JP6897134B2 - 積層体及び包装容器 - Google Patents

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本発明は、積層体及びこれを用いた包装容器に関する。
紙製の基材層と、熱可塑性樹脂によるシーラント層との間にアルミ箔、アルミ蒸着フィルム、又は無機酸化物蒸着フィルムなどのバリア性のある層を積層した、特許文献1に記載されたような積層体を箱型に折曲げ、端部を重ね合わせてシールすることにより形成される包装容器が知られている。
特許文献2には、外層側から内層側に向かって、熱可塑性樹脂層と、紙基材と、バリア層と、シーラント層とが、順次積層された積層体を用いて形成された筒状の胴部を備える紙容器であって、紙基材及びバリア層の基材フィルムに、溝状の傷加工部を形成した紙容器が開示されている。この紙容器は、傷加工部をきっかけにして胴部の側面板を切り破ることができるため、容易に解体することができる。
特開2003−335362号公報 特開2015−193416号公報
特許文献2の紙容器は、例えば、積層体のシーラント層端部をホットエアー等で溶融した後、積層体を箱型に折曲げ、端部を重ねあわせてシールすることにより形成される。このように形成される紙容器では、シーラント層をホットエアーにより加熱した際に、加熱の条件によっては、シーラント層が軟化したり、紙基材に含まれる空気や水蒸気が膨張したりして、紙基材及びバリア層の切込み部(傷加工部)間にピンホールが発生し両者が連通し、内容液が切込み部を通って漏出するおそれがあった。
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、シーラント層を溶融する際の加熱により、ピンホールが発生することを抑制できる、積層体およびこれを用いた包装容器を提供することを目的とする。
上記課題を解決するための本発明の一局面は、紙基材層と、シーラント層と、少なくとも紙基材層とシーラント層との間に1層以上の延伸フィルム層とを含む、線状の脆弱部を備える積層体であって、脆弱部は、紙基材層に形成された、線状に延びるミシン目と、シーラント層及びシーラント層に最も近い延伸フィルム層の間に、ミシン目と平行な線上に複数の空孔をドット状に配列したドット加工線とを含んで構成され、複数の空孔のそれぞれは、レーザー加工によってシーラント層に最も近い延伸フィルム層を貫通しないように形成されており、複数の空孔のそれぞれの厚み方向における大きさが、500nm以上5μm以下である、積層体である。
また、本発明の他の局面は、上述の積層体からなる箱型の、包装容器である。
本発明によれば、シーラント層を溶融する際の加熱により、ピンホールが発生することを抑制できる、積層体およびこれを用いた包装容器を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る包装容器の斜視図 本発明の一実施形態に係る包装容器のブランクの平面図 ブランクの要部拡大図 本発明の一実施形態に係る積層体の積層構造を示す断面図 変形例に係る積層体の積層構造を示す断面図
以下では、本発明の一実施形態に係る包装容器、積層体及びその変形例を、図面を参照して説明する。なお、変形例において、実施形態と同一または対応する要素については、同一の参照符号を付して説明を適宜省略する。
(包装容器)
図1に、本発明の一実施形態に係る包装容器1の斜視図を示す。包装容器1は、積層体を打抜き等の方法により加工したブランク10を箱型に折曲げ、端部を重ね合わせてシールして形成される容器本体100と、樹脂製の注出具である注出口栓104を備える。容器本体100は、正立時に上部となる頂部101と、側面となる胴部102と、下部となる底部103とを含み、頂部101は、2つの屋根板106(106a、106b)と、屋根板106の間に折込まれる折込み板107および折返し板108とを含む。屋根板106aには、円形の注出孔112が形成される。注出口栓104は、スパウト104aと、キャップ104bとを含み、注出孔112に取付けられる。胴部102は4つの側面板109により構成される。側面板109の頂部101付近には、容器本体100を正立させた際の左右方向である幅方向に、破断強度を弱化させた脆弱部105が形成される。
(ブランク)
図2に、容器本体100の素材となるブランクの一例であるブランク10の平面図を示す。ブランク10は、頂部101を構成する屋根板106a、106b、折込み板107および折返し板108と、胴部102を構成する4つの側面板109と、底部103を構成する底面板110と、端部に形成されたシール部111とを有する。容器本体100は、ブランク10を図2の一点鎖線にしたがって折曲げ、ホットエアー等で後述するシーラント層206を溶融したシール部111を、これと反対側の端部にシールすることで形成される。屋根板106aの中央付近には、注出口栓104を挿入して固定する注出孔112が形成される。側面板109の頂部101付近には、容器本体100を正立させた際の左右方向である幅方向にわたって略全周に線状の脆弱部105が形成される。脆弱部105は、後述するように、ブランク10に用いられる積層体20に形成されたミシン目207a及びドット加工線207bにより構成される。図3に、図2にAで示した、脆弱部105の一部を拡大した平面図を示す。
(積層体)
図4に、本発明の一実施形態に係る積層体20の積層構造を模式的に表す断面図を示す。図4に示すように、積層体20は、包装容器1の外方から内方に向かって順に、熱可塑性樹脂層201/紙基材層202/接着樹脂層203/バリア層204/接着層205/シーラント層206が積層されている。また、積層体20は、図3及び図4に示すように、紙基材層202に形成されたミシン目207aと、シーラント層206とバリア層204を構成する基材フィルム204aとの間に形成された2本のドット加工線207bとにより構成される脆弱部105を備える。
<積層構造>
熱可塑性樹脂層201は、低密度ポリエチレン樹脂(LDPE)や直鎖状低密度ポリエチレン樹脂(LLDPE)等を用いて、押出しラミネーション等により紙基材層202上に層形成することができる。熱可塑性樹脂層201の外方には、図示しない印刷層を設けて絵柄や商品情報を表示してもよい。印刷層は、周知のインキを用いてグラビア印刷やオフセット印刷等の方法により形成することができる。熱可塑性樹脂層201にコロナ処理等の易接着処理を行って、印刷層との密着性を高めることができる。印刷層の外方に耐摩耗性向上または表面加飾性向上のためにオーバーコート層を設けても良い。
紙基材層202には、ミルクカートン原紙等の板紙を用いることができる。坪量及び密度は、容器の容量やデザインにより適宜選択可能である。例えば、坪量200g/m以上500g/m以下、密度0.6g/cm以上1.1g/cm以下のものを用いることができる。
接着樹脂層203は、紙基材層202とバリア層204とを接着する機能を有するポリオレフィン系樹脂からなる層である。具体的には、高密度ポリエチレン樹脂(HDPE)、中密度ポリエチレン樹脂(MDPE)、LDPE、LLDPE、エチレン・メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレン・アクリル酸共重合体(EAA)、アイオノマー、ポリプロピレン(PP)等を用いることができる。接着強度を高めるために、紙基材層202やバリア層204の表面に、コロナ処理、オゾン処理、アンカーコート等を行ってもよい。または、接着樹脂層203に替えて、ドライラミネート接着剤等を用いた接着層としても良い。厚さは、10μm以上60μm以下が好ましい。10μm以上とすることで、十分な接着強度を得ることができる。
バリア層204は、基材フィルム204aと、基材フィルム204aの包装容器1の内方側(シーラント層206側)となる面に設けられた蒸着層204bとで構成される蒸着フィルムである。基材フィルム204aには、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ナイロン等の樹脂を用いた延伸フィルムを用いることができる。特に、PETの2軸延伸フィルムは、蒸着加工時や貼り合せ加工時に、伸縮が少ないため好適である。蒸着層204bは、基材フィルム204aにアルミニウム等の金属、シリカ、アルミナ等を蒸着することにより形成される。なお、図示はしないが、バリア層204は、基材フィルム204aの包装容器1の外方側(紙基材層202側)となる面に蒸着層204bを設けて形成してもよい。
基材フィルム204aとして、延伸PETを用いる場合は、厚さは6μm以上25μm以下が好ましい。また、蒸着層204bの厚さは、5nm以上100nm以下が好ましい。
また、バリア層204は、基材フィルム204aと、基材フィルム204aの包装容器1の外方側となる面にドライラミネートされた金属箔204cとで構成される積層フィルムとしてもよい。図5に、バリア層204として積層フィルムを用いた、積層体20の変形例に係る積層体21の積層構造を模式的に表す断面図を示す。
バリア層204を積層フィルムとした場合にも、基材フィルム204aには、PET、ナイロン等の樹脂を用いた延伸フィルムを用いることができる。金属箔204cには、アルミニウム箔等を用いることができる。基材フィルム204aに延伸PETフィルムを用い、金属箔204cにアルミニウム箔を用いてバリア層204を形成する場合は、アルミニウム箔の厚さは5μm以上15μm以下、PETフィルムの厚さは6μm以上25μm以下が好適である。
接着層205には、ドライラミネート用接着剤やノンソルベントラミネート用接着剤を用いてもよいし、押出し加工によりポリオレフィン系樹脂により接着してもよい。塗布量は0.5g/m以上7.0g/m以下が好ましい。
シーラント層206には、HDPE、MDPE、LDPE、LLDPE等が使用できる。また、一部ポリブテンを含む層があってもよい。上述の材質の中でも、特に、LLDPEが好適である。とりわけ密度0.925g/cm以下、MI(メルトインデックス)4以上のものが好ましい。シーラント層26は、Tダイ法やインフレーション法で製膜された無延伸フィルムが好ましく用いられる。
<脆弱部>
脆弱部105は、図3から図5に示すように、紙基材層202に形成された、線状に延びるミシン目207aと、シーラント層206及びシーラント層206に最も近い延伸フィルム層である基材フィルム204aの間に、ミシン目207aと平行な線上にドット状の空孔208を配列したドット加工線207bとを含んで構成される。
ミシン目207aは、紙基材層202が包装容器1の強度を確保できる深さ、形状で形成できる。ミシン目207aは、例えば、刃型を用いた半抜き加工や全抜き加工等により形成することができる。なお、ミシン目207aの形状は限定されない。例えば、八の字状となる2つの切れ目の組を所定方向に複数配置する等、ミシン目207aの形状は任意の形状を採用できる。ミシン目207aは、少なくとも紙基材層202に設ければよく、例えば、紙基材層202と共に、熱可塑性樹脂層201に設けてもよい。また、積層体20及び積層体21のミシン目207aは開口していないが、開口するように形成してもよい。
ドット加工線207bを構成する空孔208は、例えば、シーラント層206側からバリア層204の基材フィルム204aに向かってパルス状のレーザー光を直線状に走査して照射することにより形成できる。基材フィルム204aに用いられるPET、ナイロン等は、赤外線透過率が低く赤外線レーザーのエネルギーによって発熱しやすく、基材フィルム204aのレーザー光が照射された側の面は特に発熱しやすい。したがって、基材フィルム204aに向かってレーザー光を照射することより、熱によって、基材フィルム204aとシーラント層206との間のいずれかの層間で剥離が生じ、層間に空孔208が生じる。この結果、シーラント層206及びシーラント層206に最も近い延伸フィルム層である基材フィルム204aの間にドット状の空孔208が、線状に配列して形成される。ドット加工線207bの形成には、赤外線波長を有するレーザー光であれば、他のレーザー光を用いることもできる。
空孔208の形成される位置は、各層の構成、厚さ、レーザー照射条件によって変化しうる。例えば、積層体20及び積層体21のように基材フィルム204aと蒸着層204bや接着層205との間であってもよいし、接着層205とシーラント層206との間であってもよい。また、基材フィルム204aのシーラント層206側の表面にオーバーコート等のコーティング処理を施した場合であれば、空孔208が基材フィルム204aと当該コーティングにより形成された層との間、またはコーティングにより形成された層とシーラント層206との間にあってもよい。
バリア層204の基材フィルム204aは、空孔208が形成される程度の強度のレーザー光の照射によって変質して強度が低下する。このため、基材フィルム204aは、空孔208周辺において、部分的に強度が低下した強度弱化部210を有する。変質の内容としては、例えば、基材フィルム204aの分子の配向性の少なくとも部分的な低下または消失や部分的な分子鎖の切断が考えられる。また、これ以外の要因が関係している可能性も考えられる。
図3から図5に示すように、ドット加工線207bは、ミシン目207aを幅方向の中心とした幅2.0mmの仮想的な帯状領域209に形成される。ドット加工線207bは、帯状領域209内に形成されれば、平面視において、ミシン目207aと重なって一致していても良いし、一致していなくてもよい。また、ドット加工線207bは、帯状領域209内に形成されれば、積層体20及び積層体21のように複数本形成してもよいし、1本であってもよい。ドット加工線207bが帯状領域209の外に形成されると、ミシン目207aとドット加工線207bとは破断しやすいという脆弱部105としての機能が得にくい。ドット加工線207bを形成する位置は、例えば、バリア層204を貼り合せた後にレーザー光を照射する位置により調整することができる。
(脆弱部の作用)
積層体20及び積層体21は、紙基材層202にミシン目207aを備えるが、バリア層204に開口は形成されていない。このため、積層体20及び積層体21は、ホットエアー等で加熱した際に、ミシン目207aの下方の接着樹脂層203にピンホールが発生しても、発生したピンホールによるミシン目207aと積層体20の内方との連通が抑制される。
また、バリア層204は、空孔208周辺に強度弱化部210を有する。このため、ドット加工線207bを、ミシン目207aの幅方向の中心とした幅2.0mmの仮想的な帯状領域209に形成した積層体20及び積層体21の脆弱部105は、破断強度が十分に弱化される。したがって、包装容器1の使用者は脆弱部105をきっかけとして包装容器1の胴部102を容易に切り破り、積層体20を用いた包装容器1を解体することができる。
実施例及び比較例に係る積層体を製造し、これらを用いてピンホールの発生及び解体の可否についての評価を行った。積層体の積層構造は、包装容器の外方から内方に向かって順に、LDPE(18μm)/紙基材層(400g/m)/EMAA(30μm)/バリア層(12μm)/LLDPE(シーラント層)(60μm)を積層した積層体を作製した。バリア層は、基材フィルムにシリカを蒸着した蒸着フィルムを用いた。
評価に用いた積層体は、表1に示すように、脆弱部の構成、脆弱部の位置関係、基材フィルムの材質、蒸着層の方向の組み合わせにより作製した。
脆弱部の構成については、線状に延びるミシン目とミシン目と平行な線上にドット状の空孔を配列した2本のドット加工線とにより脆弱部を構成した積層体(積層体20に対応)と、線状に延びるミシン目とミシン目と平行な線上にバリア層に形成した貫通孔を配列した2本のドット加工線とにより脆弱部を構成した積層体と、脆弱部を設けない積層体とを作製した。ミシン目と空孔とにより構成される脆弱部については、さらに、厚み方向における空孔の大きさが2μm、5μm、500nmである積層体を作製した。
脆弱部の位置関係については、脆弱部を設けた積層体の、ミシン目と2本のドット加工線のいずれかとが平面視において重なって一致するものと、いずれも不一致のものとを作製した。
バリア層の基材フィルムについては、延伸PETフィルムを用いたものと、延伸ナイロンフィルムを用いたものとを作製した。
蒸着層の方向については、バリア層の蒸着層がシーラント層側に設けられた積層体と、バリア層の蒸着層が紙基材層側に設けられた積層体とを製造した。
紙基材層へのミシン目の形成には刃型を用いた。また、空孔または貫通孔は紙基材層にEMAAを用いてバリア層を貼り合せた後に、レーザー加工により形成した。
作製した積層体を図2に示すブランク形状に切断して、容量が2000mlで底面形状が85角(85mm×85mm)となるゲーブルトップ型包装容器のブランクを作成した。その後、作成したブランクを用いて包装容器を100個ずつ組立てた。包装容器の組立の際に、ドライヤーにより、脆弱部を含むシール部に200℃のホットエアーを1秒間あて、ピンホールの発生の有無を確認した。最後に、組立てた包装容器の脆弱部をきっかけにした解体の可否を評価した。
表1に評価結果を示す。表1において、「解体の可否」については、解体が容易にできたものは「+」で示し、解体ができなかったものは「−」で示した。また、「ピンホールの発生」については、評価をした100個の積層体の中でピンホールの発生したものの数を示した。また、「総合評価」として、ピンホールが発生せず、かつ解体が可能であったものを「++」で示し、ピンホールの発生率が0%より大きく5%より小さく、かつ解体が可能であったものを「+」で示し、それ以外のものは「−」で示した。
Figure 0006897134
以上の評価結果から、紙基材層に形成された、線状に延びるミシン目と、シーラント層及びシーラント層に最も近い延伸フィルム層の間に、ミシン目と平行な線上にドット状の空孔を配列したドット加工線とから構成される脆弱部を備える積層体により、ピンホールが発生することを抑制できるとともに、これを用いて解体の容易な包装容器を製造できることが確認できた。特に、ミシン目とドット加工線とを平面視において一致させないことにより、ピンホールの発生をより抑制できることが確認できた。
なお、表1には示さないが、バリア層として基材フィルムの外方側に金属箔を設けた積層フィルムを用いた積層体について同様な評価を行った結果、基材フィルムの外方側に蒸着層を設けたバリア層を用いた実施例と同じ結果が得られた。
本発明は、上述の実施形態に限らず、多様に実施可能である。たとえば、層構成は上述の例に限らず、紙基材層と、シーラント層と、少なくとも紙基材層とシーラント層との間に1層以上の延伸フィルム層とを含む積層体であれば本発明が適用できる。また、包装容器は、積層体を箱型に折曲げて形成されるものであれば形状は限定されず、注出口栓を備えなくてもよい。
本発明は、液体等を収容する紙製包装容器等に有用である。
1 包装容器
10 ブランク
100 容器本体
101 頂部
102 胴部
103 底部
104 注出口栓
104a スパウト
104b キャップ
105 脆弱部
106 屋根板
107 折込み板
108 折返し板
109 側面板
110 底面板
111 シール部
112 注出孔
113 切断開始部
20〜23 積層体
201 熱可塑性樹脂層
202、902 紙基材層
203、903 接着樹脂層
204 バリア層
204a 基材フィルム
204b 蒸着層
204c 金属箔
205 接着層
206 シーラント層
207a ミシン目
207b ドット加工線
208a、908a 第1の切込み部
208b 第2の切込み部
209 帯状領域
210 強度弱化部

Claims (4)

  1. 紙基材層と、シーラント層と、少なくとも前記紙基材層とシーラント層との間に1層以上の延伸フィルム層とを含む、線状の脆弱部を備える積層体であって、
    前記脆弱部は、
    前記紙基材層に形成された、線状に延びるミシン目と、
    前記シーラント層及び前記シーラント層に最も近い前記延伸フィルム層の間に、前記ミシン目と平行な線上に複数の空孔をドット状に配列したドット加工線とを含んで構成され、
    前記複数の空孔のそれぞれは、レーザー加工によって前記シーラント層に最も近い前記延伸フィルム層を貫通しないように形成されており、
    前記複数の空孔のそれぞれの厚み方向における大きさが、500nm以上5μm以下である、積層体。
  2. 前記ドット加工線と前記ミシン目との平面視における距離が1.0mm以下である、請求項1に記載の積層体
  3. 前記延伸フィルム層は、延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムまたは延伸ナイロンフィルムである、請求項1または2に記載の積層体。
  4. 請求項1から3のいずれかに記載の積層体からなる箱型の、包装容器。
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