硬化型黏接劑作為黏接劑層605，藉乾式積層法將厚度60μm的直鏈狀低密度聚乙烯樹脂(LLDPE)層實施積層作為密封劑層606，而製得內裝薄膜。
從內裝薄膜的阻隔層604的基材薄膜604a側對基材薄膜604a設置切口加工部B。該切口加工部B的設置條件係未加工長度L2為1.0mm，切口加工長度L1則設成切口加工比例=切口加工長度L1×100/(切口加工長度L1+未加工長度L2)的值在約0%以上而未達60%的範圍，且將切口加工a朝一定方向形成複數道。此時，切口加工比例約為0%，亦即，形成切口加工長度L1約為0mm的切口加工a時，如圖17所示，以切口加工a的排列方向為橫方向，刀刃具為縱方向，而形成切口加工a。形成切口加工比例約大於0%而未達60%的切口加工a時，係用平均輸出30W的二氧化碳氣體雷射裝置，照射輸出為70%，掃描速度為2500mm/sec，且如圖16所示地設置切口加工a。
準備基重重量400g/m2的板紙作為紙基材602，繼從T模擠出乙烯-甲基丙烯酸共聚物樹脂(EMMA)以30μm厚度設在紙基材602的單面作為黏接樹脂層603，並 將內裝薄膜的阻隔層604的基材薄膜604a側的面壓貼設置於黏接樹脂層603的溶融樹脂面，使紙基材602和內裝薄膜貼合。
從該紙基材602與內裝薄膜貼合品的紙基材602側，用設有刀模的輥刀對紙基材602施行去除加工以設置切口加工部A。該切口加工部A係使開孔與銜接點交替連續排列，而形成開孔長度為1mm，銜接點長度為0.5mm的全去除式騎縫線。
接著，從T模擠出低密度聚乙烯(LDPE)厚度18μm積層在紙基材602的內裝薄膜貼合面的相反面作為熱塑性樹脂層601。
此外，熱塑性樹脂層601積層時，係在積層後隨即在熱塑性樹脂層601的外面施行電暈處理。然後，用印刷機在熱塑性樹脂層601的電暈處理面設置圖樣印墨層607，而製得如圖11B所示的積層體701b。
接著，將積層體701b施以去除加工，而製成圖14所示的坯材702。此時，切口加工部A及切口加工部B係以自盒頂板611或折入片612起算距離80mm的方式施以去除加工。
然後，依上述方式，對坯材702進行使貼合板625的表側封合於背面板624及位於背面板624上下的頂部610及底部630的背側的側貼加工，以形成盒身部620，再形成底部630，且將孔塞615溶接於孔塞孔616，並充填內容物。
最後，如上述方式，形成頂部610，製得容量 2000ml的密封容器，而構成實施例4-1的附孔塞山形屋頂型液體紙容器600。
(實施例4-2)
從內裝薄膜的阻隔層604的基材薄膜604a側，用平均輸出30W的二氧化碳氣體雷射裝置，照射輸出為70%，掃描速度定在2500mm/sec，對基材薄膜604a設置切口加工部B。該切口加工部B係如圖16所示，未加工長度L2為1.0mm，切口加工長度L1設為切口加工比例=切口加工長度L1×100/(切口加工長度L1+未加工長度L2)的值在60%以上而未達90%的範圍，且朝一定方向形成複數道切口加工a。此外則和實施例4-1同樣，而製得實施例4-2的附孔塞山形屋頂型液體紙容器600。
(參考例4-1)
從內裝薄膜的阻隔層604的基材薄膜604a側，用平均輸出30W的二氧化碳氣體雷射裝置，照射輸出為70%，掃描速度定為2500mm/sec，對基材薄膜604a設置切口加工部B。該切口加工部B係如圖16所示，未加工長度L2為1.0mm，切口加工長度L1設成切口加工比例=切口加工長度L1×100/(切口加工長度L1+未加工長度L2)的值達95%以上範圍，且朝一定方向形成複數道切口加工a。此外則和實施例4-1同樣，而製得參考例4-1的附孔塞山形屋頂型液體紙容器600。
(實施例4-3)
從內裝薄膜的阻隔層604的基材薄膜604a側，用平均輸出30W的二氧化碳氣體雷射裝置，照射輸出為70%，掃 描速度為2500mm/sec，對基材薄膜604a設置切口加工部B。該切口加工部B係如圖16所示，未加工長度L2未達2.0mm，切口加工長度L1則設成切口加工比例=切口加工長度L1×100/(切口加工長度L1+未加工長度L2)的值為10%，且朝一定方向形成複數切口加工a。此外則和實施例4-1同樣，而製得實施例4-3的附孔塞山形屋頂型液體紙容器600。
(實施例4-4)
從內裝薄膜的阻隔層604的基材薄膜604a側，用平均輸出30W的二氧化碳氣體雷射裝置，照射輸出為70%，掃描速度為2500mm/sec，對基材薄膜604a設置切口加工部B。該切口加工部係如圖16所示，未加工長度L2為2.0mm以上而未達5.0mm，切口加工長度L1設成切口加工比例=切口加工長度L1×100/(切口加工長度L1+未加工長度L2)的值為10%，且朝一定方向形成複數道切口加工a。此外則和實施例4-1同樣，而製得實施例4-4的附孔塞山形屋頂型液體紙容器600。
(參考例4-2)
從內裝薄膜的阻隔層604的基材薄膜604a側，用平均輸出30W的二氧化碳氣體雷射裝置，照射輸出為70%，掃描速度為2500mm/sec，對基材薄膜604a設置切口加工部B。該切口加工部係如圖16所示，未加工長度L2為5.0mm以上，切口加工長度L1則設成切口加工比例=切口加工長度L1×100/(切口加工長度L1+未加工長度L2)的值為10%，且朝一定方向形成複數道切口加工a。此外則和實 施例4-1同樣，而製得參考例4-2的附孔塞山形屋頂型液體紙容器600。
(參考例4-3)
除了在內裝薄膜的阻隔層604的基材薄膜604a一概不設切口加工部B外，其餘和實施例4-1同樣，而製得參考例4-3的附孔塞山形屋頂型液體紙容器600。
(參考例4-4)
從內裝薄膜的阻隔層604的基材薄膜604a側，用平均輸出30W的二氧化碳氣體雷射裝置，照射輸出為70%，掃描速度為2500mm/sec，對基材薄膜604a設置直線狀切口加工部B，其餘和實施例4-1同樣，而製得參考例4-4的附孔塞山形屋頂型液體紙容器600。
〔評估〕
對實施例4-1至4-4及參考例4-1至4-4的附孔塞山形屋頂型液體紙容器600，就氧氣阻隔性以及自切口加工部A及切口加工部B的分離性進行評估。
有關氧氣阻隔性，係將容器置於氣溫23℃、相對濕度60%Rh的環境中，透過測定氧氣透過度(單位：cc/pkg/day)進行評估。
有關自切口加工部A及切口加工部B的分離性，係以成年男性、成年女性各30人，8成以上人士容易將容器解體時評估為++；可解體的人士未達8成時評估為-；8成以上人士可將容器解體，但解體困難時評估為+。
然後，綜合評估中，係將氧氣透過度和一概 不設切口加工部B的參考例4-3同為0.16，自切口加工部A及切口加工部B的分離性為++者評估為++；氧氣透過度大於一概不設切口加工部B的參考例4-3的值0.16，小於切口加工部B形成直線狀的參考例4-4的值0.21，或自切口加工部A及切口加工部B的分離性為+者評估為+；氧氣透過度和切口加工部B形成直線狀的參考例4的值0.21相同，或自切口加工部A及切口加工部B的分離性為-者評估為-。
評估結果揭示於表4。
Figure 105121989-A0202-12-0045-4
由表4即可明瞭，只要是未加工部長度未達5.0mm，且切口加工部比例大於0而未達95%，氧氣透過率即較0.21cc/pkg/day為小，氧氣阻隔性較切口加工部B形成直線狀的參考例4-4良好，而且8成以上人士雖未必 容易但可將容器解體，自切口加工部A及切口加工部B的分離性亦較一概不設切口加工部B的參考例4-3良好。
由表4亦可明瞭，只要是未加工部長度未達2.0mm，且切口加工部比例大於0而未達60%，氧氣透過率為0.16cc/pkg/day及氧氣阻隔性即可和一概不設切口加工部B的參考例4-3同樣非常良好，而且8成以上人士容易將容器解體，自切口加工部A及切口加工部B的分離性也和切口加工部B形成直線狀的參考例4-4同樣非常良好。另外，參考例4-2、4-3也在以外凸內凹式彎摺交替往復進行180°彎折實施圖2B所示的彎折動作3次後即可開裂。
本實施形態中，相較於切口加工部B設成直線狀的情況，可以獲得良好的氣體阻隔性。
本發明並不限於上述的實施形態，而是可實施成多樣形態。例如，層結構不限於上述例子，只要是由基材層與薄膜層積層而成的積層體，本發明均可適用。而且，各實施形態的特徵也可適當加以組合或變形實施。
[產業上之可利用性]
本發明對收容液體等的紙製包裝容器等甚為有用。
105:減弱部
200:板材
201:熱塑性樹脂層
202:紙基材層
203:黏接樹脂層
204:基材薄膜層
204a:基材薄膜
204b:蒸鍍層
205:黏接層
206:密封劑層
207a、207b:切口加工部
208:印刷層
209:帶狀區域

Claims (11)

  1. 一種包裝容器，係將包含基材層的積層體彎折成箱型，並使端部重疊封合而形成者，其中，於前述積層體形成有減弱部，於前述基材層形成有第1切口加工部作為前述減弱部，前述積層體在較前述基材層靠前述包裝容器的內側具有薄膜層，作為前述減弱部，在前述積層體的平面視圖上，在前述薄膜層於以前述第1切口加工部為寬度方向中心且寬度為2.0mm的帶狀區域內再形成有第2切口加工部。
  2. 如請求項1之包裝容器，其中，前述第1切口加工部及前述第2切口加工部為溝狀。
  3. 如請求項2之包裝容器，其中，於前述薄膜層形成有相對於前述第2切口加工部具有0.1mm以上2.0mm以下間隔的至少1道第3切口加工部。
  4. 如請求項1之包裝容器，其中，前述基材層係為紙，而前述紙的含水率未達9%。
  5. 如請求項1之包裝容器，其中，前述第1切口加工部係藉雷射光加工或使用刀模的半去除加工、全去除加工所形成。
  6. 如請求項1之包裝容器，其中，前述薄膜層具有在塑膠薄膜上設置無機化合物層所形成的氣體阻隔層。
  7. 如請求項1之包裝容器，其中，前述薄膜層具有由金屬 箔所成的氣體阻隔層。
  8. 如請求項1之包裝容器，其中，前述第2切口加工部係藉雷射光加工或使用刀模的半去除加工或全去除加工所形成。
  9. 如請求項1之包裝容器，其中，前述第2切口加工部係由複數道切口間歇地排列於線上，並以循沿前述線的延伸方向的前述切口長度為切口加工長度，鄰接的2道前述切口之間的長度為未加工長度，且將切口加工比例設為切口加工長度×100/(切口加工長度+未加工長度)時，前述未加工長度為未達5.0mm，前述切口加工比例為未達95%。
  10. 如請求項9之包裝容器，其中，前述未加工長度為未達2.0mm，且前述切口加工比例為未達60%。
  11. 如請求項9或10之包裝容器，其中，前述第2切口加工部係形成為前述複數道切口的每一者的延伸方向相對於前述線的延伸方向呈垂直。
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