TWI679898B - 具真空雙層構造體之耳機及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明係一種真空雙層構造體，係應用於一耳機上，其具有金屬製的一外框體及一內框體，且該外框體及該內框體的兩端分別呈開口狀，在該內框體收納於該外框體之內側的狀態下，該內框體與該外框體兩者的開口端會彼此接合，且會在該外框體與該內框體之間設有一真空層，該真空雙層構造體具有：一接合端部，係利用熔接來接合該外框體與該內框體之一開口端側；及另一接合端部，係在該外框體與該內框體之間殘留間隙，且利用熔接來接合該外框體與該內框體之另一開口端側，並利用焊接來密封該間隙。
Description
本發明係關於一種具真空雙層構造體之耳機及其製造方法。
習知以來，一種具有一端呈開口之有底筒狀之外框體及內框體，在該內框體收納於該外框體之內側的狀態下接合彼此開口端，同時具有一真空雙層構造，該真空雙層構造係在該等外框體與內框體之間設置真空層。
該真空雙層構造體係具有保溫、保冷功能且被利用作為真空隔熱容器。又，最近亦開發一種使用該真空雙層構造體之外殼(enclosure)來抑制朝外部傳遞振動之揚聲器裝置(如專利文獻1(日本特開2016-82243號公報)。
此外，上述習知的該真空雙層構造體係在該內框體收納於該外框體的內側之狀態下，利用熔接接合彼此開口端後，在高真空被減壓(真空吸引(vacuum drawing))之空間(chamber)內，密封設置於該外框體之排氣孔而製成。
又，在一端呈開口之真空雙層構造體時，一般為排氣孔設置於該外框體之底壁中心部。相對於此，在兩端呈開口之真空雙層構造體時，是需要將排氣孔設置於該外框體之周壁。在此種情形時，設置於該外框體
與該內框體之間之真空層的厚度係位於設置排氣孔之位置而呈不均一，又，該外框體的機械強度亦下降，接著，必須沖壓加工排氣孔。
為了謀求兩端呈開口之真空雙層構造體之小型化以及輕量化，不僅將該外框體及該內框體的板厚變薄，還必須將設置於該等外框體與內框體之間之真空層的厚度(間隔)變小。因此，在排氣孔設置於上述外框體之周壁時，謀求該真空雙層構造體的小型化以及輕量化是相當困難的。
有鑑於習知情事而研創的發明，其目的在於提供一種能小型化及輕量化之具真空雙層構造體之耳機及其製造方法。
本發明之一目的，一種真空雙層構造體，係應用於一耳機上，其具有金屬製的一外框體及一內框體，且該外框體及該內框體的兩端分別呈開口狀，在該內框體收納於該外框體之內側的狀態下，該內框體與該外框體兩者的開口端會彼此接合，且會在該外框體與該內框體之間設有一真空層，該真空雙層構造體具有一接合端部，係利用熔接來接合該外框體與該內框體之一開口端側；及另一接合端部，係在該外框體與該內框體之間殘留一間隙，且利用熔接來接合該外框體與該內框體之另一開口端側，並利用焊接來密封該間隙。
本發明之另一目的，一種真空雙層構造體之製造方法，該真空雙層構造體係應用於一耳機上，且其具有兩端呈開口之金屬製的一外框體及一內框體，在該內框體收納於該外框體之內側的狀態下，接合彼此開口端，且會在該外框體與該內框體之間設有一真空層，該製造方法包括：
利用熔接來接合該外框體與該內框體之一開口端側後，在該外框體與該內框體之間殘留間隙，且利用熔接來接合該外框體與該內框體之另一開口端側後，在高真空被減壓之空間內，利用焊接來密封該間隙。
為便 貴審查委員能對本發明目的、技術特徵及其功效，做更進一步之認識與瞭解，茲舉實施例配合圖式，詳細說明如下：
無
1A、1B、1C、1D、1E、1F‧‧‧真空雙層構造體
2‧‧‧外框體
2a、2b、2c‧‧‧周壁
2d、3d‧‧‧凹部
3‧‧‧內框體
3a、3b、3c‧‧‧周壁
4‧‧‧真空層
5‧‧‧接合端部
5a‧‧‧開口部
6‧‧‧另一接合端部
6a‧‧‧另一開口部
7‧‧‧徑向間隙部
B‧‧‧焊接填料(焊接密封部)
S‧‧‧間隙
W‧‧‧熔接接合部
10‧‧‧耳機
11‧‧‧耳機本體
12‧‧‧揚聲器組件
13‧‧‧外罩
14‧‧‧聽筒
14a‧‧‧發音孔
15‧‧‧本體外殼
第1A圖為第一實施例之真空雙層構造體之剖面圖；第1B圖為第一實施例之真空雙層構造體之側視圖；第1C圖為第一實施例之真空雙層構造體之一端側觀視之前視圖；第1D圖為第一實施例之真空雙層構造體之另一端側觀視之前視圖；第2圖為第一實施例之真空雙層構造體之製程圖，且顯示利用焊接(soldering)來密封間隙的狀態剖面圖；第3圖為第一實施例之真空雙層構造體之另一製程圖，且顯示利用焊接來密封間隙S的狀態剖面圖；第4A圖為第二實施例之真空雙層構造體之剖面圖；第4B圖為第二實施例之真空雙層構造體之側視圖；第4C圖為第二實施例之真空雙層構造體之一端側觀視之前視圖；第4D圖為第二實施例之真空雙層構造體之另一端側觀視之前視圖；第5A圖為第三實施例之真空雙層構造體之剖面圖；第5B圖為第三實施例之真空雙層構造體之側視圖；第5C圖為第三實施例之真空雙層構造體之一端側觀視之前視圖；
第5D圖為第三實施例之真空雙層構造體之另一端側觀視之前視圖；第6A圖為第四實施例之真空雙層構造體之剖面圖；第6B圖為第四實施例之真空雙層構造體之側視圖；第6C圖為第四實施例之真空雙層構造體之一端側觀視之前視圖；第6D圖為第四實施例之真空雙層構造體之另一端側觀視之前視圖；第7A圖為第五實施例之真空雙層構造體之剖面圖；第7B圖為第五實施例之真空雙層構造體之側視圖；第7C圖為第五實施例之真空雙層構造體之一端側觀視之前視圖；第7D圖為第五實施例之真空雙層構造體之另一端側觀視之前視圖；第8A圖為第六實施例之真空雙層構造體之剖面圖；第8B圖為第六實施例之真空雙層構造體之側視圖；第8C圖為第六實施例之真空雙層構造體之一端側觀視之前視圖；第8D圖為第六實施例之真空雙層構造體之另一端側觀視之前視圖；第9圖為第七實施例之耳機本體的外觀立體圖；及第10圖為第七實施例之耳機本體之構成剖面圖。
以下，關於本發明之實施例，參照圖示進行詳細說明。
首先，作為本發明之第一實施例，請參閱第1A至第1D圖所示之真空雙層構造體1A進行說明。
請參閱第1A至第1D圖所示，本實施例之真空雙層構造體1A，係應用於一耳機上，其具有金屬製的一外框體2及一內框體3，且該外框體2及該內框體3的兩端分別呈開口狀，在該內框體2收納於該外框體3之
內側的狀態下，該內框體2與該外框體3兩者的開口端會彼此接合，且會在該外框體2與該內框體3之間設有一真空層4。
該外框體2及該內框體3中能使用係由不銹鋼或鈦等金屬製之材質。又，只要為能獲得真空雙層構造體之材質即能，亦能使用其以外之金屬等。
該真空雙層構造體1A係具有：一接合端部5，係利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之一開口端側；及另一接合端部6，係在該外框體2與該內框體3之間殘留一間隙S，且利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側，同時利用焊接來密封該間隙S。
該真空雙層構造體1A係具有挾持該真空層4且在直徑方向上該外框體2與該內框體3呈相對向之徑向間隙部7，該徑向間隙部7係在該接合端部5與該另一接合端部6之間朝向軸線方向延長設置。
在該真空雙層構造體1A中，由該接合端部5所形成之圓形的一開口部5a之直徑較由該另一接合端部6所形成之圓形的另一開口部6a之直徑還大。因此，該周壁2a係從形成圓筒狀之部分朝向該另一接合端部6逐漸縮小直徑而呈錐形狀，該周壁2a係形成該外框體2之徑向間隙部7。另一方面，該周壁3a係從形成圓筒狀之部分朝向該接合端部5逐漸擴大直徑而呈錐形狀，該周壁3a係形成該內框體3之徑向間隙部7。
在該真空雙層構造體1A中，以該周壁2b與該周壁3b在直徑方向上重疊之方式配置，該周壁2b係形成該外框體2之接合端部5且呈圓筒狀，該周壁3b係形成內框體3之接合端部5且呈圓筒狀。接著，在該接合端部5中，利用熔接來接合彼此該等周壁2b、3b的前端(該外框體2及該內框
體3的開口端)。(以下，利用此種熔接而接合的部分(圖示中以W顯示部分)稱為「熔接接合部」。)
在該真空雙層構造體1A中，以該周壁2c與該周壁3c在直徑方向上重疊，同時將該間隙S設置於其直徑方向的一部分之方式配置，該周壁2c係形成該外框體2之另一接合端部6且呈圓筒狀，該周壁3c係形成該內框體3之另一接合端部6且呈圓筒狀。該間隙S係由該凹部3d而形成，該凹部3d係將內框體3之周壁3a、3c之一部分朝內周側下凹。
接著，在該另一接合端部6中，殘留該間隙S且利用熔接來接合彼此該等周壁2c、3c之前端(該外框體2及該內框體3的開口端)。(以下，利用此種熔接而接合的部分(圖示中以W顯示部分)稱為「另一熔接接合部」。)又，利用一焊接填料B來密封該間隙S，該焊接填料B係從形成該徑向間隙部7之外框體2與內框體3之內側朝間隙S滲透。(以下，利用此種焊接而密封的部分(圖示中以B顯示部分)稱為「焊接密封部」。)
在具有上述構造之本實施例之真空雙層構造體1A中，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2的周壁2a、或沖壓加工該排氣孔，就能在圓周方向上將真空層4的厚度均一地設置，該真空層4為形成徑向該間隙部7。藉此，利用內壓(真空壓)與外壓(大氣壓)之差，而成經常對該外框體2與該內框體3施加張力的狀態，從而增加該等外框體2與內框體3之機械強度。因此，能提升該真空雙層構造體1A的剛性。
接著，在本實施例之真空雙層構造體1A中，能將外框體2以及內框體3的板厚變薄，亦能將設置於該等外框體2與內框體3之間之真空層4的厚度(間隔)變小。因此，能使該真空雙層構造體1A的小型化以及輕量
化。
其次，關於上述真空雙層構造體1A之製造方法，請參閱第2圖進行說明。此外，第2圖係用以說明真空雙層構造體1A之製程圖，且顯示利用焊接來密封該間隙S之狀態剖面圖。
本實施例之真空雙層構造體1A的製造方法係利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之一開口端側，且在該外框體2與該內框體3之間殘留該間隙S，且利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側後，在高真空被減壓之空間內，利用焊接來密封該間隙S。
具體而言，首先，請參閱第2圖所示，以該周壁2b與該周壁3b在直徑方向上重疊之方式配置，該周壁2b係形成該外框體2之接合端部5，該周壁3b係形成該內框體3之接合端部5。接著，在此狀態下，利用熔接遍及全周地接合彼此該等周壁2b、3b的前端(該外框體2及該內框體3之開口端)。在熔接中，例如適合使用雷射熔接，亦能使用其以外之熔接方法。
又，在此狀態下，該周壁2c與該周壁3c係在直徑方向上重疊，同時將該間隙S設置於其直徑方向之一部分，該周壁2c係形成該外框體2之另一接合端部6，該周壁3c係形成該內框體3之另一接合端部6。接著，在此種狀態下，殘留該間隙S且利用熔接來接合彼此該等周壁2c、3c之前端(該外框體2及該內框體3之開口端)。
接著，將一焊接填料B預先配置於形成該徑向間隙部7之外框體2與內框體3之內側。該焊接填料B只要配置於該外框體2與該內框體3之任一相對向之面上即能。
關於該焊接填料B並未特別限定，能使用係由金屬焊接填料
或玻璃焊接填料等之材料。另一方面，使用膏狀(paste)的焊接填料時，較使用固狀焊接填料還更容易配置。藉此，在後述加熱時，能確實使熔融後的該焊接填料B滲透到該間隙S。
其次，在另一開口端側朝下方的狀態下，將密封該間隙S之前的真空雙層構造體1A設置於空間內。之後，將空間內的高真空進行減壓(真空吸引)。藉此，形成該徑向間隙部7之外框體2與內框體3之間，通過該間隙S呈排氣狀態。
其次，利用焊接來密封該間隙S。具體而言，在該空間內加熱真空雙層構造體1A。藉此，熔融後的該焊接填料B流入另一開口端側，利用毛細管現象(capillary action)滲透至該間隙S。接著，加熱結束後，利用硬化後的該焊接填料B而呈密封該間隙S的狀態。
如上所述，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2之周壁2a，且進行沖壓加工該排氣孔之步驟，而是利用上述簡便製程，能以高良率製造本實施例之真空雙層構造體1A。又，將密封上述該間隙S之前的該真空雙層構造體1A複數設置於空間內，藉此能一起製造複數個真空雙層構造體1A。
此外，在本實施例中，雖能利用將上述該內框體3之周壁3a、3c之一部分朝內周側下凹而成之凹部3d來形成該間隙S，但取代該凹部3d，亦能利用將外框體2之周壁2c之一部分朝外周側下凹而成之凹部來形成該間隙S。
又，在本實施例中，舉例說明：將該焊接填料B配置於形成該徑向間隙部7之外框體2與內框體3之內側，在另一開口端側朝下方的狀態
下，將空間內的高真空進行減壓後，利用加熱使熔融後的該焊接填料B來密封該間隙S之方法。
另一方面，在本實施例中，亦能將該焊接填料B配置於形成該徑向間隙部7之外框體2與內框體3之外側，在另一開口端側朝上方的狀態下，將空間內的高真空進行減壓後，利用加熱使熔融後的該焊接填料B來該密封間隙S。
在此種情形時，請參閱第3圖所示，與另一開口端呈相對向地配置一接收焊料構件8。又，該焊接填料B預先配置於該接收焊料構件8的內側。該接收焊料構件8係由銅箔等之薄片(shim)狀(箔狀)之金屬板所構成。該接收焊料構件8在加熱時以滯溜熔融後的該焊接填料B之方式，挾持與該間隙S呈相對向的部分，且呈折返於外周側以及內周側之形狀。
接著，在另一開口端側朝下方的狀態下，將密封該間隙S之前之真空雙層構造體1A設置於空間內後，將空間內的高真空進行減壓(真空吸引)。之後，在空間內加熱該真空雙層構造體1A。
藉此，在熔融後的該焊接填料B滯留於該接收焊料構件8之內側的狀態下，利用毛細管現象滲透至該間隙S。接著，加熱結束後，經由硬化後的該焊接填料B而成密封該間隙S的狀態。
又，該間隙S密封後，利用該焊接填料B來去除被黏貼之接收焊料構件8。此外，關於該接收焊料構件8，於該間隙S密封後不需要完全去除，其一部分亦能與該間隙S呈相對向且利用該焊接填料B來黏貼之構成。接著，該間隙S密封後，不需一定要去除該接收焊料構件8，亦能省略此種步驟。
又，密封該間隙S時，在上述另一開口端側朝下方的狀態下，不限定於與該另一開口端側呈相對向且配置該接收焊料構件8之方法，亦能在另一開口端側朝上方的狀態下，與該間隙S呈相對向地配置該接收焊料構件8。此種情形時，將孔部設置於與該接收焊料構件8的該間隙S呈相對向的部分，在該接收焊料構件8內，熔融後之該焊接填料B係通過孔部而滲透至該間隙S。
其次，作為本發明之第二實施例，請參閱第4A至第4D圖所示之真空雙層構造體1B進行說明。在下述說明中，有關與上述真空雙層構造體1A相等部位將省略說明，同時在圖示上標註相同符號。
請參閱第4A至第4D圖所示，本實施例之真空雙層構造體1B除了取代上述該凹部3d，利用將該外框體2之周壁2c之一部分朝外周側下凹而成之凹部2d來形成該間隙S以外，與上述真空雙層構造體1A具有基本相同構成。
在具有上述構造之本實施例之真空雙層構造體1B中，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2之周壁2a、或沖壓加工該排氣孔，就能在圓周方向上將該真空層4的厚度均一地設置，該真空層4為形成該徑向間隙部7。藉此，利用內壓(真空壓)與外壓(大氣壓)之差，而成經常對該外框體2與該內框體3施加張力的狀態，從而增加該等外框體2與內框體3之機械強度。因此，能提升該該真空雙層構造體1B的剛性。
接著，在本實施例之真空雙層構造體1B中，能將該外框體2及該內框體3的板厚變薄，亦能將設置於該等外框體2與內框體3之間之真空層4的厚度(間隔)變小。因此，能謀求該真空雙層構造體1B的小型化以及
輕量化。
製造本實施例之真空雙層構造體1B時，能使用與製造上述該真空雙層構造體1A相同方法。亦即，利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之一開口端側，且在該外框體2與該內框體3之間殘留該間隙S，且利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側後，在高真空被減壓之空間內，利用焊接來密封該間隙S。
如上所述，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2的周壁2a，且進行沖壓加工該排氣孔之步驟，而是利用上述簡便製程，能以高良率製造本實施例之真空雙層構造體1B。又，將密封上述該間隙S之前的真空雙層構造體1B複數設置於空間內，藉此能一起製造複數個真空雙層構造體1B。
其次，作為本發明之第三實施例，請參閱第5A至第5D圖所示之真空雙層構造體1C進行說明。在下述說明中，有關與上述真空雙層構造體1A相等部位將省略說明，同時在圖示上標註相同符號。
請參閱第5A至第5D圖所示，本實施例之真空雙層構造體1C除了由該接合端部5所形成之圓形的該開口部5a之直徑較由該另一接合端部6所形成之圓形的該另一開口部6a之直徑還小以外，與上述該真空雙層構造體1A具有基本相同構成。
具體而言，在該真空雙層構造體1C中，該周壁2a係從形成圓筒狀之部分朝向該接合端部5逐漸縮小直徑而呈錐形狀，該周壁2a係形成該外框體2之徑向間隙部7。另一方面，該周壁3a係從形成圓筒狀之部分朝向該另一接合端部6逐漸擴大直徑而呈錐形狀，該周壁3a係形成該內框體3
之徑向間隙部7。
在具有上述構造之本實施例之真空雙層構造體1C中，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2之周壁2a、或沖壓加工該排氣孔，就能在圓周方向上將該真空層4的厚度均一地設置，該真空層4為形成該徑向間隙部7。藉此，利用內壓(真空壓)與外壓(大氣壓)之差，而成經常對該外框體2與該內框體3施加張力的狀態，從而增加該等外框體2與內框體3之機械強度。因此，能提升該真空雙層構造體1C的剛性。
接著，在本實施例之真空雙層構造體1C中，能將該外框體2及該內框體3的板厚變薄，亦能將設置於該等外框體2與內框體3之間之真空層4的厚度(間隔)變小。因此，能使該真空雙層構造體1C的小型化及輕量化。
製造本實施例之真空雙層構造體1C時，能使用與製造上述該真空雙層構造體1A相同方法。亦即，利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之一開口端側，且在該外框體2與該內框體3之間殘留該間隙S，且利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側後，在高真空被減壓之空間內，利用焊接來密封該間隙S。
如上所述，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2的周壁2a，且進行沖壓加工該排氣孔之步驟，而是利用上述簡便製程，能以高良率製造本實施例之真空雙層構造體1C。又，將密封上述該間隙S之前的真空雙層構造體1C複數設置於空間內，藉此能一起製造複數個真空雙層構造體1C。
其次，作為本發明之第四實施例，請參閱第6A至第6D圖所
示之真空雙層構造體1D進行說明。在下述說明中，有關與上述真空雙層構造體1A相等部位將省略說明，同時在圖示上標註相同符號。
請參閱第6A至第6D圖，本實施例之真空雙層構造體1D係由該接合端部5所形成之圓形的一開口部5a之直徑較由另一接合端部6所形成之圓形的另一開口部6a之直徑還小。又，除了該另一接合端部6之構成不同以外，與上述真空雙層構造體1A具有基本相同構成。
具體而言，在該真空雙層構造體1D中，該周壁2a係從形成圓筒狀之部分朝向該接合端部5逐漸縮小直徑而呈錐形狀，該周壁2a係形成一外框體2之徑向間隙部7。另一方面，該周壁3a係從形成圓筒狀之部分朝向該另一接合端部6逐漸擴大直徑而呈錐形狀，該周壁3a係形成內框體3之徑向間隙部7。
又，在該真空雙層構造體1D中，取代上述該凹部3d，利用該凹部2d來形成一間隙S，該凹部2d係將該外框體2之周壁2a、2c之一部分朝外周側下凹。接著，在該另一接合端部6中，殘留該間隙S且利用熔接來接合彼此該等周壁2c、3c之前端(外框體2以及內框體3的開口端)。又，利用該焊接填料B來密封該間隙S，該焊接填料B係從形成該徑向間隙部7之外框體2與內框體3之內側朝間隙S滲透。
在具有上述構造之本實施例之真空雙層構造體1D中，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2之周壁2a、或沖壓加工該排氣孔，就能在圓周方向上將該真空層4的厚度均一地設置，該真空層4為形成該徑向間隙部7。藉此，利用內壓(真空壓)與外壓(大氣壓)之差，而成經常對該外框體2與該內框體3施加張力的狀態，從而增加該等外框體2與內框體3之機
械強度。因此，能提升該真空雙層構造體1D的剛性。
接著，在本實施例之真空雙層構造體1D中，能將該外框體2以及內框體3的板厚變薄，亦能將設置於該等外框體2與內框體3之間之真空層4的厚度(間隔)變小。因此，能使該真空雙層構造體1D的小型化以及輕量化。
製造本實施例之真空雙層構造體1D時，能使用與製造上述真空雙層構造體1A相同方法。亦即，利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之一開口端側，且在該外框體2與該內框體3之間殘留該間隙S，且利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側後，在高真空被減壓之空間內，利用焊接來密封該間隙S。
如上所述，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2的周壁2a，且進行沖壓加工該排氣孔之步驟，而是利用上述簡便製程，能以高良率製造本實施例之真空雙層構造體1D。又，將密封上述該間隙S之前的真空雙層構造體1D複數設置於空間內，藉此能一起製造複數個真空雙層構造體1D。
其次，作為本發明之第五實施例，請參閱第7A至第7D圖所示之真空雙層構造體1E進行說明。在下述說明中，有關與上述真空雙層構造體1A相等部位將省略說明，同時在圖示上標註相同符號。
請參閱第7A至第7D圖所示，本實施例之真空雙層構造體1E除了另一接合端部6之構成不同以外，與上述真空雙層構造體1A具有基本相同構成。
具體而言，在該真空雙層構造體1E中，取代上述該凹部3d，
相對於該周壁2c，使該周壁3c朝直徑方向偏心(eccentric)，藉此形成一間隙S，該周壁2c係形成該外框體2之另一接合端部6，該周壁3c係形成該內框體3之另一接合端部6。亦即，在該真空雙層構造體1E中，相對於該內框體3之中心軸，形成該另一接合端部6之周壁3c成為朝直徑方向偏心之構成。
接著，在該另一接合端部6中，殘留該間隙S且利用熔接來接合彼此該等周壁2c、3c之前端(外框體2以及內框體3的開口端)。又，利用該焊接填料B來密封該間隙S，該焊接填料B係從該形成徑向間隙部7之外框體2與內框體3之內側朝該間隙S滲透。
在具有上述構造之本實施例之真空雙層構造體1E中，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2之周壁2a、或沖壓加工該排氣孔，就能在圓周方向上將該真空層4的厚度均一地設置，該真空層4為形成該徑向間隙部7。藉此，利用內壓(真空壓)與外壓(大氣壓)之差，而成經常對該外框體2與該內框體3施加張力的狀態，從而增加該等外框體2與內框體3之機械強度。因此，能提升該真空雙層構造體1E的剛性。
接著，在本實施例之真空雙層構造體1E中，能將該外框體2及該內框體3的板厚變薄，亦能將設置於該等外框體2與內框體3之間之真空層4的厚度(間隔)變小。因此，能謀求該真空雙層構造體1E的小型化以及輕量化。
製造本實施例之真空雙層構造體1E時，能使用與製造上述該真空雙層構造體1A相同方法。亦即，利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之一開口端側，且在該外框體2與該內框體3之間殘留該間隙S，且利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側後，在高真空被減壓之
空間內，利用焊接來密封該間隙S即能。
如上所述，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2的周壁2a，且進行沖壓加工該排氣孔之步驟，而是利用上述簡便製程，能以高良率製造本實施例之真空雙層構造體1E。又，將密封上述該間隙S之前的真空雙層構造體1E複數設置於空間內，藉此能一起製造複數個真空雙層構造體1E。
其次，作為本發明之第六實施例，請參閱第8A至第8D圖所示之真空雙層構造體1F進行說明。在下述說明中，有關與上述真空雙層構造體1A相等部位將省略說明，同時在圖示上標註相同符號。
請參閱第8A至第8D圖所示，在本實施例之真空雙層構造體1F除了另一接合端部6之構成不同以外，與上述該真空雙層構造體1A具有基本相同構成。
具體而言，在該真空雙層構造體1F中，取代上述該凹部3d，相對於該周壁3c，使該周壁2c朝直徑方向偏心，藉此形成一間隙S，該周壁2c係形成該外框體2之另一接合端部6，該周壁3c係形成該內框體3之另一接合端部6。亦即，在該真空雙層構造體1F中，相對於該外框體2之中心軸，形成該另一接合端部6之周壁2c成為朝直徑方向偏心之構成。
接著，在該另一接合端部6中，殘留該間隙S且利用熔接來接合彼此該周壁2c、3c之前端(外框體2以及內框體3的開口端)。又，利用該焊接填料B來密封該間隙S，該焊接填料B係從形成該徑向間隙部7之外框體2與內框體3之內側朝該間隙S滲透。
在具有上述構造之本實施例之真空雙層構造體1F中，無需
如習知將排氣孔設置於該外框體2之周壁2a、或沖壓加工該排氣孔，就能在圓周方向上將該真空層4的厚度均一地設置，該真空層4為形成一徑向間隙部7。藉此，利用內壓(真空壓)與外壓(大氣壓)之差，而成經常對該外框體2與該內框體3施加張力的狀態，從而增加該等外框體2與內框體3之機械強度。因此，能提升該真空雙層構造體1F的剛性。
接著，在本實施例之真空雙層構造體1F中，能將該外框體2及該內框體3的板厚變薄，亦能將設置於該等外框體2與內框體3之間之真空層4的厚度(間隔)變小。因此，能使該真空雙層構造體1F的小型化以及輕量化。
製造本實施例之真空雙層構造體1F時，能使用與製造上述該真空雙層構造體1A相同方法。亦即，利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之一開口端側，且在該外框體2與該內框體3之間殘留該間隙S，且利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側後，在高真空被減壓之空間內，利用焊接來密封該間隙S即能。
如上所述，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2的周壁2a，且進行沖壓加工該排氣孔之步驟，而是利用上述簡便製程，能以高良率製造本實施例之真空雙層構造體1F。又，將密封上述間隙S之前的真空雙層構造體1F複數設置於空間內，藉此能一起製造複數個真空雙層構造體1F。
此外，如上述該真空雙層構造體1E、1F般，使該周壁2c與該周壁3c中任一方朝直徑方向偏心時，不限定於圓筒狀之周壁2c、3c，亦能為朝偏心側更偏心之異狀的圓筒狀，該周壁2c係形成外框體2之另一接合端部6，該周壁3c係形成該內框體3之另一接合端部6。藉此，在該另一接合端
部6中，能確保熔接接合部W較焊接密封部B還更大。
又，在上述真空雙層構造體1E、1F中，舉例說明：該開口部5a之直徑較另一開口部6a之直徑還大，但亦能為該開口部5a之直徑較另一開口部6a之直徑還小。
請參閱第9圖及第10圖所示，為本發明之第七實施例形態，請參閱第9圖及第10圖所示之具備耳機10之耳機本體11進行說明。
請參閱第9圖及第10圖所示，本實施例之耳機10為耳塞型耳機，大致具備左右一對的耳機本體11。此外，一對的耳機本體11除了左右對稱的構造以外，具有彼此相同構造。因此，以下說明並未特別限定，例舉第6及7圖所示之一耳機本體11進行說明。
該耳機本體11係具有：一揚聲器組件12；一，該揚聲器組件12之背面側係設有一外罩13；一聽筒14，係配置於該揚聲器組件12之前側；及一本體外殼15，係配置於該外罩13之背面側。
該揚聲器組件12係將電氣信號變換成振動而發出聲響，關於其驅動方式等未特別限定。一般而言，該揚聲器組件12具有一揚聲器本體SP，其將電氣信號供給音圈(voice coil)，對應該電氣信號使振動板振動，藉此能發出聲響，該揚聲器本體SP係包含：一磁路(magnetic circuit)；一音圈，係在該磁路的磁隙(magnetic gap)中移動自如；一振動板，係安裝於該音圈上；及一支架，係支撐該磁路及該振動板。
該聽筒14係由矽膠等彈性構件所構成，該聽筒係能插入耳洞(外耳道)藉此安裝該耳機本體11。該聽筒14中設有貫穿軸線方向之發聲孔14a。該聽筒14係將該揚聲器組件12(揚聲器本體SP)的前端插入於該發
音孔14a，藉此安裝於該揚聲器組件12上。
在該耳機本體11中，作為該外罩13，能使用真空雙層構造體1A。在該耳機本體11中，作為該外罩13亦能使用上述該真空雙層構造體1A。又，能使該外罩13的小型化以及輕量化。
該揚聲器組件12係在其背面側朝向該外罩13的內側的狀態，且在閉塞該外罩13之前側的開口部(一開口部5a)的狀態下配置。
具體而言，該揚聲器組件12在嵌入於該內框體3的內側狀態，且於形成該內框體3之接合端部5及該徑向間隙部7之面上，在使其外周面的一部分遍及全周地接觸狀態下安裝。藉此，該耳機本體11係在該外框體2露出於外部的狀態下，整體地支撐該揚聲器組件12。
又，該耳機本體11係閉塞該外罩13的背面側的開口部(另一開口部6a)的狀態下，安裝該本體外殼15。具體而言，該外罩13的背面側的接合端部(另一接合端部6)係嵌合於該嵌合凹部15a的內側，該嵌合凹部15a係設置於該本體外殼15的前面。
在具有上述構成之本實施例的耳機10中，能利用上述該真空雙層構造體1A使用作為該外罩13，且提升該外罩13的剛性。藉此，抑制從該揚聲器組件12傳達至該外罩13之不必要的振動，同時能獲得優異的聲響再現性之耳機10。
又，在本實施例之耳機10中，即便利用從該揚聲器組件12的背面側發出的聲響來振動該外罩13的內框體3，仍藉由該真空層4阻止從該內框體3傳至該外框體2的振動傳播。藉此，經由該外罩13更進一步抑制朝外部傳播之振動。
又，在本實施例之耳機10中，在使該揚聲器組件12的一部分接觸於形成該內框體3之接合端部5及該徑向間隙部7之面的狀態下，該揚聲器組件12安裝於該外罩13。藉此，能為簡潔的構造，同時能防止從該揚聲器組件12之不必要的振動傳達至該外罩13。又，相對於該外罩13，該揚聲器組件12安裝亦簡單，能削減零件數量以及組裝天數。
此外，關於本實施例之耳機10，經由電氣連接該耳機本體11之耳機線(未圖示)，來連接例如音響、筆記型電腦、以及智慧型手機等之數位機器，藉此以該等機器來聆聽被播放的音樂等。又，未限定於上述構成，利用附加有例如藍牙(註冊商標)等之根據短程無線電規格之無線電通訊功能，在以具有該無線電通訊功能之機器等上，以無線來聆聽被播放的音樂等之構成。
又，作為耳機例，除了上述該耳塞型耳機10以外，能例舉經由頭帶連結一對的耳機本體之頭戴型耳機、利用安裝於耳機本體之耳掛鈎鈎掛於耳輪之能裝式耳掛鈎型耳機、經由圍頸帶(neckband)從頸部後側連結一對的耳機本體之圍頸帶型耳機、利用鈎掛於耳珠之能安裝之內耳型耳機等。
又，亦能為只有具備左右任一方之耳機本體之單耳型耳機。接著，亦能為如頭掛耳機(head set)般，組裝左右任一方之耳機本體與麥克風之構成。
此外，本發明並未限定於上述實施例，能在不脫離本發明之要旨範圍內能進行各種變更。亦即，關於真空雙層構造體的外觀形狀並未特別限定，能對應尺寸或設計等進行適當變更。
又，在上述實施例中，雖列舉真空雙層構造體適用於耳機之外罩，但關於真空雙層構造體之用途並未特別限定，對於此種真空雙層構造體能廣泛被利用。
Claims (13)
- 一種用於耳機之真空雙層構造體，係應用於一耳機上，其具有金屬製的一外框體及一內框體，且該外框體及該內框體的兩端分別呈開口狀，在該內框體收納於該外框體之內側的狀態下，該內框體與該外框體兩者的開口端會彼此接合，且會在該外框體與該內框體之間設有一真空層，該真空雙層構造體具有：一接合端部，係利用熔接來接合該外框體與該內框體之一開口端側；及另一接合端部，係在該外框體與該內框體之間殘留一間隙，且利用熔接來接合該外框體與該內框體之另一開口端側，並利用焊接來密封該間隙。
- 如請求項1所述之真空雙層構造體，其中，該外框體之該另一接合端部上呈圓筒狀之周壁，會與該內框體之該另一接合端部上呈圓筒狀之周壁兩者於直徑方向上重疊，該間隙係設置於直徑方向之一部分，且在該另一接合端部中，以滲透至該間隙的焊接填料來密封該間隙。
- 如請求項2所述之真空雙層構造體，其中，該間隙係由周壁的一部分朝外周側下凹而成之凹部所形成，該周壁為該外框體之該另一接合端部。
- 如請求項2所述之真空雙層構造體，其中，該間隙係利用周壁的一部分朝內周側下凹而成之凹部所形成，該周壁為該內框體之該另一接合端部。
- 如請求項2所述之真空雙層構造體，其中，該間隙係相對於該外框體之該另一接合端部之周壁，且由該內框體之該另一接合端部之周壁朝直徑方向偏心而形成。
- 如請求項1至5中任一項所述之真空雙層構造體，其中，該外框體之該接合端部上呈圓筒狀之周壁，會與該內框體之該接合端部上呈圓筒狀之周壁兩者於直徑方向上重疊配置，且在該接合端部中，係利用熔接來接合彼此開口端。
- 一種耳機，係具備：揚聲器組件，係將電氣信號變換成振動而發出聲響；及左右一對或左右任一方的耳機本體，係包含配置於該揚聲器組件之背面側之外罩，且該外罩係如請求項1至6中任一項所記載之真空雙層構造體。
- 一種用於耳機之真空雙層構造體之製造方法，該真空雙層構造體係應用於一耳機上，且其具有兩端呈開口之金屬製的一外框體及一內框體，在該內框體收納於該外框體之內側的狀態下，接合彼此開口端，且會在該外框體與該內框體之間設有一真空層，該製造方法包括：利用熔接來接合該外框體與該內框體之一開口端側，以形成一接合端部後，在該外框體與該內框體之間殘留間隙，且利用熔接來接合該外框體與該內框體之另一開口端側，以形成另一接合端部後，在高真空被減壓之空間內，利用焊接來密封該間隙。
- 如請求項8所述之真空雙層構造體之製造方法，其中，該外框體之該另一接合端部上呈圓筒狀之周壁，會與該內框體之該另一接合端部上呈圓筒狀之周壁兩者於直徑方向上重疊，同時將該間隙以設置於直徑方向的一部分之方式配置，殘留該間隙且利用熔接來接合彼此開口端後，在該另一開口端側朝下方或上方的狀態下，將該空間內的高真空進行減壓後，利用加熱使熔融後的焊接填料滲透至該間隙，藉此利用焊接來密封該間隙。
- 如請求項9所述之真空雙層構造體之製造方法，其中，利用凹部來形成該間隙，該凹部係將形成該外框體之該另一接合端部之周壁的一部分朝外周側下凹。
- 如請求項9所述之真空雙層構造體之製造方法，其中，利用周壁的一部分朝內周側下凹而成之凹部來形成該間隙，該周壁係形成該內框體之該另一接合端部。
- 如請求項9所述之真空雙層構造體之製造方法，其中，使形成該外框體之該另一接合端部之周壁，與形成該內框體之該另一接合端部之周壁中任一方朝直徑方向偏心，藉此形成該間隙。
- 如請求項8至12中任一項所述之真空雙層構造體之製造方法，其中，以形成該外框體之該接合端部且呈圓筒狀之周壁、與形成該內框體之該接合端部且呈圓筒狀之周壁在直徑方向上重疊之方式配置，在該狀態下利用熔接來接合彼此開口端。
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