TWI712801B - 探針單元 - Google Patents

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TWI712801B
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相馬一也
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日商日本發條股份有限公司
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Abstract

本發明之接觸探針係具有：圓筒狀之管構件；軸環，係具有中空部，且固定在管構件之長邊方向之至少一方之端部的內周側；以及內部導體，係具有抵接在由管構件與軸環所形成之段部的凸緣部，且沿著長邊方向伸縮自如，而貫通管構件。

Description

探針單元
本發明係關於一種接觸探針及探針單元。
以往，在關於半導體積體電路之電氣特性檢查的技術領域中，已知有一種對應於半導體積體電路之外部接觸用電極而配設複數個接觸探針(以下簡稱為探針)之探針單元的技術。該探針單元係具備：複數個探針；及形成有收容探針之孔部的探針固持具(例如參照專利文獻1)。
在探針單元中，就上述之探針而言，係採用對半導體積體電路輸入輸出電氣信號之信號用探針、供給電力之供電用探針、及供給接地電位之接地用探針。信號用探針、供電用探針及接地用探針係會有外徑因其功能而不同之情形。在專利文獻1中，於探針固持具中，係設置有對應探針之配置而形成依據各探針之直徑且為形成上述孔部之一部分的孔的絕緣區塊。在探針固持具中，藉由配設對應於要使用之半導體積體電路之外部連接用電極之配置的絕緣區塊，且可變更各種探針之配置。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2016-70863號公報
然而，在專利文獻1所揭示之技術中，每當要使用之半導體積體電路的外部連接用電極之配置不同時，都必須準備形成對應之孔的絕緣區塊。結果，可使用之半導體積體電路的外部連接用電極之配置圖案越增加，絕緣區塊之數量亦會增加。
本發明係鑑於上述課題而研創者，其目的在於提供一種接觸探針及探針單元，係在可變更接觸探針之配置的探針固持具中，可使探針固持具之構成變得簡單。
為瞭解決上述課題並達成目的，本發明之接觸探針係具備：圓筒狀之管構件；軸環，係具有中空部，且固定在前述管構件之長邊方向之至少一方的端部之內周側；以及內部導體，係具有抵接在由前述管構件與前述軸環所形成之段部的凸緣部，且沿著長邊方向伸縮自如，而貫通前述管構件。
再者，本發明之接觸探針係在上述之發明中，前述管構件係具有利用絕緣性材料而形成之絕緣管。
再者，本發明之接觸探針係在上述之發明中，前述管構件係更具有設置在前述絕緣管之內周及外周的導電性之被膜層。
再者，本發明之接觸探針係在上述之發明中，前述管構件係利用導電性材料而形成。
再者，本發明之接觸探針係在上述之發明中，前述管構件係具有：外周側管及內周側管，係形成雙重管構造；以及絕緣構件，係分別設置在前述外周側管與前述內周側管之間，且為設置在軸方向之兩端部；藉由前述外周側管、前述內周側管及前述絕緣構件而形成有空氣層。
再者，本發明之接觸探針係在上述之發明中，前述軸環係利用導電性材料而形成。
再者，本發明之接觸探針係在上述之發明中，前述軸環係分別設置在前述管構件之兩端部。
再者，本發明之探針單元係具備：信號用探針，係進行對於預定電路構造之信號的輸入輸出；供電用探針，係對前述預定電路構造供給電力；接地用探針，係對前述預定電路構造供給接地電位；以及導電性之探針固持具，係形成有可供前述信號用探針、前述供電用探針及前述接地用探針插通，且呈彼此相同之孔形狀的複數個孔部；前述信號用探針、前述供電用探針及前述接地用探針係分別具有：圓筒狀之管構件；軸環，係具有中空部，且固定在前述管構件之長邊方向之至少一方之端部的內周側；以及內部導體，係具有抵接在由前述管構件與前述軸環所形成之段部的凸緣部，且係沿著長邊方向伸縮自如，貫通前述管構件；前述信號用探針的前述內部導體的最外徑係不同於前述供電用探針及前述接地用探針的至少其中一者的前述內部導體的最外徑，前述信號用探針的前述管 構件的板厚係不同於前述具有不同之最外徑的前述供電用探針及前述接地用探針的至少其中一者的前述管構件的板厚，各探針之管構件係具有相同之外徑。
再者，本發明之探針單元係在上述之發明中，前述信號用探針的前述內部導體的最外徑係不同於前述接地用探針的前述內部導體的最外徑，前述信號用探針的前述管構件的板厚係不同於前述接地用探針的前述管構件的板厚。
再者，本發明之探針單元係在上述之發明中，前述探針固持具之相鄰之前述孔部彼此係在一部分相連通，前述管構件係至少外周面具有導電性，分別貫通相鄰之前述孔部之各探針的前述管構件係在前述孔部之連通部分接觸。
依據本發明，在可變更接觸探針之配置的探針固持具中，發揮可使探針固持具之構成變得簡易之效果。
1‧‧‧半導體積體電路
2‧‧‧電路基板
3、3A、3B、3C、3D‧‧‧探針固持具
4‧‧‧探針
6‧‧‧信號用探針
7‧‧‧供電用探針
8‧‧‧接地用探針
31、31A‧‧‧第1構件
32、32A‧‧‧第2構件
33、34、37、38‧‧‧固持具孔
33a、34a‧‧‧小徑部
33b、34b‧‧‧大徑部
35‧‧‧固持具基板
36‧‧‧絕緣基板
39、39a‧‧‧菱形柱狀部
61、71、81‧‧‧第1柱塞
61a、62a、71a、72a、81a、82a‧‧‧前端部
61b、62b、71b、72b、81b、82b‧‧‧凸緣部
61c、62c、71c、72c、81c、82c‧‧‧凸座部
62、72、82‧‧‧第2柱塞
62d、82d‧‧‧基端部
63、73、83‧‧‧線圈彈簧
63a、73a、83a‧‧‧密捲繞部
63b、73b、83b‧‧‧疏捲繞部
64、64A‧‧‧第1管構件
65、75、85‧‧‧軸環
72d‧‧‧基端部
74‧‧‧第2管構件
84‧‧‧第3管構件
300、310、320、330‧‧‧蓋
641‧‧‧阻抗修正構件
642、742‧‧‧內周側鍍覆
642a、643a、742a、743a‧‧‧第1鍍覆
642b、643b、742b、743b‧‧‧第2鍍覆
643、743‧‧‧外周側鍍覆
741‧‧‧絕緣構件
第1圖係顯示本發明實施形態1之探針單元之整體構成的示意圖。
第2圖係顯示構成本發明實施形態1之探針單元之探針固持具及探針之詳細構造的局部剖視圖。
第3圖係顯示本發明實施形態1之半導體積體電路之檢查時之探針單元之構成的局部剖面圖。
第4圖係顯示構成本發明實施形態2之探針單元之探針固持具及探針之詳細構造的局部剖視圖。
第5圖係顯示將蓋安裝在構成本發明實施形態2之探針單元之探針時之構成的局部剖視圖。
第6圖係顯示本發明實施形態2之變形例1之蓋之構成的局部剖視圖。
第7圖係顯示本發明實施形態2之變形例2之蓋之構成的局部剖視圖。
第8圖係顯示本發明實施形態2之變形例3之蓋構成的局部剖視圖。
第9圖係顯示本發明實施形態3之探針單元之探針固持具及探針之詳細構造的局部剖視圖。
第10圖係顯示構成本發明實施形態4之探針單元之探針固持具及探針之詳細構造的局部剖視圖。
第11圖係顯示構成本發明實施形態5之探針單元之探針固持具及探針之詳細構造的局部剖視圖。
第12圖係顯示構成本發明實施形態5之變形例1之探針單元之探針固持具之構成的俯視圖。
第13圖係係顯示構成本發明實施形態5之變形例1之探針單元之探針固持具之構成的立體剖視圖。
第14圖係係顯示本發明實施形態5之變形例2之探針單元之探針固持具之構成的俯視圖。
以下，與圖式一同詳細地說明實施本發明之形態。此外，本發明並非由以下之實施形態所限定者。並且，在圖式記載中，對相同之部分標示相同之符號。在以下之說明中參照之各圖係僅概略成顯示可理解本發明之內容之程度的形狀、大小、及位置關係，因此本發明並非 僅限定在各圖中所例示之形狀、大小、及位置關係。
(實施形態1)
本發明實施形態1之探針單元係對半導體積體電路等預定之電路構造進行電氣信號之輸入出力、電力供給及接地電位供給者，特別是進行穩定之接地電位供給，因此具有使進行接地電位供給之接地用探針、與由導電性材料所形成之探針固持具彼此電性連接之構成。
第1圖係顯示本發明實施形態1之探針單元之整體構成的示意圖。如第1圖所示，本實施形態1之探針單元係具有：電路基板2，係具備進行供給至半導體積體電路1之信號之生成等的電路；探針固持具3，係配置在電路基板2上，且具備預定之孔部(在第1圖中省略圖示)；以及接觸探針4(以下將接觸探針簡稱為探針)，係收容在探針固持具3之孔部內。在使用之際用以抑制半導體積體電路1之位置產生偏離之固持具構件5係配置在電路基板2上且配置在探針固持具3之外周。
電路基板2係具備用以檢查檢查對象之半導體積體電路1之電氣特性之檢查電路。並且，電路基板2係具有下述構成：將電極(在第1圖省略圖示)配置在與探針固持具3之接觸面上，該電極係用以將內建之電路電性連接在探針4。
探針固持具3係用以收容探針4者。具體而言，探針固持具3係具備由金屬等導電性材料所形成之固持具基板。並且，固持具基板係具有對應於探針4之配 設場所的區域形成有孔部(固持具孔)，且在該孔部收容探針4。
探針4係用以將裝設在電路基板2內之電路、與半導體積體電路1之間予以電性連接者。探針4係依據對半導體積體電路1供給之信號的種類等而大致區別為三圖案，具體而言，具有對半導體積體電路1輸入輸出電氣信號之信號用探針；對半導體積體電路1供給電力之供電用探針；及對半導體積體電路1供給接地電位之接地用探針。此外，以下係在統稱信號用探針、接地用探針及供電用探針時稱為探針，在提及各個探針時，係分別使用各自之名稱。
第2圖係針對探針固持具與探針之詳細構成而顯示之局部剖視圖。如第2圖所示，探針固持具3係積層有第2構件32，位於第2圖之上表面側之第1構件31及位於下表面側之第2構件32。第1構件31及第2構件32係由樹脂等接著材、或螺固等而固定。此外，本說明書中之同軸構造係指信號用之探針的中心軸、孔部之內面的中心軸為一致之同軸構造。針對探針固持具3之構成書係如後述。
接著，針對探針之構造加以說明。以下，以信號用探針6、供電用探針7、接地用探針8之順序針對各探針之構成進行說明。
信號用探針6係具有：第1柱塞61，係在進行半導體積體電路1之檢查時與該半導體積體電路1之 檢查信號用電極接觸；第2柱塞62，係與具備檢查電路之電路基板2之電極接觸的第2柱塞62；線圈彈簧63，係設置在第1柱塞61與第2柱塞62之間，且以伸縮自如之方式連結2個第1柱塞61及第2柱塞62；第1管構件64，係收容第1柱塞61及第2柱塞62之一部分，並且收容線圈彈簧63；以及軸環65，係分別設置在第1管構件64之兩端部。第1柱塞61、第2柱塞62及線圈彈簧63係具有相同之軸線。信號用探針6係在使半導體積體電路1接觸之際，藉由線圈彈簧63朝軸線方向伸縮而緩和半導體積體電路1對連接用電極之衝撃，並且對半導體積體電路1及電路基板2施加荷重。
第1柱塞61係利用例如金屬等導電性材料而形成。第1柱塞6係在同軸上具備：形成尖細之前端形狀的前端部61a；從前端部61a之基端側延伸，且具有比前端部61a之直徑更大之直徑的凸緣部61b；從與凸緣部61b之前端部61a相連之側不同之端部延伸，且具有比凸緣部61b之直徑更小之直徑的凸座部61c。前端部61a係形成皇冠形狀。在第1柱塞61中，藉由前端部61a及凸緣部61b而形成有段部。在以下之構成中也同樣地前端部與凸緣部係形成段部。
第2柱塞62係利用例如金屬等導電性材料而形成。第2柱塞62係在同軸上具有：具有尖細之前端形狀的前端部62a；從前端部62a之基端側延伸，且具有比前端部62a之直徑更大之直徑的凸緣部62b；從與連接在 凸緣部62b之前端部62a之側不同的端部延伸，且具有與凸座部61c之直徑大致相同之直徑的凸座部62c；以及從與連接在凸座部62c之凸緣部62b之側不同之端部延伸，且具有比凸座部61c、62c之直徑略小之直徑的基端部62d。該第2柱塞62係藉由線圈彈簧63之伸縮作用而可朝軸線方向移動，且藉由線圈彈簧63之彈性力而朝電路基板2方向彈壓，並且與電路基板2之電極接觸。
此外，第1柱塞61之前端部61a亦可形成錐狀，第2柱塞62之前端部62a亦可形成皇冠形狀。前端部61a、62a係可依據接觸對象來變更其形狀。
線圈彈簧63係使用金屬或樹脂、或藉由將樹脂被覆在金屬之表面的材料等而形成之線材。線圈彈簧63之第1柱塞61側係以與凸座部61c之直徑大致相同之內徑捲繞之密捲繞部63a，而第2柱塞62側係以基端部62d之直徑以上之內徑捲繞成預定間距之疏捲繞部63b。密捲繞部63a之端部係壓入至例如凸座部61c，且與凸緣部61b抵接。另一方面，疏捲繞部63b之端部係壓入至凸座部62c，且抵接於凸緣部62b。
此外，在本說明書中，將第1柱塞及第2柱塞連結在線圈彈簧之構成即相當於探針之內部導體。
第1管構件64係形成可供第1柱塞61、第2柱塞62及線圈彈簧63插通之圓筒狀。第1管構件64係具有：用以修正信號用探針6之特性阻抗之值的阻抗修正構件641；設置在阻抗修正構件641之內周的內周側鍍覆 642；設置在阻抗修正構件641之外周的外周側鍍覆643。
阻抗修正構件641係將具有預定之介電率的介電材料形成在圓筒形狀者，係用以修正信號用探針6之特性阻抗之值的絕緣構件。具體而言，阻抗修正構件641係藉由調整由介電材料所具有之介電率、及圓筒形狀之外徑，而將信號用探針6之特性阻抗修正為例如與一般採用之50Ω一致。阻抗修正構件641係採用例如聚四氟乙烯等絕緣性材料而形成。
內周側鍍覆642係設置在阻抗修正構件641之內周的導電性之被膜層。內周側鍍覆642係具有：設置在阻抗修正構件641之內周的第1鍍覆642a；以及被覆第1鍍覆642a之第2鍍覆642b。第1鍍覆642a係利用例如鎳而形成。第2鍍覆642b係利用例如金而形成。
外周側鍍覆643係設置在阻抗修正構件641之外周的導電性之被膜層。外周側鍍覆643係具備：設置在阻抗修正構件641之外周的第1鍍覆643a；及被覆第1鍍覆643a之第2鍍覆643b。第1鍍覆643a係利用例如鎳而形成。第2鍍覆643b係利用例如金而形成。
此外，在第1管構件64中，雖施加二層之鍍覆處理，但亦可為一層，亦可為三層以上之複數層。在第1管構件64中，形成有藉由該等鍍覆處理所成之導電層。
軸環65係利用例如金屬等導電性材料而形成，且形成中空圓柱狀。軸環65之形成外周之直徑係可壓 入或固定於第1管構件64之內周的直徑。此外，軸環65之形成內周(中空部)的直徑係與第1柱塞61或第2柱塞62中之被插通之柱塞的前端部之直徑相同或比該直徑略大之直徑。軸環65係分別設置在第1管構件64之兩端部，且藉由第1管構件64之內周面而形成段部。第1柱塞61之凸緣部61b、及第2柱塞62之凸緣部62b係藉由抵接於該段部，而防止該第1柱塞61及該第2柱塞62從第1管構件64脫落。軸環65係壓入並固定於第1管構件64之內周，或藉由銲接、或接著劑而固接於第1管構件64之內周。
供電用探針7係具備：進行半導體積體電路1之檢查時與該半導體積體電路1之供電用電極接觸的第1柱塞71；接觸於具備檢查電路之電路基板2之電極接觸的第2柱塞72；設置在第1柱塞71與第2柱塞72之間，且以伸縮自如之方式連結二個第1柱塞71及第2柱塞72之線圈彈簧73；收容第1柱塞71及第2柱塞72之一部分並且收容線圈彈簧73之第2管構件74；以及分別設置在第2管構件74之兩端部之軸環75。第1柱塞71、第2柱塞72及線圈彈簧73係具有相同之軸線。
第1柱塞71係利用例如金屬等導電性材料而形成。第1柱塞7係在同軸上具備：形成尖細之前端形狀的前端部71a；從前端部71a之基端側延伸，且具有比前端部71a之直徑更大之直徑的凸緣部71b；及從與連接於凸緣部71b之前端部71a之側不同的端部延伸，且具有比凸緣部71b之直徑小之直徑的凸座部71c。前端部71a 係形成皇冠形狀。
第2柱塞72係利用例如金屬等導電性材料而形成。第2柱塞72係在同軸上具有：具有尖細之前端形狀的前端部72a；從前端部72a之基端側延伸，且具有比前端部72a之直徑更大之直徑的凸緣部72b；及從與連接在凸緣部72b之前端部72a之側不同的端部延伸，且具有與凸座部71c之直徑大致相同之直徑的凸座部72c；以及從與連接在凸座部72c之凸緣部72b之側不同之端部延伸，具有比凸座部71c、72c之直徑略小之直徑的基端部72d。該第2柱塞72係藉由線圈彈簧73之伸縮作用而可朝軸線方向移動，且藉由線圈彈簧73之彈性力而朝電路基板2方向彈壓，並且與電路基板2之電極接觸。
此外，前端部71a、72a係與上述之前端部61a、62a同樣地，其形狀並未限定，且可依據接觸對象來變更其形狀。
線圈彈簧73係使用藉由金屬或樹脂、或將樹脂被覆在金屬之表面的材料等而形成之線材。線圈彈簧73之第1柱塞71側係以與凸座部71c之直徑大致相同之內徑捲繞之密捲繞部73a，而第2柱塞72側係以基端部72d之直徑以上之內徑捲繞成預定間距之疏捲繞部73b。密捲繞部73a之端部係壓入至例如凸座部71c，且與凸緣部71b抵接。另一方面，疏捲繞部73b之端部係壓入至凸座部72c，且抵接於凸緣部72b。
第2管構件74係形成可供第1柱塞71、第 2柱塞72及線圈彈簧73插通之圓筒狀。第2管構件74係具有：利用絕緣性材料而形成之絕緣構件741；設置在阻抗修正構件641之內周的內周側鍍覆742；設置在絕緣構件741之外周的外周側鍍覆743。
絕緣構件741係將絕緣性材料形成在圓筒形狀者。具體而言，絕緣構件741係利用例如陶瓷或聚四氟乙烯等絕緣性材料而形成。
內周側鍍覆742係具備：設置在絕緣構件741之內周的第1鍍覆742a；以及被覆第1鍍覆742a之第2鍍覆742b。第1鍍覆742a係利用例如鎳而形成。第2鍍覆742b係利用例如金而形成。
外周側鍍覆743係具備：設置在絕緣構件741之外周的第1鍍覆743a；及被覆第1鍍覆743a之第2鍍覆743b。第1鍍覆743a係利用例如鎳而形成。第2鍍覆743b係利用例如金而形成。
此外，在第2管構件74中，雖施加二層之鍍覆處理，但亦可為一層，亦可為三層以上之複數層。
軸環75係利用例如金屬等導電性材料而形成，且形成中空圓柱狀。軸環75之形成外周之直徑係可壓入或固定於第2管構件74之內周的直徑。此外，軸環75之形成內周(中空部)的直徑係與第1柱塞71或第2柱塞72中之被插通之柱塞的前端部之直徑相同或比該直徑略大之直徑。軸環75係分別設置在第2管構件74之兩端部，且藉由第2管構件74之內周面而形成段部。第1柱塞71之 凸緣部71b、及第2柱塞72之凸緣部72b係藉由抵接於該段部，而防止該第1柱塞71及第2柱塞72從第1管構件64脫落。
接地用探針8係具備：進行半導體積體電路1之檢查時與該半導體積體電路1之供電用電極接觸的第1柱塞81；接觸於具備檢查電路之電路基板2之電極接觸的第2柱塞82；設置在第1柱塞81與第2柱塞82之間，且以伸縮自如之方式連結二個第1柱塞81及第2柱塞82之線圈彈簧83；收容第1柱塞81及第2柱塞82之一部分，並且收容線圈彈簧83之第2管構件84；分別設置在第2管構件84之兩端部之軸環85。第1柱塞81、第2柱塞82及線圈彈簧83係具有相同之軸線。
第1柱塞81係利用例如金屬等導電性材料而形成。第1柱塞81係在同軸上具備：形成尖細之前端形狀之前端部81a；從前端部81a之基端側延伸，且具有比前端部81a之直徑更大之直徑的凸緣部81b；及從與連接於凸緣部81b之前端部81a之側不同的端部延伸，且具有比凸緣部81b之直徑小之直徑的凸座部81c。前端部81a係形成皇冠形狀。
第2柱塞82係利用例如金屬等導電性材料而形成。第2柱塞82係在同軸上具有：具有尖細之前端形狀的前端部82a；從前端部82a之基端側延伸，且具有比前端部82a之直徑更大之直徑的凸緣部82b；及從與連接在凸緣部82b之前端部82a之側不同的端部延伸，且具有與凸座部81c之直徑大致相同之直徑的凸座部82c；以及從與連接在凸座部82c之凸緣部82b之側不同之端部延伸，具有比凸座部81c、82c之直徑略小之直徑的基端部82d。該第2柱塞82係藉由線圈彈簧83之伸縮作用而可朝軸線方向移動，且藉由線圈彈簧83之彈性力而朝電路基板2方向彈壓，並且與電路基板2之電極接觸。
此外，前端部81a、82a係與上述之前端部61a、62a同樣地，其形狀並未限定，且可依據接觸對象來變更其形狀。
線圈彈簧83係使用藉由金屬或樹脂、或將樹脂被覆在金屬之表面的材料等而形成之線材。線圈彈簧83係第1柱塞81側以與凸座部81c之直徑大致相同之內徑捲繞之密捲繞部83a，而第2柱塞82側係以基端部82d之直徑以上之內徑預定捲繞成預定間距之疏捲繞部83b。密捲繞部83a之端部係壓入至例如凸座部81c，且與凸緣部81b抵接。另一方面，疏捲繞部83b之端部係壓入至凸座部82c，且抵接於凸緣部82b。
第3管構件84係形成可供第1柱塞81、第2柱塞82及線圈彈簧83插通之圓筒狀。第3管構件84係利用金屬等導電性材料而形成。亦可對第3管構件84之外周面及內周面施加鍍覆處理。
軸環85係利用例如金屬等導電性材料而形成，且形成中空圓柱狀。軸環85之形成外周之直徑係可壓入或固定於第3管構件84之內周的直徑。此外，軸環85之形成內周(中空部)的直徑係與第1柱塞81或第2柱塞82中之被插通之柱塞的前端部之直徑相同或比該直徑略大之直徑。軸環85係分別設置在第3管構件84之兩端部，且藉由第3管構件84之內周面而形成段部。第1柱塞81之凸緣部81b、及第2柱塞82之凸緣部82b係藉由抵接於該段部，而防止該第1柱塞81及第2柱塞82從第3管構件84脫落。
在本實施形態1中，第1管構件64、第2管構件74、第3管構件84之形成外周之直徑係彼此相同。
探針固持具3係如上所述，積層有第1構件31及第2構件32而構成。第1構件31及第2構件32係利用例如金屬等導電性材料而形成。此外，在第1構件31及第2構件32，分別形成有相同數量之用以收容探針4之孔部的固持具孔33及34，收容探針4之固持具孔33及34係以彼此之軸線一致之方式形成。固持具孔33及34係形成在進行檢查之半導體積體電路1中所取得之網羅所有配線圖案之位置。此外，第1構件31及第2構件32係除了金屬之外，只要具有導電性之材料即可適用。從作為探針固持具之強度的觀點來看，較佳為利用金屬材料(包含合金)而形成。
固持具孔33及34皆係具有沿著貫通方向直徑不同之階梯孔形狀。亦即，固持具孔33係包含：具有在第1構件31之上表面側開口之小徑部33a；及直徑比小徑部33a更大之大徑部33b。小徑部33a係比上述之管構 件(管構件64、74、84)之外周所成之直徑小，比第1柱塞之前端部(前端部61a、71a、81a)之直徑大。大徑部33b係與管構件(管構件64、74、84)之外周所成之直徑相同，或在可壓入之範圍內為比管構件之內徑小之直徑、或在探針固持具3中之探針4之位置偏離之許容範圍內比管構件之外徑大。
另一方面，固持具孔34係包含：具有在探針固持具3之下端面開口之小徑部34a；及直徑比該小徑部34a更大之大徑部34b。小徑部34a係比上述之管構件(管構件64、74、84)之外周所成之直徑小，比第2柱塞之前端部(前端部62a、72a、82a)之直徑大。大徑部34b較佳為與大徑部33b相等，且與管構件(管構件64、74、84)之外周所成之直徑相同，或在可壓入之範圍內為比管構件之內徑小之直徑、或在探針固持具3中之探針4之位置偏離之許容範圍內比管構件之外徑大。
接著，針對本實施形態之探針單元之半導體積體電路之檢查時的電性作用加以說明。第3圖係顯示本發明實施形態1之半導體積體電路之檢查時之探針單元之構成的局部剖面圖。
首先，針對接地用探針8之電氣的作用加以說明。本實施形態之接地用探針8係構成為：不僅經由電極100c、200c將來自電路基板2之電位供給至半導體積體電路1，亦接受來自探針固持具3之電位將接地電位供給至半導體積體電路1。亦即，如第2圖所示，收容接地 用探針8之固持具孔33、34的內面係具有接地用探針8之外周面、具體而言為與第3管構件84直接接觸之構成。並且，如上所述探針固持具3係由導電性材料所形成，接地用探針8與探針固持具3係電性連接。因此，在接地用探針8與探針固持具3之間，可使內部電荷來去自如，因此接地用探針8所供給之電位、與探針固持具3之電位係為相等之值。
接著，針對信號用探針6之電氣作用加以說明。信號用探針6係分別從電極200a接受在電路基板2內生成之電氣信號，並將所接受之電氣信號經由電極100a輸入輸出至半導體積體電路1。在信號用探針6中，電氣信號係從第2柱塞62接收，並經由第2柱塞62側之軸環65流通內周側鍍覆642，然後經由第1柱塞61側之軸環65流入至第1柱塞61。若將基端部62d接觸於密捲繞部63a，則在從基端部62d流至密捲繞部63a之後，亦有從該密捲繞部63a流入至第1柱塞61之情形。
接著，針對供電用探針7之電氣作用加以說明。供電用探針7係從電路基板2之電極200b接受在電路基板2內生成之供電用電力，將該所接收之電力經由半導體積體電路1之電極100b輸入輸出至半導體積體電路1。在供電用探針7中，電氣信號係從第2柱塞72接收，並經由第2柱塞72側之軸環85流通內周側鍍覆742，然後經由第1柱塞71側之軸環85流入至第1柱塞71。若將基端部72d接觸於密捲繞部73a，則在從基端部72d流至 密捲繞部73a之後，亦有從該密捲繞部73a流入至第1柱塞71之情形。
接著，針對利用阻抗修正構件641進行信號用探針6之特性阻抗之修正的優點加以說明。一般而言，已知在處理交流信號之電子電路中，在阻抗不同之配線彼此連接之部位上，信號會反射達依據不同之阻抗間之比的量，而會妨礙信號之傳送。這是在要使用之半導體積體電路1與信號用探針6之關係上亦同，當具有半導體積體電路1之特性阻抗、與信號用探針6之特性阻抗大幅地相異之值之情形時，會產生電氣信號之損失，因此電氣信號會失真。
再者，已知起因於特性阻抗之不同而在連接部位產生之信號反射的比例，會隨著信號用探針6之電性長度(傳送路徑相對於電氣信號之週期的的長度)變大而變大。亦即，在本實施形態之探針單元之情形下，伴隨半導體積體電路1之高速化、高頻化，電氣信號之信號反射的比例會變大。因此，在製作對應於以高頻驅動之半導體積體電路1的探針單元之際，使信號用探針6之特性阻抗的值與半導體積體電路1一致、即所謂精確度佳地進行阻抗整合為重要者。
在以上說明之實施形態1中，於探針固持具3形成有複數個由固持具孔33、34所成之孔部，在孔部中，可配置信號用探針6、供電用探針7及接地用探針8。藉此，可對各孔部進行信號用探針6、供電用探針7及接 地用探針8之配置變更。此時，例如可將第1構件31從第2構件32拆下，並將預定種類之探針收容在預定之固持具孔34，再將第1構件31安裝在第2構件32。依據本實施形態1。由於在探針固持具3之可配置的位置形成相同形狀之孔部，因此可由簡易之固持具構成來變更接觸探針之配置。
此外，以往阻抗修正構件係藉由接著劑等而接著固定在固持具孔，在本實施形態1中，不需要接著步驟，而可削減安裝探針單元時之作業步驟。再者，由於作為固持具孔之構成並不包含阻抗構件，因此可抑制固持具孔之壓潰或破損之發生。
並且，本實施形態1之信號用探針6係在第1管構件64之內周形成有內周側鍍覆642，因此除了可藉由將軸環65壓入並固定在第1管構件64之內周，或藉由接著劑而固接在第1管構件64之內周，亦可藉由銲接而固接在第1管構件64之內周。與供電用探針7同樣地，由於在第2管構件74之內周形成有內周側鍍覆742，因此除了可將軸環75壓入並固定在第2管構件74之內周，或藉由接著劑而固接在第2管構件74之內周，亦可藉由銲接而固接在第2管構件74之內周。
再者，本實施形態1之信號用探針6係由於在第1管構件64之外周形成有外周側鍍覆643，因此可經由導電性之探針固持具3將第1管構件64之外周整體作為接地電位。藉此，可成為探針固持具3之孔部的一部分 相連通之構成，且可確保阻抗修正構件641之厚度的調整寬度。
再者，本實施形態1之供電用探針7係在第2管構件74之內周形成有內周側鍍覆742，因此可將電氣信號之導通路徑分成經由第2管構件74之路徑、及經由線圈彈簧73之路徑的二個路徑。藉此，可增大供電用探針7之許容電流。
此外，本實施形態1之探針係藉由拆卸一方之軸環，而可簡單地取出管構件內部之第1柱塞、第2柱塞及線圈彈簧。藉此，在修理探針之際，可容易地進行第1柱塞、第2柱塞及線圈彈簧之更換。
此外，在本實施形態1中，雖針對保持各探針之任一者之固持具孔33、34分別獨立地設置者加以說明，但相鄰之固持具孔之一部分亦可相連通。例如，相鄰之固持具孔33之大徑部33b彼此、及固持具孔34之大徑部34b彼此可相連通，固持具孔33之大徑部33b彼此亦可相連通，且固持具孔34亦可彼此獨立。
(實施形態2)
第4圖係顯示構成本發明實施形態2之探針單元之探針固持具及探針之詳細構造的局部剖視圖。在上述之實施形態1中，雖說明在管構件之兩端具備軸環之構成，但並不限定於此。在本實施形態2中，將軸環僅設置在第1柱塞側。
本實施形態2之探針單元係具備：電路基 板2，係具備進行供給至半導體積體電路1之信號之生成等的電路；探針固持具3A，係配置在電路基板2上，且具備預定之孔部(在第1圖中省略圖示)；以及探針(信號用探針6A、供電用探針7A及接地用探針8A)，係收容在探針固持具3A之孔部內。
信號用探針6A係在上述之信號用探針6的構成中，除了未具有第2柱塞62側之軸環65之點以外，與信號用探針6相同。同樣地，供電用探針7A係除了未具有供電用探針7之第2柱塞72側的軸環75之點以外，與上述之供電用探針7相同。接地用探針8A係除了未具有接地用探針8之第2柱塞82側的軸環85之以外，與上述之接地用探針8相同。
探針固持具3A係具備：藉由金屬等導電性材料所形成之固持具基板35；及設置在固持具基板35之一面的絕緣基板36。並且，探針固持具3A係在對應於探針之配設場所的區域形成有孔部(固持具孔)，且在該孔部收容探針之構造。
探針固持具3A係積層有固持具基板35及絕緣基板36而形成。固持具基板35係利用例如金屬等導電性材料而形成。絕緣基板36係採用例如聚醚醚酮(Polyether ether ketone：PEEK)、聚亞醯胺(polyimide：PI)、聚醚碸(polyethersulfone：PES)等絕緣性材料而形成。此外，固持具基板35係除了金屬之外，只要具有導電性之材料皆可適用。從作為探針固持具之強度的觀點來看，較佳為利 用金屬材料(包含合金)而形成。
在固持具基板35及絕緣基板36，形成有相同數量之用以收容複數個探針之屬於孔部的固持具孔37及38，收容探針之固持具孔37及38係以彼此之軸線一致的方式形成。固持具孔37及38係形成在進行檢查之半導體積體電路1中所取得之網羅所有配線圖案之位置。
固持具孔37皆係具有沿著貫通方向直徑不同之階梯孔形狀。亦即，固持具孔37係包含：具有在固持具基板35之上表面側開口之小徑部37a；及在固持具基板35之下表面側、亦即配設有絕緣基板36之側具有開口，且直徑比小徑部37a更大之大徑部37b。小徑部37a係比上述之管構件(管構件64、74、84)之外周所成之直徑小，比第1柱塞之前端部(前端部61a、71a、81a)之直徑大。大徑部37b係與管構件(管構件64、74、84)之外周所成之直徑相同，或在可壓入之範圍內為比管構件之內徑小之直徑、或在探針固持具3A中之探針之位置偏離之許容範圍內比管構件之外徑大。
另一方面，固持具孔38係包含：在探針固持具3A之下端面具有開口之孔形狀。固持具孔38係比上述之管構件(管構件64、74、84)之外周所成之直徑小，比第2柱塞之前端部(前端部62a、72a、82a)之直徑大。
在本實施形態2中，藉由大徑部37b及固持具孔38而形成有段部。例如，第2柱塞62之凸緣部62b係藉由抵接於該段部而防止該第2柱塞62從探針固持具 3A脫落。
在以上構成之探針單元中，半導體積體電路之檢查時的柱塞及線圈彈簧之動作係與上述之實施形態1相同。在本實施形態2中，例如作成為第2柱塞之基端部與線圈彈簧之密捲繞部接觸。在本實施形態2中，流通於探針單元之電氣信號係從第2柱塞經由密捲繞部而流入至第1柱塞。例如在信號用探針6A中，流入至第2柱塞62之電氣信號會從基端部62d流入至密捲繞部63a之後，從該密捲繞部63a流入至第1柱塞61。此外，亦可使凸緣部62b與第1管構件64之內周側鍍覆642相接觸，且電氣信號會從第2柱塞62流入至第1管構件64之內周側鍍覆642。
信號用探針6A、供電用探針7A及接地用探針8A並未在第2柱塞側具有軸環。因此，在探針單體中，會有第1柱塞、第2柱塞及線圈彈簧從管構件脫落之情形。為了防止從管構件之脫落，較佳為在以單體處理各探針時使用蓋。
第5圖係顯示將蓋安裝在構成本發明實施形態2之探針單元之探針時之構成的局部剖視圖。在第5圖中，雖說明在信號用探針6A安裝蓋300之例，但在供電用探針7A及接地用探針8A亦安裝相同之蓋。
在蓋300中，係設置有：收容部301，係形成孔形狀，收容第2柱塞62之前端部62a的一部分；及突出部302，係沿著收容部301之內周面突出成筒狀。突出 部302之內徑係與收容部301之直徑相同，其外徑係與第1管構件64之內徑相同，或為可壓入之大小。
蓋300係安裝在第1管構件64之第2柱塞62側的開口，以防止第2柱塞62從第1管構件64脫落。此時，突出部302會進入前端部62a與第1管構件64之間的間隙而抵接於凸緣部62b，藉此防止前端部62a之前端與收容部301之底部干涉。蓋300係藉由將突出部302壓入至第1管構件64而保持在第1管構件64。
在以上說明之實施形態2中，可在探針固持具3A形成有複數個由固持具孔37、38所成之孔部，且在孔部配置信號用探針6A、供電用探針7A及接地用探針8A。藉此，相對於各孔部進行信號用探針6A、供電用探針7A及接地用探針8A之配置變更。依據本實施形態2，由於在探針固持具3A之可配置之位置可形成相同形狀之孔部，即能以簡易之固持具構成來變更接觸探針之配置。
再者，在本實施形態2中，於探針固持具3A中藉由大徑部37b及固持具孔38形成段部，因此該段部具有防止第2柱塞之脫落的功能。依據該構成，由於在信號用探針6A、供電用探針7A及接地用探針8A之各探針中，不需要第2柱塞側之軸環，因此可削減零件個數。
再者，在本實施形態2中，藉由在各探針安裝蓋，第1柱塞、第2柱塞及線圈彈簧不會從管構件脫離，而容易地以探針單體進行處理。
(實施形態2之變形例1)
第6圖係顯示本發明實施形態2之變形例1之蓋之構成的局部剖視圖。在上述實施形態2中，雖說明藉由蓋300之突出部302壓入至第1管構件64而保持在第1管構件64者，在本變形例1中，蓋310會保持第1管構件64。此外，在第6圖中，雖說明將蓋310安裝在信號用探針6A之例，但在供電用探針7A及接地用探針8A亦安裝相同之蓋。
在蓋310中，係設置有：收容部311a，係形成孔形狀，收容第2柱塞62之前端部62a的一部分；及第二收容部311b，係形成孔形狀，收容第1管構件64之一部分。第二收容部311b之外徑係與第1管構件64之內徑相同，或為可壓入之大小。
蓋310係安裝在第1管構件64之第2柱塞62側的開口，以防止第2柱塞62從第1管構件64脫落。此時，第1管構件64被壓入至蓋310，蓋310係保持第1管構件64。
(實施形態2之變形例2)
第7圖係顯示本發明實施形態2之變形例2之蓋之構成的局部剖視圖。在上述之實施形態2或變形例1中，雖說明蓋300、310保持一個探針者，但在本變形例2中，蓋320係保持複數個探針。
在蓋320中，形成有二個收容部311：收容部311a，係形成孔形狀，收容第2柱塞62之前端部62a的一部分；及第二收容部311b，係形成孔形狀，收容第1 管構件64之一部分。
在蓋320中，藉由在各收容部311保持第1管構件64，以防止第2柱塞62從第1管構件64脫落。
(實施形態2之變形例3)
第8圖係顯示本發明實施形態2之變形例3之蓋構成的局部剖視圖。在上述之實施形態2的變形例2中，雖說明蓋320保持第1管構件64之第2柱塞62側的端部之例，但在本變形例3中，蓋330係保持第1管構件64之第1柱塞61側的端部。
在蓋330中，形成有二個收容部331：收容部311a，係形成孔形狀，收容第2柱塞61之前端部61a的一部分；及第二收容部331b，係形成孔形狀，收容第1管構件64之一部分。
在蓋330中，藉由在各收容部331保持第1管構件64之第1柱塞61側的端部，第2柱塞62會朝上，以防止第2柱塞62從第1管構件64脫落。
此外，在本變形例2、3中，雖說明蓋320、330保持二個信號用探針6A之例，但亦可保持三個以上之探針。
並且，在上述之變形例2、3中，雖說明信號用探針6A安裝在蓋320、330之例，但在供電用探針7A及接地用探針8A亦安裝相同之蓋。並且，亦可使蓋320、330保持信號用探針6A及供電用探針7A等，使蓋保持複數種類之探針。
(實施形態3)
第9圖係顯示本發明實施形態3之探針單元之探針固持具及探針之詳細構造的局部剖視圖。在本實施形態3中，係將軸環僅設置在第1柱塞側，且預先積層電路基板2之構成。
本實施形態3之探針單元係具備：電路基板2，係具備進行供給至半導體積體電路1之信號之生成等的電路；探針固持具3B，係配置在電路基板2上，且具備預定之孔部(在第1圖中省略圖示)；以及探針(信號用探針6A、供電用探針7A及接地用探針8A)，係收容在探針固持具3B之孔部內。以下，僅針對與上述實施形態2之構成不同之探針固持具3B加以說明，針對相同之構成省略其說明。
探針固持具3B係具備由金屬等導電性材料所形成之固持具基板35。亦即，探針固持具3B係未具有上述探針固持具3A之絕緣基板36的構成。此外，依據柱塞或線圈彈簧之軸線方向的長度，可適當地變更固持具孔37之軸線方向的長度。
在探針固持具3B中，係在固持具基板35預先安裝有電路基板2。在本實施形態3中，藉由使各探針之第2柱塞(第2柱塞62、72、82)與電路基板2之電極(電極200a、200b、200c)接觸，來防止其從探針固持具3B脫落。
在以上之構成的探針單元中，半導體積體 電路之檢查時的柱塞及線圈彈簧之動作係與上述實施形態2相同。在本實施形態3中，流通探針單元之電氣信號係從第2柱塞經由密捲繞部流入至第1柱塞。在例如信號用探針6A中，流入至第2柱塞62之電氣信號係在從基端部62d流入至密捲繞部63a之後，從該密捲繞部63a流入至第1柱塞61。
在以上說明之實施形態3中，在探針固持具3B形成有複數個固持具孔37，在固持具孔37中，可配置信號用探針6A、供電用探針7A及接地用探針8A。藉此，可對各固持具孔37進行信號用探針6A、供電用探針7A及接地用探針8A之配置變更。依據本實施形態3，由於在探針固持具3B之可配置之位置形成相同形狀之孔部，因此能以簡易之固持具構成來變更接觸探針之配置。
並且，在本實施形態3中，藉由在探針固持具3B中來安裝電路基板2，以防止第2柱塞之脫落。藉由該構成，在信號用探針6A、供電用探針7A及接地用探針8A之各探針中，由於不需要第2柱塞側之軸環，因此可削減零件個數。
(實施形態4)
第10圖係顯示構成本發明實施形態4之探針單元之探針固持具及探針之詳細構造的局部剖視圖。在本實施形態4中，於信號用探針中，藉由空氣來進行阻抗修正。
本實施形態4之探針單元係具備：電路基板2，係具備進行供給至半導體積體電路1之信號之生成等的電路；探針固持具3，係配置在電路基板2上，且具備預定之孔部(在第1圖中省略圖示)；以及探針(信號用探針6B、供電用探針7B及接地用探針8B)，係收容在探針固持具3之孔部內。以下，僅針對與上述實施形態1之構成不同之信號用探針6B加以說明，針對相同之構成省略其說明。
信號用探針6B係具備：上述之第1柱塞61；第2柱塞62；線圈彈簧63；收容第1柱塞61及第2柱塞62之一部分，並且收容線圈彈簧63之第1管構件64A；以及分別設置在第1管構件64A之兩端部的軸環65。信號用探針6B係相對於上述之信號用探針6，僅第1管構件之構成不同。以下，針對該第1管構件64A之構成加以說明。
第1管構件64A係形成可供第1柱塞61、第2柱塞62及線圈彈簧63插通之圓筒狀。第1管構件64A係具備：金屬管644，係由利用金屬而形成之構成二重管構造之外周側管及內周側管所構成；絕緣管645，係設置在金屬管644之兩端部；以及鍍覆646，係設置在金屬管644與絕緣管645之間。金屬管644係利用鎳、銅、或以鎳或銅為主成分之合金等而形成。此外，金屬管644亦可為對管狀之構件之表面進行鍍覆處理者。絕緣管645係利用陶瓷等絕緣性材料而生成。
第1管構件64A係在內周側管所形成之中空空間插通有第1柱塞61、第2柱塞62及線圈彈簧63。並且，在第1管構件64A中，形成於金屬管644之內周側管與外周側管之間的中空空間(以下稱為外周側中空空間)；藉由絕緣管645及鍍覆646而形成有使該外周側中空空間之兩端封鎖的空氣層S。在第1管構件64A中，藉由該空氣層S，可將信號用探針6B之特性阻抗修正成與例如一般採用之50Ω一致。
軸環65係分別設置在第1管構件64A之兩端部，且藉由第1管構件64A之內周面而形成段部。第1柱塞61之凸緣部61b、及第2柱塞62之凸緣部62b係藉由抵接在該段部，而防止該第1柱塞61及第2柱塞62從第1管構件64A脫落。
在信號用探針6B中，藉由調整絕緣管645之軸線方向的長度d1並調整空氣層S之體積、或形成位置，而可調整特性阻抗。此外，長度d1係較佳為比軸環65之軸線方向的長度d2更小。並且，在第1管構件64A中，於絕緣管645之間設置阻抗調整用之介電體。
在以上構成之探針單元中，半導體積體電路之檢查時的柱塞及線圈彈簧之動作係與上述之實施形態1相同。在本實施形態4中，流通信號用探針6B之電氣信號係從第2柱塞62接收，且經由第2柱塞62側之軸環65而流通鍍覆646或金屬管644，然後經由第1柱塞61側之軸環65流入至第1柱塞61。若將基端部62d接觸於密捲繞部63a，在從基端部62d流入至密捲繞部63a之後，亦有從該密捲繞部63a流入至第1柱塞61之情形。
在以上說明之實施形態4中，與實施形態1 同樣地，在探針固持具3中，形成有複數個由固持具孔33、34所成之孔部，且可在孔部配置信號用探針6B、供電用探針7及接地用探針8。藉此，可對於各孔部進行信號用探針6B、供電用探針7及接地用探針8之配置變更。依據本實施形態4，在探針固持具3中，由於在可配置之位置形成相同形狀之孔部即可，因此能以簡易之固持具構成來變更接觸探針之配置。
再者，依據上述實施形態4，由於在第1管構件64A形成空氣層S，因此藉由該空氣層S而可進行信號用探針6B之阻抗修正。
(實施形態5)
第11圖係顯示構成本發明實施形態5之探針單元之探針固持具及探針之詳細構造的局部剖視圖。在本實施形態5中，探針固持具3係以相鄰之探針彼此相接觸之方式保持。
本實施形態5之探針單元係具備：電路基板2，係具備進行供給至半導體積體電路1之信號之生成等的電路；探針固持具3，係配置在電路基板2上，且具備預定之孔部(在第1圖中省略圖示)；以及探針(信號用探針6、供電用探針7及接地用探針8)，係收容在探針固持具3之孔部內。以下，僅針對與上述實施形態1之構成不同之探針固持具3C加以說明，針對相同之構成省略其說明。
探針固持具3C係如上所述，積層有第1構 件31及第2構件32而成者。並且，在第1構件31及第2構件32中，各自形成有相同數量之用以收容複數個探針之屬於孔部的固持具孔33及34。在本實施形態5中，各固持具孔之大徑部(33b及34b)中之相鄰之大徑部彼此係相接觸，而成為在該接觸部分連通之狀態。
因此，收容在固持具孔之管構件係相鄰之探針之管構件的外周面之一部分相接。各探針之管構件之至少外周面係具有導電性，因此在第11圖中，供電用探針7係直接接觸於接地用探針8，信號用探針6係經由供電用探針7而與接地用探針8電性連接。結果，各探針之管構件的外面整體係成為接地電位。
在以上說明之實施形態5中，可獲得與上述實施形態1相同之效果，並且保持在探針固持具3C之各探針會與接地用探針8電性連接，因此可更確實地將各探針之管構件的外面整體設為接地電位。
(實施形態5之變形例1)
第12圖係顯示構成本發明實施形態5之變形例1之探針單元之探針固持具之構成的俯視圖。第13圖係係顯示構成本發明實施形態5之變形例1之探針單元之探針固持具之構成的立體剖視圖，且為與固持具孔33之軸線正交，且將通過大徑部33b之平面設為切斷面之斜視剖視圖。本變形例1係如上述之實施形態5，為相鄰之固持具孔之大徑部彼此相接，且大徑部彼此之一部分相連通的構成，固持具孔係配置成格子狀。
如第12圖所示，當固持具孔33配置成格子狀且相鄰之大徑部33b彼此相接時，在第1構件31中，形成有由四個大徑部33b所包圍之菱形柱狀部39。藉由該菱形柱狀部39、與各探針之管構件相接，探針會被定位，以抑制探針之軸線相對於固持具孔之軸線傾斜。
(實施形態5之變形例2)
第14圖係係顯示本發明實施形態5之變形例2之探針單元之探針固持具之構成的俯視圖，且為顯示第12圖之A-A線斷面的剖視圖。本變形例2之探針固持具3D係具有將上述之菱形柱狀部39之一部分予以切除的菱形柱狀部39a。探針固持具3D係積層第1構件31A及第2構件32A而成者。
固持具孔33係配置成格子狀，且在相鄰之大徑部33b彼此相接之情形時，如第14圖所示，在第1構件31A及第2構件32A中，形成有由四個大徑部33b所包圍之菱形柱狀部39a。該菱形柱狀部39a係藉由對上述之菱形柱狀部39切除軸線方向之中央部而形成。在菱形柱狀部39a中，藉由作成僅探針固持具3D之上表面側及下表面側的構成，因此可使固持具孔之強度提升。
此外，在上述之實施形態1至5中，雖說明對信號用探針修正阻抗之構成例，但亦可摘用於供電用探針。
再者，在上述之實施形態1至5中，雖針對藉由第1及第2柱塞及線圈彈簧來形成內部導體者加以 說明，但只要是形成管構件及軸環抵接於要形成之段部的階梯形狀且可沿著長邊方向伸縮之構成，則第1及第2柱塞及線圈彈簧亦可藉由不同之構成來形成內部導體。
再者，在上述實施形態1至5中，雖說明管構件形成圓筒狀，且從與長邊方向正交之方向觀看形狀為圓環狀者，但亦可為形成中空角形狀者。
此外，在上述實施形態1至5中，在未透過管構件進行信號之輸入輸出力時，亦即將第1、第2柱塞及線圈彈簧作為導通路徑時，係可利用絕緣性材料來形成軸環。
此外，在上述之實施形態1至5中，雖就在管構件(第1管構件64、64A、第2管構件74)之表面形成有鍍覆層(內周側鍍覆642、742、外周側鍍覆643、743、鍍覆646)者加以說明，但依管構件對於固持具孔之固定態樣、及軸環對於管構件之固定態樣(實施形態4時為絕緣管之固定態樣)，亦可為未具有鍍覆層之構成。例如，藉由將軸環壓入至管構件，且將軸環固定在管構件時，亦可為未具有鍍覆層之構成。
此外，在將RF(Radio Frequency)信號用以外之信號傳送至信號用探針時，亦可將供電用探針之構成適用在信號用探針。
如此，本發明係可包含在此未記載之實施形態等者，在不脫離申請專利範圍所特定之技術思想的範圍內可施行各種之設計變更等。
(產業上之可利用性)
如以上所述，本發明之接觸探針及探針單元係在可變更接觸探針之配置的探針固持具中，適合使探針固持具之構成變得簡易。
3‧‧‧探針固持具
6‧‧‧信號用探針
7‧‧‧供電用探針
8‧‧‧接地用探針
31‧‧‧第1構件
32‧‧‧第2構件
33、34‧‧‧固持具孔
33a、34a‧‧‧小徑部
33b、34b‧‧‧大徑部
61、71、81‧‧‧第1柱塞
61a、62a、71a、72a、81a、82a‧‧‧前端部
61b、62b、71b、72b、81b、82b‧‧‧凸緣部
61c、62c、71c、72c、81c、82c‧‧‧凸座部
62、72、82‧‧‧第2柱塞
62d、82d‧‧‧基端部
63、73、83‧‧‧線圈彈簧
63a、73a、83a‧‧‧密捲繞部
63b、73b、83b‧‧‧疏捲繞部
64‧‧‧第1管構件
65、75、85‧‧‧軸環
72d‧‧‧基端部
74‧‧‧第2管構件
84‧‧‧第3管構件
641‧‧‧阻抗修正構件
642、742‧‧‧內周側鍍覆
642a、643a、742a、743a‧‧‧第1鍍覆
642b、643b、742b、743b‧‧‧第2鍍覆
643、743‧‧‧外周側鍍覆
741‧‧‧絕緣構件

Claims (8)

  1. 一種探針單元，係具備：信號用探針，係進行對於預定電路構造之信號的輸入輸出；供電用探針，係對前述預定電路構造供給電力；接地用探針，係對前述預定電路構造供給接地電位；以及導電性之探針固持具，係形成有可供前述信號用探針、前述供電用探針及前述接地用探針插通，且呈彼此相同之孔形狀的複數個孔部；前述信號用探針、前述供電用探針及前述接地用探針係分別具有：圓筒狀之管構件；軸環，係具有中空部，且固定在前述管構件之長邊方向之至少一方之端部的內周側；以及內部導體，係具有抵接在由前述管構件與前述軸環所形成之段部的凸緣部，且係沿著長邊方向伸縮自如，貫通前述管構件；前述信號用探針的前述內部導體的最外徑係不同於前述供電用探針及前述接地用探針的至少其中一者的前述內部導體的最外徑，前述信號用探針的前述管構件的板厚係不同於前述具有不同之最外徑的前述供電用探針及前述接地用探針的至少其中一者的前述管構件的板厚， 各探針之管構件係具有相同之外徑。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之探針單元，其中，前述信號用探針的前述內部導體的最外徑係不同於前述接地用探針的前述內部導體的最外徑，前述信號用探針的前述管構件的板厚係不同於前述接地用探針的前述管構件的板厚。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之探針單元，其中，前述信號用探針及前述供電用探針的前述管構件係具有利用絕緣性材料而形成之絕緣管，前述接地用探針的的前述管構件係利用導電性材料而形成。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之探針單元，其中，前述信號用探針及前述供電用探針的前述管構件係更具有設置在前述絕緣管之內周及外周的導電性之被膜層。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之探針單元，其中，前述信號用探針的前述管構件係具有：外周側管及內周側管，係形成雙重管構造；以及絕緣構件，係分別設置在前述外周側管與前述內周側管之間的軸方向之兩端部；藉由前述外周側管、前述內周側管及前述絕緣構件而形成有空氣層。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之探針單元，其中，前述軸環係利用導電性材料而形成。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之探針單元，其中，前述軸環係分別設置在前述管構件之兩端部。
  8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項所述之探針單元，其中，前述探針固持具之相鄰之前述孔部彼此係在一部分相連通，前述管構件係至少外周面具有導電性，分別貫通相鄰之前述孔部之各探針的前述管構件係在前述孔部之連通部分接觸。
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