TWI679897B - 具真空雙層構造體之耳機及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明係一種真空雙層構造體，係應用於一耳機上，其具有金屬製的一外框體及一內框體，且該外框體及該內框體的兩端分別呈開口狀，在該內框體收納於該外框體之內側的狀態下，該內框體與該外框體兩者的開口端會彼此接合，且會在該外框體與該內框體之間設有一真空層，該真空雙層構造體具有：一接合端部，係利用熔接來接合該外框體與該內框體之一開口端側；及另一接合端部，係利用熔接來接合該外框體與該內框體之另一開口端側。
Description
本發明係關於一種具真空雙層構造體之耳機及其製造方法。
習知以來，一種具有一端呈開口之有底筒狀之外框體及內框體，在內框體收納於外框體之內側的狀態下接合彼此開口端，同時具有真空雙層構造，該真空雙層構造係在該等外框體與內框體之間設置真空層。
此種真空雙層構造體係具有保溫、保冷功能且被利用作為真空隔熱容器。又，最近亦開發有一種使用真空雙層構造體之外殼(enclosure)來抑制朝外部傳遞振動之揚聲器裝置(如專利文獻1(日本特開2016-82243號公報)。
此外，上述習知的該真空雙層構造體係在該內框體收納於該外框體的內側之狀態下，利用熔接接合彼此開口端後，在高真空被減壓(真空吸引(vacuum drawing))之空間(chamber)內，密封設置於該外框體之排氣孔而製成。
又，在一端呈開口之真空雙層構造體時，一般為排氣孔設置於該外框體之底壁中心部。相對於此，在兩端呈開口之真空雙層構造體時，是需要將排氣孔設置於該外框體之周壁。在此種情形時，設置於該外框體與該內框體之間之真空層的厚度係位於設置排氣孔之位置而呈不均一。
又，外框體的機械強度亦下降。接著，必須沖壓加工排氣孔。
接著，為了謀求兩端呈開口之真空雙層構造體之小型化以及輕量化，不僅將該外框體及該內框體的板厚變薄，還必須將設置於該等外框體與內框體之間之真空層的厚度(間隔)變小。因此，在排氣孔設置於上述該外框體之周壁時，謀求該真空雙層構造體的小型化以及輕量化是相當困難的。
本發明係鑑於此種習知情事而研創的發明，其目的在於提供一種能小型化以及輕量化之具真空雙層構造體之耳機及其製造方法。
本發明之一目的，一種真空雙層構造體，係應用於一耳機上，其具有金屬製的一外框體及一內框體，且該外框體及該內框體的兩端分別呈開口狀，在該內框體收納於該外框體之內側的狀態下，該內框體與該外框體兩者的開口端會彼此接合，且會在該外框體與該內框體之間設有一真空層，該真空雙層構造體具有：一接合端部，係利用熔接來接合該外框體與該內框體之一開口端側；及另一接合端部，係利用熔接來接合該外框體與該內框體之另一開口端側。
本發明之另一目的，一種耳機，係具備：一揚聲器組件，係將電氣信號變換成振動而發出聲響；及左右一對或左右任一方的耳機本體，係包含配置於該揚聲器組件之背面側之外罩，且該外罩係如請求項1至7中任一項所述之真空雙層構造體。
本發明之又一目的，一種真空雙層構造體之製造方法，該真空雙層構造體係應用於一耳機上，且其具有兩端呈開口之金屬製的一外框
體及一內框體，在該內框體收納於該外框體之內側的狀態下，接合彼此開口端，且會在該外框體與該內框體之間設有一真空層，該製造方法包括：利用熔接來接合該外框體與該內框體之一開口端側後，在高真空被減壓之空間，且利用焊接來接合該外框體與該內框體之另一開口端側。
為便 貴審查委員能對本發明目的、技術特徵及其功效，做更進一步之認識與瞭解，茲舉實施例配合圖式，詳細說明如下：
〔習知〕
無
〔本發明〕
1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G、1H、1I、1J、1K‧‧‧真空雙層構造體
2‧‧‧外框體
2a、2b、2c‧‧‧周壁
2d、3d‧‧‧凹部
3‧‧‧內框體
3a、3b、3c‧‧‧周壁
4‧‧‧真空層
5‧‧‧接合端部
5a‧‧‧開口部
6‧‧‧另一接合端部
6a‧‧‧另一開口部
7‧‧‧徑向間隙部
B‧‧‧焊接填料(焊接密封部)
S‧‧‧間隙
W‧‧‧熔接接合部
9‧‧‧接收焊料部
10‧‧‧耳機
11‧‧‧耳機本體
12‧‧‧揚聲器組件
13‧‧‧外罩
14‧‧‧聽筒
14a‧‧‧發音孔
15‧‧‧本體外殼
15a‧‧‧嵌合凹部
第1A圖為第1實施例之真空雙層構造體之剖面圖；第1B圖為第1實施例之真空雙層構造體之側視圖；第1C圖為第1實施例之真空雙層構造體之一端側觀視之前視圖；第1D圖為第1實施例之真空雙層構造體之另一端側觀視之前視圖；第2圖為第1實施例之真空雙層構造體之製程圖，且為顯示利用焊接(soldering)來接合外框體與內框體之另一開口端側之狀態剖面圖；第3A圖為第2實施例之真空雙層構造體之剖面圖；第3B圖為第2實施例之真空雙層構造體之側視圖；第3C圖為第2實施例之真空雙層構造體之一端側觀視之前視圖；第3D圖為第2實施例之真空雙層構造體之另一端側觀視之前視圖；第4A圖為第3實施例之真空雙層構造體之剖面圖；第4B圖為第3實施例之真空雙層構造體之側視圖；第4C圖為第3實施例之真空雙層構造體之一端側觀視之前視圖；第4D圖為第3實施例之真空雙層構造體之另一端側觀視之前視圖；
第5A圖為第4實施例之真空雙層構造體之剖面圖；第5B圖為第4實施例之真空雙層構造體之側視圖；第5C圖為第4實施例之真空雙層構造體之一端側觀視之前視圖；第5D圖為第4實施例之真空雙層構造體之另一端側觀視之前視圖；第6A圖為第5實施例之真空雙層構造體之剖面圖；第6B圖為第5實施例之真空雙層構造體之側視圖；第6C圖為第5實施例之真空雙層構造體之一端側觀視之前視圖；第6D圖為第5實施例之真空雙層構造體之另一端側觀視之前視圖；第7圖為第5實施例之真空雙層構造體之製程圖，且為顯示利用焊接來接合外框體與內框體之另一開口端側之狀態剖面圖；第8A圖為第6實施例之真空雙層構造體之剖面圖；第8B圖為第6實施例之真空雙層構造體之側視圖；第8C圖為第6實施例之真空雙層構造體之一端側觀視之前視圖；第8D圖為第6實施例之真空雙層構造體之另一端側觀視之前視圖；第9A圖為第7實施例之真空雙層構造體之剖面圖；第9B圖為第7實施例之真空雙層構造體之側視圖；第9C圖為第7實施例之真空雙層構造體之一端側觀視之前視圖；第9D圖為第7實施例之真空雙層構造體之另一端側觀視之前視圖；第10A圖為第8實施例之真空雙層構造體之剖面圖；第10B圖為第8實施例之真空雙層構造體之側視圖；第10C圖為第8實施例之真空雙層構造體之一端側觀視之前視圖；第10D圖為第8實施例之真空雙層構造體之另一端側觀視之前視圖；
第11A圖為第9實施例之真空雙層構造體之剖面圖；第11B圖為第9實施例之真空雙層構造體之側視圖；第11C圖為第9實施例之真空雙層構造體之一端側觀視之前視圖；第11D圖為第9實施例之真空雙層構造體之另一端側觀視之前視圖；第12A圖為第10實施例之真空雙層構造體之剖面圖；第12B圖為第10實施例之真空雙層構造體之側視圖；第12C圖為第10實施例之真空雙層構造體之一端側觀視之前視圖；第12D圖為第10實施例之真空雙層構造體之另一端側觀視之前視圖；第13A圖為第11實施例之真空雙層構造體之剖面圖；第13B圖為第11實施例之真空雙層構造體之側視圖；第13C圖為第11實施例之真空雙層構造體之一端側觀視之前視圖；第13D圖為第11實施例之真空雙層構造體之另一端側觀視之前視圖；第14圖為第12實施例之耳機本體的外觀立體圖；第15圖為第12實施例之耳機本體之構成剖面圖；及第16圖為第12實施例之耳機本體之另一構成剖面圖。
首先，作為本發明之第1實施例，請參閱第1A圖至第1D圖所示之真空雙層構造體1A進行說明。
請參閱第1A圖至第1D圖所示，本實施例之真空雙層構造體1A，係應用於一耳機上，其具有金屬製的一外框體2及一內框體3，且該外框體2及該內框體3的兩端分別呈開口狀，在該內框體3收納於該外框體2之內側的狀態下，該內框體3與該外框體2兩者的開口端會彼此接合，且會在
該外框體2與該內框體3之間設有一真空層4。
該外框體2及該內框體3中能使用係由不銹鋼或鈦等金屬材料，又，只要為能獲得真空雙層構造之材質即可，亦能使用其以外之金屬等。
該真空雙層構造體1A具有：一接合端部5，係利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之一開口端側；及另一接合端部6，係利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側。
該真空雙層構造體1A係具有挾持該真空層4且在直徑方向上，該外框體2與該內框體3呈相對向之徑向間隙部7，該徑向間隙部7係在該接合端部5與該另一接合端部6之間朝向軸線方向延長設置。
在真空雙層構造體1A中，由該接合端部5所形成之圓形的一開口部5a之直徑較由該另一接合端部6所形成之圓形的另一開口部6a之直徑大。因此，該周壁2a係從圓筒形之部分朝向該接合端部6逐漸縮小直徑而呈錐形狀，該周壁2a係該外框體2之徑向間隙部7。另一方面，周壁3a係從圓筒形之部分朝向該接合端部5逐漸擴大直徑而呈錐形狀，該該周壁3a係該內框體3之徑向間隙部7。
在該真空雙層構造體1A中，以該周壁2b與該周壁3b在直徑方向上重疊之方式配置，該周壁2b係該外框體2之接合端部5且呈圓筒狀，該周壁3b係該內框體3之接合端部5且呈圓筒狀。接著，在該接合端部5中，利用熔接來接合彼此該等周壁2b、3b的前端(該外框體2及該內框體3的開口端)。(以下，利用此種熔接而接合的部分(圖示中以W顯示部分)稱為「熔接接合部」。)
在該真空雙層構造體1A中，該周壁2c與該周壁3c兩者係在直徑方向上設置一間隙S，該周壁2c係該外框體2之另一接合端部6且呈圓筒狀，該周壁3c係該內框體3之另一接合端部6且呈圓筒狀。接著，在該另一接合端部6中，從該徑向間隙部7之外框體2與該內框體3的內側經由滲透至該間隙S的該焊接填料(brazing filler metal)B而接合彼此該等周壁2c、3c。(以下，利用此種焊接而接合的部分(圖示中以B顯示部分)稱為「焊接接合部」。)
在具有上述構造之本實施例之真空雙層構造1A中，無需如習知將排氣孔設置於外框體2的周壁2a、或沖壓加工該排氣孔，就能在圓周方向上將真空層4的厚度均一地設置，該真空層4為該徑向間隙部7。藉此，利用內壓(真空壓)與外壓(大氣壓)之差，而成經常對該外框體2與該內框體3施加張力的狀態，從而增加該等外框體2與內框體3之機械強度。因此，能提升該真空雙層構造體1A的剛性。
接著，在本實施例之真空雙層構造體1A中，能將該外框體2及該內框體3的板厚變薄，亦能將設置於該等外框體2與內框體3之間之真空層4的厚度(間隔)變小。因此，能謀求該真空雙層構造體1A的小型化以及輕量化。
其次，關於上述真空雙層構造體1A之製造方法，請參閱第2圖進行說明。此外，第2圖係用以說明該真空雙層構造體1A之製程圖，且顯示利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側之狀態剖面圖。
本實施例之真空雙層構造體1A的製造方法係利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之一開口端側後，在高真空被減壓之空間(未圖
示)內，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側。
具體而言，首先，如第2圖所示，以該周壁2b與該周壁3b兩者在直徑方向上重疊之方式配置，該周壁2b係該外框體2之接合端部5，該周壁3b係該內框體3之接合端部5。接著，在此狀態下，利用熔接遍及全周地接合彼此該等周壁2b、3b的前端(該外框體2及該內框體3之開口端)。在熔接中，例如適合使用雷射熔接，亦能使用其以外之熔接方法。
又，在此狀態下，該周壁2c與該周壁3c係在直徑方向設置一間隙S，該周壁2c係該外框體2之另一接合端部6，該周壁3c係該內框體3之另一接合端部6。
接著，將該焊接填料B預先配置於該徑向間隙部7之外框體2與該內框體3之內側。該焊接填料B只要配置於該外框體2與該內框體3之任一相對向之面上即可。
關於該焊接填料B並未特別限定，能使用係由金屬焊接填料或玻璃焊接填料等之材料。另一方面，使用膏狀(paste)的焊接填料時，較使用固狀焊接填料還更容易配置。藉此，在後述加熱時，能確實使熔融後的該焊接填料B滲透到該間隙S。
其次，在另一開口端側朝下方的狀態下，將接合另一開口端側之前的該真空雙層構造體1A設置於空間內。之後，將空間內的高真空進行減壓(真空吸引)。藉此，該徑向間隙部7之外框體2與該內框體3之間，通過該間隙S呈排氣狀態。
其次，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側。具體而言，在該空間內加熱該真空雙層構造體1A。藉此，熔融後的該
焊接填料B流入另一開口端側，利用毛細管現象(capillary action)滲透至該間隙S。接著，加熱結束後，經由硬化後的該焊接填料B而呈遍及全周地接合彼此該等周壁2c、3c的狀態。
在此，在利用旋壓(Spinning)加工使該內框體3之周壁3c形成為較該外框體2之周壁2c還薄時，在該另一接合端部6中，利用熔接來接合彼此該等周壁2c、3c的前端(該外框體2及該內框體3的開口端)是相當困難的。相對於此，在本實施例中，利用上述焊接能遍及全周地接合彼此該等周壁2c、3c。
如上所述，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2之周壁2a，且進行沖壓加工該排氣孔之步驟，而是利用上述簡便製程，能以高良率製造本實施例之真空雙層構造體1A。又，將接合上述另一開口端側之前的該真空雙層構造體1A複數設置於空間內，藉此能一起製造複數個真空雙層構造體1A。
其次，作為本發明之第2實施例，請參閱第3A圖至第3D圖所示之真空雙層構造體1B進行說明，又，在下述說明中，有關於上述該真空雙層構造體1A相等部位將省略說明，同時在圖示上標註相同符號。
請參閱第3A圖至第3D圖所示，本實施例之真空雙層構造體1B除了該另一接合端部6之構成不同以外，與上述該真空雙層構造體1A具有基本相同形態。
具體而言，在該真空雙層構造體1B中，該外框體2之另一接合端部6之周壁2c連續朝向周壁2a、2b逐漸擴大直徑而呈錐形狀。同樣地，該內框體3之另一接合端部6之周壁3c係朝向周壁3a逐漸擴大直徑而呈錐形
狀。藉此，彼此該等周壁2c、3c兩者係朝直徑方向設置一間隙S。接著，在該另一接合端部6中，從該徑向間隙部7之外框體2與該內框體3的內側經由滲透至該間隙S的一焊接填料B而接合彼此該等周壁2c、3c。
在本實施例之真空雙層構造體1B中，藉由將該另一接合端部6以上述內容構成，在該內框體3收納於該外框體2之內側時，彼此開口端的對位變得容易。
在具有上述構造之本實施例之真空雙層構造1B中，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2之周壁2a、或沖壓加工該排氣孔，就能在圓周方向上將該真空層4的厚度均一地設置，該真空層4為該徑向間隙部7。藉此，利用內壓(真空壓)與外壓(大氣壓)之差，而成經常對該外框體2與該內框體3施加張力的狀態，從而增加該等外框體2與內框體3之機械強度。因此，能提升該真空雙層構造體1B的剛性。
接著，在本實施例之真空雙層構造體1B中，能將該外框體2及該內框體3的板厚變薄，亦能將設置於該等外框體2與內框體3之間之真空層4的厚度(間隔)變小。因此，能謀求該真空雙層構造體1B的小型化與輕量化。
製造本實施例之真空雙層構造體1B時，能使用與製造上述該真空雙層構造體1A相同方法。亦即，利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之一開口端側後，在高真空被減壓之空間內，利用焊接來接合該框體2與該內框體3之另一開口端側即能。
如上所述，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2的周壁22，且進行沖壓加工該排氣孔之步驟，而是利用上述簡便製程，能以高良
率製造本實施例之真空雙層構造體1B。又，將接合上述另一開口端側之前的該真空雙層構造體1B複數設置於空間內，藉此能一起製造複數個真空雙層構造體1B。
此外，在上述實施例中，舉例說明雖將口徑較大側作為該熔接接合部W，將口徑較小側作為該焊接接合部B時，但與其相反，亦能將口徑較大側作為該焊接接合部B，將口徑較小側作為該熔接接合部W。
其次，作為本發明之第3實施例，請參閱第4A圖至第4D圖所示之真空雙層構造體1C進行說明，又，在下述說明中，有關與上述該真空雙層構造體1A相等部位將省略說明，同時在圖示上標註相同符號。
請參閱第4A圖至第4D圖所示，本實施例之真空雙層構造體1C除了該另一接合端部6之構成不同以外，與上述該真空雙層構造體1A具有基本相同形態。
具體而言，在該真空雙層構造體1C中，該周壁2c與該周壁3c兩者係在直徑方向上設置一間隙S，同時該內框體3的周壁3c的前端側遍及全周而呈折返於內周面之形狀，該周壁2c係該外框體2之另一接合端部6且呈圓筒狀，該周壁3c係該內框體3之另一接合端部6且呈圓筒狀。接著，在該另一接合端部6中，從該徑向間隙部7之外框體2與內框體3的外側經由滲透至該間隙S的該焊接填料B而接合彼此該等周壁2c、3c。
在本實施例之真空雙層構造體1C中，將該另一接合端部6以上述方式來構成，藉此在該內框體3收納於該外框體2之內側時，變得容易將該周壁3c插入於該周壁2c的內側，該周壁2c為該外框體2之另一接合端部6，該周壁3c為該內框體3之另一接合端部6。
在具有上述構造之本實施例之真空雙層構造1C中，無需如習知之排氣孔設置於該外框體2之周壁2a、或沖壓加工該排氣孔，就能在圓周方向上將該真空層4的厚度均一地設置，該真空層4為該徑向間隙部7。藉此，利用內壓(真空壓)與外壓(大氣壓)之差，而成經常對該外框體2與該內框體3施加張力的狀態，從而增加該等外框體2與內框體3之機械強度。因此，能提升該真空雙層構造體1C的剛性。
接著，在本實施例之真空雙層構造體1C中，能將該外框體2及該內框體3的板厚變薄，亦能將設置於該等外框體2與內框體3之間之真空層4的厚度(間隔)變小。因此，能謀求該真空雙層構造體1C的小型化與輕量化。
製造本實施例之真空雙層構造體1C時，能使用與製造上述該真空雙層構造體1A相同方法。亦即，利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之一開口端側後，在高真空被減壓之空間內，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側即能。
又，製造本實施例之真空雙層構造體1C時，在將該焊接填料B配置於該徑向間隙部7之外框體2與內框體3的外側之狀態下，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側。
具體而言，利用該周壁2c與該周壁3c之間之間隙S，將該焊接填料B配置於外側之溝部6b，該周壁2c為該外框體2之另一接合端部6，該周壁3c為該內框體3之另一接合端部6。
接著，在另一開口端側朝上方的狀態下，將接合另一開口端側之前之真空雙層構造體1C設置於空間後，將空間內的高真空進行減壓(真
空吸引)。之後，在空間內加熱該真空雙層構造體1C。
藉此，在熔融後的該焊接填料B滯留於該溝部6b的狀態下，流入另一開口端側，且利用毛細管現象滲透至該間隙S。接著，加熱結束後，經由硬化後的該焊接填料B而成遍及全周地接合彼此該等周壁2c、3c的狀態。
此外，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側時，與製造上述該真空雙層構造體1A之情況一樣，亦能使用將該焊接填料B配置於該徑向間隙部7之外框體2與該內框體3之內側，在另一開口端側朝向下方的狀態下，將空間內的高真空進行減壓後，藉由加熱使熔融後的焊接填料滲透至該間隙S之方法。
如上所述，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2的周壁2a，且進行沖壓加工該排氣孔之步驟，而是利用上述簡便製程，能以高良率製造本實施例之真空雙層構造體1C。又，將接合上述另一開口端側之前的該真空雙層構造體1C複數設置於空間內，藉此能一起製造複數個真空雙層構造體1C。
其次，作為本發明之第4實施例，請參閱第5A圖至第5D圖所示之真空雙層構造體1D進行說明，又，在下述說明中，有關與上述該真空雙層構造體1A相等部位將省略說明，同時在圖示上標註相同符號。
請參閱第5A圖至第5D圖所示，本實施例之真空雙層構造體1D除了該另一接合端部6之形狀不同以外，與上述該真空雙層構造體1A具有基本相同構成。
具體而言，在該真空雙層構造體1D中，該周壁2c與該周壁
3c兩者係在直徑方向上設置一間隙S，同時該外框體2的周壁2c的前端側遍及全周而呈折返於外周側之形狀，該周壁2c係該外框體2之另一接合端部6且呈圓筒狀，該周壁3c係該內框體3之另一接合端部6且呈圓筒狀。接著，在該另一接合端部6中，從該徑向間隙部7之外框體2與內框體3的外側經由滲透至該間隙S的該焊接填料B而接合彼此周壁2c、3c。
在本實施例之真空雙層構造體1D中，將該另一接合端部6以上述方式來構成，藉此遍及全周地將該溝部2d設置於該外框體2之外周面。
在具有上述構造之本實施例之真空雙層構造1D中，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2之周壁2a、或沖壓加工該排氣孔，就能在圓周方向上將該真空層4的厚度均一地設置，該真空層4為該徑向間隙部7。藉此，利用內壓(真空壓)與外壓(大氣壓)之差，而成經常對該外框體2與該內框體3施加張力的狀態，從而增加該等外框體2與內框體3之機械強度。因此，能提升該真空雙層構造體1D的剛性。
接著，在本實施例之真空雙層構造體1D中，能將該外框體2及該內框體3的板厚變薄，亦能將設置於該等外框體2與內框體3之間之真空層4的厚度(間隔)變小。因此，能謀求該真空雙層構造體1D的小型化與輕量化。
製造本實施例之真空雙層構造體1D時，能使用與製造上述該真空雙層構造體1A相同方法。亦即，利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之一開口端側後，在高真空被減壓之空間內，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側即可。
又，製造本實施例之真空雙層構造體1D時，在將該焊接填
料B配置於該徑向間隙部7之外框體2與內框體3的外側之狀態下，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側。
具體而言，利用該周壁2c與該周壁3c之間之間隙S，將該焊接填料B配置於該於外側之溝部6b，該周壁2c為該外框體2之另一接合端部6，該周壁3c為該內框體3之另一接合端部6。
接著，在另一開口端側朝上方的狀態下，將接合另一開口端側之前之真空雙層構造體1D設置於空間內後，將空間內的高真空進行減壓(真空吸引)。之後，在空間內加熱真空雙層構造體1D。
藉此，在該溝部6b內熔融後的該焊接填料B滯留於該溝部6b之狀態下，流入另一開口端側，且利用毛細管現象滲透至該間隙S。接著，加熱結束後，經由硬化後的該焊接填料B而成遍及全周地接合彼此該等周壁2c、3c的狀態。
此外，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側時，與製造上述該真空雙層構造體1A之情況一樣，亦能使用將該焊接填料B配置於該徑向間隙部7之外框體2與內框體3內側，在另一開口端側朝向下方的狀態下，將空間內的高真空進行減壓後，藉由加熱使熔融後的焊接填料滲透至該間隙S之方法。
如上所述，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2的周壁2a，且進行沖壓加工該排氣孔之步驟，而是利用上述簡便製程，能以高良率製造本實施例之真空雙層構造體1D。又，將接合上述另一開口端側之前的該真空雙層構造體1D複數設置於空間內，藉此能一起製造複數個真空雙層構造體1D。
其次，作為本發明之第5實施例，請參閱第6A圖至第6D圖所示之真空雙層構造體1E進行說明，又，在下述說明中，有關與上述該真空雙層構造體1A相等部位將省略說明，同時在圖示上標註相同符號。
請參閱第6A圖至第6D圖所示，本實施例之真空雙層構造體1E除了該另一接合端部6之構成不同以外，與上述該真空雙層構造體1A具有基本相同構成。
具體而言，在該真空雙層構造體1E中，在該另一接合端部6中，從該徑向間隙部7之外框體2與內框體3的外側經由滲透至該間隙S的焊接填料B而接合彼此該等周壁2c、3c，同時經由該焊接填料B而將該接收焊料構件8黏貼於彼此該等周壁2c、3c的前端(該外框體2及該內框體3的開口端)。該接收焊料構件8係由銅箔等之薄片(shim)狀(箔狀)之金屬板所構成，且沿著該等周壁2c、3c的前端(該外框體2及該內框體3的開口端)的形狀。
在本實施例之真空雙層構造體1E中，將該另一接合端部6以上述方式來構成，能提升該另一接合端部6之接合強度。
在具有上述構造之本實施例之真空雙層構造1E中，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2之周壁2a、或沖壓加工該排氣孔，就能在圓周方向上將該真空層4的厚度均一地設置，該真空層4為該徑向間隙部7。藉此，利用內壓(真空壓)與外壓(大氣壓)之差，而成經常對該外框體2與該內框體3施加張力的狀態，從而增加該等外框體2與內框體3之機械強度。因此，能提升該真空雙層構造體1E的剛性。
接著，在本實施例之真空雙層構造體1E中，能將該外框體2
及該內框體3的板厚變薄，亦能將設置於該等外框體2與內框體3之間之真空層4的厚度(間隔)變小。因此，能謀求該真空雙層構造體1E的小型化與輕量化。
製造本實施例之真空雙層構造體1E時，能使用與製造上述該真空雙層構造體1A相同方法。亦即，利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之一開口端側後，在高真空被減壓之空間內，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側即可。
又，製造本實施例之真空雙層構造體1E時，在該焊接填料B滯留於該接收焊料構件8的內側的狀態下，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側。
具體而言，利用焊接來接合該另一開端側之步驟，請參閱第7圖進行說明。此外，第7圖係用以說明如真空雙層構造體1E之製程圖，且顯示利用焊接來接合外框體2與內框體3之另一開口端側之狀態剖面圖。
在利用焊接來接合另一開口端側時，如第7圖所示，該周壁2c與該周壁3c兩者係在直徑方向上設置一間隙S，同時在與另一開口端相對向上配置該接收焊料構件8，該周壁2c係該外框體2之另一接合端部6，該周壁3c係該內框體3之另一接合端部6。
此時，在另一開口端中，彼此該等周壁2c、3c的前端面必須對齊。在本實施例中，利用熔接來接合一開口端側之後，能利用切削加工來切齊該外框體2及該內框體3之另一開口端側。藉此，無需在意該外框體2及該內框體3之另一開口端側的尺寸精密度，能在另一開口端中對齊彼此該等周壁2c、3c的前端面，從而簡化製程。
又，將該焊接填料B預先配置於該接收焊料構件8之內側。此外，關於該焊接填料B，能預先配置於該徑向間隙部7之外框體2與內框體3之內側。另一方面，該接收焊料構件8係以加熱時熔融後的該焊接填料B滯留之方式，來挾持與另一開口端呈相對向之部分，且呈折返於外周側以及內周側之形狀。
接著，在另一開口端側朝下方的狀態下，將接合另一開口端側之前之真空雙層構造體1E設置於空間內後，將空間內的高真空進行減壓(真空吸引)。之後，在空間內加熱該真空雙層構造體1E。
藉此，在熔融後的該焊接填料B滯留於接收焊料構件8的內側之狀態下，流入另一開口端側，且利用毛細管現象滲透至該間隙S。接著，加熱結束後，經由硬化後的該焊接填料B而成遍及全周地接合彼此該等周壁2c、3c的狀態。又，該接收焊料構件8成黏貼於另一開口端的狀態。藉此，利用該接收焊料構件8能確實密封另一開口端側。接著，在該焊接填料B滯留於該接收焊料構件8的內側之狀態下，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側時，能防止該焊接填料B的掉落，同時能容易確認焊接後的狀態。
該另一接合端部6的接合後，去除從黏貼於另一開口端之部分到折返於外周側以及內周側之不要部分。藉此，能製造上述該真空雙層構造體1E。
此外，關於該接收焊料構件8，在焊接後，不需一定要去除不要的部分，亦能省略此種步驟。在此種情形時，關於該接收焊料構件8，能使用與該外框體2及該內框體3同樣厚度的東西。接著，亦能將該真空雙
層構造體1A設置於空間內，能將該接收焊料構件8作為台座(pedestal)使用。另一方面，關於該接收焊料構件8，亦能於焊接後完全去除。
又，不限定於利用焊接來接合另一開口端側時，將上述另一開口端側朝向下方的狀態下，與該另一開口端呈相對向而配置該接收焊料構件8之方法，亦能在另一開口端側朝向上方的狀態下，與該另一開口端呈相對向而配置接該收焊料構件8。在此種情形時，只要將狹縫(slit)設置於與該接收焊料構件8之另一開口端相對向的部分，且將在該接收焊料構件8內熔融後的該焊接填料B通過狹縫流入至另一開口端側即可。
如上所述，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2的周壁2a，且進行沖壓加工該排氣孔之步驟，而是利用上述簡便製程，能以高良率製造本實施例之真空雙層構造體1E。又，將接合上述另一開口端側之前的真空雙層構造體1E複數設置於空間內，藉此能一起製造複數個真空雙層構造體1E。
其次，作為本發明之第6實施例，請參閱第8A圖至第8D圖所示之真空雙層構造體1F進行說明，又，在下述說明中，有關與上述該真空雙層構造體1A相等部位將省略說明，同時在圖示上標註相同符號。
請參閱第8A圖至第8D圖所示，本實施例之真空雙層構造體1F除了該另一接合端部6之構成不同以外，與上述該真空雙層構造體1A具有基本相同構成。
具體而言，在該真空雙層構造體1F中具有一接收焊料部9，該接收焊料部9係挾持該周壁2c與該周壁3c的前端(該內框體3之開口端)兩者呈相對向的部分且朝內周側折返，該周壁2c係該外框體2之另一接合端部
6，該周壁3c係該內框體3之另一接合端部6。接著，在該另一接合端部6中，經由滯留於該接收焊料部9之焊接填料B來接合彼此該等周壁2c、3c。
在本實施例之真空雙層構造體1F中，將該另一接合端部6以上述方式來構成，藉此在該內框體3收納於該外框體2之內側時，彼此開口端的對位變得容易。又，能提升在該另一接合端部6中的機械強度(剛性)。
在具有上述構造之本實施例之真空雙層構造1F中，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2之周壁2a、或沖壓加工該排氣孔，就能在圓周方向上將該真空層4的厚度均一地設置，該真空層4為該徑向間隙部7。藉此，利用內壓(真空壓)與外壓(大氣壓)之差，而成經常對該外框體2與該內框體3施加張力的狀態，從而增加該等外框體2與內框體3之機械強度。因此，能提升該真空雙層構造體1F的剛性。
接著，在本實施例之真空雙層構造體1F中，能將該外框體2及該內框體3的板厚變薄，亦能將設置於該等外框體2與內框體3之間之真空層4的厚度(間隔)變小。因此，能謀求該真空雙層構造體1F的小型化與輕量化。
製造本實施例之真空雙層構造體1F時，能使用與製造上述該真空雙層構造體1A相同方法。亦即，利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之一開口端側後，在高真空被減壓之空間內，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側即可。
又，製造本實施例之真空雙層構造體1F時，在將該焊接填料B滯留於該接收焊料部9之狀態下，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側。
具體而言，利用焊接來接合該另一開口端側時，對於該周壁2c之接收焊料部9，在該周壁3c與軸線方向一致的狀態下配置，該周壁2c係該外框體2之另一接合端部6，該周壁3c係該內框體3之另一接合端部6。
又，將該焊接填料B預先配置於該接收焊料部9之內側。此外，關於該焊接填料B，能預先配置於該徑向間隙部7之外框體2與內框體3之內側。
接著，在另一開口端側朝下方的狀態下，將接合另一開口端側之前之真空雙層構造體1F設置於空間內後，將空間內的高真空進行減壓(真空吸引)。之後，在空間內加熱該真空雙層構造體1F。
藉此，在熔融後的該焊接填料B滯留於該接收焊料部9的內側之狀態下，流入另一開口端側。接著，加熱結束後，經由硬化後的該焊接填料B而成遍及全周地接合彼此該等周壁2c、3c的狀態。接著，在該焊接填料B滯留於該接收焊料部9的內側之狀態下，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側時，能防止該焊接填料B的掉落，同時能容易確認焊接後的狀態。
如上所述，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2之周壁2a，且進行沖壓加工該排氣孔之步驟，而是利用上述簡便製程，能以高良率製造本實施例之真空雙層構造體1F。又，將接合上述另一開口端側之前的該真空雙層構造體1F複數設置於空間內，藉此能一起製造複數個真空雙層構造體1F。
其次，作為本發明之第7實施例，請參閱第9A圖至第9D圖所示之真空雙層構造體1G進行說明，又，在下述說明中，有關與上述該真空
雙層構造體1A相等部位將省略說明，同時在圖示上標註相同符號。
請參閱第9A圖至第9D圖所示，本實施例之真空雙層構造體1G除了該另一接合端部6之構成不同以外，與上述該真空雙層構造體1A具有基本相同構成。
具體而言，在該真空雙層構造體1G中，該外框體2之另一接合端部6之周壁2c係具有一接收焊料部9，該接收焊料部9係挾持與該周壁3c的前端(該內框體3之開口端)呈相對向的部分且朝內周側折返，該周壁3c係該內框體3之另一接合端部6。又，該周壁3c的前端係在該內框體3之內側呈圓形的開口部3d，該周壁3c係該內框體3之另一接合端部6。接著，在另一接合端部6中，經由該焊接填料B來接合彼此該等周壁2c、3c，該焊接填料B係從該徑向間隙部7之外框體2與內框體3之內側而滯留於該接收焊料部9。
在本實施例之真空雙層構造體1G中，將該另一接合端部6以上述方式來構成，藉此在該內框體3收納於該外框體2之內側時，彼此開口端的對位變得容易。又，能提升在該另一接合端部6中的機械強度(剛性)。
在具有上述構造之本實施例之真空雙層構造1G中，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2之周壁2a、或沖壓加工該排氣孔，就能在圓周方向上將該真空層4的厚度均一地設置，該真空層4為該徑向間隙部7。藉此，利用內壓(真空壓)與外壓(大氣壓)之差，而成經常對該外框體2與該內框體3施加張力的狀態，從而增加該等外框體2與內框體3之機械強度。因此，能提升該真空雙層構造體1G的剛性。
接著，在本實施例之真空雙層構造體1G中，能將該外框體2
及該內框體3的板厚變薄，亦能將設置於該等外框體2與內框體3之間之真空層4的厚度(間隔)變小。因此，能謀求該真空雙層構造體1G的小型化與輕量化。
製造本實施例之真空雙層構造體1G時，能使用與製造上述真空雙層構造體1A相同方法。亦即，利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之一開口端側後，在高真空被減壓之空間內，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側即能。
又，製造本實施例之真空雙層構造體1G時，在將該焊接填料B滯留於該徑向間隙部7之外框體2與內框體3的內側之狀態下，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側。
具體而言，利用焊接來接合該另一開口端側時，對於該周壁2c之接收焊料部9，在該周壁3c與軸線方向一致的狀態下配置，該周壁2c係該外框體2之另一接合端部6，該周壁3c係該內框體3之另一接合端部6。
又，將該焊接填料B預先配置於該徑向間隙部7之外框體2與內框體3的內側。此外，關於該焊接填料B，能預先配置於該接收焊料部9的內側。
接著，在另一開口端側朝下方的狀態下，將接合另一開口端側之前之真空雙層構造體1G設置於空間內後，將空間內的高真空進行減壓(真空吸引)。之後，在空間內加熱該真空雙層構造體1G。
藉此，熔融後的該焊接填料B流入另一開口端側，且呈滯留於該接收焊料部9之內側的狀態。接著，加熱結束後，經由硬化後的該焊接填料B而成遍及全周地接合彼此該等周壁2c、3c的狀態。接著，在該焊接填
料B滯留於該接收焊料部9的內側之狀態下，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側時，能防止該焊接填料B的掉落，同時能容易確認焊接後的狀態。
如上所述，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2之周壁2a，且進行沖壓加工該排氣孔之步驟，而是利用上述簡便製程，能以高良率製造本實施例之真空雙層構造體1G。又，將接合上述另一開口端側之前的真空雙層構造體1G複數設置於空間內，藉此能一起製造複數個真空雙層構造體1G。
其次，作為本發明之第8實施例，請參閱第10A圖至第10D圖所示之真空雙層構造體1H進行說明，又，在下述說明中，有關與上述該真空雙層構造體1A相等部位將省略說明，同時在圖示上標註相同符號。
請參閱第10A圖至第10D圖所示，本實施例之真空雙層構造體1H除了該另一接合端部6之構成不同以外，與上述真空雙層構造體1A具有基本相同構成。
具體而言，在該真空雙層構造體1H中具有一周壁3a從呈圓筒狀的部分朝向該另一接合端部6而呈朝大致直角彎折形狀，該周壁3a係該內框體3之徑向間隙部7。又，該內框體3之另一接合端部6之周壁3c係具有一接收焊料部9，該接收焊料部9係挾持該外框體2之另一接合端部6而呈圓筒狀的周壁3c的前端(該內框體3之開口端)呈相對向的部分且朝外周側折返。接著，在該另一接合端部6中，經由滯留於該接收焊料部9之焊接填料B來接合彼此該等周壁2c、3c。
在本實施例之真空雙層構造體1H中，將該另一接合端部6以
上述方式來構成，藉此在該內框體3收納於該外框體2之內側時，彼此開口端的對位變得容易。又，能提升在該另一接合端部6中的機械強度(剛性)。
在具有上述構造之本實施例之真空雙層構造1H中，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2之周壁2a、或沖壓加工該排氣孔，就能在圓周方向上將該真空層4的厚度均一地設置，該真空層4為該徑向間隙部7。藉此，利用內壓(真空壓)與外壓(大氣壓)之差，而成經常對該外框體2與該內框體3施加張力的狀態，從而增加該等外框體2與內框體3之機械強度。因此，能提升該真空雙層構造體1H的剛性。
接著，在本實施例之真空雙層構造體1H中，能將外框體2以及內框體3的板厚變薄，亦能將設置於該等外框體2與內框體3之間之真空層4的厚度(間隔)變小。因此，能謀求該真空雙層構造體1H的小型化與輕量化。
製造本實施例之真空雙層構造體1H時，能使用與製造上述真空雙層構造體1A相同方法。亦即，利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之一開口端側後，在高真空被減壓之空間內，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側即能。
又，製造本實施例之真空雙層構造體1H時，在該焊接填料B滯留於該接收焊料部9的內側之狀態下，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側。
具體而言，利用焊接來接合該另一開口端側時，對於該周壁3c之接收焊料部9，在該周壁2c與軸線方向一致的狀態下配置，該周壁2c係該外框體2之另一接合端部6，該周壁3c係該內框體3之另一接合端部6。
又，將該焊接填料B預先配置於該接收焊料部9的內側。此外，關於焊接填料B，能預先配置於該徑向間隙部7之外框體2與內框體3之內側。
接著，在另一開口端側朝下方的狀態下，將接合另一開口端側之前之真空雙層構造體1H設置於空間內後，將空間內的高真空進行減壓(真空吸引)。之後，在空間內加熱該真空雙層構造體1H。
藉此，在熔融後的該焊接填料B滯留於該接收焊料部9之內側的狀態下，流入另一開口端側。接著，加熱結束後，經由硬化後的該焊接填料B而成遍及全周地接合彼此該等周壁2c、3c的狀態。接著，在該焊接填料B滯留於該接收焊料部9之內側的狀態下，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側時，能防止該焊接填料B的掉落，同時能容易確認焊接後的狀態。
如上所述，無需如習知將排氣孔設置於外框體2的周壁2a，且進行沖壓加工該排氣孔之步驟，而是利用上述簡便製程，能以高良率製造本實施例之真空雙層構造體1H。又，將接合上述另一開口端側之前的真空雙層構造體1H複數設置於空間內，藉此能一起製造複數個真空雙層構造體1H。
其次，作為本發明之第9實施例，請參閱第11A圖至第11D圖所示之真空雙層構造體1I進行說明，又，在下述說明中，有關與上述真空雙層構造體1A相等部位將省略說明，同時在圖示上標註相同符號。
請參閱第11A圖至第11D圖所示，本實施例之真空雙層構造體1I除了該接合端部5及該另一接合端部6之構成不同以外，與上述真空雙層
構造體1A具有基本相同構成。
具體而言，在該真空雙層構造體1I中，由該另一接合端部6所形成之圓形的另一開口部6a之直徑較由該接合端部5所形成之圓形的一開口部5a之直徑還大。因此，該周壁2a係從形成圓筒形之部分朝向該接合端部5逐漸縮小直徑而呈錐形狀，該周壁2a係該外框體2之徑向間隙部7。另一方面，該周壁3a係從形成圓筒形之部分朝向該另一接合端部6逐漸擴大直徑而呈錐形狀，該周壁3a係該內框體3之徑向間隙部7。
在真空雙層構造體1I中，以該周壁2b與該周壁3b兩者在直徑方向上重疊之方式配置，該周壁2b係該外框體2之該接合端部5且呈圓筒狀，該周壁3b係該內框體3之該接合端部5且呈圓筒狀。接著，在該接合端部5中，利用熔接來接合彼此該等周壁2b、3b的前端(該外框體2及該內框體3的開口端)。
在真空雙層構造體1I中，該內框體3之另一接合端部6之周壁3c係具有一接收焊料部9，該接收焊料部9係挾持該外框體2之另一接合端部6之周壁2b的前端(外框體2之開口端)呈相對向的部分且朝外周側折返。接著，在該另一接合端部6中，經由滯留於該接收焊料部9之焊接填料B來接合彼此該等周壁2c、3c。
在本實施例之真空雙層構造體1I中，將該另一接合端部6以上述方式來構成，藉此在該內框體3收納於該外框體2之內側時，彼此開口端的對位變得容易。又，能提升在該另一接合端部6中的機械強度(剛性)。
在具有上述構造之本實施例之真空雙層構造1I中，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2之周壁2a、或沖壓加工該排氣孔，就能在圓周
方向上將該真空層4的厚度均一地設置，該真空層4為該徑向間隙部7。藉此，利用內壓(真空壓)與外壓(大氣壓)之差，而成經常對該外框體2與該內框體3施加張力的狀態，從而增加該等外框體2與內框體3之機械強度。因此，能提升該真空雙層構造體1I的剛性。
接著，在本實施例之真空雙層構造體1I中，能將該外框體2及該內框體3的板厚變薄，亦能將設置於該等外框體2與內框體3之間之真空層4的厚度(間隔)變小。因此，能謀求該真空雙層構造體1I的小型化與輕量化。
製造本實施例之真空雙層構造體1I時，能使用與製造上述真空雙層構造體1A相同方法。亦即，利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之一開口端側後，在高真空被減壓之空間內，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側即能。
又，在製造本實施例之真空雙層構造體1I時，在該焊接填料B滯留於該接收焊料部9之內側之狀態下，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側。
具體而言，利用焊接來接合該另一開口端側時，對於該周壁3c之接收焊料部9，在該周壁2c與軸線方向一致的狀態下配置，該周壁2c係該外框體2之另一接合端部6，該周壁3c係該內框體3之另一接合端部6。
又，將該焊接填料B預先配置於該接收焊料部9的內側。此外，關於該焊接填料B，能預先配置於該徑向間隙部7之外框體2與內框體3之內側。
接著，在另一開口端側朝下方的狀態下，將接合另一開口端
側之前之真空雙層構造體1I設置於空間內後，將空間內的高真空進行減壓(真空吸引)。之後，在空間內加熱該真空雙層構造體1I。
藉此，在熔融後的該焊接填料B滯留於該接收焊料部9的內側之狀態下，流入另一開口端側。接著，加熱結束後，經由硬化後的該焊接填料B而成遍及全周地接合彼此該等周壁2c、3c的狀態。接著，在該焊接填料B滯留於該接收焊料部9的內側之狀態下，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側時，能防止該焊接填料B的掉落，同時能容易確認焊接後的狀態。
如上所述，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2之周壁2a，且進行沖壓加工該排氣孔之步驟，而是利用上述簡便製程，能以高良率製造本實施例之真空雙層構造體1I。又，將接合上述另一開口端側之前的真空雙層構造體1I複數設置於空間內，藉此能一起製造複數個真空雙層構造體1I。
其次，作為本發明之第10實施例，請參閱第12A圖至第12D圖所示之真空雙層構造體1J進行說明，又，在下述說明中，有關與上述真空雙層構造體1A相等部位將省略說明，同時在圖示上標註相同符號。
請參閱第12A圖至第12D圖所示，本實施例之真空雙層構造體1J除了該接合端部5及該另一接合端部6之構成不同以外，與上述該真空雙層構造體1A具有基本相同構成。
具體而言，在該真空雙層構造體1J中，由該接合端部5所形成之圓形的一開口部5a之直徑與由另一接合端部6所形成之圓形的另一開口部6a之直徑一樣。因此，該周壁2a係從形成圓筒形之部分朝向該接合端部
5逐漸縮小直徑而呈錐形狀，該周壁2a係該外框體2之徑向間隙部7。另一方面，周壁3a係從形成圓筒形之部分朝向該另一接合端部6彎折呈大致直角形狀，該周壁3a係該內框體3之徑向間隙部7。
在真空雙層構造體1J中，以該周壁2b與該周壁3b兩者在直徑方向上重疊之方式配置，該周壁2b係該外框體2之接合端部5且呈圓筒狀，該周壁3b係該內框體3之接合端部5且呈圓筒狀。接著，在該接合端部5中，利用熔接來接合彼此該等周壁2b、3b的前端(該外框體2及內框體3的開口端)。
在該真空雙層構造體1J中，該內框體3之另一接合端部6之周壁3c係具有一接收焊料部9，該接收焊料部9係挾持該外框體2之另一接合端部6之周壁2b的前端(該外框體2之開口端)呈相對向的部分且朝外周側折返。接著，在該另一接合端部6中，經由滯留於該接收焊料部9之焊接填料B來接合彼此該等周壁2c、3c。
在本實施例之真空雙層構造體1J中，將該另一接合端部6以上述方式來構成，藉此在該內框體3收納於該外框體2之內側時，彼此開口端的對位變得容易。又，能提升在該另一接合端部6中的機械強度(剛性)。
在具有上述構造之本實施例之真空雙層構造1J中，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2之周壁2a、或沖壓加工該排氣孔，就能在圓周方向上將該真空層4的厚度均一地設置，該真空層4為該徑向間隙部7。藉此，利用內壓(真空壓)與外壓(大氣壓)之差，而成經常對該外框體2與該內框體3施加張力的狀態，從而增加該等外框體2與內框體3之機械強度。因此，能提升該真空雙層構造體1J的剛性。
接著，在本實施例之真空雙層構造體1J中，能將該外框體2及該內框體3的板厚變薄，亦能將設置於該等外框體2與內框體3之間之真空層4的厚度(間隔)變小。因此，能謀求該真空雙層構造體1J的小型化與輕量化。
製造本實施例之真空雙層構造體1J時，能使用與製造上述該真空雙層構造體1A相同方法。亦即，利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之一開口端側後，在高真空被減壓之空間內，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側即能。
又，在製造本實施例之真空雙層構造體1J時，在該焊接填料B滯留於該接收焊料部9之內側的狀態下，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側。
具體而言，利用焊接來接合該另一開口端側時，對於該周壁3c之接收焊料部9，在該周壁2c與軸線方向一致的狀態下配置，該周壁2c係該外框體2之另一接合端部6，該周壁3c係該內框體3之另一接合端部6。
又，將焊接填料B預先配置於該接收焊料部9的內側。此外，關於該焊接填料B，能預先配置於該徑向間隙部7之外框體2與內框體3之內側。
接著，在另一開口端側朝下方的狀態下，將接合另一開口端側之前之真空雙層構造體1J設置於空間內後，將空間內的高真空進行減壓(真空吸引)。之後，在空間內加熱該真空雙層構造體1J。
藉此，在熔融後的該焊接填料B滯留於該接收焊料部9的內側之狀態下，流入另一開口端側。接著，加熱結束後，經由硬化後的該焊
接填料B而成遍及全周地接合彼此該等周壁2c、3c的狀態。接著，在該焊接填料B滯留於該接收焊料部9之內側的狀態下，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側時，能防止該焊接填料B的掉落，同時能容易確認焊接後的狀態。
如上所述，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2之周壁2a，且進行沖壓加工該排氣孔之步驟，而是利用上述簡便製程，能以高良率製造本實施例之真空雙層構造體1J。又，將接合上述另一開口端側之前的該真空雙層構造體1J複數設置於空間內，藉此能一起製造複數個真空雙層構造體1J。
其次，作為本發明之第11實施例，請參閱第13A圖至第13D圖所示之真空雙層構造體1K進行說明，又，在下述說明中，有關與上述真空雙層構造體1A相等部位將省略說明，同時在圖示上標註相同符號。
請參閱第13A圖至第13D圖所示，本實施例之真空雙層構造體1K除了該接合端部5及該另一接合端部6之構成不同以外，與上述真空雙層構造體1A具有基本相同構成。
具體而言，在該真空雙層構造體1K中，由該接合端部5所形成之圓形的該開口部5a之直徑與由該另一接合端部6所形成之圓形的該另一開口部6a之直徑一樣。因此，該周壁2a係具有：一錐形部，從形成圓筒形之部分朝向該接合端部5逐漸縮小直徑；及一另一錐形部，從形成圓筒形之部分朝向該另一接合端部6逐漸縮小直徑；該周壁2a係該外框體2之徑向間隙部7。另一方面，該內框體3之徑向間隙部7之周壁3a係呈圓筒形。
在該真空雙層構造體1K中，以該周壁2b與該周壁3b，兩者
在直徑方向上重疊之方式配置，該周壁2b係該外框體2之接合端部5且呈圓筒狀，該周壁3b係該內框體3之接合端部5且呈圓筒狀。接著，在該接合端部5中，利用熔接來接合彼此該等周壁2b、3b的前端(該外框體2及該內框體3的開口端)。
在該真空雙層構造體1K中，該周壁2c與該周壁3c兩者係在直徑方向上設置一間隙S，該周壁2c係該外框體2之另一接合端部6且呈圓筒狀，該周壁3c係該內框體3之另一接合端部6且呈圓筒狀。又，該內框體3之另一接合端部6之周壁3c係具有一接收焊料部9，該接收焊料部9係挾持該外框體2之另一接合端部6之周壁2b的前端(該外框體2之開口端)呈相對向的部分且朝外周側折返。接著，在該另一接合端部6中，經由滯留於該接收焊料部9之焊接填料B來接合彼此該等周壁2c、3c。
在本實施例之真空雙層構造體1K中，將該另一接合端部6以上述方式來構成，藉此在該內框體3收納於該外框體2之內側時，彼此開口端的對位變得容易。又，能提升在該另一接合端部6中的機械強度(剛性)。
在具有上述構造之本實施例之真空雙層構造1K中，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2之周壁2a、或沖壓加工該排氣孔，就能在圓周方向上將該真空層4的厚度均一地設置，該真空層4為該徑向間隙部7。藉此，利用內壓(真空壓)與外壓(大氣壓)之差，而成經常對該外框體2與該內框體3施加張力的狀態，從而增加該等外框體2與內框體3之機械強度。因此，能提升該真空雙層構造體1K的剛性。
接著，在本實施例之真空雙層構造體1K中，能將該外框體2及該內框體3的板厚變薄，亦能將設置於該等外框體2與內框體3之間之真空
層4的厚度(間隔)變小。因此，能謀求該真空雙層構造體1K的小型化與輕量化。
製造本實施例之真空雙層構造體1K時，能使用與製造上述真空雙層構造體1A相同方法。亦即，利用熔接來接合該外框體2與該內框體3之一開口端側後，在高真空被減壓之空間內，利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側即可。
又，在製造本實施例之真空雙層構造體1K時，在該焊接填料B滯留於該接收焊料部9之內側之狀態下，利用該焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側。
具體而言，利用該焊接來接合該另一開口端側時，對於該周壁3c之接收焊料部9，在該周壁2c與軸線方向一致的狀態下配置，該周壁2c係該外框體2之另一接合端部6，該周壁3c係該內框體3之另一接合端部6。
又，將該焊接填料B預先配置於該接收焊料部9的內側。此外，關於該焊接填料B，能預先配置於該徑向間隙部7之外框體2與內框體3的內側。
接著，在另一開口端側朝下方的狀態下，將接合另一開口端側之前之真空雙層構造體1K設置於空間內後，將空間內的高真空進行減壓(真空吸引)。之後，在空間內加熱該真空雙層構造體1K。
藉此，在熔融後的該焊接填料B滯留於該接收焊料部9之內側的狀態下，流入另一開口端側，利用毛細管現象滲透至該間隙S。接著，加熱結束後，經由硬化後的該焊接填料B而成遍及全周地接合彼此該等周壁2c、3c的狀態。接著，在該焊接填料B滯留於該接收焊料部9內側之狀態下，
利用焊接來接合該外框體2與該內框體3之另一開口端側時，能防止該焊接填料B的掉落，同時能容易確認焊接後的狀態。
如上所述，無需如習知將排氣孔設置於該外框體2的周壁2a，且進行沖壓加工該排氣孔之步驟，而是利用上述簡便製程，能以高良率製造本實施例之真空雙層構造體1K。又，將接合上述另一開口端側之前的真空雙層構造體1K複數設置於空間內，藉此能一起製造複數個真空雙層構造體1K。
其次，作為本發明之第12實施例，請參閱第14圖及第15圖所示之具備耳機10之耳機本體11進行說明。
請參閱第14圖及第15圖所示，本實施例之耳機10為耳塞型耳機，大致具備左右一對的耳機本體11。此外，一對的耳機本體11除了左右對稱的構造以外，具有彼此相同構造。因此，以下說明並未特別限定，請參閱第14圖及第15圖所示之一耳機本體11進行說明。
該耳機本體11係具有：一揚聲器組件12；一外罩13，係配置於該揚聲器組件12之背面側；一聽筒14，係配置於該揚聲器組件12之前側；及遺本體外殼15，係配置於該外罩13之背面側。
該揚聲器組件12係將電氣信號變換成振動而發出聲響，關於其驅動方式等未特別限定。一般而言，該揚聲器組件12具有一揚聲器本體SP，將電氣信號供給音圈(voice coil)，對應該電氣信號使振動板振動，藉此能發出聲響，該揚聲器本體SP係包含：一磁路(magnetic circuit)；一音圈，係在該磁路的磁隙(magnetic gap)中移動自如；一振動板，係安裝於該音圈上；及一支架，係能支撐該磁路及該振動板。
該聽筒14係由矽膠等彈性構件所構成，插入耳洞(外耳道)藉此能安裝該耳機本體11，該聽筒14中設置於貫穿軸線方向之發聲孔14a，該聽筒14係將該揚聲器組件12(揚聲器本體SP)的前端插入於該發音孔14a，藉此安裝於該揚聲器組件12上。
在該耳機本體11中，作為該外罩13，如上述第1圖所示能使用真空雙層構造體1A，又，在耳機本體11中，請參閱第16圖所示，作為該外罩13亦能使用上述第9圖所示之真空雙層構造體1G。此外，第16圖係顯示該耳機本體11之另一構成剖面圖。
在該耳機本體11中，使用此種該真空雙層構造體1A、1G作為該外罩13，藉此能提升該外罩13的剛性。又，能謀求該外罩13的小型化與輕量化。
請參閱第15圖及第16圖所示，該揚聲器組件12係在其背面側朝向該外罩13的內側的狀態，且在閉塞該外罩13之前側的開口部5a的狀態下配置。
具體而言，該揚聲器組件12在嵌入於該內框體3的內側狀態，且於該內框體3之接合端部5及該徑向間隙部7之面上，在使其外周面的一部分遍及全周地接觸狀態下安裝。藉此，該耳機本體11係該外框體2露出於外部之狀態下，整體地支撐該揚聲器組件12。
又，該耳機本體11係閉塞該外罩13的背面側的該另一開口部6a之狀態下，安裝該本體外殼15。具體而言，該外罩13的背面側的另一接合端部6係嵌合於該嵌合凹部15a的內側，該嵌合凹部15a係設置於該本體外殼15的前面。
在具有上述構成之本實施例的耳機10中，能利用上述該等真空雙層構造體1A、1G使用作為該外罩13來提升該外罩13的剛性。藉此，抑制從該揚聲器組件12傳達至該外罩13之不必要的振動，同時能獲得優異的聲響再現性之耳機10。
又，在本實施例之耳機10中，即便利用從該揚聲器組件12的背面側發出的聲響來振動該外罩13的該內框體3，仍藉由該真空層4來阻止從該內框體3傳至該外框體2的振動傳播。藉此，能經由該外罩13更進一步抑制朝外部傳播之振動。
又，在本實施例之耳機10中，在使該揚聲器組件12的一部分接觸於該內框體3之接合端部5及該徑向間隙部7之面的狀態下，該揚聲器組件12安裝於該外罩13。藉此，能為簡潔的構造，同時能防止從該揚聲器組件12之不必要的振動傳達至該外罩13。又，相對於該外罩13，該揚聲器組件12安裝亦簡單，能削減零件數量以及組裝天數。
此外，關於本實施例之耳機10，經由電氣連接該耳機本體11之耳機線(未圖示)，來連接例如音響、筆記型電腦、以及智慧型手機等之數位機器，藉此以該等機器來聆聽被播放的音樂等之構成。又，未限定於上述構成，利用附加有例如藍牙(註冊商標)等之根據短程無線電規格之無線電通訊功能，在以具有該無線電通訊功能之機器等上，以無線來聆聽被播放的音樂等之構成。
又，作為耳機實施例，除了上述耳塞型耳機以外，能例舉經由頭帶連結一對的耳機本體之頭戴型耳機、利用安裝於耳機本體之耳掛鈎鈎掛於耳輪之能裝式耳掛鈎型耳機、經由圍頸帶(neckband)從頸部後側連
結一對的耳機本體之圍頸帶型耳機、利用鈎掛於耳珠之能安裝之內耳型耳機等。
又，亦能為只有具備左右任一方之耳機本體之單耳型耳機。接著，亦能為如頭掛耳機(head set)般，組裝左右任一方之耳機本體與麥克風之構成。
此外，本發明並未限定於上述實施例，能在不脫離本發明之要旨範圍內能進行各種變更。亦即，關於真空雙層構造體的外觀形狀並未特別限定，能對應尺寸或設計等進行適當變更。
又，在上述實施例中，雖列舉真空雙層構造體適用於耳機之外罩，但關於真空雙層構造體之用途並未特別限定，對於此種真空雙層構造體能廣泛被利用。
Claims (15)
- 一種用於耳機之真空雙層構造體，係應用於一耳機上，其具有金屬製的一外框體及一內框體，且該外框體及該內框體的兩端分別呈開口狀，在該內框體收納於該外框體之內側的狀態下，該內框體與該外框體兩者的開口端會彼此接合，且會在該外框體與該內框體之間設有一真空層，該真空雙層構造體具有：一接合端部，係利用熔接來接合該外框體與該內框體之一開口端側；及另一接合端部，係利用熔接來接合該外框體與該內框體之另一開口端側。
- 如請求項1所述之真空雙層構造體，其中，該外框體之另一接合端部之周壁會與該內框體之該另一接合端部之周壁，兩者係在直徑方向上設置一間隙，在該另一接合端部中，經由滲透至該間隙的焊接填料而接合彼此周壁。
- 如請求項1或2所述之真空雙層構造體，其中，該外框體之該另一接合端部之周壁、與該內框體之該另一接合端部之周壁的前端側設置有溝部，在該另一接合端部中，經由滯留於該溝部之焊接填料而接合彼此周壁。
- 如請求項3所述之真空雙層構造體，其中，經由該焊接填料將一接收焊料構件黏貼於該另一開口端。
- 如請求項1或2所述之真空雙層構造體，其中，該外框體之該另一接合端部之周壁係具有一接收焊料部，該接收焊料部係挾持與該內框體之開口端呈相對向的部分且朝內周側折返，在該另一接合端部中，經由滯留於該接收焊料部之焊接填料而接合彼此周壁。
- 如請求項1或2所述之真空雙層構造體，其中，該內框體之該另一接合端部之周壁係具有一接收焊料部，該接收焊料部係挾持與該外框體之開口端呈相對向的部分且朝外周側折返，在該另一接合端部中，經由滯留於該接收焊料部之焊接填料而接合彼此周壁。
- 如請求項6所述之真空雙層構造體，其中，該外框體之該接合端部之周壁、與該內框體之該接合端部之周壁在直徑方向上重疊之方式配置，在該接合端部中，利用熔接來接合彼此開口端。
- 一種耳機，係具備：一揚聲器組件，係將電氣信號變換成振動而發出聲響；及左右一對或左右任一方的耳機本體，係包含配置於該揚聲器組件之背面側之外罩，且該外罩係如請求項1至7中任一項所述之真空雙層構造體。
- 一種用於耳機之真空雙層構造體之製造方法，該真空雙層構造體係應用於一耳機上，且其具有兩端呈開口之金屬製的一外框體及一內框體，在該內框體收納於該外框體之內側的狀態下，接合彼此開口端，且會在該外框體與該內框體之間設有一真空層，該製造方法包括：利用熔接來接合該外框體與該內框體之一開口端側，以形成一接合端部後，在高真空被減壓之空間，且利用焊接來接合該外框體與該內框體之另一開口端側，以形成另一接合端部。
- 如請求項9所述之真空雙層構造體之製造方法，其中，該外框體之該另一接合端部之周壁、與該內框體之該另一接合端部之周壁，兩者係在直徑方向上設置一間隙，在該另一開口端側朝下方或上方的狀態下，將該空間內的高真空進行減壓後，利用加熱使熔融後的焊接填料滲透至該間隙，藉此經由該焊接填料來接合彼此周壁。
- 如請求項9或10所述之真空雙層構造體之製造方法，其中，該外框體之該另一接合端部之周壁、與該內框體之該另一接合端部之周壁之前端側設置一溝部，在該另一開口端側朝上方的狀態下，將該空間內的高真空進行減壓後，利用加熱使熔融後的焊接填料滯留於該溝部，藉此經由該焊接填料接合彼此周壁。
- 如請求項11所述之真空雙層構造體之製造方法，其中該另一開口端呈相對向而配置一接收焊料構件，在該另一開口端側朝下方或上方的狀態下，將該空間內的高真空進行減壓後，利用加熱使熔融後的該焊接填料滯留於一接收焊料部，藉此經由該焊接填料接合彼此周壁。
- 如請求項9或10所述之真空雙層構造體之製造方法，其中，該外框體之該另一接合端部之周壁設置一接收焊料部，在該另一開口端側朝下方的狀態下，將該空間內的高真空進行減壓後，利用加熱使熔融後的該焊接填料滯留於該接收焊料部，藉此經由該焊接填料接合彼此周壁，該接收焊料部係挾持與該內框體之開口端呈相對向的部分且朝內周側折返。
- 如請求項9或10所述之真空雙層構造體之製造方法，其中，該內框體之該另一接合端部之周壁設置接收焊料部，在該另一開口端側朝下方的狀態下，將該空間內的高真空進行減壓後，利用加熱使熔融後的焊接填料滯留於一接收焊料構件，藉此經由該焊接填料接合彼此周壁，該接收焊料部係挾持與該外框體之開口端呈相對向的部分且朝外周側折返。
- 如請求項14所述之真空雙層構造體之製造方法，其中，該外框體之該接合端部之周壁、與形成該內框體之該接合端部之周壁，兩者在直徑方向上重疊之方式配置，在該狀態下利用熔接來接合彼此開口端。
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