TWI712857B - 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層體、觸控面板用構件及硬化膜之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明目的在於提供：圖案加工性優異、即便150℃以下低溫硬化仍可賦予充分耐藥性與基板密接性的感光性樹脂組成物。本發明的感光性樹脂組成物係含有：(A)含乙烯性不飽和基與羧基之光反應性樹脂、(B)環氧化合物、(C)多官能環氧化合物、及(D)光聚合起始劑。

Description

感光性樹脂組成物、硬化膜、積層體、觸控面板用構件及硬化膜之製造方法
本發明係關於感光性樹脂組成物、硬化膜、觸控面板用構件及硬化膜之製造方法。
目前智慧手機或平板終端機大多係使用靜電容式觸控面板。一般靜電容式觸控面板的感測器基板係在玻璃上設有由ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)或金屬(銀、鉬、鋁等)施行圖案化的佈線，此外，一般係在佈線交叉部設有絕緣膜、以及保護ITO與金屬的保護膜之構造。一般多數情況保護膜係由高硬度無機系SiO2、SiNx或感光性透明材料等形成，而絕緣膜係由感光性透明材料形成。
觸控面板的方式大致可區分為：在蓋玻璃與液晶面板之間形成觸控面板層的外掛式(Out-cell type)、在蓋玻璃上直接形成觸控面板層的OGS(One Glass Solution，單層玻璃觸控面板)式、在液晶面板上形成觸控面板層的外嵌式(On-cell type)、以及在液晶面板內部形成觸控面板層的內嵌式(In-cell type)，近年從可較習知更簡化製造程序的觀點，熱烈展開外嵌式的開發。因為外嵌式係直接在液晶面板上形成觸控面板層，因而佈線材料或保護膜、絕緣膜材料均必需依液晶耐熱溫度以下的低溫形成。
但是，無機系材料必需將SiO2或SiNx利用 CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沉積)施行高溫製膜形成，較難適用於外嵌式。又，習知感光性透明材料必需依200℃以上的溫度硬化，低溫的硬化會造成耐藥性不足(例如參照專利文獻1)。所以，期待可低溫硬化、且耐藥性、基板密接性均優異、能圖案加工的感光性透明材料。
已知感光性透明材料係含有鹼可溶性聚合物、單體、光聚合起始劑及其他添加劑的UV硬化型塗佈組成物。該組成物除使用於例如彩色濾光片用防護材料及間隔物材料之外，亦藉由使用著色劑而被使用於彩色光阻(例如參照專利文獻2)。此外，尚有層間絕緣膜、防焊劑、顯示裝置用隔牆等，其適用範圍廣泛(例如參照專利文獻3、4)。
提升該等組成物特性的手法，專利文獻1有就多官能環氧化合物進行檢討，專利文獻2有就卡多系樹脂(cardo resin)進行檢討，專利文獻3有就具環氧基的丙烯酸酯化合物進行檢討，專利文獻4有就具環氧基或氧雜環丁烷基的化合物進行檢討，且教示基板密接性或耐藥性的提升。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2013-76821號公報
專利文獻2：國際公開第2012/176694號說明書
專利文獻3：日本專利特開2015-110765號公報
專利文獻4：國際公開第2015/133162號說明書
外嵌式觸控面板因為液晶的耐熱性較低，因而必需採取150℃以下低溫的程序。如專利文獻1或2，需要230℃以上硬化的材料，若進行150℃低溫硬化，將無法獲得充分的耐藥性或基板密接性。又，專利文獻3、4的材料較難兼顧圖案加工性與硬化膜特性。
本發明目的在於提供：可低溫硬化、且耐藥性與基板密接性均優異、能圖案加工的感光性透明材料。
本發明者等發現對本發明目的係藉由含有：含乙烯性不飽和基與羧基之光反應性樹脂、特定環氧化合物、特定多官能環氧化合物及光聚合起始劑的感光性樹脂組成物便可達成。
即，本發明的感光性樹脂組成物之特徵係含有：(A)含乙烯性不飽和基與羧基之光反應性樹脂、(B)下述一般式(1)所示環氧化合物、(C)下述一般式(2)所示多官能環氧化合物、及(D)光聚合起始劑。
Figure 105142672-A0101-12-0003-3
(式中，X係表示具碳數4~10之環氧烷的基、或源自雙酚類的基；R1係表示氫原子或甲基。)
[化2]
Figure 105142672-A0101-12-0004-5
(式中，連接基Y係表示碳數1~15之烴基；R2與R3係表示各自獨立的氫原子或碳數1~6之烴基。n係表示3或4的整數。)
本發明目的係藉由使上述感光性樹脂組成物硬化形成的硬化膜達成。
本發明目的係藉由在基材上設有上述硬化膜的積層體達成。
本發明目的係藉由具有上述積層體的觸控面板用構件達成。
本發明目的係藉由依序包括有下述步驟之硬化膜製造方法而達成：將上述感光性樹脂組成物塗佈於基材上的步驟、及依80~150℃加熱的步驟。
本發明的感光性樹脂組成物係可獲得圖案加工性優異、能150℃以下低溫硬化、具良好耐藥性與基板密接性的硬化膜。
a‧‧‧透明電極形成後之俯視圖
b‧‧‧絕緣膜形成後之俯視圖
c‧‧‧佈線電極形成後之俯視圖
1‧‧‧玻璃基板
2‧‧‧透明電極
3‧‧‧絕緣膜
4‧‧‧佈線電極
5‧‧‧保護膜
圖1a至c係觸控面板構件製造的各步驟後之概略俯視圖。
圖2係表示觸控面板構件的概略剖視圖。
本發明的感光性樹脂組成物係含有：(A)含乙烯性不 飽和基與羧基之光反應性樹脂、(B)上述一般式(1)所示環氧化合物、(C)上述一般式(2)所示多官能環氧化合物、(D)光聚合起始劑、及(E)含磷化合物。
[(A)光反應性樹脂]
本發明的感光性樹脂組成物係含有(A)含乙烯性不飽和基與羧基之光反應性樹脂(以下亦稱「(A)光反應性樹脂」)。藉由含有乙烯性不飽和基而呈負型感光性，藉由具有羧基便可利用鹼水溶液顯影。
(A)光反應性樹脂係可使用例如：(A-1)含乙烯性不飽和基與羧基的卡多系樹脂(以下亦稱「(A-1)卡多系樹脂」)或(A-2)含乙烯性不飽和基與羧基的丙烯酸樹脂(以下亦稱「(A-2)丙烯酸樹脂」)。光反應性樹脂的較佳例係可舉例如下，惟並不侷限於此。
(A-1)卡多系樹脂係可舉例如以下式(3)所示構造為重複單元並具有2個以上，且係具乙烯性不飽和基與羧基的卡多系樹脂。(A)光反應性樹脂中，從光硬化性高、耐藥性優異的觀點，較佳係(A-1)卡多系樹脂。
Figure 105142672-A0101-12-0005-6
(A-1)卡多系樹脂係例如將環氧化合物、與含自由基 聚合性基之一元酸化合物的反應物，更進一步與酸二酐進行反應便可獲得。
加成聚合反應與加成反應所使用的觸媒並無限制，可舉例如：四丁基乙酸銨(tetrabutylammonium acetate)等銨系觸媒；2,4,6-參(二甲胺基甲基)酚或二甲基苄胺等胺系觸媒；三苯膦等磷系觸媒；及乙醯丙酮鉻或氯化鉻等鉻系觸媒。
環氧化合物係可舉例如以下化合物：
Figure 105142672-A0101-12-0006-7
含自由基聚合性基之一元酸化合物係可舉例如：(甲基)丙烯酸、琥珀酸單(2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯)、酞酸單(2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯)、四氫酞酸單(2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯)或對羥苯乙烯等。
酸二酐係可舉例如：均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、2,3,3',4-聯苯四羧酸二酐、2,2',3,3'-聯苯四羧酸二酐、3,3'4,4'-二苯基酮四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯基酮四羧酸二酐、2,2- 雙(3,4-二羧苯基)六氟丙烷二酸酐、2,2-雙(2,3-二羧苯基)六氟丙烷二酸酐、1,1-雙(3,4-二羧苯基)乙二酸酐、1,1-雙(2,3-二羧苯基)乙二酸酐、雙(3,4-二羧苯基)甲烷二酸酐、雙(2,3-二羧苯基)甲烷二酸酐、雙(3,4-二羧苯基)碸二酸酐、雙(3,4-二羧苯基)醚二酸酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、2,3,5,6-吡啶四羧酸二酐或3,4,9,10-苝四羧酸二酐等芳香族四羧酸二酐；丁烷四羧酸二酐、環丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐、環己烷四羧酸二酐、雙環[2.2.1.]庚烷四羧酸二酐、雙環[3.3.1.]四羧酸二酐、雙環[3.1.1.]庚-2-烯四羧酸二酐、雙環[2.2.2.]辛烷四羧酸二酐或金剛烷四羧酸二酐等脂肪族四羧酸二酐。為能提升硬化膜的耐藥性，較佳係均苯四甲酸二酐、3,3'4,4'-聯苯四羧酸二酐、2,3,3',4-聯苯四羧酸二酐、或2,2',3,3'-聯苯四羧酸二酐。
酸二酐係在調整分子量之目的下，亦可將酸二酐之一部分取代為酸酐使用。酸酐係可舉例如：琥珀酸酐、順丁烯二酸酐、衣康酸酐、酞酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸單酐、2,3-聯苯二羧酸酐、3,4-聯苯二羧酸酐、六氫酞酸酐、戊二酸酐、3-甲基酞酸酐、降
Figure 105142672-A0101-12-0007-23
烯二羧酸酐、環己烯二羧酸酐、或3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐。
再者，(A-1)卡多系樹脂較佳係可使用市售物，例如：「WR-301(商品名)」(ADEKA(股)製)；「V-259ME(商品名)」(新日鐵住金化學(股)製)；「OGSOL CR-TR1(商品名)」、「OGSOL CR-TR2(商品名)」、「OGSOL CR-TR3(商品名)」、「OGSOL CR-TR4(商品名)」、「OGSOL CR-TR5(商品名)」、「OGSOL CR-TR6(商品名)」(以上均係大阪燃氣化學(股)製)等。
(A-2)丙烯酸樹脂係可舉例如使不飽和羧酸與乙烯性不飽和化合物進行自由基聚合而獲得具羧基之樹脂後，再使羧基之一部分加成反應具乙烯性不飽和雙鍵基之環氧化合物而酯化，形成含乙烯性不飽和基與羧基的丙烯酸樹脂。
自由基聚合的觸媒並無特別的限制，一般可使用偶氮雙異丁腈等偶氮化合物、或過氧化苯甲醯等有機過氧化物等等。
具乙烯性不飽和雙鍵基的環氧化合物進行加成反應時所使用的觸媒，並無特別的限制，可使用公知觸媒。可使用例如：二甲基苯胺、2,4,6-參(二甲胺基甲基)酚、二甲基苄胺等胺系觸媒；2-乙基己酸錫(II)、月桂酸二丁錫等錫系觸媒；2-乙基己酸鈦(IV)等鈦系觸媒；三苯膦等磷系觸媒；及乙醯丙酮鉻、氯化鉻等鉻系觸媒等等。
不飽和羧酸係可舉例如：(甲基)丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、或乙烯醋酸。
乙烯性不飽和化合物係可舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯或苄基(甲基)丙烯酸酯等不飽和羧酸烷基酯；苯乙烯、對甲基苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯或α-甲基苯乙烯等芳香族乙烯系化合物；丙烯酸胺基乙酯等不飽和羧酸胺基烷基酯；(甲基)丙烯酸環氧丙酯等不飽和羧酸環氧丙酯；醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等羧酸乙烯酯；(甲基)丙烯腈或α-氯丙烯腈等氰化乙烯系化合物；1,3-丁二烯或異戊二烯等脂肪族共軛二烯、或分別在末端具有 (甲基)丙烯醯基的聚苯乙烯；聚丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸丁酯或聚甲基丙烯酸丁酯等。
具乙烯性不飽和雙鍵基的環氧化合物係可舉例如：(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸-α-乙基環氧丙酯、(甲基)丙烯酸-α-正丙基環氧丙酯、(甲基)丙烯酸-α-正丁基環氧丙酯、(甲基)丙烯酸-3,4-環氧丁酯、(甲基)丙烯酸-3,4-環氧庚酯、(甲基)丙烯酸-α-乙基-6,7-環氧庚酯、烯丙基環氧丙醚、乙烯基環氧丙醚、鄰乙烯苄基環氧丙醚、間乙烯苄基環氧丙醚、對乙烯苄基環氧丙醚、α-甲基-鄰乙烯苄基環氧丙醚、α-甲基-間乙烯苄基環氧丙醚、α-甲基-對乙烯苄基環氧丙醚、2,3-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,4-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,5-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,6-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,3,4-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,3,5-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,3,6-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、3,4,5-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,4,6-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、甲基丙烯酸-3,4-環氧環己基甲酯等。
(A)光反應性樹脂的重量平均分子量(Mw)並無特別的限制，利用凝膠滲透色層分析儀(GPC)測定，依聚苯乙烯換算較佳係1,000以上且100,000以下。藉由將Mw設在上述範圍內，便可獲得良好的塗佈特性，且在圖案形成時對顯影液的溶解性亦佳。
本發明的感光性樹脂組成物中，(A)光反應性樹脂的含有量並無特別的限制，可配合所需膜厚或用途再行任意選擇，相對於固形份100重量份，較佳係20~60重量份。藉由設在該範圍內，顯影性、與所獲得硬化膜的特性便可保持良好平衡。
[(B)環氧化合物]
本發明的感光性樹脂組成物係含有(B)下述一般式(1)所示環氧化合物(以下亦稱「(B)環氧化合物」)。
Figure 105142672-A0101-12-0010-8
上式中，X係表示具碳數4~10之環氧烷的基、或源自雙酚類的基；R1係表示氫原子或甲基。
(B)環氧化合物係具有(甲基)丙烯醯基，利用光照射，其(甲基)丙烯醯基便會與(A)光反應性樹脂進行加成反應。又，藉由利用熱硬化，使環氧基、與後述(C)多官能環氧化合物進行交聯，便可提高所獲得硬化膜的交聯密度，可獲得優異的耐藥性與基板密接性。
從光反應性的觀點，一般式(1)中的X較佳係碳數4以上的環氧烷基。又，從所獲得硬化膜的耐藥性與基板密接性的觀點，一般式(1)中的X較佳係碳數10以下的環氧烷基、或源自雙酚類的基。藉由X係長鏈基，便可提高反應的自由度、較容易進行光反應、或環氧基的交聯反應。又，即便(甲基)丙烯醯基或環氧基中之任一者產生反應而組合於另一成分中的情況，藉由X係長鏈基，另一反應性基便容易露出、且容易提高交聯密度。
(B)環氧化合物的具體例係可舉例如：4-羥丁基(甲基)丙烯酸酯環氧丙醚、雙酚A單環氧丙醚單(甲基)丙烯酸酯、雙酚F單環氧丙醚單(甲基)丙烯酸酯等。(B)環氧化合物係可使用1種、或 組合複數種使用。
本發明的感光性樹脂組成物中，(B)環氧化合物的含有量並無特別的限制，可配合所需膜厚或用途再行任意選擇，相對於固形份100重量份，較佳係1~30重量份。更佳係5重量份以上，且更佳係20重量份以下。
[(C)多官能環氧化合物]
本發明的感光性樹脂組成物係含有(C)下述一般式(2)所示多官能環氧化合物(以下亦稱「(C)多官能環氧化合物」)。
Figure 105142672-A0101-12-0011-9
上式中，連接基Y係表示碳數1~15之烴基；R2與R3係表示各自獨立的氫原子或碳數1~6之烴基。n係表示3或4之整數。複數R2與R3係分別可為相同亦可為不同。連接基Y之例示於下：[化7]
Figure 105142672-A0101-12-0012-10
上式中，*係表示連接部位，R7~R20係分別表示氫原子或烴基。
較佳連接基Y之例、與該連接基Y之例所對應(C)多官能環氧化合物的較佳例，示於下式：[化8]
Figure 105142672-A0101-12-0013-11
該等之中，從感光性樹脂組成物的鹼溶解性、及所獲得硬化膜的耐藥性平衡的觀點，特佳係使用式(5)所示連接基Y。
上述一般式(2)中，藉由n設為3或4，便可提升所獲得硬化膜的耐藥性。若為2以下，因為所獲得硬化膜的交聯密度偏低，因而無法獲得充分的耐藥性；若為5以上，則對顯影液的溶解性降低、圖案加工性惡化。即，(C)多官能環氧化合物係三官能或四官能。(C)多官能環氧化合物係可使用1種或組合複數種使用。
(C)多官能環氧化合物係即便單獨仍可獲得耐藥性提升效果，但藉由與(B)環氧化合物組合使用，便可提高交聯密度、大幅提升耐藥性。
(C)多官能環氧化合物的含有量並無特別的限制，可配合所需膜厚或用途再行任意選擇，相對於固形份100重量份，較 佳係0.5~20重量份。更佳係2重量份以上、且更佳係15重量份以下。
[(D)光聚合起始劑]
本發明的感光性樹脂組成物係含有(D)光聚合起始劑。(D)光聚合起始劑係利用光(包括紫外線、電子束)進行分解及/或反應，使自由基生成者。
具體例係可舉例如：2-甲基-[4-(甲硫基)苯基]-2-
Figure 105142672-A0101-12-0014-24
啉基丙烷-1-酮、2-二甲胺基-2-(4-甲基苄基)-1-(4-
Figure 105142672-A0101-12-0014-25
啉-4-基-苯基)-丁烷-1-酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-
Figure 105142672-A0101-12-0014-26
啉基苯基)-丁酮-1、2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(2,4,4-三甲基戊基)-氧化膦、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(鄰乙氧羰基)肟、1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-2-(鄰苯甲醯肟)]、1-苯基-1,2-丁二酮-2-(鄰甲氧羰基)肟、1,3-二苯基丙三酮-2-(鄰乙氧羰基)肟、乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(鄰乙醯肟)、4,4-雙(二甲胺基)二苯基酮、4,4-雙(二乙胺基)二苯基酮、對二甲胺基苯甲酸乙酯、對二甲胺基苯甲酸-2-乙基己酯、對二乙胺基苯甲酸乙酯、二乙氧基苯乙酮、2-羥-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、苄基二甲基縮酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥-2-甲基丙烷-1-酮、4-(2-羥乙氧基)苯基-(2-羥-2-丙基)酮、1-羥基環己基苯基酮、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻異丁醚、二苯基酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯、4-苯基二苯基酮、4,4-二氯二苯基酮、羥基二苯基酮、4-苯甲醯基-4'-甲基-二苯硫醚、烷化二苯基酮、3,3',4,4'-四(過氧化第三丁基羰基)二苯基酮、4-苯甲醯基-N,N-二甲基-N-[2-(1-氧-2-丙烯氧基)乙基]苯四甲基溴化銨、(4-苯甲醯基 苄基)三甲基氯化銨、2-羥-3-(4-苯甲醯基苯氧基)-N,N,N-三甲基-1-丙烯氯化銨一水合物、2-異丙基-9-氧硫
Figure 105142672-A0101-12-0015-27
、2,4-二甲基-9-氧硫
Figure 105142672-A0101-12-0015-28
、2,4-二乙基-9-氧硫
Figure 105142672-A0101-12-0015-29
、2,4-二氯-9-氧硫
Figure 105142672-A0101-12-0015-30
、2-羥-3-(3,4-二甲基-9-氧-9H-硫
Figure 105142672-A0101-12-0015-31
-2-基氧基)-N,N,N-三甲基-1-丙烷氯化銨、2,2'-雙(鄰氯苯基)-4,5,4',5'-四苯基-1,2-二咪唑、10-丁基-2-氯吖啶酮、2-乙基蒽醌、苄基、9,10-菲醌、莰醌、乙醛酸甲基苯酯、η5-環戊二烯基-η6-異丙苯基-鐵(1+)-六氟磷酸鹽(1-)、二苯硫醚衍生物、雙(η5-2,4-環戊二烯-1-基)-雙(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)鈦、9-氧硫
Figure 105142672-A0101-12-0015-32
、2-甲基-9-氧硫
Figure 105142672-A0101-12-0015-33
、2-氯-9-氧硫
Figure 105142672-A0101-12-0015-34
、4-苯甲醯基-4-甲基苯酮、二苄酮、茀酮、2,3-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基-2-苯基苯乙酮、2-羥-2-甲基苯丙酮、對第三丁基二氯苯乙酮、苄基甲氧基乙縮醛、蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、β-氯蒽醌、蒽酮、苯并蒽酮、二苯并環庚酮、亞甲基蒽酮、4-疊氮亞苄基苯乙酮、2,6-雙(對疊氮苯亞甲基)環己烷、2,6-雙(對疊氮苯亞甲基)-4-甲基環己酮、萘磺醯氯、喹啉磺醯氯、N-苯硫基吖啶酮、二硫化苯并噻唑、三苯膦、四溴化碳、三溴苯碸、過氧化苯甲醯；以及曙紅、亞甲藍等光還原性色素、與抗壞血酸、三乙醇胺等還原劑的組合等。該等係可使用1種、或組合複數種使用。
(D)光聚合起始劑的含有量並無特別的限制，相對於固形份100重量份，較佳係0.05~20重量份以下。更佳係2重量份以上、且更佳係15重量份以下。
[(E)含磷化合物]
本發明的感光性樹脂組成物亦可含有(E)含磷化合物。藉由含有(E)含磷化合物，便可提升與金屬基材、特別係與含鉬的金屬基材間 之密接性。(E)含磷化合物較佳係下述一般式(4)所示化合物：
Figure 105142672-A0101-12-0016-12
上式中，R4~R6係表示各自獨立的氫原子或碳數1~6之烴基。
(E)含磷化合物的具體例係可舉例如：磷酸甲酯、磷酸乙酯、磷酸丙酯、磷酸丁酯、磷酸苯酯、磷酸二甲酯、磷酸二乙酯、磷酸二丙酯、磷酸二丁酯、磷酸二苯酯、磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丙酯、磷酸三丁酯、磷酸三苯酯等。
(E)含磷化合物的含有量並無特別的限制，相對於固形份100重量份，較佳係0.01~10重量份。更佳係0.05重量份以上、且更佳係5重量份以下。
本發明的感光性樹脂組成物在調整樹脂組成物感度之目的下，亦可含有多官能單體。所謂「多官能單體」係指分子中至少具有2個以上乙烯性不飽和雙鍵的化合物。若考慮自由基聚合性的容易度，較佳係具(甲基)丙烯醯基的多官能單體。多官能單體之具體例係可舉例如下示，惟並不侷限於此。
分子內具有2個(甲基)丙烯醯基的聚合性化合物，係可舉例如：1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,4-二甲基-1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁基乙基丙二醇二(甲基)丙 烯酸酯、乙氧基化環己烷甲醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、寡乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-乙基-2-丁基-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-乙基-2-丁基-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧烷改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧烷改質雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、寡丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯、雙(2-羥乙基)異三聚氰酸酯二(甲基)丙烯酸酯、9,9-雙[4-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀、9,9-雙[4-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基)-3-甲基苯基]茀、9,9-雙[4-(2-(甲基)丙烯醯氧基丙氧基)-3-甲基苯基]茀或9,9-雙[4-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基)-3,5-二甲基苯基]茀。
分子內具有3個(甲基)丙烯醯基的聚合性化合物，係可舉例如：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷的環氧烷改質三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三((甲基)丙烯醯氧基丙基)醚、甘油三(甲基)丙烯酸酯、參(2-羥乙基)異三聚氰酸酯三(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸環氧烷改質三(甲基)丙烯酸酯、丙酸二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸三((甲基)丙烯醯氧基乙酯)、羥基三甲基乙醛改質二羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、山梨糖醇三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、或乙氧基化甘油三丙烯酸酯。
分子內具有4個(甲基)丙烯醯基的聚合性化合物，係可舉例如：季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、山梨糖醇四(甲基)丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、丙酸二季戊四醇四(甲基) 丙烯酸酯、或乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯。
分子內具有5個(甲基)丙烯醯基的聚合性化合物，係可舉例如：山梨糖醇五(甲基)丙烯酸酯、或二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯。
分子內具有6個(甲基)丙烯醯基的聚合性化合物，係可舉例如：二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、山梨糖醇六(甲基)丙烯酸酯、或己內酯改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
分子內具有7個(甲基)丙烯醯基的聚合性化合物，係可舉例如三季戊四醇七丙烯酸酯。
分子內具有8個(甲基)丙烯醯基的聚合性化合物，係可舉例如三季戊四醇八丙烯酸酯。該等係可使用1種、或組合複數種使用。
本發明的感光性樹脂組成物，亦可含有促進樹脂組成物硬化、或較容易硬化的各種硬化劑。硬化劑並無特別的限定，可使用公知物，具體例係可舉例如：含氮有機物、聚矽氧樹脂硬化劑、各種金屬醇鹽、各種金屬螯合化合物、異氰酸酯化合物及其聚合體、羥甲基化三聚氰胺衍生物、羥甲基化脲衍生物等。該等亦可含有複數種。其中，從硬化劑的安定性、所獲得塗佈膜的加工性等觀點，較佳係使用金屬螯合化合物、羥甲基化三聚氰胺衍生物、羥甲基化脲衍生物。
本發明的感光性樹脂組成物亦可含有紫外線吸收劑。藉由含有紫外線吸收劑，便可提升所獲得硬化膜的耐光性，在需要圖案加工用途中能提升顯影後的解析度。紫外線吸收劑並無特別的限定，可使用公知物，從透明性、非著色性的觀點，較佳係使 用：苯并三唑系化合物、二苯基酮系化合物、三
Figure 105142672-A0101-12-0019-36
系化合物。
苯并三唑系化合物的紫外線吸收劑係可舉例如：2-(2H-苯并三唑-2-基)酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-第三戊酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚、2(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲酚、2-(2'-羥-5'-甲基丙烯醯氧乙基苯基)-2H-苯并三唑等。二苯基酮系化合物的紫外線吸收劑係可舉例如2-羥-4-甲氧基二苯基酮等。三
Figure 105142672-A0101-12-0019-37
系化合物的紫外線吸收劑係可舉例如2-(4,6-二苯基-1,3,5三
Figure 105142672-A0101-12-0019-39
-2-基)-5-[(己基)氧基]-酚等。
本發明的感光性樹脂組成物亦可含有聚合終止劑。藉由適量含有聚合終止劑，便可提升顯影後的解析度。聚合終止劑並無特別的限定，可使用公知物，例如：二第三丁基羥基甲苯、丁基羥茴香醚、氫醌、4-甲氧酚、1,4-苯醌、第三丁基兒茶酚。又，市售的聚合終止劑係可舉例如：「IRGANOX 1010(商品名)」、「IRGANOX 1035(商品名)」、「IRGANOX 1076(商品名)」、「IRGANOX 1098(商品名)」、「IRGANOX 1135(商品名)」、「IRGANOX 1330(商品名)」、「IRGANOX 1726(商品名)」、「IRGANOX 1425(商品名)」、「IRGANOX 1520(商品名)」、「IRGANOX 245(商品名)」、「IRGANOX 259(商品名)」、「IRGANOX 3114(商品名)」、「IRGANOX 565(商品名)」、「IRGANOX 295(商品名)」(以上均係BASF日本(股)製)等。
本發明的感光性樹脂組成物亦可含有溶劑。本發明的感光性樹脂組成物可適當地使用大氣壓下沸點在250℃以下的溶劑，該等亦可使用複數種。又，若在由本發明感光性樹脂組成物加熱硬化而成的硬化膜中有殘留溶劑，便會經時性損及耐藥性或與基 板間之密接性，因而大氣壓下沸點在150℃以下的溶劑，在感光性樹脂組成物中較佳係佔溶劑全體的50重量份以上。
大氣壓下沸點在150℃以下的溶劑，係可舉例如：乙醇、異丙醇、1-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、異戊醇、乙二醇單甲醚、乙二醇二甲醚、乙二醇單乙醚、醋酸甲氧基甲酯、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚醋酸酯、丙二醇單丙醚、乙二醇單甲醚醋酸酯、1-甲氧基丙基-2-醋酸酯、乙醯甲醇(acetol)、乙醯丙酮、甲基異丁酮、甲乙酮、甲丙酮、乳酸甲酯、甲苯、環戊酮、環己烷、正庚烷、苯、醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丙酯、醋酸異丁酯、醋酸丁酯、醋酸異戊酯、醋酸戊酯、3-羥-3-甲基-2-丁酮、4-羥-3-甲基-2-丁酮、5-羥-2-戊酮。
大氣壓下沸點150~250℃的溶劑係可舉例如：乙二醇二乙醚、乙二醇單正丁醚、乙二醇單第三丁醚、丙二醇單正丁醚、丙二醇單第三丁醚、醋酸-2-乙氧基乙酯、3-甲氧基-1-丁醇、3-甲氧基-3-甲基丁醇、醋酸-3-甲氧基-3-甲基丁酯、醋酸-3-甲氧基丁酯、3-乙氧基丙酸乙酯、丙二醇單甲醚丙酸酯、二丙二醇甲醚、二異丁酮、二丙酮醇、乳酸乙酯、乳酸丁酯、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、γ-丁內酯、γ-戊內酯、δ-戊內酯、碳酸丙烯酯、N-甲基吡咯啶酮、環己酮、環庚酮、二乙二醇單丁醚、乙二醇二丁醚等。
溶劑含有量並無特別的限制，可配合塗佈方法等再行使用任意量。例如利用旋轉塗佈施行膜形成時，一般係設為感光性樹脂組成物全體的50重量份以上、且95重量份以下。
本發明的感光性樹脂組成物為提升塗佈時的流動性，亦可含有各種氟系界面活性劑、聚矽氧系界面活性劑等各種界 面活性劑。界面活性劑的種類並無特別的限制，可使用例如：「MEGAFAC(註冊商標)」「F142D(商品名)」、「F172(商品名)」、「F173(商品名)」、「F183(商品名)」、「F445(商品名)」、「F470(商品名)」、「F475(商品名)」、「F477(商品名)」(以上均係大日本油墨化學工業(股)製)；「NBX-15(商品名)」、「FTX-218(商品名)」(Neos(股)製)等氟系界面活性劑；「BYK-333(商品名)」、「BYK-301(商品名)」、「BYK-331(商品名)」、「BYK-345(商品名)」、「BYK-307(商品名)」(BYK-Chemie‧Japan(股)製)等聚矽氧系界面活性劑、聚環氧烷系界面活性劑、聚(甲基)丙烯酸酯系界面活性劑等。該等亦可使用2種以上。
本發明的感光性樹脂組成物中，視需要亦可含有溶解抑制劑、安定劑、消泡劑等添加劑。
本發明感光性樹脂組成物的固形份濃度並無特別的限制，可配合塗佈方法等再行使用任意量的溶劑或溶質。例如後述當利用旋轉塗佈施行膜形成時，一般係將固形份濃度設為5重量份以上、且50重量份以下。
針對本發明感光性樹脂組成物的代表性製造方法於以下進行說明。
例如將(C)多官能環氧化合物、(D)光聚合起始劑、及其他添加劑添加於任意溶劑中，經攪拌而使溶解後，添加(A)含乙烯性不飽和基與羧基之光反應性樹脂、及(B)環氧化合物，進一步施行20分鐘~3小時攪拌。過濾所獲得溶液，獲得感光性樹脂組成物。
針對使用本發明感光性樹脂組成物的硬化膜形成方 法舉例說明。將本發明的感光性樹脂組成物利用微凹版塗佈、旋轉塗佈、浸漬塗佈、淋幕流塗佈、輥塗、噴霧塗佈、狹縫式塗佈等公知方法，塗佈於底層基板上，再利用加熱板、烤箱等加熱裝置施行預烘烤。預烘烤係依50~130℃範圍施行30秒~30分鐘，預烘烤後的膜厚較佳係設為0.1~15μm。
經預烘烤後，使用步進機、鏡面投影光罩對準儀(MPA)、平行光遮罩對準儀(PLA)等曝光機施行曝光。曝光強度為10~4000J/m2左右(波長365nm曝光量換算)，將該光隔著或未隔著所需遮罩照射。曝光光源並無限制，可使用i線、g線、h線等紫外線；或KrF(波長248nm)雷射、ArF(波長193nm)雷射等。
其次，利用顯影使曝光部溶解便可獲得負型圖案。顯影方法較佳係利用淋灑、浸漬、攪練等方法，在顯影液中浸漬5秒~10分鐘。顯影液係可使用公知鹼顯影液。具體例係可舉例如含有：鹼金屬的氫氧化物、碳酸鹽、磷酸鹽、矽酸鹽、硼酸鹽等無機鹼；2-二乙胺基乙醇、單乙醇胺、二乙醇胺等胺類；氫氧化四甲銨、膽
Figure 105142672-A0101-12-0022-40
等四級銨鹽中之1種或2種以上的水溶液等。經顯影後，較佳係利用水施行清洗，亦可接著再依50~130℃範圍施行乾燥烘烤。
然後，將該膜利用加熱板、烤箱等加熱裝置，依80~150℃範圍加熱15分~1小時左右。
由本發明感光性樹脂組成物所獲得的硬化膜，其膜厚並無特別的限制，較佳係0.1~15μm。又，膜厚1.5μm中，較佳係穿透率為85%以上。另外，穿透率係指波長400nm下的穿透率。穿透率係藉由曝光量、熱硬化溫度的選擇便可調整。
將由本發明感光性樹脂組成物硬化而獲得的硬化膜 設置於基材上的積層體，係可使用於觸控面板用保護膜、各種硬塗材、TFT用平坦化膜、彩色濾光片用保護膜、抗反射薄膜、鈍化膜等各種保護膜、以及光學濾光片、觸控面板用絕緣膜、TFT用絕緣膜、彩色濾光片用感光間隙材料等。該等之中，從具有高耐藥性、基板密接性的觀點，可適用作為觸控面板用絕緣膜。
再者，由本發明感光性樹脂組成物硬化而獲得的硬化膜，因為對金屬基材具有高密接性，因而可適用作為金屬佈線保護膜。所保護的金屬並無特別的限制，可舉例如：銅、銀、鋁、鉻、鉬、鈦、ITO、IZO(氧化銦鋅)、AZO(摻鋁氧化鋅)、ZnO2等。
因為本發明的感光性樹脂組成物係依150℃以下的低溫硬化，因而可適用於例如顯示面板或薄膜等耐熱溫度低的基材。
[實施例]
以下舉實施例，針對本發明更進一步具體說明。本發明並不侷限於該等實施例。相關合成例與實施例所使用化合物的縮寫示於以下：
PGMEA：丙二醇單甲醚醋酸酯
PGME：丙二醇單甲醚
MAM：鉬/鋁/鉬積層膜。
合成例1(A-1)卡多系樹脂溶液(a-1)之合成
在500ml燒瓶中裝填入：9,9-雙(4-環氧丙氧基苯基)茀(大阪燃氣化學公司製「PG-100(商品名)」)92.2g、丙烯酸14.4g、四丁基乙酸銨0.32g、2,6-二第三丁基兒茶酚0.26g、及PGMEA：110g，在 120℃下攪拌9小時。接著，添加聯苯四羧酸二酐34.8g及PGMEA：50g，進一步在120℃下攪拌5小時。然後，冷卻至室溫，依所獲得(A-1)卡多系樹脂溶液的固形份濃度成為40wt%的方式添加PGMEA，便獲得PGMEA溶液之(A-1)卡多系樹脂溶液(a-1)。利用GPC法測定依聚苯乙烯換算的重量平均分子量係5700。
合成例2(A-2)丙烯酸樹脂溶液(a-2)之合成
在500ml燒瓶中裝填入2,2'-偶氮雙(異丁腈)3g、及PGMEA：50g。然後，添加甲基丙烯酸30g、苯乙烯22.48g、及甲基丙烯酸環己酯25.13g。混合液在室溫下短暫攪拌，再將燒瓶內施行氮取代後，依70℃加熱攪拌5小時。接著，在所獲得溶液中添加甲基丙烯酸環氧丙酯15g、二甲基苄胺1g、對甲氧酚0.2g、PGMEA：100g，依90℃加熱攪拌4小時。然後，冷卻至室溫，依所獲得(A-2)丙烯酸樹脂溶液的固形份濃度成為40wt%的方式添加PGMEA，便獲得PGMEA溶液之(A-2)丙烯酸樹脂溶液(a-2)。利用GPC法測定依聚苯乙烯換算的重量平均分子量係13500。
合成例3(A-1)卡多系樹脂溶液(a-3)之調配
含乙烯性不飽和基與羧基之(A-1)卡多系樹脂PGMEA溶液的「WR-301(商品名)」(ADEKA公司製)，係固形份濃度45wt%、固形份酸值100、利用GPC法測定依聚苯乙烯換算的重量平均分子量為5500的產品。計量「WR-301」100g，添加PGMEA：12.5g並攪拌。依此獲得固形份濃度為40wt%的(A-1)卡多系樹脂溶液(a-3)。
比較合成例1 未含乙烯性不飽和鍵的丙烯酸樹脂溶液(a-4)
在500ml燒瓶中裝填入2,2'-偶氮雙(異丁腈)3g、及PGMEA：50g。然後，添加甲基丙烯酸20g、苯乙烯32.67g、及甲基丙烯酸環己酯39.93g。混合液在室溫下短暫攪拌，再將燒瓶內施行氮取代後，依70℃加熱攪拌5小時。接著，添加對甲氧酚0.2g、及PGMEA：100g。然後，冷卻至室溫，依所獲得丙烯酸樹脂溶液的固形份濃度成為40wt%的方式添加PGMEA，便獲得PGMEA溶液之丙烯酸樹脂溶液(a-4)。利用GPC法測定依聚苯乙烯換算的重量平均分子量係16500。
實施例所使用的(B)環氧化合物與(C)多官能環氧化合物示於以下。
Figure 105142672-A0101-12-0025-13
4HBAGE(商品名)(日本化成(股)製)
EA-1010N(商品名)(新中村化學(股)製)
VG-3101L(商品名)(Printec(股)製)
NC-3000(商品名)(日本化藥(股)製)。
(1)圖案加工性之評價
將感光性樹脂組成物使用旋塗機(MIKASA(股)製「1H-360S(商品名)」)，依任意轉數旋轉塗佈於矽晶圓上，再將基板使用加熱板(大日本SCREEN製造(股)製「SCW-636(商品名)」)，依100℃施行2分鐘預烘烤，便製得膜厚2μm的膜。
然後，針對所製作的膜使用平行光遮罩對準儀(Canon(股)製「PLA-501F(商品名)」)，並以超高壓水銀燈為光源，隔著感度測定用灰階遮罩，依100μm間隙施行曝光。然後，使用自動顯影裝置(龍澤產業(股)製「AD-2000(商品名)」)，利用0.045wt%氫氧化鉀水溶液施行60秒鐘的淋灑顯影，接著利用水施行30秒鐘清洗。
經曝光、顯影後，將依1比1寬度形成30μm線條與間隔圖案的曝光量(以下稱為「最佳曝光量」)設為感度，並將依最佳曝光量施行顯影後的最小圖案尺寸設為「解析度」。
(2)接著性之評價
所製作的感光性樹脂組成物，使用旋塗機(MIKASA(股)製「1H-360S(商品名)」)，依任意轉數旋轉塗佈於表面經濺鍍有ITO 或MAM的玻璃基板(以下稱「ITO基板」或「MAM基板」)上，使用加熱板(大日本SCREEN製造(股)製「SCW-636(商品名)」)，依100℃施行2分鐘預烘烤，便製得膜厚2μm的膜。所製作的膜使用平行光遮罩對準儀(Canon(股)製「PLA-501F(商品名)」)，以超高壓水銀燈為光源施行曝光，再使用烤箱(ESPEC(股)製「IHPS-222(商品名)」)，在空氣中依150℃施行1小時硬化，而製得膜厚1.5μm的硬化膜。依此獲得的硬化膜根據JIS「K5600-5-6(制定年月日=1999/04/20)」，評價ITO或MAM與硬化膜的接著性。
在玻璃基板上的硬化膜表面上，利用美工刀依到達玻璃板基底的方式，依1mm間隔畫出正交的縱橫各11條平行直線，而製作100個1mm×1mm棋盤格。在所切取的硬化膜表面上黏貼賽珞玢黏貼帶(寬=18mm、黏著力=3.7N/10mm)，利用橡皮擦(JIS S6050合格品)擦拭而使密接，拿起膠帶一端，依目視評價板上保持直角瞬間剝離時的棋盤格殘存數。利用棋盤格的剝離面積依以下的方式判定，並將4以上設為合格。
5：剝離面積=0%
4：剝離面積=<5%
3：剝離面積=5~14%
2：剝離面積=15~34%
1：剝離面積=35%~64%
0：剝離面積=65%~100%。
(3)耐藥性(N300耐性)之評價
在ITO基板或MAM基板上，依照與上述(2)接著性評價所記載 方法同樣的方式形成膜厚1.5μm的硬化膜。在屬於光阻剝離液的「N300(商品名)」(Nagase ChemteX(股)製)中，依既定溫度浸漬5分鐘後，根據JIS「K5600-5-6(制定年月日=1999/04/20)」，評價ITO或MAM、與硬化膜的接著性。當棋盤格的剝離面積在5%以下時，評為在該條件下具有耐藥性。
條件1：40℃、5分
條件2：60℃、5分
條件3：80℃、5分。
在耐藥性沒有問題的條件下，依下述4階段評價耐藥性，並將2以上評為合格。
3：在條件1、2、3下均具耐藥性
2：在條件1、2下具耐藥性
1：僅在條件1下具耐藥性
0：任一條件下均無具耐藥性。
[實施例1]
在黃燈下，使(D)光聚合起始劑1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-2-(鄰苯甲醯肟)](「IRGACURE OXE-01(商品名)」BASF日本(股)製)0.188g、4-第三丁基兒茶酚(以下稱「TBC」)的PGMEA：1wt%溶液1.200g、(C)一般式(2)所示多官能環氧化合物「TECHMORE VG-3101L(商品名)」(Printec(股)製、相當於化學式(5)的化合物)0.320g，溶解於PGME：9.600g、PGMEA：2.116g中，再添加屬於聚矽氧系界面活性劑的「BYK-333(商品名)」(BYK-Chemie‧Japan(股)製)之PGMEA：1wt%溶液0.4000g(相當於濃度200ppm)， 並攪拌。在其中添加二季戊四醇六丙烯酸酯(「「KAYARAD(註冊商標)」DPHA(商品名)」日本化藥(股)製)1.200g、(B)一般式(1)所示環氧化合物4-羥丁基丙烯酸酯環氧丙醚(「4HBAGE(商品名)」日本化成(股)製)0.480g、(A-1)卡多系樹脂溶液(a-1)4.500g，並攪拌。其次，利用0.45μm過濾器施行過濾，獲得感光性樹脂組成物(P-1)。針對所獲得感光性樹脂組成物(P-1)，實施上述(1)圖案加工性評價、(2)接著性評價、及(3)耐藥性評價，結果記於表2。
[實施例2]
除取代(A-1)卡多系樹脂溶液(a-1)，改為使用(A-2)丙烯酸樹脂溶液(a-2)4.000g，且將(B)一般式(1)所示環氧化合物「4HBAGE(商品名)」設為0.400g、(C)一般式(2)所示多官能環氧化合物「TECHMORE VG-3101L(商品名)」設為0.600g之外，其餘均依照與實施例1同樣的方式實施，獲得感光性樹脂組成物(P-2)。使用所獲得感光性樹脂組成物(P-2)，依照與實施例1同樣的方式施行評價。
[實施例3]
除取代(A-1)卡多系樹脂溶液(a-1)，改為使用(A-1)卡多系樹脂溶液(a-3)4.000g，並將(B)一般式(1)所示環氧化合物「4HBAGE(商品名)」設為0.800g、(C)一般式(2)所示多官能環氧化合物「TECHMORE VG-3101L(商品名)」設為0.200g之外，其餘均依照與實施例1同樣的方式實施，獲得感光性樹脂組成物(P-3)。使用所獲得感光性樹脂組成物(P-3)，依照與實施例1同樣的方式施行評 價。
[實施例4]
除取代(B)一般式(1)所示環氧化合物「4HBAGE(商品名)」，改為使用雙酚A單環氧丙醚單丙烯酸酯(「EA-1010N(商品名)」新中村化學(股)製)0.200g，並將(C)一般式(2)所示多官能環氧化合物「TECHMORE VG-3101L(商品名)」設為0.600g之外，其餘均依照與實施例1同樣的方式實施，獲得感光性樹脂組成物(P-4)。使用所獲得感光性樹脂組成物(P-4)，依照與實施例1同樣的方式施行評價。
[實施例5]
除取代(B)一般式(1)所示環氧化合物「4HBAGE(商品名)」，改為使用前述「EA-1010N(商品名)」，並將(A-2)丙烯酸樹脂溶液(a-2)設為4.500g、(C)一般式(2)所示多官能環氧化合物「TECHMORE VG-3101L(商品名)」設為0.400g之外，其餘均依照與實施例2同樣的方式實施，獲得感光性樹脂組成物(P-5)。使用所獲得感光性樹脂組成物(P-5)，依照與實施例1同樣的方式施行評價。
[實施例6]
除取代(C)一般式(2)所示多官能環氧化合物「TECHMORE VG-3101L(商品名)」，改為使用「NC-3000(商品名)」(日本化藥(股)製、相當於化學式(6)的化合物)之外，其餘均依照與實施例1同樣的方式實施，獲得感光性樹脂組成物(P-6)。使用所獲得感光性樹脂 組成物(P-6)，依照與實施例1同樣的方式施行評價。
[實施例7]
除更進一步添加(E)含磷化合物磷酸三甲酯0.016g之外，其餘均依照與實施例1同樣的方式實施，獲得感光性樹脂組成物(P-7)。使用所獲得感光性樹脂組成物(P-7)，依照與實施例1同樣的方式施行評價。
[實施例8]
除取代(E)含磷化合物磷酸三甲酯，改為用磷酸二苯酯0.040g之外，其餘均依照與實施例8同樣的方式實施，獲得感光性樹脂組成物(P-8)。使用所獲得感光性樹脂組成物(P-8)，依照與實施例1同樣的方式施行評價。
[實施例9]
除更進一步添加(E)含磷化合物磷酸三甲酯0.080g之外，其餘均依照與實施例2同樣的方式實施，獲得感光性樹脂組成物(P-9)。使用所獲得感光性樹脂組成物(P-9)，依照與實施例1同樣的方式施行評價。
[實施例10]
依照以下順序，製作觸控面板用構件。
(1)透明電極(ITO膜)之製作
在厚度約1mm的玻璃基板上，使用濺鍍裝置HSR-521A(島津製作所(股)製)，依RF功率1.4kW、真空度6.65×10-1Pa施行12.5分鐘濺鍍，而成膜膜厚為150nm、表面電阻為15Ω/□的ITO膜，塗佈正型光阻(「OFPR-800」東京應化工業(股)製)，依80℃施行20分鐘預烘烤，獲得膜厚1.1μm的光阻膜。使用PLA，對所獲得的膜隔著遮罩，利用超高壓水銀燈施行圖案曝光後，使用自動顯影裝置，利用2.38wt%TMAH水溶液施行90秒鐘淋灑顯影，接著利用水施行30秒鐘清洗。然後，在25℃的HCl/HNO3/H2O=18/4.5/77.5(重量比)混合溶液中浸漬80秒鐘，而蝕刻ITO膜，利用40℃剝離液「N-300(商品名)」施行120秒鐘處理，而除去光阻，便製得具有膜厚150nm經圖案加工之ITO膜(圖1與圖2中的元件符號2)的玻璃基板(相當於圖1的a)。
(2)絕緣膜之製作
在(1)所獲得玻璃基板(相當於圖1的a)上，使用感光性樹脂組成物(P-7)，依照上述評價方法的順序製作絕緣膜(圖1與圖2的元件符號3)。
(3)佈線電極(MAM佈線)之製作
在(2)所獲得玻璃基板(相當於圖1的b)上，除所使用靶材係鉬與鋁，且所使用蝕刻液係H3PO4/HNO3/CH3COOH/H2O=65/3/5/27(重量比)混合溶液之外，其餘均依照與(1)ITO膜製作同樣的順序製作MAM佈線(圖1與圖2的元件符號4)。
(4)保護膜之製作
在(3)所獲得玻璃基板(相當於圖1的c)上，使用感光性樹脂組成物(P-7)，依照上述評價方法的順序製作保護膜。經使用測試儀實施連接部的導通測試，而確認電流的導通(相當於圖2)。
[比較例1]
除取代(A-1)卡多系樹脂溶液(a-1)，改為使用未含乙烯性不飽和鍵的丙烯酸樹脂溶液(a-4)之外，其餘均依照與實施例1同樣的方式實施，獲得感光性樹脂組成物(P-10)。使用所獲得感光性樹脂組成物(P-10)，依照與實施例1同樣的方式施行評價。
[比較例2]
除未添加(B)一般式(1)所示環氧化合物「4HBAGE(商品名)」之外，其餘均依照與實施例1同樣的方式實施，獲得感光性樹脂組成物(P-11)。使用所獲得感光性樹脂組成物(P-11)，依照與實施例1同樣的方式施行評價。
[比較例3]
除未添加(C)一般式(2)所示多官能環氧化合物「TECHMORE VG-3101L(商品名)」之外，其餘均依照與實施例1同樣的方式實施，獲得感光性樹脂組成物(P-12)。使用所獲得感光性樹脂組成物(P-12)，依照與實施例1同樣的方式施行評價。
[比較例4]
除取代(B)一般式(1)所示環氧化合物「4HBAGE(商品名)」，改為使用甲基丙烯酸環氧丙酯(以下稱「GMA」)之外，其餘均依照與實施例1同樣的方式實施，獲得感光性樹脂組成物(P-13)。使用所獲得感光性樹脂組成物(P-13)，依照與實施例1同樣的方式施行評價。
[比較例5]
除取代(C)一般式(2)所示多官能環氧化合物「TECHMORE VG-3101L(商品名)」，改為使用2官能環氧化合物「jER834(商品名)」(三菱化學(股)製、雙酚A型環氧樹脂)之外，其餘均依照與實施例1同樣的方式實施，獲得感光性樹脂組成物(P-14)。使用所獲得感光性樹脂組成物(P-14)，依照與實施例1同樣的方式施行評價。
[比較例6]
除取代(B)一般式(1)所示環氧化合物「4HBAGE(商品名)」，改為使用3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(「KBM-403(商品名)」信越化學工業(股)製)之外，其餘均依照與實施例1同樣的方式實施，獲得感光性樹脂組成物(P-15)。使用所獲得感光性樹脂組成物(P-15)，依照與實施例1同樣的方式施行評價。
Figure 105142672-A0101-12-0035-14
Figure 105142672-A0101-12-0036-15
(產業上之可利用性)
由本發明感光性樹脂組成物硬化所獲得的硬化膜，適用作為觸控面板的保護膜等各種硬塗膜，此外，尚適用作為觸控感測器用絕緣膜、液晶或有機EL顯示器的TFT用平坦化膜、金屬佈線保護膜、絕緣膜、抗反射膜、抗反射薄膜、光學濾光片、以及彩色濾光片用保護膜、柱材等。
Figure 105142672-A0101-11-0002-2

Claims (12)

  1. 一種感光性樹脂組成物，係含有下述(A)~(D)：(A)含乙烯性不飽和基與羧基之光反應性樹脂(B)下述一般式(1)所示環氧化合物
    Figure 105142672-A0305-02-0040-1
     (式中，X係表示具碳數4~10之環氧烷的基、或源自雙酚類的基；R1係表示氫原子或甲基)(C)下述一般式(2)所示多官能環氧化合物
    Figure 105142672-A0305-02-0040-2
     (式中，連接基Y係表示碳數1~15之烴基；R2與R3係表示各自獨立的氫原子或碳數1~6之烴基；n係表示3或4的整數)(D)光聚合起始劑。
  2. 如請求項1之感光性樹脂組成物，其中，(A)係以下述一般式(3)所示構造為重複單元並具有2個以上，且係含有乙烯性不飽和基與羧基的卡多系樹脂；[化3]
    Figure 105142672-A0305-02-0041-3
    Figure 105142672-A0305-02-0041-4
  3. 如請求項1或2之感光性樹脂組成物，其中，一般式(2)中，連接基Y係下式所示構造：
    Figure 105142672-A0305-02-0041-5
     (式中，*記號係表示連接部位)。
  4. 如請求項1或2之感光性樹脂組成物，其中，更進一步含有(E)含磷化合物。
  5. 如請求項4之感光性樹脂組成物，其中，(E)含磷化合物係下述一般式(4)所示化合物：
    Figure 105142672-A0305-02-0041-6
     (式中，R4~R6係表示各自獨立的氫原子、或碳數1~6之烴基)。
  6. 一種硬化膜，係使請求項1至5中任一項之感光性樹脂組成物硬化而形成。
  7. 一種積層體，係在基材上設有請求項6之硬化膜。
  8. 如請求項7之積層體，其中，上述基材係設有金屬佈線的基材，該金屬佈線係含有從鉬、鈦、鉻之中選擇至少1種金屬。
  9. 如請求項7或8之積層體，其中，上述基材係顯示面板。
  10. 一種觸控面板用構件，係具備有請求項7至9中任一項之積層體。
  11. 如請求項10之觸控面板用構件，其中，上述積層體中的硬化膜係層間絕緣膜。
  12. 一種硬化膜之製造方法，係依序包括有：將請求項1至5中任一項之感光性樹脂組成物，塗佈於基材上的步驟；以及依80~150℃施行加熱的步驟。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018105313A1 (ja) * 2016-12-08 2018-06-14 富士フイルム株式会社 転写フィルム、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法
JP7147217B2 (ja) * 2018-03-28 2022-10-05 東レ株式会社 感光性樹脂組成物およびそれを用いた硬化膜
WO2019207677A1 (ja) * 2018-04-25 2019-10-31 日立化成株式会社 感光性フィルム及び感光性屈折率調整フィルム
JP7405075B2 (ja) 2019-03-05 2023-12-26 東レ株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、それを用いた硬化膜の製造方法およびタッチパネル

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010024087A1 (ja) * 2008-08-27 2010-03-04 日立化成工業株式会社 感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置
EP2314634A1 (en) * 2008-08-08 2011-04-27 Showa Denko K.K. Epoxy-group-containing copolymer, epoxy (meth)acrylate copolymer using same, and processes for producing the copolymers
TW201326244A (zh) * 2011-08-26 2013-07-01 羅門哈斯電子材料韓國公司 光可聚合不飽和樹脂、包含該樹脂之光敏樹脂組成物及由其製造之遮光間隔件及液晶顯示器裝置
TW201508419A (zh) * 2013-08-30 2015-03-01 Hitachi Chemical Co Ltd 光波導形成用樹脂組成物、光波導形成用樹脂膜及使用它們的光波導

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4174993B2 (ja) * 2002-02-07 2008-11-05 コニカミノルタホールディングス株式会社 感光性平版印刷版材料及び感光性平版印刷版材料の製造方法
JP5830830B2 (ja) * 2009-03-19 2015-12-09 日立化成株式会社 感光性接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、感光性接着剤組成物及びフィルム状接着剤の製造方法、並びに接着剤パターンの形成方法
KR101712683B1 (ko) * 2009-03-23 2017-03-06 바스프 에스이 포토레지스트 조성물
EP2725423B1 (en) 2011-06-24 2021-09-01 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Negative-type photosensitive resin composition, pattern forming method, cured film, insulating film, and color filter
JP5821481B2 (ja) * 2011-09-30 2015-11-24 東レ株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物およびそれを用いた保護膜およびタッチパネル部材
JP6126855B2 (ja) * 2013-02-05 2017-05-10 株式会社Ｄｎｐファインケミカル エネルギー線硬化性樹脂組成物
JP5945296B2 (ja) * 2013-05-28 2016-07-05 東友ファインケム株式会社Ｄｏｎｇｗｏｏ Ｆｉｎｅ−Ｃｈｅｍ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． スペーサ形成用感光性樹脂組成物及びこれから製造されたスペーサ
US20160280829A1 (en) * 2013-08-30 2016-09-29 Hitachi Chemical Company, Ltd. Resin composition for forming optical waveguide, resin film for forming optical waveguide, and optical waveguide using the same
CN107254205B (zh) * 2013-11-05 2020-08-14 太阳油墨制造株式会社 固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板
JP6538328B2 (ja) 2013-11-05 2019-07-03 太陽インキ製造株式会社 硬化型組成物、これを用いた硬化塗膜及びプリント配線板
US9784965B2 (en) 2014-03-04 2017-10-10 Jsr Corporation Display element, photosensitive composition and electrowetting display

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2314634A1 (en) * 2008-08-08 2011-04-27 Showa Denko K.K. Epoxy-group-containing copolymer, epoxy (meth)acrylate copolymer using same, and processes for producing the copolymers
WO2010024087A1 (ja) * 2008-08-27 2010-03-04 日立化成工業株式会社 感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置
TW201326244A (zh) * 2011-08-26 2013-07-01 羅門哈斯電子材料韓國公司 光可聚合不飽和樹脂、包含該樹脂之光敏樹脂組成物及由其製造之遮光間隔件及液晶顯示器裝置
TW201508419A (zh) * 2013-08-30 2015-03-01 Hitachi Chemical Co Ltd 光波導形成用樹脂組成物、光波導形成用樹脂膜及使用它們的光波導

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