JP6897133B2 - 積層体及び包装容器 - Google Patents

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本発明は、積層体及びこれを用いた包装容器に関する。
紙製の基材層と、熱可塑性樹脂によるシーラント層との間にアルミ箔、アルミ蒸着フィルム、又は無機酸化物蒸着フィルムなどのバリア性のある層を積層した、特許文献1に記載されたような積層体を箱型に折曲げ、端部を重ね合わせてシールすることにより形成される包装容器が知られている。
特許文献2には、外層側から内層側に向かって、熱可塑性樹脂層と、紙基材と、バリア層と、シーラント層とが、順次積層された積層体を用いて形成された筒状の胴部を備える紙容器であって、紙基材及びバリア層の基材フィルムに傷加工を施した紙容器が開示されている。この紙容器は、傷加工部をきっかけにして胴部の側面板を切り破ることができるため、容易に解体することができる。
特開2003−335362号公報 特開2015−193416号公報
特許文献2の紙容器は、例えば、積層体のシーラント層端部をホットエアー等で溶融した後、積層体を箱型に折曲げ、端部を重ねあわせてシールすることにより形成される。このように形成される紙容器では、シーラント層をホットエアーにより加熱した際に、シーラント層が軟化したり、紙基材に含まれる空気や水蒸気が膨張したりして、紙基材及びバリア層の切込み部(傷加工部)間にピンホールが発生し両者が連通することにより、内容液が切込み部を通って漏出するおそれがあった。
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、シーラント層を溶融する際の加熱により、紙基材層及びバリア層に設けた切込み部間にピンホールが発生することを抑制できる、積層体およびこれを用いた包装容器を提供することを目的とする。
上記課題を解決するための本発明の一局面は、紙基材層と、樹脂層と、バリア層とをこの順に含み、線状の脆弱部を備える積層体であって、脆弱部は、紙基材層に形成された、バリア層側の底部の幅が0mmで開口していない切込み部が断続的に形成されたミシン目と、バリア層に形成された、点状の穴を線状に配列したドット加工線とにより構成され、ミシン目は、平面視において、ドット加工線上に形成され、脆弱部に200℃のホットエアーを1秒間あてた場合に、切り込み部を連通するピンホールが発生しない、積層体である。
また、本発明の他の局面は、箱型に折曲げられた上述の積層体の端部をシールして形成された、包装容器である。
本発明によれば、シーラント層を溶融する際の加熱により、紙基材層及びバリア層に設けた切込み部間にピンホールが発生することを抑制できる、積層体およびこれを用いた包装容器を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る包装容器の斜視図 本発明の一実施形態に係る包装容器のブランクの平面図 本発明の一実施形態に係る積層体の積層構造を示す断面図 変形例に係る積層体の積層構造を示す断面図 参考例に係る積層体の切込み部構造を示す断面図 変形例に係る積層体の切込み部構造を示す断面図 変形例に係る積層体の積層構造を示す断面図 変形例に係る積層体の積層構造を示す断面図
以下では、本発明の一実施形態に係る包装容器及びその変形例を、図面を参照して説明する。なお、変形例において、実施形態と同一または対応する要素については、説明を適宜省略する。
(包装容器)
図1に、本発明の実施形態に係る包装容器1の斜視図を示す。包装容器1は、積層体を打抜き等の方法により加工したブランク10を箱型に折曲げ、端部を重ね合わせてシールして形成される容器本体100と、樹脂製の注出具である注出口栓104を備える。容器本体100は、正立時に上部となる頂部101と、側面となる胴部102と、下部となる底部103とを含み、頂部101は、2つの屋根板106(106a、106b)と、屋根板106の間に折込まれる折込み板107および折返し板108とを含む。屋根板106aには、円形の注出孔112が形成される。注出口栓104は、スパウト104aと、キャップ104bとを含み、注出孔112に取付けられる。胴部102は4つの側面板109により構成される。側面板109の頂部101付近には、容器本体100を正立させた際の左右方向である幅方向に、破断強度を弱化させた脆弱部105が形成される。
(ブランク)
図2に、容器本体100の素材となるブランクの一例であるブランク10の平面図を示す。ブランク10は、頂部101を構成する屋根板106a、106b、折込み板107および折返し板108と、胴部102を構成する4つの側面板109と、底部103を構成する底面板110と、端部に形成されたシール部111とを有する。容器本体100は、ブランク10を図2の一点鎖線にしたがって折曲げ、ホットエアー等で後述するシーラント層206を溶融したシール部111を、これと反対側の端部にシールすることで形成される。屋根板106aの中央付近には、注出口栓104を挿入して固定する注出孔112が形成される。側面板109の頂部101付近には、容器本体100を正立させた際の左右方向である幅方向にわたって略全周に線状の脆弱部105が形成される。脆弱部105は、後述するように、ブランク10に用いられる積層体20に形成されたミシン目207a及びドット加工線207bにより構成される。
(積層体)
図3に、本発明の一実施形態に係る積層体20の積層構造を模式的に表す断面図を示す。図3に示すように、積層体20は、包装容器1の外方から内方に向かって順に、熱可塑性樹脂層201/紙基材層202/接着樹脂層203/バリア層204/接着層205/シーラント層206が積層されている。また、積層体20は、紙基材層202に形成されたミシン目207aと、バリア層204に形成されたドット加工線207bとにより構成される脆弱部105を備える。
<積層構造>
熱可塑性樹脂層201は、低密度ポリエチレン樹脂(LDPE)や直鎖状低密度ポリエチレン樹脂(LLDPE)等を用いて、押出しラミネーション等により紙基材層202上に層形成することができる。熱可塑性樹脂層201の外方には、図示しない印刷層を設けて絵柄や商品情報を表示してもよい。印刷層は、周知のインキを用いてグラビア印刷やオフセット印刷等の方法により形成することができる。熱可塑性樹脂層201にコロナ処理等の易接着処理を行って、印刷層との密着性を高めることができる。印刷層の外方に耐摩耗性向上または表面加飾性向上のためにオーバーコート層を設けても良い。
紙基材層202には、ミルクカートン原紙等の板紙を用いることができる。坪量及び密度は、容器の容量やデザインにより適宜選択可能である。例えば、坪量200g/m以上500g/m以下、密度0.6g/cm以上1.1g/cm以下のものを用いることができる。
接着樹脂層203は、紙基材層202とバリア層204とを接着する機能を有するポリオレフィン系樹脂からなる層である。具体的には、高密度ポリエチレン樹脂(HDPE)、中密度ポリエチレン樹脂(MDPE)、LDPE、LLDPE、エチレン・メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレン・アクリル酸共重合体(EAA)、アイオノマー、ポリプロピレン(PP)等を用いることができる。接着強度を高めるために、紙基材層202やバリア層204の表面に、コロナ処理、オゾン処理、アンカーコート等を行ってもよい。または、接着樹脂層203に替えて、ドライラミネート接着剤等を用いた接着層としても良い。厚さは、10μm以上60μm以下が好ましい。10μm以上とすることで、十分な接着強度を得ることができる。
バリア層204は、基材フィルム204aと、基材フィルム204aの包装容器1の内方側となる面に設けられた蒸着層204bとで構成される蒸着フィルムである。基材フィルム204aには、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ナイロン、PP等の樹脂フィルムを用いることができる。特に、PETの2軸延伸フィルムは、蒸着加工時や貼り合せ加工時に、伸縮が少ないため好適である。蒸着層204bは、基材フィルム204aにアルミニウム等の金属、シリカ、アルミナ等を蒸着することにより形成される。
基材フィルム204aとして、ポリエチレンテレフタレート(PET)を用いる場合は、厚さは6μm以上25μm以下が好ましい。また、蒸着層204bの厚さは、5nm以上100nm以下が好ましい。後述するように、レーザー光によりドット加工線207bを形成する場合には、形成のしやすさを考慮して基材フィルム204aの厚さは12μm程度とすることが好ましい。
基材フィルム層204aとして、ポリエチレンテレフタレートフィルムにバリアコーティングを施したバリアコーティングポリエチレンテレフタレートフィルムや、EVOHなどのバリア材料からなるバリア性フィルムを用いてもよい。
また、バリア層204は、基材フィルム204aと、基材フィルム204aの包装容器1の外方側となる面に設けられた金属箔204cとで構成される積層フィルムとしてもよい。図4に、バリア層204として積層フィルムを用いた、積層体20の変形例に係る積層体21の積層構造を模式的に表す断面図を示す。
バリア層204を基材フィルムとした場合、基材フィルム204aには、PET、ナイロン、PP等の樹脂フィルムを用いることができる。また、金属箔204cには、アルミニウム箔等を用いることができる。基材フィルム204aにPETフィルムを用い、金属箔204cにアルミニウム箔を用いてバリア層204を形成する場合は、アルミニウム箔の厚さは5μm以上15μm以下、PETフィルムの厚さは6μm以上25μm以下が好適である。レーザー光によるドット加工線207bの形成のしやすさを考慮すると、PETフィルムの厚さは12μm程度とすることが好ましい。
接着層205には、ドライラミネート用接着剤やノンソルベントラミネート用接着剤を用いてもよいし、押出し加工によりポリオレフィン系樹脂により接着してもよい。塗布量は0.5g/m以上7.0g/m以下が好ましい。
シーラント層206には、HDPE、MDPE、LDPE、LLDPE等が使用できる。また、一部ポリブテンを含む層があってもよい。上述の材質の中でも、特に、LLDPEが好適である。とりわけ密度0.925g/cm以下、MI(メルトインデックス)4以上のものが好ましい。シーラント層26は、Tダイ法やインフレーション法で製膜された無延伸フィルムが好ましく用いられる。
<脆弱部>
積層体20は、紙基材層202に形成された、開口していない第1の切込み部208aが断続的に形成されたミシン目207aと、バリア層204に形成された点状の穴である第2の切込み部208bを線状に配列したドット加工線207bとにより構成される脆弱部105を備える。図3に示すように、ミシン目207aは、平面視において、ドット加工線207b上に重なって形成されている。
ミシン目207aは、紙基材層202に、開口していない第1の切込み部208aを断続的に設けることで形成される。第1の切込み部208aが開口していないとは、紙基材層202の第1の切り込み部208aが貫通していない、または、加工時に貫通したがその後切断面どうしが接触して、紙基材層202をどちらかの一方の面から見たときに、第1の切込み部208aを通して、他方の面に積層された層が視認できない状態をいう。
図5に、参考例として開口している第1の切込み部908aを有する紙基材層902と接着樹脂層903とを含む、積層体を示す。また、図6に、開口していない第1の切込み部208aを有する紙基材層202と接着樹脂層203とを含む、積層体20の変形例に係る積層体を示す。なお、図5及び図6では、便宜上、紙基材層902、202及び接着樹脂層903、203以外の層は省略する。
図5に示す積層体のように、第1の切込み部908aが紙基材層902を貫通しており、第1の切込み部908aを挟む紙基材層902の切断面どうしが接する部分がない場合は、紙基材層902を図5の紙面上方面から見た際に、第1の切込み部908aを通して、接着樹脂層903が視認できる。したがって、図5に示す場合には、第1の切込み部908aは開口していると言える。
また、例えば、図6に示す積層体のように、第1の切込み部208aが紙基材層202を貫通していても、第1の切込み部208aを挟む紙基材層202の切断面どうしが接する部分がある場合は、紙基材層202を図6の紙面上方から見た際に、第1の切込み部208aを通して、接着樹脂層203が視認できない。したがって、図6に示す場合には、第1の切込み部208aは開口していないと言える。
第1の切込み部208aは、開口していなければ、紙基材層202が包装容器1の強度を確保できる深さ、形状で形成することができる。ミシン目207aの形成方法には、刃型を用いた半抜き加工や全抜き加工などを用いることができる。刃型により形成される第1の切込み部208aの幅は、刃の形状、切り込み深さにより調整することができる。
ドット加工線207bは、バリア層204に、点状の穴である第2の切込み部208bを線状に、断続的に設けることで形成される。第2の切込み部208bは、バリア層204において、積層体20のように開口していてもよいし、積層体21のように開口していなくてもよい。
ドット加工線207bは、バリア層204を貼り合せた後であればレーザー光による加工により形成することができるが、バリア層204を貼り合わせる前に形成する場合には刃型による半抜き加工、全抜き加工により形成することができる。バリア層204を貼り合わせる前にレーザー加工によりドット加工線207bを形成しても良い。
なお、第1の切込み部208aは、少なくとも紙基材層202に形成すればよく、例えば、熱可塑性樹脂層201と紙基材層202とに形成してもよい。図7及び図8に、第1の切込み部208aを熱可塑性樹脂層201及び紙基材層202に形成した、積層体20の変形例に係る積層体22及び積層体23を示す。積層体22はバリア層204に蒸着フィルムを用いている。積層板23はバリア層204に積層フィルムを用いている。その他の構成は、積層体20と同様であるため、説明は省略する。
(第1及び第2の切込み部の作用)
ミシン目207aを構成する第1の切込み部208aは開口していない。このため、積層体20は、接着樹脂層203が紙基材層202で保護され、ホットエアー等で加熱しても接着樹脂層203にピンホールが発生しにくく、第1の切込み部208aと第2の切込み部208bとの連通が抑制される。
また、ミシン目207aは、平面視において、ドット加工線207b上に形成されている。このため、包装容器1の使用者はミシン目207a及びドット加工線207bにより構成される脆弱部105をきっかけとして包装容器1の胴部102を容易に切り破り、積層体20を用いた包装容器1を解体することができる。
実施例1−1〜1−4、2−1〜2−4及び比較例1−1〜1−4、2−1〜2−4、3−1〜3−4に係る積層体を製造し、これらを用いてピンホールの発生及び解体の可否についての評価を行った。
評価に用いた積層体は、表1に示すように、脆弱部の有無、第1の切込み部の底部の幅、切込み部における開口の有無、熱可塑性樹脂層における切込み部の有無、バリア層が蒸着フィルムまたは積層フィルムであるものの組み合わせにより作製した。第1の切込み部の底部の幅は、第1の切込み部の底部を形成する際に刃型により拡げられた紙基材層の幅であり、開口が無い場合(比較例)では0mmとなる。なお、実施例1−1及び2−1は積層体20に、実施例1−2及び2−2は積層体21に、実施例1−3及び2−3は積層体22に、実施例1−4及び2−4は積層体23に対応する。
積層体の積層構造は、包装容器の外方から内方に向かって順に、LDPE(18μm)/紙基材層(400g/m)/EMAA(30μm)/バリア層(12μm)/LLDPE(60μm)を積層した積層体を作製した。バリア層は、蒸着フィルム(PETフィルムにアルミナを蒸着)を用いたものと、積層フィルム(PETフィルムにアルミニウム箔をドライラミネート)を用いたものとをそれぞれ作製した。紙基材層への第1の切込み部の形成には刃型を用いた。第1の切込み部の底部の幅は刃型の切込み深さにより調整した。また、第2の切込み部は紙基材層にEMAAを用いてバリア層を貼り合せた後に、レーザー加工により形成した。
作製した積層体を図2に示すブランク形状に切断して、容量が2000mlとなるゲーブルトップ型包装容器のブランクを作成した。その後、作成したブランクを用いて包装容器を100個ずつ組立てた。包装容器の組立の際に、ドライヤーにより、脆弱部を含むシール部に200℃のホットエアーを1秒間あて、紙基材層及びバリア層に形成した切込み部を連通するピンホールの発生の有無を確認した。最後に、組立てた包装容器の脆弱部をきっかけにした解体の可否を評価した。
表1に評価結果を示す。表1において、「ピンホールの発生」については、評価をした100個の積層体の中でピンホールの発生したものの数を示した。また、「解体の可否」については、解体ができたものは「+」で示し、解体ができなかったものは「−」で示した。また、「総合評価」として、ピンホールが発生せず、かつ解体が可能であったものを「+」で示し、それ以外のものは「−」で示した。
Figure 0006897133
以上の評価結果から、紙基材層に形成された、開口していない切込み部が断続的に形成されたミシン目と、バリア層に形成された、点状の穴を線状に配列したドット加工線とにより構成される脆弱部を備え、ミシン目は、平面視において、ドット加工線上に形成されている積層体により、紙基材層及びバリア層に形成した切込み部間にピンホールが発生することを抑制できるとともに、これを用いて解体の容易な包装容器を製造できることが確認できた。
本発明は、上述の実施形態に限らず、多様に実施可能である。たとえば、層構成は上述の例に限らず、紙基材層と、樹脂層と、バリア層とをこの順に含む積層体であれば本発明が適用できる。また、包装容器は、積層体を箱型に折曲げて形成されるものであれば形状は限定されず、注出口栓を備えなくてもよい。
本発明は、液体等を収容する紙製包装容器等に有用である。
1 包装容器
10 ブランク
100 容器本体
101 頂部
102 胴部
103 底部
104 注出口栓
104a スパウト
104b キャップ
105 脆弱部
106 屋根板
107 折込み板
108 折返し板
109 側面板
110 底面板
111 シール部
112 注出孔
113 切断開始部
20〜23 積層体
201 熱可塑性樹脂層
202、902 紙基材層
203、903 接着樹脂層
204 バリア層
204a 基材フィルム
204b 蒸着層
204c 金属箔
205 接着層
206 シーラント層
207a ミシン目
207b ドット加工線
208a、908a 第1の切込み部
208b 第2の切込み部

Claims (2)

  1. 紙基材層と、樹脂層と、バリア層とをこの順に含み、線状の脆弱部を備える積層体であって、
    前記脆弱部は、
    前記紙基材層に形成された、前記バリア層側の底部の幅が0mmで開口していない切込み部が断続的に形成されたミシン目と、
    前記バリア層に形成された、点状の穴を線状に配列したドット加工線とにより構成され、
    前記ミシン目は、平面視において、前記ドット加工線上に形成され
    前記脆弱部に200℃のホットエアーを1秒間あてた場合に、前記切り込み部を連通するピンホールが発生しない、積層体。
  2. 箱型に折曲げられた請求項1に記載の積層体の端部をシールして形成された、包装容器。
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